CN100524951C - 连接部件和安装体及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

Description

连接部件和安装体及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电连接电路基板与电路基板、或电路基板与电子零件用的连接部件及其制造方法、以及包含该连接部件的安装体。

背景技术

在电连接形成规定电路的电路基板和与其不同的电路基板的情况下，通常使用彼此机电地连接两者的堆叠(stacking)连接器。堆叠连接器例如公开于特开平8～228059号公报中。

另外，还开发了使用各向异性导电膜(ACF；anisotropic conductive film)来电连接电路基板彼此的技术。这种技术例如公开于特开平5～174889号公报和特开平6～268345号公报中。并且，例如特开平6～120671号公报所示，还有将焊锡用作电路基板间的连接部件来确保两者的机电连接的方法。

另外，作为连接部件，特开2003—197289号公报中公开了压接型电连接器，特开平6～111869号公报中，公开了表面安装用端子。

并且，随着近年来的电子学仪器的小型化和薄型化，半导体芯片的小型化和电极的窄间距化得到推进。为了在这种小型下对应于窄间距的半导体芯片的各衬垫，在印刷配线板上形成多个岸面(land)和配线图案不仅要求高技术，而且导致成本上升。因此，作为使用已有的安装技术来将半导体芯片安装在基板上的方法，最近广泛使用借助于称为插入物(interposer)的中间基板、将半导体芯片安装在作为母印刷配线板的母基板上的方法。作为这种插入物，主要有陶瓷插入物和树脂基板插入物，陶瓷插入物的导热性好，树脂基板插入物在成本方面有利。这些插入物还是连接电路基板与电路基板的连接部件的一种。

使用这种插入物的技术例如公开于特开2002～313984号公报、特开2003—110060号公报、特开2003—100926号公报等中。另外，实现与插入物一样功能的基板例如公开于特开平8～236654号公报、特开2000～36648号公报、特开平10～107398号公报等中。

另外，还开发了使用通过将能动零件(例如半导体元件)、被动零件(例如电容器)等电子零件内置于基板中来实现高密度安装的零件内置基板等的三维安装技术。

通过这种三维安装来形成例如图67所示的电路零件内置模块(参照后述的特开平11—220262号公报)。图67所示的电路零件内置模块2000，由层叠绝缘性基板2001a、2001b和2001c而构成的基板2001、形成于基板2001的主表面和内部的配线图案(或配线层)2002、与配置在基板2001的内部、连接于配线图案上的电路部件2003构成。利用转接(via)孔导体2004来电连接配线图案2002。绝缘性基板2001a、2001b和2001c例如由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成。

这样，可使用多种多样的连接部件。但是，上述连接部件具有不能对应于电路基板和部件的进一步小型化和窄间距的问题。下面，说明现有的连接部件的问题。

在使用堆叠连接器的情况下，需要在电路基板上确保配置堆叠连接器的空间。这妨碍了电子仪器的小型化。另外，电路基板是柔性基板(例如聚酰亚胺基板)，若在其中装配堆叠连接器，则即便使用柔性基板来实现薄型化，但由于堆叠连接器自身具有相当大的厚度，所以难以有效变薄电子仪器的厚度。并且，在特开平8～228059号公报中，示例将堆叠连接器装配在刚性基板(例如通常的印刷基板)中，但将硬的堆叠连接器装配在软的柔性基板中自身较麻烦，使制造工序中的产量降低。另外，基于使用堆叠连接器的连接技术的窄间距化的对应受限。

另一方面，特开平5～174889号公报和特开平6～268345号公报中公开的使用各向异性导电膜(ACF)的技术与堆叠连接器相比，容易对应于窄间距化。但是，各向异性导电膜随着原料的性质不同，相对高温和高湿的温度周期不稳定，担心可靠性降低。另外，由于ACF是使导电性粒子分散到树脂膜中来构成，所以为了确保良好的导电性，必需增多导电性粒子的数量。但是，若导电性粒子的数量增多，则在绝缘性方面产生问题。应连接的电路基板或零件的间距越窄，则导电性与绝缘性越难以两全。

特开2003—197289号公报中公开的连接部件包含发泡体作为构成要素，缺乏自立性，需要配置在定位导轨中使用，制约了电子零件和基板的安装部位等，不实用。特开平6～111869号公报中公开的连接部件被用作模块电路基板的表面安装用端子，因此，其形状和使用方式明显受限。另外，特开2003—197289号公报和特开平6～111869号公报中均未提示可将电子零件本身连接于电路基板上的连接部件。

并且，现有的插入物还具有如下问题。在现有的插入物中，借助于填充导电体的经由孔(via)，在其上侧表面与下侧表面之间，确保电导通。因此，每次制造插入物时，都必需形成经由孔。该经由孔的形成与形成通孔的打孔工序一起，需要导电性胶填充工序或电镀工序，所以伴随着实现这些工序的麻烦。另外，考虑制造成本，虽从陶瓷插入物移动到树脂基板插入物，但由于随着半导体元件的小型化，发热量增加，所以必需提高导热率。

另外，在使用现有的插入物来将半导体芯片安装在作为母印刷配线板的母基板上的技术中，一般使用采用焊锡球的连接结构。基于焊锡球的连接结构受孔尺寸的制约大，若焊锡球变大，则连接间距也变大，窄间距化受限。尤其是在将插入物设为以跨着的形态覆盖背部高的部件的安装结构时，需要使用对应于背部高度的焊锡球，连接间距会变得非常大。另外，焊锡球自身中存在大小差异，产生不能连接的部位等，连接不稳定，最差的情况构成降低制品合格率的一个原因。并且，基于焊锡球的连接需要一个一个地安装焊锡球，所以存在生产性差的问题。

另一方面，作为三维安装技术，开发了上述零件内置技术，但伴随内置零件的维修和交换的非易性、导入三维安装用专用设备的成本上升等成为实用化的障碍。

发明内容

本发明鉴于上述现有连接部件具有的问题做出，其主要目的在于提供一种可对应于窄间距化、且可较高效地制造的、具有不同于现有的构成的连接部件及其制造方法。本发明的另一目的在于提供一种配备这种连接部件的模块和安装体。

为了实现上述目的，本发明提供一种连接部件，包含：刚性的绝缘性基体，具有上侧表面和面对该上侧表面的下侧表面以及连接它们的侧面；和

至少一条配线，该配线具有：直接位于侧面的至少一部分上的侧面配线部；和与侧面配线部彼此连接且位于上侧表面的至少一部分上的上侧表面配线部、和与侧面配线部彼此连接且直接位于下侧表面的至少一部分上的下侧表面配线部中的至少一个。

就本发明的连接部件而言，绝缘性基体中包含厚度尺寸比其它尺寸小的薄片状或板状的基体、和厚度尺寸与其它尺寸大致相同的长方体和正方体。绝缘性基体的‘侧面’相当于与厚度方向平行的面，‘上侧表面’和‘下侧表面’分别相当于与厚度方向垂直的面。在绝缘性基体的厚度与其它尺寸大致相同的方式(例如立方体)的情况下，位于绝缘性基体的一个表面(方便地将其设为侧面)上的配线还在与该表面正交的彼此两个表面中至少一个表面延伸的形态的基板包含于本发明的连接部件中，将与侧面正交的该两个表面设为上侧表面和下侧表面。绝缘性基体如后所述，也可在上侧表面和/或下侧表面具有凹部。另外，在绝缘性基体具有从上侧表面贯穿到下侧表面的开口部的情况下，规定该开口部的面也变为侧面。另外，所谓‘上侧’和‘下侧’的术语为了指示垂直于厚度方向的两个表面而方便地采用，留意不在绝对地确定使用时等的位置的含义下使用。

本发明的连接部件的特征在于，在绝缘性基体的表面中，具有从侧面向上侧表面和下侧表面的至少一方延伸的配线。该配线位于侧面的至少一部分上，并在上侧表面和/或下侧表面的至少一部分上延伸。在本说明书中，为了与仅位于上侧表面或下侧表面的其它配线相区别，将该配线方便地称为‘U/L形侧配线(U/L～shaped side wiring)。U形侧配线是如下配线，即具有位于绝缘性基体侧面的侧面配线部和如下部分，该部分具有上侧表面配线部和下侧表面配线部两者，在侧面与上侧表面的交界和侧面与下侧表面的交界，垂直弯曲，绘制弧，构成大致U字。L形侧配线仅具有侧面配线部与上侧表面配线部和下侧表面配线部之任一方，在侧面与上侧表面或下侧表面的交界垂直弯曲，绘制弧，具有大致L字的部件。在本说明书中，使用‘/’，将这些配线统称为‘U/L形侧配线’。U/L形侧配线的侧面配线部确保上侧表面与下侧表面的电导通，电连接位于连接部件的上侧表面上的电路基板或零件、与位于下侧表面的电路基板或零件。就本发明的连接部件而言，概括地说，U/L形侧配线是其一部分在绝缘性基体的上侧表面上延伸、另一部分在绝缘性基体的下侧表面延伸、位于这些一部分之间的其它一部分在绝缘性基体的侧面上延伸的U形侧配线。

U/L形侧配线如后所述，有时与其它电要素(例如形成于上侧表面的配线图案)一体化，不能与该其它电要素明确区别。即便在这种情况下，只要至少包含一个具有侧面配线部与上侧表面配线部和下侧表面配线部的至少一种的配线部分，则包含这种配线部分的连接部件也包含于本发明的连接部件中。另外，U/L形侧配线在例如侧面配线部未沿与厚度方向平行的方向延伸的情况下，变为扭曲或变形的U字或L字形，但这也包含于U/L形侧配线中。U/L形侧配线，例如也可在侧面分支，但只要分支的各配线经过的路径为大致U字或大致L字，则这种分支后的配线也包含于U/L形侧配线中。

在本发明的连接部件的一个优选方式中，为了电连接连接部件的上侧表面的电要素与下侧表面的电要素，存在经由绝缘性基体的侧面并在这些电要素之间延伸的U/L形侧配线，并且不存在上述从上侧表面贯穿到下侧表面的经由孔。即，U/L形侧配线代替经由孔。更优选是，在上侧表面和下侧表面中存在多个电要素，因此，存在多个代替连接其的经由孔的U/L形侧配线，优选是，在上侧表面和下侧表面中存在多个电要素。

作为电要素的配线图案是形成于薄片状基体的上侧表面或下侧表面的规定配线的集合体，在这种配线的一部分上连接U/L形侧配线的一部分(例如端部)。作为电要素的电连接要素是指为了电连接配线、配线基板和电子零件等而插入的要素，可示例岸面、衬垫、端子、焊锡孔和突起等。将这种电连接要素连接于U/L形侧配线的一部分上。这种配线图案或电连接要素优选事先与U/L形侧配线的该一部分一体形成。例如，如后所述，也可以通过蚀刻一个金属层，在联系U/L形侧配线和电要素的状态下一起形成。在未一体形成的情况下，也可以使用电连接材料(例如焊锡、导电性粘接剂、电镀或金属蒸镀等形成的薄膜、金属引线等导电性材料)来连接U/L形侧配线与电要素。

就本发明的连接部件而言，[绝缘性基体的侧面长度(即厚度)]/[U/L形侧配线的宽度]比优选为1以上。另外，所述配线的侧面配线部的最小间距优选为0.4mm以下。若[绝缘性基体的厚度]/[U/L形侧配线的宽度]之比和配线间距比上述值小，则可能将窄间距的电子零件或配线基板与其它部件或配线基板相连接。减小配线间距来形成多条具有如此小宽度的U/L形侧配线的连接部件是在以前不能实现的构成，如后所述，可通过弯曲1条配线来形成各U/L形侧配线来实现。

就本发明的连接部件而言，绝缘性基体优选由树脂或包含树脂的组合物所构成的绝缘性材料、更优选是由包含树脂与无机填料的合成材料构成。树脂可以是固化性树脂(优选是热固化性树脂或光固化性树脂等)和热可塑性树脂的至少一种。在固化性树脂的情况下，就完成状态的连接部件而言，固化性树脂实质上完全固化。或者，在连接部件的上侧表面和下侧表面如后所述在两个不同条件下具有粘接性和粘着性的情况下，或在连接中使用未固化状态的固化性树脂的粘接性或可挠性的情况下，就包含连接部件的完成的制品而言，固化性树脂实质上完全固化。这里，所谓‘完全固化‘是指变为不能再在此以上固化的状态。

在本发明的连接部件的一个方式中，U/L形侧配线内、侧面配线部的至少一部分沿垂直于绝缘性基体厚度方向的方向埋设于绝缘性基体内形成。结果，被埋设的配线的表面存在于从绝缘性基体的侧面凹下的位置。这种埋设的配线存在于绝缘性基体侧面的厚度方向的至少一部分上，优选是存在于整体中。在优选方式中，U/L形侧配线内，除侧面配线部外，上侧表面配线部和下侧表面配线部中邻接于侧面配线部的部分或整个表面也埋设于绝缘性基体内形成。结果，U/L形侧配线的角落部、即在绝缘性基体的角部分周围延伸的配线部分变为从绝缘性基体的表面凹下的状态。在其它方式中，U/L形侧配线的表面也可以与绝缘性基体的表面齐平面。

因此，在上述配线部分存在时的一个优选方式中，U/L形侧配线的侧面配线部的露出面全部埋设于绝缘性基体内，结果，U/L形侧配线的侧面配线部的露出面在与基体的侧面齐平面的状态下、或从侧面向绝缘性基体的内部凹下的状态下延伸。在优选方式中，U/L形侧配线的侧面配线部的端部、即U/L形侧配线的角落部分(基体的上侧表面或下侧表面与侧面交叉的部分)中，U/L形侧配线的露出面形成凹下的底面。

在本发明的连接部件的一个方式中，U/L形侧配线在连接部件中例如可用作齐平面线路。用作齐平面线路的U/L形侧配线如上所述，优选埋入绝缘性基体的侧面中形成。

在本发明的连接部件的一个方式中，通过折叠包含半固化状态的树脂形成的薄片、之后完全固化折叠后的薄片来形成绝缘性基体。通过这种折叠，可在连接部件中实现从上侧表面向下侧表面延伸的形成为一条配线的U/L形侧配线。包含半固化状态的树脂的薄片优选具有包含构成U/L形侧配线的配线来作为一部分的配线图案。这种配线图案在连接部件的至少一个表面中，构成与U/L形侧配线连接的配线图案，提供规定的电路。

本发明的连接部件，在采用后述的任一方式的情况下，其形状可以是任意形状。具体而言，绝缘性基体的上侧表面具有由长边、和长度比该长边短的短边构成的大致长方形的形状。此时，U/L形侧配线也可排列成仅位于长边侧的侧面中。

或者，本发明的连接部件的绝缘性基体的上侧表面具有L字型、U字型、或中央具有开口部的四方形的框形状，或者，绝缘性基体的上侧表面和下侧表面的至少一方具有凹部和凸部的至少一个。

本发明的连接部件只要具有U/L形侧配线，则可作为各种方式的连接部件来提供。具体而言，本发明的连接部件，被作为绝缘性基体是薄片状基体的、薄片状的连接部件(下面将该连接部件具体称为‘连接器薄片’)来提供。这里，薄片状基体是指厚度尺寸比其它尺寸小的、薄的基体。连接器薄片在对安装体的薄型化造成的影响小的方面有利，可使用。另外，连接器薄片由于利用U/L形侧配线来确保连接部件的上侧表面与下侧表面的导通，所以即使其厚度小，也可以良好地连接两个以上的配线基板。并且，该连接器薄片可形成为通过如上所述调整U/L形侧配线的宽度和配线间间隔，对应于窄间距的配线基板或零件的连接。

在构成连接器薄片的薄片状基体包含固化性树脂的情况下，固化性树脂既可以未固化，也可以固化。包含于薄片状基体中的固化性树脂在连接器薄片按规定与电子零件或电路基板连接之前，优选是在未固化时，具有可挠性和后述的粘着性及粘接性，就与电子零件或电路基板连接的完成品而言，是固化的。利用包含于薄片状基体中的固化性树脂未固化，如后所述，可在通过弯曲形成U/L形侧配线的同时，利用连接器薄片按规定方向连接两个电路基板(参照图16)。另外，在包含于薄片状基体中的固化性树脂未固化、具有粘着性的情况下，如后所述，可将电子零件或电路基板假连接于连接器薄片上后进行检查。此时，当判断电连接不好时，可解除假连接后，容易地取代有问题的部件(例如电子零件或连接部件)。或者，在包含于薄片状基体中的固化性树脂未固化、具有粘接性的情况下，通过利用该粘接性，可以容易地实施将连接部件装配于电子零件或电路基板上。

在本发明的连接器薄片的一个方式中，薄片状基体的上侧表面是平坦的面，形成8条以上U/L形侧配线。

在本发明的连接器薄片的另一方式中，薄片状基体的上侧表面和下侧表面至少一方具有凹部和凸部至少一方，形成8条以上U/L形侧配线。

就本发明的连接器薄片而言，在薄片状基体的上侧表面和下侧表面至少一方具有凹部和凸部至少一方的情况下，U/L形侧配线的上侧表面配线部和下侧表面配线部的至少一方优选沿凹部的内侧面和凸部的突起侧面的至少一方延伸。就该方式的连接器薄片而言，利用沿凹部的内侧面和/或凸部的突起侧面延伸的配线部分，将凹部的内侧面和/或凸部的突出侧面与连接部件的上侧表面或下侧表面电导通。

就本发明的连接器薄片的一个方式而言，薄片状基体的上侧表面具有由长边和长度比该长边短的短边构成的大致长方形的形状。或者，薄片状基体的上侧表面具有L字型或四方形的框形状。

就本发明的连接器薄片的一个方式而言，薄片状基体的上侧表面和下侧表面在第1条件下具有粘着性，并且在与第1条件不同的第2条件下，具有粘接性。此时，第2条件是构成上侧表面和下侧表面的材料的固化反应进行的条件。具有粘着性和粘接性的连接器薄片可在模块组装的途中容易地取代。这里，所谓‘粘接’是指永久性粘接，所谓‘粘着’是指可在稍许压力下粘接或剥离。‘粘着’一般是作为相对于永久性粘接的反义词所使用的术语。通常，具有粘着性的物体(薄片状基体)不使用水、溶剂和热等，仅通过在常温下、短时间内施加稍许压力就可使其它物体接合或接合在其它物体上。另外，粘着的物体由于粘着部具有凝缩力与弹性，所以与牢固粘接相反，也可从硬的平滑面上剥离。另一方面，‘粘接’是两个面由于化学的或物理的力、或两个力而被一体化的状态。通常，粘接剂可通过粘接来一体化两个以上的物体。

上述具有粘着性和粘接性的表面优选包含从硅树脂与热固化性树脂的混合材料、热可塑性树脂与热固化性树脂的混合材料、和紫外线固化树脂与热固化性树脂的混合树脂构成的群中选择的材料。在使用这些材料或其它材料的情况下，第1条件优选是处于0度以上、80度以下的范围内的温度条件。即，第1条件通过将上侧表面和下侧表面置于处于该温度范围下的气氛下而实现。第2条件优选是所述热固化性树脂的原固化反应进行的温度条件。即，第2条件通过将上侧表面和下侧表面置于热固化性树脂的固化进行、并完全固化的温度气氛下而实现。

上述中，说明本发明的连接部件是连接器薄片的方式。本发明的连接部件还可作为绝缘性基体是(1)芯部件；和(2)包含覆盖该芯部件的至少一部分的电绝缘层的基体的、具有芯的连接部件来提供。就该连接部件而言，构成绝缘性基体的电绝缘层具有位于芯部件的上侧表面的至少一部分上的上侧表面部；和面对芯部件的上侧表面的、位于芯部件的下侧表面的至少一部分上的下侧表面部；以及彼此连接这些表面部的、位于芯部件的侧面的至少一部分上的侧面部。另外，就该连接部件而言，U/L形侧配线的上侧表面配线部位于电绝缘层的上侧表面部的至少一部分上，下侧表面配线部位于电绝缘层的下侧表面部的至少一部分上，侧面配线部位于电绝缘层的侧面部的至少一部分上。就该方式的连接部件而言，芯部件与电绝缘层密接，支撑电绝缘层。在芯部件是硬材质的情况下，可稳定维持电绝缘层的形状。

在具有芯的连接部件的一个优选方式中，不存在从电绝缘层的上侧表面部贯穿到下侧表面部存在的经由孔。即，在电绝缘层的侧面部上延伸的U/L形侧配线的侧面配线部代替经由孔。在更优选的方式中，在电绝缘层的上侧表面部和下侧表面部中存在多个电要素，因此，存在多个相互连接它们的U/L形侧配线，尤其优选是，存在多个U/L形侧配线。电要素由于已在先说明，所以这里省略其详细说明。

就具有芯的连接部件而言，电绝缘层是提供U/L形侧配线所在部位的、由绝缘性材料构成的层。因此，电绝缘层优选是由在先例举为构成绝缘性基体的材料的材料构成。即，电绝缘层优选由树脂或包含树脂的组合物形成的绝缘性材料、更优选是包含树脂与无机填料的合成材料构成。树脂可以是固化性树脂(优选是热固化性树脂或光固化性树脂等)和热可塑性树脂至少一方。在其它方式中，必要时构成电绝缘层的材料具有可挠性。

在电绝缘层包含固化性树脂的情况下，固化性树脂既可以未固化，也可以固化。即，包含于电绝缘层中的固化性树脂在连接部件按规定与电子零件或电路基板连接之前，优选是在未固化时，具有粘着性及粘接性，就与电子零件或电路基板连接的完成品而言，是固化的。当实施连接时，在电绝缘层包含未固化的固化性树脂的情况下，如涉及上述连接器薄片的薄片状基体所述的那样，可以容易地将连接部件装配于电路基板或电子零件上，或可利用固化性树脂的粘着性来进行检查和电子零件等的替代。另外，电绝缘层具有未固化的固化性树脂，并且芯部件具有可挠性的情况下，必要时，可弯曲后使用连接部件。

具有芯的连接部件在一个方式中，优选芯部件由具有可挠性的材料(例如树脂膜、金属箔等)构成，此时，由于在使用连接部件的安装中自由度提高，所以好。在其它方式中，优选芯部件由金属(例如铜、镍或铝)构成，此时，由于可增大连接部件的导热率，所以尤其是在半导体元件或具有其的基板等需要更大的放热的情况下好。另外，在电绝缘层不覆盖芯部件的整个表面、而使芯部件的至少一部分露出的情况下，可以更有效地利用芯部件的放热。在芯部件由金属制成的情况下，该效果大。

在具有芯的连接部件的另一优选方式中，粗糙化芯部件的至少一部分表面。当在如此粗糙化后的表面中设置电绝缘层的情况下，电绝缘层与芯部件之间的密接性提高，连接部件的可靠性提高。

构成具有芯的连接部件的芯部件的方式，没有特别限定，作为其整体的方式是例如长方体或具有凹部的方式。在具有凹部的情况下，在该部分中配置电子零件。另外，通过将上侧表面和下侧表面重叠地看到(即从正上方看时)的芯部件的形状设为四方形的框形状或U字形状，可以容易地三维配置电子零件，安装密度提高。另外，就具有芯的连接部件而言，电绝缘层的侧面部也可弯曲。电绝缘层的侧面部弯曲既可以通过芯部件的侧面弯曲来弯曲，也可以通过折叠电绝缘层来弯曲。

本发明的连接部件的绝缘性基体可以是板状基体，此时，本发明的连接部件优选用作插入物。所谓‘插入物’是指将半导体元件(尤其是裸芯片)安装在基板上时使用的电极间距变换用的基板，可经插入物来电连接半导体芯片端子与印刷配线板连接用端子，或进行栅格变换。所谓‘板状基体’一般是指厚度尺寸比其它尺寸小的部件。板状基体一般是具有刚性的硬(rigid)基板，但只要不妨碍用作连接部件，则也可以具有可挠性。板状基板可以由在先例举为构成绝缘性基体的材料的材料形成。在板状基板例如包含固化性树脂的情况下，就板状基体而言，该树脂在该连接部件连接于电子零件或电路基板之前，被事先固化，在这点上与薄片状基体(在包含固化性树脂的情况下，在将连接部件连接于电子零件或电路基板之前，固化性树脂未固化)不同。下面，说明包含板状部件的连接部件中、尤其是插入物的优选方式。

本发明的插入物在一个方式中是有机插入物，设置有16条以上的U/L形侧配线。这里，所谓‘有机插入物’是指包含有机材料的插入物，在有机材料中包含热可塑性树脂和热固化性树脂等有机树脂。

就本发明的插入物的另一方式而言，设置有500条以下的U/L形侧配线。本发明的插入物由于可减小U/L形侧配线的宽度和配线间的间隔，所以可构成为在500条以下的范围内具有多个U/L形侧配线。这样，具有多个U/L形侧配线的插入物可适用于将窄间距的半导体元件安装在其上侧表面或下侧表面中。

就本发明的插入物而言，也可对应于半导体元件的端子排列，例如将U/L形侧配线的一端配置在板状基体的上侧表面的外围区域中。另外，也可对应于配置插入物的基板的端子等的排列，将U/L形侧配线的一端在例如板状基体的下侧表面排列成栅格状。

在本发明的插入物的一个方式中，板状基体的上侧表面的面积为200mm²以下，U/L形侧配线的数量在上侧表面中为16个以上。

在本发明的插入物的一个方式中，在U/L形侧配线的一端或两端上，形成有与U/L形侧配线一体形成的岸面。

不特别限定本发明的构成插入物的板状基体的形状。例如板状基体的上侧表面也可以具有由长边和长度比该长边短的短边构成的大致长方形的形状。此时，长边的长度是短边长度的3倍以下，或者，是短边长度的10倍以上。另外，在板状基体是长方形的情况下，U/L形侧配线也可仅位于长边侧的侧面排列。

在本发明的插入物的一个方式中，U/L形侧配线的侧面配线部的宽度为0.25mm以下，侧面配线部的配线间间隔为0.3mm以下。如此变窄U/L形侧配线的宽度和配线间间隔的构成如上所述，可通过弯曲配线后形成U/L形侧配线的方法来实现，是本发明实现的重要特征。基于该特征，可对应于窄间距的半导体元件和基板。

本发明的插入物也可以在板状基体的内部具有屏蔽层。设置屏蔽层，以保护例如安装在插入物上侧表面的半导体元件受到来自安装插入物的基板(例如母基板)的电磁波的侵害。屏蔽层虽难以形成于具有经由孔的板状基体的内部，但根据本发明，由于得到未在板状基体中形成经由孔的构成的插入物，所以可以容易在板状基体的内部形成屏蔽层。

就本发明的插入物的一个方式而言，板状基体具有上侧表面和下侧表面为大致矩形的大致六面体的形状。在本说明书中，‘大致六面体’和‘大致矩形’的术语除几何学含义下的六面体(长方体、立方体等)和矩形(正方形、长方形)外，还包含角和边部带圆的六面体和矩形，另外，也包含面不完全是平面而有弯曲等的六面体和矩形。此时，排列多个U/L形侧配线，使其侧面配线部位于大致六面体的所有4个侧面中。即，本发明的插入物假设1条U/L形侧配线还未延伸到两个以上的侧面上，具有侧面配线部的位置各不相同的至少4条U/L形侧配线。所谓‘还在两个以上的侧面上延伸’例如是指从上侧表面延伸到1个侧面后，通过下侧表面，再延伸到另一侧面。在本说明书中，这种U/L形侧配线视为形成对应于通过的侧面数的数量的U/L形侧配线。

在本发明的插入物的一个方式中，板状基体也可以是中央具有开口部的、四方形的框形状。此时，U/L形侧配线的侧面配线部位于规定板状基体开口部的侧面，在板状基体的外周面中形成屏蔽层。该构成的插入物由于构成为U/L形侧配线位于由板状基体包围的内侧面，并且板状基体的外侧面被屏蔽层覆盖，所以可有效降低噪声。

在本发明的插入物的另一方式中，板状基体也可以具有备有凸部和凹部的至少一方的形状。由此，能够三维安装电子零件，可以将更多的电子零件安装在具有规定安装面积的印刷基板(母基板)上。

板状基体例如也可以具有U字形状或C字形状。更具体而言，当从一个侧面看或上侧表面与下侧表面重叠看板状基体时，板状基体也可以具有U字形状或C字形状。当从一个侧面看时，为U字形状或C字形状的板状基体在从上侧表面看时也可以是矩形。另外，当从侧面看时为U字形状或C字形状的板状基体，具有未由侧面连接上侧表面与下侧表面的部分。

就本发明的插入物而言，U/L形侧配线也可以是仅具有上侧表面配线部和侧面配线部的配线、即L形侧配线。即便是L形侧配线，也可利用焊锡或导电性粘接剂，将安装在插入物上的半导体元件电连接于安装插入物的基板(例如母基板)上。这种L形侧配线的侧面配线部的端部优选位于插入物的侧面与下面的交界部上。从而，可以通过安装插入物的基板来确实连接侧面配线部。

在本发明的插入物中，即便在U/L形侧配线是L形的情况下，优选仅由U/L形侧配线来实现板状基体中的上侧表面与侧面的电导通。因此，优选不在板状基体中形成经由孔。另外，优选在板状基体的侧面中形成构成L形侧配线的导槽的沟。如上所述，通过使侧面配线部的顶面位于比板状基体的侧面更靠近板状基体的内部侧来形成这种沟。

本发明的插入物是本发明的连接部件的一种方式。因此，本发明的插入物当然也可具备在先说明成在全部方式的连接部件中共同的构成的构成。例如，就本发明的插入物而言，既可将U/L形侧配线的一个端部连接于电要素上，也可将该电要素与U/L形侧配线一体形成。另外，就插入物而言，位于U/L形侧配线的板状基体的角部上的部分优选位于比规定角部的板状基体的表面更靠近板状基体的内部侧。

本发明的连接部件与两个以上的电路基板组合，构成安装体。即，本发明具备至少一个本发明的连接部件、和至少两个电路基板，提供将连接部件配置在电路基板与电路基板之间的安装体。连接部件例如是上述连接器薄片。

就该安装体而言，也可以由多个连接部件来连接两个电路基板。尤其是由于形成为具有芯的连接部件具有较均匀的尺寸(尤其是厚度)，所以适于这种连接。

就本发明的安装体而言，也可通过各不相同的安装方法来将两个电路基板连接于连接部件上。例如，可以通过回流焊锡将一个电路基板连接于连接部件的上侧表面上，通过各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductivefilm)将另一电路基板连接于连接部件的下侧表面上。

包含本发明的连接部件的再一种方式的安装体，是具备：

在侧面形成配线图案的第1电路基板、

在侧面形成配线图案的第2电路基板、和

本发明的连接部件的安装体，

是将形成于第1电路基板侧面上的配线图案连接于位于连接部件一个侧面上的侧面配线部上，并且，将形成于第2电路基板侧面上的配线图案连接于位于连接部件的另一侧面上的侧面配线部上，由此，电连接于第1电路基板与第2电路基板的安装体。该安装体具有在水平方向(沿上下表面平行的方向)上连接电路基板彼此的构成。也可以连接3个以上的电路基板。这种安装体例如优选通过将上述连接器薄片或具有芯的连接部件用作连接部件来构成。

在上述示例的方式的安装体中，也可以形成于连接部件中的U/L形侧配线的露出面位于从连接部件的表面凹下的位置上，形成于电路基板中的配线图案具有从电路基板的表面突出的部位，电路基板中的配线图案突出的部位与位于连接部件中凹下位置上的配线的露出面通过嵌合彼此接触。通过嵌合，电路基板的配线与连接部件的配线接触，从而可以确保更可靠的电导通。该安装体也例如通过将上述连接器薄片用作连接部件来构成。

本发明的连接部件与电子零件组合，构成安装体。即，本发明是具有本发明的连接部件、和配置在该连接部件的上侧表面和下侧表面至少一方上的电子零件构成的零件安装体，提供在连接部件的U/L形侧配线或电连接于U/L形侧配线上的电要素上电连接电子零件的安装体。这里，所谓电子零件是指例如半导体元件等能动零件、或电容器、电感、电阻和弹性表面波元件等被动零件。该零件安装体，优选通过例如将具有上述芯的连接部件或绝缘基体是板状部件的连接部件(尤其是插入物)用作连接部件来构成。

例如，插入物与电子零件组合，构成模块。即，本发明提供包含本发明的插入物、和配置在插入物上侧表面中的电子零件的模块。这里，所谓模块是安装体的一种，是指其自身具有独立功能的构成要素。该模块一般安装在印刷配线基板上。

本发明的零件安装体，也可以各具有两个本发明的连接部件和作为电子零件的半导体元件的方式来提供。即，本发明的零件安装体构成为在第1连接部件的上侧表面中安装第1电子零件的同时，配置第2连接部件，在第2连接部件的上侧表面上安装第2电子零件。这种构成的安装体将连接部件设为插入物，将第1和第2电子零件例如构成为半导体存储器或LSI。

就本发明的零件安装体而言，电子零件是端子的间距间隔为150微米以下的半导体芯片，或是具有16个以上的端子的半导体芯片。本发明的连接部件(尤其是插入物)由于如上所述对应于窄间距构成，所以适于将端子间距窄的或端子数量多的半导体芯片安装在其上侧表面中。

另外，本发明提供一种安装体，其在具有芯的连接部件(也将其称为‘第1连接部件’)的上侧表面和下侧表面的至少一方上，配置另一连接部件(也将其称为‘第2连接部件’)，将第2连接部件电连接于第1连接部件的U/L形侧配线或电连接于其上的电要素上。第2连接部件可以是本发明的连接部件，也可以是已知的其它种类的连接部件。另外，也可配置通常的电路基板(既可内置、也可不内置电子零件)来代替其它的连接部件。该安装体的变形例中，在第1连接部件的上侧表面和下侧表面的至少一方上安装有电子零件。

在本发明的连接部件是上述连接器薄片的情况下，作为包含该连接器薄片的安装体，是包含在两个面中形成配线图案的电路基板、和

本发明的连接器薄片的安装体，

连接器薄片具有通过弯曲包含半固化状态树脂而成的薄片来形成的凹部，并且，连接器薄片的U/L形侧配线具有沿凹部的内侧面延伸的部分，

电路基板的侧面嵌合在凹部中，

形成于电路基板背面的配线图案构成借助于沿连接器薄片的凹部内侧面延伸的配线部分、电连接于形成于电路基板背面的配线图案的安装体。就该安装体而言，通过将电路基板嵌合在设置于连接器薄片的凹部中，电连接电路基板与连接器薄片。该安装体优选在电路基板中也形成经由孔。

上述的本发明的安装体都与容纳其的壳体一起构成电子仪器。即，本发明提供具有包含本发明连接部件的安装体和容纳其的壳体的电子仪器。电子仪器优选是便携用电子仪器。

另外，上述本发明的零件安装体与安装其的印刷配线基板(例如母板)一起构成电子仪器。具有本发明的零件安装体的电子仪器的一个方式是具有本发明的零件安装体、嵌合包含在该零件安装体内的所述插入物侧面的连接器、和设置该连接器的母基板的电子仪器。该电子仪器构成为利用插入物具有U/L形侧配线，将插入物的侧面用于与母板的连接，使电子零件垂直安装。根据该构成，可通过较小面积的母板来安装多个模块。

本发明还提供本发明的连接部件的制造方法。本发明的连接部件的制造方法的特征在于，包含通过弯曲形成于一个平面上的、具有至少一条配线的配线层来形成U/L形侧配线。下面，例举实现该制造方法的具体步骤。

本发明提供包含下述工序的方法(为了与后述的连接部件的方法相区别，也称为‘第1连接部件制造方法’)，作为连接部件的制造方法，该方法包括如下工序：

(1—A)准备包含具有至少1条配线而成的配线层和包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片(为了与后述的连接部件制造方法中使用的薄片相区别，将该薄片方便地称为‘薄片A’)的工序；

(1—B)弯曲(或折叠)薄片A，使绝缘层彼此相对向，该至少一条配线的一部分介有相对向的绝缘层彼此相对向，并且该至少一条配线的其它部分在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸的工序；和

(1—C)固定折叠后的薄片的绝缘层的树脂的工序。

在工序(1—B)中，优选通过弯曲，绝缘层在接触状态下彼此相对向。所谓绝缘层相对向是指绝缘层处于重叠状态，可以是在绝缘层之间存在空间的状态下重叠，也可以是绝缘层在接触状态下重叠。

绝缘层构成连接部件的绝缘性基体。若将绝缘层的厚度变薄，则绝缘性基体变为薄片状，通过该方法可以得到连接器薄片。绝缘层优选由包含热固化性树脂与无机填料的合成材料形成。

可以通过包括如下工序的制造方法来实施薄片A的准备，即所述工序(1—A)，包括：

(1—a)准备具有运送薄片和形成于其上的金属层的层叠体的工序；

(1—b)加工金属层，形成至少具有一条配线的配线图案(或配线图案)的工序；和

(1—c)在配线层上形成包含半固化树脂的绝缘层的工序。

在工序(1—c)中，配线层可以通过蚀刻来形成，此时，实施蚀刻，以便除金属层的无用部分(即未构成配线的部分)外，还去除位于该无用部分之下的运送薄片的一部分。由此，得到树脂越过配线层的表面(金属层与运送薄片的接触面)的水平、埋入形成于运送薄片中的凹部的薄片A。当使用这种薄片来制造连接部件时，得到配线的表面(露出表面)比绝缘性基体的表面更靠近绝缘性基体的内部侧的构成的连接部件。

就第1连接部件制造方法而言，运送薄片可在工序(1—B)之前去除，此时，薄片A是由绝缘层(树脂层)与配线层构成的薄片。或者，运送薄片在工序(1—B)或工序(1—C)之后去除。

本发明的连接部件的制造方法，也可通过包含下述工序的方法(为了与上述或后述的连接部件的制造方法相区别，也称为‘第2连接部件制造方法’)来实现，该方法包括：

(2—A)准备包含半固化状态树脂的薄片的工序；

(2—B)弯曲包含所述树脂的薄片的工序；

(2—C)在所述工序(2—B)之后，使包含所述半固化状态树脂的薄片固化，得到绝缘性基体的工序；和

(2—D)在绝缘性基体中，形成至少一条配线，该配线具有i)位于侧面的至少一部分上的侧面配线部、和ii)与侧面配线部彼此连接、且位于上侧表面的至少一部分上的上侧表面配线部、和与侧面配线部彼此连接、且位于下侧表面的至少一部分上的下侧表面配线部中至少一个的工序。该制造方法是在通过折叠包含半固化状态树脂的薄片(为了与上述制造方法中使用的薄片相区别，称为‘薄片B’)来得到期望形状的绝缘基体之后，形成U/L形侧配线的方法。

在第2连接部件制造方法中，薄片B优选由相对于热固化性树脂100重量份、含有100重量份以上的无机填料的合成材料形成。

或者，本发明的连接部件的制造方法也可通过包含下述工序的方法(为了与上述或后述的连接部件的制造方法相区别，也称为‘第3连接部件制造方法’)来实现，该方法括：

(3—A)在运送(carrier)薄片的表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层的工序；

(3—B)在该运送薄片的该表面上，形成包含固化性树脂的、构成电绝缘层的树脂层，由该树脂层来覆盖该配线层的工序；

(3—C)在该树脂层上配置芯部件，弯曲运送薄片，以在芯部件周围与之接触，该至少一条配线的一部分介有该树脂层和芯部件彼此相对向，并且该至少一条配线的另一部分由树脂层的弯曲部分形成，在弯曲后的树脂层的侧面上延伸的工序；

(3—D)固化该树脂层的树脂，形成电绝缘层的工序；和

(3—E)剥离运送薄片，使该配线层露出的工序。利用该制造方法制造的连接部件是绝缘性基体包含芯部件与通过固化覆盖在运送薄片表面的树脂层来形成的电绝缘层的连接部件。

另外，本发明的连接部件的制造方法也可通过包含下述工序的方法(为了与上述的连接部件的制造方法相区别，也称为‘第4连接部件制造方法’)来实现，该方法包括：

(4—A)在运送薄片表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层的工序；

(4—B)在芯部件的表面上，形成包含固化性树脂的树脂层，以覆盖芯部件的表面的至少一部分的工序；

(4—C)在芯部件的周围弯曲运送薄片，使该树脂层与该配线层接触，该至少一条配线的一部分介有该树脂层和芯部件彼此相对向，并且，该至少一条配线的另一部分在该树脂层的侧面上延伸的工序；

(4—D)固化该树脂层的树脂，形成电绝缘层的工序；和

(4—E)剥离运送薄片，使该配线层露出的工序。通过该制造方法制造的连接部件是绝缘性基体包含芯部件与通过固化设置在芯部件周围的树脂层来形成的电绝缘层的连接部件。

另外，本发明的连接部件的制造方法，也可通过包含下述工序的方法(为了与上述的连接部件的制造方法相区别，也称为‘第5连接部件制造方法’)来实现，该方法包括：

(5—A)在运送薄片的表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层的工序；

(5—B)弯曲具有配线层的运送薄片，以将配线层弯曲成内侧，该至少一条配线的一部分彼此相对向，并且，在相对向部分之间形成空隙的工序；

(5—C)向空隙中注入包含固化性树脂的材料，形成树脂层的工序；

(5—D)使该树脂层固化，形成电绝缘层的工序；和

(5—E)去除运送薄片，使该配线层露出的工序。在该制造方法中，弯曲成部分彼此相对向的配线构成U/L形侧配线。

在第5连接部件制造方法中，工序(5—C)包括：

(5—c’)向空隙中注入包含固化性树脂的材料的工序；和

(5—c”)向注入空隙中的材料中插入芯部件，在配线层与芯部件之间形成树脂层的工序的工序来实施。通过包含工序(5—c’)和(5—c”)的第5连接部件制造方法制造的连接部件是绝缘性基体具有芯部件的连接部件。

本发明的连接部件由于具有绝缘性基体和U/L形侧配线，其中U/L形侧配线从绝缘性基体的上侧表面经侧面向下侧表面延伸，或者从绝缘性基体的上侧表面或下侧表面延伸到侧面并由侧面终止，所以不必形成经由孔。因此，根据本发明，与以往的相比，提供可以高效制造的连接部件。另外，由于本发明的连接部件以变窄U/L形侧配线的宽度和配线间间隔的方式提供，所以可对应于窄间距。并且，通过将连接部件的形状结构成具有凹部或凸部，可将多个部件三维安装在规定尺寸的基板上，若使用本发明的连接部件，则可提供各种方式的安装体、模块和电子仪器。另外，通过调节连接部件的形状和U/L形侧配线的部位及间距等，可利用少数(例如一个)的连接部件来将一个部件整体稳定地连接于基板或其它部件上，所以尤其是与一个一个地安装焊锡孔进行连接的情况相比，可以高的生产性来制造安装体或电子仪器。

通过选择绝缘性基体的形状和材料，可以连接器薄片、具有芯的连接部件、和插入物等各种方式来提供本发明的连接部件。例如，由于连接器薄片是薄的薄片方式的连接部件，所以有助于电子零件的小型化。具有芯的连接部件利用芯来提高连接部件的尺寸稳定性，具有极稳定的高精度，所以若在电子仪器内使用该连接部件，则连接缺陷降低，合格率提高。作为本发明连接部件的插入物在不需要经由孔方面，与现有的插入物相比，可高效地制造。

附图说明

图1是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片100的立体图。

图2是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片100的立体图。

图3是包含连接器薄片100的安装体的一方式的截面图。

图4是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片100的立体图。

图5是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片200的立体图。

图6是模式地表示图5所示的连接器薄片200的组合的立体图。

图7是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片300的立体图。

图8是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片350的立体图。

图9是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片100的立体图。

图10是模式地表示作为本发明的一方式的连接器薄片100的立体图。

图11(a)至(d)是用来说明包含半固化状态树脂的薄片15的制造方法的工序截面图。

图12(a)和(b)是用来说明弯折工序和加热加压工序的工序截面图。

图13(a)和(b)是用来说明弯折工序和加热加压工序的工序截面图。

图14是作为本发明的一方式的安装体的截面图。

图15(a)和(b)是用来说明连接器薄片101的使用方法的工序截面图。

图16(a)和(b)是用来说明在与电路基板506、507进行电连接的同时、执行连接器薄片100的制作的工序的工序截面图。

图17(a)和(b)是用来说明包含连接器薄片100的安装体的制造方法的工序截面图。

图18是本发明连接器薄片中的U/L形侧配线20的主要部分放大图。

图19是本发明连接器薄片中的U/L形侧配线20的主要部分放大图。

图20是本发明连接器薄片中的U/L形侧配线20的主要部分放大图。

图21(a)至(c)是用来说明使用连接器薄片100来电连接电路基板的方法的工序截面图。

图22是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2100的立体图。

图23是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2100的截面图。

图24(a)～(c)是用来说明连接部件的第4制造方法的工序截面图。

图25是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2400的立体图。

图26是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2500的截面图。

图27是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2600的截面图。

图28是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2700的截面图。

图29是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2800的立体图。

图30是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件2900的立体图。

图31是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件3000的截面图。

图32(a)～(c)是用来说明连接部件的第3连接部件制造方法的工序截面图。

图33是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件3200和安装体3210的构成的截面图。

图34是模式地表示作为本发明的一方式的连接部件3300和安装体3310的构成的截面图。

图35是模式地表示层叠本发明连接部件的安装体的构成的截面图。

图36是模式地表示作为本发明的一方式的安装体3510的构成的截面图。

图37是模式地表示作为本发明的一方式的安装体3610的构成的截面图。

图38是用来说明连接部件的制造方法的工序截面图。

图39(a)～(g)是用来说明制造多个连接部件的第3连接部件制造方法的工序截面图。

图40(a)和(b)是表示安装了本发明的连接部件的副基板和安装了副基板的电路基板的立体图。

图41是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4100的立体图。

图42(a)是模式地表示本发明的插入物4100的立体图，(b)是模式地表示有经由孔的插入物5000的立体图，(c)是表示插入物的上侧表面的面积、与上下面连接要素的个数的关系的曲线。

图43是表示就各线/空隙而言、插入物的上侧表面的面积、与上下面连接要素的个数的关系的曲线。

图44是表示插入物的上侧表面中的长边/短边之比、与上下面连接要素的个数的关系的曲线。

图45是表示插入物的上侧表面中的长边/短边之比、与上下面连接要素的个数的关系的曲线。

图46是表示插入物的上面中的长边/短边之比、与上下面连接要素的个数的关系的曲线。

图47是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4200的立体图。

图48是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4250的立体图。

图49是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4300的立体图。

图50是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4350的立体图。

图51是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4100的构成的截面图。

图52(a)～(d)是用来说明包含半固化状态树脂的薄片4015的制造方法的工序截面图。

图53(a)和(b)是用来说明弯折工序和加热加压工序的工序截面图。

图54(a)和(b)是用来说明弯折工序和加热加压工序的工序截面图。

图55是本发明的插入物中的U/L形侧配线4020的主要部分放大图。

图56是本发明的插入物中的U/L形侧配线4020的主要部分放大图。

图57是本发明的插入物中的U/L形侧配线4020的主要部分放大图。

图58(a)～(e)是用来说明插入物4100的制造方法的工序截面图。

图59(a)～(c)分别是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4100的截面图。

图60(a)和(b)是用来说明制造将屏蔽部件(屏蔽层)4035设置在内部的插入物4100的方法的工序截面图。

图61是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4100的构成的截面图。

图62是模式地表示作为本发明的一方式的插入物4100的构成的截面图。

图63是本发明的插入物4100’中的U/L形侧配线4020的主要部分放大图。

图64是表示将图63所示插入物4100’焊在印刷基板4060上的状态的主要部分放大图。

图65是表示将本发明的插入物4100”焊在印刷基板4060上的状态的主要部分放大图。

图66是表示借助于连接器4080将本发明的插入物4100安装在印刷基板4060上的构成的截面图。

图67是模式地表示以前的部件内置模块2000的构成的立体图。

图中：10—片状基体，15—片，20—U/L形配线，21—伪配线，30—配线层(配线图案)，32—金属层，40—开口部，45—屏蔽层，50—运送薄片，100—连接器薄片，101—连接器薄片，200、300、350—连接器薄片，310—电子零件，320—半导体芯片，500—两面印刷基板，501、502、503、504—电路基板，505—电极，506、507—电路基板，511、512—电路基板，2100、2400、2500、2600、2700、2800、2900、3000、3100、3200、3300、3500、3600、3800、1900—具有芯的连接部件，2101、2401、2501、2601、2701、2801、2901、3101、3201、3301、3701b、3801—树脂层或电绝缘层，2102、2402、2502、2602、2702、2802、2902、3002、3102、3202、3302、3702、3802—U/L形配线或配线层，2103、2403、2503、2603、2703、2803、2903、3003、3103、3203、3303、3703、3803—芯部件，2104、3104、3704、3804—传送薄片，2608、3308、3808—凹部，3205、3305、3505、3605、3905—半导体元件，3206、3306、3506、3606—印刷基板，3207、3307、3507、3607—突起，3208—焊锡球，3309—底层填料，3210、3310、3510、3610—零件安装体，3611、3940—电路零件，3712—辊，3713—刮刀，3714—折弯部位，3715—树脂层覆盖层叠体，3716—切断部位，3820—框架型芯部件，3920—副基板，3930—配线基板，4010—刚性基板，4015—薄片，4020—U/1形配线，4021—伪配线，4030—配线层(配线图案)，4032—金属层，4035—密封部件，4040—开口部，4045—屏蔽层，4050—传送薄片，4060—印刷基板，4062—芯片零件，4064—半导体芯片，4066—电子零件，4070—焊锡，4080—连接器，4100—插入物，4100’—插入物，4200、4250、4300、4350—插入物，5000—插入物

具体实施方式

下面，参照附图来说明本发明的实施方式。在下图中，为了简化说明，用相同的参照符号表示实质上具有相同功能的构成要素。

(实施方式1)

将作为本发明的连接部件的一方式的连接器薄片说明为实施方式1。图1是模式地表示本发明的连接器薄片的立体图，图2表示图1中的U/L形侧配线20、岸面20a、20b所在部位的截面。本实施方式的连接器薄片100具备多条薄片状基体10、和U/L形侧配线20。薄片状基体10具有上侧表面10a、面对上侧表面10a的下侧表面10b、和连接上侧表面10a和下侧表面10b的侧面10c。U/L形侧配线20的一端(岸面)20a存在于薄片状基体10的上侧表面10a中，从一端20a延伸的U/L形侧配线20通过薄片状基体10的侧面10c到达下侧表面10b，另外，在薄片状基体10的下侧表面10b中存在配线20的另一端20b。

在本实施方式中，U/L形侧配线20的两端分别连接于岸面上，一体形成U/L形侧配线20和岸面20a、20b。薄片状基体10的上侧表面10a(和下侧表面10b)大致为平面。在图1所示的连接器薄片100中，上侧表面10a与下侧表面10b具有相同的形状，两个表面由垂直的侧面10c相连接。从而，连接器薄片100的上侧和下侧表面的形状的说明，为了简化，以上侧表面10a的形状来进行说明。

如图1和图2所示，在本实施方式的连接器薄片100中，薄片状基体10中的上侧表面10a与下侧表面10b的电导通仅由U/L形侧配线20执行。因此，就本实施方式的构成而言，不在薄片状基体10中形成确保上侧表面10a与下侧表面10b之间的电导通用的经由孔。

在本说明书中，‘经由孔’的术语用作包含‘内部经由孔’和‘通孔’的统称术语。一般，‘经由孔’和‘通孔’不明确区别来使用，但所谓‘经由孔’是指彼此电连接配线图案的贯穿孔，主要指为了电连接多层基板的绝缘层两侧的配线图案之间而形成的孔，‘通孔’主要是指进行上侧表面的配线图案与下侧表面的配线图案之间的电连接用的贯穿孔。在本说明书中，‘经由孔’是通过薄片状基体的孔，用来实现电导通。这种孔可以是填充导电性材料的状态，也可以具有由导电性材料形成的被膜。

U/L形侧配线20例如由铜箔构成，其厚度为3—50微米左右。U/L形侧配线20的条数例如为8条以上。图1的连接器薄片具有8条U/L形侧配线20。在图1的连接器薄片中，使U/L形侧配线20的一端20a(岸面)排成一列。U/L形侧配线一端的上侧表面中的排列不限于此，可对应于应由连接器薄片100连接的配线基板的端子排列等，选择适当的排列。例如，可使岸面20a或岸面20b排列成栅格状，也可以使岸面20a与20b的排列图案各不相同。

薄片状基体10优选由含有树脂的材料构成。薄片状基体10的厚度T例如是20—100微米左右。就一个方式而言，薄片状基体10的厚度T约为25～50微米。在一个方式中，薄片状基体10由包含树脂(例如热固化性树脂和/或热可塑性树脂)与无机填料的合成材料形成，优选将热固化性树脂用作树脂。也可实质上不使用无机填料、仅由热固化性树脂来构成薄片状基体10。热固化性树脂例如是环氧树脂等，在添加无机填料的情况下，可以使用例如Al₂O₃、SiO₂、MgO、BN和AlN等填料。通过添加无机填料，可控制薄片状基体10的各种物性，所以优选由包含无机填料的合成材料来形成薄片状基体10。

细节如后所述，但本实施方式的薄片状基体10，通过弯折包含半固化状态树脂的薄片，之后将该弯折后的半固化状态的树脂薄片变为完全固化状态，由此来形成。为了表现该过程，图1和图2中，用虚线表示弯折时产生的重合面15。实际上，由于在变为完全固化状态时树脂软化或熔融成一体，所以多不存在虚线15等重合面。

如图3所示，该连接器薄片100被配置在两个电路基板(印刷电路基板)501和502之间，电连接电路基板501与电路基板502。即，图3表示和连接器薄片来连接两个电路基板的安装体。在图3所示的电路基板501和502上，形成有配线图案(导体图案)505，在配线505上，安装有表面安装型电子零件310和半导体芯片320。图3中，用截面表示电路基板501和502，明示通孔510，相反，请注意图3中的连接器薄片100不是截面，而是用侧面外观表示的。

作为连接器薄片100的端子的岸面20a和20b，可以使用焊锡或导电性粘接剂等导电性材料连接于电路基板501或502的端子上。可在连接器薄片的薄片状表面上形成抗蚀剂，可通过形成抗蚀剂来防止焊锡的短路等。另外，也可使连接器薄片100密接(粘贴)在电路基板501或502上。此时，优选薄片状基体10的上侧表面10a和下侧表面10b的至少一个具有粘接性，更优选是上侧表面10a和下侧表面10b双方具有粘接性。粘接性可通过向连接器薄片100的表面涂布粘接剂，或在表面形成粘接层来提供。或者，如后所述，通过由在第1条件下具有粘着性、在第2条件下具有粘接性的材料，构成薄片状基体的上侧表面和/或下侧表面，可提供粘接性。为了方便处理，优选在具有粘接性的上侧表面10a和/或下侧表面10b上，粘上脱模膜(例如PE膜、PET膜、PPS膜、或PEN膜等树脂薄片)。

图3所示的电路基板501和502是具有两层配线图案505的双面印刷配线板。由连接器薄片100连接的电路基板不限于此，例如，当然也能够由连接器薄片100来电连接具有4层以上配线图案的多层配线基板。另外，不限于刚性配线基板，也可以由连接器薄片100来电连接柔性电路基板彼此。或者，也可以由连接器薄片100来电连接柔性电路基板与刚性配线基板。

在图3所示的安装体中，也可以使用常用的安装方法来实施电路基板501和电路基板502与连接器薄片100的连接。另外，也可以使电路基板501与连接器薄片100的连接方法与电路基板502与连接器薄片100的连接方法不同，例如，设前者为使用各向异性导电膜的方法，后者为回流焊锡法。

在图3所示的安装体中，在夹在电路基板501与电路基板502之间的连接器薄片100的周围，存在空间(空隙)。该空间例如通过向电路基板501与电路基板502之间注入填充材料(例如树脂)，由填充材料(例如树脂)充满。或者，使填充材料构成的薄片配置在连接器薄片100的周围，夹在电路基板501与电路基板502之间，用连接器薄片100来连接两个电路基板，同时，用填充材料充满连接器薄片100的周围。

图4表示图1所示连接器薄片的变形例。如图4所示，在连接器薄片100中，可将连接于配线20一端上的岸面20a排列成两列。在图4所示的连接器薄片中，U/L形侧配线20仅位于一个侧面10c上。另外，在图4所示的连接器薄片中，还形成未连接于端子20a和20b上的伪配线21。伪配线21起到使配线密度均匀的作用。

与图1所示的连接器薄片相比，图4所示的连接器薄片中连接器薄片100的上侧表面10a细长。这样，即便将上侧表面设为细长形状，也不会大幅度减少U/L形侧配线20的数量。下面，进一步说明该情况。

就使用经由孔(或通孔)来确保上侧表面与下侧表面的电导通的连接器薄片而言，在期望形成更多的经由孔的情况下，连接器薄片的上侧表面是接近正方形的形状是有利的，细长形状的表面是不利的。相反，本实施方式的连接器薄片100由于积极利用侧面10c，所以上侧表面是细长形状对形成多个确保电导通的U/L形侧配线20不会造成不利影响。就本实施方式的连接器薄片100而言，U/L形侧配线20可以通过规定U/L形侧配线20的线/间隔(L/S)来适当排列。因此，不仅上侧表面10a是正方形的情况，为长方形(例如长边是短边的1.4倍以上的长方形)的情况下，也可以有效地形成多个U/L形侧配线20。即，本实施方式的连接器薄片100即便其上侧表面10a是正方形或细长形状(例如长方形、长圆和椭圆等)的任一形状，也可以通过基板的多管脚化和窄间距化的趋势来容易对应。

U/L形侧配线在将其侧面配线部的宽度设为W、将薄片状基体的厚度(即侧面配线部的长度)设为T时，优选T/W为1以上。T/W相当于经由孔的纵横比。上述范围比一般可形成的经由孔的纵横比大，这也是使U/L形侧配线20数量比经由孔多的理由。在图1和图4所示的方式中，配线20的宽度例如为0.25mm以下，另外，配线20的侧面配线部的配线间的间隔例如为0.3mm以下。

在利用经由孔电导通连接器薄片的上侧表面与下侧表面的情况下，难以自由变更、尤其是增厚连接器薄片的厚度。即，就具有经由孔的连接器薄片而言，若增大其薄片厚度，则由于形成高纵横比的经由孔(通孔)，所以难以适当形成经由孔。具体而言，例如，在由激光穿孔的情况下，容易形成具有锥度的经由孔，在用钻孔机穿孔的情况下，弯曲形成经由孔，或者钻孔机稍弯折。由于本发明的连接器薄片不需要经由孔，所以本发明的连接器薄片不产生这种问题。因此，根据本发明，能够提供厚的连接器薄片。

连接器薄片100由于由薄片状基体10与U/L形侧配线20构成，所以与使用特开平8—228059号公报中公开的堆叠连接器的情况不同，不必确保妨碍器件小型化的连接器和配置空间。另外，由于连接器薄片100薄，所以也有助于器件的薄型化。连接器薄片100的形状和面积对应于电路基板的安装空间来确定，不限于图1和图4所示。例如图1和图4所示，在薄片状基体的上侧表面10a为矩形的情况下，其面积例如为5～1000mm²。

并且，尤其是在连接器薄片100包含未固化的固化性树脂的情况下，由于可贴附在电路基板上并与电路基板电和物理连接，所以即便是柔性基板等软的基板，也可以容易密接。这在与较难装配到软基板(柔性基板)上的堆叠连接器相比的情况下，成为本发明的连接器薄片的重要优点。

另外，由于连接器薄片10如上所述容易对应于窄间距化(和/或多管脚化)，所以在这点上与堆叠连接器相比也是有利的。具体而言，在使用堆叠连接器的情况下，现实中很难对应于0.3mm以下的窄间距，相反，在使用连接器薄片100的情况下，例如也可以充分对应于300微米以下(优选是100～300微米)的窄间距。

另外，连接器薄片100，由于通过U/L形侧配线20来连接电路基板彼此，所以对于高温和高湿的温度周期是稳定的，与各向异性导电膜(ACF)相比，表示高的可靠性。另外，ACF中发出的难以两全导电性与绝缘性在连接器薄片100中可以避免。

并且，就连接器薄片100而言，由于利用1条U/L形侧配线20来确保电导通，所以即便薄片状基体10由于热膨胀变形，也较容易维持导通。相反，由于经由孔连接需要形成于上侧表面和下侧表面的岸面部与经由孔部(导电性胶或电镀)接触，所以当由于基体膨胀、经由孔部离开岸面时，不能维持连接。因此，本发明的连接器薄片与利用经由孔连接的连接部件相比，具有较高的连接可靠性。

如上所述，根据本发明，能够提供一种在解决现有的连接部件的课题的同时、可对应于窄间距化的新的连接部件(连接器薄片)。

下面，参照图5至图9，说明本实施方式的连接器薄片的变形例。图5模式表示将薄片状基体10的上侧表面10a形成L字型的连接器薄片200的构成。图5所示的连接器薄片200的上侧表面10a和下侧表面10b也具有相同形状，两个表面由垂直的侧面10c连接的。因此，在说明连接器薄片200的形状时，为了简化，仅说明上侧表面10a的形状。

在图5所示的连接器薄片200中，也通过U/L形侧配线来确保上侧表面10a与下侧表面10b之间的电导通。因此，即便上侧表面10a是L字型，也充分确保本发明的连接部件的功能。相反，在利用经由孔来确保电导通的情况下，当形成经由孔的面(上侧和下侧表面)是矩形和正方形以外的形状时，可能难以对位(位置重合)。或者，在形成经由孔之后加工连接部件变为其它形状的情况下，经由孔会变形。另外，由于各向异性导电膜在安装后进行热压接处理，所以一般难以将其加工成任意形成来使用，导致连接可靠性降低。

图5所示方式的连接器薄片200也可通过折叠包含半固化状态树脂的薄片、之后将该弯折后的半固化状态的树脂薄片变为完全固化状态来形成。通过折叠得到这种形状的连接器薄片也是本发明的有利特征。

具有L字型等矩形之外形状的连接器薄片(200)，在将例如较高的电子零件安装在位于连接器薄片之下的电路基板(例如母板)的情况下，可避开该电子零件，装配在电路基板(例如母板)上。

也可使图5所示的连接器薄片200组合，得到图6所示的构成。图6表示使L字型的连接器薄片200组合使用的方式。通过这种方式，可以缓和连接器薄片200的厚度不均。另外，也可以利用连接器薄片200包围的区域内，能够在该区域中例如安装电子零件。

图7表示上侧表面10a是四方形的框形状的连接器薄片300。图7所示的连接器薄片300具有在薄片状基体10的中央具有开口部40的形状。该连接器薄片300也与图6所示的构成一样，能够在开口部40露出的区域的电路基板上，再安装部件，有助于安装面积的增大。例如可以通过冲压矩形的薄片状基体来制作该形状的薄片状基体10。

在图5、6和7中，示例薄片状基体10的上侧表面10a是L字型或四方形的框形状的连接器薄片。连接器薄片的薄片状基体的上侧表面也可以是U字形或C字形，或是设置凸部或凹部的形状。

图8表示图7所示的连接器薄片300的变形例。在图8所示的连接器薄片350中，U/L形侧配线20的侧配线部位于构成四方形框形状的薄片状基体10的开口部40的内壁面的侧面10c上。请注意该侧面10c也是连接上侧表面10a与下侧表面10b的侧面。另外，在薄片状基体10的外周面中，形成屏蔽层(例如由金属构成的屏蔽层)45。利用该屏蔽层45具有的屏蔽功能，能够降低噪声。图8所示的连接器薄片通过在中央切入后折叠切入来得到。

图9是图1所示的连接器薄片的变形例，表示上侧表面10a是具有长边10L与短边10S的大致长方形，U/L形侧配线位于长边侧的两个侧面中的连接器薄片100。就上侧表面10a而言，长边10L具有短边10S的1.4倍以上的长度。就该连接器薄片100而言，构成端子的岸面20a是方(角)岸面。该方岸面也可代替圆岸面在参照其它附图说明的连接器薄片中设置。图示的连接器薄片还具有位于短边10S侧的侧面上的U/L形侧配线，由此，能够排列更多的岸面20a。

下面，参照图10和图11至图13，说明连接器薄片100的制造方法。

图10是模式地表示利用图11至图13所示的制造方法制造的连接器薄片100的截面构成。该连接器薄片在薄片状基体10的上侧表面10a和下侧表面10b中，具有作为电要素的配线图案30，U/L形侧配线20形成为配线图案30的一部分。U/L形侧配线20具有上侧表面配线部20—1、下侧表面配线部20—2和侧面配线部20—3。图10为了容易理解薄片状基体10是通过折叠薄片15来形成的，用虚线11显示薄片15的重合面。图10中，t相当于薄片15的厚度。

图11至图13所示的制造方法，对应于第1连接部件制造方法。具体而言，图11(a)～(d)表示制造具有配线图案和包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片A的工序(1—A)，图12(a)表示折叠薄片A的工序(1—B)，图12(b)表示固化半固化状态树脂的工序(1—C)。

薄片A，通过包含如下工序的方法来制造：

(1—a)准备具有运送薄片和形成于其上的金属层的层叠体的工序；

(1—b)加工金属层，形成至少具有一条配线的配线图案的工序；和

(1—c)在配线层上形成包含半固化树脂的绝缘层的工序，

图11所示的方法中进一步包含去除运送薄片的工序。

首先，如图11(a)所示，准备层叠体的工序(1—a)，通过准备在一个表面中形成金属层32的运送薄片50来实施。金属层32例如由铜箔构成，运送薄片50例如由金属箔(铜箔或铝箔)或树脂薄片等构成。金属层32和运送薄片50的厚度例如分别是3—50微米左右和25～200微米左右。作为这种层叠体，为了制造电路基板，已知各种层叠体。

优选金属层32(即U/L形侧配线20)由电解铜箔(ED箔)形成。由于电解铜箔具有均匀的厚度，所以有利于形成配线层，另外，因为可均匀形成U/L形侧配线20，所以有利于控制阻抗。

接着，可利用任一适当的已知方法来实施加工上述层叠体的金属层32的工序(1—b)。如图11(b)所示，作为图案化工序，已知形成规定的配线层30(或具有配线图案的配线层)。这种工序可以通过例如具有掩模的蚀刻加工来实施。

之后，在工序(1—c)中形成绝缘层。如图11(c)所示，在运送薄片50上涂布树脂，形成绝缘层15，以覆盖配线层30。所用的树脂是电绝缘性的热固化性树脂和/或热可塑性树脂。优选是半固化状态的固化性树脂，尤其是热固化性树脂。如上所述，树脂优选包含填料。绝缘层15的厚度(t)例如为50～100微米左右。

例如，将包含处于B—阶段状态的热固化性树脂与无机填料的合成材料涂布在运送薄片50上。在一例中，相对于热固化性树脂100重量份，包含100重量份以上的无机填料(优选是140～180重量份)。所谓B—阶段状态是在中间阶段使固化反应停止，若进一步加热B—阶段状态的树脂时，一旦软化(熔融)之后，变为完全固化。另外，将完全固化的状态称为C—阶段。

作为无机填料，在添加Al₂O₃、BN或AlN等的情况下，可以使连接器薄片的导热性变好。另外，通过选择适当的无机填料，能够调整热膨胀系数。树脂成分的热膨胀系数较大，但通过添加SiO₂或AlN等，可以减小绝缘层(连接器薄片中的薄片状基体)的热膨胀系数。另外，不同情况下，通过添加MgO，可使导热率变好，同时增大热膨胀系数。另外，若为SiO₂(尤其是非晶SiO₂)，则在可以减小热膨胀系数的同时，降低介电常数。

之后，如图11(d)所示，在折叠前，去除运送薄片50，得到具有配线层30的薄片15。在图示的制造方法中，在去除运送薄片之后，实施如下的折叠工序。作为其它方法，也可以不去除运送薄片地实施折叠工序，之后，去除运送薄片。

接着，在工序(1—B)中，折叠该薄片15，变为图12(a)所示的结构。在图示的状态下，将薄片15刚好折叠到一半。即，绝缘层15按虚线11所示面弯曲，以在接触状态下相对向，构成配线图案的至少一条配线20的一部分20—1和20—2变为经绝缘层15相对的上侧表面配线部和下侧表面配线部，并且，该至少一条配线的再一部分20—3构成在弯曲后的绝缘层15的侧面上延伸的侧面配线部。因此，由上侧表面配线部20—1、下侧表面配线部20—2和侧面配线部20—3构成的配线20构成从绝缘层15的上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条配线、即U/L形侧配线。优选实施折叠，使U/L形侧配线20所在的位置变为曲面，若如图所示折叠成直角，则折叠较容易。

之后，在工序(1—C)中，加热和加压图12(a)所示结构体，使之完全固化时，如图12(b)所示，重叠的绝缘层变为一个薄片状基体10，得到本发明的连接器薄片100。在图12(b)所示状态下，由于薄片状基体10完全固化，所以变为C阶段。树脂在为热可塑性的状态下，在加热和加压之后，若只冷却，则变为固化状态。在图10和图12(b)中，表示绝缘层的接触面11，但也可在固化后明确地不存在。

工序(1—C)，必要时，也可以在将工序(1—B)之前实施制成的结构体与规定的电路基板或电子零件连接之后来实施。即，也可以使连接部件与向规定的电路基板等的连接同时完成。这种制造方法优选在利用未固化的树脂的粘接性来实施向电路基板等的连接的情况下、或如参照图21说明的那样、利用未固化的树脂的粘着性将连接器薄片连接到电路基板等上后进行检查的情况下实施。与向电路基板等的连接同时或在其后实施绝缘层的树脂的固化工序不仅限于连接器薄片的制造或第1连接部件制造方法，也可以适用于其它的连接部件制造方法。

连接器薄片100也可以因薄片15的折叠方式不同而构成不同的构成。例如，如图13(a)所示，在两个部位折叠薄片15，在两个部位弯曲配线，对薄片15实施加热和加压。从而，如图13(b)所示，可以得到U/L形侧配线20位于两个侧面中的结构的连接器薄片。图13(b)中，用虚线表示绝缘层的接触面，但也可以在固化后明确地不存在。

这样，由于本发明的连接器薄片不需要形成经由孔，所以不会有伴随使用穿孔机或激光器等的经由孔的加工的、构成基体薄片的材料的限制。因此，例如，能够在构成基体薄片的材料(即形成绝缘层的材料)中混入难以吸收激光的材料(玻璃、二氧化硅等)的填料。结果，可以使用这种填料来调整基板材料的物性(导热率、热膨胀率)。另外，在使用导电性胶的经由孔连接中，一般需要最佳化构成绝缘层的材料的粘度并稳定经由孔形状，绝缘层的材料受限。在制造本发明的连接器薄片时，不受这种限制，可以对应于要得到的连接器薄片，较自由地选择适当的树脂。

并且，本发明的连接器薄片的制造方法通过省略要求高精度的经由孔形成工序自身，可简化制造和低成本化。另外，由于还不需要穿孔机或激光装置等设备，所以可以就这点上使连接器薄片的制造成本降低。另外，由于通过折叠具有配线层和形成于其上的绝缘层的薄片来形成连接器薄片，所以不需要在经由孔连接中所需的、使岸面定位于连接器薄片的上下面上来形成，另外，也不必执行制作含有经由孔的连接部件的情况下的、经由孔与岸面的对位工序。

经过图11—图12所示工序，若形成包含构成U/L形侧配线的配线20的配线图案30，则位于薄片状基体10表面上的U/L形侧配线20整体被埋入薄片状基体10的表面内。这在放大薄片状基体的局部后用立体图模式地示于图19中。即，如图所示，配线20的顶面(露出面)20f、与薄片状基体10的表面(例如侧面10c)齐平面(实质相同的面)。这样，当配置U/L形侧配线20时，与使配线20(尤其是角部20c)从薄片状基体的表面突出的情况相比，可以抑制配线20切断和破损，配线20的连接可靠性提高。

另外，如图18所示，在U/L形侧配线20的露出面20f，从薄片状基体10的侧面10c凹下后位于薄片状基体10的内部侧的情况下，由于露出面20f与外部接触的概率大幅度降低，所以可以有效地防止U/L形侧配线20的切断和破损等。再者，由于U/L形侧配线20的角部20c是容易与外部产生接触的部分，所以如图18所示，该角部20c从薄片状基体的表面(或边缘)凹下形成从配线保护的角度看尤其好。因此，如图所示，U/L形侧配线20的上侧表面配线部和/或下侧表面配线部的露出表也优选从各自的表面凹下配置。

如图18所示，配线20的顶面(或露出面)20f从薄片状基体10的侧面10c凹下、形成阶差10d可通过下示方法实施。首先，在图11(b)所示的配线层30的形成工序中，当去除金属层32的无用部分(即不形成配线的金属层的部分)时，除这种金属层的无用部分外，还蚀刻去除位于其下方的运送薄片50(例如金属薄片)的一部分，在运送薄片中形成凹部。之后，当实施图11(d)所示的、形成绝缘层用的树脂涂布工序(例如涂布合成材料的工序)时，树脂越过配线层30的表面(金属层与运送薄片的接触面)的水平，得到落入形成于载运薄片50中的凹部中的薄片。将其折叠后加压、加热，形成一体，之后，当去除运送薄片时，在薄片状基体10的表面与U/L形侧配线20的露出面之间形成阶差10d。根据该方法，形成对应于形成于运送薄片中的凹部深度的阶差10d。

在采用第2连接部件制造方法的情况下，通过将用于保护U/L形侧配线20的树脂或薄膜赋予薄片状基体的去除配线的部分，也可在U/L形侧配线20的顶面20f与薄片状基体10的表面之间设置阶差，或使顶面20f与薄片状基体10的表面成为齐平面。

如图18所示的构成那样，在U/L形侧配线20的露出面20f位于从连接器薄片的表面凹下的位置的情况下，优选使对应于连接连接器薄片的部分的电路基板的配线图案从该电路基板的表面突出。这是由于电路基板中的配线图案的突出部位与位于连接器薄片中的凹下位置的配线20的露出面(顶面)20f，可以通过嵌合来彼此接触，由此能够使接触可靠性提高。也可以通过减法(subtractive)(例如蚀刻去除铜箔的方法)或加法(additive)(例如在绝缘基板上直接或通过无电解电镀使导体金属析出的方法)，使电路基板的配线图案从电路基板表面突出。

另外，在本发明的连接器薄片100中，也能够将U/L形侧配线20构成齐平面线路。由此，可以构成适用于高速信号用配线的连接器薄片。当进一步详细说明时，如图20所示，若形成作为信号配线的U/L形侧配线20s和作为接地配线、相邻位于其两侧的U/L形侧配线20g，则这些U/L形侧配线20s和20g构成齐平面结构。由此，可以控制特性阻抗，另外，可以避免具有经由孔的连接部件中产生的、经由孔与配线的阻抗不匹配部的问题。

上面，作为本发明的连接部件的一个方式，说明了绝缘性基体是薄片状基体的连接器薄片。请注意上述说明也适用于其它方式的连接部件。

(实施方式2)

下面，说明本发明的连接器薄片与电路基板构成的安装体的实施方式。

图14表示使用上述实施方式1的连接器薄片100，在平行于主表面的方向上使两个电路基板(例如印刷电路基板)503和504连结的安装体。如图14所示，使连接器薄片100配置在电路基板503和504之间，电连接电路基板503和电路基板504。

在图14所示的安装体中，在电路基板503和504中形成配线图案(导体图案)505，配线图案505也形成于电路基板503和504的侧面的至少一部分中。另外，在配线图案505上安装有表面安装型的电子零件310或半导体芯片320。

在该安装体中，将位于连接器薄片100的一个侧面中的U/L形侧配线20的侧面配线部与位于电路基板503的侧面中的配线相连接。该U/L形侧配线20’利用薄片状基体的上侧表面或下侧表面形成配线图案，与位于其它侧面的U/L形侧配线20”相连接。U/L形侧配线20”与位于电路基板504的侧面上的配线相连接。因此，电路基板503和504通过连接器薄片100电连接。

在图14所示的安装体中，连接器薄片100与各电路基板，也可以例如利用连接器薄片100的薄片状基体的粘接性来连接的。此时，连接器薄片100在包含半固化状态树脂的状态下被用于与电路基板的连接，在最终的安装体中被完全固化。

图15(a)和(b)表示使用截面为U字型的连接器薄片101来进行双面印刷基板500的上下面的电连接的方法。

图15(a)所示的连接器薄片101，在其上侧表面中具有凹部，该凹部能够与双面印刷基板500的侧面嵌合。图15中，为了容易理解，用虚线11表示通过具有半固化树脂层的薄片的折叠来制造连接器薄片100时的重合面。连接器薄片101中，U/L形侧配线20’和20”还在规定凹部的内侧面上延伸的。

当使图15(a)所示的连接器薄片101与双面印刷基板500嵌合时，如图15(b)所示，通过连接器薄片101来能够确保双面印刷基板500的上下面的电导通。具体而言，将形成于双面印刷基板500的一个表面中的配线图案505’与在连接器薄片的凹部的内侧面上延伸的U/L形侧配线20’相连接，将U/L形侧配线20’与形成于连接器薄片101下侧表面的配线图案30相连接。将配线图案30与位于其它侧面的U/L形侧配线20”相连接，U/L形侧配线20”还在凹部的内侧面延伸，与形成于双面印刷基板500的另一个表面中的配线图案505”连接。因此，根据该构成，不具有通孔或经由孔，可以使用更廉价的双面印刷基板500，或者，可以降低双面印刷基板500的制造成本。作为其它方法，也可以便配线层为3层以上的多层印刷基板嵌合在连接器薄片的凹部中。或者，也可以使具有通孔或经由孔的双面或多层印刷基板嵌合在连接器薄片的凹部中。

该构成的安装体，通过包含如下工序的制造方法来制造：

准备包含具有至少一条配线而成的配线层和包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片的工序；

弯曲该包含树脂的薄片，使绝缘层形成凹部，使绝缘层彼此相对向，该至少一条配线的一部分经相对向的绝缘层彼此相对向，并且，该至少一条配线的另一部分在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸，该至少一条配线的再一部分在凹部的内侧面延伸的工序；

使在表面和背面两个面中形成配线图案的电路基板的侧面嵌合密接在该凹部中的工序；和

固化弯曲后的薄片的绝缘层的的工序。即，通过具有凹部，并且U/L形侧配线在凹部的内侧面延伸地折叠，双面基板落入该凹部中，密接于凹部后，使薄片A的绝缘层固化的方法来制造关联上述第1连接部件制造方法说明的薄片A。根据该制造方法，可对应于电路基板的侧面尺寸在连接器薄片中形成凹部，并且，可以利用未固化的绝缘层的粘接性，与电路基板一体化，所以可以确保电路基板与连接器薄片之间良好的电和物理连接。

图16表示其它安装体。图16(a)和(b)表示在制作连接器薄片100的同时、使电路基板506和507电连接来制造安装体的方法。

图16(a)表示在表面形成包含构成U/L形侧配线20的部分的配线图案30的薄片15(参照图11(d))、和具有配线图案505的电路基板506和507。使薄片15的配线图案30的一部分与电路基板506和507的配线图案505的一部分(优选是位于外围周边上的配线)接触。之后，使电路基板506和电路基板507大致平行地移动，折叠薄片15，加热和加压包含薄片15的部分，使之完全固化，则得到图16(b)所示的安装体。如图所示，薄片15在安装体中构成具有U/L形侧配线20的连接器薄片100。该连接器薄片100从其制作前开始电连接于电路基板506和507，在制作后也电连接于电路基板506和507。

图17表示又一安装体。图17(a)和(b)表示U/L形侧配线20的上侧表面配线部和下侧表面配线部的露出面如图18所示、从连接器薄片的表面、使用位于内部侧的连接器薄片连接两个电路基板506和507的方法。

图17(a)表示在电路基板506和507之间、将连接器薄片100配置成使电路基板506和507上的突出电极505与U/L形侧配线20一致的构成。接着，如图17(b)所示，将电路基板506和507的电极505嵌合在由U/L形侧配线20与薄片状基体10形成的下凹中。由此，电连接电极505与U/L形侧配线20，电路基板506和507借助于U/L形侧配线20连接。这样，若使用U/L形侧配线形成下凹的连接部件，在该下凹中连接形成于电路基板的配线图案上的突出部分(图中为电极)，则可容易且确实地得到连接部件与电路基板之间的电连接。

(实施方式3)

下面，说明本发明的连接器薄片的又一方式。在将本发明的连接部件作为连接器薄片提供的情况下，连接器薄片也可以构成为在某个条件下具有粘着性，在与之不同的条件下具有粘接性。这里，说明具有粘着性和粘接性两个性质的连接器薄片。

为了说明这种连接器薄片，方便地参照图1。本实施方式的连接器薄片100的上侧表面10a和下侧表面10b，都在第1条件下具有粘着性，在与第1条件不同的第2条件下具有粘接性。这里，‘第1条件’是例如处于0度以上80度以下范围内的温度条件。具体而言，第1条件是将上侧表面10a和下侧表面10b曝露于处于上述特定温度范围内的温度下。第1条件的温度典型地是室温(例如约10～约40度)，出于提高粘着性的目的，也可以是约50度以上。‘第2条件’是进行构成上侧表面10a和下侧表面10b的材料的固化反应的条件。‘粘着’和‘粘接’的含义如上所述。

薄片状基体10的上侧表面10a和下侧表面10b例如由从(a)硅树脂与热固化性树脂的混合材料、(b)热可塑性树脂与热固化性树脂的混合材料、或(c)紫外线固化性树脂与热固化性树脂的混合树脂中选择的材料构成。或者，必要时，也可以由混合从上述(a)、(b)和(c)中选择的两种以上材料的材料来构成上侧表面10a和下侧表面10b。

材料(a)是硅树脂/热固化性树脂的混合系。在该混合系中，硅树脂提供粘着性，热固化性树脂提供粘接性。材料(b)是热可塑性树脂与热固化性树脂的混合系。在该混合系中，由液状的热固化性树脂使固态的热可塑性树脂膨胀润滑，提供粘着性，热固化性树脂提供粘接性。材料(c)是紫外线(UV)固化性树脂与热固化性树脂的混合系。在该混合系中，利用UV固化性树脂的预胶凝(pregel)现象来提供粘着性，由热固化性树脂来提供粘接性。若对材料(c)的粘着性进行进一步详细描述，则照射紫外线，使由材料(c)形成的薄片状基体的表面固化(不是真固化，而是临时固化)，通过使该表面预胶凝化，在薄片状基体的表面中产生粘着性。

另外，若是上述具有粘着性与粘接性的材料，则也可由其它材料来构成上侧表面10a和下侧表面10b。例如，也能够利用仅使用热可塑性树脂的材料(或实质上仅使用热可塑性树脂的材料)来实现具有粘着性与粘接性的组合物质的材料。即，若使用向在充分高温下软化的热可塑性树脂中添加溶剂的物质，则可以通过溶剂造成的热可塑性树脂的软化来赋予粘着性，通过变为高温使溶剂飞散，通过冷却，热可塑性树脂固化，将该性质用作粘接性。但是，由于在热可塑性树脂熔融的高温度区域下，粘接部产生剥离，所以期望采取适当的对策，以不损害高温时的可靠性。例如，就热可塑性树脂是主要成分的材料系而言，热固化性树脂等固化性树脂的溶剂添加也是有效手段。

在使用任一材料的情况下，都使用热或光、或水、空气、溶剂或电子射线等来实施粘接处理。在粘接时，可以通过在必要时加压来更牢固地实现稳定的粘接。

通过薄片状基体的上侧表面和下侧表面在不同条件下具有粘着性和粘接性，连接器薄片具备修复性等新功能。参照图21来说明。

图21(a)～(c)说明使用连接器薄片100来电连接电路基板的方法。这里，示例说明薄片状基体10，由包含硅树脂和环氧树脂(即热固化性树脂之一种)、以及无机填料的混合材料构成的连接器薄片100。硅树脂主要赋予粘着性，环氧树脂(热固化性树脂)主要起到赋予粘接性的作用。无机填料起到控制粘接后的热膨胀系数的作用。无机填料例如是Al₂O₃、SiO₂或MgO。

如图21(a)所示，在安装了电子零件(310、311、311’)的电路基板511上，配置连接器薄片100。连接器薄片100如上所述，在第1条件下具有粘着性，在第2条件下具有粘接性。

在图21(a)中，电路基板511例如是刚性基板(典型的印刷基板)，在电路基板511上，形成电路图案，在该电路图案上电连接了电子零件(310、311、311’)。电子零件310是半导体集成电路芯片(例如表面安装型的IC)，电子零件311、311’例如是芯片电容、芯片电感或芯片电阻等表面安装零件。

接着，如图21(b)所示，在第1条件下，在电路基板511的规定部位粘贴连接器薄片100，利用连接器薄片100的粘着力，使连接器薄片100与电路基板511密接。这里，第1条件例如是从室温至80度的温度范围中选择的规定温度条件。连接器薄片100的上侧表面与下侧表面之间的导通由U/L形侧配线20确保，所以也可以仅在电路基板511上粘贴连接器薄片100。因此，不必为了实现导通而如使用各向异性导电膜连接时那样压缩连接器薄片100。

接着，使应与电路基板511电连接的电路基板512移动到连接器薄片100的附近。从此，如图21(c)所示，将电路基板512配置在连接器薄片100上，利用连接器薄片100的粘着性，使连接器薄片100与电路基板512密接。结果，借助于连接器薄片100，彼此电连接电路基板511与电路基板512。图21(b)和(c)中表示的电路基板512是柔性基板，例如由聚酰亚胺形成。在电路基板512中也形成电路图案，有时也安装了电子零件(例如表面安装型部件)。

接着，在图21(c)所示状态下，检查电路基板511与电路基板512的电连接。这里的检查通过调查电路基板511与电路基板512之间的电阻值，例如使用扫描仪及万用表自由检测来执行。通过该检查，在判断为电连接良好的情况下，作成第2条件(具体而言升高温度)下，粘接连接器薄片100与电路基板511和电路基板512。作为第2条件的温度条件，例如是140度以上(优选是150～170度)。当将连接器薄片100曝露于第2条件下时，由于用作粘着剂，所以实质上永久地固定电路基板511和512。

在上述检查中，当判断为电连接不好的情况下，在第1条件下，摘除电路基板511和512的至少一方，解除电路基板511和512的至少一方与连接器薄片100的密接状态。进一步详细说明时，在第1条件下，连接器薄片100为粘着状态，可剥离，所以若检查后不好，则可以简单地进行修复(部件的替换)。

另外，在判断为连接不好的情况下，若电路基板自身中没有异常，则再次执行图21(a)～(c)的工序，经过电路基板彼此的电连接和检查工序，可以制作包含至少两个电路基板的安装体。

在图21(c)所示状态之后，在剥离连接器薄片100的情况下，为了使连接器薄片100的粘着力降低，也能够采用降低温度的方法。例如，利用连接器薄片100的粘着性进行粘贴时的温度(第1条件)，例如是处于室温至80度的范围内的任意温度的情况下，将周围温度变为不足室温(例如不足0度，优选是-10～-20度)，使粘着力降低。另外，优选形成连接器薄片100，当变为温度比表示粘着性的第1条件温度低的第3条件时，实质上粘着性丧失。

根据如此具有粘着性和粘接性的连接器薄片，可以容易实施修复。相反，在使用各向异性导电膜连接的情况下，当压接各向异性导电膜并完全连接于电路基板上之后不压接时，则不能进行导通试验。为此，即便在该试验下知道不好的情况下，也不能进行修复。即，知道不好必需包含电路基板、废弃全部(每个安装体)。当使用具有粘着性和粘接性的连接器薄片100时，由于能够修复，所以废弃的部件和制品大幅度减少，对成本的降低的帮助大。因此，若使用具有粘着性和粘接性的连接器薄片100，则可以更低的成本来制造包含电路基板的安装体。

具有粘着性和粘接性的连接器薄片的薄片状基体既可仅由上述材料构成，也可以由这种材料构成的层与其它材料构成的层来构成。由多层构成的薄片状基体，例如也可以由中央层和夹持其的上侧层和下侧层构成，此时，上侧层和下侧层由具有粘着性和粘接性的材料形成。构成中央层的材料例如可以是聚酰亚胺。或者，中央层为织布、不织布和树脂薄片。上侧层和下侧层也可以通过在中央层上涂布具有粘着性和粘接性的粘接剂来形成。另外，用不同材料形成上侧层和下侧层，上侧表面的粘着性与下侧表面的粘着性不同。

在薄片状基体的上侧表面和下侧表面具有粘着性和粘接性的情况下，在上侧表面和下侧表面之一或双方上优选装配脱模薄膜。若装配脱模薄膜，则容易处理连接器薄片。脱模薄膜例如在将连接器薄片装配在电路基板之前去除。

(实施方式4)

下面，作为本发明连接部件的又一方式，说明绝缘性基体由芯层与电绝缘层构成的方式的连接部件。

图22是模式地表示本发明的一个实施方式的连接部件2100的构成的立体图，图23是图22所示连接部件的模式截面图。图22和图23所示的连接部件2100具有电绝缘层2101、多个U/L形侧配线2102和芯部件2103。电绝缘层2101由上侧表面部2101a、面对上侧表面部2101a的下侧表面部2101b、和连接上侧表面2101a与下侧表面2101b的侧面部2101c构成。U/L形侧配线2102的一端位于电绝缘层2101的上侧表面部2101a上的规定部位，从该部位开始，通过电绝缘层2101的侧面部2101c，以下侧表面部2101b的规定部位为终端。

在本实施方式中，电绝缘层2101的上侧表面部2101a、下侧表面部2101b和侧面部2101c均大致为平面，具有大致矩形的形状。这种电绝缘层的各个部分具有上侧表面配线部2102A、下侧表面配线部2102B和侧面配线部2101C，一体地电连接这些配线部，构成U/L形侧配线2102。

就本实施方式的连接部件2100而言，电绝缘层2101中的上侧表面部2101a与下侧表面部2101b之间的电导通由U/L形侧配线2102进行。更具体而言，在该方式中，U/L形侧配线2102也具有进行电绝缘层2101中的上侧表面部2101a与下侧表面部2101b之间的电导通的功能，所以不在电绝缘层2101和芯部件2103中，为了确保上侧表面部2101a与下侧表面部2101b之间的电导通而形成经由孔。因此，即便该连接部件2100也不需要经由孔。

本实施方式的连接部件2100的电绝缘层2101在一个方式中，由包含树脂(例如热固化性树脂和/或热可塑性树脂)与无机填料的合成材料形成。此时，优选将热固化性树脂用作树脂。另外，实质上也可不用无机填料，仅由热固化性树脂来构成电绝缘层2101。在向树脂中添加无机填料的情况下，例如可以使用例如Al₂O₃、SiO₂、MgO、BN和AlN等填料。通过添加无机填料，可以控制电绝缘层2101的各种物性，所以优选由包含无机填料的合成材料来形成电绝缘层2101添加各填料引起的物性(导热性等)的变化倾向，由于在关联第1方式的连接器薄片中已说明，所以这里省略其详细说明。另外，也可以在电绝缘层2101的表面中形成焊锡抗蚀剂。

U/L形侧配线2102也可以由任一适当的材料形成，例如，可由铜箔形成，其厚度例如为3—50微米。U/L形侧配线20如在先关联实施方式1所述那样，例如也可以通过常规的方法蚀刻铜箔等形成。

在图22所示的构成中，作为连接于U/L形侧配线2102的端部上的电要素的端子(岸面)2102a，排列在电绝缘层2101的上侧表面部2101a上。即，在图示的状态下，对应于与连接部件2100电连接的基板(例如母板)和电子零件等的端子排列等，排列着端子2102a。电绝缘层2101的下侧表面部2101b中的U/L形侧配线2102的另一端部上所连接的端子(岸面)2102b也一样对应于连接的基板和电子零件按规定排列。

例如，可以在电绝缘层2101的下侧表面部2101b中，将电要素排列成栅格状或岛状(参照图25)，在其上连接U/L形侧配线的一部分(例如端部)。另外，也可以将作为电要素的岸面形成岸面、格子阵列(LGA)状，或者，也可以装载作为电要素的焊锡球，形成球格子阵列(Ball Grid Array；BGA)。也可以对电要素实施焊锡电镀或锡电镀等表面处理，由此，基板和电子零件等的安装变容易。

连接部件的尺寸不特别限定。在考虑了使用连接部件连接的对象(例如电部件和基板等)的数量和尺寸、对象具有的端子数以及连接部件的U/L形侧配线的线/间隔(L/S)等后，本领域的技术人员可以适当确定连接部件的尺寸。

芯部件2103具有保护连接部件2100的形态的功能，通过改变芯部件的形态，可以将连接部件的形态变得多种多样。作为构成芯部件2103的材料，可以使用金属、陶瓷、树脂和树脂组合物(例如树脂与填料的组合物)等。在由金属构成芯部件2103的情况下，形状加工容易，成本也低。另外，导热率高，可以避免树脂插入物中的导热率的缺点，对半导体装置的放热(扩散)有效。另外，通过使用箔状的金属、树脂薄膜或玻璃十字(cross)构成芯部件，芯部件具有可挠性(或柔性)。

在现有的连接部件中，由于用经由孔来实现上侧与下侧之间的电连接，所以难以在绝缘性基体内设置由具有导电性的金属构成的芯部件。在本发明中，由于使用经由芯部件的侧面、即电绝缘层的侧面部延伸的U/L形侧配线2102来确保电导通，所以能够使用金属制的芯部件。另外，金属制的芯部件也可以兼用作屏蔽的功能。

在由陶瓷材料形成芯部件的情况下，除高的导热性外，还向连接部件赋予高的电绝缘性。另外，在由树脂或树脂混合物形成芯部件的情况下，在轻量性、电绝缘性、加工性和成本方面是有利的。

不限定芯部件的形状，可以对应于连接部件的用途来选择。例如图26所示，连接部件2500的芯部件2503的角部也可以不是尖的角，倒角后带圆。此时，由于电绝缘层2501和U/L形侧配线2502也追随该角部的形状，所以在U/L形侧配线中没有形成尖角的弯曲部，结果，可以抑制短路等的产生。另外，例如也可以使用具有凹部2608的芯部件2603(图27)、具有中空部2705的芯部件2703(图28)等。在图27和图28中，用符号2601和2701表示电绝缘层，用符号2602和2702表示U/L形侧配线。图28是与图23一样的连接部件的截面图，在从图28的上侧看连接部件2700的情况下，芯部件2703作为整体，具有四方形的框形状或字型形状。当使用图27和图28所示的连接部件2600和2700时，能够在由凹部或中空部形成的空间中配置电子零件等，能够提高安装密度。

在其它方式中，如图29所示，也可以在电绝缘层2801的两个以上的侧面部中形成U/L形侧配线2802。在图29所示的连接部件2800中，设置经由面前的侧面部的U/L形侧配线2802与经由面对该侧面部的侧面部的U/L形侧配线2802。芯部件2803利用U/L形侧配线2802不在的侧面，不被电绝缘层2801覆盖地露出。对应于安装的电子零件的数量和连接的配线的数量等来选择形成U/L形侧配线的侧面数量，可以是3或4个。

图30表示由电绝缘层完全包围芯部件2903的连接部件2900。图30中，用阴影表示由电绝缘层2901完全包围的芯部件2903。在图30的连接部件2900中，U/L形侧配线2902位于所有4个侧面上，因此，在大致六面体的所有露出面中存在U/L形侧配线。

在图22所示的连接部件2100中，芯部件2103和配置在其中的电绝缘层2101作为整体，具有大致六面体的形状。在本说明书中，所谓‘大致六面体’和‘大致矩形’的术语如上所述，除几何学含义下的六面体(长方体和立方体等)和矩形(正方形和长方形)外，还在包含角、边缘部等具有圆的、或面不是完全平面而有弯曲等的含义下使用。例如，图31所示的连接部件3000所示，卷装在具有尖角的芯部件3003周围的电绝缘层3001由于具有较大的厚度而整体带圆的也包含于大致六面体中。在图30所示的连接部件3000中，还缓和了U/L形侧配线3002的短路等。

具有芯的连接部件为了利用芯部件来保持电绝缘层的形状，可以变薄电绝缘层。由此，可以降低连接部件的厚度，或者可以使连接可靠性提高。另外，具有芯的连接部件也如关联实施方式1所述那样，可不形成经由孔，而电连接连接部件的上侧表面与下侧表面，所以可避免伴随经由孔形成的缺陷。其细节由于如关联实施方式1所述那样，所以这里省略。

下面，参照图24和图32，说明具有芯的连接部件、例如图23所示的连接部件的制造方法的方式。图24是与图23一样的模式截面图。图24所示的方法对应于本发明的‘第4连接部件制造方法’，图32所示的方法对应于本发明的‘第3连接部件制造方法’。

图24(a)表示具有运送薄片(或支撑体薄片)2104和形成于其上的配线层2102的层叠体2105、以及形成于芯部件2103周围的树脂层(电绝缘层)2101。

配线层2102例如由铜箔(优选是电解铜箔)形成，运送薄片2104例如由金属箔(铜箔或铝箔)或树脂薄膜等构成。配线层2102和运送薄片2104的厚度例如分别为3—50微米左右和25～200微米左右。作为形成这种层叠体2105的材料，已知为了制造电路基板而用的各种材料。

接着，得到具有规定图案的配线层2102的工序，优选用任一适当的已知方法来实施，例如通过使用掩模的蚀刻加工来实施。通过如此加工，最终形成具有至少一个构成U/L形侧配线的部分的配线层2102。

在形成配线层的同时，在芯部件2103上涂布包含构成电绝缘层的树脂的树脂材料，形成未固化树脂层2101。所用的树脂是电绝缘性的热固化性树脂和/或热可塑性树脂。优选是处于半固化状态(即B—阶段状态)的固化性树脂、尤其是热固化性树脂。树脂材料也可以是如上所述包含填料。在一例中，相对于热固化性树脂100重量份，包含100重量份以上(优选是140～180重量份)的无机填料。树脂层2101的厚度例如为5～100微米左右。

之后，如图24(b)所示，弯曲层叠体2105，使配线层2102在树脂层2101的周围分别接触。结果，配线层2102的弯曲部分介有树脂层彼此相对向，构成U/L形侧配线的上侧配线部和下侧配线部，侧面配线部对其进行连接。之后，在弯曲状态下，固化树脂层的树脂，形成电绝缘层。在图24(a)中，符号2101a、b、c分别是电绝缘层的上侧表面部、下侧表面部和侧面部。

图24(a)的工序也可以是如下工序，即如图32(a)所示，在具有运送薄片3104和形成于运送薄片3104上的配线层3102的层叠体上，形成构成电绝缘层的树脂层3101，得到树脂层覆盖层叠体3105的工序。树脂层3101的形成优选通过涂布包含固化性树脂(尤其是热固化性树脂)的树脂材料、或使由该树脂材料构成的薄片贴合来实施。树脂层的最佳材料如关联图24(a所示的工序所述那样。此时，如图32(b)所示，在芯部件3103的周围弯曲层叠体3105，使树脂层3101与芯部件3103接触。结果，形成电绝缘层的上侧表面部3101a、下侧表面部3101b和侧面部3101c，形成U/L形侧配线3102。之后，使包含于树脂层中的树脂固化，形成电绝缘层。

弯曲层叠体或树脂层覆盖层叠体之后，如图24(c)或图32(c)所示，去除运送薄片2104或3104。树脂层的固化既可在去除运送薄片之前实施，也可在之后实施，或在之前和之后实施。必要时，也可代之以、或除此之外在去除运送薄片之间实施树脂层的固化。在该工序之后，得到具有芯的连接部件2100和3100。

从上述说明可知，第3连接部件制造方法和第4连接部件制造方法还不必形成贯穿电绝缘层、有时贯穿芯部件的经由孔，因此，可省略形成经由孔的工序。基于此的优点如在先关联实施方式1所述那样，所以这里省略其详细说明。

在如图24所示的制造连接部件的情况下，位于电绝缘层2101的表面上的U/L形侧配线2102整体刚好埋入电绝缘层2101的表面部分中。即，U/L形侧配线2102的露出面与电绝缘层2101的露出面实质上变为齐平面状态，这些露出面形成同一面。由这种构成实现的效果(抑制U/L形侧配线2102的切断等)如在先关联实施方式1所述那样。

或者，U/L形侧配线2102的露出面也可以利用电绝缘层2101的侧面部2101c而从其露出面凹下后位于电绝缘层2101的内部侧。此时得到的优点如在先关联实施方式1所述那样。尤其是U/L形侧配线2102的角部从电绝缘层2101的露出面露出时，容易产生与外部的接触，所以该角部优选从电绝缘层2101的露出面凹下形成。因此，位于电绝缘层2101的上侧表面部2101a和/或下侧表面部2101b中的U/L形侧配线2102的露出面也优选分别位于从电绝缘层的露出面凹下的位置。

U/L形侧配线2102的露出面从电绝缘层2101的侧面部2101c的露出面凹下、形成阶差的方法也可以与在先关联实施方式1所述的方法一样。具体而言，当形成图24(a)所示的配线层2102时，在去除金属层的无用部分时，除这种金属层的无用部分外，还蚀刻去除位于无用部分下方的运送薄片2104的部分，在运送薄片中形成凹部。之后，若为了接触芯部件上的树脂层而实施折叠工序和加热加压工序，则树脂埋入运送薄片2104的凹部中，在最终得到的连接部件中，在电绝缘层2101的露出面与U/L形侧配线2102的露出面之间形成阶差。在图32所示的方法中，也去除多余运送薄片3104，形成凹部，之后，形成树脂层3102，由此可以形成阶差。通过参照图18，可以容易理解在U/L形侧配线与电绝缘层之间形成阶差的连接部件。

在电绝缘层2101的表面中形成用于保护U/L形侧配线2102的树脂或薄膜等，作为焊锡抗蚀剂层，相对于电绝缘层2101的焊锡抗蚀剂层的露出面(例如设置在侧面部2101c中的抗蚀剂层)，能够使U/L形侧配线2102的露出面凹下，或与焊锡抗蚀剂层的表面齐平面。若设置这种抗蚀剂层，则在可防止安装时焊锡扩大方面有利。

在第3和第4连接部件制造方法中，因为弯曲(或折叠)层叠体或树脂层覆盖层叠体来形成连接部件，所以可以对应于弯曲简便制造具有三维立体结构的连接部件。例如，在芯部件具有具备凸部和凹部的至少一方的形状的情况下，可以沿芯部件弯曲层叠体或树脂层覆盖层叠体，之后，通过使树脂层完全固化，可以作为整体得到具有凸部和凹部至少一方的形状的连接部件。

第3和第4连接部件制造方法也能够不执行形成经由孔的工序地制作连接部件。不执行形成经由孔的工序的优点如在先关联实施方式1所述那样，所以这里省略其说明。

(实施方式5)

参照图33，说明包含具有芯的连接部件的零件安装体。图33是模式地表示包含具有芯的连接部件3200的零件安装体3210、与连接于该连接部件上的印刷基板3206的截面图。在连接部件3200的下侧表面中，在U/L形侧配线3202上，连接有例如配置了面积阵列状的作为电要素的端子。这里，采用使用焊锡球3208的BGA(ball grid array)类型的安装方式。另外，也可以使用LGA(Land Grid Array；岸面格子阵列)类型。

图33所示的连接部件3200具有电绝缘层3201、多个U/L形侧配线3202和芯部件3203。U/L形侧配线3202从电绝缘层3201的上侧表面部通过电绝缘层3201的侧面部延伸到下侧表面部。在图33所示的实施方式中，半导体元件3205安装在连接部件3200上，连接于U/L形侧配线3202。在连接部件的下侧表面，经U/L形侧配线3202安装印刷基板3206。因此，半导体元件3205与印刷基板3206经连接部件3200连接。

在图33所示的零件安装体3210中，半导体元件3205例如是裸芯片。半导体元件3205经与U/L形侧配线3202连接的作为电要素的突起3207，通过例如倒装片法或引线结合法来安装在连接部件3200上。也可在半导体元件3205与电绝缘层3201的上侧表面部之间形成底层填料(underfill)。若形成底层填料，则可以使半导体元件与电绝缘层之间的粘接强度提高。另外，通过选择适于底层填料的材料，也可以缓和半导体元件与电绝缘层之间的热膨胀差。

在图示的实施方式中，本发明的连接部件3200作为所谓的插入物(中间基板)起作用。通过如此使用连接部件，例如可以将裸芯片的外围端子排列变换成面积阵列端子排列，容易安装到印刷基板上。

(实施方式6)

参照图34，说明具有备有芯的连接部件的零件安装体的另一方式。图34是模式地表示包含具有芯的连接部件3300的零件安装体3310与连接于该连接部件上的印刷基板3306的截面图。

图34所示的连接部件3300具有电绝缘层3301、多个U/L形侧配线3302和芯部件3303。U/L形侧配线3302从电绝缘层3301的上侧表面部通过电绝缘层3301的侧面部延伸到下侧表面部。在图示的连接部件中，芯部件3303是在下侧表面具有凹部的U字形状，在其外侧周围形成电绝缘层3301，作为整体构成规定凹部3308的U字形。

在图34所示的实施方式中，连接部件3300用作可沿三维方向安装的连接部件。更具体而言，在连接部件3300的上侧表面安装半导体元件3305a，并连接于U/L形侧配线3302上。在连接部件3300的下侧表面，经U/L形侧配线3302将印刷基板3306安装在连接部件3300上。结果，经连接部件3300来电连接半导体元件3305a与印刷基板3306。另外，在连接部件的凹部3308中，配置有安装在印刷基板3306中的其它电子零件(例如芯片部件或半导体元件)3305b。在图示的方式中，在半导体元件3205和电子零件3305b的下方形成有底层填料3309。

通过使用连接部件3300，在印刷基板3306中，在从图34的上方看的同一区域中，除半导体元件3305a外，还在垂直方向上两者重叠地安装另一半导体元件3305b。结果，即便在安装面积小的情况下，也能够安装更多的电子零件。连接部件3300和/或印刷基板3306上安装的电子零件不限于裸芯片半导体元件，也可以是芯片部件等其它电子零件。

图35表示多个重叠的图34所示的连接部件3300的安装体。更具体而言，在第1连接部件3300a上配置有第2连接部件3300b。另外，在各连接部件的凹部中，容纳位于其下的连接部件或印刷基板上连接的半导体元件，还在第2连接部件上安装有半导体元件。换言之，该安装体构成为在图34所示的安装体上配置其它连接部件，在该其它连接部件上安装半导体元件。两个连接部件经U/L形侧配线和/或经连接于U/L形侧配线上的电要素，按规定电连接。这里，位于第1连接部件3300a的凹部内的半导体元件可以是半导体存储器，位于第2连接部件3300b的凹部内的半导体元件可以是LSI(例如逻辑LSI)。

在图示的方式的变形例中，设连接部件的数量为3个以上，构成多级化的连接部件。层叠的连接部件既可以是同一种类，也可以是不同种类。或者，也可以代替具有芯的连接部件，而将本发明的其它连接部件(例如实施方式1的连接器薄片)或常规的连接部件与具有芯的连接部件组合后使用。

(实施方式7)

参照图36，说明包含具有芯的连接部件的零件安装体的另一方式。图36是使用具有芯的连接部件3500连接的印刷基板3506a和3506b构成的零件安装体3510的模式截面图。另外，连接部件3500虽未详细图示，但具有U/L形侧配线，以连接位于其上侧表面与下侧表面的基板。

图36所示的连接部件3500，在电连接印刷基板3506a和3506b的同时，将它们物理一体地保持。在图示的方式中，这种连接部件存在于图的左右，但它们也可以是图23等表示的独立的两个连接部件，或者是图28所示的一体的连接部件。在印刷基板3506a和3506b中，分别安装半导体元件3505a和3505b。若使用图36所示的连接部件3500，则在从上方看的同一区域中，除半导体元件3505a外，还可以在垂直方向上重叠安装另一半导体元件3505b。结果，即便在安装面积小的情况下，也可安装更多的电子零件。在由连接部件3500和印刷基板3506a及3506b划定的空间中容纳部件，可通过增大连接部件的高度(或厚度)来实现。具有芯的连接部件的形状和尺寸可以通过加工芯部件来容易设计，所以可以对应于必要的安装方式，对其最佳化。因此，能够容易实现图35所示的构成。

连接部件3500为小型。另外，当在相同的设置面积中比较时，可在连接部件3500中形成数量比形成于具有经由孔的连接部件中的经由孔数量多的U/L形侧配线。因此，根据连接部件3500，可以减小连接用面积，并且连接窄间距的印刷基板。连接部件3500向印刷基板3506a和3506b的安装可利用已有的安装方法(例如焊锡安装、导电性粘接剂安装等)来实施。因此，连接部件3500不需要新的设备投资，可以用作构成安装体的部件。将连接部件3500连接到印刷基板3506a上的方法也可以与将连接基板3500连接到印刷基板3506b上的方法不同，例如，设前者为使用各向异性导电膜的方法，设后者为回流焊锡法。

连接部件3500的尺寸容易是芯片部件的标准尺寸(例如所谓的‘1005’、‘1608’等)。具有这种尺寸的连接部件可以使用现有的安装机等安装在印刷基板上，另外，可以配置在任意部位。由此，能够进行短配线连接，另外，零件安装体的设计自由度提高。

另外，如图37所示，也可以使用多个本发明的连接部件3600，在一个印刷基板3606b上安装多个零件安装体3610(安装电子零件3611)的结构。由此，能够对应于设计和部件高度，进行更高密度的安装。在图示的方式中，零件安装体3610具有在连接部件3600的上侧表面上安装印刷基板3606，在印刷基板3606上安装电子零件3611的构成。在印刷基板3606b上安装半导体元件3605，半导体元件3605位于由连接部件3600与印刷基板3606的下侧表面形成的空间中。将半导体元件3605连接于印刷基板3606b表面的突起3607上，形成了底层填料3609。图37中，图示4个连接部件，但不限定使用的连接部件的个数。另外，构成零件安装体的电子零件不限于半导体元件，也可以是芯片部件等其它电子零件。

(实施方式8)

参照图38，说明连续制造具有芯的连接部件的方法。图38是表示具有芯的连接部件的制造方法中的工序的模式图。本发明的连接部件可以通过包含使用辊的工序的制造方法来连续制造。

如图38所示，从辊3712中送出具有加工金属层后形成的配线层3702(包含构成U/L形侧配线的配线)的运送薄片3704。送出后向图中右方向移动的过程中，在运送薄片的配线层的表面，使用刮刀3713，涂布树脂3701成规定厚度地形成树脂层3701b。结果，得到包含运送薄片3704、配线层3702和树脂层3701b的树脂层覆盖层叠体3715。之后，在箭头3714的部位，向树脂层侧提供芯部件3703，同时，覆盖芯部件3703那样地弯曲树脂层覆盖层叠体3715，如图中右端所示，形成为规定形状。之后，加热并固化树脂。在固化树脂后，当按箭头3716的部位切断时，得到具有芯的连接部件。也可以在树脂固化前实施连接部件的切断。该制造方法连续实施参照图32说明的第3连接部件制造方法。在利用该制造方法制造的连接部件中，当一次形成多个U/L形侧配线的情况下，必要时还切断连接部件，再分割成两个以上的连接部件。

图38所示的制造方法也可以适用于第4连接部件制造方法中。此时，在芯部件3703中涂布树脂3701，在芯部件周围形成树脂层，在运送薄片3704上不涂布树脂。在箭头3714的部位，覆盖由树脂层覆盖的芯部件3703那样地弯曲由运送薄片3704和配线层3702构成的层叠体并形成规定形状后，加热固化树脂。

在图38所示的制造方法的变形例中，也可以代替涂布树脂，在配线层上层叠薄片状的树脂，或配置在芯部件周围。

图38所示的制造方法还可以适用于在先关联实施方式1说明的第1连接部件制造方法中。此时，通过不提供芯部件，弯曲树脂层覆盖层叠体，可以得到不具有芯的方式的连接部件。

图38所示的制造方法可以使用辊来连续制造连接部件，在所需的手动单元简便方面是有利的。另外，连续制作连接部件与成批处理相比，具有缩短装置的待机时间和削减人员等的效果。

(实施方式9)

参照图39，说明一次制造多个具有芯的连接部件的方法。图39所示的制造方法相当于本发明的‘第5连接部件制造方法’。

首先，如图39(a)所示，准备在运送薄片3804上层叠金属层3802的层叠体。接着，如图39(b)所示，使用常规的方法加工金属层，形成配线层3802。如后所述，配线层3802包含多个构成U/L形侧配线的配线，以当在多个部位弯曲层叠体时，在各个部位形成U/L形侧配线。图39(a)和(b)相当于第5连接部件制造方法的工序(5—A)。

接着，如图39(c)所示，实施弯曲层叠体的工序(5—B)，使配线层3802变为内侧。该工序例如通过加压加工来实施。实施弯曲，以在多个部位形成U/L形侧配线，弯曲后的配线如图所示地形成了凹部3808。

之后，如图39(d)所示，在实施向凹部注入形成电绝缘层的树脂3801的工序(5—c’)之后，实施向注入凹部中的树脂中插入芯部件3803的工序(5—c”)。之后，如图39(e)所示，使树脂固化，形成电绝缘层3801(工序(5—D))。优选，如图39(f)所示，实施去除运送薄片3804的工序(5—E)，得到各个连接部件3800。树脂以在芯部件与配线层之间形成电绝缘层的量来注入。图39(f)所示的连接部件也可以在必要时分割成两个以上的连接部件。当使用一体连接了如图39(g)所示的芯部件3803的框架型芯部件3820来实施图39(d)所示的芯部件的插入时，可以同时且简单地将多个芯部件插入凹部3808中。

该制造方法在同时制造多个、尤其是大量连接部件的情况下，非常好。也可以为了制造不具有芯的连接部件来实施该制造方法。此时，不插入芯部件，实施向凹部注入树脂的工序(5—C)，用树脂充满凹部。作为另一方法，在第5连接部件制造方法中，如图所示，也可以将层叠体弯曲成矩形的筒形，以便不弯曲地形成凹部，使至少一条配线形成矩形的轮(即，在最终的连接部件中，形成两个U/L形侧配线)。或者，在适当的模具内弯曲层叠体，利用该模具与层叠体来密闭由弯曲层叠体所形成的空隙。通过弯曲，在层叠体中不存在通到空隙的部分的情况下(即空隙完全被层叠体和/或模具包围的情况下)，在层叠体或模具中设置树脂注入用(和必要时为芯部件插入用)孔，将树脂(和必要时为芯部件)插入空隙中。通过选择适当的弯曲方式，能够使U/L形侧配线配置在六面体的两个以上的侧面(例如所有4个侧面)上。

(实施方式10)

图40(a)中，用立体图模式地表示具有本发明的连接部件的副(sub)基板3920。图40(a)所示的副基板3920具有6个安装于其一个表面的外围部上的连接部件3900，具有5个安装于内侧的电子零件3905。连接部件是具有芯的连接部件。虽未图示，但在副基板上形成配线图案，按规定连接有连接部件与电子零件。也可以在副基板的另—表面上也安装部件(例如电路部件)。

图40(b)中用立体图模式地表示使图40(a)所示的副基板反转后，安装于其它电路基板3930上的状态。在其它电路基板3930中也安装各种其它的电子零件。图40(a)的副基板具有安装在未安装连接部件的面中的电路部件3940(图40(a)中看不到)。通过连接部件3900来电连接副基板3920与电路基板3930。在图示的方式中，为了使副基板3920与电路基板3930的连接变好，优选使连接部件3930的高度一致。具有芯部件的连接部件由于芯部件有助于保持形状，所以通过对齐芯的尺寸，可以大量生产具有较均匀形状的连接部件。因此，如图40所示，具有芯的连接部件适于同时使用多个。

(实施方式11)

下面，说明作为本发明连接部件的一方式的插入物。插入物的基本构成与在先说明的实施方式1的连接器薄片一样。因此，以下的说明中，请注意省略说明实施方式1中说明的事项。

图41是模式地表示本发明的插入物的立体图。图示的插入物4100具备作为绝缘性板状基体的刚性基板4010、和多个U/L形侧配线4020，刚性基板4010具有上侧表面4010a、与上侧表面4010a面对的下侧表面4010b、和接触上侧表面4010a和下侧表面4010b并连接它们的侧面4010c。各U/L形侧配线4020具有上侧表面配线部4020A、下侧表面配线部(未图示)、和侧面配线部4020B，上侧表面配线部4020A的端部连接于作为端子的岸面4020a上，下侧表面配线部的端部也连接于作为端子的岸面4020b上。

如图41所示，在插入物4100中，仅利用U/L形侧配线4020来执行刚性基板4010的上侧表面4010a与下侧表面4010b的电导通。因此，在该构成的插入物中，不在刚性基板4010中形成用于确保上侧表面4010a与下侧表面4010b之间的电导通的经由孔。

插入物4100例如是由包含有机材料的材料构成的有机插入物，刚性基板4010由包含树脂(例如热固化性树脂和/或热可塑性树脂)与无机填料的合成材料形成。在该实施方式中，树脂使用热固化性树脂。也可能实质上不使用无机填料地、仅由热固化性树脂来构成刚性基板4010。热固化性树脂例如是环氧树脂等。在向树脂中添加无机填料的情况下，无机填料例如是Al₂O₃、SiO₂、MgO、BN和AlN等。如关联实施方式1所述那样，通过添加无机填料，可以控制各种物性，所以优选由包含无机填料的合成材料来形成刚性基板4010。刚性基板在其它方式中也可以由陶瓷材料形成。另外，也可以在刚性基板4010的表面中设置抗蚀剂层。由此，可以防止焊锡的短路。

配线4020例如由铜箔的蚀刻来形成，其厚度为3—50微米左右。配线4020的条数例如是16条以上。在图41所示的插入物中，形成有30条。另外，在图41所示的插入物中，还形成有多条(例如4条以上)未连接于端子4020a和4020b上的伪配线4021。伪配线4021具有使配线密度变均匀的作用。伪配线4021还可用作检查用的配线。并且，可以利用伪配线4021调查与安装了插入物4100的印刷基板的匹配，或者，将检查用部件(或电路常数调整用部件)装载于伪配线4021中，调整插入物和/或电路基板的常数(例如特性阻抗)。检查用部件(或电路常数调整用部件)例如是芯片部件(芯片电感、芯片电阻和芯片电容等)，该部件可以在最终制品阶段取下，也可以原样被装配。

配线4020的最大条数取决于插入物4100的尺寸，另外，考虑配线4020的侧面配线部和上侧表面配线部的线和间隔(L/S)等后确定。例如，在对应于通用的安装面积的规定的插入物中，U/L形侧配线4020的最大条数例如为500条左右。当然，也可形成该条数以上的U/L形侧配线4020。此时，为了实现作为中间基板的原来的作用，期望取得插入物4100的面积与U/L形侧配线的数量的平衡，避免插入物的面积过大。

在图41所示的插入物基板4100中，岸面4020a排列在刚性基板4010的上侧表面4010a的外围区域中。即，在该插入物中，为了在刚性基板4010的上侧表面4010a中安装裸芯片(裸IC)，对应于裸芯片的端子排列，将U/L形侧配线4020的一端(岸面)4020a排列成外围型。刚性基板4010的下侧表面4010b中的岸面4020b的排列也可对应于安装插入物4100的印刷基板(例如母板)的端子排列。例如，U/L形侧配线4020的岸面4020b，可以在刚性基板4010的下侧表面4010b中排列成栅格状。具体而言，岸面4020b也可以形成为岸面格子阵列(LGA)状，或者，在岸面4020b上装配焊锡球，形成为球格子阵列(BGA)状。另外，在图示的方式中，U/L形侧配线4020与岸面4020a和4020b被形成为一体，例如由铜箔被形成为一体。

考虑安装在插入物4100中的安装部件的大小、安装插入物4100的印刷基板等的大小、和插入物4100的配线数量与配线的线—间隔(L/S)等来确定插入物4100的尺寸，不特别限定。当表示图示方式的构成的具体尺寸和端子数量的一例时，刚性基板4010的上侧表面的面积为200mm²以下，连接于U/L形侧配线4020上的端子数量在上侧表面中为16个以上。图41所示的插入物4100，在上侧表面具有30个连接于U/L形侧配线4020上的端子。

插入物4100中的刚性基板4010具有大致六面体的形状，刚性基板4010的上侧表面4010a是大致矩形。大致六面体和大致矩形的含义如上所述。插入物也可以是具有例如弯曲面的形状，只要确保作为插入物的功能，形成严格的几何学的形状没意义。因此，图41中，刚性基板作为没有弯曲的六面体表示，但在其它方式中，刚性基板的侧面也可以是曲面。在后述的方法中，因为制造插入物时侧面容易变为曲面，所以只要允许侧面是曲面，则容易形成U/L形侧配线。

在图41所示的方式中，刚性基板4010的上侧表面4010a具有备有长边4010L与短边4010S的大致长方形的形状，长边4010L的长度例如是短边4010S的长度的3倍以下。在该方式中，存在于刚性基板4010的侧面4010c中的配线4020的宽度为0.25mm以下，另外，侧面4010c中的配线4020之间的间隔为0.3mm以下。刚性基板4010的厚度例如为0.1～2mm左右。

如关联实施方式1所述那样，在插入物中形成通孔(或经由孔)的情况下，为了最有效地排列多个通孔，必需使用正方形的基板。换言之，与正方形的基板相比，不能在纵长的长方形或长圆等基板中有效设置多个通孔。另一方面，在本发明的插入物4100的情况下，通过规定U/L形侧配线4020的线—间隔(L/S)，可排列U/L形侧配线4020，所以不仅正方形，也可以在长方形(例如长边4010L为短边4010S的1.4倍以上的长方形)基板中有效地形成多个U/L形侧配线4020。

在图41所示的插入物中，为了形成多个U/L形侧配线4020，在大致六面体的刚性基板4010的全部侧面中配置了U/L形侧配线4020。U/L形侧配线的位置和个数未必限于此。例如，可利用长边4010L侧的侧面排列比短边4010S还多的U/L形侧配线4020，所以也可以不使U/L形侧配线4020配置在短边4010S的侧面上，而仅配置在长边4010L的侧面中。

下面，参照图42等对比说明本发明的插入物4100、与形成经由孔(通孔)4200的有经由孔的插入物5000。

图42(a)模式地表示了本发明的插入物4100的构成，图42(b)模式地表示了具有经由孔的插入物5000的构成。图42(a)和(b)都将半导体芯片的安装面表示为上侧表面，在图42(b)的实例中，在插入物5000的上侧表面中表示连接于经由孔上的岸面5200、和排列成外围型的端子(半导体芯片安装用端子)5210。图42(c)表示插入物的上侧表面的面积[mm²]与连接上下表面的连接要素(配线4020或经由孔5200)的数量的关系。图42(c)中的实线是图42(a)所示的本实施方式的插入物4100的曲线，另一方面，图42(c)中的虚线是图42(b)所示的具有经由孔的插入物5000的曲线。

为了容易比较两者，插入物的上面和下面的形状在图42(a)和(b)中均为正方形。这是对图42(b)的具有经由孔的插入物5000最有利的形状。图42(a)所示的配线4020的线—间隔(L/S)在侧面中为0.05mm/0.05mm，图42(b)所示的经由孔5200的衬垫间距为0.5m间距。

在图42(b)所示构成的插入物中，还应将从端子5210延伸的配线的线—间隔(L/S)也作为条件考虑，但为了简化考察，图42(b)中，不考虑由从端子5210延伸的配线造成的制约。另外，在实际的插入物中，由于需要将经由孔5200连接于岸面上，所以这里所谓的经由孔5200是指岸面。因此，图42(b)中所示的半导体芯片安装面的尺寸由岸面直径和岸面彼此的间隔来确定。另外，图42(a)和(b)所示构成的插入物对应作为插入物的下侧表面的基板安装面，都需要对应于电路基板的岸面。但是，由于其为与上侧表面一样的条件，所以根据半导体芯片安装面(上侧表面)的制约来考察图42(a)和(b)所示的插入物的比较。

在这种条件下，两个插入物(4100、5000)中面积与条数的关系如图42(c)所示的曲线所示。如图42(c)所示，若插入物的面积减小(约120mm²以下)，则可以理解本实施方式的插入物4100一方可以形成多个作为连接要素的U/L形侧配线。

在图42(c)中，当以面积50mm²比较两者时，形成于插入物5000中的经由孔约为150个，相反，在本发明的插入物4100中形成的U/L形侧配线约为300条。图42(c)所示的结果是插入物的形状为正方形的结果。将插入物的形状设为长方形，则长边/短边的比越大，则本发明的插入物一方越可以在较小的面积下形成更多的连接要素(U/L形侧配线)。

若使用本发明的连接部件的构成，则在面积小的插入物中，可以形成多个上下面的连接要素(即U/L形侧配线)，所以可以实现安装面积更小、并且适于多管脚和窄间距的用途的插入物。并且，本发明的插入物4100的面积越小，则由于U/L形侧配线4020的路径变短，所以表示好的特性。即，若插入物4100的面积小，则由于U/L形侧配线4020的线路长度变短，所以具有消除或缓和信号配线的传播延迟的优点。从这种观点看，本实施方式的插入物4100中的刚性基板4010的上侧表面4010a的面积例如优选是200mm²以下。

图43是表示变更图42(a)所示的插入物4100的U/L形侧配线4020的侧面配线部的线/间隔(L/S)时的连接要素数量的曲线。图43中的a、b、c、d分别相当于U/L形侧配线的线/间隔(单位；微米)为100/100、50/50、20/20、10/10的插入物。图43中的曲线(虚线)e是图42(b)所示的具有经由孔的插入物，相当于经由孔的格子为500微米间距的插入物。图43中的曲线b和曲线e分别相当于图42(c)中的实线和虚线。与图42所示的插入物一样，图43所示的曲线中的各曲线对作为正方形的插入物表示连接要素的个数与面积的关系。

从图43可知，L/S为20/20(曲线c)和10/10(曲线d)的插入物在任一区域中都可在相同面积下形成比具有经由孔的插入物(曲线e)多的连接要素。L/S为100/100的插入物(曲线a)也可在面积约为30mm²以下的区域中形成比具有经由孔的插入物多的连接要素。另外，例如在面积200mm²下比较曲线c、曲线d、曲线e的值时，曲线c和曲线d的值(连接要素的个数)分别为曲线e的值的约1.9倍和约3.8倍。例如，在面积100mm²下比较曲线c、曲线d、曲线e的值时，曲线c和曲线d的值分别为曲线e的值的约2.7倍和约5.5倍。

下面，参照图44至图46说明将插入物的形状设为长方形时得到的、本发明的插入物的优点。图44至图46是将插入物的上侧表面中的长边/短边的值设为横轴、上下面连接要素的条数设为纵轴的曲线。图44至图46都用实线表示图42(a)所示的本发明的插入物4100，用虚线表示图42(b)所示的具有经由孔的插入物5000。图44至图46的曲线是在将插入物的上侧表面面积固定在100mm²时得到的曲线，图45的曲线是在将插入物的上侧表面面积固定在200mm²时得到的曲线。

图44中，实线表示线/间隔(单位；微米)为50/50的插入物4100，虚线表示线/间隔(单位；微米)为300/200的插入物5000。在图45和图46中，实线表示线/间隔为50/50的插入物4100，虚线表示衬垫/间隔(P/S)为300/200和200/100的插入物5000。

从图44至图46所示的曲线可知，若长边/短边的值变大(即变细长)，则插入物4100中可形成更多的连接要素(U/L形侧配线)，相反，插入物5000中，可形成的经由孔的个数减少。

在液晶显示器(LCD)驱动器IC的情况下，存在多个长边/短边的值为10以上的插入物。因此，本发明的插入物4100可变为适于这种纵长的半导体芯片的插入物。

图47模式地表示适于与纵长的半导体芯片组合的插入物4200的构成。在图47所示的插入物4200的刚性基板4010中，长边4010L的长度是短边4010S的长度的例如10倍以上。这里，作为连接U/L形侧配线4020的端子的岸面4020a排列在刚性基板4010的上侧表面4010a的外围区域中。用此外的符号表示的要素与在先参照图41说明的一样，所以省略。

图48是是表示作为图47所示的插入物4200的变形例的插入物4250的模式图。在该插入物4250中，不在短边4010S侧形成U/L形侧配线4020。在图48所示的构成中，也可如图47所示形成U/L形侧配线4020，沿短边4010S排列岸面4020a，从该岸面延伸到长边4010侧的侧面4010c。

刚性基板4010的上侧表面4010a的形状不限于正方形和长方形，也可以是其它形状。图49模式地表示刚性基板4010的上侧表面4010a(和下侧表面4010b)为四方形框形状的插入物4300的构成。在插入物4300的刚性基板4010的中央，形成开口部4040，从而，从上方看，刚性基板4010的上侧表面4010a变为四方形的框形状。在开口部4040的周围设置有连接于U/L形侧配线4020上的端子4020a。通过刚性基板4010具有开口部4040，在从开口部4040露出的区域的电路基板上，能够安装部件，可以实现安装面积的增大。另外，在插入物4300上安装半导体芯片的情况下，由于通过开口部4040使半导体芯片的背面露出，所以可以将开口部4040用作冷却用孔。为了使开口部4040的冷却功能提高，优选在位于开口部4040之下的电路基板中形成通孔，或在插入物4300的一部分中形成与开口部4040连通的切口部或孔。另外，刚性基板4010也可以不形成四方形的框形状，而形成为U字形状。另外，能够通过例如冲压矩形的刚性基板来制作四方形框形状的刚性基板4010。

图50表示作为图49所示插入物4300的变形例的插入物4350的构成。在图49所示的插入物4300中，在位于刚性基板4010外周上的侧面4010c上配置有U/L形侧配线4020。在图50所示的插入物4350中，在构成四方形框形状的刚性基板4010的开口部4040的壁面(内面)的侧面4010c上，配置有U/L形侧配线4020的侧面配线部。另外，在刚性基板4010的外周面中形成有屏蔽层(例如由金属构成的屏蔽层)4045。通过该屏蔽层4045的屏蔽功能能够使噪声降低。

下面，参照图51和图52至54来说明插入物4100(或4200、4250)的制造方法。

图51和图52至54除符号外，与在先说明的图10、图11至图13一样。即，在将本发明的连接部件作为插入物提供的情况下，也可利用与连接器薄片一样的制造方法来制造。因此，下面简单说明已参照图10、图11科13说明的事项。

图51模式表示通过图52至图54所示的制造方法制造的插入物的截面构成。该插入物在刚性基板4010的上侧表面4010a和下侧表面4010b中具有作为电要素的配线图案4030，U/L形侧配线4020作为配线图案4030的一部分来形成的。图51为了容易理解通过折叠薄片4015来形成刚性基板，用虚线4011显示薄片4015的重合面。图51中，t相当于薄片4015的厚度。

图52至图54所示的制造方法对应于第1连接部件制造方法。图52(a)～(d)表示制造具有配线层和包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片A的工序(1—A)，图53(a)表示折叠薄片A4105的工序(1—B)，图53(b)表示固化半固化状态树脂的工序(1—C)。

图52(a)是准备在运送薄片4050的一个表面中层叠金属层4032的层叠体的工序。金属层4032例如由铜箔构成，运送薄片4050例如由金属箔(铜箔或铝箔)或树脂薄片等构成。金属层4032和运送薄片4050的厚度例如分别是3—50微米左右和25～200微米左右。

图52(b)表示加工金属层4032后，形成具有规定图案的配线层4030的工序。加工方法与以先说明的一样，所以省略。

图52(c)表示覆盖配线层4030那样地在运送薄片4050上涂布树脂后形成绝缘层4015的工序。所用的树脂是电绝缘性的热固化性树脂和/或热可塑性树脂。优选是半固化状态的固化性树脂，尤其是热固化性树脂。如上所述，树脂优选包含填料。绝缘层4015的厚度(t)例如为50～100微米左右。适于形成绝缘层的具体材料与如在先关联实施方式1所述，所以这里省略其详细说明。另外，在使用热固化性树脂与无机填料的合成材料形成绝缘层的情况下，热固化性树脂与无机填料的混合比、以及最佳的无机填料和添加无机填料引起的物性的变化倾向与在先关联实施方式1的连接器薄片所述的一样。因此，这里省略其说明。

图52(d)是去除运送薄片4050后得到具有配线层4030的薄片4015的工序。在图示的制造方法中，在去除运送薄片之后，实施下面的折叠工序。作为其它方法，也可以不去除运送薄片地实施折叠工序，之后，去除运送薄片。

图53(a)表示折叠薄片4015的工序。在图示的方式中，将薄片4015刚好折叠到一半。即，绝缘层4015按虚线4011所示面弯曲，以在接触状态下相对向，构成配线层的至少一条配线4020的一部分4020A和4020B变为经绝缘层4015相对向的上侧表面配线部和下侧表面配线部，并且，该至少一条配线的再一部分4020B构成在弯曲后的绝缘层4015的侧面上延伸的侧面配线部。因此，由上侧表面配线部4020A、下侧表面配线部4020C和侧面配线部4020B构成的配线4020构成从绝缘层4015的上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条配线、即U/L形侧配线。

图53(b)是加热和加压图53(a)所示结构体的工序。通过该工序，重叠的绝缘层变为一个刚性基板4010，得到插入物4100。图53(b)中表示绝缘层的接触面4011，但也可以在固化后明确地不存在。

插入物4100也可以通过薄片4015的折叠方式而变为不同的构成。例如图54(a)所示，在两个部位折叠薄片4015，在两个部位弯曲配线，实施加热和加压。从而，如图54(b)所示，可以得到U/L形侧配线4020位于两个侧面中的结构的插入物。图54(b)中，表示绝缘层的接触面，但也可以在固化后明确地不存在。

也可以由第2连接部件制造方法来制造插入物。此时，在折叠未形成配线层的薄片(具体而言是包含半固化状态树脂的薄片)4015之后，使之完全固化，得到刚性基板4010，之后，在刚性基板4010中形成配线层4030，制作插入物4100。配线图案例如通过沿刚性基板的表面弯曲形成于运送薄片表面中的配线图案后使之密接、转印的方法来形成。

在以任一方法制造插入物的情况下，薄片的折叠也可以实施成侧面变为曲面。侧面变为曲面地折叠，有时比侧面变平坦地折叠更容易实施。

参照图50～图54说明的插入物的制造方法也不必形成贯穿刚性基板的经由孔，因此，可以省略形成经由孔的工序。这带来的优点与在先关联实施方式1所述的一样，所以这里省略其详细说明。

经过图52至图53所示的工序，当形成配线4020时，位于刚性基板4010的侧面4010c上的配线4020的至少一部分被埋入侧面4010c中。这在放大刚性基板的一部分后用立体图模式地示于图55中。即，如图所示，U/L形侧配线4020的顶面(露出面)4020f、与刚性基板4010的表面(例如侧面4010c)齐平面(实质相同的面)。通过这种构成得到的效果(抑制U/L形侧配线的切断等)与在先关联实施方式1所述的一样。

另外，如图55所示，在U/L形侧配线4020的露出面4020f从刚性基板4010的侧面4010c凹下后位于刚性基板4010的内部侧的情况下，由于露出面4020f与外部接触的概率大幅度降低，所以可以有效地防止U/L形侧配线4020的切断和破损等。再者，由于U/L形侧配线4020的角部4020c是容易与外部产生接触的部分，所以如图55所示，该角部4020c从刚性基板的表面(或边缘)凹下形成的这一点从配线保护的角度看尤其好。因此，如图所示，U/L形侧配线4020的上侧表面配线部和/或下侧表面配线部的露出面也优选从各自的表面凹下配置。

如图55所示，U/L形侧配线4020的顶面(或露出面)4020f从刚性基体4010的侧面4010c凹下、形成阶差4010d的方法与在先关联实施方式1所述的方法一样。

另外，在采用第2连接部件制造方法制造插入物的情况下，通过提供用于保护配线4020的树脂或薄膜，也能够相对于刚性基板4010的表面(例如侧面4010c)，使U/L形侧配线4020的露出面凹下，或与刚性基板4010的表面齐平面。

在本发明的插入物中，也能够将U/L形侧配线4020变为齐平面线路。由此，可以构成适于高速信号用配线的插入物。当进一步详细说明时，如图57所示，若将配线4020s作为信号配线，将相邻位于其两侧的配线4020g设为接地配线，则这些U/L形侧配线4020s和4020g构成齐平面线路。由此，可以控制特性阻抗，另外，可以避免具有经由孔的插入物中产生的、经由孔与配线的阻抗不匹配部的问题。

(实施方式11)

下面，说明具有三维结构的插入物的制造方法。在本发明的制造方法中，由于折叠包含半固化状态树脂的薄片来形成刚性基板，所以可以对应于折叠方式，将刚性基板的上侧表面或下侧表面形成为具有凹部或凸部的形状。

图58(a)～(e)表示包含于具有凹部的插入物的制造方法中的工序。首先，如图58(a)所示，准备形成配线层4030的薄片(包含半固化状态树脂的薄片)4015。接着，如图58(b)和(c)所示，将薄片4015弯曲成具有凹部的形状。之后，加热加压，如图58(d)所示，得到三维形状(这里为U字型)的插入物4100。

图58(d)所示的插入物4100如图58(e)所示，得到可立体安装的插入物。当详细说明时，将插入物的下侧表面连接于印刷基板4060上，在插入物4100与印刷基板4060之间，配置安装在印刷基板4060上的芯片部件4062。在插入物4100的上侧表面中，安装电子零件(例如半导体芯片)4064。即，若使用图58(d)所示的插入物4100，则可以在从基板4060的上方看的同一区域中，立体安装电子零件4064和芯片部件4062。结果，即便在安装面积少的情况下，也能够安装较多的电子零件。

根据插入物的原来的作用，优选在插入物4100的至少一个表面(例如上侧表面)中配置窄间距或多管脚的半导体芯片(例如端子的间距间隔为150微米以下的半导体芯片，或具有16个以上端子的半导体芯片)。由这种半导体芯片与插入物4100构成的安装体由于插入物4100缓和了半导体芯片中的端子间隔，所以可减少提供给印刷基板(母基板)的负担。在插入物4100中，不仅可以安装半导体芯片，也可以安装表面安装元件(芯片元件，例如芯片电感、芯片电阻和芯片电容等)，作为电子零件，也可以安装半导体芯片和表面安装元件两者。

插入物4100也可以是图59(a)～(c)所示的形状。这些形状通过使绝缘层的重合面如虚线4011所示地折叠包含半固化树脂的薄片来得到。

并且，本发明的插入物也可以形成为在刚性基板的内部具有屏蔽层。具体而言，如图60(a)和(b)所示，通过折叠薄片，可以简单地形成屏蔽层。首先，与位于下方的配线一起弯曲与图52(d)所示的薄片一样的薄片4015的左侧部分的绝缘层，如图60(a)所示，在使绝缘层4015a和b彼此相对向的同时，使弯曲后的配线的一部分4030D和4030E介有相对向的绝缘层4015a和b相对向，并且，使配线的剩余部分4030F在相对向的绝缘层4015a和4015b的侧面上延伸。

之后，如图60(b)所示，与位于其下方的配线一起弯曲右侧部分的绝缘层4015c，使绝缘层4015c位于配线部分4030D的上面，使这些绝缘层4015a～c彼此相对向，形成U/L形侧配线4020。通过该弯曲，在先弯曲的配线部分4030D位于绝缘层之间，将在先弯曲的配线部分4030D变为屏蔽部件4035。此时，屏蔽层4035由与U/L形侧配线4020相同的材料构成。

(实施方式12)

参照图61～图66来说明本发明的插入物的各种方法，作为实施方式12。图61表示U字形状的插入物4100。该插入物具有面对刚性基板的上侧表面4010a和下侧表面4010b的内侧表面4010e和4010f，并且可以在该内侧表面中安装部件。在刚性基板4010的侧面4010c中形成U/L形侧配线(未图示)。U/L形侧配线形成于连接上侧表面4010a和内侧表面4010e的侧面4010g、和连接下侧表面4010b和内侧表面4010f的侧面4010h。此时，形成于侧面4010g中的U/L形侧配线的上侧表面配线部和下侧表面配线部位于表面4010a和表面4010e中，配置形成于侧面4010h中的U/L形侧配线的上侧表面配线部和下侧表面配线部位于表面4010b和表面4010g中。图61中，将侧面4010c安装在印刷基板4060中，连接安装在上侧表面4010a、下侧表面4010b和内侧表面4010c上的电子零件4066与印刷基板。图61中，沿垂直方向安装电子零件。图61所示的安装体具有可高效发散来自电子零件4066的热量的优点。

图62是具有曲线形状的插入物的一例。图62中，4066表示电子零件，未图示U/L形侧配线。该插入物例如可以在天线和LED照明等中使用。

在以上说明的插入物中，U/L形侧配线是在刚性基板的侧面、上侧表面和下侧表面的3个表面上延伸的U形侧配线。在另一最佳方式中，U/L形侧配线不在上侧表面和下侧表面的任一表面上延伸。即，U/L形侧配线也可以是在刚性基板的侧面上和刚性基板的上或下侧表面上延伸的L形侧配线。L形侧配线既可以是配线的露出面与刚性基板的表面实质上齐平面的状态，也可以从表面突出。或者，L形侧配线存在于从刚性基板的侧面和上侧(或下侧)表面凹下的位置，图63中表示这种方式。

在图63所示的插入物4100’中，U/L形侧配线4020的一个端部4020b位于刚性基板4010的侧面的下缘(即侧面4010c与下侧表面4010b的交界部(或角部)。U/L形侧配线4020不在下面表面4010b上延伸。此时，不在下侧表面中设置用于与印刷基板连接的端子。

图64模式表示将图63所示的插入物4100’安装在印刷基板4060中的方式。在U/L形侧配线4020的端部4020b(参照图63)上形成焊锡连接部4070，由此，电连接插入物4100’与印刷基板4060的配线图案4061。在图64所示的插入物4100’中，U/L形侧配线从刚性基板的侧面凹下阶差4010d的结果，在侧面4010c的一部分中形成沟部分。该沟在形成焊锡连接部时，在用作贮留焊锡的罐的同时，可用作导槽。另外，在图64所示的安装方法(焊锡)中，从印刷基板4060的上方(例如法线方向)看，可以简单确认焊锡4070的附带程度。即，若使用U/L形侧配线4020在侧面终止的插入物4100’，则容易在焊锡后执行焊锡接合部的检查。

图65表示U/L形侧配线4020是L字形状、刚性基板4010的侧面4010c与作为U/L形侧配线4020顶面的露出面4020f实质上构成同一面的插入物4100”。即便在没有图64所示的阶差4010d的情况下(或即便在U/L形侧配线4020的顶面4020f从侧面4020c突出的情况下)，也可以在U/L形侧配线4020的端部设置焊锡连接部4070，可焊锡接合插入物4100”与印刷基板4060的配线图案4061。此时，同样容易检查焊锡接合部。

从焊锡的观点看，在图63～图65所示的插入物4100’和4100”K，U/L形侧配线4020的端部4020b优选间隔规定间隔位于刚性基板4010的侧面4010c中。此时，不仅端部，U/L形侧配线的侧面配线部也可以隔开规定间隔排列于刚性基板的侧面上。

上述说明的插入物都形成为U/L形侧配线4020在刚性基板4010的侧面4010c上延伸，所以也可如图66所示安装。即，可以将例如图41所示的插入物4100、与安装在其中的电子零件(例如芯片部件或半导体芯片)4066构成的安装体嵌合在配置于印刷基板(母基板)4060上的连接器(机械连接器)4080中。此时，由于电和物理连接插入物4100中的U/L形侧配线4020的侧面配线部与连接器4080，所以经连接器4080来电连接安装体与印刷基板4060。连接器4080构成为可嵌合插入物4100的侧面4010c，通过该连接器，能够垂直安装电子零件4066，在安装面积小的电子仪器中，可以安装多个部件。图66中，表示图41所示的插入物，但垂直安装也可以适用于上述任一连接部件中。

作为安装面积小的电子仪器，例如便携电话和PDA等便携用电子仪器。即，若使用具备电子零件4066、插入物4100、连接器4080和印刷基板4060的组件，则可以较容易地进行电子零件的垂直安装。也可以对应于插入物4100的配线图案，在插入物4100的刚性基板4010的下侧表面4010b中安装电子零件4066。

以上，参照附图来说明了本发明的实施方式，但应理解，本发明不限于此，在不脱离本发明的范围的范围下，可进行各种改变。

如上所述，作为第1方式，本发明提供一种连接部件，包含：

绝缘性基体，具有上侧表面和面对该上侧表面的下侧表面以及连接它们的侧面；和

至少一条配线，该配线具有i)位于侧面的至少一部分上的侧面配线部、和ii)与侧面配线部彼此连接、且位于上侧表面的至少一部分上的上侧表面配线部、和与侧面配线部彼此连接、且位于下侧表面的至少一部分上的下侧表面配线部中至少一个。

作为第2方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中仅利用所述配线来实现上侧表面与下侧表面的电导通。

作为第3方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中所述配线电连接上侧表面的电要素与下侧表面的电要素。

作为第4方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中将所述配线的至少一个端部连接于电要素上，与该配线与电要素形成为一体。

作为第5方式，本发明提供一种第3方式的连接部件，其中电要素是从配线图案、岸面、衬垫、端子、焊锡球和突起构成的群中选择的1或多个要素。

作为第6方式，本发明提供一种第2方式的连接部件，不在绝缘性基体中形成经由孔。

作为第7方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体的侧面/所述配线的侧面配线部的宽度之比为1以上。

作为第8方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，具有至少两条所述配线，所述配线的侧面配线部的最小间距在0.4mm以下。

作为第9方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体由包含树脂的材料构成。

作为第10方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体由包含树脂与无机填料的合成材料构成。

作为第11方式，本发明提供一种第10方式的连接部件，是热固化性树脂和热可塑性树脂中的至少一种。

作为第12方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中所述配线的侧面配线部将其至少一部分埋入绝缘性基体的侧面中而形成的。

作为第13方式，本发明提供一种第12方式的连接部件，其中所述配线的侧面配线部的顶面位于比绝缘性基体的侧面更靠近绝缘性基体的内部侧。

作为第14方式，本发明提供一种第12方式的连接部件，其中位于所述配线的绝缘性基体角部的部分位于比规定角部的绝缘性基体的表面更靠近绝缘性基体的内部侧。

作为第15方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中多条所述配线规定齐平面线路。

作为第16方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中通过弯曲包含半固化状态树脂的薄片，之后，进一步固化折叠后的薄片来形成。

作为第17方式，本发明提供一种第16方式的连接部件，其中包含树脂的薄片具有配线图案，该配线图案包含连接部件中构成所述配线的配线来作为一部分。

作为第18方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体的上侧表面具有由长边、和长度比该长边短的短边构成的大致长方形的形状。

作为第19方式，本发明提供一种第18方式的连接部件，其中所述配线排列成其侧面配线部仅位于长边侧的侧面上。

作为第20方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体的上侧表面具有L字型、U字型或四边形的框形状。

作为第21方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体的上侧表面和下侧表面的至少一方具有凹部和凸部的至少一方。

作为第22方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体是薄片状基体。

作为第23方式，本发明提供一种第22方式的连接部件，其中薄片状基体的上侧表面是平坦面，形成有8条以上所述配线。

作为第24方式，本发明提供一种第22方式的连接部件，其中薄片状基体的上侧表面和下侧表面的至少一方具有凹部和凸部的至少一方，所述配线的上侧表面配线部和下侧表面配线部的至少一方进一步延伸到凹部的内侧面和凸部的突出侧面的至少一方。

作为第25方式，本发明提供一种第22方式的连接部件，其中薄片状基体的上侧表面和下侧表面在第1条件下具有粘着性，并且在与第1条件不同的第2条件下，具有粘接性，该第2条件是构成上侧表面和下侧表面的材料的固化反应进行的条件。

作为第26方式，本发明提供一种第25方式的连接部件，从硅树脂与热固化性树脂的混合材料、热可塑性树脂与热固化性树脂的混合材料、和紫外线固化树脂与热固化性树脂的混合树脂构成的群中，选择构成薄片状基体的上侧表面和下侧表面的材料。

作为第27方式，本发明提供一种第26方式的连接部件，其中所述第1条件是位于0度以上、80度以下范围内的温度条件。

作为第28方式，本发明提供一种第26方式的连接部件，其中所述第2条件是所述热固化性树脂的真固化反应进行的温度条件。

作为第29方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中所述绝缘性基体包含(1)芯部件；和

(2)电绝缘层，该电绝缘层作为覆盖该芯部件的至少一部分的电绝缘层，具有位于芯部件的上侧表面的至少一部分上的上侧表面部；和面对芯部件的上侧表面的、位于芯部件的下侧表面的至少一部分上的下侧表面部；以及彼此连接这些表面部的、位于芯部件的侧面的至少一部分上的侧面部，

所述配线的上侧表面配线部位于电绝缘层的上侧表面部的至少一部分上，下面表面配线部位于电绝缘层的下侧表面部的至少一部分上，侧面配线部位于电绝缘层的侧面部的至少一部分上。

作为第30方式，本发明提供一种第29方式的连接部件，其中不具有贯穿电子绝缘层的经由孔。

作为第31方式，本发明提供一种第29方式的连接部件，其中电绝缘层仅由树脂、或由包含树脂和填料的材料构成。

作为第32方式，本发明提供一种第31方式的连接部件，其中树脂是热固化性树脂和热可塑性树脂至少一种。

作为第33方式，本发明提供一种第29方式的连接部件，其中电绝缘层和芯部件具有可挠性。

作为第34方式，本发明提供一种第29方式的连接部件，其中芯部件由金属构成。

作为第35方式，本发明提供一种第34方式的连接部件，其中接触电绝缘层的芯部件表面的至少一部分是被粗糙化的。

作为第36方式，本发明提供一种第29方式的连接部件，其中倒角了芯部件的至少一个角部。

作为第37方式，本发明提供一种第29方式的连接部件，其中芯部件的一部分是露出的。

作为第38方式，本发明提供一种第29方式的连接部件，其中电绝缘层的侧面部是弯曲的。

作为第39方式，本发明提供一种第1方式的连接部件，其中绝缘性基体是板状基体。

作为第40方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中设置有500条以下的所述配线。

作为第41方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中所述配线的一端配置于板状基体的上侧表面的外围区域。

作为第42方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中在板状基体的下侧表面将所述配线的一端排列成栅格状。

作为第43方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中板状基体的上侧表面的面积为200mm²以下，在上侧表面具有16个以上的所述配线。

作为第44方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中板状基体的上侧表面具有由长边与长度比该长边短的短边构成的大致长方形的形状，长边的长度是短边长度的3倍以下。

作为第45方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中板状基体的上侧表面具有由长边与长度比该长边短的短边构成的大致长方形的形状，长边的长度是短边长度的10倍以上。

作为第46方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中所述配线的侧面配线部的宽度为0.25mm以下，所述配线的侧面配线部的配线间间隔为0.3mm以下。

作为第47方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中在板状基体的内部具有屏蔽层。

作为第48方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中板状基体具有上侧表面和下侧表面为大致矩形的大致六面体的形状。

作为第49方式，本发明提供一种第48方式的连接部件，其中排列多个所述配线，使其侧面配线部位于大致六面体的所有4个侧面中。

作为第50方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中板状基体在中央具有开口部，是四方形的框形状，所述配线的侧面配线部位于规定板状基体开口部的侧面，在板状基体的外周面中形成有屏蔽层。

作为第51方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中板状基体具有U字形状或C字形状。

作为第52方式，本发明提供一种第39方式的连接部件，其中具有仅备有上侧表面配线部和侧面配线部的配线，作为所述配线。

作为第53方式，本发明提供一种第52方式的连接部件，其中所述配线的侧面配线部的端部位于板状基体的侧面与下面的交界部。

作为第54方式，本发明提供一种第52方式的连接部件，其中在板状基体的侧面，按规定间隔排列有所述配线的侧面配线部的端部。

作为第55方式，本发明提供一种第52方式的连接部件，其中在板状基体的侧面的一部分中形成有构成所述配线的导槽的沟。

作为第56方式，本发明提供一种安装体，其中包含至少一个第1方式的连接部件、和至少两个电路基板，将连接部件配置在电路基板与电路基板之间。

作为第57方式，本发明提供一种第56方式的安装体，其中通过各不相同的安装方法来将两个电路基板连接于连接部件上。

作为第58方式，本发明提供一种第56方式的安装体，其中作为所述电路基板，具有在侧面形成配线图案的第1电路基板、和在侧面形成配线图案的第2电路基板，

将形成于第1电路基板侧面上的配线图案连接于位于连接部件一个侧面上的侧面配线部上，并且，将形成于第2电路基板侧面上的配线图案连接于位于连接部件另一侧面上的侧面配线部上，由此，电连接于第1电路基板与第2电路基板。

作为第59方式，本发明提供一种第56方式的安装体，其中形成于所述连接部件中的所述配线的露出面位于从该连接部件的表面凹下的位置上，

形成于所述电路基板中的配线图案具有从该电路基板的表面突出的部位，

该电路基板中的配线图案的该突出的部位与位于该连接部件中凹下位置上的该配线的露出面通过嵌合彼此接触着。

作为第60方式，本发明提供一种安装体，其中作为具有第1方式的连接部件、和配置在连接部件的上侧表面和下侧表面至少一方上的电子零件而成的零件安装体，提供在连接部件的所述配线或电连接于该配线上的电要素上电连接了电子零件的安装体。

作为第61方式，本发明提供一种第60方式的安装体，其中所述电子零件是第1电子零件，

在所述第1电子零件上，配置第1方式以外的连接部件，和在该以外的连接部件的上侧表面配置有第2电子零件。

作为第62方式，本发明提供一种第61方式的安装体，其中

所述第1电子零件是半导体存储器和LSI之一方，

所述第2电子零件是半导体存储器和LSI之一方。

作为第63方式，本发明提供一种安装体，其中在作为第29方式的连接部件的第1连接部件的上侧表面和下侧表面的至少一方上，配置作为其它连接部件的第2连接部件，在第1连接部件的所述配线或电连接于其上的电要素上，电连接于第2连接部件。

作为第64方式，本发明提供一种安装体，包含在两个面中形成配线图案的电路基板、和第22方式的连接部件，其中

连接部件具有通过弯曲包含半固化状态树脂的薄片形成的凹部，并且，连接部件的所述配线具有沿凹部的内侧面延伸的部分，

电路基板的侧面嵌合在凹部中，

形成于电路基板表面中的配线图案借助于沿连接部件的凹部内侧面延伸的配线部分、电连接于形成于电路基板背面的配线图案。

作为第65方式，本发明提供一种第64方式的安装体，不在电路基板中形成经由孔。

作为第66方式，本发明提供一种电子仪器，其中具有作为第60方式的安装体，和容纳其的壳体。

作为第67方式，本发明提供一种制造方法，其中制造第1方式的连接部件，包含通过弯曲形成于一个平面上的、具有至少一条配线的配线层来形成所述至少一条配线。

作为第68方式，本发明提供一种第67方式的制造方法，包含如下工序：

(1—A)准备包含具有至少1条配线而成的配线层和具有包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片的工序；

(1—B)弯曲薄片A，使绝缘层彼此相对向，该至少一条配线的一部分经相对向的绝缘层彼此相对向，并且该至少一条配线的其它部分在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸的工序；和

(1—C)固定折叠后的薄片的绝缘层的树脂的工序。

作为第69方式，本发明提供一种第69方式的制造方法，其中所述绝缘层由包含热固化性树脂与无机填料的合成材料形成。

作为第70方式，本发明提供一种第69方式的制造方法，其中就合成材料而言，相对于热固化性树脂100重量份，含有100重量份以上的无机填料。

作为第71方式，本发明提供一种第70方式的制造方法，其中所述工序(1—A)包含：

(1—a)准备具有运送薄片和形成于其上的金属层的层叠体的工序；

(1—b)加工金属层，形成至少具有一条配线的配线图案的工序；和

(1—c)在配线层上形成包含半固化树脂的绝缘层的工序。

作为第72方式，本发明提供一种第71方式的制造方法，其中在所述工序(1—b)中，通过蚀刻来形成配线层，实施蚀刻，以便除金属层的无用部分外，还去除位于该无用部分之下的运送薄片的一部分。

作为第73方式，本发明提供一种第68方式的制造方法，其中在所述工序(1—B)中，弯曲薄片，使多具有大致六面体的形状。

作为第74方式，本发明提供一种第68方式的制造方法，其中在所述工序(1—B)中，弯曲所述薄片，以形成具有配备凸部和凹部至少一方的形状的板状基体。

作为第75方式，本发明提供一种第67方式的制造方法，其中包含如下工序：

(2—A)准备包含半固化状态树脂的薄片的工序；

(2—B)弯曲包含该树脂的薄片的工序；

(2—C)在所述工序(2—B)之后，使包含所述树脂的薄片固化，得到绝缘性基体的工序；和

(2—D)在绝缘性基体中，形成至少一条配线的工序，该配线具有i)位于侧面的至少一部分上的侧面配线部、和ii)与侧面配线部彼此连接、且位于上侧表面的至少一部分上的上侧表面配线部、和与侧面配线部彼此连接、且位于下侧表面的至少一部分上的下侧表面配线部中至少一个。

作为第76方式，本发明提供一种第67方式的制造方法，包含如下工序：

(3—A)在运送薄片的表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层的工序；

(3—B)在该运送薄片的该表面上，形成包含固化性树脂的树脂层，由该树脂层来覆盖该配线层的工序；

(3—C)在该树脂层上配置芯部件，弯曲运送薄片，以在芯部件周围与之接触，该至少一条配线的一部分介有该树脂层和芯部件彼此相对向，并且该至少一条配线的另一部分由树脂层的弯曲部分形成，在弯曲后的树脂层的侧面上延伸的工序；

(3—D)固化该树脂层的树脂，形成电绝缘层的工序；和

(3—E)剥离运送薄片，使该配线层露出的工序。

作为第77方式，本发明提供一种第67方式的制造方法，包含如下工序

(4—A)在运送薄片表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层的工序；

(4—B)在芯部件的表面上，形成包含固化性树脂的树脂层，以覆盖芯部件的表面的至少一部分的工序；

(4—C)在芯部件的周围弯曲运送薄片，使该树脂层与该配线层接触，该至少一条配线的一部分介有该树脂层和芯部件彼此相对向，并且，该至少一条配线的另一部分在该树脂层的侧面上延伸的工序；

(4—D)固化该树脂层的树脂，形成电绝缘层的工序；和

(4—E)剥离运送薄片，使该配线层露出的工序。

作为第78方式，本发明提供一种第67方式的制造方法，包含如下工序：

(5—A)在运送薄片的表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层的工序；

(5—B)弯曲具有配线层的运送薄片，以将配线层弯曲成内侧，该至少一条配线的一部分彼此相对向，并且，在相对向部分之间形成空隙的工序；

(5—C)向空隙中注入包含固化性树脂的材料，形成树脂层的工序；

(5—D)使该树脂层固化，形成电绝缘层的工序；和

(5—E)去除运送薄片，使该配线层露出的工序。

作为第79方式，本发明提供一种第78方式的制造方法，其中所述工序(5—C)实施为包含如下工序的工序：

(5—c’)向空隙中注入包含固化性树脂的材料的工序；和

(5—c”)向注入空隙中的材料中插入芯部件，在配线层与芯部件之间形成树脂层的工序。

作为第80方式，本发明提供一种安装体的制造方法，包含如下工序：

将两个电路基板的配线与包含至少具有一条配线的配线层和包含半固化状态树脂的绝缘层的1个薄片的配线层相连接的工序；

弯曲该薄片后，使绝缘层彼此相对向，该至少一条配线的一部分介有相对向的绝缘层彼此相对向，并且，该至少一条配线的另一部分在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸的工序；和

固化弯曲后的薄片的绝缘层的树脂的工序。

作为第81方式，本发明提供一种第64方式的安装体的制造方法，包含如下工序：

准备包含至少具有一条配线而成的配线层和包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片的工序；

弯曲该包含树脂的薄片，使绝缘层形成凹部，使绝缘层彼此相对向，该至少一条配线的一部分介有相对的绝缘层彼此相对向，并且，该至少一条配线的另一部分在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸，该至少一条配线的再一部分在凹部的内侧面延伸的工序；

使两个面形成配线图案的电路基板的侧面嵌合并密接在该凹部中的工序；和

固化弯曲后的薄片的绝缘层的树脂的工序。

本发明提供一种能够比较高效地制造的连接部件，例如，作为连接器薄片、具有芯的连接部件和插入物，优选用作电连接电路基板彼此或电路基板与电子零件的部件，所以本发明适用于各种电子仪器、尤其是便携电话等便携用电子仪器。

Claims (32)

1、一种连接部件，包含：

刚性的绝缘性基体，具有上侧表面和面对该上侧表面的下侧表面以及连接它们的侧面；和

至少一条配线，该配线具有：

直接位于侧面的至少一部分上的侧面配线部；和

与侧面配线部彼此连接且直接位于上侧表面的至少一部分上的上侧表面配线部、和与侧面配线部彼此连接且直接位于下侧表面的至少一部分上的下侧表面配线部中的至少一个。

2、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

不在绝缘性基体中形成经由孔。

3、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

绝缘性基体由包含树脂的材料构成。

4、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

所述配线的侧面配线部，将其至少一部分埋入绝缘性基体的侧面中而形成的。

5、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

所述配线的侧面配线部的顶面位于比绝缘性基体的侧面更靠近绝缘性基体的内部侧。

6、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

绝缘性基体是通过弯曲包含半固化状态树脂而成的薄片，之后进一步固化折叠后的薄片来形成的。

7、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

绝缘性基体的上侧表面具有L字型、U字型或四边形的框形状。

8、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

绝缘性基体的上侧表面和下侧表面的至少一方具有凹部和凸部的至少一方。

9、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

绝缘性基体是薄片状基体。

10、根据权利要求9所述的连接部件，其中：

薄片状基体的上侧表面和下侧表面的至少一方具有凹部和凸部至少一方，所述配线的上侧表面配线部和下侧表面配线部的至少一方进一步延伸到凹部的内侧面和凸部的突出侧面的至少一方。

11、根据权利要求9所述的连接部件，其中：

薄片状基体的上侧表面和下侧表面在第1条件下具有粘着性，并且在与第1条件不同的第2条件下，具有粘接性，

该第1条件是处于0℃以上80℃以下的范围内的温度条件，

该第2条件是构成上侧表面和下侧表面的材料的固化反应进行的条件。

12、根据权利要求11所述的连接部件，其中：

从硅树脂与热固化性树脂的混合材料、热可塑性树脂与热固化性树脂的混合材料、和紫外线固化树脂与热固化性树脂的混合树脂构成的群中，选择构成薄片状基体的上侧表面和下侧表面的材料。

13、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

所述绝缘性基体包含：

芯部件；和

电绝缘层，该电绝缘层作为覆盖该芯部件的至少一部分的刚性的电绝缘层，具有：位于芯部件的上侧表面的至少一部分上的上侧表面部；和面对芯部件的上侧表面的、位于芯部件的下侧表面的至少一部分上的下侧表面部；以及彼此连接这些表面部的、位于芯部件的侧面的至少一部分上的侧面部，

所述配线的上侧表面配线部位于电绝缘层的上侧表面部的至少一部分上，下侧表面配线部位于电绝缘层的下侧表面部的至少一部分上，侧面配线部位于电绝缘层的侧面部的至少一部分上。

14、根据权利要求13所述的连接部件，其中：

倒角芯部件的至少一个角部。

15、根据权利要求13所述的连接部件，其中：

电绝缘层的侧面部是弯曲的。

16、根据权利要求1所述的连接部件，其中：

绝缘性基体是板状基体。

17、一种安装体，包含至少一个权利要求1所述的连接部件、和至少两个电路基板，将连接部件配置在电路基板与电路基板之间。

18、根据权利要求17所述的安装体，其中：

利用各不相同的安装方法将两个电路基板连接于连接部件上。

19、一种安装体，作为具有权利要求1所述的第一连接部件、和配置在连接部件的上侧表面和下侧表面的至少一方中的电子零件的零件安装体，将电子零件电连接于连接部件的所述配线或电连接于该配线上的电要素上。

20、根据权利要求19所述的安装体，其中：

所述电子零件是第1电子零件，

在所述第1电子零件上，配置权利要求1所述的第二连接部件，在该第二连接部件的上侧表面配置有第2电子零件。

21、一种安装体，在作为权利要求13所述的连接部件的第1连接部件的上侧表面和下侧表面的至少一方中配置有作为另一连接部件的第2连接部件，将第2连接部件电连接于第1连接部件的所述配线或电连接于该配线上的电要素上。

22、一种安装体，包含在两个面中形成配线图案的电路基板；和

权利要求9所述的连接部件，其中，

连接部件具有通过弯曲包含半固化状态树脂而成的薄片来形成的凹部，并且，连接部件的所述配线具有延伸到凹部的内侧面的部分，

电路基板的侧面嵌合于凹部内，

形成于电路基板表面的配线图案，经延伸到连接部件凹部内侧面的配线部分，电连接于形成于电路基板背面的配线图案上。

23、一种制造权利要求1所述的连接部件的方法，包含通过弯曲形成于一个平面上的、具有至少一条配线的配线层来形成所述至少一条配线。

24、根据权利要求23所述的制造方法，其中，包括：

第1—A工序，准备包含具有至少1条配线而成的配线层和包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片；

第1—B工序，弯曲包含该树酯的薄片，使绝缘层彼此相对向，该至少一条配线的一部分通过隔着相对向的绝缘层而彼此相对向，并且该至少一条配线的其它部分在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸；和

第1—C工序，固定折叠后的薄片的绝缘层的树脂。

25、根据权利要求23所述的制造方法，其中，包括：

第2—A工序，准备包含半固化状态树脂的薄片；

第2—B工序，弯曲包含该树脂的薄片；

第2—C工序，在所述第2—B工序之后，使包含该树脂的薄片固化，得到绝缘性基体；和

第2—D工序，在绝缘性基体中，形成至少一条配线，该配线具有：位于侧面的至少一部分上的侧面配线部；和与侧面配线部彼此连接且位于上侧表面的至少一部分上的上侧表面配线部、和与侧面配线部彼此连接且位于下侧表面的至少一部分上的下侧表面配线部中的至少一个。

26、根据权利要求23所述的连接部件的制造方法，其中，包括：

第5—A工序，在运送薄片的表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线而成的配线层；

第5—B工序，弯曲具有配线层的运送薄片，以将配线层弯曲成内侧，使该至少一条配线的一部分彼此相对向，并且，在相对向部分之间形成空隙；

第5—C工序，向空隙中注入包含固化性树脂而成的材料，形成树脂层；

第5—D工序，使该树脂层固化，形成电绝缘层；和

第5—E工序，去除运送薄片，使该配线层露出。

27、一种制造权利要求13所述的连接部件的方法，包含：通过弯曲形成于一个平面上的、具有至少一条配线的配线层来形成所述至少一条配线。

28、根据权利要求27所述的制造方法，其中，包括：

第3—A工序，所述一个平面是运送薄片的表面，在运送薄片的表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层；

第3—B工序，在该运送薄片的该表面上，形成包含固化性树脂的树脂层，由该树脂层来覆盖该配线层；

第3—C工序，在该树脂层上配置芯部件，弯曲运送薄片，以在芯部件周围与之接触，该至少一条配线的一部分通过隔着该树脂层和芯部件而彼此相对向，并且该至少一条配线的另一部分由树脂层的弯曲部分形成，在弯曲后的树脂层的侧面上延伸；

第3—D工序，固化该树脂层的树脂，形成电绝缘层；和

第3—E工序，剥离运送薄片，使该配线层露出。

29、根据权利要求27所述的连接部件的制造方法，其中，包括：

第4—A工序，所述一个平面是运送薄片的表面，在运送薄片表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线的配线层；

第4—B工序，在芯部件的表面上，形成包含固化性树脂而成的树脂层，以覆盖芯部件的表面的至少一部分；

第4—C工序，在芯部件的周围弯曲运送薄片，使该树脂层与该配线层接触，该至少一条配线的一部分通过隔着该树脂层和芯部件而彼此相对向，并且，使该至少一条配线的另一部分在该树脂层的侧面上延伸；

第4—D工序，固化该树脂层的树脂，形成电绝缘层；和

第4—E工序，剥离运送薄片，使该配线层露出。

30、根据权利要求27所述的连接部件的制造方法，其中，包括：

第5—A工序，所述一个平面是运送薄片的表面，在运送薄片的表面的至少一部分上，形成具有至少一条配线而成的配线层；

第5—B工序，弯曲具有配线层的运送薄片，以将配线层弯曲成内侧，使该至少一条配线的一部分彼此相对向，并且，在相对向部分之间形成空隙；第5—c’工序，向空隙中注入包含固化性树脂的材料；

第5—c”工序，向注入空隙中的材料中插入芯部件，在配线层与芯部件之间形成树脂层；

第5—D工序，使该树脂层固化，形成电绝缘层；和

第5—E工序，去除运送薄片，使该配线层露出。

31、一种权利要求17所述的安装体的制造方法，包括：

将两个电路基板的配线与具有至少一条配线的配线层和含有包含半固化状态树脂的绝缘层的一块薄片配线层相连接的工序；

弯曲该薄片，使绝缘层彼此相对向，该至少一条配线的一部分通过隔着相对向的绝缘层而彼此相对向，并且，该至少一条配线的另一部分在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸的工序；和

固化弯曲后的薄片的绝缘层的树脂、作为绝缘性基体的工序。

32、一种权利要求22所述的安装体的制造方法，其中，包括：

准备包含具有至少一条配线而成的配线层和包含半固化状态树脂的绝缘层的薄片的工序；

弯曲包含该树脂的薄片，使绝缘层形成凹部，使绝缘层彼此相对向，将该至少一条配线的一部分通过隔着相对向的绝缘层而彼此相对向，作为上侧表面配线部和下侧表面配线部，并且，将该至少一条配线的另一部分作为在由绝缘层的弯曲部分形成的、弯曲后的绝缘层的侧面上延伸的侧面配线部，并且该至少一条配线的再一部分延伸到凹部的内侧面的工序；

使在两个面中形成配线图案的电路基板的侧面嵌合密接到该凹部中的工序；和

固化弯曲后的薄片的绝缘层的树脂而作为绝缘性基体的工序。

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