CN101383021B - 一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一个具有一个载体和一个可分离的载有集成电路的迷你卡的便携式集成电路设备，包含一载体和一可分离的载有微模块的迷你卡，该微模块包括用以承载接触区的载体膜以及连接到相应接触区的集成电路，其特征在于，该载体为舌状物，其宽度基本等于该迷你卡的宽度，以及该迷你卡(2，3)被放置在该舌状物的一端，而且，通过在微模块的载体膜的与接触区相对的一侧上进行过模压成型来得到该舌状物。

Description

一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法
本申请是申请日为2000年5月11日、申请号为00808290.1、发明名称为“一种便携式集成电路设备和用于制造它的方法”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明设计一种具有一个载体和一个具有与标准格式智能卡相比更小格式的智能卡类型的可分离迷你卡(minicard)的便携式集成电路设备。它还涉及一种用于制造该设备的方法。
背景技术
下面将回忆具有平埋式触点的集成电路卡，这种触点使得该卡可以执行电子货币，鉴别或电信类型的安全交易。这些卡的尺寸和触点的位置由一个与国际标准ISO 7810，7816-1和7816-2相对应的标准来限定。
这第一个标准将具有或没有触点的卡限定一个为具有尺寸为：85mm长，54mm宽和0.76mm厚的薄的便携式元件。
第二个标准已限定了对于移动电话市场所专用的智能卡的格式。
电话所专用的智能卡具有一个与刚给出的ISO格式相比更小的格式。这些是迷你卡，称为SIM卡，25mm长和15mm宽，而厚度与符合第一个标准的智能卡厚度一致。
应指出的是，一个具有触点的集成电路卡具有遵循该标准格式的PVC或ABS塑料设备。该设备载有至少一个电子微电路在文献中(还被称为一个电子模块或电子微模块)和一系列用于将该微电路电连接到一个工作电路的接触区域。
还应指出的是，根据一种已知的制造这种卡的方法，该集成电路的载体是通过将塑料材料模制成型或通过叠片而制成，然后该微电路在所谓“嵌入”过程中被包含进入该卡载体。实际上，该微电路被粘在一个为此目的而在该载体上提供的空腔内。
还应指出的是，直到现在，在使用用于制造标准格式卡的方法制造一个具有与标准格式相比较小(迷你卡)的格式的触点的集成电路卡，其最后的一道操作工艺是对卡载体的局部预切割以确定包括这些接触区的区域。
因此，在这种载体上是这样制造该更小格式的卡的，制造一个具有在该载体上形成的，围绕包括该微电路和该接触区域的内里部分的轮廓的槽.该槽限定了符合与相应于迷你卡的第二种标准的卡，该卡通过一些在形成轮廓槽的过程中仔细地留下的边(tab)来连接到该标准卡上，从而使得该标准卡用作为迷你卡的载体。
该迷你卡或者通过利用工具将边切断，或通过利用一个工具或更简单地利用手指压该内里部分引起这些边断裂而被分离开。
仅仅是在制造卡过程的最后才进行预切割，例如通过利用打孔或借助诸如激光束或高压水的喷射来实施预切割。
这种卡的一个实施例的例子在文档EP A-0 521 728中有描述。
移动电话市场是在稳定变化的而这种趋势是指向移动终端的最大程度的小型化。因此，迷你卡的小型化看来是必须的，以使得不会有害于终端的小型化。
因此，这种趋势是指向打算用来装配新一代移动电话的卡的格式的小型化，同时寻求使得该集成电路卡的尺寸保持不变甚至增大。
这是这种所涉及的新一代便携式设备。这是因为具有直到现在所提出的迷你卡的便携式设备包括ISO标准格式卡。这证明是一个难于与新一代便携式设备一起实现的技术，该新一代便携式设备将具有甚至比至今所提出的那些设备更小的尺寸。
发明内容
本发明建议提供一个更经济的解决方案，因为它更加好地适于那些新一代移动电话所专用的便携式集成电路设备的非常小的尺寸，当时允许对这些设备方便地处理并保持图画个性化的优点。
本发明涉及一个具有载体和一个载有该集成电路的可分离迷你卡的便携式集成电路设备，主要的特征在于该迷你卡位于载体的一端。
根据第一个实施例，迷你卡被通过折断线而连接到载体上。
根据第二个实施例，迷你卡被通过一个位于其一个主要表面上的胶而连接到载体上。
根据另一个特征，载体为舌状。
优选地，该舌状为矩形。
优选地，该舌状的一个宽度基本上等于迷你卡的宽度。
本发明的另一个目的是提供一个用于制造一个具有一个集成电路的便携式设备的方法，该集成电路已被预先连接到一个包括接触区的载体膜而所述集成电路已经被连接到相应的接触区从而形成微模块，主要特征在于它包括下述步骤：
-将该包括多个微模块的载体膜放置在一个注模中，
-借助一种塑料材料来在该接触区相对端的所述膜上进行模压成型，从而形成一个面板，
-切割该面板以获得多个载体，这些载体在它们的一端具有一个由包容在塑料材料中的微模块所形成的迷你卡。
根据另一个特征，本方法包括一个预先切割去载体一端的步骤。
根据另一个实施例，预先切割过程是在过模压操作过程中实施的，该模具具有一个合适的形状从而可以获得该预切割。
根据另一个实施例，该预切割过程在载体的切割过程中实施。
在载体膜是电介质的情形下，该电介质材料与该过模压塑料材料的相同。
附图说明
本发明的其他特点和优点将通过阅读下面以非限制性实例形式给出的描述，并结合附图而清楚地体现，其中：
-图1示出了根据本发明的第一实施例的示意图，
-图2示出根据图1的横截面图，
-图3示出了在分离该设备1的端部之后的迷你卡，
-图4示出了根据本发明的第二实施例的示意图，
-图5示出了根据图4的横截面图，
-图6A和6B示出了在一个变型实施例中的制造方法，
-图7示出了在另一个变型实施例中的制造方法。
具体实施方式
图1至5中所示出的设备为一个PVC或ABS类型的塑料舌状(或条状)的形式。该舌状可以通过模压成型和然后对打算接纳这些微模块的迷你卡进行加工或优选地在图1和2所示出的实施例的情形中通过过模压这些微模块来获得。
该便携式集成电路设备2因此具有一个具有自由端5的长条形状载体1和位于载体11的这一端5处，更精确地在这一端5中的一个迷你卡。
该集成电路2可以被粘于在该载体舌状物的一端5处所形成的空腔中。然而，根据为此实施例所提出的制造方法，该微模块(通过集成电路形成的组件，在集成电路和接触区之间的接触区和电连接)通过将材料注入模具中实施过模压而被固定，该微模块被放置在所述模具。
该迷你卡通过一个轮廓线而被连接到载体上，该轮廓线可以通过一系列的打孔点，或使得该载体的厚度变薄来制成。
优选地，该端5具有一个在厚度和宽度上的局部预切割10使得可以将该端部5由舌状物的剩余部分分离出去并获得该集成电路迷你卡50，在后都称为迷你-SIM 3G。可以利用一个切割工具或通过使得该端部绕切割的轴旋转来将该端部5分离出去。
优选地，载体舌状物将具有一个基本上等于该3G迷你-SIM卡宽度的宽度。优点是可以使得该表面最优化从而在制造中无缺陷地进行个性化制造。
在图4和5示出的载体舌状物的第二实施例中，包括微模块的迷你卡例如通过一个双面胶而被固定到该舌状物的表面上。
从而，该卡可以由该舌状物分离出去并被放置在一个新一代移动电话中。
本发明提出了一个特别适于该便携式设备第一实施例的制造方法，如参照图1和2所描述的。
图6A，6B和7示出了这种方法。在微模块2-3的载体膜200上实施了过模压。
这是因为，在用于制造便携式设备的技术中，在嵌入步骤之前使用该制造微模块的技术。在此阶段，集成电路被固定到一个载体膜，该载体膜包括一个在其第二面上载有金属化接触格栅的电介质膜或直接在该金属化接触格栅上载有金属化接触格栅的电介质膜，该集成电路通过一个绝缘材料而被粘到该格栅上。
所有情形中，在此阶段，集成电路的接触垫被电连接到相应的接触区域。
因此，根据本发明提出切割载体膜200的一些部分从而使得具有2×n微模块2-3(图6A)或1×n个微模块2-3(图7)并将膜200的这些部分布置到塑料的注模中。
在注模之后获得一个面板100，其中嵌入有该微模块2。
借助一个适当的工具(打孔机，激光或其他工具)来沿切割线110切割条或舌状物以获得在图中所绘形状。
在图6A的情形中，将获得比图7中更大数量的载体舌状物。然而，如果保持相同的模具，图7所示出的变型将使得它可以具有比图6A中更长的舌状物。
借助此，所制造的舌状物的尺寸可以为长度在4和9cm之间，而宽度大约为10mm。

Claims (9)

1.一种便携式集成电路设备，包含一载体和一可分离的载有微模块的迷你卡，该微模块包括用以承载接触区的载体膜以及连接到相应接触区的集成电路，其特征在于，该载体为舌状物，其宽度基本等于该迷你卡的宽度，以及该迷你卡(2，3)被放置在该舌状物的一端，而且，通过在微模块的载体膜的与接触区相对的一侧上进行过模压成型来得到该舌状物。
2.按照权利要求1的便携式集成电路设备，其特征在于，该迷你卡(2，3)通过折断线(10)被连接到该舌状物的剩余部分。
3.按照权利要求1的便携式集成电路设备，其特征在于，该迷你卡(2，3)被通过一置于其一个主要表面上的胶(6)而连接到载体(1)上，该迷你卡被放置在胶上。
4.按照前述任一权利要求的便携式集成电路设备，其特征在于，该舌状物是矩形的。
5.一种用于制造便携式集成电路设备的方法，其中该集成电路已被预先连接到一包括接触区的载体膜而所述集成电路已经被连接到相应的接触区从而形成微模块，其特征在于，该方法包括以下步骤：
-将包括多个微模块(2，3)的该载体膜(200)放置在一注模中，
-借助一种塑料材料来在该接触区相对端的所述膜(200)上进行过模压成型，从而形成一面板(100)，以及
-切割该面板以获得载体(1)，所述载体在其一端(5)处包括由被包容在塑料材料中的微模块形成的迷你卡(50)，这里该载体是一舌状物，其宽度基本等于该迷你卡的宽度。
6.根据权利要求5的用于制造便携式集成电路设备的方法，其特征在于本方法包括一预先切割(10)所述载体的所述端的步骤。
7.根据权利要求6的用于制造便携式集成电路设备的方法，其特征在于预先切割过程是在过模压操作过程中实施的，在过模压操作过程中所使用的模具具有适合于获得该预先切割的形状。
8.根据权利要求7的用于制造便携式集成电路设备的方法，其特征在于该预先切割过程在切取该载体的过程中实施。
9.根据权利要求5-8中任意一项的用于制造便携式集成电路设备的方法，其特征在于载体膜(200)是电介质，该载体膜(200)的电介质的材料与该塑料材料的材料相同。
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