CN101616550B - 检修设备和检修方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种检修设备和检修方法，该检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件。所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热。所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成。所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。

Description

检修设备和检修方法

技术领域

这里所讨论的实施例涉及到一种通过焊接来对其上安装有零件的电路板进行检修的检修技术。

背景技术

例如，在诸如移动电话的电子器件中，一组用于处理具有不同频率射频信号的电路单元(例如微处理器和SWA滤波器)安装在同一电路板上。在此情形下，在这些电路单元之间可能存在出现射频干扰的问题。

为了解决这一问题，由金属制成的屏蔽构件5(金属外壳)安装在移动电话的电路板1上以屏蔽一组电子元件2，如图1所示。屏蔽构件5安装在电路板1上，电路板1上印刷有焊膏，同时还安装有电子元件2和电子元件3，这些一起通过回流焊连接到电路板1。射频干扰的问题可以通过这种具有由金属制成的屏蔽构件5的结构来解决。然而，另一方面，如果设置在屏蔽构件5内的电子元件出现缺陷，可能会导致其它问题。

当其中一个电子元件2出现缺陷时，有缺陷的电子元件2从电路板1取下，并且对其进行检修以用好的电子元件2来替换有缺陷的电子元件2(参见专利文件1)。通常，屏蔽构件5安装在电路板1上以围绕设置在屏蔽构件5内的电子元件2，电子元件2与屏蔽构件5之间的小间隙例如为1mm。

因此，如果必需要替换电子元件2，可能会出现屏蔽构件5妨碍所述替换进行实施的情形。从而，在大多数情形下，电子元件2必须在从电路板1取下屏蔽构件5后再由其它电子元件2替换。因为屏蔽构件5通过焊接其整个外周都连接到电路板1，取下屏蔽构件5的唯一方法是熔化将屏蔽构件5与电路板1连接的焊料。

为了从电路板1取下屏蔽构件5，需要同时加热屏蔽构件5的整个焊缝连接部分。因此，建议使用一种对大面积进行加热的方法，例如使用热空气。然而，实际上并不使用这种方法，因为难以得到在运输后可靠性高的产品，其原因在于设置在屏蔽构件5内的电子元件2和设置在屏蔽构件5外的电子元件3同时被加热到接近焊料的熔点(217℃)的温度。

从而，又建议单独加热屏蔽构件5的其它方法，例如在图2A中示出的方法和在图2B中示出的方法。在图2A中示出的方法中，加热头100与屏蔽构件5的顶面5b接触以通过从屏蔽构件5的上部传热而加热焊缝7。在图2B中示出的方法中，加热头100与屏蔽构件5的侧表面5a接触以通过从比图2A中示出的方法的地方更靠近焊缝7的部分传热而加热焊缝7。

专利文件1：日本早期公开专利申请No.08-046351

然而，因为难以根据图2A和2B中示出的上述方法稳定地加热焊缝7，在实际中并不使用这些方法。

即，根据图2A中示出的方法，难以熔化焊缝7，除非加热头100的温度被升高到约400℃的温度，因为屏蔽构件5一般由涂覆有镍或锡的不锈钢板制成，这些涂层是热的不良导体，并且加热位置离焊缝7较远。此外，如果具有如此高温的加热头100与屏蔽构件5接触，则由于屏蔽构件5的氧化而出现褪色，从而导致产生灰尘和绝缘层形成于屏蔽构件5的表面上的问题，这降低了屏蔽构件5的屏蔽特性。

根据图2B中示出的方法，在高密度安装的电路板1中，很多情形下电子元件3被布置为与布置有屏蔽构件5的位置之间的距离小到例如0.2mm。从而，非常难以使加热头100与屏蔽构件5的侧表面5a接触。

如果通过具有扁平尖端的接触式加热工具而不是加热头100与焊缝7接触来熔化焊缝7，焊剂可能会粘附到接触式加热工具的表面上，这种焊剂使得接触式加热工具隔热。从而，难以有效地熔化焊缝7。此外，需要在每次操作后清洁接触式加热工具以可靠地熔化焊缝7，这导致的问题在于对于执行清洁操作的操作员来说不方便。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种检修设备和一种检修方法，这能够容易地并可靠地取下焊接到电路板上的焊接构件，无需对安装在电路板上的其它元件产生任何影响。

根据本发明的一方面，一种检修设备包括：加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件，其中，所述加热头装置包括：加热头；和接触构件，其由所述加热头加热，所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成，所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝。

根据本发明的另一方面，一种检修方法包括：通过使接触构件与焊接构件的钎焊表面接触而加热将所述焊接构件与电路板连接的焊缝，从而熔化所述焊缝；将惰性气体供应到所述焊接构件；和在所述焊缝熔化后从所述电路板取下所述焊接构件。

附图说明

图1是屏蔽构件和电路板的立体图；

图2A是加热头与屏蔽构件的顶面接触的截面图；

图2B是加热头与屏蔽构件的侧面接触的截面图；

图3A是根据一实施例的作为检修设备的再加工设备的前视图；

图3B是图3A中示出的再加工设备的侧视图；

图4是加热头装置的截面图；

图5是加热头装置的靠近夹具的一部分的放大视图；

图6A是加热头和与加热头分开的屏蔽构件的截面图；

图6B是加热头和连接到加热头的屏蔽构件的截面图；

图7A是表示在传统加热工序中电子元件和屏蔽构件的温度变化的曲线图；和

图7B是表示在根据本实施例的再加工设备所执行的加热工序中电子元件和屏蔽构件的温度变化的曲线图。

具体实施方式

下面将参照附图解释本发明的优选实施例。

图3A和3B示出根据一实施例作为检修设备的再加工设备。图4示出在再加工设备10中设置的加热头装置40。当安装在电路板1上并布置在屏蔽构件5侧部的电子元件2出现缺陷时，再加工设备10用在电路板1的检修工序中。屏蔽构件5通过焊接安装在电路板1上。屏蔽构件5相当于通过焊接安装在电路板1上的焊接构件的实例。

检修工序是指用于从电路板1取下有缺陷的电子元件2并将好的电子元件20安装到电路板1上的工序。在优选实施例中，屏蔽构件5由具有15W/m·K的导热率的不锈钢板制成。

一般地，再加工设备10包括壳体11、升降装置12、定位装置13、台架装置14和冷却氮供应设备15。壳体11支撑升降装置12、定位装置13、台架装置14和冷却氮供应设备15。

升降装置12包括升降基部16、驱动装置17、臂18、连接构件19、绝热构件20和加热头装置40。升降基部16固定到壳体11，驱动装置17固定到升降基部16。驱动装置17可以使得臂18相对于电路板1沿竖直方向(图中由箭头Z1和Z2所表示的方向)移动。驱动装置17是例如气缸或直线电动机的直线致动器。

臂18设置有连接构件19，用于连接加热头装置40。绝热构件20设置到连接构件19的底部，使得加热头装置40经由绝热构件20连接到连接构件19。

因此，当加热头装置40发热时，热传导由绝热构件20阻隔，并且所产生的热不会传递到臂18和升降装置12。为了便于说明，加热头装置40的细节稍后介绍。

定位装置13的上部支承台架装置14。定位装置13配置为并布置成沿着图中箭头X1和X2以及箭头Y1和Y2所表示的方向移动台架装置14。从而定位装置13设置有驱动装置21和驱动装置22，以分别沿着X1和X2方向以及Y1和Y2方向移动台架装置14。

电路板1放置在台架装置14的顶面上。多个电子元件2和3安装在电路板1上，并且屏蔽构件5通过焊接也安装在电路板1从而盖住需要屏蔽的电子元件2。屏蔽构件5的整个外周都焊接到电路板1。屏蔽构件5由导热金属制成，并形成具有侧面5a和顶面5b从而具有开口底部的箱体形状。接合孔6形成于侧面5a中从而与稍后提到的夹具4接合。

台架装置14内设置有热空气产生装置23。热空气喷嘴24设置在热空气产生装置23的上部中。在热空气产生装置23中产生的热空气从热空气喷嘴24喷射到屏蔽构件5。热空气是加热气体的实例，并且热空气喷嘴24是加热气体喷嘴的实例。

冷却氮供应装置15是冷却气体供应装置的实例，布置在台架装置14上。冷却氮供应装置15具有安装到轴7的氮气喷嘴26。包括氮气喷嘴26的冷却氮供应装置15连接到氮气供应源(图中未示出)，使得作为冷却气体的氮气从氮气喷嘴26喷出。

氮气喷嘴26配置为并布置成朝向稍后提及的作为屏蔽构件5连接到电路板1并从电路板1拆下的位置处的检修位置喷射作为冷却气体的氮气。从氮气喷嘴26喷出的氮气温度被设定为等于或低于常温(例如20℃±15℃)的温度。操作装置30由操作员操作从而控制再加工设备10的操作。

现在参照图4给出加热头装置40的结构的描述。

加热头装置40包括连接构件19、绝热构件20、加热部件41、加热头42和夹具44。夹具44相当于接触构件的实例，配置为与作为焊接构件的屏蔽构件接触。连接构件19固定到上述臂18。绝热构件20连接到连接构件19的底部。连接构件19设置为防止加热部件41中产生的热通过臂传递到升降装置12。玻璃丝绝热层、石棉绝热层、陶瓷绝热层等都可用作绝热构件20。

头部引导件43设置在绝热构件20的底面的外周位置从而在向下的方向(Z1方向)上延伸。头部引导件43具有从其底端向内延伸的爪部43a。

加热部件41和加热头42布置在绝热构件20和头部引导件43的爪部43a之间。加热部件41和加热头42彼此形成为一体，其中，加热部件41在上部，加热头42在下部。

用作加热装置的加热器(图中未示出)结合到加热部件41中。加热头42由导热金属(例如铜)形成。从而，当加热部件41的加热器发热时，所述热传递到加热头42。

加热部件41和加热头42与头部引导件43接合。具体地，加热头42由加热引导件43支撑，其台阶部42c与爪部43a接合。从而，加热部件41和加热头42可以在头部引导件43内稍稍移动。

连接孔51形成于绝热构件20的中央位置。枢轴45设置在连接孔51中。枢轴45由螺旋弹簧52沿向下的方向(Z1方向)弹性地挤压。因此，彼此形成为一体的加热部件41和加热头42可以绕着作为中心的枢轴45在图4中箭头A1和A2所示的方向上运动(摆动)。形成为一体的加热部件41和加热头42的摆动运动的范围被设定为使得夹具44方便地并且可靠地连接到安装在电路板1上的屏蔽构件5。

间隔构件42b形成于加热头42的底面上。间隔构件42b配置为并布置成朝向屏蔽构件的顶面5b，其中加热头40连接到屏蔽构件5(图5中示出的状态)。

在朝向间隔构件42b的顶面5b的表面中形成有多个氮气喷射孔48。氮气喷射孔48通过氮气供应通道47和氮气供应口46连接到氮气供应装置(图中未示出)。

当在屏蔽构件5上通过使加热装置40加热而执行加热工序时，氮气从氮气喷射孔48朝向屏蔽构件5的顶面5b喷射。从而，即使在屏蔽构件5由加热头装置40加热时，也可防止屏蔽构件5的顶面5b由于氧化而褪色。

加热头具有延伸构件42a，延伸构件42a围绕形成于加热头42的底面上的间隔构件42b。延伸构件42a沿向下的方向(Z1方向)延伸。夹具44由固定螺钉45固定到延伸构件42的外表面。

夹具44由具有弹性的金属材料——例如无氧铜形成，其导热率(例如403W/m·K)高于加热头42的导热率(例如106W/m·K)。由无氧铜形成的夹具44的表面形成镀铬涂层从而防止氧化。夹具44的厚度例如为0.3～0.4mm。

上述结构的夹具44由加热部件41通过加热头42加热。因为夹具44的导热率高于加热头42的导热率，(从加热部件41产生的)热被有效地传递到夹具44。从而，夹具44的温度上升到高于或等于焊缝7的熔点(约217℃)的温度。

夹具44是片状构件，可以依靠弹力接触屏蔽构件51的用作钎焊表面的侧面5a。在本实施例中，夹具44设置到加热头42的每个相对侧部，并且夹具44之间的距离与屏蔽构件5的外形相匹配。因此，屏蔽构件5由设置到加热头42的一对夹具44夹住。

而且，如上所述，接合孔6形成于侧面5a中(参见图6A和6B)。每个夹具44在其内侧(朝向屏蔽构件5的侧部)具有突出部44a。突出部44配置为与相应的接合孔6接合。

当夹具44将加热头装置40连接到屏蔽构件5时，夹具44(沿Z1方向)向下运动，同时，突出部44a在侧面5a上滑动，如图6A所示。然后，当突出部移动到对应于接合孔6的位置时，突出部44a与接合孔6接合，如图6B所示。

从而，当屏蔽构件5由夹具44保持时，除了夹具44的弹性力的保持作用外，还通过突出部44a与相应的接合孔6的接合来保持屏蔽构件5。从而，屏蔽构件5可以由加热头装置40可靠地保持。应该注意，如果突出部形成于屏蔽构件5的侧面5a上，而配置为与所述突出部接合的凹入部形成于夹具44中，屏蔽构件5也能够由加热头装置40可靠地保持。

夹具44在其下部(Z1方向的端部)设置有斜面44b。斜面44b设置在夹具44的内侧(朝向屏蔽构件5的侧部)上。通过在夹具44上形成斜面44b，可将夹具44定位为靠近将屏蔽构件5连接到电路板1的焊缝7。

当屏蔽构件5被焊接到电路板1时，焊缝7变成填锡的形式。如果夹具44与焊缝7接触，焊缝7和焊膏可能会附着到夹具的表面，这可能会污染夹具44。从而，在屏蔽构件5由夹具44保持的状态下，夹具44必须与焊缝7隔开。焊缝7的填锡沿着屏蔽构件5的侧面5a延伸，如图5所示。从而，侧面5a相当于钎焊表面，由焊缝7连接到电路板1。

如果夹具44的底端是平的，夹具44可移动到月高于焊缝7的位置，其中，夹具44的平的底面与焊缝7的上端部隔开。另一方面，如果斜面44b设置到夹具44的底部，可将斜面44b定位为更为靠近焊缝7，如图5和6B所示。即，斜面44b用作间隙构件，在夹具44和焊缝7之间提供间隙。从而，夹具44(斜面44b)可移动到更为靠近焊缝7的位置，这对于加热焊缝7更为有效。

现在给出通过使用再加工设备10替换安装在电路板1上电子元件2而检修电路板1的检修方法。电子元件2由焊接到电路板1的屏蔽构件5所围绕。

为了检修电路板1(或电子元件2)，具有待替换的电子元件2的电路板1连接到再加工设备10。图3A、3B和4示出电路板1连接到再加工设备10的状态。加热头装置40连接到再加工设备10的连接构件19。加热头装置40具有加热头42，可以适当地并有效地加热先前焊接到电路板1的屏蔽构件5。

在电路板1连接到再加工设备10后，热空气产生装置23由操作装置30操作。从而，热空气吹出到电路板1的底面上以预热电路板1。

同时，结合在加热头装置40的加热部件41中的加热器也受到致动从而使加热部件41加热。当加热部件41加热时，加热头的温度上升。加热部件41的加热温度受到控制，使得加热头42的延伸构件42a被加热到例如315℃的温度。

然后，操作装置30驱动定位装置13以定位电路板1，使得电路板1上的屏蔽构件5位于朝向加热头装置40的位置处。在将电路板1定位到加热头装置40的操作完成后，操作装置30驱动升降装置12的驱动装置17从而使得加热头装置40向下运动(沿Z1方向运动)。此外，操作装置30致动氮气供应装置(图中未示出)，从而通过氮气供应口46和氮气供应通道47从氮气喷射孔48喷射氮气。

借助加热头装置40的向下运动，夹具44与屏蔽构件5的相应的侧面接触。彼此形成为一体的加热部件41和加热头42可以绕着作为中心的枢轴45沿着由图4中的箭头A1和A2所示的方向运动(摆动)。从而，如果在每个夹具44和屏蔽构件5之间存在位置偏移，这种位置偏移由加热部件41和加热头42的摆动运动吸收，这使得夹具44可靠地接合到屏蔽构件5。

每个夹具44具有弹性，并通过由固定螺钉45固定到加热头42而出于悬臂梁的状态。此外，突出部44a形成于每个夹具44的内侧上。从而，每个夹具44向下运动，在夹具44与屏蔽构件5接触的同时，夹具弹性变形，如图6A所示。突出部44a在屏蔽构件5的相应的侧面5a上滑动。在夹具44接合屏蔽构件5的同时，屏蔽构件5开始由夹具44加热。

当加热头装置40继续向下运动时，突出部44a与相应的接合孔6接合。从而，屏蔽构件5由夹具44夹住并保持，这导致屏蔽构件5由加热头装置40所保持的状态(此后，该状态被称为连接状态)。在连接状态中，屏蔽构件5由加热头装置40通过挤压屏蔽构件5的夹具40的弹力以及突出部44a与接合孔6的接合力所保持。

而且，在连接状态中，夹具44稳固地连接到屏蔽构件5的侧面5a。从而，夹具44中的热毫无损失地传递到屏蔽构件5。并且，因为斜面44b形成于每个夹具44的底端处，夹具44可以定位为非常靠近焊缝7。从而，焊缝7可以由夹具44的热辐射直接加热。而且，因为加热头42的延伸构件42a与屏蔽构件5的顶面5b接触，所以屏蔽构件5由加热头42的延伸构件42a的底面加热。

在加热头装置40加热的填锡形式的焊缝7的上部(侧面5a上的部分)以及下部(电路板1上的部分)之间具有较小的热梯度的状态下，加热屏蔽构件5。发明者测量由加热头装置40加热的焊缝7的温度，填锡形式的焊缝7的上部的温度为268℃，其下部的温度为230℃。

因为根据本实施例的再加工设备10可以有效地以如上所述的小的热梯度加热整个焊缝7，所以焊缝7可以在短时间段内熔化。应该注意，电路板1的底面由热空气产生装置23所加热。从而，可以进一步缩短花费在熔化焊缝7上的时间。

而且，因为根据本实施例的再加工设备10，夹具44紧紧地连接到屏蔽构件5并定位为靠近焊缝7，所以接合在加热部件41中加热器的加热能力可以设定为小于夹具远离焊缝的传统实施例中的加热器的能力。从而，可以使得结合在再加工设备10中的加热部件41的加热器小型化并且可以降低该加热器的功耗。

在本实施例中使用的夹具44由片状构件制成，并且其厚度设定为约0.3mm到约0.5mm。因此，即使电子元件2和电子元件3高密度地安装在电路板1上，在连接状态中的夹具44和每个电子元件3之间也可具有大于或等于0.1mm的间距，如图5所示。从而，防止布置得靠近屏蔽构件5的电子元件3由于执行检修工序时受到夹具44的干扰而受损。

而且，当加热头装置40通过加热屏蔽构件5而执行熔化焊缝7的工序时，作为惰性气体的实例的氮气从形成于加热头42的氮气喷射孔48中朝向屏蔽构件5喷射。从而，如果屏蔽构件5受热，防止屏蔽构件5氧化并褪色。此外，可以防止在屏蔽构件5的表面上形成绝热层。从而，即使屏蔽构件5受热，也可防止屏蔽构件5的屏蔽性能降低。

应该注意，流经加热部件41和加热头42后，从氮气喷射孔48喷射的氮气喷射到屏蔽构件5上。从而，从氮气喷射孔48喷射的氮气被加热，并且，加热效率不会由于氮气的喷射而降低。

在焊缝7如上所述地熔化后，抬起加热头这种40(沿Z1方向运动)。通过突出部44a与接合孔6接合，屏蔽构件5由加热头装置40可靠地保持。因此，通过抬起加热头装置40而从电路板1取下屏蔽构件5。从而，由屏蔽构件5盖住的电子元件2露出来。

在屏蔽构件5取下的状态下，执行取下有缺陷的电子元件2的工序和安装好的电子元件2的工序。这两道工序可统称为零件检修工序。零件检修工序在本领域中是公知的，这里将省去其描述。在执行零件检修工序的同时，继续执行屏蔽构件5由加热头装置40加热的工序。

在零件检修工序完成后，焊糊施加到电路板1的将要安装屏蔽构件5的位置处。在施加焊糊的工序完成后，开始将屏蔽构件5连接到电路板1的工序。此后，再次连接屏蔽构件5的工序被称为再连接工序。

当再连接工序开始后，操作装置30驱动升降装置12从而使得加热头装置40再次向下运动。从而，屏蔽构件5的侧面5a的底部接触电路板1上的焊糊，并且夹具44的斜面44b设置为靠近焊糊。

如上所述，根据本实施例的再加工设备，因为可以有效地加热屏蔽构件5，所以可以在短时间段内可靠地熔化包括在焊糊中的焊缝。通过熔化焊糊中的焊缝，焊缝可以将屏蔽构件5连接到电路板1。

在屏蔽构件5再次由焊缝7连接到电路板1后，操作装置30启动氮气供应装置15从而朝向电路板1和屏蔽构件5之间的连接位置——即焊缝7所处的位置喷射氮气。从而，熔化的焊缝7在短时间内固化，并且屏蔽构件5再次连接(固定)到电路板1。

在屏蔽构件5连接到电路板1后，操作装置30向上移动加热头装置40。由夹具44施加以保持屏蔽构件5的力(包括突出部44a和接合孔6之间的接合力)设定为小于将屏蔽构件5连接到电路板1的力。因此，突出部44a由于加热头装置40向上运动而从接合孔6脱离，夹具44从屏蔽构件5分开。通过上述系列工序，检修工序完成。

图7A是表示当仅使用热空气加热方法由再加工设备执行检修工序时屏蔽构件中的温度升高的曲线图。图7B是表示当根据本实施例的再加工设备1 0执行检修工序时屏蔽构件5中的温度升高的曲线图。在图7A和7B中的曲线图中，横轴代表从开始加热经过的时间，纵轴代表屏蔽构件5焊接到电路板1的位置处的部分的温度。

根据仅使用热空气加热方法的再加工设备，其将热空气喷射到屏蔽构件5上，如图7A所示，屏蔽构件5的温度升高大致等于安装在电路板1上的电子元件(IC)的温度升高，并且温度升高缓慢。从而，难以有效地仅仅加热屏蔽构件，这降低了检修工序的效率。此外，因为电子元件暴露于高温环境中较长一段时间，电子元件可能会受损。

另一方面，根据本实施例的再加工设备，如图7B的曲线图所示，屏蔽构件5的温度升高快于图7A中示出的再加工设备的温度升高，并且电子元件2的温度升高率低于图7A中示出的再加工设备的温度升高率。从而，根据本实施例的再加工设备10可以提高检修工序的效率，因为可以使屏蔽构件5在短时间内从电路板1上取下。此外，因为电子元件2的温度升高率低，即使执行检修工序，也可防止电子元件2受损。

Claims (12)

1.一种检修设备，包括：

加热头装置，其配置为加热焊接到电路板的焊接构件，其中，

所述加热头装置包括：

加热头；和

接触构件，其由所述加热头加热，所述接触构件由具有弹性并且导热率高于所述加热头的导热率的材料形成，所述接触构件配置为与所述焊接构件的钎焊侧表面通过弹力接触，从而熔化将所述焊接构件与所述电路板连接的焊缝，

其中，所述接触构件包括夹具片，所述夹具片配置为分别与所述焊接构件的所述钎焊侧表面接触，从而将所述焊接构件夹在所述夹具片之间，

其中，所述加热头包括惰性气体供应构件，所述惰性气体供应构件配置为并布置成将惰性气体供应到所述焊接构件。

2.如权利要求1所述的检修设备，其中，所述加热头装置还包括连接构件，所述加热头连接到所述连接构件，并且所述加热头以可移动的方式连接到所述连接构件。

3.如权利要求1所述的检修设备，其中，所述接触构件的端部上形成间隔构件，所述间隔构件配置为防止所述接触构件接触所述焊缝。

4.如权利要求3所述的检修设备，还包括冷却气体供应装置，所述冷却气体供应装置配置为将冷却气体供应到所述焊接构件。

5.如权利要求4所述的检修设备，其中，所述接触构件配置为保持所述焊接构件。

6.如权利要求5所述的检修设备，其中，所述接触构件由无氧铜形成。

7.如权利要求6所述的检修设备，其中，所述接触构件的表面是镀铬涂层。

8.权利要求1所述的检修设备，还包括加热气体供应喷嘴，所述加热气体供应喷嘴配置为将加热气体供应到所述电路板。

9.如权利要求1所述的检修设备，还包括台架装置和升降装置，所述台架装置配置为保持所述电路板，所述升降装置设置在所述台架装置中并配置为使得所述加热头装置上下运动。

10.如权利要求9所述的检修设备，还包括定位装置，所述定位装置配置为使得所述台架装置运动。

11.一种检修方法，包括：

通过使接触构件与焊接构件的钎焊侧表面接触而加热将所述焊接构件与电路板连接的焊缝，从而熔化所述焊缝，其中，所述接触构件包括夹具片，所述夹具片配置为分别与所述焊接构件的所述钎焊侧表面接触，从而将所述焊接构件夹在所述夹具片之间；

将惰性气体供应到所述焊接构件；和

在所述焊缝熔化后从所述电路板取下所述焊接构件。

12.如权利要求11所述的检修方法，还包括在使所述接触构件与所述焊接构件接触之前加热所述电路板。

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