CN101359000A - 电气讯号接续装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种可对应狭周距化及圆晶粒化，可提供即使在烧机检查的高温下，探针与焊垫、探针与电路基板接续良好的探测卡。因此，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合与格子状支撑体的开口部一起固定，设置与前述格子状支撑体的前述电路基板接续测的数个突起状的固定工具，藉由与前述电路基板的对应孔嵌合，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。而且，与前述固定工具的插入部外径对应的前述电路基板的孔的内径相嵌合时，在前述电路基板的中心附近没有差异或是很小的差异，在前述中心附近以外的位置比起前述中心附近的差异较大。

Description

电气讯号接续装置

技术领域

本发明是有关于LSI等电子装置之制造工程上，对于形成于半导体芯片上之数个半导体晶粒，进行电路检查。本发明使用于，对于排列在半导体晶粒上之电路端子(焊垫)，能在保持芯片原有状态下，使之与垂直型探针接触，一次全部地检测半导体晶粒之电气导通，亦即是使用在所谓的探针测试上(probingtest)。

背景技术

电子设备伴随着半导体的进步而提升了积体度，并在半导体晶圆上所形成的各半导体芯片中，也增加了电路配线所能运用的区域，进而使各半导体芯片上焊垫量增加、继而所小焊垫的面积已使焊垫间距狭小化，让焊垫排列越趋细微化发展。预估近年焊垫的间距可能小至20μm。

同时半导体芯片未封装前，即成裸晶状态时用已内置于电路板等的芯片尺寸封装方式(CSP)已渐成主流，其在分割半导体芯片前会进行晶圆状态特性的确认以及良否判定。

这个半导体晶粒的检查方法，例如，有再被检测半导体晶粒之焊垫及检查装置之间，对于外力具有弹性变形之变形部的数个针状探针，将之配列，形成探针组装体，透过此组装体而渐行检查的方法。

这个探测卡的构成，与测试装置的测试接头接触的部份，须有测试接头电路基板的端子形状以及具有与端子间距的互换性。另一方面，与晶圆接触的探针附近的部份，要求设定与晶圆上的晶粒焊垫的形状以及间距相配合。

而且，将探针附近密集的配线，变换为粗的测试接头之电路基板端子间距，而使用多层的基板。

图10为传统的探测卡。图10中，7为探测卡，71为接续测试接头的卡片基板。为了明确的表示被检测晶粒81与卡片基板71的位置关系，以剖面图表示。卡片基板71的周边设置端子72，有部份接触于测试装置的测试接头(无图示)，测试接头的电路基板的端子形状，以及端子间距是可以互换的。

另一方面，探针91对应于晶粒8上，被检测晶粒81的端子焊垫82的排列，而依照探针整列固定机能来固定。探针整列固定机能92，不同于上述探针方式，以悬臂梁方式为例，有直接焊药焊接于电路基板的方法；以探针薄板型的方式为例，数个平行延伸带状的配线，形成电气绝缘性薄膜般的薄板素材，表示各配线的一部分，为直接探针要素之物(专利文献1)。

随着狭周距化以及多针化，探针端子周边的配线图样更为密集，最后要将这个配线，分配至卡片基板71的外周端子，因此要增加探针周边端子的高密度配线，必要使配线基板多层化。

以现在之印刷配线基板的图样规则为例，信号层1的每一层约有128~160的布线，在约1000针的测试状态，是须有含20层以上的电源层，厚度4.8~6.5mm、直径350mm的印刷配线基板。

一般来说，考虑探测卡的经济效益，而将卡片基板71标准化，也有介于变换配线基板93等中间、变换配线基板93作用于与被检测焊垫不同的复杂变换配线94的事例(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2001-183392号公报

但是，传统的电气讯号接续装置的探针附近部分，因为测定环境温度与晶圆本身温度上升而产生热膨胀，使得探针接触部与晶粒焊垫的相对位置，有很大的偏离，有探针脱离焊垫的情况。

再者，在配线变换用的多层基板，探针的配线藉由电线或图样配线接续于多层基板的情况，因为不同于晶圆的热膨胀系数，导致与探针的接续部破裂，产生不能测定的问题。

本发明是为了解决上述的问题而形成的发明。为一种使用于半导体晶粒之通电测试的电气讯号装置，如对应狭周距化的烧机检查，在加热装置内试验晶圆的情况、同时试验多数的晶粒的情况时，探针和焊垫的相对位置随着温度上升而偏离程度变小，而且，即使是发生偏离的情况，解决探针与焊垫、探针与电路基板接续不良的问题为目的。

发明内容

本发明作为电气讯号接续装置，其树脂薄膜型探针，是由一接着有导电图样的树脂薄膜所组成，该导电图样为金属铜箔经蚀刻加工后，而含有探针功用的导电体所组成。

前述树脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体作为探针先端部、前述树脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体电气性接续于探测工具上，并使用树脂薄膜型探针作为电路基板的输出端子，对应于一个或数个被检测半导体晶粒的焊垫，层积或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，和由数个支撑棒保持的探针组合，有数个开口部的格子状支撑体，前述开口部连同前述探针组合独立配置固定的前述格子状支撑体构成的。

此外，在本发明中，与前述格子状支撑体的前述电路基板的相接侧，设置数个突起状的固定工具，藉由嵌入相近于前述电路基板(或是对应)的孔里，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。

此外，在本发明中，与前述固定工具的插入部外径，与对应的前述电路基板的孔内径相嵌合时，在前述格子状支持体中心处的差异，无或小时，在前述格子状支持体中心处以外的位置，比起前述格子状支持体中心处的差异大，且在前述格子状支持体中心处以外的位置，对应于前述固定工具插入部外径，与前述电路基板的孔内径相嵌合时，随着前述电路基板外周的位置，差异连续的或断续的越变越大。

此外，在本发明中，在前述格子状支持体中心处以外位置的前述固定工具之作用，不拘限于前述电路基板平面方向(例如，设定于电路基板等的面上，此电路基板等的纵、横缘部为坐标轴为XY2次直角坐标的XY方向，以下称作XY方向)。

此外，在本发明中，前述树脂薄膜型探针的输出端子，在前述格子状支撑体，固定于前述电路基板的状态下，前述输出端子以一定以上的压力，接触于前述电路基板端子，且不局限于前述电路基板的平面方向(XY方向)。而且，前述格子状支撑体的热膨胀系数，至少是以与半导体晶圆的热膨胀系数相近的材料形成。

另外，在本发明中，与探针焊垫的接触部处，比剖面形状大，设置具有接触的焊垫，至少一方向的焊垫宽度，和至少同样或是比焊垫幅度小之狭缝的探针整列薄板。前述探针整列薄板的狭缝，数个配置于被检测半导体晶粒的各个焊垫的一部分又或全部对应的位置。

在本发明中，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合，与格子状支撑体的开口部一起固定，设置与前述格子状支撑体的前述电路基板接续测的数个突起状的固定工具，藉由与前述电路基板的对应孔嵌合，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。

此外，在本发明中，与前述固定工具的插入部外径对应的前述电路基板的孔的内径相嵌合时，在前述电路基板的中心处的没有差异或差异小，在前述电路基板的中心处以外的位置，比起前述电路基板的中心处的差异大，且在前述电路基板的中心处以外的位置，对应于前述固定工具插入部外径，与前述电路基板的孔内径相嵌合时，随着前述电路基板外周的位置，差异连续的或断续的越变越大。而且，在前述中心附近以外的位置的前述固定工具不局限于前述电路基的平面方向(XY方向)。

因此，因为上述的手段，藉由在前述电路基板的中心部的内径和外径的差异与小孔组合支撑素材，才能以固定框的固定位置的基准，与电路基板的接续焊垫的初期性位置偏离的程度才能变小。

另一方面，如试验在晶圆加热的状态下，因为电路基板的热膨胀而从中心不脱离的端子焊垫的位置向外周部移动。这时，内径与外径的差异为与大的孔组合支撑素材，而且，因为支撑素材使用与半导体晶圆热膨胀系数相近的材料(例如Fe-36Ni合金)，所以才会产生固定框不随着电路基板而热膨胀的效果。

此外，前述树脂薄膜型探针的前述输出端子在前述格子状支撑体固定于前述电路基板的状态下，前述输出端子以一定的以上的压力接触于前述电路基板端子，且不局限于往前述电路基板的平面方向(XY方向)移动，因此，才能达到不因热膨胀而断裂的效果。

而且，与探针焊垫的接触部处，比剖面形状仅稍大些，设置具有接触的焊垫至少一方向的焊垫宽度和至少同样或是比焊垫幅度再小形状的狭缝的探针整列薄板，达到容易整列且正确地对应探针的焊垫位置的效果。

【实施方式】

有关下述的本发明型态参照图标来说明。再者，这个实施形态不限于本发明。

图1为有关本发明实施型态电工具讯号接续装置整体的概略构成图(斜视图)，为一部份的扩大表示。在图1，1为被检测半导体晶圆、2为电路基板、3为树脂薄膜型探针、4为探针组合、40为探针保持工具5为固定框。

对应被检测素材的被检测半导体晶圆1的焊垫(无图标)，配置数个树脂薄膜型探针3，由探针保持工具40的支撑棒41支撑固定着，构成探针组合4。

图示中的例子为对应4*4(＝16)个半导体晶粒的一个探针组合。

另外，在探针保持工具40，设置数个固定用的钩子42。

固定框5在图1中设定XYZ的三次元直角坐标线(X、Y为水平面方向，Z为垂直于水平面的方向)，以此X方向作为较长方向的数个支撑素材52，和以Y方向作为较长方向的数个支撑素材53相互交叉，一同设置数个开口部54，和电路基板2相接的各个交点上，设置为突起状的固定工具55。

另一方面，电路基板2上，设置探测卡基板(无图示)，接续端子部21，以及下述树脂薄膜型探针3的接续端子，和接续电工具端子(无图示)，与固定框5和固定工具55互相嵌合的孔22。

有关上述的构成，一个固定框5的开口部54，插入一个探针组合4，用固定用钩子42与固定框5固定。

再者，对应固定框5的固定工具55，藉由与电路基板2的孔22相互嵌合购成信号接续装置。

图2为在组合后的电工具讯号接续装置上各构成要素的配置关系剖面图。

与半导体晶粒的一个焊垫11a对应的一个树脂薄膜型探针30a，同样的对应焊垫11b、11c的树脂薄膜型探针30b、30c为例子表示。

各个探针用探针组合4的支撑棒41支撑着，支撑棒41用固定框5的支撑素材51支撑着。

另一方面，藉由设置固定框5的固定工具55，于电路基板2贯穿孔22，可将固定框5固定于电路基板2。

在这个状态下，图3在保持接触电路基板上的焊垫23的状态，设置下述的树脂薄膜型探针的输出端子(32或311)。在另一边，树脂薄膜型探针的探针先端部31，藉由接触被检测半导体晶圆1的焊垫11a等，而能进行检测。

在图3之后有关各构成要素详细的说明如下所示。一个树脂薄膜型探针300的制作方法，以及构成在图3详细说明。

在图3(a)中，树脂薄膜(例如聚亚醯酸树脂)301，接着金属铜箔中的铜箔(例如铍铜)，以铜泊蚀刻加工后，形成导电图样302。在本实施例中，导电图样302内，以平型梁303-1~303-n以及狭缝304-1~304-m，形成数个连结环机构，以设置缺口305等，以利用Z方向的弹跳力，进行探针的动作。

平行弹簧指的是，平行设置数个大约同一形状的梁，固定此数个梁之两端于不变形的共同支撑体，固定一边的支撑体，移动另一边的支撑体时，在一定的范围内进行Z方向的并进运动。

垂直探针307的前端接续旋转变形部308，焊垫开始接触旋转变形部的探针先端部310，接着是往垂直方向推上去一定量的扩大超速传动作用后，旋转变形部308随着扩大超速传动作用的进行，以旋转中心309开始顺时针旋转，进行磨擦作用。

一方面，从树脂薄膜301突出的固定部306之延长线上，设置输出端子311，悬臂部312以及缺口305所构成的弹跳力，将可推撞到电路基板上的电工具端子焊垫。

有关输出端子311的位置，如图3所表示，各对应的变换配线板上的探针侧输出电工具端子的位置配合，输出端子T1、T2、是错开的，可个别制作。

再者，这些不同种类的探针构成，在同一种树脂薄膜上以蚀刻法制作，将之切断后，不同种类的探针构成，也可能以低成本制作。

另外，在具探针的树脂薄膜301上，藉由印刷有绝缘性的树脂，在适当的地方增置补强部313，来保持有探针的树脂薄膜必要的刚性，又或可设置必要的电气性的绝缘。而且，设置与探针保持工具40的支撑棒41的Z方向长度大致相同的缺口314，可与支撑棒41整列固定。

图3说明各个层积或并列配置数个树脂薄膜型探针，制作探针组合体依图4所示。对应一个被检测晶粒的探针组合体的构成在图4中详细说明。在图4，探针组合体350为与一被检测晶粒101对应的探针群之集合体，检测每个晶粒焊垫与电路基板之接续焊垫的关系。根据图3所示的构成，因为制作树脂薄膜型探针300，各个依据晶粒之焊垫111a、111b的位置对应而整列固定，构成对应被检测晶粒101的探针群。

若如图4中藉由使用整列薄片，可能可决定各个树脂薄膜型探针的位置。整列薄片6，例如对应树脂薄膜601的焊垫111a与111b等的焊垫位置上，设置有与焊垫宽度相同又或是小的狭缝611a、611b，藉由设置让此狭缝，通过树脂薄膜型探针的探针先端部处，可决定焊垫的正确位置。

另一方面，输出端子311可如前述在各别的位置上制作。因此，可决定与电路基板2的焊垫23图样设计配合的输出端子311的输出位置。

图5为探针保持工具40的构成。在图5(a)中401为保持探针300的支撑棒，402为整列固定各支撑棒的支撑阪。数个支撑棒401用支撑板402固定，保持由开放侧探针300插入探针。设置探针保持工具40又图5所示的钩子403、404，可能与固定框5固定。

图6为固定框5的构成与探针组合4的关系图。固定框5，图6中设定的XYZ3次直角坐标线(X、Y为水平面方向，Z为垂直于水平面的方向)，以此X方向作为较长方向的数个支撑素材520，和以Y方向作为较长方向的数个支撑素材530，相互交叉，一同设置数个开口部540，和电路基板2相接的各个交点上设置为突起状的固定工具550。

让这个固定框5固定，一个开口部540独立插入一个探针组合4。还有，因为支撑素材520使用与半导体晶圆热膨胀系数相近的材料(例如Fe-36Ni合金)所形成，所以能排除热膨胀的影响。

图7(a)为固定框5的固定工具构造。在本实施例中表示2种形状的固定工具550A、550B。图7(b)为各个固定工具插入电路基板2的状态。图7(a)图7(b)、固定工具550A为有狭缝561，往X方向产生弹跳力的构造。固定工具550A之先端部562的宽度D1，大于在不加弹跳力的状态下，插入电路基板的孔(例如通孔)201的内径，插入部563的宽度d1，设定为比电路基板的孔201内径小。

固定工具550A一旦开始插入电路基板的孔201，因为狭缝561，先端部562缩小至内侧，完成插入后，先端部562因为通过孔201而形成排斥弹跳力，再一次回复为原来的宽度D1。这时由先端部564固定。

另一方面，固定工具550B设置同样的狭缝571，产生往X方向的弹跳力的构造。设定固定工具550B之先端部572的宽度D2，在不加弹跳力的状态下，大于孔201、孔202的内径，插入部573的宽度D2，与固定工具550A之插入部563的宽度D2大致相同。

因此，插入固定工具550B后的宽度D2，和孔202内径的差异，形成变的比固定工具550A大的情况。

图8为设置固定工具的支撑素材构成。图8(a)为固定工具550A和550B混合构成支撑素材521。图8(b)为只有由固定工具550B所构成的支撑素材522。

图9为电路基板2上的孔以及接续用焊垫的位置关系图。图9(a)为图1由z方向来看电路基板上的固定用的孔22群。图9(a)中的221~227为固定用孔的行编号。电路基板2的中心处行编号223~225，中心部的九个孔(点线部)，是由内径小的孔201所构成的，其它的孔为内径较大的孔202所构成。

因此，为了对应上述的固定用孔的支撑素材构成，对应行编号223~225的支撑素材，为图8支撑素材521，对应其它行编号的支撑素材，适用支撑素材522。

图9(b)固定框5的一个开口部，也就是详细表示一个探针组合专有的区域250。以点现表示的一个范围110为对应一个被检测晶粒。

为表示各个范围并列配置的树脂薄膜型探针300以及对应输出端子311的焊垫23的位置关系。

但是，为了说明有关树脂薄膜型探针300以及焊垫23，故以较大尺寸来表示。

有关如上述般所构成的电气讯号接续装置的动作以及效果，以各个适当的图来说明。

如图1以固定框5来固定探针组合4。固定框5的支撑素材应对应图9(a)的孔，行编号223~225的支撑素材，为支撑素材521，对应其它行编号的支撑素材，适用支撑素材522，而达成以下的效果。

如图7(b)所示，在电路基板2的中心部，藉由内径小的孔201与支撑素材550A组合，可以固定框5的固定位子为基准，检验电路基板的焊垫23，与初期性位置偏离的程度能变小一些。

另一方面，如烧机检查在晶圆加热的状态下，因电路基板的热膨胀，而脱离中心部的端子焊垫位置，往外周部移动。此时，在电路基板2的中心部以外，内径较大的孔201和支撑素材550B组合，而且，因为支撑素材使用与半导体晶圆热膨胀系数相近的材料(例如Fe-36Ni合金)，所以才会产生固定框5，不随着电路基板2而热膨胀的效果。

因此，装在固定框5里的探针组合4，以及设置于此的树脂薄膜型探针3，也同样不会受电路基板影响而热膨胀，所以即使在高温下，探针和晶粒焊垫的位置偏离程度也很小，不易引起接触不良。

而且，树脂型探针300的输出端子32，以压力接触于前述电路基板端子，且不局限于平面方向(XY方向)移动，因此，才能达到不因热膨胀而断裂的效果。

本实施例，表示有关两种类的孔201、202，也可以使用连续随着电路基板外周，而内径不同的孔。

若本发明的电气讯号接续装置，对应狭周距化的烧机检查，在加热装置内试验晶圆的情况、同时试验多数的晶粒的情况时，探针和焊垫的相对位置随着温度上升而偏离程度变小，而且，即使是发生偏离的情况，可解决探针与焊垫、探针与电路基板接续不良的问题，而可提供高品质的探测卡。

本发明以基于图标之最佳实施型态进行说明，但只要是熟习该项技术者，也可以在不脱离本发明的构想下，轻松进行各种变更与改变；因此本发明一包含变更的实施例。

附图说明

图1：本发明为实施形态中电工具讯号接续装置构造侧视图。

图2：本发明为实施形态中电工具讯号接续装置部分构造剖面图。

图3：本发明为实施形态中树脂薄膜型探针组合体构造正面图。

图4：本发明为实施形态中树脂薄膜型探针组合体构造侧视图。

图5：本发明为实施形态中探针保持工具构造侧视图与正面图。

图6：本发明为实施形态中某个探针组合与固定框配置关系侧视图。

图7：本发明为实施形态中固定框的构成要素构造正面图及剖面图。

图8：本发明为实施形态中固定框的构成要素构造正面图。

图9：本发明为实施形态中固定框安装位置概略图。

图10：传统实施型态中探测卡的概略构造示意图。

具体实施方式

以下将参阅图式的同时，说明本发明实施型态；再者，并未因本实施型态而限定本发明。

图1为本发明第1实施型态的探针构造说明图(剖面图)。在图1中，10为探针组、411为被检测芯片、421a以及421b为一个被检测芯片的411上的相对焊垫(图为周边排列焊垫的例子)、31为变换配线基板、355a与356a为变换配线基板上的探针侧输出、入的电气端子。

再者，探针组10中，树脂薄膜11为了检测焊垫421a，以蚀刻探针以及导体的方法，制成具有探针的树脂薄膜11，树脂薄膜12是为了检测焊垫421b，以蚀刻探针以及导体的方法所制成具有探针的树脂薄膜11。171~173为支撑着具有探针的树脂薄膜的支撑棒剖面图。

具有探针的树脂薄膜11的制作方法以及构成在图2中详细的说明。在图2(a)中，树脂薄膜(例如聚亚醯酸树脂)111上连接着金属铜箔(例如铍铜)，这个铜箔上以蚀刻法加工形成导电图样112。导电图样112里，由平行梁113a以及狭缝114形成本实施例子中13个连结环结构，加上缺口119a和缺口119b的平行弹簧作用来实施探针动作。

此平行弹簧作用为，平行配置数个大约同一形状的梁，以共通不会变形的支撑物固定着这些梁的两端，当一边以支撑物固定，而另一边的支撑物移动时，在一定范围内进行并进动作之物。在本实施例中固定部113b为垂直探针113c向XYZ直角坐标系的z方向，进行扩大超速传动作用的部份。

垂直探针113c的前端接续旋转变形部115，焊垫开始接触旋转变形部的探针先端部116，接着往垂直方向推上去一定量的扩大超速传动作用后，旋转变形部115随着扩大超速传动作用的进行，以旋转中心115c开始顺时针旋转，进行磨擦作用。

另一方面，固定部113b的延长线上，从树脂薄膜111设置突出的输出端子117，借着吊臂部113d以及缺口119a的弹跳力，推撞到变换配线基板上的探针测输出、入电气端子356a。

图2(b)为输出端子117的位置。各个对应的变换配线基板上的探针侧输入出电器端子的位置合对，输出端子T1、T2、T3、T4是错开的，可个别制作。再者，这些不同种类的探针构成，在同一种树脂薄膜上以蚀刻法制作，将之切断后，不同种类的探针构成也可能以低成本制作。

而且，在具有探针的树脂薄膜11上，藉由印刷有绝缘性的树脂，在适当的地方增置补强部118，来保持有具有探针的树脂薄膜其必要的刚性。

下述的图3为依支撑棒171等的剖面形状设置的。设置在119c、119d上。

有关具有探针的树脂薄膜12，可与具有探针的树脂薄膜11相同的制作方法，可针对探针先端部126和输出端子127一同平行弹簧作用，设定不同方向位置。而且，这些不同种类的探针构成在同一个树脂薄膜上以蚀刻法制作的话，因为之后可以切断，不同种类的探针构成，也可以用低价的做出成品。

图2为层积各个具有探针的树脂薄膜。图3为探针组10以及探针组合体1的制作。探针组10以及探针组合体1的制作在图3中详细说明。

图3探针组10-1为被检测芯片411对应的探针群组合体，和探针组10-1同一个构成的探针组10-2(无图示)为被检测芯片412对应的探针群组合体。同样的，组合这些探针组10-n，应构成对应n个被检测芯片的探针组合体1。

这些探针群借着沿支撑棒171~173等整列插入，可决定在z方向的精确的位置，支撑棒171~173成为探针先端部116等以及输出端子117等的压力的支点。

在各个探针组的XYZ直角坐标系的x、y方向上整列或是固定，例如图3(a)中固定薄板15、16。固定薄板15，在树脂薄膜151中焊垫421a、421b等对应各个焊垫的位置上，如图3(b)所示，若设置宽度St比探针树脂薄膜的厚度Pt大，且比焊垫的宽度Dt小的狭缝151a，藉此使狭缝通过探针树脂薄膜的探针先端部分处，便可以决定焊垫的位置。

另一方面，固定薄板16，在树脂薄膜161变换配线基板上的探针侧输出、入电气端355a、356a的位置上，设置比探针树脂薄膜厚度稍大的狭缝，藉此使狭缝通过探针树脂薄膜的输出端子部处，而可决定输出入电气端子的位置。

下个图4为动作说明。图4为，从探针组10上部(检查基板侧)所示之图(一部分的透视图)。芯片焊垫(亦即探针先端排列)、变换配线基板上的探针侧输出入焊垫的排列(亦即探针树脂薄膜输出的排列)，表示相对关系。

如图4所示，变换配线基板上的探针侧输出入焊垫，既然能在探针树脂薄膜内来变换输出位置，不用像探针先端排列，以及传统的实施例子里，需要依靠前端的配线图样(图8的34-1)，而是可自行决定。

因此，变换配线基板上的探针侧输出、入端子的XYZ直角坐标系的y方向的间距Py，为根据固定薄板15而可任意决定，又或是藉由直接重迭探针树脂薄膜，而也可与探针树脂薄膜的y方向厚度相同。

为了在XYZ直角坐标系的x方向的间距Px为图样设计上可能区域间最小地间隔，被检测的间隔范围内全部，可能可以分配必要的区域。

图4所示，为变换配线基板上的输出、入电气端子孔上的区域。如图6所示，图样配在线的中继区域，也可能与变换配线的图样设计相合而可以选择。

第2实施型态：

图5为本发明的第2实施型态中的探针构造。在图5中与图2的相异点为探针树脂薄膜输出端子的形状。

图6为探针树脂薄膜13的制作方法以及构成。在图6中，树脂薄膜(例如聚亚醯酸树脂)131上连接着金属铜箔(例如铍铜)，这个铜箔上以蚀刻法加工形成导电图样132。导电图样132里，由平行梁133以及狭缝134形成本实施例子中13个连接环结构，加上缺欠的139a的平行弹簧作用来实施探针动作。

而且，垂直探针133c先端接续旋转变形部135，随着扩大超速传动作用，以旋转中心135c为中心开始做顺时针的旋转，开始进行磨擦作用。

而且，探针树脂薄膜13上，藉由印刷有绝缘性的树脂，在适当的地方增置补强部118，来保持探针树脂薄膜其必要的刚性。

另一方面，固定部133b的延长线上，从树脂薄膜131设置突出的输出端子137，是可能插入变换配线基板上通孔371的构造。而且，输出端子137的z方向长度为垫换被线板的厚度差不多相同，设定为比x方向宽度的通孔371的内径还要稍微大一些。另外，藉由在输出端子中央设置狭缝137s，两侧的端子137a间的方向作用弹跳力，可能压入通孔。

藉由上述说明的输出端子的形状，如图6表示，可以对应有通孔的变换配线基板。而且，有关探针树脂薄膜13，可与具有探针的树脂薄膜11、12相同的制作方法，这些不同种类的探针构成在同一个树脂薄膜上以蚀刻法制作的话，因为之后可以切断，不同种类的探针构成也可以用低价的做出成品。

如上述说明，使用连接着铜箔类之金属铜箔的树脂薄膜，将上述树脂薄膜的金属铜箔蚀刻加工，树脂薄膜上形成含有探针之导电体的导电图样，层迭数片此具探针的探针树脂薄膜，使半导体芯片的焊垫，接触探针的前端部，为了进行半导体芯片的电路检测，在探针组合体上，藉由探针的输出端子，突出在不同探针树脂薄膜上，变换配线基板上的探针侧输出、入电气端子，既然探针树脂薄膜内可以变换输出位置，不用像探针先端排列，以及传统的实施例子里，需要依靠前端的配线图样，而是可自行决定的。

依据本发明的探针组合体的话，根据各LSI的电路设计，可以随意的对应多种焊垫配置，以及焊垫间距的变化，可以有效的在检测基板上，配置探针端子处的密集的配线图样，可提供低价的探针组合体。

本发明是基于图式的最佳实施型态予以说明，但只要是熟习该项技术者，都可在不脱离发明思想的情况下，轻易进行各种变更与改变；本发明亦包含该变更例。

Claims (9)

1.一种电气讯号接续装置，其特征在于包含：

树脂薄膜型探针，是由一接着有导电图样的树脂薄膜所组成，该导电图样为金属铜箔经蚀刻加工后，而含有探针功用的导电体所组成；

前述树脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体作为探针先端部、前述树脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体电气性接续于探测工具上，使并用该树脂薄膜型探针，作为电路基板的输出端子；

对应于一个或数个被检测半导体晶粒的焊垫，层积或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合，有数个开口部的格子状支撑体，前述开口部连同前述探针组合独立配置固定的前述格子状支撑体构成的电气讯号接续装置。

2.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述格子状支撑体与前述电路基板的相接侧，设置数个突起状的固定工具，藉由嵌入相近或是对应于前述电路基板的孔里，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板上。

3.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述电路基板之孔的内径，与前述固定工具的插入部外径相对应而嵌合时，在前述格子状支持体中心处之缝隙差异值，无或小时，而在前述格子状支持体中心处以外的位置，则比起前述中心处的差异为大。

4.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述格子状支持体中心处以外的位置，对应于前述固定工具插入部外径，与前述电路基板的孔内径，相嵌合时的差异，随着前述电路基板外周的位置，差异连续的、或是断续的变大。

5.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述格子状支持体中心处以外位置的前述固定工具，作用范围不拘限于前述电路基板的平面方向(例如，设定于电路基板等的面上，此电路基板的纵、横缘部，为坐标轴XY2次直角坐标的XY方向，故称作XY方向)。

6.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述树脂薄膜型探针的前述输出端子，在前述格子状支撑体，固定于前述电路基板的状态下，前述输出端子以一定的以上的压力，接触于前述电路基板端子，且不局限于前述电路基板的平面方向(XY方向)。

7.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述格子状支撑体的热膨胀系数，与形成半导体晶圆的材料之热膨胀系数相差小。

8.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述电气讯号接续装置设置有，比探针焊垫接触部处的剖面形状大，具有接触的焊垫，且至少一方向的焊垫宽度，和至少同样或是比焊垫幅度小形状的狭缝之探针整列薄板。

9.如权利要求1所述的电气讯号接续装置，其特征在于：所述被检测半导体晶粒，对应该被检测半导体晶粒之各焊垫一部分或全部的位置处，设有数个具有探针整列薄板的狭缝。

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