CN101501511A - 扩大测试仪驱动和测量能力的方法 - Google Patents

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CN101501511A CNA2007800211284A CN200780021128A CN101501511A CN 101501511 A CN101501511 A CN 101501511A CN A2007800211284 A CNA2007800211284 A CN A2007800211284A CN 200780021128 A CN200780021128 A CN 200780021128A CN 101501511 A CN101501511 A CN 101501511A
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Abstract

一种探针卡组件可以包括一个接口，可以配置该接口使之从测试仪接收用于测试电子设备的测试信号。探针卡组件还可以包括用于接触电子设备的探针和把测试信号驱动到探针中之一的电子驱动电路。

Description

扩大测试仪驱动和测量能力的方法
背景技术
已知用于测试一个或多个电子设备的一些测试系统。例如，已知用于测试半导体管芯的一些测试系统。这些测试系统可以向一个或多个电子设备提供测试数据，然后评估一个或多个电子设备对测试数据的响应。可以在一个或多个电子设备上执行各种类型的测试。这些测试的例子包括DC测试和功能测试。
直流(“DC”)测试一般包括测量电子设备的一个或多个DC特性。例如，DC测试可以测量半导体管芯末端(例如，结焊盘)的漏电流。在半导体管芯上通常执行的DC测试的其它例子包括，但是不局限于，测试末端处的开路电流和测试末端处的短路电流。
功能测试一般包括操作电子设备。功能测试可以限于设备的部分操作。例如，在一些测试情况中，在小于电子设备的全部操作范围内执行电子设备的测试。例如，只测试电子设备的选中的功能，和/或以小于电子设备的最高操作速度来测试电子设备。在一些测试情况中，希望在电子设备的全部操作范围内执行功能测试或以设备的最高操作速度来执行测试。
发明内容
在本发明的一些实施例中，探针卡组件可以包括一个接口，可以配置该接口使之从测试仪接收用于测试电子设备的测试信号。探针卡组件还可以包括用于接触电子设备的探针和把测试信号驱动到探针中之一的电子驱动电路。
附图说明
图1示出根据本发明一些实施例的示范性测试系统。
图2示出图1的测试系统的简化方框图。
图3示出根据本发明一些实施例的、图1的测试系统的共享驱动器块和电源块的示范性配置。
图4—6示出根据本发明一些实施例的共享驱动器模块的示范性配置。
图7示出根据本发明一些实施例的电源模块的示范性配置。
图8示出根据本发明一些实施例的电源模块的另一个示范性配置。
图9示出根据本发明一些实施例的、用于在DUT末端处测量漏电流的示范性过程。
图10示出根据本发明一些实施例的、用于测试待测器件或DUT末端的开路故障的示范性过程。
图11示出根据本发明一些实施例的、用于测试DUT末端的短路故障的示范性过程。
图12示出根据本发明一些实施例的示范性探针卡组件的侧视图。
图13示出图12的探针卡组件的底视图。
具体实施方式
本说明书描述本发明的示范性实施例和应用。然而，本发明不局限于这些示范性实施例和应用或不局限于示范性实施例和应用的操作方式或这里所描述的示范性实施例和应用。此外，为了清楚起见，附图可能示出简化的或部分的视图，可能夸大了附图中元件的尺寸，或者尺寸不是按比例的。此外，这里使用的术语“之上”可以是一个物体(例如，材料、层、基板等)在另一个物体“之上”而不管这一个物体是直接位于另一个物体“之上”或有一个或多个其它物体插入在该物体和其它物体之间。同样，如果提供方向(例如，“x”、“y”、“z”、之上、之下、顶部、底部、侧面等)的话，这些方向是相对的，并且只是为了便于说明和讨论而作为例子提供的，并非作为限制。
图1示出根据本发明一些实施例的、配置成用于测试多个电子设备的示范性测试系统100。待测试的电子设备可以包括未分成单个(unsingulated)的半导体晶片的一个或多个管芯、从晶片分成单个(singulated)的一个或多个半导体管芯(经封装或未经封装的)、设置在载体或其它固定设备上的分成单个的半导体管芯的一个或多个阵列、多管芯电子模块、印刷电路板或任何其它类型的一个或多个电子设备。(此后，不管正在测试的电子设备的类型，都称之为在测试的设备或“DUT”)。
如所示，测试系统100可以包括配置成控制DUT 120的测试的测试仪102。可以包括一个或多个计算机的测试仪102可以产生输入到测试仪102的测试数据，并且根据测试数据接收DUT 120输出的响应数据。测试仪102可以评估响应数据以判定DUT 120是否通过测试和/或鉴定DUT 120的等级。
还是如图1所示，测试系统100可以包括探测器122，它可以是具有内室132的盒式结构，在内室132中设置了具有用于固定DUT 120的台阶130的可移动的卡盘124。切割121提供室132内的部分视图)。卡盘124能够在“x”、“y”和“z”方向上移动，还能够相对于“x”和“y”轴倾斜和相对于“z”轴旋转。探测器122可以包括具有实心的刚性板结构的头部板112。头部板112可以包括插入环110，可以在插入环110上安装(例如，通过螺栓固定)包括多个探针136的探针卡组件134。在使用时，可移动的卡盘124可以用探针136来对准DUT 120的端子118。卡盘124然后可以移动端子118使之接触探针136，从而建立了探针136和DUT 120的端子118之间的电连接。端子118可以包括输入端子、输出端子、电源端子、接地端子和其它端子。
探针136可以是有回弹力的导体结构。合适的探针136的非限制性的例子包括复合结构，该复合结构是由涂敷了有回弹力的材料的、结合到探针卡组件134上的导电端子(未示出)的芯线构成的，如美国专利5,476,211号、美国专利5,917,707号和美国专利6,336,269号中所描述。探针136还可以是通过平版印刷法构成的结构，诸如美国专利5,994,152号、美国专利6,033,935号、美国专利6,255,126号、美国专利6,945,827号、美国专利申请公开2001/0044225号和美国专利申请公开2004/0016119号中所揭示的弹簧元件。在美国专利6,827,584号、美国专利6,640,432号、美国专利6,441,315号和美国专利申请公开2001/0012739号中揭示了探针136的再有的其它非限制性的例子。探针136的其它非限制性的例子包括导电弹簧引脚(pogo pin)、突出物、接线柱、冲压弹簧(stamped spring)、针、扣住杆等。
通信电缆104、测试头101和电连接108(例如，导线、导电弹簧引脚等)可以在测试仪102和探针卡组件134之间提供多个通信通道180(参照图2)。可以看到，通信通道180可以提供数据路径，用于要从测试仪102提供给探针卡组件134的数据(例如，测试数据、控制数据等)以及要从探针卡组件134提供给测试仪102的数据(例如，通过DUT 120输出的响应数据、控制数据、状态数据等)。还可以通过由通信电缆104、测试头101和连接108提供的通信通道180提供除了电信号之外的电源和接地。可以用诸如无线通信装置等其它通信数据装置代替通信电缆104。
如图2所示，通信通道180可以连接到探针卡组件134上的电连接器160。连接器160可以提供到通信通道180的电接口。连接器160可以是用于从测试头101与连接108进行电连接的任何电气元件。(见图1)。例如，如果连接108是导电弹簧引脚，则连接器160是弹簧引脚可以压住以形成导电弹簧引脚和焊盘之间的电连接的焊盘。作为另一个例子，连接108可以包括零—插入—力(“ZIF”)电连接器，而连接器160同样可以包括可兼容的ZIF连接器。
可以看到，配置成把测试数据从测试仪102提供给DUT 120的通信通道180可以连接到共享驱动器块152，可以使共享驱动器块152配置成把一个如此的通信通道180连接到配置成接触DUT 120的输入端子118的多个探针136。因此而可以配置共享驱动器块152使之从测试仪102接收为测试一个DUT 120而产生的测试数据，并且把该测试数据提供给多个DUT 120。可以把配置成根据测试数据提供通过DUT 120输出的响应数据的通信通道180电连接到其它探针136(例如，配置成接触DUT 120的输出端子118的探针)。此外，电源块154(可以看到，可以使它配置成把电能提供给DUT 120)可以电连接到再有的其它探针136(例如，配置成接触DUT 120的电源和接地端子118的探针136)。
如上所述，共享驱动器块152可以从测试仪102接收用于测试第一数量“N”个的DUT 120的测试数据，并且把测试数据提供给第二较大数量“M”个的DUT 120。例如，M可以是N的整数(例如，二、三、四、五、十、二十、五十、或更大的或在中间的任何数)倍。因此共享驱动器块152可以扩大测试仪102的测试能力，以致在探测器122中可以测试比测试仪102的设计测试数量更多的DUT 120。还是如上所述，电源块154可以把电能提供给“M”个DUT120，并且还允许DUT 120的DC测试。
图3示出根据本发明一些实施例的共享驱动器块152和电源块154的示范性配置。在图3中还示出要使用共享驱动器块152和电源块154来测试的五个DUT 120的部分视图。在图3所示的DUT 120的部分视图中，端子118中的三个可以是输入端子222，而端子118中的两个可以是电源端子224。输入端子222和电源端子224可以是每个DUT 120上的端子118的子组(见图1和2)。即，每个DUT 120可以具有附加的端子(图3中未示出)，包括输出端子和附加输入端子以及附加电源端子。
如所示出，图3中示出的共享驱动器块152的示范性配置可以包括三个共享驱动器模块240，每个DUT 120上的输入端子222有一个共享驱动器模块240。在共享驱动器块152的其它配置中，可以包括更多或更少的共享驱动器模块240。在一些配置中，可以对正在测试的DUT 120的每个输入端子提供一个共享驱动器模块240。
还如所示出，图3中示出的电源块154的示范性配置可以包括五个电源模块210。在电源块154的其它配置中，可以包括更多或更少的电源模块210，并且在一些配置中，可以对正在测试的每个DUT 120提供一个电源模块210。
图4示出根据本发明一些实施例的共享驱动器模块240的示范性配置。如所示，每个共享驱动器模块240可以包括一个驱动器电路244。可以通过连接器160把驱动器电路244的输入242连接到来自测试仪102的通信通道180(见图2)，并且驱动器电路244可以把通过输入242接收到的信号沿多根传输线248驱动到与多个DUT 120的输入端子222接触的多个探针136。每个共享驱动器块240因此而可以接收来自通信通道180的测试数据，并且把测试数据分发给多个DUT 120。在图4所示的例子中，把这种经由输入242接收到的测试数据分发给五个DUT 120，但是可以把这种测试数据分发给比五个DUT更多或更少的DUT，例如，配置驱动器244使之驱动更多或更少的传输线248。
仍参考图4，可以提供多个控制信号352、354、356、358(示出四个，但是可以使用更多或更少个)来控制驱动器244的操作。一个如此的控制信号可以是能控制驱动器244的定时的定时控制信号352。例如，定时控制信号352可以触发而使来自驱动器244的信号输出到传输线248上。定时控制信号352可以是任何合适的信号。例如，定时控制信号352可以是驱动器244的简单的激励(例如，使能)输出。作为另一个例子，定时控制信号352可以表示来自特定事件(例如，一个特征，诸如主时钟信号(未示出)的上升沿或下降沿)的延迟。其它示范性的控制信号可以包括电压高控制信号354和电压低控制信号356，它们分别规定驱动器244输出的逻辑高信号的电压电平和驱动器244输出的逻辑低信号的电压电平。(“高”和“低”是指数字信号的两个可能的电平)。控制信号358表示可以提供给驱动器244的其它混合控制信号。
可以通过测试仪102产生定时控制信号352、高控制信号354、低控制信号356和其它控制信号358，并且通过通信通道180提供给驱动器244。另一方面，一个或多个定时控制信号352、高控制信号354、低控制信号356和其它控制信号358可以与数字数据对应，这些数字数据是存储在设置在探针卡组件134上的存储器(未示出)中的。在测试DUT 120之前，测试仪102可以使用一根或多根通信通道180把控制数据写入存储器(未示出)。另一方面，可以把控制数据从与测试仪102不同的一个源写入存储器(未示出)。
如所已知，输入端子222处的一个故障会使电压沿引向有故障的端子222的传输线248下降。如图4所示，反馈控制环314可以监视沿一根或多根传输线248的电压，并且反馈回驱动器244。(虽然图4(以及图5和6)中只示出一个环314，但是可以从每根传输线248向驱动器244提供反馈控制环314)。如果反馈到驱动器244的电压电平下降至预定电平以下，则可以配置驱动器244以增加驱动到传输线248上的信号的电压电平。在美国专利6,812,691号中揭示了关于可以在反馈控制环314中实施的、这种反馈控制环的示范性实施的另外的信息。
隔离电阻器322可以提供由同一驱动器244驱动的、并且因此是相互电连接的探针136之间的电隔离的量度。例如，如果图4所示的五个探针136中之一接触具有对地短路故障的DUT输入端子222(即，端子222对地短路)，则图4所示的所有探针136都趋向于地电压，因为所有的探针136是相互电连接的。因此，只有一个与图4所示的五个探针136接触的DUT 120发生对地短路故障会使所有五个探针136上都是地电平电压，导致五个探针136接触的所有五个DUT 120的测试结果都是坏的，事实上，只有一个DUT 120是坏的。因为隔离电阻器322提供每个探针136的电隔离的量度，所以隔离电阻器322可以防止一个探针136处的对地短路故障负面地影响其它探针136。电阻器322的适当大小取决于系统和系统中使用的电压电平。
一般来说，应该定电阻器322的大小，以致如果在驱动器244正在输出高逻辑电平时探针136中之一接触对地短路的输入端子222，则其它探针136保持在根据系统的规格足以认为是高逻辑电平电压的一个电压上。如所已知，根据一般众所周知的传输线的性能，还应该定隔离电阻器322的大小以提供共享驱动器模块240中的阻抗匹配(例如，与驱动器244的输出阻抗316匹配)。一般来说，一个驱动器244驱动的传输线248的数量越多，每个隔离电阻器322为了实现与驱动器244的输出阻抗的阻抗匹配要求的电阻值就越大。
然而，每个电阻器322的电阻值越大，DUT 120的端子222处的频率响应就越差。即，电阻器322的电阻值越大，通过共享驱动器模块240把测试信号提供给DUT 120的频率就越低。这对于使用互补金属氧化物半导体(“CMOS”)技术或相似技术制造的DUT 120是特别真实的。如所已知，可以按简化方式把CMOS DUT 120的输入端子222的电气模型作为电容器。因此，在每个探针136与一个CMOS DUT 120的一个端子222接触时，每个隔离电阻器322的值对于每根传输线248的上升时间(相当于使端子222从低逻辑电平切换到高逻辑电平所需要的时间)、下降时间(相当于使端子222从高逻辑电平切换到低逻辑电平所需要的时间)以及频率响应都会有影响。因此，隔离电阻器322的电阻值越大，使CMOS端子222从低逻辑切换到高逻辑所需要的上升时间越大，使CMOS端子222从高逻辑切换到低逻辑所需要的下降时间越大，并且由隔离电阻器322与CMOS端子222的电容(未示出)串联而形成的滤波器的截止频率越低。因此，每个隔离电阻器322的电阻值越小，共享驱动器模块240的频率响应就越大。换言之，每个隔离电阻器322的电阻值R越小，可以用来测试DUT 120的频率就越高。
如果隔离电阻器322的有效总电阻值等于或近似等于驱动器244的输出阻抗316，则可以用下列公式来管理隔离电阻器322的电阻值的选择：R＝R0＊N，其中R是每个隔离电阻器322的电阻值，R0是驱动器244的输出阻抗316，N是驱动器244驱动的隔离电阻器322的总数量，而＊是乘法符号。因此，每个隔离电阻器322的电阻值R可以等于(或近似等于)驱动器244的输出阻抗R0316和隔离电阻器322的总数量N的乘积。
因此，如果驱动器244的输出阻抗316是50欧姆，则每个隔离电阻器322的电阻值R如下：
 
N R
2 100Ω
4 200Ω
6 300Ω
8 400Ω
10 500Ω
20 1000Ω
50 2500Ω
可以看到，每个隔离电阻器322的电阻值R随驱动器244驱动的电阻器322的数量N的增加而大大地增加。当然，存在上升时间和下降时间的相应增加以及低通滤波器(由每个隔离电阻器322和探针136电接触的端子222的电容形成的)的截止频率的相应减少。因此，图4所示的配置的频率响应随传输线248的数量增加(因此，隔离电阻器322的数量N的增加)而大大地降低。注意，N不但指隔离电阻器322的数量，而且还指驱动器244驱动的传输线248的数量，因此而指可以使用测试仪102对一个DUT产生的测试数据测试的DUT 120的数量(见图1和2)。
通过选择驱动器244的输出阻抗316的较小值，即使在增加驱动器244驱动的传输线248的数量时，因此在使用通过测试仪102产生的、测试一个DUT的测试信号并行地测试DUT 120的数量增加时(见图1和2)，也可以提高探针卡134的频率响应。例如，如果驱动器244的输出阻抗316从50欧姆减少到30欧姆，则每个隔离电阻器322的电阻值R可以如下：
 
N R
2 60Ω
4 120Ω
6 180Ω
8 240Ω
10 300Ω
20 600Ω
50 1500Ω
作为另一个例子，如果驱动器244的输出阻抗316再减小到20欧姆，则每个隔离电阻器322的电阻值R可以如下：
 
N R
2 40Ω
4 80Ω
6 120Ω
8 160Ω
10 200Ω
20 400Ω
50 1000Ω
作为再另一个例子，如果驱动器244的输出阻抗316是10欧姆，则每个隔离电阻器322的电阻值R可以如下：
 
N R
2 20Ω
4 40Ω
6 60Ω
8 80Ω
10 100Ω
20 200Ω
50 500Ω
作为再另一个例子，如果驱动器244的输出阻抗316进一步减小到5欧姆，则每个隔离电阻器322的电阻值R可以如下：
 
N R
2 10Ω
4 20Ω
6 30Ω
8 40Ω
10 50Ω
20 100Ω
50 250Ω
作为再另一个例子，如果驱动器244的输出阻抗316进一步减小到1欧姆，则每个隔离电阻器322的电阻值R可以如下：
 
N R
2 2Ω
4 4Ω
6 6Ω
8 8Ω
10 10Ω
20 20Ω
50 50Ω
可以看到，通过减小驱动器244的输出阻抗316，可以减小每个隔离电阻器322的电阻值R，而同时仍使隔离电阻器322的总有效电阻值与驱动器244的输出阻抗316匹配或近似匹配。因为通过每个隔离电阻器322和DUT 120端子222的电容形成的串联电阻—电容电路的上升时间和下降时间与每个隔离电阻器322的电阻值R和DUT 120的输入端子222的电容值的乘积成正比，所以减小每个隔离电阻器322的电阻值R就减小了上升时间和下降时间，这依次增加了信号可以输入到DUT 120的频率。因此，减小驱动器244的输出阻抗316可以增加通过共享驱动器模块240把测试数据提供给DUT 120的频率。
应该注意，如图1和2所示，共享驱动器模块240可以位于探针卡组件134上。驱动器244因此而可以位于接近探针136处。例如，驱动器244一般可以位于至少12英寸之内，并且经常更接近(例如，10英寸、8英寸、6英寸、4英寸、2英寸、或甚至更接近)探针136。当然，驱动器244离开探针136的距离与通信通道180的长度相比是不重要的，通信通道180可以增加驱动器244驱动到探针136的信号的频率。
如果驱动器244的位置足够地接近探针136，一般的情况是驱动器244位于探针连接的探针卡组件上，则可以忽略传输线248的特征阻抗Zc，并且可以相对于隔离电阻器322定驱动器244的输出阻抗316，一般如上描述。因此，在图4中忽略传输线248的特征阻抗Zc，可以制造或选择驱动器244的输出阻抗316如下：Ro＝R/N，其中Ro是驱动器244的输出阻抗316，R是每个隔离电阻器322的电阻值，N是隔离电阻器322的总数量，而＊的意思是乘法。(上面假设每个隔离电阻器322的电阻值是相同或近似相同的)。因此可以制造或选择驱动器244的输出阻抗316为隔离电阻器322中之一的电阻值除以隔离电阻器322的数量。
如上所述，上面的计算是基于驱动器244驱动的信号对传输线248的特征阻抗Zc的影响是足以忽略的假设的。一般来说，如果驱动器244和通过驱动器244驱动的驱动器244的每个探针136之间的最长信号路径的长度小于波长(该波长对应于驱动器244把信号从传输线248驱动到探针136的最大频率)的长度的十分之一，则驱动到传输线的信号的质量和完整性对传输线248的特征阻抗Zc的影响可以忽略不计。换言之，只要对应于共享驱动器模块240的最大工作频率的波长与驱动器244驱动的从驱动器244到探针136的最长信号路径的比值至少约为十，传输线248的特征阻抗Zc就不会明显地影响信号，并且而可忽略传输线248的特征阻抗Zc而只有很小的或无信号质量变差。如果可以容忍一些信号质量变差，则甚至在对应于共享驱动器模块240的最大工作频率的波长与驱动器244驱动的从驱动器244到探针136的最长信号路径的比值较小时，也可以忽略传输线248的特征阻抗Zc。例如，根据特定系统中信号质量变差的容差，对于五或甚至小于五的比值，也可忽略传输线248的特征阻抗Zc。
因此，通过在波长至少为驱动器244和探针136之间的信号路径长度的阈值倍数的频率处操作共享驱动器模块240，就可以忽略传输线248的特征阻抗Zc的影响。阈值取决于传输线248和探针136上所要求的信号质量。阈值的非限制性例子包括五、十、十五、二十、三十、四十和五十。图4中示出和上面讨论的共享驱动器模块240的配置是配置的一个例子，在这种配置中，选择驱动器244的输出阻抗316和隔离电阻器322的电阻值，可忽略传输线248的特征阻抗Zc。
图5和6示出共享驱动器模块240的示范性配置，在这些配置中，考虑传输线248的特征阻抗Zc的影响而选择驱动器244的输出阻抗316的电阻值和隔离电阻器322的电阻值。在图4—6中，相同标号的元件是相同的。
在图5中，隔离电阻器322位于或接近于探针136处，因此而接近传输线248的末端。因为端子222可以是高阻抗的(假设CMOS或相似的DUT 120)，所以传输线248有效地以开路条件而终止(除非在端子222处存在对地短路故障)，位于或接近于传输线248末端的电阻器对于通过驱动器244驱动到线248的信号的影响很小或无影响。在图5所示的配置中，在隔离电阻器322位于或接近于传输线248末端时，可以忽略隔离电阻器322的电阻值，并且可以制造或选择驱动器244的输出阻抗316如下：Ro＝Zc/N，其中Ro是驱动器244的输出阻抗316，Zc是每根传输线248的特征阻抗，N是传输线248的总数，而*的意思是乘法。(上面假设每根传输线248的特征阻抗Zc是相同的或近似相同的)。
在图6中，隔离电阻器322不位于或接近于探针136处，因此而不接近传输线248的末端。因此考虑电阻器322的电阻值来定驱动器244的输出阻抗316的大小。因此，在图6所示的配置中，在隔离电阻器322不位于或接近于传输线248末端时，可以制造或选择驱动器244的输出阻抗316如下：Ro＝(R+Zc)/N，其中Ro是驱动器244的输出阻抗316，R是每个电阻器322的电阻值，Zc是每根传输线248的特征阻抗，N是传输线248的总数，而*的意思是乘法。(上面假设每根传输线248的特征阻抗Zc是相同的或近似相同的，并且每个隔离电阻器322的电阻值是相同的或近似相同的)。
再参考图3，图3中示出的每个电源模块210可以通过探针136中之一把电能提供给电源端子224(如上所述，电源端子224可以是DUT 120的端子118的子组)。如图3所示，每个电源模块210可以包括通过其提供电能的电源输入280。电源输入280可以电连接到单个电源以致一个电源(未示出)把电能提供给每个电源模块210。另一方面，可以把独立的电源(未示出)连接到每个电源输入280。再另一方面，多个电源的每一个(未示出)可以连接到不止一个但是少于所有的电源输入280。一个或多个电源(未示出)可以位于测试仪102中，并且可以通过通信通道180中之一连接到输入280(见图2)。另一方面，一个或多个电源(未示出)可以位于探针卡组件134上或可以位于任何地方。
还是如图3所示，每个电源模块210可以包括用于诸如控制信号、数据信号、状态信号等信号的输入/输出(“I/O”)接口214。I/O接口214可以通过连接器160电连接到通信通道180。(见图2)。因此测试仪102可以控制电源模块210。另一方面，I/O接口214可以电连接到另一个电子装置。再另一方面，I/O接口214可以一部分电连接到测试仪102(通过连接器160和通信通道180)，并且一部分电连接到一个或多个其它电子装置。
图7示出根据本发明一些实施例的电源模块210的示范性配置。如所示，电源模块210可以包括用于把电能提供给DUT 120的第一电源端子224的电源212。可以通过第一电能线404输出第一电压，第一电能线终止于配置成接触DUT 120上第一电源端子224的探针136处；并且可以通过第二电能线406输出第二电压，第二电能线终止于配置成接触DUT 120的第二电源端子224的探针136处。例如，第一电能线404可以提供正电压(例如，5伏)，而第二电能线406可以提供接地(例如，0伏)。如图7所示，如果DUT 120是CMOS型DUT，则第一电能线404可以向DUT 120上的CMOS晶体管漏极提供偏置电压(Vdd)，而第二电能线406可以向DUT 120上的CMOS晶体管源极提供偏置电压(Vss)。
还如所示，电源模块210可以包括差分放大器412，其输入连接到第一电能线404中电阻器408的每一侧。差分放大器412因此可以检测和放大电阻器408上的电压降，已知该电压降是与流过电阻器408的电流成正比的。因此差分放大器412的输出420与流过电源212的第一电能线404的电流成正比。如上所述，如果DUT 120是CMOS型DUT，则流过第一电能线404的电流可以是Idd。还是如图7所示，另一个差分放大器414的输入可以相似地连接到第二电能线406中电阻器410的每一侧。差分放大器414因此可以检测和放大电阻器410上的电压降，已知该电压降是与流过电阻器410的电流成正比的。因此差分放大器412的输出424与流过电源212的第二电能线406的电流成正比。对于DUT 120的CMOS实施，流过第二电能线406的电流可以是Iss。还是如图7所示，差分放大器412、414的输出420、424可以输入到差分放大器418，因此差分放大器418输出422一个信号，该信号与由电源212经过第一电能线404输出和通过第二电能线406返回的电流的差成正比。即，差分放大器418的输出可以是第一电能线404中流的电流的幅度和第二电能线406中流的电流的幅度之差。在DUT 120的CMOS实施中，输出422可以是Idd和Iss的幅度的差，Idd和Iss是近似地相等的，除非有漏电流从电源212流到DUT 120中之一的输入和/或输出端子222(图3中示出端子222，但是图7中没有示出)，在该情况下，Idd和Iss的幅度的差近似地等于漏电流。
如图7所示，可以在第一电能线404和第二电能线406中提供开关416以允许探针136从电源212断开。其中，在进一步测试其它DUT 120期间，可以使用开关416使一部分测试已经发生故障的DUT 120(例如，已经检测到故障的一个DUT 120)从电源212断开。当然，虽然并非如此地限制本发明，但是如果对每个DUT 120提供独立的电源模块210，则可以关断到有故障DUT 120的电源，这可以减少或排除有故障的DUT 120否则可能产生的热，并且可以减少或排除有故障的DUT 120对驱动有故障的DUT 120的同一驱动器244驱动的其它DUT 120的影响(见图4)。因此，通过断开有故障的DUT 120的电源连接，就可以查出到有故障的DUT 120的电源连接上的故障。可以通过I/O接口214提供控制信号以使开关416开路或闭路，并且数据信号通过I/O接口214可以把开关416的电流状态(开路或闭路)提供给另一个电子部件(例如，图1和2的测试仪102)。
图8示出根据本发明一些实施例的图3的电源模块210的另一个示范性配置。图8的电源模块210配置中的数个元件可以是相同的或相似的，并且可以配置成与图7的配置中的元件相同或相似。当然，图7和8中标号相同的元件可以是相同的或相似的。
如所示，图8所示的电源模块210的示范性配置可以包括差分放大器472(它可以像差分放大器412、414、418中任何一个那样)。可以把差分放大器472的输入470中之一连接在电阻器460和电阻器464之间。如所示，电阻器460可以电连接到第一电能线404中电阻器408的电源侧上的第一电能线404，而电阻器464可以电连接到第二电能线406中电阻器410的电源侧上的第二电能线406，如图8所示。差分放大器472的输入468的另一个可以连接在电阻器462和电阻器466之间。如所示，电阻器462可以电连接到第一电能线404中电阻器408的探针侧上的第一电能线404，而电阻器466可以电连接到第二电能线406中电阻器410的探针侧上的第二电能线406，也是如图8所示。如果电阻器408和410的电阻值近似地相等，并且电阻器460、462、464、466的电阻值近似地相等，则差分放大器472的输出474与流到DUT 120的输入端子222(图3中示出端子222，但是图8中省略了该端子)的漏电流近似地成正比。例如，这种漏电流不存在时，电源212输出的电流Idd的幅度和返回到电源212的电流Iss的幅度应该近似地相等。结果，如果电阻器408和410的电阻值近似地相等，并且电阻器460、462、464、466的电阻值近似地相等，则在差分放大器472的输入468和470处的电压应该近似地相等，在这情况下，差分放大器的输出474应该近似地为零。电流Idd和电流Iss的幅度的不相等应该与从电源212到DUT 120(见图3)中之一的信号端子222(见图3)的漏电流成正比，并且应该导致差分放大器472的输入468、470处的电压差。
根据一些实施例，对于使用电源模块210的特定的测试应用，可以选择电阻器408和410使之具有相对较低的电阻值，以致电阻器408、410上的电压降—它对从电源212到探针136的电压降有贡献—可忽略不计。另一方面，可以选择电阻器460、462、464、466使之具有相对较高的电阻值，以致从第一电能线404和第二电能线406提取的电流对于DUT 120的测试具有可忽略不计的影响。在一个非限制性的示范性实施例中，可以选择电阻器408、410为1欧姆电阻器，而可以选择电阻器460、462、464、466为1000欧姆电阻器。在其它实施例中，可以选择电阻器408、410和电阻器460、462、464、466为其它的电阻值。
一个或多个电阻器460、462、464、466可以是可变电阻器。配置有作为可变电阻器的一个或多个电阻器460、462、464、466，通过连接一个配置(已知该配置没有从电源212中提取漏电流)中的探针136，可以校正图8的电源模块210。然后可以调节作为可变电阻器的一个或多个电阻器460、462、464、466的电阻值，直到差分放大器472的输出474为零或近似地为零。还可以使用上述校正过程来补偿电源模块210的任何部件中的容差值或提供偏离。
图9—11示出根据本发明一些实施例的、对像DUT 120那样的DUT执行各种DC测试的示范性过程。为了讨论和说明的目的，下面讨论图9—11所示的过程作为是使用图3所示的共享驱动器块152和电源块154配置而进行的。还是为了讨论和说明的目的，假定DUT 120为CMOS型DUT。但是，可以使用共享驱动器块152和电源块154的其它实施以及对不是CMOS型DUT的DUT来进行图9—11所示的过程。
图9示出示范性过程430，用于确定多个DUT 120中每一个的输入端子222的漏电流。例如，可以使用过程430来确定图3中每一个DUT 120的输入端子222中之一的漏电流。如图9所示，在432处，可以使探针136与DUT 120的端子222、224接触，一般如图3所示。如上所述，图3所示的共享驱动器模块240和电源模块210可以设置在像图1和2中所示的探针卡组件134那样的探针卡组件上。因此，通过把DUT 120放置在像测试系统100(见图1)那样的测试系统中的台阶130上，并且移动DUT 120使之与探针卡组件134的探针136接触，就可以完成432。
再参考图3和9，在434处，驱动器244中之一可以输出高逻辑电平信号，以致可以使该驱动器244驱动的所有探针136—因此，每个DUT 120上的一个输入端子222—都驱动到高逻辑电平。在436处，可以使是三态驱动器的其它驱动器244置于高阻抗状态。因此，在图9中的432、434和436之后，把图3中每个DUT 120的一个输入端子222驱动到高逻辑电平，同时可以把每个DUT的其它输入端子222置于高阻抗状态。注意，电源模块210接触电源端子224，因此把电能提供给DUT 120。
然后，可以在438处确定通过每个电源212中的电源线404、406流到其DUT的电流的幅度差异。如上相对于图7(或图8)所述，438处确定的电流差异是在434处驱动到高逻辑电平的DUT 120上的端子222的漏电流(见图9)。因此可以通过驱动端子222到高逻辑电平(图9中434)、使其它输入端子222处于高阻抗状态(图9中436)、以及确定从连接到DUT的第一电源端子224的电源模块210的电源212流动的电流的幅度(图9中438)来确定DUT 120上的特定输入端子222的漏电流。
参考图7和8，从电源212流出的电流的幅度差可以是流过电源212中第一电能线404和第二电能线406的电流的差。如上相对于图7所述，差分放大器418的输出422与流过电源212的第一电能线404和第二电能线406的电流的差成正比，并且不存在流到DUT 120的信号端子222的漏电流，差应该是零或近似于零。即，如果只通过DUT 120的电源端子224提取电流，则流过第一电能线404和第二电能线406的电流的幅度应该相等或近似地相等。任何电流幅度差是由于流入DUT 120的信号端子222的漏电流引起的。因此差分放大器418的输出422与漏电流成正比。相似地，如上相对于图8所述，图8中差分放大器472的输出474与流过电源212的第一电能线404和第二电能线406的电流的幅度差成正比，并且不存在流到DUT 120的信号端子222的漏电流，上述的差应该是零或近似于零。
可以重复图9的过程直到在每个DUT 120的每个输入端子222上测量到漏电流。应该注意，在一些配置中，不止一个电源模块(例如，像电源模块210那样的)可以把电能提供给一个DUT 120。在这种情况下，可以配置像电源模块210那样的每个电源模块以测量电源模块的电源(例如，像电源212)的每个输出所输出的电流之间的差。在每个电源的端子中流动的电流的差是流到DUT的信号端子的漏电流。还可能同时驱动一个DUT的不止一个信号端子，因此，测量流到所有经驱动的信号端子的总漏电流，有时把这称为“联动”测量。
过程430只是示范性的，修改和变型都是可能的。例如，不是像上述过程430描述的那样测量DUT 120的各个输入端子222的漏电流，而是使用图9的过程430来确定每个DUT 120的所有输入端子222的组合漏电流。为了如此进行，在434处，所有驱动器244可以输出与高逻辑电平对应的信号，以致把一个DUT 120上的所有输入端子222都驱动到高逻辑电平，并且可以跳过436。在这种情况下，在438处，对每个DUT 120确定的电流差是DUT 120的所有输入端子222的组合漏电流。
图10示出根据本发明一些实施例的、用于以开路故障条件来测试每个DUT 120上输入端子222(见图3)的示范性过程440。(在开路故障条件下，端子222没有正确地电连接到DUT 120的内部电路上)。如图10所示，在422处，可以使探针136与DUT 120接触，一般如图3所示。442可以与图9的432相似，并且可以按相同或相似的方式实现。
参考图3、7和10，在图10的444处，驱动器244中之一可以输出大于Vdd(电源通过其第一电能线404输出的电压(见图5))的电压电平。因此也可以把连接到该驱动器244的每个探针136驱动到大于Vdd的电压电平。在图10的446处，可以使所有其它驱动器244处于高阻抗状态。446可以与图9的436相似，并且可以按相同或相似的方式来实现。因此，在444和446之后，把每个DUT 120上的一个输入端子222驱动到大于Vdd的电压电平，并且可以使每个DUT 120上的其它输入端子222处于高阻抗状态。电源模块210接触电源端子224，因此把电能提供给DUT 120。施加了大于Vdd的电压的、在输入端子222中的静电放电保护(“ESD”)电路中的二极管(未示出)现在是正向偏置的，并且可以传导来自电源212的第一电能线404的电流Idd(见图7)。
在图10的448处，确定每个电源212输出的电流Idd。如图7所示，在每个电源模块210上的差分放大器412的输出420与Idd成正比。由于如上所述的ESD二极管的正向偏置，应该从电源212提取电流Idd。如果在步骤448处检测到如此的电流，则驱动到大于Vdd电压的输入端子222没有开路故障。另一方面，如果在448处没有检测到电流或只检测到可忽略的电流Idd，则驱动到大于Vdd电压的输入端子222有开路故障。可以重复图10的过程440直到以开路故障条件测试过每个DUT 120上的所有输入端子222。
过程440只是示范性的，修改和变型都是可能的。例如，在444处，驱动器244可以输出小于Vss的电压(与大于Vdd相反)。在如此的情况下，可以在448处检测电流Iss(而不是Idd)的流动。如图7所示，每个电源模块210上的差分放大器414的输出424与Iss成正比。再次，出现明显的电流Iss表示在驱动到小于Vss的电压的端子222处没有开路故障，而电流Iss不存在或只有可忽略数量的电流Iss流动表示端子222处的开路故障。
图11示出根据本发明一些实施例的、用于以短路故障条件测试每个DUT120上的输入端子222的示范性过程450。(在短路故障条件下，端子222与DUT 120的另一个端子短路)。如图11所示，在452处，可以使探针136与DUT 120接触。452可以与图9的432相似，并且可以按相同或相似的方式实现。在454处，驱动器244中之一输出小于Vss的电压电平(电源212输出到第二电能线406上的电压(见图7))。例如，假定Vdd约为4伏以及Vss是接地的(0伏)，则驱动器244可以输出约负2伏的电压。因此通过该驱动器244驱动的每个探针136也驱动到该电压电平。在456处，所有其它驱动器244可以输出在Vdd(电源212输出到第一电能线404上的电压(见图7))和Vss之间的一个电压。例如，再次假设Vdd约为4伏以及Vss是接地的(0伏)，其它驱动器244可以输出约2伏的电压。因此，在过程450中454和456之后，把每个DUT 120上的一个输入端子222驱动到小于Vss的电压电平(例如，约负2伏)，并且把每个DUT 120上的其它输入端子222驱动到Vdd和Vss之间的一个电压(例如，约2伏)。接着，在458处确定每个电源212通过其第二电能线406输出的电流Iss(见图7)。如图7所示和如上所述，每个电源模块210上的差分放大器414的输出424(见图3)与Iss成正比。如果连接到驱动到Vss以上的端子222而在驱动到小于Vss的电压的端子222处存在短路故障，则无电流Iss或只有从连接到该端子的DUT 120的电源212提取可忽略不计的Iss电流量。如果驱动到小于Vss的电压的端子处不存在短路故障，则从连接到端子的DUT 120的电源212提取显著量的电流Iss(例如，大于可忽略不计的任何量)。可以重复图11的过程450直到已经按短路故障条件测试过每个DUT 120上的所有输入端子222(见图3)。
图11所示的过程450只是示范性的，修改和变型都是可能的。例如，在454处，驱动器244可以输出大于Vdd的一个电压(例如，6伏，再次假设Vdd约为4伏而Vss是接地的(0伏))。在如此的情况下，可以在458处检测电流Idd(而不是Iss)的流动。如图7所示，每个电源模块210上的差分放大器414的输出420与Idd成正比(见图3)。再次，出现明显的电流Idd表示在驱动到大于Vdd的电压的端子222处没有短路故障，而电流Idd不存在或只有可忽略数量的电流Idd流动表示端子222处的短路故障。
如上相对于图3所述，包括共享驱动器模块240的共享驱动器块152和包括电源模块210的电源块154可以位于像探针卡组件134那样的探针卡组件上。图12和13示出根据本发明一些实施例的、在探针卡组件500上的图3的共享驱动器模块240和电源模块210的示范性实施。可以在像图1的测试系统100那样的测试系统中实施探针卡组件500，并且在图12中示出为具有如上所述和在图2中示出的、可以从测试仪102连接到通信通道180的连接器160。
如图12和13所示，探针卡组件500可以包括通过支架528或其它合适的装置保持在一起的导线板524、插入器526和探针基板542。导线板524、插入器526和探针基板542中的每一个可以包括任何合适的基板，包括而不局限于，印刷电路板、陶瓷基板、有机基板等。连接器160，如上所述，可以提供从通信通道180到和来自测试仪102的电连接。可以把像探针136那样的探针546和558按对应于DUT 120的端子的图案附加到探针基板542。可以看到，可以配置探针546使之接触DUT 120的输入端子，并且可以配置探针558使之接触DUT 120的电源端子(例如，电源和接地，或Vdd和Vss等)。还可以把其它探针(未示出)附加到探针基板542，并且配置而使之接触DUT(例如，像DUT 120那样的)的其它端子(未示出)，包括输出端子(未示出)、附加输入端子(未示出)以及附加电源端子(未示出)。
图12和13所示的探针卡组件500只是示范性的，可以使用探针卡组件500的许多变型和不同配置。例如，探针卡组件500可以包括比图12所示的探针卡组件更少或更多的基板(例如，524、526、542)。作为另一个例子，探针卡组件可以包括不止一个探针基板(例如，542)，并且可以独立地调节每个如此的探针基板。在2005年6月24日提交的美国专利申请11/165,833号中揭示了具有多个探针基板的探针卡组件的非限制性例子。在美国专利5,974,662号和美国专利6,509,751以及上述2005年6月24日提交的美国专利申请11/165,833号中示出了探针卡组件的另外的非限制性例子，并且可以在图12所示的探针卡组件500中实施这些专利和申请中描述的探针卡组件的各种特征。
如图12所示，可以把共享驱动器块152和电源块154设置在探针卡组件500上。共享驱动器块152和电源块154可以包括一个或多个电子元件(例如，集成电路“芯片”、电阻器、电容器等)。虽然图12中示出设置在导线板524上的共享驱动器块152和电源块154，但是可以把共享驱动器块152和电源块154设置在插入器526、探针基板542上或分布在导线板524、插入器526和探针基板542中的两个或多个上。
可以在图12和13的探针卡组件500上实施图3所示的每个共享驱动器模块240如下。如图12所示，在导线板524上和/或中的电连接508(例如，导电轨迹和/或通孔)可以提供连接器160(因此，来自测试仪102的通信通道180(见图2))到共享驱动器块152之间的电连接。虽然示出了三个电连接508，但是可以实施更多或更少个电连接。电连接508可以提供到共享驱动器块152的输入。例如，电连接508可以提供图4所示的输入242以及控制信号352、354、356、358。
在导线板524上和/或中的电连接514(例如，导电轨迹和/或通孔)可以提供从共享驱动器块152的输出到导电弹簧触点520的电连接，导电弹簧触点520可以提供导线板524和插入器526之间的电连接。在插入器526上和/或中的电连接530(例如，导电轨迹和/或通孔)可以提供从弹簧触点520到导电弹簧触点534的电连接，导电弹簧触点534可以提供插入器526和探针基板542之间的电连接。在探针基板542上和/或中的电连接538(例如，导电轨迹和/或通孔)可以提供弹簧触点534和导电焊盘544之间的电连接，导电焊盘544可以设置在探针基板542的底部表面上。电连接514、弹簧触点520、电连接530、弹簧触点534和电连接538因此而提供从共享驱动器块152到焊盘544的多个导电路径。
如图13所示，焊盘544可以电连接到导电轨迹602，导电轨迹602也可以设置在探针基板542的底部表面上。还可以从图13看到，电阻器606可以把每个探针546连接到轨迹602中之一。电阻器606可以是分立电阻器、薄膜电阻器或任何其它类型的电阻器。作为另一个例子，电阻器606可以像美国专利6,603,323号、美国专利6,784,674号、美国专利6,798,225号和美国专利6,965,248号中的电阻器那样。
因此，可以在图12中的共享驱动器块152的电路中实施图3的驱动器244。此外，电阻器606可以实施图3中的传输线248和隔离电阻器322。图12和13中的探针546可以实施图3中的探针136中的每一个。
再参考图12，可以在图12和13的探针卡组件500上实施图3所示的每个电源模块210如下。在导线板524上或中的一个或多个电连接510(例如，导电轨迹和/或通孔)可以实施I/O接口214和电源输入280。如所示，电连接510使电源块154与连接器160电连接，如上所述，连接器160连接至到测试仪的通信通道180(见图2)。另一方面，电连接510可以提供到与测试仪102不同的电子部件的电连接，或可以提供到测试仪和一个或多个其它电子部件的电连接。虽然示出了一个电连接510，但是可以使用更多个。
在导线板524上或中的电连接516(例如，轨迹和/或通孔)提供用于电源块154的输出，并且可以电连接到导电弹簧触点522，导电弹簧触点522通过插入器526电连接到电连接532(例如，轨迹和/或通孔)，插入器526可以电连接到导电弹簧触点536，导电弹簧触点536可以通过探针基板542电连接到电连接540例如，轨迹和/或通孔)，探针基板542可以连接到焊盘550和电源探针558。因此，电连接516、弹簧触点522、电连接532、弹簧触点536和电连接540形成来自电源212的第一电能线404和第二电能线406，所述电源212是在到探针558的电源块154中实施的。如上所述，配置每个探针558使之接触DUT 120的电源端子。
参考图7，可以在电源块154中实施每个电源模块410的电阻器408、410、差分放大器412、414、418以及开关416。相似地，可以在电源块154中实施图8的配置中的电阻器408、410、460、462、464、466、差分放大器472和开关416。此外，通过电连接516、弹簧触点522、电连接532、弹簧触点536和电连接540形成的电气路径可以实施图7或图8中的第一电能线404和第二电能线406。
注意，虽然图12和13中没有示出，但是可以在共享驱动器块152中的控制电路中实施图4的反馈环314，并且通过探针基板542、插入器526和导线板524和探针基板542、插入器526和导线板524之间的弹簧触点(例如，像520、534)，可以通过电连接(例如，像538、530、514)提供从焊盘544到共享驱动器块152中的控制电偶的导电路径。
虽然已经在本说明书中描述了本发明的特定实施例和应用，但是并非旨在把本发明局限于这些示范性实施例和应用，以及局限于示范性实施例和应用操作的方式或这里所描述的内容。例如，可以用缓冲器电路来代替图4中的驱动器244。

Claims (26)

1.一种探针卡组件，包括：
接口，被配置成接收来自测试仪的用于测试电子器件的测试信号；
探针，用于接触多个电子器件；以及
电子驱动器电路，每个电子驱动器电路被配置成通过多个探针来驱动测试信号之一，其中可以把一个测试信号提供给不止一个电子器件。
2.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，还包括多个互连的基板，其中在至少一个基板上设置驱动器电路。
3.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，每个驱动器电路的输出阻抗小于电连接到所述驱动器电路的传输线的特征阻抗。
4.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，所述驱动器电路位于探针的约12英寸内，所述驱动器电路通过所述探针来驱动测试信号。
5.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，与驱动器的最大工作频率对应的波长约是驱动器和探针之间的距离的至少10倍。
6.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于：
把所述探针附加到探针基板上；
在导线板上设置驱动器电路；以及
把导线板连接到探针基板。
7.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，至少一个驱动器电路把从测试仪接收到的一个测试信号驱动到多个探针。
8.如权利要求7所述的探针卡组件，其特征在于，至少一个驱动器电路把一个测试信号驱动到至少四个探针。
9.如权利要求7所述的探针卡组件，其特征在于，至少一个驱动器电路把一个测试信号驱动到至少三十个探针。
10.如权利要求7所述的探针卡组件，其特征在于，还包括设置在至少一个驱动器电路和多个探针之间的多个电阻器，其中这些电阻器使多个探针之一与多个探针中的其它探针电气隔离。
11.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，至少一个驱动器电路的输出阻抗近似地等于多个电阻器的总有效电阻。
12.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，在附加多个探针于其上的探针基板上，设置多个电阻器。
13.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，至少一个驱动器电路的输出阻抗小于30欧姆。
14.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，至少一个驱动器电路的输出阻抗小于20欧姆。
15.如权利要求1所述的探针卡组件，其特征在于，所述电子器件包括由未分成单个的半导体晶片所构成的多个半导体管芯。
16.一种在电子器件上进行DC测量的方法，所述方法包括：
把来自电源的电能提供给电子器件；
把测试信号驱动到电子器件的输入；以及
测量由电子器件从电源中提取的电流。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，在探针卡组件上设置所述电源，所述探针卡组件包括被配置成接触电子器件的端子的多个探针，并且用于提供电能的步骤包括通过各个探针把来自电源的电能提供给电子器件。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，测量由电子器件所提取的电流包括确定通过第一电能连接流向电子器件的电流以及通过第二电能连接从电子器件流出的电流之间的差。
19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在探针卡组件上设置至少一个驱动器电路，并且驱动测试信号的步骤包括驱动器电路通过至少一个探针来驱动测试信号。
20.如权利要求16所述的方法，其特征在于，提供电能的步骤包括以第一电压电平向电子器件提供第一电能输入并且以第二电压电平向电子器件提供第二电能输入，其中第一电压电平高于第二电压电平。
21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，测量电流的步骤包括测量流过第二电能输入的电流。
22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，还包括用具有介于第一电压电平和第二电压电平之间的电压电平的信号来驱动电子器件的其它输入。
23.如权利要求21所述的方法，其特征在于，还包括使电子器件的其它输入处于高阻抗状态。
24.如权利要求20所述的方法，其特征在于：
驱动测试信号的步骤包括以比第一电压电平大的电压电平来驱动该信号；以及
测量电流的步骤包括测量通过第一电能输入所提取的电流。
25.如权利要求16所述的方法，其特征在于，测量电流的步骤包括确定流过第一电能输入的电流以及流过第二电能输入的电流之间的差。
26.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述电子器件包括由未分成单个的半导体晶片构成的多个半导体管芯。
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