CN101584089A - 具有分层的插头接口触头的通信插座 - Google Patents

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Abstract

披露一种通信插座、使用该插座的系统以及制造该插座的方法。该插座包括配置成接纳通信插头以形成通信接插件的凹腔。该插座包括多个插头接口触头，这些插头接口触头伸入所述凹腔以使插入凹腔中的插头在插头接口触头的插头/插座接口处与插头接口触头形成电接触。一个或更多个插头接口触头由多个导电层构成。该导电层在至少一端相对于彼此移动。介电层或柔性印刷电路板可设置在导电层之间。

Description

具有分层的插头接口触头的通信插座
发明领域
本发明总地涉及通信插座，更具体地涉及具有分层的插头接口触头的通信插座。
背景
在通信系统中，当电缆末端的插头被插入所要连接的设备的插座中时，电缆连接建立。在将插头插入插座前，插座中的金属触头位于插入前位置。在将插头插入插座后，插座的金属插头接口触头位于插入后位置，其中插座的触头接触插头的金属插头触头。
在插头反复插入插座后，插头接口触头可能无法保持在其插入前或插入后位置。这会造成当插头接口触头应当位于其插入后位置时与插头触头接触方面的问题。
如果不同插头被插入插座中，则会加剧插头接口触头保持其位置的问题。不同插头可能具有不同数目的插头触头。尽管插头触头的数目可以不同，但插头的尺寸可保持不变，不管插头触头的数目为何。这使其中插入插头的凹腔也是标准尺寸的。插头被形成为使插头触头回缩入绝缘材料并彼此电气和物理地隔绝。随着插头触头数目减少，最外面的插头触头被省去，使插头在该区域内的厚度仍然较大。因此，例如如果具有六个插头触头的插头被插入具有八个触头接口触头的插座，则最外面的两个插头接口触头将比六个里面的插头接触触头更为弯曲。这会对插头接口触头施加应力并最终导致插入前或插入后位置的严重变形。因此，当具有相同数目插头触头的插头被插入插座时，一些插头接口触头可能无法接触插头触头。
在任一种情形下，都要求增加插头接口触头的机械强度。
概述
披露一种通信插座、使用该插座的系统以及制造该插座的方法。该插座包括配置成接纳通信插头以形成通信接插件的凹腔。该插座包括伸入凹腔内以使插入凹腔内的插头在插头接口触头的插头/插座接口处与插头接口触头形成电接触的多个插头接口触头。一个或更多个插头接口触头包括多个导电层。
在一个实施例中，导电层在凹腔内或在插头/插座接口处彼此接触，并由同一材料形成。在另一实施例中，导电层在凹腔内或在插头/插座接口处彼此接触并能在诸导电层的至少一端相对彼此纵向地移动。在另一实施例中，介电层可位于诸导电层之间。在另一实施例中，可将柔性印刷电路板设置在插头/插座接口处的导电层之间。
本文所述的各实施例可以多种方式组合以根据需要而使一个实施例中的任何特征应用于另一实施例。
附图简述
参照下面的附图对本发明予以详细说明，其中相同的附图标记表示相同部件，在附图中：
图1示出根据一个实施例的将插头插入插座前的插座的简化横截面图；
图2示出在将插头插入插座后的插座的简化横截面图；
图3A和3B分别示出插头接口触头(PIC)的第一实施例的简化横截面图和俯视图；而图3C和3D分别示出PIC的第二实施例的简化立体图和横截面图；
图4示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的简化横截面图；
图5示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的横截面图；
图6A和6B分别示出图5中的滑块的立体图和横截面图；图6C示出插头/接口触头处的放大图；
图7示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的横截面图；
图8示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的横截面图；
图9示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的横截面图；
图10示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的横截面图；
图11示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的横截面图；
图12示出根据一个实施例的插座的触头组件的横截面图；以及
图13示出根据一个实施例的在将插头插入插座前的插座的横截面图。
具体实施方式
图1和图2示出根据一个实施例的在将插头插入插座100前后的插座100的简化横截面图。插座100包括主机架106和设置成支承插头接口触头102的滑块104。滑块104可由一个或更多个块形成。主机架106和滑块104由一个或更多个绝缘体形成并形成其中插入插头的凹腔108。插入接口触头102例如通过柔性印刷电路(FPC)在沿插头接口触头102的一个或更多个点处电连接于刚性印刷电路板(PCB)。IDC(绝缘位移触头)经由PCB中的通孔从后端配合于PCB。在其它实施例中，插头接口触头可与IDC接触而不使用PCB和FPC中的一个或两者。具有IDC用通道的后机架以及导线帽用来为双绞线通信电缆或向下冲压组件(punch-down block)提供接口。这些特征中的一些，示出于图6-18的各实施例中，尽管在图1或2中未出现。
插头接口触头102在图1中处于插入前位置。尽管插头接口触头102被图示为在插入前位置接触绝缘插座机架106，然而在其它实施例中，它们可以不接触插座机架106。在所示实施例中，每个插头接口触头102包括悬臂部分110和弯曲部分112的组合。弯曲部分112受滑块104约束。当插头接口触头102弯曲时，在约束位置处或其附近存在机械应力集中。当应力超过构成插头接口触头102的材料的弹性极限时，会发生触头永久定形。插头接口触头102的形状则变得扭曲并对插头的插头触头和插座的插头接口触头之间的电接触产生不利的影响，在某些情形下导致间歇接触或在其它情形下丧失接触。
一种防止永久定形的方法是减小插头接口触头102的厚度。然而，如果插头接口触头102的厚度减小，则触头法向力(即抗位移性)也减少。为了保持所要求的触头法向力而同时减少永久定形的可能性，插头接口触头102由多个导电层114a、114b构成，它们是不同的(独立的)导电带层。尽管仅示出两个导电层114a、114b，但也可以是任何数量。导电层114a、114b在凹腔108内在插头/插座接口处或附近(即插头触头与插座的插头接口触头形成电气和机械接触的位置)和/或最大机械应力位置彼此接触。尽管导电层114a、114b图示为相同尺寸，然而它们可根据所要求的特征具有不同的长度、宽度或厚度。下面参照下述特定实施例对形成具有不同尺寸的导电层114a、114b的各种优点予以描述。
导电层114a、114b可由相同导体或不同导体形成。用来制造导电层114a、114b的各种导体的示例包括诸如铜、铝、金、银及其合金(例如青铜)、不锈钢的金属或已注入导电微粒的大体绝缘的材料。尽管在某些情况下使用不同的材料是有利的，然而通过各种方法永久层压不同的材料是成问题的并且会改变结构特性。另外，使用不同材料会引起原电池效应(腐蚀)。因此，在一些实施例中，用同一材料的导电层114a、114b来制造插头接口触头102是较佳的。
导电层114a、114b可设置成彼此接触以使它们在特定位置具有要求的厚度。该位置可包括插头接口触头102的最大应力位置和/或插头/插座接口。导电层114a、114b可由一组分层的原材料压合而成或在插座100的组装期间层叠而成。全部或一些插头接口触头102可由导电层114a、114b形成。同样，不同的插头接口触头102可由一组或更多组不同材料形成。
图2示出将插头260插入插座100的凹腔108。在图中，插头260足够深地插入凹腔108以使插头触头270接触插座100的插头接口触头102并将其推压至插入后位置。导电层114a、114b可设置成彼此接触以使它们在特定位置具有要求的厚度。
导电层114a、114b可能不是遍及导电层114a、114b地附连。在这种情形下，当插头260与插头接口触头102的上(或外)导电层114a形成接触时，导电层114a、114b彼此压靠滑动。随着各导电层114a、114b的厚度减小，该滑动动作允许各导电层114a、114b承受由插头160所施加的位移负载而不永久变形。在一些实施例中，随着导电层114a、114b因插头插入而向下位移，下(或内)导电层114b相对上导电层114a进一步伸展，形成图2所示的位移d1。在一个实施例中，导电层114a、114b在任何点都不彼此附连。在其它实施例中，导电层114a、114b可在诸端部——即由滑块104保持的端部或设置在凹腔108中的端部——中的一个端部处或其附近附连。导电层114a、114b可通过任何手段——例如焊接、钎焊、紧固件或粘结剂——附连。作为代替或附加，导电层114a、114b可在一个或更多个区域处附连或沿厚度方向约束，只要导电层114a、114b能够相对彼此充分滑动并提供要求的接触法向力。例如，插头接口触头的一端可焊接于保持在滑块104中的印刷电路板(PCB)。
一个或更多个导电层沿横向(宽度方向)约束，由此减少接触其它导电层的可能性。图3A和3B分别为其中一个导电层316沿导电层310的大致整个长度约束另一个导电层318的第一实施例的横截面图和俯视图。图3A是沿图3B的剖切线A-A得到的横截面。图3C和3D是其中一个导电层326(约束结构)在导电层320的一个或更多个位置处约束另一导电层328(受约束层)的第二实施例的立体图和横截面图。在第二实施例中，受约束层328在一侧或两侧具有凹口324而约束结构326具有配合入每个凹口324的凸片。图3D的横截面取自第二实施例中凸片322和凹口324重叠的一部分。图3D是取自图3C的平面B的横截面。
在其它实施例(未示出)中，约束结构326可具有一个或更多个凸片而受约束层328可以没有凹口。或者，可经由例如至少局部包围一个或更多个插头接口触头的导电层的一个或更多个绝缘材料带横向约束导电层而不使用一个或更多个凹口或凸片。这样的带不会实质性地影响导电层相对彼此沿纵向滑动的能力。在具有或没有这样的带的实施例中，插头接口触头可由绝缘体(例如塑料)隔开以使插头接口触头彼此电气和机械隔离。
插座的另一实施例示出于图4的简化横截面图。在该图中，如同图1，插座100处于插头插入前的状态。插座400包括主机架406和设置成支承插头接口触头410的滑块404。主机架406和滑块404形成其中插入插头的凹腔408。插头接口触头410包括由介电层418分隔的导电层414、416。如上所述，尽管仅示出两个导电层和一个介电层，然而可采用任何数量的层。导电层414、415可由相同材料或不同材料形成，并具有相同或不同的尺寸。介电层418可由一个或更多个相同材料或不同材料的层形成。
导电层414、416和介电层418可形成调谐电容器。在该电容器中，外导电层416接触插头的插头触头并连接于FPC或PCB(未示出)中的第一引脚触头。内导电层414连接于电路板中的第二引脚触头。形成电容器的导电层可在凹腔408下面的区域内过渡成适当的引脚。例如，第三插头接口触头的外导电层可连接于电路板上的第三引脚触头，而第三插头接口触头的内导电层(以及第五插头接口触头的外导电层)连接于第五引脚触头，由此形成3-5触头电容器。这一电容器可用来调谐45-36插头对。减少电容的一个导电层(例如内层)相对于另一导电层(例如外层)的宽度可帮助消除由于触头层之间的大电位差引起的问题。内导电层和特定引脚之间的连接可设计成避免干扰引脚的移动或避免与其它引脚形成短路。
如之前的实施例，导电层414、416和介电层418可自由地相对彼此移动或沿一个或更多个方向受到约束。另外，如上所述，尽管导电层414、416和介电层418被图示为沿各层的整合长度延伸，然而一个或更多个层可局限在一个或更多个方向。例如，其中一个导电层可比另一导电层更薄或更窄，或介电层可具有与导电层相同的厚度或不同的厚度。随着导电层或介电层中的一个的宽度减小，导电层之间的平行板电容也减小。导电层和/或介电层也可设置在插头接口触头的一个或更多个局部区域内，由此改变插头接口触头的电气特性和机械特性。
除了插头接口触头的机械强度，还要求提供最佳电气特性，例如减少接插件的串音(噪声)。对接插件中噪声抑制的广泛讨论可从题为2005年7月13日提交的题为“Communication Connector With Flexible Printed Circuit Board”的No.11/180,216美国专利申请中找到，该文献全篇地援引包含于此以供参考。噪声补偿电路的效率随着与插头/插座接口的距离减小而增加。
插座的另一实施例的横截面图示出于图5，滑块的立体图和横截面图示出于图6A-6C中。在本图中，插座500处于插头插入前的状态。插座500包括主机架506以及设置成支承插头接口触头510的滑块504。主机架506和滑块504形成其中插入插头的凹腔508。插头接口触头510包括导电层514、516以及设置在导电层514、516之间的柔性印刷电路(FPC)502。具体地说，FPC502的一端本质上仅在插头/插座接口518处包夹在凹腔508中的导电层514、516之间。FPC502的另一端通过焊焊料接于由滑块504保持的PCB512。由于触头/FPC接口位于插头/插座接口518处，使用这种结构减少了流入插头接口触头510的电流量。这减少了串音和其它噪声的来源。FPC502的柔性使其能够连接于所有插头接口触头510，这些插头接口触头510当插头插入时不会完全一致地移动。FPC502可设置在相邻的插头接口触头510之间或可形成梳形以使接触PCB512的部分基本呈矩形，而各部件从矩形部分伸出以与个插头接口触头510形成接触。
如图所示，上导电层516比下导电层514更薄，尽管导电层514、516在其它实施例中可具有相同的厚度。下导电层514可具有配置成保持FPC502的偏移部。这种配置有助于使插头/插座接口518至PCB512的长度减至最小。PCB512中的孔520可包含绝缘位移触头(IDC)。导电层514、516中的一个或两个层的靠近FPC502的端部可弯曲和/或磨削以去除尖角或毛刺，从而减少对FPC502造成伤害的可能性。导电层514、516可以是自由的或如上所述地受到约束。如果导电层514、516受到约束，它们可如所述那样被约束在一个或更多个位置或基本遍及插头接口触头502的长度受到约束。FPC502在不同位置可包含例如触头焊点、载流迹线以及电容和/或电感区。
PCB可设置在插座中的其它位置，只要能够通过插头接口触头和FPC在插头和PCB之间实现电通信即可。
图7-13示出根据本发明的分层触头和PCB布置的不同实施例。在图7-13中，对相同的部件给予相同的附图标记。图7示出插座700的一个实施例的横截面图，其中PCB712垂直设置(即垂直于插头移动的方向)，而不是水平设置(即平行于插头移动的方向)。在该图中，插座700处于插头插入前的状态。插头接口触头710包括导电层714、716和设置在导电层714、716之间的柔性印刷电路(FPC)702。FPC702包夹在导电层714、716之间。FPC702的一端连接于垂直设置的PCB712。
当插头(未示出)被插入凹腔时，插头的插头触头(未示出)通过FPC702上的触头焊点在插头/插座接口718处与FPC702通信。如本实施例所述，下导电层714比上导电层716更长，允许触头间电容在FPC702靠近插头/插座接口718的端部增加。下导电层714还在插头/插座接口718处具有凸起区722。凸起区722弯曲成圆弧，该圆弧接触FPC702并增加在FPC702的触头焊点/迹线上的下触头714的法向力。在另一实施例中，上导电层716可比下导电层714更长。
图8是根据本发明另一实施例的通信插座800的横截面图。插头接口触头810包括长度和厚度不等的导电层814、816。在图8的实施例中，下导电层814比上导电层816更厚并为插头接口触头810提供大部分机械力。下导电层814终止于插头/插座接口818附近。上导电层816从插头/插座接口818比下导电层814更进一步伸入凹腔808。上导电层816从插头/插座接口818伸向插座800背面，在那里上导电层816弯曲以使上导电层816形成一锐角。上导电层816接触水平设置的PCB812的触头焊点824。
图9示出插座900的另一实施例的横截面图。插头接口触头910包括长度和厚度不等的导电层914、916。导电层914、916由FPC902分隔。下导电层914比上导电层916更厚并为插头接口触头910提供大部分机械力。下导电层914终止于插头/插座接口918附近。
FPC902遍及导电层914、916的长度地设置在导电层914、916之间。与图7所示实施例相同，FPC902一端连接于垂直设置的PCB912。下导体层914比上导电层916更短。上导体层916通过FPC902上的触头焊点在插头/插座接口918处与FPC902通信。下导电层914被形成为背离插头/插座接口918地稍微离开FPC902并具有扁平的凸起区922，该凸起区922在插头/插座接口918处接触触头焊点/迹线。该凸起区922增加下触头914在插头/插座接口918处的法向力。FPC902还比下导电层914的凸起区922伸出更远，这允许触头间电容在FPC902位于插头/插座接口918附近的端部上增加。
图10示出插座1000的另一实施例的横截面图。插头接口触头1010包括长度和厚度不同的导电层1014、1016。导电层1014、1016在插头/插座接口1018和保持在滑块1004中的端部之间的至少一些区域内接触。下导电层1014比上导电层1016更厚并为插头接口触头1010提供大部分机械力。下导电层1014终止于插头/插座接口1018附近，而上导电层1016进一步伸入插座1000的凹腔1008。
FPC1002本质上仅在插头/插座接口1018处设置在导电层1014、1016之间。FPC1002一端连接于垂直设置的PCB1012。上导电层1016通过FPC1002上的触头焊点在插头/插座接口1018处与FPC1002通信。由于FPC1002设置在插头/插座接口1018处，下导电层1014稍微离开上导电层1016。或者，下导电层可包含上述类似的凸起区。FPC1002包含载流迹线和电容区。
图11示出插座1100另一实施例的横截面图。插头接口触头1110包括长度和厚度不等的导电层1114、1116。下导电层1114比上导电层1116更厚并为插头接口触头1110提供大多数机械力。下导电层1114终止于插头/插座接口1118附近。上导电层1116比下导电层1114更进一步地伸出。
FPC1102在插头/插座接口1118设置在导电层1114、1116之间。下导电层1114背离插头/插座接口1118地稍微离开FPC1102并具有扁平偏移部1122，该偏移部在插头/插座接口1118处接触FPC1102。
FPC1102本身形成双股并在其两端连接于一个或更多个垂直设置的PCB1112。FPC1102可通过焊料使其每端附连于PCB1112。FPC1102的双股结构允许使用四层迹线，同时使组件的柔性最大化。偏移部1122提供足够的距离以允许双股结构的FPC1102配合在上导电层1116和下导电层1114之间。
图12示出根据一个实施例的插座触头组件1200的横截面图。触头组件1200包括从中延伸出插头接口触头1210的本体1204。插头接口触头1210包括长度和厚度不等的导电层1214、1216。插头接口触头1210由本体1204保持。导电层1214、1216从插头/插座接口1218延伸至保持在本体1204内的一端。插头接口触头1210连接于引脚1230并从本体1204伸出。插头接口触头1210连接于从本体1204伸出的引脚1230。导电层1214、1216在插头/插座接口1218和保持在本体1204中的端部之间的至少一些区域内接触。下导电层1214比上导电层1216更厚并为插头接口触头1210提供大多数机械力。下导电层1214终结于插头/插座接口1218附近，而上导电层1216比下导电层1214伸出更远。柔性电容器1226在插头/插座接口1218处设置在导电层1214和1216之间。这减少了插头/插座接口1218和电容器1226的电容之间的距离。
图13示出插座1300的另一实施例的横截面图，插座1300与图11所示实施例相同。插头接口触头1310包括长度和厚度不等的导电层1314、1316。导电层1314、1316在插头/插座接口1318和保持在滑块中的端部之间的至少一些区域接触。下导电层1314形成自等厚度的子层1314a、1314b。每个子层1314a、1314b的厚度大约等于上导电层1316的厚度。因此，下导电层1314的厚度大约为上导电层1316的两倍并为插头接口触头1310提供大多数的机械力。在其它实施例中，上导电层1316和各子层1314a、1314b的相对厚度可根据需要改变。例如，子层1314a、1314b可具有相同厚度或具有不同厚度，并且子层1314a、1314b中的一个或两者可具有与上导电层1316不同的厚度。下导电层1314终止于插头/插座接口1318附近，而上导电层1316进一步伸入插座1300的凹腔1308。
FPC1302仅在插头/插座接口1318处设置在导电层1314、1316之间。FPC1302一端连接于垂直设置的PCB1312。下导电层1314比上导电层1316更短。当插头(未示出)插入凹腔1308时，插头的插头触头(未示出)通过FPC1302上的触头焊点在插头/插座接口1318与FPC1302通信。由于FPC1302设置在插头/插座接口1318，下导电层1314与上导电层1316略为分开。
如上所述，任何上述实施例的特征可以任何可能的方式结合。插座的各实施例可用于例如通信设施的任何设备。例如，较为有利地包括壁式电源插座中的插座、诸如计算机的终端用户设备、例如接线板的跨接设备或例如网络管理器之类的网络设备。
应当理解，上面公开的多个和其它的特征和功能或其替代物可理想地结合到许多其它不同的系统或应用中。例如，“一个”可表示使用一个或更多个部件。本文中给出的列举为示例性而非限定性。另外，目前未预见到的变化或未预料到的替换、修改、变化或改进可由本领域内技术人员随后作出，并也由所附权利要求所涵盖。

Claims (22)

1.一种配置成接纳通信插头以形成通信接插件的通信插座，所述插座包括：
凹腔，所述凹腔配置成接纳通信插头；以及
多个插头接口触头，所述插头接口触头伸入所述凹腔以使所述凹腔中的插头在所述插头接口触头的插头/插座接口处与插头接口触头形成电接触，所述插头接口触头中的至少一个包括由同一材料形成的各个分层的导电带。
2.如权利要求1所述的通信插座，其特征在于，所述插头接口触头中的至少一个由最靠近插座侧边的插头接口触头构成。
3.如权利要求1所述的通信插座，其特征在于，至少一个导电带沿横向受约束结构约束以形成受约束层。
4.如权利要求3所述的通信插座，其特征在于，所述约束结构包括靠近受约束层的至少一侧的至少一个另外的导电带。
5.如权利要求4所述的通信插座，其特征在于，所述约束结构包括凸片而所述受约束层包括其中安置所述凸片的凹口。
6.如权利要求3所述的通信插座，其特征在于，还包括在所述插头接口触头的端部附近将所述插头接口触头彼此横向分隔的绝缘分隔器，设置在凹腔中的所述约束结构比所述绝缘分隔器更接近所述插头/插座接口。
7.一种配置成接纳通信插头以形成通信接插件的通信插座，所述插座包括：
凹腔，所述凹腔配置成接纳所述通信插头；以及
多个插头接口触头，所述插头接口触头伸入所述凹腔以使所述凹腔中的插头在所述插头接口触头的插头/插座接口处与所述插头接口触头形成电接触，至少一个所述插头接口触头包括能够在金属层的至少一端处相对彼此纵向移动的多个导电层。
8.如权利要求7所述的通信插座，其特征在于，至少一个导电层连接于靠近导电层的一端的另一导电层。
9.如权利要求7所述的通信插座，其特征在于，所述导电层均不彼此附连。
10.如权利要求7所述的通信插座，其特征在于，所述至少一个插头接口触头由最靠近插座侧边的插头接口触头构成。
11.如权利要求7所述的通信插座，其特征在于，至少一个导电层沿横向受约束结构约束，以形成受约束层。
12.如权利要求11所述的通信插座，其特征在于，所述约束结构包括在所述受约束层的至少一侧附近的至少一个另外的导电层。
13.如权利要求12所述的通信插座，其特征在于，所述约束结构包括凸片而所述受约束层包括其中安置所述凸片的凹口。
14.如权利要求11所述的通信插座，其特征在于，还包括在所述插头接口触头的端部附近将所述插头接口触头彼此横向分隔的绝缘分隔器，设置在凹腔中的所述约束结构比所述绝缘分隔器更接近所述插头/插座接口。
15.一种配置成接纳通信插头以形成通信接插件的通信插座，所述插座包括：
凹腔，所述凹腔配置成接纳所述通信插头；以及
多个插头接口触头，所述插头接口触头伸入所述凹腔以使所述凹腔中的插头在所述插头接口触头的插头/插座接口处与所述插头接口触头形成电接触，至少一个所述插头接口触头包括多个导电层，所述导电层在所述导电层的厚度方向受约束但能够在所述导电层的至少一端处相对于彼此纵向移动。
16.如权利要求15所述的通信插座，其特征在于，所述导电层受到设置在所述导电层的端部附近的约束结构的约束。
17.如权利要求15所述的通信插座，其特征在于，至少一个插头接口触头由最靠近插头侧的插头接口触头构成。
18.如权利要求15所述的通信插座，其特征在于，至少一个导电层沿横向受约束结构约束，以形成受约束层。
19.如权利要求18所述的通信插座，其特征在于，所述约束结构包括在所述受约束层的至少一侧附近的至少一个另外的导电层。
20.如权利要求19所述的通信插座，其特征在于，所述约束结构包括凸片而所述受约束层包括其中安置所述凸片的凹口。
21.如权利要求18所述的通信插座，其特征在于，还包括在所述插头接口触头的端部附近将所述插头接口触头彼此横向分隔的绝缘分隔器，设置在凹腔中的所述约束结构比所述绝缘分隔器更接近所述插头/插座接口。
22.如权利要求15所述的通信插座，其特征在于，所述至少一个插头接口触头还包括位于所述导电层之间的所述插头/插座接口处的介电层。
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