CN101416350A - 带馈电电路板的物件 - Google Patents

带馈电电路板的物件 Download PDF

Info

Publication number
CN101416350A
CN101416350A CNA2007800122524A CN200780012252A CN101416350A CN 101416350 A CN101416350 A CN 101416350A CN A2007800122524 A CNA2007800122524 A CN A2007800122524A CN 200780012252 A CN200780012252 A CN 200780012252A CN 101416350 A CN101416350 A CN 101416350A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit plate
feed circuit
wireless communication
electrode
radiant panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007800122524A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101416350B (zh
Inventor
加藤登
木村育平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=38655285&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101416350(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN101416350A publication Critical patent/CN101416350A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101416350B publication Critical patent/CN101416350B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q11/00—Electrically-long antennas having dimensions more than twice the shortest operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q11/02—Non-resonant antennas, e.g. travelling-wave antenna
    • H01Q11/08—Helical antennas
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305—Associated digital information
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2216—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in interrogator/reader equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
    • H01Q9/27—Spiral antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0239—Signal transmission by AC coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Abstract

本发明得到一种配备设置具有稳定的频率特性的馈电电路的馈电电路板并能在各种物件之间通信的带馈电电路板的物件。该物件配备设置含电感元件(L)的馈电电路(16)的馈电电路板(10)、以及与馈电电路(16)电连接的无线通信用电路板(5)。将无线通信用电路板(5)装载在馈电电路板(10)。此外，物件还配备辐射板(20)，该辐射板(20)辐射通过电磁场耦合从馈电电路(16)供给而且实质上由馈电电路(16)的谐振频率决定的频率的发送信号，并将收到的接收信号通过电磁场耦合供给馈电电路(16)。

Description

带馈电电路板的物件
技术领域
本发明涉及带馈电电路板的物件，尤其涉及用于RFID(Radio FrequencyIdentification：射频标识)系统的设置有与无线通信用电路电连接的馈电电路的带馈电电路的物件。
背景技术
近年，作为物件的管理系统，正在开发与非接触方式使产生感应电磁场的读写器与物件上附带的存储规定信息的IC标牌(下文称为无线IC器件)通信并传递信息的RFID系统。作为用于RFID系统的无线IC器件，已知例如专利文献1、专利文献2记载的器件。
即，提供图51所示那样在塑料膜600上设置天线图案601并在该天线图案601的一端安装无线IC片610的器件、以及图52所示那样在塑料膜620上设置天线图案621和辐射用电极622并在天线图案621的规定处安装IC片610的器件。
但是，已有的无线IC器件中，为了将无线IC片610装载并连接成用Au焊块与天线图案601、601电导通，需要在大面积的膜600、620上对微小的无线IC片610进行定位。然而，在大面积的膜600、620上安装无线IC片610非常难，存在安装时产生位置偏差就使天线的谐振频率特性变化的问题。天线图案601、621被磨圆或夹在电介质中(例如夹入书籍等中)，天线的谐振频率特性也变化。
无线IC器件的用途无限广阔，但天线谐振频率特性因其配置状态而变化，因此现状是难于安装在各种物件。
专利文献1：日本国特开2005—136528号公报
专利文献2：日本国特开2005—244778号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种配备设置具有稳定的频率特性的馈电电路的馈电电路板并能在各种物件(设备)之间通信的带馈电电路的物件。
为了达到上述目的，本发明的带馈电电路板的物件，配备设置含电感元件的馈电电路的馈电电路板、以及与所述馈电电路板电连接的无线通信用电路板，
所述馈电电路板和所述无线通信用电路板的一方安装在另一方或形成合为一体的电路板，将另一电路板或合为一体的电路板安装在物件上，
所述物件还配备辐射板，该辐射板辐射通过电磁场耦合从所述馈电电路供给而且实质上由所述馈电电路的谐振频率决定的频率的发送信号，并且/或者通过电磁场耦合将收到的接收信号供给所述馈电电路。
本发明的带馈电电路板的物件中，将无线通信用电路板与馈电电路电连接，并将馈电电路板安装在物件上，使其与辐射板电磁场耦合。于是，辐射板辐射的发送信号的频率和供给无线通信用电路板的接收信号的频率实质上由馈电电路板的馈电电路的谐振频率决定。实质上决定是指因馈电电路板与辐射板的位置关系等而有时频率微小改变。即，由于在与无线通信用电路板连接的馈电电路板，决定收发信号的频率，因此得到稳定的频率特性，而不取决于辐射板的形状、尺寸、配置位置等，即使例如辐射板被磨圆或用电介质隔开，频率特性也不变化。因而，可作各种物件(设备)之间的通信。
本发明的带馈电电路板的物件中，辐射板可以是物件本身原来具有的金属物，例如，将汽车作为物件，则可将金属制车身作为辐射板，或将便携终端设备作为物件，则可将金属制壳体作为辐射板。辐射板也可以是授给物件用作辐射板的金属板。
又，本发明的带馈电电路板的物件中，馈电电路最好是由电容元件和电感元件构成的集总常数型谐振电路。集总常数型谐振电路可以是LC串联谐振电路或LC并联谐振电路，或者也可以是以包含多个LC串联谐振电路或多个LC并联谐振电路的方式，构成所述集总常数型谐振电路。也可用分布常数型谐振电路构成谐振电路，这时用带状线等形成谐振电路的电感。然而，由能用电容元件和电感元件形成的集总常数型谐振电路构成，则容易达到小型化，不容易受来自辐射板等其它元件的影响。由多个谐振电路构成谐振电路，则通过组合各谐振电路，使发送信号宽带化。
又，将所述电容元件配置在所述无线通信用电路板与所述电感元件之间，则提高抗浪涌性。浪涌是达200兆赫(MHz)的低频电流，因此能用电容截断，可防止无线通信用电路板的浪涌击穿。
所述馈电电路板是叠积多个电介质层或磁性体层的多层电路板，在所述多层电路板的表面和/或内部，形成所述电容元件和所述电感元件。通过用多层电路板构成馈电电路板，能将构成谐振电路的元件(电极等)不仅形成在电路板的表面、而且形成在内部，可谋求电路板的小型化。多层电路板可以是叠积多个树脂层而成的树脂多层电路板，或者也可以是叠积多个陶瓷层而成的陶瓷多层电路板。还可以是利用薄膜形成技术的薄膜多层电路板。陶瓷多层电路板的情况下，最好用低温烧结的陶瓷材料形成陶瓷层。这是因为能将电阻值小的银或铜用作谐振电路构件。
另一方面，所述馈电电路板可以是电介质或磁性体的单层电路板；此情况下，可在单层电路板的表面形成电容元件和/或电感元件。单层电路板的材料可以是树脂，也可以是陶瓷。电容元件可在单层电路板背面形成的平面形状电极之间形成，或者也可在并行放置在单层电路板的一个面的电极之间形成。
馈电电路板最好是刚性的树脂制或陶瓷制的电路板。电路板为刚性，则将馈电电路板装贴在物件的什么样形状的部分的情况下，发送信号的频率都稳定。而且，对刚性的电路板能稳定地装载无线通信用电路板。
辐射板是带状电极，最好该带状电极的长度是谐振频率的半波长的整数倍，从而增益最大。但是，频率由谐振电路路实质上决定，因此辐射板的长度未必需要是谐振频率的整数倍。与辐射板具有特定谐振频率的天线元件的情况相比，这点是大优点。
又，无线通信用电路板与馈电电路板的连接能采用各种方式。例如，可在无线通信用电路板设置无线通信用电路板侧电极，而且在馈电电路板设置第1电路板侧电极，连接无线通信用电路板与馈电电路板，使其电导通。这时能用软钎料、导电树脂、金焊块等进行连接。
或者，可利用电容耦合或磁场耦合将无线通信用电路板侧电极与第1电路板侧电极之间连接。如果是利用电容耦合或磁场耦合的连接，则不必使用软钎料或导电树脂，可用树脂等粘合剂进行装贴。此情况下，不必将无线通信用电路板侧电极或第1电路板侧电极形成在无线通信用电路板的表面、馈电电路板的表面。例如，可在无线通信用电路板侧电极的表面形成树脂膜，或者可将第1电路板侧电极形成在多层电路板的内层。
电容耦合的情况下，最好第1电路板侧电极的面积大于无线通信用电路板侧电极。即使将无线通信用电路板安装在馈电电路板时的位置精度有些偏差，也缓解两电极之间形成的电容的偏差。而且，难在小的无线通信用电路板上形成大面积的电极，但馈电电路板比较大，因此形成大面积电极无任何障碍。
与电容耦合相比，磁场耦合时对无线通信用电路板装载到馈电电路板的精度不要求那样高，因此较容易装载。又，无线通信用电路板侧电极和第1电路板侧电极最好分别是盘卷状电极。如果是螺旋形等盘卷状电极，则容易设计。如果频率高，取为曲折状有效。
另一方面，馈电电路板与第2电路板(即辐射板)的连接也能用各种方式。例如，可利用电容耦合或磁场耦合将第2电路板侧电极与辐射板之间连接。取为利用电容耦合或磁场耦合的连接，则不必使用软钎料或导电树脂，可用树脂等粘合剂进行装贴。此情况下，不必将第2电路板侧电极形成在馈电电路板的表面。例如，可将第2电路板侧电极形成在多层电路板的内层。
磁场耦合的情况下，第2电路板侧电极最好是盘卷状电极。螺旋形等盘卷状电极容易控制磁通，因此设计方便。频率高，则能取为曲折状。再者，磁场耦合的情况下，最好不阻碍第2电路板侧电极(盘卷状电极)产生的磁通的变化；例如，最好在辐射板上形成开口部。由此，使信号能量的传递效率提高，并能减小馈电电路板与辐射板的粘合造成的频率改变。
根据本发明，由设置在馈电电路板的馈电电路决定发送信号和接收信号的频率，所以即使将馈电电路板与各种形态的辐射板组合，频率特性也不变，得到稳定的频率特性。还能将馈电电路板精度极高地装载在无线通信用电路板。因而，通过将物件本身原来有的金属物或授给物件的金属板用作辐射板，可作各种物件(设备)之间的通信。
附图说明
图1(A)、(B)都是示出构成本发明物件的馈电电路和无线通信用电路的基本组成的框图。
图2是示出无线通信用电路板和馈电电路板的组合例1的立体图。
图3是示出无线通信用电路板和馈电电路板的组合例2的侧视图。
图4是示出无线通信用电路板和馈电电路板的组合例3的侧视图。
图5是示出无线通信用电路板和馈电电路板的组合例4的剖视图。
图6是示出电磁耦合模件例1的立体图。
图7是所述模件例1的剖视图。
图8是所述模件例1的等效电路图。
图9是所述模件例1的馈电电路板的分解立体图。
图10(A)、(B)都是示出无线通信用电路板和馈电电路板连接状态立体图。
图11是示出电磁耦合模件例2的立体图。
图12是示出电磁耦合模件例3的立体图。
图13是示出电磁耦合模件例4的剖视图。
图14是示出电磁耦合模件例5的等效电路图。
图15是示出电磁耦合模件例6的等效电路图。
图16是示出电磁耦合模件例7的等效电路图。
图17是示出电磁耦合模件例8的剖视图。
图18是所述模件例8的等效电路图。
图19是示出所述模件例8的馈电电路板的分解立体图。
图20是示出电磁耦合模件例9的等效电路图。
图21是示出电磁耦合模件例10的等效电路图。
图22是示出所述模件例10的馈电电路板的分解立体图。
图23是示出电磁耦合模件例11的立体图。
图24是示出电磁耦合模件例12的剖视图。
图25是示出所述模件例12的馈电电路板的分解立体图。
图26是示出电磁耦合模件例13的等效电路图。
图27是示出所述模件例13的分解立体图。
图28是示出电磁耦合模件例14的等效电路图。
图29是示出所述模件例14的馈电电路板的分解立体图。
图30是示出所述模件例14的反射特性的图形。
图31是示出电磁耦合模件例15的等效电路图。
图32是示出所述模件例15的馈电电路板分解立体图。
图33示出所述模件例15的无线通信用电路板，(A)是仰视图，(B)是放电剖视图。
图34是示出电磁耦合模件例16的等效电路图。
图35是示出所述模件例16的馈电电路板分解立体图。
图36是示出电磁耦合模件例17的分解立体图。
图37是所述模件例17中装载无线通信用电路板的馈电电路板的仰视图。
图38是所述模件例17的侧视图，
图39是示出所述模件例17的变换例的侧视图。
图40是示出电磁耦合模件例18的分解立体图。
图41是示出本发明带电路板的物件的实施例1的立体图。
图42是示出本发明带电路板的物件的实施例2的立体图。
图43是示出本发明带电路板的物件的实施例3的正视图。
图44是示出本发明带电路板的物件的实施例4的立体图。
图45是示出本发明带电路板的物件的实施例5的立体图。
图46是示出本发明带电路板的物件的实施例6的立体图。
图47是示出本发明带电路板的物件的实施例7的立体图。
图48是示出本发明带电路板的物件的实施例8的立体图。
图49是示出本发明带电路板的物件的实施例9的立体图。
图50是示出本发明带电路板的物件的实施例10的立体图。
图51是示出已有的无线IC器件例1的俯视图。
图52是示出已有的无线IC器件例2的俯视图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明带馈电电路板的物件的实施例。再者，下文说明的各种无线通信用电路板、馈电电路板和各种物件中共用的元件、组成部分标注同一标号，省略重复说明。
(基本电路组成、参考图1)
本发明的带馈电电路板的物件的基本组成如图1(A)所示，将馈电电路16连接成与无线通信用电路(调制解调器)4电导通，并将馈电电路16与辐射板20加以电磁场耦合。辐射板20是下文实施例说明的各种物件原有的金属物或授给物件的金属板。
无线通信用电路4是装载在例如便携电话等的电路，其组成部分包含进行高频信号收发的RF部和将该高频信号变换成基带信号的BB部。再者，RF部和BB部为了处理信号，需要信号处理用的IC、电感器、电容器、或滤波器等元件。将这些IC和元件安装或内置于规定的电路板上，从而构成无线通信电路4。如图1(B)所示，例如作为一种近距离通信系统的蓝牙(Blue-tooth)通信用电路中，其组成部分包含无线通信用和信号处理用的IC、即RF/BB用IC4a、平衡—不平衡变换器、即平衡转换器4b、带通滤波器(BPF)4c，并作为安装或内置这些元件的无线通信用电路板加以构成。又，馈电电路板16由包含下文说明的电感元件的谐振电路组成，并作为馈电电路板加以构成。无线通信用电路还具有通过以馈电电路16为中介与读写器进行信号收发的功能。
(无线通信用电路板与馈电电路板的组合、参考图2～图5)
图2示出两者组合的例子，将设置在含馈电电路16的馈电电路板10的背面的电极用锡焊等与形成在无线通信用电路板上的电极3a连接，以便与无线通信用电路4连接。馈电电路16以设置在馈电电路10的表面的电极25和导体22为中介，与辐射板20进行电磁场耦合。标号3b表示接地电极。再者，电极25与导体22或辐射板20与导体22可利用导电粘合剂或软钎料等连接成电导通，或可利用绝缘粘合剂以电绝缘状态连接。
图3示出组合例2，以作为设置在电路板5上的IC4a、BPF4c和电容器4d的方式，形成无线通信用电路4。将平衡转换器4b内置于电路板5。在电路板5上还利用焊块6连接设置有馈电电路16的馈电电路板10。其它组成与组合例1相同。
图4示出组合例3，将无线通信用电路4和馈电电路16在电路板5a上形成为合为一体。馈电电路16以压接在电路板5a上的具有弹簧性的导体23为中介，与辐射板20进行电磁场耦合。其它组成与组合例2相同。再者，与组合例1相同，辐射板与导体23也可利用导电粘合剂或软钎料等连接成电导通，或可利用绝缘粘合剂等以电绝缘状态连接。
图5示出组合例4，装载在电路板5上的馈电电路板10内设置的馈电电路16与固定在电路板5上的辐射板20(金属外壳)进行电磁场耦合。其它组成与上述组合例2相同。
(电磁耦合模件例1、参考图6～图11)
作为例1的电磁耦合模件1a是与单极性型的辐射板20组合的模件，如图6和图7所示，其组成部分包含无线通信用电路板5和上表面装载该电路板5的馈电电路板10，并装贴在作为带状电极的辐射板20上。无线通信用电路板5包含图1(B)所示的无线通信用电路4，并与内置于馈电电路板10的馈电电路16连接成电导通。
馈电电路16是将具有规定频率的发送信号供给辐射板20用的电路，并且/或是从辐射板20接收的信号选择具有规定频率的接收信号供给无线通信用电路板5用的电路，配备在收发信号的频率进行谐振的谐振电路。
如图7和图8所示，馈电电路板10中内置由包含螺旋形电感元件L和电容元件C1、C2的集总常数型LC串联谐振电路构成的馈电电路16。详细而言，如图9的分解立体图所示，馈电电路板5是对电介质组成的陶瓷片11A～11G进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含形成连接用电极12和通路孔导体13a的片11A、形成电容器电极14a的片11B、形成电容器电极14b和通路孔导体13b的片11C、形成通路孔导体13c的片11D、形成电感器电极15a和通路孔导体13d的片11E、形成通路孔导体13e的片11F(1片或多片)、形成电感器电极15b的片11G。再者，各陶瓷片11A～11G可以是由磁性体的陶瓷材料组成的片，利用以往使用的片叠积法、厚膜印刷法等多层电路板制造工序，能方便地得到馈电电路板10。
通过叠积上述片11A～11G，形成螺旋形的盘卷轴与辐射板20平行的电感元件L和将电容器电极14b连接在该电感元件L的两端，而且将电容器电极14a通过通路孔导体13a连接到连接用电极12的电容元件C1、C2。然后，将作为无线通信用电路板侧电极的连接用电极12，通过焊块6与无线通信用电路板5的馈电电路板侧电极(未图示)连接成电导通。
即，构成馈电电路的元件中，作为盘卷状电极的电感元件L利用磁场耦合对辐射板20供给发送信号，并且将来自辐射板20的接收信号利用磁场耦合供给电感元件L。因此，馈电电路板10中最好布局成构成谐振电路的电容元件、电感元件中电感元件靠近辐射板20。
辐射板20在本例1中是铝箔或铜箔等的非磁性体组成的长形体，也就是两端开路的金属体，形成在以PET等绝缘且柔性的树脂膜21为基体的物件上。将所述馈电电路板10的下表面以粘合剂18组成的绝缘粘合层为中介，装贴在辐射板20上。
按尺寸示出其一例：无线通信用电路板5的厚度为50微米(μm)～100微米，焊块6的厚度为约20微米，馈电电路板10的厚度为200微米～500微米，粘合剂10的厚度为0.1微米～10微米，辐射板20的厚度为1微米～50微米，膜21的厚度为10微米～100微米。无线通信用电路板5的尺寸(面积)为0.4毫米(mm)×0.4毫米、0.9毫米×0.8毫米等多种。馈电电路板10的尺寸(面积)可包括与无线通信用电路板5相同的尺寸至3毫米×3毫米程度的尺寸。
图10示出无线通信用电路板5与馈电电路板10的连接方式。图10(A)为在无线通信用电路板5的背面和馈电电路板10的表面分别设置一对天线端子7a、17a的方式。图10(B)示出其它连接方式，在无线通信用电路板5的背面和馈电电路板10的表面分别设置一对天线端子7a、17a外，还设置接地端子7b、17b。但是，馈电电路板10的接地端子17b已为终端，并非连接馈电电路板10的其它元件。
图8示出电磁耦合模件1a的等效电路。此电磁耦合模件1a在辐射板20接收未图示的发射极发射的高频信号(例如UHF频段)，使与辐射板20主要作磁场耦合的馈电电路16(由电感元件L和电容元件C1、C2组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频率的接收信号供给无线通信用电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L利用磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
再者，馈电电路16与辐射板20的耦合以磁场耦合为主，但也可存在电场耦合。本发明中，“电磁场耦合”义指通过电场和/或磁场的耦合。
例1的电磁耦合模件1a中，将无线通信用电路板5在内置馈电电路16的馈电电路板10上连接成电导通，馈电电路板10面积与无线通信用电路板5大致相同而且为刚性，所以与以往那样装载在面积大的柔性膜上相比，能精度极高地定位并装载无线通信用电路板5。而且，馈电电路板10由陶瓷材料组成，具有耐热性，所以能将无线通信用电路板5焊接在馈电电路板10上。即，不以往那样使用超声波接合法，所以造价低且不担忧超声波接合时所加压力使无线通信用电路板5破损，能利用基于软钎料回流的自校准作用。
又，馈电电路16中，由包含电感元件L和电容元件C1、C2的谐振电路，决定谐振频率。辐射板20辐射的信号的谐振频率实质上相当于馈电电路16的自谐振频率，信号的最大增益实质上取决于馈电电路的尺寸、形状、馈电电路16与辐射板20的距离和媒体中的至少一项。具体而言，本例1中，将各设备20的纵向长度取为相当于谐振频率的波长λ之半。但是，辐射板20的纵向长度也可以非λ/2的整数倍。即，本发明中，辐射板20辐射的信号的频率实质上由谐振电路(馈电电路16)的谐振频率决定，所以对频率特性而言，实质上不依赖于辐射板20的纵向长度。辐射板20的纵向长度为λ/2的整数倍时增益最大，所以较佳。
如上文所述，馈电电路16的谐振频率特性取决于馈电电路板10中内置的包含电感元件L和电容元件C1、C2的谐振电路，所以即使将电磁耦合模件1a夹在书籍之间，谐振频率特性也不变化。或者即使电磁耦合模件1a被磨圆而辐射板20的形状变化，谐振频率特性也不变。又，将构成电感元件L的盘卷状电极形成为其盘卷轴与辐射板20平行，所以盘卷状电极与辐射板20之间产生的杂散电容因盘卷位置之差小，所以具有中心频率不变动的优点。又，在无线通信用电路板5的后级插入电容元件C1、C2，所以能由此电容元件C1、C2截断低频浪涌，从而能保护无线通信用电路板5。
再者，由于馈电电路板10是刚性的多层电路板，焊接无线通信用电路板5时的操作方便。而且，辐射板20由柔性的金属模形成，所以能形成在包装用膜上，或无任何障碍地形成在圆柱状体的表面。
再者，本发明中，谐振电路可兼作使无线通信用电路的阻抗与辐射板的阻抗匹配用的匹配电路。或者馈电电路板也可还配备由电感元件和电容元件构成的与谐振电路分开的匹配电路。要对谐振电路进一步添加匹配电路的功能，则存在谐振电路的设计复杂的趋势。如果与谐振电路分开地设置匹配电路，则能分别独立设计谐振电路和匹配电路。
(电磁耦合模件例2、参考图11)
如图11所示，作为例2的电磁耦合模件1b被安安装在大面积的具有绝缘性和挠性的塑料膜21上用大面积铝箔等形成的辐射板20上，所以把装载无线通信用电路板5的馈电电路板10接合在辐射板20的任意位置。
再者，电磁耦合模件1b的组成(也就是馈电电路板10的内部组成)与上述例1相同。因而本例2的作用效果基本上与例1相同，还具有对馈电电路板10的接合位置不要求精度那样高的优点。
(电磁耦合模件例3、参考图12)
如图12所示，作为例3的电磁耦合模件1c被安安装在用铝箔等形成的大面积的辐射板20网状部分。可将网形成在整个辐射板20上，也可局部地形成。
电磁耦合模件1c的组成与上述例2相同，除对馈电电路板10的接合位置不要求高精度的优点外，还由于盘卷状电极的磁通在网的开口部穿通，馈电电路板10产生的磁通的变化(减少)小，较多磁通能通过辐射板20。因而，能使信号能量的传递效率提高，并能减小粘合造成的频率改变。
(电磁耦合模件例4、参考图13)
如图13所示，作为例4的电磁耦合模件1d在膜21上的其它面(包括与馈电电路板10的接合面)(这里为整个面)，以辐射板14为中介，涂覆粘合剂18。用此粘合剂18可将配备电磁耦合模件1d的物件以电磁耦合模件1d为内侧的方式粘合在其它物件。
再者，电磁耦合模件1d的组成(也就是馈电电路板10的内部组成)与上述例1相同。因而，本例4的作用效果基本上与例1相同。
(电磁耦合模件例5、参考图14)
如图14作为等效电路所示，作为例5的电磁耦合模件1e在馈电电路板10中，作为馈电电路16内置盘卷状电极组成的电感元件L。作为电感元件L的盘卷状电极间的寄生电容(分布常数型电容)形成构成LC并联谐振电路的电容元件C。
即，尽管是一个盘卷状电极也具有自谐振频率，则盘卷状电极本身的L分量和线间的寄生电容C分量作为并联谐振电路起作用，能构成馈电电路16。因而，此电磁耦合模件1e在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20主要作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L和电容元件C组成的LC并联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L利用磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
(电磁耦合模件例6、参考图15)
如图15作为等效电路所示，作为例6的电磁耦合模件1f配备与双极性型的辐射板20对应的馈电电路16，在馈电电路板内置由LC并联谐振电路组成的馈电电路16。将电感元件L1和电容元件C1连接在无线通信用电路板5的第1端口侧，将电感元件L2和电容元件C2连接在无线通信用电路板5的第2端口侧，分别与辐射板20、20对置。将电感元件L1和电容元件C1的端部取为开路端。再者，第1端口和第2端口构成差动电路的输入输出(I/O)。
本例6的作用效果基本上与例1相同，即，此电磁耦合模件1f在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20主要作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L1和电容元件C1组成的LC并联谐振电路以及电感元件L2和电容元件C2组成的LC并联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L利用磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
(电磁耦合模件例7、参考图16)
如图16作为等效电路所示，作为例7的电磁耦合模件1g配备与双极性型的辐射板20对应的馈电电路16，在馈电电路板内置由2个由LC并联谐振电路组成的馈电电路16。各电感元件L1、L2与辐射板20、20对置，将各电容元件C1、C2接地。
本例7的作用效果基本上与例1相同，即，此电磁耦合模件1g在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20主要作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L1和电容元件C1组成的LC串联谐振电路以及电感元件L2和电容元件C2组成的串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L1、L2利用磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
(电磁耦合模件例8、参考图17～图19)
如图17所示，作为例8的电磁耦合模件1h组合单极性型的辐射板20，由馈电电路板10中内置的电感元件L和电容元件C构成包含串联谐振电路的馈电电路16。如图18所示，将构成电感元件L的盘卷状电极形成为其盘卷轴与辐射板20垂直，在平行于盘卷状电极且与反射片20垂直的方向上产生磁场。利用此磁场在辐射板20产生涡流，又从辐射板20辐射该涡流产生的磁场。
详细而言，馈电电路板10如图19所示，是对电介质组成的陶瓷片31A～31F进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含形成连接用电极32和通路孔导体33a的片31A、形成电容器电极34a和通路孔导体33b的片31B、形成电容器电极34b和通路孔导体33c、33b的片31C、形成电感器电极35a和通路孔导体33d、33b的片31D(1片或多片)、形成电感器电极35b和通路孔导体33e、33b的片31E(1片或多片)、形成电感器电极35b的片31F。
通过叠积上述片31A～31F，得到由连接螺旋形的盘卷轴与辐射板20垂直的电感元件L和与该电感元件L串联的电容元件C的LC串联谐振电路组成的馈电电路16。将电容器电极34a通过通路孔导体33a连接到连接用电极32后，又通过焊块6与无线通信用电路板5连接，并将电感元件L的移动通过通路孔导体33b连接到连接用电极32后，又通过焊块6与无线通信用电路板5连接。
本例8的作用效果基本上与例1相同，即，此电磁耦合模件1h在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20主要作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L和电容元件C组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L1、L2利用磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
尤其是本例中，将盘卷状电极形成为与其盘卷轴垂直，所以到达辐射板30的磁通分量增加，使信号能量的传递效率提高，具有增益大的优点。
(电磁耦合模件例9、参考图20)
作为例9的电磁耦合模件1i，如图20中作为等效电路所示，将上述例8所示电感元件L的盘卷状电极的卷绕宽度(盘卷直径)形成为往辐射板20慢慢加大。其它组成与例8相同。
本例9取得与上述例8相同的作用效果，而且由于将电感元件L的盘卷状电极的卷绕宽度(盘卷直径)形成为往辐射板20慢慢加大，还提高信号的传递效率。
(电磁耦合模件例10、参考图21和图22)
作为例10的电磁耦合模件1j，如图21中作为等效电路所示，与双极性型辐射板20对应，在馈电电路板10中内置2个由LC串联谐振电路组成的馈电电路16。
详细而言，馈电电路板10如图22所示，是对电介质组成的陶瓷片41A～41F进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含形成连接用电极42和通路孔导体43a的片41A、形成电容器电极44a的片41B、形成电容器电极44b和通路孔导体43b的片41C、形成电感器电极45a和通路孔导体43c的片41D(1片或多片)、形成电感器电极45b和通路孔导体43d的片41E(1片或多片)、形成电感器电极45c的片41F。
通过叠积上述片41A～41F，得到由连接螺旋形的盘卷轴与辐射板20垂直的电感元件L1、L2和与该电感元件L1、L2串联的电容元件C1、C2的2个LC串联谐振电路组成的馈电电路16。将电容器电极44a通过通路孔导体43a连接到连接用电极42后，又通过焊块与无线通信用电路板5连接。
本例10的作用效果基本上与例1相同，即，此电磁耦合模件1j在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20主要作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L1和电容元件C1组成的LC串联谐振电路以及电感元件L2和电容元件C2组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L1、L2利用磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
又，将电容元件C1、C2配置在无线通信用电路板5的后级且无线通信用电路板5与电感元件LI、L2之间，所以抗浪涌性提高。由于浪涌为达200兆赫的低频电流，电容元件C1、C2能截断，从而防止无线通信用电路板5的浪涌击穿。
再者，本例10中，电感元件L1和电容元件C1组成的LC串联谐振电路与电感元件L2和电容元件C2组成的LC串联谐振电路并非相互耦合。
(电磁耦合模件例11、参考图23)
如图23所示，作为例11的电磁耦合模件1k在陶瓷或耐热性树脂组成的刚性的馈电电路50的表面设置盘卷状电极，也就是说，将螺旋形电感元件组成的馈电电路56设置在单层的电路板50上。将馈电电路56的两端部通过焊块直接与无线通信用电路板5连接，将馈电电路板50用粘合剂粘合在膜21上。又，利用未图示的绝缘膜将构成馈电电路56的相互交叉的电感器电极56a和电感器电极56b、56c隔开。
本例11的馈电电路56构成将形成在按螺旋形盘卷的电感器电极之间的寄生电容用作电容分量的LC并联谐振电路。又，馈电电路板50是电介质或磁性体造成的单层电路板。
作为例11的电磁耦合模件1k中，馈电电路56与辐射板20主要作磁场耦合。因而，与上述各例相同，在辐射板20接收发射机反射的高频信号，并使馈电电路56谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路56将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路56的电感元件利用磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
而且，将无线通信用电路板5设置在刚性且面积小的馈电电路板50上。这点与上述例1相同，也使定位精度良好，能利用焊块连接馈电电路板50。
(电磁耦合模件例12、参考图24和图25)
如图24所示，作为例12的电磁耦合模件11将馈电电路56的盘卷状电极内置于馈电电路板50。如图25所示，馈电电路板50是对电介质组成的陶瓷片51A～51D进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含形成连接用电极52和通路孔导体53a的片51A、形成电感器电极54a和通路孔导体53b、53c的片51B、形成电感器电极54b的片51C、不接地的片51D(多片)。
通过叠积上述片51A～51D得到内置包含由按螺旋形盘卷的电感元件和螺旋形电极的线之间的寄生电容构成的谐振电路的馈电电路56的馈电电路板50。然后，将位于馈电电路56的两端的连接用电极52以焊块6为中介，连接到无线通信用电路板5。本例12的作用效果与上述例11相同。
(电磁耦合模件例13、参考图26和图27)
作为例13的电磁耦合模件1n如图26中作为等效电路所示，将馈电电路板10和辐射板20加以电容耦合。馈电电路板10中内置2个由LC串联谐振电路组成的馈电电路16。将电感元件L1、L2的一端连接到无线通信用电路板5，另一端连接到设置在电路板10的表面的构成电容元件C1、C2的电容器电极72a、72b(参考图27)。构成电容元件C1、C2的当前的一个电容器电极担当辐射板20的端部20a、20b。
详细而言，如图27所示，馈电电路板50是对电介质组成的陶瓷片71A～71F进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含形成电容器电极72a、72b和通路孔导体73a、73b的片71A、形成电感器电极74a、74b和通路孔导体73a、73b的片71B～71E、在一个面形成电感器电极74a、74b而在另一个面形成连接用电极75a、75b并且用通路孔导体73e、73f连接的片71F。
通过叠积上述片71A～71F得到包含连接电感元件L1、L2和与该电感元件L1、L2串联的电容元件C1、C2的2个LC串联谐振电路的馈电电路16。通过将馈电电路10用粘合剂装贴到辐射板20，以绝缘粘合层为中介，使对辐射板20平行配置的作为平面电极的电容器电极72a、72b与辐射板20的端部20a、20b对置，形成电容元件C1、C2。还以焊块为中介，将连接用电极75a、75b与无线通信用电路板5连接，从而将电感元件L1、L2的一端连接到无线通信用电路板5，并将无线通信用电路板5与馈电电路板10连接成电导通。
再者，粘合剂包含电介质粉末时，粘合层具有作为电介质的性质，能加大电容元件C1、C2的电容。又，作为第2电路板侧电极的电容器电极72a、72b在本例13中形成在馈电电路板10的背面侧表面，但也可形成在馈电电路板10的内部(但是，靠近辐射板20处)。还可将电容器电极72a、72b设置在电路板10的内层。
本例13的作用效果基本上与上述例1相同。即，此电磁耦合模件1m在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20作电容耦合的馈电电路16(电感元件L1和电容元件C1组成的LC串联谐振电路以及电感元件L2和电容元件C2组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，利用电容元件C1、C2的电容耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
(电磁耦合模件例14、参考图28～图30)
作为例14的电磁耦合模件1n如图28中作为等效电路所示，馈电电路16配备相互作磁场耦合的电感元件L1、L2，通过电容元件C1a、C1b将电感元件L1与无线通信用电路板5连接，而且通过电容元件C2a、C2b与电感元件L2并联。换句话说，馈电电路16的组成部分包含由电感元件L1和电容元件C1a、C1b组成的LC串联谐振电路、以及由电感元件L2和电容元件C2a、C2b组成的LC串联谐振电路，利用图28中用互感M表示的磁场耦合使各谐振电路耦合。而且，使电感元件L1、L2双方与辐射板20作磁场耦合。
详细而言，如图29所示，馈电电路板10是对电介质组成的陶瓷片81A～81H进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含不接地的片81A、形成电感器电极82a、82b和通路孔导体83a、83b、84a、84b的片81B、形成电感器电极82a、82b和通路孔导体83c、83e、84e的片81C、形成电感器电极82a、82b和通路孔导体83d、84d、83e、84e的片81D、形成电容器电极85a、85b和通路孔导体83e的片81E、形成电容器电极86a、86b的片81F、不接地的片81G、背面形成电容器电极87a、87b的片81H。
叠积上述片81A～81H，从而通过通路孔导体83b、83c连接电感器电极82a并形成电感元件L1，通过通路孔导体84b、84c连接电感器电极82b并形成电感元件L2。用电容器电极86a、87a形成电容元件C1a，并将电容器电极86a通过通路孔导体83e连接到电感元件L1的一端。用电容器电极86b、87b形成电容元件C1b，并将电容器电极86b通过通路孔导体83d连接到电感元件L1的另一端。还用电容器电极85a、86a形成电容元件C2a，并将电容器电极85a通过通路孔导体84e连接到电感元件L2的一端。用电容器电极85b、86b形成电容元件C2b，并将电容器电极85b通过通路孔导体84d连接到电感元件L2的另一端。
本例14的作用效果基本上与上述例1相同。即，此电磁耦合模件1n在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20主要作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L1和电容元件C1a、C1组成的LC串联谐振电路以及电感元件L2和电容元件C2a、C2b组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L1、L2将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
尤其是本例14中，反射特性如图30作为带宽X所示，频带扩大。这是因为由包含以高耦合度相互磁场耦合的电感元件L1、L2的多个LC谐振电路构成馈电电路16。还在无线通信用电路板5的后级插入电容元件C1a、C1b，所以抗浪涌性提高。
(电磁耦合模件例15、参考图31～图33)
作为例15的电磁耦合模件1o如图31中作为等效电路所示，馈电电路16配备以高耦合度相互作磁场耦合的电感元件L1、L2。电感元件L1与设置在无线通信用电路板5的电感元件L5作磁场耦合，电感元件L2和电容元件C2形成LC串联谐振电路。又，电容元件C1与辐射板作电容耦合，在电容元件C1与C2之间现插入一个电容元件C3。
详细而言，如图32所示，馈电电路板10是对电介质组成的陶瓷片91A～91E进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含形成电感器电极92a、92b和通路孔导体93a、93b、94a、94b的片91A、形成电容器电极95和通路孔导体93c、93d、94c的片91B、形成电容器电极96和通路孔导体93c、93d的片91C、形成电容器电极97和通路孔导体93c的片91D、形成电容器电极98的片91E。
叠积上述片91A～91E，从而用电感器电极92a形成电感元件L1，用电感器电极92b形成电感元件L2。用电容器电极97、98形成电容元件C1，并将电感元件L1的一端通过通路孔导体93a、93c连接到电容器电极98，另一端则通过通路孔导体93b、93d连接到电容器电极97。用电容器电极95、96形成电容元件C2，并将电感元件L2的一端通过通路孔导体94a、94c连接到电容器电极96，另一端则通过通路孔导体94b连接到电容器电极95。还用电容器电极96、97形成电容元件C3。
又，如图33所示，在无线通信用电路板5的背面侧设置作为无线通信用电路板侧电极的盘卷状电极99，用该盘卷状电极99形成电感元件L5。还在盘卷状电极99的表面设置树脂等形成的保护膜。由此，使作为馈电电路板侧电极的盘卷状电极形成的电感元件L1、L2与盘卷状电极99作磁场耦合。
本例15的作用效果基本上与上述例1相同。即，此电磁耦合模件1o在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20作电容耦合和磁场耦合的馈电电路16(电感元件L2和电容元件C2组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，利用电容耦合和磁场耦合将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。馈电电路16与无线通信用电路板5利用电感元件L1、L5加以磁场耦合，传送收发信号并馈电。
(电磁耦合模件例16、参考图34和图35)
作为例16的电磁耦合模件1p如图34中作为等效电路所示，馈电电路16配备以高耦合到相互作磁场耦合的电感元件L1、L2、L3。电感元件L1与设置在无线通信用电路板5的电感元件L5作磁场耦合，电感元件L2和电容元件C1a、C1b形成LC串联谐振电路，电感元件L3和电容元件C2a、C2b形成LC串联谐振电路。又，电感元件L1、L2、L3分别与辐射板20作磁场耦合。
详细而言，如图35所示，馈电电路板10是对电介质组成的陶瓷片101A～101E进行叠积、压接、烧结后得到的电路板，包含形成电感器电极102a和通路孔导体103a、103b的片101A、形成电容器电极104a、104b的片101B、形成电容器电极105a、105b和通路孔导体103c、103d的片101C、形成电容器电极106a、106b和通路孔导体103c、103d、103e、103f的片101D、形成电感器电极102b、102c的片101E。即，在构成电容元件C1a、C2a、C1b、C2b的电极104a、105a、106a与电极104b、105b、106b之间腾出空间，使电感元件L1的磁通到达电感元件L2、L3，还到达辐射板20。
叠积上述片101A～101E，从而用电感器电极102a形成电感元件L1，用电感器电极102b形成电感元件L2，用电感器电极102c形成电感元件L3。用电容器电极104a、105a形成电容元件C1a，用电容器电极104b、105b形成电容元件C1b。用电容器电极105a、106a形成电容元件C2a，用电容器电极105b、106b形成电容元件C2b。
将电感元件L1的一端通过通路孔导体103a连接到电容器电极104a，另一端则通过通路孔导体103b连接到电容器电极104b。将电感元件L2的一端通过通路孔导体103c连接到电容器电极105a，另一端则通过通路孔导体103f连接到电容器电极106b。将电感元件L3的一端通过通路孔导体103e连接到电容器电极106a，另一端则通过通路孔导体103d连接到电容器电极105b。
又，如图33所示，在无线通信用电路板5的背面侧设置作为无线通信用电路板侧电极的盘卷状电极99，用该盘卷状电极99形成电感元件L5。还在盘卷状电极99的表面设置树脂等形成的保护膜。由此，使作为馈电电路板侧电极的盘卷状电极形成的电感元件L1、L2与盘卷状电极99作磁场耦合。
本例16的作用效果基本上与上述例1相同。即，此电磁耦合模件1p在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L2和电容元件C1a、C1b组成的LC串联谐振电路以及电感元件L3和电容元件C2a、C2b组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L1、L2、L3将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。馈电电路16与无线通信用电路板5利用电感元件L1、L5加以磁场耦合，传送收发信号并馈电。
尤其是本例16中，由包含相互作磁场耦合的电感元件L2、L3的电感LC谐振电路构成馈电电路16，所以与上述例14相同，频带也扩大。
(电磁耦合模件例17、参考图36～图39)
作为例17的电磁耦合模件1q用单层电路板构成馈电电路板110，其等效电路与图8相同。即，由在电感元件L的两端连接电容元件C1、C2的LC串联谐振电路构成馈电电路16。馈电电路板110是由电介质组成的陶瓷电路板，如图36所示，在表面形成电容器电极111a、111b，在背面形成电容器电极112a、112b和电感器电极113。用电容器电极111a、112a形成电容元件C1，用电容器电极111b、112b形成电容元件C2。
本例17的作用效果基本上与上述例1相同。即，此电磁耦合模件1q在辐射板20接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板20作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L和电容元件C1、C2组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
尤其是本例17中，如图37和图38所示，将电感元件L配置成对无线通信用电路板5俯视仅局部重叠。这使电感元件L产生的磁通大部分不受无线通信用电路板5的遮挡，磁通上升良好。
再者，本例17中，如图39所示，可在辐射板20、20用表面和背面夹入装载无线通信用电路板5的馈电电路板110。提高馈电电路板16与辐射板20、20的磁场耦合，使增益得到改善。
(电磁耦合模件例18、参考图40)
作为本例18的电磁耦合模件1r用曲折状的线电极形成电感元件L，其等效电路与图8相同。即，由在电感元件L的两端连接电容元件C1、C2的LC串联谐振电路构成馈电电路16。馈电电路板110是由电介质组成的陶瓷电路板，如图40所示，在表面形成电容器电极121a、121b，在背面形成电容器电极122a、122b和电感器电极123。用电容器电极121a、122a形成电容元件C1，用电容器电极121b、122b形成电容元件C2。
本例18的作用效果基本上与上述例1相同。即，此电磁耦合模件1r在与电感器电极123对置的辐射板(未图示)接收未图示的发射机发射的高频信号(例如UHF频段)，并使与辐射板作磁场耦合的馈电电路16(电感元件L和电容元件C1、C2组成的LC串联谐振电路)谐振，仅将规定频段的接收信号供给无线通信电路4。另一方面，馈电电路16将来自无线通信用电路4的信息信号调整成规定的频率后，从馈电电路16的电感元件L将发送信号传给辐射板20，并从辐射板20发送到外部。
尤其是本例18中，用曲折状的电感器电极123构成电感元件L，所以对高频信号的收发有效。
再者，上述例17和例18中，也能用多层电路板构成馈电电路板110。
接着，说明安装以上说明的电磁耦合模件1(1a～1r)的各种物件的实施例。
(实施例1、参考图41)
如图41所示，实施例1用于汽车200，将汽车200的钢板组成的车身201用作辐射板。汽车200装载ETC收发设备205、带电视的导航设备206、无线电收音机207等。因此，将配备内置接收各个设备的信号(ETC信号、GPS信号、电视信号、无线电信号)的接收电路(如果需要，还有发送电路)的无线通信用电路板(调制解调器)的电磁耦合模件1装贴在车身201的钢板部分，使所述馈电电路与钢板部分(辐射板)作磁场耦合。将各个设备的接收电路(如果需要，还有发送电路)与无线通信用电路板电连接。
再者，本实施例1不限于汽车200，也能用于电车、飞机、船舶、公共汽车、吊车等建筑用设备、铲车、单人摩托车、自行车等的交通工具。
(实施例2、参考图42)
如图42所示，实施例2用于设置在高速公路的照明灯210，将照明灯210的金属制的电杆部分211用作辐射板。电磁耦合模件1的馈电电路与电杆部分211作电磁场耦合，接收控制器215发送的对照明灯210的控制信号(点亮信号、熄灭信号等)。将此控制信号通过无线通信用电路板(调制解调器)输入到照明控制部212，执行点亮、熄灭等。还可将照明控制部212内置于无线通信用电路板。
此照明灯210配备Zigbee(注册商标)系统。即，结构上做成控制离开控制器215最近的照明灯210时，利用电磁波对接近的其它照明灯连接不断地传送控制信号，依次控制远处的照明灯。
(实施例3、参考图43)
如图43所示，实施例3用于包含显示屏幕221和框缘部分222的电子报纸220，将电子报纸220的金属制框缘部分222用作辐射板。电磁耦合模件1的馈电电路与框缘部分222作电磁场耦合，接收显示信号发送设备225发送的控制信号和显示图像信号。将此控制信号和显示图像信号通过无线通信用电路板(调制解调器)输入到接收电路223和显示电路224，在显示屏幕221上显示图像，或进行改写。还可将接收电路223内置于无线通信用电路板。
(实施例4、参考图44)
如图44所示，实施例4将台式个人计算机的主体230或笔记本个人计算机235的金属制的壳体部分231、236用作辐射板。电磁耦合模件1与壳体部分231、236作电磁场耦合，通过无线通信用电路板(调制解调器)与收发电路232、237连接。此电磁耦合模件1接收来自无线LAN(W-LAN)241的信号，并对W-LAN241发送信号。
也可将打印机245的壳体部分246用作辐射板。这时，与收发电路247连接的无线通信用电路板(调制解调器)与主体230或笔记本个人计算机235的无线通信用电路板进行通信。
(实施例5、参考图45)
如图45所示，实施例5将无线电时钟250的金属制外壳251或带252用作辐射板。电磁耦合模件1的馈电电路与外壳251或带252作电磁场耦合，输入标准时间电波。将无线通信用电路板(调制解调器)连接到时间校正电路253。还可将时间校正电路253内置于无线通信用电路板。
(实施例6、参考图46)
如图46所示，实施例6将便携电话260的金属制壳体部分261(壳体部分为非金属制，则涂覆在壳体上的导电涂料)用作辐射板。电磁耦合模件1对应于多个频率，其馈电电路与壳体部分261或导电涂料作电磁场耦合，输入地面波数字信号、GPS信号、WiFi信号、CDMA或GSM等通话用信号。将无线通信用电路板(调制解调器)连接到各信号的接收电路。
再者，实施例6不限于便携电话260，也能用于PDA、数字相机、便携游戏机、通信机等移动设备。
(实施例7、参考图47)
如图47所示，实施例7将电视机320的金属制壳体部分321和DVD记录机325的金属制壳体部分326分别用作辐射板。电磁耦合模件1的馈电电路与壳体部分321、326作电磁场耦合，将无线通信用电路板(调制解调器)连接各自的收发电路322、327。本实施例7中，各无线通信用电路板用UWB通信进行联络。
(实施例8、参考图48)
如图48所示，实施例8将电视机330或无线电收音机335的金属制壳体部分331、336(壳体部分为非金属制，则涂覆在壳体上的导电涂料)用作辐射板。电磁耦合模件1对应于多个频率，其馈电电路与壳体部分331、336或导电涂料作电磁场耦合，输入地面波电视信号、无线电信号。将无线通信用电路板(调制解调器)连接到各信号的接收电路332、337。
(实施例9、参考图49)
如图49所示，实施例9将电冰箱340的金属制壳体部分341用作辐射板。将电磁耦合模件1的馈电电路与壳体部分341作电磁场耦合，将无线电通信一定量把(调制解调器)连接到收发电路342。本实施例9中，无线通信用电路板与Echonet标准的家用控制器(未图示)进行无线通信，进行电冰箱340中内置食品的管理。如果电冰箱340中收装的食品也装贴电磁耦合模件1，就能方便地进行品尝期限等的管理。电冰箱340常接通电源，因此是最适合使用家用服务器的家电设备。
(实施例10、参考图50)
如图50所示，实施例10利用荧光灯400内充填的自由电子作为辐射板。通过在荧光灯400的表面装贴电磁耦合模件1，使馈电电路与管内的自由电子作电磁场耦合。将无线通信用电路板(调制解调器)通过收发电路401、PLC402和路由器403连接到互联网。个人计算机405利用该收发电路发出的WiFi信号或UWB信号，通过电磁耦合模件1与互联网通信。
又，实施例10中，无线通信用电路板中存储荧光灯400在屋内的位置信息，将此位置信息发给便携终端或读写器等，从而能对持有便携终端或读写器的眼睛不好的人告知部位。
(其它实施例)
本发明的带馈电电路板的物件不限于上述实施例，在其要旨的范围内能作各种变换。
尤其是安装馈电电路板的物件不限于上述实施例所示的物件，可安装在各种类型的物件。辐射板可以是授给物件用于辐射板的金属板。又，馈电电路板的内部组成的细节、辐射板的细节形状为任意，电路板可为刚性，也可为柔性。为了将无线通信用电路板连接在馈电电路板上，也可用焊块以外的处理。
工业上的实用性
综上所述，本发明对用于RFID系统的物件有用，尤其是在具有稳定的频率特性、可作各种物件间的通信方面优良。

Claims (20)

1、一种带馈电电路板的物件，其特征在于，
配备设置含电感元件的馈电电路的馈电电路板、以及与所述馈电电路板电连接的无线通信用电路板，
所述馈电电路板和所述无线通信用电路板中的一个电路板安装在另外一个电路板上或者所述馈电电路板和所述无线通信用电路板形成合为一体的电路板，将另外一个电路板或合为一体的电路板安装在物件上，
所述物件还配备辐射板，该辐射板辐射通过电磁场耦合从所述馈电电路供给而且实质上由所述馈电电路的谐振频率决定的频率的发送信号，并且/或者通过电磁场耦合将收到的接收信号供给所述馈电电路。
2、如权利要求1中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述辐射板是物件本身所具有的金属物。
3、如权利要求1中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述辐射板是配置在物件上的用作辐射板的金属板。
4、如权利要求1至3中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述馈电电路是由电容元件和电感元件构成的集总常数型谐振电路。
5、如权利要求4中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述集总常数型谐振电路是LC串联谐振电路或LC并联谐振电路。
6、如权利要求5中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述集总常数型谐振电路包含多个LC串联谐振电路或多个LC并联谐振电路。
7、如权利要求4至6中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
将所述电容元件配置在所述无线通信用电路板与所述电感元件之间。
8、如权利要求4至7中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述馈电电路板是叠积多个电介质层或磁性体层的多层电路板，在所述多层电路板的表面和/或内部形成所述电容元件和所述电感元件。
9、如权利要求4至7中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述馈电电路板是电介质或磁性体的单层电路板，在所述单层电路板的表面形成所述电容元件和/或电感元件。
10、如权利要求1至9中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述馈电电路板是刚性的树脂制或陶瓷制的电路板。
11、如权利要求1至10中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述辐射板是带状电极，该带状电极的长度是谐振频率的半波长的整数倍。
12、如权利要求1至11中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
在所述无线通信用电路板设置无线通信用电路板侧电极，而且在所述馈电电路板设置第1电路板侧电极，所述无线通信用电路板与所述馈电电路板电连接，使得所述无线通信用电路板侧电极与所述第1电路板侧电极电导通。
13、如权利要求1至11中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
在所述无线通信用电路板设置无线通信用电路板侧电极，而且在所述馈电电路板设置第1电路板侧电极，利用所述无线通信用电路板侧电极与所述第1电路板侧电极之间的电容耦合，使得所述无线通信用电路板与所述馈电电路板的电连接。
14、如权利要求13中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述无线通信用电路板侧电极和所述第1电路板侧电极分别是相互平行的平面电极，以电介性粘合层为中介，将所述无线通信用电路板和所述馈电电路板接合。
15、如权利要求1至11中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
在所述无线通信用电路板设置无线通信用电路板侧电极，而且在所述馈电电路板设置第1电路板侧电极，利用所述无线通信用电路板侧电极与所述第1电路板侧电极之间的磁场耦合，使得所述无线通信用电路板与所述馈电电路板的电连接。
16、如权利要求15中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述无线通信用电路板侧电极和所述第1电路板侧电极分别是盘卷状电极，以绝缘性或磁性粘合层为中介，将所述无线通信用电路板与所述馈电电路板接合。
17、如权利要求1至16中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
在所述馈电电路板设置第2电路板侧电极，利用所述第2电路板侧电极与所述辐射板之间的电容耦合，连接所述馈电电路板和所述辐射板。
18、如权利要求17中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述第2电路板侧电极是配置成对所述辐射板平行的平面电极，以电介性粘合层为中介，将所述馈电电路板和所述辐射板接合。
19、如权利要求1至16中任一项所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
在所述馈电电路板设置第2电路板侧电极，利用所述第2电路板侧电极与所述辐射板之间的磁场耦合，连接所述馈电电路板和所述辐射板。
20、如权利要求19中所述的带馈电电路板的物件，其特征在于，
所述第2电路板侧电极是盘卷状电极，以绝缘性和磁性粘合层为中介，将所述馈电电路板和所述辐射板接合。
CN2007800122524A 2006-04-26 2007-04-11 带馈电电路板的物件 Active CN101416350B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP122487/2006 2006-04-26
JP2006122487 2006-04-26
JP2006285062 2006-10-19
JP285062/2006 2006-10-19
PCT/JP2007/057959 WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-04-11 給電回路基板付き物品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101416350A true CN101416350A (zh) 2009-04-22
CN101416350B CN101416350B (zh) 2013-09-04

Family

ID=38655285

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800122524A Active CN101416350B (zh) 2006-04-26 2007-04-11 带馈电电路板的物件

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8081119B2 (zh)
EP (1) EP2012388B1 (zh)
JP (2) JP4803253B2 (zh)
KR (1) KR101047216B1 (zh)
CN (1) CN101416350B (zh)
AT (1) ATE539463T1 (zh)
WO (1) WO2007125752A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102576929A (zh) * 2009-11-20 2012-07-11 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
CN103650242A (zh) * 2012-06-28 2014-03-19 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置
CN105573111A (zh) * 2016-02-17 2016-05-11 广东小天才科技有限公司 智能穿戴设备
CN105676186A (zh) * 2016-01-27 2016-06-15 西安电子工程研究所 一种基于impatt管的馈电电路
CN109075661A (zh) * 2016-03-31 2018-12-21 日本电产株式会社 马达
TWI680644B (zh) * 2019-03-21 2019-12-21 穩懋半導體股份有限公司 寬頻阻抗匹配網路

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN102780084B (zh) 2006-04-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 天线
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
JP4775442B2 (ja) 2006-09-26 2011-09-21 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
JP4888494B2 (ja) 2007-02-06 2012-02-29 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き包装材
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
WO2008126649A1 (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2008136226A1 (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
EP2141769A4 (en) 2007-04-27 2010-08-11 Murata Manufacturing Co WIRELESS IC DEVICE
WO2008136257A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
EP2166616B1 (en) * 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4434311B2 (ja) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
ATE556466T1 (de) * 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
JP4561931B2 (ja) * 2007-12-26 2010-10-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線ｉｃデバイス
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
JP4518211B2 (ja) * 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
DE102008049371A1 (de) * 2008-03-06 2009-09-10 Mühlbauer Ag Einrichtung mit einem RFID-Transponder in einem elektrisch leitfähigen Gegenstand und Herstellungsverfahren hierfür
JP4404166B2 (ja) * 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101953025A (zh) * 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
CN103729676B (zh) * 2008-05-21 2017-04-12 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
CN102047271B (zh) * 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
KR101148534B1 (ko) * 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스용 부품 및 무선 ｉｃ 디바이스
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2010021217A1 (ja) 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
KR101599342B1 (ko) 2008-09-30 2016-03-03 니타 가부시키가이샤 무선 통신 개선 시트체, 무선 통신용 ｉｃ 태그, 무선 통신용 ｉｃ 태그의 제조 방법, 정보 전달 매체 및 무선 통신 시스템
JP5429182B2 (ja) * 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN104362424B (zh) 2008-11-17 2018-09-21 株式会社村田制作所 无线通信设备
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール
WO2010082413A1 (ja) 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス
CN102301528B (zh) 2009-01-30 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
EP3276746B1 (en) * 2009-03-13 2019-05-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus
CN101840088A (zh) * 2009-03-17 2010-09-22 太瀚科技股份有限公司 电磁输入式液晶屏幕
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2424041B1 (en) 2009-04-21 2018-11-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
WO2010140429A1 (ja) 2009-06-03 2010-12-09 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5516580B2 (ja) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
TW201108104A (en) * 2009-08-31 2011-03-01 Walton Advanced Eng Inc Integrated circuit module with display device
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
CN102577646B (zh) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2011045970A1 (ja) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
JP5327334B2 (ja) 2009-11-04 2013-10-30 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
JP5299518B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
CN102576930A (zh) 2009-11-04 2012-07-11 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
US9172139B2 (en) 2009-12-03 2015-10-27 Apple Inc. Bezel gap antennas
GB2488450B (en) 2009-12-24 2014-08-20 Murata Manufacturing Co Antenna and mobile terminal
JP2011142724A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Hitachi Ltd 非接触電力伝送装置及びそのための近接場アンテナ
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
CN102792520B (zh) 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 无线通信模块以及无线通信设备
JP5477459B2 (ja) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
JP5370581B2 (ja) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
US9160056B2 (en) 2010-04-01 2015-10-13 Apple Inc. Multiband antennas formed from bezel bands with gaps
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8395900B2 (en) 2010-06-09 2013-03-12 Amazon Technologies, Inc. Power routing device for expansion slot of computer system
WO2012005278A1 (ja) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
WO2012014939A1 (ja) 2010-07-28 2012-02-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
CN103038939B (zh) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN105226382B (zh) 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
WO2012053412A1 (ja) 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 通信端末装置
US8947303B2 (en) 2010-12-20 2015-02-03 Apple Inc. Peripheral electronic device housing members with gaps and dielectric coatings
US9203380B2 (en) * 2010-12-29 2015-12-01 National Semiconductor Corporation Resonance tuning
CN103119785B (zh) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5304956B2 (ja) 2011-01-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
JP5370616B2 (ja) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2012121185A1 (ja) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP3041087B1 (en) 2011-07-14 2022-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
CN103370886B (zh) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2013011865A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
JP5418737B2 (ja) 2011-09-09 2014-02-19 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
JP5344108B1 (ja) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5354137B1 (ja) 2012-01-30 2013-11-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP5304975B1 (ja) 2012-04-13 2013-10-02 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置
WO2015008704A1 (ja) * 2013-07-16 2015-01-22 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信装置
US9608334B2 (en) * 2014-03-31 2017-03-28 Nxp B.V. Radar antenna system
CN106448181B (zh) * 2016-10-31 2020-02-28 广东中星电子有限公司 非机动车管理方法、装置及系统
JP6586447B2 (ja) * 2017-11-02 2019-10-02 株式会社エスケーエレクトロニクス Ｌｃ共振アンテナ
JP6473210B1 (ja) * 2017-11-02 2019-02-20 株式会社エスケーエレクトロニクス Ｌｃ共振アンテナ
US10398032B1 (en) 2018-03-23 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Modular expansion card bus
US10593635B2 (en) * 2018-03-27 2020-03-17 Nxp B.V. Multi-die and antenna array device
CN108429234B (zh) * 2018-04-28 2023-12-08 深圳市海鹏信电子股份有限公司 一种电涌保护装置
US11831090B2 (en) * 2020-06-16 2023-11-28 Apple Inc. Electronic devices with display-overlapping antennas
US11942795B1 (en) 2022-11-28 2024-03-26 Netronix, Inc. Multi-antenna system for harvesting energy and transmitting data

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1684303A (zh) * 2004-04-13 2005-10-19 夏普株式会社 天线和使用该天线的移动无线设备

Family Cites Families (188)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (zh) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS62127140U (zh) 1986-02-03 1987-08-12
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
US6104611A (en) 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
WO1998015916A1 (de) 1996-10-09 1998-04-16 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JP2001514777A (ja) * 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JPH10256819A (ja) * 1997-03-12 1998-09-25 Toshiba Corp 無線機及び無線システム
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
WO1999026195A1 (fr) 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Module ci composite et carte ci composite
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
AU8588698A (en) 1998-04-14 1999-11-01 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
ES2198938T3 (es) 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) * 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) * 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
KR20000024634A (ko) * 2000-02-25 2000-05-06 신기영 초박형 광대역 마이크로 스트립 적층 안테나
JP2001244717A (ja) * 2000-03-02 2001-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無線情報家電装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) * 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002050974A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄型無線装置
JP2002076750A (ja) * 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
JP4662400B2 (ja) * 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2005236339A (ja) * 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) * 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
WO2003030300A1 (fr) * 2001-09-28 2003-04-10 Mitsubishi Materials Corporation Bobine antenne et etiquette d'utilisation rfid l'utilisant, antenne d'utilisation de transpondeur
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP2003179426A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置及び携帯無線装置
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
EP1556947A4 (en) 2002-10-17 2006-07-26 Ambient Corp FILTER FOR SEGMENTING ELECTRIC LINES USED FOR COMMUNICATIONS
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
JP4101187B2 (ja) * 2003-02-06 2008-06-18 松下電器産業株式会社 携帯無線通信装置
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP4289113B2 (ja) * 2003-10-01 2009-07-01 ソニー株式会社 情報読み出し書き込み装置
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
US7777677B2 (en) 2003-12-25 2010-08-17 Mitsubishi Material Corporation Antenna device and communication apparatus
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP4067510B2 (ja) * 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
US20050281866A1 (en) 2004-05-24 2005-12-22 Genzyme Corporation Adherent polymeric compositions
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006060352A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変共振器
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
US7452748B1 (en) * 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
US8008066B2 (en) 2005-03-10 2011-08-30 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1684303A (zh) * 2004-04-13 2005-10-19 夏普株式会社 天线和使用该天线的移动无线设备

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102576929A (zh) * 2009-11-20 2012-07-11 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
CN102576929B (zh) * 2009-11-20 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
CN103650242A (zh) * 2012-06-28 2014-03-19 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置
CN103650242B (zh) * 2012-06-28 2016-07-06 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置
CN105676186A (zh) * 2016-01-27 2016-06-15 西安电子工程研究所 一种基于impatt管的馈电电路
CN105676186B (zh) * 2016-01-27 2018-11-13 西安电子工程研究所 一种基于impatt管的馈电电路
CN105573111A (zh) * 2016-02-17 2016-05-11 广东小天才科技有限公司 智能穿戴设备
CN109075661A (zh) * 2016-03-31 2018-12-21 日本电产株式会社 马达
TWI680644B (zh) * 2019-03-21 2019-12-21 穩懋半導體股份有限公司 寬頻阻抗匹配網路

Also Published As

Publication number Publication date
ATE539463T1 (de) 2012-01-15
EP2012388A4 (en) 2010-04-07
JP5472231B2 (ja) 2014-04-16
JPWO2007125752A1 (ja) 2009-09-10
KR20090004968A (ko) 2009-01-12
US20090009007A1 (en) 2009-01-08
CN101416350B (zh) 2013-09-04
JP2012019527A (ja) 2012-01-26
JP4803253B2 (ja) 2011-10-26
KR101047216B1 (ko) 2011-07-06
WO2007125752A1 (ja) 2007-11-08
EP2012388A1 (en) 2009-01-07
EP2012388B1 (en) 2011-12-28
US8081119B2 (en) 2011-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101416350B (zh) 带馈电电路板的物件
CN101901955B (zh) 供电电路
JP4462388B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
EP2012258B1 (en) Article provided with electromagnetically coupled module
CN104518283B (zh) 用于微型化应用的多频天线
CN101351924A (zh) 无线ic器件以及无线ic器件用零件
JP5020161B2 (ja) 無線通信装置
CN102810725B (zh) 一种近场通信天线
US9846834B2 (en) Antenna device and wireless communication device
WO2021059565A1 (ja) Ｒｆｉｄインレイ
CN105896076A (zh) 天线带宽扩展装置
US20160292559A1 (en) Wireless communication device and article provided with communication device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant