CN100446211C - 用来支撑基材的末端受动器组件 - Google Patents

用来支撑基材的末端受动器组件 Download PDF

Info

Publication number
CN100446211C
CN100446211C CNB2003801064231A CN200380106423A CN100446211C CN 100446211 C CN100446211 C CN 100446211C CN B2003801064231 A CNB2003801064231 A CN B2003801064231A CN 200380106423 A CN200380106423 A CN 200380106423A CN 100446211 C CN100446211 C CN 100446211C
Authority
CN
China
Prior art keywords
end effectors
piece
coupled
base material
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2003801064231A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1726589A (zh
Inventor
温德尔·T·布伦尼格
松本贵之
威廉·N·斯特林
比利·C·梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of CN1726589A publication Critical patent/CN1726589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100446211C publication Critical patent/CN100446211C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/062Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S294/00Handling: hand and hoist-line implements
    • Y10S294/902Gripping element
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Abstract

本发明提供一种用于基材输送机械臂上的末端受动器组件。在一实施例中,一用来在基材运送期间支撑一四边形基材的末端受动器组件包括一末端受动器,其具有一设置在第一端的内缘支撑件及一设置在远程的第一外缘支撑件。该末端受动器的第一端是被设计来耦合至一机械臂连杆。该第一内缘支撑件具有一个平行于且面向该第一外缘支撑件的面。边缘支撑件的结构将基材保持在该末端受动器上,借以让基材在运送期间的滑移减至最小。在另一实施例中,侧向导件可被用来进一步强化沿着开放在内缘及外缘支撑件间的基材边缘的基材捕捉性。

Description

用来支撑基材的末端受动器组件
技术领域
本发明的实施例是有关于一种用来支撑基材的末端受动器组件。
背景技术
薄膜晶体管(TFT)传统上是被制造在大的玻璃基板或玻璃板上以使用在监视器、平板显示器、太阳能电池、个人数字助理(PDA)、行动电话及类似产品上。TFT是通过不同膜层在真空室的依序的沉积而在一丛集工具中被制造的,这些膜层包括非晶型硅、掺杂的及未掺杂氧化硅、氮化硅及类似的,其中该真空室设置在一中央的输送室的周围。被运用在这些结构中的品质良好的多晶硅先驱物的制造必须要将该膜层的氢含量被控制在低于1%。为了要达到这一低的氢含量,该膜层的沉积后热处理必须要在约550℃的温度下来实施。
因此,用来将基材移动于这些丛集工具中的机械臂必须具有可受这么高的温度的末端受动器。大体上,传统的输送机械臂并不适合在如此高的温度下作业。详细地说,应用在平板处理系统中的真空机械臂的末端受动器典型地包括一个或多个橡胶摩擦垫,基材即平躺在这些摩擦垫上。当机械臂将基材从一个室移动至另一室的期间,该摩擦垫可防止基材相对于末端受动器滑动。有多种高温橡胶化合物可用,但典型地都受限于约320℃的最高作业温度,而这比多晶硅热处理中所需的550℃的温度要低许多。当机械臂的末端受动器曝露在高温下超过10秒钟以上时,这些传统的橡胶垫会熔化掉并黏在基材上。那些熔化掉而黏在基材背面上的橡胶垫是所不想要的,因为它成为了潜在的污染且是后续处理上的问题。另外,当橡胶垫从末端受动器上被取下时,会发生末端受动器刮伤基材的背侧,而这会导致微粒的产生及基材的损伤或断裂。另外,如果橡胶垫熔化掉的话,就很难将橡胶垫更换掉。
因此,对可在高温下使用的末端受动器存在着需求。
发明内容
在本发明的一个优点中,一种用于基材输送机械臂上的末端受动器组件被提供。在一实施例中,一用来在基材运送期间支撑一四边形基材的末端受动器组件包括一末端受动器,其具有一设置在第一端的内缘支撑件及一设置在远程的第一外缘支撑件。该末端受动器的第一端是被设计来耦合至一机械臂连杆。该第一内缘支撑件具有一位于中央的面,其平行于且面向该第一外缘支撑件。边缘支撑件的这一结构将基材保持在末端受动器上,借以让基材在运送期间的滑移减至最小。在另一实施例中,侧向导件可被用来进一步强化沿着开放在内缘及外缘支撑件间的基材边缘的基材捕捉性。
附图说明
本发明的一更为特定的描述可通过参照显示于附图中的实施例而被做成,使得本发明的上述特征,优点及目的可被详地地了解。然而,应注意的是,附图中所示的为本发明的典型实施例,因此不应被认为是本发明范围的限制,因为本发明可以有其它等效的实施例。
图1为一处理系统的实施例的平面图;
图2为一输送机械臂的实施例的平面图,其具有多个设置在一末端受动器上的基材支撑件;
图3为图2中的一边缘支撑件的实施例的分解图;
图4为图2中的边缘支撑件沿着剖面线4-4所取的剖面图;
图5为图2中的一间隔件组件实施例的分解图;
图6为图5中的间隔件组件的一部分分解图,其具有侧向导件的另一实施例;
图7为一间隔件组件的另一实施例的立体图;
图8为图2中的一中央支撑件实施例沿着剖面线9-9所取的剖面图;及
图9A-9F为有图案的支撑表面的不同实施例的立体上视图。
为了便于了解,各图标中的各个组件符号分别对应于一独立组件。
附图标记说明:
100 丛集工具          102 输送室
104 第一输送机械臂    106 处理室
108 加热室            110 负载锁定室
112 工厂界面          114 第二输送机械臂
116 基材              118 晶圆存放匣盒
120 隔离阀            122 信道
202 本体              204 连杆
206 末端受动器        208 翼片
210 肘管              212 臂
214 轴套              216 腕件
218 中心线            220 基线
222 侧向导件          224 边缘间隔件
226 中央间隔件        228 基座
230 第一构件          232 第二构件
234 连接件            250 第一端
252 远程              260 间隔件组件
302 顶面              304 底面
306 第一侧            308 级阶
310 支撑表面          312 保持表面
314 第二侧            318 安装孔
330 上表面            332 槽道
340 固定件            342 螺帽
402 凹部              404 边缘
406 底面              502 叉架
504 垫                506 第一端
508 第二端            510 信道
512 槽道              514 固定件
516 孔                518 螺帽
520 固定件            522 螺帽
524 孔            526 孔
530 本体          532 底面
534 面            540 侧向导件
602 本体          604 级阶
606 支撑表面      608 保持表面
610 孔            612 面
614 底面          700 间隔件组件
702 叉架          704 垫
706 第一端        708 第二端
710 角落          720 固定件
722 孔            724 槽道
726 螺帽          730 基材支撑件
732 本体          734 底面
736 第一内面      738 第二内面
740 级阶          742 支撑表面
744 保持表面      802 本体
804 孔            806 支撑表面
808 固定件        812 孔
814 凹部          816 螺帽
902A,B,C,D,E,F  支撑表面
904 小凹坑        906 突起
908 顶端          910 栅格
912 支撑构件      914 下凹区
916 网目          918 突脊
920 下凹区        922 突脊
924 下凹区        926 沟槽
具体实施方式
图1显示一丛集工具100的示意布局图。该丛集工具100大体上包含一输送室102,其具有一第一输送机械臂104设置于其内。该输送室102被多个处理室106,一热处理室108及至少一负载锁定室110所包围。该负载锁定室110被耦合于输送室102与一工厂界面112之间,且该负载锁定室110的其中两室被标示于图1中。一种可从本发明受益而被采用的丛集工具为由AKT公司所制造的,该公司是设在美国加州Santa Clara市的Applied Materials公司所拥有的公司。
该工厂界面112大体上包括一第二输送机械臂114其将基材116输送于该等负载锁定室110与多个耦合至或设置在该工厂界面112中之晶圆储放匣盒118之间。该第二输送机械臂114可被做成与第一输送机械臂104相类似。该工厂界面112大体上被保持在或接近大气压力。该第二输送机械臂114典型地被做成可横向地移动于该工厂界面112中,使得基材116可用最小的搬运及时间花费下被输送于该负载锁定室110与匣盒118之间。
每一负载锁定室110大体上可容许基材116被输送于一被保持在该输送室102中的低于大气压环境与该工厂界面112的大气压力环境之间,而不会有真空从输送室102中漏失掉。负载锁定室110可被做成一次可输送多于一片的基材116且可额外地加热或冷却基材。一种可被使用的负载锁定室为被描述在1999年十二月15日申请的美国专利第09/464,362号中,该专利通过此参照而被并于本文中。
输送室102典型地是由一单一的物质质量所制成,如铝,用以将真空逸漏降至最小。输送室102包括多个设置在室102的壁中的信道122用以容许基材由其间被输送通过。每一信道122都被一隔离阀120选择性地密封起来。一种可被使用的密封阀被描述在2000年6月27颁发给Ettinger等人的美国专利第6,079,693号中,该专利通过此参照被并于本文中。
处理室106被设置在该输送室102的周围。处理室106可被做成包括有蚀刻室,沉积室及/或其它适合制造一所想要的结构或装置于一基材上的室。
热处理室108可对被放置在其内的一片或多片基材116加热或热处理。热处理室108大体上包括至少一基材支撑件(图中未标示)其被设计成可支撑一片或多片基材116于该热处理室108内。热处理室108额外地包括一热处理控制系统(图中未标示),其可包含灯、电阻式加热器、流体导管及类似的,用以均匀地将基材加热至550℃。一种可被使用的热处理室被描述在2001年12月18日由Q.Shang所提出申请的美国专利申请案第10/025,152号中,该案通过此参照而被并于本文中。
该第一输送机械臂104被设置在输送室102的中央。大体上,该第一输送机械臂104被做成可将基材116输送在包围该输送室102周围的室106,108,110之间。第一输送机械臂104典型地被建构成可搬运单一基材,然而也可使用被建构成可搬运多片基材的机械臂。
图2为第一输送机械臂104的实施例的平面图。第一输送机械臂104大体上包含一机械臂本体202,其被一连杆204耦合至一末端受动器206,一基材116(以虚线表示)被支撑于该末端受动器上。该末端受动器206可被做成能够以一种所想要的方式,如摩擦式、静电式、真空夹块、夹持、边缘抓握等等,来将基材保持于其上。在一实施例中,连杆204具有蛙脚式结构。连杆204的其它结构,如一极式结构亦可被使用。可应用于本发明中的极式机械臂的例子为被描述在由Ettinger等人于2000年4月11日提出申请的美国专利申请案第09/547,189号中,该案内容通过此参照而被并于本文中。
连杆204大体上包括两翼片208,其通过肘管210耦合至两臂212。每一翼片208被额外地耦合至一电动马达(图中未标示)其被同心地叠在机械臂本体202内。每一臂212通过一轴套214而耦合至一腕件216。腕件216将连杆204耦合至末端受动器206。典型地,连杆204是由铝所制成,然而具有足够强度且热膨胀系数小的材质,如钛、不锈钢、金属矩阵或一陶瓷,如掺杂了钛的矾土,也可以被使用。
每一翼片208都被同心地叠置的电动马达中的一个马达独立地控制。当两个马达转动于同一方向上时,该末端受动器206在一固定的半径下绕着该机械臂本体202的中心线218转动一ω角。当两个马达转动于相反方向上时,连杆204会伸展或收缩,因而沿着一通过该第一输送机械臂104的中心线218的假想线(基线)220将末端受动器206径向地向内或向外移动。该第一输送机械臂104也可实施一混合动作,其为同时结合径向及旋转运动的结果。
该末端受动器206典型地是由铝、石英、碳、金属矩阵或陶瓷所制造且被做成可用最小的下垂度来支撑基材。在标示于图2的实施例中,该末端受动器206是陶瓷制成的且包括一基座部分228、一第一延伸件230及一第二延伸件232。第一及第二延伸件230、232在第一端250处从基座部分228延伸至远程252。基座部分228被耦合至第一输送机械臂104的腕件216。第一延伸件230及第二延伸件232大体上以基线220(其将基座部分228分成两半)为对称线被设置成彼此间隔开来且呈镜像对称的结构。介于第一延伸件230与第二延伸件232之间的长度及间距被选择用以在输送期间用最小的基材下除度来适当地支撑基材。至少一连接部234被设置在第一延伸件230及第二延伸件232之间用以提供该末端受动器206额外的结构刚性。
末端受动器206大体上包括多个设置于其上的基材支撑件用以在基材传送期间用一与该末端受动器间隔开来的关系支撑一基材。在标示于图2的实施例中,该末端受动器206具有成对的内及外边缘支撑件224A、224B及一中央支撑件226被设置在第一及第二延伸件230、232上而达总数共六(6)个基材支撑件。该内及外边缘支撑件224A、224B具有平行相对的面其可将基材捕捉在它们之间,而防止基材116在基材输送期间有相对于末端受动器206的相对移动发生,借此可便于提高机械臂的旋转速度及相应的基材产出。两个侧向的导件222可被用来进一步强化将基材保持在与内及外边缘支撑件224A,224B平行的方向上。
来自每一相对的边缘支撑件的外缘支撑件224A被耦合至该末端受动器206的远程252。相对的内缘支撑件224B被耦合至末端受动器206的第一端250。内缘支撑件224B可以是一耦合至该末端受动器206的第一端250上用来放置侧向导件222的间隔件组件260的一部分。
图3为图2中外缘支撑件224A的实施例的分解图。内缘支撑件224B可被做成与外缘支撑件相同。外缘支撑件224A是用一适合在高温下使用且不会损伤,刮痕或其它会污染基材116的材料来制造。在一实施例中,该外缘支撑件224A是用一热塑性材料来制造,该材料具有一熔点高于约500℃,因此有助于搬运高温基材而不会将支撑件熔化或黏粘于基材上。该外缘支撑件224A也可以具有小于150Rockwell M.的硬度。适合的热塑料例子包括高性能半晶形热塑料,聚苯并咪唑及聚醚醚酮。其它适合的材料包括不锈钢及陶瓷。
该外缘支撑件224A包括一顶面302,其具有多个级阶308及一相对的底面304。底面304被设置在该末端受动器206的上表面330上。每一级阶308都包括一支撑表面310及一保持表面312。该支撑表面310被建构成可将基材116支撑于其上且典型地被定向于与第一延伸件230的上表面330平行的平面上。支撑表面310也可被形成图案、形成花纹、被压花、被打上凹点、被形成沟槽或可包括多种表面特征来降低与基材116的接触面积,并降低两者间的热传递。某些其上形成有图案的支撑表面的例子是进一步参照第9A-9F来加以描述。
保持表面312大体上是平面的起从支撑表面310垂直延伸。或者,保持表面312可被扩口(flared)远离该外缘支撑件224A的第一侧306用以提供一入口角度,以便于基材116座落到支撑表面310上。该保持表面312是平行且面对于与位在第一延伸件230上的相对内缘支撑件224B的保持表面,用以如图2所示地捕捉住基材并将其保持在它们之间。
额外地参照图4,该外缘支撑件224A包括多个安装孔318。一固定件340被设置穿过每一安装孔318及形成在第一延伸件230上的沟槽332,并被旋入一螺帽342中,用来将该外缘支撑件224A固定在末端受动器206上。沟槽332是垂直于保持表面312的平面且平行于基线220,以方便该外缘支撑件224A在末端受动器206上的调整。沟槽332容许介于相对的边缘支撑件224A、224B之间的距离被设定成基材116的边缘404(图4中有一个被示出)被捕捉于级阶308的保持表面312之间,用以防止基材在基材输送期间产生运动。或者,安装孔318可被加长以方便该外缘支撑件224A的调整。
在一实施例中,一凹部402被形成在第一延伸件230的底面406上,以容许螺帽342被设置在固定件340的远程上,低于末端受动器206的底面406。凹部402被建构成具有适当的余隙空间供螺帽342使用,用以在该固定件340被移动于沟槽332两端之间时能够横向的移动。
图5为耦合至末端受动器206的间隔件组件260的组件的一立体图。间隔件组件260包括一叉架502及至少一侧向导件222。叉架502具有一第一端506及一第二端508。一安装垫504被附装在叉架502的第二端508上且让该侧向导件222被附装于其上。该侧向导件222可运用多种方式被耦合至安装垫504上,包括黏合、压焊(bounding)、铆合、堆垛(stacking)、扣接等等。叉架502被建构成可将侧向导件222放置成稍微在一侧缘540的外面(如,基材116的边缘垂直于边缘404)借以防止基材116在被机械臂旋转时相对于基材220侧向移动。
叉架502典型地是用与末端受动器206相同的材质制造的且在第一端506处被耦合至末端受动器206的第一端250。在一实施例中,叉架502的第一端506被设置在形成于该末端受动器206上的沟道510中。沟道510包括多个沟槽512其可容纳穿过形成在叉架502的第一端506上的穿孔516的固定件514。每一固定件514都有一螺帽518与其相匹配,用以将该叉架502固定在末端受动器206上。沟槽512被定向为与基线220垂直(如图5所示),使得耦合至该叉架502的侧向导件222的位置可被调整,用以容纳一预定大小的基材116且不会有公差堆垛(tolerance stacking)的不当的余隙。或者,孔516可被放大以方便于叉架502的调整。
在一实施例中,内缘支撑件224B可被耦合至该安装垫504与该侧向导件222相邻。内缘支撑件224B被建构成为该外内缘支撑件224A的镜面对称且也可被调整于与基线平行的方向上使得基材可被适当地捕捉于它们之间。
侧向导件222可相对于安装垫504被固定或可调整于与基线220垂直的方向上。侧向导件222可通过堆垛,压焊,螺合,螺栓连接或其它方法而被耦合至安装垫(504)。在标示于图5的实施例中,有多个固定件520穿过形成在导件222及安装垫504上的穿孔526,524且与一螺帽522相连接用以将该侧向导件222耦合至该间隔件组件260的安装垫504上。
侧向导件222典型地是用热塑料、不锈钢或陶瓷来制造,这与外缘支撑件224A侧向导件222具有一本体530,其包括一底面532及一面534。底面532被设置在该安装垫504,典型地平行于该末端受动器206的上表面。面534从底面532延伸出且被定向为平行于该基线220并垂直于末端受动器206的平面及基材。
额外地参照图2,面534被建构成与基材116的侧缘540相界接,使得基材的侧向被限制在相面对的间隔件组件260上的侧向导件222的所述面534之间。在一实施例中,面534垂直于一基线220与由输送机械臂104的中心线218所界定的平面。面534可从底面532成一角度进入本体530以方便基材进入到相对的侧向导件222的面534之间。
图6为一侧向导件600的另一实施例的一分解图,该侧向导件可与间隔件组件260一起使用以取代侧向导件222。侧向导件600具有一本体602,其包括一底面614及一面612。
底面614被设置在安装垫504上,典型地平行于末端受动器206的上表面。有多个固定件520被设置在穿过本体602及安装垫504的穿孔610,524中并与螺帽522相啮合来将侧向导件600固定在安装垫504上。
面612从底面614延伸出并被定向为平行于基线220且垂直于末端受动器206及基材116的平面。面612包括多个级阶其面向该基线220。级阶604包括一支撑表面606及一保持表面608。该支撑表面606被定向为平行于末端受动器206的平面及基线220且被设计成可支撑基材于其上。
该保持表面608从支撑表面606向上延伸出且被定向为垂直于由中心线218(参见图2)及基线220所界定的平面。该面612的保持表面608被建构成可捕捉基材116顶抵一设置在该基线220的相对侧上的侧向导件(图中未标示),以防止基材在基材输送期间发生移动。
图7为一间隔件组件700的另一实施例的立体图。间隔件组件700包括叉架702及一基材支撑件730。该叉架702具有一第一端706及一第二端708其附装于一安装垫704上。该叉架702被建构成可将基材支撑件730设置成与该基材116的一角落710相界接,借以防止基材116在机械臂104搬动基材时,基材在该末端受动器206上移动。
基材支撑件730包括一大概成”L”型的本体732,其具有一底面734,一第一内面736及一第二内面738。底面734被设置在安装垫704上。第一内面736包括多个级阶740。每一级阶740都包括一支撑表面742及一保持表面744。该支撑表面742被建构成可将基材支撑于其上且典型地被定向在一平面上,该平面平行于安装垫704及末端受动器206的上表面330。上表面742也可被形成花纹、被压花、被打上凹点、被形成沟槽或可包括多种表面特征,如参照图9A-9F的说明。
保持表面744相对于安装垫504垂直地延伸。或者,保持表面744可被扩口(flared)用以提供一入口角度,以便于基材116座落到支撑表面742上。当基材绕着输送机械臂104的中心线218被转动时,基材116被侧向地捕捉于末端受动器206上介于保持表面744与外缘支撑件224A之间(参见图2)。
第二内面738被定向为垂直于由中心线218与基线220所界定的平面,且也垂直于支撑与保持表面742,744。第二内面738也可被扩口用以辅助基材116进入到设置在相对的间隔件组件700上的第二内面之间。在另一实施例中,第二内面738可包括多个级阶,其与上文中所描述的侧向导件600相类似。
叉架702的第一端706被设置在一形成在该末端受动器206上的沟道510内。沟道510包括多个沟槽512其可容纳穿过形成在叉架702的第一端706上的穿孔716的固定件514。每一固定件514都有一螺帽518与其相匹配,用以将该叉架702固定在末端受动器306上。沟槽512被定向为与基线220垂直,使得基材支撑件730的第二面738的位置可被调整于一预定的公差内而不会有不当的紧密的零件公差。
基材支撑件730以一种可容许在一平行于该基材220的方向上的调整的方式耦合至安装件704上。在一实施例中,安装垫704包括多个沟槽724其被定向为平行于该基线220。多个固定件720被设置成穿过一形成在基材支撑件730上的孔722并穿过该等沟槽724中的一个。一螺帽726被旋转至每一固定件720上。当固定件720可被侧向地沿着一平行于基线220的方向从沟槽724移动至一预定的位置时,基材支撑件730可相对于安装垫704被设置,该螺帽726被旋紧用以将基材支撑件730固定在间隔件组件700的安装垫704上。
图8显示中央支撑件226的一实施例。该中央支撑件大体上包括一环形本体80其上穿设有安装孔804。中央支撑件226是用与上述的外缘支撑件224A相同的材质制成的。中央支撑件226具有一支撑表面806其典型地是被用来支撑一基材的中央区。
一固定件808被设置穿过在该末端受动器206上的穿孔812。固定件818可以是螺丝,铆钉,定位销,弹簧销或其它固定装置。在图8所示的实施例中,固定件808与一设置在末端受动器206的下表面上的螺帽816相匹配。该末端受动器206的下表面可包括一凹部814用以容许螺帽816及固定件808保持齐平或从末端受动器206的外部下凹。支撑表面806可被形成花纹用以让基材116与中央支撑件226之间的热传递最小。
图9A-9F显示可使得与基材的热传递的接触面积最小化的被形成有图案的支撑表面的不同实施例。通过将支撑表面上可用于热传递的接触面积最小化,热的基材对支撑表面的加热就不会像对整个上表面都是接触面积的支撑垫的加热一样地快。虽然图9A-9F显示了一些用来减少介于支撑表面与被支撑于其上的基材之间的接触面积的举例性的图案,但在本发明权利要求书所界定的范围内仍有许多其它的图案可被使用。使用一有图案的支撑表面在支撑表面是用聚合物制造的时是特别有用的。
图9A显示一有图案的支撑表面902A的立体图。支撑表面902A其上形成有多个小凹坑904。小凹坑904可具有任何的形状且可以对称的,规则的(如相等间距)或随机图案的方式被设置在顶面上。小凹坑904凹陷于该支撑表面902A的平面之下,借以减小该支撑表面902A与基材之间的接触面积。
在图9B所示的实施例中,一形成有图案的支撑表面902B包括有多个突起906其由该支撑表面902B延伸出。该突起906可具有任何的形状且可以对称的,规则的(如相等间距)或随机图案的方式被设置在顶面上。每一突起都具有一顶端908其位在一共同平面上,该共同平面支撑着一位在其上的基材。该顶端908可以,如图所示的是平的,弯曲的或尖的。当该基材位在该等突起906之上时,该支撑表面902B与基材的基触面积就可被减小。
在图9C所示的实施例中,一形成有图案的支撑表面902C包括有栅格910,其由支撑表面902C延伸出。栅格910大体上包含一块一块的突起支撑件912,其可以对称的,规则的(如相等间距)或随机图案的方式被设置在支撑表面602C上。支撑件912大体上突起至一共同平面,该共同平面支撑着一位在其上的基材且在它们之间界定出一凹陷区914。当基材位在该栅格910的支撑件812上时,支撑表面902C的接触面积就可被减少。
在图9D所示的实施例中,一形成有图案的支撑表面902D包括有网目916,其由支撑表面902D延伸出。网目916大体上包含多个交会的突脊918其由支撑表面902D突伸出。突脊918可以任何角度相交会且在形式上可以是直线,曲线或是混合的。突脊918可以对称的,规则的(如相等间距)或随机图案的方式被设置在该支撑表面902D上。突脊918大体上突起至一共同平面,该共同平面支撑着一位在其上的基材且在它们之间界定出一凹陷区920。当基材位在该网目916的突脊918上时,支撑表面902D的接触面积就可被减少。
在图9E所示的实施例中,一形成有图案的支撑表面902E包括有多个突脊922,其由支撑表面902E延伸出。该突脊922大体上是从支撑表面902E突伸出且其形式可以是直线,曲线或是混合的。突脊922可以对称的,规则的(如相等间距)或随机图案的方式被设置在该支撑表面902E上。突脊922大体上突起至一共同平面,该共同平面支撑着一位在其上的基材且在它们之间界定出一凹陷区924。当基材位在该突脊922上时,支撑表面902E的接触面积就可被减少。
在图9E所示的实施例中,一形成有图案的支撑表面902F包括有多个沟槽926形成在顶面上。沟槽926大体上凹陷至支撑表面902F内并以直线、曲线或是混合的形式相交会。沟槽926可以对称的、规则的(如相等间距)或随机图案的方式被设置在该支撑表面902F上。沟槽926可减少支撑表面902F支撑基材的表面积,借以减小可供热传递的接触面积。
因此,本发明的基材支撑件可降低或消除支撑垫材质在重复处理循环之后会黏沾到基材上的缺点。通过基材支撑件来降低且消除对于基材的污染可相对提高组件的良率。另外,本发明的边缘支撑件可将基材捕捉在边缘支撑件之间,用以消除基材在基材运送期间相对于末端受动器的运动。此外,使用可将基材限制在与边缘支撑件的边缘相邻的边缘上的侧向导件可进一步将基材保持在该末端受动器上,借以让该机械臂有更快的旋转速度以提高基材的产出。
虽然以上所述是有关于本发明的实施例,并可在不偏离本发明的基本精神下修饰本发明以达成本发明的其它实施例,及本发明范围是由权利要求的范围所界定。

Claims (18)

1.一种末端受动器组件,用以在基材输送期间支撑一四边形基材,该末端受动器组件至少包含:
一末端受动器,具有一第一端与一远程,所述第一端用以耦接至一机械臂连杆;
一间隔件组件,其耦合至该末端受动器的第一端;
一内缘支撑件,其由所述间隔件组件连接至末端受动器的第一端且具有保持表面和有图案的支撑表面;及
一外缘支撑件,其被设置在末端受动器的远程且具有多个级阶,其中每一级阶具有一垂直表面和一用以支撑该基材的有图案的水平表面,且其中外缘支撑件的每个垂直表面平行且面对于内缘支撑件的保持表面。
2.如权利要求1所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的外缘支撑件是由一热塑性材料所制成,该热塑性材料具有高于500℃的熔点及小于150的洛氏M硬度。
3.如权利要求1所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的末端受动器的远程具有多个槽道,所述槽道在与外缘支撑件中的级阶的所述垂直表面垂直的方向延伸,且被设计来接受多个固定件,该固定件被设置穿过外缘支撑件。
4.如权利要求1所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的末端受动器进一步包含:
一基座部分,其位于该第一端且具有穿过基座部分并将该基座部分分为两半的一基线;
一第一延伸件,其从基座部分的一侧延伸至末端受动器的远程;及
一第二延伸件,其从基座部分的一相对侧延伸至末端受动器的远程,并以基线为准与第一延伸件成镜面对称。
5.如权利要求4所述的末端受动器组件,其特征在于,还包含:
一第二外缘支撑件,其被设置在该第二延伸件的远程上;及
一第二内缘支撑件,其由一第二间隔件组件连接至该末端受动器的第一端,且以基线为准与第一内缘支撑件成镜面相对的位置上。
6.如权利要求5所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的第二外缘支撑件具有多个级阶,其中每个级阶具有与相应的外缘支撑件的垂直表面共面的一垂直表面;及
所述的第二内缘支撑件具有与内缘支撑件的保持表面共平面的一面。
7.如权利要求1所述的末端受动器组件,其特征在于,还包含:
一设置在所述间隔件组件上的第一侧向导件,其被耦合至该末端受动器,且具有一面;及
一设置在一第二间隔件组件上的第二侧向导件,其被耦合至该末端受动器,且具有朝向且平行于第一侧向导件的所述面的一面,设置所述的第一侧向导件的面、第二侧向导件的面、内缘支撑件的保持表面及外缘支撑件中的一个垂直表面以保持一四边形基材。
8.如权利要求1所述的末端受动器组件,其特征在于,还包含:
一设置在所述间隔件组件上的第一侧向导件,其被耦合至该末端受动器,且具有垂直于有图案的外缘支撑件垂直表面的一面。
9.如权利要求1所述的末端受动器组件,其特征在于,所述间隔件组件包含:
一叉架,其具有一第一端及一第二端,所述第一端耦合至该末端受动器,所述第二端具有设置在其上的一第一侧向导件,其中,该叉架的第二端是相对于将末端受动器分为两半的基线而定位于第一端的外部。
10.如权利要求9所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的第一侧向导件相对于该基线的位置可被调整。
11.一种末端受动器组件,用以在基材输送期间支撑一四边形基材,该末端受动器组件包含:
一末端受动器,具有一第一端用以耦接至一机械臂连杆,及一远程;
一间隔件组件,其耦合至该末端受动器的第一端;
一内缘支撑件,其由所述间隔件组件连接至末端受动器的第一端且具有一有图案的支撑表面和一保持表面;和
一外缘支撑件,其被设置在末端受动器的远程且具有一有图案的支撑表面和一保持表面,其中外缘支撑件的保持表面与该内缘支撑件的保持表面相面对且相平行;
其中所述间隔件组件包含:
一叉架和一侧向导件,所述叉架其具有一第一端及一第二端,所述第一端耦合至该末端受动器,所述第二端具有设置在其上的该侧向导件,所述侧向导件具有一垂直于外缘支撑件的保持表面的面,其中,该叉架的第二端是相对于将末端受动器分为两半的基线而定位于第一端的外部;且所述的末端受动器或叉架中至少一者具有多个槽道,所述槽道在垂直于基线的方向上延伸,该槽道被设计来容纳一个将叉架与末端受动器耦合在一起的固定件。
12.如权利要求11所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的侧向导件进一步包含:
多个级阶。
13.如权利要求1所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的内缘支撑件进一步包含:
多个级阶,每一级阶都具有一有图案的水平表面,用来支撑该基材,及一垂直表面,其中每个垂直表面被定向为平行且面对于所述外缘支撑件的保持表面。
14.一种末端受动器组件,用以在基材输送期间支撑一四边形基材,该末端受动器组件包含:
一末端受动器,具有一第一端用以耦接至一机械臂连杆,及一远程;
一内缘支撑件,其被设置在所述末端受动器的第一端且具有一保持表面和一有图案的支撑表面;
一外缘支撑件,其被设置在所述末端受动器的远程且具有一有图案的支撑表面和一保持表面,其中所述外缘支撑件的保持表面与该内缘支撑件的保持表面相面对且相平行;以及
一叉架,其具有一耦合至该末端受动器的第一端及一耦合至该内缘支撑件的第二端,其中该叉架的第二端是以一将末端受动器分为两半的基线为准而定位于第一端的外部,其中该叉架的第二端在垂直于基线的方向上是可调整的,及该内缘支撑件在平行于基线的方向上与叉架的相对位置是可调整的。
15.一种末端受动器组件,用以在输送期间支撑一具有四边形平面形式的基材,该末端受动器组件至少包含:
a)一末端受动器,其包含:
一基座部分;
一第一延伸件,其由该基座部分的一侧延伸至一远程;及
一第二延伸件,其由该基座部分的相对侧延伸至一远程,该第一延伸件与第二延伸件是相对于一通过该基座部分并将该基座部分分为两半的基线而互呈镜像;
b)一第一外缘支撑件,其耦合至该第一延伸件的远程并具有多个级阶,每一级阶都具有一有图案的基材支撑表面及一保持表面,其由该基材支撑表面向上延伸出,所述的保持表面被定向为与该基线垂直;
c)一第二外缘支撑件,其耦合至该第二延伸件的远程且具有多个级阶,每一级阶都具有一有图案的基材支撑表面及一保持表面,其由该基材支撑表面向上延伸出,所述的保持表面与第一外缘支撑件的保持表面共平面;
d)一第一间隔件组件,其耦合至该末端受动器的第一端;
e)一第一内缘支撑件,其由该第一间隔件组件耦合至该末端受动器的第一端且具有一有图案的基材支撑表面及一保持表面,所述保持表面面向第二外缘支撑件的保持表面相对的方向;及
f)一第二内缘支撑件,其由一第二间隔件组件耦合至该末端受动器的第一端且具有一有图案的基材支撑表面及一保持表面,所述保持表面与第一内缘支撑件的保持表面共平面。
16.如权利要求15所述的末端受动器组件,其特征在于,还包含:
一设置在所述第一间隔件组件上的侧向导件,其耦合至该末端受动器且具有一平行于该基线的面。
17.如权利要求16所述的末端受动器组件,其特征在于,所述间隔件组件包含:
一叉架,其具有一第一端及一第二端,所述第一端耦合至该末端受动器,所述第二端耦合至设置在其上的该第一侧向导件,其中该叉架的第二端相对于基线而言是定位于第一延伸件的外部。
18.如权利要求15所述的末端受动器组件,其特征在于,所述的外缘支撑件是由一热塑性材料所制成,该热塑性材料具有高于500℃的熔点及小于150的洛氏M硬度值。
CNB2003801064231A 2002-12-17 2003-12-15 用来支撑基材的末端受动器组件 Expired - Fee Related CN100446211C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/321,826 2002-12-17
US10/321,826 US7641247B2 (en) 2002-12-17 2002-12-17 End effector assembly for supporting a substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1726589A CN1726589A (zh) 2006-01-25
CN100446211C true CN100446211C (zh) 2008-12-24

Family

ID=32507138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003801064231A Expired - Fee Related CN100446211C (zh) 2002-12-17 2003-12-15 用来支撑基材的末端受动器组件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7641247B2 (zh)
JP (1) JP4406611B2 (zh)
KR (2) KR101155142B1 (zh)
CN (1) CN100446211C (zh)
TW (1) TWI285626B (zh)
WO (1) WO2004059724A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102205540A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 株式会社安川电机 基板搬运手和基板搬运机器人

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050113964A1 (en) * 2003-11-10 2005-05-26 Blueshift Technologies, Inc. Sensor methods and systems for semiconductor handling
US7557373B2 (en) * 2004-03-30 2009-07-07 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Thin-film transistor substrate including pixel regions where gate electrode lines are arrayed on an insulating substrate, and display therewith
US7073834B2 (en) * 2004-06-25 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Multiple section end effector assembly
KR101329041B1 (ko) * 2006-09-25 2013-11-14 엘아이지에이디피 주식회사 기판 이송로봇
US8920097B2 (en) * 2006-11-02 2014-12-30 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Wafer handling system for a loadlock
TW200900210A (en) * 2006-11-09 2009-01-01 Ihi Corp Frog-leg arm robot and control method thereof
KR100836612B1 (ko) * 2007-03-09 2008-06-10 주식회사 엠앤이 반도체·lcd 이송용 로봇 암에 부착된 엠보싱 형상표면을 갖는 고무 진공 패드 및 그 성형방법
TWI456683B (zh) * 2007-06-29 2014-10-11 Ulvac Inc 基板搬送機器人
US8382180B2 (en) * 2007-10-31 2013-02-26 Applied Material, Inc. Advanced FI blade for high temperature extraction
JP5059573B2 (ja) * 2007-12-06 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板保持具、基板搬送装置および基板処理システム
US20090182454A1 (en) * 2008-01-14 2009-07-16 Bernardo Donoso Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot
JP5111285B2 (ja) * 2008-08-06 2013-01-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 試料搬送機構
US8276959B2 (en) 2008-08-08 2012-10-02 Applied Materials, Inc. Magnetic pad for end-effectors
JP5456287B2 (ja) * 2008-09-05 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
WO2010081003A2 (en) * 2009-01-11 2010-07-15 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus and methods for moving substrates
US20110193361A1 (en) * 2010-02-08 2011-08-11 Chia-He Cheng Robot arm plate
JP4628496B1 (ja) * 2010-02-10 2011-02-09 智雄 松下 薄板搬送装置
TWM389927U (en) * 2010-05-04 2010-10-01 Rexchip Electronics Corp Robot arm for delivering a wafer, wafer-operating machine and member thereof
JP5548163B2 (ja) * 2010-09-14 2014-07-16 株式会社日立国際電気 基板搬送機構、基板処理装置および半導体装置の製造方法
US8731718B2 (en) 2010-10-22 2014-05-20 Lam Research Corporation Dual sensing end effector with single sensor
US8567837B2 (en) * 2010-11-24 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
JP5403378B2 (ja) * 2011-09-08 2014-01-29 株式会社安川電機 ロボットハンド及びロボット
JP2013078810A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Smc Corp 真空吸着装置
CN104271474B (zh) * 2011-12-16 2018-01-09 布鲁克斯自动化公司 输送设备
JP2013198960A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Disco Corp ロボットハンド
KR101385591B1 (ko) * 2012-05-03 2014-04-17 주식회사 에스에프에이 기판 이송용 로봇
US9530675B2 (en) * 2012-09-19 2016-12-27 Stmicroelectronics Pte Ltd Wafer handling station including cassette members with lateral wafer confining brackets and associated methods
JP5663638B2 (ja) 2012-10-11 2015-02-04 株式会社ティーイーエス 基板移送装置
US9460953B2 (en) * 2013-01-04 2016-10-04 Rudolph Technologies, Inc. Edge grip substrate handler
US9004564B2 (en) * 2013-03-13 2015-04-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer handling apparatus
US10336562B2 (en) 2013-05-17 2019-07-02 Intelligrated Headquarters, Llc Robotic carton unloader
US9487361B2 (en) 2013-05-17 2016-11-08 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
EP2996973B1 (en) 2013-05-17 2019-01-30 Intelligrated Headquarters LLC Robotic carton unloader
US9650215B2 (en) 2013-05-17 2017-05-16 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
US9493316B2 (en) 2013-07-30 2016-11-15 Intelligrated Headquarters Llc Robotic carton unloader
CN105492348B (zh) 2013-08-28 2018-04-13 因特利格兰特总部有限责任公司 机器人纸箱卸载机
JP6256909B2 (ja) * 2013-10-21 2018-01-10 株式会社アルバック 基板搬送装置および基板処理装置
US9412638B2 (en) * 2014-03-27 2016-08-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. End effector pads
US9623569B2 (en) 2014-03-31 2017-04-18 Intelligrated Headquarters, Llc Autonomous truck loader and unloader
US9425076B2 (en) * 2014-07-03 2016-08-23 Applied Materials, Inc. Substrate transfer robot end effector
DE102014222423A1 (de) * 2014-11-03 2016-05-04 Homag Holzbearbeitungssysteme Gmbh Spannvorrichtung
US9536764B2 (en) 2015-01-27 2017-01-03 Lam Research Corporation End effector for wafer transfer system and method of transferring wafers
JP6276317B2 (ja) * 2016-03-31 2018-02-07 平田機工株式会社 ハンドユニットおよび移載方法
US10597235B2 (en) 2016-10-20 2020-03-24 Intelligrated Headquarters, Llc Carton unloader tool for jam recovery
NL2018243B1 (en) * 2017-01-27 2018-08-07 Suss Microtec Lithography Gmbh Suction apparatus for an end effector, end effector for holding substrates and method of producing an end effector
JP2019010690A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット
CN206998968U (zh) * 2017-08-02 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 机器人手臂及搬运机器人
CN107564845B (zh) * 2017-08-24 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手
CN108493136A (zh) * 2018-04-26 2018-09-04 武汉华星光电技术有限公司 支撑治具及干蚀刻设备结构
CN108312142A (zh) * 2018-04-27 2018-07-24 东莞市翔实信息科技有限公司 一种水平夹持机构、机器人夹持手爪及夹持方法
CN109148345B (zh) * 2018-07-05 2021-03-02 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种晶圆传载手臂及晶圆承载装置
US11600580B2 (en) 2019-02-27 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods
JP6885980B2 (ja) * 2019-03-28 2021-06-16 平田機工株式会社 駆動装置及び搬送装置
US20200365381A1 (en) * 2019-05-14 2020-11-19 Mattson Technology, Inc. Systems And Methods For Transportation Of Replaceable Parts In a Vacuum Processing Apparatus
US10964584B2 (en) 2019-05-20 2021-03-30 Applied Materials, Inc. Process kit ring adaptor
CN211137181U (zh) * 2019-10-30 2020-07-31 日本电产三协(浙江)有限公司 工业用机器人的手以及工业用机器人
US20210292104A1 (en) * 2020-03-23 2021-09-23 Applied Materials, Inc. Substrate processing system carrier
TWI746240B (zh) * 2020-09-03 2021-11-11 日商川崎重工業股份有限公司 基板保持手及基板搬送機器人

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5347147A (en) * 1990-11-28 1994-09-13 Jones Barbara L Light emitting diamond device
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
JPH08306761A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板交換方法
JPH08313856A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH1095529A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送方法および基板搬送装置
US6011627A (en) * 1998-04-07 2000-01-04 International Business Machines Corporation Universal mapping tool
US6077026A (en) * 1998-03-30 2000-06-20 Progressive System Technologies, Inc. Programmable substrate support for a substrate positioning system
US6203617B1 (en) * 1998-03-26 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Conveying unit and substrate processing unit
US20010021341A1 (en) * 1999-05-27 2001-09-13 Jim Nuxoll Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices
WO2001069660A2 (en) * 2000-03-10 2001-09-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supporting a substrate
US6409463B1 (en) * 2000-02-08 2002-06-25 Seh America, Inc. Apparatuses and methods for adjusting a substrate centering system
US6413513B1 (en) * 1998-05-22 2002-07-02 Entremed, Inc. Compositions and methods for inhibiting endothelial cell proliferation and regulating angiogenesis using cancer markers
JP2002299405A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590381A (ja) 1991-09-26 1993-04-09 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
FR2591138B1 (fr) * 1985-12-10 1988-04-08 Recif Sa Procede de fabrication d'embouts pour pipettes a vide notamment et les embouts obtenus par la mise en oeuvre du procede.
JPH0719150Y2 (ja) 1986-10-31 1995-05-01 日本真空技術株式会社 ウェハ搬送ハンド
JPH06127621A (ja) 1992-03-29 1994-05-10 Tokyo Electron Tohoku Ltd 基板移載装置
JPH07193114A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板支持装置及び基板位置決め装置
WO1996042108A1 (fr) 1995-06-08 1996-12-27 Kokusai Electric Co., Ltd. Dispositif de transport de substrat
US5788458A (en) * 1995-07-10 1998-08-04 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
US5788304A (en) 1996-05-17 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Wafer carrier having both a rigid structure and resistance to corrosive environments
US5984391A (en) * 1997-02-03 1999-11-16 Novellus Systems, Inc. Microfeature wafer handling apparatus and methods
US5955858A (en) * 1997-02-14 1999-09-21 Applied Materials, Inc. Mechanically clamping robot wrist
US6572320B2 (en) * 1997-05-05 2003-06-03 Semitool, Inc. Robot for handling workpieces in an automated processing system
JP3850951B2 (ja) * 1997-05-15 2006-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
US6257827B1 (en) 1997-12-01 2001-07-10 Brooks Automation Inc. Apparatus and method for transporting substrates
JPH11168129A (ja) 1997-12-04 1999-06-22 Hitachi Ltd 基板搬送装置およびプラズマ処理装置
JP3763990B2 (ja) 1998-03-26 2006-04-05 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
US6213704B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and processing
US6158951A (en) * 1998-07-10 2000-12-12 Asm America, Inc. Wafer carrier and method for handling of wafers with minimal contact
US6077025A (en) * 1998-08-13 2000-06-20 The Braun Corporation Pivoting safety barrier for wheelchair lift
US6256555B1 (en) 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
KR100309920B1 (ko) 1998-12-16 2002-10-25 삼성전자 주식회사 기판의언로딩장치및언로딩방법
US6413153B1 (en) * 1999-04-26 2002-07-02 Beaver Creek Concepts Inc Finishing element including discrete finishing members
US6322312B1 (en) * 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
US6322116B1 (en) * 1999-07-23 2001-11-27 Asm America, Inc. Non-contact end effector
JP3639764B2 (ja) 2000-02-01 2005-04-20 タツモ株式会社 基板搬送装置
JP2001326201A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Ebara Corp ポリッシング装置
WO2002005326A2 (en) 2000-07-10 2002-01-17 Innovent, Inc. Robotic end effector provided with wafer supporting pads elastically mounted
JP2002158272A (ja) 2000-11-17 2002-05-31 Tatsumo Kk ダブルアーム基板搬送装置
US7140655B2 (en) * 2001-09-04 2006-11-28 Multimetrixs Llc Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
TW494842U (en) 2001-09-10 2002-07-11 Posantek Ltd Improved assembly structure for support flange of a robotic arm for transmission of semiconductor chip
US6634686B2 (en) * 2001-10-03 2003-10-21 Applied Materials, Inc. End effector assembly

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5347147A (en) * 1990-11-28 1994-09-13 Jones Barbara L Light emitting diamond device
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
JPH08306761A (ja) * 1995-04-27 1996-11-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板交換方法
JPH08313856A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH1095529A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送方法および基板搬送装置
US6203617B1 (en) * 1998-03-26 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Conveying unit and substrate processing unit
US6077026A (en) * 1998-03-30 2000-06-20 Progressive System Technologies, Inc. Programmable substrate support for a substrate positioning system
US6011627A (en) * 1998-04-07 2000-01-04 International Business Machines Corporation Universal mapping tool
US6413513B1 (en) * 1998-05-22 2002-07-02 Entremed, Inc. Compositions and methods for inhibiting endothelial cell proliferation and regulating angiogenesis using cancer markers
US20010021341A1 (en) * 1999-05-27 2001-09-13 Jim Nuxoll Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices
US6409463B1 (en) * 2000-02-08 2002-06-25 Seh America, Inc. Apparatuses and methods for adjusting a substrate centering system
WO2001069660A2 (en) * 2000-03-10 2001-09-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supporting a substrate
JP2002299405A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102205540A (zh) * 2010-03-31 2011-10-05 株式会社安川电机 基板搬运手和基板搬运机器人

Also Published As

Publication number Publication date
US20040113444A1 (en) 2004-06-17
JP2006510559A (ja) 2006-03-30
WO2004059724A1 (en) 2004-07-15
KR20050085784A (ko) 2005-08-29
CN1726589A (zh) 2006-01-25
KR20110065541A (ko) 2011-06-15
JP4406611B2 (ja) 2010-02-03
TW200413229A (en) 2004-08-01
KR101155142B1 (ko) 2012-06-11
US7641247B2 (en) 2010-01-05
TWI285626B (en) 2007-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100446211C (zh) 用来支撑基材的末端受动器组件
US6634686B2 (en) End effector assembly
TWI425574B (zh) 具有管件內加熱器的負載鎖定室
TWI621200B (zh) 用以處理基板之方法
JP4640917B2 (ja) 基板支持体
US20100139889A1 (en) Multiple Slot Load Lock Chamber and Method of Operation
US20080087214A1 (en) Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment
US20050285419A1 (en) Multiple section end effector assembly
US8911151B2 (en) Substrate support bushing
KR101020474B1 (ko) 로봇아암의 관절
US20160204019A1 (en) Substrate transfer mechanisms
JP2009545171A (ja) 八角形搬送チャンバ
CN101378005A (zh) 具有滚动隔膜的传递室
FR3103961B1 (fr) Procede de fabrication d’une structure composite comprenant une couche mince en sic monocristallin sur un substrat support en sic
CN110168749A (zh) 用于异质结太阳能电池形成的更换和翻转腔室设计
JPH04113445U (ja) ウエハ移載装置のウエハ吸着板固定装置
KR20220106046A (ko) 기판 처리 장치
KR20150000231U (ko) 클러스터 툴용 챔버간 어댑터
JPH0722321A (ja) プラズマcvd装置
KR20140015750A (ko) 가열공정물품이송용 로봇암

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081224

Termination date: 20211215

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee