CN101600948B - 温度传感器弓形补偿 - Google Patents

温度传感器弓形补偿 Download PDF

Info

Publication number
CN101600948B
CN101600948B CN2008800018402A CN200880001840A CN101600948B CN 101600948 B CN101600948 B CN 101600948B CN 2008800018402 A CN2008800018402 A CN 2008800018402A CN 200880001840 A CN200880001840 A CN 200880001840A CN 101600948 B CN101600948 B CN 101600948B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
temperature sensor
temperature output
solid state
function
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008800018402A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101600948A (zh
Inventor
阿马多·阿贝拉·卡利博索
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Microchip Technology Inc
Original Assignee
Microchip Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Microchip Technology Inc filed Critical Microchip Technology Inc
Publication of CN101600948A publication Critical patent/CN101600948A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101600948B publication Critical patent/CN101600948B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D3/00Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
    • G01D3/028Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
    • G01D3/032Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure affecting incoming signal, e.g. by averaging; gating undesired signals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00Testing or calibrating of thermometers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
    • G01K7/20Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer in a specially-adapted circuit, e.g. bridge circuit
    • G01K7/21Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer in a specially-adapted circuit, e.g. bridge circuit for modifying the output characteristic, e.g. linearising

Abstract

固态温度传感器的输出是与参考电压成比例的电压的比率。所述固态温度传感器在其感测与参考电路中使用二极管,然而,这些二极管展示致使所述温度传感器输出响应偏离理想直线的二阶行为。此输出响应偏离具有类似抛物线形状的特性误差曲线。在已使用模/数转换器(ADC)将温度转换为数字值之后,可确定与所述温度传感器输出响应偏离的偏移相反地变化的偏移并将所述偏移作为偏移补偿而应用于数字域中。通过向所述ADC的数字输出添加此偏移补偿,所测量温度的数字表示将呈现更具线性的轨迹。

Description

温度传感器弓形补偿
相关申请案交叉参考
本申请案主张由阿马 多艾贝 拉凯利伯索(Amado Abella Caliboso)在2007年1月8日提出申请的名称为“温度传感器弓形补偿(Temperature Sensor BowCompensation)”的序列号为60/883,853的共同拥有的美国临时专利申请案的优先权,其借此出于所有目的以引用方式并入本文中。 
技术领域
本发明涉及固态温度传感器,且更特定来说涉及一种补偿由固态温度传感器二极管的非线性特性造成的固态温度传感器中的误差的方法。 
背景技术
单片式数字温度传感器利用二极管来作为固态温度传感器中的感测与参考元件。在这些固态温度传感器中用作感测与参考电路的部分的二极管具有与温度成反比的电压。然而,导致此关系偏离理想直线曲线的二阶项引入传感器输出的误差。这是温度输出的重大误差源且限制了传感器的准确性。 
解决由二极管电压曲率引入的问题时所使用的多数方法均为在温度传感器的模拟区段中实施补偿。用于进行线性化的另一方法是具有查找表,从而可在转移曲线中的不同点处做出不同校正。但当仅实施少数校正点时,此导致不平滑的校正。如果添加更多查找点,则所需的电路的量(例如查找表大小)变大。 
发明内容
为减少固态温度传感器的测量误差,需要一种在一定温度范围(二极管电压曲率)内补偿非线性二极管特性的方法。 
根据本发明的特定实例性实施例,一种用于校正固态温度传感器的温度测量误差的方法包括以下步骤:(a)提供能够产生多个温度输出值的固态温度传感器,其中所述多个温度输出值中的每一值表示所述固态温度传感器可测量的相应温度;(b)从所述多个温度输出值的误差曲线中确定顶点值;(c)从所述多个温度输出值中的目前测量的一个值中减去所述顶点值;(d)对步骤(c)的结果求平方;(e)用步骤(d)的结果除以标量值,其中选择所述标量值以产生其经校正值;及(f)将步骤(e)的结果与所述多个温度输出值中的目前测量的一个值相加以产生其经校正的温度输出 值。 
根据本发明另一特定实例性实施例,一种用于校正固态温度传感器的温度测量误差的系统包括:固态温度传感器,其能够产生多个温度输出值,其中所述多个温度输出值中的每一个值表示所述固态温度传感器可测量的相应温度;减法函数,其用于从所述多个温度输出值中的目前测量的一个值中减去顶点值;求平方函数,其用于对来自所述减法函数的输出求平方;除法函数,其用于用来自所述求平方函数的输出除以标量值;及加法函数,其用于使所述多个温度输出值中的目前测量的一个值与所述除法函数输出相加,其中所述加法函数输出包括所述多个温度输出值中的目前测量的一个值的经校正温度输出值。 
附图说明
通过结合附图参照下文说明可获得对本发明的更全面了解,附图中: 
图1是显示在不同电流密度下操作的两个半导体二极管之间的电压差ΔVbe随温度而变的图表; 
图2(a)是显示二极管电压Vbe与温度成反比变化的图表; 
图2(b)是二极管电压Vbe的曲率随温度而变的图表,其显示Vbe从理想的直线的偏离; 
图3是显示带隙参考电压随温度而变的图表; 
图4(a)是显示温度传感器的温度输出的图表; 
图4(b)是显示从理想直线的温度输出偏离的图表; 
图5(a)是显示温度输出误差的图表; 
图5(b)是显示温度输出的经计算校正的图表; 
图5(c)是显示在将校正加回到温度输出后的温度误差的图表; 
图6(a)是根据本发明特定实例性实施例用于校正温度输出误差的示意性函数方块图;且 
图6(b)是用于执行如图6(a)中所图解说明校正温度输出误差的操作的系统的示意性方块图。 
尽管本发明易于做出各种修改及替代形式,但在图式中已显示并在本文中详细描述了其特定实例性实施例。然而,应了解,本文中对特定实例性实施例的说明并不希望将本发明限定于本文中所揭示的特定形式,而是相反,本发明打算涵盖所附权利要求书所界定的所有修改及等效形式。 
具体实施方式
现在参照图式,其示意性地图解说明实例性实施例的细节。图式中的相同元件将由相同的编号来表示,且相似的元件将由带有不同小写字母下标的相同编号来表示。 
参照图1,图中描绘显示在不同电流密度下操作的两个半导体二极管之间的电压差ΔVbe随温度而变的图表。温度传感器通常具有以下形式的转移函数: 
温度=m*Vsens/Vref+n*Vref    (1) 
其中Vsens是与温度成正比的变量,且Vref是不随温度而变的常数。系数m与n经选择以具有所需的灵敏度(增益)及用于特定应用的偏移。在固态数字温度传感器中,上文方程式(1)中的各项可实施为: 
温度输出=m*ΔVbe/Vbandgap+n*Vbandgap    (2) 
其中ΔVbe是在不同电流密度下操作的两个二极管之间的电压差。此变量如图1的图表中所图解说明与温度成线性关系地变化。 
参考Vbandgap可实施为: 
Vbandgap=Vbe+k*ΔVbe    (3) 
其中Vbe是如图2(a)中所图解说明与温度成反比地变化的二极管电压,且k为定标常数。 
由于Vbe与ΔVbe两项的温度系数相反,因此在上文中的方程式(3)中,在适当地选择系数k的情况下,可使Vbandgap的一阶行为大致不随温度而变。然而,虽然ΔVbe是线性的,但Vbe具有随温度而变的曲率。图2(b)图解说明二极管电压Vbe的曲率随温度而变的曲线图,其显示Vbe从理想直线的偏离;此可产生具有类似曲率且可称为弓形的带隙电压。图3图解说明随温度而变的带隙参考电压的图表。 
当方程式(2)的实施方案是依照温度而绘制时,其结果大致类似于图4(a)与4(b)中所图解说明的内容。图4(a)图解说明温度传感器的温度输出的图表,且图4(b)图解说明从理想直线的温度输出偏离的图表。 
此行为极一致且可用于补偿从理想直线的温度输出偏离。此误差的大致校正可由下式确定: 
校正=(温度输出-顶点)2/标量)    (4) 
其中顶点是发生在误差曲线顶点(最高峰)处的温度。此校正的量值随着温度输出从顶点偏离开而增大。可选择标量以在曲线端点处具有正确的量值。可接着将此校正与温度输出(来自温度传感器模/数转换器的输出)相加以获得更线性的输出。 
因此,经校正的温度输出可由下式来确定: 
经校正的温度输出=m*ΔVbe/Vbandgap+n*Vbandgap+校正)    (5) 
根据本发明教示,方程式(4)与(5)中所涉及的算术运算可在数字域中被实施且可在于固态温度传感器的模拟电路中不改变及/或添加任何元件的情况下被执行。 
图5(a)是显示温度输出的误差的图表,图5(b)是显示温度输出的所计算校正的图表,且图5(c)是显示将图5(b)的校正与图5(a)的温度输出相加后的温度误差的图表。根据本发明教示,还可执行偏移校正以使最终误差分布居中。 
参照图6(a),图中描绘根据本发明特定实例性实施例用于校正温度输出误差的示意性函数方块图。大致由数字600来表示的温度输出误差校正函数包括:用于从温 度传感器602接收表示温度测量的输出604的输入。上文中更完整地描述了具有耦合到温度顶点值的输入608的符号反相器函数606。加法器函数610具有耦合到温度传感器602的输出604的第一输入612及耦合到符号反相器函数606的输出的第二输入。求平方函数616耦合到加法器函数610的输出618且在其输出处产生其输入的平方。如上文中更完整地界定,除法器函数620具有耦合到求平方函数616的输出的分子输入622及耦合到标量值的除数输入624。且加法器函数626具有耦合到温度传感器602的数字输出604的第一输入628及耦合到除法器函数620的输出的第二输入630。加法器函数626的输出632产生如上文方程式(5)中更完整界定的经校正的温度输出。 
参照图6(b),图中描绘用于执行如图6(a)中所图解说明的校正温度输出误差的操作的系统的示意性方块图。来自温度传感器602的输出耦合到模/数转换器(ADC)640,所述模/数转换器将温度传感器602温度测量转换为其数字值。来自ADC640的输出的数字温度测量值耦合到数字处理器642的数字输入。所述数字温度测量值可以是串行或并行的数字信息。数字处理器642可以是微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑阵列(PLA)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)等。数字处理器642可通过在软件程序(未显示)的控制下进行操作来执行图6(a)中所图解说明的前述函数。ADC 640及数字处理器642可以是一个集成电路装置,或ADC 640可以是温度传感器602的部分。 
预期前述函数可作为在数字处理器(例如微控制器)中运行的温度校正程序的软件步骤而在数字域中被执行;及/或借助于数字逻辑(完整地或部分地)被执行及/或借助于模拟函数在模拟域中被执行,或其任何组合,且所述执行方式均在本发明范围内。 
虽然已参照本发明的实例性实施例描绘、描述及界定了本发明各实施例,但此类参照并不暗示对本发明的限定,且不应推断出存在此限定。能够在形式及功能上对本发明标的物做出大量的修改、改变及等效形式,相关领域的和受益于本发明的技术人员将会构想出这些修改、改变及等效形式。所描绘及所描述的本发明实施例仅作为实例,且并非对本发明范围的穷尽性说明。 

Claims (9)

1.一种用于校正固态温度传感器的温度测量误差的方法,所述方法包括以下步骤:
(a)提供能够产生多个温度输出值的固态温度传感器,所述固态温度传感器包含作为感测及参考元件的二极管,其中所述多个温度输出值中的每一温度输出值表示所述固态温度传感器可测量的相应温度;
(b)从所述多个温度输出值的误差曲线中确定顶点值;
(c)从所述多个温度输出值中的目前测量的一个温度输出值中减去所述顶点值;
(d)对步骤(c)的结果求平方;
(e)将步骤(d)的结果除以标量值,其中选择所述标量值以产生其经校正的值;及
(f)将步骤(e)的结果与所述多个温度输出值中的所述目前测量的一个温度输出值相加以产生其经校正的温度输出值。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述多个温度输出值是所述固态温度传感器可测量的温度的数字表示。
3.如权利要求2所述的方法,其中使用在数字处理器中运行的软件程序来执行步骤(b)-(f)。
4.一种用于校正固态温度传感器的温度测量误差的系统,所述系统包括:
固态温度传感器,所述固态温度传感器包含二极管作为感测及参考元件,所述固态温度传感器能够产生多个温度输出值,其中所述多个温度输出值中的每一温度输出值表示所述固态温度传感器可测量的相应温度;
减法函数,其用于从所述多个温度输出值中的目前测量的一个温度输出值中减去从所述多个温度输出值的误差曲线的顶点值;
求平方函数,其用于对来自所述减法函数的输出求平方;
除法函数,其用于将来自所述求平方函数的输出除以标量值,其中选择所述标量值以产生其经校正的值;及
加法函数,其用于将所述多个温度输出值中的所述目前测量的一个温度输出值与所述除法函数输出相加,其中所述加法函数输出包括所述多个温度输出值中的所述目前测量的一个温度输出值的经校正温度输出值。
5.如权利要求4所述的系统,其进一步包括模/数转换器,所述模/数转换器耦合到所述固态温度传感器且产生所述多个温度输出值中的所述目前测量的一个温度输出值的数字表示。
6.如权利要求5所述的系统,其中所述减法、求平方、除法及加法函数是使用耦合到所述模/数转换器的数字处理器执行的。
7.如权利要求6所述的系统,其中所述数字处理器在软件程序的控制下执行所述减法、求平方、除法及加法函数。
8.如权利要求6所述的系统,其中所述数字处理器使用硬件逻辑来执行所述减法、求平方、除法及加法函数。
9.如权利要求6所述的系统,其中所述数字处理器选自由微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑阵列(PLA)、现场可编程门阵列(FPGA)及数字信号处理器(DSP)组成的群组。
CN2008800018402A 2007-01-08 2008-01-07 温度传感器弓形补偿 Expired - Fee Related CN101600948B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US88385307P 2007-01-08 2007-01-08
US60/883,853 2007-01-08
US11/860,633 2007-09-25
US11/860,633 US7556423B2 (en) 2007-01-08 2007-09-25 Temperature sensor bow compensation
PCT/US2008/050376 WO2008086271A1 (en) 2007-01-08 2008-01-07 Temperature sensor bow compensation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101600948A CN101600948A (zh) 2009-12-09
CN101600948B true CN101600948B (zh) 2012-01-11

Family

ID=39594224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008800018402A Expired - Fee Related CN101600948B (zh) 2007-01-08 2008-01-07 温度传感器弓形补偿

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7556423B2 (zh)
EP (1) EP2100111B1 (zh)
KR (1) KR101399047B1 (zh)
CN (1) CN101600948B (zh)
TW (1) TWI445935B (zh)
WO (1) WO2008086271A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8087823B2 (en) * 2008-08-18 2012-01-03 International Business Machines Corporation Method for monitoring thermal control
US8358085B2 (en) 2009-01-13 2013-01-22 Terralux, Inc. Method and device for remote sensing and control of LED lights
US9326346B2 (en) 2009-01-13 2016-04-26 Terralux, Inc. Method and device for remote sensing and control of LED lights
BR112012011829A2 (pt) * 2009-11-17 2018-03-27 Terralux Inc detecção e controle de suprimento de energia led
US9596738B2 (en) 2010-09-16 2017-03-14 Terralux, Inc. Communication with lighting units over a power bus
CN103098552B (zh) 2010-09-16 2016-07-06 特锐拉克斯有限公司 通过电源总线与照明单元进行通信的方法及系统
JP5757772B2 (ja) * 2011-04-13 2015-07-29 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、及びデータ生成方法
CN102288316B (zh) * 2011-08-29 2014-02-12 杭州鸿程科技有限公司 数字式变压器绕组温度测量装置
US8970234B2 (en) * 2011-09-26 2015-03-03 Apple Inc. Threshold-based temperature-dependent power/thermal management with temperature sensor calibration
WO2013090904A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Terralux, Inc. System and methods of applying bleed circuits in led lamps
US9265119B2 (en) 2013-06-17 2016-02-16 Terralux, Inc. Systems and methods for providing thermal fold-back to LED lights
CN103454001A (zh) * 2013-07-23 2013-12-18 大连众和光电科技有限公司 同时监测变压器油面及绕组温度的方法及设备
CN112414587B (zh) * 2020-09-28 2023-01-24 广东小天才科技有限公司 一种温度检测方法及终端设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4060715A (en) * 1976-07-16 1977-11-29 The Perkin-Elmer Corporation Linearized bridge circuitry
US5053640A (en) * 1989-10-25 1991-10-01 Silicon General, Inc. Bandgap voltage reference circuit
WO1998035282A1 (en) * 1997-02-10 1998-08-13 Analog Devices, Inc. Ratio correction circuit and method for comparison of proportional to absolute temperature signals to bandgap-based signals
CN1545757A (zh) * 2001-08-21 2004-11-10 英特赛尔美国股份有限公司 用于具有热变电流感应元件的电路的热补偿方法和设备
CN1869615A (zh) * 2005-05-24 2006-11-29 富晶半导体股份有限公司 电子信号的温度补偿装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4214303A (en) * 1977-12-22 1980-07-22 Honeywell Information Systems Inc. Word oriented high speed buffer memory system connected to a system bus
US4241303A (en) * 1979-01-17 1980-12-23 The Babcock & Wilcox Company Linearization circuit
US5243545A (en) * 1991-05-06 1993-09-07 Ormond A Newman Data linearization system
JPH05149790A (ja) * 1991-11-26 1993-06-15 Minolta Camera Co Ltd 温度測定装置
JPH0584839U (ja) * 1993-04-26 1993-11-16 アトム株式会社 温度センサユニット
US6198296B1 (en) * 1999-01-14 2001-03-06 Burr-Brown Corporation Bridge sensor linearization circuit and method
US6183131B1 (en) * 1999-03-30 2001-02-06 National Semiconductor Corporation Linearized temperature sensor
US6329868B1 (en) * 2000-05-11 2001-12-11 Maxim Integrated Products, Inc. Circuit for compensating curvature and temperature function of a bipolar transistor
US6908224B2 (en) * 2002-05-21 2005-06-21 Kendro Laboratory Products, Lp Temperature sensor pre-calibration method and apparatus
KR100598934B1 (ko) 2003-08-14 2006-07-12 (주)제노텔 열량계의 제작 공정에서 발생하는 열량계의 오차를보정하는 방법
US7331708B2 (en) * 2006-02-23 2008-02-19 National Semiconductor Corporation Frequency ratio digitizing temperature sensor with linearity correction

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4060715A (en) * 1976-07-16 1977-11-29 The Perkin-Elmer Corporation Linearized bridge circuitry
US5053640A (en) * 1989-10-25 1991-10-01 Silicon General, Inc. Bandgap voltage reference circuit
WO1998035282A1 (en) * 1997-02-10 1998-08-13 Analog Devices, Inc. Ratio correction circuit and method for comparison of proportional to absolute temperature signals to bandgap-based signals
CN1545757A (zh) * 2001-08-21 2004-11-10 英特赛尔美国股份有限公司 用于具有热变电流感应元件的电路的热补偿方法和设备
CN1869615A (zh) * 2005-05-24 2006-11-29 富晶半导体股份有限公司 电子信号的温度补偿装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
L. Crovini,etc.Accurate thermometry by means of industrial platinum resistance thermometers.《Measurement》.1992,第10卷(第1期),31-38. *

Also Published As

Publication number Publication date
EP2100111A1 (en) 2009-09-16
TW200841000A (en) 2008-10-16
CN101600948A (zh) 2009-12-09
KR20090110329A (ko) 2009-10-21
US7556423B2 (en) 2009-07-07
EP2100111B1 (en) 2018-05-09
TWI445935B (zh) 2014-07-21
US20080165823A1 (en) 2008-07-10
KR101399047B1 (ko) 2014-05-27
WO2008086271A1 (en) 2008-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101600948B (zh) 温度传感器弓形补偿
CN107356269B (zh) 经应力及温度补偿的霍尔传感器及方法
CN101019010B (zh) 数字温度传感器及其校准
US7674035B2 (en) Digital temperature sensors and calibration thereof
CN102077067A (zh) 扩展温度范围中高精度数字温度传感器的非线性温度变化的n阶数字分段线性补偿系统和方法
JP4736508B2 (ja) 物理量検出方法及びセンサ装置
CN102099662B (zh) 用于线性化非线性传感器的装置
Stanković et al. Statistical analysis of the characteristics of some basic mass-produced passive electrical circuits used in measurements
CN102483340B (zh) 流量传感器
Zangl et al. Educational aspects of uncertainty calculation with software tools
Sen et al. Design and performance evaluation of two novel linearisation circuits for giant magneto‐resistance based sensors
US20220214224A1 (en) Fractional mirror ratio technique for digital remote temperature sensors, and related systems, methods, and devices
Jovanović et al. NTC thermistor nonlinearity compensation using Wheatstone bridge and novel dual-stage single-flash piecewise-linear ADC
EP3207363B1 (en) Ratiometric device and article of manufacture comprising instructions for ratiometric measurement
Schiering et al. Uncertainty evaluation in industrial pressure measurement
Sen An improved lead wire compensation technique for conventional two wire resistance temperature detectors (RTDs)
US10879920B2 (en) Device and method for absolute voltage measurement
Santhosh et al. Support vector machine based adaptive calibration technique for resistance temperature detector
US20140232450A1 (en) Circuit For Canceling Errors Caused By Parasitic And Device-Intrinsic Resistances In Temperature Dependent Integrated Circuits
CN114910152B (zh) 一种称重计量仪表的精度修正方法
RU2789106C1 (ru) Способ измерения давления жидкости или газа и устройство для его осуществления
CN103105509A (zh) 加速度传感器的零点温漂的非线性校正方法
Nandapurkar et al. Accurate digital interface with low‐component count for sine‐cosine shaft encoders
Vemuri et al. Two-step calibration of sensor signal conditioners
CN107040258A (zh) 测量机和测量机用的信号处理设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120111

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee