CN101578616A - 无线ic器件及电子设备 - Google Patents

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加藤登
片矢猛
木村育平
田中干子
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本发明得到一种无线IC器件、以及装载该无线1C设备的电子设备，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。无线1C设备包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；以及包含具有电感元件的谐振电路的供电电路基板(10)。在供电电路基板(10)的表面设置与谐振电路进行电磁场耦合的供电用电极(19a)、(19b)。供电用电极(19a)、(19b)与设置在印制电路布线基板(20)的辐射板(21a)、(21b)进行电磁场耦合。利用由辐射板(21a)、(21b)接收的信号，无线IC芯片(5)动作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从辐射板(21a)、(21b)向外部辐射。

Description

无线IC器件及电子设备
技术领域
本发明涉及无线IC器件，特别是具有用于RFID(Radio FrequencyIdentification，射频识别)系统的无线IC的无线IC器件、以及电子设备。
背景技术
近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种将产生感应电磁场的读写器与贴在物品或容器等上的储存规定信息的IC芯片(也称作IC标签、无线IC器件)以非接触方式进行通信、传输信息的RFID系统。
作为装载IC芯片的无线IC器件，以往已知一种如专利文献1所披露的无线IC标签，该无线IC标签在介质基板设置偶极子天线(由一对主天线元件与匹配部组成)，将标签IC与偶极子天线的端部电连接。匹配部配置在标签IC与主天线元件之间，具有使两者阻抗匹配的功能。
然而，在该无线IC标签中具有以下的问题。(1)由于将匹配部与主天线元件在单独的基板上相邻而形成，因此无线IC标签的尺寸变大。(2)需要在形成于配置有主天线元件及匹配部的较大的基板上的电极安装微小的无线IC芯片，需要高精度的安装设备，以及由于安装时需要位置对齐的时间，因此制造时间变长，无线IC标签的成本上升。(3)由于主天线元件与无线IC芯片在电导通的状态下连接，因此在静电从主天线元件侵入时，无线IC芯片有可能毁坏。
另外，在专利文献2中披露了一种使用在表面形成有天线线圈的IC芯片的无线IC卡。在该无线IC卡中，形成于IC芯片的第一天线线圈与形成于模块基板上的第二天线线圈通过磁场进行耦合。
然而，在专利文献2所披露的无线IC卡中，需要高精度地管理第一及第二天线线圈的间隔，使其尺寸为可以得到期望的耦合。具体而言，如专利文献2的段落0107所记载的那样，需要设定为20μm以下的微小间隔。带来的问题是：以这样的微小的间隔进行耦合时，两个天线线圈的间隔或配置在天线线圈之间的绝缘性粘接剂的量或介电常数只要有稍微的偏离，耦合状态就会变化，作为无线IC卡的辐射特性会下降。另外，为了在模块基板上以微小的间隔高精度地安装IC芯片，需要高价的安装设备，无线IC卡的成本提高。
专利文献1：日本专利特开2005-244778号公报
专利文献2：日本专利特开2000-311226号公报
发明内容
因此，本发明的第一目的在于提供一种无线IC器件、以及装载该无线IC器件的电子设备，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了静电所引起的无线IC毁坏的可能性。
并且，本发明的第二目的在于提供一种无线IC器件、以及装载该无线IC器件的电子设备，它能达到上述第一目的，并且可以经受下落等所引起的冲击或热收缩所引起的应力。
为达到上述目的，本发明的第一形态的无线IC器件的特征是，包括：
处理收发信号的无线IC；
具有包含在与上述无线IC直流导通的状态下连接的电感元件的供电电路、并在基板表面或者基板内部设置与该电感元件进行耦合的供电用电极的供电电路基板；以及
与上述供电用电极进行电磁场耦合的辐射板。
上述无线IC器件中，设置在供电电路基板的表面或者内部的供电用电极、与设置在供电电路基板的电感元件进行耦合，并且与作为天线起作用的辐射板进行电磁场耦合。由于供电电路基板不需要装载尺寸比较大的辐射板，因此可以构成得极其小型化。无线IC安装在这样的小型的供电电路基板上即可，可以使用以往广泛使用的IC安装设备等，安装成本降低。另外，根据RFID系统的使用频率变更无线IC时，只需变更供电电路基板的谐振电路及/或匹配电路的设计即可，不必连辐射板的形状或尺寸也变更，在这一点上也可以达到低成本。
特别是，上述无线IC器件的特征是在供电电路基板设置供电用电极，该供电用电极与电感元件进行耦合，并与辐射板进行电磁场耦合。电感元件虽然处于与无线IC直流导通的状态，但若使辐射板与供电用电极处于直流非导通的状态，则可以防止从辐射板侵入的静电所引起的无线IC的毁坏。
另外，无线IC可以作为芯片构成，并且，除了存储安装本无线IC器件的物品有关的各种信息以外，信息也可以是可改写的，还可以具有RFID系统以外的信息处理功能。
本发明的第二形态的电子设备的特征是，包括上述无线IC器件。在设备壳体所内置的印制电路布线基板设置上述辐射板，该辐射板与设置在上述供电电路基板的供电用电极进行电磁场耦合。
根据本发明，供电电路基板不必装载尺寸比较大的辐射板，可以构成得极其小型化，即使是微小的无线IC，也可以使用以往的安装设备，容易安装，安装成本降低。在变更使用频带时，只需变更谐振电路的设计即可。另外，由于设置在供电电路基板的供电用电极与辐射板进行电磁场耦合，因此消除了从辐射板侵入的静电导致毁坏无线IC的可能性。另外，由于辐射板不会受到焊料等接合材料所引起的损坏，因此机械可靠性提高。
另外，通过在供电电路基板的表面设置与供电用电极不同的安装用电极，供电电路基板的接合强度提高，即使在无线IC器件由于下落等受到冲击时，或者对辐射基板或供电电路基板作用热应力时，也不会给供电用电极与辐射板的电磁场耦合带来不利影响。
特别是，若将形成于供电电路基板的侧面的安装用电极固定在与辐射板不同的其他安装连接盘，则通过简便的制造工序，供电电路基板与辐射板会没有间隔偏差而很好耦合，耦合度的偏差几乎消失。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的无线IC器件的第一实施例的剖视图。
图2是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二实施例的剖视图。
图3是表示本发明所涉及的无线IC器件的第三实施例的剖视图。
图4是表示本发明所涉及的无线IC器件的第四实施例的剖视图。
图5是表示本发明所涉及的无线IC器件的第五实施例的剖视图。
图6是表示本发明所涉及的无线IC器件的第六实施例的剖视图。
图7是表示本发明所涉及的无线IC器件的第七实施例的剖视图。
图8是表示本发明所涉及的无线IC器件的第八实施例的剖视图。
图9是表示本发明所涉及的无线IC器件的第九实施例的剖视图。
图10是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十实施例的剖视图。
图11是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十一实施例的剖视图。
图12是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十二实施例的剖视图。
图13是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十三实施例的剖视图。
图14是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十四实施例的剖视图。
图15是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十五实施例的剖视图。
图16是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十六实施例的剖视图。
图17是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十七实施例的剖视图。
图18是表示本发明所涉及的无线IC器件的第十八实施例的俯视图。
图19是表示无线IC芯片的立体图。
图20是表示内置谐振电路的第一例的供电电路基板的分解立体图。
图21是表示谐振电路的第一例的等效电路图。
图22是表示内置谐振电路的第二例的供电电路基板的分解立体图。
图23是表示谐振电路的第二例的等效电路图。
图24是表示本发明所涉及的电子设备的一个实施例即移动电话的立体图。
图25是表示上述移动电话所内置的印制电路布线基板的说明图。
图26是表示安装在上述印制电路布线基板的无线IC器件的剖视图。
图27是表示安装在上述印制电路布线基板的无线IC器件的俯视图。
图28表示本发明所涉及的无线IC器件的第十九实施例，(A)是剖视图，(B)是表示辐射板的俯视图。
图29是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十实施例的辐射板的俯视图。
图30是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十一实施例的辐射板的俯视图。
图31是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十二实施例的辐射板的俯视图。
图32表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十三实施例，(A)是表示无线IC芯片和供电电路基板的剖视图，(B)是表示辐射板的俯视图。
图33是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十四实施例的剖视图。
图34是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十五实施例的剖视图。
图35是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十六实施例的辐射板的俯视图。
图36是表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十七实施例的辐射板的俯视图。
图37表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十八实施例，(A)是剖视图，(B)是表示辐射板的俯视图。
图38表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十九实施例，(A)是剖视图，(B)是表示辐射板的俯视图。
图39表示本发明所涉及的无线IC器件的第三十实施例，(A)是剖视图，(B)是表示辐射板的俯视图。
图40是表示本发明所涉及的无线IC器件的第三十一实施例的立体图。
图41是上述第三十一实施例的无线IC器件的主要部分有关的剖视图。
图42是表示本发明所涉及的无线IC器件的第三十二实施例的立体图。
图43是上述第三十二实施例的无线IC器件的主要部分有关的剖视图。
图44是表示供电电路基板的变形例的立体图。
图45是表示构成供电电路基板的第一例的供电电路的等效电路图。
图46是表示供电电路基板的第一例的层叠构造的俯视图。
图47是表示构成供电电路基板的第二例的供电电路的等效电路图。
图48是表示供电电路基板的第二例的层叠构造的立体图。
标号说明
1…无线IC器件
5…无线IC芯片
10、30…供电电路基板
18、18a～18d…安装用电极
19、19a、19b…供电用电极
20…辐射基板(印制电路布线基板)
21、21a、21b…辐射板
21a’，21b’…耦合部
24、24a～24d…安装电极
25…封固树脂
29…抗蚀膜
41…焊料
50…移动电话
55…印制电路布线基板
100…电磁耦合模块
120…供电电路基板
121…供电电路
122…安装用电极
123…凹部
130…印制电路板
131…辐射板
132…安装连接盘
133…焊料糊料
L、L1、L2、L11、L12…电感元件
C、C1、C2…电容元件
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明所涉及的无线IC器件及电子设备的实施例。另外，在各图中，对公共的元器件、和部分标注相同的标号，省略重复的说明。
(无线IC器件的第一实施例、参照图1)
图1表示本发明所涉及的无线IC器件的第一实施例。该无线IC器件1由：处理规定频率的收发信号的无线IC芯片5；装载该无线IC芯片5的供电电路基板10；以及设置在辐射基板(印制电路布线基板)20的辐射板21a、21b构成。
无线IC芯片5包含时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储所需的信息，如图19所示，在背面设置输入输出端子电极6、6及安装用端子电极7、7。输入输出端子电极6、6通过金属凸点8与设置在供电电路基板10的表面的电极12a、12b(参照图20)电连接。另外，安装用端子电极7、7通过金属凸点8与电极12c、12d电连接。另外，作为金属凸点8的材料，可以使用Au、Ag、焊料等。
另外，在供电电路基板10的表面，为了使无线IC芯片5与供电电路基板10的接合强度提高，设置覆盖与无线IC芯片5的连接部的保护膜9。
辐射板21a、21b是在多层构造的辐射基板20内设置规定的形状的Al、Cu、Ag等金属镀层或导电性糊料等所形成的电极膜，在表面设置电极26a、26b。另外，辐射基板20不仅是玻璃环氧树脂制的印制电路布线基板，也可以是使用其他树脂的树脂制基板或陶瓷基板。
供电电路基板10是内置具有电感元件的谐振电路(图1中省略)的基板，在背面设置供电用电极19a、19b，在表面形成连接用电极12a～12d(参照图20)。供电用电极19a、19b与基板10所内置的谐振电路进行耦合。另外，供电用电极19a、19b通过导电性粘接剂22与设置在辐射基板20上的电极26a、26b在电导通的状态下连接。即，供电用电极19a、19b通过电极26a、26b及导电性粘接剂22与辐射板21a、21b在电不导通的状态下通过电容进行耦合。另外，也可以使用绝缘性粘接剂或焊料等代替导电性粘接剂22。另外，电极26a、26b不一定是必须的。
对供电电路基板10内置具有规定的谐振频率的谐振电路，将从无线IC芯片5发送的具有规定频率的发送信号通过供电用电极19a、19b等传递至辐射板21a、21b，且从由辐射板21a、21b接收的信号选择具有规定频率的接收信号，提供至无线IC芯片5。因此，该无线IC器件1中，无线IC芯片5利用由辐射板21a、21b接收的信号而动作，来自该无线IC芯片5的响应信号从辐射板21a、21b辐射至外部。
上述无线IC器件1中，设置在供电电路基板10的表面的供电用电极19a、19b与内置在基板10中的谐振电路进行耦合，并且与起到作为天线功能的辐射板21a、21b在非电导通的状态下进行耦合。供电电路基板10不必装载尺寸比较大的辐射板21a、21b，可以构成得极其小型化。无线IC芯片5装载在这样的小型的供电电路基板10上即可，可以使用以往广泛使用的IC安装设备等，安装成本降低。另外，在变更使用频带时，只需变更谐振电路的设计即可，也可以原样使用辐射板21a、21b等。另外，由于辐射板21a、21b与供电用电极19a、19b是非电导通，因此从辐射板21a、21b侵入的静电不会施加在无线IC芯片5，可以防止静电所引起的无线IC芯片5的毁坏。
(无线IC器件的第二实施例、参照图2)
图2表示本发明所涉及的无线IC器件的第二实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是将供电用电极19a、19b从供电电路基板10的背面延续到两个侧面而设置。供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b的耦合增大。其他作用效果与第一实施例一样。
(无线IC器件的第三实施例、参照图3)
图3表示本发明所涉及的无线IC器件的第三实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是在供电电路基板10的表面设置覆盖无线IC芯片5的环氧类、聚酰亚胺类等树脂制的保护膜23。通过设置保护膜23，耐环境特性提高。其他作用效果与第一实施例一样。
(无线IC器件的第四实施例、参照图4)
图4表示本发明所涉及的无线IC器件的第四实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是将电极26a、26b向两侧延伸，也起到作为辐射板的功能。其他作用效果与第一实施例一样。
(无线IC器件的第五实施例、参照图5)
图5表示本发明所涉及的无线IC器件的第五实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是在多层构造的辐射基板20分别内置两层辐射板21a、21b、和电极26c、26d，在表面设置电极26a、26b，将电极26a、26b及电极26c、26d分别利用通孔导体27电连接。
在本第五实施例中，辐射板21a、21b与电极26c、26d主要通过电容进行电场耦合，电极26a、26b通过通孔导体27与电极26c、26d连接，并通过导电性粘接剂22与供电用电极19a、19b电连接。因此，第五实施例的作用效果与第一实施例一样。
(无线IC器件的第六实施例、参照图6)
图6表示本发明所涉及的无线IC器件的第六实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是在多层构造的辐射基板20层叠三层辐射板21a、21b。由于各辐射板21a、21b与设置在供电电路基板10的供电用电极19a、19b通过电极26a、26b等主要通过电容进行电场耦合，因此辐射特性提高。另外，由于具有长度不同的辐射板，因此可以拓宽无线IC器件的使用频带。其他作用效果与第一实施例一样。
(无线IC器件的第七实施例、参照图7)
图7表示本发明所涉及的无线IC器件的第七实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是将辐射板21a、21b在多层构造的辐射基板20通过通孔导体28设置为线圈状。构成线圈状的辐射板21a、21b的各一端部与设置在供电电路基板20的供电用电极19a、19b通过电极26a、26b等主要通过电容进行电场耦合。通过使辐射板21a、21b为线圈状，辐射特性提高。其他作用效果与第一实施例一样。
(无线IC器件的第八实施例、参照图8)
图8表示本发明所涉及的无线IC器件的第八实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是将谐振电路由供电电路基板10所内置的元件与安装在供电电路基板10上的元件71构成。元件71是片状电感、片状电容等。由于片状的元件可以使用电感值或电容值较大的元件，内置在供电电路基板10的元件的值较小即可，因此可以使供电电路基板10更小型化。其他作用效果与第一实施例一样。
(无线IC器件的第九实施例、参照图9)
图9表示本发明所涉及的无线IC器件的第九实施例。该无线IC器件1基本上由与上述第一实施例同样的结构构成，是将谐振电路由内置在供电电路基板10的元件与安装在辐射基板20上的元件71构成。元件71是如上述第八实施例说明的片状电感、片状电容等，其作用效果与第八实施例一样。
(无线IC器件的第十实施例、参照图10)
图10表示本发明所涉及的无线IC器件的第十实施例。该无线IC器件1是在辐射基板即印制电路布线基板20装载无线IC器件1以外的各种电子电路元器件。换言之，是在移动电话等无线通信设备所内置的印制电路布线基板20装载无线IC器件1，作为无线IC器件1，由与上述第一实施例同样的结构构成。另外，辐射板21a、21b也可以兼有接地电极或屏蔽电极的功能。
在本第十实施例中，装载的电子电路元器件例如是片状电阻72、安装有IC元器件的无线通信电路73。另外，在第一～第十实施例中，辐射板21a、21b也可以形成于辐射基板20的背面。
(无线IC器件的第十一实施例、参照图11)
图11表示本发明所涉及的无线IC器件的第十一实施例。该无线IC器件1与上述第十实施例一样，是装载在无线通信设备所内置的印制电路布线基板20上，除了片状电阻72、无线通信电路73，在与安装有供电电路基板10的主面相对的面上，还装载无线通信电路74、片状电容75及电路基板76。此时，辐射板21a、21b也可以兼有接地电极或屏蔽电极的功能。
(无线IC器件的第十二实施例、参照图12)
图12表示本发明所涉及的无线IC器件的第十二实施例。该无线IC器件1与上述第十一实施例一样，是装载在无线通信设备所内置的印制电路布线基板20上，在印制电路布线基板20内置用于实现表面的元器件与背面的元器件的磁屏蔽的屏蔽电极77。
(无线IC器件的第十三实施例、参照图13)
图13表示本发明所涉及的无线IC器件的第十三实施例。该无线IC器件1与上述第十实施例一样，是装载在无线通信设备所内置的印制电路布线基板20上，用于实现将设置在表面的供电电路基板10和无线IC芯片5；以及设置在背面的无线通信电路74、片状电阻75及电路基板76磁屏蔽的屏蔽电极77内置在基板20中。
(无线IC器件的第十四实施例、参照图14)
图14表示本发明所涉及的无线IC器件的第十四实施例。该无线IC器件1与上述第十～第十三实施例一样，是装载在无线通信设备所内置的印制电路布线基板20上。辐射板21a、21b层叠在屏蔽电极77、77之间，与设置在供电电路基板10的供电用电极19a、19b通过电极26a、26b等主要通过电容进行电场耦合。
(无线IC器件的第十五实施例、参照图15)
图15表示本发明所涉及的无线IC器件的第十五实施例。该无线IC器件1装载在无线通信设备所内置的印制电路布线基板20上。包括无线IC芯片5的供电电路基板10安装在印制电路布线基板20的侧面，供电用电极19与设置在基板20内的辐射板21在电不导通的状态下进行电磁场耦合。另外，在印制电路布线基板20的表面和背面安装片状电阻等电子元器件78，在内部设置多个屏蔽电极77。
(无线IC器件的第十六实施例、参照图16)
图16表示本发明所涉及的无线IC器件的第十六实施例。该无线IC器件1装载在无线通信设备所内置的印制电路布线基板20上。包括无线IC芯片5的供电电路基板10安装在印制电路布线基板20的侧面。该供电电路基板10在侧面设置供电用电极19，供电用电极19与设置在基板20内的辐射板21在电不导通的状态下进行电磁场耦合。另外，在印制电路布线基板20的表面和背面安装片状电阻等电子元器件78，在内部设置多个屏蔽电极77。
(无线IC器件的第十七实施例、参照图17)
图17表示本发明所涉及的无线IC器件的第十七实施例。该无线IC器件1容纳在无线通信设备所内置的印制电路布线基板20内，供电用电极19与设置在基板20内的辐射板21在电不导通的状态下进行电磁场耦合。另外，在印制电路布线基板20的表面和背面安装片状电阻等电子元器件78，在内部设置多个屏蔽电极77。
(无线IC器件的第十八实施例、参照图18)
图18表示本发明所涉及的无线IC器件的第十八实施例。图18是俯视图，该无线IC器件1容纳在形成于印制电路布线基板20的侧面的凹部20a中，设置在供电电路基板10的背面的供电用电极19与设置在基板20内的辐射板21在电不导通的状态下进行电磁场耦合。
(谐振电路的第一例、参照图20及图21)
将供电电路基板10所内置的谐振电路的第一例在图20中作为供电电路基板10的分解立体图表示，在图21中作为等效电路表示。
供电电路基板10如图20所示，是将由介质构成的陶瓷片材11A～11H进行层叠、压接、烧成而成的，在片材11A形成连接用电极12a、12b和电极12c、12d和通孔导体13a、13b，在片材11B形成电容电极18a和导体图案15a、15b和通孔导体13c～13e，在片材11C形成电容电极18b和通孔导体13d～13f。并且，在片材11D形成导体图案16a、16b和通孔导体13e、13f、14a、14b、14d，在片材11E形成导体图案16a、16b和通孔导体13e、13f、14a、14c、14e，在片材11F形成电容电极17和导体图案16a、16b和通孔导体13e、13f、14f、14g，在片材11G形成导体图案16a、16b和通孔导体13e、13f、14f、14g，在片材11H形成导体图案16a、16b和通孔导体13f。
通过层叠以上的片材11A～11H，由利用通孔导体14c、14d、14g螺旋状地连接的导体图案16a构成电感元件L1，由利用通孔导体14b、14e、14f螺旋状地连接的导体图案16b构成电感元件L2，由电容电极18a、18b构成电容元件C1，由电容电极18b、17构成电容元件C2。
电感元件L1的一端通过通孔导体14c、13d、导体图案15a、通孔导体13c与电容电极18b连接，电感元件L2的一端通过通孔导体14a与电容电极17连接。另外，电感元件L1、L2的另一端在片材11H上汇集到一处，通过通孔导体13e、导体图案15b、通孔导体13a与连接用电极12a连接。并且，电容电极18a通过通孔导体13b与连接用电极12b电连接。
然后，连接用电极12a、12b通过金属凸点8(参照图1等)与无线IC芯片5的端子电极6、6(参照图19)电连接。电极12c、12d与无线IC芯片5的端子电极7、7连接。
另外，在供电电路基板10的背面通过涂布导体糊料等设置供电用电极19a、19b，供电用电极19a与电感元件L(L1、L2)利用电磁场进行耦合，供电用电极19b通过通孔导体13f与电容电极18b电连接。供电用电极19a、19b在与辐射板21a、21b电不导通的状态下进行耦合，这如上所述。以上的谐振电路的等效电路如图21所示。
另外，在该谐振电路中，电感元件L1、L2为将两条导体图案16a、16b并排配置的构造。两条导体图案16a、16b的线路长度彼此不同，可以有不同的谐振频率，可以使无线IC器件1实现宽频化。
另外，各陶瓷片材11A～11H可以是由磁性体的陶瓷材料形成的片材，供电电路基板10可以由以往使用的片材层叠法、厚膜印刷法等多层基板的制造工序而容易得到。
另外，也可以将上述片材11A～11H例如形成作为由聚酰亚胺或液晶聚合物等介质构成的柔性的片材，在该片材上通过厚膜形成法等形成电极或导体，层叠这些片材，进行热压接等成为层叠体，内置电感元件L1、L2或电容元件C1、C2。
在上述供电电路基板10中，电感元件L1、L2与电容元件C1、C2在俯视透视下设置在不同的位置，通过电感元件L1、L2与供电用电极19a(辐射板21a)进行电磁场耦合，通过电容元件C1与辐射板21b进行电场耦合。
因此，在供电电路基板10上装载有上述无线IC芯片5的无线IC器件1，由辐射板21a、21b接收从未图示的读写器辐射的高频信号(例如UHF频带)，使与供电用电极19a、19b进行磁场耦合及电场耦合的谐振电路谐振，向无线IC芯片5只提供规定频带的接收信号。另一方面，从该接收信号取出规定的能量，将该能量作为驱动源，将存储在无线IC芯片5的信息利用谐振电路与规定的频率匹配后，通过供电用电极19a、19b传送至辐射板21a、21b，从该辐射板21a、21b向读写器发送、传输。
在供电电路基板10中，利用由电感元件L1、L2和电容元件C1、C2构成的谐振电路决定谐振频率特性。从辐射板21a、21b辐射的信号的谐振频率实际上由谐振电路的自谐振频率决定。另外，通过设计供电电路基板10内的电路，使得无线IC芯片5的输入输出阻抗的虚数部和从供电电路基板10上的连接用电极12a、12b来看供电用电极19a、19b一侧时的阻抗的虚数部成为共轭，可以有效进行信号的收发。
然而，谐振电路兼作为使无线IC芯片5的阻抗和辐射板21a、21b的阻抗进行匹配的匹配电路。供电电路基板10也可以包括与由电感元件和电容元件构成的谐振电路分别设置的匹配电路(在这个意义上，也将谐振电路称作匹配电路)。若想要对谐振电路也附加匹配电路的功能，则谐振电路的设计会变得复杂。若设置与谐振电路不同的匹配电路，则可以分别独立地设计谐振电路、和匹配电路。
另外，也可以只包括匹配电路构成。并且，也可以只由电感元件构成供电电路基板10内的电路。此时，电感元件具有使辐射板21a、21b与无线IC芯片5取得阻抗匹配的功能。
另外，如上述第八及第九实施例所示，也可以在基板10或者基板20安装构成谐振电路的元件的一部分。
(谐振电路的第二例、参照图22及图23)
将内置在供电电路基板30的谐振电路的第二例在图22中作为供电电路基板30的分解立体图表示，在图23中作为等效电路表示。
供电电路基板30如图22所示，是将由介质构成的陶瓷片材31A～31E进行层叠、压接、烧成而成的，在片材31A形成连接用电极12a、12b和电极12c、12d和通孔导体33a、33b。在片材31B、31C、31D形成导体图案36和通孔导体33c、33d。在片材33E形成导体图案36和通孔导体33e。
通过层叠以上的片材31A～31E，由利用通孔导体33c螺旋状地连接的导体图案36构成电感元件L。另外，由导体图案36的线间电容构成电容元件C。电感元件L的一端通过通孔导体33a与连接用电极12a连接。
另外，在供电电路基板30的背面通过涂布导体糊料等设置供电用电极19，供电用电极19通过通孔导体33e与电感元件L的另一端连接，并通过通孔导体33d、33b与连接用电极12b连接。供电用电极19在与辐射板21电不导通的状态下进行耦合。以上的谐振电路的等效电路如图23所示。
该谐振电路是无线IC芯片5与供电用电极19利用直流连接那样构成，将由辐射板21接收的高频信号提供至无线IC芯片5。另一方面，将存储在无线IC芯片5的信息通过该谐振电路向供电用电极19及辐射板21传送，从辐射板21向读写器发送、传输。
(电子设备的实施例、参照图24～图27)
接下来，说明作为本发明所涉及的电子设备的一个实施例的移动电话。图24所示的移动电话50与多个频率对应，输入地面波数字信号、GPS信号、WiFi信号、CDMA或GSM等通信用信号。
在壳体51内，如图25所示，设置印制电路布线基板55。在该印制电路布线基板55配置无线通信用电路60与无线IC器件1。无线通信用电路60由IC61、基板55所内置的平衡-不平衡变换器62、带通滤波器63、和电容64构成。装载有无线IC芯片5的供电电路基板10是这样装载，使得设置在印制电路布线基板55的辐射板21a、21b与供电用电极19a、19b是处于电不导通的耦合状态，构成无线IC器件1。
作为装载在印制电路布线基板55的无线IC器件1，也可以是如图26及图27所示的器件。该无线IC器件1，在装载有无线IC芯片5的供电电路基板10的两侧部设置供电用电极19a、19b，使该供电用电极19a、19b与设置在基板55的辐射板21a、21b在电不导通的状态下进行耦合。供电电路基板10内的谐振电路例如是如图20所示的电路。
在印制电路布线基板55的表面形成图27中标注斜线所示的接地图案56，在接地图案56的非形成区域56a安装无线IC器件1。另外，辐射板21a、21b被配置为蜿蜒状。另外，接地图案56需要从辐射板21a、21b离开，以不会给辐射板21a、21b的辐射特性带来影响。
(无线IC器件的第十九实施例、参照图28)
图28表示本发明所涉及的无线IC器件的第十九实施例。从本第十九实施例到下面所示的第三十实施例，是除了从上述第一实施例到第十八实施例所示的供电用电极19、19a、19b以外，在供电电路基板10设置安装用电极18a～18d。
更详细而言，在本第十九实施例中，供电用电极19a、19b内置在供电电路基板10，与作为蜿蜒状的辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’，21b’不是电导通，而是进行电磁场耦合。在供电电路基板10的背面形成安装用电极18a、18b，在辐射基板20上形成安装电极24a、24b。安装用电极18a、18b与安装电极24a、24b分别通过焊料41等导电材料(也可以是绝缘材料的粘接剂)连接。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样。此外，在本第十九实施例中，由于在供电电路基板10的背面设置安装用电极18a、18b，与设置在辐射基板20上的安装电极24a、24b连接，因此供电电路基板10与辐射基板20的接合强度提高，无线IC器件由于下落等受到冲击时，或者在辐射基板20或供电电路基板10热收缩、而热应力作用时，也不会给供电用电极19a、19b与辐射板21a、12b的电磁场耦合带来不利影响。
(无线IC器件的第二十实施例、参照图29)
图29表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十实施例。本第二十实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上被辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’夹着的状态下设置一个安装电极24这一点。设置在供电电路基板10的背面的安装用电极虽然未图示，但在与安装电极24相对的位置形成单独的一个，与安装电极24通过焊料或粘接剂连接。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极的作用效果与上述第十九实施例一样。此外，由于将安装用电极形成在中央部分，因此可以从供电电路基板10的长度方向延伸辐射板21a、21b。另外，对于供电电路基板10的弯曲等，施加至突起部的应力变小。
(无线IC器件的第二十一实施例、参照图30)
图30表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十一实施例。本第二十一实施例基本上由与上述第一及第二十实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上被辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’夹着的状态下设置两个安装电极24a、24b这一点。安装电极24a、24b在长边方向并置，但也可以在短边方向并置，或者也可以在对角线方向并置。设置在供电电路基板10的背面的安装用电极虽然未图示，但形成在与安装电极24a、24b相对的位置，通过焊料或粘接剂与安装电极24a、24b连接。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。
(无线IC器件的第二十二实施例、参照图31)
图31表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十二实施例。本第二十二实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上将四个安装电极24a～24d设置在供电电路基板10的外缘部分这一点。辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’通过安装电极24a、24b之间及安装电极24c、24d之间配置在中心部分。设置在供电电路基板10的背面的安装用电极虽然未图示，但形成在与安装电极24a～24d相对的位置，通过焊料或粘接剂与安装电极24a～24d连接。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第二十二实施例中，由于将安装用电极及安装电极24a～24d设置在供电电路基板10的外缘部分，因此使用回流焊接在辐射基板20上装载供电电路基板10时的位置精度提高。即，这是因为，在回流焊接时，分别位于外缘部分的四个电极24a～24d因焊接的表面张力会产生自对准作用。
(无线IC器件的第二十三实施例、参照图32)
图32表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十三实施例。本第二十三实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在供电电路基板10的两个侧面(在图32的纸面上的跟前侧和背面侧)形成安装用电极18a～18d。安装电极24a～24d形成在辐射基板20上与安装用电极18a～18d对应的位置，形成为从供电电路基板10的外形向外侧突出的状态，通过焊料或粘接剂与安装用电极18a～18d连接。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a～18d的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第二十三实施例中，由于将安装用电极18a～18d设置在供电电路基板10的侧面，因此在该基板10的背面的空间上产生余量，通过在几乎整个背面形成辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’，可以力图提高供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b的耦合度。
(无线IC器件的第二十四实施例、参照图33)
图33表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十四实施例。本第二十四实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20与供电电路基板10之间涂布封固树脂25这一点。封固树脂25例如是环氧类粘接剂，固定强度及耐环境特性提高，且由于粘接剂的介电常数比空气高，因此供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b的电容变大，耦合度上升。另外，封固树脂25的涂布是在用焊料41(回流焊料)连接安装电极24a、24b与安装用电极18a、18b后进行的。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a、18b的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。
(无线IC器件的第二十五实施例、参照图34)
图34表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十五实施例。本第二十五实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，在辐射基板20上设置覆盖辐射板21a、21b的抗蚀膜29这一点。抗蚀膜29例如是环氧类或聚酰亚胺类的树脂材料，辐射板21a、21b的耐环境特性提高，且由于树脂材料的介电常数比空气高，因此供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b的电容变大，耦合度上升。另外，由抗蚀膜29的厚度可以决定辐射板21a、21b与供电电路基板10的背面的间隔，可以抑制耦合度的偏差，使特性稳定化。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a、18b的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。
(无线IC器件的第二十六实施例及第二十七实施例、参照图35及图36)
图35表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十六实施例，图36表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十七实施例。第二十六实施例是在上述第十九实施例中将安装电极24a、24b的面积设定得较大。第二十七实施例是在第二十二实施例中将安装电极24a～24d的面积设定得较大。
形成于供电电路基板10的背面的安装用电极18a～18d的面积与第十九及第二十二实施例相同，接合用的焊料的量按照安装用电极18a～18d的面积相应提供。由于额外的焊料蔓延至安装电极24a～24d，因此焊料的厚度变薄，可以抑制焊料厚度的偏差。据此，辐射板21a、21b与供电用电极19a、19b的间隔的偏差变小，使耦合度稳定化。而且，较为理想的是预先对安装电极24a～24d实施镀Au等，实施焊料的湿润蔓延加工。
另外，如上述第二十五实施例所示，若将抗蚀膜29形成于辐射板21a、21b上，则由抗蚀膜29的厚度可以决定辐射板21a、21b与供电电路基板10的背面的间隔。与此同样的效果可以通过在供电电路基板10的背面由导电层或树脂层等形成凸部来实现。
(无线IC器件的第二十八实施例、参照图37)
图37表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十八实施例。本第二十八实施例基本上由与上述第一及第十九实施例同样的结构构成，不同的是，一体形成辐射板21a、21b的一端部即耦合部21a’、21b’与安装电极24a、24b这一点。并且，在辐射板21a、21b上，在安装电极24a、24b以外形成抗蚀膜29。安装电极24a、24b通过焊料41等与供电电路基板10的安装用电极18a、18b粘接。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18a、18b的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第二十八实施例中，由于形成包含安装电极24a、24b的辐射板21a、21b，因此电极形成容易，安装电极24a、24b的强度变强。
(无线IC器件的第二十九实施例、参照图38)
图38表示本发明所涉及的无线IC器件的第二十九实施例。本第二十九实施例是在上述第十九实施例中，一体形成供电用电极19a、19b与安装用电极18a、18b。此时，供电用电极19a、19b与第十九实施例不同，露出在供电电路基板10的背面。据此，供电用电极19a、19b与辐射板21a、21b(耦合部21a’、21b’)的距离减小，可以增大电容。另外，安装用电极18a、18b实际上变大，可以增加安装用电极18a、18b的强度。
(无线IC器件的第三十实施例、参照图39)
图39表示本发明所涉及的无线IC器件的第三十实施例。本第三十实施例中，利用一端部即耦合部21a’、21b’将辐射板21a、21b一体化，使该耦合部21a’、21b’与供电电路基板10所内置的电感元件L1、L2进行磁场耦合。供电用电极19a、19b构成作为电感元件L1、L2的一部分。另外，安装电极24形成于辐射基板20的中央部，通过焊料41等与形成于供电电路基板10的背面的安装用电极18连接。
其他结构与上述第一实施例一样，作为无线IC器件的基本的作用效果也与第一实施例一样，设置安装用电极18的作用效果如上述第十九实施例说明的那样。特别是，在第三十实施例中，由于辐射板21a、21b与供电电路基板10进行磁场耦合，因此即使供电电路基板10的安装位置多少错开一点，或旋转180°而偏离，特性也不会改变。另外，即使介电常数较高的树脂材料存在于供电电路基板10与辐射板21a、21b之间，特性的变化也较小。
(第三十一实施例、参照图40及图41)
第三十一实施例即无线IC器件如图40及图41所示，由：处理规定频率的收发信号的无线IC芯片5；将该无线IC芯片5在电连接的状态下装载的供电电路基板120；以及在印制电路板130的表面由电极膜形成的辐射板131构成。以下将一体化的无线IC芯片5与供电电路基板120称为电磁耦合模块100。
供电电路基板120参照图45或图47，包括具有下面说明的谐振电路、匹配电路的供电电路121。
无线IC芯片5包含时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储所需的信息，如图19所示，在背面设置一对输入输出端子电极6及一对安装用端子电极7。在图46所示的供电电路基板120中，无线IC芯片5的输入输出端子电极6与供电端子电极142a、142b电连接，安装用端子电极通过金属凸点等与安装电极143a、143b电连接。另外，在图48所示的供电电路基板120中，输入输出端子电极6与供电端子电极222a、222b电连接，安装用端子电极7通过金属凸点等与安装电极223a、223b电连接。
辐射板131在印制电路板130的表面形成，作为由非磁性金属材料构成的电极膜，一个端部131a和另一端部131b分别与供电电路基板120的下表面相对而配置，与供电电路121进行电磁场耦合。该辐射板131的整体的形状是任意的，例如是环状天线的形状，也可以是偶极子天线的形状。另外，辐射板131也可以形成于印制电路板130的内部。另外，印制电路板130内置在移动电话等物品中。
在供电电路基板120相对的两个侧面，形成与以下详细说明的供电电路121不电连接的安装用电极122。该安装用电极122如图41所示那样形成，使得在层叠绝缘体层与电极层而形成的层叠体(供电电路基板120)的侧面露出电极层，在印制电路板130上与和辐射板131分开设置的安装连接盘132进行焊接。连接盘132与辐射板131分开设置，两者的厚度大致相同。
该焊接首先是如图41的虚线所示将焊料糊料133涂布在连接盘132上(涂布厚度为100μm左右)，在印制电路板130上的规定位置通过安装设备放置电磁耦合模块100。在印制电路板130的表面虽然形成辐射板131，但焊料糊料133不涂布在辐射板131上。之后，使其通过回流炉，将安装用电极122与连接盘132进行焊接。
当焊料糊料133在回流炉中处于熔融状态时，焊料糊料133与安装用电极122接触，电磁耦合模块100处于贴附在印制电路板130的状态。从回流炉出来后，焊料糊料133因温度下降而收缩，连接盘132与安装用电极122之间固化为桥接状，产生箭头A方向的内部应力。据此，供电电路基板120向印制电路板130一侧拉伸，供电电路基板120的下表面紧贴在辐射板131的端部131a、131b。
详细探讨在焊接时的该现象，这是因为安装用电极122在供电电路基板120的侧面从下表面离开而形成(换言之，只形成于侧面，不在下表面形成)；以及在连接盘132与供电电路基板120之间存在间隙g而引起的。在该间隙g部分的焊料糊料133固化时收缩，从而产生箭头A方向的应力。
由于焊料糊料133的收缩所引起的应力，使供电电路基板120与辐射板131直接紧贴，从而供电电路基板120与辐射板131没有间隔偏差而很好耦合，耦合度的偏差几乎消失。另外，安装用电极122即使由于焊料等而腐蚀，但由于安装用电极122与供电电路121没有电连接，是独立的，因此不会给电磁耦合模块100的电特性或可靠性带来不利影响。
另外，由于安装用电极122形成于供电电路基板120的相对的两个侧面，因此可以将供电电路基板120在精度进一步提高的状态下均衡安装在印制电路板130上。特别是，在本实施例中，由于将安装用电极122形成于供电电路基板120的相对的两个侧面上的轴对称的位置，因此安装精度或均衡性进一步提高。
而且，只要使用回流炉所进行的焊接这样的简便的制造工序即可，不需要高价的安装设备。另外，在该焊接之后，也可以用树脂材料覆盖电磁耦合模块100，进一步提高电磁耦合模块100与印制电路板130的接合强度。
(第三十二实施例、参照图42及图43)
第三十二实施例的无线IC器件如图42及图43所示，基本上包括与上述第三十一实施例同样的结构，对公共的元器件、和部分标注与第三十一实施例相同的标号，省略重复的说明。
第三十二实施例与第三十一实施例不同的是，安装用电极122是由露出在层叠体(供电电路基板120)的侧面的通孔电极形成的这一点。为了使通孔电极露出在层叠体的侧面，只要在制作供电电路基板120时，在母板的切割线上形成通孔电极即可。形成这样的通孔电极(导体)的方法在日本专利特开2002-26513号公报中有详细的记载。
在本第三十二实施例中，安装用电极122与印制电路板130上的连接盘132是通过焊料糊料133接合，这与第三十一实施例一样，其作用效果也一样。
(变形例、参照图44)
图44表示上述第三十二实施例的供电电路基板120的变形例。该供电电路基板120在侧面形成凹部123，将安装用电极122配置在该凹部123。通过在凹部123配置焊料糊料133，可以抑制焊角的扩展。
(供电电路基板的第一例、参照图45及图46)
此处，说明供电电路基板120的第一例。该供电电路基板120如图45作为等效电路所示，包括具有谐振电路、匹配电路的供电电路121，该谐振电路、匹配电路包含具有互不相同的电感值、且互相以反相进行磁耦合(由互感M表示)的电感元件L11、L12。
供电电路121所包含的电感元件L11、L12以反相进行磁耦合，与无线IC芯片5处理的频率进行谐振，且与辐射板131的端部131a、131b进行电磁场耦合。另外，供电电路121与无线IC芯片5的输入输出端子电极6电连接，实现无线IC芯片5的阻抗(通常50Ω)与辐射板131的阻抗(空间阻抗377Ω)的匹配。
因此，供电电路121将具有从无线IC芯片5发送的规定频率的发送信号向辐射板131传递，且从由辐射板131接收的信号选择具有规定频率的接收信号，提供至无线IC芯片5。因此，该无线IC器件利用由辐射板131接收的信号，使无线IC芯片5动作，来自该无线IC芯片5的响应信号从辐射板131向外部辐射。
如上所述，在本无线IC器件中，由于利用设置在供电电路基板120的供电电路121设定信号的谐振频率，因此即使将本无线IC器件安装在各种物品上也能按原样动作，抑制辐射特性的变动，不必对每个个别的物品变更辐射板131等的设计。而且，从辐射板131辐射的发送信号的频率及提供至无线IC芯片5的接收信号的频率实际上相当于供电电路基板120的供电电路121的谐振频率，信号的最大增益实际上由供电电路121的尺寸、形状、供电电路121与辐射板131的距离及介质的至少一项决定。由于在供电电路基板120中收发信号的频率是确定的，因此与辐射板131的形状或尺寸、配置关系等无关，例如即使将无线IC器件做成圆形，或者被介质夹住，频率特性也不会变化，可以得到稳定的频率特性。
接下来，参照图46说明供电电路基板120的结构。供电电路基板120是将由绝缘体(介质或者磁性体)构成的陶瓷片材141a～141i进行层叠、压接、烧成而成的。在最上层的片材141a上，形成供电端子电极142a、142b、安装电极143a、143b、通孔导体144a、144b、145a、145b。在第二层～第八层的片材141b～141h上，分别形成构成电感元件L11、L12的布线电极146a、146b，根据需要形成通孔导体147a、147b、148a、148b等。在最下层的片材141i上，形成在俯视透视供电电路基板120时与电感元件L11、L12的外形相等或者较小的平面电极149a、149b。
通过层叠以上的片材141a～141i，形成利用通孔导体147a螺旋状地连接布线电极146a的电感元件L11，形成利用通孔导体147b螺旋状地连接布线电极146b的电感元件L12。另外，在布线电极146a、146b的线间形成电容。
片材141b上的布线电极146a的端部146a-1通过通孔导体145a与供电端子电极142a连接，片材141h上的布线电极146a的端部146a-2通过通孔导体148a、145b与供电端子电极142b连接。片材141b上的布线电极146b的端部146b-1通过通孔导体144b与供电端子电极142b连接，片材141h上的布线电极146b的端部146b-2通过通孔导体148b、144a与供电端子电极142a连接。并且，布线电极146a、146b的端部146a-2、146b-2通过通孔导体与平面电极149a、149b连接。
在以上的供电电路121中，由于电感元件L11、L12的卷绕方向分别相反，因此由电感元件L11、L12产生的磁场抵消。由于磁场抵消，因此为了得到期望的电感值，需要将布线电极146a、146b延长一些。据此，由于Q值变低，因此谐振特性的陡峭性消失，在谐振频率附近会实现宽频化。
在俯视透视供电电路基板120时，电感元件L11、L12形成于左右不同的位置。另外，由电感元件L11、L12产生的磁场为分别相反的方向。据此，在使供电电路121与环状的辐射板131的端部131a、131b进行耦合时，在端部131a、131b激励反向的电流，可以由环状的辐射板131收发信号。另外，也可以使电感元件L11、L12与两个分别不同的辐射板进行耦合。
通过将供电电路基板120由磁性体材料形成，在磁性体内形成电感元件L11、L12，则可以得到较大的电感值，也可以对应13.56MHz频带的频率。而且，即使磁性体片材的加工产生偏差或磁导率产生偏差，也可以吸收与无线IC芯片5的阻抗的偏差。磁性体的磁导率μ为70左右时较为理想。
另外，两个电感元件L11、L12的电感值互不相同，从而使供电电路121具有多个谐振频率，可以使无线IC器件实现宽频化。但是，也可以将电感元件L11、L12的电感值设定为实际上相同的值，此时，可以使由各电感元件L11、L12产生的磁场的大小相等。据此，可以使两个电感元件L11、L12的磁场的抵消量相同，在谐振频率附近可以实现宽频化。
另外，供电电路基板120可以是由陶瓷或者树脂构成的多层基板，或者是将由聚酰亚胺或液晶聚合物等介质构成的柔性的片材进行层叠的基板。特别是，通过电感元件L11、L12内置在供电电路基板120，供电电路121难以受到基板外部的影响，可以抑制辐射特性的变动。
另外，通过在电感元件L11、L12与辐射板131之间设置平面电极149a、149b，可以抑制供电电路121与辐射板131的耦合的偏差。另外，平面电极149a、149b可以不与布线电极146a、146b电连接，但这不一定是必须的。
(供电电路基板的第二例、参照图47及图48)
供电电路基板120的第二例包括图47所示的等效电路、和图48所示的层叠构造。该供电电路基板120是将由绝缘体(介质或者磁性体)构成的陶瓷片材221a～221h进行层叠、压接、烧成而成的。在最上层的片材221a上，形成供电端子电极222a、222b、安装电极223a、223b。在第二层片材221b上，形成布线电极225。在第三层～第七层片材221c～221g上，形成构成电感元件L11、L12的布线电极225a、225b。在最下层的片材221h上，形成平面电极228a、228b。另外，为了简化，省略形成于各片材221a～221f的通孔导体的说明。
通过层叠以上的片材221a～221h，形成利用通孔导体螺旋状地连接布线电极225a的电感元件L11，形成利用通孔导体螺旋状地连接布线电极225b的电感元件L12。另外，在布线电极225a、225b的线间形成电容。
布线电极225a、225b在片材221b上由布线电极225形成一体化，片材221g上的布线电极225a的端部225a’通过通孔导体与供电端子电极222a连接，布线电极225b的端部225b’通过通孔导体与供电端子电极222b连接。
包含由以上的结构构成的电感元件L11、L12的供电电路121是图47所示的等效电路，对于无线IC芯片5串联连接的电感元件L11、L12以反相进行磁耦合，在无线IC芯片5处理的频率下进行谐振，且与辐射板131进行电磁场耦合。另外，供电电路121实现无线IC芯片5的阻抗(通常50Ω)与辐射板131的阻抗(空间阻抗377Ω)的匹配。
因此，本第二例的作用效果与上述第一例一样。特别是，通过在供电电路基板120的背面设置平面电极228a、228b，可以抑制供电电路121与辐射板131的耦合的偏差。另外，平面电极228a、228b不一定是必须的。
(实施例总结)
上述无线IC器件中，在供电电路基板的表面包括安装用电极时较为理想。通过设置与供电用电极不同的该安装用电极，与辐射板的基板接合(例如，利用焊料等导电材料所进行的电连接、利用绝缘材料所进行的连接)，使接合强度提高，无线IC器件由于下落等而受到冲击时，或者在对辐射基板或供电电路基板作用热应力时，也不会给供电用电极与辐射板的电磁场耦合带来不利影响。特别是，将安装用电极形成于供电电路基板的外缘部分时较为理想，可以使供电电路基板的安装位置精度提高。另外，安装用电极也可以形成于供电电路基板的侧面。若将安装用电极形成于侧面，则在供电电路基板的背面的空间上产生余量，可以将几乎整个背面用于与辐射板进行耦合，供电用电极与辐射板的耦合度提高。
特别是，通过将形成于供电电路基板的侧面的安装用电极与设置辐射板的基板上的安装连接盘进行焊接，供电电路基板的下表面与辐射板由于焊料的固化收缩而紧贴，供电电路基板与辐射板没有间隔偏差而很好耦合，耦合度的偏差几乎消失。
安装用电极形成于供电电路基板的相对的两个侧面时较为理想。可以将供电电路基板在精度进一步提高的状态下均衡安装在基板上。通过将安装用电极形成于供电电路基板的相对的两个侧面的轴对称的位置，安装精度或均衡性进一步提高。
安装用电极也可以从供电电路基板的下表面离开而形成。防止焊料进入供电电路基板的下表面，可以确实确保供电电路基板与辐射板的紧贴性。
供电电路基板由将绝缘体层与电极层层叠而形成的层叠体构成，安装用电极可以形成为使得在该层叠体的至少一个侧面露出电极层。通过由从层叠体的侧面露出一部分的电极层形成安装用电极，供电电路基板的安装强度提高。
另外，供电电路基板由将绝缘体层与电极层层叠而形成的层叠体构成，安装用电极也可以配置在形成于该层叠体的至少一个侧面的凹部。通过在凹部配置焊料，可以抑制焊角的扩展。
另外，在供电电路基板内，也可以包括谐振电路及/或匹配电路。另外，辐射板也可以形成于辐射基板的表面及/或内部。另外，供电电路基板也可以从与辐射板相对的面延续到至少一个不相对的面设置供电用电极。供电用电极的接合强度提高。供电用电极或安装用电极也可以设置多个。
也可以在供电电路基板中，电感元件与电容元件在俯视透视下设置在不同位置，与不同的供电用电极进行电磁场耦合，供电用电极与分别不同的辐射板进行电磁场耦合。由于通过电容进行的电场耦合与磁场耦合相比，信号能量的交换效率较高，因此可以使辐射特性提高。而且，可以各自设定电感元件及电容元件与供电用电极的耦合状态，辐射特性的设计自由度提高。
另外，谐振电路或者匹配电路也可以是无线IC与供电用电极利用直流连接那样构成。另外，谐振电路或者匹配电路也可以由供电电路基板所内置的元件和安装在供电电路基板上的元件、或者安装在设置辐射板的基板上的元件构成。若在供电电路基板或辐射基板上安装电感值较大的片状电感或电容值较大的片状电容，则供电电路基板所内置的元件的值较小即可，可以使供电电路基板的尺寸进一步小型化。
供电电路包含电感值不同的至少两个电感元件时较为理想。利用不同的电感值使供电电路具有多个谐振频率，可以使无线IC器件实现宽频化，可以不变更设计而在世界各国使用。
供电电路与辐射板进行电磁场耦合，从该辐射板辐射的信号的谐振频率实际上相当于该供电电路的自谐振频率时较为理想。由于信号的频率由供电电路决定，因此辐射板的长度或形状是任意的，辐射板的设计自由度提高。另外，与辐射板的形状或尺寸、配置关系等无关，例如即使将无线IC器件做成圆形，或者被介质夹住，频率特性也不会变化，可以得到稳定的频率特性。而且，即使将本无线IC器件安装在各种物品上也能按原样动作，抑制辐射特性的变动，不必对每个个别的物品变更辐射板等的设计。
在供电电路基板的下表面不形成电极时较为理想。能够防止焊料进入供电电路基板的下表面，确实确保供电电路基板与辐射板的紧贴性。
供电电路基板也可以由陶瓷或液晶聚合物等树脂构成的多层基板构成。若由多层基板构成，则可以高精度内置电感元件或电容元件，布线电极的形成的自由度提高。
另外，在辐射基板与供电电路基板之间设置封固树脂；或者设置覆盖无线IC芯片、供电电路基板及辐射板的至少一个的保护膜时较为理想。耐环境特性提高。
另外，无线IC的输入输出阻抗的虚数部、和从供电电路基板的与无线IC连接的部分来看供电用电极侧时的阻抗的虚数部在使用频率范围或者其附近成为共轭时较为理想。
(其他实施例)
另外，本发明所涉及的无线IC器件及电子设备不限于上述实施例，在其要点的范围内可以进行各种变更。
例如，毋庸置疑的是谐振电路可以采用各种结构。另外，上述实施例所示的各种电极或供电电路基板的材料只是举例表示，只要是具有所需特性的材料，可以使用任意的材料。另外，为了将无线IC芯片安装在供电电路基板，也可以使用金属凸点以外的处理。无线IC也可以不是芯片状，而形成于供电电路基板上。并且，为了将供电电路基板的安装用电极固定在安装连接盘，除了焊料以外，也可以使用固化收缩的粘接材料。
另外，装载本发明所涉及的无线IC器件的电子设备不限于移动电话，也可以是各种无线通信设备、电视机或冰箱等家电产品等。
工业上的实用性
如上所述，本发明对于无线IC器件及电子设备是有用的，特别是，可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性，在这些方面较优。

Claims (29)

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：
处理收发信号的无线IC；
具有包含在与所述无线IC直流导通的状态下连接的电感元件的供电电路、并在基板表面或者基板内部设置与该电感元件进行耦合的供电用电极的供电电路基板；以及
与所述供电用电极进行电磁场耦合的辐射板。
2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，在所述供电电路基板的表面包括安装用电极。
3.如权利要求2所述的无线IC器件，其特征在于，所述安装用电极不与所述供电电路电连接。
4.如权利要求2或3所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电用电极和所述安装用电极中，将安装用电极形成于所述供电电路基板的外缘部分。
5.如权利要求2至4中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，将所述安装用电极形成于所述供电电路基板的侧面。
6.如权利要求5所述的无线IC器件，其特征在于，所述安装用电极形成于所述供电电路基板的相对的两个侧面。
7.如权利要求5所述的无线IC器件，其特征在于，所述安装用电极形成于所述供电电路基板的相对的两个侧面的轴对称的位置。
8.如权利要求5至7中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述安装用电极从所述供电电路基板的下表面离开而形成。
9.如权利要求5至8中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路基板由将绝缘体层与电极层进行层叠而形成的层叠体构成，所述安装用电极形成为使得在该层叠体的至少一个侧面露出电极层。
10.如权利要求5至9中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路基板由将绝缘体层与电极层进行层叠而形成的层叠体构成，所述安装用电极配置在形成于该层叠体的至少一个侧面的凹部。
11.如权利要求1至10中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，在所述供电电路基板内包括谐振电路。
12.如权利要求1至11中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，在所述供电电路基板内包括匹配电路。
13.如权利要求1至12中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述辐射板形成于辐射基板的表面及/或内部。
14.如权利要求1至13中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，在形成有所述辐射板的辐射基板的表面包括基板侧安装电极，该基板侧安装电极与所述供电电路基板的安装用电极电连接。
15.如权利要求1至14中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述基板侧安装电极与所述辐射板电连接。
16.如权利要求1至15中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，如下设置所述供电用电极：从所述供电电路基板与所述辐射板相对的面延续到至少一个不相对的面。
17.如权利要求1至16中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，设置多个所述辐射板。
18.如权利要求1至17中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，在所述供电电路基板的表面设置多个所述供电用电极及/或所述安装用电极。
19.如权利要求1至18中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，在形成有所述辐射板的辐射基板与所述供电电路基板之间设置封固树脂。
20.如权利要求1至19中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路包含电感值不同的至少两个电感元件。
21.如权利要求1至20中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，
在所述供电电路基板，电感元件与电容元件设置在俯视透视下不同的位置，
所述电感元件及所述电容元件与不同的供电用电极进行电磁场耦合，
所述供电用电极与分别不同的所述辐射板在不直流导通的状态下进行耦合。
22.如权利要求11至21中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述谐振电路或者所述匹配电路被构成为所述无线IC与所述供电用电极利用直流连接。
23.如权利要求11至22中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述谐振电路或者所述匹配电路由所述供电电路基板所内置的元件和安装在供电电路基板上的元件构成。
24.如权利要求11至23中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述谐振电路或者所述匹配电路由设置在所述供电电路基板的元件和安装在设置有所述辐射板的基板上的元件构成。
25.如权利要求1至24中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路基板由多层基板构成。
26.如权利要求1至25中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，设置将处理收发信号的无线IC芯片、所述供电电路基板及所述辐射板的至少一个覆盖的保护膜。
27.如权利要求1至26中的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述无线IC的输入输出阻抗的虚数部和从所述供电电路基板的与所述无线IC连接的部分观察所述供电用电极侧时的阻抗的虚数部在使用频率范围或者其附近成为共轭。
28.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至27中的任一项所述的无线IC器件。
29.一种电子设备，其特征在于，
包括权利要求1至27中的任一项所述的无线IC器件，
在设备壳体所内置的印制布线基板设置所述辐射板，该辐射板与设置在所述供电电路基板的供电用电极进行电磁场耦合。
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