CN101515212B - 触摸传感器面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了具有形成在盖玻片背面上的共面单层触摸传感器的触摸传感器面板的制作。从制造观点可能期望在将基样玻璃分成分离的部分之前在基样玻璃上执行所有薄膜处理步骤。为了在分离之前在基样玻璃上执行薄膜处理，可在薄膜层之上涂敷诸如光致抗蚀剂之类的可去除的牺牲层。然后，可切割并分离基样玻璃，并可在去除牺牲层之前执行磨削和抛光步骤。在可替换实施例中，在涂敷保护性牺牲层之后，可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀来对盖玻片块进行干法刻蚀。在这个实施例中，刻蚀可利用光刻法而被图案化，以创建圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。

Description

触摸传感器面板及其制造方法
技术领域
本发明一般涉及用于计算系统的输入设备，尤其涉及在盖玻片(cover glass)的背面上触摸传感器面板(touch sensor panel)的制造。 
背景技术
目前有很多类型的输入设备可用来在计算系统中执行操作，诸如按钮或键、鼠标、轨迹球、触摸传感器面板、操纵杆、触摸屏等。尤其是触摸屏，由于容易操作和操作的通用性以及其不断下降的价格而变得越来越流行。触摸屏可包括触摸传感器面板，其可以是具有触摸敏感表面的透明(clear)面板。触摸传感器面板可被定位于显示屏前面，使得触摸敏感表面覆盖显示屏的可视区域。触摸屏可允许用户通过仅仅由手指或指示笔触摸显示屏而进行选择和移动光标。通常，触摸屏可识别触摸和触摸在显示屏上的位置，并且计算系统可解释该触摸，然后基于触摸事件而执行动作。 
触摸传感器面板可被实现为由多条驱动线(例如行)与多条感测线(例如列)相交而形成的像素(pixel)阵列，其中驱动线(drive line)和感测线(sense line)由电介质材料隔开。这样的触摸传感器面板的一个例子在本申请人于2007年1月3日所提交的名为“Double-SidedTouch Sensitive Panel and Flex Circuit Bonding”的共同未决美国专利申请No.11/650049中描述，该申请的全部内容被包括在此以供参考。但是，生产具有在单个衬底的底面和顶面上所形成的驱动线和感测线的触摸传感器面板可能花费很高。该额外花费的一个原因是，必须在玻璃衬底的两个侧面上均执行薄膜处理步骤，这就要求在一个侧面正被处理时对处理过的另一个侧面提供保护措施。另一个原因是柔 性电路制作的费用和为了连接衬底的两个侧面所需要的联结(bonding)。 
发明内容
本发明涉及触摸传感器面板的制作，所述触摸传感器面板具有在衬底上制作的用于检测触摸事件(触摸敏感表面上一个或多个手指或其他物体几乎同时触摸不同的位置)的触摸传感器。当在衬底上形成触摸传感器面板时，如果在处理之前分割(singulate)衬底，则通过激光或磨轮(wheel)切割断裂(scribing and breaking)、然后进行可选的磨削(grinding)和抛光(polishing)以获得表面舒适的形状和触感，分离步骤相对容易被完成。由于在处理之前进行分离，所以不需要磨削和抛光期间对敏感电路的保护。但是，从制造观点来看，可能希望在将衬底板(substrate sheet)分成具有圆角(在没有玻璃框(bezel)的情况下)的分隔开的部分之前，在衬底板上执行所有处理步骤。 
为了在分离之前在衬底板上执行处理，可在敏感电路之上涂敷诸如光致抗蚀剂之类的可去除的牺牲层。接下来，各部分可被切割(scribe)并分离以得到单独的各部分，并且磨削和抛光步骤可以在去除牺牲层之前被执行。在可替换实施例中，在涂敷保护性牺牲层之后，可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀来对衬底板块进行干法刻蚀。这个过程类似于反应离子刻蚀(reactive ionetching)，其中光致抗蚀剂被涂敷到要保留的区域，然后刻蚀掉不想要的区域。在这个实施例中，刻蚀可利用光刻法而被图案化，以创建圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。 
在进一步的可替换实施例中，干法刻蚀可以在空白(blank)衬底板上被使用，以部分地刻蚀穿过板，以形成圆角或其他形状。然后可对衬底板进行处理，以施加触摸传感器面板的各层，然后进行激光切割断裂来分割各部分。这个过程避免了对使敏感层经受可能损坏敏感层的块成形(bulk shaping)刻蚀过程的需要。 
附图说明
图1A示出了根据本发明一个实施例的示例性的基本透明的触摸传感器面板的部分顶视图，所述触摸传感器面板具有制作在衬底的单个侧面上的共面单层触摸传感器。 
图1B示出了根据本发明一个实施例的示例性的基本透明的触摸传感器面板的部分顶视图，所述触摸传感器面板包括在触摸传感器面板的边界区域中延伸的金属迹线。 
图1C示出了根据本发明一个实施例的列和行片到触摸传感器面板边界区域中的金属迹线的示例性连接。 
图2A示出了根据本发明一个实施例的触摸传感器面板的示例性横截面，示出了通过电介质材料中的通孔连接的单层氧化铟锡(SITO)迹线和金属迹线。 
图2B是根据本发明一个实施例的在图2A中所示的示例性横截面的特写(close-up)视图。 
图3示出了根据本发明一个实施例的联结到盖玻片的触摸传感器面板衬底上的SITO的示例性层叠(stackup)。 
图4A示出了根据本发明一个实施例的在盖玻片的背面上所形成的SITO的示例性层叠。 
图4B示出了根据本发明一个实施例的在盖玻片的背面上所形成的SITO的另一个示例性层叠。 
图5A示出了根据本发明一个实施例的形成在盖玻片的背面上并联结到重叠的玻璃框的SITO的示例性层叠。 
图5B示出了根据本发明一个实施例的形成在台阶状(stepped)盖玻片的背面上并联结到重叠的玻璃框的SITO的示例性层叠。 
图6A和6B示出了根据本发明一个实施例的用于在盖玻片上将干法刻蚀成形与薄膜沉积相结合的示例性处理。 
图7示出了根据本发明一个实施例的可与触摸传感器面板一起操作的示例性计算系统。 
图8A示出了根据本发明一个实施例的可以包括触摸传感器面板和计算系统的示例性移动电话。 
图8B示出了根据本发明一个实施例的可以包括触摸传感器面板和计算系统的示例性数字音频/视频播放器。 
具体实施方式
在下面对优选实施例的描述中，参考作为本说明书一部分的附图，在附图中通过说明而示出了本发明在其中可以被实施的特定实施例。应当理解，可使用其他实施例，并且可以进行结构变化，而不背离本发明实施例的范围。 
本说明书涉及具有在衬底上所形成的触摸传感器的触摸传感器面板的制作。从制造方面看，可能希望在将衬底板分成具有圆角(在没有玻璃框的情况下)的分离的部分之前，在单个衬底板上执行所有触摸传感器处理步骤。为了在分离之前在衬底板上执行触摸传感器处理，诸如光致抗蚀剂之类的可去除的牺牲层可被涂敷在薄膜层之上。接下来，各部分可被切割断裂，以获得单独的各部分，并且可以在去除牺牲层之前执行磨削和抛光步骤。在可替换实施例中，在涂敷保护性牺牲层之后，可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀对衬底块进行干法刻蚀。在这个实施例中，刻蚀可利用光刻法而被图案化，以创建圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。 
尽管这里可能按照互电容多点触摸传感器面板来描述本发明的某些实施例，但是应当理解，本发明的实施例不限于此，而是还可以被应用于自电容传感器面板和单点触摸传感器面板。而且，尽管这里可能按照具有行和列的触摸传感器正交阵列来描述传感器面板中的触摸传感器，但是本发明的实施例不限于正交阵列，而可以被一般地应用于以任何数目的维度和定向布置的触摸传感器，包括对角线、同心圆、三维和随机定向。 
此外，尽管这里可能按照基本透明的触摸传感器面板来描述本发明的某些实施例，但是在其他实施例中，触摸传感器可以是不透明的。 尽管触摸传感器在这里可能被描述为被形成为衬底上的共面单层，但是在其他实施例中，触摸传感器可以由单个衬底上非共面的层来形成。在某些实施例中，衬底被描述为是盖玻片的背面，其中原始的单个衬底板被称为基样玻璃(motherglass)，但是应当理解，本发明的实施例也可一般地应用到其他衬底。在某些实施例中，利用薄膜处理技术形成触摸传感器，但是也可利用其他处理技术。 
图1A示出了根据本发明实施例的示例性的基本透明的触摸传感器面板100的部分顶视图，所述触摸传感器面板具有制作在衬底的单个侧面上的共面单层触摸传感器。在图1A的例子中，示出了具有8列(标注为a到h)和6行(标注为1到6)的触摸传感器面板100，但是应当理解，可采用任意数目的列和行。列a到h通常可以为柱状的，但是在图1A的例子中，每个列的一个侧包括交错边缘和凹槽，其被设计用于在每个列中形成分离的多个段。行1到6中每一个可由多个不同的片(patch)或垫(pad)形成，每个片包括由与片相同的材料构成的迹线，并被布线(route)到触摸传感器面板100的边界区域，用于使特定行中的所有片能够通过在边界区域中延伸的金属迹线(图1A中未示出)而被连接在一起。这些金属迹线可被布线到触摸传感器面板100的一个侧面上的小区域，并被连接到柔性电路102。如图1A的例子所示，形成行的片可被布置为通常为金字塔形的结构。例如，在图1A中，列a和列b之间行1到3的片被布置为倒金字塔结构，而列a和列b之间行4到6的片被布置为正金字塔结构。 
图1A的列和片可被形成在导电材料的共面单层中。在触摸屏实施例中，导电材料可以是基本透明的材料，诸如单层氧化铟锡(SITO)，但是也可使用其他材料。SITO层可被形成在盖玻片的背面上或被形成在单独衬底的顶部上。虽然这里可能为了简化公开的目的提到SITO，但是应当理解，根据本发明的实施例，也可使用其他导电材料。 
图1B示出了根据本发明实施例的示例性的基本透明的触摸传感器面板100的部分视图，其中触摸传感器面板包括在触摸传感器面板的边界区域中延伸的金属迹线104和106。图1B示出了金字塔形金 属布局，注意，为清楚起见，图1B中的边界区域被放大了。每个列a到h可包括SITO迹线108，其允许列经通孔(图1B中未示出)被连接到金属迹线。每列的一个侧包括交错边缘114和凹槽116，其被设计用来在每个列中形成多个单独的段。每个行片1到6可包括SITO迹线110，其允许片经通孔(图1B中未示出)被连接到金属迹线。SITO迹线110可使特定行中的每个片能够彼此相连。因为所有金属迹线104和106被形成在同一层上，所以它们可都被布线到相同的柔性电路102。 
如果触摸传感器面板100作为互电容触摸传感器面板工作，则列a到h或行1到6可由一个或多个激励信号驱动，并且可以在相邻的列区域和行片之间形成边缘电场线(fringing electric field lines)。在图1B中，应当理解，虽然出于说明的目的仅仅示出了列a和行片1(a-1)之间的电场线112，但是根据哪些列或行被激励，在其他相邻列和行片(例如a-2、b-4、g-5等)之间可以形成电场线。因此，应当理解，每个列-行片对(例如a-1、a-2、b-4、g-5等)可代表两电极像素或传感器，其中电荷可从驱动电极被耦合到感测电极上。当手指在这些像素中的一个之上向下触摸时，延伸超出触摸传感器面板的覆盖的边缘电场线中的一些被手指阻挡，从而减少了耦合到感测电极上的电荷量。可检测被耦合电荷量的这个减少，作为确定所得到的触摸“图像”的一部分。应当注意，在如图1B所示的互电容触摸传感器面板设计中，不需要单独的参考地电势(referenceground)，因而不需要衬底的背面上或单独的衬底上的第二层。 
但是，触摸传感器面板100也可以作为自电容触摸传感器面板而工作。在这样的实施例中，参考接地面可被形成在衬底的背面上或被形成在单独的衬底上。在自电容触摸传感器面板中，每个像素或传感器具有可由于手指的存在而改变的到参考地电势的自电容。在自电容实施例中，列a到h的自电容可独立地被感测，并且行1到6的自电容也可独立地被感测。 
图1C示出了根据本发明实施例的列和行片到触摸传感器面板边 界区域中的金属迹线的示例性连接。图1C代表图1B中所示的“细节A”，并且示出通过SITO迹线108和110连接到金属迹线118的列“a”和行片4到6。由于SITO迹线108和110通过电介质材料而与金属迹线118分隔开，所以在电介质材料中形成的通孔120允许SITO迹线连接到金属迹线。 
图2A示出了根据本发明实施例的触摸传感器面板200的示例性横截面，其示出了通过电介质材料222中的通孔220连接的SITO迹线208和金属迹线218。图2A代表图1C中所示的B-B视图。 
图2B是根据本发明实施例的在图2A中所示的示例性横截面的特写视图。图2B示出一个示例性实施例，其中SITO迹线208具有最大约为每方块155欧姆(155 ohms per square)的电阻率。在一个实施例中，电介质222可以是大约为1500埃的无机SiO2，其可在较高温度下被处理，并因此允许SITO层以较高品质被溅射(sputter)。在另一个实施例中，电介质222可以是大约为3.0微米的有机聚合物。1500埃的无机SiO2可被用于足够小以至于使得(SITO迹线208和金属迹线218之间的)的跨接电容(crossover capacitance)不构成问题的触摸传感器面板。 
对于较大的触摸传感器面板(对角线尺寸大约为3英寸或更大)，跨接电容可能成为问题，从而产生只能被部分补偿的错误信号。因此，对于较大的触摸传感器面板，具有较低电介质常数的较厚的电介质层222，诸如大约3.0微米的有机聚合物，可被用来降低跨接电容。但是，使用较厚的电介质层可能迫使SITO层在较低的温度下被溅射，从而导致较低的光学质量和较高的电阻率。 
再次参考图1C中的例子，列边缘114和行片4到6可在x维度上交错(stagger)，因为必须为连接行片4和5的SITO迹线110留出空间。(应当理解，图1C的例子中的行片4实际上是附着(stick)在一起的两个片。)为了获得最佳触摸灵敏度，可能期望平衡像素a-6、a-5和a-4中电极的面积。但是，如果列“a”保持为直线，则行片6可以比行片5或6细，并且会在像素a-6的电极之间产生不平衡。 
图3示出了根据本发明实施例的联结到盖玻片的触摸传感器面板衬底上的SITO的示例性层叠。图3示出了触摸面板玻璃上的SITO。层叠可包括可由玻璃形成的触摸传感器面板衬底300，其中在其之上，可在一个侧面上形成增透(AR：anti-reflective)膜310，并且金属302可被沉积和图案化在另一侧面上，以形成边界区域中的总线。金属302可具有最大为每方块0.8欧姆的电阻率。然后，绝缘层304可被沉积在衬底300和金属302之上。绝缘层例如可以是厚度为1500埃的SiO2，或者3微米的有机聚合物。光刻法可被用于在绝缘体304中形成通孔306，然后导电材料308可在绝缘体和金属302的顶部被沉积并图案化。可由诸如电阻率最大为每方块155欧姆的ITO之类的透明导电材料形成的单层导电材料308可比多层设计更透明，并可以更加容易制造。可利用诸如各向异性导电膜(ACF)之类的粘合剂314将柔性电路312联结到导电材料303和金属302。然后，可利用诸如压敏粘合剂(PSA)之类的粘合剂318，将整个组件联结到盖玻片316和黑色掩模(black mask)320。 
图4A示出了根据本发明实施例的形成在盖玻片背面上的SITO的示例性层叠。图4A示出了具有有机黑色掩模的覆盖背面SITO。层叠可包括可由玻璃形成的覆盖材料416。可在覆盖材料416的背面上形成由诸如2微米的有机聚合物之类的材料制成的黑色掩模420。可在覆盖材料416和黑色掩模420之上形成可选的平坦化层(planarization layer)422，以便为接下来的金属402和绝缘层404的薄膜沉积准备表面。金属402可被沉积和图案化在可选的平坦化层422之上或直接在黑色掩模402和/或覆盖材料416之上，以在边界区域中形成总线(bus lines)。金属402可以具有最大为每方块0.8欧姆的电阻率。绝缘层404然后可被沉积在金属402和可选的平坦化层422之上。绝缘层例如可以是厚度为1500埃的SiO2，或者3微米的有机聚合物。光刻法可被用来在绝缘体404中形成通孔406，然后导电材料408可被沉积和图案化在绝缘体和金属402的顶部上。可由诸如电阻率最大为每方块155欧姆的ITO之类的透明导电材料形成的单 层导电材料408可比多层设计更透明，并可以更加容易制造。可利用诸如各向异性导电膜(ACF)之类的粘合剂414将柔性电路412联结到导电材料408和金属402。也可在导电材料408之上形成增透(AR)膜410。 
图4B示出了根据本发明实施例的形成在盖玻片背面上的SITO的另一示例性层叠。图4B示出了具有无机黑色掩模的覆盖背面SITO。图4B类似于图4A，区别在于使用无机黑色掩模424代替有机黑色掩模。例如，无机黑色掩模424可由多层硅和二氧化硅形成，或由大约500埃的氧化铬形成。无机黑色掩模424必须是良好的绝缘体(大于每方块10M欧姆)，以避免短接金属迹线。无机黑色掩模424比有机黑色掩模薄，并且有助于防止反射，但在阻挡光方面不如有机黑色掩模那样好。因此，在图4B的例子中，除了金属迹线402之外，还可沉积附加的虚设金属(dummy metal)426，以进一步阻挡光通过。 
在盖玻片的背面上形成触摸传感器面板也可应用于除这里所公开的共面单层设计之外的其他触摸传感器面板设计。例如，申请人在2007年6月13日提交的名为“Touch-Sensitve Display”的共同未决美国专利申请No.11/818498公开了由形成在衬底相同侧面上的非共面菱形行和列所形成的触摸传感器面板，所述申请的内容被包括在此以供参考。如这里的图4A和4B那样，在衬底的相同侧面上所形成的非共面菱形行和列也可被形成在盖玻片的背面上。 
图5A示出了根据本发明实施例的形成在盖玻片背面上并联结到重叠的玻璃框的SITO的示例性层叠。图5A示出了具有重叠的玻璃框的覆盖背面SITO。图5A中的层叠类似于图4A和4B所示的，区别在于在盖玻片516的背面上没有形成黑色掩模或平坦化层。在图5A中，可利用粘合剂530将盖玻片516联结在重叠的玻璃框528之下，而不需要用于阻挡目的的黑色掩模和额外的金属，并简化了制造步骤。但是，这种设计增加了z维度上的厚度。 
图5B示出了根据本发明实施例的形成在台阶状(stepped)盖玻 片背面上并联结到重叠的玻璃框的SITO的示例性层叠。图5B示出了具有台阶状盖玻片的覆盖背面SITO。图5B的实施例通过在盖玻片516中形成台阶532而减小了z维度上的厚度。利用搭接(lap joint)，台阶532可使盖玻片516和产品玻璃框528基本共面。 
在盖玻片仍然在单个大的板中时，可以为多个触摸传感器面板执行在盖玻片中的台阶形成，这里把单个板称为基样玻璃。首先，可利用刻蚀在基样玻璃中为多个部分形成台阶。然后，可利用传统的切割断裂过程或利用进一步的刻蚀步骤来分割单独的触摸传感器面板盖玻片部分。 
当在盖玻片的背面上形成触摸传感器面板时，如果在薄膜处理之前分割盖玻片，则通过激光或磨轮切割断裂、然后进行可选的磨削和抛光以获得表面舒适的形状和触感，相对容易地完成分离步骤。由于分离是在薄膜处理之前进行，所以不需要在磨削和抛光期间对薄膜的保护。但是，从制造观点来看，可能强在将基样玻璃分成具有圆角(在没有玻璃框的情况下)的分离部分之前，在基样玻璃上执行所有薄膜处理步骤。为了在分离之前在基样玻璃上执行薄膜处理，在薄膜层之上涂敷诸如光致抗蚀剂之类的可去除的牺牲层。接下来，可切割并分离各部分，以得到单独的各部分，并且可以在去除牺牲层之前执行磨削和抛光步骤。在可替换实施例中，在涂敷了保护性牺牲层之后，可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀，对盖玻片块进行干法刻蚀。这个过程类似于反应离子刻蚀，其中光致抗蚀剂被涂敷到要保留的区域，然后刻蚀掉不想要的区域。在这个实施例中，刻蚀可利用光刻法而被图案化，以产生圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。 
在进一步的可替换实施例中，可在空白基样玻璃上利用干法刻蚀，来部分地刻蚀穿过基样玻璃，以形成圆角或其他形状。然后可以对基样玻璃进行薄膜处理，然后通过激光切割断裂来分割各部分。这个过程避免了对使薄膜经受可能损坏薄膜的块成形刻蚀过程的需要。 
图6A和6B示出了根据本发明实施例的用于在盖玻片上组合干 法刻蚀成形与薄膜沉积的示例性处理。图6A示出了台阶状盖玻片处理。图6B示出了台阶状盖玻片的可替换处理。在图6A中，前外观表面(front cosmetic surface)600被部分地干法刻蚀透过基样玻璃的前侧面，以在玻璃中形成装饰角(cosmetic surface)602和台阶604。基样玻璃然后将在606继续进行薄膜处理，最后被激光切割断裂成面板大小608。这种方法在可去除的底边缘(bottom ledge)上产生尖角(sharp corner)610。 
图6B示出相反的过程。在基样玻璃612上沉积薄膜606。基样玻璃然后可被发送通过用于干法刻蚀成一定大小(见附图标记614)。干法刻蚀过程不应当损坏薄膜。利用该过程，底角(bottom corner)602可以被成形，并且孔可被添加到玻璃。所选择的过程将取决于各自的产品需求。 
图7示出了根据本发明实施例的可以与上述触摸传感器面板一起操作的示例性计算系统700。可包括触摸传感器面板724和显示设备740(例如LCD模块)的触摸屏742可通过集成形成在传感器面板上的连接器或利用柔性电路被连接到计算系统700的其他组件。计算系统700可包括一个和多个面板处理器702和外围设备704、以及面板子系统706。这一个和多个处理器702可包括例如ARM968处理器或具有类似功能和性能的其他处理器。但是，在其他实施例中，可通过诸如状态机之类的专用逻辑来替代实现面板处理器功能。外围设备704可包括、但不限于随机存取存储器(RAM)或其他类型的存储器或储存器、看门狗计时器等。 
面板子系统706可包括、但不限于一个或多个模拟通道708、通道扫描逻辑电路710和驱动逻辑电路714。通道扫描逻辑电路710可访问RAM 712，自主地(autonomously)从模拟通道读取数据并提供用于模拟通道的控制。该控制可包括将触摸传感器面板724的感测线复用或以其他方式连接到模拟通道708。此外，通道扫描逻辑电路710可控制驱动逻辑电路和被选择性地施加于触摸传感器面板724的驱动线的激励信号。在某些实施例中，面板子系统706、面板处理器702 和外围设备704可被集成到单个特定用途集成电路(ASIC)中。 
驱动逻辑电路714可提供多个面板子系统输出716，并可提供驱动高电压驱动器718的专用接口。高电压驱动器718可提供从低电压电平(例如互补金属氧化物半导体(CMOS)电平)到高电压电平的电平转变，从而提供更好的信噪比(S/N)以减小噪声。面板子系统输出716可被发送到解码器720和电平转换器/驱动器738，电平转换器/驱动器738可通过专用接口选择性地将一个或多个高电压驱动器输出连接到一个或多个面板行或驱动线输入722，并使得在高电压驱动器718中可使用较少的高电压驱动器电路。每个面板行输入722可驱动触摸传感器面板724中的一个或多个驱动线。在某些实施例中，高电压驱动器718和解码器720可被集成到单个ASIC中。但是，在其他实施例中，高电压驱动器718和解码器720可被集成到驱动逻辑电路714中，而在另外一些实施例中，可完全不需要高电压驱动器718和解码器720。 
计算系统700还可包括用于接收来自面板处理器702的输出并基于该输出执行动作的主机处理器728，所述输出可以包括但不限于移动诸如光标或指针之类的对象、滚动或摇动(panning)、调整控制设置、打开文件或文档、查看菜单、进行选择、执行指令、操作连接到主机设备的外围设备、接听电话、进行电话呼叫、挂断电话、改变音量或音频设置、存储诸如地址、常用号码、已接电话、未接电话之类的关于电话通信的信息、登录到计算机或计算机网络、允许授权个体访问计算机或计算机网络的受限区域、加载与计算机桌面的用户偏好配置相关联的用户概况、允许访问网页内容、运行特定程序、加密或解码消息，等等。主机处理器728还可执行可能与面板处理无关的附加功能，并可被耦接到程序存储器732和诸如LCD之类的用于向设备用户提供用户界面(UI)的显示设备740。 
上述触摸传感器面板可有利地被用在图7的系统中，以提供成本较低、更便于制造，并适合现有机械控制概要(相同的物理包络)的空间高效的触摸传感器面板和UI。 
图8A示出了根据本发明实施例的示例性移动电话836，其可包括触摸传感器面板824和显示设备830层叠(可选地用PSA 834联结在一起)以及上述计算系统。图8B示出了根据本发明实施例的示例性数字音频/视频播放器840，其可以包括触摸传感器面板824和显示设备830层叠(可选地用PSA 834联结在一起)以及上述计算系统。图8A和8B的移动电话和数字音频/视频播放器可有利地得益于上述触摸传感器面板，因为触摸传感器面板可使这些设备能够更小并且更便宜，而这是可对消费者满意度和商业成功具有重大影响的重要消费者因素。 
尽管已经参考附图完整描述了本发明的实施例，但是需要注意，对于本领域技术人员，各种变化和修改将是显而易见的。这类变化和修改应当被理解为包含在所附权利要求所限定的本发明实施例的范围内。 

Claims (22)

1.一种在衬底的一个侧面上制作多个触摸传感器面板的方法，包括：
在衬底板的相反的第一侧面和第二侧面中的第一侧面上部分地刻蚀穿过所述衬底板；
在所述衬底板的所述第二侧面上形成所述多个触摸传感器面板；
在所述触摸传感器面板之上涂敷可去除的保护性牺牲层；
分割所述衬底板，以分离所述多个触摸传感器面板；以及
从所述多个触摸传感器面板中的每一个去除所述保护性牺牲层。
2.如权利要求1所述的方法，还包括形成每个触摸传感器面板作为多个共面单层触摸传感器。
3.如权利要求1所述的方法，还包括利用薄膜处理形成所述多个触摸传感器面板。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述衬底是盖玻片，所述衬底板是基样玻璃。
5.如权利要求1所述的方法，还包括涂敷光致抗蚀剂作为所述可去除的保护性牺牲层。
6.如权利要求1所述的方法，还包括利用切割断裂技术来分割所述衬底板。
7.如权利要求1所述的方法，还包括在去除所述牺牲层之前，对所分离出的触摸传感器面板执行磨削和抛光。
8.如权利要求1所述的方法，还包括利用干法刻蚀技术来分割所述衬底板。
9.如权利要求1所述的方法，还包括在分割所述衬底板之前，在支撑每个所述触摸传感器面板的衬底中形成台阶。
10.如权利要求9所述的方法，还包括利用刻蚀技术形成所述台阶。
11.如权利要求1所述的方法，还包括在形成所述触摸传感器面板之前，在支撑每个所述触摸传感器面板的衬底中形成圆角。
12.如权利要求11所述的方法，还包括利用刻蚀技术形成所述圆角。
13.在衬底的一个侧面上所制作的多个共面单层触摸传感器面板，其中每个触摸传感器面板具有由所述衬底的相同层上的导电材料列和相邻的导电材料片形成的多个触摸传感器，所述多个触摸传感器面板由包括以下步骤的过程形成：
在衬底板的相反的第一侧面和第二侧面中的第一侧面上部分地刻蚀穿过所述衬底板；
在所述衬底板的所述第二侧面上形成用于所述多个触摸传感器面板中每一个的列和片；
在所述触摸传感器面板之上涂敷可去除的保护性牺牲层；
分割所述衬底板，以分离所述多个触摸传感器面板；以及
从所述多个触摸传感器面板中的每一个去除所述保护性牺牲层。
14.如权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括形成每个触摸传感器面板作为多个共面单层触摸传感器。
15.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括利用薄膜处理形成所述多个触摸传感器面板。
16.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，其中所述衬底是盖玻片，所述衬底板是基样玻璃。
17.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括涂敷光致抗蚀剂作为所述可去除的保护性牺牲层。
18.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括利用切割断裂技术分割所述衬底板。
19.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括在去除所述牺牲层之前，对所分离出的触摸传感器面板执行磨削和抛光。
20.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括使用干法刻蚀技术分割所述衬底板。
21.由权利要求13所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括在形成所述触摸传感器面板之前，在支撑每个所述触摸传感器面板的衬底中形成圆角。
22.由权利要求21所述的通过所述过程形成的多个触摸传感器面板，所述过程还包括使用刻蚀技术形成所述圆角。
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