CN101546877A - 电磁耦合器定位和配合 - Google Patents

电磁耦合器定位和配合 Download PDF

Info

Publication number
CN101546877A
CN101546877A CN200910134156A CN200910134156A CN101546877A CN 101546877 A CN101546877 A CN 101546877A CN 200910134156 A CN200910134156 A CN 200910134156A CN 200910134156 A CN200910134156 A CN 200910134156A CN 101546877 A CN101546877 A CN 101546877A
Authority
CN
China
Prior art keywords
line segment
conductor
crooked circuit
plate
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910134156A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101546877B (zh
Inventor
T·西蒙
R·阿密斯拉加
J·本哈姆
J·克里齐罗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of CN101546877A publication Critical patent/CN101546877A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101546877B publication Critical patent/CN101546877B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/24—Terminal blocks
    • H01R9/2475—Means facilitating correct wiring, e.g. marking plates, identification tags
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7017—Snap means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/771—Details
    • H01R12/775—Ground or shield arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/465—Identification means, e.g. labels, tags, markings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/62983—Linear camming means or pivoting lever for connectors for flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables
    • H01R13/62988—Lever acting directly on flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables, e.g. recess provided to this purposeon the surface or edge of the flexible or rigid printed circuit boards, flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/64—Means for preventing incorrect coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/04—Connectors or connections adapted for particular applications for network, e.g. LAN connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/91—Observation aide, e.g. transparent material, window in housing

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本申请提供了一种电磁耦合器系统，其特征在于，包括：弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；板，包括具有第二线段的第二导体；可视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，由此使得所述第一导体的第一线段目视地纵相对准于所述第二导体的第二线段；及粘合材料，配置成能粘合所述弯曲电路和所述板；沿着所述第二导体的第二线段的可视元件；其中所述第一线段和所述的第二线段中的至少一个被一电介质覆盖，所述电介质被放置为使得所述第一线段和所述第二线段可以对准并将所述弯曲电路和所述板粘合而使所述第一线段和所述第二线段之间不接触。

Description

电磁耦合器定位和配合
本申请是PCT国际申请号为PCT/US2003/039695，国际申请日为2003年12月11日，中国国家申请号为200380107706.8，题为“电磁耦合器定位和配合”的申请的分案申请。
发明背景
典型的多点信号分配系统包括在总线一两端的设备和通过各自耦合能电连接到该总线的多台设备，所述各自耦合需要金属到金属的直接接触。将设备连接到总线通常需要机械固定装置，例如，插针，卡导位槽，闭锁，及其他相似类型的固定装置，用于定位和配合。定位一般涉及在对准容差内将耦合器排列在设备侧和总线侧，而配合一般涉及在每台设备和总线之间提供适当的电连接，因此信号能在它们之间流动。
附图简述
图1示出一个示范性多点信号分配系统，包括通过各自的电磁耦合器能电磁耦合到其他设备的一台设备。
图2示出图1电磁耦合器的一种示范性电模型；
图3示出能电磁耦合到电路板的某一设备的例子；
图4和5示出耦合器对准于透明耦合器介质的例子；
图6示出使用基准记号的耦合器对准的例子；
图7示出由图3的设备和电路板构成的示范性电磁耦合器的部分横截面图；
图8描述示范性弯曲电路；
图9描述图3示范性设备的分解透视图；
图10描述一个夹子的顶部和侧面的示范性分解透明图，所述夹子将弯曲电路夹到电路板；
图11示出图10示范性夹子的顶部和另一侧面的分解透视图；
图12示出图10示范性夹子的底部和一个侧面的分解透视图；
图13示出图10示范性夹子的透视图；
图14示出弯曲电路到电路板的示范性电连接；
图15示出电磁耦合到电路板的一个设备的示范性部分横截面图；
图16和17示出电磁耦合到一块板的一个设备的示范性部分横截面图；
图18示出将设备定位插入到插座的一个示范性透视图；
图19示出图18示范性插座的透视图，所述插座将设备相对地紧固到所述电路板；
图20示出图18示范性插座的顶部和侧面的透视图；
图21示出图18的示范性插座的底部和侧面的透视图；
图22示出图18的示范性插座的一个侧面的正视图；
图23示出图18示范性插座的顶部平面图；
图24示出图18示范性插座的底部平面图；
图25示出图18示范性插座的顶部和一个侧面的分解透视图；
图26示出电磁耦合到电路板的弯曲电路的多台设备的例子；
发明详述
耦合器定位和配合可用非机械固定装置的各种技术来执行。进行定位可包括使用透明耦合器元件以有助于耦合器定位于导线或信号轨迹线。耦合器元件可以是对人视觉，机器视觉，或两者是透明的。在耦合器的一侧或两侧含有透明耦合元件(例如含有电导线的耦合器的一侧或两侧上的透明介质)允许执行定位的人和机器看穿元件来进行定位，并用耦合器导线或基准记号，例如耦合器元件上核对记号，印刷符，或类似标记，适当地对准耦合器。较佳的耦合器配合包括在耦合器元件之间引进粘合材料，以将耦合器保持在一起，足以保证合适的配合。
不完全使用机械固定装置的替代物执行定位和配合在下列应用中是有益的：含有窄的或串行总线的应用中，含有小量总线插槽的应用中，在用手例如用测试探头执行耦合器配合的应用中，在含有测试点及不容易预期信号的应用中，含有能容纳较差耦合控制的适度带宽要求的应用中，和/或含有其他类似类型配置的应用中。这样应用的例子包括发信号给外围计算机子系统或任选连接器。此外，用机械固定装置替代品来执行定位和配合比用机械固定装置便宜。
在进一步讨论定位和配合技术之前，描述一种示范性系统，该示范性系统包括：可使用替代定位和配合技术的耦合器。
图1描述多点信号分配系统100，在该多点信号分配系统100中，一台设备通过各自的电磁耦合器电磁地耦合到其他设备。系统100包括设备110和其他设备120，130，和140。设备110连接到总线112。设备120，130，和140每台分别包括总线122，132，和144，及元件124，134，和144。总线122，132，和142分别连接到元件124，134，和144。
设备120，130，和140每个由电磁耦合器160，170和180分别电磁地耦合总线112。电磁耦合器160，170，和180将总线122，132，和142分别地电磁耦合到总线112，允许元件124，134，和144分别与设备110通信。将每一台设备120，130，和140电磁地耦合到总线112构成一条数据通道，该数据通道具有基本上统一的电气特性，用于在设备110，120，130，和140之间传输信号，并允许使用相对较高频率的信号，并没有明显增加起因于传输线影响的噪声。
虽然用电磁耦合到总线112的三台设备120，130，和140来描述，总线112可以具有任何长度并可容纳任何数量的设备。例如，总线112的长度可是为50厘米(cm)，允许达16台设备，每台设备沿总线112的1厘米长度进行电磁耦合，并且每台设备以1.5厘米的节距隔开。
每一台设备120，130，和140可固定地或移动地耦合到总线112。因为设备120，130，和140是电磁地耦合到总线112，每一台设备120，130，和140可以对总线112的通信带的最小影响添加到总线112，或从总线112移走。
总线112，122，132，和142每条可含有任何导电材料的任何数量的导线。设备110，120，130，和140每台可包括能执行任何功能的任何电路。作为一个例子，设备110可包括存储控制器，而设备120，130，和140每台可包括存储器模块。设备110，120，130，和140可用任何信号方案在总线112，122，132，和142上进行通信。每台设备110，120，130，和140可用差分信号对进行通信，有助于减少功耗和电磁干扰(EMI)，并有助于增加抗扰性。
每个元件122，132，和142可包括任何电路。每个元件122，132，和142可用作为每台设备120，130，和140的接口，用于与设备110进行通信。
虽然在多点信号分配系统100内描述，通过将每台设备120，130，和140电磁地耦合到与设备110连接的各自总线，其他例子中的每台设备120，130，和140可按点到点方式与设备110进行通信。
在图1的例子中，电磁耦合器160是由下列三部分构成：总线112长度的一部分162，总线122长度的一部分164，及在部分162和164之间的电介质166。电磁耦合器170是由下列三部分构成：总线长度112长度的一部分172，总线132长度的一部分174，及部分172和174之间的电介质176。电磁耦合器180是由下列三部分构成：总线长度112长度的一部分182，总线142长度的一部分184，及部分182和184之间的电介质186。每段电介质166，176，和186可包括任何电介质材料，例如空气，各种聚酰亚胺，各种环氧，各种聚合体材料，各种塑料，各种陶瓷，聚对苯二甲酸乙酯(PET)，聚四氟乙烯(PTFE)，例如E.I.du Pont de Nemours和特拉华州Wilmington公司的特氟纶(Teflon)，RT/Duroid by World Propertiey，Inc.of Lincolnwood，Illinois，铝，和/或其他类似类型的材料。可构成具有任何耦合系数的每个电磁耦合器160，170和180，所述耦合系数例如在约0.15到约0.45范围。
图2描述电磁耦合器160的电模型200的一个例子：电磁耦合器160连接到总线112的单导线212和总线122的单导线222；电磁耦合器170连接到总线112的单导线212和总线132的单导线232，而耦合器180连接到总线112的导线212和总线142的单导线242(也见图1)。
导线212，222，232，和242每根分别终接到平行电阻216，226，236，和246，连接在远离设备110的各自导线212，222，232，和242的两端和电压基准，例如接地之间。电阻216，226，236，和246每个含有约等于它们各自导线212，222，232，和242的特性阻抗的电阻。用能传输相当高的频率信号的一个匹配阻抗终接每根导线212，222，232，和242。
因为设备110能在导线212上传输信号，由于驱动导线212上的该信号产生的电磁场，通过电磁耦合器160，170，和180，分别在导线222，232，和242上感应出一个相应信号。相似地，因为元件124，134，或144分别在导线222，232，或242上传输信号，在导线212上感应出一个相应信号。
导线222，232，和242每条仅吸收导线212上驱动的一个相应信号的小量功率。每根导线222，232，和242分别用电阻226，236，和246终接所述接收功率。相似地，导线212仅吸收导线222，232，和242上驱动的一个相应信号的小量功率。导线212用电阻216终接所述接收功率。每个电磁耦合器160，170，和180可吸收任意量功率，例如取决于驱动功率量和电磁耦合器的耦合系数。每个电磁耦合器160，170，和180可吸收小于一个信号功率的百分之一，该信号是在连接到该电磁耦合器上任何一条导线上驱动的信号。因为设备120，130，和140的任何电容负载和它们各自导线222，232，和242互相分开，并与导线212分开，在导线212上可维持一般恒定阻抗环境，并能使导线212，222，232，和242上的通信系统寄生效应的任何干扰或影响减少到最小或可避免。
总线112可安装到或集成在电路板内，而设备110可安装到或另外耦合到该电路板，这样可将设备110电连接到总线112。通过将总线部分164，174，和184分别地相对定位到总线部分162，172，和182，在这些电磁耦合部分之间带有电介质166，176，和186，构成每个电磁耦合器160，170，和180。
每台设备120，130，和140可按任何方式实现，例如图3的设备350的方式，以分别形成电磁耦合器160，170，和180。如图3所描述的，设备350电磁耦合到电路板300，并含有电路板352，弯曲电路354，及夹子356，以将弯曲电路354紧固到电路板352。电路板300和电路板352每块可含有任何电路，例如用于电路板300的母板和用于电路板352的子电路板。
电路板300包括总线的导线，例如总线112的导线311和312。(导线311和312是含在电路板300内的两条说明性导线)。弯曲电路354含有导线，例如导线361，362，例如，它们构成总线122的至少一部分。
电路板300的导线，每一条含有各自的导电区，相对地定位到弯曲电路354的各自导线的一个相应导电区，例如在这样的相应导电区之间带有电介质166，构成电磁耦合器，例如电磁耦合器160。通过使弯曲电路354的表面355相对地定位到电路板300表面301，可以定位相应的导电区，例如导线311和361的那些相应导电区。例如可将弯曲电路354的导线中的每条导线相对地定位到电路板300的各自相应导线，在每对相应导线之间，沿每对导线的每条电线长度的至少一部分上带有电介质166，构成电磁耦合器160。可用约长1厘米的每对导线中的每条导线构成该电磁耦合器160。
每个导电区之间的电介质166可包括任何厚度的电介质材料。一个例子的电介质166可包括一层或多层电介质材料。电路板300和/或弯曲电路354每个可包括至少一部分电介质166。电路板300或弯曲电路354可包含电介质166。一个例子的电路板300和弯曲电路354每个可包括一部分电介质166。
图4描述在透明介质402内含有的耦合器400的一个例子，该透明介质有助于将导电区视觉地定位，以构成电磁耦合器。经过透明介质402可看见耦合器轨迹线404和导线406(例如，电路板或其他相似介质上的测试轨迹线或导线)。这目视性允许用户(人或机器)适当地对准耦合器400。透明电介质402可含有耦合器两端上基准记号，该基准记号能目视地对准导线406，以有助于目视定位。
通过使耦合器的电压基准面板打孔而不是实心体，有助于透明介质402的透明性。电压基准板面板的打孔对某些电气因素也是有利的，例如，使特定选择的耦合器和电压基准板电介质厚度相配合的阻抗匹。
作为使用类似于耦合器400的耦合器的一台设备的例子，图3的弯曲电路354可以是类似于透明介质402的一种透明介质。这样，弯曲电路354的导线，例如导线361和362应当透过透明弯曲电路可看到，并目视地对准于电路板300的导线，例如导线311和312，构成电磁耦合器，例如电磁耦合器160，170，和180。
在另一个例子中，电磁耦合器160，170，和180可实现为如图5描述的差分耦合器408。包含在透明介质408内的差分耦合器408包括目视差分耦合器轨迹线412a和412b及目视差分导线414a和414b。差分耦合器408能目视地定位，类似于图4耦合器400描述的定位。
在图6描述的另一个例子中，电磁耦合器160，170，和180每个可实现为包含在非透明介质418内的耦合器416。用介质侧基准记号420a-b和电路板侧基准记号422a-b耦合器416可目视地对准。即使在非透明介质416定位在含有导线426的介质上时，虽不能看清耦合器轨迹424和导线426，用户(人或机器)可对准基准记号420a-b和422a-b来适当地对准耦合器轨迹线424和导线426，构成一个耦合器。
图6中仅示出两组介质侧和电路板侧基准记号，但在任何位置上可使用更多的基准记号有助于对准。此外，基准记号都示作为三角形，但基准记号可以是形状(例如三角形，菱形，矩形等)和/或线的任何组合。
图7描述电路板300和弯曲电路354的部分横截面图的一个例子，所述电路板300包括例如含有总线112的导线311，312，313，314，315，和316的导电层，所述弯曲电路354包括例如含有总线122的导线361，362，363，364，365，和366的导电层。每条导线361-366相对地定位到每条导线311-316，在每对相应导线311和361，312和362，313和363，314和364，315和365，及316和366之间带有电介质166，构成电磁耦合器160。
如图7例子所描述的，电路板300包括电介质层320，电压基准层330，及电介质层340。电介质层320位于电压基准层330和含有导线311-316的导电层之间。电压基准层330有助于减少电磁干扰，电磁干扰可能是由经导线311-316传播的信号产生的。电介质层320使导线311-316电绝缘于电压基准层330。含有导线311-316的导电层位于至少一部分电介质层320和至少一部分电介质层340之间。电介质层340相邻于与电介质层320相对的含有导线311-316的导电层。电介质层340构成电磁耦合器160的至少一部分电介质166。
电介质层320可包括任何电介质或电绝缘材料，并可包括一层或多层电介质材料。电介质层320可包括是相对刚性的一种材料，例如，玻璃纤维环氧材料。一种材料称作为阻燃剂4(FR4)。电介质层320可具有任意的厚度。如果电介质层320包含FR4，电介质层320的厚度例如约为5密耳。
每条导线311-316定位在电介质层320的表面上。导线311-316每条可含有导电材料，例如铜(Cu)，导电塑料或印刷导电墨水。导线311-316每条可含有一层或多层导电材料。每条导线311-316可有任何厚度。如果每条导线311-316含有铜(Cu)，每条导线311-316的厚度可例如约为2密耳。
电压基准层330定位在与导线311-316相对的电介质层320的表面上。电压基准层330可含有任何导电材料，例如铜(Cu)或导电塑料，并可含有一层或多层导电材料。电压基准层330可具有任何厚度。如果电压基准层330含有铜(Cu)，电压其层330的厚度可例如约为1.4密耳。
电介质层340相邻于含有导线311-316的导电层和由导线311-316暴露的部分电介质层320表面上。电介质层340可含有任何电介质材料，例如环氧电介质阻焊剂，并可含有一层或多层电介质材料。电介质层340可具有任意厚度。如果电介质层340含有环氧电介质阻焊剂，电介质层340的厚度可例如约为1密耳到例如约1.5密耳。虽然描述为具有相对扁平表面301，表面301由于导线311-316原因可能呈轮廓状。
电路板300可用任何技术按任何方式制造。
弯曲电路354，如图7例子中描述的，含有电介质层370，电压基准层380，及电介质层390。电介质层370位于电压基准层380和含有导线361-366的导线层之间。电压基准层380有助减少由信号经导线361-366传播引起的电磁干扰(EMI)。电介质层370使导线361-366电绝缘于电压基准层380。含有导线361-366的导电层位于至少一部分电介质层370和至少一部分电介质层390之间。电介质层390相邻于与电介质层370相对的含有导线361-366的导电层。电介质层390构成电磁耦合器160的至少一部分电介质166。
电介质层370可含有任何电介质或电绝缘材料，并可含有一层或多层电介质材料。电介质层370可含有相对柔软的和或弹性的材料，例如环氧电介质材料或例如聚酰亚胺。已知一种聚酰亚胺为E.I du Pont de Nemours和Companyof Wilmington，Delaware制造的“Kapton”。另外的材料可以是聚对苯二甲酸乙酯(PET)。电介质层370可具有任何厚度。如果电介质层含有Kapton，电介质层370的厚度例如约为4密耳。
每条导线361-366定位于电介质层370的表面上。导线361-366每条可含有任何导电材料，例如为铜(Cu)，导电塑料，或例如为印刷导电墨水。每条导线361-366可含有一层或多层导电材料。每条导线361-366可具有任何厚度。如果每条导线361-366含有铜(Cu)，每条导线361-366的厚度例如约为0.65密耳。
电压基准层380定位于与导线361-366相对的电介质层370的表面上。电压基准层380可含有任何导电材料，例如铜(Cu)或例如导电塑料，并可含有一层或多层导电材料。电压基准层380可具有任何厚度。如果电压基准层380含有铜(Cu)，电压基准层380的厚度例如约为0.65密耳。
电介质层190相邻于含有导线361-366的导电层和由导线361-366暴露的部分电介质层370表面。电介质层390可含有任何电介质材料。电介质层390可含有相对柔软和/或弹性的一种材料，例如环氧电介质材料或例如聚酰亚胺。一种聚酰亚胺是Kapton。另一种材料可以是聚合体材料或聚对苯二甲酸乙酯(PET)。电介质层390可具有任何厚度。虽然描述为具有相对平坦表面355，表面355由于导线361-366原因可能呈轮廓状。
电介质层390，如图7的例子描述的，包括含有丙稀酸或环氧树脂粘合剂电介质材料的薄层391和含有聚酰亚胺(例如Kapton)的另一薄层392。薄层391相邻于含有导线361-366的导线层和由导线361-366暴露的部分电介质层370表面。薄层392相邻于薄层391。薄层391和392每层可具有任何厚度。薄层391的厚度例如约为0.5密耳。如果薄层392含有Kapton，薄层392的厚度例如约为0.5密耳。
弯曲电路354可用任何技术按任何方式制造。
如图7所示，将弯曲电路354相对地定位到电路板300，构成电磁耦合器160，在导线311-316和361-366之间带有电介质166，所述电介质166分别由电路板300的电介质层340，环境材料，例如弯曲电路354和电路板300之间的空气，及弯曲电路354的电介质层390构成。
也可制造没有电介质层340的电路板300。那么，电介质166是由电介质层390和弯曲电路354及电路板300之间的任何环境材料的组合来构成。另一个例子中也可制造没有电介质层390的弯曲电路354。那么，电介质166可以由电介质层340和弯曲电路354和电路板300之间的任何环境材料的组合来构成。在电路板300不包括电介质层390的地方，及弯曲电路354不包括电介质层390的地方，电介质166可以由弯曲电路354和电路板300之间的环境材料构成。
例如，一种自适应液体或凝胶体材料，例如，甘油，可用在弯曲电路354和电路板300之间，以构成至少一部分电介质166。这样的材料有助于填满弯曲电路354和电路板300之间的任何周围空间，并有助于提供电介质的一致性。如果弯曲电路354是固定到电路板300，粘合电介质材料，例如丙稀酸或环氧，可以用于将弯曲电路354耦合到电路板300，并构成至少一部分电介质166。
电路板300和弯曲电路354可含有任何形状，尺寸，及间隔的导线。
一个例子中的弯曲电路354的导线是相当直的。对于另一个例子，如图8描述的，弯曲电路354含有格子形的导线，例如导线361和362，每条导线由多连接段构成，这些连接段一般与相邻线段位于一个平面内，并在导线纵轴附近按交互角位移排列。一个例子这样的导线每条的宽度约为0.01英寸，而沿导线纵轴的导线段长度约为0.0492英寸，并相对于导线纵轴成约35度的角度。
一个例子电路板300的导线是相当直的。对于另一个例子，电路板300含有格式形状导线，每条导线由多连接段构成，这些连接段一般与相邻段位于一个平面内，并在导线纵轴附近按交互角位移排列。如，在弯曲电路354含有格子形导线的地方，电路板300的导线段可按以弯曲电路354的相应导线段相反地排列成交互角位移。一个例子的每条这样导线的宽度约为0.008英寸，沿导线纵轴的线段长度约为0.0492英寸，并相对于导线纵轴成约35度角度。
弯曲电路354和电路板300使用格子形导线有助于允许弯曲电路354的导线相对地定位到电路板300的相应导线，在重叠地方具有相当均匀的耦合区，并不管某些未对准，有助于使对电磁耦合器160的希望耦合系数的影响减少到最小。如果弯曲电路354和电路板300的导线是相当直的，待电磁耦合的每对导线中相应的导线各可有不同宽度，有助于补偿任何未对准。
虽然描述如含有与电路板300一起构成电磁耦合器160，170，和180的弯曲电路354，每台设备120，130，和140可包含有助于分别支撑总线122，132，和142的任何支柱，用于相对定位到任何支柱支撑的总线112。作为例子，每台设备120，130，和140用相对地定位到相当刚性电路板支撑的总线112，或相对地定位到弯曲电路支撑的总线122的相当刚性的电路板可支撑总线122，132，和142。每台设备120，130，和140也可用相对地定位到弯曲电路支撑的总线112的弯曲电路支撑总线122，132，和143。
一个例子的弯曲电路354导电地耦合到电路板352，这样，弯曲电路354的每条导线的一两端导电地连接到电路板352上的通信电路，以发送和接收信号，并这样在电路板352上终接每条这样导线的另一两端。如果弯曲电路354含有电压基准层380，电压基准层380可导电地连接到电路板352上的基准电压。弯曲电路354可按任何方式，机械地和导电地连接到电路板352。
如图3和9的例子中描述的，弯曲电路354用夹子356机械地紧固到电路板352。夹子356啮合电路板352的底边沿，并机械地将弯曲电路354的相对两端510和520紧固到电路板352的相对表面。在将弯曲电路354紧固到电路板352中，夹子356有助于支撑弯曲电路354，用于消除导电地耦合到电路板352的应力，并有助于在将设备350电磁耦合到电路板300中，使电路板352相对地对准到电路板300。
夹子356，如图9，10，11，12，和13中描述的，含有2条细条600和650。细条600定义了沿细条600一侧的侧壁610，沿细条600另一侧的凸起边沿620，及底壁630。侧壁610，凸起边沿620，及底壁630定义了通道640。细条650底部配合于凸起边沿620的顶部，如图13所描述的，以构成夹子356的主体。当配合于细条600时，细条650由通道640构成相对于侧壁610的侧壁。电路板352的底边沿可插进通道640，如图9所述描述的。侧壁610和由细条650定义的侧壁面对电路板352的相对表面。
细条600沿侧壁610定义了插槽611，612，和613，每个延伸穿过侧壁610接近侧壁610底部，并定义了开口614，615，616，617，和618，每个延伸穿过侧壁610侧壁610的顶部。细条650类似地定义插槽661，662，和663，及开口664，665，666，667，和668。
细条600和650每条可含任何材料，例如注模型塑料，并可具有任何尺寸。作为一个例子，细条600的长度约为2.844英寸，宽度约为0.228英寸，而高度约为0.254英寸。一个例子的细条650长度约为2.844英寸，宽度约为0.112英寸，而高度约为0.228英寸。配对的细条600和650可随意地例如用环氧粘合剂结合在一起。另一个例子的夹子356可含有形状如配对细条600和650的集成主体。
如图8描述的，一个例子中的弯曲电路354定义了沿弯曲电路354一个两端510的接片511，512，和513及开口515，516，和517，弯曲电路354定义了沿弯曲电路354相对端520的接片521，522，和523，及开口525，526，和527。弯曲电路354可具有任何尺寸。在一个例子中，弯曲电路354的长度约为2.586英寸，而宽度约为1.828英寸。
为了将弯曲电路354紧固到电路板352，弯曲电路354应这样地卷起，使两端510和520朝向弯曲电路354中心合拢，并离开弯曲电路354形成的卷曲表面，如图9描述的，这样，弯曲电路354的电介质层390定义了外卷曲表面355。接片511，512，和513分别插入穿过插槽611，612，和613，这样每个接片511，512，和513从侧壁610的外部分别延伸穿过插槽611，612，和613，以靠在侧壁610的内表面，并这样使弯曲电路354的每个开口515，516，和517对准侧壁610的每个开口615，616，和617。接片521，522，和523分别类似地插入穿过插槽661，662，和663，这样，每个接片521，522，和523从由细条650定义的侧壁的外部延伸分别穿过插槽661，662，和663，靠在由细条650定义的侧壁内表面上，并这样弯曲电路354的每个开口525，526，和527对准于由细条650定义的侧壁的每个开口665，666，和667。
当电路板352插入夹子536时，电路板352分别定义对准开口614-618的开口534，535，536，537，和538，并分别对准开口664-668。开口534-538每个在电路板352的相对表面之间延伸穿过电路板352。
当电路板352和弯曲电路354插入夹子356时，通过嵌入穿过夹子356，弯曲电路354，及电路板352对准开口的螺杆或铆钉544，545，546，547，和548，夹子356和弯曲电路354可紧固到电路板352。对于另一个例子，可将细条600和/或细条650压模成带有螺杆或铆钉，这些螺杆或铆钉可插入穿过弯曲电路354，电路板352，和相对细条600或650的对准开口。
虽然描述如用三个插槽接受在弯曲电路354每个两端的三个接片，并，用5个螺杆或铆钉，利用5个开口将弯曲电路354紧固到电路板352，但可以使用任意数量的插槽，接片，和开口。
如图9描述的，一个例子的弯曲电路354包括暴露引线，例如在弯曲电路354每个两端510和520每条导线的引线551和552。一个例子的电路板352，如图14描述的，定义接触区，例如接触区561和562，当弯曲电路354紧固到电路板352时，这些接触区对准这样的引线。电路板352的一个表面上的这样接触区导电地连接到电路板352的电子电路，并且电路板352另一表面的这样的接触区导电地连接，以终接电路板352上的弯曲电路354的各自导线。弯曲电路354的每条引线可按任何方式导电地连接到各自接触区，例如用热棒焊接技术或使用环氧粘合剂。
因为卷起的弯曲电路354的两端510和520由于弯曲电路354的弹性，可趋向于拉离电路板352，夹子356有助于将至少一部分弯曲电路354紧固到电路板352。如此，能最大地限制或避免弯曲电路354使固定部分移离电路板352及将弯曲电路354的引线拉离电路板352的接触区的趋向。
如图10-13中的例子描述的，夹子356定义一个可选的对准插针或对准柱633，从底侧壁630向外延伸。因为弯曲电路354定位靠在电路板300上，如图15描述的，对准柱633可插入穿过弯曲电路354的开口571，如图8描述的，并插入电路板300的开口575，有助于使弯曲电路354的导线相对地对准电路板300的导线。在另一个例子中，夹子356可定义能啮合弯曲电路354和电路板300内的相应开口的两个或多个对准插针或对准柱。
其他例子的弯曲电路354可按其他方式紧固到电路板352。作为例子，可用环氧，螺杆，铆钉或钉子直接将弯曲电路354紧固到电路板352。那么，用粘合材料，将弯曲电路354的引线导电地连接到电路板352的各自接触区，所述粘合材料例如为焊料，粘合带，环氧，或类似粘合材料。在另一个例子中，弯曲电路354可与电路板352集成地形成，或使用含有相当刚性加强板的弯曲配置的芯片。
图16描述使用一种粘合材料430的配合方案的一个例子，该粘合剂430有助于弯曲电路354和电路板300之间的合适配合。因为弯曲电路354定位靠在电路板300上，粘合材料430可有助于弯曲电路354的导线和电路板300之间的连接。粘合材料430也可用作为电介质隔离器或是另外添加的。这个例子中所示的粘合材料430在弯曲电路侧，但粘合材料可以在耦合器的任何一侧或两侧。
粘合材料430可以任意使用并可在每次使用后替换，并在临时的耦合器连接情况下在有益的，例如在测试轨迹线场合下。为了更永久附着，在将粘合材料430用于固定耦合器位置后，耦合器上及至少部分电路板300上的环氧覆盖层(或类似机构)可用于将耦合器固定在和机械地支持在适当位置。
在图17描述的另一个例子中，一种顺从性材料432和杠杆434可有助于弯曲电路354和电路板300之间的适当配合。顺从性材料的例子包括气泡，膜片，及类似材料。因为弯曲电路354定位靠在电路板300，顺从性材料432和杠杆434可有助于弯曲电路354和电路板300的导线之间的连接。当电路板300靠着弯曲电路354放置时，提升杠杆434使顺从性材料432的体积膨胀，且周围的气压能对耦合器施加向下压力，有助于适当配合。
在另一个例子中，弯曲电路354可贴加到刚性卡片，并且该刚性卡片可用作为C形夹子的一部分。然后通过挤压夹子的夹紧爪之间的电路板可施加该向下压力，压迫弯曲电路354靠着合适的导线。
用能形成电磁耦合器的任何机构，按任何方式，将电路板352和弯曲电路354可相对于定位到电路板300，并耦合到电路板300。如图18和19的例子中描述的，插座700可用于将电路板352和弯曲电路354相对地安装到电路板300，以构成电磁耦合器。当由插座700安装电路板352和弯曲电路354时，弯曲电路354的弹性有助于使弯曲电路354靠着电路板300，并因此有助于维持形成的电磁耦合器的相对稳定的耦合系数。在将电路板352和弯曲电路354安装到电路板300中，插座700有助于电路板352相对地对准电路板300，并有助于弯曲电路354相对地对准电路板300。插座700也将电路板352电连接到电路板300。
如图18，19，20，21，22，23，24，和25中描述的，插座700包括近插座700底部的底座710及在底座710相对两端的支臂730和740，支臂730和740是从底座710向插座700的顶部延伸。
底座710包括主体711，定义底座710相对侧的侧壁712和713，并相邻于侧壁712和713之间的耦合区715。底座710还包括支撑在耦合器区715的相对两端上的连接器750和760，所述连接器在底座710的相对两端。连接器750和760将电路板352安装到底座710，这样，弯曲电路354插进耦合区715。连接器750和760还将底座710安装到电路板300，这样，弯曲电路354可相对地安装到电路板300，构成一个电磁耦合器。一个例子的连接器750和760也将电路板352电连接到电路板300。
如图18，20，23，和25的例子中描述的，连接器750和760每个包括面对插座700顶部的边沿连接器。通过将电路板352的底边沿插进连接器750和760的边沿连接器，电路板352可移动地安装到底座710上。
一个例子的电路板352含有接触区，例如图18的接触区581，582，583，584，电连接到电路板352的电路，并沿电路板352的底边沿定位在夹子356的相对侧面上，这样当电路板352安装到连接器750和760时，每个这样的接触区电连接到连接器750或连接器760。
一个例子的连接器750和760，如图21，22，23，24，和25中描述的，每个包括接触插针，例如图21的接触插针751，752，761，和762，从底座710的底部向外延伸。通过将连接器750和760的接触插针插进定位在电路板300上的各自阴连接器，底座710，并因此插座700可移动地安装到电路板300，这样当安装在耦合区715时，弯曲电路354的导线相对地定位到电路板300上的导线，构成一个电磁耦合器。
插座700，如图20，21，22，23，24，和25中的例子描述的，还包括可任意定位及向下固定(hold-down)的插针781和782，每根向下固定插针从主体711的底部延伸，用于插入电路板300的相应开口，以有助于底座710相对地对准于电路板300，并有助于将底座710紧固到电路板300。
一个例子的电路板300包括电连接到这种阴连接器的电路。因为一个例子的连接器750和760将电路板352的底边沿接触区电连接到连接器750和760的接触插针，当底座710安装到电路板300时，连接器750和760将电路板352电连接到电路板300。如此，在电路板352和电路板300之间可提供电源信号，电压基准信号，任何其他直流(DC)信号，和/或任何其他信号。
虽然描述包括含有边沿连接器和接触插针的连接器750和760，其他连接器可用于将电路板352机械地安装到底座710，并将底座710安装到电路板300，并用于将电路板352电连接到电路板300。作为一个例子，香蕉插口连接器可替代边沿连接器使用。在另一个例子中，可使用高电流配对连接器或阻抗控制配对连接器。
在另一个例子中的插座700没有设置电路板352到电路板30的任何电耦合。那么，连接器750和760可包括与经连接器750和760的电耦合无关的任何机械连接器。除了或代替经连接器750和760提供电路板352到电路板300的电耦合之外，可通过弯曲电路354，将电路板352电连接到电路板300，例如，在将弯曲电路354紧固靠着电路板300中，通过耦合弯曲电路354上的暴露的导电接触区和电路板300。
支臂730和740使电路板352和弯曲电路354相对地紧固到电路板300。如图20-25中描述的，支臂730和740每个分别包括直立导槽732和734，及分别包括闭锁734和744。
直立导槽732和742各个啮合电路板352有助于支撑相对于电路板300的电路板352，并有助于使电路板352相对于电路板300的任何角位移减少到最小。
直立导槽732和742可在底座710的相对两端，从底座710向插座700的顶部延伸，并分别定义插槽733和743，向内地面向耦合区715。在将电路板352安装到底座710中，电路板352的相对边沿插进插槽733和743。在另一个例子中，直立导柱732和742能按任何其他方式啮合电路板352。虽然描述为与主体711整体地形成，在另一个例子中的直立导槽732和742每个可以是一个分立元件，按任何方式连接到底座710。在另一个例子中，插座700可不含有直立导槽732和734。
闭锁734和744每个啮合电路板352，有助于将弯曲电路354紧固靠着电路板300。因为弯曲电路354的形状和弹性，当用插座700将电路板352和弯曲电路354安装到电路板300时，弯曲电路354对闭锁734和744及电路板300施加一个压力。因此闭锁734和744有助于维持形成的电磁耦合器的相对稳定的耦合系数。闭锁734和744可对弯曲电路354施加任何量的压力，例如约10磅到约20磅的正常压力。
一个例子中的闭锁734和744可枢轴地安装在底座710的相对两端，这样，每个闭锁734和744可以向内地转向耦合区715，以啮合电路板352，并从耦合区715向外转动，以脱离电路板352。在一个例子中，如图25描述的，分别通过插针771和772，可将闭锁734和744分别枢轴地安装到底座710和连接器750和760，并分别用插针773和774分别枢轴地安装至连接器750和760的枢轴导槽752和762，有助于闭锁734和744相对地分别对准连接器750和760和电路板352。
当用闭锁734和744锁住电路板352时，枢轴导槽752和762每个啮合电路板352，以有助于电路板352相对于电路板300的支撑，并当用闭锁734和744将电路板安装在底座710上时，有助于对准电路板352。一个例子中的枢轴导槽752和762在底座710的相对两端向插座700的顶部延伸，并分别定义了插槽753和763，向内地面向耦合区715。枢轴导槽752和762分别用闭锁734和744枢轴安装。当电路板被安装在底座710并当闭锁734和744向内转动锁住电路板352时，插槽753和763啮合电路板352的相对两侧边沿。在另一个例子中，枢轴导槽752和762可按任何方式啮合电路板352。虽然描述为每个连接器750和760的一部分，另一个例子的枢轴导槽752和762每个可分别构成闭锁734和744的一部分，或每个可以是按任何方式连接到插座700的一个分立元件。
一个例子的闭锁734和744每个可分别定义指状夹735和745，向内延伸朝向耦合区715。指状夹735和745每个在它们各自两端分别定义旋钮736和746，以当电路板352安装在底座710时，并当闭锁734和744向内转动时，啮合在电路板352顶部边沿的各自槽口或缺口591和592，如图18所示。因此，指状夹735和745将电路板352和弯曲电路354紧固靠着电路板300。在另一个例子中，闭锁734和744可按任何其他方式啮合电路板352。作为一个例子，指状夹735和745每个可啮合电路板352相对侧边沿的槽口或缺口。
虽然电路板352和弯曲电路354是通过插座700安装到电路板300，侧壁712和/或713有助于弯曲电路354相对于电路板300的支撑，而不管弯曲电路354由于它的形状卷向一侧的任何趋向和由闭锁734和744施加在靠着电路板300的弯曲电路354上的压力。因此，侧壁712和/或713可有助于弯曲电路354的导线相对地对准于电路板300的导线。在另一个例子中，侧壁712和/或713的每个内侧面可按某种相对凹入方式形成轮廓，以有助于支撑卷起的弯曲电路354，并有助于弯曲电路354相对地对准电路板300。虽然描述为侧壁712和713，另一个例子中的插座700可包括一个或多个任何其他形状的导轨，例如棒，有助于支撑弯曲电路354。另一个例子的插座700例如可包括一个相邻于耦合区715的导轨，或没有导轨。
除了或代替使用侧壁712和/或713和/或对准柱633，如图15描述的，为了有助于弯曲电路354相对地对准于电路板300，可以使用一种或多种其他对准技术。作为一个例子，弯曲电路354可用沿弯曲电路354的一侧或每侧的一个或多个槽口或缺口来定义弯曲电路354，以啮合耦合区715一个两端或相对两端上的相应的导向插针或接片。当底座710安装到电路板300时，这样的导针或接片可从插座700向内延伸朝向耦合区715或从电路板300延伸进耦合区715。作为另一个例子，当底座710安装到电路板300时，一个或多个导针或柱可从电路板300延伸进耦合器区715，以啮合弯曲电路354内的相应开口。作为另一个例子，当电路板352和弯曲电路354安装到电路板300时，一个或多个导针或柱可从弯曲电路354延伸进电路板300内的相应开口。
为了当电路板352和弯曲电路354安装到电路板300时，有助于支撑靠在电路板300的弯曲电路354的外表面355，相当柔软的或半刚性支撑物可放置在夹子356的底部和弯曲电路354的底部表面之间。这样的支撑物可包含任何材料，例如泡沫塑料，橡胶，注模型塑料，和/或弹性材料，并可以按任何方式成形，例如块状，弹簧，或弹性指状夹。除了或代替这样的支撑物外，沿弯曲电路354的内表面可形成相对弹性材料，以有助于维持弯曲电路354的外表面靠着电路板300。作为一个例子，可沿弯曲电路354的内表面迭层铍铜。
为了从插座700取出电路板352和弯曲电路354，闭锁734和744从电路板352向外转动，以使闭锁734和744脱离电路板352。然后可从插座700取出电路板352和弯曲电路354。
插座700的每个元件可含有任何材料并可含有任何尺寸。一个例子的主体711，直立导槽732和734，及闭锁734和744每个可含有注模型塑料。一个例子的底座710的长度约为5.55英寸，宽度约为0.55英寸，而高度约为0.425英寸，并将耦合区715定义成：其长度约为3.041英寸。一个例子的直立导槽732和742每个的长度约为1.576英寸。
虽然描述用插座700安装到电路板300，电路板352和弯曲电路354可用其他机构安装到电路板300。作为一个例子，可以使用例如类似于连接器750和支臂730组合的单连接器和支臂。作为另一个例子，可以使用蛤壳(clamshell)夹子的配置，以保持扁平弯曲电路354靠着电路板300。
如图26描述的，另一个例子的电路板2152可相对地定位到电路板2100的弯曲电路2154，以构成一个电磁耦合器。弯曲电路2154包括例如总线112的一条或多条导线，并可类似地构成弯曲电路354。电路板2152包括例如总线122的一条或多条导线，那可在电路板2152上构成为例如电路板300的导线。
弯曲电路2154的导线电连接到电路板2100上的通信电路，并可在弯曲电路2154内或在电路板2100上终接。弯曲电路2154可按任何方式导电连接到电路板2100，例如经过表面安装的焊盘或连接器。
如图26描述的，一个例子的弯曲电路2154可折叠形成耦合区2157。电路板2152的导线可相对地定位到耦合区2157，以通过将电路板2152的表面相对地定位到耦合区2157，构成一个电磁耦合器。另一个例子的电路板2152可包括其他总线的其他导线，这样，例如电路板2152的一个相对表面相对地定位到折叠弯曲电路2152的耦合区2158，以构成另一个电磁耦合器。弯曲电路2154加以折叠以构成带有任何数量例如6块电路板的电磁耦合器，如图26所描述的。虽然描述为进行折叠构成带有电路板2152的电磁耦合器，所述电路板2152一般垂直地相对于电路板2100来定位，弯曲电路2154可按另外方式定位，以构成带有电路板2152的电磁耦合器，所述电路板2152按其他方式定位。
在一个例子中，弯曲电路支架，例如支架2105和2106，可用于支撑折叠状的弯曲电路2154。这样的支架可包括任何材料。在一个例子中，这样的支架包括弹性材料，有助于固定电路板2152靠着弯曲电路2154。同样，电路板导槽2108可用于支撑一块或多块电路板并相对地对准弯曲电路2154。
其他实施例是在下列权利要求的范围内。

Claims (12)

1、一种电磁耦合器系统，其特征在于，包括：
弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；
板，包括具有第二线段的第二导体；
可视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，由此使得所述第一导体的第一线段目视地纵相对准于所述第二导体的第二线段；及
粘合材料，配置成能粘合所述弯曲电路和所述板；
沿着所述第二导体的第二线段的可视元件；
其中所述第一线段和所述的第二线段中的至少一个被一电介质覆盖，所述电介质被放置为使得所述第一线段和所述第二线段可以对准并将所述弯曲电路和所述板粘合而使所述第一线段和所述第二线段之间不接触。
2、一种电磁耦合器系统，其特征在于，包括：
弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；
板，包括具有第二线段的第二导体；
可视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，由此使得所述第一导体的第一线段目视地纵相对准于所述第二导体的第二线段；及
粘合材料，配置成能粘合所述弯曲电路和所述板；
其中，所述第一导体包括第一导线，所述第一线段和所述的第二线段中的至少一个被一电介质覆盖，所述电介质被放置为使得所述第一线段和所述第二线段可以对准并将所述弯曲电路和所述板粘合而使所述第一线段和所述第二线段之间不接触。
3、一种电磁耦合器系统，其特征在于，包括：
弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；
板，包括具有第二线段的第二导体；
可视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，由此使得所述第一导体的第一线段目视地纵相对准于所述第二导体的第二线段；及
粘合材料，配置成能粘合所述弯曲电路和所述板；
其中，所述第二导体包括第二导线，所述第一线段和所述的第二线段中的至少一个被一电介质覆盖，所述电介质被放置为使得所述第一线段和所述第二线段可以对准并将所述弯曲电路和所述板粘合而使所述第一线段和所述第二线段之间不接触。
4、一种电磁耦合器系统，其特征在于，包括：
弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；
板，包括具有第二线段的第二导体；
可视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，由此使得所述第一导体的第一线段目视地纵相对准于所述第二导体的第二线段；及
粘合材料，配置成能粘合所述弯曲电路和所述板；
其中，所述第一线段和所述的第二线段中的至少一个被一电介质覆盖，所述电介质被放置为使得所述第一线段和所述第二线段可以对准并将所述弯曲电路和所述板粘合而使所述第一线段和所述第二线段之间不接触，
其中，将所述第一线段和所述第二线段对准并将所述弯曲电路和所述板粘合使得所述第一导体耦合到所述第二导体，并具有在约0.15到约0.45范围的耦合系数。
5、一种系统，其特征在于，包括：
电磁耦合器，包括弯曲电路，所述弯曲电路包括具有第一线段的第一导体；
电子板，包括具有第二线段的第二导体；
电介质，放置为覆盖所述第一线段和所述第二线段中的至少一个，并使得所述第一线段和所述第二线段能对准并且使所述第一线段和所述第二线段之间不接触；
目视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，并由此使第一导体的第一线段与所述第二导体的第二线段能目视地纵相对准，及
粘合材料，配置成粘合所述耦合器和所述板，
其中所述第一线段和所述第二线段与粘合到所述板的所述弯曲电路相对准，并且
所述第一线段和所述的第二线段中的一个包括带有纵向元件的图案，当所述弯曲电路粘合到所述板时，该纵向元件描绘了一穿过所述第一线段和所述的第二线段中的另外一个的路径，
其中，所述电磁耦合器将所述第一导体耦合到所述第二导体，并具有在约0.15到约0.45范围的耦合系数。
6、一种系统，其特征在于，包括：
电磁耦合器，包括弯曲电路，所述弯曲电路包括具有第一线段的第一导体；
电子板，包括具有第二线段的第二导体；
电介质，放置为覆盖所述第一线段和所述第二线段中的至少一个，并使得所述第一线段和所述第二线段能对准并且使所述第一线段和所述第二线段之间不接触；
目视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，并由此使第一导体的第一线段与所述第二导体的第二线段能目视地纵相对准，及
粘合材料，配置成粘合所述耦合器和所述板，
其中所述第一线段和所述第二线段与粘合到所述板的所述弯曲电路相对准，并且
所述第一线段和所述的第二线段中的一个包括带有纵向元件的图案，当所述弯曲电路粘合到所述板时，该纵向元件描绘了一穿过所述第一线段和所述的第二线段中的另外一个的路径，
其中，所述第一线段和所述第二线段中的所述一个包括曲折的图案，当所述弯曲电路粘合到所述板时，该曲折图案曲折穿过所述第一线段和所述的第二线段中的所述另外一个。
7、一种系统，其特征在于，包括：
电磁耦合器，包括弯曲电路，所述弯曲电路包括具有第一线段的第一导体；
电子板，包括具有第二线段的第二导体；
电介质，放置为覆盖所述第一线段和所述第二线段中的至少一个，并使得所述第一线段和所述第二线段能对准并且使所述第一线段和所述第二线段之间不接触；
目视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，并由此使第一导体的第一线段与所述第二导体的第二线段能目视地纵相对准，及
粘合材料，配置成粘合所述耦合器和所述板，
机械对准系统，包括：
在所述弯曲电路中的第一特征；
在所述电子板中的第二特征；以及
用于机械地维持所述第一特征与所述第二特征对准的部件；
其中所述第一线段和所述第二线段与粘合到所述板的所述弯曲电路相对准，并且
所述第一线段和所述的第二线段中的一个包括带有纵向元件的图案，当所述弯曲电路粘合到所述板时，该纵向元件描绘了一穿过所述第一线段和所述的第二线段中的另外一个的路径。
8、如权利要求7所述的系统，其特征在于：
所述第一特征包括在所述弯曲电路中的第一孔；
所述第二特征包括在所述电子板中的第二孔；
所述部件包括圆柱形部件，该圆柱形部件可以被插入所述第一孔和所述第二孔，以机械地维持所述第一特征与所述第二特征对准。
9、一种电磁耦合器系统，其特征在于，包括：
弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；
板，包括具有第二线段的第二导体；
可视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，由此使得所述第一导体的第一线段目视地纵相对准于所述第二导体的第二线段；及
粘合材料，配置成能粘合所述弯曲电路和所述板；
其中所述第一线段和所述的第二线段中的至少一个被一电介质覆盖，所述电介质被放置为使得所述第一线段和所述第二线段可以对准并将所述弯曲电路和所述板粘合而使所述第一线段和所述第二线段之间不接触；
其中，所述第一线段和所述第二线段中的一个包括曲折的图案，当所述弯曲电路粘合到所述板时，该曲折图案曲折穿过所述第一线段和所述的第二线段中的另外一个。
10、一种电磁耦合器系统，其特征在于，包括：
弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；
板，包括具有第二线段的第二导体；
可视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，由此使得所述第一导体的第一线段目视地纵相对准于所述第二导体的第二线段；及
粘合材料，配置成能粘合所述弯曲电路和所述板；
机械对准系统，包括：
在所述弯曲电路中的第一特征；
在所述电子板中的第二特征；以及
用于机械地维持所述第一特征与所述第二特征对准的部件；
其中所述第一线段和所述的第二线段中的至少一个被一电介质覆盖，所述电介质被放置为使得所述第一线段和所述第二线段可以对准并将所述弯曲电路和所述板粘合而使所述第一线段和所述第二线段之间不接触。
11、如权利要求10所述的电磁耦合器系统，其特征在于：
所述第一特征包括在所述弯曲电路中的第一孔；
所述第二特征包括在所述电子板中的第二孔；
所述部件包括圆柱形部件，该圆柱形部件可以被插入所述第一孔和所述第二孔，以机械地维持所述第一特征与所述第二特征对准。
12、一种系统，其特征在于，包括：
电磁耦合器，包括：
弯曲电路，包括具有第一线段的第一导体；
电子板，包括具有第二线段的第二导体；
电介质，放置为覆盖所述第一线段和所述第二线段中的至少一个，并使得所述第一线段和所述第二线段能对准并且使所述第一线段和所述第二线段之间不接触；
目视元件，沿着所述第一导体的第一线段放置，并由此使第一导体的第一线段与所述第二导体的第二线段能目视地纵相对准，及
粘合材料，配置成粘合所述弯曲电路和所述板，
其中所述第一线段和所述第二线段与粘合到所述板的所述弯曲电路相对准，并且
所述第一线段和所述的第二线段中的一个包括带有纵向元件的曲折图案，当所述弯曲电路粘合到所述板时，该纵向元件描绘了一曲折穿过所述第一线段和所述的第二线段中的另外一个的路径。
CN200910134156.8A 2002-12-30 2003-12-11 电磁耦合器定位和配合 Expired - Fee Related CN101546877B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/334,663 US6887095B2 (en) 2002-12-30 2002-12-30 Electromagnetic coupler registration and mating
US10/334,663 2002-12-30

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2003801077068A Division CN1732598B (zh) 2002-12-30 2003-12-11 电磁耦合器定位和配合

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101546877A true CN101546877A (zh) 2009-09-30
CN101546877B CN101546877B (zh) 2014-11-26

Family

ID=32655126

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2003801077068A Expired - Fee Related CN1732598B (zh) 2002-12-30 2003-12-11 电磁耦合器定位和配合
CN200910134156.8A Expired - Fee Related CN101546877B (zh) 2002-12-30 2003-12-11 电磁耦合器定位和配合

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2003801077068A Expired - Fee Related CN1732598B (zh) 2002-12-30 2003-12-11 电磁耦合器定位和配合

Country Status (6)

Country Link
US (3) US6887095B2 (zh)
EP (1) EP1579537B1 (zh)
KR (1) KR100777481B1 (zh)
CN (2) CN1732598B (zh)
AU (1) AU2003297021A1 (zh)
WO (1) WO2004062045A2 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7088198B2 (en) * 2002-06-05 2006-08-08 Intel Corporation Controlling coupling strength in electromagnetic bus coupling
KR100560786B1 (ko) * 2003-10-28 2006-03-13 삼성에스디아이 주식회사 전자계방지보호회로의 배치가 용이한 유기전계발광표시장치
TWM276354U (en) * 2005-02-05 2005-09-21 Egbn Electronics Ltd Card edge connector
JP4682706B2 (ja) * 2005-05-31 2011-05-11 オムロン株式会社 コネクタ
US7342466B2 (en) * 2005-08-10 2008-03-11 Intel Corporation Hybrid coupler having resistive coupling and electromagnetic coupling
US20070063603A1 (en) * 2005-08-22 2007-03-22 Levine Gregory M Integrated motor and controller assemblies for horizontal axis washing machines
US7262974B2 (en) * 2005-10-28 2007-08-28 Cisco Technology, Inc. Techniques for alleviating the need for DC blocking capacitors in high-speed differential signal pairs
JP4950500B2 (ja) * 2006-02-06 2012-06-13 キヤノン株式会社 プリント配線基板の接合構造
US7371103B2 (en) * 2006-06-08 2008-05-13 Molex Incorporated Positive locking latch for edge card connector
US7458842B1 (en) * 2007-07-02 2008-12-02 International Business Machines Corporation Connector ejector lever with a light pipe and method of manufacture
US7972143B2 (en) * 2009-02-02 2011-07-05 Tyco Electronics Corporation Printed circuit assembly
US8328571B2 (en) * 2010-11-04 2012-12-11 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies having moveable mating arrays and power connectors
TWI495201B (zh) * 2011-01-10 2015-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 記憶體防脫裝置
WO2013119533A1 (en) * 2012-02-07 2013-08-15 3M Innovative Properties Company Board mount electrical connector
USD733145S1 (en) * 2014-03-14 2015-06-30 Kingston Digital, Inc. Memory module
USD735201S1 (en) * 2014-07-30 2015-07-28 Kingston Digital, Inc. Memory module
US9979109B2 (en) * 2015-11-10 2018-05-22 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Card stabilizer bracket
US20180257592A1 (en) * 2017-03-10 2018-09-13 Ford Global Technologies, Llc Bumper integrated cargo carrier for a motor vehicle
WO2019059924A1 (en) 2017-09-22 2019-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. ELECTRICAL INTERFACE FASTENING ELEMENT
CN109066137B (zh) * 2018-08-22 2020-10-16 业成科技（成都）有限公司 转接装置、电路板以及转接装置与电路板的插接方法
US10720722B2 (en) * 2018-09-14 2020-07-21 Quanta Computer Inc. Electronics connector for facilitating treatment

Family Cites Families (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3516065A (en) * 1967-01-13 1970-06-02 Ibm Digital transmission system
FR1548848A (zh) * 1967-01-13 1968-12-06
US3609633A (en) * 1968-09-23 1971-09-28 Hoke S Hargett Circuit board connectors
US3835252A (en) * 1968-11-12 1974-09-10 Burroughs Corp Signal transmission system over bidirectional transmission line
US3651432A (en) * 1970-04-14 1972-03-21 Amp Inc Impedance matched printed circuit connectors
US3671917A (en) * 1970-05-20 1972-06-20 Ammon & Champion Co Inc Printed circuit board connector
US3740675A (en) * 1970-08-17 1973-06-19 Westinghouse Electric Corp Yig filter having a single substrate with all transmission line means located on a common surface thereof
US3673548A (en) * 1970-10-19 1972-06-27 Itt Printed circuit board connector
US3755764A (en) * 1970-12-10 1973-08-28 Alps Electric Co Ltd Antenna coil support for a tuner
US3829383A (en) * 1972-03-07 1974-08-13 Ethyl Corp Detergent builder and sequestering agent
US3764941A (en) * 1972-12-08 1973-10-09 Ibm Stripline directional coupling device
US3786418A (en) * 1972-12-13 1974-01-15 Ibm Multi-terminal digital signal communication apparatus
DE2960307D1 (en) 1978-07-17 1981-08-06 Amp Inc An electrical connector assembly and apparatus for, and a method of, manufacturing the assembly
GB2059187A (en) 1979-08-31 1981-04-15 Gould Inc Electrical connector
NL8203600A (nl) * 1982-09-17 1984-04-16 Philips Nv Hoofdeinde en ontvanger voor een signaaldistributiesysteem.
DE3245521C2 (de) * 1982-12-09 1986-05-07 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Mehrpolige Randverbinderleiste
US4641322A (en) * 1983-10-18 1987-02-03 Nec Corporation System for carrying out spread spectrum communication through an electric power line
US4556268A (en) * 1983-11-23 1985-12-03 Burndy Corporation Circuit board connector system having independent contact segments
CA1245352A (en) * 1984-11-26 1988-11-22 Junzo Ohe Automobile antenna system
CA1262373A (en) 1985-10-30 1989-10-17 Paul Valois Testing of telecommunication cables
DE3630456A1 (de) * 1986-09-06 1988-03-17 Zeiss Ikon Ag Verfahren und vorrichtung zur kontaktlosen informationsuebertragung
US4823364A (en) 1987-03-12 1989-04-18 The Boeing Company Receive coupler for binary data communication systems
US4825450A (en) * 1987-03-12 1989-04-25 The Boeing Company Binary data communication system
US4838797A (en) * 1987-06-19 1989-06-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater connect and disconnect plug and receptacle
US4768971A (en) * 1987-07-02 1988-09-06 Rogers Corporation Connector arrangement
US4904879A (en) * 1988-09-30 1990-02-27 Amp Incorporated Data current coupler and methods of making and assembling same
US4969824A (en) * 1989-07-28 1990-11-13 Amp Incorporated Electrical connector
JPH03219714A (ja) * 1990-01-24 1991-09-27 Fujitsu Ltd 自動レベル制御回路
US5844213A (en) * 1990-01-31 1998-12-01 Inductotherm Corp. Induction heating coil assembly for prevention of circulating currents in induction heating lines for continuous-cast products
GB2241620B (en) * 1990-02-13 1994-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd A pulse signal delay device
US5081648A (en) 1990-03-12 1992-01-14 The Boeing Company Current mode data bus digital communications system
US5073761A (en) * 1990-06-05 1991-12-17 Westinghouse Electric Corp. Non-contacting radio frequency coupler connector
US5276817A (en) * 1990-08-16 1994-01-04 Technosales Company Establishment System for splitting and connecting computer bus lines
US5192832A (en) * 1990-08-31 1993-03-09 Amp Incorporated Electromagnet insert for data current coupler
US5838727A (en) * 1991-02-15 1998-11-17 Schlumberger Technology Corporation Method and apparatus for transmitting and receiving digital data over a bandpass channel
US5317481A (en) * 1991-06-13 1994-05-31 Thinking Machines Corporation Circuit board and insertion tool
JP2793380B2 (ja) * 1991-06-17 1998-09-03 富士通株式会社 同軸マルチ混在コネクタ
US5171154A (en) * 1991-11-06 1992-12-15 Amp Incorporated High density backplane connector
US5197888A (en) * 1992-02-25 1993-03-30 International Business Machines Corporation Method of positioning flexible circuit members on a common circuit member
US5301208A (en) * 1992-02-25 1994-04-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Transformer bus coupler
US5621913A (en) * 1992-05-15 1997-04-15 Micron Technology, Inc. System with chip to chip communication
US5315617A (en) * 1992-05-29 1994-05-24 General Electric Company QAM encoding for high-definition television system
AU4639393A (en) * 1992-06-16 1994-01-04 Dill Systems Corp. Magnetic circuits for communicating data
EP0616386A3 (en) * 1993-03-18 1996-03-13 Tadao Tozuka Plug-in connector.
US5363071A (en) * 1993-05-04 1994-11-08 Motorola, Inc. Apparatus and method for varying the coupling of a radio frequency signal
US5432486A (en) * 1993-05-20 1995-07-11 Northern Telecom Limited Capacitive and inductive coupling connector
US5365205A (en) * 1993-05-20 1994-11-15 Northern Telecom Limited Backplane databus utilizing directional couplers
JPH0686278U (ja) * 1993-05-27 1994-12-13 日本航空電子工業株式会社 カードエッジコネクタ
US5308249A (en) * 1993-06-16 1994-05-03 The Whitaker Corporation Backplane connector utilizing flexible film circuitry
US5687330A (en) * 1993-06-18 1997-11-11 Digital Equipment Corporation Semiconductor process, power supply and temperature compensated system bus integrated interface architecture with precision receiver
US5479123A (en) 1993-06-18 1995-12-26 Digital Equipment Corporation Externally programmable integrated bus terminator for optimizing system bus performance
US5634014A (en) * 1993-06-18 1997-05-27 Digital Equipment Corporation Semiconductor process, power supply voltage and temperature compensated integrated system bus termination
US6728113B1 (en) * 1993-06-24 2004-04-27 Polychip, Inc. Method and apparatus for non-conductively interconnecting integrated circuits
JP3399630B2 (ja) * 1993-09-27 2003-04-21 株式会社日立製作所 バスシステム
JP3667786B2 (ja) * 1994-03-17 2005-07-06 インテル・コーポレーション Ｉｃソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法
JP3220966B2 (ja) * 1994-08-30 2001-10-22 株式会社村田製作所 非放射性誘電体線路部品
DE4437721A1 (de) * 1994-10-21 1996-04-25 Giesecke & Devrient Gmbh Kontaktloses elektronisches Modul
US5667388A (en) * 1994-11-14 1997-09-16 Intel Corporation Printed circuit board adapter carrier for input/output cards
US5641310A (en) * 1994-12-08 1997-06-24 Hubbell Incorporated Locking type electrical connector with retention feature
US5781414A (en) * 1995-03-23 1998-07-14 Dell Usa, L.P. Expansion card stabilizer for a circuit board edge connector
US5945634A (en) * 1995-04-24 1999-08-31 Raychem Corporation Coaxial cable tap with slitted housing and non-piercing tap insert
US5741152A (en) * 1995-04-25 1998-04-21 Amphenol Corporation Electrical connector with indicator lights
AU5924196A (en) * 1995-05-26 1996-12-11 Rambus Inc. Chip socket assembly and chip file assembly for semiconducto r chips
AU5937096A (en) * 1995-07-07 1997-02-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Separable electrical connector assembly having a planar array of conductive protrusions
JP3744047B2 (ja) * 1996-02-13 2006-02-08 オートスプライス株式会社 多極小型雄コネクタと多極小型雌コネクタ及びそれを用いた多極小型コネクタ
DE69733182T2 (de) * 1996-05-09 2006-02-16 Citizen Watch Co., Ltd. Speichermediumsystem mittels einer kontaktlosen karte
JP2000513489A (ja) * 1996-06-28 2000-10-10 シナプス テクノロジーズ インコーポレイテッド ボタン及び蟻溝式コネクタ作動機構
US6005895A (en) 1996-12-20 1999-12-21 Rambus Inc. Apparatus and method for multilevel signaling
US5977841A (en) * 1996-12-20 1999-11-02 Raytheon Company Noncontact RF connector
US5958030A (en) * 1996-12-27 1999-09-28 Nortel Networks Corporation Intra-shelf free space interconnect
US6084883A (en) * 1997-07-07 2000-07-04 3Com Corporation Efficient data transmission over digital telephone networks using multiple modulus conversion
US6167132A (en) * 1997-04-22 2000-12-26 Silicon Laboratories, Inc. Analog successive approximation (SAR) analog-to-digital converter (ADC)
US5793668A (en) * 1997-06-06 1998-08-11 Timeplex, Inc. Method and apparatus for using parasitic capacitances of a printed circuit board as a temporary data storage medium working with a remote device
JP3543555B2 (ja) 1997-08-08 2004-07-14 株式会社日立製作所 信号伝送装置
US6442644B1 (en) * 1997-08-11 2002-08-27 Advanced Memory International, Inc. Memory system having synchronous-link DRAM (SLDRAM) devices and controller
US6091739A (en) * 1997-10-31 2000-07-18 Nortel Networks Corporation High speed databus utilizing point to multi-point interconnect non-contact coupler technology achieving a multi-point to multi-point interconnect
US6262998B1 (en) * 1997-12-24 2001-07-17 Nortel Networks Limited Parallel data bus integrated clocking and control
US6546055B1 (en) * 1998-01-12 2003-04-08 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Carrier offset determination for RF signals having a cyclic prefix
US6016086A (en) * 1998-04-03 2000-01-18 Nortel Networks Corporation Noise cancellation modification to non-contact bus
US6094082A (en) * 1998-05-18 2000-07-25 National Semiconductor Corporation DLL calibrated switched current delay interpolator
US6373712B1 (en) * 1998-06-05 2002-04-16 International Business Machines Corporation Device for inserting circuit cards into electrical machines
US6338127B1 (en) * 1998-08-28 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for resynchronizing a plurality of clock signals used to latch respective digital signals, and memory device using same
US6246729B1 (en) * 1998-09-08 2001-06-12 Northrop Grumman Corporation Method and apparatus for decoding a phase encoded data signal
JP3765192B2 (ja) * 1998-10-28 2006-04-12 株式会社日立製作所 方向性結合式バスシステム
JP3139478B2 (ja) * 1998-11-11 2001-02-26 日本電気株式会社 Ｉｃソケット
US6111476A (en) * 1998-12-21 2000-08-29 Nortel Networks Corporation Non-contact coupling system
US6446152B1 (en) * 1999-03-03 2002-09-03 Nortel Networks Limited System and method for multi-coupling digital signals and a backplane data bus with multi-coupling of digital signals
US6039595A (en) * 1999-04-27 2000-03-21 Hon Hai Precison Ind. Co., Ltd. Electrical connector
JP3820843B2 (ja) * 1999-05-12 2006-09-13 株式会社日立製作所 方向性結合式メモリモジュール
SE515103C2 (sv) * 1999-05-25 2001-06-11 Enviromentor Ab Aktivt sugtransformatorsystem samt användning av ett sådant
US6449308B1 (en) 1999-05-25 2002-09-10 Intel Corporation High-speed digital distribution system
US6498305B1 (en) * 1999-05-25 2002-12-24 Intel Corporation Interconnect mechanics for electromagnetic coupler
US6697420B1 (en) * 1999-05-25 2004-02-24 Intel Corporation Symbol-based signaling for an electromagnetically-coupled bus system
US6576847B2 (en) * 1999-05-25 2003-06-10 Intel Corporation Clamp to secure carrier to device for electromagnetic coupler
US6625682B1 (en) * 1999-05-25 2003-09-23 Intel Corporation Electromagnetically-coupled bus system
US6434647B1 (en) * 1999-05-27 2002-08-13 Microsoft Corporation Reflected-wave bus termination
US6333719B1 (en) * 1999-06-17 2001-12-25 The Penn State Research Foundation Tunable electromagnetic coupled antenna
JP3554960B2 (ja) * 1999-06-25 2004-08-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置およびそれを用いた通信装置
US6535945B1 (en) * 1999-08-31 2003-03-18 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for programmable adjustment of computer system bus parameters
US6335662B1 (en) * 1999-09-21 2002-01-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Ferroelectric-tunable microwave branching couplers
US6396329B1 (en) * 1999-10-19 2002-05-28 Rambus, Inc Method and apparatus for receiving high speed signals with low latency
US6399898B1 (en) * 1999-11-18 2002-06-04 Nortel Networks Limited Technique for coupling signals between circuit boards
TW530248B (en) * 2000-08-09 2003-05-01 Hitachi Ltd Data transmission system of directional coupling type using forward wave and reflective wave
US6493190B1 (en) * 2000-08-16 2002-12-10 Magnecomp Corporation Trace flexure with controlled impedance
US6623292B1 (en) * 2000-10-27 2003-09-23 Fci Americas Technology, Inc. Card edge connector adapted to provide visual status indication
DE10055090A1 (de) * 2000-11-07 2002-05-08 Conducta Endress & Hauser Steckverbinder zum Anschluss einer Übertragungsleitung an mindestens einen Sensor
US6573801B1 (en) * 2000-11-15 2003-06-03 Intel Corporation Electromagnetic coupler
US6498512B2 (en) * 2001-02-27 2002-12-24 Intel Corporation Clock reshaping
US6665624B2 (en) 2001-03-02 2003-12-16 Intel Corporation Generating and using calibration information
US6882239B2 (en) * 2001-05-08 2005-04-19 Formfactor, Inc. Electromagnetically coupled interconnect system
US7075795B2 (en) * 2002-02-14 2006-07-11 Intel Corporation Electromagnetic bus coupling
US20030152153A1 (en) * 2002-02-14 2003-08-14 Simon Thomas D. Signaling through electromagnetic couplers
TW556899U (en) * 2002-05-14 2003-10-01 I O Interconnect Inc Improvement of PC card structure
US7088198B2 (en) * 2002-06-05 2006-08-08 Intel Corporation Controlling coupling strength in electromagnetic bus coupling
US7126437B2 (en) * 2002-06-05 2006-10-24 Intel Corporation Bus signaling through electromagnetic couplers having different coupling strengths at different locations
US7068120B2 (en) * 2002-06-25 2006-06-27 Intel Corporation Electromagnetic bus coupling having an electromagnetic coupling interposer

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004062045A2 (en) 2004-07-22
AU2003297021A1 (en) 2004-07-29
US20050130458A1 (en) 2005-06-16
US7815451B2 (en) 2010-10-19
US20070287325A1 (en) 2007-12-13
US6887095B2 (en) 2005-05-03
WO2004062045A3 (en) 2004-11-04
US20040127090A1 (en) 2004-07-01
EP1579537A2 (en) 2005-09-28
CN1732598B (zh) 2012-12-26
KR100777481B1 (ko) 2007-11-16
EP1579537B1 (en) 2012-10-24
US7252537B2 (en) 2007-08-07
AU2003297021A8 (en) 2004-07-29
CN1732598A (zh) 2006-02-08
CN101546877B (zh) 2014-11-26
KR20050085932A (ko) 2005-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1732598B (zh) 电磁耦合器定位和配合
US6533586B2 (en) Electromagnetic coupler socket
US6986682B1 (en) High speed connector assembly with laterally displaceable head portion
CN201196991Y (zh) 板对板连接器组件
US3356983A (en) Transmission line cable connector
CN105261909B (zh) 存储模块插接件
JPH02312174A (ja) フレキシブルな回路接続装置
CN106099472B (zh) 多向插分式电连接器及电连接器组件
CN104638399B (zh) 板对板连接器及电路板组件
US6576847B2 (en) Clamp to secure carrier to device for electromagnetic coupler
CN107086383A (zh) 连接器组件、电源组件和终端设备
CN207134505U (zh) 一种自锁式fpc连接器
CN202817242U (zh) 回路连接器和闭路成形连接器
CN108092111A (zh) 通信系统的插头连接器的插头触头
CN201294275Y (zh) 一种排线贴合式连接器接头
CN205828797U (zh) 一种掀盖式连接器
CN108933361A (zh) 柔性电路连接器
CN207459238U (zh) 一种双弹臂双触点fpc连接器
CN114208404A (zh) 卡边缘连接器系统
CN110212331A (zh) 一种绞线针型簧片快速锁紧分离电连接器
CN204271299U (zh) 传输线路在基板上的固定结构
CN219372667U (zh) 一种柔性电路板及电子设备
CN207743422U (zh) 一种led连接器
CN203386932U (zh) 传输装置
CN2596618Y (zh) 电子卡连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141126

Termination date: 20181211