CN101588916B - 压花组件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种压花组件，该压花组件包括：压花套筒，该压花套筒具有形成在其上的三维图案；可膨胀插入件；以及滚筒，所述套筒和所述可膨胀插入件安装在该滚筒上。本发明还涉及一种用于制备压花滚筒或压花套筒的方法。本发明还涉及用于控制电镀工艺中滚筒或套筒的表面上镀层材料厚度的方法。

Description

压花组件及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种压花组件以及制备方法。

背景技术

美国专利第4,923,572(此后称为′572专利)揭示了可用于在卷筒材料上压花的大致圆筒形图像压花工具。制造图像压花工具的方法包括多个步骤，包括：(1)将可压花材料围绕刚性圆筒的表面放置，接着在材料上涂敷诸如银之类的薄金属，(2)用压模将所要求的图形或图案冲压在可压花层上，(3)在可压花层的外表面上电铸以形成镍电铸件，(4)在电铸件上敷加加固层，(5)去除刚性圆筒；(6)剥去可压花层以形成电镀心轴(mandrel)，(7)在电镀心轴内部形成第二电铸件，以及(8)将电镀心轴与第二电铸件分开。根据′572专利，可以相同的方式制备第二电铸件的多个复制件，并然后将复制件放到承载圆筒上或多个辊子上以形成能够连续压花的压花工具。但是，该压花工具及其制造工艺有几个缺点。例如，该工艺要求压模的冲压表面具有与刚性圆筒上的可压花材料相同的曲率。这在实践中很难实现。第二，如果冲压件上有缺陷，则这些缺陷会带到用同一冲压件制备的电铸件的复制件上。第三，还很难实现两相邻冲压之间的无缺陷接合。

美国专利5,327,825(此后称为′825专利)揭示了一种用于通过压花或微压花制作模具的方法。更具体地说，该方法包括通过使用凹形冲压表面将图案或设计压花到涂敷在圆筒表面上的银层上，该凹形冲压表面承载有要赋予到银层上的图案或设计并具有与圆筒半径相配的半径。进行多次微冲压步骤，使得用该方法制备的模具具有与凹形冲压表面重复的图案或设计。该方法具有与′572专利的工艺类似的缺点，例如，难以将冲压表面的曲率与圆筒形表面相配；由有缺陷的冲压表面形成的重复缺陷；以及难以实现相邻冲压之间的无缺陷接合。

美国专利No.5,156,863(此后称为′863专利)揭示了一种用于制造连续压花带的方法。该方法将一系列“母件”或“复制件”组合成组以在固定件和由该组制作的电铸条上提供所要求的图案。在多个电铸步骤之后，从母件组固定件开始形成压花带。该方法的缺点之一是难以形成具有相同厚度的用于该组的个体母件或复制件。因此，在相邻母件或条之间会具有高度差，这会导致在最终压花的产品上形成缺陷。此外，还难以避免套筒型心轴和垫片分离时对它们的损坏，特别是包括复杂的较深三维轮廓时尤其如此。

美国专利No.5,881,444和6,006,415揭示了一种用于形成带有全息图的印刷辊的方法。该全息图图案是通过在涂敷到平板玻璃或金属基质上的光阻材料的表面上激光蚀刻形成的。母垫片和后来的同款垫片电铸为平板。然后将同款垫片安装到印刷辊上以得到压花工具。该方法的缺点包括由于将平垫片滚动和焊接到圆筒上而形成的不良接合线，以及难以调节同款垫片和印刷辊的同心性。如果垫片和辊子不同心，压花压力会不均匀，这会产生保真度差的压花微结构。

发明内容

本发明涉及压花组件及其制造方法。

本发明的第一方面涉及一种用于制备压花滚筒或压花套筒的方法，该滚筒或套筒在其外表面上形成有三维图案。该方法将光刻和沉积(例如电镀、非电镀覆、物理气相沉积、化学沉积或溅射沉积)相结合，生产没有重复缺陷点的压花滚筒或压花套筒，由于三维图案直接形成在滚筒或套筒上所以不会产生不良接合缝和分离缺陷。

本发明的第二方面涉及一种压花套筒，该压花套筒在其外表面上形成有三维图案，该压花套筒可用在压花组件中。

本发明的第三方面涉及一种压花组件，该压花组件包括：压花套筒，该压花套筒在其外表面上形成有三维图案；可膨胀插入件；以及滚筒，压花套筒和可膨胀插入件安装在该滚筒上。本发明的第四方面涉及电镀机构，所述电镀机构可在压花滚筒或套筒上提供均匀的沉积厚度。

附图说明

图1(A-F)示出了用于在压花滚筒或套筒上形成三维图案的方法。

图2示出了电镀机构，该电镀机构包括插入在阴极和阳极之间的非导电性的厚度均匀件。

图3示出了包括小尺寸阳极的另一电镀机构。

图4示出了安培-小时相对L-方向位置的曲线图。

图5A示出了压花滚筒或套筒的外表面上微型柱的排列。

图5B示出了压花滚筒或套筒的外表面上微型条的排列。

图5C示出了可用于级进或连续曝光工艺的光掩模。

图6是感光材料的级进曝光。

图7A和7B示出了用于曝光工艺的替代性光源。

图8A示出了在其外表面上具有微型柱的压花滚筒或压花套筒，其中微型柱的y-轴线具有从滚筒或套筒的纵向轴线的45°突伸角。

图8B示出了在其外表面上具有微型柱的压花滚筒或压花套筒，其中微型柱的y-轴线具有从滚筒或套筒的纵向轴线的0°突伸角。

图8C示出了感光材料的倾斜曝光。

图9示出了使用掩模材料的光刻方法。

图10A和10B示出了可膨胀插入件。

图10C示出了本发明的压花组件的立体图。

具体实施方式

I.用于在压花滚筒或套筒上形成图案的方法

图1中示出了该方法。该方法生产在其外表面上具有三维图案的压花滚筒或套筒。

图1中仅显示了压花套筒的制备，但应当理解，该方法也可用于压花滚筒的制备。术语“压花”滚筒或“压花”套筒是指在其外表面上具有三维图案的滚筒或套筒。使用术语“压花滚筒”或“压花套筒”以将其与外表面上没有三维图案的光面滚筒或光面套筒区分开。当将压花滚筒或压花套筒应用到所要压花的表面上时，就在被压花的表面上形成与压花滚筒或压花套筒的外表面上三维图案互补的三维图案。

该压花滚筒可直接用作压花工具(也称为压花组件)。当压花套筒用于压花时，该套筒通常安装在光面滚筒上以使压花套筒能够旋转。

压花滚筒或压花套筒(11)通常由导电性材料制成，诸如金属(例如铝、铜、锌、镍、铬、铁、钛、钴等)、由上述金属得到的合金或不锈钢。也可使用不同的材料来形成滚筒或套筒。例如，滚筒或套筒的中心可由钢制成，一镍层夹在钢和可能是铜层的最外层之间。

或者，压花滚筒或压花套筒(11)可由非导电性材料制成，在其外表面上具有导电性涂层或导电性种子(seed)层。此外，或者压花滚筒或压花套筒(11)可由非导电性材料制成，在其外表面上没有导电材料。

在将感光材料(12)涂敷到滚筒或套筒(11)的外表面上之前，如图1B的步骤所示，可使用精磨和抛光来确保滚筒或套筒外表面的光滑。

在图1B的步骤中，将例如阻光材料涂敷在滚筒或套筒(11)的外表面上。感光材料可以是正光度、负光度或双光度。感光材料还可以是化学增强光阻材料。该涂敷可使用浸、喷、排干(drain)或环涂敷来实施。感光材料的厚度较佳地大于所要形成的三维图案的深度或高度。在干燥和/或烘培之后，感光材料如图1C所示经受曝光。或者感光材料(12)可以是层叠在滚筒或套筒(11)的外表面上的干的薄膜阻光材料(通常可在市场购得)。

在图1C所示的步骤中，可使用合适的光源(13)，例如IR、UV、电子束或激光来曝光涂敷在滚筒或套筒(11)上的感光材料(12)。光掩模(14)可选地用于限定要形成在感光材料上的三维图案。根据该图案，可逐步、连续或其组合地进行曝光，下文将给出细节。

曝光后，感光材料(12)在显影前可经受曝光后处理，例如烘培。根据感光材料的光度，可使用显影剂来去除曝光的或未曝光的区域。显影后，在其外表面上具有形成图案的感光材料(15)的滚筒或套筒(如图1D所示)可在沉积(例如电镀、无电镀、物理气相沉积、化学气相沉积或溅射沉积)之前经受烘培或全面曝光。

可将各种金属或合金(例如镍、钴、铬、铜、锌、铁、锡、银、金或由任何上述金属得到的合金)电镀和/或无电镀到滚筒或套筒上。可将电镀材料(16)沉积在滚筒或套筒的外表面上没有被形成图案的感光材料所覆盖的区域。该沉积厚度较佳地小于感光材料的厚度，如图1E所示。可通过调节电镀条件，例如阳极和阴极(即滚筒或套筒)之间(如果使用电镀)的距离、滚筒或套筒的转速和/或电镀溶液的循环，将整个滚筒或套筒上沉积物的厚度变化控制成小于1％。

或者，在使用电镀来沉积电镀材料(16)的情况下，可通过将非导电的厚度均匀件(20)插入阴极(即，滚筒或套筒)(21)和阳极(22)之间来控制滚筒或套筒的整个表面上沉积物的厚度变化，如图2所示。根据阴极和阳极的布置，均匀件(20)可以是平坦的或弯曲的层或是圆形的(即，套筒的形状)。均匀件具有窄的一个或多个开口(23)。在电镀步骤中，在滚筒或套筒转动的同时，均匀件沿滚筒或套筒的纵向前后移动。由于均匀件由例如PVC(聚氯乙烯)的非导电性材料制成，只有滚筒或套筒的几乎垂直地通过多个开口(23)直接暴露于阳极的区域才被电镀。换言之，滚筒或套筒的未被形成图案的感光材料(图1中的15)覆盖的外表面区域被连续轮流地电镀。通过使用这种均匀件(20)，滚筒或套筒的整个表面上的电流分布是均匀的，因此确保电镀材料的均匀沉积。

此外，或者可使用图3所示的相对小尺寸的阳极(30)来使沉积厚度均匀。该阳极除了面向阴极(即滚筒或套筒)(32)的那一侧之外都用非导电性材料(31)覆盖。或者，仅阳极的两侧用非导电性材料覆盖，且在该情况下面向阴极的一侧和其相反侧未被非导电性材料覆盖。在电镀步骤中，在滚筒或套筒转动的同时阳极与非导电性材料一起沿着滚筒或套筒的纵向前后移动。该阳极可具有面向阴极的平坦或弯曲侧。

图4示出了电镀期间从安培-小时仪表和阳极位置量表或传感器得到的数据的监测曲线图。对于电镀过程，安培-小时的值与沉积厚度成比例。在电镀过程中持续更新监测图表；因此可就地监测并调节(如果需要)整个滚筒或套筒上的厚度均匀性。例如，图4显示区域1和区域3的电镀沉积物比区域2的厚。当探测到这种情况时，可调节两工艺中使用的均匀件(图2中的20)和阳极(图3中的30)以在区域1和区域3移动更快和/或在区域2移动更慢以使整个滚筒或套筒上的沉积物厚度均匀。

应当理解，可在由导电性材料或在外表面上具有导电涂层或导电种子层的非导电性材料制成的滚筒或套筒上进行电镀。对于非导电性滚筒或套筒，可通过光刻和蚀刻相结合的方法制备三维图案，细节将在下文中给出。

电镀后，可通过剥离剂(例如有机溶剂或水溶液)剥离有图案的感光材料(15)。

可选地采用精确抛光来确保可接受的厚度变化和沉积物在整个滚筒或套筒上的粗糙度。

图1F示出了有三维图案形成在其上的压花滚筒或压花套筒的剖视图。如果电镀材料相对软或易于受潮(例如铜或锌)可随后沉积一层相对耐磨或惰性材料(例如镍或铬)。可通过电镀、非电镀覆、物理气相沉积、化学气相沉积或溅射沉积在滚筒或套筒的整个外表面上进行第二层沉积。

或者，如果压花滚筒或压花套筒的外表面上的三维图案的高度(或厚度)相对小，例如小于1微米，则图1E的电镀步骤可用物理气相沉积、化学气相沉积或溅射沉积来代替。在滚筒或套筒的整个外表面上进行沉积。由于沉积物很薄，所以在剥离步骤中可将沉积在感光材料顶部的材料与感光材料一起去除。

此外，或者可通过将光刻和蚀刻相结合的方法代替光刻和沉积来制备压花滚筒或压花套筒。在感光材料涂敷、曝光和显影(即感光材料的所选区域的去除)后，随后在未被感光材料覆盖的区域进行蚀刻步骤。如果使用液态蚀刻剂(诸如氧化铁溶液)来蚀刻铜滚筒或套筒，则可通过所使用的蚀刻剂的浓度来控制蚀刻的深度，如果使用干蚀刻(化学等离子腐蚀、协同反应粒子蚀刻或物理粒子束蚀刻)则可通过蚀刻通量强度来控制蚀刻的深度。还可通过温度和蚀刻时间来控制蚀刻的深度。或者，通过使用选择性的蚀刻方法来控制蚀刻深度均匀。例如，在这种方法中，首先将镍层镀在套筒或滚筒上，然后将所要求厚度的铜层镀在镍层上。由于镍不会被铜蚀刻剂(例如氧化铁)所腐蚀，所以可很好地控制蚀刻深度。蚀刻步骤之后，通过使用剥离剂来去除其余的感光材料，且随后在滚筒或套筒的整个外表面上如上所述可选地沉积相对可磨损的或惰性的层(例如镍或铬)。

实践中，由包含附加(即电镀、非电镀覆、物理气相电镀、化学气相电镀或溅射沉积)步骤的上述工艺制备的压花滚筒或压花套筒上的三维图案与包括减去(即蚀刻)步骤的上述工艺制备的三维图案结构互补。

如上所述，可逐步、连续或其结合地进行图1C的曝光步骤。为了简化附图，图5A和5B中未示出滚筒或套筒外表面的曲率。图5A示出了压花滚筒或压花套筒上微型柱的排列。为了制造压花滚筒或压花套筒上的微型柱，可使用图5C中所示的光掩模来逐步曝光滚筒或套筒的外表面上涂敷的感光材料。有多种方式进行逐步曝光。

其中一种方法是使用脉冲型光源。在如图6所示的该方法中，光掩模(60)在整个工艺中保持静止。但是滚筒或套筒(未示出)以停停走走的方式转动。当滚筒或套筒在“停止”模式且脉冲型光源照在上面时，滚筒或套筒外表面上涂敷的感光材料(61，曲率未示出)通过光掩模进行曝光。于是，曝光与光掩模的开口(a)-(d)对应的感光材料上的区域(1a)-(1b)。然后滚筒或套筒转动到使(2a)-(2d)能够曝光。但是，在滚筒或套筒从光掩模的开口(a)-(d)与柱体1(即(1a)-(1d))对准的位置移动到光掩模的这些开口与柱体2(即(2a)-(2d))对准的位置的时间间隔期间，关掉脉冲光源。随着滚筒或套筒的停停走走与脉冲光源的开和关状态结合的循环，感光材料被逐步曝光。

如果光源不能同时覆盖光掩模的开口(a)-(d)，则可在脉冲型光源打开时，进行光源扫描以便曝光。

或者，也可使用快门来控制光源的开关状态。

如果滚筒或套筒上的图案与图5B所示的微型条平行，则可使用图5C的相同光掩模进行曝光。但是，在该情况下，当滚筒或套筒转动时持续进行曝光。

尽管图中示出微型柱和微型条，但是应当理解，压花滚筒或压花套筒上的三维图案可以是任何形状或尺寸。对于三维图案上的构件(诸如微型柱)可实现各种尺寸，范围从亚微型到很大。

除了上述方法，可使用几种光源和光掩模的组合来更精确地控制三维图案的尺寸。如果使用准直的光源73A(例如激光)进行如图7A所示的曝光，在透明基质74一侧上可采用不透明图案薄层75(例如铬)。如果可通过平面镜和透镜的组合来控制准直光源73A的形状和斑点大小，就不再需要使用光掩模来曝光涂敷在滚筒或套筒71上的感光材料72。如果光源73B是发散的，则可将透明基质74夹在两个不透明图案薄层75A和75B之间来使如图7B所示的入射光准直。光掩模还可由具有适当开口的单层不透明材料制成以使光能够穿过。

当三维图案是微型柱时，还能够通过“倾斜”曝光形成滚筒或套筒外表面上的微型柱。在通过“倾斜曝光”制备微型柱的情况下，微型柱的y轴线具有从滚筒或套筒的纵向轴线L的突伸角。该突伸角θ是倾斜角，较佳地是约10°至约80°，更佳地约30°至约60°，且最佳地约45°。

图8A示出了具有45°突伸角的微型柱。相反，图8B示出了具有0°突伸角的微型柱(即微型柱的y轴线与滚筒或套筒的纵向轴线平行)。

图8C示出了倾斜曝光。在该图中，通过使感光材料被光源(80)曝光，在滚筒或套筒的外表面上涂敷的感光材料上形成连续螺旋线(81)。感光材料较佳地是负光度。当使用负光度的感光材料时，显影感光材料之后的步骤会去除未被螺旋线覆盖的区域。换言之，最终形成与微型柱之间沟槽对应的螺旋线区域。因此，螺旋线(81)的宽度应当基本上等于微型柱之间沟槽的宽度。

与通过“倾斜暴露”形成具有突出构件的微型柱相反，能够使用正光度的感光材料来形成微型空腔。当使用正光度的感光材料时，显影感光材料的步骤会去除被螺旋线覆盖的区域。换言之，螺旋线区域对应于最终行成在压花滚筒或压花套筒上空腔之间的间隔壁。

应当注意，图1E和1F中的步骤可以更改。在某些情况下，电镀材料(16)的厚度可能超过感光材料(15)的高度。在这种情况下，电镀材料超过感光材料的顶部区域可能比底部区域宽，因为在顶部区域没有感光材料来限制电镀材料的宽度。用这种方法制备的结构可用于其它应用场合，诸如将印刷油墨转印到基底上的凹版印刷滚筒上的小凹孔(cell well)。

例如，图8C中的连续螺旋线81具有从滚筒或套筒的纵向轴线L45°的突伸角。在用于形成螺旋线的其中一个方法中，光源80沿滚筒或套筒的纵向轴线(左向右或右向左)的方向移动且滚筒或套筒同时转动(顺时针或逆时针)。

在另一种方法中，在光源80保持静止时，可通过沿滚筒或套筒的纵向轴线方向移动滚筒或套筒并同时转动滚筒或套筒来完成曝光。在又一方法中，在滚筒或套筒沿纵向轴线方向移动时光源可围绕套筒或滚筒转动。

为了沿同一方向形成第二或随后的螺旋线81a，曝光的起始点从先前已经曝光的螺旋线81移开一英寸距离。在曝光沿一个方向的所有螺旋线之后，通过以与线81和81a的曝光工艺类似的方式曝光来形成沿相反方向(从滚筒或套筒的纵向方向-45°)的螺旋线82和82a，不同的是光源或滚筒或套筒在曝光过程中沿相反方向移动。线82和82a垂直于线81和81a。

例如，可通过以一定的速度沿一个方向(左向右)移动光源同时以一定的速度逆时针转动滚筒或套筒而曝光螺旋线81和81a，然后可通过改变光源的移动方向(从“左到右”到“右到左”)，但保持光源的移动方向(左到右)而曝光螺旋线82和82a。或者，可改变滚筒或套筒的转动方向(从逆时针到顺时针)，但保持光源的移动方向(左到右)来曝光螺旋线82和82a。

在以上工艺中，如果光源的光点直径小于相邻微型柱之间的凹槽的宽度，则可通过几个叠加的光扫描来曝光螺旋线。如果光源的光点直径小于沟槽的宽度，需要光掩模来限定曝光。

在任何情况下，如果使用光掩模，光掩模的移动必须与光源的移动同步。

通过倾斜曝光制备的具有微型柱的压花滚筒或压花套筒具有这样的优点：该倾斜角有助于压花工艺中使用的可压花成分的流动，因此消除了在交叉网方向捕集的空气。

除了如上所述使用单层感光材料以外，还可通过环涂敷、排干涂敷、喷射涂敷、物理气相沉积、化学气相沉积或溅射沉积而将另一层掩模材料90放置在感光材料91上方，如图9A所示。将感光材料91涂敷在滚筒或套筒的表面92上(曲率未示出)。该掩模材料还可以是感光材料，该感光材料一方面可以通过使用波长与曝光感光材料91所需的光源波长不同的光源来成像，且另一方面在用于曝光感光材料91的波长范围具有高的光密度。在掩模材料曝光和显影之后，有图案的掩模材料90a用作光掩模以曝光下面的感光材料91。卤化银涂层和I-线(I-line)光阻材料可一起分别用作掩模材料90和感光材料91。卤化银涂层可使用波长为670mm的激光二极管成像，且I-线光阻材料仅可使用波长为365mm的UV光成像。在曝光和显影后，卤化银涂层转化成不透明的有图案的金属银层，并可用作光掩模来曝光下面的I-线光阻材料。或者，掩模材料可以是包括聚合基体的激光烧蚀材料(图9A中的90)，激光烧蚀材料具有碳颜料和吸收紫外线的染料。有图案的烧蚀材料90a用作光掩模以曝光下面的感光材料91。美国专利6,828,067中揭示了能够用于该工艺的材料的实例，其内容全部以参见的方式纳入本文。在感光材料显影后，电镀材料93沉积在滚筒或套筒的外表面上未被有图案的感光材料91a覆盖的区域。

在某些情况下，阻挡层可涂敷在感光材料91和掩模材料90之间。阻挡层的目的是避免在涂敷工艺中感光材料91被掩模材料90中的溶剂腐蚀。例如，可溶于水的一层PVOH(聚乙烯醇)可用作阻挡层以防止感光材料上的掩模材料被腐蚀，因为掩模材料溶液中的溶剂不能与PVOH混溶。在这种情况下，掩模材料中的溶剂不能渗过阻挡层来腐蚀感光材料。

II.压花套筒

当用压花套筒进行压花时，该压花套筒通常安装在光面滚筒上以使套筒能够转动。因此压花套筒的内径较佳地稍大于光面滚筒的外径以使套筒能够安装在滚筒上。

在压花套筒上形成3维图案的情况有很多优于直接在压花滚筒上形成图案的优点。首先，该套筒比滚筒轻得多，重量仅为滚筒重量的约十分之一或更少；因此更易于操作。其次，在压花滚筒内有电加热线圈或流体加热管以提供在压花滚筒用于压花时向压花滚筒的表面提供合适的高温。如果三维图案直接形成在压花滚筒的外表面上，在制备压花滚筒期间电加热线圈或流体加热管需要受到保护。使用压花套筒的另一优点是，不同的套筒可配合成用在同一光面滚筒上，这有效地减少了所需要的滚筒的数量，因此可节约制造成本。

压花套筒的厚度的范围较佳地为从1mm至100mm，更佳地从3mm至50mm。

当使用压花套筒进行压花时，该套筒必须贴合地配合在光面滚筒上。可通过压配合来实现紧配合，该压配合涉及具有不同热膨胀系数的不同材料。或者，可通过机械锥形配合来实现紧配合。

III.压花组件

可使用可膨胀插入件来确保压花套筒和滚筒之间的紧配合和同心。图10A和10B示出了这种可膨胀插入件100。该插入件是一层可具有一个或多个间隙101的圆形，如图所示。在该插入件的两端，有诸如螺钉之类的固紧装置102，以将插入件固定在滚筒上。通过拧紧或松开螺钉，可调节插入件的直径以确保压花套筒在插入件上的紧配合并同时确保压花套筒在滚筒上的同心。最好，围绕圆形分布有至少3个螺钉，彼此间较佳地具有相同距离。

该插入件由诸如金属(例如铝、铜、锌、镍、铁、钛、钴等)、由上述金属得到的合金或金属氧化物或不锈钢之类的材料制成。如果插入件材料(例如铜或铁)相对易于经受湿气或化学物质的影响，则可采用一层相对惰性的材料来保护它。可通过电镀、非电镀覆、物理气相沉积、化学气相沉积或溅射沉积在插入件的整个表面上进行惰性材料的沉积。或者，该插入件可由塑料材料制成，塑料材料例如PVC(聚氯乙烯)或ABS(丙烯睛-丁二烯-苯乙烯)。

可膨胀插入件的厚度较佳地可为1mm至100mm，更佳地为3mm至50mm。

插入件100放置在光面滚筒103和压花套筒104之间，如图10C所示。插入件100和套筒104可相继安装到滚筒103上。还如图10C所示，压花套筒比插入件短，从而套筒不会覆盖插入件上存在有螺钉102的区域。

较佳地用转矩扳手调节螺钉102来控制插入件的膨胀，以确保螺钉的适当紧度。当螺钉被固紧时(即，拧紧)，插入件会膨胀以使套筒的内表面和插入件的外表面之间有更多接触，因此将套筒紧紧地保持在位。所有螺钉的固紧都必须小心地定向，从而同时压花套筒在光面滚筒103上的同心得以保持。如上所述，压花套筒在光面滚筒上的同心对用压花组件所制备压花微结构的质量至关重要。

尽管为了清楚理解详细描述了上述发明，但很明显在所附权利要求书的范围内还可进行某些更改和改变。应当注意，有很多替代方式来实施本发明的工艺和装置。因而，这些实施例应认为是说明性而非限制性的，且本发明并不限于本文所给出的细节，而是可在所附权利要求书的范围和同等物内进行修改。

Claims (10)

1.一种压花组件，所述压花组件包括：

a)压花套筒，所述压花套筒具有形成在其上的三维图案；

b)可膨胀插入件，所述可膨胀插入件具有至少一个间隙，所述可膨胀插入件具有多个固紧装置；以及

c)滚筒，所述套筒和所述可膨胀插入件安装在所述滚筒上。

2.如权利要求1所述的压花组件，其特征在于，所述压花套筒通过光刻法与沉积相结合的方法制备而成。

3.如权利要求1所述的压花组件，其特征在于，所述压花套筒通过光刻法与蚀刻相结合的方法制备而成。

4.如权利要求2所述的压花组件，其特征在于，所述沉积是电镀、非电镀覆、物理气相沉积、化学沉积或溅射沉积。

5.如权利要求2所述的压花组件，其特征在于，所述压花套筒通过级进式曝光或连续曝光制备而成。

6.如权利要求1所述的压花组件，其特征在于，所述三维图案具有微柱体。

7.如权利要求6所述的压花组件，其特征在于，所述微柱体的y-轴线具有从所述压花套筒的纵向轴线的突伸角。

8.如权利要求7所述的压花组件，其特征在于，所述突伸角为0°。

9.如权利要求7所述的压花组件，其特征在于，所述突伸角为10°至80°。

10.如权利要求7所述的压花组件，其特征在于，所述突伸角为45°。

Images