CN100459030C - 晶片处理的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了用于处理晶片的系统和方法，其包括，利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，将第一晶片从第一传送臂传送到第二臂，利用第二臂将第一晶片传送到处理室以进行处理，利用第一臂从处理室中取走第一晶片，并利用第一臂将第一晶片返回到晶片盒中。所述的系统和方法可包括，利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，利用第一臂将第一晶片传送到处理室中以进行处理，利用第二臂从处理室中取走处理后的晶片，利用第二臂将处理后的晶片返回到晶片盒中，并反复地从晶片盒中取得、传送、取走和返回晶片，同时在这些反复操作过程之间交替地使用这两条臂。

Description

晶片处理的方法
技术领域
所公开的方法和系统大致涉及半导体处理，更具体地说，涉及晶片处理的方法和系统。
背景技术
半导体制造的一些挑战包括提供一种制造工艺，其可在增加加工处理量的条件下降低工艺缺陷。这些制造问题还可能与其它要求达成平衡，这些要求包括减少污染的需求。
图18提供一种半导体晶片处理系统10，其中例如，可将半导体晶片(″晶片″)盒提供至左、右真空装载器(load lock)12，14上，以允许晶片传送到处理室16例如离子注入室中。真空装载器12，14可理解为装载工位和处理室16之间的接口。因为晶片可从通常处于大气压下的装载工位处装载，所以一旦晶片提供至真空装载器12，14上，那么真空装载器12，14就可与装载工位及处理室16隔离开。这样，例如，真空装载器的真空泵可降低真空装载器的压力，或″抽空″相应的真空装载器12，14，以符合或与处理室的压力一致。
左、右真空装载器12，14的晶片盒中的晶片可在左、右真空装载器12，14之间依次交替地进行处理。因此，在根据图18的系统中，基本上可同时抽空左、右真空装载器12，14，之后打开通往或接合在处理室16上。出于示例目的，左臂18可从左真空装载器盒中取得晶片，并将取得的晶片提供至左定向器(orienter)20上，左定向器20可定位晶片槽口，使晶片中心和定向器的中心轴线对准。之后，左臂18可将晶片传送到处理室16中的工作台22上，之后，左臂18可移动而允许晶片进行处理。一旦晶片处理完成，左臂18可将晶片从工作台22传送到左定向器20上，并因而传送到左真空装载器的晶片盒中。如图18所示，右机械手24可从右真空装载器的晶片盒中取得晶片，并在将其传送到工作台22上进行处理之前，将其放置在右定向器26上。在处理完成后，也可将这种晶片返回到右真空装载器14中。如之前所述，通过协调左、右真空装载器晶片盒中的晶片的交替传送，以减少传送到工作台22之间的延迟，就可提高根据附图18的系统的产量。
对于根据图18的系统而言，一旦左、右真空装载器的晶片盒中的晶片经过处理并返回到真空装载器的晶片盒中，那么真空装载器12，14就可与处理室16隔离开，以允许真空装载器12，14基本同时地放气，而回到符合或与装载工位压力一致的压力。之后，可打开相应真空装载器12，14和装载工位之间的接口，以允许左右晶片盒根据工艺方法进行传送。
分批真空真空装载器、例如根据图18所示的真空装载器可能没有充足的循环时间，因为分批真空装载器的较大容积可能会导致较长的抽空时间，在此期间都将不处理来自于左或右真空装载器12，14中的晶片。
发明内容
本文所公开的系统和方法包括晶片处理的方法和系统，其用于从存储位置取得晶片，将晶片传送到处理室，并将处理后的晶片返回到存储位置，处理晶片的方法可包括利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，将第一晶片从第一臂传送到第二臂，利用第二臂传送第一晶片以进行处理，从而产生处理后的晶片，利用第一臂取走处理后的晶片，并利用第一臂将处理后的晶片返回到存储位置。
该方法可包括，在利用第一臂从存储位置取得下一晶片的同时，利用第二臂传送第一晶片。第一晶片可在传送之前进行定向。该方法还可包括，在处理室中处理第一晶片，其中所述处理可包括，光刻(photoresist)、干蚀刻、离子注入、化学沉积和/或扩散。所述处理还可包括，对下一晶片进行定向，和/或将下一晶片从第一臂传送到第二臂。
存储位置可以是晶片盒，并且取得第一晶片或返回处理后的晶片可包括分度式操作(indexing)晶片盒。
利用第一臂返回处理后的晶片可包括，利用第二臂传送下一晶片以进行处理，或者将第二臂放置在待机位置。晶片在这些臂之间的传送可包括，使第一臂和第二臂对准，以便于传送。晶片传送可包括控制定向器，以将第一晶片从第一臂传送到第二臂。
在另一实施例中，处理晶片的方法可包括，利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，将第一晶片从第一臂传送到第二臂，利用第二臂传送第一晶片以进行处理，同时利用第一臂从晶片盒中取得不同的下一晶片，在将该下一晶片从第一臂传送到第二臂上的同时，处理第一晶片以产生处理后的晶片，利用第一臂取走处理后的晶片，并在利用第一臂将处理后的晶片返回到晶片盒中的同时，利用第二臂传送下一晶片以进行处理。
该方法可包括，在处理下一晶片的同时，利用第一臂从晶片盒中取得另一不同的下一晶片，并反复地执行处理、取走和传送操作。所述处理可包括，光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和/或扩散。晶片传送可包括控制定向器，以便在第一臂和第二臂之间传送第一晶片。取得晶片可包括分度式操作晶片盒。
在又一实施例中，用于处理两个或多个真空装载器中的晶片的方法可包括，处理第一真空装载器的第一晶片盒中的晶片，在这里利用两条臂来传送第一晶片盒中的晶片以进行处理，在处理第一晶片盒中的晶片的同时，对至少第二真空装载器执行真空装载器处理，以获得处理后的真空装载器，完成对第一晶片盒的处理，并对处理后的真空装载器的第二晶片盒中的晶片进行处理，在这里利用两条臂从第二晶片盒中传送晶片以进行处理。该方法可包括，在完成第一晶片盒的处理时，执行第一真空装载器的真空装载器处理。另外，该方法可包括，在完成第一晶片盒的处理时，执行第一真空装载器的真空装载器处理，完成第二晶片盒的处理，并对第一真空装载器的替换晶片盒中的晶片进行处理，这里利用两条臂来传送来自于替换晶片盒的晶片，以进行处理。执行真空装载器处理可包括，抽空、放气、隔离、晶片盒拆卸、晶片盒替换、晶片盒安装和/或锁紧阀控制。
在一个实施例中，用于处理晶片的系统可包括用于处理晶片的第一臂，用于处理晶片的不同的第二臂，第一晶片盒和晶片处理系统。
可利用第一臂和第二臂将晶片从第一晶片盒传送到处理系统中，这种晶片传送可包括，利用第一臂从晶片盒中单独地取得第一晶片，将第一晶片从第一臂传送到第二臂，利用第二臂传送第一晶片以便由晶片处理系统对其进行处理，处理第一晶片以产生处理后的晶片，同时利用第一臂从晶片盒中取得下一晶片，将下一晶片传送到第二臂，利用第一臂取走处理后的晶片，并利用第二臂传送下一晶片以进行处理，并在将处理后的晶片返回到晶片盒中的同时来处理下一晶片以产生处理后的晶片，以及反复地执行处理晶片、传送晶片、取走晶片和处理晶片的操作，以便处理晶片盒中的晶片。
该系统可包括用于第一晶片盒的第一真空装载器，用于在处理晶片和在第一臂和第二臂之间传送进行之前对晶片定向的定向器，以及工作台，该工作台用于从传送晶片的第二臂上取得晶片并将处理后的晶片传送到第一臂上，以便取走处理后的晶片。
在又一实施例中，用于处理晶片的方法可包括，利用第一臂从选定的晶片盒中取得下一晶片，将该下一晶片传送到第二臂上，利用第一臂从处理系统中取走处理后的晶片，利用第二臂将该下一晶片传送到处理系统中，并利用第一臂将处理后的晶片返回到选定的晶片盒中。
在一个方面，该方法可反复地返回到取得晶片的操作上。传送操作可包括，利用定向器来传送下一晶片。处理后的晶片可在返回处理后的晶片之前进行定向，并且可在进行取得晶片操作之前选定晶片盒。该方法可确定未处理的晶片是否仍剩余在选定的晶片盒中，并且基于该确定可选定新的晶片盒，并反复地返回到取得晶片的操作，和/或执行与处理后的晶片盒相关的真空装载器处理上。
在一个实施例中，用于处理晶片的方法可包括，利用第一臂从存储位置取得下一晶片，利用第二臂从处理室取走处理后的晶片，传送下一晶片以进行处理，将处理后的晶片返回到存储位置，并反复地执行取得晶片、传送晶片和返回晶片的操作，同时在该反复执行操作之间交替地使用第一臂和第二臂。返回操作可包括，在处理室中处理下一晶片的同时，返回晶片。处理操作可包括，光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和扩散中的至少一种工艺。该方法可包括，在传送下一晶片之前使下一晶片定向。存储位置可以是晶片盒，并且取得晶片和将处理后的晶片返回到晶片盒的操作可包括分度式操作晶片盒。利用第二臂将处理后的晶片返回到存储位置可包括，将第一臂放置在待机位置。
在一个实施例中，用于处理晶片的方法可包括，在利用第二臂从处理室中取走处理后的晶片的同时，利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，传送第一晶片以进行处理，在处理第一晶片以产生处理后的晶片的同时，将处理后的晶片返回到晶片盒中，在利用第一臂从处理室中取走处理后的晶片的同时，利用第二臂从晶片盒中取得下一晶片，传送该下一晶片以进行处理，在处理下一晶片以产生下一处理后的晶片的同时，将处理后的晶片返回到晶片盒中，并反复地执行取得晶片、传送晶片和返回晶片的操作，同时在该反复操作之间交替使用第一臂和第二臂。该方法可包括，在传送第一晶片之前对第一晶片进行定向，以及在传送下一晶片之前对下一晶片进行定向。取得晶片的操作可包括，分度式操作晶片盒。传送第一晶片和下一晶片可包括，在处理室中处理第一晶片和下一晶片，并且所述处理可包括，光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和扩散中的至少一种处理工艺。
在一个实施例中，用于处理晶片的系统可包括用于处理晶片的第一臂，用于处理晶片的不同的第二臂，第一晶片盒和晶片处理系统，其中，利用第一臂和第二臂可将晶片从第一晶片盒传送到处理系统中，这种传送过程可包括，利用第一臂从晶片盒中单独地取得第一晶片，利用第一臂传送第一晶片以便由晶片处理系统对晶片进行处理，在处理第一晶片以产生处理后的晶片的同时利用第二臂将处理后的晶片返回到晶片盒中，利用第二臂从晶片盒中取得下一晶片，利用第一臂取走处理后的晶片，并利用第二臂传送下一晶片以进行处理，在将处理后的晶片返回到晶片盒中的同时，处理该下一晶片以产生处理后的晶片，并反复地执行取得晶片、传送晶片、返回晶片、取得晶片、取走晶片和处理晶片的操作，以处理晶片盒中的晶片。
该系统可包括用于第一晶片盒的第一真空装载器，以及用于在处理前对晶片进行定向的定向器。该系统可包括工作台，其用于从第一臂和第二臂中取得晶片以用于处理晶片，并将处理后的晶片传送到第一臂和第二臂上，以便取走处理后的晶片。该系统可包括至少一个支架，其用于使第一臂和第二臂相对于晶片盒移动，以用于使晶片返回到晶片盒中和从晶片盒中取得晶片。
本发明还公开了一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：从定向器位置伸出第一臂，以便从存储位置取得第一晶片，使所述第一臂回到所述定向器位置，将所述第一晶片从所述第一臂传送到处在所述定向器位置的第二臂，使所述第二臂围绕轴线旋转，以便传送所述第一晶片至处理位置以进行处理，从而产生处理后的晶片，使所述第一臂围绕所述轴线旋转，以便从所述处理位置中取走处理后的晶片，使所述第一臂围绕所述轴线旋转，以便使所述第一臂回到所述定向器位置，以及从所述定向器位置伸出所述第一臂，以便将所述处理后的晶片返回到所述存储位置。
此外，本发明还公开了一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，从所述第一臂上提起所述第一晶片，使第二臂围绕轴线从待机位置旋转到与所述第一臂对准的位置，将所述第一晶片放在所述第二臂上，以便将所述第一晶片从所述第一臂传送到所述第二臂，通过使所述第二臂围绕轴线旋转来传送所述第一晶片以进行处理，同时利用所述第一臂从所述晶片盒中取得不同的下一晶片，处理所述第一晶片以产生处理后的晶片，同时将所述下一晶片从所述第一臂传送到所述第二臂，通过使所述第一臂围绕所述轴线旋转到处理位置，而从所述处理位置取走所述处理后的晶片，以及，在利用所述第一臂将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中的同时，利用所述第二臂来传送所述下一晶片以进行处理。
此外，本发明还公开了一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：利用第一臂从选定的晶片盒中取得下一晶片，将所述下一晶片传送到处在传送位置的第二臂，使所述第一臂和第二臂围绕公共轴线从所述传送位置旋转到处理位置，利用所述第一臂从处在所述处理位置的处理系统中取走处理后的晶片，利用所述第二臂将所述下一晶片传送到所述处理系统，以及，利用所述第一臂将所述处理后的晶片返回到所述选定的晶片盒中。
此外，本发明还公开了一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：利用第一臂从存储位置中取得下一晶片，利用第二臂从处理室中取走处理后的晶片，利用所述第一臂传送所述下一晶片以进行处理，利用所述第二臂将所述处理后的晶片返回到所述存储位置，和反复地执行所述取得、取走、传送和返回操作，同时在所述反复操作之间交替地使用所述第一臂和所述第二臂。
此外，本发明还公开了一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，同时利用第二臂从处理室中取走处理后的晶片，传送所述第一晶片以进行处理，将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中，同时处理所述第一晶片以产生处理后的晶片，利用所述第二臂从所述晶片盒中取得下一晶片，同时利用所述第一臂从所述处理室中取走所述处理后的晶片，传送所述下一晶片，以进行处理，将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中，同时处理所述下一晶片以产生下一处理后的晶片，以及，反复地执行所述取得、传送和返回操作，同时在所述反复操作之间交替地使用所述第一臂和所述第二臂。
在结合说明书和附图进行阅读之后，其它目的和优点将显而易见。
附图说明
图1显示了包括用于处理晶片的第一臂和第二臂的系统；
图2显示了第一臂处于真空装载器的取得晶片位置，而第二臂处于待机位置；
图3显示了第一臂处于定向器位置，而第二臂处于待机位置；
图4显示了第一臂和第二臂都处于定向器位置中，用于传送初始晶片以进行处理；
图5显示了第一臂处于真空装载器的取得晶片位置，而第二臂处于处理位置；
图6显示了第一臂处于定向器位置，而第二臂处于待机位置；
图7显示了第一臂和第二臂都处于定向器位置，用于传送非初始晶片，以进行处理；
图8显示了第一臂处于工作台的取得晶片位置，而第二臂处于处理位置；
图9显示了第一臂处于定向器位置，而第二臂处于处理位置；
图10显示了第一臂处于真空装载器的传送位置，而第二臂处于待机位置；
图11显示了第一臂处于定向器位置，而第二臂处于待机位置；
图12显示了第一臂处于真空装载器的取得晶片位置，而第二臂处于待机位置；
图13显示了第一臂处于定向器位置，而第二臂处于待机位置；
图14显示了第一臂和第二臂都处于定向器位置，用于传送非初始晶片以进行处理；
图15显示了一种公开的系统和方法的框图；
图16A-16C显示了系统的一个实施例，其包括用于处理晶片的第一臂和第二臂；
图17显示了另一公开的系统和方法的框图；
图18显示了一种现有技术的系统。
具体实施方式
为了提供全面理解，现在将描述一些说明性的实施例；然而，本领域中的普通技术人员应该理解，本文所述的系统和方法可适于和修改成可为其它合适的应用场合提供系统和方法，并且可在不脱离本文所述系统和方法的范围的同时，进行其它的添加和变化。
除非另外指出，否则所示的实施例可理解为提供了某些实施例的可变细节的示例性特征，因此，除非另外指出，否则，在不脱离所公开的系统或方法的条件下，可对图示的特征、部件、模块和/或方面进行组合、分离、互换和/或重新设置。另外，部件的形状和尺寸也是示例性的，除非另外指出，否则在不影响所公开的系统或方法的条件下可进行各种变更。
本公开包括用于从真空装载器的晶片盒中取得晶片，将晶片传送到处理室，并将处理后的晶片返回到晶片盒中的晶片处理方法和系统。所述方法和系统包括第一臂和第二臂，其可进行协调来执行晶片的取得、传送和返回操作，以允许来自同一晶片盒和/或真空装载器的晶片顺序地进行处理。如本文所述，顺序处理不应理解为是从晶片盒中取得晶片的顺序。
因此，对于所公开的方法和系统而言，用于处理晶片的第一臂可理解为是能够对这里所提供的晶片进行处理的机械手或其它机械的、电动的和/或电动-机械臂。第一臂可具有变化的形状，例如C形、U形或另外的形状，本文的方法和系统并不受限于所述臂的类型和/或形状，或者限于可控制臂的方法或系统。该方法和系统还包括第二臂。虽然所示实施例显示了第二臂可与第一臂相同，但是普通技术人员可认识到，第一臂和第二臂可具有不同的形状、结构、部件和方法，并且可具有与第一臂不同的控制器，虽然在一个实施例中可使用不同的控制器，但是这类第一臂和第二臂的控制器可彼此协调，以提供本文所述的方法和系统。
虽然本文中的附图显示了两个真空装载器，称为左、右真空装载器12，14，但是所公开的方法和系统并不受此限制，并且包括带一个或多个真空装载器的方法和系统。此外，应该理解，对于显示了两个真空装载器并且所述方法和系统是结合左真空装载器12来描述的实施例而言，这种方法和系统也可适用于右真空装载器14。
图1显示了一个根据所公开方法和系统的用于处理晶片的实施例，其包括左、右真空装载器12，14。如本文所述，本方法和系统将结合左真空装载器12来进行描述，应该理解，本方法和系统可适用于右真空装载器14。这些附图显示了可接合第一臂18和第二臂30的位置，其可通往左真空装载器12。如下文所述，第一臂18可定位在这些位置，其包括，允许第一臂18从左真空装载器12中的晶片盒32中取得晶片和/或将晶片返回到晶片盒32中的至少一个真空装载位置，允许第一臂18与至少一个定向器20相接合的定向器位置，以及允许第一臂18从处理室16中取得晶片的处理位置。本领域普通技术人员应该认识到，这些方法和系统可应用于各种将晶片传送到处理室的处理系统，所述处理室执行例如光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和扩散中的至少一种处理工艺，但是，这些示例操作仅仅是作为示例性而非限制性目的而提供的，在处理室16中也可执行其它处理工艺。虽然所示实施例显示了晶片盒32的使用，但是，本领域普通技术人员将认识到，也可采用其它晶片存储装置，例如真空装载器，其可提供晶片以便可从存储位置取得晶片，并且，本文所述的系统和方法可适合于与这些晶片储存装置一起使用。
第二臂30可定位在这样的一些位置上，所述位置包括，允许第二臂30不干涉晶片处理或不干涉第一臂与定向器20相互作用的至少一个待机位置，允许第二臂30与至少所述定向器20相接合的定向器位置，以及允许第二臂30将晶片传送到处理室16中的处理位置。因此，基于一个实施例，待机位置和定向器位置对于第二臂30而言可以是同一位置。因而本领域普通技术人员将认识到，不同于本文所述的其它基于例如定向器、真空装载器和工作台的臂位置的是，待机位置并不是如此限定的，而是可包括多种位置，包括其它的限定位置。
因而应该认识到，第一臂18和第二臂30包括定向器位置和处理室位置，并且如本文所述，在这些臂18，30保持在这些位置的同时，在第一臂18和第二臂30之间可执行晶片的垂直传送。因此，第一臂18和第二臂30可设置成允许一定的间隔距离，以便有助于在垂直对准时进行独立操作，同时应该认识到，第一臂和第二臂18，30之间减小的垂直距离可减少在它们之间传送晶片的处理时间。虽然臂18，30之间的这种垂直距离因而可基于系统特性而改变，但是在一个实施例中，当垂直对准时，第一臂和第二臂18，30可分开一段小于大约八分之五英寸到半英寸的距离。
再次返回到图1，普通技术人员应该认识到，处理室16显示为被扩大以容纳第二臂30，这可理解为在其中一个前述待机位置中所示的状况。应该理解，处理室16的这种扩大是选择性的，并且在一些实施例中，这种扩大对于容纳第二臂30所用的一个或多个待机位置并非是必要的。
本领域中的普通技术人员还应该认识到，通过装载工位可将晶片盒32引入到真空装载器12中，在这里，真空装载器可与装载工位和处理室16隔离开，以允许真空装载器的压力根据处理室16中的压力而变化(例如与其一致)。例如，真空装置或者其它压力装置可降低真空装载器的压力。一旦真空装载器的压力发生足够的变化，阀34或其它机构就可发生变化，以允许至少第一臂18从处理室16进入真空装载器12，具体地说可够着晶片盒32中所包括的晶片。
因而可懂得，晶片盒可包括一个或多个晶片，在一个示例性实施例中，它可包括大约二十五至五十个晶片。参照图2，第一臂18因而可配置成接触到晶片盒32中的晶片，以允许第一臂18取得晶片。普通技术人员将认识到，可控制晶片盒32和/或分度式操作晶片盒32，并且这种控制和/或分度式操作可与第一臂18的操作进行协调，以便有助于取得晶片。图2显示第二臂30处于待机模式，虽然这种模式可能是最初从晶片盒32中取得晶片时的情况，但是如本文所述，对于后续的晶片取得操作，第二臂30可以不定位在待机模式下。另外，第二臂30可处于另一″待机″位置，例如定向器位置。
图3显示了第一臂18处于允许取得的晶片被定向以进行处理的定向器位置中。本领域中的普通技术人员应该认识到，在所示的系统中可控制或操作定向器20，以允许在第一臂18处于定向器位置时，定向器20至少与第一臂18垂直对准，因而，定向器20可根据需要而被进行调整以与第一臂18接合，从而允许晶片的定向。此时，第二臂30可位于待机位置中，但如本文所述，第二臂30可位于另外的位置，例如定向器位置中。
参照图4，定向器20可有助于将晶片从第一臂18传送到第二臂30，其中，所述第一臂和第二臂18，30可垂直对准，以允许通过定向器20进行这种传送。因此，可控制所示的定向器20，使其垂直移位。可以认识到，在晶片传送之前，可通过定向器20执行第一臂和第二臂18，20的垂直对准，除非在本文另外所述，否则所公开的方法和系统并不受限于这种对准的时刻和/或定时。因此，对准可发生于定向过程中，或者对准可发生于晶片定向之前。
图5显示了第二臂30传送晶片以进行处理，其中在所示的系统中，处理区域可以是工作台22。还如图5所示，当第二臂30处于处理位置时，第一臂18可处于真空装载位置，以便从晶片盒32中取得第二(或″下一″)晶片。因此，可与第一臂18相关联地来控制晶片盒32或分度式操作晶片盒32，以允许第一臂18取得下一晶片。
出于本文讨论的目的，″下一″晶片可理解为所取得的用于处理的下一晶片，并且直到该晶片被处理时为止都可称为″下一″晶片，在处理之后，这种晶片可称为处理后的晶片。
图6显示第一臂18处于定向器位置，而第二臂30处于随意的待机位置。还如图6所示，第一晶片可在处理室16进行处理36，同时下一晶片可通过定向器20进行定向。另外，如图7所示，第二臂30可处在备用位置(例如定向器位置)。类似于图4，图7还相应地显示了下一晶片从第一臂18至第二臂30的传送操作，其中，如前文结合图4所述那样，通过定向器20来促进这种传送操作。根据处理系统，在第二晶片从第一臂18至第二臂30的这种传送过程中，可对第一晶片进行处理30。
图8显示了在下一晶片传送到第二臂30之后以及在第一晶片被处理(现在称为″处理后的″晶片)之后，第一臂18和第二臂30移动至处理位置的运动。虽然图8显示了第一臂和第二臂18，30从定向器位置至处理位置的同时运动，但是，这种运动可以是不同时的。在根据图8的配置中，第一晶片、即处理后的晶片可从和/或由处理系统传送到第一臂18上，并且通过第二臂30可将下一晶片传送到处理系统中。这种第一/处理后的晶片以及下一晶片在处理系统、第一臂18与第二臂30之间的传送可被进行协调，以消除处理后的晶片和下一晶片之间的相互影响。因此，例如，在离子注入系统中，可控制或以其它方式利用工作台22将第一晶片传送到第一臂18上以便从处理室中取走晶片，之后，工作台22可从第二臂30上取得下一晶片。
图9显示，一旦工作台22将第一或处理后的晶片传送到第一臂18上时，第一臂18就可返回到定向器位置，而第二臂30仍可保持在处理位置中，以允许工作台22从第二臂30上传送下一晶片。因此，还可将第一或处理后的晶片返回到左真空装载器12的晶片盒32中，如图10中所示。因此，这种图示显示，可控制晶片盒32或分度式操作晶片盒32，以便于返回第一或处理后的晶片。图10还显示，当将下一晶片传送到工作台22上时，第二臂30可返回到并非处理位置的待机位置或其它位置。
图11显示，当第一臂18处于定向器位置或从晶片盒32中收回并且第二臂30处于待机位置时，下一晶片在处理室16中进行处理36。因此，可控制图11所示晶片盒32或分度式操作晶片盒32，以便有助于取得现在可称为″下一″晶片的第三晶片，其中，图12中显示了由第一臂18取得的这种第三晶片即下一晶片。从真空装载器12的晶片盒32中取得这种第三晶片即下一晶片的操作可在第二晶片(现在称为″处理后的″晶片)的处理36过程中执行，其中，第一臂可返回到如图13中所示的定向器位置，以使该第三晶片即下一晶片和定向器20相接合，之后便于通过定向器20来传送该第三晶片即下一晶片，其中，这种晶片传送如以上结合图4和7所述的那样是从第一臂18传送到第二臂30，如图14所示，这种晶片传送可发生在第二晶片即处理后的晶片的处理36的过程中。
因而普通技术人员将认识到，图8至图14中的方法可以反复的方式进行重复，以便顺序地处理左真空装载器12的晶片盒32中的晶片，其中，如前文所述，顺序处理并不意味着处理的顺序。因此，随着晶片被取得和进行处理，可继续涉及下一和处理后的晶片，从由晶片盒32中取得并经过在处理室16中进行处理36过程的这些晶片都称为″下一″晶片，因此这种处理过程导致晶片被称为″处理后的″晶片。
因而，本方法和系统对于某一晶片取得顺序并非是特定的，并且这种顺序可基于给定的系统。此外，某些实施例可能并不处理晶片盒中的所有晶片。另外，虽然所示的方法和系统显示第一臂18在相对于第二臂30的某一方向上垂直移动，但是其它实施例可进行相反的设置。类似地，其它实施例可提供臂18，30、定向器20和/或工作台22的非垂直对准。
当处理例如来自图14所示左真空装载器12中的晶片盒时，本文所述的方法和系统可应用于右真空装载器14和/或别的真空装载器。在例如本文中结合图1-14所述的右真空装载器14的处理过程中，左真空装载器12可与处理室隔离开，并根据装载工位而被进行加压，并且可从真空装载器12中取走晶片盒32。此外，新的晶片盒32可从装载工位装载到左真空装载器12中，左真空装载器12可以被隔离，左真空装载器可被抽空至与处理室16相一致，并且可打开装载锁紧阀34，以便于在完成右真空装载器的晶片盒之后对左真空装载器的晶片盒32进行处理。因此，这些方法和系统允许在处理第一真空装载器中的一个晶片盒时，同时在第二真空装载器中对另一晶片盒进行真空装载器处理(例如，与处理室隔离、放气、更换、抽空、打开阀等等)。
此外可以认识到，当对左真空装载器12的晶片盒中的晶片执行结合图1-14所述的晶片处理的同时，右真空装载器14可执行真空装载器处理，例如包括，与处理室16隔离、使右真空装载器12放气、更换和/或替换右真空装载器的晶片盒、隔离右真空装载器12、抽空右真空装载器12、打开装载锁紧阀而使右真空装载器暴露于处理室16中，等等。同样，虽然在图中没有显示出，但是普通技术人员可因此而认识到，这些方法和系统包括对右真空装载器的晶片盒中的晶片进行处理的第一臂和第二臂，其中，所述第一臂和第二臂可与用于处理左真空装载器的晶片盒的第一臂和第二臂18，30相同或不同。因此，一些实施例可使用单一组第一臂和第二臂18，30来够着和/或处理不同的真空装载器，而一些实施例可结合不同的第一臂和第二臂，用于处理不同的真空装载器。
图15提供了所公开的系统和方法的一种图示。如图15所示，通过第一臂可从晶片盒中取得第一晶片100，对其进行定向102，传送到第二臂104，并利用第二臂传送以进行处理106。在第一晶片进行处理108的同时，利用第一臂可从晶片盒中取得第二或″下一″晶片110，进行定向112，并传送到第二臂上114。第一晶片现在称为处理后的晶片，利用第一臂可从处理室中将其取走116，并允许第二臂传送下一晶片以进行处理118。在处理下一晶片120时，利用第一臂可将处理后的晶片返回到晶片盒中122，并基于晶片盒中是否仍残留未处理的晶片124，第一臂可从晶片盒中取得″下一″晶片126，对下一晶片进行定向112，并将该下一晶片从第一臂传送到第二臂上114。根据图15，这种处理可一直持续到晶片盒中所需数量的晶片被处理124时为止。当晶片盒中不包括需进行处理的晶片124时，可选定包括含有至少一个未处理晶片的晶片盒的下一真空装载器128，并如图15中所示继续对该下一真空装载器的晶片盒进行处理100。此外，可在包含处理后的晶片的真空装载器上执行真空装载器处理130，其中这种真空装载器处理可包括隔离真空装载器、放气、拆卸晶片盒、更换晶片盒、插入晶片盒、抽空真空装载器、打开装载锁紧阀等等。因此，普通技术人员将认识到，可在一个或多个真空装载器上执行真空装载器处理，同时在另一真空装载器上执行晶片处理。此外，这里应该理解，图15所示的方法和系统可并行地执行，例如晶片处理108和120可分别与下一晶片的取得、定向和传送操作110-114和122-114并行地执行。
本领域普通技术人员还应该认识到，虽然所述方法和系统展示了其中在处理后的晶片的处理过程中，下一晶片被取得、进行定向并从第一臂传送到第二臂上的一个实施例，但是，一些方法和系统可包括更短的处理时间，使得处理过程可以不与晶片的取得、定向和传送操作完全相重合。因此，在某些实施例中，处理操作可能在晶片的取得、定向和传送操作110，112，114之前完成，而在其它实施例中，处理操作可能要直到晶片的取得、定向和传送操作110，112，114之后才完成，因而可能会指示延迟，直到取走116的操作和/或测量或其它手段来指示处理何时完成为止。
图16A-16C显示了根据所公开的方法和系统的用于处理晶片的另一实施例的示意图。图16A-16C显示了晶片处理系统中的包括左真空装载器12和右真空装载器14的部分。如此处所述，所述方法和系统将结合左真空装载器12来进行描述，但是可以理解，所述方法和系统可应用于右真空装载器14。图16A-16C显示了可由第一臂52和第二臂54来接合的位置，第一臂52和第二臂54能进入左真空装载器12中。将于此处所述的是，第一臂52，54可定位在这样的位置，所述这样的位置包括至少一个可允许第一臂和第二臂52，54从左真空装载器12的晶片盒32中取得晶片和/或将晶片返回到晶片盒32中的真空装载位置，允许第一臂和第二臂52，54与至少一个定向器20相接合的定向器位置，以及允许第一臂和第二臂52，54从处理室16中取得晶片和/或将晶片放置在该处理室中的处理位置。
图16A显示了第一臂处于允许所取得的晶片被定向以进行处理的定向器位置。本领域的普通技术人员将认识到，在所示的系统中，可控制或以其它方式操作定向器20，以允许当第一臂和第二臂52，54处于定向器位置时，定向器20与第一臂和第二臂52，54垂直对准，因而可根据需要调整定向器20，使其与第一臂和第二臂52，54接合，从而允许晶片定向。此时，第一臂52处于定向器位置，第二臂54处于处理位置，以便从工作台22取得处理后的晶片。
参看图16B，第一臂52可旋转到处理位置，以将所取得的晶片装载到工作台22上。第二臂54可旋转到定向器位置。可以理解，第一臂和第二臂52，54之间的间隙可设置成可允许存在当垂直对准时便于独立操作的一段距离，同时应该认识到，第一臂和第二臂52，54之间的减小的垂直距离可减少用于在第一臂和第二臂52，54以及定向器20和工作台22之间传送晶片的处理时间，以及减少分度式操作晶片盒32的时间。虽然这种臂52，54之间的这种垂直距离因此可基于系统特性而改变，但是在一个实施例中，当垂直对准时，第一臂和第二臂52，54可分开一段小于大约八分之五英寸至半英寸的距离。
一旦将取得的晶片装载到工作台22上，第一臂52就可返回到定向器位置，或返回到待机位置，使得上取得的晶片可如上所述进行处理36，同时第二臂54可将处理后的晶片返回到晶片盒32中，如图16C所示。如之前所述，本领域普通技术人员应该认识到，处理室16显示为被扩大以容纳第一臂52，第一臂52可被理解为处于其中一个前述待机位置中。可以理解，处理室16的这种扩大是选择性的，在一些实施例中，这种扩大对于容纳一个或多个第一臂和第二臂52，54的待机位置而言并非是必要的。
在一个实施例中，如图16C中所示，第一臂和第二臂52，54可安装在或连接在支架(carrier)56上，其便于第一臂和第二臂52，54进出真空装载器12的运动，以便将晶片返回到晶片盒32中以及从晶片盒32中取得晶片。在其它实施例中，第二臂54可安装或以其它方式连接在支架56上，并且第一臂52可安装或以其它方式连接在第二支架58上，如图16C中的虚线所示，其中支架56，58设置成可用于第一臂和第二臂52，54单独地运动。在这种实施例中，第一臂52的待机位置可包括定向器位置，如图16C中虚线所示为52’，而第二臂54可将晶片返回到晶片盒32中，但可以理解，也可采用其它的前述待机位置。晶片盒32可被分度式操作，使得第二臂54可取得下一晶片以进行处理。
如以下结合图17进一步详细所述，处理过程可重复进行，其中第一臂和第二臂52，54的位置在图16A-16C中交替变化。如图17中所示，通过第一臂可从晶片盒中取得第一晶片200，进行定向202，并利用第一臂来传送以进行处理204。在该晶片被定向的同时，利用第二臂可从处理室中取走第二或处理后的晶片206。第一臂可传送第一晶片以进行处理208，而第二臂将下一晶片返回到晶片盒中210。基于晶片盒中是否残留未处理的晶片212，第二臂可在第一晶片被进行处理的同时从晶片盒中取得″下一″晶片214，以进行″下一″晶片的定向216。第一晶片现在称为处理后的晶片，利用第一臂可从处理室中将第一晶片取走218，以允许第二臂传送下一晶片以进行处理220。在处理下一晶片222的同时，利用第一臂可将该处理后的晶片返回到晶片盒中224，并基于晶片盒中是否残留未处理的晶片226，第一臂可从晶片盒中取得″下一″晶片200，对该下一晶片进行定向202，并传送该下一晶片以进行处理204。根据图17，这种处理可一直持续到晶片盒中所需数量的晶片被处理212之后为止。当晶片盒中不包括需要进行处理的晶片212时，可选定包括含有至少一个未处理晶片的晶片盒的下一真空装载器228，并如图17中所示继续对该下一真空装载器的晶片盒进行处理200。此外，可在包含处理后的晶片的该真空装载器上执行真空装载器处理230，其中，这种真空装载器处理可包括隔离真空装载器、放气、拆卸晶片盒、更换晶片盒、插入晶片盒、抽空真空装载器、打开装载锁紧阀等等。因此，本领域普通技术人员将认识到，在另一真空装载器上执行晶片处理的同时，可在一个或多个真空装载器上执行真空装载器处理。此外，在这里可以理解，图17所示的方法和系统可并行地执行，例如，晶片处理108和222可分别与处理后的晶片被返回到晶片盒中、下一晶片的取得和定向210-216和224，200-216并行地执行。
普通技术人员还应该认识到，虽然该方法和系统展示了其中在处理后的晶片的处理过程中返回处理后的晶片、取得下一晶片并定向的一个实施例，但是，一些方法和系统可能包括更短的处理时间，使得处理过程并不与晶片的返回、取得和定向操作完全相重合。因此，在一些实施例中，处理操作可能在晶片的返回、取得和定向操作210，214，216之前完成，而在其它实施例中，处理操作可能要直到晶片的返回、取得和定向操作210，214，216之后才完成，因而可指示延迟，直到取走218的操作和/或测量或其它手段用来指示处理过程何时完成时为止。
这样，上文已描述了用于处理晶片的系统和方法，其包括，利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，将第一晶片从第一传送臂传送到第二臂，利用第二臂将第一晶片传送到处理室中以进行处理，利用第一臂从处理室中取走第一晶片，并利用第一臂将第一晶片返回到晶片盒中。
本文所述的方法和系统并不限于特定的硬件或软件配置，而是可适用于许多计算或处理环境。例如，可利用硬件或软件或者硬件和软件的组合，来实现对晶片盒的更换、抽空和放气、装载锁紧阀、定向器、处理系统(如工作台、离子注入装置等)和臂的控制。本发明的方法和系统可在一个或多个计算机程序中实现，其中，计算机程序可理解为包括一个或多个处理器可执行的指令。所述计算机程序可在一个或多个可编程处理器上执行，并可存储在一个或多个可由处理器读取的存储介质(包括易失性和非易失性存储器和/或存储元件)、一个或多个输入设备和/或一个或多个输出设备上。因此，处理器可访问一个或多个输入设备以获得输入数据，并可访问一个或多个输出设备以传输输出数据。所述的输入和/或输出设备可包括一个或多个如下装置：随机存取存储器(RAM)、独立磁盘的冗余阵列(RAID)，软盘驱动器、CD、DVD、磁盘、内置硬盘、外置硬盘、记忆棒或其它能被本文所述的处理器存取的存储装置，上述这些示例并非穷举性的，并且是说明性的，而非限制性的。
计算机程序优选利用一种或多种与计算机系统通讯的高级过程语言或面向对象的程序语言来实现；然而，如果需要，程序可由汇编语言或机器语言来实现。语言可被进行编译或翻译。
如此处所述，处理器可嵌入到一个或多个可独立地操作或在网络环境中协同地操作的设备中，其中网络可包括例如局域网(LAN)、广域网(WAN)，和/或可包括内联网和/或国际互联网和/或另外的网络。网络可以是有线的或无线的网络或者它们的组合，并可使用一种或多种通信协议来促进不同处理器之间的通信。处理器可配置成用于进行分布式处理，并且在某些实施例中可根据需要而使用客户机/服务器模型。因此，本发明的方法和系统可利用多个处理器和/或处理器装置，并且这些处理器指令可在这种单处理器或多处理器的装置中进行划分。
这些集成有处理器的设备或计算机系统可包括例如个人计算机、工作站(如Sun，HP)、个人数字助手(PD)、手持设备如移动电话、笔记本电脑、手提电话，或者能够集成有如上所述地操作的处理器的装置。因此，本文所述的设备并不是穷举性的，并且是出于说明性目的而非限制目的。
″处理器″或″这种处理器″可理解为包括一个或多个可在独立的和/或分布式的环境中通讯、并因而可设置成通过有线或无线方式与其它处理器保持通讯的处理器，其中这种一个或多个处理器可设置成在一个或多个处理器控制装置上进行操作，这些处理器控制装置可以是相似的或不同的装置。另外，除非特别指出，否则所指的存储器可包括一个或多个可由处理器读取并可访问的存储元件和/或部件，其可置于处理器控制装置的内部或处理器控制装置的外部，并可通过有线或无线网络利用各种通讯协议来进行存取，并且除非特别指出，否则其可设置成包括外部存储装置和内部存储装置的组合，其中这种存储器可基于应用而进行接续和/或分区。相应地，对数据库的引用可理解为包括一种或多种与内存相关的数据库，其中这种引用可包括商业可获取的数据库产品(如SQL，Informix，Oracle)以及专有数据库，并且还可包括其它用于分配内存的数据结构，如链接、队列、图表、树结构，这些数据结构是出于说明性而非限制性目的而提供的。
除非规定，否则所引用的网络可包括一种或多种内联网和/或国际互联网。
本领域的技术人员可对本文所述和所示零部件的细节、材料和设计进行许多种另外的变化。因此，可以理解，所附权利要求并不限于本文所公开的实施例，除非特别说明，否则它可包括其它的实施形式，并应在法律所允许的广义范围内进行解释。

Claims (37)

1.一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：
从定向器位置伸出第一臂，以便从存储位置取得第一晶片，
使所述第一臂回到所述定向器位置，
将所述第一晶片从所述第一臂传送到处在所述定向器位置的第二臂，
使所述第二臂围绕轴线旋转，以便传送所述第一晶片至处理位置以进行处理，从而产生处理后的晶片，
使所述第一臂围绕所述轴线旋转，以便从所述处理位置中取走处理后的晶片，
使所述第一臂围绕所述轴线旋转，以便使所述第一臂回到所述定向器位置，和
从所述定向器位置伸出所述第一臂，以便将所述处理后的晶片返回到所述存储位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传送包括，在从所述定向器位置伸出所述第一臂以便从所述存储位置取得下一晶片的同时，将所述第一晶片传送到处理位置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在传送所述第一晶片之前，对所述第一晶片进行定向。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在处理室中处理所述第一晶片。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述处理包括执行以下至少其中一种处理：光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和扩散。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述处理包括对所述下一晶片进行定向和将所述下一晶片从所述第一臂传送到所述第二臂上的至少其中一种处理。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述存储位置处于晶片盒中，所述取得晶片的操作包括分度式操作所述晶片盒。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述存储位置处于晶片盒中，利用所述第一臂将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中包括分度式操作所述晶片盒。
9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述存储位置处于晶片盒中，所述取得晶片的操作包括分度式操作所述晶片盒。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述处理后的晶片返回到所述存储位置包括，取得下一晶片。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，将所述处理后的晶片返回到所述存储位置包括，将所述第二臂旋转到待机位置。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传送操作包括，将所述第一臂和所述第二臂对准，以便于将所述第一晶片从所述第一臂传送到所述第二臂。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述传送操作包括：
控制定向器，以便将所述第一晶片从所述第一臂上提起来，
将所述第二臂从待机位置旋转到所述定向器位置，和
控制所述定向器，以便将所述第一晶片放在所述第二臂上。
14.一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：
利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，
从所述第一臂上提起所述第一晶片，
使第二臂围绕轴线从待机位置旋转到与所述第一臂对准的位置，
将所述第一晶片放在所述第二臂上，以便将所述第一晶片从所述第一臂传送到所述第二臂，
通过使所述第二臂围绕轴线旋转来传送所述第一晶片以进行处理，同时利用所述第一臂从所述晶片盒中取得不同的下一晶片，
处理所述第一晶片以产生处理后的晶片，同时将所述下一晶片从所述第一臂传送到所述第二臂，
通过使所述第一臂围绕所述轴线旋转到处理位置，而从所述处理位置取走所述处理后的晶片，和
在利用所述第一臂将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中的同时，利用所述第二臂来传送所述下一晶片以进行处理。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在处理所述下一晶片的同时，利用所述第一臂从所述晶片盒中取得不同的下一晶片，并反复地执行所述处理、取走和传送操作。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述处理包括执行以下至少其中一种处理：光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和扩散。
17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述传送包括，控制定向器，以便在从所述第一臂上提起所述第一晶片与将所述第一晶片放在所述第二臂上之间，对所述第一晶片进行定向以便进行处理。
18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述晶片取得的操作包括分度式操作所述晶片盒。
19.一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：
利用第一臂从选定的晶片盒中取得下一晶片，
将所述下一晶片传送到处在传送位置的第二臂，
使所述第一臂和第二臂围绕公共轴线从所述传送位置旋转到处理位置，
利用所述第一臂从处在所述处理位置的处理系统中取走处理后的晶片，
利用所述第二臂将所述下一晶片传送到所述处理系统，和
利用所述第一臂将所述处理后的晶片返回到所述选定的晶片盒中。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括反复地返回到取得晶片的操作上，其中：
所述返回包括，使所述第一臂围绕所述轴线旋转到所述传送位置，并使所述第二臂围绕所述轴线旋转到待机位置，并且，
所述传送包括，使所述第二臂旋转到所述传送位置。
21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述晶片传送的操作包括，利用定向器来传送所述下一晶片。
22.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在返回之前对所述处理后的晶片进行定向。
23.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在取得晶片之前选定晶片盒。
24.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，确定所述所选定的晶片盒中是否残留有未处理的晶片。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述方法包括，当没有未处理的晶片残留在所述选定的晶片盒中时，执行以下操作中的至少一种：与所述选定的晶片盒相关的真空装载器处理，选定下一晶片盒，以及反复地返回到取得晶片的操作上。
26.一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：
利用第一臂从存储位置中取得下一晶片，
利用第二臂从处理室中取走处理后的晶片，
利用所述第一臂传送所述下一晶片以进行处理，
利用所述第二臂将所述处理后的晶片返回到所述存储位置，和
反复地执行所述取得、取走、传送和返回操作，同时在所述反复操作之间交替地使用所述第一臂和所述第二臂。
27.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，所述返回操作包括，在处理室中处理所述下一晶片的同时，执行返回操作。
28.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，所述处理操作包括执行以下至少其中一种处理：光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和扩散。
29.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在传送所述下一晶片之前，对所述下一晶片进行定向。
30.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，所述存储位置处于晶片盒中，并且晶片的取得操作包括分度式操作所述晶片盒。
31.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，所述存储位置处于晶片盒中，并且将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中的操作包括分度式操作所述晶片盒。
32.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，利用所述第二臂将所述处理后的晶片返回到所述存储位置包括，将所述第一臂定位在待机位置中。
33.一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：
利用第一臂从晶片盒中取得第一晶片，同时利用第二臂从处理室中取走处理后的晶片，
传送所述第一晶片以进行处理，
将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中，同时处理所述第一晶片以产生处理后的晶片，
利用所述第二臂从所述晶片盒中取得下一晶片，同时利用所述第一臂从所述处理室中取走所述处理后的晶片，
传送所述下一晶片，以进行处理，
将所述处理后的晶片返回到所述晶片盒中，同时处理所述下一晶片以产生下一处理后的晶片，和
反复地执行所述取得、传送和返回操作，同时在所述反复操作之间交替地使用所述第一臂和所述第二臂。
34.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在传送所述第一晶片之前对所述第一晶片进行定向，以及在传送所述下一晶片之前对所述下一晶片进行定向。
35.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，所述取得晶片的操作包括分度式操作所述晶片盒。
36.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，传送所述第一晶片包括在处理室中处理所述第一晶片，传送所述下一晶片包括在处理室中处理所述下一晶片。
37.根据权利要求36所述的方法，其特征在于，所述处理包括执行以下至少其中一种处理：光刻、干蚀刻、离子注入、化学沉积和扩散。
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