CN101416567A - 中继基板、其制造方法及使用其的立体电路装置 - Google Patents

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Abstract

一种中继基板(1)，该中继基板(1)是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部(10a)和设置于内周的孔(22)的壳体(10)、连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极(12a、12c)、设置于凹陷部(10a)的屏蔽电极(11)和与屏蔽电极(11)连接的设置于壳体的上下面(10)的局部的接地电极(13)。

Description

中继基板、其制造方法及使用其的立体电路装置
技术领域
本发明涉及连接搭载有IC芯片等的电子部件的多个电路基板的中继基板、其制造方法及使用了该中继基板的立体电路装置。
背景技术
以往，作为连接搭载有IC芯片、芯片部件等的电子部件的模块基板等电路基板间的基板接合部材(以下称“中继基板”)，存在由插头侧和插座侧构成的多极连接型连接器、将多个连接探针(pin)固定于树脂制基板的探针连接器(pin connector)等。
近年来，随着可移动设备等的轻薄短小化、高性能化的发展，模块基板间的连接端子数有增加的趋势。因此，正在努力使探针连接器的连接端子间距(pitch)变小。但是，存在：探针连接器的接合部，当受到构成该接合部的部材间的温度变化时的尺寸变动的差、来自外部的冲击力后，会承受较大的力容易破损这一问题。
另一方面，在便携信息设备等中，伴随着设备的高速、高频化，对外来电磁波所引起的误工作、辐射电磁波对其他设备的干扰等EMC(电磁兼容性：Electromagnetic Compatibility)的要求更加严格。因此，对能够可靠地进行电磁屏蔽(shield)的电路基板安装技术的呼声很高。此外，连接搭载有控制IC芯片等的高频部件的多个电路基板间的中继基板，也必须可靠地对来自外部的电磁波、由高频部件等从内部辐射的电磁波进行电磁屏蔽。
为了改善这些问题，公开了一种中继基板，该中继基板以事先设定的排列构成，将多个由具有弹簧弹性的金属薄板等形成的预定形状的引线端子固定保持于绝缘性的壳体(housing)(例如，参照专利文献1)。
如专利文献1所示的基板接合部材，引线端子的一部分埋设于壳体中，由一端从壳体的下端面露出而形成的下端侧接合部、和另一端从壳体壁露出而立起的变形容易部构成。而且，在壳体的外周壁面设置有屏蔽部材。
由此，能够以细距(fine pitch)连接电路基板间，同时能够大幅改善耐冲击性。另外，通过在中继基板上设置屏蔽部材，能够电磁屏蔽电子部件使其远离干扰等。
此外，如图11所示，公开了一个例子，其中，在双面安装的印刷基板600的一方的主面上安装需要电磁屏蔽的调谐部用电路部件610，在另一个主面上安装VIF(Video Intermidiate Frequency)部用电路部件620，由金属壳体630对调谐部用电路部件610进行电磁屏蔽(例如，参照专利文献2)。由此，可靠地屏蔽需要电磁屏蔽的电路部件，同时能够实现小型化、矮化和薄型化。
然而，根据专利文献1的中继基板，构成为，将有弹簧弹性且事先形成为预定形状的引线端子进行排列并固定保持于绝缘性的壳体，同时在绝缘性的壳体的外周壁面形成屏蔽部材。由此，能够以细距进行连接和改善耐冲击性，但是难以实现中继基板的薄型化，还存在制造成本变高这一问题。
此外，根据专利文献2，能够由金属壳体将电路部件和印刷基板主面一同电磁屏蔽。但是，金属壳体是用于电磁屏蔽的附加部件，由此重量、体积会增加，所以没有顺应设备轻薄短小化的时代趋势。而且，要想高密度地安装电子部件，就必须对金属壳体实施绝缘处理并安装电路部件，所以存在生产性和制造成本变高这一问题。
此外，在专利文献2中，没有公开通过中继基板等连接多个电路基板的技术。
专利文献1：日本特开2005-333046号公报
专利文献2：日本特开平5-29784号公报
发明内容
本发明的中继基板，其是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，具备：具有设置于外周的凹陷部和设置于内周的孔的壳体；连接壳体的上下面的多个连接端子电极；设置于凹陷部的屏蔽电极；和与屏蔽电极连接的设置于壳体的上下面的局部上的接地电极。
根据这样的构成，能够得到能够连接多个电路基板间的薄型的、由于屏蔽电极而使耐干扰特性优良的中继基板。另外，还能够实现能够通过与屏蔽电极连接的接地电极而容易地与电路基板连接的中继基板。
此外，本发明的中继基板的制造方法，包括：在绝缘性母基板的至少预定的位置形成多个第1孔的第1步骤；在被第1孔包围的区域中形成至少一个第2孔的第2步骤；至少在第1孔的内周侧面形成屏蔽电极的第3步骤；形成连接绝缘性母基板的上下面的多个连接端子电极的第4步骤；在绝缘性母基板的上下面的预定的区域形成与屏蔽电极连接的接地电极的第5步骤；和利用第1孔，从绝缘性母基板上分离切割下包括至少一个第2孔的区域的第6步骤。
由此，通过将连接端子电极、屏蔽电极及接地电极一次形成于绝缘性母基板后分离的这种简略的方法，能够以低成本制作能够连接多个电路基板间的、具备屏蔽电极的中继基板。
此外，本发明的立体电路装置，具有通过上述中继基板至少连接第1电路基板和第2电路基板的构成。由此，能够得到连接多个电路基板间并能够电磁屏蔽安装于电路基板的电路部件的立体电路装置。
附图说明
图1A是表示本发明的第1实施方式的中继基板的结构的概念立体图。
图1B是图1A的概念俯视图。
图1C是沿图1B的1C-1C线的概念剖视图。
图2A是说明本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图2B是说明本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图2C是说明本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图3A是说明本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图3B是说明本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图3C是说明本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图4A是表示本发明的第2实施方式的中继基板的构成的概念立体图。
图4B是图4A的概念俯视图。
图4C是沿图4B的4C-4C线的概念剖视图。
图5A是说明本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图5B是说明本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图5C是说明本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图6A是说明本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图6B是说明本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图6C是说明本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图7A是表示本发明的第3实施方式的中继基板的构成的概念立体图。
图7B是图7A的概念俯视图。
图7C是沿图7B的7C-7C线的概念剖视图。
图8A是说明本发明的第3实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图8B是说明本发明的第3实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图8C是说明本发明的第3实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图9A是说明本发明的第3实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图9B是说明本发明的第3实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图9C是说明本发明的第3实施方式的中继基板的制造方法的概念图。
图10A是表示本发明的第4实施方式的立体电路装置的结构的概念立体图。
图10B是放大表示通过中继基板连接图10A的电路基板间的部分的概念剖视图。
图11是说明现有的印刷基板的屏蔽结构的剖视图。
符号说明
1，2，3中继基板
10，40，70 壳体
10a，40a，70a 凹陷部
10b，21a，51a，70b，81a 内周侧面
10c，40c，70c 突出部
10d 分离切割面
11，41，71 屏蔽电极
12 连接端子电极
12a 上面端子电极
12b 下面端子电极
12c 连接电极
13，43，73 接地电极
13a，43a，73a 上面接地电极
13b，43b，73b 下面接地电极
20，50，80 绝缘性母基板
21，51，81 第1孔
21b，51b，81b 孔前端部分
22，45，85 第2孔(孔)
42，72 导电过孔
52，82 通孔(via hole)
71a 第1屏蔽电极
71b 第2屏蔽电极
100 立体电路装置
101 第1电路基板
102 第2电路基板
103 电路部件
104，105 布线图形
106，107 接地布线图形
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
(第1实施方式)
图1A是表示本发明的第1实施方式的中继基板的构成的概念立体图，图1B是图1A的概念俯视图，图1C是沿图1B的1C-1C线的概念剖视图。
如图1A到图1C所示，中继基板1，具有有例如四角形状的外周且由例如玻璃环氧树脂等形成的壳体10，该壳体10具有：通过以下的制造方法中所述的利用第1孔进行分离切割而形成的凹陷部10a和例如四角形状的孔(以下记为“第2孔”)22。而且，在凹陷部10a的内周侧面整体设置有屏蔽电极11。此外，具有例如多个在第2孔22的内周侧面与壳体10的上下面连续设置为一体的连接端子电极12。另外，还具有与形成于凹陷部10a的屏蔽电极11连接的接地电极13被设置于中继基板1的例如四角的预定的区域的结构。
另外，壳体10的上下面，是指设置有以下所述的连接端子12的上面端子电极12a和下面端子电极12b的面。另外，设置有接地电极13的四角的预定的区域，是指以下的制造方法中所述的、利用第1孔分离切割的壳体的四角附近的区域。
在此，作为中继基板1的壳体10，使用例如玻璃环氧树脂、液晶聚合物、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、聚对苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)等的绝缘性树脂。另外，在要求形状精度和高传热性等的情况下，可以使用陶瓷基板等的绝缘性基板。在这种情况下，特别优选，加工性优良的陶瓷基板。
此外，屏蔽电极11，由例如铜(Cu)、银(Ag)和铝(Al)等金属电极材料形成在除了中继基板1的壳体10的突出部10c的分离切割面10d的部分之外的部分。
连接端子电极12，将与壳体10的上下面相对设置的上面端子电极12a和下面端子电极12b，通过形成于第2孔22的内周侧面10b的连接电极12c连接为一体而设置。而且，它们通过与屏蔽电极11同样的金属电极材料构图设置。
接地电极13，由与壳体10的例如四角的突出部10c的上下面相对设置的上面接地电极13a及下面接地电极13b构成，通过与屏蔽电极11同样的金属电极材料构图而设置。而且，由上面接地电极13a和下面接地电极13b构成的接地电极13，与设置于壳体10凹陷部10a的屏蔽电极11电连接。
另外，屏蔽电极11、连接端子电极12和接地电极13，优选，在其表面设置例如镀金等。由此，能够防止连接的稳定性和各电极的随时间的劣化，提高可靠性。
根据上述构成，能够得到通过屏蔽电极11而具备电磁屏蔽功能的中继基板1，该屏蔽电极11形成于中继基板1的凹陷部10a，将中继基板1夹在中间、通过连接端子电极12和接地电极13能够对多个电路基板(没有图示)间进行连接。
即，通过中继基板1的屏蔽电极11，在中继基板1的第2孔22内，能够屏蔽安装于例如电路基板的电路部件使其远离外部干扰，和屏蔽从电路部件自身产生的内部干扰从中继基板1向外部的辐射。
另外，中继基板1的连接端子电极12、接地电极13和电路基板，由例如软钎料、各向异性导电片(sheet)、各向异性导电树脂等连接。由此，能够高可靠性地连接电路基板间。
此外，电路基板11，由于在其凹陷部10a设置屏蔽电极11的结构，而不需要金属壳体等的附加部件，所以能够实现轻量化和薄型化。
以下，使用图2A到图2C和图3A到图3C对本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法进行说明。
图2A到图2C和图3A到图3C，是说明本发明的第1实施方式的中继基板的制造方法的概念图。另外，对与图1A到图1C相同的部件和相同的部分，附加相同符号进行说明。
首先，如图2A所示，准备例如由玻璃环氧树脂形成的绝缘性母基板20。
接着，如图2B所示，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工，形成多个至少设置于预定的位置的切割用的例如长尺形状的第1孔21。另外，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工，形成由第1孔21围绕其周围的例如四角形状的第2孔22。此时，第1孔21和第2孔22可以同时形成，也可以分先后形成。
接着，如图2C所示，在第1孔21的内周侧面21a形成屏蔽电极11。此外，在壳体10的上下面和第2孔22的内周侧面形成多个由上面端子电极、连接电极、下面端子电极构成的连接端子电极12。另外，在绝缘性母基板20的上下面的预定区域、例如第1孔21的孔前端部分21b相邻的区域，形成与屏蔽电极11连接的、由上面接地电极和下面接地电极构成的接地电极13。
在此，屏蔽电极11、连接端子电极12、接地电极13，通过以下方法一次形成于绝缘性母基板20。
即，将上述各电极以预定的位置和预定的图形形状，通过例如铜等的金属电极材料，使用例如用照相平板印刷(Photolitho)法而形成于绝缘性母基板20。
具体地讲，没有图示，作为使铜图形化的方法，利用以下的方法。
首先，粗化绝缘性母基板20的上下面、第1孔21和第2孔22的内周侧面(端面)，整体涂敷例如钯盐等的电镀催化剂。
接着，组合无电解铜电镀、无电解电镀和电解铜电镀，形成预定的厚度的铜镀层。
接着，在形成的铜镀层涂敷蚀刻用的抗蚀剂，照射紫外线，以预定的图形进行曝光处理。
接着，依次执行：曝光了的抗蚀剂的显影处理、铜镀层的蚀刻处理、抗蚀剂的剥离处理，从而形成铜的图形。
以下对铜的构图方法进行更加具体的说明。
首先，在形成有第1孔21和第2孔22的绝缘性母基板20的整个面上，涂敷钯盐。
接着，将绝缘性母基板20在以下所示的无电解铜电镀液中浸渍七小时，析出大约35μm厚的铜。作为无电解铜电镀液，例如将五水硫酸铜/乙二胺四乙酸(EDTA)/聚乙二醇(polyethylene glycol)/2，2′-联吡啶(Dipyridyl)/甲醛混合液，通过氢氧化钠调整为PH12.5，在液温70℃下使用。
接着，作为蚀刻用的抗蚀剂，使用例如电沉积抗蚀剂(例如，日本ペイント株式会社制的“フォトED P-1000”)，使其在25℃下以50mA/dm2电沉积三分钟，涂敷为大约8μm的厚度。
接着，安装遮光掩模，以大约400mj/cm2照射紫外线(散射光)，曝光预定的图形。然后，使用喷洒装置喷洒32℃的1％的偏硅酸钠120秒，显影抗蚀剂，以例如宽度150μm等的预定的图形形状而形成。
接着，将其在40℃的36％的氯化亚铁溶液中浸渍2～3分钟，来蚀刻铜。然后，喷洒50℃的5％的偏硅酸钠120秒钟，来剥离抗蚀剂。
根据上述方法，在绝缘性母基板20的第1孔21的内周侧面21a通过镀铜形成屏蔽电极11。而且，多个连接端子电极12，连接形成于第2孔22的内周侧面10b和绝缘性母基板20的上下面的上面端子电极12a、连接电极12c和下面端子电极12b而形成。此外，作为接地电极13，上面接地电极13a和下面接地电极13b，在绝缘性母基板20的上下面的、例如第1孔21的孔前端部分21b相邻的区域以相对地与屏蔽电极11连接的图形而形成。
另外，本实施方式中，以同时一次形成连接端子电极12、屏蔽电极11和接地电极13的例子进行了说明，不过不限于此，也可以分先后形成。
此外，在本实施方式中，也可以在绝缘性母基板的上下面、第1孔和第2孔的内周侧面，形成组合了例如玻璃环氧树脂、合成橡胶、交联剂、固化剂、填充剂的粘结促进层，粗化其表面后，进行电镀处理。由此，能够提高镀层对绝缘性母基板的表面的固着强度。
此外，也可以对图形化了的屏蔽电极、连接端子电极、接地电极的表面镀金。由此，能够提高连接的稳定性和耐湿性等的可靠性。
接着，如图3A所示，使用在绝缘性母基板20上形成的第1孔21，例如沿着图中所示的点划线，对包括至少一个第2孔22的区域进行分离切割，从而制作出中继基板1。在此，作为分离切割的方法，可以使用冲孔和方块切割(dicing)等的方法。
而且，通过上述分离切割，如图3B的概念俯视图、图3C的概念立体图所示，能够一次制作多个中继基板1，该中继基板1能够连接例如多个电路基板间、并在通过第1孔的分离切割所形成的凹陷部10a具有屏蔽电极11。
根据上述方法，能够一次制作多个中继基板1，该中继基板1具备：设置于由玻璃环氧树脂的绝缘性母基板所形成的壳体10的凹陷部10a的屏蔽电极11、设置于壳体10的多个连接端子电极12和与屏蔽电极11连接的接地电极13。
另外，从能够有效利用空间这一点出发，优选，将接地电极13设置于通过分离切割绝缘性母基板20而形成的突出部10c，不过对其位置没有特别限制。
根据本发明的第1实施方式，通过在绝缘性母基板上直接形成各电极后进行分离切割这种简单的方法，能够高生产性且低成本地制作能够连接多个电路基板间的、具备屏蔽电极的中继基板。
另外，在本实施方式中，以第1孔的形状为长尺形状、第2孔的形状为正方形等的四角形状进行了说明，不过不限于此。例如，也可以多角形、多角形的顶点带有圆角的形状、圆形状或椭圆形状的孔等适当设计的形状的孔，也能够获得同样的效果。
此外，在本实施方式中，作为各电极的形成方法，以组合无电解电镀法和电解电镀法，使用照相平板印刷技术和蚀刻技术形成的例子进行了说明，不过不限于此。例如只要是能够以预定的膜厚构图的方法，则没有特别限制，都可以适用。另外，以连接端子电极由上面端子电极、连接电极和下面端子电极构成的例子进行了说明，不过不限于此。例如，也可以仅通过在第2孔的内周侧面形成的连接电极进行连接。此外，可以使用端面电极形成法，通过例如在形成第2孔之前在设置连接端子电极的位置形成多个贯通孔，用电镀法在该贯通孔镀铜后，切割贯通孔的中央部间而形成第2孔，从而形成连接端子电极。由此，能够以更高的生产性得到中继基板。
此外，在本实施方式中，可以在中继基板的除了通过在壳体上形成的上下面的连接端子电极和接地电极进行电连接的部分之外的部分，设置例如抗蚀剂等的绝缘性保护膜。由此，能够防止例如移动等所引起的短路、安装时和保管期间的各电极的损伤。
(第2实施方式)
图4A是表示本发明的第2实施方式的中继基板的结构的概念立体图，图4B是图4A的概念俯视图，图4C是沿图4B的4C-4C线的概念剖视图。
如图4A到图4C所示，中继基板2，具有有例如四角形状的外周、且由例如玻璃环氧树脂等形成的壳体40，该壳体40具有：具备通过以下的制造方法中所述的利用第1孔进行分离切割而形成的凹陷部40a和例如四角形状的第2孔45。而且，在凹陷部40a的内周侧面整体设置有屏蔽电极41。此外，在中继基板2的、例如四角的预定的区域的突出部40c，设置有接地电极43，该接地电极43与在凹陷部40a形成的屏蔽电极41连接并包括上面接地电极43a和下面接地电极43b。另外，在壳体40中，具有在预定的位置设有例如多个成为连接其上下面的连接端子电极的导电过孔42的构成。
另外，壳体40的上下面，是指设有以下所述的导电过孔42的面。
此外，中继基板2的壳体40、屏蔽电极41和接地电极43，通过与第1实施方式相同的材料和相同的方法而形成。
在此，成为连接端子电极的导电过孔42，被设置为，通过在壳体40的外周和设置于内周的第2孔45之间所形成的多个通孔(没有图示)，电连接壳体40的上下面。而且，导电过孔42，通过在在壳体40的上下面具有焊盘(land)(没有图示)的通孔、例如使用电镀法进行镀铜而形成。
根据上述说明，能够得到通过屏蔽电极41而具备电磁屏蔽功能的中继基板2，该屏蔽电极41形成于中继基板2的凹陷部40a，将中继基板2夹在中间、通过导电过孔42及接地电极43能够对多个电路基板间进行连接。
即，通过中继基板2的屏蔽电极41，在中继基板2的第2孔45内，能够屏蔽例如安装于电路基板的电路部件(没有图示)使其远离外部干扰和屏蔽从电路部件自身产生的内部干扰从中继基板2向外部的辐射。
另外，中继基板2的导电过孔42、接地电极13和电路基板，通过例如软钎料、各向异性导电片和各向异性导电树脂等连接。由此，能够高可靠性连接电路基板间。
此外，中继基板2，由于在其凹陷部40a设置屏蔽电极41的结构，而不需要金属壳体等的附加部件，所以能够实现轻量化和薄型化。
此外，在本实施方式中，以将多个具有焊盘的导电过孔配置为例如一列的例子进行了说明，不过不限于此。例如，可以将含有银(Ag)等的导电糊剂填充于通孔内而形成未设置焊盘的导电过孔，还可以将导电过孔“之”字形地(交错)配置。由此，得到能够以更细距进行连接的中继基板。
以下，使用图5A到图5C和图6A到图6C对本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法进行说明。
图5A到图5C和图6A到图6C，是说明本发明的第2实施方式的中继基板的制造方法的概念图。另外，对与图4A到图4C相同的部件和相同的部分附加相同符号进行说明。
首先，如图5A所示，准备例如由玻璃环氧树脂形成的绝缘性母基板50。
接着，如图5B所示，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工，形成多个至少设置于预定位置的、例如长尺形状的第1孔51。另外，在第1孔的内侧的绝缘性母基板50上，例如沿着第1孔21的各边，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工形成多个通孔52。此时，第1孔51和通孔52可以同时形成，也可以分先后形成。
接着，如图5C所示，在第1孔51的内周侧面51a形成屏蔽电极41。此外，通过对沿着第1孔51的各边所形成的多个通孔52，例如使用电镀法镀铜而形成导电过孔42。另外，在绝缘性母基板50的上下面的预定区域、例如第1孔51的孔前端部分51b相邻的区域，形成与屏蔽电极41连接的、由上面接地电极43a和下面接地电极43b构成的接地电极43。
在此，屏蔽电极41、导电过孔42及接地电极43，通过与实施方方式1同样的方法，例如使用电镀法一次形成于绝缘性母基板50。另外，形成屏蔽电极41、导电过孔42和接地电极43，可以一次形成，也可以分先后按多个步骤形成。
根据上述方法，在绝缘性母基板50的第1孔51的内周侧面51a通过镀铜形成屏蔽电极41。然后，导电过孔42，通过在第1孔51的内侧的绝缘性母基板50上、在沿着第1孔51的各边设置的多个通孔52的内周侧面，例如镀铜而形成。在这种情况下，优选，在绝缘性母基板50的上下面的导电过孔42中设置焊盘(没有图示)。此外，作为接地电极43，上面接地电极43a和下面接地电极43b，在绝缘性母基板50的上下面的、例如第1孔51的孔顶前端部分51b相邻的区域以与屏蔽电极11连接的图形而形成。
另外，在本实施方式中，可以在绝缘性母基板的上下面、第1孔和的内周侧面，形成组合有例如玻璃环氧树脂、合成橡胶、交联剂、固化剂、填充剂的粘结促进层，粗化其表面后，进行电镀处理。由此，能够提高镀层对绝缘性母基板的表面的固着强度。
此外，也可以对图形化了的屏蔽电极、连接端子电极、接地电极的表面镀金。由此，能够提高连接的稳定性和耐湿性等的可靠性。
接着，如图6A所示，在形成于绝缘性母基板50的多个导电过孔42所包围的区域，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工形成例如四角形状的第2孔45。
然后，利用形成于绝缘性母基板50的第1孔51，沿着图中所示的点划线，对包括至少一个第2孔45的区域进行分离切割，制作出中继基板2。在此，作为分离切割的方法，可以使用冲孔和方块切割等的方法进行。
另外，第2孔45的形成和上述分离切割步骤，可以同时、或分先后进行。
然后，通过上述分离切割，如图6B的概念俯视图、图6C的概念立体图所示，一次制作多个中继基板2，该中继基板2例如能够连接多个电路基板(没有图示)间、并在通过第1孔的分离切割所形成的凹陷部10a中具有屏蔽电极11。
根据上述方法，能够一次制作中继基板2，该中继基板2具备：设置于从玻璃环氧树脂的绝缘性母基板形成的壳体40的凹陷部40a的屏蔽电极41、多个导电过孔42、和与屏蔽电极41连接的接地电极43。另外，优选，与第1实施方式同样地，将接地电极43，设置于通过分离切割绝缘性母基板50所形成的突出部40c。
根据本发明的第2实施方式，能够通过在绝缘性母基板直接形成各电极后进行分离切割这种简单的方法，高生产性且低成本地制作出能够通过屏蔽电极和通电过孔连接不同电路基板的中继基板。
另外，在本实施方式中，以第1孔的形状为长尺形状、第2孔的形状为正方形等的四角形状进行了说明，不过不限于此。例如，也可以是多角形和多角形的顶点带有圆角的形状、圆形状或椭圆形状的孔等适当设计的形状的孔，也能够获得同样的效果。
此外，在本实施方式中，以成为连接端子电极的导电过孔在通孔的周围形成焊盘的例子进行了说明，不过不限于此。例如，可以将由银(Ag)等形成的导电糊剂填充于通孔，使其热固化而形成。由此，并非必需形成焊盘，所以能够以细距设置导电过孔。此外，由于能够通过将导电糊剂填充于通路孔并使其热固化这样的简单的方法形成，所以能够提高生成性。
此外，在本实施方式中，可以在中继基板的除了通过形成于壳体的导电过孔和接地电极进行电连接的部分以外的部分，设置例如抗蚀剂等的绝缘性保护膜。由此，能够防止例如移动等引起的短路、安装时和保管期间的各电极的损伤。
(第3实施方式)
图7A是表示本发明的第3实施方式的中继基板的结构的概念立体图，图7B是图7A的概念俯视图，图7C是沿图7B的7C-7C线的概念剖视图。
如图7A到图7C所示，中继基板3，具有有例如四角形状的外周、由例如玻璃环氧树脂等形成的壳体70，该壳体70具有：具备通过以下的制造方法中所述的利用第1孔进行的分离切割所形成的凹陷部70a和例如四角形状的第2孔85。而且，设置有屏蔽电极71，该屏蔽电极71由形成于凹陷部70a的内周侧面整体的第1屏蔽电极71a和形成于第2孔85的内周侧面70b的第2屏蔽电极71b构成。此外，在中继基板3的、例如四角的预定的区域的突出部70c设置有接地电极73，该接地电极73与由第1屏蔽电极71a和第2屏蔽电极71b构成的屏蔽电极71连接、由上面接地电极73a和下面接地电极73b构成。另外，壳体70，具有在预定的位置设置例如多个成为连接其上下面的连接端子电极的导电过孔72的结构。
即，本实施方式，在第2孔85的内周侧面70b设置第2屏蔽电极71b这一点，与第2实施方式不同。而且，第1屏蔽电极71a，相当于第1实施方式的屏蔽电极11。
另外，中继基板3的壳体70、屏蔽电极71和接地电极73，通过与第1实施方式同样的材料和同样的方法而形成。此外，导电过孔72，通过与第2实施方式同样的材料和同样的方法而形成。
在此，成为连接端子电极的导电过孔72，被设置为，通过在壳体70的外周和设置于内周的第2孔85之间所形成的多个过孔的孔(没有图示)，电连接壳体70的上下面。而且，导电过孔72，通过对在壳体70的上下面具有焊盘的通孔，使用例如电镀法镀铜而形成。
根据上述说明，能够得到通过屏蔽电极71而具有更高的电磁屏蔽功能的中继基板3，该屏蔽电极71由在中继基板3的凹陷部70a形成的第1屏蔽电极71a和在第2孔85的内周侧面形成的第2屏蔽电极71b构成，将中继基板3夹在中间、通过导电过孔72及接地电极73能够对多个电路基板间进行连接。
此外，通过中继基板3的由第1屏蔽电极71a和第2屏蔽电极71b所构成的屏蔽电极71，在形成于中继基板3的壳体70的导电过孔72和第2孔85内，能够电磁屏蔽例如安装于电路基板的电路部件，所以能够防止通过导电过孔传送的信号和来自于电路部件的干扰等的电磁波干扰。另外，通过由第1屏蔽电极71a和第2屏蔽电极71b双重屏蔽安装于电路基板的电路部件，能够获得更高的屏蔽性能。
另外，中继基板3的导电过孔72、接地电极73和电路基板，通过例如钎焊料、各向异性导电片和各向异性导电树脂等连接。由此，能够高可靠性地连接电路基板间。
此外，在本实施方式中，以将多个具有焊盘的导电过孔配置为例如一列的例子进行了说明，不过不限于此。例如，也可以将含有银(Ag)的导电糊剂填充于通孔内而形成未设置焊盘的导电过孔，还可以将导电过孔“之”字形地配置。由此，可以得到能够以更细距进行连接的中继基板。
此外，中继基板3，由于在其凹陷部70a和第2孔85的内周侧面70b设置屏蔽电极71的结构，而不需要金属壳体等的附加部件，所以能够实现轻量化和薄型化。
以下，使用图8A到图8C和图9A到图9C对本发明的第3实施方式的中继基板3的制造方法进行说明。
图8A到图8C和图9A到图9C，是说明本发明的第3实施方式的中继基板的制造方法的概念图。另外，对与图7A到图7C相同的部件和相同的部分，附加相同符号，省略一部分。
首先，如图8A所示，准备例如由玻璃环氧树脂形成的绝缘性母基板80。
接着，如图8B所示，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工，形成多个至少设置于预定位置的、例如长尺形状的第1孔81。此外，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工，形成由第1孔81包围其周围的、例如四角形状的第2孔85。另外，在由第1孔81和第2孔85所包围的绝缘性母基板80上，通过例如使用了冲压机等的冲孔加工，形成例如多个过孔的孔82。此时，第1孔81、第2孔85和通孔82可以同时形成，也可以分先后形成。
接着，如图8C所示，形成由第1孔81的内周侧面81a的第1屏蔽电极71a和第2孔85的内周侧面70b的第2屏蔽电极71b所构成的屏蔽电极71。此外，通过对在第1孔81和第2孔85之间所夹持的区域形成的多个过孔的孔82，例如使用电镀法镀铜而形成导电过孔72。另外，在绝缘性母基板80的上下面的预定区域、例如第1孔81的孔前端部分81b相邻的区域，形成与屏蔽电极71连接的、由上面接地电极73a和下面接地电极73b构成的接地电极73。
在此，屏蔽电极71、导电过孔72和接地电极73，通过与实施方式2同样的方法、例如使用电镀法，总括形成于绝缘性母基板80。另外，形成屏蔽电极71、导电过孔72和接地电极73的步骤，可以总括进行，也可以分先后按多个步骤进行。
根据上述方法，通过在绝缘性母基板80的第1孔81的内周侧面81a和第2孔85的内周侧面70b镀铜形成屏蔽电极71。而且，导电过孔72，通过对在第1孔51和第2孔85之间所夹持的区域形成的多个通路孔82的内周侧面，施以例如镀铜法而形成。在这种情况下，优选，在绝缘性母基板80的上下面的导电过孔72中设置焊盘(没有图示)。此外，作为接地电极73，上面接地电极73a和下面接地电极73b，在绝缘性母基板80的上下面的、例如第1孔81的长尺形状的多个孔前端部分81b和第2孔85所包围的区域以与屏蔽电极71连接的图形而形成。
另外，在本实施方式中，可以在绝缘性母基板的上下面、第1孔和通孔的内周侧面，形成组合了例如玻璃环氧树脂、合成橡胶、交联剂、固化剂、填充剂的粘结促进层，粗化其表面后，进行电镀处理。由此，能够提高镀层对绝缘性母基板的表面的固着强度。
此外，也可以在图形化了的屏蔽电极、连接端子电极、接地电极的表面镀金。由此，能够提高连接的稳定性和耐湿性等的可靠性。
接着，如图9A所示，使用在绝缘性母基板80形成的第1孔81，例如沿着图中所示的点划线，对包括至少一个第2孔85的区域进行分离切割，制作出中继基板3。在此，作为分离切割的方法，可以使用冲孔和方块切割等的方法进行。
然后，通过上述分离切割，如图9B的概念俯视图、图9C的概念立体图所示，一次制作多个中继基板3，该中继基板3能够连接例如多个电路基板间并具有由第1屏蔽电极71a和第2屏蔽电极71b构成的屏蔽电极71。
根据上述方法，能够一次制作中继基板3，该中继基板3具备：由设置于由玻璃环氧树脂的绝缘性母基板所形成的壳体70的凹陷部70a的第1屏蔽电极71a和设置于第2屏蔽电极71b所构成的屏蔽电极71、多个导电过孔72和与屏蔽电极71连接的接地电极73。另外，优选，与上述各实施方式同样地，将接地电极73，设置于通过分离切割绝缘性母基板80所形成的突出部70c附近。
根据本发明的第3实施方式，通过在绝缘性母基板上直接形成各电极后进行分离切割这种简单的方法，能够高生产性且低成本地制作中继基板，该中继基板能够由第1屏蔽电极和第2屏蔽电极构成的屏蔽电极和通电过孔连接不同电路基板
另外，在本实施方式中，以第1孔的形状为长尺形状、第2孔的形状为正方形等的四角形状为例进行了说明，不过不限于此。例如，也可以是多角形和多角形的顶点带有圆角的形状、圆形状或椭圆形状的孔等适当设计的形状的孔，也能够获得同样的效果。
此外，在本实施方式中，导电过孔，以在通路孔的周围形成焊盘的例子进行了说明，不过不限于此。例如，可以将含有银(Ag)等的导电糊剂填充于通孔中，使其热固化而形成。由此，并非必需形成焊盘，所以能够以细距设置导电过孔。此外，能够通过将导电糊剂填充于通孔中并使其热固化这样简单的方法来形成，所以能够提高生成性。
此外，在本实施方式中，作为各电极的形成方法，以组合无电解电镀法和电解电镀法，使用照相平板印刷技术和蚀刻技术形成的例子进行了说明，不过不限于此。例如，只要是能够以预定的膜厚构图的方法，没有特别限制，都能够适用。
此外，在本实施方式中，可以在中继基板的除了通过形成于壳体的导电过孔和接地电极进行电连接的部分以外的部分，设置例如抗蚀剂等的绝缘性保护膜。由此，能够防止例如移动等引起的短路、安装时和保管期间各电极的损伤。
(第4实施方式)
图10A是表示本发明的第4实施方式的立体电路装置的结构的概念立体图，图10B是放大表示该图A的电路基板间通过中继基板连接的部分的概念剖视图。另外，以下，使用在第1实施方式中说明的中继基板1，对相同的部件和相同部分附加相同的符号进行说明。此外，在图10A中，为了便于理解，部分省略电路基板的配线图形、且透视被夹持在电路基板间的中继基板进行图示。
如图10A和图10B所示，立体电路装置100，具有中间夹持中继基板1而相对地设置第1电路基板101和第2电路基板102的结构。
在此，在第1电路基板101中，以收置于中继基板1的第2孔22中的方式，例如由高频电路等的IC芯片构成的电路部件103，与在第1电路基板101形成的配线图形104的连接端子(没有图示)通过例如钎焊料连接，被安装于预定的位置。
而且，设置于中继基板1的连接端子电极12与设置于第1电路基板101和第2电路基板102的预定的布线图形104、105的连接端子，通过例如钎焊料而连接。此外，设置于中继基板1的接地电极13、与设置于第1电路基板101和第2电路基板102的接地布线图形106、107连接，接地成为地电位。
另外，接地电极13，与设置于中继基板1的屏蔽电极11连接。由此，能够对中继基板1中包含的电路部件103和连接端子电极12有效地屏蔽来自于外部的干扰和电路部件103所产生的内部干扰的辐射等。
根据本实施方式，通过具备屏蔽电极的中继基板能够对多个电路基板间进行连接，从而能够实现薄型的、不会由于干扰而引起误工作的可靠性优良的立体电路装置。
此外，通过生产性优良的低成本的中继基板，能够得到廉价的立体电路装置。
另外，在本实施方式中，以将电路部件安装于第1电路基板的例子进行了说明，不过不限于此。例如，可以将电路部件安装于第1电路基板、第1电路基板和第2电路基板的两方。由此，能够安装许多需要屏蔽的电路部件。
此外，在本实施方式中，使用第1实施方式的中继基板1进行了说明，不过使用上述各实施形态中所说明的中继基板，也都能够获得同样的效果。
此外，在本实施方式中，以通过中继基板连接两枚电路基板的例子进行了说明，不过不限于此。例如，可以分别通过中继基板多级连接三枚以上的多枚电路基板，也能够获得同样的效果。
另外，在上述各实施方式中，以从绝缘性母基板上分离切割下包括一个第2孔的区域而制作中继基板的例子进行了说明，不过不限于此。例如，也可以利用第1孔分离切割下包括两个以上的第2孔的区域。
由此，能够独立地对需要屏蔽的电路部件进行屏蔽，所以能够预防电磁波干扰于未然。此外，能够分别对多个电路基板间进行中继，所以能够容易应对复杂的电路基板配置等。另外，还能够设为中继基板的机械强度提高、操作容易的结构。
此外，在上述各实施方式中，以将连接端子电极和导电过孔以包围第2孔的周围的方式设置于全周的例子进行了说明，不过不限于此。例如，在壳体形状为四角形的情况下，可以在一边、相对的边或三边等进行局部设置。
根据本发明中的中继基板和其制造方法以及使用了该中继基板的立体电路装置，能够通过薄型的、耐干扰性优良的中继基板连接电路基板间，所以在高速驱动的、要求小型矮化化的便携信息设备、小型的电子设备等的技术领域有用处。

Claims (10)

1.一种中继基板，该中继基板是至少连接第1电路基板和第2电路基板的中继基板，其特征在于，具备：
具有设置于外周的凹陷部和设置于内周的孔的壳体；
连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极；
设置于所述凹陷部的屏蔽电极；和
设置于所述壳体的上下面的局部的与所述屏蔽电极连接的接地电极。
2.如权利要求1所述的中继基板，其特征在于，
所述连接端子电极，被连续设置于所述孔的内周侧面和所述壳体的上下面。
3.如权利要求1所述的中继基板，其特征在于，
所述连接端子电极，包括贯通所述壳体的上下面的导电过孔。
4.如权利要求1所述的中继基板，其特征在于，
以所述屏蔽电极作为第1屏蔽电极，
在所述孔的内周侧面设置第2屏蔽电极。
5.一种中继基板的制造方法，其特征在于，包括：
在绝缘性母基板的至少预定的位置形成多个第1孔的第1步骤；
在被所述第1孔包围的区域形成至少一个第2孔的第2步骤；
至少在所述第1孔的内周侧面形成屏蔽电极的第3步骤；
形成连接所述绝缘性母基板的上下面的多个连接端子电极的第4步骤；
在所述绝缘性母基板的上下面的预定的区域形成与所述屏蔽电极连接的接地电极的第5步骤；和
利用所述第1孔，从所述绝缘性母基板分离切割下包括至少一个所述第2孔的区域的第6步骤。
6.如权利要求5所述的中继基板的制造方法，其特征在于，
在所述第4步骤中，
在所述绝缘性母基板的上下面和所述第2孔的内周侧面上连续形成所述多个连接端子电极。
7.如权利要求5所述的中继基板的制造方法，其特征在于，
所述第4步骤，包括：
第4-1步骤，在由所述第1孔和第2孔包围的所述绝缘性母基板上形成多个通孔；和
第4-2步骤，在所述通孔中形成导电过孔而形成所述多个连接端子电极。
8.如权利要求5所述的中继基板的制造方法，其特征在于，
所述第3步骤，
包括在所述第1孔的内周侧面形成第1屏蔽电极，在所述第2孔的内周侧面形成第2屏蔽电极的步骤；
所述第5步骤，
包括在所述绝缘性母基板的上下面的预定的区域形成与所述第1屏蔽电极和所述第2屏蔽电极连接的接地电极的步骤。
9.一种立体电路装置，其特征在于，
通过如权利要求1所述的中继基板，至少连接第1电路基板和第2电路基板。
10.如权利要求9所述的立体电路装置，其特征在于，
在所述第1电路基板及所述第2电路基板中的至少一方安装电路部件。
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