CN101498819B - 光电传输连接器、光电传输设备和电子设备 - Google Patents

光电传输连接器、光电传输设备和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101498819B
CN101498819B CN2009100098051A CN200910009805A CN101498819B CN 101498819 B CN101498819 B CN 101498819B CN 2009100098051 A CN2009100098051 A CN 2009100098051A CN 200910009805 A CN200910009805 A CN 200910009805A CN 101498819 B CN101498819 B CN 101498819B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dip plane
photoelectricity transmission
collimation lens
transmission connector
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2009100098051A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101498819A (zh
Inventor
大鸟居英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN101498819A publication Critical patent/CN101498819A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101498819B publication Critical patent/CN101498819B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G02B6/4293—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements hybrid electrical and optical connections for transmitting electrical and optical signals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1683—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts for the transmission of signal or power between the different housings, e.g. details of wired or wireless communication, passage of cabling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
    • G02B6/3817—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres containing optical and electrical conductors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements

Abstract

本发明公开了光电传输连接器、光电传输设备及电子设置，其中，该光电传输连接器能够解决光轴未对准、具有小损耗、易于增加总线数目、并且能够由常用材料形成。在阳连接器中，配置当将阳连接器连接至阴连接器时面对另一个准直透镜的一个准直透镜，并且光导被配置为与一个准直透镜的焦点相对应。定位部与一个准直透镜的外围相对应地配置，并且定位部具有当将阳连接器连接至阴连接器时与另一个倾斜面接触的一个倾斜面。

Description

光电传输连接器、光电传输设备和电子设备
相关申请的交叉参考
本发明含有于2008年1月31日向日本专利局提交的日本专利申请JP 2008-020737的主题，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及当通过光传输来执行在一个设备与另一个设备之间的通信时可适当应用的光电传输连接器、光电传输设备和电子设备。
背景技术
迄今为止，在诸如LSI(大规模集成电路)的半导体芯片之间的信号传输都是通过板互连(board interconnection)经由电信号来执行的。然而，半导体芯片之间所需的数据交换量随着近来MPU(微处理单元)功能性的增加而显著增加，从而导致各种高频问题的发生。
这些问题的典型实例包括RC(寄存器和电容器)信号延迟、阻抗失配、EMC(电磁兼容性)/EMI(电磁干扰)、串扰等。为了克服这些问题，现有技术已经采取了诸如优化互连配置、开发新材料的方法。
然而，近年来，通过优化互连配置、开发新材料等取得的效果受到物理限制的阻碍，并且为了实现更高的系统功能性，必须重新考虑为半导体芯片的简单安装所设计的板结构。例如，已经开发了以下将简单描述的通过形成多芯片模块(MCM)而得到的微距互连耦合、通过二维密封和集成多种半导体芯片而得到的电互连耦合以及半导体芯片的三维耦合。
通过形成MCM而得到的微距互连耦合
在由陶瓷、硅等制成的安装板上安装高性能芯片，并通过微距互连来耦合这些高性能芯片。耦合方法使得互连间距减小，从而能够通过增大总线宽度使数据交换量显著增加。
通过二维密封和集成多种半导体芯片而得到的电互连耦合
通过使用聚酰亚胺树脂等二维密封和集成多种半导体芯片，并通过微距互连在这种集成板上耦合这些半导体芯片。该耦合方法使互连间距减小，从而能够通过增加总线宽度使数据交换量显著增加。
半导体芯片的三维耦合
在多种半导体芯片上配置贯通电极(through electrode)，并将半导体芯片结合在一起来形成层压结构。通过互连方法来物理地缩短不同种类的半导体芯片之间的连接，从而能够避免诸如信号延迟的问题。然而，必须要考虑到层压半导体芯片所引起的热量值的增加、半导体芯片之间的热应力等。
此外，为了实现高速且大容量的信号交换，已经开发了利用光互连的光传输和耦合技术(例如，参考2001年12月3日NikkeiElectronics的“Encounter with optical interconnections”，第122～125页以及NTT R&D，第48卷第3号第271～280页(1999))。当通过光信号执行半导体芯片之间的信号传输时，防止了在电互连中出现RC延迟的问题，并且能够显著提高传输速度。另外，当通过光信号执行半导体芯片之间的信号传输时，并不必须采取抗电磁波的方法，从而使得能够相对自由地设计互连。
半导体芯片之间的光互连技术包括多种方式。这些方式的实例包括以下将概括描述的主动插入方式、自由空间传输方式、光连接器连接方式、光导嵌入方式、表面安装方式等。
主动插入方式(参考2001年12月3日Nikkei Electronics的“Encounter with optical interconnections”，第125页)
这是将信号传播到安装在板互连上的光导的方式。在以预定间距配置在板互连上的收发器模块的后表面上安装诸如发光器件或感光器件的光子器件，并且相对于光导的45°全反射镜精确地定位光子器件。这种方式的优点在于在现有板互连的安装结构上对这种方式进行布局。
自由空间传输方式(参考2001年12月3日Nikkei Electronics的“Encounter with optical interconnections”，第123页)
这是通过在板互连的后表面上安装光互连板(石英)并在光互连板中曲折反射光来传播信号的方式。当将光子器件配置为阵列时，在光互连板内的自由空间中传输信号，通道的数量原则上能够增加到几千个通道。此外，为了使光轴更易于对准，形成包括若干透镜的组合的混合光学系统。这种方式的优点在于原则上能够执行数千个通道的多路传输，并且由于混合光学系统而容易执行光轴对准。
光连接器连接方式(参考2001年12月3日Nikkei Electronics的“Encounter with optical interconnections”，第122页)
这是在围绕半导体芯片配置光连接器并安装半导体芯片之后能够自由设置光导的方式。这种方式的优点在于：由于通过光连接器来确保精度，所以并不需要成本较高的光轴对准步骤，将光纤用作光导，从而能够执行互连板等之间的中距离传输，并且这种方式能够用在现有互连板的安装结构上。
光导嵌入方式(参考2001年12月3日Nikkei Electronics的“Encounter with optical interconnections”，第124页)
这是将光子器件直接粘合到半导体芯片的后表面并在互连板中嵌入光导的方式。在维持现有互连板的安装结构形式的同时，能够配置光互连。在这种方式下，微透镜用于光路耦合，并且能够将光轴未对准的容许量增加到一般的安装精度水平。这种方式的优点在于能够使半导体芯片和光子器件之间的电互连路径最小，并且通过准直光的耦合来以一般的安装精度执行光轴对准。
表面安装方式(参考NTT R&D，第48卷第3号第271～280页(1999))
这是将光子器件直接粘合在半导体芯片的后表面并将光导直接安装在互连板上的方式。在使现有互连板的结构维持原样的同时，也能够配置光互连。这种方式的优点在于：由于光子器件被直接安装在半导体芯片的后表面上，所以使半导体芯片和光子器件之间的电互连路径最小，结构简单，能够降低成本，并且能够在现有互连板的安装结构上直接对这种方式进行布局。
发明内容
然而，在主动插入方式下，结构较大，所以存在具有低硬度的互连板由于外部应力而变形，从而容易发生光轴未对准的问题。在自由空间传输方式下，存在信号通过光互连板中的反射进行传播，所以波形容易受到干扰且传播损耗大的问题。在光连接器连接方式下，存在光纤用作传输媒体，所以限制总线数目增加的问题。在光导嵌入方式和表面安装方式下，光导与互连板集成在一起，所以光导被暴露给诸如焊料回流或用未填满的树脂进行密封的高温处理。因此，存在必须选择具有耐高温处理的特殊材料用作光导的问题。
因此，在现有技术方式中，存在容易发生光轴未对准、损耗较大、总线数目的增加存在限制以及难以使用常用材料的各种问题。
鉴于以上所述，期望提供一种能够抵抗光轴未对准、具有小损耗、易于增加总线数目以及能够用常用材料形成的光电传输连接器、光电传输设备和电子设备。
根据本发明的一个实施例，提供了第一光电传输连接器，作为连接至另一个光电传输连接器的一个光电传输连接器。另一个光电传输连接器包括：一个或多个光学器件，包括向一个方向发光的发光器件和感应来自该方向的光的感光器件中的至少一个；以及一个或多个第一准直透镜，在从一个或多个光学器件发出或进入一个或多个光学器件的光所穿过的光通过区域中。另一个光电传输连接器还包括：第一定位部，具有当从一个方向看时与第一准直透镜的外围相对应地配置的环形的第一倾斜面；以及一个或多个第一电传输电极焊盘，当从一个方向看时与第一倾斜面的外围相对应地形成。所述一个光电传输连接器(第一光电传感器连接器)包括：一个或多个第二准直透镜，当将所述一个光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时，沿所述一个方向面对第一准直透镜；以及一个或多个光导，与第二准直透镜的焦点相对应地配置。第一光电传输连接器还包括：第二定位部，与第二准直透镜的外围相对应地配置，并且第二定位部具有当将所述一个光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时接触第一倾斜面的环形的第二倾斜面。此外，与第二倾斜面的外围相对应地配置当将所述一个光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时接触第一电传输电极焊盘的一个或多个第二电传输电极焊盘。
根据本发明的一个实施例，提供了第二光电传输连接器，作为连接至另一个光电传输连接器的一个光电传输连接器。另一个光电传输连接器包括：一个或多个第一准直透镜；以及一个或多个光导，与第一准直透镜的焦点相对应地配置。另一个光电传输连接器还包括：第一定位部，具有与第一准直透镜相对应地配置的环形的第一倾斜面；以及一个或多个第一电传输电极焊盘，与第一倾斜面的外围相对应地形成。所述一个光电传输连接器(第二光电传感器连接器)包括：一个或多个光学器件，包括当将第二光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时向第一准直透镜发光的发光器件和从第一准直透镜感应光的感光器件中的至少一个；以及一个或多个第二准直透镜，在从一个或多个光学器件发出或进入一个或多个光学器件的光所穿过的光通过区域中。第二光电传输连接器还包括：第二定位部，与第二准直透镜的外围相对应地配置，并且第二定位部具有环形的第二倾斜面，第二倾斜面被配置为当将第二光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时，第二倾斜面接触第一倾斜面，并且当第二倾斜面接触第一倾斜面时，第二准直透镜面对第一准直透镜。此外，与第二倾斜面相对应地配置当将第二光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时接触第一电传输电极焊盘的一个或多个第二电传输电极焊盘。
在第一和第二光电传输连接器中，当将第一光电传输连接器连接至另一光电传输连接器时，与第二准直透镜的外围相对应地配置的环形的第二倾斜面接触与第一准直透镜的外围相对应地配置的环形的第一倾斜面，并且第一定位部和第二定位部安装到一起(fitinto)。从而，即使在第一定位部和第二定位部中存在形状误差，也能够减小被第二倾斜面所围绕的区域的中心轴和被第一倾斜面所围绕的区域的中心轴之间的位移(displacement)。因此，能够减小与第二倾斜面的外围相对应地配置的第二准直透镜的光轴和与第一倾斜面的外围相对应地配置的第一准直透镜的光轴之间的光轴未对准。此外，能够减小与第二倾斜面的外围相对应地配置的第二电传输电极焊盘和与第一倾斜面的外围相对应地配置的第一电传输电极焊盘之间的位移。另外，当将第一光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时，第一准直透镜和第二准直透镜彼此面对。从而，在通过第一准直透镜将从光学器件发出的光转换为平行光之后，通过第二准直透镜使平行光会聚到光导上，或者在通过第二准直透镜将从光导发出的光转换为平行光之后，通过第一准直透镜使平行光会聚到光学器件上，使得能够减少由于光轴未对准或光轴方向位移所引起的损耗。此外，第一准直透镜和第二准直透镜均配置在光通过区域中，并且与诸如光纤的需要大占用体积的部件不同；因此，能够在小连接器中使用大量的第一准直透镜和大量的第二准直透镜。另外，光导配置在没有安装光学器件的连接器中，从而光导并不必须选择耐高温处理的特殊材料。
根据本发明的一个实施例，提供了一种光电传输设备，包括第一光电传输连接器和连接至第一光电传输连接器的第二光电传输连接器。第一光电传输连接器包括：一个或多个光学器件，包括向一个方向发光的发光器件和感应来自该方向的光的感光器件中的至少一个；以及一个或多个第一准直透镜，配置在从一个或多个光学器件发出或进入一个或多个光学器件的光所穿过的光通过区域中。第一光电传输连接器还包括：第一定位部，具有当从一个方向时与第一准直透镜的外围相对应地形成的环形的第一倾斜面；以及一个或多个第一电传输电极焊盘，当从这一个方向看时与第一倾斜面的外围相对应地形成。另一方面，第二光电传输连接器包括：一个或多个第二准直透镜，当将第二光电传输连接器连接至第一光电传输连接器时，沿一个方向面对第一准直透镜；以及一个或多个光导，与第二准直透镜的焦点相对应地配置。第二光电传输连接器还包括第二定位部，与第二准直透镜的外围相对应地形成，并且当将第二光电传输连接器连接至另一个光电传输连接器时接触第一倾斜面。此外，与第二倾斜面相对应地配置当将第二光电传输连接器连接至第一光电传输连接器时接触第一电传输电极焊盘的一个或多个第二电传输电极焊盘。
在根据本发明的该实施例的光电传输设备中，当将第一光电传输连接器和第二光电传输连接器彼此连接时，与第一准直透镜相对应地配置的环形的第一倾斜面和与第二准直透镜相对应地配置的环形的第二倾斜面互相接触，并且第一定位部和第二定位部安装到一起。从而，即使在第一定位部和第二定位部中存在形状误差，也能够减小在被第一倾斜面围绕的区域的中心轴和被第二倾斜面围绕的区域的中心轴之间的位移。因此，能够减小与第一倾斜面的外围相对应地配置的第一准直透镜的光轴和与第二倾斜面的外围相对应地配置的第二准直透镜的光轴之间的光轴未对准。此外，能够减小在与第一倾斜面的外围相对应地配置的第一电传输电极焊盘和与第二倾斜面的外围相对应地配置的第二电传输电极焊盘之间的位移。另外，当将第一光电传输连接器和第二光电传输连接器彼此连接时，第一准直透镜和第二准直透镜彼此面对。从而，在通过第一准直透镜将从光学器件发出的光转换为平行光之后，通过第二准直透镜使平行光会聚到光导上，或者在通过第二准直透镜将从光导发射的光转换为平行光之后，通过第一准直透镜使平行光会聚到光学器件上，从而能够减少由于光轴未对准或光轴方向位移所引起的损耗。此外，第一准直透镜和第二准直透镜均配置在光通过区域中，并且与诸如光纤的需要大占用体积的部件不同，因此，能够在小连接器中使用大量的第一准直透镜和大量的第二准直透镜。另外，光导配置在没有安装光学器件的连接器(第二光电传输连接器)中，从而光导并不必须选择耐高温处理的特殊材料。
根据本发明的一个实施例，提供了一种光电设备，包括通过光电传输来执行在一个设备和另一个设备之间的通信的光电传输设备。光电传输设备包括连接至一个设备的第一光电传输连接器、连接至另一个设备的第二光电传输连接器以及连接至第一光电传输连接器和第二光电传输连接器的第三光电传输连接器。第一光电传输连接器包括：一个或多个第一光学器件，包括向第一方向发光的第一发光器件和感应来自第一方向的光的第一感光器件中的至少一个；以及一个或多个第一准直透镜，配置在从一个或多个第一光学器件发出或进入一个或多个第一光学器件的光所穿过的光通过区域中。第一光电传输连接器还包括：第一定位部，具有当从第一方向看时与第一准直透镜的外围相对应地形成的环形的第一倾斜面；以及一个或多个第一电传输电极焊盘，当从第一方向看时与第一倾斜面的外围相对应地形成。第二光电传输连接器包括：一个或多个第二光学器件，包括向第二方向发光的第二发光器件和感应来自第二方向的光的第二感光器件中的至少一个；以及一个或多个第二准直透镜，配置在从一个或多个第二光学器件发出或进入一个或多个第二光学器件的光所穿过的光通过区域中。第二光电传输连接器还包括：第二定位部，具有当从第二方向看时与第二准直透镜的外围相对应地形成的环形的第二倾斜面；以及一个或多个第二电传输电极焊盘，当从第二方向看时与第二倾斜面的外围相对应地形成。第三光电传输连接器包括：一个或多个第三准直透镜，当将第三光电传输连接器连接至第一光电传输连接器时，沿第一方向面对第一准直透镜；以及一个或多个第四准直透镜，当将第三光电传输连接器连接至第二光电传输连接器时，沿第二方向面对第二准直透镜。此外，与第三准直透镜和第四准直透镜的焦点中的每一个相对应地配置一个或多个光导。在第三光电传输连接器中，与第三准直透镜的外围相对应地配置第三定位部，并且第三定位部具有当将第三光电传输连接器连接至第一光电传输连接器时接触第一倾斜面的环形的第三倾斜面。同样，与第四准直透镜的外围相对应地配置第四定位部，并且第四定位部具有当将第三光电传输连接器连接至第二光电传输连接器时接触第二倾斜面的环形的第四倾斜面。此外，与第三倾斜面的外围相对应地配置当将第三光电传输连接器连接至第一光电传输连接器时接触第一电传输电极焊盘的一个或多个第三电传输电极焊盘，并且与第四倾斜面的外围相对应地配置当将第三光电传输连接器连接至第二光电传输连接器时接触第二电传输电极焊盘的一个或多个第四电传输电极焊盘。
在根据本发明实施例的电子设备中，当将第一光电传输连接器和第三光电传输连接器彼此连接时，与第一准直透镜的外围相对应地配置的环形的第一倾斜面和与第三准直透镜的外围相对应地配置的环形的第三倾斜面彼此接触，并且第一定位部和第三定位部安装到一起。此外，当将第二光电传输连接器和第三光电传输连接器彼此连接时，与第二准直透镜的外围相对应地配置的环形的第二倾斜面和与第四准直透镜的外围相对应地配置的环形的第四倾斜面彼此接触，并且第二定位部和第四定位部安装到一起。从而，即使在第一定位部、第二定位部、第三定位部或第四定位部中存在形状误差，也能够减小在被第一倾斜面围绕的区域的中心轴和被第三倾斜面围绕的区域的中心轴之间的位移或在被第二倾斜面围绕的区域的中心轴和被第四倾斜面围绕的区域的中心轴之间的位移。因此，能够减小在与第一倾斜面的外围相对应地配置的第一准直透镜的光轴和与第三倾斜面的外围相对应地配置的第三准直透镜的光轴之间的光轴未对准或在与第二倾斜面的外围相对应地配置的第二准直透镜的光轴和与第四倾斜面的外围相对应地配置的第四准直透镜的光轴之间的光轴未对准。此外，能够减小在与第一倾斜面的外围相对应地配置的第一电传输电极焊盘和与第三倾斜面的外围相对应地配置的第三电传输电极焊盘之间的位移或在与第二倾斜面的外围相对应地配置的第二电传输电极焊盘和与第四倾斜面的外围相对应地配置的第四电传输电极焊盘之间的位移。另外，当将第一光电传输连接器和第三光电传输连接器彼此连接时，第一准直透镜和第三准直透镜彼此面对，并且当将第二光电传输连接器和第三光电传输连接器彼此连接时，第二准直透镜和第四准直透镜彼此面对。从而，在通过第一准直透镜将从第一光学器件发出的光转换为平行光之后，通过第三准直透镜使平行光会聚到光导上，或者在通过第三准直透镜将从光导发出的光转换为平行光之后，通过第一准直透镜使平行光会聚到第一光学器件上。此外，在通过第二准直透镜将从第二光学器件发出的光转换为平行光之后，通过第四准直透镜使平行光会聚到光导上，或者在通过第四准直透镜将从光导发出的光转换为平行光之后，通过第二准直透镜使平行光会聚到第二光学器件上。因此，能够减少由于光轴未对准或光轴方向位移所引起的损耗。此外，第一准直透镜、第二准直透镜、第三准直透镜和第四准直透镜的每一个均配置在光通过区域中，并且与诸如光纤的需要大占用体积的部件不同，因此，能够在小连接器中使用大量的第一准直透镜、大量的第二准直透镜、大量的第三准直透镜和大量的第四准直透镜。另外，光导配置在没有安装光学器件的连接器(第三光电传输连接器)中，从而光导并不必须选择耐高温处理的特殊材料。
在根据本发明实施例的第一和第二光电传输连接器以及光电传输设备中，当将光电传输连接器彼此连接时，第一倾斜面和第二倾斜面相互接触，使得能够减小在第一准直透镜的光轴和第二准直透镜的光轴之间的光轴未对准。此外，第一准直透镜和第二准直透镜彼此面对，使得能够减少由于光轴未对准或光轴方向位移所引起的损耗。另外，能够在小连接器中使用大量的第一准直透镜和大量的第二准直透镜，使得能够容易地增加总线数目。另外，光导配置在没有安装光学器件的连接器中，使得光导可以使用常用的材料。因此，在本发明的实施例中，不容易发生光轴未对准，并且损耗小，以及能够以较少的限制增加总线数目，并且能够使用常用材料。
在根据实施例的电子设备中，当将光电传输连接器彼此连接时，第一倾斜面和第三倾斜面彼此接触，并且第二倾斜面和第四倾斜面彼此接触，使得能够减小在第一准直透镜的光轴和第三准直透镜的光轴之间的光轴未对准或在第二准直透镜的光轴和第四准直透镜的光轴之间的光轴未对准。此外，第一准直透镜和第三准直透镜彼此面对，并且第二准直透镜和第四准直透镜彼此面对，使得能够减小由于光轴未对准或光轴方向位移所引起的损耗。另外，能够在小连接器中使用大量的第一、第二、第三和第四准直透镜，使得能够容易地增加总线数目。另外，光导配置在没有安装第一光学器件和第二光学器件的连接器中，使得光导可以使用常用的材料。因此，在本发明的实施例中，不容易发生光轴未对准，并且损耗小，以及能够以较少的限制增加总线数目，并且能够使用常用材料。
本发明的其他和进一步的目的、特征和优点将从以下的描述中变得更加显而易见。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的光电传输设备的截面图；
图2是图1所示光电传输设备的侧视图；
图3是图1所示阳连接器的底面的平面图；
图4是图1所示阴连接器的顶面的平面图；
图5A和图5B是图1所示定位部的变型例的截面图；
图6是根据本发明第二实施例的光电传输设备的截面图；
图7是图6所示光电传输设备的侧视图；
图8是图6所示阴连接器的底面的平面图；
图9是图7所示阳连接器的顶面的平面图；
图10是根据应用实例的电子设备的示意图；以及
图11是图10所示光电传输设备的截面图。
具体实施方式
以下将参照附图详细描述优选实施例。
第一实施例
图1示出了根据本发明第一实施例的光电传输设备1的截面结构的实例。图2示出了图1所示光电传输设备1的侧面结构的实例。光电传输设备1提供光传输路径之间的耦合以及电传输路径之间的耦合，并且光电传输设备1包括阳连接器10和阴连接器20。图3示出了阳连接器10的底面结构的实例，图4示出了阴连接器20的顶面结构的实例。图1对应于沿图3和图4的箭头线A-A截取的截面结构。
在阳连接器10中，在柔性板11上配置一个或多个光导12、一个或多个准直透镜13以及定位部14和15。
柔性板11通过在由诸如聚酰亚胺的电绝缘材料制成且具有适度柔性的薄膜上形成一个或多个由铜箔制成的电互连16(参见图3)来形成。柔性板11被形成为条形，并且电互连16被形成为沿柔性板11的延伸方向延伸。电极焊盘17形成在每个电互连16的端部。当将阳连接器10连接至阴连接器20时，电极焊盘17接触阴连接器20的电互连28(稍后描述)，以在阳连接器10侧的电传输路径和阴连接器20侧的电传输路径之间提供耦合。电极焊盘17具有暴露给柔性板11的形成有定位部14的表面的暴露面，并且当从柔性板11的法线方向看时，暴露面形成在定位部14(具体为稍后描述的倾斜面14A)周围。例如，电极焊盘17的图样形成精度约为±5μm。
一个或多个光导12传播从准直透镜13进入的光，或者将通过光导12传播的光发射到准直透镜13，并构成阳连接器10中的光传输路径的一部分。光导12形成在柔性板11的一个表面上，并具有沿柔性板11的延伸方向延伸的条形。在图1～图3中，例示了在与柔性板11的形成定位部14的表面相反的表面上形成光导12的情况。光导12的端部与准直透镜13的焦点相对应地进行配置，并光耦合至准直透镜13。例如，光导12由石英、玻璃、基于氟的聚合物或基于丙烯酸的聚合物制成。
一个或多个准直透镜13将从光导12发出的光(发散光)转换为平行光，或者将从阴连接器12进入的平行光会聚到光导12的端部。准直透镜13配置在阳连接器10中的光传输路径上，并且当将阳连接器10和阴连接器20彼此连接时，准直透镜13被配置为沿准直透镜13的光轴(图1中的光轴AX2)的方向与阴连接器20的准直透镜26(稍后进行描述)面对(或相对)。此外，准直透镜13被配置为围绕定位部14的中心轴C(稍后描述)(即，偏离中心轴C的部分中)。如图1和图3所示，在配置多个准直透镜13的情况下，多个准直透镜13优选地配置为相对于中心轴C点对称。此外，在这种情况下，仅需要相邻的准直透镜13彼此远离到互相不产生光学影响的程度(例如，几μm)，能够使多个准直透镜13集成在较小的区域中(例如，在定位部14的表面中)。此外，在准直透镜13与定位部14集成的情况下，基本能够消除准直透镜13和定位部14之间的位置误差。
当将阳连接器10连接至阴连接器20时，定位部14确定阳连接器10相对于阴连接器20的位置(与光轴AX2垂直的方向上的位置)。定位部14形成在柔性板11的一个表面上，例如，柔性板11的形成有准直透镜13的表面。例如，当从柔性板11的法线方向看时，定位部14为圆形或椭圆形，并在定位部14的边缘包括具有与柔性板11的法线相交的法线的环形倾斜面14A。此外，倾斜面14A优选地具有围绕定位部14的中心轴C(当从柔性板11的法线方向看时，穿过定位部14的中心且与柔性板11的法线平行的轴)的环形形状。倾斜面14A在定位部14中具有锥形形状，并且倾斜面14A被形成为当从阴连接器20的方向看时被倾斜面14A环绕的区域(定位部14)前侧较窄且后侧较宽。倾斜面14A与准直透镜13的外围相对应地形成，并且当将阳连接器10连接至阴连接器20时，倾斜面14A接触阴连接器20的倾斜面27B(稍后描述)。如图1和图2所示，在定位部14配置在准直透镜13和柔性板11之间的情况下，优选地将定位部14与准直透镜13集成在一起。例如，定位部14由聚酰亚胺制成，并且能够通过例如喷射成型(injectionmolding)来形成。在定位部14通过喷射成型、插入成型等形成的情况下，例如，定位部14的形状误差约为±5μm。此外，例如，定位部14的安装精度约为±10μm。
当将阳连接器10连接至阴连接器20时，定位部15确定阳连接器10相对于阴连接器20的位置(光轴AX2的方向上的位置)。定位部15形成在柔性板11的一个表面上，例如，柔性板11的与形成准直透镜13的表面相反的表面。如图1和图3所示，定位部15在定位部15的边缘具有暴露给阴连接器20的表面，并且暴露面具有凹部15A。凹部15A是延伸到柔性板11的法线方向的柱形凹部，并且当阴连接器20的凸部27C(稍后描述)安装到凹部15A中时，在阳连接器10接触阴连接器20的同时，防止阳连接器10相对于中心轴C旋转。此外，如图2和图3所示，定位部15在定位部15的边缘的一部分中具有沿柔性板11的法线方向凸出的爪部15B。爪部15B具有开口15C，并且当阴连接器20的凸部27D(稍后描述)安装到开口15C中时，防止阳连接器10从阴连接器20脱离。例如，定位部15由聚酰亚胺制成，并且能够通过例如喷射成型来形成。在定位部15通过喷射成型、插入成型等形成的情况下，例如，定位部15的形状误差约为±5μm。此外，例如，定位部15的安装精度约为±5μm。
在阴连接器20中，一个或多个发光器件23、一个或多个感光器件24、准直透镜26和定位部27被配置在中间板21上。
通过在由绝缘树脂、陶瓷材料等制成的具有高硬度的绝缘基板上形成由铜箔等制成的电互连(未示出)来形成中间板21。连接至电互连的电极焊盘(未示出)形成在中间板21的一个表面上以使其被暴露，并且发光器件23和感光器件24配置在电极焊盘上，在它们之间具有焊料。此外，连接至电互连的电极焊盘(未示出)形成在中间板21的另一个表面上以使其暴露，并且焊料25配置在电极焊盘上。当将中间板21安装在印刷电路板等上时，焊料25将中间板21上的电极焊盘与印刷电路板或LSI芯片上的电极焊盘彼此连接。例如，中间板21上的电极焊盘的图样形成精度约为±5μm。
如上所述，一个或多个发光器件23配置在中间板21的一个表面上，并例如由激光二极管(LD)、发光二极管(LED)等形成。发光器件23的发光区(发光点)被配置在与中间板21相对的一侧，并且发光器件23被配置为当将阳连接器10连接至阴连接器20时，发光点与阳连接器10的准直透镜13面对(相对)，并且发光器件23的光被发射至准直透镜13。此外，当将阳连接器10连接至阴连接器20时，发光器件23(具体为发光器件23的发光区)被配置为围绕中心轴C(即，在偏离中心轴C的部分中)。例如，发光器件23的安装精度约为±5μm。
一个或多个感光器件24配置在中间板21的形成有发光器件23的表面上，并例如由光电二极管(PD)等制成。感光器件24的感光区配置在与中间板21相对的一侧上，并且当将阳连接器10连接至阴连接器20时，感光器件24被配置为感光区与准直透镜13面对(相对)，从而感光器件24检测从准直透镜13发出的光。此外，当将阳连接器10连接至阴连接器20时，感光器件24(具体为感光器件24的感光区)被配置为围绕中心轴C(即，在偏离中心轴C的部分中)。例如，感光器件24的安装精度约为±5μm。
一个或多个准直透镜26将从发光器件23发出的光(发散光)转换为平行光，或者会聚从阳连接器10的准直透镜13发出的光(平行光)以将光导向感光器件24的感光区。准直透镜26配置在阴连接器20中的光传输路径上(从发光器件23发出的光的光路和进入感光器件24的光的光路)，并且当将阳连接器10和阴连接器20彼此连接时，准直透镜26被配置为在准直透镜26的光轴(图1中的光轴AX1)方向的方向上与阳连接器10的准直透镜13面对(相对)。换言之，准直透镜26被配置为围绕定位部27的中心轴，并且光轴AX1和光轴AX2(几乎)彼此重叠。如图1和图4所示，在配置多个准直透镜26的情况下，多个准直透镜26优选地被配置为相对于定位部27的中心轴成点对称。在这种情况下，仅需要使相邻的准直透镜26彼此远离到互相不产生光学影响的程度(例如，几μm)，就能够将多个准直透镜26集成在较小的区域中(例如，在定位部27中)。此外，如图1所示，一个或多个准直透镜26可以被形成为接触发光器件23或感光器件24(可以与发光器件23或感光器件24集成在一起)，或者一个或多个准直透镜26可以被形成为与发光器件23或感光器件24之间间隔有预定间隙。在准直透镜26与发光器件23或感光器件24集成的情况下，基本能够消除准直透镜26与发光器件23或感光器件24之间的位置误差。
当将阳连接器10连接至阴连接器20时，定位部27确定阴连接器20相对于阳连接器10的位置(与光轴AX1垂直的方向上的位置)。定位部27形成在中间板21的一个表面上，例如，中间板21的形成有准直透镜26的表面。定位部27具有中心轴在中间板21的法线方向上的管状，并在管状的上表面具有开口27A。当从中间板21的法线方向看时，开口27A具有与定位部14相同的形状，并且开口27A例如为圆形或椭圆形。与定位部14的情况相同，开口27A优选地为圆形，其中，定位部27的中心轴作为其中心。开口27A在定位部27的上表面上具有与定位部27的上表面的法线相交的法线的环形倾斜面27B。倾斜面27B在定位部27的上表面上具有锥形，并且倾斜面27B被形成为当从阳连接器10的方向看时被倾斜面27B围绕的区域(开口27A)的前侧较宽而后侧较窄。倾斜面27B与准直透镜26的外围相对应地形成，并且当将阳连接器10连接至阴连接器20时，倾斜面27B接触阳连接器10的倾斜面14A。此外，如图1和图4所示，定位部27在其顶面上具有凸部27C。凸部27C是沿中间板21的法线方向延伸的柱形凸部，并且当凸部27C安装到阳连接器10的凹部15A中时，在阳连接器10与阴连接器20接触的同时防止阳连接器10相对于中心轴C旋转。另外，如图2和图4所示，定位部27在锥形侧面的一部分中具有在与中间板21的法线方向相交(垂直)的方向上凸出的凸部27D。当凸部27D安装到阳连接器10的开口15C中时，防止阳连接器10与阴连接器20脱离。例如，定位部27由聚酰亚胺制成，并且能够通过例如喷射成型、插入成型等来形成。此外，在定位部27通过喷射成型、插入成型等形成的情况下，考虑到回流步骤的变形，例如，定位部27的形状误差约为±20μm。另外，例如，定位部27的安装精度约为±5μm。
防止阳连接器10与阴连接器20脱离的机构可以是除上述机构之外的任何形式。例如，如图5A所示，凸部27D可具有梯形的突出形状，其具有稍小于面对开口15C的区域的顶面和稍大于面对开口15C的区域的底面，并且当将阳连接器10连接至阴连接器20时，可将凸部27D的倾斜面按压到开口15C的边缘。此外，例如，如图5B所示，可配置沿与定位部27相对的方向压下的凹部15D来替代开口15C，并且凸部27D可安装到凹部15D的凹入部分中。
此外，如图2和图4所示，在定位部27的外边缘上(倾斜面27B的外围)，形成通过侧表面从定位部27的底面外边缘延伸到顶面外边缘的一个或多个电互连28。当将阳连接器10连接至阴连接器20时，位于每个电互连28的定位部27的顶面上的端部接触阳连接器10的电极焊盘17，以具有作为在阳连接器10侧的电传输路径和阴连接器20侧的电传输路径之间提供耦合的电极焊盘17的作用。另外，位于每个电互连28的定位部27的底面上的端部具有作为与形成在中间板21的表面上的电极焊盘21A(参看图4)连接的电极焊盘的功能。
在根据本实施例的光电传输设备1中，在将阳连接器10和阴连接器20彼此连接之后，当驱动发光器件23时，从发光器件23发射光，并通过准直透镜26将光转换为平行光。此后，在平行光传播通过阳连接器10和阴连接器20之间的空间(间隙)并穿过开口27A之后，平行光进入准直透镜13。进入准直透镜13的光通过准直透镜13会聚到光导12的端部，并传播通过光导12，最终，光被输入到与光导12连接的一个设备。此外，在将阳连接器10和阴连接器20彼此连接之后，当光从与阳连接器10连接的一个设备传播时，光通过准直透镜13被转换为平行光。此后，在平行光传播通过阳连接器10和阴连接器20之间的空间(间隙)并穿过开口27A之后，平行光进入准直透镜26。在进入准直透镜26的光通过准直透镜26会聚到感光器件24的感光区上并在感光器件24中转换为光电流之后，从感光器件24输出的光电流最终被输入至通过中间板21或印刷版连接的另一个设备。因此，在光电传输设备1中，通过光传输来执行一个设备和另一个设备之间的通信。此外，来自与阳连接器10侧连接的一个设备的电信号通过电互连16、电极焊盘17和电互连28传播至与阴连接器20侧连接的另一个设备，或者来自与阴连接器20侧连接的另一个设备的电信号通过电互连28、电极焊盘17和电互连16传播到与阳连接器侧连接的一个设备。因此，在光电传输设备1中，通过电传输执行一个设备和另一个设备之间的通信。
在该实施例中，当将阳连接器10和阴连接器20彼此连接时，与准直透镜13的外围相对应地配置的环形的倾斜面14A和与准直透镜26的外围相对应地配置的环形的倾斜面27B相互接触，并且定位部14和27安装在一起。从而，即使构成阳连接器10和阴连接器20的每个部件都具有形状误差或安装误差，也能够减小在被倾斜面14A围绕的区域的中心轴和被倾斜面27B围绕的区域的中心轴之间的位移。
例如，在如下评估构成阳连接器10和阴连接器20的每个部件的形状误差或安装误差的情况下，在与倾斜面14A的外围相对应地配置的准直透镜13的光轴AX2和与倾斜面27B的外围相对应地配置的准直透镜26的光轴AX1之间的光轴未对准最大约为±55μm。在该实施例中，通过准直透镜13和26利用平行光来执行阳连接器10和阴连接器20之间的光传输，从而即使在准直透镜13的光轴AX2和准直透镜26的光轴AX1之间的光轴未对准约为±55μm，仍能够最多将光损耗减少到约10％，从而能够以低损耗执行光传输。同样，也能够减小在与倾斜面14A的外围相对应地配置的电极焊盘17和与倾斜面27B的外围相对应地配置的电互连28之间的位移，使得在光电传输设备1中，能够与光传输一起执行阳连接器10和阴连接器20之间的电传输。
电极焊盘17的图样形成精度：±5μm
准直透镜13和定位部14之间的位置误差：零
定位部14的形状误差：±5μm
定位部14的安装误差：±10μm
中间板21上的电极焊盘的图样形成精度：±5μm
发光器件23和感光器件24的安装精度：±5μm
准直透镜26和发光器件23或感光器件24之间的位置误差：零
定位部27的形状误差(考虑到回流步骤的变形)：±20μm
定位部27的安装精度：±5μm
总计：±55μm
此外，在该实施例中，准直透镜13和26的每一个均配置在光通过区域中，并且与诸如光纤的需要大占用体积的部件不同。因此，能够在小定位部14的表面上或定位部27中使用大量的准直透镜13和26，从而能够以较小限制容易地增加总线数目。此外，在该实施例中，光导12配置在没有安装发光器件23或感光器件24的连接器(阳连接器10)中，从而光导12并不必须选择耐高温处理的特殊材料，而是能够使用常用材料。
另外，在该实施例中，使阳连接器10和阴连接器20在中间板21的法线方向上彼此连接，所以在定位部14和27中能够使用广泛进入安装业的IC插座结构。存在大量关于IC插座的数据，例如材料、绝缘或可靠性，并且许多公司都采用IC插座。因此，在诸如功能、成本和可靠性的各个方面，IC插座都是可以接受的，并且容易用在现有的板处理中。因此，当在电子设备中使用根据本实施例的光电传输设备1时，具有无需确认性能、可靠性等巨大努力的优点。
此外，在该实施例中，在LSI芯片上直接安装中间板21的情况下，能够使在发光器件23或感光器件24与LSI芯片之间提供耦合的电线长度最小。从而，易于采取解决电信号的噪音或串扰的对策，并且能够改进光调制率。
第二实施例
图6示出了根据本发明第二实施例的光电传输设备2的截面结构的实例。图7示出了图6所示光电传输设备2的侧面结构的实例。光电传输设备2提供光传输路径之间的耦合以及电传输路径之间的耦合，并且光电传输设备2包括阴连接器30和阳连接器40。图8示出了阴连接器30的底面结构的实例，图9示出了阳连接器40的顶面结构的实例。图6对应于沿图8和图9的箭头线A-A截取的截面结构。
将不再描述与上述实施例相同的结构、功能和效果，以下将主要描述与上述实施例不同的结构、功能和效果。
在阴连接器30中，一个或多个光导12、一个或多个准直透镜13以及定位部14和35被配置在柔性板11上。在该实施例中，由于与定位部35的关系，定位部14不具有定位功能。
当将阴连接器30连接至阳连接器40时，定位部35确定阴连接器30相对于阳连接器40的位置(在垂直于光轴AX2的方向上的位置)。定位部35中具有定位功能的部分形成在柔性板11的一个表面上，例如，柔性板11的形成有准直透镜13的表面。定位部35具有中心轴在柔性板11的法线方向上的管状，并在管状的底面上具有开口35A。例如，开口35A为圆形或椭圆形。开口35A优选地为圆形，其中，定位部35的中心轴作为其中心。此外，定位部35的中心轴优选地与定位部14的中心轴C重叠。开口35A在定位部35的底面上具有环形的倾斜面35B，该环形的倾斜面35B具有与定位部35的底面法线相交的法线。倾斜面35B在定位部35的底面具有锥形形状，并且倾斜面35B被形成为当从阳连接器40的方向看时被倾斜面35B环绕的区域(开口35A)的前侧较宽而后侧较窄。倾斜面35B与准直透镜13的外围相对应地形成，并且当将阴连接器30连接至阳连接器40时，倾斜面35B接触阳连接器40的倾斜面47A(稍后描述)。此外，如图6和图8所示，定位部35在其外边缘具有凹部35C。凹部35C是延伸到柔性板11的法线方向的柱形凹部，并且当阳连接器40的凸部47B(稍后描述)安装到凹部35C中时，在阴连接器30接触阳连接器40的同时，防止阴连接器30相对于定位部35的中心轴旋转。如图7所示，定位部35在管状侧面的一部分中还具有开口35D。当阳连接器40的凸部47D(稍后描述)安装到开口35D中时，防止阴连接器30与阳连接器40脱离。在定位部35通过喷射成型、插入成型等形成的情况下，例如，定位部35的形状误差约为±5μm。例如，定位部35的安装精度约为±5μm。
此外，如图7和图8所示，在定位部35的外边缘(在倾斜面35B的外围中)，形成通过侧面从定位部35的顶面外边缘延伸到底面外边缘的一个或多个电互连37。当将阴连接器30连接至阳连接器40时，位于每个电互连37的定位部35的底面上的端部接触阳连接器40的电极焊盘48(稍后描述)，以具有作为在阴连接器30侧的电传输路径和阳连接器40侧的电传输路径之间提供耦合的电极焊盘的作用。另外，位于每个电互连37的定位部35的顶面上的端部具有作为与形成在柔性板11的表面上的电极焊盘(未示出)连接的电极焊盘的作用。
在阳连接器40中，一个或多个发光器件23、一个或多个感光器件24、准直透镜26和定位部47被配置在中间板21上。
当将阴连接器30连接至阳连接器40时，定位部47确定阳连接器40相对于阴连接器30的位置(在垂直于光轴AX1的方向上的位置)。定位部47形成在中间板21的一个表面上，例如，中间板21的形成有准直透镜26的表面。定位部47具有环形的倾斜面47A，该环形的倾斜面47A具有与中间板21的法线相交的法线。倾斜面47A优选地具有环形的形状，其中，定位部47的中心轴作为其中心。倾斜面47A在定位部47中具有锥形形状，并且倾斜面47A被形成为当从阴连接器30的方向看时被倾斜面47A环绕的区域的前侧较窄而后侧较宽。倾斜面47A与准直透镜26的外围相对应地形成，并且当将阴连接器30连接至阳连接器40时，倾斜面47A接触阴连接器30的倾斜面35B。在图6和图7中，例示了将定位部47配置在发光器件23和感光器件24与中间板21之间的情况；然而，定位部47可以仅形成为围绕发光器件23和感光器件24或者仅围绕准直透镜26。此外，如图6和图8所示，定位部47在其顶面具有凸部47B。凸部47B是沿中间板21的法线方向延伸的柱形凸部，并且当将凸部47B安装到阴连接器30的凹部35C中时，在阴连接器30接触阳连接器40的同时，防止阴连接器30相对于中心轴C旋转。此外，如图7和图9所示，定位部47在其外边缘的一部分中具有沿中间板21的法线方向突出的爪部47C。爪部47C具有沿与中间板21的法线方向相交(垂直)的方向突出的凸部47D，并且当将凸部47D安装到阴连接器30的开口35D中时，防止阴连接器30与阳连接器40脱离。例如，定位部47由聚酰亚胺制成，并且能够通过例如喷射成型等来形成。在定位部47通过喷射成型、插入成型等形成的情况下，考虑到回流步骤中的变形，例如，定位部47的形状误差约为±20μm。另外，例如，定位部47的安装精度约为±5μm。
此外，定位部47具有与形成在中间板21上的电互连(未示出)的端部相连的电极焊盘48。当将阴连接器30连接至阳连接器40时，电极焊盘48接触阴连接器30的电互连37，以在阴连接器30侧的电传输路径和阳连接器40侧的电传输路径之间提供耦合。电极焊盘48具有暴露给定位部47的表面的暴露面，并且当从中间板21的法线方向看时，暴露面形成在倾斜面47A周围。例如，电极焊盘48的图样形成精度约为±5μm。
在根据本实施例的光电传输设备2中，在将阴连接器30和阳连接器40彼此连接之后，当驱动发光器件23时，从发光器件23发光，并且光通过准直透镜26被转换为平行光。此后，在平行光传播通过阴连接器30和阳连接器40之间的空间(间隙)并穿过开口35A之后，平行光进入准直透镜13。进入准直透镜13的光通过准直透镜13被会聚到光导12的端部，并传播通过光导12，最终，光被输入至与光导12连接的一个设备。此外，在将阴连接器30和阳连接器40彼此连接之后，当光从与阴连接器30连接的一个设备传播时，光通过准直透镜13被转换为平行光。此后，在平行光传播通过阴连接器30和阳连接器40之间的空间(间隙)并穿过开口35A之后，平行光进入准直透镜26。在进入准直透镜26的光通过准直透镜26被会聚到感光器件24的感光区上并在感光器件24中被转换为光电流之后，从感光器件24输出的光电流最终输入至通过中间板21、印刷版等连接的另一个设备。因此，在光电传输设备2中，通过光传输执行一个设备和另一个设备之间的通信。此外，来自与阴连接器30侧连接的一个设备的电信号通过电互连16和37以及电极焊盘48被传播到与阳连接器40侧连接的另一个设备，或者来自与阳连接器40连接的另一个设备的电信号通过电极焊盘48以及电互连16和37被传播到与阴连接器30侧连接的一个设备。因此，在光电传输设备2中，通过电传输执行一个设备和另一个设备之间的通信。
在该实施例中，当将阴连接器30和阳连接器40彼此连接时，与准直透镜13的外围相对应地配置的环形的倾斜面35B和与准直透镜26的外围相对应地配置的环形的倾斜面47A彼此接触，并且定位部35和47安装在一起。从而，即使构成阴连接器30和阳连接器40的每个部件都具有形状误差或安装误差，也能够减小在被倾斜面35B围绕的区域的中心轴和被倾斜面47A围绕的区域的中心轴之间的位移。
例如，在如下评估构成阴连接器30和阳连接器40的每个部件的形状误差或安装误差的情况下，在与倾斜面35B的外围相对应地配置的准直透镜13的光轴AX2和与倾斜面47A的外围相对应地配置的准直透镜26的光轴AX1之间的光轴未对准最大约为±60μm。在该实施例中，通过准直透镜13和26利用平行光来执行阳连接器40和阴连接器30之间的光传输，从而即使在准直透镜13的光轴AX2和准直透镜26的光轴AX1之间的光轴未对准约为±60μm，仍能够最多将光损耗减少到约10％，并且以低损耗来执行光传输。同样，能够减小在与倾斜面35B的外围相对应地配置的电互连37和与倾斜面47A的外围相对应地配置的电极焊盘48之间的位移，从而在光电传输设备2中，能够与光传输一起执行阴连接器30和阳连接器40之间的电传输。
电互连37的图样形成精度：±5μm
准直透镜13和定位部35之间的位置误差：±5μm
定位部35的形状误差：±5μm
定位部35的安装精度：±10μm
电极焊盘48的图样形成精度：±5μm
发光器件23和感光器件24的安装精度：±5μm
准直透镜26与发光器件23或感光器件24之间的位置误差：零
定位部47的形状误差(考虑到回流步骤中的变形)：±20μm
定位部47的安装精度：±5μm
总计：±60μm
此外，在该实施例中，准直透镜13和26的每一个均配置在光通过区域中，并且与诸如光纤的需要大占用体积的部件不同。因此，能够在小定位部35和37的表面上使用大量的准直透镜13和26，从而能够以较少的限制容易地增加总线数目。此外，在该实施例中，光导12配置在没有安装发光器件23或感光器件24的连接器(阴连接器30)中，从而光导12并不必须选择耐高温处理的特殊材料，而是能够使用常用材料。
另外，在该实施例中，将阴连接器30和阳连接器40在中间板21的法线方向上彼此连接，从而在定位部35和47中能够使用广泛进入到安装业中的IC插座结构。因此，当在电子设备中使用根据本实施例的光电传输设备2时，具有无需确认性能、可靠性等巨大努力的优点。
此外，在该实施例中，在LSI芯片上直接安装中间板21的情况下，能够使在发光器件23或感光器件24与LSI芯片之间提供耦合的电线长度最小。从而，易于采取措施来对抗电信号的噪音或串扰，并且能够提高光调制率。
应用实例
接下来，将描述将根据上述实施例的光电传输设备1和2应用于电子设备3的情况。下面，将将光电传输设备1应用于电子设备3的情况作为应用实例。
图10示出了根据该应用实例的电子设备3的示意性结构。电子设备3包括诸如键盘的操作部31、诸如液晶显示器的显示部32以及使操作部31和显示部32可旋转地彼此连接的连接部33。在电子设备3中，光电传输设备1通过光电传输来执行在设备34和设备35之间的通信，如图11所示，一个阴连接器20连接至设备34，而另一个阴连接器20连接至设备35。随后，配置在光导12两端的阳连接器10分别连接至这些两个阴连接器20。此外，光导12和柔性板11被配置为穿过连接部33。
从而，例如，在将光电传输设备1的一个阴连接器20安装在设备34上，将光电传输设备1的另一个阴连接器20安装在设备35上，以及将安装有阴连接器20的设备34和35安装在电子设备3上之后，当仅将光电传输设备1的阳连接器10连接至安装在设备34和35上的阴连接器20时，能够制造可通过光电传输执行在设备34和设备35之间的通信的电子设备3。因此，在应用实例中，仅通过简单的装配步骤就能够制造电子设备3，从而能够使制造必需的时间或成本保持较低。
本领域的技术人员应该理解，根据设计要求和其他因素，可以有多种修改、组合、再组合和改进，均应包含在随附权利要求或等同物的范围之内。

Claims (12)

1.一种光电传输连接器，连接至另一个光电传输连接器，所述另一个光电传输连接器包括：一个或多个光学器件，包括向一个方向发光的发光器件和感应来自所述一个方向的光的感光器件中的至少一个；一个或多个第一准直透镜，配置在从所述一个或多个光学器件发出或进入所述一个或多个光学器件的光所穿过的光通过区域中；第一定位部，具有当从所述一个方向看时与所述第一准直透镜的外围相对应地形成的环形的第一倾斜面；以及一个或多个第一电传输电极焊盘，当从所述一个方向看时与所述第一倾斜面的外围相对应地形成，所述光电传输连接器包括：
一个或多个第二准直透镜，当将所述光电传输连接器连接至所述另一个光电传输连接器时，所述一个或多个第二准直透镜沿所述一个方向面对所述第一准直透镜；
第二定位部，与所述第二准直透镜的外围相对应地形成，并具有环形的第二倾斜面，当将所述光电传输连接器连接至所述另一个光电传输连接器时，所述第二倾斜面接触所述第一倾斜面；
一个或多个光导，与所述第二准直透镜的焦点相对应地配置；以及
一个或多个第二电传输电极焊盘，与所述第二倾斜面的外围相对应地形成，并且当将所述光电传输连接器连接至所述另一个光电传输连接器时，所述一个或多个第二电传输电极焊盘接触所述第一电传输电极焊盘。
2.一种光电传输连接器，连接至另一个光电传输连接器，所述另一个光电传输连接器包括：一个或多个第一准直透镜；第一定位部，具有与所述第一准直透镜的外围相对应地形成的环形的第一倾斜面；一个或多个光导，与所述第一准直透镜的焦点相对应地配置；以及一个或多个第一电传输电极焊盘，与所述第一倾斜面的外围相对应地形成，所述光电传输连接器包括：
一个或多个光学器件，包括当将所述光电传输连接器连接至所述另一个光电传输连接器时向所述第一准直透镜发光的发光器件和感应来自所述第一准直透镜的光的感光器件中的至少一个；
一个或多个第二准直透镜，配置在从所述一个或多个光学器件发出或进入所述一个或多个光学器件的光所穿过的光通过区域中；
第二定位部，与所述第二准直透镜的外围相对应地形成，并具有第二倾斜面，所述第二倾斜面被配置为当将所述光电传输连接器连接至所述另一个光电传输连接器时，所述第二倾斜面接触所述第一倾斜面，并且当所述第二倾斜面接触所述第一倾斜面时，所述第二准直透镜面对所述第一准直透镜；以及
一个或多个第二电传输电极焊盘，与所述第二倾斜面的外围相对应地形成，并且当将所述光电传输连接器连接至所述另一个光电传输连接器时，所述一个或多个第二电传输电极焊盘接触所述第一电传输电极焊盘。
3.一种光电传输设备，包括：
第一光电传输连接器；以及
第二光电传输连接器，连接至所述第一光电传输连接器；
其中，所述第一光电传输连接器包括：
一个或多个光学器件，包括向一个方向发光的发光器件和感应来自所述一个方向的光的感光器件中的至少一个；
一个或多个第一准直透镜，配置在从所述一个或多个光学器件发出或进入所述一个或多个光学器件的光所穿过的光通过区域中；
第一定位部，具有当从所述一个方向看时与所述第一准直透镜的外围相对应地形成的环形的第一倾斜面；和
一个或多个第一电传输电极焊盘，当从所述一个方向看时与所述第一倾斜面的外围相对应地形成，以及所述第二光电传输连接器包括：
一个或多个第二准直透镜，当将所述第二光电传输连接器连接至所述第一光电传输连接器时，所述一个或多个第二准直透镜沿所述一个方向面对所述第一准直透镜；
第二定位部，与所述第二准直透镜的外围相对应地形成，并具有环形的第二倾斜面，当将所述第二光电传输连接器连接至所述第一光电传输连接器时，所述第二倾斜面接触所述第一倾斜面；
一个或多个光导，与所述第二准直透镜的焦点相对应地配置；以及
一个或多个第二电传输电极焊盘，与所述第二倾斜面的外围相对应地形成，并且当将所述第二光电传输连接器连接至所述第一光电传输连接器时，所述一个或多个第二电传输电极焊盘接触所述第一电传输电极焊盘。
4.根据权利要求3所述的光电传输设备，其中
当从所述一个方向看时，所述第一准直透镜配置在被所述第一倾斜面围绕的区域的中心轴周围；以及
当从所述一个方向看时，所述第二准直透镜配置在被所述第二倾斜面围绕的区域的中心轴周围。
5.根据权利要求3所述的光电传输设备，其中
所述第一光电传输连接器包括多个第一准直透镜，
所述第二光电传输连接器包括多个第二准直透镜，
所述第一准直透镜被配置为当从所述一个方向看时相对于被所述第一倾斜面围绕的区域的中心轴成点对称，以及
所述第二准直透镜被配置为当从所述一个方向看时相对于被所述第二倾斜面围绕的区域的中心轴成点对称。
6.根据权利要求3所述的光电传输设备，其中
所述第一准直透镜被形成为接触所述光学器件。
7.根据权利要求3所述的光电传输设备，其中
所述第一准直透镜被配置在所述光学器件上，它们之间具有预定间隙。
8.根据权利要求3所述的光电传输设备，其中
所述第一倾斜面被形成为当从所述第二光电传输连接器看时被所述第一倾斜面围绕的区域的前侧较宽而后侧较窄，以及
所述第二倾斜面被形成为当从所述第一光电传输连接器看时被所述第二倾斜面围绕的区域的前侧较宽而后侧较窄。
9.根据权利要求3所述的光电传输设备，其中
当从所述一个方向看时，所述第一定位部和所述第二定位部的每一个均具有沿相对于被所述第一倾斜面围绕的区域的中心轴旋转的方向执行定位的结构。
10.根据权利要求3所述的光电传输设备，其中
所述第一定位部和所述第二定位部的每一个均具有沿所述一个方向执行定位的结构。
11.一种电子设备，包括：
光电传输设备，通过光电传输来执行在一个设备和另一个设备之间的通信，
其中，所述光电传输设备包括：
第一光电传输连接器，连接至所述一个设备；
第二光电传输连接器，连接至所述另一个设备；以及
第三光电传输连接器，连接至所述第一光电传输连接器和所述第二光电传输连接器；
所述第一光电传输连接器包括：
一个或多个第一光学器件，包括向第一方向发光的第一发光器件和感应来自所述第一方向的光的第一感光器件中的至少一个；
一个或多个第一准直透镜，配置在从所述一个或多个第一光学器件发出或进入所述一个或多个第一光学器件的光所穿过的光通过区域中；
第一定位部，具有当从所述第一方向看时与所述第一准直透镜的外围相对应地形成的环形的第一倾斜面；和
一个或多个第一电传输电极焊盘，当从所述第一方向看时与所述第一倾斜面的外围相对应地形成；
所述第二光电传输连接器包括：
一个或多个第二光学器件，包括向第二方向发光的第二发光器件和感应来自所述第二方向的光的第二感光器件中的至少一个；
一个或多个第二准直透镜，配置在从所述一个或多个第二光学器件发出或进入所述一个或多个第二光学器件的光所穿过的光通过区域中；
第二定位部，具有当从所述第二方向看时与所述第二准直透镜的外围相对应地形成的环形的第二倾斜面；以及
一个或多个第二电传输电极焊盘，当从所述第二方向看时与所述第二倾斜面的外围相对应地形成，以及
所述第三光电传输连接器包括：
一个或多个第三准直透镜，当将所述第三光电传输连接器连接至所述第一光电传输连接器时沿所述第一方向面对所述第一准直透镜；
一个或多个第四准直透镜，当将所述第三光电传输连接器连接至所述第二光电传输连接器时沿所述第二方向面对所述第二准直透镜；
第三定位部，与所述第三准直透镜的外围相对应地形成，并具有环形的第三倾斜面，当将所述第三光电传输连接器连接至所述第一光电传输连接器时，所述第三倾斜面接触所述第一倾斜面；
第四定位部，与所述第四准直透镜的外围相对应地形成，并具有环形的第四倾斜面，当将所述第三光电传输连接器连接至所述第二光电传输连接器时，所述第四倾斜面接触所述第二倾斜面；
一个或多个光导，与所述第三准直透镜和所述第四准直透镜的焦点中的每一个相对应地配置；
一个或多个第三电传输电极焊盘，与所述第三倾斜面的外围相对应地形成，并且当将所述第三光电传输连接器连接至所述第一光电传输连接器时，所述一个或多个第三电传输电极焊盘接触所述第一电传输电极焊盘；以及
一个或多个第四电传输电极焊盘，与所述第四倾斜面的外围相对应地形成，并且当将所述第三光电传输连接器连接至所述第二光电传输连接器时，所述一个或多个第四电传输电极焊盘接触所述第二电传输电极焊盘。
12.根据权利要求11所述的电子设备，还包括：
连接部，位于通过所述光电传输设备彼此进行通信的所述一个设备和所述另一个设备之间，所述连接部使一个构件和另一个构件彼此可旋转地连接，
其中，所述一个或多个光导被配置为穿过所述连接部。
CN2009100098051A 2008-01-31 2009-01-23 光电传输连接器、光电传输设备和电子设备 Active CN101498819B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-020737 2008-01-31
JP2008020737A JP5082894B2 (ja) 2008-01-31 2008-01-31 光電伝送用コネクタ、光電伝送デバイスおよび電子機器
JP2008020737 2008-01-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101498819A CN101498819A (zh) 2009-08-05
CN101498819B true CN101498819B (zh) 2011-06-08

Family

ID=40620930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009100098051A Active CN101498819B (zh) 2008-01-31 2009-01-23 光电传输连接器、光电传输设备和电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7651279B2 (zh)
EP (2) EP3588158B1 (zh)
JP (1) JP5082894B2 (zh)
CN (1) CN101498819B (zh)
TW (1) TWI437300B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009119166A1 (ja) * 2008-03-24 2009-10-01 日本電気株式会社 半導体光配線装置及び半導体光配線方法
JP5900339B2 (ja) * 2010-08-17 2016-04-06 住友ベークライト株式会社 光導波路モジュールおよび電子機器
US9377594B2 (en) 2011-12-29 2016-06-28 Intel Corporation Two-dimensional, high-density optical connector
WO2013101184A1 (en) 2011-12-30 2013-07-04 Intel Corporation Optical i/o system using planar light-wave integrated circuit
CN103424817A (zh) * 2012-05-16 2013-12-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光纤连接组件及其使用的光电转换模组
US9645336B2 (en) * 2012-09-10 2017-05-09 Corning Optical Communications LLC Optical connections having magnetic coupling
TWI575257B (zh) * 2012-12-17 2017-03-21 鴻海精密工業股份有限公司 光學耦合透鏡以及光學通訊模組
US9274292B2 (en) * 2012-12-27 2016-03-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Signal transmitting connector, cable having the signal transmitting connector, display apparatus having the cable, and video signal output apparatus
CN104280834A (zh) * 2013-07-10 2015-01-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光通讯装置
JP2016126235A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 ソニー株式会社 光コネクタ
US10527790B2 (en) * 2017-12-13 2020-01-07 Cisco Technology, Inc. Passive fiber coupler with UV windows
CN111521203B (zh) * 2020-07-02 2020-11-13 欧梯恩智能科技(苏州)有限公司 一种光子灵敏传感芯片

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2741585B2 (de) * 1977-09-15 1980-02-14 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Einschubsteckverbindung fur Lichtwellenleiter
US4432604A (en) 1982-04-28 1984-02-21 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Self-adjusting fiberoptic connector assembly
US4678264A (en) 1983-03-30 1987-07-07 Amp Incorporated Electrical and fiber optic connector assembly
US5337388A (en) * 1993-08-03 1994-08-09 International Business Machines Corporation Matrix of pluggable connectors for connecting large numbers of clustered electrical and/or opticcal cables to a module
ES2133965T3 (es) 1995-05-06 1999-09-16 Merten Gmbh & Co Kg Geb Dispositivo electrico de enchufe.
JPH0990176A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光素子モジュール
KR100677086B1 (ko) * 2000-02-25 2007-02-01 삼성전자주식회사 광커넥터 모듈
TW573139B (en) 2000-04-14 2004-01-21 Hosiden Corp Ultra-small single-head optical plug and portable electronic device with the plug
US6634802B2 (en) 2001-08-09 2003-10-21 International Business Machines Corporation Optical-electronic array module and method therefore
JP3925134B2 (ja) 2001-09-28 2007-06-06 ソニー株式会社 光送受信器
JP2003207694A (ja) 2002-01-15 2003-07-25 Nec Corp 光モジュール
US6786654B2 (en) * 2002-08-21 2004-09-07 Hymite A/S Encapsulated optical fiber end-coupled device
US20050160186A1 (en) 2003-12-31 2005-07-21 Ruiz Everardo D. Optical display link
JP4518825B2 (ja) * 2004-03-31 2010-08-04 富士通株式会社 可変波長分散補償器
US7197208B2 (en) * 2004-04-13 2007-03-27 Agilent Technologies Wavelength tunable light sources and methods of operating the same
ATE479124T1 (de) * 2004-04-16 2010-09-15 Univ Auburn Mikroskopbeleuchtungsvorrichtung und adapter dafür
JP5005168B2 (ja) * 2004-12-06 2012-08-22 ソニー株式会社 光導波装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置及び電子機器
JP2006162834A (ja) * 2004-12-06 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光伝送路一体型オス型コネクタとメス型コネクタおよびそれらを嵌合した光電気混載コネクタとそれを搭載した電子機器
JP2006259682A (ja) * 2005-02-18 2006-09-28 Sony Corp 光電複合装置、それに用いられるｉｃソケットおよび光導波路、光導波路結合チップ、並びにそれを用いた電子機器
JP2006235115A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Sony Corp 光信号入力装置およびそれを用いた電子機器
GB2426831B (en) * 2005-06-01 2007-04-25 Xyratex Tech Ltd An optical connector, a communication system and a method of connecting a user circuit to an optical backplane
JP2007033688A (ja) 2005-07-25 2007-02-08 Fuji Xerox Co Ltd 光導波路フィルム、及び光送受信モジュール
JP2007065366A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Sharp Corp 光伝送コネクタおよび電子機器
JP2007280549A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Sony Corp 光ピックアップ及び光ディスク装置
US20070289097A1 (en) 2006-06-14 2007-12-20 Nokia Corporation Mechanical hinge
JP2008020737A (ja) 2006-07-13 2008-01-31 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成装置
JP2009093762A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Sharp Corp 光ピックアップ装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2085802A1 (en) 2009-08-05
EP3588158B1 (en) 2022-01-19
JP5082894B2 (ja) 2012-11-28
US7651279B2 (en) 2010-01-26
TWI437300B (zh) 2014-05-11
CN101498819A (zh) 2009-08-05
EP3588158A1 (en) 2020-01-01
JP2009180998A (ja) 2009-08-13
US20090196550A1 (en) 2009-08-06
TW200942887A (en) 2009-10-16
EP2085802B1 (en) 2020-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101498819B (zh) 光电传输连接器、光电传输设备和电子设备
US9488791B2 (en) Optoelectronic module
US8000564B2 (en) Photoelectric conversion module for direct optical interconnection and method of manufacturing the same
KR100460703B1 (ko) 일체화된 광송수신 모듈과 광도파로를 구비하는 광백플레인
US8285087B2 (en) Optical interconnection system using optical printed circuit board having one-unit optical waveguide integrated therein
US7630594B2 (en) Optical interconnection module
WO2010113968A1 (ja) 光電気配線基板および光モジュール
US7622700B2 (en) Photo-electric conversion apparatus with alternating photoelectric conversion elements
US8940563B2 (en) Method for manufacturing optoelectronic module
KR100734906B1 (ko) 연성 광 ｐｃｂ를 이용한 광연결 장치
CN102263588A (zh) 具有安装核心的光学通信装置和方法
CN114488438A (zh) 一种光模块
CN114488439A (zh) 一种光模块
KR100821289B1 (ko) 연성 광 회로기판 및 그 제조 방법
KR20080049881A (ko) 평판 디스플레이용 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
WO2008121075A1 (en) Optical interconnect structure and method
KR102524576B1 (ko) 광커넥터
KR20060080901A (ko) 연성 광 ｐｃｂ를 이용한 신호전달 장치
JP4654807B2 (ja) 光情報処理装置
CN117631173A (zh) 一种玻璃载板混合封装400g光模块结构
KR102524575B1 (ko) 광커넥터
KR20180060869A (ko) 다채널 광모듈
CN117092764A (zh) 一种400g光电共封装模块结构
TW201409103A (zh) 可使光源準確對位的光電電路板
KR20100132820A (ko) 광소자 패키지와 이를 구비한 광소자 패키지 기판

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant