CN101132688A

CN101132688A - 冷却电子设备系统和冷却电子设备框架的方法

Info

Publication number: CN101132688A
Application number: CNA2007101465839A
Authority: CN
Inventors: M·J·小埃尔斯沃思; L·A·坎贝尔; 朱兆凡; R·E·西蒙斯; M·K·延格尔; R·R·施密特
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 2006-08-25
Filing date: 2007-08-22
Publication date: 2008-02-27
Anticipated expiration: 2027-08-22
Also published as: CN100571497C; US20080049396A1; US7492593B2; US7397661B2; US20080158815A1

Abstract

通过使用冷却液体来冷却进入电子设备系统的空气并移除由电子设备散发的热量来加强对所述系统的空气冷却。冷却电子设备系统包括具有抽屉的框架，所述抽屉包含要冷却的电子设备组件。所述框架包括带有进气口的正面以及带有出气口的背面。机柜容纳所述框架，并包括位于所述进气口上方的前盖、位于所述出气口上方的后盖，以及在所述框架的相对侧处的第一和第二侧面空气回路。至少一个空气移动设备形成穿过所述电子设备抽屉的气流。所述气流在所述后盖处分流并经由所述第一和第二侧面空气回路以及所述前盖返回所述进气口。气－液热交换器冷却流过所述电子设备抽屉的空气。

Description

冷却电子设备系统和冷却电子设备框架的方法

技术领域

本发明一般地涉及冷却电子设备系统。具体地说，本发明涉及使用冷却液体冷却流过电子设备系统的空气并移除电子设备系统所产生的热量来促进电子设备系统的空气冷却。

背景技术

集成电路芯片，以及包含芯片的模块的功耗不断增加以实现处理器性能的提高。这一趋势在模块和系统级别都带来了冷却难题。需要增加空气流速以有效冷却高功率的模块并限制排入计算机中心的空气的温度。

在许多大型服务器应用中，处理器及其关联的电子设备(例如，存储器、盘驱动器、电源等)包装在在机架或框架中堆叠或对齐的可移动抽屉配置中。在其他情况下，电子设备可以处于机架或框架中的固定位置。通常，各组件被由一个或多个空气移动设备(例如，风扇或鼓风机)推动的在平行气流路径中移动(通常由前到后)的空气来冷却。在某些情况下，通过提供更大的气流，例如，通过使用功率更大的空气移动设备或通过增加现有空气移动设备的旋转速度(即，RPM)，可以处理单个抽屉中增加的功耗。但是，这种方法在计算站(例如，数据中心)上下文中的框架级别处变得不可管理。

由离开框架的空气所携带的相当大的热负荷将最终超出房间空调有效处理该负荷的能力。对于大型“服务器农场”计算站或紧邻的大量计算机框架组来说尤其如此。在此类安装中，不仅房间空调会受到挑战，而且这种情况还可能导致再循环问题，即离开某一框架的“热”空气的一部分被吸入同一或临近框架的进气口。此外，虽然单个抽屉中功率更大(或更高RPM)的空气移动设备的噪音级别可能在可接受的声音限度内，但是由于框架中空气移动设备的数量，在框架级别的总体噪音可能无法接受。此外，框架中用于气流进出的常规开口使得难以(如果不是不可能的话)提供有效的声音控制以降低框架外的噪音级别。最后，随着工作频率不断增加，紧密安放的计算机框架之间的电磁串扰变成问题，主要是由于盖中开口的存在。

近来，尝试通过将空气冷却与安装在服务器机柜中的气-液热交换器相结合来解决上述的一些问题。此方法的实例包括共同受让的美国专利No.6,819,563和6,775,137中说明的系统，它们的内容都在此引入作为参考。尽管存在这些最近的空气和液体冷却系统，但是本领域仍需要进一步改进对机架安装的电子设备系统的冷却。

发明内容

在一个方面中，通过提供一种冷却电子设备系统，克服了现有技术的缺点并实现了其他优点，所述电子设备系统包括框架、容纳所述框架的机柜、用于在所述机柜内移动空气的空气移动设备，以及至少一个气-液热交换器。包括包含至少一个要冷却的电子设备组件的至少一个电子设备抽屉的框架具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面，以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出。所述机柜包括位于所述框架正面的所述进气口上方并与其具有间隔的前盖、位于所述框架背面的所述出气口上方并与其具有间隔的后盖、在所述框架的第一侧面处的第一侧面空气回路，以及在所述框架的第二侧面处的第二侧面空气回路。所述空气移动设备在所述机柜中移动空气以形成穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流。其中在通过所述框架的所述出气口流出时，气流在所述后盖处分流并经由所述第一侧面空气回路、所述第二侧面空气回路和所述机柜的所述前盖返回所述框架的所述进气口。将所述至少一个气-液热交换器布置在所述机柜或所述框架中，以促进冷却穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流，并由此冷却所述至少一个电子设备组件。

在另一个方面中，提供了一种冷却电子设备系统，所述电子设备系统包括n个框架(其中n≥2)、容纳所述n个框架的机柜、用于在容纳所述n个框架的所述机柜中移动空气的多个空气移动设备，以及多个气-液热交换器。所述n个框架中的每个框架，其都包括包含至少一个要冷却的电子设备组件的至少一个电子设备抽屉，具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面，以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出。所述机柜包括n个前盖和n个后盖。每个前盖位于相应框架正面的进气口上方并与其具有间隔，并且每个后盖位于相应框架背面的出气口上方并与其具有间隔。所述机柜还包括n+1个侧面空气回路，每个框架都具有布置在其第一侧面和第二侧面的侧面空气回路。所述n+1个侧面空气回路中的至少一个侧面空气回路是布置在所述n个框架中的两个相邻框架之间的共享侧面空气回路。所述多个空气移动设备在每个框架内形成穿过每个框架的所述至少一个电子设备抽屉的气流。其中在通过每个框架背面中的所述出气口流出时，气流在所述后盖处分流并经由布置在所述框架的所述第一和第二侧面的两个侧面空气回路以及所述前盖返回到所述框架的所述进气口。对于至少两个相邻框架，在其每个侧面上的所述两个侧面空气回路中的至少一个侧面空气回路是所述至少一个共享侧面空气回路，所述至少一个共享侧面空气回路接收从所述至少两个相邻框架流出的气流的一部分。将所述多个气-液热交换器布置在所述机柜和所述n个框架中的至少一个内，以促进冷却穿过每个框架的所述至少一个电子设备抽屉的气流，并由此冷却其中的所述至少一个电子设备组件。

在其他方面，提供了一种冷却电子设备框架的方法。所述方法包括：提供容纳框架的机柜，所述框架包括至少一个电子设备抽屉，所述电子设备抽屉包含至少一个要冷却的电子设备组件，并且具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面，以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出，所述机柜包括位于所述框架正面的所述进气口上方并与其具有间隔的前盖、位于所述框架背面的所述出气口上方并与其具有间隔的后盖、在所述框架的第一侧面处的第一侧面空气回路，以及在所述框架的第二侧面处的第二侧面空气回路；使用至少一个空气移动设备来形成穿过所述框架的所述至少一个电子设备抽屉的气流，其中在通过所述框架的所述出气口流出时，气流在所述后盖处分流并经由所述第一侧面空气回路、所述第二侧面空气回路和所述机柜的所述前盖返回所述框架的所述进气口；以及使用至少一个布置在所述机柜和所述框架中的至少一个内的气-液热交换器，以便冷却穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流，并由此冷却所述至少一个电子设备组件。

此外，通过本发明的技术实现了其他特性和优点。在此详细说明了本发明的其他实施例和方面并将其视为要求保护的发明的一部分。

附图说明

在本说明书结尾处的权利要求书中具体指出并明确要求保护被看作本发明的主题。从以下结合附图的详细说明，本发明的上述和其他目标、特性和优点是显而易见的，这些附图是：

图1示出了在可移动抽屉中具有电子设备的常规空气冷却框架的一个实施例；

图2是用于电子设备框架的使用侧面安装的冷却系统(未示出到热交换器的冷却剂连接)的常规横向闭环气液除热系统的截面图；

图3是图2的电子设备框架和除热系统的分解图；

图4是根据本发明的一个方面的包括闭环气液冷却系统及电子设备框架并使用分流的气流的冷却电子设备系统的一个实施例的截面图；

图5示出了根据本发明一个方面的具有前盖和后盖以及旋开以允许接近电子设备框架正面和背面的进气口热交换器和出气口热交换器的图4的冷却电子设备系统；

图6是根据本发明一个方面的每热交换器的所需传导率相对于如图4和5中示出的冷却电子设备系统中传递的热量，以及将单个气-液热交换器实施方式与两个串联布置的气-液热交换器实施方式相比较的图形；以及

图7是根据本发明一个方面的冷却电子设备系统的截面图，其中使用n+1个侧面空气回路将n个框架连接在一起，且每个电子设备框架都与相邻电子设备框架共享至少一个侧面空气回路。

具体实施方式

如在此使用的，“电子设备系统”包括任何包含计算机系统的一个或多个发热组件或其他要求冷却的电子设备单元的系统。术语“电子设备机架”、“电子设备框架”和“框架”的使用可相互交换，并包括具有计算机系统的发热组件或电子设备系统的任何机壳、机架、隔板、刀片机箱等，并可以例如是具有高端、中端或低端处理能力的独立计算机处理器。在一个实施例中，电子设备框架包括多个电子设备抽屉，每个电子设备抽屉都具有一个或多个置于其中的要求冷却的发热组件。“电子设备抽屉”指在其中布置有一个或多个发热电子设备组件(例如，包括一个或多个电子器件或集成电路芯片)的任何子机壳、刀片、叠箱、抽屉、节点、隔板等。电子设备框架的每个电子设备抽屉相对电子设备框架是可移动或固定的，其中机架安装的电子设备抽屉和刀片中心系统的刀片是要冷却的电子设备框架的两个实例。

此外，如本文中使用的，“热交换器”指例如本文所说明的闭环系统的冷却剂可以通过其循环的任何热交换机构；并且包括一个或多个或串联或并联的分离热交换设备。每个热交换设备可以例如包括一个或多个冷却剂流动路径，该路径由与多个气冷冷却片热接触的导热管道(例如，铜或其他管道)形成。另外，本文所说明的热交换器的大小、配置和构造可以进行变化而不偏离本发明的范围。

如图1中所示，在现有技术中典型的机架安装的配置中，多个空气移动设备11(例如，风扇或鼓风机)提供了冷却框架的电子设备抽屉13中的电子设备组件12所需的强制气流15。冷空气通过框架正面的百叶式进口盖14吸入并通过框架背面的百叶式出口盖16排出。

图2显示了如在以上参考的共同受让的美国专利No.6,775,137中详细说明的闭环冷却系统的一个实施例的截面图。在此实施例中，闭环气流101的路径本质上是水平的，因为它从一侧传递到另一侧。具体地说，由位于侧面安装的冷却的空气子框架102中的热交换器21冷却的空气被导向前盖31中的电子设备框架10的正面。在空气由空气移动设备11推动而通过电子设备机架时，由电子设备器件12散发的热量被传递给空气。空气由后盖32重新导入侧面安装的冷却的空气子框架102并因此完成闭环气流。如果需要，例如，可以将一个或多个空气移动设备25添加到侧面安装的冷却的空气子框架102中，以处理与闭环气流相关联的额外压降。注意，热交换器21横跨子框架的宽度呈对角地放置。

为了强调侧面安装的冷却的空气子框架的性质，在图3中示出了该组件的分解平面图。注意，后盖32和前盖31以及冷却的空气子框架102都可以单独运输并在现场组装到电子设备框架。

在一个实例中，图2和3的闭环冷却系统使用通过热交换器的设备冷却水。空气吸收的热量被排到通过热交换器的液体侧的水，由此消除对客户空调的服务器热负荷。通过提供低于室温的水，可以使用相同的方案来降低闭环中的冷却空气温度并使用空气冷却来适应更高的功耗。

尽管图2和3的闭环冷却系统是在电子设备机架内转移由电子设备产生的热量而不影响机架外环境的有效方法，测试显示所述概念在某些应用中限于移除约30KW的热量。此外，图2和3的实施例中的单个水平布置的气流路径包括两个180度回转，一个在前盖并且一个在后盖，导致低于理想空气速度的模式(速度向量)，并导致电子设备抽屉中明显的气流分布不均。作为一种解决方案，可以通过使用额外的隔板或更改盖的外部曲率来使气流分布不均最小化。但是，这些解决方案增加了气流阻力，这进一步限制了冷却系统的整体性能。

本发明的实施例使用闭路空气循环除热的原理，并引入分流的气流概念，以及将一个或多个热交换器放置在电子设备框架或容纳电子设备框架的机柜中。通过分流气流，可以产生两个水平闭环气流路径。与图2和3的冷却方法中使用的单个闭环气流路径相比，这两个气流路径带来了更低的气流阻力。此外，与图2和3的冷却方法中的单个气流路径相比，通过分流的两个气流路径的相互作用，很大程度地改善了气流平衡(例如，与刀片中心实施方式关联)。其他优点包括：

■没有扩大框架的高度。在喷头离地板少于9英尺的房间中这很重要，因为安全规范要求从框架顶部到喷头最少为18英寸。

■可以使用具有本文下述特点的容纳机柜来容易地改进现有的电子设备框架。

■一个或多个热交换器的放置允许具有关联大型除热能力的较大尺寸。

图4示出了根据本发明一个方面的总体表示为400的冷却电子设备系统的一种具体实施方式。系统400包括框架410，后者具有置于其中的至少一个电子设备抽屉415。电子设备抽屉415(其包括一个或多个要冷却的电子设备组件)具有带有进气口的正面411和带有出气口的背面412，以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉415分别进出。在本文说明的实例中，假定(仅通过实例的方式)气流总体上从电子设备框架的正面流向背面。框架410还包括第一侧面413和第二侧面414。

机柜完整地容纳或包括框架410，其中空气沿着多个闭环路径之一在机柜内部循环。机柜包括置于框架正面411的进气口之上的前盖431、置于框架背面412的出气口之上的后盖432、第一侧面空气回路或通道401以及第二侧面空气回路或通道402。通过分隔机柜的第一侧壁433与框架的第二侧面413，以及类似地分隔机柜的第二侧壁434与框架的第二侧面414来形成第一和第二侧面空气回路401、402。在一个实施例中，第一侧面空气回路401和第二侧面空气回路402尺寸相同且对称，并沿框架410的高度从其下部延伸到上部。

在此实例中示出了进口气-液热交换器421(并假定与电子设备框架410的正面411中的进气口对齐)，并假定出口气-液热交换器422与电子设备框架410的背面412中的出气口对齐。在此实施例中，将空气移动设备416(例如，风扇或鼓风机)置于至少一个电子设备抽屉415的每个抽屉内，以形成从框架的进气口到出气口穿过电子设备抽屉的气流。

由于两个侧面空气回路401、402的存在，离开电子设备框架的气流在后盖432分流，导致形成两个闭环气流路径442、444。与如图2和3中示出的冷却方法相比，这两个闭环气流路径442、444导致机柜内更低的气流阻力。进而，通过分流离开电子设备框架的气流，实现了增强的气流平衡。

可以对图4中示出的冷却电子设备系统进行许多改变。例如，可以在电子设备框架的进气口或出气口处使用单个热交换器，或在需要时，可以在侧面空气回路401、402之一或两者处使用热交换器。在图4的实施例中，侧面空气回路不包含热交换器，而仅用作将空气从机柜的后盖导向前盖的通道。另外，要注意的是，在示出的实施例中，进口热交换器和出口热交换器串联放置，以便通过所述至少一个电子设备抽屉的气流首先通过进口热交换器，然后通过出口热交换器。

图5示出了图4的冷却电子设备系统的增强，其中如图所示，进口热交换器421和出口热交换器422分别例如在正面411转角和背面412转角处以铰接的方式连接到框架410。此外，前盖431和后盖432以铰接的方式安装到侧壁(例如，机柜的第二侧壁434)，由此允许独立地移动盖和热交换器。此外，通过以铰接的方式安装进口和出口热交换器以及前盖和后盖，可实现易于接近框架410，具体地说，接近框架的正面411和背面412，以便接近一个或多个电子设备抽屉415。

通过图6的曲线图可以理解两个热交换器实施方式的热量方面的优点。图6示出了移除代表性的高端应用(例如，IBM系统P5575)的给定热负荷所需的热交换器传导率。注意，计算的性能是基于相对较高的3200cfm的气流速度。通过热交换器的水流速度为15gpm。要求到电子设备的进气温度为24℃，并且热交换器中的进水温度为18℃。测试了图2和3的冷却方法并展示了最高30KW的除热能力，但是以较低的气流(即，2400cfm或更低)。具有例如40KW和更高热负荷的未来高端电子设备框架也将具有与它们关联的显著更高的气流。图4和5的双热交换器方法展示了适合接近50KW热负荷的能力。此外，如图4和5所示，通过使用垂直于气流的热交换器，消除了图2和3的冷却方法中与热交换器的倾斜放置相关联的性能和压降损失。

图7示出了根据本发明一个方面的总体表示为700的冷却电子设备系统的备选实施方式。在许多高密度数据中心应用中，大量电子设备框架并排放置成一行。根据图7的实施方式，在相邻电子设备框架之间插入共享的侧面空气回路701，并且将侧端空气回路702布置在该行电子设备框架的两端，导致每个电子设备框架在其每个侧面都具有侧面空气回路。

冷却电子设备系统包括n个框架710(其中n≥2)，它们又容纳在机柜中，在此实例中，机柜包括n个前盖731和n个后盖732，其中每个框架710都具有关联的前盖和后盖。通过每个电子设备框架710的气流在相应的后盖732再次分流以通过侧面空气回路701(702)返回到相应的前盖731，并由此返回电子设备框架正面的进气口，以穿过所述至少一个要冷却的电子设备抽屉返回。因此，在每个电子设备框架中形成了两个闭环气流路径742、744。如图所示，前盖731在相邻侧面730处形成斜度以便于独立于相邻前盖来打开每个前盖，而后盖732在相邻侧面730’处形成斜度以便于独立于相邻后盖来打开每个后盖。在一种实施方式中，侧面空气回路701、702又都形成为基本沿相应框架的高度延伸的空气通道，并且一个或多个前盖730，以及一个或多个后盖732可以以铰接的方式连接。

在每个侧面空气回路701、702中，如图2和3的实施例中那样放置了倾斜的气-液热交换器720。但是，与图2和3的实施例相比，图7的冷却电子设备系统700使用共享空气回路和分流的气流方法，其中共享侧面空气回路允许混合来自相邻电子设备框架的气流。结果是在每个电子设备框架中形成了准闭环气流路径742、744，并实现了更紧凑的冷却电子设备系统，同时仍保持了双气流路径的气流平衡的优点。

尽管在此详细示出和说明了优选的实施例，但是对本领域的技术人员显而易见的是，在不偏离本发明的精神的情况下，可以做出各种修改、添加、替换等，并且因此它们被视为在如以下权利要求限定的本发明的范围之内。

Claims

1.一种冷却电子设备系统，所述系统包括：

框架，其包括至少一个电子设备抽屉，所述电子设备抽屉包含至少一个要冷却的电子设备组件，所述框架具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面，以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出；

容纳所述框架的机柜，所述机柜包括位于所述框架正面的所述进气口上方并与其具有间隔的前盖、位于所述框架背面的所述出气口上方并与其具有间隔的后盖、在所述框架的第一侧面处的第一侧面空气回路，以及在所述框架的第二侧面处的第二侧面空气回路；

空气移动设备，用于在容纳所述框架的所述机柜中移动空气，所述空气移动设备形成穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流，其中在通过所述框架的所述出气口流出时，气流在所述后盖处分流并经由所述第一侧面空气回路、所述第二侧面空气回路和所述机柜的所述前盖返回所述框架的所述进气口；

至少一个气-液热交换器，所述交换器布置在所述机柜和所述框架中的至少一个内，以促进冷却穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流，并由此冷却所述至少一个电子设备组件。

2.如权利要求1中所述的冷却电子设备系统，其中所述至少一个气-液热交换器包括进口热交换器和出口热交换器中的至少一个，所述进口热交换器对准所述框架正面中的所述进气口的至少一部分，并且所述出口热交换器对准所述框架背面中的所述出气口的至少一部分。

3.如权利要求1中所述的冷却电子设备系统，其中所述至少一个气-液热交换器是多个气-液热交换器，所述多个气-液热交换器包括对准所述框架正面中的所述进气口的至少一部分的进口热交换器和对准所述框架背面中的所述出气口的至少一部分的出口热交换器，其中穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流通过所述进口热交换器和所述出口热交换器两者。

4.如权利要求3中所述的冷却电子设备系统，其中所述进口热交换器以铰接的方式安装到所述框架的正面，所述出口热交换器以铰接的方式安装到所述框架的背面，并且所述前盖和后盖都以铰接的方式安装到所述机柜的侧壁并分别容纳所述框架的所述正面和背面。

5.如权利要求1中所述的冷却电子设备系统，其中所述至少一个气-液热交换器布置在所述第一侧面空气回路和所述第二侧面空气回路中的至少一个内。

6.如权利要求5中所述的冷却电子设备系统，其中所述至少一个气-液热交换器是多个气-液热交换器，并且其中第一气-液热交换器布置在所述第一侧面空气回路中，并且第二气-液热交换器布置在所述第二侧面空气回路中。

7.如权利要求1中所述的冷却电子设备系统，其中所述第一侧面空气回路和所述第二侧面空气回路是尺寸相似的侧面空气通道，并且其中布置所述至少一个空气移动设备以产生通过所述机柜和所述框架的第一气流路径和第二气流路径，所述第一气流路径通过所述第一侧面空气回路，而所述第二气流路径通过所述第二侧面空气回路。

8.如权利要求7中所述的冷却电子设备系统，其中所述第一气流路径通过所述框架、后盖、第一侧面空气回路和前盖水平地延伸，而所述第二气流路径通过所述框架、后盖、第二侧面空气回路和前盖水平地延伸。

9.如权利要求7中所述的冷却电子设备系统，其中所述机柜的第一侧壁容纳所述框架的所述第一侧面并与其具有间隔以限定所述第一侧面空气回路，并且所述机柜的第二侧壁容纳所述框架的所述第二侧面并与其具有间隔以限定所述第二侧面空气回路。

10.如权利要求1中所述的冷却电子设备系统，还包括多个框架，每个框架都包括至少一个电子设备抽屉，所述电子设备抽屉包含至少一个要冷却的电子设备组件，并且每个框架都具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出，并且其中每个框架都具有与之关联的位于所述框架正面的所述进气口上方并与其具有间隔的前盖，以及位于所述框架背面的所述出气口上方并与其具有间隔的后盖，并且其中所述多个框架排成一行，所述行中的至少两个相邻框架由置于其间的共享侧面空气回路隔开，每个共享侧面空气回路由所述相邻框架使用，以便将通过每个框架的所述出气口流出的气流的至少一部分返回到所述框架的所述进气口，并且其中将所述至少一个气-液热交换器布置在所述共享侧面空气回路内，以便同时冷却来自所述相邻框架的气流的至少一部分。

11.一种冷却电子设备系统，所述系统包括：

n个框架，其中n≥2，所述n个框架中的每个框架都包括至少一个电子设备抽屉，所述电子设备抽屉包含至少一个要冷却的电子设备组件，并且所述n个框架中的每个框架都具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出；

容纳所述n个框架的机柜，所述机柜包括n个前盖和n个后盖，每个前盖位于相应框架正面的进气口上方并与其具有间隔，并且每个后盖位于相应框架背面的出气口上方并与其具有间隔，所述机柜还包括n+1个侧面空气回路，每个框架都具有布置在其第一侧面和第二侧面的侧面空气回路，所述n+1个侧面空气回路中的至少一个侧面空气回路是布置在所述n个框架中的两个相邻框架之间的共享侧面空气回路；

多个空气移动设备，用于在容纳所述n个框架的所述机柜中移动空气，所述多个空气移动设备在每个框架内形成穿过每个框架的所述至少一个电子设备抽屉的气流，其中在通过每个框架背面中的所述出气口流出时，气流在所述后盖处分流并经由布置在所述框架的所述第一和第二侧面的两个侧面空气回路以及所述前盖返回到所述框架的所述进气口，并且其中对于至少两个相邻框架，在其每个侧面上的所述两个侧面空气回路中的至少一个侧面空气回路包括所述至少一个共享侧面空气回路，所述至少一个共享侧面空气回路接收从所述至少两个相邻框架流出的气流的一部分；以及

多个气-液热交换器，所述交换器布置在所述机柜和所述n个框架中的至少一个内，以促进冷却穿过每个框架的所述至少一个电子设备抽屉的气流，并由此冷却其中的所述至少一个电子设备组件。

12.如权利要求11中所述的冷却电子设备系统，其中所述多个气-液热交换器包括n+1个气-液热交换器，每个气-液热交换器都布置在所述机柜的所述n+1个侧面空气回路中的相应侧面空气回路内。

13.如权利要求11中所述的冷却电子设备系统，其中所述至少一个共享侧面空气回路是所述n+1个侧面空气回路中的n-1个共享侧面空气回路，每个共享侧面空气回路布置在所述n个框架中的两个相邻框架之间，并且其中每个共享侧面空气回路接收从其两个相邻框架流出的气流的一部分。

14.如权利要求13中所述的冷却电子设备系统，其中所述多个气-液热交换器是n+1个气-液热交换器，每个气-液热交换器布置在所述n+1个侧面空气回路中的相应侧面空气回路内，并且其中布置在每个共享侧面空气回路内的所述气-液热交换器同时冷却来自其相邻框架中的每个框架的气流的至少一部分。

15.如权利要求11中所述的冷却电子设备系统，其中所述n+1个侧面空气回路是尺寸相似的侧面空气通道，并且其中布置所述多个空气移动设备以产生与所述n个框架中的每个框架关联的第一气流路径和第二气流路径。

16.如权利要求15中所述的冷却电子设备系统，其中对于每个框架，所述第一气流路径通过所述框架、相应的后盖、所述n+1个侧面空气回路中的第一侧面空气回路以及相应的前盖来水平地延伸，而所述第二气流路径通过所述框架、相应的后盖、所述n+1个侧面空气回路中的第二侧面空气回路以及相应的前盖来水平地延伸。

17.一种冷却电子设备框架的方法，所述方法包括：

提供容纳框架的机柜，所述框架包括至少一个电子设备抽屉，所述电子设备抽屉包含至少一个要冷却的电子设备组件，并且具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面，以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出，所述机柜包括位于所述框架正面的所述进气口上方并与其具有间隔的前盖、位于所述框架背面的所述出气口上方并与其具有间隔的后盖、在所述框架的第一侧面处的第一侧面空气回路，以及在所述框架的第二侧面处的第二侧面空气回路；

使用至少一个空气移动设备来形成穿过所述框架的所述至少一个电子设备抽屉的气流，其中在通过所述框架的所述出气口流出时，气流在所述后盖处分流并经由所述第一侧面空气回路、所述第二侧面空气回路和所述机柜的所述前盖返回所述框架的所述进气口；以及

使用至少一个布置在所述机柜和所述框架中的至少一个内的气-液热交换器，以便冷却穿过所述至少一个电子设备抽屉的气流，并由此冷却所述至少一个电子设备组件。

18.如权利要求17中所述的方法，其中所述使用包括使用进口热交换器和出口热交换器中的至少一个，所述进口热交换器对准所述框架正面中的所述进气口的至少一部分，并且所述出口热交换器对准所述框架背面中的所述出气口的至少一部分。

19.如权利要求18中所述的方法，其中所述形成包括形成通过所述机柜和所述框架的第一气流路径和第二气流路径，所述第一气流路径通过所述框架、后盖、第一侧面空气回路和前盖水平地延伸，而所述第二气流路径通过所述框架、后盖、第二侧面空气回路和前盖水平地延伸。

20.如权利要求17中所述的方法，其中所述提供包括提供所述机柜以容纳多个框架，每个框架都包括至少一个电子设备抽屉，所述电子设备抽屉包含至少一个要冷却的电子设备组件，并且每个框架都具有带有进气口的正面以及带有出气口的背面以便气流穿过所述至少一个电子设备抽屉进出，并且其中每个框架都具有与之关联的位于所述框架正面的所述进气口上方并与其具有间隔的相应前盖，以及位于所述框架背面的所述出气口上方并与其具有间隔的相应后盖，并且其中所述多个框架排成一行，所述行中的至少两个相邻框架由置于其间的共享侧面空气回路隔开，每个共享侧面空气回路由所述相邻框架使用，以便将通过每个框架的所述出气口流出的气流的至少一部分返回到所述框架的所述进气口，并且其中将所述至少一个气-液热交换器布置在所述共享侧面空气回路内，以便同时冷却来自所述相邻框架的气流的至少一部分。