CN101243348B - 接合芯片装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种接合托盘结构(10)，其包括一个托盘(16)和一个接合芯片(18)。接合芯片(18)包括多个臂，所述多个臂限定了用于保持接合元件的沟槽。所述臂包括在沟槽的上部区域和下部区域都保持接合元件的保持结构。接合托盘(16)的结构(10)还包括用于将接合芯片在安装位置紧固到托盘上的安装结构。安装结构包括位于接合芯片(18)和托盘(16)的每个上的滑动互锁引导件(86、88)。安装结构进一步包括柔性突片(51)，其布置成在接合芯片定位于安装位置的时候防止接合芯片(18)侧向移动。

Description

接合芯片装置

技术领域

本发明大体涉及通信行业使用的装置。更具体的，本发明涉及具有用于保持纤维光学接合元件的接合芯片的接合托盘。

背景技术

很多通信应用都使用纤维光学电缆，因此涉及纤维光学电缆接合和纤维光学电缆存储。在这些应用中，接合托盘经常用来存储接合的纤维光学电缆。接合托盘通常包括一个接合芯片，用于支持或保持电缆的接合元件。

通常，已经针对传统的接合托盘结构作出改善，总的来说更容易使用，用以改善结构的可靠性，并且增加接合元件的密度，使之可以通过接合托盘结构来存储和管理。

发明内容

本发明的一个方面涉及具有多个臂的接合芯片，所述多个臂限定了用于保持接合元件的沟槽。所述臂被构造成可接合元件保持在沟槽的第一区域和第二区域的任意一个中。本发明的另一个方面涉及具有一安装结构的接合托盘结构，用于将接合芯片在安装位置紧固到托盘上。安装结构包括位于接合芯片和托盘的每一个上的滑动互锁引导件。安装结构进一步包括柔性突片，其布置成防止在定位于安装位置的时候接合芯片侧向移动。

具有预期产品特征或方法的多个例子将部分地在下面的描述中提出，部分地将通过描述更加明显，或者可以通过实实所公开内容的多个方面而得到。公开内容的多个方面可以涉及个体特征以及特征的结合。应该理解，前面大体的描述以及随后详细的描述仅仅是示例性的，不是对要求保护的发明的限制。

附图说明

图1是根据本发明原理的包括接合芯片的一个实施例的接合托盘结构的一个实施例的透视图；

图2是图1的接合芯片的侧视透视图；

图3是图2的接合芯片的相对侧视透视图；

图4是图2的接合芯片的侧视正视图；

图5是图1的接合托盘结构的透视图，示出了接合芯片的布置；

图6是根据本发明原理的包括接合芯片的另一个实施例的接合托盘结构的另一个实施例的透视图；

图7是是图6的接合芯片的侧视透视图；

图8是图7的接合芯片的相对侧视透视图；

图9是图7的接合芯片的侧视正视图；并且

图10是图7的接合芯片的底部透视图。

具体实施方式

现在来参考根据附图示出的本发明的多个详细特征。只要有可能，相同的参考标号将在整个附图中用以指代相同或相似的部件。

图1和图6示出了具有一些特征的接合托盘结构10、110的实施例，这些特征是如何实施根据本发明原理的各方面的例子。优选特征之一涉及增加接合托盘结构的密度或容量，同时保持有效的电缆管理。

参考图1，示出了接合托盘结构10的第一实施例。接合托盘结构10用于容纳接合的纤维光学电缆12。在接合纤维光学电缆中，两个纤维光学电缆通过一个接合元件14接合或连接在一起。所示的接合元件14是圆柱的绞合的热收缩接合元件，用于连接单纤维电缆。根据所公开的原理，接合托盘结构的结构和尺寸可以做成用于其他类型的接合元件，例如多路熔接接合元件。

本发明的接合托盘结构10通常包括一个基底或托盘16以及一个接合芯片18，用于保持或固定接合元件14。在使用中，通常松弛电缆的大部分是用于接合元件14的维护或更换，而不需要更换电缆。松弛电缆存储在托盘16内的存储区域20中。电缆管理元件22，例如突片，其设置在存储区域20内，用于保持或管理松弛电缆。

I托盘

仍然参考图1，接合托盘结构10的托盘16包括一个大体平的底表面24。托盘侧部从底表面24或者垂直于底表面延伸。在所示实施例中，所述托盘侧部包括两个相对的托盘侧部26和横向于两个相对侧部26的一个托盘侧部28。横向托盘侧部28在托盘16的第一端30对中地布置，第一和第二电缆进入开口32、34布置在托盘16的紧邻横向托盘侧部28的第一端30的相对拐角上。第一和第二电缆进入开口32、34每个都用于电缆进入和/或电缆退出。托盘16的第二端36是开口端。第二开口端36也用于接合托盘结构10的电缆进入和/或电缆退出。

在使用中，纤维光学电缆12可以通过托盘16的第一开口端36、第一电缆进开入口32、以及第二电缆进入开口34中的任意一个进入或退出。为了管理进入和退出托盘16的电缆的组织，电缆可以固定在托盘16上的特殊的进入和退出位置。具体的，孔48紧邻托盘16的第一开口端36以及第一和第二电缆进入开口32、34而设置。通过孔48设置的一个带58或其他紧固装置可以用来将电缆12系在或紧固在特殊的进入和退出位置。

接合托盘结构10的电缆管理元件22(例如突片)沿着托盘16的每个侧部26、28形成。突片22将电缆保持在托盘16的内部42内。在所示实施例中，槽43形成在托盘16的底表面24中，为了制造目的而与每个突片22相对。

接合托盘结构10可以进一步包括一个盖(未示出)。托盘16包括被构造成容纳盖的配合结构的盖连接结构38，用于将盖紧固在托盘上。在所示实施例中，盖连接结构38包括形成于托盘16的相对侧部26的至少一个上的开口40。在作为选择的一个实施例中，盖连接结构38也可以形成在接合托盘16的横向侧部28上。

接合托盘结构10的托盘16优选地是模制结构。托盘16可以由普通工程材料模制，包括例如像聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(PPE)、以及聚苯乙烯(PS)那样的普通工程材料。

II接合芯片

图2-4示出了接合托盘结构10的接合芯片18。接合芯片18包括一个基底44和多个臂46。基底44具有顶侧61(图4)和底侧63。多个臂46从基底44的顶侧61向上延伸或者突出。每个臂46具有自由端92和与基底44一体形成的相对端94。臂46限定了槽或沟槽52(图4)，接合元件14在槽内设置和保持。如图4所示，每个沟槽52彼此平行。在所示实施例中，接合芯片18包括六个平行沟槽52。

本发明的接合托盘结构10的一个特征在于，接合密度增加，而不必减少存储容量。具体的，接合芯片18被设计成可将多个接合元件14保持在特殊沟槽或槽52内。在所示实施例中，接合芯片18的臂46被构造成以堆叠关系保持多个接合元件14。堆叠关系意味着接合元件14彼此紧邻设置，例如根据托盘16是水平定向还是垂直定向，接合元件上/下布置或者前/后布置。

参考图2和3，接合芯片18的臂46包括布置成第一长臂排62和第二长臂排64的多个长臂60以及布置成第一短臂排72和第二短臂排74的多个短臂70。第一长臂排62和第二长臂排64是内部排，第一短臂排72和第二短臂排74是外部排。分隔件56的排54设置在第一长臂排62和第二长臂排64之间。

接合芯片18的槽52每个都部分地由至少一个长臂60、至少一个短臂70以及一个分隔件54限定。如图4所示，槽52具有一个高度H。该高度H由多个臂46的长臂60限定。优选地，槽52的高度适合容纳多个接合元件14。在所示实施例中，高度H是至少.220英寸以适合容纳两个接合元件14，每个接合元件具有大约.110英寸的直径。可以设置在一个槽52内的接合元件13的数量通常由接合芯片18的长臂60的高度来决定。长臂60的高度又通常由托盘16的外廓高度来决定。如可以理解的那样，所公开的原理因此可以应用于多种尺寸和应用。

仍然参考图4，接合芯片18优选地包括保持结构50，用于将接合元件14保持在槽52内。更优选地，接合芯片18的保持结构50包括第一和第二保持结构：布置成可将接合元件14保持在每个槽52的第一下部区域78中的第一保持结构76以及布置成可将接合元件14保持在每个槽52的第二上部区域68中的第二保持结构66。虽然被称为上部和下部区域，但应该理解，本发明所示实施例的区域不需要限制为上部和下部。实际上，术语上部和下部仅用于所示实施例的解释目的。所述区域例如根据托盘的方向可以认为是前部和后部区域。而且，如上面所讨论的，长臂60的高度可以改变以容纳多于两个的接合元件；优选地，在作为选择的一个实施例中设有额外的保持结构，以将接合元件保持在通过增加长臂高度而提供的槽的额外区域中。

回过来参考图2和图3，接合芯片18的第一保持结构76包括设置在短臂70的自由端92的突片或头80。头80被构造和布置成可牢固地将接合元件14卡扣在槽52的下部区域78内。接合芯片18的第二保持结构66也包括设置在长臂60的自由端92的突片或头82。头82被构造和布置成可牢固地将接合元件14卡扣在槽52的上部区域78内。因此，当槽52的每个上和下部区域68、78都被利用的时候，具有六个槽52的所示的接合芯片18可以保持十二个接合元件14。

再参考图4，尽管每个槽52被构造成容纳多个接合元件14，如果期望，接合芯片18的保持结构50被构造成将仅仅一个接合元件卡扣在下部区域78和上部区域68中选择的一个上。具体的，一个具体的槽52的下部区域78可以容纳通过短臂70的第一保持结构76的卡扣结构紧固的一个接合元件14。同样的，一个具体槽52的仅仅上部区域68可以容纳通过长臂60的第二保持结构66的卡扣结构紧固的一个接合元件14。当放置在下部区域78中的时候，接合元件14支靠在基底44的第一和第二侧部边缘96、98(图2和图3)上。在一些实施例中，侧部边缘96、98可以包括棘爪或切口99(图4中以虚线表示)，其可以支撑接合元件14。当放置在上部区域68中的时候，接合元件14支靠在短臂70的头80上。

如所理解的那样，优选地，接合芯片18的臂46是柔性的以提供前述卡扣保持特征。包括短臂70和长臂60的臂46的柔性结构可以通过制造材料的选择或者臂的尺寸结构或者通过两者来提供。可以用来制造至少接合芯片18的臂46的材料包括例如像聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(PPE)、以及聚苯乙烯(PS)那样的普通工程材料。

在使用中，通过将接合元件14向下挤压到长臂60的头82的顶部倾斜表面39(图4)上，接合元件14被插入槽52之一内。倾斜表面39上的向下的力使得长臂60向外弯曲以将接合元件14容纳在上部区域68中。接合元件14可以保持在这个上部区域68内或者进一步插入槽52内。通过将接合元件向下挤压到短臂70的头80的顶部倾斜表面41(图4)上，接合元件14被进一步插入槽52内，并且向外弯曲短臂70以将接合元件14容纳在下部区域78中。与柔性臂46相比，接合芯片18的分隔56件(图3)可以由更刚性的结构制造。例如分隔件56不包括保持结构(例如50)，并且因此不需要弯曲或者用作卡扣保持器。

III安装结构

现在参考图5，本发明的接合芯片18典型地安装到托盘16的底表面24上。接合托盘结构10包括一个安装结构84，其将接合芯片18可拆卸地紧固到底表面24上，而没有使用胶或者额外的紧固件。安装结构84包括设置在接合芯片18和托盘16每个上的互锁的纵向引导件86、88。

回过来参考图4，接合芯片18的纵向引导件86包括设置在接合芯片18的相对端部19、21处的一体形成的唇缘或边缘90。边缘90向外侧向延伸超过基底44的端部，并且从基底44的底侧63偏移或间隔一定距离。基底44在紧邻引导件86的每个端部包括一个成角度部分45。每个引导件86和接合芯片18端部19、21处的基底44的成角度部分45之间具有一个互锁间隙47。

再参考图5，托盘16的纵向引导件88包括肋或轨道89，其从托盘的底表面24向外突出。在所示实施例中，轨道89一体形成于托盘16的底表面24上。轨道89的横截面构造与接合芯片18提供的互锁间隙47相应。轨道89的翻转的横截面构造在接合芯片18的互锁间隙47内滑动，以将接合芯片18紧固在托盘16的底表面24上。

当将接合芯片18紧固到托盘16上的时候，接合芯片18在侧向方向A上滑动，如图5所示，使得安装结构84的互锁引导件86、88相互配合。作为选择，接合芯片18可以通过在相反的侧向方向B上滑动接合芯片18而紧固到托盘16上。当安装结构84的互锁引导件86、88被配合的时候，防止接合芯片18在横向于托盘的底部表面24的方向上移动。

接合托盘结构10的安装结构84还包括第一和第二紧固突片51、53。在所示实施例中，紧固突片51、53一体地形成于托盘16的底表面24上。紧固突片51、53优选地是柔性的，并且每个包括一个倾斜表面55和一个台肩表面57。

在接合托盘结构10装配期间，随着接合芯片18在侧向方向A上滑动，接合芯片18接触第一紧固突片51的倾斜表面55。具体的，接合芯片18的基底44接触第一紧固突片51的倾斜表面55并且将紧固突片51偏压或者弯曲到与底表面24对齐的位置。随着接合芯片18继续滑动，并且接合芯片18和托盘16的互锁引导件86、88配合，基底44的第一侧边缘96(图3)接触第二紧固突片53的台肩表面57。

紧固突片51、53布置成可防止接合芯片18无意中侧向移动超过特定的芯片安装位置(由安装结构84的轨道89限定)。具体的，第一和第二紧固突片51、53被布置成使得当第一紧固突片51卡扣回位以同接合芯片的基底44的第二侧边缘98啮合的时候，第二紧固突片53用作止动件(见图1)。接合芯片18因此通过每个轨道89和每个紧固突片51、53的台肩表面57而容纳在特定芯片安装位置内。所公开的接合托盘结构10能够容易地使用安装结构，其消除了对粘结剂或额外安装紧固件的需要。然而，如果期望，接合芯片18的基底44的结构不排除使用粘结剂或紧固件来将接合芯片18安装到托盘16的底表面24上。

IV作为选择的实施例

现在参考图6，示出了接合托盘结构110的第二实施例。与前面的实施例相似，接合托盘结构110用于容纳接合的纤维光学电缆(例如图1所示的12)。接合托盘结构110大体包括基底或托盘116以及用于保持或支持接合元件(例如图1所示的14)的接合芯片118。

接合芯片118结构上与前面参考本发明第一实施例描述的接合芯片18相似。举个例子，参考图7-9，接合芯片118包括一个基底144以及从基底144的顶侧161(图9)向上延伸或突出的多个臂146。臂146限定了槽或沟槽152(图9)，多个接合元件114设置并保持在槽内。

参考图7和8，接合芯片118的臂146包括多个长臂160、多个短臂170、以及分隔件156。接合芯片118的槽152每个都由至少一个长臂160、至少一个短臂170、以及一个分隔件156部分地限定。如图9所示，槽152具有一个高度H1。高度H1由多个臂146的长臂160限定。优选地，该高度适于容纳多个接合元件。

仍然参考图9，接合芯片118还包括保持结构150，用于将接合元件114保持在槽152内。与前面的实施例类似，保持结构150包括第一保持结构176，例如突片或头180，其布置成可将接合元件114保持在每个槽152的第一下部区域178中。保持结构150还包括第二保持结构166，例如突片或头182，其布置成可将接合元件114保持在每个槽152的第二上部区域168中。

然而，接合托盘结构110的第二实施例包括一个安装结构184，其与第一实施例的结构84不同。在图6-10所示实施例中，安装结构184包括设置在接合芯片118的一端121处的一个轴环123。轴环123被构造成容纳托盘116的销或塞125(图6)。在所示实施例中，塞125包括柔性部分127，其彼此相向地向内弯曲以容纳轴环123在塞125周围的环形移动。如可以理解的那样，轴环123卡扣到塞125上并且被塞冒133保持。现在参考图10，接合芯片进一步包括从接合芯片118的基底144的底侧163向外延伸的引导销129。引导销129容纳在托盘116上形成的孔131(图6)内。引导销129帮助正确地将接合芯片与托盘对齐，并且还防止接合芯片118围绕塞125旋转。

所公开的接合托盘结构10、110的整个布置和结构通过提供接合芯片结构而增强了电缆管理能力，该接合芯片容易使用(例如接合元件简单地卡扣在紧固位置)并增加了接合元件容量。上面的说明提供了本发明的完整描述。由于可以在不脱离本发明精神和范围的情况下实现本发明的很多实施例，因此本发明的某些方面在后面所附的权利要求中体现。

Claims (33)

1.一种接合芯片，包括：

a)基底；

b)从所述基底向外突出的多个臂，所述多个臂包括多个长臂和多个短臂，所述臂限定了具有一高度的沟槽，所述高度的尺寸做成以堆叠方式容纳多个接合元件，每个所述沟槽的所述高度由所述沟槽的第一沟槽区域和第二沟槽区域限定；以及

c)保持结构，所述保持结构被布置成将一接合元件保持在所述第一沟槽区域和所述第二沟槽区域的任意一个中。

2.根据权利要求1所述的接合芯片，其特征在于，所述保持结构包括设置在每个所述臂的一端的突片。

3.根据权利要求1所述的接合芯片，其特征在于，所述多个长臂包括第一长臂排和第二长臂排，并且所述多个短臂包括第一短臂排和第二短臂排。

4.根据权利要求3所述的接合芯片，其特征在于，进一步包括设置在所述第一长臂排和第二长臂排之间的多个分隔件。

5.根据权利要求1所述的接合芯片，其特征在于，所述保持结构包括设置在每个所述长臂和每个所述短臂的一端的突片。

6.根据权利要求5所述的接合芯片，其特征在于，所述臂是柔性臂，并且其中，所述突片和所述柔性臂允许一接合元件卡扣在所述第一沟槽区域和所述第二沟槽区域的任意一个中。

7.根据权利要求1所述的接合芯片，其特征在于，进一步包括纵向引导件，用于将所述接合芯片安装到一接合托盘上，所述纵向引导件向外延伸超过所述基底的所述第一和第二端。

8.根据权利要求1所述的接合芯片，其特征在于，进一步包括用于将所述接合芯片安装到一接合托盘上的引导销，所述引导销从所述基底的底表面向外延伸。

9.根据权利要求1所述的接合芯片，其特征在于，所述第一沟槽区域是上部沟槽区域，并且所述第二沟槽区域是下部沟槽区域。

10.一种接合芯片，包括：

a)基底；

b)从所述基底向外延伸的多个臂，所述多个臂包括多个长臂和多个短臂，所述臂限定了用于容纳接合元件的沟槽，所述多个臂包括：

i)具有第一高度的第一套臂，所述第一套臂包括用于将接合元件保持在第一位置的保持结构；以及

ii)具有第二高度的第二套臂，所述第二高度大于所述第一高度，所述第二套臂包括用于将接合元件保持在第二位置的保持结构；

iii)其中，当所述接合元件被保持在所述第二位置的时候，所述第一套臂支撑所述接合元件。

11.根据权利要求10所述的接合芯片，其特征在于，所述臂是柔性臂，并且其中，所述保持结构和所述柔性臂允许一接合元件卡扣在所述第一和第二位置的任意一个中。

12.根据权利要求10所述的接合芯片，其特征在于，所述保持结构包括设置在每个所述臂的一端的突片。

13.根据权利要求10所述的接合芯片，其特征在于，每个所述臂定位成具有相同高度的一排臂。

14.根据权利要求10所述的接合芯片，其特征在于，进一步包括纵向引导件，用于将所述接合芯片安装到一接合托盘上，所述纵向引导件向外延伸超过所述基底的第一和第二端。

15.根据权利要求10所述的接合芯片，其特征在于，进一步包括用于将所述接合芯片安装到一接合托盘上的引导销，所述引导销从所述基底的底表面向外延伸。

16.根据权利要求10所述的接合芯片，其特征在于，所述第一和第二位置是具有由所述臂限定的沟槽的位置，并且所述第一位置设置在所述第二位置下方。

17.一种安装接合元件的方法，所述方法包括以下步骤：

a)提供具有多个沟槽和接合元件保持结构的一接合芯片，所述接合芯片具有多个臂，所述多个臂包括多个长臂和多个短臂，所述多个臂限定了所述多个沟槽，每个所述沟槽包括第一沟槽区域和第二沟槽区域；以及

b)将一接合元件安装到所述第一沟槽区域和第二沟槽区域的选择的一个中，其中，所述接合元件保持结构被布置成将所述接合元件保持在所述第一沟槽区域和第二沟槽区域的任意一个中。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，安装所述接合元件的步骤包括弯曲一长臂以将所述接合元件放置在所述第二沟槽区域中，所述接合元件通过所述接合元件保持结构被保持在所述第二沟槽区域内。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，安装所述接合元件的步骤进一步包括弯曲一短臂以将所述接合元件放置在所述第一沟槽区域中，所述接合元件通过所述接合元件保持结构被保持在所述第一沟槽区域内。

20.一种接合芯片，包括：

a)具有第一端和相对的第二端的基底，所述基底包括底侧和顶侧；

b)从所述基底的所述顶侧向外突出的多个臂，所述多个臂包括多个长臂和多个短臂，所述臂限定了用于容纳接合元件的沟槽；以及

c)在侧向方向上向外延伸超过所述基底的所述第一和第二端的第一和第二引导件，所述引导件从所述基底的所述底侧偏移。

21.根据权利要求20所述的接合芯片，其特征在于，基底的所述第一和第二端包括一成角度部分，所述成角度部分和所述偏移引导件限定了在它们之间的一互锁间隙。

22.一种接合托盘结构，包括：

a)具有接合芯片安装位置的托盘；

b)定位在所述安装位置的一接合芯片，所述接合芯片包括多个臂和多个接合保持结构，所述多个臂包括多个长臂和多个短臂；以及

c)安装结构，用于将所述接合芯片在所述安装位置紧固到所述托盘上，所述安装结构包括：

i)设置在所述接合芯片和托盘的每个上的互锁引导件；以及

ii)至少一个柔性突片，其设置在所述托盘上并且被布置成当所述接合芯片定位于所述安装位置的时候防止所述接合芯片侧向移动。

23.根据权利要求22所述的结构，其特征在于，设置在所述接合芯片上的所述互锁引导件从所述接合芯片的第一和第二端之一向外延伸。

24.根据权利要求23所述的结构，其特征在于，设置在所述托盘上的所述互锁引导件包括至少一个第一轨道，所述轨道被构造成用来容纳所述接合芯片的所述互锁引导件。

25.根据权利要求24所述的结构，其特征在于，所述接合芯片和所述托盘的所述互锁引导件防止所述接合芯片相对于所述托盘的安装表面横向移动。

26.根据权利要求24所述的结构，其特征在于，设置在所述托盘上的所述互锁引导件包括第一轨道和第二轨道，并且设置在所述接合芯片上的所述互锁引导件包括从所述接合芯片的所述第一和第二端向外延伸的第一和第二边缘。

27.根据权利要求22所述的结构，其特征在于，所述至少一个柔性突片包括一个倾斜表面，所述突片被布置成在所述接合芯片定位于所述安装位置的同时弯曲到与托盘安装表面对齐的一个位置。

28.根据权利要求22所述的结构，其特征在于，包括第一和第二柔性突片，每个柔性突片包括一倾斜表面和一台肩表面，所述倾斜表面被布置成使得所述接合芯片可以从相反方向安装在所述安装位置。

29.根据权利要求28所述的结构，其特征在于，所述柔性突片的所述台肩表面防止在所述接合芯片定位于所述接合芯片安装位置的时候所述接合芯片侧向移动。

30.一种将接合芯片安装到接合托盘上的方法，其中所述接合芯片包括多个臂，所述多个臂包括多个长臂和多个短臂，所述方法包括以下步骤：

a)沿着所述接合托盘的一安装表面在侧向方向上滑动所述接合芯片；

b)使所述接合芯片的互锁引导件同所述接合托盘的相应的互锁引导件相配合，以将所述接合芯片相对于所述接合托盘紧固；以及

c)接触一止动件，所述止动件防止所述接合芯片在所述侧向方向上进一步滑动。

31.根据权利要求30所述的方法，其特征在于，进一步包括在侧向方向上滑动所述接合芯片的同时，将一第一突片从第一位置弯曲到与所述安装表面对齐的第二位置。

32.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，接触所述止动件的步骤包括接触一第二突片以防止在侧向方向上进一步滑动。

33.根据权利要求32所述的方法，其特征在于，接触所述第二突片的步骤进一步包括将所述接合芯片滑动到一位置，使得所述第一突片返回到所述第一位置。

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