CN101470283A - 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性膜。该柔性膜包括电介质膜；和置于电介质膜上的金属层，其中金属层的厚度对电介质膜的厚度的比率约为1∶3至1∶10。从而，通过限制柔性膜的电介质膜和金属层的厚度的比率，能够提高柔性膜的剥离强度、尺寸稳定性和拉伸强度。

Description

柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
本申请要求于2007年12月28日向韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2007-0140184的优先权，通过引用将其公开整体结合在此。
技术领域
本发明涉及柔性膜，尤其涉及包括电介质膜和金属层的柔性膜，其中两者的厚度比为1:3至1:10，从而有助于剥离强度、尺寸稳定性、和拉伸强度(tensile strength)的提高。
背景技术
随着近来在平板显示技术中的进步，已经开发出了不同类型的平板显示设备，例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)以及有机发光二极管(OLED)。平板显示设备包括驱动单元和面板，通过从驱动单元向面板中的多个电极传输图像信号来显示图像。
印刷电路板(PCB)可被用作平板显示设备的驱动单元。即，PCB可向面板中所包括的多个电极提供图像信号，从而使得面板可以显示图像。
发明内容
本发明提供一种柔性膜，其能够通过限制电介质膜和金属层的厚度的比率，有助于提高剥离强度、尺寸稳定性、和拉伸强度。
根据本发明的一个方面，提供了一种柔性膜，其包括：电介质膜；和置于电介质膜上的金属层，其中金属层的厚度对电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10。
根据本发明的另一方面，提供了一种柔性膜，其包括：电介质膜；金属层，其置于电介质膜上，且包括印刷于其上的电路图案；和置于金属层上的集成电路(IC)芯片，其中所述金属层的厚度对电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10，且所述IC芯片与所述电路图案相连。
根据本发明的另一方面，提供了一种显示设备，其包括：面板；驱动单元；和置于面板和驱动单元之间的柔性膜；其中该柔性膜包括：电介质膜，置于电介质膜上且包括印刷于其上的电路图案的金属层，和置于金属层上的集成电路(IC)芯片，且金属层的厚度对电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10。
附图说明
通过参照附图对优选的实施例进行详细描述，本发明上述的和其它的特征和优点将变得更为明显，其中：
图1a和1b示出了根据本发明实施例的柔性膜的截面图；
图2a和2b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜的带载封装(TCP)的示意图；
图3a和3b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜的膜上芯片(COF)的示意图；
图4示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图；
图5示出了图4中的显示设备400的截面图；和
图6示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图对本发明进行详细描述，在附图中示出了本发明的具体实施例。
图1a和1b分别示出了根据本发明的实施例的柔性膜100a和100b的截面图。参考图1a和1b，柔性膜100a和100b将带式自动接合(TAB)型显示设备的驱动单元所提供的图像信号传输到该TAB型显示设备的面板上的电极。
可通过在电介质膜上形成金属层和在该金属层上印刷电路图案来形成每个柔性膜100a和100b。TAB型显示设备中所用的柔性膜的电路图案可连接到该TAB型显示设备的驱动单元的电路，或连接到该TAB型显示设备的面板上的电极，并且从而可以将由驱动单元提供的信号传输至面板。
参考图1a，柔性膜100a是单侧型的。柔性膜100a包括电介质膜110a以及第一、第二及第三金属层120a、125a和130a，从而具有三层结构。第一金属层120a被置于电介质膜110a上，第二金属层125a被置于第一金属层120a上，而第三金属层130a被置于第二金属层125a上。
电介质膜110a可包括电介质聚合物材料，如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物。第一、第二和第三金属层120a、125a和130a可包括镍、金、铬或铜。
第一、第二和第三金属层120a、125a和130a可通过溅射或镀来形成。更具体地，第一、第二和第三金属层120a、125a和130a可通过包括金属沉积的溅射形成。可替换地，第一、第二和第三金属层120a、125a和130a可通过包括使用电流的电镀或不包括使用电流的无电镀来形成。可替换地，第一和第二金属层120a和125a可通过溅射形成，而第三金属层130a可通过电镀形成。
作为种子层(seed layer)的第一金属层形成于电介质膜110a上。第一金属层120a可包括镍、铜、金或铬，尤其是镍和铬的合金。更具体地，第一金属层120a可由93％的镍和7％的铬的合金或97％的镍和3％的铬的合金形成。如果第一金属层120a由镍和铬的合金形成，那么可以提高柔性膜100a的耐热性。
第二金属层130a可以在第一金属层120a上以金或铜形成。更具体地，第二金属层130a可通过电镀由铜形成。
可替换地，第二金属层125a可通过溅射在第一金属层120a上由铜形成，以提高用于形成第三金属层130a的电镀的效率。当第二金属层125a由例如铜的高导电性金属形成于第一金属层120a上时，第二金属层125a的电阻变得足够低以便平滑地进行电镀。
参考图1b，柔性膜100b是双侧型的。柔性膜100b包括电介质膜110b、分别形成于电介质膜110b的顶面和底面上的两个第一金属层120b、形成于各自的第一金属层120b上的两个第二金属层125b、和形成于各自的第二金属层125b上的两个第三金属层130b。第一金属层120b可通过溅射形成。第三金属层130b可通过电镀形成。在图1b的实施例中，与在图1a的实施例中类似，第二金属层125b可通过溅射由铜形成，以便平滑地进行电镀，从而降低电阻。
表1示出了从包括厚度为38μm的电介质膜和金属层的柔性膜所获得的测试结果。
表1
 
金属层的厚度:电介质膜的厚度 柔性 剥离强度
1:1.4 × ◎
1:1.5 × ○
1:2 × ○
1:3 ○ ○
1:6 ○ ○
1:8 ○ ○
1:10 ○ ○
 
1:11 ○ ×
1:12 ◎ ×
1:13 ◎ ×
参考表1，第一金属层120a、第二金属层125a和第三金属层130a的厚度之和与电介质膜110a的厚度的比率可以为1:3至1:10。如果第一金属层120a、第二金属层125a和第三金属层130a的厚度之和小于电介质膜110a厚度的十分之一，则会降低金属层的剥离强度，从而，金属层将很容易从电介质膜110a上剥离，或者是金属层的尺寸的稳定性会变差，从而导致很难形成精细的电路图案。
另一方面，如果第一金属层120a、第二金属层125a和第三金属层130a的厚度之和大于电介质膜110a厚度的三分之二，则柔性膜100a的柔性会变差，从而，柔性膜100a的可靠性会降低。
这可以直接应用于图1b的双侧型柔性膜。
表2示出了从具有第一和第二金属层以及具有9μm厚度的第三金属层的柔性膜获得的测试结果。
表2
 
第一和第二金属层的厚度之和:第三金属层的厚度 电镀效率 剥离强度
1:40 × ○
1:50 ○ ○
1:80 ○ ○
1:100 ○ ○
1:120 ○ ○
1:180 ○ ○
1:200 ○ ○
 
1:210 ○ ×
1:220 ○ ×
参考表2，第一金属层120a、第二金属层125a和第三金属层130a可被形成为使得第一金属层120a和第二金属层125a的厚度之和对第三金属层130a的厚度的比率为1:50至1:200。如果第一金属层120a和第二金属层125a的厚度之和对第三金属层130a的厚度的比率高于1:200，则第三金属层130a的剥离强度将降低，或者柔性膜100a的耐热性将变差。另一方面，如果第一金属层120a和第二金属层125a的厚度之和对第三金属层130a的厚度的比率低于1:50，那么电阻将增加，从而用于形成第三金属层130a的电镀的效率将降低。
这可被直接应用于图1b的双侧型柔性膜。
电介质膜110a或110b可被形成为15-40μm的厚度，以便具有高的拉伸强度、高的耐热性和高的热膨胀系数，第一金属层120a、第二金属层125a、和第三金属层130a的厚度之和或者第一金属层120b、第二金属层125b、和第三金属层130b的厚度之和可以为4-13μm。更具体地，电介质膜110a或110b可具有35-38μm的厚度，第一金属层120a或第一金属层120b可具有7-20nm的厚度，第二金属层125a或第二金属层125b可具有80-90nm的厚度，而第三金属层130或第三金属层130b可具有9μm的厚度。
电路图案可通过蚀刻形成于柔性膜100a或100b上。为了保护电路图案，可将保护膜附着至柔性膜100a或100b上。保护膜可由电介质材料例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。
粘合剂层可用于将保护膜附着至柔性膜100a或100b上。粘合剂层可包括环氧树脂，且可被形成为2-10μm的厚度。如果粘合剂层具有小于2μm的厚度，则在柔性膜100a或100b的运输或保存过程中保护膜将容易从柔性膜100a或100b上脱离。如果粘合剂层具有大于10μm的厚度，将增加柔性膜100a或100b的制造成本和柔性膜100a或100b的制造时间，且可能很难移除保护膜。
图2a和2b分别示出了根据本发明实施例的包括柔性膜210的带载封装(TCP)200的平面图和截面图。参考图2a，TCP 200包括柔性膜210、形成于柔性膜210上的电路图案220、以及IC 230。
柔性膜210可包括电介质膜和金属层。金属层可包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中第一金属层被形成于电介质膜上，第二金属层被形成于第一金属层上，第三金属层被形成于第二金属层上。
第一金属层可通过溅射形成，且可包括镍、铬、金或铜。更具体地，第一金属层可由93％的镍和7％的铬的合金或97％的镍和3％的铬的合金形成。如果第一金属层由镍和铬的合金形成，则可以增加柔性膜210的耐热性。
第二金属层可通过溅射形成于第一金属层上。更具体地，第二金属层130a可由铜形成，从而增加用于形成第三金属层的电镀的效率。
电路图案220被印刷于柔性膜210的金属层上。电路图案220包括内引线220a和外引线220b，其中内引线220a与IC230相连，外引线220b与显示设备的驱动单元或面板相连。内引线220a可通过内引线接合(ILB)焊盘(pad)与IC芯片230相连，而外引线220b可通过外引线接合(OLB)焊盘与显示设备的驱动单元或面板相连。
图2b示出了沿图2a的2-2’线的截面图。参考图2b，TCP200包括柔性膜210、IC 230和连接柔性膜210和IC 230的金凸块(bump)240。
柔性膜210可包括电介质膜212和形成于电介质膜212上的金属层214。作为柔性膜210的基膜的电介质膜212，可包括电介质材料，例如，聚酰亚胺、聚酯或液晶聚合物。电介质膜212可形成为15-40μm的厚度，从而具有高的柔性、高的耐热性、和相对于金属层214的高的剥离强度。
金属层214可以是由导电金属形成的薄膜。金属层214可具有包括第一、第二和第三金属层的三层结构。在这种情况下，第一金属层可包括镍、铬、金和铜中的至少一个，且可形成于电介质膜212上，第二金属层可由高导电性金属例如铜形成于第一金属层上，而第三金属层可由金或铜形成于第二金属层上。
金属层214可通过溅射或镀来形成。更具体地，第一和第二金属层可通过溅射形成，而第三金属层可通过镀尤其是电镀来形成。在通过电镀形成第三金属层的情况下，通过利用溅射形成铜的第二金属层以便减小电阻，可以提高电镀的效率。
金属层214的厚度对电介质膜212的厚度的比率可以为1:3至1:10。如果金属层214的厚度小于电介质膜212的厚度的十分之一，则金属层214的剥离强度和尺寸稳定性会变差。从而，金属层214会容易从电介质膜212上脱离，或者将很难在金属层214上形成精细的电路图案。另一方面，如果金属层214的厚度大于电介质膜212的厚度的三分之一，将增加柔性膜210的厚度，且TCP 200的柔性将变差。
电介质膜212可具有15-40μm的厚度，金属层214可具有4-13μm的厚度。第一和第二金属层的厚度之和对第三金属层的厚度的比率可以为1:50至1:200。在这种情况下，能够提高电镀的效率并优化剥离强度和耐热性。第一金属层可具有7-20nm的厚度，第二金属层可具有80-90nm的厚度，而金属层214可具有4-13μm的厚度。
IC 230将TCP 200所连接的显示单元的驱动单元所提供的图像信号传输至显示设备的面板。更具体地，IC 230可通过ILB焊盘与金属层214上的电路图案220相连，从而可将由驱动单元提供的图像信号传输至面板。在图2a和2b的实施例中，IC 230和电路图案220的内引线220a通过金凸块240相连。
金凸块240是将IC 230与内引线220a相连的电极。可用镍凸块或锡凸块而不是金凸块240，来连接IC 230和内引线220a。然而，就电路的稳定性而言，金凸块240可以比镍或锡凸块更合适。金凸块240可通过镀形成于IC 230上。
参考图2b，TCP 200包括器件孔250，其被置于其中设置IC 230的区域中。器件孔250是穿过柔性膜210形成的。在形成器件孔250后，在器件孔250附近的电路图案220上形成飞线(flying leads)，IC230与该飞线相连，从而完成了TCP 200的形成。飞线可以被镀锡，从而形成锡电极。通过对锡电极加热或施加超声波，可在锡电极和金凸块240之间产生金-锡键合。
图3a和3b分别示出了根据本发明实施例的包括柔性膜310的膜上芯片(COF)300的平面图和截面图。参考图3a，COF 300包括柔性膜310、电路图案320、和IC 330，其中电路图案320被形成于柔性膜310上，IC 330附着于柔性膜310上且与电路图案320相连。
柔性膜310可包括电介质膜和形成于电介质膜上的金属层。电路图案320可被印刷于金属层上。电路图案320包括内引线320a和外引线320b，其中内引线320a与IC 330相连，外引线320b与显示设备的驱动单元或面板相连。外引线320b可通过各向异性导电膜(ACF)与驱动单元或面板相连。
更具体地，外引线320b可通过OLB焊盘与显示设备的驱动单元或面板相连，而内引线320a可通过ILB焊盘与IC 330相连。IC 330和内引线320a可通过包括金或镍的凸块相连。
柔性膜310的金属层可包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中第一金属层被形成于电介质膜上，第二金属层被形成于第一金属层上，而第三金属层被形成于第二金属层上。第一和第二金属层可通过溅射形成。第一金属层可包括镍、铬、金或铜中的至少一种。更具体地，第一金属层可由93％的镍和7％的铬的合金或97％的镍和3％的铬的合金形成，从而提高COF 300的耐热性。
第二金属层可通过溅射由铜形成。当第二金属层由高导电性金属例如铜形成时，提高了用于形成第三金属层的电镀的效率。考虑到柔性膜的剥离强度和电阻，第一金属层可被形成为7-20nm的厚度，而第二金属层可以被形成为80-90nm的厚度。
第三金属层可包括高导电性金属，例如铜。在形成第二金属层后，可以通过将包括第二金属层的柔性膜浸没到包含铜离子的电镀溶液中，并向柔性膜施加电流以便提取铜离子形成铜，形成第三金属层。第三金属层可被形成为4-13μm的厚度，以便确保高的剥离强度并便利电路图案的制造。
图3b示出了沿图3a的3-3’线的截面图。参考图3b，COF 300包括柔性膜310、IC 330和金凸块340，其中IC 330与电路图案320相连，金凸块340将IC 330与电路图案320相连。柔性膜310包括电介质膜312和形成于电介质膜312上的金属层314。电路图案320被形成于金属层314上。
电介质膜312是柔性膜310的基膜，且可包括例如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物的电介质材料。特别地，由于聚酰亚胺具有优异的剥离强度和耐热性性质，电介质膜312可由聚酰亚胺形成。电介质膜312可被形成为15-40μm的厚度，从而具有相对于金属层314的适当的剥离强度，且具有适当的柔性。
金属层314是由导电金属形成的薄膜。金属层314可包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中第一金属层被形成于电介质膜312上，第二金属层被形成于第一金属层上，而第三金属层被形成于第二金属层上。第一金属层可包括镍、铬、金或铜，且可通过溅射形成。第二金属层可由高导电性金属例如铜通过溅射形成。第三金属层可由金或铜通过电镀形成。金属层314的厚度可以为电介质膜312的厚度的十分之一至三分之一。
如果金属层314的厚度小于电介质膜312的厚度的十分之一，则金属层314的剥离强度将变差，从而，金属层314将易于从电介质膜312上脱离。另一方面，如果金属层314的厚度大于电介质膜312的厚度的三分之一，则柔性膜310的柔性将变差。
IC 330与电路图案320的内引线320a相连，并将由显示设备的驱动单元提供的图像信号传输至显示设备的面板。内引线320a的节距可根据COF 300所连接的显示设备的分辨率而不同。内引线320a可具有约30μm的节距。IC 330可通过金凸块340与内引线320a相连。
参考图3b，不同于TCP 200，COF 300不具有任何器件孔250。因而，COF 300不需要使用飞线，并且从而可以获得精细的节距。此外，COF 300很柔韧，从而，不需要在COF 300中额外形成狭缝以使COF300柔韧。从而，可以提高制造COF 300的效率。例如，可在TCP 200上形成具有约40μm的节距的引线，而在COF 300上可形成具有约30μm的节距的引线。从而，COF 300适合于用在具有高分辨率的显示设备中。
图4示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图。
参考图4，根据本发明的实施例的显示设备400可包括显示图像的面板410、驱动单元420和430、柔性膜440、和导电膜450，其中驱动单元将图像信号提供给面板410，柔性膜连接面板410和驱动单元420和430，导电膜用于将柔性膜440附着至面板410和驱动单元420和430。显示设备400可以是平板显示器(FPD)，例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)或有机光发光器件(OLED)。
面板410包括多个用于显示图像的象素。多个电极可被设置于面板410上且可与驱动单元420和430相连。象素被置于电极间的交叉处。更具体地，所述电极包括多个第一电极410a和与第一电极410a交叉的多个第二电极410b。第一电极410a可被形成于行方向中，而第二电极410b可被形成于列方向中。
驱动单元420和430可包括扫描驱动器420和数据驱动器430。扫描驱动器420可与第一电极410a相连，而数据驱动器430可与第二电极410b相连。
扫描驱动器420向每个第一电极410a施加扫描信号，从而使得数据驱动器430能向每个第二电极410b传输数据信号。当扫描驱动器420向每个第一电极410a施加扫描信号时，可将数据信号施加到第一电极410a上，并可根据由数据驱动器430传输的数据信号在面板400上显示图像。由扫描驱动器420和数据驱动器430传输的信号可通过柔性膜440施加到面板400上。
柔性膜440可具有印刷于其上的电路图案。每个柔性膜440可包括电介质膜、金属层、和IC，其中金属层被形成于电介质膜上，IC与印刷在金属层上的电路图案相连。由驱动单元420和430施加的图象信号可通过每个柔性膜440的电路图案和IC传输至面板410上的第一电极410a和第二电极410b。柔性膜440可通过导电膜450连接至面板410和驱动单元420和430。
导电膜450是粘性薄膜。导电膜450可被置于面板410和柔性膜440之间，驱动单元420及430和柔性膜440之间。导电膜450可以是各向异性导电膜(ACF)。
图5是图4中的显示设备400沿A-A’线的截面图。
参考图5，显示设备500包括显示图像的面板510、向面板510施加图象信号的数据驱动器530、与数据驱动器530和面板510相连的柔性膜540、以及将柔性膜540电连接到数据驱动器530和面板510的导电膜550。
根据本发明的实施例，显示设备500还可包括将与导电膜550接触的柔性膜540的部分密封的树脂560。树脂560可包含绝缘材料并用于阻止可能被引入柔性膜540与导电膜550接触的部分的杂质，从而防止与面板510和数据驱动器530相连的柔性膜540的信号线被损坏，从而延长寿命。
尽管图中未示出，但面板510可包括在水平方向设置的多个扫描电极和跨扫描电极设置的多个数据电极。如图5所示，在A-A’方向中设置的数据电极经由导电膜550与柔性膜540相连，以便接收由数据驱动器530施加的图像信号，从而显示对应的图像。
数据驱动器530包括形成于基板530a上的驱动IC 530b和用于保护驱动IC 530b的保护树脂530c。保护树脂530c可由具有绝缘特性的材料制成，且保护在基板530a上形成的电路图案(未示出)和驱动IC530b免于受可能从外部引入的杂质的影响。根据由显示设备500的控制器(未示出)发送的控制信号，驱动IC 530b经由柔性膜540向面板510施加图像信号。
被置于面板510和数据驱动器530之间的柔性膜540包括聚酰亚胺膜540a、置于聚酰亚胺膜540a上的金属膜540b、与印刷于金属膜540b上的电路图案相连的IC 540c、以及密封所述电路图案和IC 540c的树脂保护层540d。
图6示出了根据本发明的实施例的显示设备的示意图。
当柔性膜640通过导电膜650与面板610和驱动单元620和630相附着时，可利用树脂660密封与导电膜650相附着的柔性膜640。参考图6e，由于附着到导电膜650的柔性膜640的部分可以被用树脂660密封，故能够阻挡可能会从外部引入的杂质。
尽管已经参考其示例性实施例具体示出并描述了本发明，但本领域技术人员应当理解，其中可对形式和细节进行多种改变而不脱离由所附权利要求所定义的本发明的精神和范围。

Claims (23)

1.一种柔性膜，包括：
电介质膜；和
置于所述电介质膜上的金属层；
其中所述金属层的厚度对所述电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10。
2.根据权利要求1的柔性膜，其中所述电介质膜包括聚酰亚胺、聚酯、和液晶聚合物中的至少一种。
3.根据权利要求1的柔性膜，其中所述金属层包括镍、铬、金、和铜中的至少一种。
4.根据权利要求1的柔性膜，其中所述金属层包括：
置于所述电介质膜上的第一金属层；
置于所述第一金属层上的第二金属层；和
置于所述第二金属层上的第三金属层。
5.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金属层的厚度之和对第三金属层的厚度的比率约为1:50至1:200。
6.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第一金属层包括镍和铬中的至少一种。
7.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第二金属层包括铜。
8.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第一和第二金属层是溅射的层。
9.根据权利要求4的柔性膜，其中所述第三金属层是电镀在所述第二金属层上的。
10.根据权利要求1的柔性膜，其中所述金属层包括印刷于其上的电路图案。
11.一种柔性膜，包括
电介质膜；
金属层，其被置于所述电介质膜上，且包括印刷于其上的电路图案；和
集成电路(IC)芯片，其被置于所述金属层上，
其中所述金属层的厚度对所述电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10，且所述IC芯片与所述电路图案相连。
12.根据权利要求11的柔性膜，进一步包括在其中设置所述IC芯片的区域中形成的器件孔。
13.根据权利要求11的柔性膜，进一步包括形成于所述金属层上的金凸块，
其中所述IC芯片通过该金凸块与所述电路图案相连。
14.根据权利要求11的柔性膜，其中所述金属层进一步包括：
置于所述电介质膜上的第一金属层；
置于所述第一金属层上的第二金属层；和
置于所述第二金属层上的第三金属层。
15.根据权利要求14的柔性膜，其中所述第一和第二金属层的厚度之和对第三金属层的厚度的比率约为1:12至1:150。
16.根据权利要求11的柔性膜，进一步包括设置在所述电路图案上的锡层，所述IC芯片与其相连。
17.一种显示设备，包括：
面板；
驱动单元；和
置于面板和驱动单元之间的柔性膜；
其中所述柔性膜包括：
电介质膜；
金属层，其被置于电介质膜上，且包括印刷于其上的电路图案；和
置于金属层上的集成电路(IC)芯片，且所述金属层的厚度对所述电介质膜的厚度的比率约为1:3至1:10。
18.根据权利要求17的显示设备，其中所述面板包括：
第一电极；和
与第一电极交叉的第二电极，
其中所述第一和第二电极与所述电路图案相连。
19.根据权利要求17的显示设备，其中所述金属层进一步包括：
置于所述电介质膜上的第一金属层；
置于所述第一金属层上的第二金属层；和
置于所述第二金属层上的第三金属层。
20.根据权利要求19的显示设备，其中所述第一和第二金属层的厚度之和对所述第三金属层的厚度的比率约为1:50至1:200。
21.根据权利要求17的显示设备，进一步包括将所述面板和驱动单元中的至少一个连接到所述柔性膜的导电膜。
22.根据权利要求21的显示设备，其中所述导电膜是各向异性导电膜(ACF)。
23.根据权利要求17的显示设备，进一步包括树脂，该树脂密封与所述导电膜相接触的柔性膜的部分。
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