CN101098619A - 基板检查用的基准值设定方法、利用该方法的装置及程序 - Google Patents
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Abstract
本发明可容易地设定判定基准值,该判定基准值可将中间工序的检查结果和最终工序的检查结果间产生不一致的频度控制在允许值附近。对于最终焊接工序的检查设备的判定结果为“合格”的基板及“不良”的基板,分别作成部件位置偏差检查所计测的位置偏差量的直方图。并基于任一直方图,对决定“合格”判定范围的判定基准值进行初始设定后,在变更该判定基准值的同时,对计测值重复求和处理,该计测值包含在对最终检查结果为“不良”的基板的“合格”判定范围内,或包含在对最终检查结果为“合格”的基板的“不良”判定范围内。然后,将该总和相对于基板总数的比率成为与用户所指定的漏检率或者错检率对应的值时的判定基准值,选择为最佳的值。
Description
技术领域
本发明涉及一种基准值的设定方法以及用于实施该方法的装置,其中,该基准值用于,对于以已经过制造部件安装基板时涉及的中间工序(锡膏印刷工序、部件安装工序等)的基板为对象进行的检查,判定针对基板上的检查对象部位的计测值是否合格。
背景技术
部件安装基板(以下,有时也简称为“基板”)的生产线通常由以下工序构成,即,由利用锡膏印刷机进行的锡膏印刷的工序、利用贴片机(マウンタ)进行的部件安装工序、以及利用回流炉进行的焊接工序。
在这些工序之中,至少在最终的焊接工序的后段设置检查设备,用于检查部件的安装状态或焊接状态(例如参照专利文献1)。
另外,近年来,提出有这样一种基板检查系统,在每个工序中设置检查设备,并将各检查设备连到互联网上(例如参照专利文献2)。这时,用户利用互联网内的服务器或者终端设备,读取对相同基板的各工序的检查结果或图像并进行对照,从而能够分析最终的完成品所产生的不良的原因等。
专利文献1:JP特许第3622749号公报
专利文献2:JP特开2005-303269号公报
在现有的基板检查中,为了提高演示的效率,多有将对一个部件设定的判定基准值应用到同样的基板上的相同种部件的情况。但是,对于相同种部件,即使到中间工序为止的状态相同,但由于各个部件的放置状态,有时最终工序中的结果也不同。
例如,如图9所示,在安装密度较高的区域A和安装密度较低的区域B包括相同种部件100a、100b的情况下,在这些区域A、B之间,由于对焊接的热传导程度不同,所以伴随着焊锡的熔融,部件100a、100b的移动量上也可能产生偏差。
因此,例如在部件安装工序中,即使在各部件100a、100b产生等量的位置偏差,在区域B的部件100b中,因熔融的焊料的表面张力而容易拉回部件(self-alignment:自对准),从而易于消除位置偏差,相对于此,在区域A的部件100a中,难以消除位置偏差。另外,在锡膏印刷工序中,在对部件100a、100b涂敷的锡膏的涂敷量都多于规定的基准值并且其多出的量相等时,虽然在焊料难以熔融的区域A的部件100a中不会产生不良,但是在区域B的部件100b中,有时焊料会流出到焊盘外,或者在部件上有可能产生位置偏差。
这样,即使是相同种部件并且中间工序后的状态相同,有时也会因部件的位置和安装密度等,使最终工序后的状态不同。因此,对于中间工序的检查,将同样的判定基准值应用于相同种部件时,有可能检查结果与最终工序的检查结果不一致。
因此,最好对每个部件分别设定判定基准值,但是即使在这样的情况下,也可能引起检查结果的不合适。即使是安装在相同位置的相同部件,到中间工序为止的状态相同,也会由于回流炉的温度变化等各种的因素,在最终工序后的基板的状态中产生偏差。
鉴于上述问题,在生产线上,在认可无法消除中间工序的检查结果和最终工序的检查结果之间产生某种程度的不一致的情况下执行检查,而在产生不一致的频度超过预定的范围时,重新设定判定基准值。
但是,对于将判定基准值设为哪种程度就能够将在检查结果产生不一致的频度控制在用户希望的范围内,操作人员并不容易判定。由此,到目前为止,一直对过去的检查结果逐个进行确认同时进行尝试法的设定,但是这种方法对用户的负担过大。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的发明,其目的在于能够容易的设定判定基准值并能够实现用户希望的基板检查,其中,该判定基准值用于,将中间工序中的检查结果和最终工序中的检查结果之间产生的不一致(在中间工序中判定为“合格”而在最终工序中判定为“不良”的情况、或者在中间工序判定为“不良”而在最终工序中判定为“合格”的情况)的频度控制在预先设定的允许值附近。
本发明适用于一种设定基准值(判定基准值)的方法,该方法针对经过制造部件安装基板的中间工序的基板作为检查对象的检查设定基准值,该基准值用于判定对于检查对象部位的计测值是否合格。
在该方法中,对于相同种类的多张基板(例如为N张基板),在分别执行中间工序之后分别独立地计测各检查对象部位,并在执行最终工序之后判定各部件的安装状态是否合格,然后将各计测结果以及判定结果保存在存储器中。
然后,对于在上述多张基板之间使用共通的基准值的检查对象部位,在对实行执行对初始设定上述基准值执行初始设定的进行初始设定的处理之后,将以在最终工序之后的判定处理中判定为“合格良”或者“不良”中的任意一个结果的基板作为对象,在变更基准值的同时并反复重复进行执行以下处理,即,计算计测值能够出得到计测值的基板的数目的处理,其中,该计测值包含在上述基准值所表示的“不良”或者“良合格”的范围内的计测值的基板的数目。
其结果,将表示将所计算出的基板的数目相对于在存储器中保存有计测结果以及判定结果的基板的总数N的比率,与预先设定的错误判定的频度的允许值对应时的基准值,选择为最佳基准值。
在上述的方法中,“在多张基板之间使用共通基准值的检查对象部位”是指,例如,如果是对部件安装后基板的检查,则优先以要安装在相同位置的部件为对象应用该方法。另外,例如,如果是对锡膏印刷后基板的检查,则优先以要安装在相同位置的部件的相同位置上的焊盘为对象应用该方法。在这些情况下,对各基板逐一指定处理对象的检查对象部位。
其中,各基板中的处理对象的检查对象部位并不仅限于一个,也可以是多个。例如,一张基板上具有多个相同种类的部件,在这些部件间,在安装密度等的周围环境没有较大差异的情况下,可以应用相同的基准值,从而以这些部件作为处理对象也可以应用上述方法。
上述方法优选的一个实施方式中,在对初始设定上述基准值的执行初始设定的处理中,对于在上述多个基板之间使用共通的基准值的检查对象部位,以将在最终工序之后的判定处理中得到判定结果为“良合格”或者“不良”的判定结果的基板作为对象,从存储器中读取在中间工序之后的计测处理中得到的各计测值,并将与这些计测值所分布的范围和没有未分布的范围之间的边界位置所对应的计测值,作为基准值的初始值。
此外,也可以将用户设定的值作为基准值的初始值。另外,在对每种部件准备有检查用的基准数据(图书馆数据)的情况下,也可以将该基准数据表示的基准值作为初始值。另外,为了修正已设定好的基准值而实施该方法时,也可以将该修正对象的基准值作为初始值。
在上述方法的一个实施方式中,在对执行上述基准值执行的初始设定的处理之后,以将在最终工序之后的判定处理中将上述检查对象部位被判定判定为“良合格”的基板作为对象,计算计测值能够出得到包含在基准值所表示的“不良”的范围内的计测值的基板的数目。即,在中间工序后的检查中,虽然根据设定的基准值判定为“不良”,但仍求出在最终工序后的检查中判定为“合格”(以下,将与这种判定的不一致的称为“错检”)的基板数目。
另外,在其它的实施方式中,在执行对实施上述基准值执行的初始设定的处理之后,以将在最终工序之后的判定处理中将上述检查对象部位被判定判定为“不良”的基板作为对象,计算计测值能够出得到包含在基准值所表示的“合格”的范围内的计测值的基板的数目。即,在中间工序后的检查中,虽然根据设定的基准值判定为“合格”,但仍求出在最终工序后的检查中判定为“不良”(以下,将这种判定的不一致称为“漏检”)的基板数目。
通过执行上述的基板检查用的基准值的设定方法(含有三个方式),能够简单地设定判定基准值,该判定基准值能够使产生“错检”或者“漏检”的基板相对于全部基板的比例成为对应于用户所设定的允许值的值。因此,能够简单地设定这样的基准值,即,该基准值为,将中间工序以及最终工序的各检查结果产生不一致的频度控制在用户设定的允许值附近的值。
执行上述方法的基板检查用的基准值设定装置具有:第一输入机构单元,其至少接收从设置在上述中间工序中的检验机检查设备至少接收输入的,至少接收针对各检查对象部位所输入的计测结果的输入,并接收从设置在最终工序中的检验机检查设备接收所接收输入的检查结果的输入;存储器,其用于存积存储从上述第一输入机构单元所输入的信息;第二输入机构单元,其针对在上述中间工序的检查结果和最终工序的检查结果之间产生不一致的频率频度,接收所输入的表示允许值的信息的输入;基准值设定机构单元,其利用存积存储在上述存储器中的信息以及第二输入机构单元所接收的允许值,对于相同种类的多张基板之间使用共通基准值的检查对象部位,设定与其该部位对应的基准值,其中,该检查对象部位在同一相同种类的多张基板间使用共通的基准值;输出机构单元,其将由上述基准值设定机构单元设定的基准值输入出到设置在上述中间工序中的检验机检查设备。
上述基准值设定机构单元,针对于处理对象的检查对象部位,在对初始设定上述基准值进行初始设定之后,将以在设定置在最终工序中的检验机检查设备中判定为“良合格”或者“不良”中的任意一方个结果的基板作为对象,在变更基准值的同时,并反复重复实行执行以下处理,即,计算计测值能够出得到包含在上述基准值所表示的“不良”或者“合格”的范围内的计测值的基板的数目的处理,其中,该计测值被包含在上述基准值表示的“不良”或者“良”的范围内,并将在以下情况下的基准值选择为最佳基准值,在该情况下,所计算出的基板的数目相对于在上述存储器中存储有计测结果以及判定结果的基板的总数的比率,与上述允许值对应。
根据上述结构的装置,在中间工序以及最终工序的各检查设备中,能够在分别对某一程度数目的基板进行检查之后,针对检查对象部位重新设定判定基准值,使得不一致率与允许值对应,其中,该检查对象部位为,各工序的检查结果产生不一致的频度超过从第二输入单元输入的允许值的检查对象部位。另外,也可以在真正的检查之前,通过试验性的检查来调整判定基准值,此时,依次以各检查对象部位为处理对象来设定判定基准值。
另外,用于在计算机中设定执行上述方法功能的程序包括用于使上述计算机发挥以下各单元的功能的程序,这些单元是:信息存积存储机构单元,其针对于设置在上述中间工序的检验机检查设备,至少将设置在上述中间工序中的检查设备针对于各检查对象部位的计测结果存积存储在到上述计算机的存储器中,并针对于设置在最终工序的检验机检查设备,将设置在最终工序中的检查设备针对于各检查对象部位的检查结果存积到存储在上述存储器中;基准值设定单元,其进行如下处理,即,向上述计算机输入了针对在上述中间工序的检查结果和最终工序的检查结果之间产生不一致的频度的目标值时,利用存积存储在上述存储器中的信息以及所输入的目标值,对于在相同种类的多张基板之间使用共通基准值的于检查对象部位,设定与该部位对应的基准值,该检查对象部位在同一相同种类的多张基板间使用共通的基准值,上述基准值设定单元,针对于处理对象的检查对象部位,在对初始设定上述基准值进行初始设定之后,以将设定置在最终工序中的检验机检查设备中判定为“良合格”或者“不良”的个结果基板作为对象,在变更基准值的同时,重复执行以下处理,即,计算计测值能够包含在上述基准值所表示的“不良”或者“合格”的范围内的基板的数目的处理,其中,该计测值包含在上述基准值表示的“不良”或者“良”的范围内,并将在以下情况下的基准值选择为最佳基准值,在该情况下,在所计算出的基板的数目相对于在上述存储器中存储有计测结果以及判定结果的基板的总数的比率,与上述目标值对应。
根据上述的基板检查用的基准值的设定方法以及设定装置,能够简单设定判定基准值,该判定基准值能够使在中间工序的检查和最终工序的检查之间发生不一致现象的频度控制在用户设定的允许值内。因此,用户不需要因尝试法来调整判定基准值,所以也可以使检查的精度稳定。
附图说明
图1是表示基板检查系统的结构例的说明图。
图2是表示检验机1A、1B所共用的结构的框图。
图3是表示位置偏差量的计测方法的说明图。
图4是表示最终检查结果和位置偏差量的计测值之间的关系的曲线图。
图5是表示OK/NG的各直方图的频率分布范围的说明图。
图6是表示信息处理装置中的处理流程的流程图。
图7是表示判定基准值的自动修正装置的详细流程的流程图。
图8是表示图7的ST109中的总和C的计算对象的说明图。
图9是表示部件间的安装状态的不同的说明图。
具体实施方式
图1表示应用本发明的基板检查系统的结构例。
该基板检查系统是将两台检验机1A、1B和信息处理装置2通过通信线路3连接而构成的。检验机1A以已经过未图示的贴片机进行的部件安装工序的基板为对象,对部件的位置偏差和部件有无安装等进行检查。另一个检验机1B以已经过未图示的回流炉进行的焊接工序的基板为对象,对形成在各部件的焊盘上的焊脚进行检查。此外,各检查设备1A、1B都在机体的前表面都配备有液晶面板11和设定用开关12等。
上述信息处理装置2以个人计算机20为主体,还包括显示器21和键盘22等的周边设备。
在信息处理装置2中,对从各检查设备1A、1B发送的检查结果和用于检查的计测值、图像等进行接收,并将这些存储到未图示的存储器内。另外,能够按照用户的呼叫操作,在显示器21上显示用于检查的图像,并对所输入的用户对该图像的评价等进行接收。
此外,图1的基板检查系统包括:检查设备1A,其用于对经过部件安装工序的基板进行检查;检查设备1B,其用于对经过了最终工序即焊接工序的基板进行检查,但并不仅限于此,也可以设置用于对经过锡膏印刷工序的基板进行检查的检查设备,并将其包含在系统中。
图2表示上述检查设备1A、1B的主要结构。
在该实施例的检查设备1A、1B上安装有照相机4、照明单元5、基板工作台6、控制处理单元7等。图1所示的液晶面板11以及开关12连接到控制处理单元7内的控制单元10。
基板工作台6包括用于支撑基板8的工作板单元61、移动单元62等,该移动单元62包括X轴工作台以及Y轴工作台(均未图示)。
照相机4生成彩色静止图像,并以这样的状态配置:在基板工作台61的上方使拍摄面朝向下方,且使光轴对齐铅垂方向。
照明单元5设置在基板工作台6和照相机4之间。该实施例的照明单元5配置为三个圆环状光源5R、5G、5B的各中心部与照相机4的光轴相对位的状态,其中,三个圆环状光源5R、5G、5B分别发出红色、绿色、蓝色的彩色光。各光源5R、5G、5B被设定为直径大小互不相同,并能够分别从不同的方向对基板8照射光。
上述控制处理单元7除设置有利用计算机的控制单元10之外,还设置有图像输入单元13、拍摄控制单元14、照明控制单元15、XY工作台控制单元16、存储器17、检查结果输出单元18等。
图像输入单元13包括针对照相机4的接口电路等。拍摄控制单元14用于对照相机4输出指示拍摄的定时信号。
照明控制单元15对上述照明单元5的各光源5R、5G、5B进行点亮及熄灭动作的控制和光量的调整等。XY工作台控制单元16控制基板工作台6的移动时机和移动量。
存储器17存储有记载了检查所涉及的一系列的处理步骤的程序和检查数据文件等。在检查数据文件中,对每个被检查部位,存储有检查区域的设定数据、用于在该检查区域内检查被检查部位的二值化阈值、用于判定被检查出的被检查部位所对应的计测值是否合适的判定基准值等。
控制单元10通过XY工作台控制单元16对基板工作台62的移动进行控制,依次将照相机4与基板8的各处对位,从而进行拍摄。该拍摄而生成的彩色图像通过图像输入单元13输入到控制单元10,并存储在其内部的存储器(RAM等)中。控制单元10,对存储在该RAM中的彩色图像的各被检查部位,分别利用上述检查数据文件设定检查区域,然后在该区域中,依次执行被检查部件的检测、计测、判定各处理。
并且,控制单元10通过检查结果输出单元18将针对各被检查部位的计测结果和判定结果、以及用于检查的图像发送到信息处理装置2。
信息处理装置2具有未图示的大容量存储器(硬盘等)。该存储器中设置有与各检查设备1A、1B对应的区域,将从分别与这些区域对应的检查设备发送来的信息按每个基板进行统计保存。
对基板8以及该基板8上的各部件(未图示),分别赋予单独的识别代码。以下,将基板8的识别代码称为“基板代码”,将部件的识别代码称为“部件代码”。
每当对一个部件的检查结束时,各检查设备1A、1B将为了该检查而实施的计测结果或判定结果与基板代码以及部件代码相关联而发送到信息处理装置2。信息处理装置2对于每个基板8,在存储器内作成包含该基板8的基板代码的名字的文件夹,并将从检查装置1A、1B发送来的信息存储在与该信息中的基板代码相对应的文件夹内。对于存储在文件夹内的每个部件的信息,也与发送的信息一样,标上合适的部件的部件代码。因此,通过确定基板代码以及部件代码,能够读取与特定的基板的特定部件相关的信息。
另外,在信息处理装置2上安装有用于对部件安装工序的检查设备1A所设定的判定基准值进行修正的程序。通过由该程序进行的处理,能够调整由检查设备1A进行的检查中的错检率(見過ぎ率)或漏检率。在该实施例中,针对信息处理装置2,用户通过指定调整错检率或者漏检率,并输入目标值,从而能够自动修正判定基准值。除了图1所示的键盘22之外,还可以利用未图示的鼠标来进行该指定或输入。
以下,以用部件安装工序的检查设备1A实施的部件的位置偏差检查为例,对于判定基准值的修正处理详细进行说明。
图3以芯片部件100为例,表示在位置偏差检查时所实施的位置偏差量的计测方法。在该实施例中,以芯片部件100的电极102、103的排列方向作为x方向,以与其垂直的方向作为y方向。另外,图中的虚线框架101表示部件100的正确安装位置。
在该实施例中,以部件100的左侧端缘以及上侧端缘的位置为基准,计测各端缘相对于正确位置的位置偏差量Δx、Δy。另外,在该实施例中,对位置偏差量Δx、Δy根据位置偏差方向而标上任意正负的符号。具体来说,对于x方向,以正值表示右方向的偏差,以负值表示左方向的偏差。另外,对于y方向,以正值表示上方向的偏差,以负值表示下方向的偏差。
对于判定处理,x、y方向也都在正负两方向上设定判定基准值,并将位置偏差量Δx、Δy与这些判定基准值进行比较。在此,如果Δx、Δy都包含在正负的判定基准值所示的“合格”的范围内,则判定为“合格”。另一方面,只要Δx、Δy的一方在“合格”的范围外,则判定为“不良”。
图4表示,对于相同种类的多个基板,将特定的芯片部件的部件安装工序之后的位置偏差量,与最终的焊接工序所实施的检查(以下,称为“最终检查”)的结果相关联。在图中,实线的曲线表示在最终检查中判定为“合格”的部件的位置偏差量的分布,点划线的曲线表示在最终工序中判定为“不良”的部件的位置偏差量的分布。
在图4中,为了方便起见而显示x方向上的位置偏差量,在y方向上虽然曲线的高度或幅度不同,但也能够得到同样的分布曲线。
根据图4,在部件安装后的位置偏差量接近于零的情况下,在最终检查中判定为“合格”的准确率为100%。但是,随着位置偏差量变大,在最终检查中判定为“不良”的频度也随之升高。
该图4所示的是基于应该全都安装在相同位置的部件的位置偏差量的曲线,但在不管如何设定位置偏差检查中合格品的范围也无法使位置偏差检查的结果和最终检查的结果一致时,即会发生“漏检”或者“错检”。
在基板生产线中,有时只要中间工序中的不良的检测频度在允许范围内,则不使生产线停止而暂且先将基板送到最终工序。另外,对于在中间工序后的检查中判定为不良的部件,在最终工序后还判定为不良时,有时通过人工来修正该被判定为不良的部件。为了减少这种由人工进行的修正行为,而把中间工序后的检查中的判定基准变严时,在中间工序后的检查中判定为“不良”而到最终工序后的检查中变为“合格”的部件的情况(错检)有可能增加。
另一方面,当把中间工序后的检查中的判定基准变松时,在中间工序后的检查中虽然判定为“合格”,但是在最终工序后的检查中判定为“不良”的情况(漏检)增加,所以修正所用的工时也增加。另外,因为“漏检”,最终检测出难以人工进行的不良的情况下,基板自身也变得不良,从而不得不废弃,所以有可能造成极大的损失。
这样,对“错检”“漏检”都不希望其发生频度变高,所以最好在考虑“错检”和“漏检”的发生频度的同时来调整判定基准值。
因此,在该实施例的信息处理装置2中,对于每个部件,针对于过去所处理的多张基板,利用与位置偏差量的计测值相关的检查时的计测结果和最终检查的结果,对每一个部件求出“漏检”以及“错检”的比率,在该比率与用户想要的比率不同的情况下,对位置偏差检查用的判定基准值进行修正。
在进行判定基准值的修正时,对于处理对象的部件,将在最终检查中得到“合格”判定的基板和得到“不良”判定的基板进行分组,在每组中作成表示位置偏差检查时所计测的位置偏差量的分布状态的直方图。先前图4所示的分布曲线相当于沿x方向切断该直方图的截面。但是,实际的直方图被作成为x、y各方向的位置偏差量的组合与出现频率相关联的函数。
以下,将通过检查设备1B执行的最终检查而得到“合格”判定的基板所对应的直方图称为“OK直方图”,将在最终检查中得到“不良”判定的基板所对应的直方图称为“NG”直方图。
图5中的(1)(2)分别表示OK直方图以及NG直方图中的频率的分布范围。两图都是一个块的长度对应于一定的位置偏差量,中央的块的×标记表示位置偏差量为零的点。在各图中,将计算出1以上的频率的计测值所对应的块涂成深色,使频率为零的计测值所对应的块为空白。
在图5中,对于OK直方图,在得到频率分布的范围内,对于NG直方图,在得不到频率分布的范围内,表示这些范围可含的最大的椭圆区域r1、r2。在此,当将这些椭圆区域r1、r2的各直径(短径以及长径)所对应的范围作为位置偏差检查的“合格判定”范围时,在NG直方图所含的计测值中,包含在“合格判定”的范围内的计测值相当于“漏检”。另外,在OK直方图所含的计测值中,处于“合格判定”的范围外的计测值相当于“错检”。
在此,在该实施例中,基于OK直方图或者NG直方图的任意一个的分布状态,对位置偏差检查中的判定基准值进行初始设定之后,对判定基准值进行变更,同时重复执行这样的处理:求出根据该判定基准值而判定为“错检”的基板或者“漏检”的基板的数目。然后,将计算出的基板的个数相对于基板总数的比率最接近于由用户预先指定的值时的判定基准值,决定为最合适的值。
图6表示在对特定基板的位置偏差检查的判定基准值进行修正时,在信息处理装置2中所执行的处理流程。此外,在该图6以及下述的说明中,“ST”为步骤(STEP)的缩写。
在ST1中,对于处理对象的基板,检索存储在存储器中的合适的数据,取得检查设备1A、1B所处理的基板的总数S以及这些基板的识别代码。在接着的ST2中,对每个基板,利用在ST1取得的识别代码,读取利用检查设备1B进行的最终检查的结果。
在ST2中读取的检查结果包括针对全部部件的检查结果数据。一个单位程度的检查结果数据包括对应的部件的识别代码(以下,称为“部件代码”)和判定结果(OK/NG)。在ST3中,通过按每个部件代码来处理每个基板的检查结果数据,从而计算出对各部件进行了不良判定的次数,按该计数值从大到小的顺序进行部件排序。
在ST4中,将安装在处理对象的基板上的部件的总数设为Pmax,另外将用于确定部件的计数值i初始设定为“1”。然后,变更i的值,并重复以下的处理,直到该i达到Pmax(ST15为“是”的情况)或进行取消操作(ST5为“是”的情况)。
在ST6中,对于第i个部件,取得在对各基板的位置偏差检查中计算出的位置偏差量的计测值以及检查结果。该处理是针对从检查设备1A发出的发出信息,通过从与各基板的基板代码对应的文件夹分别读取与第i个部件的部件代码对应的信息来进行的。
在ST7中,将在ST6中取得的检查结果和在ST2中取得的最终检查的结果与每个基板相对照,来计算出错检率以及漏检率。
在ST8中,在图1所示的显示器21上显示设定画面。虽然省略该画面的图示,但除了表示在ST7中计算出的错检率以及漏检率的数值之外,还显示用于指定这些变更的复选框、用于输入变更后的数值的输入用框、确认用按钮、“下一个”按钮(用于将处理对象移动到下一个部件的按钮)等。
在此,当用户操作漏检率变更用的复选框,在输入用框内输入变更后的数值,进而操作确认按钮时,ST9为“是”而进到ST10,取得输入到输入框中的数值来作为漏检率的设定值M1。另外,在对错检率的变更用的复选框进行操作,向输入用框输入变更后的数值,并且对确认按钮进行了操作的情况下,ST11为“是”而进到ST12,从而取得输入到输入框中的数值来作为错检率的设定值M2。
另一方面,在哪个复选框都不进行操作而操作“下一个”按钮时,ST9、11都为“否”而进到ST14,由此变更i的值。
在ST10或者ST12中,已取得漏检率或者错检率的设定值M1、M2时,进到ST13,执行判定基准值的自动修正处理。对于该处理,利用图7进行详细说明。
在图7的最初的ST101中,作成OK直方图以及NG直方图。在ST102中,在NG直方图中的频率为零的范围内设定前述的椭圆区域r2,将与该椭圆的各直径(长径以及短径)的各端点对应的计测值,作为判定基准值的初始值。即,设定图5(2)所示的椭圆区域的内侧处于“合格”的范围的判定基准值。
在此,在设定有漏检率的设定值M1的情况下,从ST103转移到ST104~107的处理。另一方面,在设定有错检率的设定值M2的情况下,从ST103转移到ST108~111的处理。
首先,在设定有漏检率的设定值M1的情况下,在ST104中,变更判定基准值来扩大“合格”的范围。具体来说,变更各直径的端点,使图5(2)的椭圆区域r2的各直径按一定值变大。
在ST105中,在NG直方图中,计算出上述的“合格”的范围所含的频率的总和B。可以认为,在该ST105中计算出的总和B,表示在最终检查判定处理为“不良”的基板中,得到判定基准值表示的“合格”的范围所含的计测值的基板总数,换而言之,表示根据设定中的判定基准值而成为没有与最终检查的判定处理一致的判定(漏检)的基板的数目。
在步骤ST106中,将频率的总和B除以在图6的ST1中取得的基板总数S而得到的值作为P1。
以下,重复ST104~ST106的处理,直到该P1超过漏检率的设定值M1为止(直到ST107为“是”为止)。然后,当P1超过M1时,进到ST112,对在一个阶段前、即P1超过M1之前设定的判定基准值进行选择,并将所选的值确定为针对设定值M1的最合适的判定基准值。
另一方面,在设定有错检率的设定值M2的情况下,在ST108中,与ST104同样地变更判定基准值,来扩大“合格”的范围。
接着,在ST109中,以OK直方图为对象,求出判定基准值表示的“不良”的范围内所包含的频率,换而言之,求出处于“合格”的范围外的频率的总和C。
图8是表示求出该总和C的范围的图(其中,为了方便起见,不扩大椭圆区域r2表示的“合格”的范围,与图5(2)相同)。根据该例子,在OK直方图中,在确认1以上的频率的范围内,位于椭圆区域r2的外侧的部分(斜线的部分)成为频率的总和C的计算对象。
可以认为,上述的总和C表示,在最终检查判定处理为“合格”的基板中,得到判定基准值表示的“不良”的范围所含的计测值的基板的总数,换而言之,表示根据设定中的判定基准值而成为没有与最终检查的判定处理一致的判定(错检)的基板的数目。
在下面的ST110中,将频率的总和C除以基板个数S而得到的值作为P2。
以下,重复ST108~ST110的处理,直到该P2超过设定值M2为止(直到ST111为“是”为止)。然后,当P2超过M2时,进到ST112,对一个阶段前、即P2超过M2之所设定的判定基准值进行选择,将所选的值确定为针对设定值M2的最合适的判定基准值。
根据上述图6、7的处理,当用户指定修正漏检率或者错检率并输入设定值M1、M2时,在不超过该设定值M1、M2的范围内,自动修正判定基准值,使漏检率或者错检率成为最接近设定值M1、M2的值。因此,即使在以后实施的检查中,只要部件安装后基板的品质不极端变化,漏检率或者错检率就能够维持在接近设定值M1、M2的状态,从而能够大幅度的消减修正判定基准值涉及的用户负担。
接着,在上述图7中,基于NG直方图中的频率为零的范围对判定基准值进行了初始设定,但是也可以取而代之,而基于计算出合格品直方图中的频率的范围,对判定基准值进行初始设定也可。这时,在ST104或ST108中,需要以缩小“合格”的范围的方式来变更判定基准值。
其中,判定基准值的初始值不一定是基于直方图的频率分布的值,也可以以修正对象的判定基准值(在位置偏差检查中所用的判定基准值)作为初始值。但是需要将图7的处理稍作变化。
例如,在指定漏检率的设定值M1大于当前值的情况下,以修正对象的判定基准值作为初始值,进行与图7的ST104~ST107同样的处理即可。另一方面,在指定漏检率的设定值M1小于当前值的情况下,以缩小“合格”的范围的方式来变更判定基准值,并重复ST104、ST105直到P1的值降低到M1以下为止,然后进到ST112。另外,在指定错检率的设定值M2小于当前值的情况下,以修正对象的判定基准值作为初始值,进行与图7的ST108~111同样的处理即可。对此,在指定错检率的设定值M2大于当前值的情况下,以缩小“合格”的范围的方式来变更判定基准值,并重复ST109、ST110直到P2的值降低到M2以下为止,然后进到ST112即可。
根据图6、7的处理,对每个部件指定漏检率或者错检率的允许范围,调整判定基准值,使其适于其指定的允许范围,从而对于最终成为不良时的处理困难的部件,可以设定严格的判定基准值。例如,对于微小尺寸的芯片部件、BGA等焊接后难以修正的部件或高价的部件,如果将错检率的允许范围设定为较小,则能够防止在最终状态下产生不良,从而能够防止因这些部件的不良而不得不废弃基板本身的情况发生。
另外,上述的实施例是修正已经设定的判定基准值的例子,但是利用同样的方法也可以对检查设备1A的判定基准值进行初始设定。此时,首先确定进行最终工序的检查的检查设备1B侧的判定基准值,然后利用规定数目的基板,进行部件安装工序后的位置偏差量的计测处理、焊接工序后的基板的试验性的检查,利用这些结果,对每个部件自动设定位置偏差检查用的判定基准值。这时,不需要对每个部件指定漏检率或者错检率,只要对各部件指定共通的值即可。
另外,在上述的实施例中,对每一个部件进行判定基准值的修正处理,但是不限于此,例如,要将相同的判定基准值应用于周围的安装密度处于同样程度的同种部件时,针对判定基准值的修正,也可以以这些的部件组为单位进行修正处理。
另外,虽然上述的实施例是对部件安装后基板的部件位置偏差检查用的判定基准值进行设定的例子,但针对锡膏印刷后的基板,在检查锡膏的涂敷量或焊料的位置偏差时,也同样地能够利用该检查所用的计测值以及最终检查的结果,来设定适当的判定基准值。
而且,虽然在上述的实施例中,利用信息处理装置2来修正检查设备1A的判定基准值,但检查设备1A自身也可以通过同样的方法来修正判定基准值。这时,可以从检查设备1B将最终结果发送到检查设备1A。
Claims (6)
1.一种基板检查用的基准值设定方法,针对经过制造部件安装基板的中间工序的基板作为检查对象的检查设定基准值,该基准值用于判定对于检查对象部位的计测值是否合格,其特征在于,
对于相同种类的多张基板,在分别执行中间工序之后分别独立地计测各检查对象部位,并在执行最终工序之后判定各部件的安装状态是否合格,然后将各计测结果以及判定结果保存在存储器中,
对于在上述多张基板之间使用共通基准值的检查对象部位,在对上述基准值执行初始设定的处理之后,将最终工序之后的判定处理中判定为“合格”或“不良”的基板作为对象,在变更基准值的同时重复执行以下处理,即,计算计测值包含在上述基准值所表示的“不良”或者“合格”的范围内的基板的数目,
将在以下情况下的基准值选择为最佳基准值,在该情况下,计算出的基板的数目相对于在上述存储器中存储有计测结果以及判定结果的基板的总数的比率,与预先设定的产生判定不一致的频度的允许值对应。
2.如权利要求1所述的基板检查用的基准值设定方法,其特征在于,
在对上述基准值执行初始设定的处理中,对于在上述多个基板之间使用共通基准值的检查对象部位,将最终工序之后的判定处理中判定结果为“合格”或者“不良”的基板作为对象,从存储器中读取在中间工序之后的计测处理中得到的各计测值,并将这些计测值所分布的范围和未分布的范围之间的边界位置所对应的计测值作为基准值的初始值。
3.如权利要求1或2所述的基板检查用的基准值设定方法,其特征在于,
在对上述基准值执行初始设定的处理之后,将最终工序之后的判定处理中上述检查对象部位被判定为“合格”的基板作为对象,计算计测值包含在基准值所表示的“不良”的范围内的基板的数目。
4.如权利要求1或2所述的基板检查用的基准值设定方法,其特征在于,
在对上述基准值执行初始设定的处理之后,将最终工序之后的判定处理中上述检查对象部位被判定为“不良”的基板作为对象,计算计测值包含在基准值所表示的“合格”的范围内的基板的数目。
5.一种基板检查用的基准值设定装置,针对经过制造部件安装基板的中间工序的基板作为检查对象的检查设定基准值,该基准值用于判定对于检查对象部位的计测值是否合格,其特征在于,具有:
第一输入单元,其从设置在上述中间工序中的检查设备至少接收针对各检查对象部位所输入的计测结果,并从设置在最终工序中的检查设备接收所输入的检查结果;
存储器,其用于存储从上述第一输入单元所输入的信息;
第二输入单元,其针对在上述中间工序的检查结果和最终工序的检查结果之间产生不一致的频度,接收所输入的表示允许值的信息;
基准值设定单元,其利用存储在上述存储器中的信息以及第二输入单元所接收的允许值,对于相同种类的多张基板之间使用共通基准值的检查对象部位设定与该部位对应的基准值;
输出单元,其将上述基准值设定单元设定的基准值输出到设置在上述中间工序中的检查设备,
上述基准值设定单元对于处理对象的检查对象部位,在对上述基准值进行初始设定之后,将设置在最终工序中的检查设备中判定为“合格”或者“不良”的基板作为对象,在变更基准值的同时重复执行以下处理,即,计算计测值包含在上述基准值所表示的“不良”或者“合格”的范围内的基板的数目,并将在以下情况下的基准值选择为最佳基准值,在该情况下,所计算出的基板的数目相对于在上述存储器中存储有计测结果以及判定结果的基板的总数的比率,与上述允许值对应。
6.一种基板检查用的基准值设定程序,用于在计算机中执行针对将已经过制造部件安装基板的中间工序的基板作为对象的检查设定基准值的处理,该基准值用于判定对于检查对象部位的计测值是否合格,其特征在于,包括:
信息存储单元,其至少将设置在上述中间工序中的检查设备对于各检查对象部位的计测结果存储在上述计算机的存储器中,并将设置在最终工序中的检查设备对于各检查对象部位的检查结果存储在上述存储器中;
程序,其用于使上述计算机作为基准值设定单元而发挥功能,该基准值设定单元进行如下处理,即,向上述计算机输入了针对在上述中间工序的检查结果和最终工序的检查结果之间产生不一致的频度的目标值时,利用存储在上述存储器中的信息以及所输入的目标值,对于在相同种类的多张基板之间使用共通基准值的检查对象部位设定与该部位对应的基准值,
上述基准值设定单元对于处理对象的检查对象部位,在对上述基准值进行初始设定之后,将设置在最终工序中的检查设备中判定为“合格”或者“不良”的基板作为对象,在变更基准值的同时重复执行以下处理,即,计算计测值包含在上述基准值所表示的“不良”或者“合格”的范围内的基板的数目,并将在以下情况下的基准值选择为最佳基准值,在该情况下,所计算出的基板的数目相对于在上述存储器中存储有计测结果以及判定结果的基板的总数的比率,与上述目标值对应。
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Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
CN103416116A (zh) * | 2011-02-28 | 2013-11-27 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装方法及元件安装装置 |
CN107041119A (zh) * | 2016-02-04 | 2017-08-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装系统以及部件安装方法 |
CN107229252A (zh) * | 2016-03-24 | 2017-10-03 | 发那科株式会社 | 判定工件合格与否的加工机械系统 |
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Families Citing this family (11)
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JP5816532B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2015-11-18 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業支援装置 |
WO2012165277A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業支援装置 |
KR101241036B1 (ko) * | 2011-11-04 | 2013-03-11 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | 인쇄회로기판의 외관검사시스템 |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
DE69738979D1 (de) * | 1996-03-19 | 2008-10-23 | Hitachi Ltd | Prozesssteuerungssystem |
JPH11298200A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Nagoya Denki Kogyo Kk | プリント基板の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法およびその装置 |
JP3622749B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2005-02-23 | オムロン株式会社 | 曲面性状検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置 |
US20050209822A1 (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-22 | Masato Ishiba | Inspection method and system and production method of mounted substrate |
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103416116A (zh) * | 2011-02-28 | 2013-11-27 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装方法及元件安装装置 |
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CN103416116B (zh) * | 2011-02-28 | 2016-03-30 | 富士机械制造株式会社 | 元件安装方法及元件安装装置 |
CN107041119A (zh) * | 2016-02-04 | 2017-08-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装系统以及部件安装方法 |
CN107229252A (zh) * | 2016-03-24 | 2017-10-03 | 发那科株式会社 | 判定工件合格与否的加工机械系统 |
US10254750B2 (en) | 2016-03-24 | 2019-04-09 | Fanuc Corporation | Machining machine system which determines acceptance/rejection of workpieces |
CN107229252B (zh) * | 2016-03-24 | 2019-05-03 | 发那科株式会社 | 判定工件合格与否的加工机械系统 |
CN110046778A (zh) * | 2018-01-16 | 2019-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法 |
CN110046778B (zh) * | 2018-01-16 | 2023-05-09 | 欧姆龙株式会社 | 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法 |
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CN112292924B (zh) * | 2018-07-03 | 2021-10-08 | 欧姆龙株式会社 | 检查方法、检查系统及记录介质 |
CN112602385A (zh) * | 2018-08-28 | 2021-04-02 | 株式会社富士 | 控制程序的检查装置 |
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