CN101023528B - 电气组件处理机、触点组装件以及双侧触点元件 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 75
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 4
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 4
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 4
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 4
- BOCQEKBKBUOBCR-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methyliminohydrazinyl)benzoic acid Chemical compound CN=NNC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 BOCQEKBKBUOBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 1
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
一种电气组件处理机(2)，能检测电气电路组件并包括自洁式下触点(100)，该处理机能降低产量损失和提供援助平均间隔时间。电气组件处理机(2)的优选实施例包括多组上触点和下触点(102,100)，其中每组触点在空间上对准以电接触单个的被测器件(DUT)(14)。每个DUT(14)固定在检测盘(5)上，检测盘(5)将DUT(14)传送至上下触点之间(102,100)的检测测量位置并将DUT从检测测量位置传送出去。下触点(100)包括触头(116)，当进行检测过程时，偏置机构(130)推动触头(116)抵靠电气组件；当传送电气组件时，偏置机构(130)推动触头(116)抵靠检测盘(5)的表面。下触点(100)摩擦检测盘(5)，以此有助于去除触头(116)在组件处理机操作中得到的污染物。
Description
技术领域
本发明涉及检测电气电路组件的电气组件处理机，并且特别涉及用于电气组件处理机的自洁式下触点。背景技术
背景技术
电气组件处理机接收电路组件，例如陶瓷电容器，将电气组件呈送至电子检测器以进行检测，并且根据检测结果对电气电路组件进行分类。Garcia等人的美国专利第5,842,579号中描述了一种示例性电气组件处理机，该专利被转让给Electro Scientific Industries，Inc.，也即本专利申请的受让人。专利5,842,579中的电气组件处理机的设计和操作优势包括：(1)消除了以检测为目的组件的人工固定和人工分类；(2)能在单位时间内比现有技术的电气组件处理机处理更多的组件；(3)能抓取随机朝向的大量组件并将其适当定向；(4)能多倍地向检测器呈送组件；和(5)能将被检测部件分类到多个接收箱或分类箱内。
图1是如专利5,842,579中所描述的电气组件处理机2的图示。在电气组件处理机2中，形成于环形检测盘5中的组件座4的一个或多个同心环3绕转盘中心6顺时针旋转。当检测盘5转动时，组件座4在加载区10、五个触点模块12(图1中示出2个)中的触头11和排出总管13下通过。在加载区10中，电气电路组件或被测器件(DUT)14(图3)被倾倒入同心环3，使得未定位的DUT 14随机翻滚直到被固定到检测盘座4。此后，DUT 14在触头11下旋转，并且每个DUT 14被电接触并参数检测。一旦DUT 14被检测，排出总管13通过气流将DUT 14从它们的座喷出，其中气流来自于选择性启动的、空间上对准的气动阀。被喷出的DUT 14优选地通过排出管15a被导入到分类箱15b中。
图2和图3更为详细地示出了专利5,842,579中现有技术的触头11。特别地，图2是触头11的图示，其中安装在触头11上的触点模块12少于全部的触点模块12；图3是图2沿线3-3截取的部分剖视图，其中图2与固定在检测盘5上的DUT14的部分剖视图并置。关于图2和图3，触点模块12包括多个上触点16和下触点18(图3中示出一个16和一个18)，上触点16和下触点18用于连接DUT14至检测盘5。上触点16是具有倾斜的延长端的弹性平金属悬臂式叶片，其中的延长端从检测盘5以小角度伸出。当上触点16碰到固定的DUT14时，上触点16略微弯曲以提供向下的接触力，该接触力主要由叶片的厚度和端宽决定。随着检测盘5前进，延长端防止当叶片从DUT14的背部边缘上通过时固定DUT14从它们的座中突出(由于“tiddlywink”效应)。上触点16的端部可用金属合金涂覆以使接触电阻最小。
下触点18通常是圆柱形式的静止触点。如图4所示，一个示例性现有技术下触点18是一种延长的圆柱，其具有上平面和下平面、中心导电核22和电绝缘外套管24。下触点18通过孔洞30延伸出来以使得下触点18与其对应的上触点16和组件座环3对准，其中孔洞30形成于真空盘32内并且位于相邻的真空通道34之间。位于真空盘32之下的底部构件36包括向上伸出的壁38，壁38由相邻的圆柱扇形部分40形成，该圆柱扇形部分40容纳一行圆柱18。可松开的卡装机构42推挤，并以此向着它们相关的壁38的扇形部分40的方向将下触点18的外套管24销接，以使得它们对于检测盘5维持垂直方位。因而，对于每行下触点18，都有卡装机构和销接壁。对应的多个弹簧偏置的销触点44(例如“popo”销)通过底部构件36的底部内的多个槽(未示出)延伸出来，以实现与下触点18的中心核22的电接触。对于每行下触点，都有一个底部槽。销触点44优选地由位于固定器46中的它们的弹簧偏置端纵向安装，每个固定器对应四个销触点以匹配一行下触点18。每个固定器46固定在不同的底部槽中。销触点44通过导线48连接至检测器电子装置。
触头11包括五个触点模块12。本实施例包括20个上触点16，组件座4的每个环3对应五个上触点。20个下触点18中的每个都位于检测盘5的相对面上并且与20个上触点16中不同的一个上触点对准，如示出一对上下触点的图3中所示。因而，触头11包括满装触点模块12，20个DUT14的终端可在触点模块12中同时被接触，以此将所有这20 个DUT同时连接至检测盘5。
在电气组件处理机2的操作过程中，触点模块12的上触点16和下触点18会被污染。示例性污染源包括摩擦聚合作用；外部碎片，诸如来自于以前被检测的器件的材料沉积物；和接触表面上自然发生的氧化物生成。此外，一定数量的碎片，诸如破损的器件、平板介质或耐高温载体的碎块，通常出现在DUT14中或DUT14上。此碎片经常被引入检测系统并且随后处于与下触点18相接触的位置。上触点16和下触点18的污染物产生电阻变化，此电阻变化附加到每个DUT14的实际电阻测量值上。上触点16和下触点18的这种污染物导致废弃可接收的DUT14，从而导致产量损失和与电气组件处理机2相关联的平均辅助间隔时间(MTBA)的减少。当静止下触点18用于电气组件处理机2时，约5.89％的DUT被错误地丢弃。
因此，需要定期地清洁上触点16和下触点18以促进准确的DUT测量。现有技术中最常用的清洁上触点16和下触点18的方法必须停止电气组件处理机2的操作，并且机械地清洁上触点16和下触点18。尽管如此，因为减少了MTBA，停止电气组件处理机2会导致生产率损失而且机器产量降低。
现有技术中另一种去除污染物和碎片的方法必须使用阻塞传感器(jam sensor)或阻塞清除机构。实施这些额外的设备增进了电气组件处理机2的生产成本和维修成本，也增加了电气组件处理机2的机械复杂度。
因而，存在这样的需要：需要一种设备，其能够执行有效和高效的电气组件处理机的触点清洁方法。
发明内容
本发明是一种设备，其在电气组件处理机操作期间完成有效和方便的电气组件处理机下触点的清洁方法，并以此降低产量损失并且增加与电气组件处理机相关联的MTBA。
一种优选的电气组件处理机包括触头，该触头具有多组相关联的上下触点。每组中的上触点和下触点空间上对准以电接触单个 DUT的终端。每个DUT固定在检测盘中，该检测盘将DUT传送到组件处理机中的至少一个检测区，并将DUT从组件处理机中的至少一个检测区传送出去。检测盘具有上表面和下表面，它们分别靠近上触点和下触点。当传送DUT时，上触点抵靠检测盘的上表面施加一个向下的力；在进行检测过程时，上触点抵靠DUT的一个终端施加一个向下的力。下触点包括外壳和可延伸的触点元件。外壳优选由绝缘材料形成，可延伸的触点元件可在外壳内移动也可向外壳外移动，并且具有一端部，该端部以触头结束。在进行检测过程时，偏置机构对触头施力以推动触头抵靠DUT的终端；当传送DUT时，偏置机构对触头施力以推动触头抵靠检测盘的下表面。推动触头抵靠检测盘的下表面有助于将DUT维持在测量位置，并且有助于去除触头在组件处理机操作期间得到的污染材料。滚动型上触点避免了这样的需要：摩擦检测盘的上表面以使得上触点没有污染材料。
参考对优选实施例的详细描述和附图，本发明的其它方面和优势将变得显而易见。
附图说明
图1是现有技术中的示例性电气组件处理机的图示。
图2是现有技术中触头组件的图示，安装其上的触点模块少于满装触点模块的触点模块。
图3是图2的沿线3-3截取的局部剖视图，其中图2与固定在检测盘上的DUT的局部剖视图并置。
图4是图1中的现有技术电气组件处理机的测试盘的图示。
图5A是检测和真空盘的局部立体图，其中的检测和真空盘中的一部分被分离以示出上下触点间的位于适当位置以进行检测测量的DUT。图5B是放大的局部侧视图，其以局部剖视示出靠在图5A中所示的进行检测测量的DUT上的下触点。图5C是DUT的放大的局部立体图，该DUT位于上下触点间的适当位置以进行图5A中所示的检测测量。
图6是局部侧视图，其部分地以横截面形式示出：当下触点和滚动型上触点将DUT维持在测试盘位置上的适当位置时，检测和真 空盘和下触点的组件的布置。
图7A是依照本发明的优选实施例配置的双侧弹性下触点的立体视图，图7B是图7A沿7B-7B的截面图。
图8是依照本发明的优选实施例配置的双侧非弹性下触点的立体视图。
图9A和9B分别是插入单件结构下触点外壳的开槽可延伸触点元件的实体模型立体视图和具有内部虚线进行细节展示的立体视图。
图10A、10B、10C分别是多件结构下触点外壳的分解、组装和顶部放大立体视图。
图11A、11B、11C分别是用于四终端Kelvin—连接测量的下触点的实施例的实体模型、顶部放大和部分分离的立体视图。
图12是多触点元件的常用外壳的立体视图。
图13A和13B分别是示出真空盘和具有向上突出的壁的底部构件的局部立体视图，其中两图都有若干部分被分离，向上突出的壁被修改以容纳图12中的常用外壳。
图14A和14B是下触点的局部立体视图，该下触点与图8中位于光学接触磨损传感器的组件之间的下触点相似，图14A和14B中的下触点分别具有额定操作长度的触点元件和过度磨损导致长度缩短的触点元件。
具体实施方式
一种依照本发明的优选实施例构建的自洁式下触点100，可用于在诸如Portland，Oregon的Electro Scientific Industries，Inc.生产的3340型多功能检测器的高速测量系统中对微型电气电路组件、或被测器件(DUT)14执行电气测量。图5A、5B、5C和图6示出了下触点100的基本构造和其与上触点102的操作关系。下触点100在空间上与对应的上触点102对准。DUT14固定在检测盘15中，检测盘15位于下触点100和上触点102之间。下触点100由绝缘圆柱外壳104形成，外壳104具有基本平坦的上端表面106和基本平坦的下端表面108。可延伸的触点元件110可在外壳104的内部开口112中移动，并可向上表面106外移动。内部开口112优选地是位于中心的大致矩形横截面的槽，并且沿外壳104的整个长度延伸。触点元件110具有端部114，该端部以触头116结束，当进行测试过程时，触头116与DUT 14的终端118接触。限定外壳104内的纵向槽112的内部壁为端部114提供承载表面，抵靠该表面移动以支撑触点元件110沿外壳104的纵轴的直线运动。
偏置机构130包括，例如弹簧加载销(“popo销”)44，偏置机构130向触点元件110的端施力，触点元件110位于离DUT 14的终端118更远的位置。当DUT 14进行检测过程时，偏置机构130推动触头116抵靠DUT 14的终端118；当向不同的上下触点102和100对应对传送DUT 14，和将DUT 14从不同的上下触点102和100对应对传送出去时，偏置结构130推动触头116抵靠检测盘5的下表面134。上触点102由弹性平金属悬臂136组成，悬臂136具有固定到支撑模块(未示出)的一端和以弹簧偏置滚动触点140结束的相对端，触点140与DUT 14的终端138接触。上触点102属于美国专利第6,040,705号中描述的滚动轮类型，该专利被转让给本专利申请的受让人。
当检测盘5前进以使DUT 14与下触点100的触头116物理接触时，检测盘5的下表面134在触头116的至少一部分上滑行，压下触头116使其与外壳104的上表面106平齐。在检测期间，向上的力保持触头116与检测盘5的下表面134以及DUT 14的终端118的物理接触。当测试完成时，检测盘5的位置向前推进(以向下触点100和上触点102呈送下一个DUT 14以进行测试)，并且向上的力使得触头116抵靠检测盘5的下表面134进行摩擦。因而，污染物或氧化物被从触头116上擦去，所以在电气组件处理机2操作期间，其是自洁式的，以此消除了需要：高成本且耗时地关闭电气组件处理机以清洁下触点100。
触头116经历触头材料的磨损去除，其导致当检测盘5传送DUT时，触点元件110不断缩短。触点元件110的端部114最好是平叶片形状，并且触头116可由光化学或高导电材料的自动化冲压形成，诸如固体货币银(90wgt％Ag，10wgt％Cu)或平的软铜。触点元件110和触头116优选由相同的材料制成，但是触头116可通过将具有合适的 磨损特性的材料沉积在不同材料的端部114上来形成。触头116的可用厚度为约3.8mm(0.15in)并且具有倾斜前缘144，以保证当检测盘5将DUT 14向前移动至其位于下触点100和上触点102之间的测量位置时，DUT 14的终端118不会止动在触头116上。诸如金、银或铑的导电涂层可应用于触头116以增加其在存储期间的抗氧化性。
为防止向上的力将DUT 14从检测盘5顶出，抵靠下触点100施加大于向上的力的向下的力于检测盘5上或由检测盘5施加该向下的力。向下的力可由例如真空盘32、板状固定滚筒146或二者施加。此外，触头116优选地宽于检测盘5中的座4，使得抵靠下触点100施加的向上的力不会将DUT 14向上顶、并将其顶出座4。
图6示出了下触点100的外壳104，该外壳从真空盘32内的孔洞中延伸出来，使得外壳104与检测盘5的下表面134相邻。优选的真空盘32是盘状环的形式并且包括与座环3(图13A)共心地相邻的真空通道。真空通道34(图5A)连接至部分真空的压力源(未示出)，并且通过经由在座4处、穿过检测盘5的厚度方向的连结通道来向每个环3的座4输送部分真空的压力。真空盘32产生的部分真空压力将其保持在与检测盘5的下表面134和DUT 14相邻的位置。该定位引起触头116在检测周期内同时与DUT 14和检测盘5的下表面134接触。部分真空的压力通过真空通道34将由触头116的磨损而产生的触头材料粉尘抽出。残留粉尘积聚于检测盘5的下表面134，检测盘5定期被清洁以去除粉尘。
组件微型化方面最新的技术进步引起形成这样的DUT：其长度和宽度尺寸约为0.016x0.008x0.008(0402“公制”组件)和0.024x0.012x0.12(0201“公制”组件)。因为它们的尺寸小，所以这些DUT在表面几何形状内或沿着它们在检测过程中的被传送通道内不能承受大的间隙、凸边或中断。如果它们遇到间隙、凸边或中断，因为它们的终端(电极)通常以软镀锡涂覆，故DUT 14会被轻易破坏。因而，在电气组件处理机2的优选实施例中，DUT 14在很小的间隙间隔上通过。例如，在一个优选实施例中，触头116宽于检测盘5中的器件接收座4。该几何形状也防止触头116的边缘与检测盘5内的器件接收座4中的一个座的侧壁发生干涉。
绝缘外壳104优选由基于陶瓷的或基于塑料的抗磨损材料构成。塑料材料包括聚碳酸酯或聚苯硫化物(PPS)，并且陶瓷材料包括韧化过渡氧化锆陶瓷或氧化铝。外壳104优选被设计以在定期机器维护期间可被轻松取下，并使得更换真空盘32更为便利。绝缘外壳104优选地相对于组件座4的同心环3对准，使得上表面106循着DUT 104的前进路径。可通过将直线对准特征结合到绝缘外壳104上、使用对准工具或二者的组合，实现此对准。
不同的下触点实施例是多组件组装的形式，下文及其相关附图对这些实施例进行了描述。
图7A示出了下触点100，其具有模制或浇铸绝缘材料单件结构的外壳104。图7B和图8示出了嵌入单件结构外壳104的槽112中的双侧触点元件110的不同实施例。因为两个触头116的存在延长了双侧触点元件110的使用寿命，故双侧触点元件110是具有优势的。双侧触点元件116具有两个端部114，每个端部114以触头116结束。在图7B的实施例中，端部114在相对侧上由蜿蜒的弹性触点体部分150连接，弹性触点体部分150不与限定槽112的内部外壳壁相接触。弹性触点体部分150由磷青铜或铍铜制成以使其具有弹性。端部114和触头116也可由这些材料制成以提供单件弹性触点元件110。端部表面152响应由偏置机构130施加的力沿限定槽112的内部外壳壁的承载表面154移动。在图7B的实施例中，弹性体部分150提供了偏置力中的弹性，并且，因此组成了偏置机构130的一部分。在图8的实施例中，端部114组成了通常是矩形横截面的单一触点体部分156的相对的末端，单一触点体部分156的端表面152沿触点元件110的长度方向延伸，并且以此连续地接触承载表面154。触点元件110的长度由沿纵轴120方向的触头116之间的距离限定，并且外壳104的长度由上表面106和下表面108之间的距离限定。触点元件110的长度(因为磨损，随着时间其逐渐变短)比外壳104的长度大，以使得触头116位于与DUT 14接近的位置以接触其电极，并且使得偏置结构130在接近销触点44的位置与触头116接合。
图9A和9B示出了单件结构的外壳104，其中大致矩形横 截面的触点元件110如图8中，但是触点元件110具有沿触点元件110的长度方向延伸的槽170。外壳104具有孔洞172，螺钉174或其它适当的紧固件穿过孔洞172以将触点元件110固定在适当位置，并且其合适地定位以将触点元件110的行程限于槽长度。
图10A、10B和10C示出了绝缘材料多件结构的外壳104，其由两个大致圆柱形的部分176和178形式的体组件组成。圆柱部分176和178具有安装在一起以形成槽112的互补啮合面。在一个实施例中，圆柱部分176和178具有轴向对准的孔隙，螺钉174通过这些孔隙以装配外壳104，并且以与图9A和9B中所示的装配单件结构的外壳104的相同的方法将具有槽的触点元件110保持在适当的位置。在另一个实施例中，圆柱部分176和178被粘合在一起。在这两个实施例中，限定槽112的圆柱部分176和178的相对内壁作为承载表面154，触点元件110沿着承载表面154滑行。
技术人员会从上文的描述中理解：单件结构或多件结构的外壳104可包括有槽或无槽的触点元件110、具有单侧或双侧触头116的触点元件110、或由槽112的衬套材料提供的内部支撑表面或外壳104本身的限定槽的内部表面提供的内部承载表面。
图9A、9B和图10A、10B和10C示出了分别形成在单件结构和多件结构的外壳104的上表面106中的斜面180。当检测盘5在检测测量完成、将DUT从下触点100处移开时，斜面180为DUT 14提供了正斜率的滑坡。这保证了当DUT 14从下触点100处移开时，DUT 14不会止动在槽112的边缘上。
图11A、11B和11C示出了用于四终端Kelvin-连接测量的下触点100的实施例。下终端100的Kelvin触点实施例包括在外壳104中由电绝缘体190隔开的两个下终端触点元件1101和1102。终端触点元件1101和1102在外壳104内相对于纵轴120是有倾斜角度的，致使他们各自的触头1161和1162在外壳104的上表面聚于汇聚。对于单件结构的外壳104，绝缘体190是外壳104的内部的整体部分，终端触点元件1101和1102沿形成于外壳104中的角度倾斜槽移动。对于多件结构的外壳104，当外壳104被装配或外壳104是外壳体组件中的一个整体部分时， 绝缘体190可以是位于终端触点元件1101和1102之间的独立的内部分隔组件。偏置机构130包含各自的弹簧偏置销(popo销)触点441和442，弹簧加载销触点441和442抵靠靠近外壳104的下表面的终端触点元件1101和1102的各自的端施力，以推动触头1161和1162抵靠DUT 14的终端118的不同区域。
图12示出了矩形形式的单件通用外壳104m，其具有圆形边缘和四个分开的槽112以容纳多个分隔的触点元件110。触点元件110可以是单侧或双侧的类型。槽112的内部结构与图7A、7B和图8中所示的外壳104的槽的内部结构相似。
图13A示出了真空盘32m，其由真空盘32改进以容纳外壳104m。通过去除分隔孔洞30的材料以形成尺寸可容纳外壳104m的延长槽30m，可以形成真空盘32m。图13B示出了底部构件36m，其由底部构件36改进以夹紧处于向上突出的壁38和可松开的卡装机构42之间的通用外壳104m。通过去除底部构件36的扇形部分40以形成平滑的表面凹槽40m，可以形成底部构件36m，当通用外壳104m被夹紧时，通用外壳104m可以牢固地安装到凹槽40m中。
图14A和14B示出了光学接触磨损传感器200，其探测何时触头116磨损而因此触点元件110需要更换，或者是双侧触点元件但还有未使用过的一侧可用，则反向外壳104的移动方向。接触磨损传感器200包括光发射器202和光探测器204，位于触点元件110的任一侧、从外壳104的下表面108突出并且被设置以提供观测光传播路径的直接线路。如图14A中所示，只要当触头116具有充足的残余电极材料的时候，触点元件110遮断光发射器202和光探测器204之间的光传播路径。如图14B中所示，只要当触头116所经历的电极材料的去除量使得触点元件110的长度缩短了预定量时，来自光发射器202的光传播到达光探测器204以产生指示触头116过度磨损的信号。
在3300B型多功能检测器中对依照本发明设计的触头进行检测。检测情况如下：DUT是100pF的电容器，检测频率设置为1MHz，纯化系数(DF)上限设置为0.0007，DUT实际DF设置为约0.0002和约0.0003之间。检测结果如下：在被检测的113,257个DUT中，只有0.51％ 被错误地丢弃。与当前技术触头的约5.89％的错误丢弃率相比，这是错误丢弃方面的重大降低。此错误丢弃方面的降低使得生产率和机器产量随之增加。
很明显，本领域的技术人员可对上述实施例的细节进行修改而不脱离本发明的基本原理。例如，本发明的触头的优选实施例包括多个用于同时检测一个以上DUT的下触头，但也可包括单独一个下触点。因此，本发明的范围应仅由所附的权利要求书确定。
Claims (32)
1.一种电气组件处理机，该处理机包括第一和第二触点，该第一和第二触点在空间上对准以在测试过程中电接触由检测盘呈送的电气组件，该检测盘将所述电气组件传送至组件处理机检测区并将所述电气组件从组件处理机检测区传送出去，所述检测盘具有第一表面和第二表面，所述第一表面位于邻近所述第一触点的位置，所述第一触点包括外壳和可向所述外壳外移动的可延伸的触点元件，所述可延伸的触点元件包括以触头结束的端部；并且所述电气组件处理机进一步包括：偏置机构，在进行所述测试过程时，该偏置机构向所述触头施力以推动所述触头抵靠所述电气组件；当传送所述电气组件时，该偏置机构向所述触头施力以推动触头抵靠所述检测盘的第一表面，推动所述触头抵靠所述第一表面有助于去除所述触头在组件处理机操作中得到的污染物材料。
2.根据权利要求1所述的组件处理机，其中所述可延伸的触点元件具有长度，并且其中所述触头经受触头材料的去除，其导致当所述检测盘传送所述电气组件时，所述可延伸的触点元件逐渐缩短。
3.根据权利要求2所述的组件处理机，其中所述端部和触头各自组成第一端部和第一触头，并且所述可延伸的触点元件进一步包含以第二触头结束的第二端部，所述第一和第二端部位于所述可延伸的触点元件的相对端，从而提供双侧可延伸的触点元件以延长其使用寿命。
4.根据权利要求1所述的组件处理机，其中所述触头具有倾斜边缘，其在所述检测盘传送所述电气组件时，为所述电气组件提供滑行斜坡。
5.根据权利要求1所述的组件处理机，还包含真空压力装置，其单独地或者结合所述检测盘的第二表面上的弹力输送装置而操作于所述检测盘的第一表面上，以推动所述检测盘的第一表面抵靠所述外壳。
6.根据权利要求1所述的组件处理机，其中所述外壳具有开放式内部，所述可延伸的触点元件在该开放式内部移动，所述开放式内部包括形成承载表面的内部壁，所述端部沿该内部壁移动以支撑所述可延伸的触点元件的直线运动。
7.根据权利要求1所述的组件处理机，其中所述外壳具有开放式内部，所述可延伸的触点元件在该开放式内部移动；并且所述外壳具有端表面，斜面邻近所述开放式内部的一侧的边缘形成到该端表面内，所述斜面提供斜坡，电气组件可以沿该斜坡从所述开放式内部的所述侧的所述边缘滑走，并且不会停留在所述开放式内部的所述侧的所述边缘上。
8.根据权利要求1所述的组件处理机，其中所述外壳形成为具有内部开口的单件整体式产品，所述可延伸的触点元件在该内部开口中移动。
9.根据权利要求8所述的组件处理机，其中所述可延伸的触点元件包括具有槽长度并沿所述可延伸的触点元件的长度方向延伸的槽；所述外壳具有长度，并且所述外壳具有孔隙，该孔隙相对于所述槽横向延伸；并且所述可延伸的触点元件还包含穿过所述槽和所述孔隙的紧固件，以为所述可延伸的触点元件提供由所述槽长度限定的行程限制。
10.根据权利要求1所述的组件处理机，其中所述外壳由组装为整体产品的多个部件形成，该产品具有内部开口，所述可延伸的触点元件在该内部开口内移动。
11.根据权利要求10所述的组件处理机，其中：
所述外壳的所述多个部件包括第一和第二组件部分，第一和第二组件部分具有互补形状的啮合面以形成所述内部开口；
所述外壳具有长度；并且
所述可延伸的触点元件是矩形横截面的，并且其长度比所述外壳的长度大。
12.根据权利要求11所述的组件处理机，其中所述第一和第二组件部分是圆柱部分形状。
13.根据权利要求11所述的组件处理机，其中所述可延伸的触点元件包括槽，该槽具有槽长度并且沿所述可延伸的触点元件的所述长度方向延伸；并且其中所述第一和第二组件部分具有各自的在啮合面接合时轴向对准的第一和第二孔隙；并且当组装所述外壳时，所述可延伸的触点元件还包含穿过所述槽的紧固件，并且该紧固件穿入轴向对准的第一和第二孔隙，以为所述可延伸的触点元件提供由所述槽长度限定的行程限制。
14.根据权利要求13所述的组件处理机，其中所述第一和第二组件部分是圆柱部分形状。
15.根据权利要求1所述的组件处理机，其中外壳具有多个内部开口，多个可延伸的触点元件中的不同触点元件在这些内部开口内移动。
16.根据权利要求1所述的组件处理机，其中：
所述可延伸的触点元件，端部，触头各自组成第一可延伸的触点元件，第一端部，和第一触头；
所述第一触点还包含第二可延伸的触点元件，该第二可延伸的触点元件与所述第一可延伸的触点元件绝缘，所述第二可延伸的触点元件包括以第二触头结束的第二端部；并且
所述偏置机构还包含第一和第二施力装置，其推动对应的所述第一和第二触头抵靠所述电气组件。
17.根据权利要求1所述的组件处理机，其中所述第二触点包括延长的触点导线，其具有第一和第二端部，所述第二端部以滚动触点结束。
18.根据权利要求17所述的组件处理机，其中所述触点导线的所述第一端部固定到安装设备上，并且所述滚动触点与弹性构件协作，以在进行所述测试过程时，抵靠所述电气组件推动所述滚动触点；而在传送所述电气组件时，抵靠所述检测盘的第二表面推动所述滚动触点。
19.一种触点组装件，其被配置以用于电气组件处理机和执行电气组件的电气测量，该电气组件位于检测盘中，检测盘有一表面，并相对于触点元件的触头向前以成功地将所述电气组件放置成与该触头接触，从而执行电气测量，并在电气组件不与所述触头接触时，传递所述检测盘的表面抵靠所述触头的滑动接触，该触点组装件包含：
外壳，其具有长度和沿所述外壳的长度方向形成的内部槽，所述内部槽由形成承载表面的内部壁限定；
触点元件，其尺寸允许其安装在所述内部槽内并且在所述外壳中沿所述承载表面纵向滑行，所述触点元件包括相对端，相对端中的一个以触头结束，触头由导电的触头材料制成；并且
所述导电触头材料显示出磨损特性，由此随着所述检测盘前进到成功地放置所述电气组件时，响应所述触头抵靠所述检测盘的表面的滑动接触，以执行所述电气测量，所述导电触头材料经受去除，并由此导致有意地不断缩短所述触点元件以给所述电气组件提供更新的导电触头以便执行所述电气测量。
20.根据权利要求19所述的触点组装件，其中所述触头具有为所述电气组件提供滑行斜坡的倾斜边缘。
21.根据权利要求19所述的触点组装件，其中所述触点元件的相对端中的另一个以触头结束，该触头由表现出磨损特性的导电触点材料形成，由此随着所述检测盘前进到成功地放置所述电气组件时，响应所述触头抵靠所述检测盘的表面的滑动接触，以执行所述电气测量：所述导电触头材料经受去除并由此导致有意地不断缩短所述触点元件以给所述电气组件提供更新的导电触头以便执行所述电气测量。
22.根据权利要求19所述的触点组装件，其中所述触点元件具有长度，并且包括具有槽长度的槽，该槽长度沿所述触点元件的长度方向延伸，当所述触点元件被置于所述外壳中时，所述槽长度为所述触点元件限定了行程限制。
23.根据权利要求19所述的触点组装件，其中所述外壳具有端表面，斜面邻近所述内部槽的边缘形成到该端表面内，所述斜面提供斜坡，电气组件可沿该斜坡从所述内部槽的所述边缘滑走，并且不会停留在所述内部槽的所述边缘上。
24.根据权利要求19所述的触点组装件，其中所述外壳形成为单件整体产品。
25.根据权利要求19所述的触点组装件，其中所述外壳包括互补形状的第一和第二组件部分，当第一和第二组件部分组装为整体产品时，所述第一和第二组件部分形成所述内部槽。
26.根据权利要求25所述的触点组装件，其中所述第一和第二组件部分是圆柱部分形状。
27.根据权利要求19所述的触点组装件，其中所述触点元件构成一组多个触点元件的成员，所述外壳包括一组多个沿所述外壳的所述长度方向形成的并由形成承载面的内部壁限定的内部槽，所述内部槽构成所述一组多个内部槽的成员，所述多个内部槽的尺寸可以容纳所述一组多个触点元件中不同的触点元件。
28.一种双侧触点元件，其被配置以放置于电气组件处理机的触点组装件内，并用于执行电气组件的电气测量，所述电气组件位于检测盘中，检测盘有一表面，并相对于触点元件的触头向前以成功地将所述电气组件放置成与该触头接触，从而执行电气测量，并在电气组件不与所述触头接触时，传递所述检测盘的表面抵靠所述触头的滑动接触，该双侧触点元件包含：
包括第一和第二端部的主体，所述第一和第二端部彼此相对并且结束在各自的第一和第二触头中，所述第一和第二端部是矩形横截面的，并且所述第一和第二触头中的每个由表现出磨损特性的导电触头材料制成，以便随着所述检测盘前进到成功地放置所述电气组件时，响应所述触头抵靠所述检测盘的表面的滑动接触，以执行所述电气测量，所述导电触头材料经受去除并由此导致有意地不断缩短所述触点元件以给所述电气组件提供更新的导电触头以便执行所述电气测量。
29.根据权利要求28所述的触点元件，其中所述第一和第二触头中的每个具有提供电气组件滑行斜坡的倾斜边缘。
30.根据权利要求28所述的触点元件，其中所述主体具有长度并且包括槽，该槽具有槽长度，并且该槽长度沿所述主体的所述长度的方向延伸，在所述触点元件被置于外壳中时，所述槽长度为所述触点元件限定了行程限制。
31.根据权利要求28所述的触点元件，其中所述主体包括位于所述第一和第二端部之间的弹性体部分。
32.根据权利要求28所述的触点元件，其中所述第一和第二端部组成矩形横截面的整体式主体部分的相对末端。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/916,063 | 2004-08-09 | ||
| US10/916,063 US7402994B2 (en) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | Self-cleaning lower contact |
| PCT/US2005/028160 WO2006020578A2 (en) | 2004-08-09 | 2005-08-08 | Self-cleaning lower contact |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101023528A CN101023528A (zh) | 2007-08-22 |
| CN101023528B true CN101023528B (zh) | 2010-12-29 |
Family
ID=35756796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200580030153XA Active CN101023528B (zh) | 2004-08-09 | 2005-08-08 | 电气组件处理机、触点组装件以及双侧触点元件 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7402994B2 (zh) |
| JP (1) | JP5393029B2 (zh) |
| KR (1) | KR101176776B1 (zh) |
| CN (1) | CN101023528B (zh) |
| DE (1) | DE112005001928T5 (zh) |
| GB (1) | GB2431057B (zh) |
| SG (1) | SG155199A1 (zh) |
| TW (1) | TWI358330B (zh) |
| WO (1) | WO2006020578A2 (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7905471B2 (en) * | 2004-11-22 | 2011-03-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Vacuum ring designs for electrical contacting improvement |
| US7819235B2 (en) * | 2007-01-29 | 2010-10-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Venturi vacuum generator on an electric component handler |
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- 2005-08-08 CN CN200580030153XA patent/CN101023528B/zh active Active
- 2005-08-08 DE DE112005001928T patent/DE112005001928T5/de not_active Withdrawn
- 2005-08-08 WO PCT/US2005/028160 patent/WO2006020578A2/en active Application Filing
- 2005-08-08 SG SG200905294-5A patent/SG155199A1/en unknown
- 2005-08-08 JP JP2007525711A patent/JP5393029B2/ja active Active
- 2005-08-08 KR KR1020077002993A patent/KR101176776B1/ko active IP Right Grant
- 2005-08-09 TW TW094126935A patent/TWI358330B/zh active
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| US7402994B2 (en) | 2008-07-22 |
| GB2431057B (en) | 2009-04-08 |
| KR101176776B1 (ko) | 2012-08-23 |
| TWI358330B (en) | 2012-02-21 |
| US7592823B2 (en) | 2009-09-22 |
| GB0702152D0 (en) | 2007-03-14 |
| GB2431057A8 (zh) | 2008-08-20 |
| DE112005001928T5 (de) | 2007-07-12 |
| GB2431057A (en) | 2007-04-11 |
| US20080252315A1 (en) | 2008-10-16 |
| SG155199A1 (en) | 2009-09-30 |
| KR20070048721A (ko) | 2007-05-09 |
| WO2006020578A2 (en) | 2006-02-23 |
| WO2006020578A3 (en) | 2006-08-24 |
| TW200605969A (en) | 2006-02-16 |
| CN101023528A (zh) | 2007-08-22 |
| JP2008509423A (ja) | 2008-03-27 |
| US20060028224A1 (en) | 2006-02-09 |
| JP5393029B2 (ja) | 2014-01-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |