CN100508304C - 串联同轴电路组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种串联同轴电路组件,其具有第一部分和第二部分,所述第一部分具有在第一端上的第一电连接器接口,所述第二部分具有在第二端上的第二电连接器接口。所述第一部分和所述第二部分适于沿该第一部分和该第二部分至少一个的外壁连接在一起。与所述外壁同轴的圆柱形外部导体部分可以形成为至少一个所述部分。所述第一部分和所述第二部分的连接在所述外部导体部分和内部导体或外壁之间形成封闭的圆柱形PCB腔,如果存在的话。PCB可以定位在PCB腔之内,如果所述PCB存在,所述PCB通过所述外部导体部分中的槽与所述内部导体连接。
Description
本申请要求Rodger Burke,Kendrick Van Swearingen,Joon Lee以及Howard Davis在2005年5月4日提交的美国专利申请No.10/908,253的优先权。
技术领域
本发明涉及一种串联同轴电路组件。
背景技术
例如具有不同构造的滤波、浪涌抑制、DC偏压注入和/或监测组件的电路已用于标准组件中,以易于与同轴传输线串联而插入。典型地,在各端具有所期望的同轴连接器接口的外壳形成有适于接受带有所需元件和互连电路的印刷电路板(PCB)的腔。为了最小化湿气渗透,电干扰和/或振动故障的机会,PCB腔完全地封闭并且在外壳的内部与周围环境密封。
为了最小化由于阻抗不连续性所导致的传输线中的信号的衰减,组件典型地具有沿纵轴的通过部分,该通过部分的中心和外部导体尺寸以及间隔相似于与所设计外壳使用的期望的同轴传输线的中心和外部导体尺寸以及间隔。因此,PCB腔典型的形成为外壳的偏轴向延伸,具有包围外壳的一般矩形的铣制或铸造腔的形式。由于PCB腔相对于通过部分为偏轴向,因此先前外壳的形成需要分开的轴特定外壳再安装步骤来完成制造期间的铣制操作,这显著地增加了所得到的组件的成本。
具有圆柱形中心腔、形成有与通过部分同轴的串联同轴组件已用来封装将内部导体与外部导体连接的没有PCB的螺旋电感浪涌抑制器元件。然而,中心的圆柱形内部相对于所关联的同轴电缆呈现出显著阻抗不连续性并且PCB的缺少使更多的复杂电路不能被使用。
串联RF组件日益增长的竞争将注意力集中在由增加材料、制造和维修效率所产生的成本减小。此外,减小所必需的组件操作和分立部件的总数量也是所期望的。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种可克服现有技术的缺陷的装置。
根据本发明一个方面,提供了一种串联的同轴电路组件,包括:
与第二部分连接的第一部分;
所述第一部分和第二部分的连接形成封闭的圆柱形PCB腔,该PCB腔与所述组件的纵轴同轴;
内部导体,其沿所述纵轴定位、与所述第一部分和第二部分绝缘;以及
所述PCB腔中的PCB,所述PCB定向成垂直于所述组件的所述纵轴。
优选地,所述组件还包括在所述第一部分和第二部分的至少一个中形成的圆柱形外部导体套管;该外部导体套管与所述内部导体同轴,使PCB腔与所述内部导体绝缘。
根据本发明另一方面,提供了一种串联的同轴电路组件,包括:
第一部分,其具有在第一端上的第一电连接器接口;
第二部分,其具有在第二端上的第二电连接器接口;
所述第一部分和第二部分适于沿该第一部分和第二部分的至少一个的外壁连接在一起;
圆柱形外部导体套管,其与在所述第一部分和所述第二部分的至少一个中形成的所述外壁同轴;所述第一部分和所述第二部分的连接用于形成封闭的圆柱形PCB腔,该PCB腔位于所述外部导体套管和所述外壁之间。
优选地,所述组件还包括定位在所述PCB腔内的PCB。
优选地,所述组件还包括同轴地定位在所述外部导体套管之内、延伸于所述第一电连接器接口和所述第二电连接器接口之间的内部导体。
优选地,所述内部导体具有串联的绝缘隔衬。
优选地,所述绝缘隔衬为绝缘套管,该绝缘套管定位在所述内部导体的销与所述内部导体的一个或多个弹簧指之间。
根据本发明另一方面,提供了一种串联的同轴电路组件,包括:
第一部分,其具有在第一端上的第一电连接器接口;
第二部分,其具有在第二端上的第二电连接器接口;
所述第一部分和第二部分适于沿该第一部分和第二部分的至少一个的外壁连接在一起;
圆柱形外部导体套管,其与所述外壁同轴;所述第一部分和所述第二部分的连接用于形成封闭的圆柱形PCB腔,该PCB腔位于所述外部导体套管和所述外壁之间;
内部导体,其同轴地定位在所述外部导体套管之内、延伸于所述第一电连接器接口和所述第二电连接器接口之间;
定位在所述PCB腔之内的PCB,该PCB穿过在所述外部导体套管中的槽与所述内部导体连接。
优选地,所述组件还包括在所述内部导体的第一端和第二端之间的绝缘隔衬。
优选地,所述组件还包括在所述第一部分和所述第二部分其中一个中的至少一个端口。
优选地,所述PCB为环形。
优选地,所述PCB具有DC偏压和浪涌抑制电路。
优选地,所述PCB通过电感与所述内部导体连接。
优选地,所述电感的一端由焊接结合头连接到所述内部导体上。
优选地,所述第一部分和所述第二部分的连接通过在所述第一部分和第二部分中形成的所述外壁的重叠部分来实现。
优选地,所述组件还包括在所述外壁的所述重叠部分形成的螺纹。
根据本发明另一方面,提供了一种制造串联同轴电路组件的方法,包括如下步骤:
在第一端上形成具有第一电连接器接口的第一部分;
在第二端上形成具有第二电连接器接口的第二部分;
所述第一部分和第二部分的至少一个具有圆柱形外部导体套管,该套管与所述第一部分和第二部分至少一个的外壁同轴;
将内部导体同轴地定位在所述外部导体套管之内,所述内部导体延伸于所述第一电连接器接口和所述第二电连接器接口之间;
将PCB插入到所述外壁和所述外部导体套管之间的PCB腔内;
将所述PCB通过所述外部导体套管中的槽连接到所述内部导体上;以及
将所述第一部分和所述第二部分沿所述外壁连接在一起;
所述第一部分和所述第二部分的连接将圆柱形PCB腔封闭在所述外部导体套管和所述外壁之间。
优选地,所述内部导体形成为由绝缘隔衬分开的两个部分。
优选地,所述方法还包括如下步骤:将至少一个输出端加在所述第一部分和所述第二部分之一上,所述输出端与所述PCB连接。
附图说明
结合入并且构成该说明书一部分的附图用于说明本发明的实施例,并且其与在此出现的对本发明的一般和详细的说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明的示范性实施例,具有串联DC偏压注入器和浪涌抑制器形式的同轴环形电路组件的示意性外部轴测图。
图2是图1的示意性轴测分解透视图,为了清楚,第二部分以截面的形式示出。
图3是图1的组件的示意性侧剖视图。
图4是图1的第二部分的示意性端视图。
图5是本发明的替换实施例的示意性外部轴测图。
图6是图5的组件的示意性侧剖面图。
具体实施方式
如图1-4所示,根据本发明的示范性实施例的同轴环形电路组件1具有相对于组件1的纵轴垂直(正交)方向而定位的印刷电路板(PCB)3。PCB3装入封闭的圆柱形PCB腔5中,该圆柱形PCB腔5包围外部导体套管7部分。
组件1由第一部分9和第二部分11组成,该第一部分和第二部分适于例如通过在各部分的外壁15的相应重叠部分中形成的螺纹13而连接在一起。例如O形环17的密封垫可设置在重叠部分之间以对周围环境密封组件1。可替代的是,第一和第二部分9、11可适于通过外壁15的重叠部分之间的摩擦配合而永久互联。
外部导体套管7部分大体在第一部分9的第一连接接口19和第二部分11的第二连接接口21之间延伸。沿外部导体套管7部分的直径可选定成容纳绝缘体23并且或者使在组件1和将要与组件1串联连接的上游或下游同轴电缆之间可能产生的阻抗非连续性最小化。由于沿外壁15所形成的螺纹13或其他保持装置充分地啮合,第一和第二部分9、11的各外部导体套管7可适于以可靠电连接的方式底部相互支撑。
第一部分9和第二部分11还各支撑内部导体25,通过一个或多个绝缘体23将该内部导体25同轴地定位在外部导体套管7的内部。当第一和第二部分9、11例如通过销插到弹簧指中的构造而连接时,各部分的内部导体25适于结合在一起。在需要直流绝缘时,例如用于上游电路的DC偏压注入或用于下游电路的浪涌抑制,例如绝缘套管31的绝缘隔衬可安装在销27和弹簧指29或其他的各部分的内部导体25之间的连接之间。绝缘隔衬可替换地形成为空气间隙、绝缘涂覆层等,这提供内部导体25中的直流断路,但通过所选定的绝缘体材料的厚度或绝缘性能所得到的电容连接结构能电容性地连接高频。在替代的实施例中,绝缘隔衬或其他形式的DC断路可以省略并且或者永久形成在内部导体上以使得单个内部导体25延伸在第一连接接口19和第二连接接口21之间。
PCB3和内部导体25之间的电连接经由至少一个第一和/或第二部分9、11的外部导体套管7部分中形成的槽33。耦合导体35,例如电感的一个腿部,由PCB3开始,经过槽33并且例如经由焊接结合头连接到内部导体25上或插入到在内部导体25中形成的相应的孔35中。PCB3可形成有例如围绕连接孔39的接触表面37,用于绕PCB腔5的底部与外部导体和/或接地连接。为了将PCB3紧固在PCB3腔内,例如螺钉41的连接器可穿过孔39而设置。可替代地或另外地,PCB3可以与一个或多个在第一和第二部分9、11中形成的输入和/或输出端口43连接。端口43可用于例如向PCB3供给DC偏压电流或者用作信号端子输出。为了避免与相关的连接接口干涉,端口43可设置成相对于组件1的纵轴成一定角度。
如图2所示,PCB3可形成环形形状。可替代的是,可以使用例如U形部分的环状的一部分。PCB3的最大尺寸可由外部导体套管7部分和外壁15的所选定直径之间的差额来确定。PCB腔5还在纵向形成所需的尺寸以容纳例如电感、电容和/或金属氧化物变阻器的任何PCB3安装电元件的预期高度。在可替代实施例中,PCB3可用在PCB腔5的两端并且或者所需的电元件可以安装在PCB3的两侧。
在第一和第二部分9、11的相应各端的第一和第二电连接接口19、21可根据组件1的所期望接口的需要从标准或专利的构造中选定。例如,图1-4显示了形成为凸和凹类型的N个连接器的第一和第二连接接口而图5和图6示出了7/16DIN连接器接口。可替代的是,任何具有选定的凸和凹构造的所需连接器接口可以使用,包括适于接受原始电缆端的第一和第二连接接口19、21。
本领域的技术人员会理解,环形PCB腔5以及PCB3在环形PCB腔5中的垂直(正交)方向允许第一和第二部分9、11形状的主要部分能够沿单一中心转动轴被铸造或机加工而制成,这大大简化了在制造期间所需的机床设备的要求和大量工具台安装操作。此外,已消除了存在于先前的偏轴矩形PCB腔构造中的分离盖、周围环境密封和盖保持部件的需要。
部件表
1 | 组件 |
3 | 印刷电路板 |
5 | PCB腔 |
7 | 外部导体套管 |
9 | 第一部分 |
11 | 第二部分 |
13 | 螺纹 |
15 | 外壁 |
17 | O形环 |
19 | 第一连接接口 |
21 | 第二连接接口 |
23 | 绝缘体 |
25 | 内部导体 |
27 | 销 |
29 | 弹簧指 |
31 | 绝缘衬套 |
33 | 槽 |
35 | 孔 |
37 | 接触表面 |
39 | 连接孔 |
41 | 螺钉 |
43 | 端口 |
如果在前述的说明中已对具有已知等价物的比值、整数、部件或模块进行了参考,那么这些等价物在此被并入,就像他们被单独地被提出过。
虽然通过说明本发明的实施例对本发明进行了说明,并且虽然本发明的各实施例也得以相当详细地说明,但是本申请人无意于以任何方式将所附权力要求限定在这些细节中。因此,其另外的优点和修改对于本领域的技术人员来说是容易的。因而,本发明在其更宽的方面不限于所说明和所述的特定的细节、有代表性的装置、方法和说明性的实例。因此,在不脱离申请人的总的发明概念的本质和范围的情况下,可以对这些细节进行改变。此外,可以理解的是,在不脱离本发明的范围或本质的情况下,可以对其进行改进和/或修改。
Claims (19)
1.一种串联的同轴电路组件,包括:
与第二部分连接的第一部分;
所述第一部分和第二部分的连接形成封闭的圆柱形PCB腔,该PCB腔与所述组件的纵轴同轴;
内部导体,其沿所述纵轴定位、与所述第一部分和第二部分绝缘;以及
所述PCB腔中的PCB,所述PCB定向成垂直于所述组件的所述纵轴。
2.如权利要求1所述的组件,其中,还包括在所述第一部分和第二部分的至少一个中形成的圆柱形外部导体套管;该外部导体套管与所述内部导体同轴,使PCB腔与所述内部导体绝缘。
3.一种串联的同轴电路组件,包括:
第一部分,其具有在第一端上的第一电连接器接口;
第二部分,其具有在第二端上的第二电连接器接口;
所述第一部分和第二部分适于沿该第一部分和第二部分的至少一个的外壁连接在一起;
圆柱形外部导体套管,其与在所述第一部分和所述第二部分的至少一个中形成的所述外壁同轴;所述第一部分和所述第二部分的连接用于形成封闭的圆柱形PCB腔,该PCB腔位于所述外部导体套管和所述外壁之间。
4.如权利要求3所述的组件,其中,还包括定位在所述PCB腔内的PCB。
5.如权利要求3所述的组件,其中,还包括同轴地定位在所述外部导体套管之内、延伸于所述第一电连接器接口和所述第二电连接器接口之间的内部导体。
6.如权利要求5所述的组件,其中,所述内部导体具有串联的绝缘隔衬。
7.如权利要求6所述的组件,其中,所述绝缘隔衬为绝缘套管,该绝缘套管定位在所述内部导体的销与所述内部导体的一个或多个弹簧指之间。
8.一种串联的同轴电路组件,包括:
第一部分,其具有在第一端上的第一电连接器接口;
第二部分,其具有在第二端上的第二电连接器接口;
所述第一部分和第二部分适于沿该第一部分和第二部分的至少一个的外壁连接在一起;
圆柱形外部导体套管,其与所述外壁同轴;所述第一部分和所述第二部分的连接用于形成封闭的圆柱形PCB腔,该PCB腔位于所述外部导体套管和所述外壁之间;
内部导体,其同轴地定位在所述外部导体套管之内、延伸于所述第一电连接器接口和所述第二电连接器接口之间;
定位在所述PCB腔之内的PCB,该PCB穿过在所述外部导体套管中的槽与所述内部导体连接。
9.如权利要求8所述的组件,其中,还包括在所述内部导体的第一端和第二端之间的绝缘隔衬。
10.如权利要求8所述的组件,其中,还包括在所述第一部分和所述第二部分其中一个中的至少一个端口。
11.如权利要求8所述的组件,其中,所述PCB为环形。
12.如权利要求8所述的组件,其中,所述PCB具有DC偏压和浪涌抑制电路。
13.如权利要求8所述的组件,其中,所述PCB通过电感与所述内部导体连接。
14.如权利要求13所述的组件,其中,所述电感的一端由焊接结合头连接到所述内部导体上。
15.如权利要求8所述的组件,其中,所述第一部分和所述第二部分的连接通过在所述第一部分和第二部分中形成的所述外壁的重叠部分来实现。
16.如权利要求15所述的组件,其中,还包括在所述外壁的所述重叠部分形成的螺纹。
17.一种制造串联同轴电路组件的方法,包括如下步骤:
在第一端上形成具有第一电连接器接口的第一部分;
在第二端上形成具有第二电连接器接口的第二部分;
所述第一部分和第二部分的至少一个具有圆柱形外部导体套管,该套管与所述第一部分和第二部分至少一个的外壁同轴;
将内部导体同轴地定位在所述外部导体套管之内,所述内部导体延伸于所述第一电连接器接口和所述第二电连接器接口之间;
将PCB插入到所述外壁和所述外部导体套管之间的PCB腔内;
将所述PCB通过所述外部导体套管中的槽连接到所述内部导体上;以及
将所述第一部分和所述第二部分沿所述外壁连接在一起;
所述第一部分和所述第二部分的连接将圆柱形PCB腔封闭在所述外部导体套管和所述外壁之间。
18.如权利要求17所述的方法,其中,所述内部导体形成为由绝缘隔衬分开的两个部分。
19.如权利要求17所述的方法,其中,还包括如下步骤:将至少一个输出端加在所述第一部分和所述第二部分之一上,所述输出端与所述PCB连接。
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