CN101107896A - 用于整合的泵和冷板的系统 - Google Patents

用于整合的泵和冷板的系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101107896A
CN101107896A CNA2005800455985A CN200580045598A CN101107896A CN 101107896 A CN101107896 A CN 101107896A CN A2005800455985 A CNA2005800455985 A CN A2005800455985A CN 200580045598 A CN200580045598 A CN 200580045598A CN 101107896 A CN101107896 A CN 101107896A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cold drawing
fluid
impeller
fin
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800455985A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100596264C (zh
Inventor
M·克洛克
D·卡特
K·科济拉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of CN101107896A publication Critical patent/CN101107896A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100596264C publication Critical patent/CN100596264C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00—Pumping installations or systems
    • F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D13/0646—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the hollow pump or motor shaft being the conduit for the working fluid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/18—Rotors
    • F04D29/186—Shaftless rotors
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K7/00—Arrangements for handling mechanical energy structurally associated with dynamo-electric machines, e.g. structural association with mechanical driving motors or auxiliary dynamo-electric machines
    • H02K7/14—Structural association with mechanical loads, e.g. with hand-held machine tools or fans

Abstract

根据一些实施例可以提供用于整合的泵和冷板的系统。在一些实施例中，泵可以包括限定了入口以接受流体和出口以排出流体的壳体；布置在壳体内的叶轮，其中叶轮将流体向出口移动；驱动叶轮的马达；和至少部分地布置在壳体内的冷板。在一些实施例中，泵也可以或替代地包括马达以驱动叶轮，其中马达包括转子和至少两个布置在壳体内的磁体和至少两个布置在壳体外侧的电磁线圈。

Description

用于整合的泵和冷板的系统
背景技术
例如计算机的电气设备包括多个电气部件(例如处理器、电压调节器和/或存储器设备)。电气部件典型地将未使用的电能以热的形式消散，该热可能损坏电气部件和/或其环境(例如其他电气部件，和/或例如外壳、壳体的结构设备，和/或电气互连件)。例如散热器和热管的多种装置已用于控制和/或去除来自电气部件和它们的环境的热。
当电气设备，例如个人计算机(PC)设备和甚至计算机服务器在尺寸上减小时，则空间和成本的约束成为限制性设计因素。典型的热减轻设备例如占据了电气设备内相当大的空间量和/或包括昂贵的部件。因为电气设备的处理速度和功率的增加，它们的部件将生成更多的需去除的热。典型的热减轻设备可能不适合于从电气部件去除足够的热的量，特别是当考虑空间和成本时。
附图说明
图1是系统的方框图。
图2是根据一些实施例的热交换器的截面图。
图3是根据一些实施例的热交换器的透视图。
图4是根据一些实施例的系统的截面图。
图5是根据一些实施例的冷板的透视图。
图6是根据一些实施例的叶轮的透视图。
图7是根据一些实施例的冷却系统的截面图。
图8是根据一些实施例的系统的方框图。
具体实施方式
首先参考图1，图1中示出了系统100的方框图。描绘了在此描述的多种系统以用于解释但非限制所描述的实施例。在此所描述的任何系统的不同的类型、布置、量和构造可以不偏离一些实施例的范围而使用。比关于在此描述的系统所显示的更少或更多的部件可以不偏离一些实施例地使用。
系统100可以例如包括电子设备102(例如处理器、存储器设备、电压调节器等)、冷板110、热交换器120、储存器148、泵150和/或风扇180。在一些构造中，电子设备102可能生热和/或可以将热传递到冷板110。冷板110例如可以联接到电子设备102以从电子设备102接受和/或去除热。热可以通过传导行进，在一些构造中从电子设备102行进到冷板110(例如通过图1中的波浪线描绘)。
在一些构造中，冷板110可以将热传递到热交换器120。热交换器120例如可以是散热器和/或辐射器，它构造为将热排除和/或消散。在热交换器120包括用于消散热的散热片(在图1中未示出)的情况中，例如风扇180可以便于从热交换器120去除和/或消散热。风扇180在一些构造中可以将空气引导向热交换器120(和/或它的任何散热片)以便于强制对流来从热交换器120去除热。系统100也可以或替代地包括泵150。根据一些构造，泵150可以使流体在系统100内循环。
例如，由电子设备102传递到冷板110上的热可以被引导到和/或传递到(例如传导到)流体(例如水)，该流体通过冷板110循环。已加热的流体然后例如可以行进到热交换器120以将热传递到热交换器120和/或另外地将热消散在流体内。热交换器120例如可以从流体去除热。已冷却的流体(例如相对于已加热的流体和/或冷板110被冷却)然后可以行进到储存器148。储存器148例如可以贮存一定量的流体以用于系统100内。流体然后可以例如通过泵150(例如离心泵)循环和/或通过泵150从储存器148抽取。流体可以然后行进(和/或引导)回到冷板110以从冷板110去除更多热(例如通过允许热从冷板110传递到已冷却的流体)。
转到图2，图2中示出了根据一些实施例的热交换器220的截面图。在一些实施例中，热交换器220可以类似于结合图1描述的热交换器120。热交换器220例如可以构造为去除、传递和/或消散(例如辐射)热。在一些实施例中，在热交换器220内可以包括比在图2中示出的部件更少或更多的部件。在一些实施例中，热交换器220可以包括芯222。在一些实施例中，热交换器220可以包括一个或多个从芯222向外延伸的散热片224。散热片224可以例如构造为从芯222消散和/或传导热。根据一些实施例，芯222可以限定腔226。如在图2中示出，例如热交换器220的截面图示出芯222为限定了腔226的环形和/或空心圆柱形构造。芯222(和/或散热片224)例如可以包括低成本铝的空心形式挤出件。
根据一些实施例，热交换器220可以从芯222的腔226内接受热。例如流体可以在腔226内循环以将热传递和/或传导到热交换器220。在一些实施例中，热交换器220可以包括联接到芯222的第一端盖228以将流体保持在腔226内。根据一些实施例，在芯222和第一端盖228之间可以形成液压和/或气密密封。以这样的方式，例如可以大体上阻止在芯222的腔226内循环的流体从热交换器220的左侧(例如在图2中的取向)泄漏，和/或可以大体上防止空气进入在腔226内流动的流体内(例如从热交换器220外侧进入)。
在一些实施例中，热交换器220也可以或替代地包括第二端盖230。第二端盖230例如可以联接到芯222以大体上防止流体从热交换器220的右侧泄漏(和/或大体上防止空气进入腔226)。在一些实施例中，第二端盖230可以构造为提供、接收、排出和/或另外地传输流体。例如，第二端盖230可以包括入口232和/或出口234。根据一些实施例，入口232和/或出口234可以是流体路径或包括流体路径(例如导管和/或通道)，以分别接收和/或排出流体。流体通过入口232例如以已加热的状态被接收，可以被热交换器220冷却(即流体可以将热传递到热交换器220)，且可以通过出口234以已冷却状态排出。在一些实施例中，入口232和/或出口234可以构造和/或定向为已知或可实行的或变成已知或可实行的任何方式。如在图2中示出，例如入口232和/或出口234可以构造为将流体传输到芯222的腔226内的特定和/或特殊的区内，和/或从该特定和/或特殊的区内传输出。
在一些实施例中，第一端盖228和/或第二端盖230到芯222的联接可以以已知或可实行的或变成已知或可实行的任何方式进行。例如，第一O型圈236可以布置在第一端盖228和芯222之间，和/或第二O型圈238可以布置在第二端盖230和芯222之间。根据一些实施例，O型圈236、238可以便于在芯222和端盖228、230之间造成液压和/或气密密封。在一些实施例中，端盖228、230可以构造为接受O型圈236、238以提供改进的密封。端盖228、230例如可以包括任何个数的凹槽、凹陷、螺纹、唇部、座和/或其他便于联接到芯222和/或造成液压和/或气密密封(例如，大体上防止流体从腔226泄漏，和/或大体上防止空气渗透到腔226)的特征。
根据一些实施例，热交换器220也可以或替代地包括布置在芯222的腔226内的元件240。元件240例如可以构造为传输和/或引导芯222的腔226内的流体。元件240也可以或替代地便于将流体保持在热交换器220内，和/或将腔226密封。在一些实施例中，元件240可以包括一个或多个凹槽242(和/或其他特征)。凹槽242可以例如限定一个或多个通道，流体可以通过通道在芯222的腔226内运输和/或引导。在一些实施例中，凹槽242可以包括构造在元件240的外表面上的大体上螺旋形式的单一的凹槽242。螺旋凹槽242例如可以在元件240的外表面和芯222的内表面之间限定通道(例如沿芯222的腔226的表面)。
在一些实施例中，第二端盖230的入口232可以定向为将流体引导到由螺旋凹槽242所限定的通道内。流体例如可以通过通道沿芯222的内表面行进，从而从芯222的腔226的右侧前进到芯222的腔226的左侧(例如根据由螺旋凹槽242所限定的螺旋通道)。根据一些实施例，流体当通过通道行进时可以将热传递到芯222。凹槽242例如可以构造为引导流体经过芯222的内表面的大区域以传递相当大量的热到芯222(例如通过传导)。
流体例如可以由凹槽242(和/或由其所限定的通道)引导以掠过芯222的内表面的相当大的量来传递相当大量的热到芯222。在一些实施例中，元件240和/或凹槽242可以构造为调整芯222的腔226内的流体流特性。凹槽242可以设计和/或构造为例如确立由凹槽242所限定的通道的某些特性。根据一些实施例，通道特性可以构造为和/或限定为导致流体以层流或紊流流动，如为传递热到芯222所希望和/或可实行。在通道内的紊流的流体流例如可以增加通过流体和/或在流体内的热对流，因此增加热传递到芯222的壁的效率。
在一些实施例中，凹槽242可以终止在和/或通向元件240的左端和/或大体上终止在芯222的腔226的左端。流体例如可以从凹槽242且沿第一端盖228的表面前进。在一些实施例中，流体可以通过元件240的中心部分被引导向出口234。流体例如可以流过从元件240的左端延伸到元件240的右端的中心导管244。中心导管244例如可以将已冷却的流体(例如已传递热到芯222的流体)直接从元件240和/或腔226左端传输到出口234。导管244例如可以通过维持进入流体流和出离流体流之间的分离而大体上防止已冷却的流体被从入口232进入腔226的已加热的流体再加热。
在一些实施例中，热交换器220也可以或替代地包括允许已冷却的流体进入储存器248(和/或允许来自储存器248内的流体离开储存器248且进入中心导管244)的流体路径246。储存器248例如可以是由元件240限定的腔。根据一些实施例，储存器248可以布置在元件240的中心部分的空闲的和/或空的区内，和/或由该区所限定。中心导管244例如可以通过储存器。在一些实施例中，储存器248可以提供热质量(例如空气、水和/或其他流体)以降低大的和/或严重的热情况的冲击。储存器248例如可以贮存一定量的流体以在需要额外的流体和/或按要求提供热衰减的情况下供给额外的流体到热交换器220。根据一些实施例，如果在热交换器220的寿命中流体从热交换器220泄漏(例如因为老化的O型圈236、238和/或因为吸湿性塑料元件或部件的渗漏)，则例如在储存器248内的额外的流体可以补充损失的量。
在热交换器220的流体路径内的流体的替换和/或增加例如可以大体上防止气泡形成和/或被引入到流体流内。在一些实施例中，储存器248例如也可以或替代地用作空气捕获器来从流体流中收集气泡。根据一些实施例，储存器248可以包括一个或多个插入件和/或囊(未示出)。泡沫元件(未示出)可以例如布置在储存器248内。在一些实施例中，在流体在热交换器220内膨胀以在热交换器220内施加增加的力的情况中，泡沫元件可以压缩。如果流体在加热时和/或因其他环境因素而膨胀，例如泡沫可以吸收热交换器220内的增加的压力以大体上避免对与流体流动路径相关的任何或所有部件的损坏。
现在参考图3，图3中示出了根据一些实施例的热交换器320的透视图。在一些实施例中，热交换器320可以类似于结合图1和/或图2的任一个描述的热交换器120、220。热交换器320例如可以构造为去除、传递和/或消散热。在一些实施例中，热交换器320可以包括芯322、散热片324、由芯322限定的腔326、第一端盖328、第二端盖330、入口332、出口334、第一O型圈336、第二O型圈338、元件340、元件340上的凹槽342、元件340内的中心导管344和/或储存器348。根据一些实施例，系统300的部件320、322、324、326、328、330、332、334、336、338、340、342、344、348可以在构造上和/或功能性上类似于结合图2描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，系统300内可以包括比在图3中示出的更少或更多的部件。
在一些实施例中，热交换器320可以包括芯322。如在图2中示出，例如芯322可以包括空心的圆柱形形式。在一些实施例中，热交换器320可以包括一个或多个从芯322向外延伸的散热片324。散热片324可以是已知或可实行的或变成已知或可实行的任何构造和/或类型的热消散和/或辐射特征。如在图3中示出，散热片324例如可以是从芯322突出的径向弯曲散热片(RCF)。根据一些实施例，散热片324可以构造为使其表面积的相当大的百分比或全部处于从一个或多个风扇(在图3中未示出)引导来的最高速度的空气流内。散热片324也可以例如是如所示出的弯曲的，以捕获被风扇向散热片324所引导的任何空气的涡旋分量。根据一些实施例，芯322和散热片324的组合包括单个的挤出件和/或其他元件。芯322和散热片324例如可以包括低成本铝空心形式的挤出件。
根据一些实施例，芯322可以限定腔326。腔326可以例如是布置在圆柱形形状的芯322内的圆柱形的空隙。在一些实施例中，腔326可以降低热交换器320的重量和/或成本。典型的热交换器例如可以包括实心芯，该实心芯是昂贵的和/或大体上增加了典型的冷却方案的重量。然而图3中的热交换器320可以比典型的热交换器更轻且更便宜地生产。至少通过利用流体将热传递到芯322，例如空心的芯322可以比典型的热交换器更轻和/或要求大体上更少的材料(例如铝和/或其他金属)。使用流体来将热传递到芯322也可以或替代地允许芯322的直径比典型的热交换器更大，这又允许芯322和散热片324的表面积更大，从而增加了从热交换器320传递热的效率。
根据一些实施例，热交换器320可以包括第一端盖328和/或第二端盖330。端盖328、330例如可以便于保持、引导、运输和/或管理用于将热传递到芯322的流体。在一些实施例中，第一端盖328可以联接到芯322的第一端(例如在图3的取向中为底端)和/或第二端盖330可以联接到芯322的第二端(例如在图3的取向中为上端)。端盖328、330例如可以大体上防止在腔326内循环的流体从腔326泄漏和/或可以大体上防止空气进入腔326。
在一些实施例中，第二端盖330可以包括入口332和/或出口334。第二端盖330可以用作流体歧管，从而例如将流体通过入口332引导到腔326内，和/或通过出口324将流体从腔326内排出。根据一些实施例，端盖328、330可以以已知或可实行的或变成已知或可实行的任何材料和/或以任何方式构成。端盖328、330例如可以包括模制和/或挤出的塑料。在一些实施例中，端盖328、330可以联接到芯322以形成液压和/或气密密封，该密封大体上防止流体从腔326的泄漏和/或大体上防止空气进入腔326。根据一些实施例，通过利用一个或多个O型圈326、328可以便于液压和/或气密密封的造成(和/或端盖328、330到芯322的联接)。第一O型圈336可以位于第一端盖328和芯322之间，和/或第二O型圈338可以位于第二端盖330和芯332之间。在一些实施例中，可使用其他密封剂、粘合剂、紧固件、系统、设备和/或方法将端盖328、330联接和/或密封到芯322。
在一些实施例中，元件340可以布置在腔326内。元件340例如可以引导腔326内的流体的流动。根据一些实施例，元件340可以成形为配合在腔326内。如在图3中所示，元件340可以大体上是圆柱形形状的。在一些实施例中，元件340可以在其外表面上包括一个或多个凹槽342(和/或其他特征)。例如元件340可以包括构造为绕其外表面的螺旋形式的单个的凹槽342。在元件340插入到腔326内的情况中，凹槽342可以限定一个或多个通道，腔326内的流体可以在通道内流动。
例如，当插入到腔326内时，元件340的外表面可以接触芯322的内表面。在一些实施例中，元件340的在凹槽342的路径之间的外表面的区可以大体上形成由凹槽342所造成的通道之间的密封。例如可以促使和/或引导进入腔326的流体到在芯322的壁和凹槽342之间形成的空间内。根据一些实施例，凹槽342和/或元件340的其他构造可以如希望地用于腔326内引导流体。在一些实施例中，例如在利用螺旋凹槽342的情况中，元件340和/或凹槽342的构造可以导致流体通过芯322的内壁的大量表面积。此构造例如可以增加从流体传递到芯322的热的量。根据一些实施例，在热交换器320内可能不需要元件340。凹槽342和/或其他流体方向特征例如可以包括在挤出件中，挤出件包括芯322和/或散热片324。在一些实施例中，凹槽324可以切割和/或另外地包括在芯322的内壁内。
在一些实施例中，流体在完成了通过腔326的螺旋路径后(例如在图3中示出的热交换器320的底端处)可以被引导到元件340的中心导管344内。中心导管344可以例如是将已冷却的流体向第二端盖330的出口334引导的出口路径。根据一些实施例，储存器348可以将中心导管344从元件340的内壁分开，该元件340的内壁限定了用于传输已加热流体的通道的背部。例如以这样的方式可以大体上防止已冷却的流体被进入腔326的已加热流体再加热。在一些实施例中，这可以增加已冷却的流体从热交换器320外部的任何要求的和/或希望的元件收集热的效率。
根据一些实施例，储存器348也可以或替代地贮存流体储备(例如以补充由热交换器320和/或其他与流体路径相关的部件所损失的流体)和/或提供热质量以衰减热交换器320和/或流体所经受的峰值热情况。在一些实施例中，储存器348可以包括泡沫元件(未示出)，该泡沫元件一般可用于吸收和/或均衡在热交换器320内和/或在流体路径内的压力。在一些实施例中，热交换器320的部件322、324、328、330、340可以已知或可实行的或变成已知或可实行的任何方式联接。如在图3中示出，例如端盖328、330可以使用紧固件382紧固到芯322和/或散热片324。紧固件382可以包括但不限制于铆钉、螺钉、销、粘合剂和/或任何它们的组合。在一些实施例中，端盖328、330可以直接模制在芯320上和/或散热片322上(例如在芯322和散热片324挤出件上)。
现在转到图4，图4中示出了根据一些实施例的系统400的截面图。在一些实施例中，系统400可以构造为与结合图1、图2和/或图3的任一个描述的系统100和/或热交换器120、220、320一起起作用，和/或可以另外地与它们相关联。系统400可以例如包括冷板410，冷板410包括中心部分412、散热片414、半径416和/或表面418。系统400也可以或替代地包括泵450，泵450包括壳体452、入口454和/或出口456。泵450也可以或替代地包括叶轮460，叶轮460包括叶片462。在一些实施例中，系统400和/或泵450可以包括马达470，马达470包括一个或多个电磁体472、一个或多个磁体474、转子476和/或一个或多个轴承478。根据一些实施例，系统400的部件410、450可以在构造和/或功能性上类似于结合图1描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，在系统400内可以包括比在图4中示出的更少或更多的部件。
如在图4中示出，系统400可以包括组合冷板410和泵450(和/或马达470)。冷板410例如可以整合到泵450内。在一些实施例中，冷板410可以构造为不仅将热传递到泵450内的流体，而且便于泵壳体452内的流体的引导。例如，冷板410可以包括中心部分412。在一些实施例中，冷板410的中心部分412可以是冷板410的最热的部分。与到冷板的其他部分相比，电气部件(在图4中未示出)例如可以传递更多的热到冷板410的中心。在一些实施例中，通过入口454进入泵450的流体可以最初被引导向冷板410的中心部分412。中心部分412可以如在图4中所示例如向上延伸和/或延伸到流体路径内。
冷板414例如可以包括一个或多个散热片414。根据一些实施例，散热片414可以在靠近冷板的中心部分412处更高，且可以随冷板410的半径的增加在高度和/或尺寸上减小。以这样的方式，例如流体可以与冷板410的最热的部分(例如中心部分412)更大接触，从而增加了从冷板410到流体的热传递效率。根据一些实施例，冷板410的散热片414和/或中心部分412可以构造为以径向方式从冷板410的中心部分412向外引导流体到冷板410的末端。以这样的方式，例如可以通过引导最冷的流体(例如进入入口454的流体)经过冷板412的最热的部分(例如中心部分412)而实现热交换的交叉流动，同时逐渐增加地被加热的流体行进经过冷板410的逐渐增加地更冷的部分。根据一些实施例，此交叉流动热交换可以实现在冷板410和流体之间的高效热传递。
在一些实施例中，冷板410也可以或替代地用作用于叶轮460的流动诱导器。冷板410的散热片414例如可以是弯曲的和/或另外地构造为将从入口454进入的流体引导到叶轮460的叶片462。根据一些实施例，散热片414可以以通过叶轮460来增加流体的摄取效率的方式来引导进入流体。换言之，通过冷板410的散热片414的流体引导可以降低在流体流中的摩擦损失和/或大体上防止气穴现象和/或其他流动中断。在一些实施例中，散热片414的弯曲的属性也可以或替代地增加从散热片414到流体的热传递效率。当通过弯曲的散热片414促使流体改变方向时，流体例如可以掠过散热片414。
根据一些实施例，冷板410的散热片414可以从冷板410的中心部分412延伸到冷板410的半径416处。例如散热片414可以终止于半径416处，以提供冷板410上的表面418。根据一些实施例，表面418可以提供叶轮460的叶片462可通过它行进的区。叶轮460的叶片462例如可以绕冷板410的半径416行进(例如绕散热片414和/或在表面418上)。根据一些实施例，叶片462可以将从散热片414接收的流体引导到出口456。在一些实施例中，入口454和/或出口456可以由泵壳体452限定和/或形成。根据一些实施例，冷板410可以联接到泵壳体452。冷板410例如可以联接到泵壳体452，以造成液压和/或气密密封，以大体上防止流体从泵壳体452泄漏和/或大体上防止空气进入泵壳体452。在一些实施例中，冷板410和泵壳体452之间的密封可以包括O型圈(在图4中未示出)和/或其他密封剂或紧固件。
根据一些实施例，入口454可以从另一个设备和/或部件(和/或从多个设备或部件)接收流体。流体例如可以是从储存器(例如储存器148、248、348)接收的和/或从例如本文中所描述的热交换器120、220、320的热交换器接收的已冷却的流体。在一些实施例中，流体可以从已知的或变成已知的任何类型或构造的热交换器(和/或多个热交换器)接收。根据一些实施例，流体可以被冷板410加热且被冷板410和/或叶轮向出口456引导。出口456例如可以引导已加热的流体到另一个设备或部件，例如热交换器(例如热交换器120、220、320)。以这样的方式，例如系统400和/或泵450可以使流体循环以运行冷却循环来从冷板410去除热(和/或从联接到冷板410的电子部件去除热)。在一些实施例中，可利用多个冷板来将热传递到泵450内的流体。
在一些实施例中，系统400也可以或替代地包括马达470。马达470例如可以驱动叶轮460以将流体向出口456引导。根据一些实施例，利用已知的或变成已知的任何类型和/或构造的马达来驱动叶轮420。如在图4中所示，例如马达470可以是或包括无刷马达，例如无刷直流(DC)马达。马达470例如可以包括一个或多个电磁体472(和/或电磁线圈)、一个或多个磁体474(例如永磁体)和/或转子476。在一些实施例中，磁体474可以联接到转子476(例如典型地在无刷DC马达中)。根据一些实施例，可以利用一个或多个轴承478来降低摩擦和/或便于转子476的运动。
如在图4中示出，马达470可以整合到泵450内。转子476(和联接到其上的磁体474)例如可以在泵壳体452内旋转。根据一些实施例，轴承478可以便于转子476在泵壳体452内的旋转。在一些实施例中，马达470的部件472、474、476的一些可以被泵壳体452的壁分开。如在图4中示出，例如转子476和磁体474可以布置在泵壳体452内(例如暴露于流体)，而电磁体472可以布置和/或联接到泵壳体452的外侧(例如不暴露于流体)。马达470运行所要求的磁力和/或电磁力例如通过泵壳体452的壁以允许马达470整合到泵450。
在一些实施例中，将马达470整合到泵450内可以消除对轴的需要(例如以驱动叶轮)和/或可以消除对动态液压和/或气密密封的需要(例如这将典型地被要求围绕从泵壳体452伸出的驱动轴)。叶轮460例如可以布置在转子476上和/或联接到转子476。如在图4中示出，例如叶轮460的叶片462可以布置在转子476的在冷板410的表面418上方旋转的底部部分上。根据一些实施例，将马达470整合到泵450内可以降低磨损、泄漏和/或其他与泵450相关的问题的可能性。
在系统400内所要求的唯一的非流体路径密封例如可以是冷板410和泵壳体452之间的密封。整合的马达470可以是无刷马达和/或可以不要求轴穿过泵壳体452。根据一些实施例，将转子476和/或磁体474合并到泵壳体452内的流体内也可以或替代地造成了吸湿轴承效果，该效果可以降低系统400的多种部件上的磨损(例如轴承478、转子476和/或泵壳体452自身)。在一些实施例中，整合的马达470也可以或替代地允许叶轮460和/或转子476的直径比在典型的泵和/或马达中更大。叶轮460和/或转子476的更大的直径例如可以允许马达以比典型马达更低的每分钟转数(RPM)旋转，同时产生更高的转矩、流量和/或压力。
参考图5，图5中示出了根据一些实施例的冷板510的透视图。在一些实施例中，冷板510可以类似于结合图1和/或图4的任何图描述的冷板110、410。冷板510例如可以包括中心部分512、一个或多个散热片514、半径516和/或表面518。根据一些实施例，系统500的部件512、514、516、518可以在构造和/或功能性上类似于结合图4描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，系统500内可以包括比图5中示出的更少或更多的部件。
根据一些实施例，冷板510可以是或包括盘和/或其他圆形构造。如在图5中示出，例如冷板510可以是带散热片的盘(例如包括散热片514)。在一些实施例中，冷板510可以包括铜和/或另一种导热材料。冷板510例如可以是带散热片的铜盘。根据一些实施例，冷板510可以使用金属注模(MIM)过程或多种锻造技术制造。冷板510在一些实施例中也可以或替代地成形和/或另外地构造为配合在例如泵450的泵内部和/或另外地与泵制成整体。
根据一些实施例，冷板510可以是联接到电子设备和/或电气部件(在图5中未示出)的集成热散器(IHS)，和/或可以另外地与HIS设备相关。冷板510例如可以从电子设备(例如联接到冷板510下侧)接收热。根据一些实施例，粘合剂和/或热滑脂和/或其他热界面材料可以施加在电子设备和冷板510之间，以便于热传递和/或热耦合。在一些实施例中，流体也可以或替代地在冷板510上方经过和/或通过冷板510以将热从冷板510去除。
在一些实施例中，冷板510的中心部分512可以是冷板510的最热的部分(例如冷板510的温度可以随半径增加而下降)。这可以至少部分地例如由于来自电子设备的热集中向冷板510的中心部分512。根据一些实施例，冷板510的散热片514构造为有效地将热从冷板510去除和/或消散。如在图5中示出，散热片514例如可以在靠近冷板510的中心部分512处更高，且可以随冷板510的半径的增加在高度、尺寸和/或表面积上减小。散热片514也可以或替代地随冷板510的半径的增加而在个数上增加(例如在图5中示出)。根据实施例，散热片514的个数和/或尺寸可以设计和/或控制为作为冷板510的半径的函数管理冷板510的截面积。比值可以维持为大体上恒定的值，例如以增加冷板510可以将热传递到流体的效率。
冷板510的散热片514也可以或替代地是弯曲的，例如在图5中示出。根据一些实施例，散热片514的取向导致被引导向冷板510的流体以径向方式向冷板510的半径516引导。例如，散热片514可以终止于半径516处，使得叶轮(例如叶轮460)可以绕散热片514旋转。位于半径516和冷板510的边沿之间的表面518例如用于绕散热片514旋转叶轮的叶片。根据一些实施例，散热片514的弯曲可以将流体向叶轮的叶片引导，从而增加流体流动通过叶轮的效率。
现在转到图6，图6示出了根据一些实施例的叶轮660的透视图。在一些实施例中，叶轮660可以类似于结合图4描述的叶轮460。叶轮660例如可以包括一个或多个叶片662、轴664和/或底部边缘666。在一些实施例中，叶轮660也可以或替代地限定了腔668。根据一些实施例，系统600的部件662可以在构造和/或功能性上类似于结合图4所描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，系统600内可以包括比图6中示出的更少或更多的部件。
根据一些实施例，叶轮660的透视图可以是叶轮660的底部的视图。叶轮660的底部边缘666例如可以构造为沿冷板410、510的表面418、518行进。在一些实施例中，叶轮660的轴部分664也可以或替代地是或包括马达470的转子476。叶轮660例如可以配合在泵壳体452内，使得冷板410配合在由叶轮660所限定的腔668内。在一些实施例中，例如用于从冷板传递热的流体可以行进达到通过腔668向叶片662。流体例如可以被冷板的不同的散热片(例如散热片414、514)引导和/或导致以流向叶片662。
根据一些实施例，叶轮660可以绕冷板旋转，从而接收流体且将流体引导向一个或多个特定点。流体例如可以被引导向例如由泵壳体452所限定的出456的出口。在一些实施例中，叶片662可以是弯曲的(如在图6中示出)。根据一些实施例，叶片662的弯曲类似于布置在腔668内的冷板的散热片(在图6中未示出)的弯曲，和/或另外地与冷板的散热片的弯曲相关。叶轮660和/或叶片662可以包括已知或可实行的或变成已知或可实行的任何材料。
现在参考图7，图7中示出了根据一些实施例的冷却系统700的截面图。在一些实施例中，冷却系统700可以类似于结合图1描述的系统100。冷却系统700例如可以包括冷板710，和/或热交换器720，冷板710包括中心部分712，和/或一个或多个散热片714，热交换器720包括芯722、一个和多个散热片724和/或端盖728、730。根据一些实施例，第二端盖730可以包括和/或限定入口732和/或出口734。在一些实施例中，热交换器也可以或替代地包括元件740来引导热交换器内和/或储存器748内的流体。在一些实施例中，冷却系统700可以包括泵750，泵750包括泵壳体752、入口754和/或出口756。
根据一些实施例，泵750可以包括叶轮760和/或可以与马达770整合。马达770可以包括电磁体772、永磁体774和/或转子776。冷却系统700也可以或替代地包括风扇780和/或冷却方案空间790。根据一些实施例，冷却系统700的部件710、712、714、720、722、724、728、730、732、734、740、748、750、752、754、756、760、770、772、774、776、780可以在构造上和/或功能性上类似于结合图1、图2、图3、图4、图5和/或图6的任一个所描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，冷却系统700内可以包括比在图7中示出的更少或更多的部件。
根据一些实施例，冷却系统700可以是或包括冷却方案。例如，冷却系统700可以包括用于例如PC或计算机服务器的电子设备的冷却方案。在一些实施例中，冷却系统700可以包括联接的和/或另外地连通的多个部件，以去除、移除和/或消散热。冷却系统700例如可以包括冷板710以从源(例如电子部件)接收热。根据一些实施例，流体可以在冷板710上方流动和/或流动通过冷板710以从冷板710去除热。在一些实施例中，冷板710可以包括中心部分712，尺寸减小的散热片714可以从中心部分712沿冷板710延伸。散热片714例如可以便于将热从冷板710传递到流体和/或可以导致流体在一个和多个特定的方向流动。
冷却系统700也可以包括泵750，泵750例如可以与冷板710整合(例如冷板710可以至少部分地布置在泵壳体752内)。在一些实施例中，泵750可以使得流体在系统700内循环。来自冷板710的已加热的流体例如可以被冷板710的散热片714引导向泵750的叶轮760。根据一些实施例，叶轮760可以由马达770驱动。在一些实施例中，马达770也可以或替代地与泵750整合。马达770的电磁体772例如可以布置和/或联接到泵壳体752的外侧，而马达770的转子776和/或永磁体774可以布置和/或联接到泵壳体752的内侧。根据一些实施例，马达770可以使叶轮760旋转且引导流体向由泵壳体752所限定的出口756。
已加热的流体例如通过出口756被引导到热交换器720(和/或第二端盖730)的入口732。在一些实施例中，热交换器720可以从流体去除热和/或将热辐射(和/或传导)到冷却系统700内和/或周围的环境中。根据一些实施例，热交换器720可以包括芯722和/或从芯722发出的散热片724。散热片724例如可以使热从芯722传导，且将热辐射(和/或传导)到散热片724周围、之间和/或附近的区内。在一些实施例中，风扇780可以通过在散热片724上方、之间和/或向散热片724吹送和/或引导空气而便于从散热片724去除热。在一些实施例中，散热片724可以以径向方式从圆柱形成形的芯722发出以有效地利用由风扇780提供的空气流。
根据一些实施例，热交换器720也可以或替代地包括端盖728、730以将流体保持在热交换器720内，和/或布置在热交换器720内以引导热交换器720内的流体的元件740。元件740例如可以构造为增加流体在芯722内所通过的表面积的量。根据一些实施例，元件740可以限定一个和多个引导流体沿芯722的壁的路径或通道。路径可以是长的，以增加流体可以掠过壁以将热传递到芯722的时间量和/或表面积的量。路径例如可以包括沿芯722的内壁的螺旋路径。在一些实施例中，热交换器720和/或冷却系统700也可以或替代地包括储存器748，以提供、接收和/或贮存用于冷却系统700的流体。离开热交换器720的已冷却的流体例如可以贮存在储存器748内。
在一些实施例中，已冷却的流体可以通过出口734离开热交换器。出口734例如可以联接到泵750的入口754和/或另外地与泵750的入口754相关。以此方式，例如已冷却的流体可以被引导回到泵壳体752内的冷板710。在一些实施例中，已冷却的流体可以从冷板710接收热且被叶轮760引导回到热交换器720已从流体去除热。根据一些实施例，此冷却回路大体上连续地(和/或如需要地)从电气部件(在图7中未示出)去除热。在一些实施例中，在冷却系统700内循环的流体可以是或可以包括可实行的或变成可实行的用于传递热的任何流体。在一些实施例中，流体可以大体上包括水。根据一些实施例，流体可以是例如水和丙二醇的组合的流体组合。根据一些实施例，丙二醇可以以大约35％的体积百分比利用，以大体上减轻冷却系统700可能遇到(例如在运输中)的例如冻结的环境影响。
在一些实施例中，冷却系统700可以构造为配合在冷却方案空间790内。冷却方案空间790例如可以是电气设备或部件内可用于放置和/或安装冷却方案的区和/或体积。在一些实施例中，冷却方案空间790例如可以是或包括根据由IntelCorporation发布的BalancedTechnology eXtended(BTX)Interface Specification Version 1.0a(2004年2月)构造的设备内的冷却方案空间。根据一些实施例，冷却系统700可以配合在冷却方案空间790内且在提供冷却方案空间790内提供空间，以允许来自风扇780的空气流消散和/或传递从热交换器720的散热片724去除的已加热的空气。在一些实施例中，冷却系统700的一个或多个部件710、720、750、770、780可以构造为配合在冷却方案空间790内。如在图7中所示，例如一个或多个散热片724(和/或其部分)可以被改变，以配合在冷却方案空间790内。
在一些实施例中，冷却系统700可以提供优于典型的冷却方案的许多优点。多个部件(例如泵750、冷板710和/或马达770)的整合和/或紧密地将热交换器720联接到泵750的构造例如可以大体上降低冷却系统700所要求的空间。在一些实施例中，降低所要求的空间也可以降低与来自风扇780的空气流干涉的量，从而增加了冷却系统700的效率。在热交换器720的散热片724以径向方式从芯722发出的情况中，冷却系统700也可以或替代地通过将散热片724的面积的大百分比直接定位在由风扇780造成的流线内而提供对来自风扇780的空气流的高效使用。
根据一些实施例，可以通过将流体管理部件(728、730、732、734、740、748)放置在风扇780的毂的遮盖区内的构造来进一步降低对冷却系统700内的空气流的妨碍。换言之，流体管理部件可以如在图7中所示定位在风扇780的中心部分后，风扇780的中心部分可以典型地是产生最小空气流或不产生空气流的风扇毂。在冷却系统的部件710、720、750、770、780如在本文中的一些实施例中所描述地构造的情况中，冷却系统也可以或替代地大体上比典型的冷却方案更轻和/或制造更便宜。在热交换器720包括低成本铝挤出件和/或空心的芯722的情况中，例如可以大体上降低热消散所要求的金属的量和/或质量的量。类似地，利用塑料来形成端盖728、730和/或元件740可以进一步降低冷却系统700的重量和/或成本。
在一些实施例中，冷却系统700的部件710、720、750、770、780的紧密联接和/或取向也可以或替代地增加冷却系统700的可靠性。如在图7中示出的，部件710、720、750、770、780的紧密联接例如可以大体上降低流体通过它可能损失而泄漏(例如通过吸湿塑料元件)的距离和/或面积。热交换器的入口732和出口734例如可以大体上是通过它流体可能渗出的唯一的塑料流体路径区。典型的系统包括更长的与暴露在外部的塑料区相接触的流体路径长度。例如在冷却系统700内不需要软管和/或管子。冷却系统700的可靠性也可以或替代地通过将泵750和冷板710和/或马达770整合而增加。此整合例如可以降低泵750内的动态密封和/或磨损表面的个数，从而增加了泵750的可靠性。马达770自身也可以例如无任何大体上可磨损的零件或部件(例如电刷)。
现在转到图8，图8中示出了根据一些实施例的系统800的方框图。在一些实施例中，系统800可以类似于结合图1和/或图7的任一个所描述的系统100、700。系统800例如可以包括处理器802、冷板810、热交换器820、储存器848、泵850、马达870、风扇880和/或存储器892。根据一些实施例，系统800的部件802、810、820、848、850、870、880可以在构造和/或功能性上类似于结合图1、图2、图3、图4、图5、图6和/或图7的任一个所描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，系统800可以包括比在图8中所示出的更少或更多的部件。
处理器802可以是或包括任何个数的处理器，处理器可以是已知或可得到的或变成已知或可得到的任何类型或构造的处理器、微处理器和/或微型发动机。在一些实施例中，可以利用其他电子和/或电气设备以代替处理器802或作为处理器802的附加。例如，处理器802可以是或包括任何生成热、贮存热和/或要求去除热的设备、对象和/或部件。根据一些实施例，处理器802可以是例如IntelPXA270XScale处理器的XScale处理器。根据一些实施例，存储器892可以是或包括例如硬盘的一个或多个磁性存储设备、一个或多个光学存储设备和/或固态贮存器。存储器892例如可以贮存应用软件、程序、工序和/或贮存了待由处理器802执行的指令的模块。根据一些实施例，存储器892可以包括任何类型的贮存数据的存储器，例如单数据率随机存取存储器(SDR-RAM)、双数据率随机存取存储器(DDR-RAM)或可编程只读存储器(PROM)。
在一些实施例中，冷板810可以是联接到处理器802的IHS。冷板810例如可以从处理器802去除和/或接收(例如通过传导)热(例如在图8中以波浪线代表)。根据一些实施例，例如在图8中示出，冷板810可以与泵850整合。如在本文中所描述，冷板810例如可以将热传递到泵850内的流体和/或便于泵850内的流体的流动。在一些实施例中，马达870也可以或替代地与泵850整合。马达870例如可以包括布置在泵850内的部件和/或布置在泵850外部的部件。在一些实施例中，马达870可以驱动泵850以引导流体(例如已加热流体)到热交换器820。热交换器820然后例如可以从流体传递和/或接收热且消散和/或去除来自系统800的热和/或系统800内的热。在一些实施例中，风扇880可以通过将空气向热交换器820吹送来便于去除和/或消散热。根据一些实施例，贮存流体(和/或其部分)的储存器848可以与热交换器820整合。流体(例如已冷却流体)例如可以从热交换器820引导到储存器848内。根据一些实施例，可以将已冷却流体送回到泵850(和/或泵850、马达870、冷板810的组合)以继续冷却循环。
在一些实施例中，冷却部件810、820、848、850、870、880的任何或全部可以是或包括类似于在本文中描述的那些部件。根据一些实施例，冷却部件810、820、848、850、870、880的一个或全部也可以或替代地包括一个或多个常规设备，以执行所要求的特定部件的功能性。例如，在一些实施例中，热交换器820可以是典型的散热器和/或热管。例如泵850也可以或替代地是由标准DC马达(例如通过轴联接到泵850)驱动的典型的离心泵。
在此描述的数个实施例仅用于图示目的。可以以仅通过权利要求书所限制的修改和改变来实行其他实施例。

Claims (29)

1.一种系统，其包括：
泵，其包括：
限定了入口以接受流体和出口以排出流体的壳体；
布置在壳体内的叶轮，其中叶轮将流体向出口移动；
驱动叶轮的马达；和
至少部分地布置在壳体内的冷板。
2.根据权利要求1所述的系统，其中冷板包括：
布置在壳体内的第一部分；和
布置在壳体外侧的第二部分。
3.根据权利要求2所述的系统，其中冷板的第一部分大体上是圆形形状的。
4.根据权利要求2所述的系统，其中冷板进一步包括多个从第一部分延伸的散热片。
5.根据权利要求4所述的系统，其中多个散热片从沿冷板的第一部分的半径的点向冷板的第一部分的中心延伸。
6.根据权利要求5所述的系统，其中多个散热片当它们向冷板的第一部分的中心延伸时高度增加。
7.根据权利要求5所述的系统，其中多个散热片当它们向冷板的第一部分的中心延伸时在高度上大体上是均匀的。
8.根据权利要求4所述的系统，其中多个散热片的个数从冷板的第一部分的中心到冷板的第一部分的半径增加。
9.根据权利要求4所述的系统，其中多个散热片是弯曲的。
10.根据权利要求2所述的系统，其中冷板的第一部分大体上是圆形形状的，且其中叶轮的多个叶片绕冷板的第一部分的中心旋转。
11.根据权利要求1所述的系统，其中叶轮包括多个弯曲的叶片。
12.根据权利要求1所述的系统，其中叶轮限定了其内布置了冷板的腔。
13.一种系统，其包括：
泵，其包括：
限定了入口以接受流体和出口以排出流体的壳体；
布置在壳体内的叶轮，其中叶轮将流体向出口移动；和
驱动叶轮的马达，其中马达包括转子和至少两个布置在壳体内的磁体和至少两个布置在壳体外侧的电磁线圈。
14.根据权利要求13所述的系统，其中叶轮布置在转子的至少一个部分上。
15.根据权利要求13所述的系统，进一步包括至少部分地布置在壳体内的冷板。
16.根据权利要求15所述的系统，其中冷板包括：
布置在壳体内的第一部分；和
布置在壳体外侧的第二部分。
17.根据权利要求16所述的系统，其中冷板的第一部分大体上是圆形形状的。
18.根据权利要求16所述的系统，其中冷板进一步包括多个从第一部分延伸的散热片。
19.根据权利要求18所述的系统，其中多个散热片从沿冷板的第一部分的半径的点向冷板的第一部分的中心延伸。
20.根据权利要求19所述的系统，其中多个散热片当它们向冷板的第一部分的中心延伸时高度增加。
21.根据权利要求19所述的系统，其中多个散热片当它们向冷板的第一部分的中心延伸时在高度上大体上是均匀的。
22.根据权利要求18所述的系统，其中多个散热片的个数从冷板的第一部分的中心到冷板的第一部分的半径增加。
23.根据权利要求18所述的系统，其中多个散热片是弯曲的。
24.根据权利要求16所述的系统，其中冷板的第一部分大体上是圆形形状的，且其中叶轮的多个叶片绕冷板的第一部分的中心旋转。
25.根据权利要求15所述的系统，其中叶轮包括多个弯曲的叶片。
26.根据权利要求15所述的系统，其中叶轮限定了其内布置了冷板的腔。
27.一种系统，其包括：
热交换器；
泵，其包括：
限定了入口以接受来自热交换器的流体和出口以排出流体到热交换器的壳体；
布置在壳体内的叶轮，其中叶轮将流体向出口移动；
驱动叶轮的马达；和
至少部分地布置在壳体内的冷板；
联接到冷板的处理器；和
联接到处理器的双数据率存储器。
28.根据权利要求27所述的系统，其中马达包括转子和至少两个布置在壳体内的磁体和至少两个布置在壳体外侧的电磁线圈。
29.根据权利要求28所述的系统，其中叶轮布置在转子的至少一个部分上。
CN200580045598A 2004-12-31 2005-12-29 用于整合的泵和冷板的系统 Expired - Fee Related CN100596264C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/026,167 US7124811B2 (en) 2004-12-31 2004-12-31 Systems for integrated pump and cold plate
US11/026,167 2004-12-31
PCT/US2005/047684 WO2006072102A2 (en) 2004-12-31 2005-12-29 Systems for integrated pump and cold plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101107896A true CN101107896A (zh) 2008-01-16
CN100596264C CN100596264C (zh) 2010-03-24

Family

ID=36570434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200580045598A Expired - Fee Related CN100596264C (zh) 2004-12-31 2005-12-29 用于整合的泵和冷板的系统

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7124811B2 (zh)
CN (1) CN100596264C (zh)
TW (1) TWI313730B (zh)
WO (1) WO2006072102A2 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101925282A (zh) * 2009-06-17 2010-12-22 北京友邦众拓能源技术有限公司 不间断冷冻水生产系统
CN101960239A (zh) * 2008-09-02 2011-01-26 株式会社拉斯科 换热装置
CN101478193B (zh) * 2009-01-15 2011-04-06 章祖文 自带蒸汽机制冷机的电源冷却构架
WO2022188860A1 (zh) * 2021-03-12 2022-09-15 华为技术有限公司 一种集气装置

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
ATE524861T1 (de) * 2004-04-03 2011-09-15 Krauss Maffei Tech Gmbh Wassergekühlte steuereinrichtung für eine spritzgiessmaschine
JP2005317796A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005317797A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、電子機器および冷却装置
JP4234635B2 (ja) * 2004-04-28 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器
JP2005315156A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP4238776B2 (ja) * 2004-05-12 2009-03-18 パナソニック株式会社 冷却装置
JP4343032B2 (ja) * 2004-05-31 2009-10-14 株式会社東芝 冷却構造および投射型画像表示装置
JP2005344562A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP4214106B2 (ja) * 2004-11-17 2009-01-28 富士通株式会社 電子装置の冷却装置
US20060162900A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Wei-Cheng Huang Structure of radiator
US20060185378A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Cooler Master Co. Ltd. Liquid-cooling heat dissipation assembly
US7325591B2 (en) * 2005-02-18 2008-02-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipation apparatus
JP2006229142A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7292438B2 (en) * 2005-02-25 2007-11-06 Delta Electronics, Inc. Liquid-cooling heat dissipation module
TWI264989B (en) * 2005-02-25 2006-10-21 Delta Electronics Inc Liquid-cooling type heat-dissipation module
TWI256876B (en) * 2005-02-25 2006-06-11 Delta Electronics Inc Liquid-cooling type heat dissipation module
TWI296187B (en) * 2005-07-29 2008-04-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
US7913719B2 (en) 2006-01-30 2011-03-29 Cooligy Inc. Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same
TW200809477A (en) 2006-03-30 2008-02-16 Cooligy Inc Integrated fluid pump and radiator reservoir
US7715194B2 (en) 2006-04-11 2010-05-11 Cooligy Inc. Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers
EP1895825A1 (de) * 2006-08-31 2008-03-05 Gesellschaft für Innovat. Industrieelektronik mbH Aufbau für eine Stromversorgung mit einer Kühleinrichtung
US7729118B2 (en) * 2006-11-03 2010-06-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Miniature liquid cooling device having an integral pump
TW200924625A (en) 2007-08-07 2009-06-01 Cooligy Inc Deformable duct guides that accommodate electronic connection lines
US9496200B2 (en) 2011-07-27 2016-11-15 Coolit Systems, Inc. Modular heat-transfer systems
US9943014B2 (en) 2013-03-15 2018-04-10 Coolit Systems, Inc. Manifolded heat exchangers and related systems
US9453691B2 (en) 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US8746330B2 (en) 2007-08-09 2014-06-10 Coolit Systems Inc. Fluid heat exchanger configured to provide a split flow
US9297571B1 (en) 2008-03-10 2016-03-29 Liebert Corporation Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US8250877B2 (en) 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
TW201122232A (en) * 2009-12-24 2011-07-01 Hui-Keng Su Compression fan of jet engine.
WO2014141162A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Coolit Systems, Inc. Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
TWI458932B (zh) * 2011-09-02 2014-11-01 Giga Byte Tech Co Ltd 散熱器
TW201317458A (zh) * 2011-10-18 2013-05-01 yi-nan Gao 高速龍捲式迴旋離心管路裝置
US20150132148A1 (en) * 2013-11-13 2015-05-14 Reza Afshar Dual speed motor controller and method for operation thereof
US10415597B2 (en) 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US9693484B2 (en) * 2015-05-07 2017-06-27 Dell Products, L.P. Apparatus and method for cooling an information handling system
US10139168B2 (en) * 2016-09-26 2018-11-27 International Business Machines Corporation Cold plate with radial expanding channels for two-phase cooling
US11452243B2 (en) 2017-10-12 2022-09-20 Coolit Systems, Inc. Cooling system, controllers and methods
JP7181443B2 (ja) * 2018-02-14 2022-12-01 日本電産サンキョー株式会社 冷却装置
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
US11622470B2 (en) * 2019-05-28 2023-04-04 Magic Leap, Inc. Thermal management system for portable electronic devices
TWI811546B (zh) 2019-06-17 2023-08-11 英屬開曼群島商睿能創意公司 液冷式散熱裝置及車輛
WO2021229365A1 (en) 2020-05-11 2021-11-18 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems
CN114244066B (zh) * 2021-12-13 2023-08-11 安徽理工大学 一种风冷式涡流散热装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2768814A (en) * 1950-10-27 1956-10-30 Frey Plate warmer exchanger
US5019880A (en) * 1988-01-07 1991-05-28 Prime Computer, Inc. Heat sink apparatus
US5316077A (en) * 1992-12-09 1994-05-31 Eaton Corporation Heat sink for electrical circuit components
CN2160801Y (zh) * 1993-03-30 1994-04-06 深圳宝新机械厂 自动给水调节阀
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
JPH11112158A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Toshiba Corp 密閉型制御装置
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6263957B1 (en) * 2000-01-13 2001-07-24 Lucent Technologies Inc. Integrated active cooling device for board mounted electric components
US6327145B1 (en) * 2000-09-01 2001-12-04 Intel Corporation Heat sink with integrated fluid circulation pump
US6408937B1 (en) * 2000-11-15 2002-06-25 Sanjay K. Roy Active cold plate/heat sink
US6609560B2 (en) * 2001-04-28 2003-08-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat evaporator
US6651735B2 (en) * 2001-05-15 2003-11-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Evaporator of CPL cooling apparatus having fine wick structure
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
KR100438825B1 (ko) * 2001-10-29 2004-07-05 삼성전자주식회사 단열 수단을 구비하는 열 전달 장치
US6668911B2 (en) * 2002-05-08 2003-12-30 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Pump system for use in a heat exchange application
US6894899B2 (en) * 2002-09-13 2005-05-17 Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. Integrated fluid cooling system for electronic components
JP4244703B2 (ja) 2003-05-26 2009-03-25 パナソニック株式会社 冷却装置
WO2004107837A1 (ja) 2003-05-30 2004-12-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 冷却装置
US7316263B2 (en) * 2003-11-19 2008-01-08 Intel Corporation Cold plate
JP2005229020A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システム及びそれを備えた電子機器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101960239A (zh) * 2008-09-02 2011-01-26 株式会社拉斯科 换热装置
CN101960239B (zh) * 2008-09-02 2014-03-12 株式会社拉斯科 换热装置
CN101478193B (zh) * 2009-01-15 2011-04-06 章祖文 自带蒸汽机制冷机的电源冷却构架
CN101925282A (zh) * 2009-06-17 2010-12-22 北京友邦众拓能源技术有限公司 不间断冷冻水生产系统
WO2022188860A1 (zh) * 2021-03-12 2022-09-15 华为技术有限公司 一种集气装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006072102A3 (en) 2006-09-08
TW200628704A (en) 2006-08-16
US20060144568A1 (en) 2006-07-06
WO2006072102A2 (en) 2006-07-06
TWI313730B (en) 2009-08-21
CN100596264C (zh) 2010-03-24
US7124811B2 (en) 2006-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100596264C (zh) 用于整合的泵和冷板的系统
CN100530617C (zh) 用于改进的热交换器的系统
CN100523697C (zh) 用于低成本液体冷却的系统
CN101208797B (zh) 电气部件液体冷却的系统
US7543457B2 (en) Systems for integrated pump and reservoir
CN101228495B (zh) 用于计算机系统的冷却系统
US8456047B2 (en) Internal thermal management for motor driven machinery
CN101056522B (zh) 液冷散热器及应用该液冷散热器的液冷散热装置
US10306803B2 (en) Water-cooling radiator unit and water-cooling module using same
CN109790913B (zh) 传动装置和环形冷却器的应用
JP2000110768A (ja) 水中ポンプモ―タのための閉ル―プ強制冷却装置
KR20180063099A (ko) 냉각부를 구비한 정압 콤팩트 어셈블리
CN116317355A (zh) 一种伺服电机散热系统及其使用方法
SE516872C2 (sv) Hydrodynamisk broms
CN101193527B (zh) 液冷散热装置
JP3481805B2 (ja) ビスカスヒータにおける循環流体の流通方法
CN116428217A (zh) 一种蜗壳正装且叶轮倒装式的高速离心风机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100324

Termination date: 20131229