CN101199249B - 用于制造层状盖、层状保护层和层状电子设备的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种方法，该方法用于制造一种电子功能结构性组件，该组件适合将多个电子功能集成到层状盖、层和/或层状组件中，用于保护、支撑和/或形成完整的电子设备(诸如多媒体设备)。该方法包括层压布置有与多媒体设备通信的电子组件或电子功能层的多个结构性和/或保护性的层，从而形成支撑性和电子功能层、盖、保护层和/或电子设备。因此，所提供的制造方法允许在销售场所或其他定制场所向多媒体设备或的其他设备具有成本效益地增加薄且轻的功能性、保护性和/或装饰性的层。

Description

用于制造层状盖、层状保护层和层状电子设备的方法
技术领域
本发明一般涉及诸如多媒体设备的电子设备的机械和电子结构的制造，更具体地涉及用于制造电子设备的盖、结构性组件、引擎和/或其他组件的方法，其中电子连接和导管与层状结构集成。
背景技术
如今的电子设备已经变得更加小型化，这是因为诸如集成电路之类的电子组件已经在尺寸上减小，而且具有增大的处理能力、存储能力和冷却特征。然而，诸如移动终端之类的大部分多媒体设备的基本机械结构在近些年还不曾显著改变，因而限制了多媒体设备在尺寸和重量方面的减小。
例如，诸如移动终端的传统多媒体设备通常包括外部聚合物壳，该外部聚合物壳由两个或更多被连接来用以封装并且支撑一个或多个电路板的盖或壳体组成，这些电路板依次提供了可以安装在其上或与其电连接的电子组件之间的电连接。另外，诸如显示屏幕、输入小键盘、麦克风、天线和其他组件的用户接口也作为分离的组件位于聚合物外壳内，以便电子设备的用户可以访问它们。而且，诸如RFID芯片、小型化数字相机和其他电子附属组件之类的更新电子技术的出现，已经增加了必须容纳在多媒体设备物理结构内的电子组件的数量。然而，此类传统电子设备的外部外壳却设计为仅用于封装并且保护其中支撑的电子组件和/或电路板，并且不提供额外的功能。因此，此类传统设备必须承担提供所有功能电子组件以及分离的结构性外壳组件的重量和尺寸损失，其中分离的结构性外壳组件用于封装并且支撑电子组件。
为了向此类传统设备添加电子功能(通过添加诸如RFID、照明元件、天线等附属组件)，必须将额外的组件添加到外部聚合物外壳的外部。这继而导致了外壳重量和厚度的增加。
因此，需要用于制造层状盖和/或层状组件的方法，从而通过将电子组件的功能与盖或其他层状组件的结构性功能集成来减小电子设备的重量和厚度。更特别地，需要制造层状结构性组件的方法，该层状结构性组件有效地将多个电子功能集成到耐用并且有弹性的结构之中，该耐用并且有弹性的结构可以与电子设备(诸如多媒体设备)的其他电子组件进行电子通信以及提供对电子设备的结构性和机械性的保护和/或支撑。另外，需要制造层状组件和/或保护层的方法，该方法可以用于在初始制造多媒体设备或电子设备之后，诸如在销售场所将额外的功能和/或保护层添加到多媒体设备或其他电子设备上，以便可以定制和/或按订单装配(ATO)具有一个或多个具有电子功能的额外保护层的多媒体设备。
发明内容
本发明满足了上述和其他需要，在各种实施例中，本发明提供用于制造盖、保护层和/或具有层状结构的整个电子设备的各种方法，其中，电子组件至少部分地嵌入在电子设备内和/或用于封装和/或支撑电子设备的盖或保护层内，以便减少电子设备的总重量和厚度。根据一个实施例，用于制造电子设备(或多媒体设备，例如)的方法包括以下步骤：将至少一个电子组件附着到第一支撑层的一侧，以便所述电子组件的导电部分能够与所述多媒体设备通信，将粘结层施加于所述第一支撑层，并且将第二支撑层施加于所述粘结层，以便将所述至少一个电子组件层压在所述第一和第二支撑层之间，以形成所述电子设备和/或用于电子设备的所述保护盖或层。因此，在某些实施例中，该方法可以用于制造层状层或其他层状组件，该层状层或其他层状组件适于能够可操作地与电子设备接合(engage)，以便所述至少一个电子组件能够经由所述导电部分与所述电子设备通信。
根据本发明的其他方法实施例，提供了用于制造电子设备的保护层的方法。此类方法实施例包括以下步骤：将至少一个电子组件附着到第一支撑层，以便所述电子组件的导电部分能够与所述多媒体设备通信，将粘结层施加于所述第一支撑层，将第二柔性支撑层施加于所述粘结层，以便将所述至少一个电子组件层压在所述第一和第二柔性支撑层之间，以形成保护层，并且沿所述电子设备的外表面周围卷曲所述保护层，以便所述至少一个电子组件能够与所述电子设备通信。
本发明的另一个实施例提供了用于制造电子设备的层、盖或其他层状组件的方法，其中层的组件被前移，对齐并选择性地层压一起，以便允许其有效制造。这样的实施例首先包括在第一方向上前移第一支撑层，其中所述第一支撑层具有附着在其一侧的至少一个电子组件，以便所述电子组件的导电部分能够与所述电子设备通信，并且其中所述第一支撑层还具有与所述第一支撑层一侧的至少一部分可操作地接合的粘结层。此方法还包括以下步骤：在基本垂直与所述第一方向的方向上前移第二支撑层，以便所述第二支撑层基本上接近所述第一支撑层中具有附着的所述至少一个电子组件的那侧，以及将至少一个电子组件选择性地层压在所述第一和第二支撑层之间，以形成层。根据此实施例，该层也适于能够可操作地与所述电子设备接合，以便所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信。另外，这样的实施例通过以持续的旋转轴(作为子部件)来前移该支撑层并且选择性地将支撑层层压在一起以形成可以从连续的装配线裁减掉的层，来提供这种层的继续制造。
在另一个实施例中，本发明提供了使用注模技术来制造层或电子设备的其他组件的方法，使所述层具有集成于其中的至少一个电子组件和/或导电元件。此实施例的制造方法包括以下步骤：将至少一个电子组件置于第一承载层的一侧上，以便所述至少一个电子组件的至少一个导电部分适于能够与所述电子设备通信，将第二承载层定位得靠近于所述第一承载层，以便将所述至少一个电子组件支撑在所述第一和第二承载层之间并且形成用于该层的模子，将熔融聚合物注入所述第一和第二承载层之间，固化聚合物以便在所述第一和第二承载层之间形成所述层，并且从该层移除第一和第二承载层。因此，此过程中形成的层能够可操作地与所述电子设备接合，以便所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与电子设备通信。
在上述公开的各种方法实施例中，用于制造多媒体设备的盖、保护层的方法可以进一步包括以下步骤：向盖和/或制造的保护层添加导电元件、光纤元件、小键盘设备、导电透孔和其他电子功能。另外，根据这里公开的各种方法的实施例，各种层压技术均可以用于有效地形成集成的和电子功能性的盖、层和/或层状组件。
因此，用于制造本发明的盖、保护层和/或电子设备的各种方法实施例提供了很多优势，其包括但不局限于：提供了用于制造盖、保护层和/或具有降低的重量和厚度的电子设备的快速和/或低成本的制造方法，提供了用于密封和/或封装的具有鲁棒性、灵活性(诸如多媒体设备)覆盖的电子设备的方法，该方法可以有效地密封电子设备同时在其中提供大量电子功能；制造了具有集成用户接口功能的盖、保护层和/或电子设备，该集成用户接口功能包括集成的小键盘开关、集成的光导(light-guide)、集成的RFID组件和其他可以与发射器、接收器、显示器和/或电子设备内的其他电子设备通信的电子组件，以及提供了一种可以用于在销售点具有成本效益地定制现有的电子设备的方法，以便在远离电子设备制造点的位置处向电子设备添加额外的电子功能和/或装饰的个性化特征。
在此处公开的方法中提供了对于本领域技术人员来说显而易见的这些和其他那些优势。
附图说明
因此，已经概括地描述了本发明，现在将对并非必然按比例画出的附图进行参考，并且其中：
图1A示出了根据本发明一个实施例的用于盖或保护层的制造方法的透视图，其中支撑层层压在粘结层和至少一个电子组件周围；
图1B示出了根据本发明一个实施例的用于盖或保护层的制造方法的侧视图，其中支撑层层压在粘结层和至少一个电子组件周围；
图2示出了根据本发明一个实施例的制造方法，其中层压的保护层沿多媒体设备或其他电子设备的外表面周围卷曲；
图3示出了根据本发明一个实施例的用于盖或保护层的制造方法的透视图，其中当使用卷到卷(reel to reel)方法前移支撑层时支撑层被选择性地层压在粘结层和至少一个电子组件周围；
图4示出了根据本发明一个实施例用于制造盖或保护层的方法的制造步骤的侧视图；
图5示出了本发明方法一个实施例的透视图，其中注模步骤用于制造用于多媒体设备的盖或保护层。
具体实施方式
现在，将参考附图在下文中更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明优选的实施例。然而，本发明可以以多种不同形式来实施，并且不应该解释为局限于此处所阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得此公开内容将是完全的以及完整的，并且将向本领域的技术人员全面地传达本发明的范围。在全文中同样的标号指示同样的元件。
虽然下面在可操作地与多媒体设备200(诸如移动终端200)接合的层100的环境中描述了用于制造盖、保护层和/或电子设备的方法，但应该理解本发明的实施例也可以用于有效地制造层100和/或保护层，层100和/或保护层被配置用以保护、支撑各种电子设备200并且向各种电子设备200添加电子功能，通过制造具有集成电子组件113的层100和/或保护层，电子设备200可以有利地减小尺寸、重量和/或厚度。例如，根据本发明的方法实施例制造的层100和/或保护层可以可操作地与各种电子设备接合，各种电子设备包括但不局限于PDA设备、表、诸如MP3播放器、CD播放器、收音机、便携式电视、游戏系统的便携式娱乐设备或者需要结构支撑和/或保护覆盖的任何其他电子设备。还应该理解，虽然本发明的方法实施例将与移动电话200相关的电子功能(诸如天线和小键盘功能)集成到层100和/或保护层510中，但大量其他类型的电子组件113(例如包括存储芯片、LCD屏幕、轻薄电池模块等)也可以集成到层100和/或保护层510中，用于为除移动电话200以外的电子设备提供其他电子功能。另外，还应该理解，除电子设备200的层100和/或保护层之外，本发明的方法还可以用于提供用于完整电子设备200(诸如多媒体设备200)的层状和/或装配结构，这在下文详细描述。
图1A和1B示出了用于制造电子设备(诸如多媒体设备200)的层100的方法，其中配置层100以包括集成在其中的至少一个电子组件113(诸如显示器、天线或其他电子组件)。根据一个实施例，该方法可以包括将至少一个电子组件113定位在第一支撑层110的一侧上，并且将电子组件113粘结或紧固至第一支撑层110，以便电子组件113的至少一个导电部分117适于与多媒体设备200通信(例如，经由限定于多媒体设备200中的导电孔210(参见图2))。例如，粘结层120定位于支撑层110的一侧，在该侧上定位有至少一个电子组件113。最后，该方法还包括将第二支撑层130施加于粘结层120，以便将所述至少一个电子组件113层压在第一支撑层110和第二支撑层130之间，以形成层100。使用从上面的层压力150(例如，施加于第二支撑层130)、下面的层压力140(例如，施加于第一支撑层)所施加的压力以及在某些情况下的加热来施加第二支撑层130，以便将至少一个电子组件113层压在第一支撑层110和第二支撑层130之间，以形成层100。根据此方法生产的层100(或保护层)因此能够被安装在多媒体设备200(或其他电子设备)上或可操作地与其接合，使得所述至少一个电子组件113能够经由至少一个导电部分117与多媒体设备200进行通信。在某些可替换的实施例中，可以经由真空层压过程、经由聚氯乙烯(PVC)热熔或超声热键合层压和/或通过第一和第二支撑层110、130之间的ABS塑料的注模将第二支撑层130施加并且层压到第一支撑层110上。如上所述，通过本发明的实施例生产的电子功能层100还可以配置成能够与其他电子设备(诸如微处理器芯片)通信，以形成制造成本、制造时间、重量和厚度减小的完整、密封的电子设备，其中完整电子设备的电子功能被集成到层100的结构性叠层110、130中。
如图4中所示，本发明的方法可以包括当第一支撑层110在第一方向400上前移时在其上执行的处理步骤410、420、430、440、450。根据本发明的各种方法实施例，第一支撑层110可以包括各种适于支撑电子组件113和导电元件115的材料，所述导电元件115可以定位在所述第一支撑层上(参见下面讨论的步骤430)。例如，支撑层110可以包括从以下材料中选择的材料：金属箔、柔性聚合物(其可用于构造柔性印刷电路板(PWB))、环氧树脂、基本刚性的聚合物(用于需要柔性较少的支撑层(诸如用于传统多媒体设备200的硬化外盖100)的实施例)以及这些和其他材料的组合。另外，在某些实施例中，第一支撑层110可以包括柔性PWB，该柔性PWB配置成能够弯曲和/或伸展从而与各种形状一致。因此，第一支撑层110可以形成用于本发明的层100和/或保护层的弹性内核，以便能够吸收因掉落而引起的冲击或者可能强加在多媒体设备200或其他电子设备的其他影响，其中根据本发明的各种实施例，层100和/或保护层可以可操作地与所述多媒体设备200或其他电子设备接合。在其他实施例中，第一支撑层110可以包括适合于支撑多个电子组件113和可以可操作地与第一支撑层接合的导电元件115的各种不同的刚性、半刚性和/或柔性材料。例如，在某些实施例中，第一和/或第二支撑层110、130可以包括聚合物，该聚合物包括但不局限于：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)、聚全氟乙丙烯共聚物(FEP)和/或其他适合的材料。
在其中第一支撑层110包括柔性PWB或其他柔性聚合物的实施例中，可以将第一支撑层110配置为在三维上是柔性的，使得柔性印刷电路板和第二支撑层130能够与多媒体设备200相一致(例如，正如可以沿着多媒体设备200周围卷曲的柔性适应保护层100)(参见图2)。根据此类实施例(如下讨论)，可以以供应辊310的形式提供第一支撑层110以便将其配置为能够在第一方向400上选择性的展开并且前移，以使得当第一支撑层110在第一方向400上前移时，可以将额外的支撑层130a、130b、130c在若干层压点360、370、380处选择性地层压到第一支撑层110上，从而形成可以被随后收集到收集辊320上的基本柔性的保护层100。因此，正如在下面详细讨论的并且如图2中一般示出的那样，可以从收集辊320上将最后得到的基本柔性的保护层100展开并且将其切断，以便可用于沿着多媒体设备200卷曲(和/或可操作地接合多媒体设备200)(如图2中所示)。
如图1A和图1B中所示，在某些实施例中(诸如像其中第一支撑层110和第二支撑层130包括基本刚性和/或半刚性的材料(诸如传统PWB材料和层压聚合物))，可以在每件的基础上使用图1B中一般示出的层压技术来制造层100，其中粘结层120和第二支撑层130施加于基本刚性的第一支撑层110(承载至少一个电子组件113和各种导电元件115)，以便将至少一个电子组件113层压在支撑层110、130之间(经由真空层压、热融层压、注模或本领域的技术人员应该理解的其他层压技术)以形成层100，该层100具有电子功能和基本刚性的机械特征，该机械特征适于支撑、密封和/或保护多媒体设备200。而且，图1B中一般示出的层压过程还允许布置在多媒体设备200内的至少一个电子组件113和电子设备(或附着的导电元件)之间经由所述至少一个电子组件113的导电部分117通信，在某些实施例中，所述至少一个电子组件113的导电部分117从层100的层状结构向外延伸，或者在其他实施例中，可操作地与一个或多个孔119接合，该孔119可以限定在第一支撑层110中(如下面步骤410中所述)。
在本发明的各种方法实施例中，在施加图4中一般示出的后续支撑层130或多个层之前，第一支撑层110可以经受很多制造步骤。首先，在步骤410中，一种制造方法可以包括在第一支撑层中限定至少一个孔119。在某些实施例中，孔119可以限定在第一支撑层110中并且配置成接收所述至少一个电子组件113的导电部分117，以便使所述至少一个电子组件113凹进第一支撑层110内(如图4中所示)。在某些实例中，孔119可以包括导电通孔或微通孔，所述导电通孔或微通孔被配置成接收所述至少一个电子组件113的导电部分117。因此，根据某些实施例，所述至少一个电子组件113可以可操作地与第一支撑层110接合(如下面步骤430中所述)，使得至少一个电子组件113的相应导电部分117通过孔119延伸，以接合导电孔210(参见图2)，该导电孔210可以限定在底板(chassis)或多媒体设备200的其他结构中。然而，在其他实施例中，步骤410的限定步骤可以进一步包括限定至少一个导电孔119，使得所述至少一个电子组件113可以可操作地与第一支撑层110接合，从而使导电部分117(以及因而相应的至少一个电子组件113)位于导电孔内，使得导电部分117与导电孔119的导电表面接触但并不延伸穿过第一支撑层110的厚度。在这样的实施例中，限定步骤410可以限定导电孔119，该导电孔119可以可操作地与导电管脚或其他插入式连接器连接，该导电管脚或其他插入式连接器可以适于从底板或多媒体设备200的其他机械结构向外延伸，从而使至少一个电子组件110可以与多媒体设备200通信。限定步骤410还可以进一步包括：使用包括激光钻孔和金属喷镀(metallizing)、应用导电墨水插头(plug)(至例如由机械钻孔或激光钻孔限定的孔119上)的方法来将孔119(或导电孔)限定在第一支撑层中，和/或使用本领域技术人员应该理解的用于限定通孔、微通孔和其他导电孔119的大量不同技术来在第一支撑层110中(诸如PWB或柔性PWB)中形成孔。
上述的限定步骤410还可以包括在第二支撑层130中限定一个或多个孔119，以便允许向第二支撑层130的表面添加至少一个电子组件113，从而使第二支撑层130能够作为用于将额外的层添加到由本发明方法的步骤制造的层100的基础。因此，可以在完整的层100的第二支撑层130上执行步骤410，以便允许以下组件或设备之间的通信：由第二(以及第三等)支撑层130承载的至少一个电子组件113，由第一支撑层110承载的电子组件113，以及布置在多媒体设备200的底板或其他机械结构内的电子设备(诸如像显示器、引擎，存储器等)。因此，如图3中一般所示，(并且如下面详细所述)，额外的、具有电子功能的支撑层130a、130b、130c可以被添加到第一支撑层110，其中每个支撑层可以具有各种电子组件113和可与其可操作地接合的导电元件115；所有组件和元件都能够经由根据步骤410限定在支撑层中的孔119与多媒体设备200通信。
再次参考图4，步骤420包括将多个导电元件115施加于第一支撑层110的一侧，以便允许所述至少一个电子组件113和其他电子组件113之间的通信，其中，所述其他电子组件113可以可操作地与支撑层110接合(如下面步骤430中所述)。例如，在某些实施例中，步骤420可以包括将一个或多个导电元件115施加于第一支撑层110的一侧，使得导电元件115可以允许各种电子组件113之间的连续接触和电子通信，其中，所述各种电子组件113可以位于作为上述步骤410的一部分而限定的各种孔119(和/或导电孔)内和/或与各种孔119(和/或导电孔)可操作地接合。根据本发明的各种方法实施例，步骤420可以包括通过各种加或减蚀刻(additive orsubtractive etching)方法将导电元件115施加于第一支撑层110。例如，可以将导电元件115镀、印刷，蚀刻和/或硬线连接到支撑层110上，以便使得电子组件113之间能够通信和/或使得与限定在支撑层110中作为步骤410的一部分的导电孔119能够通信。在某些实施例中，步骤420可以进一步包括将导电元件115印刷在支撑层110的一侧上。在这样的实施例中，导电元件115可以包括例如适于印刷在第一支撑层110(诸如PWB或柔性PWB)上的可印刷导电墨水，其中导电墨水可以包括例如纳米级金属粒子和/或烧结的纳米级金属粒子、电学导电激光打印机调色剂、电学导电碳纳米管及其组合。在某些实施例中，步骤420可以进一步包括使用精确沉积技术来施加某些或所有导电元件，诸如像经由微沉积直写(Micro-DepositionDirect-Write，MDDW)方法。
在其他实施例中，步骤420可以进一步包括跨过支撑层110施加多个柔性光纤元件。如下面步骤440所述，柔性光纤元件也可以布置在粘结层130内。可以施加(并且使用各种粘结材料来紧固)并且配置光纤元件，以便能够传输视觉可感知的光信号。可以施加光纤元件以形成例如光导管、光导、光波导或发光层。光纤元件和/或粘结层130(见下面步骤440)也可以形成例如适于从LED或其他发光电子组件113(包括，例如OLED、RCLED、NRCLED、激光白炽发光元件、荧光发光元件或者传输来自于此类元件的光信号的光纤)传输光(在某些实例中，经由内反射)的发光层和/或光导管。
根据图4中一般示出的方法实施例，步骤430包括将至少一个电子组件113定位在第一支撑层110的一侧上并及将其紧固到第一支撑层110的一侧。如上所述，所述至少一个电子组件113可以包括至少一个导电部分117，其中所述至少一个导电部分适于经由限定在第一支撑层110中的孔119(步骤410中)和/或经由延伸的导电部分117与多媒体设备200通信，延伸的导电部分117被配置成能够延伸通过第一支撑层110，如图1B中一般所示，以便能够与多媒体设备200通信。而且，如上一般地描述，电子组件113可以可操作地与步骤410中限定的孔119接合，使得电子组件113凹进和/或横向支撑在支撑层110内，从而使得在分别作为步骤440和450的部分来施加粘结层120和第二支撑层130之前可以安全地安装和/或紧固所述至少一个电子组件113。因此，根据某些实施例，本发明的可操作接合步骤430可以包括拾取和放置自动过程，其中由自动系统(诸如机器人部件)获得所述至少一个电子组件113，并且自动地将所述至少一个电子组件113放置到第一支撑层110上的一个位置，并且在某些实例中，所述位置由作为上述步骤410的部分而被限定在第一支撑层110中的孔119来限定。通过各种其他自动的、半自动的、和/或本领域公知的并且适于保证至少一个电子组件113正确放置以及安装在第一支撑层110上的手动方法，电子组件113可以可操作地与第一支撑层110接合，从而进一步确保电子组件113与导电元件115和/或布置在和/或限定在第一支撑层110中的导电孔119之间的持续通信。另外，步骤430可以进一步包括使用粘结、焊接过程和其他附着方法来紧固所述至少一个电子组件113。例如，在某些方法实施例中，步骤430可以包括：自动地将所述至少一个电子组件113放置到限定在(例如，在上述步骤410中产生的)第一支撑层110中的预限定孔119中(和/或凹进区域)，以及随后自动地将电子组件113焊接到适当位置中，使得电子组件113的导电部分117全部位于孔119中或与导电孔119通信，以便能够与多媒体设备200通信以及横向并且垂直地紧固到第一支撑层110。
尽管电子组件113因这里描述的过程而包括在(和/或嵌入在)层100中，但布置在第一支撑层110上的电子组件113可以包括配置成向多媒体设备200提供各种电子功能的各种组件，从而简化了多媒体设备200余下部分的设计。这样的电子组件113可以包括，例如，LED设备、天线、RFID设备、电子机械开关(诸如由下面描述的以及在图1A和1B中一般示出由激励部件激励的那些开关)、麦克风、显示器(诸如薄型LED显示器和其他显示器)、扬声器和可以配置成与多媒体设备200通信的其他电子组件113。如上所述，各种电子组件113可以可操作地与第一支撑层110接合，以便经由导电孔119(诸如电镀通孔或微通孔)与多媒体设备200通信，其中，所述孔119例如限定在层100的一个或多个支撑层110、130中。另外，布置在第一支撑层110上的电子组件113也可以经由多个导电元件115彼此通信(并且与导电孔119通信)，其中，所述多个导电元件115也跨过支撑层110、130的相对表面延伸。
步骤440包括将粘结层120施加到承载所述至少一个电子组件113的第一支撑层110的一侧。如图4中一般示出的，施加步骤440可以包括将未固化粘结剂的预成形薄片施加于粘结层120中，可以使用辊设备或压力机构前移并施加粘结层120，以便将未固化的粘结层120紧固到第一支撑层110。粘结层120可以包括与由支撑层110承载的电子组件113的位置相应的预成形的孔，使得可以将粘结层110施加在电子组件113周围。而且，有利地确定粘结层120的尺寸大小，使得步骤440中施加的粘结层120的上表面基本上与至少一个电子组件113的上盖平齐。另外，施加步骤440可以进一步包括预加热或者预固化粘结层120来作为步骤440的部分，使得它可以至少部分地粘着至第一支撑层110，从而横向紧固第一支撑层110。在步骤440中施加的粘结层120可以包括任何适于电子应用的粘结剂，包括例如热固化的或化学固化的环氧树脂、甲基丙烯酸酯、或者在某些实例中(如下所述)能够形成一个或多个半透明的路径125的洁净粘结剂(参见图1A)。粘结层可以包括大量热固材料，包括但不局限于，丙烯酸树脂、氰基丙烯酸盐酯、聚亚胺酯、环氧树脂、环氧丙烯酸酯或其他适合的粘结类型。还可以在支撑层110、130之间引入粘结层，在某些实施例中，以熔化的、液化的和/或部分熔化的形式(诸如，像ABS聚合物，其可以在第一和第二支撑层110、130之间注模)引入，从而更全面地充填限定在支撑层110、130之间的空腔和孔。在这样的实施例中，可以在通过执行的模子进行的模制过程期间保护电子组件113、半透明路径125和/或导电部分117，将所述执行的模子配置成将注模材料限制到限定于支撑层110、130之间所选的一个区域或多个区域中(参考图5进一步详细描述)。
配置粘结层130以将第一支撑层110附着到第二支撑层130(参见下面步骤450)，以便由本发明此方面的保护层的各种层来形成层状整体结构。而且，由本发明的方法形成的层100可以包括布置在第二支撑层130a和额外支撑层130b、130c之间的额外粘结层130，如图3一般所示，从而使结果得到的多层保护层100形成整体结构，该整体结构具有由电子组件113提供的电子功能，电子组件113布置在一个或多个支撑层130a、130b上并且由最外面的支撑层130c密封在其中。
根据某些实施例，步骤440可以包括施加粘结层120(或多层)并且在其中形成多个半透明路径125(参见图1A)(或光导)，所述多个半透明路径125配置成能够传输可见光信号。路径125可以与电子组件113并且更具体地与布置在支撑层110上的光电组件(诸如LED或者其他发光组件)通信。半透明路径125将光信号传输到层100的各个部分，诸如独立的激励部件135(参见图1B)(例如作为用户键)或者显示设备，以便能够从背后对显示设备进行照明。另外，也可以配置路径125以为了其他目的而传输光信号，诸如提供用于多媒体设备200的可视响铃指示符，或提供用于多媒体设备200或层100可以可操作地与之连接的其他电子设备的脉冲和/或持续装饰性照明。在本发明的各种方法实施例中，在步骤440中施加的粘结层120可以包括各种适于生成粘结层120(以及在其中限定的半透明路径125)的分配和/或印刷过程，包括用于施加粘结层120的加减方法。例如，半透明路径125可以直接施加到第一支撑层110以在步骤440中使用各种方法形成粘结层120，所述方法例如包括浸渍技术、分配、凹版印刷、平版印刷(offset)技术、激光、溅射、压印、丝网印刷、粉末涂覆、图案蚀刻技术和/或适于在第一支撑层110上施加和/或形成粘结层120的其他方法，第一支撑层110在某些实施例中还可以包括如上所述的半透明路径125。在某些实例中，粘结层120也可以在步骤440中形成，以便包括适于(在某些实例中，经由内部反射)传输来自于LED或其他发光电子组件113的光(例如，包括OLED、RCLED、NRCLED、激光白炽发光元件、荧光发光元件或者传输来自于此类元件的光信号的光纤)的照明层和/或光导管。
在某些实施例中，粘结层120，并且更具体地，半透明路径125可以在步骤440使用上述方法(或使用其他适当过程)形成，用于传输IR或近IR谱中的光信号。还在另一个实施例中，还可以施加粘结层120使得将它们形成为带有一个或多个光逃逸(light escape)元件，配置光逃逸元件以在半透明路径125中扰乱内部反射并且以将光引导到半透明路径125之外，使得可以将光逃逸元件配置成提供在层100和/或多媒体设备200外部的可见和/或IR照明，以便提供装饰性散射光、背光和/或远程IR信号传输功能。在某些实施例中，可以在步骤440中形成光逃逸元件以包括散射表面区域或在半透明路径125内插入或形成的衍射元件。
还参考图4，步骤450包括将第二支撑层130施加到粘结层120之上，从而将至少一个电子组件113层压在第一和第二支撑层110、130之间，以形成层100。如图4中示出，第二支撑层130可以在与第一支撑层110的前移平行的第一方向400上前移，并且通过层压设备(诸如真空层压器、低温层压器、或其他适当设备)以便第二支撑层130可以与第一支撑层110层压在一起，从而将电子组件113封装在完成的层113内。步骤450还可以至少部分地包括加热第二支撑层130和粘结层120中的一个或两者，从而固化粘结层120和/或使第二支撑层130沿着第一支撑层110、电子组件113和粘结层120的周围收缩(在其中第二支撑层130包括基本柔性的热缩材料的实施例中)。
根据本发明的各种实施例，第二支撑层130(以类似于第一支撑层110和/或其他额外支撑层130a、130b、130c(参见图3)的方式)可以包括各种适于支撑电子组件113和/或导电元件115的额外层的材料，根据本发明的各种方法实施例，该电子组件113和/或导电元件115可以可操作地与所述第二支撑层130接合。例如，第二支撑层130可以包括从以下材料中选择的材料：金属箔、柔性聚合物(其可用于构造上述柔性印刷电路板(PWB))，环氧树脂、基本刚性的聚合物(用于需要柔性较少的支撑层(诸如用于传统多媒体设备200的硬化外盖100)的实施例)，热缩聚合物和其他沿多媒体设备200卷曲并且与多媒体设备200一致的其他基本柔性的材料，以及这些和其他材料的组合。在另外的实施例中，第二支撑层130可以包括聚合物，所述聚合物包括但不局限于：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)、聚全氟乙丙烯共聚物(FEP)和/或其他适合的材料。另外，在某些实施例中，第一支撑层110可以包括柔性印刷电路板(PWB)，配置柔性印刷电路板(PWB)以能够弯曲和/或伸展以与各种形状一致。在其他实施例中，第二支撑层130可以包括柔性表面层或其他基本柔性的材料，所述基本柔性的材料配置成能够从供应辊330、340、350滚动和/或展开，从而，能够沿可以根据本发明的之前步骤施加的层100的其他层110、120卷曲和/或符合于所述其他层110、120。
如图3中示出，多个支撑层130a、130b、130c可以使用本发明的方法施加到第一支撑层110并且选择性地层压在其上以形成层  100。例如，根据一个实施例，可以利用连续卷绕(roll-to-roll)的方法使用本发明的方法步骤来形成多层式保护层100，其中本发明的方法包括在第一方向400上前移第一支撑层110，其中第一支撑层110包括可操作地与其接合的至少一个电子组件113，使得所述至少一个电子组件113的至少一个导电部分适于能够在制造以及装配之后与多媒体设备200通信。第一支撑层110还包括可操作地与第一支撑层110的至少一部分接合的粘结层120。在某些实例中，所述至少一个电子组件113和粘结层120可以使用诸如上面在步骤430和440中分别描述的那些方法步骤来施加。
如图3中所示，当第一支撑层110从供应辊310展开时，可以使第一支撑层110前移。该方法可以进一步包括在基本上垂直于第一方向400的第二方向315上前移一个或多个第二支撑层130a、130b、130c，使得第二支撑层130a、130b、130c基本上接近第一支撑层110中具有可操作地与其接合的所述至少一个电子组件113的那侧。在某些实施例中，一组中间的第二支撑层130a、130b可以施加到还具有一个或多个电子组件113、导电元件115、粘结层120和使用例如上面在图4中示出的方法步骤预先施加(preapplied)的其他组件的第一支撑层110上。例如，支撑层130a、130b可以包括柔性聚合物衬底(或柔性PWB)，所述柔性聚合物衬底可以配置为能够形成至相应供应辊330、340、350，所述供应辊330、340、350可以在第二方向315上前移，所述第二方向315基本上垂直于第一方向400，使得第二支撑层130a、130b、130c基本上接近第一支撑层110的所述侧。最后，如上面在步骤450中所述，可以在一个或多个层压点360、370、380处选择性地层压第二支撑层130a、130b、130c(例如，相应于第一支撑层110和第二支撑层130a、130b、130c交叉的区域)从而在第一和第二支撑层110、130a、130b、130c之间层压所述至少一个电子组件113，以形成层100和/或可以收集并且形成在收集辊320上的柔性保护层，如图3中所示。
如图1A和1B中一般示出的，最外支撑层130c可以施加到其上没有施加额外组件或特征的层100上，从而形成外部保护层，所述外部保护层在某些实施例中可以包括半透明和/或彩色聚合物，所述半透明和/或彩色聚合物适于传输光(例如，所述光来自粘结层120中限定的半透明路径125，粘结层120紧挨着布置在外部支撑层130c的下面)和/或提供用于多媒体设备200的外壳的可定制的色彩匹配层。
另外，在某些实施例中，最外支撑层130c可以与多个柔性激励部件135(或形成小键盘或其他用户接口的柔性键)一起预先形成，如图1B中一般示出的。因此，本发明的方法可以进一步包括步骤：在第二支撑层130中(或者最外支撑层130c，如图3中所示)形成多个激励部件135，并且相对于第一支撑层110定位多个柔性激励部件135，使得多个柔性激励部件135能够在被激励时选择性地接触导电元件115(例如，布置在第一支撑层110上)。例如，在某些实施例中，最外支撑层130c可以(使用聚合物模制技术、热处理和/或其他模制技术)预先形成以限定多个柔性激励部件135(诸如，例如，安排为小键盘的柔性凸起的多媒体设备键)，多个柔性激励部件135定位成能够在用户按压和/或使其向内变形时选择性地接触布置在第一支撑层110上的相应导电元件115。激励部件135还可以进一步包括导电元件，该导电元件面对布置在第一支撑层110上的导电元件115，并被配置为一旦通过向下的力(诸如用户施加的指尖压力)使激励部件135产生变形，就与布置在第一支撑层110(或者可替换地，直接在最外支撑层130c的下面的支撑层130b)上的导电元件115接触。因此，激励部件135的导电元件和第一支撑层110的导电元件115可以分别地选择性地进行接触，从而向层100提供开关和/或激励功能，诸如通过利用承载于激励部件135的凸起形状内表面上的导电元件将布置在第一支撑层110上的一对导电元件115互联。因此，使用激励部件135，用户可以激励一个或多个布置在层100内或多媒体设备200内的电子设备113。在这样的实施例中，激励部件135可以分组为数字小键盘、电源开关或其他功能开关，使得层100可以向多媒体设备200或可操作地与之接合的其他电子设备提供集成用户接口能力。
因此，如图3中示出的，配置成以能够安装到相应的多个多媒体设备200(或其他电子设备)或者可操作地与相应的多个多媒体设备200(或其他电子设备)接合的多个层100和/或保护层可以以收集辊320的形式存储，并且可以展开并随后进行剪裁使得每个相应的层100和/或保护层(其可以是柔性的和/或与多媒体设备一致)可以从收集辊320剪断并且沿多媒体设备200卷曲，如图2中一般所示。结果的层可以适于能够可操作地与多媒体设备200接合，使得所述至少一个电子组件113能够经由所述至少一个导电部分117与多媒体设备200通信，经由例如可以根据本发明一个实施例的步骤410(图4中示意性地示出)限定在第一支撑层110中(和/或其他支撑层130a、130b、130c)的一个或多个孔119，导电部分117可以与布置在多媒体设备200的底板和/或其他机械结构内的各种电子设备通信。
使用这里描述的以及在图3和图4中一般示出的方法实施例，各种支撑层130a、130b、130c(具有一个或多个布置在其上的专用的电子组件113)可以施加和/或层压到其上也布置有一个或多个电子组件113的基础第一支撑层110上，以形成可定制的层100和/或保护层，由于电子组件113与布置在多媒体设备200的底板和/或其他机械结构内的电子设备通信(经由集成孔119、半透明路径125和/或导电元件115)，可定制的层100和/或保护层具有各种电子功能。例如，图3中描述的一个或多个第二支撑层130a、130b、130c可以使用可替换的第二支撑层130进行代替，可替换的第二支撑层130具有布置在其上的可替换的电子组件113(并且因此，具有可替换的电子功能)，可替换的电子组件113可以选择性地添加到使用本发明的方法实施例制造的层100和/或保护层上。因此，本发明的方法实施例可以用于制造用于多媒体设备200或其他电子设备的层100、盖和/或保护层，所述多媒体设备200或其他电子设备可以使用这里公开的方法和技术在除了制作多媒体设备200的工厂之外的地点进行定制。另外，这里一般公开的方法可以允许多媒体设备200的用户在远离多媒体设备200的初始制造地点的地点(诸如，移动终端200或其他多媒体设备的销售点或零售商)处使用这里公开的方法实施例，通过选择性地添加支撑层130来定制他们的多媒体设备200的外观和/或功能，所述支撑层130具有可以沿着他们现有的多媒体设备200(或多媒体设备盖100)卷曲和/或层压的希望电子组件113。
图5示出了本发明的方法的可替换的实施例，其中可以快速且经济地制造用于多媒体设备200的层100(诸如基本上刚性的盖)，其中制造的层100具有集成在它的结构中的电子功能。图5中一般示出的方法实施例包括：在第一支撑层510的一侧上支撑至少一个电子组件113(和/或相应导电元件115和半透明路径125)的步骤。如前所述，所述至少一个电子组件113包括适于与多媒体设备200通信的至少一个导电部分117。然后将第二承载层520定位接近于第一承载层，使得所述至少一个电子组件113定位在第一和第二承载层510、520之间。并置的第一和第二承载层510、520从而形成用于盖100的模子；聚合物可以注入其中(使用注模装置530或其他适于制造、处理和/或分配诸如像ABS塑料的熔化聚合物的机构)。聚合物硬化(经由交联(cross-linking)固化、水和/或空气冷却等)使得盖100形成于第一和第二承载层510、520之间。然后，可以从盖100中移除第一和第二承载层510、520，使得结果的盖100能够可操作地与多媒体设备200接合，从而使所述至少一个电子组件113能够经由所述至少一个导电部分117与多媒体设备200通信。
上面描述的以及图5中示出的注模方法步骤可以进一步包括各种注模技术，所述各种注模技术适于将熔化的聚合物注入在多个(在某些情况中)易碎的电子组件113(和/或关联的导电元件115或与其关联的光纤组件)周围，以形成由刚性和/或半刚性聚合物制成的多媒体设备200的盖100。如上所述，结果的盖100可以包含集成的电子设备，所述电子设备能够经由例如可以形成在模制的盖100中的导管、通孔和/或孔与多媒体设备200通信。例如，上述方法的注入步骤可以进一步包括：在可以在支撑层510、520之间支撑的电子组件113(以及关联的导电元件115)周围注入低熔点聚合物或者其他相关冷注模技术。另外，如图5中示出的，支撑层510、520可通过注模装置530以步进方式前移，使得可以通过将电子组件113(连同支撑层510)的预设定配置系统化地前移到接近相对的点，并且通过相应前移第二支撑层520使得第一和第二支撑层510、520可以在电子组件113周围形成注模，从而使完成的盖100(一旦冷却)可以在与支撑层520、530分离之后从注模装置530中弹出，来相对快地制造多个盖100。根据某些实施例，支撑层510、520可以包括这样的材料(诸如PTFE板或其他非粘性材料)：即，该材料可以在与注模和随后的冷却以及硬化相关的加热和冷却周期之后容易地释放模制的盖100。
本发明相关领域的技术人员应该理解，本发明的很多修改和其他实施例具有前面描述和相关附图中呈现的教导的益处。因此，应该理解，本发明不局限于公开的特定实施例，并且这些修改和其他实施例旨在包括于所附权利要求书的范围内。尽管这里使用特定的术语，但是仅以一般性和描述性的意义来使用它们而不是为了限制的目的。

Claims (22)

1.一种用于制造用于电子设备的层的方法，所述层适于操作地与所述电子设备接合并且与所述电子设备通信，所述方法包括：
在第一支撑层的一侧上定位至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包括至少一个导电部分，所述至少一个导电部分适于与所述电子设备通信；
将粘结层施加到所述第一支撑层中承载所述至少一个电子组件的所述侧；
将第二支撑层施加到所述粘结层上从而将所述至少一个电子组件层压在所述第一和第二支撑层之间，以形成所述用于电子设备的层，所述用于电子设备的层适于能够操作地与所述电子设备接合，使得所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信；以及
在所述第一支撑层中限定至少一个孔，所述至少一个孔被配置成接收所述至少一个电子组件的至少一个导电部分，从而使所述至少一个电子组件凹进所述第一支撑层内，并且允许在所述至少一个电子组件和所述电子设备之间进行通信。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧，使得所述至少一个电子组件与所述多个导电元件中的至少一个通信。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧进一步包括：
使用从以下过程组成的组中选择的过程来施加所述导电元件：
导电喷墨印刷；
聚合物厚层印刷；
真空溅射；
激光直接成像；
直接金属喷镀法；
微沉积直写；以及
它们的组合。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述在所述第一支撑层中限定至少一个孔进一步包括：
使用从由以下过程组成的组中选择的过程来限定至少一个导电孔：
激光钻孔与金属喷镀法；
应用导电墨水插头；以及
它们的组合。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述在第一支撑层的一侧上定位至少一个电子组件进一步包括：
使用从由以下材料组成的组中选择的材料来将所述至少一个电子组件附着到所述第一支撑层的一侧：
粘结剂；
焊料；以及
它们的组合。
6.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述第二支撑层进一步包括：从由以下过程组成的组中选择的过程来施加所述第二支撑层：
真空层压；
低温层压；以及
它们的组合。
7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述粘结层中形成多个半透明路径，所述多个半透明路径被配置成能够与所述至少一个电子组件通信并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
将多个柔性光纤元件施加到所述第一支撑层的一侧，所述多个柔性光纤元件被配置成能够与所述至少一个电子组件进行通信，并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
9.根据权利要求2所述的方法，进一步包括：
在所述第二支撑层中形成多个柔性激励部件；以及
相对于所述第一支撑层定位所述多个柔性激励部件，使得所述多个柔性激励部件能够在被激励时选择性地与所述导电元件接触。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二支撑层包括基本柔性的材料，所述方法进一步包括：
沿着所述电子设备的外表面周围卷曲所述用于电子设备的层，使得所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信。
11.一种用于制造用于电子设备的层的方法，所述层适于操作地与所述电子设备接合并且与所述电子设备通信，所述方法包括：
在第一方向上前移第一支撑层，所述第一支撑层在其一侧承载至少一个电子组件，使得所述至少一个电子组件的至少一个导电部分适于与所述电子设备通信，所述第一支撑层还具有操作地与所述第一支撑层中承载所述至少一个电子组件的所述侧的至少一部分接合的粘结层；
在第二方向上前移第二支撑层，使得所述第二支撑层基本上接近于所述第一支撑层的所述侧，所述第一支撑层的所述侧具有操作地与其接合的所述至少一个电子组件；
将所述至少一个电子组件选择性地层压在所述第一和第二支撑层之间，以形成所述用于电子设备的层，所述用于电子设备的层适于能够操作地与所述电子设备接合，使得所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信；以及
在所述第一支撑层中限定至少一个孔，所述孔被配置成接收所述至少一个电子组件的至少一个导电部分，从而使所述至少一个电子组件凹进所述第一支撑层内，并且允许在所述至少一个电子组件和所述电子设备之间进行通信。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧，使得所述至少一个电子组件与所述多个导电元件中的至少一个通信。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述将多个导电元件施加到所述第一支撑层的一侧进一步包括：
使用从由以下过程组成的组中选择的过程来施加所述导电元件：
导电喷墨印刷；
聚合物厚层印刷；
真空溅射；
激光直接成像；
直接金属喷镀法；
微沉积直写；以及
它们的组合。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述在所述第一支撑层中限定至少一个孔进一步包括：
使用从由以下过程组成的组中选择的过程来限定至少一个导电孔：
激光钻孔与金属喷镀法；
应用导电墨水插头；以及
它们的组合。
15.根据权利要求11所述的方法，其中所述将所述至少一个电子组件选择性地层压在所述第一和第二支撑层之间进一步包括：
从由以下过程组成的组中选择的过程来将所述至少一个电子组件选择性地层压在所述第一和第二支撑层之间：
真空层压；
低温层压；以及
它们的组合。
16.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
在所述粘结层中形成多个半透明路径，所述多个半透明路径被配置成能够与所述至少一个电子组件通信并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
17.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：
将多个柔性光纤元件施加到所述第一支撑层的一侧，所述多个柔性光纤元件被配置成能够与所述至少一个电子组件进行通信，并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号。
18.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
在所述第二支撑层中形成多个柔性激励部件；以及
相对于所述第一支撑层定位所述多个柔性激励部件，使得所述多个柔性激励部件能够在被激励时选择性地与所述导电元件接触。
19.根据权利要求11所述的方法，其中所述第二方向基本上垂直于所述第一方向。
20.一种用于制造用于电子设备的层的方法，所述层适于操作地与所述电子设备接合并且与所述电子设备通信，所述方法包括：
向第一承载层提供布置在其一侧上的至少一个电子组件，所述至少一个电子组件包括至少一个导电部分，所述至少一个导电部分适于与所述电子设备通信；
将第二承载层定位接近于所述第一承载层，从而将所述至少一个电子组件支撑在所述第一和第二承载层之间，以形成用于所述用于电子设备的层的模子；
在所述第一和第二承载层之间注入聚合物；
硬化所述聚合物使得在所述第一和第二承载层之间形成所述用于电子设备的层；
从所述用于电子设备的层移除所述第一和第二承载层，使得所述用于电子设备的层能够操作地与所述电子设备接合，从而所述至少一个电子组件能够经由所述至少一个导电部分与所述电子设备通信；以及
在所述第一承载层中限定至少一个孔，所述孔被配置成接收所述至少一个电子组件的至少一个导电部分，从而使所述至少一个电子组件凹进所述第一承载层内，并且允许在所述至少一个电子组件和所述电子设备之间进行通信。
21.根据权利要求20所述的方法，进一步包括：
将多个导电元件施加到所述第一承载层的一侧，使得所述至少一个电子组件与所述多个导电元件中的至少一个通信，所述多个导电元件被配置成在将所述聚合物硬化以形成所述用于电子设备的层之后从所述第一承载层选择性地移除。
22.根据权利要求20所述的方法，进一步包括：
将多个柔性光纤元件施加到所述第一承载层的一侧，所述多个柔性光纤元件被配置成能够与所述至少一个电子组件通信，并且被配置成能够传输视觉可感知的光信号，所述多个柔性光纤元件被配置成在将所述聚合物硬化以形成所述用于电子设备的层之后从所述第一承载层选择性地移除。
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI256064B (en) * 2005-01-14 2006-06-01 Quanta Comp Inc Keyboard module manufacturing method
TWM294677U (en) * 2006-01-04 2006-07-21 Twinhead Int Corp Portable wireless communication apparatus
US8489817B2 (en) 2007-12-06 2013-07-16 Fusion-Io, Inc. Apparatus, system, and method for caching data
US8296337B2 (en) 2006-12-06 2012-10-23 Fusion-Io, Inc. Apparatus, system, and method for managing data from a requesting device with an empty data token directive
TWI307485B (en) * 2006-12-21 2009-03-11 Benq Corp Display device and collection device which can be installed easily
US20090033495A1 (en) * 2007-08-03 2009-02-05 Akash Abraham Moldable radio frequency identification device
EP2312599B1 (en) * 2007-10-29 2012-03-21 Research In Motion Limited Illuminated key-pad assembly
US7671290B2 (en) 2007-10-29 2010-03-02 Research In Motion Limited Illuminated key-pad assembly
US9519540B2 (en) 2007-12-06 2016-12-13 Sandisk Technologies Llc Apparatus, system, and method for destaging cached data
US7836226B2 (en) 2007-12-06 2010-11-16 Fusion-Io, Inc. Apparatus, system, and method for coordinating storage requests in a multi-processor/multi-thread environment
US20090188105A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-30 Ming-Chin Chien Slim battery packaging method
US20090303673A1 (en) * 2008-06-09 2009-12-10 Mark Holzhausen Protective enclosure for an electronic device
US9287067B2 (en) * 2009-09-24 2016-03-15 Basf Se Printable polarity switch
US9090456B2 (en) * 2009-11-16 2015-07-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method of manufacturing an electromechanical device by printing raised conductive contours
EP2355144A1 (en) * 2010-02-09 2011-08-10 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Component placement on flexible and/or stretchable substrates
EP2548159A1 (en) * 2010-03-15 2013-01-23 Innovatier, Inc. An electronic card containing a display window and method for manufacturing an electronic card containing a display window
US20130188324A1 (en) * 2010-09-29 2013-07-25 Posco Method for Manufacturing a Flexible Electronic Device Using a Roll-Shaped Motherboard, Flexible Electronic Device, and Flexible Substrate
US9141527B2 (en) 2011-02-25 2015-09-22 Intelligent Intellectual Property Holdings 2 Llc Managing cache pools
KR200471325Y1 (ko) 2011-07-13 2014-02-19 모토로라 모빌리티 엘엘씨 강화된 공차 누적기를 구비하는 모바일 전자 장치
BR202012004687U8 (pt) 2011-07-13 2016-11-22 Motorola Mobility Inc Dispositivo eletrônico móvel com chassi aperfeiçoado
BR202012004686Y1 (pt) 2011-07-13 2019-05-14 Google Technology Holdings LLC Dispositivo eletrônico móvel com redução de impacto reforçada.
BR202012004685Y1 (pt) 2011-07-13 2019-04-02 Google Technology Holdings LLC Dispositivo eletrônico móvel com construção laminada aprimorada
US9251086B2 (en) 2012-01-24 2016-02-02 SanDisk Technologies, Inc. Apparatus, system, and method for managing a cache
WO2018035539A1 (en) * 2016-08-19 2018-02-22 Sreetharan Pratheev S High-volume millimeter scale manufacturing
US11325828B2 (en) 2013-02-22 2022-05-10 Vibrant Composites Inc. High-volume millimeter scale manufacturing
US10315220B2 (en) 2014-02-11 2019-06-11 Vibrant Composites Inc. Complex mass trajectories for improved haptic effect
US10349543B2 (en) 2013-02-22 2019-07-09 Vibrant Composites Inc. Layered assemblies
US9839133B2 (en) 2014-06-04 2017-12-05 Apple Inc. Low-area overhead connectivity solutions to SIP module
US10624214B2 (en) * 2015-02-11 2020-04-14 Apple Inc. Low-profile space-efficient shielding for SIP module
CN109891661B (zh) * 2016-10-25 2022-03-11 三星Sdi株式会社 具有用于温度感测元件的固定结构的电池模块
US10445634B2 (en) 2016-12-14 2019-10-15 Trackonomy Systems, Inc. Fabricating multifunction adhesive product for ubiquitous realtime tracking
US10885420B2 (en) 2016-12-14 2021-01-05 Ajay Khoche Package sealing tape types with varied transducer sampling densities
CN108282957B (zh) * 2018-01-30 2019-10-15 维沃移动通信有限公司 一种印制电路板、印制电路板的制作方法及移动终端
MX2022003135A (es) * 2019-09-13 2022-08-04 Trackonomy Systems Inc Método y dispositivo de fabricación de aditivo rollo a rollo.
EP4029037A4 (en) * 2019-09-13 2024-01-10 Trackonomy Systems Inc METHOD AND DEVICE FOR ROLL-TO-ROLL ADDITIVE MANUFACTURING
US11864058B1 (en) 2020-10-04 2024-01-02 Trackonomy Systems, Inc. Flexible tracking device for cables and equipment
WO2022126020A1 (en) 2020-12-12 2022-06-16 Trackonomy Systems, Inc. Flexible solar-powered wireless communication device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4657137A (en) * 1981-05-22 1987-04-14 North American Philips Corporation Multi-chip packaging system
US4802944A (en) * 1986-09-29 1989-02-07 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
US6400573B1 (en) * 1993-02-09 2002-06-04 Texas Instruments Incorporated Multi-chip integrated circuit module
CN1697178A (zh) * 2004-04-19 2005-11-16 通用电气公司 电子组件及其组装设备和方法

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3442131A1 (de) * 1984-11-17 1986-05-22 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn Verfahren zum einkapseln von mikroelektronischen halbleiter- und schichtschaltungen
US4795898A (en) * 1986-04-28 1989-01-03 American Telephone And Telegraph Company Personal memory card having a contactless interface using differential data transfer
GB2234885B (en) 1986-09-29 1991-05-22 Monarch Marking Systems Inc Tags for use in electronic article surveillance systems and methods of making them
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US5098864A (en) * 1989-11-29 1992-03-24 Olin Corporation Process for manufacturing a metal pin grid array package
US6120588A (en) 1996-07-19 2000-09-19 E Ink Corporation Electronically addressable microencapsulated ink and display thereof
US6421035B1 (en) 1999-06-17 2002-07-16 Xerox Corporation Fabrication of a twisting ball display having two or more different kinds of balls
US6428868B1 (en) 1996-06-27 2002-08-06 Xerox Corporation Twisting-cylinder display
US6067185A (en) 1997-08-28 2000-05-23 E Ink Corporation Process for creating an encapsulated electrophoretic display
FR2769109B1 (fr) * 1997-09-26 1999-11-19 Gemplus Sca Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication
US6309915B1 (en) * 1998-02-05 2001-10-30 Tessera, Inc. Semiconductor chip package with expander ring and method of making same
US6235395B1 (en) 1998-03-05 2001-05-22 Xerox Corporation Flexible displays comprising spheres encapsulated within a wax
US6222513B1 (en) 1998-03-10 2001-04-24 Xerox Corporation Charge retention islands for electric paper and applications thereof
CA2346167C (en) 1998-10-07 2007-05-22 E Ink Corporation Illumination system for nonemissive electronic displays
US6262707B1 (en) 1998-11-25 2001-07-17 Xerox Corporation Gyricon displays utilizing magnetic addressing and latching mechanism
US6542283B1 (en) 1998-11-25 2003-04-01 Xerox Corporation Gyricon displays utilizing magnetic elements and magnetic trapping
US6251329B1 (en) 1998-11-25 2001-06-26 Xerox Corporation Method of making a gyricon display using magnetic latching
US6211998B1 (en) 1998-11-25 2001-04-03 Xerox Corporation Magnetic unlatching and addressing of a gyricon display
US6284352B1 (en) 1998-12-21 2001-09-04 Xerox Corporation Ferrofluidic electric paper
US6303211B1 (en) 1999-01-29 2001-10-16 Xerox Corporation Tamper-evident electric paper
US6498114B1 (en) 1999-04-09 2002-12-24 E Ink Corporation Method for forming a patterned semiconductor film
US6504524B1 (en) * 2000-03-08 2003-01-07 E Ink Corporation Addressing methods for displays having zero time-average field
WO2001008242A1 (en) 1999-07-21 2001-02-01 E Ink Corporation Preferred methods for producing electrical circuit elements used to control an electronic display
JP2001066643A (ja) 1999-07-23 2001-03-16 Xerox Corp ２色素子を製作する装置
US6485280B1 (en) 1999-07-23 2002-11-26 Xerox Corporation Methods and apparatus for fabricating bichromal elements
US6362915B1 (en) 1999-10-26 2002-03-26 Xerox Corporation Bichromal beads having crystalline materials therein
US6496298B1 (en) 1999-10-26 2002-12-17 Xerox Corporation Bichromal beads having charge adjuvants therein
US6335818B1 (en) 1999-10-26 2002-01-01 Xerox Corporation Bichromal beads having electrolytes therein
US6456272B1 (en) 1999-11-12 2002-09-24 Xerox Corporation Field addressed displays using charge discharging in conjunction with charge retaining island structures
US6573880B1 (en) 1999-11-16 2003-06-03 Xerox Corporation Applications for electronic reusable paper
US6440252B1 (en) 1999-12-17 2002-08-27 Xerox Corporation Method for rotatable element assembly
DE10003699A1 (de) * 2000-01-28 2001-08-09 Siemens Ag Gerät mit wechselbarem Gehäuseteil
US6545671B1 (en) 2000-03-02 2003-04-08 Xerox Corporation Rotating element sheet material with reversible highlighting
US6498674B1 (en) 2000-04-14 2002-12-24 Xerox Corporation Rotating element sheet material with generalized containment structure
US6531335B1 (en) * 2000-04-28 2003-03-11 Micron Technology, Inc. Interposers including upwardly protruding dams, semiconductor device assemblies including the interposers, and methods
US6504525B1 (en) 2000-05-03 2003-01-07 Xerox Corporation Rotating element sheet material with microstructured substrate and method of use
US6847347B1 (en) 2000-08-17 2005-01-25 Xerox Corporation Electromagnetophoretic display system and method
US6488870B1 (en) 2000-11-27 2002-12-03 Xerox Corporation Encapsulation process
US6441946B1 (en) 2000-11-28 2002-08-27 Xerox Corporation Swollen gyricon displays and method of making same
US6406747B1 (en) 2000-11-28 2002-06-18 Xerox Corporation Methods of encapsulating cores using ink jets or fogs
US6396621B1 (en) 2000-12-28 2002-05-28 Xerox Corporation Gyricon display containing chemical absorbents
US6524500B2 (en) 2000-12-28 2003-02-25 Xerox Corporation Method for making microencapsulated gyricon beads
US6690350B2 (en) 2001-01-11 2004-02-10 Xerox Corporation Rotating element sheet material with dual vector field addressing
US6897848B2 (en) 2001-01-11 2005-05-24 Xerox Corporation Rotating element sheet material and stylus with gradient field addressing
US6903719B2 (en) 2001-01-26 2005-06-07 Xerox Corporation Rotation and threshold mechanism for twisting ball display
US6517618B2 (en) 2001-05-24 2003-02-11 Xerox Corporation Photochromic electrophoretic ink display
FI114268B (fi) 2001-11-16 2004-09-15 Nokia Corp Kiinnitysjärjestely matkaviestimessä
ITMI20020153A1 (it) * 2002-01-29 2003-07-29 Thermo Engineering Srl Impianto continuo per laminati plastici compresi i multistrato in pressa fredda
JP4637574B2 (ja) 2002-06-03 2011-02-23 ソシエテ ド テクノロジー ミシュラン 細帯体の方向転換機構を備えたタイヤ補強構造物の製造装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4657137A (en) * 1981-05-22 1987-04-14 North American Philips Corporation Multi-chip packaging system
US4802944A (en) * 1986-09-29 1989-02-07 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
US6400573B1 (en) * 1993-02-09 2002-06-04 Texas Instruments Incorporated Multi-chip integrated circuit module
CN1697178A (zh) * 2004-04-19 2005-11-16 通用电气公司 电子组件及其组装设备和方法

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