CN100541929C - 可使连接器间的外部串扰最小化的连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于使连接器间的外部串扰最小化，具体而言，涉及到使高速数据线缆所用的连接器之间的外部串扰最小化的隔离和补偿技术。一个框架可被构造成接收多个连接器。屏蔽结构可被定位得将至少一些连接器彼此隔离。所述连接器可被定位得使至少一些连接器偏离与公共平面的对正状态。信号补偿器可被构造成调节数据信号，以补偿外部串扰。所述连接器被构造成通过使外部串扰最小化等而可高效准确地传送高速数据信号。

Description

可使连接器间的外部串扰最小化的连接器组件

技术领域

本发明涉及用于使连接器之间的外部串扰最小化的方法和系统。具体地讲，所述方法和系统涉及用于使应用于高速数据布线的连接器之间的外部串扰最小化的隔离和补偿技术。

背景技术

在数据通信领域，通信网络通常使用被设计用于保持或增强正通过网络传输的信号(“传输信号”)的完整性的技术。为了保护信号完整性，通信网络最低应满足由标准委员会例如电子电气工程师协会(IEEE)建立的规范标准。所述规范标准有助于网络设计者提供可至少实现最低水平的信号完整性和互用性的一些标准的通信网络。

一种称作串扰的保持足够高水平的信号完整性的障碍会使传输信号之间产生电容和电感耦合，从而，会对信号完整性产生负面影响。具体地讲，由一个传输信号产生的电磁干扰可与另一传输信号耦合，从而，会破坏或干扰受影响的传输信号。电磁干扰趋向于从源头传输信号向外发射，并且会不利地影响任何充分接近的传输信号。这样，串扰就会损害信号完整性。

当传输信号更为彼此接近时，串扰的影响会增大。因此，普通通信网络会由于传输信号的接近而包含特别易受串扰的区域。特别地，通信网络包含可使传输信号彼此非常接近的连接器。例如，传统连接器例如插座的导电插针(pin)彼此接近放置，以便通常在连接器的紧凑空间内形成便利的连接构造。尽管这种紧凑插针布置作为便利的连接手段而在物理结构方面非常经济，但所述插针布置会在插针之间产生令人生厌的串扰。

由于传统连接器易受串扰，传统通信网络已采用了多项技术防止传输信号在连接器内受到串扰。例如，已使用了不同的连接器的布置形式或定向来降低插针间的串扰。另一公知技术包含将插针连接在导电元件上，所述导体元件被相关联地成形或定位得可产生趋向于补偿所述插针之间的串扰的耦合。另一补偿技术包括将连接器的插针连接在印刷电路板(PCB)的导电元件上，其中，所述导电元件被相关联地定位或成形得可在它们之间产生补偿耦合。

用于抵抗串扰的连接器内技术例如上述这些技术已有助于令人满意地保持传统传输信号的信号完整性。然而，随着计算机在通信应用领域的日益广泛应用，对数据通信容量的追求已迫切需要通信网络以较高速度传输数据。当数据以较高速度传输时，由于携带数据的高速传输信号之间的干扰水平的增加，信号完整性会更容易遭到损害。特别地，由于高速信号产生较强的电磁干扰水平且会增加耦合距离，因此，串扰影响会被放大。

与高速信号有关的放大串扰可显著地破坏传统网络连接器的传输信号。需特别注意的是一种传统连接器在传输传统数据信号时可放过或忽略的串扰形式。称作外部串扰(alien crosstalk)的这种串扰形式描述的是连接器之间的耦合效应。例如，通过第一连接器传输的高速数据信号会产生与通过相邻连接器传输的高速数据信号耦合的电磁干扰，从而，会对相邻插座的高速数据信号产生负面影响。由高速信号产生的放大的外部串扰会很容易地损害相邻连接器的传输信号的完整性。因此，所述传输信号可变得令接收装置不能辨识，甚至可被损害到这种程度，即传输信号不再符合建立的规范标准。

传统连接器没有被配备得可防止高速信号遭受外部串扰。传统连接器在传输传统数据信号时已可大大忽略外部串扰。相反，传统连接器使用了被设计用于控制连接器内串扰的技术。然而，这些技术不能提供足够高的隔离或补偿水平，以在高传输速度下防止连接器间的外部串扰。而且，这种技术不能应用于比补偿连接器内串扰更为复杂的外部串扰。特别地，尤其是在通常使用更多的传输信号而需要携带信号带宽增加的高速信号的情况下，外部串扰源自多个无法预知的源。例如，传统传输信号例如每秒10兆位和每秒100兆位的以太网信号通常仅使用两个插针对传输通过传统连接器。然而，高速信号要求带宽增加。因此，高速信号例如每秒1吉位和每秒10吉位的以太网信号通常在两个以上的插针对上以全双工模式传输(插针对双向传输)，从而，会增加串扰源的数目。因此，传统连接器的现有连接器内技术不能预知或克服由高速信号产生的外部串扰。

尽管其他类型的连接器已达到了可抵抗由高速传输信号产生的外部串扰的隔离水平，但这些类型的连接器具有使它们在许多通信系统例如LAN通信中使用不良的缺点。例如，存在可达到足够高的隔离水平以保护高速信号完整性的屏蔽连接器，但这些类型的屏蔽连接器通常接地或仅可与屏蔽布线一起使用，所述屏蔽布线成本显著高于无屏蔽布线。无屏蔽系统通常可节省非常大的成本，从而，会增大采用无屏蔽系统作为传输手段的希望。而且，在非常多的现有通信系统中已良好建立了传统无屏蔽双绞电缆。此外，因为接地可能失效，因此，屏蔽网络系统具有未接地屏蔽物充当电磁干扰天线的危险。

简而言之，外部串扰是保护正通过数据通信网络传输的高速信号的信号完整性的重要因素。传统网络连接器不能有效准确地传输高速数据信号。具体地讲，用于无屏蔽布线网络的传统连接器不能提供足够高的补偿或与外部串扰隔离的水平。

发明内容

本发明涉及用于使连接器之间的外部串扰最小化的方法和系统。具体地讲，所述方法和系统涉及用于使应用于高速数据布线的连接器之间的外部串扰最小化的隔离和补偿技术。框架可被构造成接收多个连接器。多个屏蔽结构可被定位得将至少一些连接器彼此隔离。所述连接器可被定位得使至少一些连接器偏离与公共平面的对正状态。信号补偿器(signal compensator)可被构造成调节数据信号，以补偿外部串扰。所述连接器被构造成通过使外部串扰最小化等而可高效准确地传送高速数据信号。

本发明提供了一种用于降低串扰的装置，其包括：单件的帽，其由适于使得电信号偏离其期望路径的传送最小化的材料制成，所述帽被构造成围绕插座装配，所述插座包括用于接收插头的端口、用于与所述插头形成电接触的弹簧触头以及容纳在绝缘位移式触头壳体中的绝缘位移式触头，所述绝缘位移式触头电连接着所述弹簧触头，所述绝缘位移式触头壳体包括顶部、后部和两侧；所述帽包括第一壁部，其被构造成至少部分地覆盖所述绝缘位移式触头壳体的所述顶部，第二壁部，其被构造成至少部分地覆盖所述后部，以及第三和第四壁部，所述第三和第四壁部被构造成至少部分地覆盖所述两侧；所述帽包括弯曲的第一缺口，其沿着帽的第二壁部形成，以容纳终止于所述绝缘位移式触头的线缆；所述帽还包括第二缺口，其沿着帽的第一壁部形成；所述帽被构造成通过卡扣而装配在插座上；所述帽还包括浸渗有导电材料的非导电材料，从而帽整体上是非导电的。

附图说明

下面，将参看附图借助于实例描述本方法和系统的某些实施例，附图包括：

图1示出了根据本发明的一个实施例的插座组件的透视图；

图2示出了图1中的框架和屏蔽结构的透视图；

图3是图1中的插座组件的第二实施例的透视图；

图4是根据图3中的实施例的屏蔽结构的透视图；

图5示出了图1中的插座组件的第三实施例的透视图；

图6示出了根据图5中的实施例的屏蔽结构的透视图；

图7是图1中的插座组件的第四实施例的透视图；

图8是根据图7中所示的实施例的屏蔽结构的透视图；

图9是图1中的插座组件的第五实施例的透视图；

图10是图1中的插座组件的第六实施例的透视图；

图11是图1中的插座组件的第七实施例的透视图；

图12是图11中的插座组件的另一透视图；

图13是具有多个图12中的插座组件的面板的透视图；

图14是图13中的面板的另一透视图；

图15A是具有屏蔽表面的插座的透视图；

图15B是图15A中的插座的另一透视图；

图16A是屏蔽终端帽的透视图；

图16B是图16A中的屏蔽终端帽的另一透视图；

图17是具有相对于插座组件的表面以不同角度定位的相邻插座的插座组件的一个实施例的透视图；

图18A是具有相对于插座组件的表面以不同深度定位的相邻插座的插座组件的一个实施例的透视图；

图18B是图18A中的错落插座的导体的侧视图；

图18C示出了图18B中的错落插座的导体的俯视图；

图19A是具有彼此偏离的相邻插座的插座组件的一个实施例的透视图；

图19B是图19A中的插座组件的导体的侧视图；

图19C示出了图19B中的导体的主视图；

图19D是图19A中的插座组件的另一实施例的主视图；

图19E是图19D中的插座组件的另一实施例的主视图；

图20A是具有彼此相对倒置的相邻插座的插座组件的一个实施例的透视图；

图20B是图20A中的插座组件的导体的侧视图；

图20C是图20B中的导体的主视图；

图20D是竖直布置的插座的插针的主视图，其中一个插座倒置；

图21是用于确定插座之间的外部串扰的插座组件的一个实施例的框图；

图22是用于确定相邻插座间外部串扰的测试组件的框图。

具体实施方式

I.引言和定义

本发明涉及用于使连接器之间的外部串扰最小化的方法和系统。具体地讲，所述方法和系统涉及用于使应用于高速数据布线(high-speed data cabling)的连接器之间的外部串扰最小化的隔离和补偿技术。

在整个说明书和权利要求书中，术语“连接器”和“插座(jack)”的意思应被宽泛地理解为用于在用于传输数据信号的导体之间提供电连接的任何机构。所述插座可包含但不限于用于接收插头的插口和用于接收数据线缆的双绞线的绝缘导体的多个绝缘位移式触头(IDC)。插座在其IDC和插口的导体之间提供电连接。

在整个详细描述和权利要求书中，参照了用于使外部串扰最小化的隔离和补偿技术。隔离技术的意思应被宽泛地理解为可隔离连接器以防止或至少降低由一个连接器产生的外部串扰对另一个连接器的影响。补偿技术的意思应被宽泛地理解为可调节数据信号以补偿来自另一个连接器的外部串扰的耦合效应的任何系统或方法。本方法和系统期望使用隔离和补偿技术的任何组合或它们的一部分，以使连接器之间的外部串扰的影响最小化。

II.有关隔离方面

A.有关屏蔽方面

下面，参看附图，图1示出了根据本发明的一个实施例的插座组件(jack assembly)100的透视图。插座组件100可包含框架110和屏蔽结构120。框架110形成多个用于接收插座(jack)135的插座接收部130。屏蔽结构120可包含多个屏蔽部140，它们被优选定位成将接收的插座135彼此分隔(即，隔离)。这种定位有助于使插座135之间尤其是邻近定位的插座135之间的外部串扰最小化。

框架110被构造成可接收和支承多个插座135。具体地讲，框架110可形成用于容纳接收的插座135的插座接收部130。插座接收部130应被成形为可将接收的插座135适配支承在固定位置处。图1所示的插座接收部130包括形成用于接收插座135的开孔的壁。优选地，插座接收部130和插座135被互补地成形为可促进将所述插座135安全容纳在合适的位置。

框架110不限于特定的形状或结构。框架110可为多种不同的形状，只要其可容纳插座135即可。图1中的框架110包括平面卡板。在其他实施例中，框架110可被不同地成形而与其他结构例如接线板一起使用。插座组件100下述的一些实施例描述了不同形状的框架110。

如图1所示，框架110可包含安装结构160，它们用于将框架110安装在固定装置上以用于支承。图1中的安装结构160包含开孔，它们用于接收螺钉或其他能够将框架110固定在支承结构上的物体。

插座135应被构造成可将两个分隔的电导体电连接起来。插座135可包含绝缘位移式触头塔(tower)150(以下称作“IDC塔150”)，它们从插座135的表面延伸，以形成可接收线缆的绝缘导体和与所述绝缘导体建立电接触的IDC。尽管未示于图1中，但插座135也可包含插口155(见图12)，其具有用于接收插头和与所述插头建立电接触的导体。IDC与插座135的插口155导体通过插座135彼此电连接。因此，插座135可在IDC接收的导体与插口155接收的插头之间建立电连接。在一些实施例中，插座135包括推荐插座(RJ)，例如RJ-45或RJ-48型插座。

屏蔽结构120应被定位得可使相邻插座135彼此隔离，从而可使相邻插座135之间的外部串扰最小化。如图1所示，屏蔽结构120可定位在相邻插座135之间。具体地讲，屏蔽结构120可包含任何数目的屏蔽部140。屏蔽部140可定位在相邻插座135之间。

优选地，屏蔽结构120将插座135的IDC与相邻插座135的IDC隔离。这种隔离有助于使可另外发生于由相邻插座135的IDC接收的导体之间的外部串扰最小化。在图1中，屏蔽结构120包含屏蔽部140，它们定位在相邻插座135的IDC之间。屏蔽结构120应包括可隔离相邻插座135的形状和材料。优选地，屏蔽结构120延伸到大致相同于或高于插座135的高度的高度。这有助于通过使插座135的IDC彼此分隔降低外部串扰。

包括屏蔽部140的屏蔽结构120可为多种不同的形状、厚度和/或尺寸，只要屏蔽结构120有助于降低相邻插座135之间的外部串扰即可。例如，包括屏蔽部140的屏蔽结构120可厚些，以更好地隔离相邻插座135。作为一种替代性方法，屏蔽结构120也可以出于合乎逻辑的目的而薄些，只要屏蔽结构120可降低外部串扰即可。关于屏蔽结构120的形状，图1示出了大致平坦的屏蔽部140，它们延伸远离框架110的表面，以分隔相邻插座135。下面描述的其他实施例示出了可使相邻插座135之间的外部串扰最小化的屏蔽结构120的一些替代性结构。

如图1所示，屏蔽结构120可固定在框架110上。例如，屏蔽结构120可为框架110的永久性部分，并且延伸远离框架110，以分隔接收的插座135。在一个实施例中，屏蔽结构120和框架110可由整块材料形成，并且可通过模制成型。作为一种替代性方法，屏蔽结构120也可与框架110分隔，但被构造成通过一些形式的固定机构例如卡扣装配机构固定在框架110上。在其他实施例中，屏蔽结构120可由插座135支承。屏蔽结构120的不同构造的实例将在下面详细描述。

由于屏蔽结构120可使相邻插座135产生物理上的分隔，因此，也可使相邻插座135彼此之间电隔离。为了有助于便于相邻插座135的电隔离，屏蔽结构120应包括可阻碍或使电信号偏离它们的期望路径传送和外部串扰的耦合信号最小化的导电材料。换言之，屏蔽结构120的导电材料应充当相邻插座135之间的电垒。

所述导电材料可包括有助于使外部串扰最小化的任何材料和应用形式。所述材料可包含任何导电材料，包括但不限于镍、铜以及导电漆、墨和喷射物。例如，屏蔽结构120可包含导电屏蔽部140，例如基于金属的元件，它们被定位成可分隔相邻插座135。所述导电材料可包含施加在屏蔽结构120的至少一部分上的导电材料的喷射涂层。所述喷射涂层可施加在支承材料例如一些类型的塑料上。

屏蔽结构120可包括导电元件(成分)，它们在没有将屏蔽结构120制成导电结构的情况下瓦解外部串扰。例如，屏蔽结构120可包含不导电材料例如树脂或塑料，其浸渗有导电元件。所述导电元件可包含但不限于导电碳负荷材料(carbon loads)、不锈钢纤维、微球体和带镀层珠粒。导电元件可这样定位，即屏蔽结构120是不导电的。这有助于防止与屏蔽结构120产生任何不希望的短路。所述导电元件应定位得具有足够大的密度，以瓦解相邻插座135之间的外部串扰。

插座组件100的其他元件可包含导电材料，以有助于隔离插座135。例如，框架110可包含导电元件。在下面所述的一个实施例中，插座135包含导电材料。

优选地，屏蔽结构120的所述导电材料不接地。未接地的导电屏蔽结构120可阻止或至少瓦解外部串扰信号。而且，不同于屏蔽布线所用的长屏蔽物，屏蔽结构120的所述导电材料的尺寸可被形成为这样，即它们未接地时不会产生有害电容。由于可在不接地的情况下起作用，因此，屏蔽结构120可隔离无屏蔽的布线系统的相邻插座135，所述插座135为所配置的布线系统的相当大的一部分。因此，未接地的屏蔽结构120能够避免包括失效接地的潜在危险作用在内的屏蔽布线系统固有的许多成本、危险和干扰问题。

此外，屏蔽结构120的所述导电材料可被这样电隔离，即它们不会干扰借助于插座135传输的数据信号。例如，屏蔽结构120可包含绝缘体，以防止其导电材料与连接着插座135的任何导体形成电接触。所述绝缘体可施加在屏蔽结构120的所述导电材料上。例如，所述绝缘体可为可施加在所述导电材料上的任何不导电材料，包括喷涂材料。当施加时，所述绝缘体有助于防止连接线缆的导体通过屏蔽结构120意外短路。这在一个插座135的IDC塔150与相邻插座135的IDC塔150紧邻时尤为有利。

此外，屏蔽结构120可被定位或成形为可使其导电材料保持电隔离。例如，屏蔽结构120可包含薄的屏蔽部140，它们被构造成在不具有与插座135的IDC连接的电接触布线导体的情况下安装在相邻插座135之间。

图2示出了图1中的框架110和屏蔽结构120的透视图。如图2所示，屏蔽结构120可永久性地固定在框架110上，并且在插座接收部130之间的位置延伸远离框架110。因此，屏蔽结构120被定位得可在插座135已由插座接收部130接收时分隔插座135。图2中所示的屏蔽结构120包含四个屏蔽部140，并且每个屏蔽部140分别定位在相邻的插座接收部130之间。

图2中所示的框架110和屏蔽结构120便利地安装在数据网络中，以降低外部串扰，甚至可安装在现有的数据网络中。例如，框架110可很容易地替代已经配置的平面卡板或面板，从而可在现有的数据网络的连接器之间提供屏蔽结构120。

图3是图1中的插座组件100的第二实施例的透视图。图3中所示的插座组件100-1包含屏蔽结构120-1。屏蔽结构120-1包含屏蔽结构120的特征，并且还包含多个外屏蔽部340，它们沿着插座135的外边缘定位，以便为插座135屏蔽掉插座组件100-1外部的源头产生的外部串扰。例如，外屏蔽部340可使插座组件100-1的插座135与由相邻插座组件的外部插座产生的外部串扰隔离。通常定位在插座组件100-1的插座135侧面的插座135特别需要注意。在图3中，外屏蔽部340沿着插座135的每个外边缘定位，从而，在插座135的外围形成了外周外屏蔽部340。外屏蔽部340应在插座135的外围至少形成一部分外周。

图4提供了图3中的屏蔽结构120-1的透视图。外屏蔽部340包含以上结合屏蔽结构120的屏蔽部140描述的相同特征，所述特征包括用于阻隔外部串扰的导电材料。

图5示出了图1的插座组件100的第三实施例的透视图。图5示出了插座组件100-2，其包含插在插座接收部130之间的屏蔽结构120-2，以分隔接收的插座135。屏蔽结构120-2包含屏蔽结构120的相同特征。而且，屏蔽结构120-2可被构造成适配连接在框架110上，以分隔相邻的插座135。具体地讲，屏蔽结构120-2包含屏蔽部140-2，它们被构造成便于很容易地将屏蔽结构120-2在插座135之间插入和/或拆下。

屏蔽部140-2可这样以很多种方式布置，即它们可适配连接在框架110上和分隔插座135。如图5所示，屏蔽部140-2可由结合件510这样结合在一起，即屏蔽部140-2和结合件510形成大致U形结构。

结合件510可为可在屏蔽部140-2之间提供最佳距离的任何尺寸，从而，屏蔽结构120-2可适配连接在插座接收部130之间。图6是屏蔽结构120-2的透视图，其中，标示出了所述屏蔽部之间的距离(d)。距离(d)应与相邻的插座接收部130之间的空间相当。结合件510也可为屏蔽结构120-2提供稳定性。

屏蔽结构120-2应包含用于连接在框架110上的结构和/或开孔。如图6所示，屏蔽部140-2可包含用于连接在框架110上的连接开孔620。当屏蔽部140-2隔开指定距离(d)时，连接开孔620被构造成可接收框架110的互补凸出部，以将屏蔽结构120-2固定在相邻插座接收部130之间的位置上。与结合件510组合使用的屏蔽部140-2应具有类似弹簧的特性。因此，在一些实施例中，屏蔽结构120-2被构造成在相邻插座接收部130之间的位置上这样卡扣装配在框架110上，即当屏蔽结构120-2处于其最终方位时，开孔620被推压而与它们的配合凸出件咬合。

此外，如图6所示，屏蔽部140-2可包含倾斜延伸部630，其被构造成便于将屏蔽结构120-2连接在框架110上。具体地讲，倾斜延伸部630被构造成这样，即当屏蔽结构120-2就位而与框架110连接时，可有助于使屏蔽部140-2紧凑些。也可使用其他机构将屏蔽结构120-2固定在框架110上，只要屏蔽结构120-2被定位得可将相邻插座135彼此分隔即可。

屏蔽结构120-2可被构造成分隔各种不同的布置形式的相邻插座135。例如，屏蔽结构120-2可被构造成将四个插座135分成四分区。具体地讲，屏蔽部140-2与第一轴线平行延伸，并将四个插座135分成两个区域。屏蔽部140-2包含狭槽640，它们用于接收多个屏蔽部140。如图6所示，狭槽640这样接收屏蔽部140，即屏蔽部140以将所述两个区域中的每个区域分成两半的方式沿着与所述第一轴线大致垂直的第二轴线延伸，从而，可将插座135分成四分区。也可使用屏蔽结构120-2的其他实施例将不同数目或布置形式的相邻插座135彼此分隔。

图7是图1中的插座组件100的第四实施例的透视图。图7中所示的插座组件100-3包含多个屏蔽结构120-3，它们被定位得可隔离接收的插座135。屏蔽结构120-3可这样牢固地连接在插座135上或插座接收部130上，即屏蔽结构120-3在插座135的外围形成外周。在图7中，屏蔽结构120-3在插座135的侧面的外围形成外周，从而被定位得可在插座135的侧面充当外部串扰的隔板。当相邻插座135分别装配有屏蔽结构120-3时，屏蔽结构120-3可降低相邻插座135之间的外部串扰。屏蔽结构120-3的其他实施例在插座135的外围仅形成一部分外周，其中一些实施例将在下面描述。

图8示出了图7中的屏蔽结构120-3的透视图。图8中所示的屏蔽结构120-3可包含多个屏蔽部140，它们被构造成在屏蔽结构120-3定位在插座135的外围时装配于相邻插座135之间，从而可将相邻插座135彼此隔离。在图8中，屏蔽结构120-3包含两个屏蔽部140，它们彼此隔开且大致平行，从而可沿着插座135的相反侧装配。优选地，屏蔽部140沿着具有IDC塔150的插座135的侧面定位，以阻隔产生于插座135的IDC的外部串扰。

两个屏蔽部140可通过屏蔽件840结合在一起。如图8所示，每个屏蔽部140的相反边缘分别与两个屏蔽件840连接。屏蔽件840以大致垂直于屏蔽部140的平面的角度从屏蔽部140伸，从而，两个屏蔽件840大致平行且隔开的距离大约为屏蔽部140的长度。分别具有相应的屏蔽件840的两个屏蔽部140应相对定位，从而，当它们彼此紧挨着放置时，第一个屏蔽部140的屏蔽件840与第二屏蔽部140的屏蔽件840连接。这种构造形成了图8中所示的矩形屏蔽结构120-3。因此，屏蔽结构120-3可包括两个部件，它们可组合起来以在插座135的外围形成外周。屏蔽结构120-3的外周应被构造成可绕着插座135的侧边缘装配。屏蔽结构120-3的其他实施例可被成形为不同的形状，只要屏蔽结构120-3可在插座135的外围形成可使外部串扰最小化的屏蔽外周即可。

屏蔽件840可包含以上结合屏蔽部140描述的任何特征。例如，屏蔽件840应包含用于阻隔外部串扰的导电材料。如图8所示，屏蔽件840可紧邻插座135的拐角IDC塔150定位，以在插座135的角部IDC附近阻隔外部串扰。

屏蔽结构120-3可包含用于连接在插座135或插座接收部130上的任何机构。例如，屏蔽结构120-3可包含多个连接开孔850，它们被构造成可接收插座135或插座接收部130的互补凸出部。在图8中，每个屏蔽件840分别包含两个连接开孔850。此外，相对定位的屏蔽件840应隔开有利于接收所述凸出部的所述连接开孔的距离。

屏蔽结构120-3可被构造成即使在线缆连接于插座135的IDC上时也能很容易地安装在插座135的外围。例如，图8中的屏蔽结构120-3包含两个半部，它们可在不必从连接线缆的端部一直滑动到插座135的情况下连接于插座135上。因此，屏蔽结构120-3可很容易地安装在现有布线系统的插座135上。如图8所示，屏蔽结构120-3形成至少一个用于接收可连接在插座135上的线缆的凹槽860。

屏蔽件840可包含托架870，它们被构造成可有助于将屏蔽结构120-3装配在插座135的外围。如图8所示，托架870可这样弯折一个角度，即其可被构造成当屏蔽结构120-3定位在插座135的外围时压靠在插座135的角部IDC塔150上。此外，托架870可包括导电材料，以有助于在IDC塔150的顶部附近阻隔外部串扰。

如上所述，屏蔽结构120-3可被构造成可为插座135的任何数目的侧面屏蔽外部串扰。例如，沿着插座135定位的屏蔽部140的数目可以不同。图9-10分别示出了用于屏蔽插座135的两个和三个侧面的实施例。

图9是图1中的插座组件100的第五实施例的透视图。图9中所示的插座组件100-4包含多个屏蔽结构120-4，它们以可降低外部串扰的构造形式邻近接收的插座135定位。屏蔽结构120-4包含两个屏蔽部140，它们定位在插座135的两个邻接侧面的外围。当每个屏蔽结构120-4分别定位在每个接收的插座135的相同侧面时，在插座组件100-4的每对相邻插座135之间就会具有至少一个屏蔽部140。

屏蔽部140可以包括上述任意方式在内的多种不同方式连接在插座135或框架110(包括插座接收部130)上。例如，尽管图8示出的屏蔽结构120-4连接在插座135上，但屏蔽结构120-4也可连接在框架110上，包括如结合屏蔽结构120所述永久性地连接在框架110上。

图10是图1中的插座组件100的第六实施例的透视图。与图9中所示的插座组件100-4相似，图10中的插座组件100-5可包含屏蔽结构120-5，其被构造成可屏蔽插座135的一些侧面。具体地讲，屏蔽结构120-5被构造成可屏蔽插座135的三个侧面而不是结合图9所述的两个侧面。因此，屏蔽结构120-5包含结合屏蔽结构120-4所述的相同特征。

图11是图1中的插座组件100的第七实施例的透视图。图11中所示的插座组件100-6包含框架110-6，其被构造成可支承成排布置的多个插座135。如图11所示，插座组件100-6可包含六个成排布置的插座135。插座组件100-6包含多个屏蔽结构120-6，它们定位在相邻插座135之间，以使外部串扰最小化。屏蔽结构120-6可包括多个屏蔽部140。

如图11所示，屏蔽结构120-6可定位在相邻插座135的IDC塔150之间。优选地，至少一个屏蔽结构120-6定位在每对相邻插座135的每对IDC塔150之间。这有助于使外部串扰的潜在有害产生体(相邻插座135的IDC)之间的外部串扰最小化。屏蔽结构120-6可以其他构造形式定位在相邻插座135的IDC塔150之间。例如，插座135可以与定位在相邻插座135的相邻IDC塔150之间的屏蔽结构120-6成一列的形式布置。

图12是图11中的插座组件100-6的另一透视图。图12示出了插座组件100-6的透视主视图。此外，框架110-6被构造成可支承成排布置的多个插座135。如上所述，每个插座135的前向部均包含插口155，其被构造成接收插头。图12中所示的插座组件100-6包含屏蔽结构(屏蔽组件)120-7的一个实施例，其被构造成可将插座135彼此隔离。如图12所示，屏蔽结构120-7可包含多个屏蔽部140，它们被构造成可在每个插座135的外围形成外周。具体地讲，屏蔽结构120-7可在每个插座135的插口155的侧面的外围形成完整外周。这有助于使相邻插座135的插口155的导体插针之间的外部串扰最小化。

此外，插座组件100-6包含电路板1210，其具有多个补偿机构1220，所述补偿机构1220被构造用于调节数据信号，以补偿外部串扰的影响。下面，将结合各种不同的有关补偿方面的特征来描述电路板1210、补偿机构1220以及其他补偿技术。

插座组件100-6可彼此紧挨着定位，并且仍可将相邻插座135彼此隔离开。具体地讲，屏蔽结构120-7在插座135的外围形成外周，其可阻隔外部源头的外部串扰。因此，当多个插座组件100-6例如如图13中所示的构造而成排布置时，插座组件100-6的相邻插座135的前部保持隔离。

图13是具有多个成排定位的插座组件100-6的面板1300的透视图。如图所示，每个插座组件100-6的屏蔽结构120-7分别使所述面板的每个插座135彼此分隔。插座组件100-6可以不同的方式例如以柱状堆叠的方式布置，并且屏蔽结构120-7依旧使每个插座135隔离。屏蔽结构120-7包含以上结合屏蔽结构120描述的用于使外部串扰最小化的所有特征。图14示出了面板1300的另一个透视图。

图15A是插座135的另一个实施例的透视图。图15A中所示的插座135-1可包含在上述插座组件的任何一个实施例中。插座组件135-1包含以上结合插座135描述的相同特征。而且，插座135-1可在其任意组合的表面上包含多个屏蔽部140。优选地，屏蔽部140薄些，从而，插座135仍能被接收和装配在所述框架110内。屏蔽部140定位在插座135-1中的位于相邻插座135-1的所述导体之间的表面例如插座135-1的侧表面上，从而，可使外部串扰最小化。

如上所述，屏蔽部140可包括施加在插座135-1的表面上的导电材料的喷射涂层。优选地，屏蔽部140施加在插座135-1的表面上，所述插座135-1可这样定位，即屏蔽部140位于插座135-1与任意相邻的插座135-1之间。例如，屏蔽部140施加在插座135-1的侧表面上，以有助于使插座135-1与任意侧向定位的相邻插座135-1例如包含在卡板或面板中的其他插座135-1隔离。在一个实施例中，IDC塔150的表面包含屏蔽部140，以有助于使插座135-1的IDC之间的外部串扰最小化。

图15B示出了图15A中的插座135-1的另一个透视图，所述插座135-1包括位于其表面上的屏蔽部140。插座135-1可与上述屏蔽结构120的任何实施例组合使用，以在插座135-1外围增强屏蔽。

图16A是屏蔽结构120的另一个实施例的透视图。如图16A所示，屏蔽结构120-8可包括终端帽(termination cap)，其被构造成装配在插座135的外围。屏蔽结构120-8可包含导电材料，例如屏蔽部140的任何导电材料，以有助于降低相邻插座135之间的外部串扰。屏蔽结构120-8的任意数目的表面可包含导电材料。优选地，屏蔽结构120-8的侧面包含导电材料，以降低侧向相邻的插座135之间的外部串扰。在某些实施例中，所述屏蔽结构可充填碳。在其他实施例中，所述屏蔽结构可为钢纤维。

图16B示出了图16A中的屏蔽结构120-8的另一个透视图。如图16B所示，屏蔽结构120-8还可包含定位在插座135背后的屏蔽部1640。屏蔽部1640可包含以上结合屏蔽部140描述的任何特征。而且，屏蔽部1640定位在插座135的背后，并且包含用于接收与插座135连接的线缆的开孔。当插座组件的插座135包含屏蔽结构120-8时，可降低相邻插座135之间的外部串扰。

屏蔽结构120-8可类似于任何终端帽便利地装配在插座135的外围。这样，就可使屏蔽结构120-8很容易地装配在已经配置于数据网络的插座组件中的插座135上。

上述实施例是作为示例提供的。本发明也可包含插座组件100和屏蔽结构120的其他实施例，所述其他实施例可被构造成在相邻插座135之间安设一个屏蔽物以降低它们之间的外部串扰。优选地，屏蔽结构120的不同实施例被构造成可分隔每组相邻插座135。

B.有关定位方面

通过选择性地使插座135彼此相对定位，插座135之间的外部串扰可得到最小化。相邻插座135是需特别注意的。当相邻插座135的导体例如插针处于大致平行的指向(定向)时，它们更易于产生外部串扰的耦合效应。因此，通过这样定位相邻插座135可降低外部串扰，即一个插座135的导体不与相邻插座135的导体平行。优选地，相邻插座135移动离开平行位置至少这样的预定量，即相邻插座135偏离平行状态足够大而可使相邻插座135之间的外部串扰有效降低。相邻插座135可以多种不同方式偏离平行状态，这些方式包括使每个相邻插座135彼此不同地相对定位或定向。

此外，通过这样选择性地定位插座135可使插座135之间的外部串扰最小化，即它们不彼此对正。此外，相邻插座135是需特别注意的。当第一相邻插座135的导体与第二相邻插座135的导体对正时，相邻插座135更易于产生外部串扰的耦合效应。因此，通过这样定位相邻插座135可降低外部串扰，即一个插座135的导体不与相邻插座135的导体对正。优选地，相邻插座135这样移动离开对正位置，即，使位于公共平面例如正交平面内的相邻插座135的数目最少。这有助于降低相邻插座135之间的外部串扰。相邻插座135可以多种不同方式移动偏离对正状态，这些方式包括使所述插座彼此错落、偏离和倒置。一些定位实施例将在下面描述。

1.有关倾斜布置方面

图17示出了插座组件1700的实施例的透视图，其中，插座135相对于插座组件1700的表面以不同的角度定位。因此，相邻插座135彼此以不同的角度相对定位。通过使相邻插座135以不同的角度定位，相邻插座135的导体会偏离平行状态，从而，有助于降低外部串扰。

优选地，每组相邻插座135中的插座135应以至少相差预定量的角度定向。位置差异例如角度差异的预定值应使插座135偏离平行状态足够大，以有效地降低它们之间的外部串扰。在一些实施例中，预定值不小于大约八度。在一些实施例中，插座组件1700中没有任何两个插座135具有大致平行的指向(定向)。

插座135可以多种不同方式分别定位在不同的角度上。例如，插座组件1700包含框架1710，所述框架1710可被构造成相对于其表面以不同的角度接收和定位插座135。而且，插座135可被成形得使它们以不同的角度定位。

通过相对移动与插座135连接着的线缆以使它们偏离平行状态，角度不同的插座135可进一步降低外部串扰。当所述线缆连接在相邻插座135上时，每个连接线缆从插座135延伸出的某一长度的定向会变得与插座135的角度相似。因此，相邻插座135以不同角度定位有助于使所述连接线缆中至少从插座组件1700延伸出的一部分线缆长度偏离平行状态。这对连接在插座135后部的线缆和连接在插座135的前插155的线缆或插头均如此。通过使所述连接线缆的某一长度偏离平行状态，可防止相邻线缆中的导体在插座135附近彼此平行。这样，就可降低相邻线缆中至少一部分长度之间的外部串扰。

2.有关错落(staggered)布置方面

图18A示出了插座组件1800的另一个实施例的透视图，其中，插座1835-1、1835-2、1835-3、1835-4(总称为“插座1835”)相对于插座组件1800的表面例如前表面以不同的深度定位。插座1835包含以上结合插座135描述的特征。而且，插座1835彼此以错落(交错)的深度定位。通过移动插座1835的导体以使它们彼此不对正，插座组件1800的上述构造有助于使相邻插座1835之间的外部串扰最小化。此外，相邻插座1835的错落导体之间距离的最终增加有助于降低相邻插座1835之间的外部串扰。因此，相邻插座1835的交错深度有助于降低相邻插座1835之间的外部串扰。

插座1835可以多种不同方式分别定位在不同深度。例如，插座组件1800包含框架110。多个插座安装件1830可连接在所述框架上。如图18A所示，插座安装件1830可从框架110延伸出不同的长度，以接收相对于框架110的表面处于错落深度的插座1835。在图18A中，插座组件1800包含多个插座1835，它们由插座安装件1830-1、1830-2、1830-3、1830-4(总称为“插座安装件1830”)接收，所述插座安装件深度不同。插座安装件1830以任何方向从框架110延伸，所述方向包括大致向前的方向和大致向后的方向。优选地，插座安装件1830有这样的区别，即相邻插座1835错落至少大约预定距离。

图18B是图18A中的插座1835的导体的侧视图。如图18B所示，插座1835的所述导体可包含配合插针1840，所述配合插针1840通过电路板1860与绝缘位移式触头1850(以下称作“IDC1850”)连接。在图18B中，插座1835彼此错落(交错)布置。插座1835-1这样定位，即其电路板1860处于第一横向平面(LL-1)内。插头1835-2的电路板1860沿着不处于第一横向平面(LL-1)内的第二横向平面(LL-2)定位。类似地，插座1835-3、1835-4的电路板1860分别沿着不处于第一横向平面(LL-1)内的其他唯一横向平面(LL-3，LL-4)定位。优选地，插座组件1800中没有任何插座1835与相邻插座1835共处于公共横向平面上。在一些实施例中，插座组件1800的插座1835这样错落布置，即没有任何两个以上的插座1835共面。

通过使相邻插座1835彼此以不同的深度错落布置，各插座1835的配合插针1840、电路板1860和IDC 1850就均会偏离彼此侧向对正的状态。例如，图18B示出了插座1835-1的IDC 1850不与相邻插座1835-2的IDC 1850完全对正。换言之，插座1835-1的IDC 1850不完全处于相邻插座1835-2的IDC 1850的正交平面内。因此，各插座1835的IDC 1850的至少一部分之间的距离会增加，从而可降低各插座135的IDC 1850之间的外部串扰。如下面进一步所述，相邻插座1835-1、1835-2应错落得足够大，以有效地降低它们之间的外部串扰。

图18C示出了图18B中的错落(交错)插座1835的俯视图。在图18C中，距离(Z)表示相邻插座1835-1、1835-4彼此交错的距离。例如，插座1835可相对于相邻插座1835大致向前或向后交错距离(Z)。距离(Z)应至少大约为这样的预定距离，即相邻插座135的所述导体偏离对正状态而错落得足够大以降低外部串扰。如上所述，尽管相邻插座1835优选错落得足以防止它们的IDC在公共平面上重叠，但相邻插座1835的所述导体的部分重叠仍能降低外部串扰，这是由于所述导体不再完全处于公共平面上。即使仅使特殊插座1835的所述导体的一部分长度不与相邻插座1835的至少一部分导体对正，也可降低各相邻插座1835的所述导体之间的外部串扰。

3.有关偏离布置方面

图19A示出了插座组件1900的另一个实施例的透视图。插座组件1900包括框架1910，其被构造成接收彼此相对偏离(错置)的插座1935。插座1935-1、1935-2、1935-3、1935-4(总称为“插座1935”)包含以上结合插座135描述的所有特征。而且，插座1935可彼此相对偏离。通过使插座1935的所述导体偏离对正状态和通过增加相邻插座1935的相应导体之间的距离，插座组件1900的插座1935的偏离构造有助于使相邻插座1935之间的外部串扰最小化。特别地，通过将插座1935定位得偏离正交对正状态可增加所述距离。例如，插座1935-1可这样偏离，即相邻插座1935-2不是位于插座1935-1的正上方、正下方或它的正侧。

通过使插座1935彼此相对偏离，各插座1935的所述导体就会偏离。图19B示出了图19A中的插座组件1900的插座1935的所述导体的侧视图。每个插座1935均包含配合插针1840和IDC1850，它们由电路板1860连接起来。如图19B所示，插座1935沿着不同的水平面定位：插座1935-1定位在水平面(HH-1)上；插座1935-2定位在水平面(HH-2)上；插座1935-3定位在水平面(HH-3)上；以及插座1935-4定位在水平面(HH-4)上。为了说明目的，水平面HH-1、HH-2、HH-3和HH-4被示出为横穿各插座1935的大约中心点。通过使插座1935的所述导体离开得比非偏离构造中的远些，所述偏离构造可降低外部串扰。

为了使插座1935彼此相对偏离，图19B中所示的插座1935的至少一部分已被这样竖直偏离，即插座1935不共处于公共水平面上。例如，插座1935-1和/或插座1935-2已被竖直偏离，以在水平面(HH-1)和水平面(HH-2)之间形成距离(Y-1)。

图19C示出了插座组件1900的插座1935的主视图。与图19B类似，图19C示出了插座1935-1与插座1935-2之间的偏离距离以及定位在不同水平面(HH)上的插座1935。图19C还示出了表示插座1935-1与插座1935-2之间的大致水平距离的距离(X-1)。

插座组件1900的偏离插座1935之间的距离很容易通过插座1935之间的竖直和水平偏离距离确定。例如，插座1935-1、1935-2之间的距离(X-1)和距离(Y-1)可测量或另外确定。由距离(X-1，Y-1)可很容易地确定插座1935-2的水平面(HH-2)与穿过两个插座1935-1、1935-2的大约中心点的直线(MM)之间的角度。任何这些确定特征均可很容易地用于确定插座1935-1、1935-2的中心点之间的直线(MM)的距离。显然，直线(MM)的距离长于任一距离(X-1，Y-1)。因此，通过偏离相同的插座1935-1、1935-2而使它们不共处于公共水平面或竖直平面上，可增加插座1935-1、1935-2之间的距离(MM)。相同的操作可用于确定其他相邻插座1935之间的角度和距离，例如关于插座1935-2、1935-3的角度(A-2)。相似操作可用于确定偏离插座1935之间的距离已增加得足以降低外部串扰。

相邻插座1935应偏离至少这样的预定距离，即相邻插座1935之间的外部串扰可得到有效降低。尽管目标是使直线(MM)的长度最大化，但在一个优选实施例中，出发点是建立不小于插座1935的大约一半高度(H)的最小预定距离分量。通过至少偏离一半高度(H)的分量，相邻插座1935的所述导体可移动离开公共水平面(HH)足够远，以有助于有效地使相邻插座1935之间的外部串扰最小化。

在一些实施例中，插座1935的高度(H)大约为0.6英寸(15.24mm)。因此，预定距离至少为大约0.3英寸(7.62mm)。因此，例如，Y-1大约为0.3英寸(7.62mm)。

尽管希望具有最大的水平偏离距离，但在实际中，最小的水平偏离距离至少为大约2英寸(50.8mm)。因此，例如，距离(X-1)为2英寸(50.8mm)。基于大约2英寸(50.8mm)的距离(X-1)和大约0.3英寸(7.62mm)的距离(Y-1)，相邻插座1935之间的角度(A-1)应至少为大约8.5度，并且直线(MM)的长度应大约为2.02英寸(51.31mm)，以有助于有效地使外部串扰最小化。偏离距离(MM)和角度(A-1)应至少大约为可有效地降低外部串扰的预定值。

插座组件1900可被构造成以多种不同方式偏离相邻插座1935。如图19C所示，至少一部分插座1935可在大致竖直方向上偏离。尽管图19C中未示出，但至少一部分插座1935可在大致水平方向上偏离。类似地，至少一部分插座1935可在大致竖直和大致水平方向的任意组合方向上偏离。水平偏离的插座1935的实例由图19D示出。

由于偏离距离(MM)可为竖直偏离距离(X-1)和水平偏离距离(Y-1)两者的函数，因此，距离(X-1，Y-1)的改变也可调节外部串扰的影响。具体地讲，可通过增加距离(Y-1)和/或距离(X-1)来增加距离(MM)，以增强对外部串扰的隔离。相似地，角度(A-1)也影响对外部串扰的隔离。例如，如果角度(A-1)增至某一阈值例如45度，则距离(X-1)和/或距离(Y-1)会减小，同时仍能保持足够大的偏离距离和角度来降低外部串扰。另一方面，如果角度(A-1)降至某一阈值，则偏离距离(MM)应增加，以便仍能有效地降低外部串扰。

图19D示出了图19A中的插座组件1900的另一实施例。图19D示出了插座组件1900-1，其包含多个插座1935，所述插座1935由框架1910-1接收。框架1910-1可被构造成与任何尺寸的面板一起使用，包括24插座接插面板。插座1935这样水平偏离，即它们不共处于公共竖直平面上。例如，插座1935-1沿着竖直平面(VV-1)定位，插座1935-2沿着竖直平面(VV-2)定位，插座1935-3定位在竖直平面(VV-3)上以及插座1935-n沿着竖直平面(VV-n)定位。如图所示，插座1935可这样偏离，即插座组件1900-1中没有任何插座1935共处于公共竖直平面上。

在图19D的插座组件1900-1中，竖直偏离距离(Y-1)大约为插座1935的总高度，而不是插座1935的一半高度。如果竖直平面(VV)之间的距离保持与图19C中所示的水平偏离距离(X-1)相同，则偏离距离(MM)就会增加，这是由于插座1935之间的竖直偏离距离(Y-1)得到了增加。例如，如果距离(X-1)如以上结合图19C所述的那样大约为2英寸(50.8mm)而距离(Y-1)从大约0.3英寸(7.62mm)增至大约0.6英寸(15.24mm)，则偏离距离(MM)会增至大约2.09英寸(53.09mm)。因此，可更进一步地降低外部串扰。

以上针对图19A-C的竖直偏离构造的描述也可应用于图19D中所示的水平偏离构造。而且，可使用竖直和水平偏离的任何组合偏离插座1935。优选地，插座组件1900的插座1935这样布置，即没有任何插座1935与相邻插座1935共处于竖直平面或水平面上。在一些实施例中，插座组件1900的插座1935这样偏离，即没有任何两个以上的插座1935共处于公共正交平面上。优选地，应使公共平面内的相邻插座1935的数目最少。例如，插座1935可这样偏离，即任何公共平面均没有包含两个以上的插座1935。在许多实施例中，相邻插座1935包括彼此偏离大约二英寸(50.8mm)的插座1935。

图19E是图19D中的插座组件1900-1的另一个实施例的透视图。如图19E所示，插座组件1900-2可包含插座组件1900-1的特征。而且，插座组件1900-2可包含屏蔽结构120-9。屏蔽结构120-9包含以上结合屏蔽结构120描述的特征。屏蔽结构120-9可定位在一部分插座1935之间。例如，屏蔽结构120-9将第一排插座1935与第二排插座1935分隔。

插座组件1900-2可包含屏蔽结构120-9，以有助于降低外部串扰。特别地，如果任何插座1935均彼此相对偏离大致预定距离以下，则屏蔽结构120-9可被构造用于分隔所述插座1935。作为一种替代性方法，只要偏离至少为大致预定距离，就可如图19D中所示省去屏蔽结构120-9。而且，如果偏离小于所述预定距离，则上述许多屏蔽结构均可与插座组件1900-2一起使用，以有助于降低外部串扰。

插座1935可偏离能提供最小可接受距离(MM)和最小可接收角度(A-1)的多种不同的水平和竖直距离。如上所指出的那样，距离(MM)在一定程度上并不足够；角度(A-1)的存在有助于防止相邻插座之间出现不希望的平面对正。例如，插座1935-2可从插座1935-1偏离第一竖直距离和第二水平距离。插座1935-2可从插座1935-3偏离第三水平距离和第四竖直距离。通过使插座1935之间的偏离距离不同，能避免产生趋向于使插座1935对正的图案，并同时仍能在它们之间提供总的接受距离(MM)和角度(A-1)。这对具有多个插座1935的插座组件尤为有利。

4.有关倒置布置方面

图20A示出了插座组件2000的另一个实施例的透视图，其中，相邻插座2035-1、2035-2、2035-3、2035-4(总称为“插座2035”)彼此倒置(颠倒)布置。通过使相邻插座2035偏离对正状态定位，插座组件2000的所述构造有助于使相邻插座2035之间的外部串扰最小化。具体地讲，一对相邻插座2035中的一个插座2035可被倒置，从而，其配合插针1840(未示出；见图20B)没有定位在另一相邻插座2035的配合插针1840的水平面内。这增加了各相邻插座2035的配合插针1840之间的距离，从而可使它们之间的外部串扰最小化。

插座组件2000可被构造成以多种不同方式倒置(颠倒)相邻插座2035。例如，侧向相邻插座2035可彼此相对倒置。而且，纵向相邻插座2035可彼此相对倒置。为了便于使相邻插座2035彼此相对倒置，插座组件2000的框架2010可被构造成将一些插座2035接收在倒置位置。作为一种替代性方法，框架2010被构造成接收多个插座安装件2030，它们被构造成接收插座2035。插座安装件2030可包含直立插座安装件2030-1和倒置插座安装件2030-2。如图20A所示，倒置插座安装件2030-2可这样邻近直立插座安装件2030-1定位，即当接收插座2035时，每对相邻插座2035的插座2035均彼此相对倒置。

图20B示出了插座组件2000的插座2035的导体的侧视图。插座2035可包含以上结合插座135描述的任何特征。如图20B所示，直立插座2035-1的配合插针1840与倒置插座2035-2的配合插针1840-1定位在不同的水平面上。具体地讲，插座2035-1的配合插针1840定位在水平面(HH-5)上，插座2035-2的配合插针1840-1定位在水平面(HH-6)上，插座2035-3的配合插针1840定位在水平面(HH-7)上，插座2035-4的配合插针1840-1定位在水平面(HH-8)上。图20C是图20B中的插座2035的所述导体的主视图，其进一步示出了插座2035的配合插针1840、1840-2的唯一水平面(HH-5，HH-6，HH-7，HH-8)。所述构造有助于使相邻插座2035的配合插针(1840，1840-1)之间的外部串扰最小化。

此外，相邻插座2035的倒置关系可将竖直相邻插座2035例如插座2035-1、2035-2的配合插针1840、1840-1定位得偏离竖直对正状态，以降低外部串扰。具体地讲，倒置插座2035-2的配合插针1840-1与直立插座2035-1的对应配合插针1840倒置。图20D示出了竖直相邻插座2035-1、2035-2的直立配合插针1840和倒置配合插针1840-1的关系。如图20D所示，每个插座2035-1、2035-2均包含插针2050-1、2050-2、2050-3、2050-4、2050-5、2050-6、2050-7、2050-8(总称为“插针2050”)，它们被布置得与互补的插头兼容。当直立插座2035-1倒置时，插针2050也倒置。因此，当相邻插座2035-1、2035-2彼此大致竖直定位时，直立插座2035-1的插针2050不与倒置插座2035-2的插针2050对正。例如，直立插座2035-1的插针2050-1不与倒置插座2035-2的插针2050-1处于相同的竖直平面(V-1)上，倒置插座2035-2的插针2050-1处于竖直平面(V-2)上。由于使插座2035-1、2035-2的相应插针2050远离，从而有助于降低外部串扰。

III.有关补偿方面

连接器可被构造成通过调节被传输通过其的数据信号来补偿外部串扰。特别地，可确定外部串扰对连接器信号的影响，并且所述连接器被构造成可调节其信号，以补偿外部串扰影响。现有许多种方法和机构调节数据信号，以补偿连接器的插针之间的连接器内的串扰。然而，如上所述，连接器内的方法不能用于补偿外部串扰。

下面描述用于确定和补偿连接器之间的外部串扰的技术。特别地，可确定外部串扰对受扰信号的影响。通过所述确定，可提供信号补偿器，以调节受扰信号来补偿确定的外部串扰影响。

A.外部串扰确定技术

图21是插座组件2100的实施例的框图，所述插座组件2100可与测试组件一起使用，以确定连接器之间的外部串扰的影响。如上所述，当所述连接器正传输数据信号时，插座组件2100的每个连接器均会受相邻连接器的外部串扰的影响。因此，为了确定外部串扰对每个连接器的影响，可使用测试组件，以产生通过第一连接器的传输信号和测量耦合信号对相邻连接器的影响。插座组件2100是用作说明目的而示出的。许多其他连接器构造也可与所述测试组件一起使用，以确定外部串扰的影响。

如图21所示，插座组件2100包含受扰插座(victim jack)2110，其与多个干扰插座(disturber jack)2120-1、2120-2、2120-3、2120-4、2120-5、2120-6、2120-7、2120-8(总称为“干扰插座2120”)邻近定位。受扰插座2110和干扰插座2120具有以上结合插座135描述的相同特征。可使用不同方法和技术确定每个传输干扰插座2120在受扰插座2110上感应出的外部串扰影响。下面，将结合图22描述这样一种实施例。

本领域普通技术人员可以理解，图21中的任何插座2110和2120均可为受扰插座2110，其他插座2120为干扰插座2120。因此，可为插座组件2100的每个插座2110和2120确定外部串扰影响。

图22是一种示例性测试组件2200的框图，其可用于确定外部串扰对受扰插座2110的影响。一般而言，测试组件2200可用于测量每个干扰插座2120在受扰插座2110上感应出的外部串扰影响。优选地，测试组件2200依次确定每个干扰插座2120产生的外部串扰影响。如图22所示，测试组件2200包含网络分析器2205，所述网络分析器2205具有发送器，其与一个干扰插座2120例如干扰插座2120-1的干扰对(disturber pair)2220耦合。网络分析器2205还包含接收器，其与受扰插座2110的受扰对(victimpair)2210耦合。干扰插座2120-1通过线缆2230与干扰终端2240耦合。受扰插座2110通过单独的线缆2230与受扰终端2250耦合。

优选地，测试组件2200仿真(模拟)数据网络的至少一部分。因此，干扰终端2240和受扰终端2250可包含为数据网络特性的性能。例如，干扰终端2240和受扰终端2250可包含具有用于仿真网络的合适性能的电阻器。线缆2230可包括网络型线缆，其可有助于仿真网络连接。

在用于确定由干扰插座2120-1产生的外部串扰的影响的示例性过程中，网络分析器2205可向干扰插座2120-1的干扰对2220-1传输一个测试信号。优选地，扫描频率传输至干扰对2220-1。当传输信号沿着干扰插座2120-1的干扰对2220-1行进时，耦合信号可从干扰对2220-1耦合到受扰插座2110的任何受扰对2210。耦合信号表示在受扰对2210上感应出的外部串扰。

可优选依次测量受扰对2210-1、受扰对2210-2、受扰对2210-3和受扰对2210-4上的耦合信号即外部串扰。具体地讲，网络分析器2205可用于测量与每个受扰对2210相关的耦合信号。随后每个测量信号可用于确定所述传输信号在受扰对2210上引起的外部串扰的影响。

然后，网络分析器2205可沿着不同的干扰对2220-2传输所述信号。如上所述，所述传输信号在受扰插座2110上产生耦合信号。此外，可测量受扰对2210-1、受扰对2210-2、受扰对2210-3和受扰对2210-4上的所述耦合信号。使用这种重复操作，测量结果(测量值)可用于确定干扰对2220-2上的传输信号在受扰对2210上感应出的外部串扰的影响。对干扰对2220-3和干扰对2220-4重复上述过程。

可累积重复操作的所述测量结果(测量值)，以确定每个单个受扰对2210的总外部串扰影响。例如，可累积和使用对受扰对2210-1的测量结果确定干扰插座2120-1的干扰对2220在受扰对2210-1上累积感应出的总外部串扰影响。对受扰插座2110的每个受扰对2210均如此。作为一种替代性方法，网络分析器2205可同时向所有干扰对2220传输信号，并且可测量每个受扰对2120所受的来自干扰对2220的总外部串扰影响。

对于其他干扰插座2120-2、2120-3、2120-4、2120-5、2120-6、2120-7、2120-8重复上述用于确定干扰插座2120-1对受扰插座2110的单个受扰对2210的总外部串扰影响的过程。例如，网络分析器2205的发送器可与不同的干扰插座2120-2耦合，并重复上述过程。优选地，对于插座组件2100的每个干扰插座2120重复进行上述过程。一旦已重复了上述过程且测量出了来自每个干扰插座2120的总外部串扰影响，就可累积总外部串扰影响，以确定受扰插座2110的每个受扰对2210上的总体外部串扰影响。总体外部串扰影响表示应在多大程度上调节每个受扰对2210，以补偿由干扰插座2120感应出的外部串扰影响。下面，将描述用于向一对插座2110、2120应用信号补偿器的技术。

上述过程可以变化，只要其仍能准确地测量插座2110、2120之间的外部串扰的影响即可。例如，可以以与上述不同的顺序执行上述过程。所述过程可应用于测量任意一些干扰对2220。这样，就可调节连接器，以在不必补偿其他外部串扰的情况下补偿一些外部串扰。例如，一些干扰对2220可仅在特殊的受扰对2210上产生相对较小的外部串扰。因此，受扰对2210的信号补偿器可被构造成不补偿所述特殊干扰对2220的外部串扰。这样，就可将插座2110、2120构造成用于许多不同的连接器布置和网络信号。

此外，测试组件2200可以能准确测量外部串扰的任何方式构造。多种不同的测量结果可用于帮助确定信号补偿器。例如，可得到近端外部串扰(ANEXT)和/或远端外部串扰(AFEXT)的测量结果。在图22的测试组件2200中，可在较接近于网络分析器2205的接收器的受扰插座2110侧测量ANEXT，可在受扰插座2110的受扰终端2250侧测量AFEXT。这两个测量结果均可用于帮助确定合适的信号补偿器。例如，ANEXT应使用不会产生不良的AFEXT信号的信号补偿器进行补偿。

B.补偿技术

一旦已为特殊的受扰对2210确定了外部串扰影响，就可提供信号补偿器，以补偿外部串扰影响。所述信号补偿器应具有可有效地补偿由至少一些干扰插座2120的至少一些干扰对2220产生的外部串扰影响的幅度和相位。优选地，所述信号补偿器被构造成补偿上述总外部串扰影响或总体外部串扰影响。

可使用多种不同技术为特殊的干扰对2210产生任何数目的信号补偿器。例如图12中的插座组件100-6包含电路板1210，其具有多个补偿机构1220。补偿机构1220可被构造成为每对插座135产生信号补偿器。具体地讲，补偿机构1220可包含导电元件，其被成形和定位成用于产生指定的信号补偿器。例如，所述导电元件可被定位成使用通过电路板1210的其他信号产生可产生信号补偿器的期望耦合效应。所述耦合效应可包含电感或电容耦合。

所述信号补偿器可被构造成补偿来自包括单个干扰对2220的任何数目的干扰对2220的外部串扰。因此，许多信号补偿器可与单个受扰对2210一起使用，以补偿多源的外部串扰。优选地，每个信号补偿器分别被构造成利用来自相应的干扰对2220的信号补偿来自相同干扰对2220的外部串扰影响。补偿机构1220可被构造成产生每个信号补偿器。

此外，插座组件100-6可包含用于产生另一信号补偿器的机构，所述信号补偿器补偿受扰插座2110的受扰对2210之间的连接器内外部串扰。现有许多这种机构。因此，插座组件100-6可包含被构造成产生补偿连接器内串扰的第一信号补偿器和补偿来自多个相邻连接器2120的外部串扰的第二信号补偿器的机构。在一些实施例中，相邻连接器2120包含在受扰连接器2110的大约二英寸的范围内的每个连接器。

补偿技术不限于电路板1210的补偿机构1220。可使用其他许多种补偿技术产生用于抵消外部串扰的影响的信号补偿器。例如，可使用数字信号处理产生被设计用于补偿确定的外部串扰影响的信号补偿器。引线或导电引脚的布置也可用于产生信号补偿器。电感和/或电容耦合可用于产生信号补偿器。简而言之，可使用许多种不同的机构产生信号补偿器，以补偿确定的外部串扰影响。

上述确定和补偿技术可应用于任何插座组件，包括在此所述的任何插座组件。因此，有关补偿方面的特征可有效地与上述任何有关屏蔽方面和/或位置方面的特征组合使用。通过使用有关屏蔽方面、位置方面和补偿方面的特征的组合，可进一步降低插座组件的相邻连接器之间的外部串扰。

IV.替代性实施例

以上所作的描述是说明性的而非限制性的。在阅读了以上描述后，本领域普通技术人员可以构想出所提供的实例以外的许多种实施例和应用。本发明的范围不应参照以上描述确定，而应由参照权利要求书的等同替换的整个范围确定。可以想象，连接器结构未来会产生发展，并且本发明包含这种未来的实施方式。

Claims (5)

1.一种用于降低串扰的装置，包括：

单件的帽，其由适于使得电信号偏离其期望路径的传送最小化的材料制成，所述帽被构造成围绕插座装配，所述插座包括用于接收插头的端口、用于与所述插头形成电接触的弹簧触头以及容纳在绝缘位移式触头壳体中的绝缘位移式触头，所述绝缘位移式触头电连接着所述弹簧触头，所述绝缘位移式触头壳体包括顶部、后部和两侧；所述帽包括第一壁部，其被构造成至少部分地覆盖所述绝缘位移式触头壳体的所述顶部，第二壁部，其被构造成至少部分地覆盖所述后部，以及第三和第四壁部，所述第三和第四壁部被构造成至少部分地覆盖所述两侧；所述帽包括弯曲的第一缺口，其沿着帽的第二壁部形成，以容纳终止于所述绝缘位移式触头的线缆；所述帽还包括第二缺口，其沿着帽的第一壁部形成；所述帽被构造成通过卡扣而装配在插座上；所述帽还包括浸渗有导电材料的非导电材料，从而帽整体上是非导电的。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述浸渗到非导电材料中的导电材料包括碳。

3.如权利要求1所述的装置，其中，所述浸渗到非导电材料中的导电材料包括不锈钢。

4.如权利要求1所述的装置，其中，所述帽中的导电材料被涂覆非导电绝缘涂层。

5.如权利要求1所述的装置，其中，所述帽包括围绕所述第一缺口形成的弯曲凸缘，所述凸缘从帽的第二壁部突出。

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