CN101278608B - 电磁干扰屏蔽装置及相关制造方法 - Google Patents

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Abstract

根据一个实施方式的电磁干扰(EMI)屏蔽装置，其大体上包括框架和罩。所述框架包括周壁，所述周壁均具有至少一个形成外侧壁和内侧壁的弯折部。所述罩包括盖部和从该盖部向下延伸的多个边缘部。该屏蔽装置包括至少一个凹坑，所述凹坑构造成以接合方式接收在至少一个开口内，用于将所述罩可释放地保持至所述框架。

Description

电磁干扰屏蔽装置及相关制造方法
技术领域
本发明涉及用于使印刷电路板上的部件免受电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)的多片式屏蔽装置。
背景技术
电子设备可能包括安装在基板上的易受电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的电部件和电路。这样的EMI/RFI干扰可能源自电子设备内的内源或者源自外源。干扰可致使重要信号衰减或者完全丧失，使得电子设备效率低或不能工作。因此，为了正常工作，电路(有时称为射频模块或收发器电路)应当包含EMI/RFI屏蔽装置。该屏蔽装置不仅降低来自外源的干扰，而且降低来自模块内的各种功能块的干扰。
因此，通常利用被焊接或用其他方式附接到印刷电路板(PCB)上的屏蔽装置来屏蔽PCB的电子电路或部件，这增大了PCB的整体尺寸。然而，为了维修或更换被覆盖的部件可能需要去除焊接的屏蔽装置，这可能是一项昂贵且费时的工作，甚至有可能损坏PCB。
发明内容
根据一个方面，本发明提供一种EMI屏蔽装置。在一个具体实施方式中，所述EMI屏蔽装置大体上包括框架和罩。所述框架包括周壁，所述周壁均具有至少一个形成外侧壁和内侧壁的弯折部。所述罩包括盖部和从该盖部向下延伸的多个边缘部。该屏蔽装置包括至少一个凹坑，所述凹坑构造成以接合方式接收在至少一个开口内，用于将所述罩可释放地保持至所述框架。
根据另一方面，本发明提供一种制造EMI屏蔽装置的方法。在一个示例性实施方式中，该方法大体上包括在单件材料片中压印框架和罩的平坦图案局部轮廓。所述框架的轮廓包括具有至少一个凹坑或开口。所述罩的轮廓包括具有至少一个所述凹坑和所述开口中的另一种的多个边缘部。所述罩的轮廓布置在大致限定在所述框架的周壁之间的区域内。该方法还包括在所述框架的至少一个周壁中形成至少一个弯折部，从而为所述至少一个周壁提供外侧壁和内侧壁，使得所述内侧壁包括这样的所述凹坑和所述开口中的所述至少一种，其弯折在所述罩的所述凹坑和所述开口中的另一种的所述至少一个上并与其接合。该方法还包括将所述框架的周壁和所述罩的边缘部弯曲成大致垂直于所述罩，并进行压印以移除使所述框架与所述罩相连的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件，借此通过所述凹坑与所述开口的接合而使所述罩可释放地保持至所述框架。
在另一实施方式中，一种制造EMI屏蔽装置的方法大体上包括在单件材料片中压印框架和罩的平坦图案局部轮廓。所述框架的轮廓包括其内均具有至少一个开口的周壁。所述罩的轮廓包括其内均形成有至少一个凹坑的边缘部。所述罩的轮廓布置在大致限定在所述框架的周壁内的区域内。该方法还包括在所述框架的周壁中形成弯部，从而形成至少一个大致垂直于所述周壁的突起表面，并在所述框架的周壁中形成弯折部，从而为所述周壁提供外侧壁和内侧壁，使得所述内侧壁包括弯折在所述罩的边缘部的所述凹坑上并与其接合的所述开口。该方法还包括将所述框架的周壁和所述罩的边缘部弯曲成大致垂直于所述罩，并进行压印以移除使所述框架与所述罩相连的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件，借此通过所述凹坑与所述开口的接合而使所述罩可释放地保持至所述框架。
在另一实施方式中，一种制造EMI屏蔽装置的方法大体上包括使坯料的外部大致向内成形约180度，从而形成所述框架的外侧壁和内侧壁，并使所述框架的内侧壁的上部向外成形约90度，从而形成大致垂直于所述框架的内侧壁的表面。该方法还包括使所述框架的内侧壁和外侧壁以及所述坯料的限定所述罩的边缘部的部分向内成形约90度，并切断所述坯料的连接所述框架和所述罩的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件。
从以下提供的详细描述将会清楚本发明的其他应用范围和方面。应当理解详细描述和具体实施例尽管表示本发明的示例性实施方式，但是其仅旨在进行说明而不是要限制本发明的范围。
附图说明
从以下详细描述以及附图将会更充分地理解本发明，其中：
图1是根据本发明一个实施方式的包括框架和示出为组装到框架上的罩的示例性EMI屏蔽装置的立体图；
图2是根据本发明另一示例性实施方式的EMI屏蔽装置的分解立体图；
图3是根据本发明另一示例性实施方式的包括框架和示出为组装到框架上的罩的EMI屏蔽装置的立体图；
图4是包括平坦图案局部轮廓的坯料的平面图，其可用于制造在图3示出的根据本发明一个示例性实施方式的EMI屏蔽装置；
图5是图3所示的EMI屏蔽装置的剖视图；
图6是根据本发明另一示例性实施方式的EMI屏蔽装置的分解立体图；
图7是图7所示的EMI屏蔽装置的仰视分解立体图；
图8是图6所示的EMI屏蔽装置的立体图，且罩示出为组装到框架上；
图9是图8所示的EMI屏蔽装置的俯视图；
图10是图8所示的EMI屏蔽装置的前侧视图；
图11是图8所示的EMI屏蔽装置的端视图；
图12是沿图9中的线12-12剖取的EMI屏蔽装置的局部剖视图；以及
图13是包括平坦图案局部轮廓的坯料的平面图，其可用于制造在图6至图12示出的根据本发明一个示例性实施方式的EMI屏蔽装置。
具体实施方式
示例性实施方式的以下描述本质上仅仅是示例性的，并且决不旨在限制本发明、其用途或者使用。
根据一个方面，本发明提供EMI屏蔽装置。在一个具体实施方式中，该EMI屏蔽装置大体上包括框架和罩。所述框架包括周壁，所述周壁均具有至少一个形成外侧壁和内侧壁的弯折部。所述罩包括盖部和从该盖部向下延伸的多个边缘部。该屏蔽装置包括至少一个凹坑，该凹坑构造成以接合方式接收在至少一个开口中，以可释放地将罩保持到框架上。
根据另一方面，本发明提供制造EMI屏蔽装置的方法。在一个示例性实施方式中，该方法大体上包括在单件材料片中压印所述框架和所述罩的平坦图案局部轮廓。所述框架的轮廓包括具有至少一个凹坑或开口。所述罩的轮廓包括具有至少一个所述凹坑和所述开口中的另一种的多个边缘部。所述罩的轮廓布置在大致限定在所述框架的周壁之间的区域内。该方法还包括在所述框架的至少一个周壁中形成至少一个弯折部，从而为所述至少一个周壁提供外侧壁和内侧壁，使得所述内侧壁包括这样的所述凹坑和所述开口中的所述至少一种，其弯折在所述罩的所述凹坑和所述开口中的另一种的所述至少一个上并与其接合。该方法还包括将所述框架的周壁和所述罩的边缘部弯曲成大致垂直于所述罩，并进行压印以移除使所述框架与所述罩相连的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件，借此通过所述凹坑与所述开口的接合而使所述罩可释放地保持至所述框架。
在另一实施方式中，一种制造EMI屏蔽装置的方法大体上包括在单件材料片中压印框架和罩的平坦图案局部轮廓。所述框架的轮廓包括其内均具有至少一个开口的周壁。所述罩的轮廓包括其内均形成有至少一个凹坑的边缘部。所述罩的轮廓布置在大致限定在所述框架的周壁内的区域内。该方法还包括在所述框架的周壁中形成弯部，从而形成至少一个大致垂直于所述周壁的突起表面，并在所述框架的周壁中形成弯折部，从而为所述周壁提供外侧壁和内侧壁，使得所述内侧壁包括弯折在所述罩的边缘部的所述凹坑上并与其接合的所述开口。该方法还包括将所述框架的周壁和所述罩的边缘部弯曲成大致垂直于所述罩，并进行压印以移除使所述框架与所述罩相连的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件，借此通过所述凹坑与所述开口的接合而使所述罩可释放地保持至所述框架。
在另一实施方式中，一种制造EMI屏蔽装置的方法大体上包括使所述坯料的外部大致向内成形约180度，从而形成框架的外侧壁和内侧壁，并使所述框架的内侧壁的上部向外成形约90度，从而形成大致垂直于所述框架的内侧壁的表面。该方法还包括使所述框架的内侧壁和外侧壁以及所述坯料的限定所述罩的边缘部的部分向内成形约90度，并切断所述坯料的连接所述框架和所述罩的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件。
其他方面包括这样的屏蔽装置的使用方法以及这样的屏蔽装置的制造方法。进一步的方面涉及包括框架、罩的这样的屏蔽装置的子部件以及制造这些子部件的方法。本发明的任一方面都可独立使用或者与本发明的其他方面中的任一方面或多个方面组合使用。
图1示出了根据本发明原理的EMI屏蔽装置的示例性实施方式。如图1所示，EMI屏蔽装置20包括框架22和可移除的罩32。罩32组装到框架22上，但可如这里所述容易地移除。
框架22包括周壁24。各壁24包括至少一个弯折部26，弯折部26为各周壁24提供了外侧壁27和内侧壁28。同时图1所示的框架22包括三个周壁24，从而呈大致三角形结构，其他实施方式可包括具有多于或少于三个的周壁并且/或者呈非三角形结构(例如，矩形、圆形等)周壁的框架。例如，图2示出了EMI屏蔽装置120，其包括具有布置成大致矩形结构的四个周壁124的框架122。
继续参照图1，框架的各个内侧壁28包括用于接收罩32的对应凹坑40的开口。在该具体实施方式中，框架的各个内侧壁28包括五个圆形通孔。可选实施方式在框架的各个内侧壁中包括多于或少于五个的开口(在某些情况下没有开口)，以及/或者包括不完全延伸贯通内侧壁的开口。再者，框架的各个内侧壁不需包括与框架的其他内侧壁数量相同的开口。在此外的其他实施方式中，框架内侧壁中的一个或多个开口可构造成非圆形形状，例如相对长圆的开口、槽、凹口、孔、凹槽、矩形开口等。
屏蔽装置20还包括可移除地安装到框架22上的罩32。罩32包括盖部34和从盖部34向下延伸的边缘部36。边缘部36包括构造成以接合方式接收在框架的内侧壁28的开口中的凹坑、止动件或突起40。在图1所示的示例性实施方式中，罩的各个边缘部36包括五个构造成以接合方式接收在框架的内侧壁28的对应开口中的凹坑40。可选的是，其他实施方式可包括在罩的各个边缘部上具有多于或少于五个的凹坑(在某些情况下没有凹坑)的罩。再者，罩的各个边缘部不需包括与罩的其他边缘部数量相同的凹坑。在此外的其他实施方式中，一个或多个的凹坑可以以接合方式接收在框架内侧壁中的非圆形通孔的开口(例如，相对较长的开口或槽)中。
屏蔽装置20及其凹坑40构造成(例如，成形、设定尺寸并在边缘部36上相互间隔开)使得凹坑40可在框架的内侧壁28上滑动以与框架的内侧壁28的开口接合。在一个示例性实施方式中，当凹坑40在框架的内侧壁28上滑动以与开口接合时，罩的边缘部36可向外挠曲并且/或者框架的周壁24可向内挠曲。在该示例性方式中，罩32可因而通过凹坑40在框架的内侧壁28的开口中的接合而可释放地保持至框架22。这于是提供了具有这样的罩32的EMI屏蔽装置20，该罩32可容易地从框架22移除以例如允许触及罩32下方的部件。可随后将罩32重新安装至框架22，或者可将新的罩32组装到框架22上。因此，本发明的各种实施方式通过提供在需要或期望进行维修作业时容易打开的屏蔽装置，从而可有助于避免与焊接的屏蔽装置有关的可及性问题。
在各种实施方式中，罩32和凹坑40可一体地或整体地形成为单体部件。在一个示例性实施中，将凹坑40压印到罩32中。也可利用除压印之外的其他合适的制造过程将罩和凹坑一体地形成为单体部件。
尽管凹坑40可与罩32一体地形成，但是不要求如此。在其他实施方式中，凹坑40可包括例如通过其他合适方法之一的焊接单独接合至罩32(或者可视情况接合至框架22)的分体部件。
虽然图1示出了仅包括凹坑的罩32和仅包括开口的框架22，但是不要求如此。其他实施方式可包括具有一个或多个凹坑的框架以及具有一个或多个开口的罩。在此外的实施方式中，根据实际用途可由框架和罩之一或者由二者限定凹坑和开口的不同组合。
可采用多种材料用于屏蔽装置20。在一个实施方式中，框架22和罩32都由冷轧钢或不锈钢形成。可选的是，框架22和罩32可由镍-银合金、镀锡冷轧钢、碳钢或适于用作EMI屏蔽装置的其他合适的导电和/或非磁性材料制成。
图2示出了EMI屏蔽装置120的另一实施方式。如所示，屏蔽装置120包括框架122和可移除地安装到框架122上的罩132。框架122包括一个或多个周壁124。各壁124均包括弯折部126，弯折部126向内弯曲而形成大致垂直的外侧壁127和内侧壁128。外侧壁127和内侧壁128大致彼此平行。外侧壁127、弯折部126和内侧壁128共同具有或限定大致U形轮廓，不过在其他实施方式中其他结构也是可行的。
虽然图2中所示的框架122包括呈大致矩形结构的四个周壁124，但是其他实施方式可包括具有多于或少于四个的周壁以及/或者呈非矩形结构(例如，三角形、六角形、圆形等)的周壁。例如，图1示出了EMI屏蔽装置20，其包括具有以大致三角形结构布置的三个周壁24。
继续参照图2，框架的各个内侧壁128包括用于接收罩132的对应凹坑、止动件或突起140的开口130。在该具体实施方式中，框架的各个内侧壁128包括五个圆形通孔130。可选实施方式在内侧壁中包括多于或少于五个的开口(在某些情况下没有开口)，以及/或者包括不完全延伸贯通内侧壁的开口。再者，框架的各个内侧壁不需包括与框架的其他内侧壁数量相同的开口。在此外的其他实施方式中，框架内侧壁中的一个或多个开口可构造成非圆形形状，例如相对长圆的开口、槽、凹口、孔、凹槽、矩形开口等。
屏蔽装置120还包括可移除地安装到框架122上的罩132。罩132包括盖部134和从盖部134向下延伸的边缘部136。边缘部136包括构造成以接合方式接收在框架的内侧壁128的开口130中的凹坑140。在图2所示的示例性实施方式中，罩的各个边缘部136包括五个构造成以接合方式接收在框架的内侧壁128的对应开口130中的凹坑140。可选的是，其他实施方式可包括在罩的各个边缘部上具有多于或少于五个凹坑(在某些情况下没有凹坑)的罩。再者，罩的各个边缘部不需包括与罩的其他边缘部数量相同的凹坑。在此外的其他实施方式中，一个或多个凹坑可以以接合方式接收在框架内侧壁中的非圆形通孔的开口(例如，相对较长的开口或槽)中。
屏蔽装置120及其凹坑140构造成(例如，成形、设定尺寸并在边缘部136上相互间隔开)使得凹坑140可在框架的内侧壁128上滑动以与框架的内侧壁128的开口130接合。在一个示例性实施方式中，当凹坑140在框架的内侧壁128上滑动以与开口130接合时，罩的边缘部136可向外挠曲并且/或者框架的周壁124可向内挠曲。罩132可因而通过凹坑140在框架的内侧壁128的开口130中的接合而可释放地保持至框架122。这于是提供了具有这样的罩132的EMI屏蔽装置120，该罩132可容易地从框架122移除以例如允许触及罩132下方的部件。可随后将罩132重新安装至框架122，或者可将新的罩132组装到框架122上。因此，本发明的各种实施方式通过提供在需要或期望进行维修作业时容易打开的屏蔽装置，可有助于避免与焊接的屏蔽装置有关的可及性问题。
在各种实施方式中，罩132和凹坑140可一体地或整体地形成为单体部件。在一个示例性实施中，将凹坑140压印到罩132中。也可利用除压印之外的其他合适的制造过程将罩和凹坑一体地形成为单体部件。
尽管凹坑140可与罩132一体地形成，但是不要求如此。在其他实施方式中，凹坑140可包括例如通过其他合适方法之一的焊接单独接合至罩132(或者可视情况接合至框架122)的分体部件。
虽然图2示出了仅包括凹坑140的罩132和仅包括开口130的框架122，但是不要求如此。其他实施方式可包括具有一个或多个凹坑的框架以及具有一个或多个开口的罩。在此外的实施方式中，根据实际用途可由框架和罩之一或者由二者限定凹坑和开口的不同组合。
可采用多种材料用于屏蔽装置120。在一个实施方式中，框架122和罩132都由冷轧钢或不锈钢形成。可选的是，框架122和罩132可由镍-银合金、镀锡冷轧钢、碳钢或适于用作EMI屏蔽装置的其他合适的导电和/或非磁性材料制成。
在各种实施方式中，罩部132可容易地从框架122移除和重新安装到框架122上。在一个具体实施方式中，屏蔽装置120构造成当向其罩132施加在约1磅至约5磅范围内的力时，罩132可以可释放地从框架122移除。这使得不需任何的切断或破坏罩的分开部分就能容易地将罩132从框架122移除，以例如允许可能在罩132下方位于印刷电路板上的电子部件的返修或更换。由于移除罩所需的力较小，从而在某些实施方式中还可不使用工具而移除罩。
在各种实施方式中，罩132和框架122之间建立的接触提供了罩132和框架122之间的有效导电量，从而将屏蔽装置吸收的电磁能传导至印刷电路板上的接地面(ground plane)。
在各种实施方式中，框架的内侧壁128还可构造成闭合或密封通常位于罩的边缘部136和框架的外侧壁127之间的界面或开口区域。该特征可基本上消除(或者至少减小)罩的边缘部136和框架的外侧壁127之间的间隙。这于是限制了电磁能从所述间隙或界面穿过或泄漏，从而提供更好的屏蔽。
在各种实施方式中，罩132在可释放地保持至框架122时可提供高度不超过约4毫米的EMI屏蔽装置120，同时提供对封装在EMI屏蔽装置120的可移除的罩132下方的物体的可及性。在一个具体实施方式中，提供高度约3毫米的屏蔽装置。在另一实施方式中，提供高度约6毫米的屏蔽装置。
因此，本发明的各种实施方式可提供这样的EMI屏蔽装置，其具有可移除的罩，并且框架和罩之间的可供电磁干扰意外逃逸的缝隙或空间减小。本节阐述的尺寸(本文的所有尺寸也是如此)仅为例示目的而提供，而不用于限制。
在各种实施方式中，各个内侧壁128还可包括至少一个大致垂直于内侧壁128的弯折上表面142。该至少一个上表面142在上方与内侧壁128中的至少一个开口130间隔开，使得在各个凹坑140接收在各个内侧壁128中的所述至少一个开口130内时，罩132的盖部134与所述至少一个上表面142接触。这反过来又有助于以更可靠的方式将罩132保持至框架122。
在图2所示的实施方式中，各个内侧壁128包括五个大致垂直于内侧壁128的上表面142。可选实施方式可包括多于或少于五个的大致垂直于内侧壁128的上表面142(在某些情况下不具有这样的上表面)。
图2所示的框架122包括具有安装脚144的周壁124，安装脚144用于与印刷电路板(未示出)的一个或多个部件接触以与该印刷电路板建立或形成电接触。凹坑140可有助于建立罩132和框架的内侧壁128之间的导电。在内侧壁128包括至少一个垂直于内侧壁128的上表面142的情况下，还可在罩的盖部134的内表面或下侧与框架的内侧壁128的所述至少一个上表面142之间建立电接触。
现在参照图3至图5，EMI屏蔽装置220的各种实施方式包括框架222和罩232。如所示，框架222包括呈大致矩形结构的四个周壁224以及其内具有开口的顶部。
框架的周壁224包括安装脚244。安装脚244可形成为框架的各个壁224的一体部件。安装脚244可大致呈锥形并提供用于与印刷电路板上的接地面或走线焊盘(trace pad)配合的安装面。
屏蔽装置220的罩232具有大致矩形的平坦顶部234和从其向下延伸的四个边缘部236。罩的边缘部236包括横向间隔开的棘爪或凹坑240。
如图5所示，框架的各个周壁224包括弯折部226，弯折部226向内弯曲而形成大致垂直的外侧壁227和内侧壁228。这些侧壁227和228大致彼此平行。外侧壁127、弯折部126和内侧壁128共同具有或限定大致U形轮廓，不过在其他实施方式中其他结构也是可行的。
框架的内侧壁228中包括横向间隔开的开口230。开口230适当地定位并构造成分别接收罩的边缘部236上的横向间隔开的凹坑240。罩的边缘部236上的凹坑240适于贴在框架222的内侧壁228上滑动而进入框架的内侧壁228中的对应开口230中，从而将罩232可释放地保持到框架222上。在一个示例性实施方式中，当凹坑240在框架的内侧壁228上滑动以与开口接合时，罩的边缘部236可向外挠曲并且/或者框架的周壁224可向内挠曲。在该示例性方式中，罩232可因而通过凹坑240在框架的内侧壁228的开口中的接合而可释放地保持至框架222。
在该具体实施方式中，框架的各个内侧壁228包括五个圆形通孔。可选实施方式在框架的各个内侧壁中包括多于或少于五个的开口(在某些情况下没有开口)，以及/或者包括不完全延伸贯通内侧壁的开口。再者，框架的各个内侧壁不需包括与框架的其他内侧壁数量相同的开口。在此外的其他实施方式中，框架内侧壁中的一个或多个开口可构造成非圆形形状，例如相对长圆的开口、槽、凹口、孔、凹槽、矩形开口等。
在图3所示的示例性实施方式中，罩的各个边缘部236包括五个构造成以接合方式接收在框架的内侧壁228的对应开口中的凹坑240。可选的是，其他实施方式可包括在罩的各个边缘部上具有多于或少于五个凹坑(在某些情况下没有凹坑)的罩。再者，罩的各个边缘部不需包括与罩的其他边缘部数量相同的凹坑。在此外的其他实施方式中，一个或多个凹坑可以以接合方式接收在框架内侧壁中的非圆形通孔的开口(例如，相对较长的开口或槽)中。
虽然图3示出了仅包括凹坑240的罩232和仅包括开口的框架222，但是不要求如此。其他实施方式可包括具有一个或多个凹坑的框架以及具有一个或多个开口的罩。在此外的实施方式中，根据实际用途可由框架和罩之一或者由二者限定凹坑和开口的不同组合。
框架222的顶面还有助于在罩232保持在框架222上时通过凹坑240和开口230的接合形成与罩的平坦顶部234的下侧的良好电接触。罩的平坦顶部234和框架222之间形成的接触区域可有助于形成导电路径，该导电路径提供罩232和框架222之间的有效导电量，从而将屏蔽装置220吸收的电磁能通过安装脚244传导到印刷电路板上的接地面。
框架222可由适于将脚244焊接至印刷电路板上的走线的材料制成。用于框架222的示例性材料包括冷轧钢或镍-银合金。用于框架222的可选材料包括碳钢、不锈钢、镀锡冷轧钢等。
虽然框架222的脚244可焊接至印刷电路板(PCB)，但框架222还可通过期望的任何合适方式附接至电路板，所述方式例如为粘合剂、机械紧固件、夹片等。在一个实施方式中，可通过将安装脚244焊接到位于PCB基板上并且/或者在产生电磁干扰(或需要屏蔽电磁干扰)的电路周围以及易受干扰的电路周围的接地走线上，从而将框架222安装至PCB。
在本发明的另一方面中，屏蔽装置(例如，屏蔽装置20、120、220、320等)可由单个坯料制成，以提供适于可释放地安装至框架(例如，框架22、122、222、322等)的罩(例如，罩32、132、232、332等)。在图3至图5的所示实施方式中，框架222和罩232的尺寸设定成使得罩232可嵌套在框架222内的材料区域中，从而使框架222和罩232能由同一单件坯料或材料条基本上同时制成。
EMI屏蔽装置的其他实施方式可包括多个承载角部(例如，角部处的突起等)，以允许通过顺序的模压处理制造屏蔽装置220。在这样的实施方式中，承载角部可允许在形成罩232的向下延伸的边缘部236和框架222的周壁224的同时，将正在压印的框架222保持在通过顺序模压供给的原料条内。
参照图4，顺序冲模通过压印出连接框架222和罩232的接合部的材料248而完成框架222和罩232的制造，从而将框架222与罩232分开，使得框架222和罩232之间宽度最小(或者至少减小)。例如，框架222和罩232之间的压印开口的宽度可以是由屏蔽装置220封装的电部件发出的电磁辐射波长的分数量，并且对于无线通讯设备而言，该宽度可以大约为约1个至几个毫米。
在各种实施方式中，框架的内侧壁228还可构造成闭合或密封通常位于罩的边缘部236和框架的外侧壁227之间的界面或敞开区域。该特征可基本上消除(或者至少减小)罩的边缘部236和框架的外侧壁227之间的间隙。这反过来又抑制了电磁能从所述间隙或界面穿过或泄漏，从而提供更好的屏蔽。因此，本发明的多个方面提供了组装有可更换的罩232的EMI屏蔽装置220，该EMI屏蔽装置220可制成为在罩的边缘部236和框架的外侧壁227之间基本上没有间隙，从而提供对封装部件的更好的EMI屏蔽，其中这两个部件可嵌套成一体以允许以最小(或者至少是减小的)材料损失从同一单体材料条顺序压印出罩232和框架222二者。顺序式压印制造出适于可释放地安装到框架222上的罩232，使得罩部232可容易地移除和更换。
在另一方面，本发明提供了生产或制造EMI屏蔽装置的方法。在一个具体实施方式中，该方法通常包括在一片材料中压印出框架222和罩232的局部轮廓的平坦图案。框架222的局部轮廓包括其中均具有至少一个开口230的周壁224。罩部232的局部轮廓具有多个边缘部236，每个边缘部236中均形成有至少一个凹坑240。罩232的局部轮廓布置在由框架的周壁224限定的区域内，使得可在基本上被框架的周壁224包围并限定在这些周壁224之间的材料区域内压印罩232。
在材料片中压印出框架222和罩232的局部平坦图案轮廓之后，在框架的各个周壁224中形成弯折部226。该操作为各个壁224提供外侧壁227和内侧壁228，且内侧壁228包括至少一个开口230。各个内侧壁228通常平行于对应的外侧壁227，并与罩232的对应边缘部236的至少一部分重叠。弯折部226的形成还将开口230定位在内侧壁228中，使得开口230布置在罩的边缘部236中的对应凹坑240周围。
该方法还可包括使框架的各壁224及罩的各个边缘部236弯曲成大致垂直于罩232。该弯曲操作可执行成使得框架的内侧壁228中的开口230保持与罩232的各个边缘部236中的凹坑240相邻并大致布置在凹坑240周围。
该方法还可包括压印框架222和罩232的其余轮廓以形成两个可分离的框架件和罩件。该压印去除连接框架222和罩232并布置在其间的材料248。该压印操作可执行成使得各个凹坑240被保持在对应的开口230内。所述压印还可去除可能用于支撑框架222的任何承载角部。
参照图5，罩232的剖视图示出了罩232的包括至少一个凹坑240的向下延伸的边缘部236的大致弯曲截面图。凹坑240的截面还示出为布置在框架222的内侧壁228中的至少一个开口230内。
在该具体实施方式中，位于对置边缘部236上的凹坑240之间的间距使得形成与框架的内侧壁228的轻微干涉配合。对置凹坑240之间的距离可以是适于以较小或相对较低的向下的力装配在框架的周壁224上的预定距离。在一个实施方式中，凹坑240、开口230以及凹坑240之间的预定距离构造成当罩232滑动到框架222上时，形成与框架的壁224的轻微干涉。在各种实施方式中，可能需要约1磅至约5磅范围内的力使罩232滑动到框架222上或滑离框架222。
所形成的罩边缘部236的大致弯曲形状还可允许罩边缘部236在罩232正在框架222上滑动和滑离框架222时逐渐挠曲并展开。
图6至图12示出了体现本发明一个或更多方面的EMI屏蔽装置320的另一示例性实施方式。如所示，EMI屏蔽装置320包括框架322和可移除地安装到框架322上的罩332。框架322包括一个或多个周壁324。各个壁324包括弯折部326，弯折部326弯曲而形成大致垂直的外侧壁327和内侧壁328。外侧壁327和内侧壁128大致彼此平行。
虽然所示的框架322具有呈大致矩形结构的四个周壁324，但是其他实施方式可包括具有多于或少于四个的周壁以及/或者呈非矩形结构(例如，三角形、六角形、圆形等)的周壁的框架。例如，图1示出了EMI屏蔽装置20，其包括具有以大致三角形结构布置的三个周壁24。
继续参照图6至图12，框架的各个内侧壁328包括用于接收罩332的对应凹坑、止动件或突起340的开口330。在该具体实施方式中，框架的各个内侧壁328包括三个圆形通孔330。可选实施方式在内侧壁中包括多于或少于三个的开口(在某些情况下没有开口)，以及/或者包括不完全延伸贯通内侧壁的开口。再者，框架的各个内侧壁不需包括与框架的其他内侧壁数量相同的开口。在此外的其他实施方式中，框架内侧壁中的一个或多个开口可构造成非圆形形状，例如相对长圆的开口、槽、凹口、孔、凹槽、矩形开口等。
屏蔽装置320还包括可移除地安装到框架322上的罩332。罩332包括盖部334和从盖部334向下延伸的边缘部336。
在该具体实施方式中，罩332包括孔337。这些孔337可允许气流流通以帮助冷却被屏蔽装置320覆盖的电路元件或设备。孔337还可允许在不必移除罩332的情况下对屏蔽装置320下面的部分设备(例如，收发器电路)进行视觉检查。在各种实施方式中，孔337通常足够小以防止进行干扰的电磁干扰通过。孔337的具体数量、尺寸、布置和形状可变化并可根据具体应用而定制，例如根据屏蔽装置320之下的部分收发器电路的灵敏度而定制。孔337的直径可制成为较小以使电路更灵敏，这仅作为实施例。
罩的边缘部336包括构造成以接合方式接收在框架的内侧壁328的开口330中的凹坑340。在所示实施方式中，罩的各个边缘部336包括三个构造成以接合方式接收在框架的内侧壁328的对应开口330中的凹坑340。可选的是，其他实施方式可包括在罩的各个边缘部上具有多于或少于三个凹坑(在某些情况下没有凹坑)的罩。再者，罩的各个边缘部不需包括与罩的其他边缘部数量相同的凹坑。在此外的其他实施方式中，一个或多个凹坑可以以接合方式接收在框架内侧壁中的非圆形通孔的开口(例如，相对较长的开口或槽)中。
屏蔽装置320及其凹坑340构造成(例如，成形、设定尺寸并在边缘部336上相互间隔)使得凹坑340可在框架的内侧壁328上滑动以与框架的内侧壁328的开口330接合。在一个示例性实施方式中，当凹坑340在框架的内侧壁328上滑动以与开口330接合时，罩的边缘部336可向外挠曲并且/或者框架的周壁324可向内挠曲。罩332可因而通过凹坑340在框架的内侧壁328的开口330中的接合而可释放地保持至框架322。这于是提供了具有这样的罩332的EMI屏蔽装置320，该罩332可容易地从框架322移除以例如允许触及罩332下方的部件。可随后将罩332重新安装至框架322，或者可将新的罩332组装到框架322上。因此，本发明的各种实施方式通过提供在需要或期望进行维修作业时容易打开的屏蔽装置，从而可有助于避免与焊接的屏蔽装置有关的可及性问题。
在各种实施方式中，罩332和凹坑340可一体地或整体地形成为单体部件。在一个示例性实施中，将凹坑340压印到罩332中。也可利用除压印之外的其他合适的制造过程将罩和凹坑一体地形成为单体部件。
尽管凹坑340可与罩332一体地形成，但是不要求如此。在其他实施方式中，凹坑340可包括例如通过其他合适方法之一的焊接单独接合至罩332(或者可视情况接合至框架322)的分体部件。
在图6至图12所示出的实施方式中，罩332包括凹坑340而框架322包括开口330。其他实施方式可包括具有一个或多个凹坑的框架和具有具有一个或多个开口的罩。在此外的实施方式中，根据实际用途可由框架和罩之一或者由二者限定凹坑和开口的不同组合。
可采用多种材料用于屏蔽装置320。在一个实施方式中，框架322和罩332都由镀锡冷轧钢形成。可选的是，框架322和罩332可由镍-银合金、碳钢或适于用作EMI屏蔽装置的其他合适的导电和/或非磁性材料制成。
在各种实施方式中，罩部332可相对容易地从框架322移除和重新安装到框架322上。在一个具体实施方式中，屏蔽装置320构造成当向其罩332施加在约1磅至约5磅范围内的力时，罩332可以可释放地从框架322移除。这使得不需任何的切断或破坏罩的分开部分就能相对容易地将罩332从框架322移除，以例如允许可能在罩332下方位于印刷电路板上的电子部件的返修或更换。由于在这样的示例性实施方式中移除罩所需的力较小，从而还可不使用工具而移除罩。
在各种实施方式中，罩332和框架322之间建立的接触提供了罩332和框架322之间的有效导电量，从而将屏蔽装置吸收的电磁能传导至印刷电路板上的接地面。
在各种实施方式中，罩332在可释放地保持至框架322时可提供高度不超过约4毫米的EMI屏蔽装置320，同时提供对封装在EMI屏蔽装置320的可移除的罩332下方的物体的可及性。在一个具体实施方式中，提供高度约3毫米的屏蔽装置。在另一实施方式中，提供高度约6毫米的屏蔽装置。因此，本发明的各种实施方式可提供这样的EMI屏蔽装置，其具有可移除的罩，并且框架和罩之间的可供电磁干扰意外逃逸的缝隙或空间减小。本节阐述的尺寸(本文的所有尺寸也是如此)仅为例示目的而提供，而不用于限制。
在各种实施方式中，各个内侧壁328还可包括至少一个大致垂直于内侧壁328的弯折的上表面342(图12)。该上表面342在上方与内侧壁328中的至少一个开口330间隔开，使得在各个凹坑340接收在对应的开口330内时，罩332的盖部334与上表面342接触。这于是有助于以更可靠的方式将罩332保持至框架322。
继续参照图6至图12，框架322包括具有安装脚344的周壁324，安装脚344用于与印刷电路板(未示出)的一个或多个部件接触以与该印刷电路板建立或形成电接触。凹坑340可有助于建立罩332和框架的内侧壁328之间的导电。在内侧壁328包括至少一个垂直于内侧壁328的上表面342的情况下，还可在罩的盖部334的内表面或下方与框架的内侧壁328的所述至少一个上表面342之间建立电接触。
框架322的顶面还有助于在罩332保持在框架322上时通过凹坑340和开口330的接合而与罩的平坦顶部334的下侧形成良好的电接触。罩的平坦顶部334和框架322之间形成的接触区域可有助于形成导电路径，该导电路径提供罩332和框架322之间的有效导电量，从而将屏蔽装置320吸收的电磁能通过安装脚344传导到印刷电路板上的接地面。
框架322可由适于将脚344焊接至印刷电路板上的走线的材料制成。用于框架322的示例性材料包括冷轧钢、镍-银合金等。用于框架322的可选材料包括碳钢、不锈钢、镀锡冷轧钢等。
虽然框架322的脚344可焊接至印刷电路板(PCB)，但框架322还可通过期望的任何合适方式附接至电路板，所述方式例如为粘合剂、机械紧固件、夹片等。在一个实施方式中，可通过将安装脚344焊接到位于PCB基板上并且/或者在产生电磁干扰(或需要屏蔽电磁干扰)的电路周围以及易受干扰的电路周围的接地走线上，从而将框架222安装至PCB。
在各种实施方式中，屏蔽装置320可由单个坯料制成。如图13所示，框架322和罩332的尺寸可设定成使得罩332可布置在框架322内的材料区域内或者嵌套在该材料区域中，从而使框架322和罩332能由同一单件坯料或材料条制成。
EMI屏蔽装置的其他实施方式可包括多个承载角部，以允许通过顺序模压处理制造屏蔽装置320。在这样的实施方式中，承载角部可允许在形成罩332的向下延伸的边缘部336和框架322的周壁324的同时，将正被压印的框架322保持在通过顺序模压供给的原料条内。某些实施方式可允许利用顺序冲模以最小(或者至少是减少的)倒角半径制造罩的边缘部，从而例如能够使罩的设计成本经济，该设计会提供高度不超过约6毫米，倒角半径为0.25毫米的屏蔽装置。在另一实施方式中，提供高度约3毫米的屏蔽装置。本段阐述的尺寸(本文的所有尺寸也是如此)仅为例示目的而提供，而不用于限制。
继续参照图13，顺序模通过压印出连接框架322和罩332的接合部的材料348而完成框架322和罩332的制造，从而使框架322与罩332分开，而框架322和罩332之间的宽度最小(或者至少减小了)。例如，框架322和罩332之间的压印开口的宽度可以是由屏蔽装置320封装的电部件发出的电磁辐射波长的分数量，并且对于无线通讯设备而言，该宽度可以大约为约1个至几个毫米。
在各种实施方式中，框架的内侧壁328可构造成闭合或密封通常位于罩的边缘部336和框架的外侧壁327之间的界面或开口区域。在这样的实施方式中，框架内侧壁328的一些部分可位于罩的边缘部336和框架的外侧壁327之间的缝隙或界面的紧后方。该特征可基本上消除(或者至少减小)罩的边缘部336和框架的外侧壁327之间的间隙。这反过来又抑制了电磁能从所述间隙或界面穿过或泄漏，从而提供更好的屏蔽。因此，本发明的多个方面提供了组装有可更换的罩332的EMI屏蔽装置320，该EMI屏蔽装置320可制成为在罩的边缘部336和框架的外侧壁327之间基本上没有间隙，从而提供对封装部件的更好的EMI屏蔽，其中这两个部件可嵌套成一件从而允许以最小(或者至少是减小的)材料损失从同一单件材料条顺序压印出罩332和框架322二者。顺序式压印制造出适于可释放地安装到框架322上的罩332，使得罩部332可容易地移除和更换。
在另一方面，本发明提供了一种生产或制造EMI屏蔽装置(例如屏蔽装置320)的方法。在一个具体实施方式中，该方法通常包括在一片材料中压印出框架322和罩332的局部轮廓平坦图案。如图13所示，框架322的局部轮廓包括其中均具有至少一个开口330的周壁324。罩部332的局部轮廓具有多个边缘部336。在罩部332中还可形成凹坑340和通风孔337。罩332的局部轮廓布置在由框架的周壁324限定的区域内，使得可在基本上被框架的周壁324包围并限定在这些周壁324之间的材料区域内压印罩332。
在材料片中压印出框架322和罩332的局部轮廓平坦图案之后，在框架的各个周壁324中形成弯折部326。该操作为各个壁324提供外侧壁327和内侧壁328，且内侧壁328包括至少一个开口330。各个内侧壁328通常平行于对应的外侧壁327，并与罩332的对应边缘部336的至少一部分重叠。弯折部336的形成也将开口330定位在侧壁328中，使得开口330布置在罩的边缘部336中的对应凹坑340周围。
该方法还可包括将各框架壁324和各罩边缘部分336弯曲成大致垂直于罩332。该弯曲操作可执行成使得框架的内侧壁328中的开口330保持与罩332的各个边缘部336中的凹坑340相邻并大致布置在凹坑340周围。
该方法还可包括压印框架322和罩332的其余轮廓以形成两个可分离的框架件和罩件。该压印去除连接框架322和罩332并布置在其间的材料348。该压印操作可执行成使得各个凹坑340被保持在对应的开口330内。所述压印还可去除可能已用于支撑框架322的任何承载角部。
因此，各种实施方式可提供具有罩的EMI屏蔽装置，该罩可组装到框架上，并且不需要工具将罩撬离框架就可将罩从框架移除。在这样的实施方式中，所述凹坑可允许用手而不用任何工具使罩容易地滑离框架。通过该独特的特征，本发明的各种实施方式包括具有可移除的罩的EMI屏蔽装置，所述罩可释放地保持从而可更简单地实现框架内的电部件的移除和返修。还可在不使罩损坏或产生变形的情况下实现罩的移除。现有设计会出现这样的变形，这是因为在移除期间罩的侧面过度变形，并且/或者是因为流水线工人为了节省时间而利用不适当的盖移除技术(例如，工人利用拇指撬开盖)。因此，本发明的各种实施方式允许从框架移除同一罩然后将其重新安装到该框架上，而不需要更换罩或更换整个屏蔽装置。
这里公开的具体制造方法和几何结构本质上是示例性的而不应视为限制。除非特别标明执行顺序，否则这里所述的步骤、处理和操作不应解释为必需要求其按照所述或所示的具体顺序执行。还应理解可采用附加或另选步骤。此外，本发明的任何一个或多个方面可单独实施或者可与本发明的其他方面中的任何一个或多个以任何组合实施。
这里所用的特定术语仅作参考，因而不意味着进行限制。例如，诸如“上”、“下”、“上方”及“下方”之类的术语是指所参照的图中的方向。诸如“前”、“后”、“后部”、“底部”和“侧”之类的术语在一致但任意的参照系内描述部分部件的取向，参照描述所讨论部件的文字及附图可清楚所述参照系。这样的术语可包括以上特别提到的词汇、其派生以及具有相似含义的词汇。类似的，除非上下文中清楚指出，否则术语“第一”、“第二”和其他此类涉及结构的数词不暗含顺序或次序。
在介绍本发明及示例性实施方式的元件或特征时，冠词“一(a)”、“一个(an)”、“该(the)”和“所述(said)”旨在表示存在一个或多个这样的元件或特征。术语“包含”、“包括”和“具有”是指包含并且意味着可以具有除所具体指出的以外的其他元件或特征。
还应理解除非特别标明执行顺序，否则这里所述的方法的步骤、处理和操作不应解释为必需要求其按照所述或所示的具体顺序执行。还应理解可采用附加或另选的步骤。
本发明的描述本质上仅为示例性的，因而不背离本发明要旨的改型理应在本发明范围内。这样的改型不应视为背离本发明的精神和范围。

Claims (24)

1.一种电磁干扰(EMI)屏蔽装置，该屏蔽装置包括：
框架，该框架具有多个周壁，各所述周壁包括至少一个形成外侧壁和内侧壁的弯折部；
罩，该罩包括盖部和从该盖部向下延伸的多个边缘部；
所述框架的内侧壁中的至少一个包括开口和凹坑中的至少一种；
所述罩的边缘部中的至少一个包括至少一个所述凹坑和所述开口中的另一种；
所述凹坑构造成以接合方式接收在所述开口中，以将所述罩可释放地保持至所述框架。
2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述框架的内侧壁包括多个开口，并且其中所述罩的边缘部包括多个凹坑，所述凹坑构造成在所述框架的内侧壁上滑动并与所述框架的内侧壁中的所述开口接合。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽装置，其中，所述框架的各所述内侧壁包括至少一个弯折的上表面，所述上表面大致垂直于所述内侧壁和所述外侧壁，以在所述罩可释放地保持至所述框架时与所述罩的盖部的下侧接触。
4.根据权利要求1或2所述的屏蔽装置，其中，所述框架和所述罩由单件坯料基本上同时形成。
5.根据权利要求1或2所述的屏蔽装置，其中，所述框架的外侧壁、弯折部和内侧壁共同具有大致U形轮廓。
6.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述框架的内侧壁基本上密封所述罩的边缘部与所述框架的外侧壁之间的界面，以抑制电磁能从所述界面通过。
7.根据权利要求1或2所述的屏蔽装置，其中，所述框架的周壁包括安装脚，所述安装脚用于与印刷电路板的一个或多个走线电接触。
8.根据权利要求1或2所述的屏蔽装置，其中，所述凹坑在所述开口内的接合电连接所述罩和所述框架。
9.一种电磁干扰(EMI)屏蔽装置，该屏蔽装置包括：
框架，该框架包括多个周壁，各所述周壁包括至少一个弯折部，所述弯折部向内弯曲而形成大致垂直的内侧壁和外侧壁，使得所述外侧壁、弯折部和内侧壁共同具有大致U形轮廓，各所述内侧壁中具有至少一个开口；
可移除的罩，该罩包括盖部和从该盖部向下延伸的多个边缘部，各所述边缘部包括至少一个凹坑，该至少一个凹坑构造成以接合方式接收在所述框架的内侧壁中的对应一个开口内，所述凹坑构造成在所述框架的内侧壁上滑动并与所述开口接合，从而所述罩能从所述框架移除并能重新放置到所述框架上。
10.根据权利要求9所述的屏蔽装置，其中，所述框架的内侧壁基本上密封所述罩的边缘部与所述框架的外侧壁之间的界面，以抑制电磁能从所述罩的边缘部与所述框架的周壁之间的界面穿过。
11.根据权利要求9或10所述的屏蔽装置，其中，所述框架的各所述内侧壁包括至少一个弯折的上表面，所述上表面大致垂直于所述内侧壁和所述外侧壁，以在所述罩可释放地保持至所述框架时与所述罩的盖部的下侧接触，从而该接触提供所述罩和所述框架之间的有效导电量，从而将该屏蔽装置吸收的电磁能传导至印刷电路板上的接地面。
12.根据权利要求9或10所述的屏蔽装置，其中，所述凹坑在所述开口内的接合有助于建立所述罩和所述框架之间的导电。
13.根据权利要求9或10所述的屏蔽装置，其中，所述框架和所述罩由单件坯料基本上同时形成。
14.根据权利要求9或10所述的屏蔽装置，其中，所述框架的周壁包括安装脚，所述安装脚用于与印刷电路板的一个或多个走线电接触。
15.根据权利要求9或10所述的屏蔽装置，其中，通过向所述罩施加在约1磅至约5磅范围内的力可将所述罩从所述框架移除而无需使用工具。
16.一种制造包括框架和罩的电磁干扰屏蔽装置的方法，该方法包括：
在单件材料片中压印所述框架和所述罩的平坦图案局部轮廓，所述框架的轮廓包括具有凹坑和开口中的至少一种的多个周壁，而所述罩的轮廓包括具有至少一个所述凹坑和所述开口中的另一种的多个边缘部，所述罩的轮廓布置在大致限定在所述框架的周壁之间的区域内；
在所述框架的至少一个周壁中形成至少一个弯折部，从而为所述至少一个周壁提供外侧壁和内侧壁，使得所述内侧壁包括这样的所述凹坑和所述开口中的所述至少一种，其弯折在所述罩的所述凹坑和所述开口中的另一种的所述至少一个上并与其接合；
将所述框架的周壁和所述罩的边缘部弯曲成大致垂直于所述罩；以及
进行压印以移除使所述框架与所述罩相连的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件，借此通过所述凹坑与所述开口的接合而使所述罩可释放地保持至所述框架。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述框架的至少一个周壁中形成至少一个弯折部还包括在所述至少一个周壁中形成至少一个另一弯折部，从而为所述至少一个周壁提供大致垂直于所述内侧壁和所述外侧壁的上表面，以在所述罩可释放地保持至所述框架时与该罩的盖部的下侧接触。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，在所述框架的所述至少一个周壁中形成至少一个弯折部包括使所述至少一个周壁弯曲约180度，从而为所述至少一个周壁提供内侧壁和外侧壁，并使所述内侧壁的上部弯曲约90度从而为所述至少一个周壁提供大致垂直的上表面。
19.一种制造包括框架和罩的电磁干扰屏蔽装置的方法，该方法包括：
在单件材料片中压印所述框架和所述罩的平坦图案局部轮廓，所述框架的轮廓包括多个其内具有至少一个开口的周壁，所述罩的轮廓具有多个其内形成有至少一个凹坑的边缘部，所述罩的轮廓布置在大致限定在所述框架的周壁内的区域内；
在所述框架的周壁中形成弯部，从而形成至少一个大致垂直于所述周壁的突起表面；
在所述框架的周壁中形成弯折部，从而为所述周壁提供外侧壁和内侧壁，使得所述内侧壁包括弯折在所述罩的边缘部的所述凹坑上并与其接合的所述开口；
将所述框架的周壁和所述罩的边缘部弯曲成大致垂直于所述罩；以及
进行压印以移除使所述框架与所述罩相连的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件，借此通过所述凹坑与所述开口的接合而使所述罩可释放地保持至所述框架。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，形成弯折部包括使所述周壁弯曲约180度，从而为各所述周壁提供内侧壁和外侧壁。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，形成弯折部发生在形成弯部之前。
22.一种由包括框架和罩的平坦图案局部轮廓的大致平坦的坯料制造具有所述框架和所述罩的电磁干扰屏蔽装置的方法，该方法包括：
在所述坯料中形成至少一个开口和至少一个凹坑，
使所述坯料的外部大致向内成形约180度，从而形成所述框架的外侧壁和内侧壁；
使所述框架的内侧壁的上部向外成形约90度，从而形成大致垂直于所述框架的内侧壁的表面；
使所述框架的内侧壁和外侧壁以及所述坯料的限定所述罩的边缘部的部分向内成形约90度；以及
切断所述坯料的连接所述框架和所述罩的剩余材料，从而形成两个可分开的框架件和罩件。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，在所述坯料的外部向内成形约180度时所述凹坑和所述开口中的至少一种弯折在所述凹坑和所述开口中的另一种上并与其接合。
24.一种包括权利要求1或9所述的屏蔽装置的电装置。
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