CN100520539C - 电光学装置用面板及其制造方法、电光学装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

Description

电光学装置用面板及其制造方法、电光学装置及电子设备

技术领域

本发明涉及电光学装置用面板及其制造方法、电光学装置以及电子设备。

背景技术

一直以来，在液晶面板等上安装驱动用IC等半导体装置的情况下，广泛使用在驱动用IC上形成所谓的Au突起，并借助粘结剂安装在液晶面板等上的方法。该Au突起是通过在驱动用IC上溅射TiW/Au等晶种层，在对光刻胶进行了图案处理后，实施高度20μm左右的电解镀Au而形成的。另外，在接合驱动用IC和液晶显示面板的粘结剂中，广泛使用ACF(AniSotiopic conductive film)等。利用该ACF等粘结剂，将形成于驱动用IC上的Au突起和液晶显示面板的电极电连接(例如参照特开昭64—77025号公报)。

但是，由于在驱动用IC上所形成的Au突起使用Au(金)，所以昂贵。另外，可以预测，伴随着驱动用IC的电极的窄间距化，高纵横比(aspect)的光刻胶形成或者晶种层的蚀刻等稳定的突起形成将变得困难。

另外，由于在将驱动用IC和液晶显示面板接合时使用ACF等，因此在突起间就会短路，有可能产生无法作为液晶显示面板正常发挥作用的问题。

另外，近年来，要求液晶显示装置等显示装置的高精细化，其中对搭载在其上的驱动用IC要求高密度安装。作为可以实现高密度安装的技术之一，近年来，在晶片水平上制造的所谓晶片水平CSP受到关注。该晶片水平CSP中，将具有树脂层的实施了布线的多个半导体元件以晶片单位形成，其后通过对每个半导体元件进行切割，形成半导体装置。

但是，包括此种晶片水平CSP的技术，为了实现高密度安装，也强烈要求如前所述的电极的窄间距化。

所以，作为用于与窄间距化对应的技术，例如正在进行廉价的非电解Ni突起的开发。

另外，作为避免伴随窄间距化产生的突起间的短路的方法，提出了对与安装在液晶面板上的驱动用IC的电极焊盘相面对的液晶面板的电极端子部的至少外周的玻璃基板进行半蚀刻，在液晶面板侧形成突起电极的方法。根据该方法，就可以避免因ACF等粘结剂而产生液晶显示面板的电极的布线图案短路的情况(例如参照特开平1—281433号公报)。

但是，所述的在突起中使用非电解Ni的方法中，由于非电解Ni的突起与Au突起相比更硬，因此特别是在显示体面板上对直接驱动用IC进行COG(Chip On Glass)安装时，从连接可靠性的观点考虑，会有难以安装的情况。

另外，对液晶面板侧的基板进行半蚀刻的方法中，设于液晶面板侧的突起电极由玻璃形成。由此，所述由玻璃形成的突起电极中，在液晶面板上安装驱动用IC时，当在液晶面板或驱动用IC上有翘曲(应力)等热变形时，则难以吸收该变形。其结果是，有时会产生电子部件的安装不良。

发明内容

本发明是鉴于所述问题而提出的，其目的在于，提供一种可以实现电极的窄间距化，并且能够进行连接可靠性高的电极的制造的电光学面板及其制造方法、电光学装置及其制造方法以及电子设备。

本发明为了解决所述问题，是具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

根据此种构成，由于在基板上设置由树脂构成的凸部，因此就不需要在安装于基板上的电子部件的连接端子上形成作为昂贵的导电性突起部的电解Au突起。另外，在将电子部件安装在基板上时，有因加热、加压使基板或电子部件等产生翘曲等热变形的情况。但是，根据此种构成，由于在所述基板上设置有由树脂构成的凸部，因此在将电子部件安装在基板上时，就能够吸收电子部件或面板的翘曲(应力)。其结果是，可以避免电子部件的安装不良。

另外，本发明是具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的由树脂构成的凸部、按照在所述凸部的表面上至少覆盖一部分的方式设于所述基板上的多条布线，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述布线构成。

根据此种构成，与上述发明相同，不需要形成昂贵的电解Au突起，并且在将电子部件安装在基板上时，就能够吸收电子部件或面板的翘曲(应力)。另外，根据该情况，就不需要按照覆盖凸部的表面的方式设置导电层，将该导电层与各布线电连接。即，导电层被与布线一体化，布线兼有导电层的功能。由此，就不需要将导电层按照与布线连接的方式形成，从而可以避免断线等问题。

所述凸部也可以对各个外部连接端子分离地形成。

在基板上安装电子部件时，有时因加热、加压在基板或电子部件上产生翘曲等热变形。但是，根据该构成，由于对各个外部连接端子独立地设置凸部，因此与连续地形成的情况相比，凸部的自由度提高，凸部各自可以吸收电子部件或面板的翘曲(应力)。

其结果是，可以避免电子部件的安装不良，从而能够提高连接可靠性。

或者，所述凸部也可以遍及相互邻接的外部连接端子地连续地形成。

根据此种构成，由于不需要对各个外部连接端子分离地形成凸部，连续地形成凸部即可，因此就可以不考虑窄间距化地形成凸部。

或者，所述凸部当中的相邻的外部连接端子间的凸部的高度也可以部分地低于外部连接端子的部分的凸部的高度。

根据此种构成，不仅能够与所述的窄间距化对应，而且可以吸收在将电子部件安装在基板上时的电子部件或面板的翘曲(应力)。另外，在使用含有导电性微粒等的粘结剂将电子部件安装在基板上时，由于外部连接端子间被制成比外部连接端子更低，因此就可以防止外部连接端子间的短路。它们的结果是，可以实现在将电子部件安装在基板上时的连接可靠性的提高。

本发明是具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板的制造方法，具备在基板上形成多条布线的工序、在所述多条布线上或所述基板上形成由树脂构成的凸部的工序、将与所述各布线电连接的导电层按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式形成的工序、由所述凸部和所述导电层形成所述外部连接端子的工序。

根据此种构成，由于具备在基板上形成由树脂构成的凸部的工序，因此就不需要在安装于基板上的电子部件的连接端子上形成作为昂贵的导电性突起部的电解Au突起的工序。另外，在基板上安装电子部件时，有时因加热、加压而在基板或电子部件等上产生翘曲等热变形。但是根据此种构成，由于具备在所述基板上形成由树脂构成的凸部的工序，因此在将电子部件安装在基板上时，就能够吸收电子部件或面板的翘曲(应力)。其结果是，可以避免电子部件的安装不良。

本发明是具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板的制造方法，具备在基板上形成由树脂构成的凸部的工序、在所述基板上按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式形成多条布线的工序、由所述凸部和所述布线形成所述外部连接端子的工序。

根据此种构成，由于布线兼有导电层的功能，因此就可以利用一个工序形成布线和导电层。其结果是，可以实现制造工序的缩短。

也可以使用感光性树脂作为所述树脂，利用光刻法形成所述凸部。

根据此种构成，就可以在基板的规定的位置上准确地并且高精度地形成凸部。另外，通过控制曝光、显影或硬化条件，就可以形成圆滑的半球状的凸部。

或者，也可以利用液滴喷出法形成所述凸部。

根据此种构成，就可以在规定的位置上准确地喷出液状材料的液滴，并且能够利用必需最低限度的液状材料的液滴形成凸部。

或者，也可以利用液滴喷出法形成所述导电层或所述布线。

根据此种构成，可以向规定的位置准确地喷出液状材料的液滴，并且可以利用必需最低限度的液状材料的液滴形成导电层或布线。

本发明的电光学装置的特征是，在所述电光学装置用面板的所述外部连接端子上借助粘结剂安装电子部件。

根据此种构成，由于在基板上设有由树脂构成的凸部，因此就可以在将电子部件安装在基板上时，吸收电子部件或面板的翘曲(应力)。其结果是，可以避免电子部件的安装不良，能够提高连接可靠性。另外，可以提高显示质量优良的电光学装置。作为电光学装置，例如可以举出液晶显示装置、有机电致发光显示装置、等离子体型显示装置等。

也可以在所述电子部件的电极表面形成非电解Ni突起。

根据此种构成，由于被比设于电子部件上的电极更突出地形成，因此可以提高将该电子部件安装在基板上时与外部连接端子的连接可靠性。另外，由于按照在Al电极的上部覆盖的方式形成，因此就可以防止电极的腐蚀。

或者，所述粘结剂也可以不包含导电粒子。

根据此种构成，由于粘结剂不含有导电粒子，因此与含有导电粒子的粘结剂相比就可以实现低成本化，并且可以防止外部连接端子间的短路不良。

本发明的电子设备具备所述电光学装置。

根据此种构成，可以提供显示质量优良的电子设备。

附图说明

图1是表示液晶面板的概略构成的立体图。

图2A是图1所示的伸出区域的A—A’剖面图，图2B是图1所示的伸出区域的B—B’剖面图。

图3A及图3B是图1所示的伸出区域的另外的B—B’剖面图。

图4A～图4C是表示利用光刻法进行的凸部的形成方法的图。

图5A～图5C是表示利用光刻法进行的凸部的形成方法的图。

图6A～图6C是表示利用光刻法进行的导电层的形成方法的图。

图7A～图7C是表示利用光刻法进行的导电层的形成方法的图。

图8A～图8C是表示利用光刻法进行的导电层的形成方法的图。

图9是喷墨装置的概略构成图。

图10A是喷墨头的概略构成图，图10B是图10A的剖面图。

图11是喷墨头的仰视图。

图12A～图12C是表示利用喷墨法进行的布线形成方法的图。

图13A是图1所示的伸出区域的A—A’剖面图，图13B是图1所示的伸出区域的B—B’剖面图。

图14A及图14B是图1所示的伸出区域的另外的B—B’剖面图。

图15是液晶显示装置的概略构成图。

图16是表示本发明的电子设备的概略构成图。

图中：10—第1基板(基板)，13—第2基板，15—布线，17—伸出区域，19—凸部，21—导电层，25—液晶面板(电光学装置用面板)，27—外部连接端子，30—液晶驱动用IC(电子部件)。

具体实施方式

下面将参照附图对本实施方式进行详细说明。

而且，本实施方式中，首先，对将作为半导体芯片的后述的液晶驱动用IC等在液晶面板上进行COG(Chip On Glass)安装前的状态的液晶面板构造及制造方法进行说明。

而且，在以下的说明中所使用的各图中，为了将各层或各构件设为可以在图面上识认的程度的大小，对各层或各构件采用不同的比例尺。

(实施方式1)

(液晶面板的构造)

图1是表示本实施方式的液晶面板25(电光学装置用面板)的概略构成的立体图。

液晶面板25将第1基板10(基板)和第2基板13利用紫外线硬化性的密封材料23贴合，在由该密封材料23划分出的区域内封入、保持液晶。另外，液晶面板25具备：在第1基板10上由规定图案形成的多条布线15、形成于该布线15上的凸部19、形成于凸部19上的导电层21。另外，液晶面板25附设有背光灯等照明装置及其他的附加设备。

第1基板10由钠玻璃制成，在该基板上形成有透明电极层。

作为第1基板的厚度，例如为0.7mm。同样地，第2基板13也由钠玻璃制成，在该基板上形成有透明电极层。作为第1基板的厚度，例如为0.7mm。

另外，第1基板10和第2基板13中，第1基板10与第2基板13相比外形尺寸更大。这样，当将该一对基板贴合时，虽然两基板的3边(图1的上边、右边、左边)边缘(基板的端面)大致对齐，但是从第2基板13的剩余的1边(图1的下边)中伸出第1基板10的周缘部。本实施方式中，将像这样的第1基板10的伸出的周缘部称作伸出区域17。

另外，在第1基板10(除去伸出区域17)的接合面侧，形成有多个象素电极。另一方面，在第2基板13的接合面侧，形成有长方形的条纹电极。此外，在形成于第1基板10及第2基板13上的各个电极的内面侧还形成有取向膜。而且，在第1基板10的象素电极的各自上，作为开关元件形成有TFT(薄膜晶体管)等。

图2A是本实施方式的第1基板10的伸出区域17的沿着A—A’线的剖面图。另外，图2B是第1基板10的伸出区域17的沿着B—B’的剖面图。在该伸出区域17上，如上所述形成有由规定的图案形成的多条布线15。此外，在该各布线15上的一端上形成有凸部19，另外，在该凸部19上形成有导电层21。

布线15在第1基板10上由规定的图案形成多条。由该规定的图案形成的多条布线15的各自的一端被与安装在第1基板10上的液晶驱动用IC30(电子部件)的电极的安装位置对应地形成。具体来说，由矩形形状形成的液晶驱动用IC30的电极被沿着与矩形形状的长边方向相平行的两边拉开一定间隔地形成多条。另外，所述电极被沿着与矩形形状的短边方向相平行的两边拉开一定间隔地形成多条。所以，如图1所示，多条布线15的各自的一端在安装液晶驱动用IC30的电极的位置或其附近被回绕形成。

在所述由规定的图案形成的多条布线15中，可以使用ITO(Indium TinOxide)或者Ti、Cr、W、Ta、Mo及Pb的金属或含有它们当中的至少一种的合金等。

凸部19如图2B所示，在所述的多条由规定图案形成的布线15的一端上的各自上形成。即，凸部19被独立地形成于各布线15上。该凸部19的形状被制成半球状，该半球状的直径被制成大于布线15的线宽。而且，凸部19虽然在所述由规定的图案形成的多条布线15的一端上分别形成，但是最好在布线15的一端的附近形成凸部19。

另外，该凸部19由树脂制成，具体来说，可以利用聚酰亚胺树脂、硅酮改性聚酰亚胺树脂、环氧树脂、硅酮改性环氧树脂、苯并环丁烯(BCB；BenzoCycloButene)、聚苯唑(PBO；PolyBenzOxazole)、苯酚类树脂、丙烯酸类树脂等树脂形成。另外，凸部19为了提高与所安装的液晶驱动用IC30的连接可靠性，最好为比布线15更为突出的高度。

导电层21是按照覆盖形成于所述多条布线15的各自的一端上的半球状的凸部19的表面的方式形成的。另外，导电层21从凸部19的表面在布线15上延伸形成，借助凸部19与布线15电连接。

作为导电层21，可以使用Au、TiW、Cu、Cr、Ni、Ti、W、NiV、Al等金属。另外，导电层21也可以将这些金属层叠而形成。而且，导电层21(对于层叠构造的情况，至少为1层)优选使用与电极相比耐腐蚀性更高的材料，例如Au、TiW、Cr形成。这是因为，这样就可以阻止电极的腐蚀，防止电气不良的产生。

本实施方式中，凸部19、和按照覆盖该凸部19的表面的一部分的方式形成并与形成于凸部19的下部的布线15电连接的导电层21构成外部连接端子27。如此形成的外部连接端子27被与形成于伸出区域17的液晶驱动用IC30上的电极的安装位置对应地形成多个。

此后，在该外部连接端子27上安装液晶驱动用IC30，将外部连接端子27和形成于液晶驱动用IC30上的电极电连接。

根据此种构成，由于在所述第1基板10上设有由树脂制成的凸部19，因此在将液晶驱动用IC30安装在第1基板10上时，就可以吸收液晶驱动用IC30或液晶面板25的翘曲(应力)。其结果是，可以避免液晶驱动用IC30的安装不良，从而能够实现连接可靠性的提高。

而且，所述实施方式中，虽然对每个外部连接端子27分离地形成了凸部19，但是最好遍及相互邻接的多个外部连接端子27地连续地形成凸部19。图3A是表示将凸部19遍及相互邻接的多个外部连接端子27地连续地形成时的沿图1的B—B’线的剖面图。

另外，在遍及相互邻接的多个外部连接端子27地连续地形成的凸部19当中，相邻的外部连接端子27之间的区域的高度最好部分地低于外部连接端子27的高度。图3B是遍及相互邻接的多个外部连接端子27地连续地形成的凸部19当中的相邻的外部连接端子27之间的区域的高度部分地低于外部连接端子27的高度时的沿图1的A—A’线的剖面图。

(液晶面板的制造方法)

下面，参照图4A～图8C对所述的液晶面板25的形成方法进行说明。

图4B、图5B、图6B、图7B及图8B是沿着图4A、图5A、图6A、图7A及图8A的B—B’线的剖面图。

另外，图4C、图5C、图6C、图7C及图8C是沿着图4A、图5A、图6A、图7A及图8A的B—B’线的剖面图。

本实施方式中，首先，对布线15的形成工序、凸部19的形成工序及导电层21的形成工序进行说明。然后，对在第1基板10上描绘密封材料23的描绘工序、描绘了的密封材料23的预硬化工序、在基板上的由密封材料23包围的区域中配置液晶25的液晶配置工序、将各基板之间借助密封材料23贴合的工序及将密封材料23用紫外线照射硬化的密封材料硬化工序进行说明。而且，虽然在布线形成工序以前设有TFT的形成工序，但是由于对于TFT等的形成工序使用公知的形成工序，因此省略本实施方式中的说明。另外，在密封材料23的描绘工序以前，设置了如下的对准工序，即，形成对准标记，以便能够将密封材料23或液晶25描绘、涂布在规定的位置上，并基于该对准标记进行基板的定位，但是这里省略对于对准工序的说明。

首先，在第1基板10的表面利用CVD(化学气相淀积法)形成氧化硅膜(SiO₂)。该氧化硅膜的膜厚例如为200nm左右。

然后，在第1基板10上利用光刻法形成由规定图案形成的多条布线15。具体来说，将ITO、或者包括Ti、Cr、W、Ta、Mo及Pb当中的至少一种的金属单体、合金、金属硅化物等利用溅射法、CVD法、电子束加热蒸镀法等堆积在包括伸出区域17的第1基板10的全面上。然后，在该金属膜上利用旋转涂覆法、浸渍法、喷雾涂覆法等方法涂布光刻胶，使用激光等将由规定的图案形成的掩模转印到光刻胶上。形成于伸出区域17上的布线15按照与所安装的液晶驱动用IC30的电极的配置对应的方式，形成规定的图案。然后，进行曝光处理及显影处理，将光刻胶图案处理为规定的形状。

然后，将利用所述的曝光处理及显影处理除去了光刻胶的由规定的图案形成的区域中所配置的金属等蚀刻掉。即，将由规定的图案形成的光刻胶作为掩模，将金属等露出的部分除去。然后，将残留在金属等上的光刻胶剥离。而且，蚀刻可以利用干式蚀刻、湿式蚀刻或等离子体蚀刻等各种方法来进行。

像这样，通过进行蚀刻处理，就可以形成由规定的图案构成的布线15。

然后，在利用所述的方法形成的由规定的图案构成的多条布线15上的各自上形成凸部19。而且，以下所示的图4A～图8C是为了使凸部19及导电层21的形成工序的理解更为容易，而将伸出区域17的一部分放大了的局部放大图。

首先，如图4A～图4C所示，在形成于伸出区域17上的至少包括多条布线15的一端的区域上涂覆树脂。然后，如图5A～图5C所示，进行曝光处理、显影处理及硬化处理，在由规定的图案构成的布线15的各自的一端上形成半球状的凸部19。通过控制曝光、显影或硬化条件，就可以形成圆滑的半球状的凸部19。

然后，如图6A～图6C所示，在包括利用所述的方法形成的布线15及形成于布线15上的凸部19的区域上形成导电层21。利用溅射法或镀膜处理法，在包括布线15及形成于布线15上的凸部19的表面整体上形成导电层21。而且，在实施镀膜处理时，该工序中所形成的层成为晶种层。

然后，如图7A～图7C所示，利用旋转涂覆法、浸渍法、喷雾涂覆法等方法在所述的导电层21的全面上涂布了光刻胶7后，进行曝光处理及显影处理，将形成了与导电层21的平面形状(平面图案)对应的开口的掩模图案转印到导电层21上，将光刻胶7图案处理为规定形状。而且，在导电层21的形成中使用镀膜法的情况下，对将光刻胶7图案处理了的晶种层实施镀膜处理。

然后，如图8A～图8C所示，对利用所述的曝光处理及显影处理除去了光刻胶7的配置于由规定的图案构成的区域中的导电层21进行蚀刻。即，将由规定的图案形成的光刻胶7制成掩模，将导电层21所露出的部分除去。然后，将残留在导电层21上的光刻胶7剥离。而且，蚀刻可以利用干式蚀刻、湿式蚀刻或等离子体蚀刻等各种方法进行。

像这样，通过进行蚀刻处理，就可以将由规定的图案构成的导电层21按照覆盖凸部19的表面的一部分的方式形成。此时，形成于凸部19的表面的导电层21和布线15被电连接。

然后，在第1基板10上描绘密封材料23。密封材料23是利用分散法、印刷法、喷墨法等，以不含有液晶注入口的封闭的环状形态描绘。作为密封材料23的材料，使用作为具有粘性的环氧类或丙烯酸类的树脂的紫外线硬化性及/或热硬化性的树脂。

在描绘了密封材料23后，经过了大约10秒～120秒后，进行密封材料23的预硬化工序。在预硬化工序中，使用加热板等各种加热机构，例如在80℃～120℃的温度下将密封材料23加热15秒～60秒。虽然可以利用紫外线照射使密封材料23硬化，但是在预硬化工序中，由于需要在将密封材料23维持适度的弹性或粘接性的同时使之硬化，而利用加热使密封材料硬化的方法对于密封材料23的硬化程度的微调更为有利，因此在预硬化工序中优选进行加热。

然后，在第1基板10上由密封材料23包围的区域内涂布液晶25。作为该液晶25的涂布方法，可以使用喷墨法等公知的技术。另外，作为液晶材料，可以使用TN型或STN型。

液晶配置工序之后，借助已形成的密封材料23将第1基板10和第2基板13贴合。在贴合时所施加的压力设为例如10⁵Pa左右。

然后，在贴合了基板后，进行密封材料23硬化工序。在该密封材料23硬化工序中，虽然可以采用使用了UV灯、加热装置、可见光照射装置等各种装置的方法，但是本实施方式中，利用使用了UV灯的紫外线照射使密封材料23硬化。紫外线照射例如在2000mJ/cm²～10000mJ/cm²左右的照射条件下进行。

经过如上的工序，就可以制造如上所述的液晶面板25。

根据此种构成，由于具备在第1基板10上形成由树脂制成的凸部19的工序，因此在将液晶驱动用IC30安装在第1基板10上时，就可以吸收液晶驱动用IC30或液晶面板25的翘曲(应力)。其结果是，可以避免液晶驱动用IC30的安装不良，从而能够实现连接可靠性的提高。

另外，在本实施方式中，由于利用光刻法形成凸部19，因此就可以在第1基板10的规定的位置上准确并且高精度地形成凸部19。另外，通过控制曝光、显影或硬化条件，就能够形成圆滑的半球状的凸部19。

(实施方式2)

所述的实施方式1中，利用溅射法制成薄膜，将该已制成的薄膜利用光刻法制成规定图案的布线15、凸部19及导电层21。与之相反，本实施方式中，取代所述的利用光刻法的形成方法，利用喷墨法形成布线15、凸部19及导电层21。以下将对喷墨装置的构成及布线15、凸部19、导电层21的形成方法进行具体说明。而且，对于在第1基板10上描绘密封材料23的描绘工序、描绘后的密封材料23的预硬化工序、在基板上的由密封材料23包围的区域中配置液晶25的液晶配置工序、将各基板之间借助密封材料23贴合的工序及用紫外线照射密封材料23使之硬化的密封材料硬化工序，由于利用与所述的实施方式1相同的方法进行，因此省略。

(喷墨装置的构成)

首先，对于用于实施布线15、凸部19及导电层21的形成方法的喷墨装置60进行说明。

图9是本实施方式的喷墨装置60的概略立体图。如图9所示，喷墨装置60具备喷墨头组41、用于将喷墨头组41在X方向上驱动的X方向导引轴42、使X方向导引轴42旋转的X方向驱动马达43。另外，具备用于放置基板51的放置台44、用于将放置台44在Y方向上驱动的Y方向导引轴45、使Y方向导引轴45旋转的Y方向驱动马达46。具备将X方向导引轴42和Y方向导引轴45分别固定在规定的位置上的基台47，在该基台47的下部，具备控制装置48。另外，具备清洁机构部54及加热器55。

喷墨头组41具备将含有导电性微粒的分散液从喷嘴(喷出口)中喷出而以规定间隔附加在基板上的多个喷墨头。此外，从这些多个喷墨头中，分别可以根据由控制装置48供给的喷出电压单独地喷出分散液。喷墨头组41被固定在X方向导引轴42上，在X方向导引轴42上，连接有X方向驱动马达43。X方向驱动马达43为步进马达等，当从控制装置48供给X轴方向的驱动脉冲信号时，就会使X方向导引轴42旋转。此外，当使X方向导引轴42旋转时，喷墨头组41就会相对于基台47在X轴方向上移动。

这里，对于构成喷墨头组41的多个喷墨头的具体情况进行说明。图10A及图10B是表示喷墨头70的图。

喷墨头70如图10A所示，是例如具备不锈钢制的喷嘴板72和振动板73，将两者借助分隔构件(贮液室板)74接合的装置。在喷嘴板72和振动板73之间，由分隔构件74形成有多个空间75和贮液室76。各空间75和贮液室76的内部被液状体充满，各空间75和贮液室76借助供给口77而连通。另外，在喷嘴板72上，以纵横整齐排列的状态形成有多个用于从空间75中喷射液状体的喷嘴孔78。另一方面，在振动板73上，形成有用于向贮液室76供给液状体的孔79。

另外，在振动板73的面对空间75的面的相反一侧的面上，如图10B所示，接合有压电元件(piezo元件)80。该压电元件80位于一对电极81之间，当通电时，其就会向外侧突出而弯曲。此外，基于此种构成接合有压电元件80的振动板73会与压电元件80一体化地同时向外侧弯曲，由此空间75的容积就会增大。所以，与在空间75内增大了的容积部分相当的液状体就从贮液室76经过供给口77流入。另外，当从此种状态解除对压电元件80的通电时，压电元件80和振动板73就会回到原来的形状。所以，由于空间75也会回到原来的容积，因此空间75内部的液状体的压力上升，从喷嘴孔78中向基板喷出液状体的液滴82。

而且，由此种构成形成的喷墨头70其底面形状基本上为矩形，如图11所示，是在喷嘴N(喷嘴孔78)纵向等间隔地整齐排列的状态下配置成矩形的构件。此外，本例中，将其纵向、即配置在长边方向上的喷嘴的列的各喷嘴当中的每隔1个配置的喷嘴设为主喷嘴(第1喷嘴)Na，将这些主喷嘴之间所配置的喷嘴设为副喷嘴(第2喷嘴)Nb。

通过在这些各喷嘴N(喷嘴Na、Nb)上，分别独立地设置压电元件70，其喷出动作就会分别独立地被执行。即，通过控制作为向此种压电元件70输送的电信号的喷出波形，就可以调整、改变来自各喷嘴N的液滴的喷出量。这里，此种喷出波形的控制是利用控制装置48来进行的，基于此种构成，控制装置48也作为改变来自各喷嘴N的液滴喷出量的喷出量调整机构发挥作用。

而且，作为喷墨头70的方式，除了使用所述的压电元件80的压电喷墨头以外，可以没有限制，例如也可以采用热方式，在该情况下通过改变施加时间等，就可以改变液滴喷出量。

回到图9，放置台44是放置利用该喷墨装置60附加了分散液的基板51的构件，具备将该基板51固定在基准位置上的机构。放置台44被固定在Y方向导引轴45上，在Y方向导引轴45上，连接有Y方向驱动马达46、56。Y方向驱动马达46、56为步进马达等，当从控制装置48供给Y轴方向的驱动脉冲信号时，就会使Y方向导引轴45旋转。此外，当使Y方向导引轴45旋转时，放置台44就会相对于基台47在Y轴方向上移动。

清洁机构部54具备清洁喷墨头组41的机构。清洁机构部54能够利用Y方向的驱动马达56沿着Y方向导引轴45移动。清洁机构部54的移动也由控制装置48控制。

加热器55在这里是利用灯退火对基板51进行热处理的机构，进行对向基板上喷出的液体的蒸发、干燥，并且进行用于转换为导电膜的热处理。该加热器55的电源的接通及切断也由控制装置48来控制。

在本实施方式的喷墨装置60中，为了向规定的布线形成区域喷出分散液，由控制装置48将规定的驱动脉冲信号向X方向驱动马达43及/或Y方向驱动马达46供给，通过使喷墨头组41及/或放置台44移动，使喷墨头组41和基板51(放置台44)相对移动。此后，在该相对移动期间，从控制装置48向喷墨头组41的规定的喷墨头70供给喷出电压，从这些喷墨头70中喷出分散液。

本实施方式的喷墨装置60中，来自喷墨头组41的各喷墨头70中的液滴的喷出量可以利用由控制装置48供给的喷出电压的大小调整。另外，向基板51喷出的液滴的间距由喷墨头组41和基板51(放置台44)的相对移动速度及来自喷墨头组41的喷出频率(喷出电压供给的频率)决定。

根据本实施方式的喷墨装置60，可以向规定的位置准确地喷出液状材料的液滴82，并且可以利用必需最低限度的液状材料的液滴82来形成布线15、凸部19及导电层21。另外，根据喷墨装置60，能够不产生鼓胀地实现细线化、厚膜化，并且能够形成膜厚均匀的布线15、凸部19及导电层21。

(布线的形成方法)

下面，参照图12A～图12C，对使用所述的喷墨装置60形成布线15的方法进行说明。首先，为了抑制液状材料的液滴82的浸润展开，对第1基板上实施疏液处理、亲液处理。

然后，如图12A所示，喷墨装置60将在分散剂中溶解或分散有导电性微粒的液状材料的液滴L1从喷墨头70的喷嘴孔78中向第1基板上喷出。具体来说，喷墨装置60与规定的多条布线图案对应地使喷墨头70相对移动，向规定的位置上依次喷出所述液状材料的液滴L1。喷墨装置60按照在第1基板10上液状材料的液滴L1不会重合的方式拉开规定间隔地配置。而且，液状材料的液滴L1的配置间距H1按照大于在第1基板10上配置后不久的液状材料的液滴L1的直径的方式设定。这样，就可以使在第1基板10上配置后不久的液状材料的液滴L1之间不重合(不接触)，防止液状材料的液滴L1之间合并而在第1基板10上浸润展开。

然后，搭载在喷墨装置60上的加热器55为了改善微粒间的电位接触，对所述的已经形成的由规定的图案构成的布线15进行热处理。其结果是，就可以将液状材料的液滴82中所含的分散剂除去。热处理除了所述的加热器55以外，也可以使用加热板、电炉、热风发生机等各种装置。另外，也优选取代所述热处理，而实施使用灯退火的光处理。

然后，如图12B所示，喷墨装置60从上次喷出的配置位置以1/2间距移动，向第1基板10上喷出液状材料的液滴L2。即，向进行了上次喷出的配置位置的中间位置依次喷出、配置液状材料的液滴L2。如上所述，第1基板10上的液状材料的液滴L1的配置间距H1大于在第1基板10上配置后不久的液状材料的液滴L1的直径，并且为其直径的2倍以下。由此，通过在液状材料的液滴L1的中间位置配置液状材料的液滴L2，液状材料的液滴L2就与液状材料的液滴L1局部重合，填充液状材料的液滴L1之间的间隙。此时，虽然本次的液状材料的液滴L2和上次的液状材料的液滴L1接触，但是由于上次的液状材料的液滴L1已经将分散剂完全或一定程度地除去，因此两者合并而在第1基板上展开的情况很少。

然后，在将液状材料的液滴L2配置在了第1基板10上后，为了进行分散剂的除去，与上次相同地根据需要实施热处理。

通过重复进行上述一连串的喷出动作，如图12C所示，就会填充配置于第1基板10上的液状材料的液滴82之间的间隙，形成由线状的连续的图案构成的布线15。

(凸部的形成方法)

下面，对凸部19的形成方法进行说明。凸部19是用与所述的布线的形成方法相同的方法、即使用喷墨装置60形成的。喷墨装置60从喷墨头70的喷嘴孔78中向由规定的图案构成的多条布线上分别喷出在分散剂中溶解或分散有树脂的液状材料的液滴。此时，按照使凸部19的直径大于布线的线宽的方式，控制从喷墨装置60的喷头的喷嘴中喷出的液状材料的液滴的喷出量。

然后，搭载于喷墨装置60上的加热器55为了改善微粒间的电位接触，对由所述的已形成的规定的图案构成的凸部19进行热处理。其结果是，就可以将液状材料的液滴中所含的分散剂除去。热处理除了所述的加热器55以外，还可以使用加热板、电炉、热风发生机等各种装置。另外，也优选取代所述热处理，实施使用灯退火的光处理。

像这样，就可以在由规定的图案构成的布线的一端上的各自上形成凸部19。该凸部19被与伸出区域17的液晶驱动用IC30上所形成的电极的安装位置对应地形成多个。

(导电层的形成方法)

下面，对导电层21的形成方法进行说明。导电层21是用与所述的布线的形成方法相同的方法、即使用喷墨装置60形成的。

首先，喷墨装置60从喷墨头41的喷嘴孔78中向凸部19的表面及直至布线上的区域，喷出在分散剂中溶解或分散了导电性微粒的液状材料的液滴。通过像这样喷出液状材料的液滴，将导电层21和布线15电连接。

然后，搭载于喷墨装置60上的加热器55为了改善微粒间的电位接触，对由所述的已形成的规定的图案构成的导电层21进行热处理。其结果是，就可以将液状材料的液滴中所含的分散剂除去。热处理除了所述的加热器55以外，还可以使用加热板、电炉、热风发生机等各种装置。另外，也优选取代所述热处理，实施使用灯退火的光处理。

像这样，根据喷墨法，就能够不产生鼓胀地实现细线化、厚膜化，并且能够形成膜厚均匀的布线15、凸部19及导电层21。另外，根据喷墨法，可以向规定的位置上准确地喷出液状材料的液滴，并且能够利用所需最低限度的液状材料的液滴形成布线15、凸部19及导电层21。

(实施方式3)

所述的实施方式中，在由树脂制成的凸部19的表面形成导电层21，并将该导电层21与布线15电连接。与之相反，本实施方式中，在凸部19的表面覆盖形成布线15。

图13A是布线15被按照覆盖凸部19的表面的一部分的方式形成时的沿图1的A—A’线的剖面图，图13B是沿着图1的B—B’线的剖面图。在第1基板10上各自形成的各凸部19上，设于第1基板10上的布线15被按照覆盖凸部19的表面的方式形成。即，本实施方式中，布线15兼有导电层21的功能。该情况下，凸部19及被按照覆盖凸部19的表面的方式形成的布线15构成外部连接端子27。

作为该外部连接端子27的形成方法，如在实施方式1及实施方式2中说明所示，可以利用光刻法或喷墨法等形成。下面，仅对与实施方式1及实施方式2不同的点简化地进行说明，对于相同的部分将说明省略。

在利用光刻法或喷墨法进行的形成方法中，在第1基板10上形成由规定的图案构成的多条布线15之前，首先，在第1基板10的伸出区域17上形成多个凸部19。该凸部19被与形成于液晶驱动用IC30上的电极在伸出区域17上所安装的位置对应地配置。然后，在包括该凸部19的表面的区域中形成由规定的图案构成的多条布线15。

而且，最好遍及相互邻接的多个外部连接端子27地连续地形成凸部19。图14A是将凸部19遍及相邻的多个外部连接端子27地连续地形成时的沿着图1的B—B’线的剖面图。

另外，遍及相邻的多个外部连接端子27地连续地形成的凸部19当中的相邻的外部连接端子27之间的凸部19的高度，最好部分地低于外部连接端子27的部分的凸部19的高度。图14B是对将相邻的外部连接端子27之间的凸部19的高度制成低于外部连接端子27的部分时的图1的伸出区域17沿着B—B’线的剖开的剖面图。

(液晶显示装置)

下面，参照图15对作为电光学装置的一个例子的具备所述的液晶面板25的液晶显示装置100进行说明。而且，对于液晶面板25，由于在上述中已经详细说明，因此省略。

在液晶显示装置100上，在所述的液晶面板25的第1基板10上的伸出区域17上COG(Chip On Glass)安装有用于驱动象素电极等的液晶驱动用IC30。这样，液晶驱动用IC30的连接端子和第1基板10上的由树脂制成的凸部19的表面上所形成的导电层21就借助NCF(Non ConductiveFilm，粘结剂)被电连接。

而且，作为在液晶显示装置100上安装液晶驱动用IC30等的方法，可以使用在液晶面板25上连接其他的电路基板、在该电路基板上COF(Chip On Film)安装液晶驱动用IC30的方法等各种方法。另外，在液晶驱动用IC30中，形成能够从与该液晶显示装置100不同的外部设备接收显示控制信号等的构成。另外，在液晶驱动用IC30的电极的表面上最好形成非电解Ni突起。

(电子设备)

下面，对将本发明的电光学装置应用于电子设备中的例子进行说明。

图16是表示携带电话的一个例子的立体图。图16中，600表示携带电话主体，601表示具备所述实施方式的液晶显示装置100的显示部。

图16所示的电子设备由于是具备所述实施方式的液晶显示装置100的设备，因此液晶驱动用IC30的安装不良较少，能够实现高质量化。

而且，本实施方式的电子设备虽然采用了具备液晶显示装置100的设备，但是也可以采用具备有机EL装置、等离子体型显示装置等其他的电光学装置的电子设备。

而且，本发明并不限定于所述的实施方式，可以在不脱离技术方案的范围中进行各种变更。

例如，在所述的实施方式中，虽然借助在粘结剂中不含有导电粒子的导电性糊状物等在第1基板10上安装液晶驱动用IC30，但是也优选使用含有导电粒子的粘结剂。

Claims (13)

1.一种电光学装置用面板，其具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子，其特征是，具备：

基板、

设于所述基板上的多条布线、

设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、

按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，

其中，所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成，

所述凸部的宽度比与所述凸部连接的所述导电层的宽度大。

2.一种电光学装置用面板，其具备了用于将电子部件电连接的多个外部连接端子，其特征是，具备：

基板、

设于所述基板上的由树脂构成的凸部、

按照在所述凸部的表面上至少覆盖一部分的方式设于所述基板上的多条布线，

其中，所述外部连接端子由所述凸部和所述布线构成，

所述凸部的宽度比与所述凸部连接的所述布线的宽度大。

3.根据权利要求1或2所述的电光学装置用面板，其特征是，所述凸部对于各个外部连接端子分离地形成。

4.根据权利要求1或2所述的电光学装置用面板，其特征是，所述凸部遍及相互邻接的多个外部连接端子地连续地形成。

5.一种电光学装置用面板的制造方法，该电光学装置用面板具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子，其特征是，具备：

在基板上形成多条布线的工序；

在所述多条布线上或所述基板上形成由树脂构成的凸部的工序；

将与所述各布线电连接的导电层按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式形成的工序，其中，所述凸部的宽度比与所述凸部连接的所述导电层的宽度大；以及

由所述凸部和所述导电层形成所述外部连接端子的工序。

6.一种电光学装置用面板的制造方法，该电光学装置用面板具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子，其特征是，具备：

在基板上形成由树脂构成的凸部的工序；

在所述基板上按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式形成多条布线的工序，其中，所述凸部的宽度比与所述凸部连接的所述布线的宽度大；以及

由所述凸部和所述布线形成所述外部连接端子的工序。

7.根据权利要求5或6所述的电光学装置用面板的制造方法，其特征是，所述树脂为感光性树脂，所述凸部被利用光刻法形成。

8.根据权利要求5或6所述的电光学装置用面板的制造方法，其特征是，所述凸部被利用液滴喷出法形成。

9.根据权利要求5或6所述的电光学装置用面板的制造方法，其特征是，所述导电层或所述布线被利用液滴喷出法形成。

10.一种电光学装置，其特征是，在权利要求1或2所述的电光学装置用面板的所述外部连接端子上，借助粘结剂安装电子部件。

11.根据权利要求10所述的电光学装置，其特征是，在所述电子部件的电极表面上形成非电解Ni突起。

12.根据权利要求10所述的电光学装置，其特征是，所述粘结剂由不包含导电粒子的粘结剂构成。

13.一种电子设备，其特征是，具备权利要求10所述的电光学装置。

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