CN101383310A

CN101383310A - 用于生产线的管理系统和管理方法

Info

Publication number: CN101383310A
Application number: CNA2008102125398A
Authority: CN
Inventors: 山崎舜平
Original assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Current assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date: 2001-10-30
Filing date: 2002-10-30
Publication date: 2009-03-11
Anticipated expiration: 2022-10-30
Also published as: HK1128173A1; US20030083769A1; CN101383310B; TWI294101B; US7016753B2; CN100429741C; TW200300235A; CN1417725A

Abstract

本发明涉及用于生产线的管理系统和管理方法，具体用于构造一个CIM系统，该系统能够减轻计算机主机的负担，并且能够由基片单元通知加工条件以及由基片单元通知工作的一条启动指令。本发明中，在每个生产装置里而不是在一个计算机主机里，对应用于每个基片的一个加工工艺进行管理。一个或多个被编号的加工工艺被存储在每个生产装置中。通过上述结构，即使对一个加工工艺的制定和一个生产装置工作的一条指令通过基片单元而不是通过载体单元来管理，也由于没有必要在该计算机主机中处理用于每个基片的一个加工方法的具体内容，从而可以减轻该计算机主机的负担。

Description

用于生产线的管理系统和管理方法

本申请是申请日为2002年10月30日、申请号为02148132.6、发明名称为“用于生产线的管理系统和管理方法”的中国专利申请的分案申请。

发明背景

1.发明领域

本发明涉及用于管理通过大量加工工序制造出的半导体设备的生产线的管理系统和管理方法。

2.相关技术描述

著名的半导体设备，例如超大规模集成电路(VLSI)，是通过大量加工处理而完成的。做为用于该半导体设备的一个生产系统，被称为工作车间系统的生产装置，选择性地用于同种生产装置，在工厂里构成设备组，而作为加工目标的基片在那些设备组中，通过来回移动来制作成品。注意到，在本文中，一个生产装置包括一个用在检测加工工艺中的装置。

通常，大约二十个基片存放在一个载体里，载体在每个设备组之间可以自动传输。由于传输上的自动化，基片可以不靠近工人，从而可以改善成品率，并且可以消除因等待设备旁的工人所造成的时间损失。所传送的基片在每个生产装置都进行了所需的加工。

半导体设备的生产装置主要归类为成批加工型和按片加工型。

由于很少几种半导体，类似于存储器产品，在传统半导体生产中是以大批量进行生产的，生产装置的主流是能够按大约几片到100片同时加工基片的成批加工型。然而，采用成批加工型的生产装置虽然加工基片效率高，但是，较难保持高加工能力，并且，在要求产品多样化的当今市场中，也难于灵活应付多样化半导体产品类型的小批量生产。

相反，在按片加工型的生产装置情况中，由于基片可被逐一地加工，因此有可能灵活处理不同类型半导体的小批量生产。此外，按片加工型的优势还在于：基片从载体中取出到加工完毕返回到预定位置的这段时间，即，所谓的间歇时间较短，加工工艺可以适用于各种不同的基片，并且，经化学处理后到漂洗之间的时间段也较短，等等。这样，按片加工型正在成为半导体生产装置的主流。

每个制造设备的基片的加工，可以基于不同的加工方法，具体取决于所加工的成品的类型。在每个生产装置中基片的加工可被运用。特别是，随着各种类型半导体对小批量生产的需求的增加，这个趋势正变得更加明显。在此情形中，有必要把基片每批分类，以及当每次批类改变时，必须转换生产装置的加工方法。一批是指一组放在一起，沿着各道加工工序同时移动和加工的基片，一批意思为生产或装运的一个单位。

那么，在生产不同类型半导体设备的工厂里，通常利用一个基于通用数据库以把计划，设计和生产集成起来的系统，即一个所谓CIM(计算机集成生产)系统，来实现每个生产装置中加工方法的转换。

通过CIM系统，对生产线中每个生产设备的控制就可以由一台计算机进行集中管理。必须由每个生产设备实现的加工方法，可由采用CIM系统的计算机逐个地进行控制，从而就可以避免通过手工改变生产设备的加工方法。并且可减轻工人的负担，由工人所带来的灰尘引起的清洁度的影响可以得到控制。

注意到，随着观察一般性产品或重要客户的产品的运输日期的必要性的增加，或者随着小批量生产各种类型半导体的趋势变得更加明显，成品组的类型增加了，而归类在同一组中的基片的数目却减少了。在此情形下，如果基片，所有这些基片总是归类于相同批，被存放在每个载体中，则用于每个载体的基片数量就会减少而且造成基片加工效率的降低。那么，把属于不同批的基片存放到相同的载体上并传送基片，是合乎需要的。

如果所有存放在该载体里的基片归类于相同组，则加工工艺的决定或生产设备的启动顺序可以由载体单元来管理。但是，如果归类于不同批的基片被一起存储在相同载体里，则有必要由该基片单元处理加工工艺或生产装置工作起始顺序的决定。

然而，如果某个加工方法或生产装置工作的某个启动顺序由使用CIM系统的基片单元来处理，那么需处理的信息量变得非常巨大，并且，与由载体单元处理相比，增加了充当主机的计算机的负担。此外，由于有必要交换大量信息数据，诸如在计算机主机(宿主计算机)和每个生产装置间每个基片加工工艺的具体内容，所以数据的传输和接收花费时间并且要求计算机主机具有较高的性能。

发明概述

本发明是针对上述和其它缺点而设计出的，并且本发明的一个目标是构造能够减轻计算机主机负担并能够由基片单元指示加工条件和工作启动顺序的CIM系统。

在本发明中，应用于每个基片的加工方法在每个生产装置中而不是在计算机主机中管理。一个或多个被编号的加工方法存储于每个生产装置里。

计算机主机处理每批的一个加工流程，例如，在加工流程中基片按顺序传送到生产装置，并且按流程中的加工方法进行加工。注意到，一批是指一组随着一个加工流程一起移动和加工的基片的集合，并且，一批意味着生产和装运的一个单元。一旦接收到从一个生产装置传送到另一个生产装置的基片的一个批序号的信息，计算机主机根据批序号找到该基片的加工工艺，并把加工工艺的信息发送给加工基片产品的生产装置。

一旦接收到加工工艺序号信息，该生产装置就对应该加工方法序号读出一个加工方法，并且根据该加工方法加工该基片。当该加工进程完成后，有关加工过程的信息发送给主机。当证实所有基片的加工已完成，计算机主机控制某些传送装置以便把存放加工完毕的基片的载体，传送到生产装置中，并进行下一步的处理。

用上述结构，因为即使加工方法的决定和生产装置工作的起始顺序的决定由该基片单元而不是该载体单元处理，也没必要在计算机主机里处理每个生产装置中每个基片加工方法的具体内容，所以可减轻计算机主机的负担。此外，由于没必要交换大量信息数据如每个基片加工方法的具体内容，数据传输和接收所需时间就能得到控制，因而也就不再要求计算机主机具备较高的性能。

此外，由于无论批的类型如何基片都可存储于一个载体中，从而就能提高实际存放的基片数与可能存放该载体的基片数之间的比率，同时，可有效执行生产装置之间基片的传送。

从下列与附图结合的描述，该描述中字符通过其图说明相同或相近部分，本发明的其它目标和特征将是显而易见的。

通过下文中结合附图进行描述，使得本发明的其它目标和特征变得一目了然，下文的描述中，类似的标注图符代表所有附图中的相同或类似的部分。

附图简述

在附图中：

图1是一个视图，图示了用于本发明的一个载体的结构；

图2是一个方框图，图示了计算机主机，多个生产装置及载体传送装置之间的关系；

图3是一个方框图，图示了载体传送时刻，计算机主机和该生产装置的操作；

图4是一个加工工序表，图示了在生产装置被使用的次数和加工方法序号之间的关系；

图5图示了在一个掺杂装置中每个加工工艺的具体内容；

图6是一个流程图，图示了该计算机主机的操作；

图7是一个流程图，图示了该生产装置的操作；

图8是一个方框图，图示了用于清理载体的时间分配；并且

图9是一个加工工序表，图示了存储在该计算机主机存储器中的一个加工工序表的例子。

优选实施方案的详细描述

接下来，将对本发明的一种结构进行详细说明。

在本发明中，作为加工目标的基片上，附上一个标识号(基片ID)，每个载体上也附上一个标识号(载体ID)。图1示出了用于本发明的一个载体的一个结构示意图。在图1所示的载体100中，存放了作为待加工目标的多个基片101。对于工人来说，有可能恰当地设置可能存放的基片的数值。进一步讲，本说明书中，每个基片被固定在该载体里的那部分称为插槽。插槽越多，可存放的基片数量也就越多。

基片归属的批的分类可以被附加以做为给每个基片101的一个批序号来补充该基片ID。用此方法，设计者认为必要的信息可被恰当写入在基片上。通过在基片上直接附上一个批号，工人就可直观地辨别出该基片的所属的批次。附在每个基片上的这些序号足以分辨出各个不同的基片，而且，字符，数字，条形码和其它符号可用做该序号。

图1中，<1>对应批序号，<2>对应基片ID。被附加到每个基片的这些数值可用墨水和激光来附加。此外，该数值可用其它方法写入该基片。

此外，在每个载体中提供了能够用磁性的方法重写数据的存储装置102(在后文中称为载体信息存储装置)。存于该载体的一个载体ID和每个基片101的一个批序号被存储在该载体信息存储装置102中。并且，除该序号外，还有设计者认为必要的信息，如载体的每个插槽中的基片的存储状态，被存储的基片的基片ID值，实现用于清理该载体的时间分配的载体传送次数值，等等，都可做为信息被恰当地存储。图1中，存储在该载体信息存储装置102中的<3>，<4>和<5>分别对应于一个载体ID，每个插槽中的存储状态以及存储在每个插槽中的一个基片的批序号。

进一步讲，该载体信息存储装置102可以是任何存储装置，只要它能够重写数据，而不一定非要用磁性方式重写数据的存储装置。

此外，图1所示的载体称为盖子未合、开的开放式盒子和开放式器的载体。用于本发明的该载体不限于此结构，并且也可采用具有一个容器合上盒子类型的载体。

每个存放基片101的载体100在各个生产装置之间自动搬运。各个生产装置之间自动搬运。图2图示了载体传送装置103，每个生产装置以及一台计算机主机105之间的关系。图2中，图示了由生产装置A104a，生产装置B 104b，生产装置C 104c，生产装置D 104d和生产装置E 104e组成的五个生产装置。但是，生产装置的个数可任意设置。

每个生产装置附上一个标识号(装置ID)。

计算机主机105控制该传送装置103并把该载体100传送到具有一个被分配装置ID的一个生产装置。注意到，虽然载体100在每个生产装置之间被自动传送，如有必要，此传送也可在计算机主机105里被转换成手动(方式)传送载体100。

当载体100被传送到一个指定的生产装置，存储在该载体信息存储装置102中的必要信息就被读入进该生产装置。在下文中将结合图3，对生产装置和计算机主机105是如何根据所读取的信息进行操作，作出描述。

图3中，在载体被传送时刻，生产装置和该计算机主机105的操作将用该生产装置A 104a做为例子进行描述。每个生产装置都带有用于读入存储在该载体信息存储装置102中的信息的读入装置110，而装置102又在被传送到该生产装置的载体100里。此外，每个生产装置还带有一个中央处理器CPU 111，基片加工工艺被存储在其中的一个存储器112以及基片加工装置116中。

然后，一个载体ID和被存储在每个插槽中一基片的一个批序号也被读入该读取装置110并被送到该CPU 111。该CPU 111把读入的载体ID和被存储在每个插槽中的一个基片的读入的批序号，发送以及该CPU111被提供在其中的生产装置的一个装置ID送到该计算机主机105的一个中央处理器CPU113。

该CPU113根据被送到其中的批序号，识别出每个基片所属的批次。在每批的每个加工工序中，将加工工艺序号存入一存储器115。然后，根据每个基片的批次号，载体ID和装置ID的批序号，CPU113读出相应于该批序号的一批的一个相应加工工序的一个加工工艺的序号，该批序号被存储在该存储器115中，并且该CPU115把该加工方法序号送到该生产装置的CPU111。

图9用以下内容为例图示了存储在该存储器115中的一个加工工序流程，每个加工工序中的加工处理内容，生产装置，每个基片加工工序的在位还是缺席以及每个基片的批序号。在此，图示了一个实例，在该例中归类于三个批的十个基片分别存储在一个载体中。同样，每个批的一个加工工序流程被存储。此外，每个加工工序的加工工艺序号也被存储在图9所示的加工工序表中以作补充。

进一步讲，虽未图示于图3中，只要一个批被设定，该CPU113就可以使用被送到它的该载体ID，在该计算机主机提供的一个计数器电路中，对该载体被传送的次数值进行计数。然后，该CPU113，可以根据送给它的批序号对应被存储在该存储器115中的一个批序号以辨认一个批，可以根据该载体被传送和该装置ID送给它的次数计数值决定在该批中的一个相应加工工序，以及，可以读出该加工工序的一个加工方法序号以把它送到该生产装置的CPU111。

例如，如果一个批序号是A，按照图4所示的一个加工工序，加工一个基片。然后，如果该载体被传送的次数计数值为两次并且该装置ID与该生产装置E对应，则该CPU113可判定正在执行保护膜应用的第十步加工工序以及把一个加工工艺序号是7。

当生产装置的CPU111接收到加工工艺序号信息后，CPU111取相应于存储在该存储器112中加工方法序号的加工方法的具体内容并且控制该基片加工装置116以便每个基片按照该加工方法进行加工。

由该基片加工装置116加工工序的内容根据该生产装置的一个类型而变化。例如，如果，该生产装置是一个掺杂装置，则可推测图5所示的加工方法被存储在该掺杂装置的一个存储器中。然后，如果一个加工方法序号是3，则一个基片在加速电压100KE V和剂量数5X10 17原子每平方厘米(ATOMS/CM 2)条件下进行加工。

进一步讲，在图2和图3中，图示说明是以所有该生产装置都是按片加工类型为前提的。但是，该成批加工类型的一个生产装置可能被包括在一组生产装置中。在该成批加工类型的生产装置情况中，如果存储在相同载体里的所有基片可能用相同加工方法加工，则所有该基片可同时被加工。如果所有存储在相同载体里的基片不能用相同加工方法加工，则该基片为每个加工工艺进行归类，并且为每个加工方法的每个基片进行多次加工处理。

当所有存放在该载体中的基片加工完毕后，生产装置的CPU111通知该计算机主机105的CPU113加工工序已完成的信息。注意到，可为每个基片通知加工工序的完成。如果可为每个基片通知加工工序的完成，该计算机主机可以仔细识别该加工工序已正常完成的基片。

当通知了所有基片的加工工序的完成信息后，该计算机主机105决定该载体被传送到哪个生产装置。此决定可用各种方法实现。当载体被传送到该装置时，该计算机主机105可以存储该载体ID，存储该装置ID和存储从在被分别提供的一个存储器中的该生产装置的CPU111发送的该批序号，以及主机105可以决定一个生产装置，该生产装置被用于由这些数值，基于存储在该存储器115中的加工工序流程的下一个加工工序。此外，在通知来自该生产装置加工工序的完成的同时，该载体ID，该装置ID和该批序号可以再次被送到该计算机主机105的CPU113，而且，该计算机主机105可以决定一个生产装置，该生产装置被用在基于存储在该存储器115中的加工工序流程的下一步骤中。进一步讲，当载体被传送到该装置时，计算机主机105可以读出有关信息，该信息是基于从该生产装置的CPU111送出的载体ID，装置ID和该批序号的信息，并将这些信息保存到分别提供的存储器中。

然后，计算机主机105指定载体100所要传送到的生产装置的一个装置ID，有关载体传送装置103见图2，传送装置103能自动传送载体100。当载体100传送到指定的生产装置后，保存在载体信息存储装置102中的信息再一次被读取并且重复上述操作。

有关上述操作，仅专注于计算机主机的一个流程图图示在图6中。该计算机主机控制载体传送装置并且传送一个载体。当该载体被传送到一个指定的生产装置，该计算机主机接收一个载体ID，每个装置的一个批序号，一个装置ID及其它来自该生产装置的信息。

然后，该计算机主机根据批序号在该存储器115中搜索相应批序号的加工工序(加工工序表)的一个流程。如果没有找到加工工序表，该基片从该批中被预先或被完全地移出并开始划分出去(使其成为非批成员？)，而且由工人采取适当的措施。

如果有一个加工工序表，则该计算机主机根据载体ID，装置ID和该加工工序表，在其存储器115中搜寻对应的加工工艺序号。如果，没有对应的加工方法序号，则该基片从该批中被预先或完全移出并开始划分出去，而且由该工人采取适当的措施。

如果有找到相应的加工方法批序号，则该计算机主机把该批序号送到生产装置。下一步，当加工工序完成的通知从该生产装置被送出时，计算机主机在该存储器115里搜寻执行下一个加工处理的生产装置，并且，控制载体传送装置把该载体传送到指定的生产装置。

下一步，在图7图示了只专注于生产装置的一个流程图。当载体通过该载体传送装置传送时，并且，被放入一个预定位置(工作片堆栈器)，则就可以由读取装置110从载体信息存储装置102中读出载体ID和批序号。

然后，读出的载体ID和批序号以及装置ID被送往计算机主机。下一步，生产装置从计算机主机接收一个相应的加工方法序号。该生产装置根据保存在存储器112中的所接收的加工方法序号，搜寻一个相应的加工方法。

如果没有找到相应的加工方法，则向计算机主机通知结果，并且，把该基片从该批中预先地或完全地移出，该基片开始划分出去，并由工人采取适当的措施。如果找到一个相应的加工方法，该基片就按照该加工方法在该基片加工装置116中进行加工。当该基片的加工处理完成时，生产装置给该计算机主机发送一个加工工序完成的消息。

注意到，生产装置可以向计算机主机发送一个基片加工处理被启动的消息。如果一个正常操作通过发送一个加工处理开始的通知给该计算机主机的方式在一个生产装置中被执行，则它可以在早期阶段被确定。

此外，虽然在本发明中，生产装置的加工方法由计算机主机自动地选择，但是工人可控制该计算机主机以随意地转换加工方法的选择。进一步讲，工人可以在生产装置一侧手工地选择加工方法，或者，也有可能在该生产装置一侧由工人把计算机主机设置成禁止对加工方法的选择。

此外，如果生产装置是一个检测装置时，由检测结果得来的一个基片的加工处理状态质量的一个指示器的等级可以与该检测完毕的通知一起发送到该计算机主机。进一步讲，通过该检测划分出去的一个基片ID可以被一起通知到该计算机主机。

进一步讲，如果划分出去的该基片可以直接被存储在载体中，并且，在与其它基片在一起的每个生产装置之间进行传送，则载体信息存储装置可以存储基片被划分出去的信息，并且，当存储在该载体中所有基片被划分出去时，就可以把载体从生产线中传送出去。

本发明的上述生产线的管理系统或本发明的上述生产线的管理方法可以用于集成电路的生产线或用于半导体显示设备的生产线。尤其是，它可用于：液晶显示设备中，具有由每个象素内的一个有机发光设备发光的发光元件中DMD中(数字微镜设备)，PDP(中等离子体显示屏面)，FED(中场发射显示)，等等的生产线中该生产线通过批或通过生产线的管理方法来处理经过按片加工的大量基片。

应当注意的是，虽然本发明的上述生产线的管理系统或本发明的上述生产线的管理方法按照存储在该载体信息存储装置中的信息进行解释，并通过该载体单元处理了一个批，但是本发明不限于此结构。例如，每个基片特殊信息，如批序号，基片ID等等可在该基片单元里进行处理。这样，用于记录该信息的装置(基片信息记录装置)被提供在每个基片上以便能够从外部读该信息。由于几乎没必要重写每个基片的该特别信息，因此能重写该信息的信息存储装置，如载体信息存储装置，可能不一定非要提供。在基片上，或在半导体薄膜上，在绝缘薄膜上或在该基片上组成的传导材料上，等激光蚀刻的方法可列出来以记录该信息。另外，该信息可通过把上述薄膜构制成一个信息图形的方式来记录。

本发明的实施方案将在后文中进行说明。

【实施方案1】

在本实施方案中，将描述存储在载体信息存储装置里的信息的重写过程。

存储在载体信息存储装置里的信息的重写或更新可以在工人一侧或者生产装置一侧来实现。存储在载体信息存储装置里的信息的重写或更新在各种情况中实现。

当载体ID信息的重写或更新一般在工人一侧实现，被首次附加到载体上，当基片被存储在每个插槽中，以及每个基片的批序号和每个基片的一个存储状态被写入，等等的时候。注意到这些不一定总在工人一侧实现行，它也能在生产装置一侧实现行。

当基片传送的次数被更新时，当每个加工批的存储状态因为基片从批中移去而发生更新时，信息的重写或更新一般在生产装置侧实现。此外，如果被划分出去的基片(被)直接存储于该载体并与其它基片一起在某个生产装置之间(被)传送，则载体信息存储装置可存储被划分出去的该基片信息。因此，在该载体信息存储装置中的有关划分出去的信息在传送该载体前由该生产装置一侧更改。注意到，这些不需要总在该生产装置一侧实现，也可在工人一侧实现。

进一步讲，当写入或更改由该生产装置一侧实现时，可以将机关情况信息通知计算机主机。此外，传送次数值的更改信息也可与基片的加工通知一起发送给计算机主机。

此外，如果生产装置是检测装置，从检测结果获得的基片的加工状态的质量指示器的等级也可被写入进该载体信息存储装置。

进一步讲，用于显示存储于该载体信息存储装置中的信息的一个功能可以在载体中提供以便工人直观地作出决定。

【实施方案2】

在本实施方案中，清洗的时间分配和一个载体的生命周期将参照图8进行描述。

图8图示了生产线里的一个载体的流程。当载体被安置在该生产线里后，对该载体进行清洗，随后，将载体信息存储装置安装到该载体上。然后，向载体给定的载体ID保存到载体信息存储装置中。

然后，该载体通过载体传送装置(被)传送，并被堆叠于生产装置的一个储料器中。在生产装置里加工的一个基片(被)存放于该载体中。

存放基片的载体被传送到执行下一道加工工序的生产装置。该载体从一个生产装置到另一个生产装置的传送次数值被计数，并且计算机主机判定该计算出的次数值是大于还是小于一个设定的次数限定值(传送次数限定值)。

如果该计算出的次数值小于该传送次数限定值，该载体就被直接传送到下一个生产装置，并且，重复上述操作。如果该计算出的次数值大于该传送次数限定值，该载体就被自动地传送到自动清洗该载体的清洗装置。然后，当该载体在该清洗装置中被清洗时，该载体就重新被堆叠于该生产装置的储料器中，同时启动上述操作。

进一步讲，该载体的传送次数值可在该生产装置中进行计数，并存储于在该载体提供的载体信息存储装置中，或者，可存储于该计算机主机(被)提供的存储器中。

此外，在传送次数值小于传送次数限定值的情况中，如果从生产装置向计算机主机发送一个带进一个空载体的请求，那么就可以从待传送的载体中，按传送次数从小到大的顺序进行选择。

进一步讲，对载体的清洗的次数值进行计算，并且计算机主机判定该计算出的次数值是否大于还是小于设定的次数限定值(清洗次数的限定值)。所计算出的载体清洗次数可以经计算并保存到载体上的载体信息存储装置中，或者保存在主计算机的存储器中。

如果清洗次数值存储于载体信息存储装置中，那么该载体信息存储装置可在清洗前从该载体(被)移出，并且在该清洗完成后被安装进该载体。在这种情况下，该载体信息存储装置在清洗前被处理掉以安装新的载体信息存储装置，或者与该清洗之前同样的载体信息存储装置也可被安装。如果安装新的载体信息存储装置，那么存储于将被抛弃的该载体信息存储装置中的信息可以被转移到计算机主机，并且在该清洗之后，存储于计算机主机中的信息可以写入该新的载体信息存储装置中。但是，无论该载体信息存储装置是否被抛弃，至关重要的是要对存储于该载体信息存储装置的清洗次数值进行重置。

如果清洗次数值小于该清洗次数限定值，该载体被直接传送到下一个生产装置，并且重复上述操作。如果该清洗次数值大于该清洗次数限定值，则对该载体进行检测，并且由工人决定该载体是直接地重新使用还是在适当地处理后被重新使用，还是将该载体抛弃。如果该载体被重新使用，它在该清洗装置中被清洗，在该生产装置的储料器中被堆叠，并且启动上述操作。

本实施方案可以与第一个实施方案相结合来实现。

用本发明的结构，即使加工工艺的决定和生产装置工作的一条指令由该基片单元而不是载体单元来管理，既然没必要在该计算机主机处理每个生产装置中用于每个基片的一个加工方法的具体内容，那么也就减轻了该计算机主机的负担。此外，由于没必要在该计算机主机和每个生产装置之间交换大量的信息数据，如用于每个基片的加工方法的具体内容，就可以对所需数据传输和接收的时间进行控制，而且不需要该计算机主机具备较高性能。

此外，由于基片不管批的类型如何都可存储于载体中，实际被存储的基片数与可能存储于该载体中的基片数的比率就能得到增加，并且在每个生产装置之间基片的传送就可有效地实现。

那么，可以看出，提供了用于管理一个生产线的管理系统和管理方法。本领域的技术人员将会认可：本发明可以通过以图释说明的目的且并不限于此方法以提供的不同于该优选实施方案来进行实施，以及本发明仅受限制于下列权利要求。

Claims

1.一种用于存储多个基片的载体，包括:

所述载体中的多个插槽；

能够重写所述载体的ID数据的存储装置。

2.一种用于存储多个基片的载体，包括:

所述载体中的多个插槽；

能够重写以下数据的存储装置:所述载体的ID、所述多个基片中的每个基片的批序号和ID。

3.一种用于存储多个基片的载体，包括:

所述载体中的多个插槽；

能够重写以下数据的存储装置:所述载体的ID、所述多个基片中的每个基片的批序号和ID，以及所述多个基片的存储状态。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的用于存储多个基片的载体，其中所述存储装置能够重写所述载体的传送次数。

5.如权利要求1至3中的任一项所述的用于存储多个基片的载体，其中所述存储装置设置在所述载体的侧表面上。

6.如权利要求1至3中的任一项所述的用于存储多个基片的载体，其中所述存储装置以磁性方式重写数据。

7.如权利要求1至3中的任一项所述的用于存储多个基片的载体，其中所述载体是盖未合上的开放式盒型载体。