CN101517422A - 具有交错安装图案的单支承结构探针组 - Google Patents

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CN101517422A CNA2007800358715A CN200780035871A CN101517422A CN 101517422 A CN101517422 A CN 101517422A CN A2007800358715 A CNA2007800358715 A CN A2007800358715A CN 200780035871 A CN200780035871 A CN 200780035871A CN 101517422 A CN101517422 A CN 101517422A
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Abstract

探针组可包括用于测试具有接触焊盘的器件的多个探针。这些探针可包括梁、接触针尖结构、以及安装部分。这些梁可提供受控的探针挠曲。接触针尖结构可连接至梁且可包括用于与器件接触的接触部分。梁的安装部分可附连至支承结构，支承结构可被安排成交错图案。位于交错图案的第一行的梁可包括与梁的第二行的安装部分基本成一条直线的窄化区。

Description

具有交错安装图案的单支承结构探针组
发明领域
本发明涉及测试半导体器件，具体涉及其中使用多个探针组的这样的测试。
相关技术描述
诸如微处理器、DRAM以及闪存之类的半导体器件以已知的方式在半导体晶片上制造。取决于晶片的大小和在其上形成的各个器件的大小，在单个晶片上可能有多达数千个器件。这些器件通常相互一样，每个包括在其表面上的多个导电焊盘，这些导电焊盘用于诸如接地、输入信号、输出信号、控制信号等到器件的功率和其它连接。
期望在晶片上测试器件以确定哪些是完全功能的从而适于封装和/或销售的，而哪些是无效的或部分功能的从而不适于封装和/或销售。为此，当器件仍在晶片上时，晶片测试仪在预定测试例程期间向器件施加功率和输入信号并监控输出。
因为各个受测器件(DUT)彼此基本一样，所以有多个相同的DUT探针组。各个DUT探针组包括与相应DUT上的焊盘中单独的一些建立分立电接触的探针。具有探针的基板可以是探针卡组件的部分。探针卡组件可电连接至测试仪，从而在测试仪和各种DUT之间提供电连接。测试仪可包括多个信道，每个探针一个。
提供具有增大的探针容量的探针基板会是有利的。同样期望增加探针密度。还期望改善探针的强度和耐久度以减少探针疲劳、变形、或折断失效。
附图简述
图1是根据本发明的某些实施例的包括探针基板的探针卡组件的立体图。
图2是图1的探针卡组件的简化的框图侧视图。
图3是根据本发明的某些实施例的DUT探针组的俯视图。
图4是图3的DUT探针组的部分的立体图。
图5是图3的DUT探针组的部分的俯视图。
图6是图3的DUT探针组的示例探针的俯视图。
图7是图6的示例探针的侧视图。
图8是将双支承结构探针与根据本发明的某些实施例的单支承结构探针作对比的多个探针的立体图。
图9是示出双支承结构探针在垂直方向上的挠曲的图8所示探针的立体图。
图10是示出双支承结构探针在横向上的挠曲的图8所示探针的立体图。
图11-15示出用于制造根据本发明的某些实施例的多个探针的示例过程。
图16示出根据本发明某些实施例的图11-15的过程的示例变化。
结合说明书给出的附图是器件及其制造方法的特定而非完整的部分。连同以下说明，附图证实和说明根据本发明的某些实施例的这样的器件和方法的原理。在附图中，在一些实例中为清楚起见可能放大层的厚度和区域。还应理解的是，当层被称为在另一层或基板“之上”时，它可以直接在另一层或基板之上，或也可存在中间层。不同附图中相同的附图标记表示相同元件，从而省略它们的说明。
示例实施例详述
本说明书描述本发明的示例实施例和应用。然而，本发明不限于本文所描述的这些示例实施例和应用或这些示例实施例和应用工作的方式。
根据本发明的某些实施例，图1和2中所示的非限制性示例探针卡组件1可用来测试一个或多个DUT 14。如本文中所使用地，术语“受测器件”或“DUT”，无论是以单数形式还是复数形式使用，都指的是正被测试或要被测试的任意一个或多个电子器件。DUT的非限制性示例包括未单立(unsingulated)的半导体晶片的一个或多个管芯、一个或多个从晶片单立(singulated)所得的半导体管芯(已封装或未封装)、设置在载具或其它支承器件中的单立半导体管芯阵列、一个或多个多管芯电子模块、一个或多个印刷电路板、或任何其它类型的电子器件。图1以立体图示出探针卡组件1的下部，而图2以侧视图示出探针卡组件1的简化框图描述。
探针卡组件1可充当测试仪(未示出)和DUT 14之间的接口。可以是计算机或计算机系统的测试仪(未示出)可控制DUT 14的测试。例如，测试仪(未示出)可生成要输入到DUT 14的测试数据，而测试仪(未示出)可接收和评估由DUT 14响应于测试数据生成的响应数据。
如图2可以最清楚地看出，探针卡组件1可包括电连接器7，其可与来自测试仪(未示出)的多个通信信道(未示出)建立电连接。探针卡组件1还可包括配置成压抵DUT 14的输入和/或输出端子12(例如接触焊盘或接触区)从而与其建立电连接的探针4。
探针卡组件1还可包括配置成支承连接器7和探针4并在连接器7和探针4之间提供电连接的一个或多个基板。图1和2中所示的示例探针卡组件1可具有三个这样的基板，但在其它实现中探针卡组件1可具有更多或更少基板。图1和2所示的是布线基板5、插入基板(interposer substrate)9以及探针基板2。布线基板5、插入基板9和探针基板2可由任意类型的基板制成。合适基板的示例包括但不限于印刷电路板、陶瓷基板、有机或无机基板等。上述基板的组合也是可能的。在本文中探针基板2可被称为第一基板，而插入基板9在本文中可被称为第二基板。
导电路径(未示出)可被设置成从连接器7经由布线基板5到导电弹簧互连结构8。其他导电路径(未示出)可被设置成从弹簧互连结构8经由插入基板9到导电弹簧互连结构11，且再其他的导电路径(未示出)可被设置成从弹簧互连结构11经由探针基板2到探针4。经由布线基板5、插入基板9和探针基板2的电路径(未示出)可包括在布线基板5、插入基板9和探针基板2之上、之内或穿过它们的导电通孔、迹线等等。
布线基板5、插入基板9和探针基板2可通过托架3和/或其他合适的装置固定在一起。图1和2中所示的探针卡组件1的配置仅是示例性的，且为便于说明和讨论而被简化。许多变体、修改和添加是可能的。例如，探针卡组件1可具有比图1和2所示的探针卡组件1更少或更多的基板(例如，基板5、9、2)。作为另一示例，探针卡组件1可具有一个以上的探针基板(例如，基板2)，且每个这样的探针基板都可以单独调整。2005年6月24日提交的美国专利申请S/N 11/165,833中公开了具有多个探针基板的探针卡组件的非限制性示例。在美国专利No.5,974,662和美国专利No.6,509,751及上述2005年6月24日提交的美国专利申请S/N 11/165,833中示出了探针卡组件的另外的非限制性示例，而且那些专利和专利申请中描述的探针卡组件的各种特征可在图1和2中所示的探针卡组件1中实现。
虽然以图2的简化框图描述示出了两个探针4，但可将许多这样的探针4附连到探针基板2，而且可将探针4安排成组(例如，DUT探针组)。例如，一组中的探针4可被设置成接触一个DUT 14的端子12。在下文中，配置成接触一个DUT 14的端子12的一组探针4被称为DUT探针组6。在图1中，DUT探针组6被示意性地描述为正方形，而如图1所示，多个这样的DUT探针组6可被设置在探针基板2上，探针基板2可包括多层陶瓷基板，其可包括连接到各探针组中的适当探针以在测试期间向各个DUT供电的接地面和供电面。探针基板2可包括任意材料。例如，基板2可非限制性地包括以下材料的一种或组合：印刷电路板材料、陶瓷、有机材料、无机材料、塑料等等。
如所述，DUT探针组6的每一个可包括设置成图案以接触DUT 14的端子12的充足数量的探针4。图3示出根据本发明的某些实施例的示例DUT探针组6中的探针4的非限制性示例数量和图案。如上所述，图3中所示的探针4的数量和图案以及探针4的形状和定位仅仅是示例性的，而在其它配置或实施例中DUT探针组6可具有不同的探针数量、图案、形状以及定位。
如图3所示，DUT探针组6可包括部分探针组15、17。虽然两个部分探针组15、17在图3中被示为组成DUT探针组6，但更多或更少的部分探针组可组成DUT探针组。而且，DUT探针组6中探针4的总数可与图3中所示不同。例如，DUT探针组6可包括60到80个或更多探针4，但还可包括更少或更多探针。因为在许多测试应用中通常同时测试一样的DUT，所以探针卡组件1上的DUT探针组6(参见图1)也可以彼此一样。例如，如果正被测试的DUT是半导体晶片的管芯，那么这些管芯会是一样的，从而能同时测试许多这样的管芯。
如图3所示，部分探针组15中的探针4可分别包括安装部分38(例如安装部件、焊接区、或弯曲部)、梁32(例如梁部分或弹性部分)以及接触针尖结构50，该接触针尖结构50可包括被配置成接触DUT(例如类似图2的DUT 14)的端子(例如类似图2的端子12)的针尖部分55。同样，部分探针组17中的探针4可各包括安装部分16(例如安装部件、焊接区、或弯曲部)、梁18(例如梁部分或弹性部分)、以及接触针尖结构20，该接触针尖结构20可一般类似于部分探针组15中的探针的同样命名的元件。DUT探针组6可被安排成使接触针尖结构20、50成一行或多行。例如，期望将探针4的接触针尖结构50、20安排成如图3所示的对齐的和相邻的行E和F。接触针尖结构50、20可被安排成对应于要被测试的DUT 14的相应端子12的排列。多个部分探针组(例如像15、17)可被安排成使不同的梁32和18以及安装部分38和16可策略地定位以帮助将接触针尖结构50和20布置在对齐行E和F中。然而应当理解，某些实施例可被实现成具有安排成包括弧形、圆形、矩形、正方形、以及必要的或期望的其它图案的任意图案的接触针尖结构(例如50、20)。可设置任意数量的部分探针组15、17来辅助建立DUT探针组(例如，像6)，而且在诸如美国专利No.6,268,015之类的转让给此申请文件的受让人的其它专利中进一步描述了各种DUT探针组设置的示例。
例如，在晶片测试期间，可将DUT 14的端子12对齐并使其与探针4一一接触(通常通过向上移动晶片)。可如美国专利No.6,520,778所描述地制造探针。还可使用本领域公知的其它制造材料。本发明同样可很好地结合测试从制造管芯的晶片单立的管芯的DUT来实现，而且在这样的情景下能测试比在晶片上制造的所有管芯更多或更少的管芯。
参考图2和3，如上一般所讨论地，DUT探针组6中的探针4的每一个可经由穿过诸如探针基板2、插入基板9、以及布线基板5之类的基板的不同电路径连接至电连接器7。在电连接器7和探针4之间有许多(例如数百个或数千个)这样的电路径。因此布线基板5上的电连接器7可用来将探针卡组件1上的各个探针4连接至通往和/或来自测试仪(未示出)的通信信道。如所述，DUT 14可以是半导体晶片上的一个或许多管芯，在这样的情况下，在同一晶片上制造的各个DUT 14仍然会因为例如不同制造商、不同产品、不同测试仪、不同的晶片大小等等许多不同的因素而不同。因此，可根据要测试的特定DUT 14上的端子12的图案来设计探针基板2，包括探针4的数量、图案、以及布置。
如图3所示，除其它探针4之外，部分探针组15中的探针4可包括探针60、62、64、65、66、67、68、70。参考图4(其示出图3的部分探针组15的探针64、65、66、67的立体图)，根据本发明的某些实施例，各个探针64、65、66、67可包括具有针尖部分55的接触针尖结构50、具有安装部分38的梁32、以及支承结构40。各个探针64、65、66、67的安装部分38可附连至支承结构40，而支承结构40又连接至基板2。例如，如图4所示，各个支承结构40可直接附连至端子31，端子31可附连至探针基板2。或者，各个支承结构40可直接附连至探针基板2的表面。端子31可以是导电的且可连接至探针基板2之上或之内的布线(例如，迹线和或通孔)。针尖部分55可被布置成对着DUT 14的端子12(参见图2)以测试DUT 14(例如测试DUT 14的全部或部分电路)。各个探针4的梁32可被配置成弹性的且可包括图3中的各个探针4的弹簧结构，该弹簧结构可提供梁32的受控挠曲从而提供探针4的受控挠曲。梁32可将支承结构40连接至接触针尖结构50。虽然图4和其它附图示出一种形状的接触针尖结构50和针尖部分55，但在本文中具体化的概念同样可很好地应用于其它形状的接触针尖结构和接触针尖而且在本发明的实施例的范围内。
在某些实施例中，各个梁32的安装部分38可以是长方形、椭圆形或圆形的且可安装至支承结构40。如图3、4、以及5所示(图5示出探针62、64、65、66、67的俯视图)，支承结构40的位置从而安装部分38可交错。探针4(例如图4和5中的探针64、65)中的一些的梁32可包括毗邻梁的安装部分38的窄化区34(例如，窄化部分)。如所示，窄化区34可包括诸如凹形的窄化形状。在图4和5所示示例中，探针64、66包括这样的窄化区34，其包括由跨越图4中的窄化区34中的梁32的箭头描述的横向尺寸。如同所见，窄化区34可窄于梁32的安装部分38，而且还可窄于相邻梁32的安装部分38部分。以此方式，探针(例如图4和5中的探针65、67)中的一些的梁32可包括在一个或多个相邻梁32的窄化区34任一侧的部分(例如安装部分38)，这些部分宽于一个或多个相邻梁32的窄化区34。梁32的安装部分38(其可大致具有长方形形状)和窄化区34可共同限定大致为椭圆的形状。
如所示，各个梁32可从第一末端(例如对应安装部分38)向较窄的第二末端(例如对应接触针尖结构50)逐渐变细。在一个实施例中，窄化区34还可被描述为在外观上是凹的。还可使用其它形状(例如三角形)。该形状在窄化区34的至少一侧提供窄化效果就足够了。
如图3-5所示，相邻探针4可有利地被设置成交错图案，而一个探针4(探针62、65、以及67是其示例)的安装部分38、或安装部分38附连的支承结构40可毗邻相邻探针4(探针60、64、以及66是其示例)的窄化区34定位。例如，如图5中可以最清楚地看出，探针64的窄化区34可毗邻探针62的安装部分38和探针65的安装部分38定位。同样，探针66的窄化区34可类似地毗邻探针65的安装部分38和探针67的安装部分38定位。如图5中可以最清楚地看出，窄化区34可包括大致或近似为相邻探针的安装部分38的形状的一部分的反转形状，其允许相邻探针4(支承结构62、64、65、66、67是其示例)的安装部分38如图5中可以最清楚看出地交错。以此方式，支承结构的直径(在图5中标记为“支承结构直径”)可近似等于、等于、或者甚至大于支承结构间距(例如，如图5所示的相邻支承结构之间的距离)。也如图5所示，支承结构间距可小于安装部分38的宽度(在图5中标记为“安装部分宽度”)。这允许用来制造支承结构的间隙更大。而且，在不交错的情况下，支承结构间距将会与梁间隔相同，从而不可能增大支承结构直径至大于梁间距。
然而，交错的支承结构位置会使探针4具有不同的梁32长度，这会导致梁32具有不同的弹簧常数。在某些应用中，当期望接触特性一致时，提供具有相似弹簧常数的探针4是有用的。为获得相似的弹簧常数，梁宽度可用来补偿梁长度和位置的变化。梁长度越长，要获得相似弹簧常数的梁越宽。
图6示出示例探针4的俯视图而图7示出其侧视图。如图6所示，探针4的梁32的长度L可从梁32的一端(例如安装部分38端)走向另一端(例如接触针尖结构50端)。梁32的宽度W参数在图6中示出，而梁32的厚度T参数在图7中示出。如图6所示，宽度W参数可沿梁32的长度L变化。虽然未在图7中示出，但厚度T参数可沿梁32的长度L变化。如上所述，为补偿图3的DUT探针组6中的探针4的不同的梁32长度L，梁32的宽度W可被改变以使探针4的弹簧常数相同或近似相同(例如，在为探针4的特定应用所指定的公差之内)。如同已知，根据胡克定律(Hooke’slaw)，探针(例如，像探针4)的弹簧常数是：k＝F/d(其中k是弹簧常数，d是力F使探针移位的作用距离，而“/”表示除)。
用于为图3的DUT探针组6中的每个探针4确定宽度W以补偿不同的梁32长度L的一种非限制性示例方法如下文。如同已知，矩形形状(从而宽度W无变化)和矩形截面(从而厚度无变化)的悬臂梁的弹簧常数可如下地计算：k＝(E*W*T3)/(4L3)(其中k是弹簧常数，E是杨氏模量，W是梁的宽度，T是梁的厚度，L是梁的长度，以及“/”表示除法)。虽然图3的DUT探针组6中的探针4的梁32的至少大多数不是矩形的，但上述方程仍可用来估算梁的弹簧常数。参考图6和7所示的示例探针4，可利用梁32沿其长度L的平均宽度W来评估探针4的弹簧常数k。可例如根据沿梁32的多个点处确定的宽度来确定平均宽度。在图6所示示例中，示出了可确定梁32宽度W的三个点，虽然梁32的宽度W可在更多或更少点处确定。因此图6和7所示的探针4的弹簧常数k可如下近似为：k＝(E*Wave*T3)/(4*L3)(其中k是弹簧常数，E是制造梁32的材料或多种材料的杨氏模量，Wave是梁32沿其长度L的平均宽度W，T是梁32的厚度T，L是梁32的长度L，“/”表示除法，以及“*”表示乘法)。会使各探针4具有近似相同的弹簧常数k的图3中的DUT探针组6中的各个探针4的各个梁32的平均宽度Wave可如下地为各个探针4确定：Wave＝(4*k*L3)/(E*T3)(其中k是弹簧常数，E是制造梁32的材料或多种材料的杨氏模量，Wave是梁32沿其长度L的平均宽度W，T是梁32的厚度T，L是梁32的长度L，“/”表示除法，以及“*”表示乘法)。
在上述示例中，假定梁32的厚度T从一个探针4到另一个探针4是相同的，而通过改变各个梁32的宽度W调整弹簧常数k。或者，各个梁32的宽度W可保持恒定，而各个梁32的厚度T可被改变以获得探针4之间相同或相似的弹簧常数k，尽管梁32长度L不同。再或者，梁32的宽度W和厚度T可从一个探针4到另一个探针4被改变，以获得探针4之间相同或相似的弹簧常数k，尽管梁32长度L不同。如果梁32的厚度T沿梁32的长度L变化，那么沿梁32的长度L的平均厚度可用在上述公式中。
再次参考图3，位于探针4的接触针尖结构50处的针尖部分55之间的间隔可根据梁32的横向弯曲而被改变，即使安装部分38处的支承结构40保持均匀隔开。例如，虽然未示出，图4中的探针64、65、66、67的针尖部分55之间的距离不需要相同。例如，探针64和65的针尖部分55之间的距离可不同于探针66和67的针尖部分55之间的距离，即使它们相应的支承结构具有一致的支承结构间距。
仍参考图3，探针4的单支承结构安装设计和梁32弯曲能提供可大于45度的梁32偏角C。如图3所示，梁偏角C可为探针60(它是图3所示的DUT探针组6的探针4之一)提供偏距D。偏距D可被测量为从支承结构40的中心线19到相应的接触针尖结构50的纵轴21的距离。在本文中距离D被称为横向偏移或简称为偏移。如同所见，探针60可比中央探针68更长而且可具有比中央探针68更大的横向弯曲。另外，探针60在一位置处具有在图3中标记为X的一宽度，该宽度可宽于探针68在离其安装部分38相应距离处的在图3中标记为Y的宽度。如上所述，探针4的梁的宽度的受控改变能允许控制各个针4的弹簧常数。以此方式，具有变化的长度和弯曲的探针4可被形成为具有大致相似的弹簧常数。在一些实施例中，其支承结构40离中央支承结构(例如，探针68的支承结构40)更远的探针4相比于例如探针68具有沿其外形的至少一部分的增大的梁宽，以补偿较长的梁长度而获得基本相似的弹簧常数。
仍参考图3，探针60、62、64、65、66、67、68、70被示出具有设置在行A(例如第一行)或行B(例如第二行)中的安装部分38。具体地，其中探针60、64、66、68、70被安装在行A中的支承结构40上，而探针62、65、67被安装在行B中的支承结构上。在所示示例中，行B中的各个探针的安装部分38可毗邻行A中的探针4的窄化区34定位。
行A中的支承结构间距(例如行A中相邻支承结构40的中心之间的距离)可与行B中的支承结构间距(例如行B中相邻支承结构40的中心之间的距离)相同。实际上，图3中所示的任意两个相邻支承结构40之间的支承结构间距可相同。当然，可使支承结构间距在任意相邻的支承结构40之间不同。同样，可构想具有毗邻窄化区的安装部分38的少于和多于两行，以使在两行或更多行中可存在窄化区34。
如同所见，部分探针组15中的外探针60、70可具有共同形成基本对称的横向弯曲的梁对的梁。或者，外探针60、70不需要形成对称的弯曲梁对。中心探针68的梁基本可以是直的，或者也可以是弯曲的。如图3可看出，在探针68中的梁的任一侧上可以有多个横向弯曲梁对。此外，然而，在图3所示的部分探针组15、17中不需要在任意梁对之间的对称。如上所述，在图3中示出的探针4的数量、图案、间距仅仅是示例性的，且可使用探针4的其它数量、图案、间距等。在某些实施例中，探针4的数量、图案、间距等等可取决于要接触的DUT端子的数量。
在任一上述示例中，支承结构40可被多支承结构构造替代。例如，支承结构40的一个或多个可被包括两个支承结构的结构替代，而梁32的安装部分38可附连至所述两个支承结构。不过，诸如支承结构40之类的单支承结构构造在某些实施例中能提供优点。
图8示出分别具有梁92、94和96(它们可类似于梁32)的三个示例探针72、74和76(它们可类似于探针4)。单支承结构梁74、76被示出毗邻双支承结构梁72，更多地为了说明本发明的多个实施例中的一些实施例的某些优点，而不是说明探针组的构造。假定对于此示例所有三个梁92-96具有相同厚度T，以使这些梁的弹簧常数是长度和宽度的函数(例如根据胡克定律)，其中长度是较长的尺寸。当然，为了影响弹簧常数，这些梁的厚度T也可以改变。还应注意的是，探针72-76的每一个包括接触针尖结构82、84和86(它们可类似于接触针尖结构50)以及支承结构78、80、88和90(它们可类似于支承结构40)。分别与探针74和76相关联的支承结构88和90被示出具有单支承结构，而双支承结构探针72包括安装成与梁92成一直线的两个较小的支承结构78和80。支承结构78和80可以看成是双支承结构设计方法的部分。
图9示出与图8所示的相同的探针72-76，但向接触针尖结构82垂直施加了力FV。如从该图可见，梁92在垂直方向上与力FV成比例地挠曲。如上所述，即使探针74和76相应的梁94和96的长度不同，通过调整它们的宽度也能获得相似的弹簧常数。因此，如果梁94、96被配置成具有与梁92相同或相似的弹簧常数，力FV能使梁94和96挠曲像力FV使梁92挠曲相同或相似的距离。
窄化区95的有利特征是，相比于本领域公知的常规探针组，尽管支承结构间距减小，还可获得相似的弹簧常数。窄化区95可被设计成进一步集中或吸收一些弯曲应力以使焊接区93(可类似安装部分38)与支承结构90之间的应力减小。通过交替支承结构88和90，窄化区95(可类似于窄化区34)进一步提供增大的支承结构间距。换言之，在不牺牲探针强度的情况下有可能增大探针密度。
本领域普通技术人员将意识到，期望能使与探针72-76的每一个相关联的弹簧常数基本相似。虽然梁长度被示出变化，但梁宽度也可被改变，如上所述，以使所得的各个探针72-76的弹簧常数k基本相似。具体地说，应注意的是，梁96的相对宽度大于梁94，以使即使梁96长于梁94，也可通过梁宽度调整使它们的相对常数基本相似。同样，可选择梁92的宽度以使具有多个支承结构78和80的双支承结构探针72同样可具有与其它探针74和76相同的弹簧常数。
然而在测试期间施加在接触针尖结构82-86上的垂直力FV可提供有利的梁92-96的挠曲，横向力FL也会无意地(诸如在制造或运输期间)或在测试过程本身期间被施加在接触针尖结构82-86上。图10证实施加到相关联的探针72-76的接触针尖结构82-86的每一个上的横向力FL的效果。可以看出与具有多个支承结构78和80的双支承结构探针72相关联的接触针尖结构82在横向的移位显著大于具有单支承结构88和90的探针74和76的任一个。相比于接触针尖结构84和86，此挠曲主要导致接触针尖结构82的横向移位。支承结构的刚度被确定为支承结构直径的四次方的函数，因此使支承结构直径翻倍将导致支承结构刚度有利地增大16倍。
在双支承结构安装系统中存在的增大的横向移位表明当接触针尖结构82暴露于大的横向力时探针失效的可能性增加。例如此失效可表现为探针断裂、探针与DUT之间的接触损耗、接合失效、或接触摩擦增大。因此，通过具有较大直径，支承结构88和90比支承结构78和80挠曲更少，而且因此接触针尖结构84和86比接触针尖结构82横向移位更少。已经发现在双支承结构探针中使支承结构直径翻倍是有利的，虽然还可采用其它直径。
通过使接触针尖结构84和86在探针74和76与DUT端子接触期间的不期望的横向运动量减少，支承结构刚度增大具有减小DUT端子上的摩擦比(scrub ratio)的量的另一好处。
相比于双支承结构或多支承结构设计，单支承结构设计的另一优点是当涉及较大的梁偏移时更容易产生较大的梁弯曲。另外，单支承结构设计会导致需要用来支承探针的支承结构显著更少，减少多达50％。
在长方形安装部分93中可发现另一优点。焊盘使梁96附连至支承结构90的接触面积增大，因此当力FL或FV被施加到接触针尖结构86时焊盘对梁96从支承结构90分离提供更大的阻力。例如，使支承结构直径翻倍导致接触面积增大四倍。
另外，安装部分93的长方形形状以更自然和结构上牢固的球体形式容纳全部焊料体积，像因为液态焊料的表面张力而自然出现的一样，而且能减少或在某些情况下防止焊料通过毛细作用沿梁向下并使焊点缺乏焊料。这是毗邻其至支承结构的连接的梁的弯曲形状的结果。诸如梁72之类的直梁允许焊料沿直边流动。因此通过容纳球形焊料的长方形形状有可能得到更加可靠的焊料连接，从而减小探针结合部97中的应力。值得注目地，因为应力更有可能集中在窄化区95处而不是结合部97处，所以探针76的窄化区95进一步减小由梁96在横向上的挠曲引起的结合部中的应力。本领域普通技术人员将理解结合部97失效的减少是有利的。
在减少诸如支承结构88和90之类的支承结构之间的焊料桥接方面进一步需要安装部分93，其中焊料桥接将会导致探针失效。双支承结构探针72的矩形安装部分99的面积显著小于探针74和76的焊盘面积，而且不能提供期望的表面积以促进球形焊料连接。未局限于矩形安装部分99的表面的焊料会桥接到诸如探针74之类的相邻探针。
此外，对本领域普通技术人员显而易见的是，用来发展本文中所描述的探针的工艺能导致生产成品率和焊料模板的加工周期次数的改善。而且，可实现焊料模板桥接和相关联的返工的减少。而且，更牢固的支承结构和可靠的结合部导致弯曲支承结构修复更少。不过，从梁到支承结构的连接不限于焊点。梁到支承结构可通过环氧树脂、电镀、焊接或其它工艺来连接。
尽管已描述了诸如支承结构88和90之类的单支承结构的实施例，但显而易见的是，利用包括多支承结构、光刻形成的支承结构、以及通过其它技术制造的支承结构的其它安装设计，包括窄化区95的交错安装图案可被采用。这样，对于任一种安装技术都可实现支承结构间距的增大。
在采用单支承结构来支承探针的梁的实施例与采用多支承结构来支承梁的实施例之间，单支承结构实施例能允许弹簧长度减小，而未支承的弹簧长度可比多支承结构构造情况占总体长度的更大的百分比。然而，本发明构想使用多支承结构来支承一个探针的一个梁。
图11-15示出类似于DUT探针组6的DUT探针组中类似于探针4的探针的示例制造方法。
图11示出其上已沉积一层或多层可图案化材料的示例性可去除基板102的俯视部分视图，而图12示出其侧视截面视图。在图11和12中所示示例中，示出了两层可图案化材料104、106，但更多或更少这样的层可被沉积在基板102上。可图案化材料104、106(也可称为掩模材料)可以是其中能形成限定要制造的探针4的形状或部分形状的任意材料。例如，可图案化材料104、106可以是诸如光刻胶之类的光敏材料。可去除基板102可以是适于支承可图案化材料104、106的任意基板。例如，基板102可包括半导体晶片、印刷电路板、有机基板、无机基板等等。
在图11和12所示示例中，可按照要制造的探针4的针尖部分55的期望形状向基板102中蚀刻多个坑(未示出但对应于图11和12中的针尖部分55)，而可图案化材料104的第一层可被沉积并图案化以具有开口108(未示出但对应于图11和12中的接触针尖结构50)，这些开口108使坑暴露且形成要制造的探针4的接触针尖结构50的形状。然后材料可被沉积到材料104的开口中，从而形成如图13和14所示的要制造的探针4的针尖部分55和接触针尖结构50。
然后材料106可被沉积并图案化以具有按照要制造的探针4的梁32的形状的开口120。如所示，各个开口120可包括按照梁32的形状的部分112和按照要制造的探针4的安装部分38的形状的部分118。开口120中的一些还可包括按照要制造的探针4的窄化区34的形状的部分114。如图11所示，接触针尖结构50可在第一行150中对齐。也如图11所示，开口120可被设置成使其中要制造梁32中的一些的安装部分38的部分118与其中要制造其它的梁32的窄化区34的部分120在行152(例如第二行)中对齐。也如所示，其中要制造带有窄化区34的梁32的安装部分38的开口120的部分118可在行154(例如第一行)中对齐。
如图13和14所示，材料可被沉积到开口120中从而形成梁32。如上所述，梁32的每一个可包括安装部分38，而且梁中的一些可包括窄化区34。而且，如图13所示，梁32中的一些的安装部分38可与其它梁32的窄化区34在行152中对齐，其它梁32的焊接区34可在另一行154中对齐。
被沉积以形成接触针尖结构50(包括针尖部分55)和梁32的材料或多种材料可以是适于制造接触针尖结构50和梁32的任意材料。例如，这样的材料可以是导电的。这样的材料的示例无限制地包括钯、金、铑、镍、钴、银、铂、导电氮化物、导电碳化物、钨、钛、钼、铼、铟、锇、铑、铜、难熔金属、以及包括上述的组合的合金。被沉积以形成接触针尖结构50和梁32的材料或多种材料可通过适于沉积这些材料的任意方法或手段来沉积，这些方法和手段无限制地包括电镀、化学汽相沉积、物理汽相沉积、溅射沉积、化学镀、电子束沉积、蒸发(例如热蒸发)、火焰喷涂、以及等离子喷涂。
在形成接触针尖结构50和梁32的材料或多种材料被沉积之后，图案化材料104、106可被去除。梁32的安装部分38可附连(例如通过焊接(从而形成焊点)、钎焊等等)至如图15所示的基板(例如探针基板2)上的支承结构40。也如图15所示，针尖部分55、接触针尖结构50、以及梁32可从可去除基板102被释放，留下附连至支承结构40的梁32，从而形成探针4。虽然在图11和13中示出五个探针，但更多或更少的这样的探针4可在可去除基板102上制造。实际上，根据图11-15中所示的工艺，一个或多个探针阵列(例如类似于DUT探针组6)可在可去除基板102上制造。
图11-15中所示的探针4的制造方法仅仅是示例性的，而许多变化是可能的。图16示出一个这样的变化。图16与图14大致相同(示出在可去除基板102上的可图案化材料104、106中形成的针尖部分55、接触针尖结构50、以及梁32)。然而，在图16中，支承结构40形成在各个梁32的安装部分38上，而梁32、接触针尖结构50、以及针尖部分55附连至可去除基板102。其后，材料104、106可被去除，支承结构40可附连至基板(例如类似于探针基板2)，而针尖部分55、接触针尖结构50、以及梁32可从基板102释放。
无论是在基板2上形成还是在可去除基板102上形成，支承结构40可包括接线柱，即通过向可图案化材料(例如类似于材料104、106)中的开口沉积材料形成的柱，或任意其它柱结构。
已经在本发明的优选实施例中描述和说明了本发明的原理，但应当显而易见的是，能在安排和细节方面修改本发明而不背离这样的原理。我要求保护在所述权利要求的精神和范围内的所有修改和变化。

Claims (26)

1.用于测试电子器件的多个探针，所述多个探针包括：
设置成接触所述电子器件的接触针尖结构；
支承结构；以及
弹性部分，所述接触针尖结构附连于所述弹性部分，所述弹性部分提供所述探针的受控挠曲，所述弹性部分包括安装部件，所述支承结构附连至所述安装部件，
其中所述安装部件被安排成交错图案，以及
位于所述交错图案的第一行的弹性部分包括窄化区，所述窄化区与所述弹性部分的第二行的安装部件基本处于一条直线上。
2.如权利要求1所述的多个探针，其特征在于，所述弹性部分的长度取决于从各个所述安装部件到相应的接触针尖结构的距离而变化。
3.如权利要求2所述的多个探针，其特征在于，所述弹性部分形状变化以确定弹簧常数。
4.如权利要求3所述的多个探针，其特征在于，其弹性部分的长度变化的至少某些所述探针的所述弹簧常数基本相同。
5.如权利要求1所述的多个探针，其特征在于，至少某些所述弹性部分包括从相应的接触针尖结构的纵轴偏移的安装部件。
6.如权利要求5所述的多个探针，其特征在于，所述偏移是所述弹性部分弯曲的结果，而曲率取决于被安排成探针组的所述探针的数量。
7.如权利要求1所述的多个探针，其特征在于，所述支承结构以小于所述支承结构直径的间距被设置在基板上。
8.一种用于测试电子器件上的电路的探针，所述探针包括：
梁；以及
附连至所述梁的第一端的支承结构，所述梁包括邻接所述第一端的窄化区，其中所述窄化区被配置成毗邻第二探针的单独支承结构。
9.如权利要求8所述的探针，其特征在于，所述梁包括附连所述支承结构的弯曲部。
10.如权利要求9所述的接触针尖结构，其特征在于，所述弯曲部是长方形。
11.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述梁包括向第二端逐渐变细的宽区。
12.如权利要求8所述的探针，其特征在于，所述梁还包括从所述支承结构偏移一定量的第二端，所述量与所述梁的弯曲相关。
13.如权利要求8所述的探针，其特征在于，所述梁的宽度被选择成提供所选择的弹簧常数。
14.一种具有多个探针的探针卡组件，所述多个探针的每一个具有接触针尖结构，所述探针被安排成建立相邻接触针尖的对齐行，所述探针卡组件包括：
基板；
安装在所述基板上的多个充分刚性的支承结构；
多个梁，所述多个梁各自在第一端处安装至所述支承结构之一，而各个所述梁包括设置在所述梁的第二端上的所述接触针尖结构之一，
其中：
所述梁的第一个与所述梁的第二个长度不同，以及
所述梁的第一个与所述梁的第二个宽度不同，
其中所述第一梁和所述第二梁具有基本相似的弹簧常数。
15.如权利要求15所述的探针卡组件，其特征在于，所述支承结构在所述基板上被安排成交错图案。
16.如权利要求16所述的探针卡组件，其特征在于，所述支承结构被安排成两行。
17.如权利要求16所述的探针卡组件，其特征在于：
所述梁的每一个包括焊接区，所述焊接区附连至所述支承结构之一，
焊接区附连至所述行的第一行的所述支承结构之一的所述梁的每一个还包括窄化区，所述窄化区邻近附连至所述行的第二行中的支承结构的焊接区设置。
18.一种用于与电子器件上的接触区建立连接的探针，所述探针包括：
一端安装至基板的支承结构；
安装在所述支承结构的另一端上且从所述支承结构横向延伸的梁；以及
位于所述梁上的接触针尖结构，
其中所述梁包括弯曲部，所述弯曲部毗邻其至所述支承结构的连接。
19.如权利要求18所述的探针，其特征在于，所述弯曲部包括从所述支承结构一侧延伸的基本为长方形的弯曲部。
20.如权利要求19所述的探针，其特征在于，所述梁还包括在所述支承结构的与所述一侧基本相反的一侧上形成于所述梁上的窄化区。
21.如权利要求20所述的探针，其特征在于，所述长方形弯曲部和所述窄化区共同形成大致为椭圆的形状。
22.如权利要求21所述的探针，其特征在于，所述探针还包括在所述梁和所述接触支承结构之间形成的焊点。
23.一种用于在基板上制造探针的方法，所述方法包括：
在所述基板的表面上涂覆至少一层可图案化材料；
使所述可图案化材料形成图案以具有开口，所述开口限定：
成至少两行的交错图案的梁；
用于将所述梁安装在支承结构上的各个梁的焊接区；以及
所述梁中的一些的窄化区，所述行的第二行中的所述梁的焊接区与所述行的第一行中的所述梁的窄化区在一条直线上；以及
在所述开口中沉积至少一种导电材料。
24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述可图案化材料被形成图案以使所述梁的至少一些包括弯曲部。
25.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述可图案化材料被形成图案以限定所述第二行中的梁，所述第二行中的梁的长度短于所述第一行中的相邻梁。
26.如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述可图案化材料被形成图案以提供毗邻各个梁的所述焊接区的各个梁的弯曲周边。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110709710A (zh) * 2017-06-06 2020-01-17 精炼金属股份有限公司 接触元件系统
CN113189378A (zh) * 2016-08-22 2021-07-30 科磊股份有限公司 具有可移动针体的电阻率探针
CN113408026A (zh) * 2021-06-16 2021-09-17 中国铁路设计集团有限公司 一种铁路桥梁精准弯道布置计算方法

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9097740B2 (en) 2004-05-21 2015-08-04 Formfactor, Inc. Layered probes with core
US7659739B2 (en) * 2006-09-14 2010-02-09 Micro Porbe, Inc. Knee probe having reduced thickness section for control of scrub motion
US7759949B2 (en) * 2004-05-21 2010-07-20 Microprobe, Inc. Probes with self-cleaning blunt skates for contacting conductive pads
US9476911B2 (en) 2004-05-21 2016-10-25 Microprobe, Inc. Probes with high current carrying capability and laser machining methods
USRE43503E1 (en) 2006-06-29 2012-07-10 Microprobe, Inc. Probe skates for electrical testing of convex pad topologies
US8988091B2 (en) * 2004-05-21 2015-03-24 Microprobe, Inc. Multiple contact probes
US7649367B2 (en) 2005-12-07 2010-01-19 Microprobe, Inc. Low profile probe having improved mechanical scrub and reduced contact inductance
US7312617B2 (en) 2006-03-20 2007-12-25 Microprobe, Inc. Space transformers employing wire bonds for interconnections with fine pitch contacts
US7782072B2 (en) * 2006-09-27 2010-08-24 Formfactor, Inc. Single support structure probe group with staggered mounting pattern
US8907689B2 (en) 2006-10-11 2014-12-09 Microprobe, Inc. Probe retention arrangement
US7674112B2 (en) * 2006-12-28 2010-03-09 Formfactor, Inc. Resilient contact element and methods of fabrication
US7679383B2 (en) * 2007-02-28 2010-03-16 Sv Probe Pte. Ltd. Cantilever probe card
US7514948B2 (en) * 2007-04-10 2009-04-07 Microprobe, Inc. Vertical probe array arranged to provide space transformation
US7589547B2 (en) * 2007-09-13 2009-09-15 Touchdown Technologies, Inc. Forked probe for testing semiconductor devices
US8723546B2 (en) * 2007-10-19 2014-05-13 Microprobe, Inc. Vertical guided layered probe
US8230593B2 (en) * 2008-05-29 2012-07-31 Microprobe, Inc. Probe bonding method having improved control of bonding material
CN101750708A (zh) * 2008-12-12 2010-06-23 日本电产三协株式会社 透镜驱动装置
JP4886800B2 (ja) * 2009-02-26 2012-02-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プローブカード、プローブカードの製造方法、プローバ装置
JP5606695B2 (ja) * 2009-07-03 2014-10-15 新光電気工業株式会社 接続端子付き基板
US8278748B2 (en) * 2010-02-17 2012-10-02 Maxim Integrated Products, Inc. Wafer-level packaged device having self-assembled resilient leads
ITVI20110343A1 (it) * 2011-12-30 2013-07-01 St Microelectronics Srl Sistema e adattatore per testare chips con circuiti integrati in un package
US8373430B1 (en) * 2012-05-06 2013-02-12 Jerzy Roman Sochor Low inductance contact probe with conductively coupled plungers
JP5886694B2 (ja) * 2012-06-14 2016-03-16 株式会社日本マイクロニクス カンチレバー型プローブとそれを備えるプローブカード又はプローブユニット
JP2014013184A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Micronics Japan Co Ltd カンチレバー型プローブ集合体とそれを備えるプローブカード又はプローブユニット
US9086433B2 (en) * 2012-12-19 2015-07-21 International Business Machines Corporation Rigid probe with compliant characteristics
WO2018118075A1 (en) 2016-12-23 2018-06-28 Intel Corporation Fine pitch probe card methods and systems
US11268983B2 (en) 2017-06-30 2022-03-08 Intel Corporation Chevron interconnect for very fine pitch probing
US10775414B2 (en) 2017-09-29 2020-09-15 Intel Corporation Low-profile gimbal platform for high-resolution in situ co-planarity adjustment
US11061068B2 (en) 2017-12-05 2021-07-13 Intel Corporation Multi-member test probe structure
US11204555B2 (en) 2017-12-28 2021-12-21 Intel Corporation Method and apparatus to develop lithographically defined high aspect ratio interconnects
US10488438B2 (en) 2018-01-05 2019-11-26 Intel Corporation High density and fine pitch interconnect structures in an electric test apparatus
KR101872817B1 (ko) * 2018-04-20 2018-06-29 (주)에이치엠티 핀블록용 일체형 프로브핀 어셈블리
KR102581387B1 (ko) * 2018-09-11 2023-09-21 삼성전자주식회사 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드
US11543454B2 (en) * 2018-09-25 2023-01-03 Intel Corporation Double-beam test probe
US10935573B2 (en) 2018-09-28 2021-03-02 Intel Corporation Slip-plane MEMS probe for high-density and fine pitch interconnects
CN112730925B (zh) * 2019-10-14 2024-03-19 台湾中华精测科技股份有限公司 交错式探针卡
TWI759937B (zh) * 2020-11-03 2022-04-01 中華精測科技股份有限公司 板狀連接器及晶圓測試組件
TWI752709B (zh) * 2020-11-03 2022-01-11 中華精測科技股份有限公司 板狀連接器與其雙臂式串接件、及晶圓測試組件
TWI755919B (zh) * 2020-11-03 2022-02-21 中華精測科技股份有限公司 板狀連接器與其雙環式串接件、及晶圓測試組件

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4599559A (en) * 1983-05-03 1986-07-08 Wentworth Laboratories, Inc. Test probe assembly for IC chips
EP1659410A3 (en) 1996-05-17 2006-11-08 FormFactor, Inc. Contact tip structures for microelectronic interconnection elements and methods of making same
US6520778B1 (en) * 1997-02-18 2003-02-18 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structures, and methods of making same
KR20010024022A (ko) * 1997-09-17 2001-03-26 이고르 와이. 칸드로스 금속 침전물의 적절한 열처리에 의해 개선된 재료 특성을갖는 구조물을 제조하기 위한 방법
EP0922960A1 (en) * 1997-12-12 1999-06-16 Padar Tecnologie di Riccioni Roberto S.a.s. Microcircuit testing device
US6414501B2 (en) * 1998-10-01 2002-07-02 Amst Co., Ltd. Micro cantilever style contact pin structure for wafer probing
US6268015B1 (en) 1998-12-02 2001-07-31 Formfactor Method of making and using lithographic contact springs
KR20080024236A (ko) 1998-12-02 2008-03-17 폼팩터, 인크. 리소그래피 접촉 소자
JP2003501819A (ja) * 1999-05-27 2003-01-14 ナノネクサス インコーポレイテッド 電子回路のための大規模並列処理インターフェース
JP2001124799A (ja) * 1999-10-28 2001-05-11 Micronics Japan Co Ltd プローブシート及びその製造方法並びにプローブカード
JP2004503784A (ja) * 2000-06-12 2004-02-05 パイコム　コーポレイション コネクタ装置
EP1292834B1 (en) 2000-06-20 2005-11-30 Nanonexus, Inc. Systems for testing integrated circuits
ITMI20010567A1 (it) * 2001-03-19 2002-09-19 Technoprobe S R L Testa di misura a sonde verticali per dispositivi elettronici integrati su semiconduttore
US6933738B2 (en) * 2001-07-16 2005-08-23 Formfactor, Inc. Fiducial alignment marks on microelectronic spring contacts
AU2002353582A1 (en) * 2002-02-05 2003-09-02 Oug-Ki Lee Method for manufacturing electric contact element for testing electro device and electric contact element thereby
TWI363407B (en) * 2003-04-14 2012-05-01 Sumitomo Electric Industries Probe
JP4592292B2 (ja) * 2004-01-16 2010-12-01 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US7091729B2 (en) * 2004-07-09 2006-08-15 Micro Probe Cantilever probe with dual plane fixture and probe apparatus therewith
US7782072B2 (en) 2006-09-27 2010-08-24 Formfactor, Inc. Single support structure probe group with staggered mounting pattern

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113189378A (zh) * 2016-08-22 2021-07-30 科磊股份有限公司 具有可移动针体的电阻率探针
CN110709710A (zh) * 2017-06-06 2020-01-17 精炼金属股份有限公司 接触元件系统
US11519937B2 (en) 2017-06-06 2022-12-06 Feinmetall Gmbh Contact element system with at least two contact elements having different cross-sectional areas, differently shaped strips in an intermediate region, and a same bending rigidity
CN113408026A (zh) * 2021-06-16 2021-09-17 中国铁路设计集团有限公司 一种铁路桥梁精准弯道布置计算方法

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