CN101378621B - 布线电路基板的连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备：金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与第1端子部在厚度方向不对向。第1端子部以及与第1端子部在厚度方向对向的第1绝缘层被折为弯曲状。第2布线电路基板具备：第2绝缘层、在第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形。第1端子部和所述第2端子部电连接。

Description

布线电路基板的连接结构

技术领域

本发明涉及布线电路基板的连接结构。

背景技术

在被用于电子、电气设备等的布线电路基板通常形成有与外部端子连接用的端子部。

近些年来，作为这样的端子部，随着电子·电气设备的高密度化以及小型化，更具体地讲，为了与小螺距化的外部端子相对应，正在普及不仅在导体图形的一面还在该导体图形的两面形成所谓的飞线(flying lead)。

例如，已知的有在硬盘驱动器使用的带电路悬挂基板等中，形成端子部作为飞线。这样的端子部，例如使用焊头等通过外加超声波震动，与外部端子连接(例如参照日本专利特开2001-209918号公报)。

发明内容

但是，作为飞线形成的端子部由于机械强度较弱，所以若想充分确保与外部端子的连接可靠性存在困难。

并且，端子部与外部端子使用熔融金属、如焊球等连接时，端子部与外部端子互相重叠，可见性降低。因此，它们的连接部的对位变得困难，其结果是，连接可靠性降低。

本发明的目的是提供一种通过简单的构成，可以使第1端子部与第2端子部的连接可靠性提高的布线电路基板的连接结构。

本发明的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构，该连接结构的特征在于，所述第1布线电路基板具备：金属支持层、在所述金属支持层上形成的第1绝缘层、在所述第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形，所述金属支持层被配置为与所述第1端子部在厚度方向不对向，所述第1端子部以及与所述第1端子部在厚度方向对向的所述第1绝缘层被折成弯曲状；所述第2布线电路基板具备：第2绝缘层、在所述第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形；所述第1端子部和所述第2端子部电连接。

该布线电路基板的连接结构由于第1端子部被折成弯曲状，因此可以确保所述第1端子部和第2端子部连接时有良好的可见性。

另外，该布线电路基板的连接结构由于第1导体图形得到第1绝缘层支持，所以可以增强第1导体图形的机械强度。

另外，第1端子部由于不被金属支持层支持，因此可以切实地确保第1端子部的弯曲形状。

并且，该布线电路基板的连接结构中，即使对折成弯曲状的第1端子部施加回复力时，该回复力也会发挥作用使第1端子部向压焊第2端子部的方向移动。因此，即使在这样的情况下也可以提高第1端子部和第2端子部的连接可靠性。

其结果是，本发明的布线电路基板的连接结构可以使第1端子部和第2端子部的连接可靠性提高。

另外，本发明的布线电路基板的连接结构中，较好的是第1端子部和第2端子部通过熔融金属连接。

此外，本发明的布线电路基板的连接结构由于连接可靠性高，因此可以适合作为带电路悬挂基板被使用。

附图说明

图1是本发明的布线电路基板的连接结构的一个实施方式的主要部分扩大图，

(a)是平面图，

(b)是沿长度方向的剖面图。

图2是带电路悬挂基板的主要部分扩大图，

(a)是平面图，

(b)是仰视图，

(c)是沿长度方向的剖面图。

图3是图2表示的带电路悬挂基板的制造方法的工序图。

图4是外部布线电路基板的主要部分扩大图，

(a)是平面图，

(b)是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。

图5是本发明的布线电路基板的连接结构的另一实施方式的主要部分扩大图，是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。

具体实施方式

图1是本发明的布线电路基板的连接结构的一个实施方式的主要部分扩大图，(a)是平面图，(b)是沿长度方向(后述的带电路悬挂基板的延伸方向，下同)的剖面图。图2是带电路悬挂基板的主要部分扩大图，(a)是平面图，(b)是仰视图，(c)是沿长度方向的剖面图。图3是图2表示的带电路悬挂基板的制造方法的工序图。图4是外部布线电路基板的主要部分扩大图，(a)是平面图，(b)是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。

图1的该布线电路基板的连接结构中，作为第1布线电路基板的带电路悬挂基板1与作为第2布线电路基板的外部布线电路基板21电连接。

带电路悬挂基板1中，在安装硬盘驱动器的磁头(未图示)的金属支持层2上，一体形成用于连接磁头与外部布线电路基板21的第1导体图形4。

金属支持层2如图2所示，沿着带电路悬挂基板1的长度方向延伸形成。

第1导体图形4一体地具备被配置于带电路悬挂基板1的前端部(长度方向的一端部)的、与外部布线电路基板21(参照图1)连接的作为第1端子部的外部侧端子部6，被配置于带电路悬挂基板1的后端部(长度方向的另一端部)的、与磁头连接的未图示的磁头侧端子部，以及在外部侧端子部6以及磁头侧端子部之间、用于将它们互相连接的多条(11条)第1布线7。

外部侧端子部6在带电路悬挂基板1的前端部与多条(11条)布线7对应，在宽度方向(与带电路悬挂基板1的长度方向正交的方向，下同)互相间隔地被并列配置多个(11个)。

未图示的磁头侧端子部在带电路悬挂基板1的后端部与多条(11条)第1布线7对应，在宽度方向互相间隔地被并列配置多个(11个)。

各第1布线7沿着长度方向设置，它们在宽度方向互相间隔地被并列配置。各第1布线7形成为与前端部的各外部侧端子6及后端部的未图示的各磁头侧端子部分别连续。

该带电路悬挂基板1具备：金属支持层2、在金属支持层2上形成的作为第1绝缘层的第1基底绝缘层3、在第1基底绝缘层3上形成的第1导体图形4、在第1基底绝缘层3上为覆盖第1导体图形4而形成的第1被覆绝缘层5。

金属支持层2形成为沿着长度方向延伸的仰视看近似矩形的形状，由金属箔或者金属薄板制成。

另外，金属支持层2被配置为与外部侧端子部6在厚度方向不对向。换言之，在金属支持层2上形成有通过将金属支持层2在厚度方向开口而形成的支持侧狭缝8，该支持侧狭缝8与外部侧端子部6在厚度方向对向。

具体地讲，支持侧狭缝8横切第1导体图形4沿宽度方向形成。具体地讲，支持侧狭缝8为了分割沿长度方向延伸的金属支持层2，跨越从金属支持层2的宽度方向的一端部到宽度方向的另一端部的整个宽度方向而形成。据此，支持侧狭缝8形成为含有全部的外部侧端子部6的样子。另外，支持侧狭缝8沿着宽度方向以同样宽度(长度方向的长度)形成。

据此，金属支持层2被设置为独立地具备被配置于支持侧狭缝8的后方、仰视看近似矩形形状的主体支持部10，和被配置于支持侧狭缝8的前方、仰视看近似矩形形状的前支持部11。

支持侧狭缝8的宽度(长度方向的长度)L1例如为0.5～5mm，最好为1～3mm；前支持部11的宽度(长度方向的长度)L2例如为100～500μm，最好为200～400μm。另外，前支持部11的长度(宽度方向的长度)L3例如为0.1～3.0mm，最好为0.2～2.6mm。

金属支持层2例如由不锈钢、42合金、铜、铜合金等制成，最好由不锈钢制成。另外，金属支持层2的厚度例如为5～50μm，最好为10～30μm。

第1基底绝缘层3在金属支持层2的表面与带电路悬挂基板1的外形形状对应，形成为沿长度方向延伸的俯视看近似矩形的形状。第1基底绝缘层3例如由聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等树脂材料制成，最好由聚酰亚胺制成。另外，第1基底绝缘层3的厚度例如为3～20μm，最好为5～15μm。

第1导体图形4形成于第1基底绝缘层3的表面，如上所述，作为一体具备多条第1布线7、与各第1布线7连接的外部侧端子部6(以及未图示的磁头侧端子部)的布线导体图形形成。

第1导体图形4例如由铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等金属材料制成，最好由铜制成。另外，第1导体图形4的厚度例如为3～16μm，最好为6～13μm。

各第1布线7以及外部侧端子部6的宽度(宽度方向的长度)例如为5～100μm，最好为10～80μm。各第1布线7间的间隔(宽度方向的间隔)以及各第1端子部7的间隔例如为5～150μm，最好为10～140μm。

第1被覆绝缘层5形成在第1基底绝缘层3的表面，覆盖各第1布线7，将外部侧端子部6(以及未图示的磁头侧端子部)露出。换言之，在第1被覆绝缘层5形成有作为被覆侧狭缝9的将外部侧端子部6露出的开口。该被覆侧狭缝9仰视看与支持侧狭缝8形成于同一位置。

通过该被覆侧狭缝9，第1被覆绝缘层5被设置为独立地具备被配置于被覆侧狭缝9的后方、俯视看近似矩形形状的主体被覆部12，和被配置于被覆侧狭缝9的前方、俯视看近似矩形形状的前被覆部13。

第1被覆绝缘层5由在第1基底绝缘层3中例举的树脂材料制成，最好由聚酰亚胺制成。另外，第1被覆绝缘层5的厚度例如为2～20μm，最好为4～17μm。

下面，参照图3说明该带电路悬挂基板1的制造方法。

该方法首先如图3(a)所示，准备金属支持层2。

接下来，如图3(b)所示，在该金属支持层2的表面以所述图形形成第1基底绝缘层3。

形成第1基底绝缘层3时，例如在金属支持层2的表面涂布树脂溶液，干燥后加热使其固化。

树脂溶液可以将所述树脂溶解于有机溶剂等调制而得。作为树脂溶液，例如可以使用作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸树脂溶液(漆)等。

另外，涂布树脂溶液可以使用刮刀法、旋涂法等已知的涂布方法。然后，通过适当加热使其干燥后，例如通过250℃以上的加热使其固化，在金属支持层2的表面以所述图形形成第1基底绝缘层3。

此外，可以在树脂溶液中掺入感光剂，在涂布树脂溶液后，通过曝光以及显影，以所述图形形成第1基底绝缘层3。

另外，也可以根据需要使用粘结剂将预先形成为所述图形的树脂膜贴附于金属支持层2，藉此来形成第1基底绝缘层3。

接下来，该方法如图3(c)所示，在第1基底绝缘层3的表面以所述布线电路图形形成第1导体图形4。第1导体图形4例如可以通过加成法、减成法等已知图形形成法形成。这些图形形成法中，从可以小间距形成第1导体图形4成的观点来看，最好使用加成法。

即，在加成法中，首先在第1基底绝缘层3的表面通过例如真空蒸镀法、溅射蒸镀法等形成金属薄膜，例如铜薄膜或者铬薄膜(未图示)。接下来，在金属薄膜上以与第1导体图形4相反的图形形成电镀保护膜，在从电镀保护膜露出的金属薄膜上通过电解电镀形成第1导体图形4。其后，通过蚀刻或者剥离去除电镀保护膜以及形成有电镀保护膜的部分的金属薄膜。

据此，以所述的布线电路图形形成第1导体图形4。

该方法接下来如图3(d)所示，形成第1被覆绝缘层5以覆盖各第1布线7，并且露出外部侧端子部6(以及未图示的磁头侧端子部)。

形成第1被覆绝缘层5与形成第1基底绝缘层3一样，例如在第1基底绝缘层3的表面涂布树脂溶液、最好是聚酰胺酸树脂溶液，干燥后加热使其固化。其后，通过蚀刻或者激光加工等开口，形成被覆侧狭缝9。

另外，在树脂溶液中掺入感光剂，涂布树脂溶液后，若曝光以及显影的话，则与形成第1基底绝缘层3一样，可以所述图形形成第1被覆绝缘层5。

另外，也可以根据需要使用粘结剂在第1基底绝缘层3的表面贴附预先形成为所述图形的树脂膜，藉此来形成第1被覆绝缘层5。

据此，形成了具备主体被覆部12以及前被覆部13，并形成有露出外部侧端子部6的被覆侧狭缝9的第1被覆绝缘层5。

其后，该方法如图3(e)所示，形成支持侧狭缝8。

形成支持侧狭缝8可以通过例如蚀刻(例如湿法蚀刻)、激光加工等完成，最好通过湿法蚀刻开口。

湿法蚀刻中，首先通过蚀刻保护层覆盖待形成支持侧狭缝8的部分以外的金属支持层2，接下来使用氯化铁溶液等已知的蚀刻溶液去除从蚀刻保护层露出的金属支持层2。其后去除蚀刻保护层。

接着，虽然未图示，可根据需要在从第1被覆绝缘层5露出的外部侧端子部6以及未图示的磁头侧端子部形成金属镀层，得到带电路悬挂基板1。金属镀层例如可以通过电解电镀(例如，电解镀金、电解镀镍)形成。

图1以及图4中，外部布线电路基板21是与带电路悬挂基板1电连接的中继挠性基板或者控制挠性基板。该外部布线电路基板21具备：作为第2绝缘层的第2基底绝缘层22、在第2基底绝缘层22上形成的第2导体图形23、在第1基底绝缘层3上为覆盖第2导体图形23而形成的第2被覆绝缘层24。

第2基底绝缘层22比第1基底绝缘层3更宽，由沿长度方向延伸的俯视看近似矩形形状的平板制成，例如可由第1基底绝缘层3中例举的树脂材料制成，最好由聚酰亚胺制成。另外，第2基底绝缘层22的厚度例如为8～50μm，最好为10～40μm。

第2导体图形23形成于第2基底绝缘层22的表面，具备多条(11条)第2布线26和作为与各第2布线26对应的第2端子部的连接端子部25。另外，虽然未图示，第2导体图形23在各连接端子部25的长度方向的相反侧具有与各种电子器件或者各种布线电路基板连接用的端子部。

各第2布线26沿着长度方向设置，它们在宽度方向互相间隔地并列配置。另外，各第2布线26与后端部(长度方向的一端部)的各连接端子部25分别连续而形成。

各连接端子部25在第2基底绝缘层22的后端部沿着宽度方向互相间隔地设置，从各第2布线26连续延伸至后方。另外，各连接端子部25的后端缘为了使第2基底绝缘层22的后端部的表面露出而被配置在长度方向的第2基底绝缘层22的后端缘的前方。据此，连接端子部25的后端缘和第2基底绝缘层22的后端缘之间的区域成为载置第1被覆绝缘层5的前被覆部13的载置区域30。

载置区域30的长度(长度方向的长度)L4例如为0.1～4mm，最好为0.2～3mm。

第2导体图形23由在第1导体图形4例举的金属材料制成，最好由铜制成。另外，第2导体图形23的厚度例如为3～40μm，最好为6～30μm。

另外，各连接端子部25与各外部侧端子部6对应设置，以能与各外部侧端子部6在长度方向对向的宽度以及间隔形成。

换言之，各第2布线26以及各连接端子部25的宽度例如为20～200μm，最好为30～150μm。各第2布线26间的间隔(宽度方向的间隔)以及各连接端子部25间的间隔例如为20～150μm，最好为30～100μm。

另外，各连接端子部25的长度(从后述的第2被覆绝缘层24的后端缘到连接端子部25的后端缘的长度方向的长度)L5例如为0.5～5mm，最好为0.2～2mm。

第2被覆绝缘层24形成在第2基底绝缘层22的表面，覆盖各第2布线26，将连接端子部25露出。第2被覆绝缘层24的后端缘为了使各连接端子部25以及载置区域30露出而被配置在比各连接端子部25更前方的位置，形成沿着宽度方向横切第2导体图形23的直线状。

据此，第2被覆绝缘层24的后端缘、各连接端子部25的后端缘以及第2基底绝缘层22的后端缘向着长度方向的后方互相间隔地依次配置。换言之，外部布线电路基板21的后端部，随着第2被覆绝缘层24的后端缘、各连接端子部25的后端缘以及第2基底绝缘层22的后端缘，向着后方级数减少，形成截面看为台阶状的形状。

第2被覆绝缘层24由第1基底绝缘层3中例举的树脂材料制成，最好由聚酰亚胺制成。另外，第2被覆绝缘层24的厚度例如为5～35μm，最好为7～20μm。

另外，外部布线电路基板21按照所述带电路悬挂基板1或者已知的方法形成。

为使带电路悬挂基板1和外部布线电路基板21电连接，首先如图1所示，在带电路悬挂基板1中，为了将外部侧端子部6折痕向外，将外部侧端子部6折成180度的弯曲状(U字状)。据此，主体支持部10的前端部分与前支持部11在厚度方向被对向配置，同时外部侧端子部6向着主体支持部10的前方露出。

接下来，将第1被覆绝缘层5的前被覆部13放载于载置区域30，同时各外部侧端子部6与各连接端子部25的后端部，更具体地讲，被折的各外部侧端子部6与各连接端子部25的后端缘(后端面与上表面的连接线)抵接。

其后，设置作为熔融金属的焊球31，通过加热熔融使其与各外部侧端子部6的表面和各连接端子部25的后端部的上表面双方接触。

在该布线电路基板的连接结构中，带电路悬挂基板1的外部侧端子部6被折成弯曲状，外部侧端子部6和外部布线电路基板21的各连接端子部25在长度方向被对向配置，外部侧端子部6的表面和连接端子部25的后端部接触对上。

据此，该布线电路基板的连接结构中，带电路悬挂基板1的各外部侧端子部6和外部布线电路基板21的各连接端子部25通过焊球31电连接。

而且，该布线电路基板的连接结构中由于外部侧端子部6被折成弯曲状，因此，可以确保从所述外部侧端子部6和连接端子部25连接的上方，具体地讲，从虚线箭头表示的斜上的前方的良好的可见性。

另外，该连接结构中由于第1导体图形4被第1基底绝缘层3支持，因此可以增强第1导体图形4的机械强度。

另外，由于外部侧端子部6没有被金属支持层2支持，因此可以切实确保外部侧端子部6的弯曲形状。

并且，该连接结构中，即使对形成为弯曲状的外部侧端子部6施加回复力时，所述回复力也会发挥作用使外部侧端子部6向压焊连接端子部25的方向，即前方移动。因此，即使在这样的情况下也可以提高外部侧端子部6和连接端子部25的连接可靠性。

图5是本发明的布线电路基板的连接结构的另一实施方式的外部布线电路基板的沿长度方向的主要部分扩大剖面图。另外，图5中对与所述构件同样的构件标注了同一参照符号，省略对其的说明。

上述说明中，在带电路悬挂基板1和外部布线电路基板21的连接中，将带电路悬挂基板1的前被覆部13放置于载置区域30，但并不限定于此，也可以如图5所示，使形成为弯曲状的带电路悬挂基板1上下反转，将主体被覆部12放置于载置区域30。

在该布线电路基板的连接结构中，没有放置于载置区域30的前被覆部13以及前支持部11要比主体被覆部12以及主体支持部10小且轻，所以回复力可以通过外部侧端子部6发挥更强作用。因此，更能提高外部侧端子部6和连接端子部25的连接可靠性。

另外，上述说明中，对将第1布线电路基板作为带电路悬挂基板1的情况进行了说明，但第1布线电路基板并不限定与此，例如，可以包含挠性布线电路基板、刚性布线电路基板等各种布线电路基板。

另外，上述说明中，支持侧狭缝8以分割金属支持层2的形态跨越从金属支持层2的宽度方向的一端部到宽度方向的另一端部的整个宽度方向而形成。但是，例如也可以不分割金属支持层2，而是以使金属支持层2的宽度方向的一端部以及/或者宽度方向的另一端部残留的形态形成支持侧狭缝8。

从外部侧端子部6容易弯折的观点来看，优选支持侧狭缝8以分割金属支持层2的形态跨越整个宽度方向形成。

下面，示出实施例对本发明进行更具体的说明，但本发明并不限定于任何实施例。

实施例1

(带电路悬挂基板的形成)

准备由不锈钢箔制成的宽2.1mm、厚20μm的金属支持层(参照图3(a))。接下来，在该金属支持层的表面涂布光敏聚酰胺酸树脂溶液(漆)，干燥。介以光掩模将其曝光，曝光后加热，通过碱性显影液显影后加热使其固化，形成由聚酰亚胺制成的厚10μm的第1基底绝缘层(参照图3(b))。

接下来，在第1基底绝缘层的整个表面通过溅射蒸镀法依次形成厚30nm的铬薄膜以及厚70nm的铜薄膜，藉此形成金属薄膜。

其后，在金属薄膜上以第1导体图形的相反图形形成蚀刻保护膜后，在从蚀刻保护膜露出的金属薄膜上，通过电解镀铜，以具备第1布线和外部侧端子部以及磁头侧端子部的布线电路图形形成厚10μm的第1导体图形(参照图3(c))。其后，通过湿法蚀刻去除蚀刻保护膜，再通过剥离去除形成有该蚀刻保护膜的部分的金属薄膜。

各外部侧端子部的长度为2mm。另外，各外部侧端子部以及各第1布线的宽度为60μm，各外部侧端子部间的间隔以及各第1布线间的间隔为120μm。

其后，在第1基底绝缘层上涂布光敏聚酰胺酸树脂溶液(漆)，干燥。将其通过光掩模曝光，通过碱性显影液显影后，加热使其固化，形成由聚酰亚胺制成的厚5μm的第1被覆绝缘层(参照图3(d))。

该第1被覆绝缘层形成为在前端部露出各外部侧端子部、在后端部露出磁头侧端子部的图形。第1被覆绝缘层上形成有被覆侧狭缝，该被覆侧狭缝的宽度(长度方向的长度)为2mm，前被覆部的宽度(长度方向的长度)为250μm。

接下来，将金属支持层通过使用氯化铁溶液的湿法蚀刻开口，藉此形成与被覆侧狭缝同一尺寸的支持侧狭缝。

其后，通过在外部侧端子部以及磁头侧端子部依次进行非电解镀镍和非电解镀金，形成由镍镀层以及金镀层制成的厚2μm的金属镀层，得到带电路悬挂基板。

(带电路悬挂基板和外部电路基板的连接)

准备外部布线电路基板，该基板具备：由聚酰亚胺制成的厚25μm的第2基底绝缘层(宽度2.5mm)，在第2基底绝缘层上形成的由铜箔制成的厚18μm的第2导体图形(各连接端子部的长度为1mm、宽度100μm、间隔80μm)，在第2基底绝缘层上为覆盖第2导体图形、露出各连接端子部而由聚酰亚胺形成的厚5μm的第2基底绝缘层的。另外，连接端子部的后端缘为了使第2基底绝缘层的后端部的表面露出而被配置在第2基底绝缘层的后端缘的前方，藉此在第2基底绝缘层中确保长度方向的长度为2mm的载置区域。

带电路悬挂基板中，为了使外部侧端子部折痕向外，将外部侧端子部折成180度弯曲状。接下来，将第1被覆绝缘层的前被覆部放置于第2基底绝缘层的载置区域，同时将各外部侧端子部与各连接端子部的后端部抵接。其后，使熔融的焊球与各外部侧端子部的表面和各连接端子部的后端部的上表面双方接触。

据此，使带电路悬挂基板和外部布线电路基板电连接(参照图1)。

实施例2

除了使实施例1的带电路悬挂基板上下反转，将第1被覆绝缘层的主体被覆部的前端部分放置于第2基底绝缘层的载置区域以外，与实施例1同样，使带电路悬挂基板和外部布线电路基板电连接(参照图5)。

另外，上述所述为本发明的例示的实施方式，但这只是单纯的例示，并限定性地进行解释。对于本技术领域的普通技术人员来说明显是本发明的变形例包括在所述的权利要求的范围内。

Claims (3)

1.一种布线电路基板的连接结构，

是连接第1布线电路基板和第2布线电路基板的布线电路基板的连接结构，其特征在于，

所述第1布线电路基板具备：

金属支持层、形成于所述金属支持层上的第1绝缘层、形成于所述第1绝缘层上且具有第1端子部的第1导体图形，

配置所述金属支持层，使其与所述第1端子部在厚度方向不相对，

所述第1端子部以及与所述第1端子部在厚度方向相对的所述第1绝缘层被折成弯曲状；

所述第2布线电路基板具备：

第2绝缘层、形成于所述第2绝缘层上且具有第2端子部的第2导体图形；

所述第1端子部和所述第2端子部电连接。

2.如权利要求1所述的布线电路基板的连接结构，其特征在于，

所述第1端子部和所述第2端子部通过熔融金属进行连接。

3.如权利要求1所述的布线电路基板的连接结构，其特征在于，

所述第1布线电路基板是带电路的悬挂基板。

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