CN101621905B - 散热器扣具及使用该扣具的散热装置 - Google Patents

散热器扣具及使用该扣具的散热装置 Download PDF

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Abstract

一种散热装置，包括一散热器及一散热器扣具，该散热器扣具跨置于所述散热器上，该散热器扣具包括一本体以及分别连接在本体两端的第一扣件及第二扣件，还包括结合至所述本体的中部位置的一弹片，所述弹片向下延伸形成两个弹性部，所述两个弹性部分别设于弹片沿该本体延伸方向上的相对两端，用于向下抵压散热器。

Description

散热器扣具及使用该扣具的散热装置
技术领域
本发明涉及一种用于固定散热器的扣具及使用该扣具的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增，为了在有限的空间内高效带走发热电子元件产生的热量，业者通常采用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器。为了快速充分散发发热电子元件产生的热量，上述散热器需要固定在发热电子元件上并与发热电子元件保持紧密接触。同时，在散热器与发热电子元件之间一般涂布一层热介面材料如导热胶，以增强传热效果。
目前，将散热器固定在发热电子元件上，业界采用固定模组与扣具结合使用的固定方式。这一固定方式中，扣具的主体通常为一弹性臂或一弹性杆，弹性臂或弹性杆的两端各设有一扣臂，扣臂与固定模组扣接，而使弹性臂或弹性杆压持于散热器上，从而使散热器与发热电子元件紧密接触。但这种扣具在生产过程中需对弹性臂或弹性杆进行热处理，在热处理过程中，弹性臂或弹性杆会发生变形，使其尺寸偏差较大，同时弹性臂或弹性杆的弹力偏差也难以保证在允许范围内，这将使得扣具与散热器之间紧压力不好控制，以至于热介面材料之厚度不易控制，同时也会影响相应部件之变形。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种较易调节散热器与发热电子元件之间的扣压力的扣具及采用该扣具的散热装置。
一种散热器扣具，包括一本体以及分别连接在本体两端的第一扣件及第二扣件，还包括结合至所述本体的中部位置的一弹片，所述弹片向下延伸形成两个弹性部，所述两个弹性部分别设于弹片沿该本体延伸方向上的相对两端，用于向下抵压散热器。
一种散热装置，包括一散热器及一散热器扣具，该散热器扣具跨置于所述散热器上，该散热器扣具包括一本体以及分别连接在本体两端的第一扣件及第二扣件，还包括结合至所述本体的中部位置的一弹片，所述弹片向下延伸形成两个弹性部，所述两个弹性部分别设于弹片沿该本体延伸方向上的相对两端，用于向下抵压散热器。
与现有技术相比，本发明散热装置中的扣具通过弹片间接作用于散热器上，弹片可以根据扣压力的大小而发生适当弹性形变，以补偿该本体加工过程中的变形及由变形所引起的弹力偏差，使散热器与发热电子元件之间的压力更好控制。进一步，扣具通过弹片作用于该散热器上与该扣具的本体通过最低点直接作用于散热器上相比，其作用面更大，作用力更均匀，不会造成相应部件的变形。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的散热装置的立体组装图。
图2为图1所示散热装置的立体分解图。
图3为图2所示散热装置中扣具的立体分解图。
图4为图2所示散热装置中弹片的立体分解图。
图5为本发明第二较佳实施例的散热装置中弹片的立体图。
图6为本发明第三较佳实施例的散热装置中弹片的立体图。
图7为本发明第四较佳实施例的散热装置中弹片的立体图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
请参照图1及图2，为本发明第一较佳实施例的散热装置，该散热装置包括一散热器10、一固定座20及将该散热器10固定于该固定座20上的一扣具30。该固定座20固定于一电路板40上，该散热装置用于对该电路板40上的一发热电子元件41散热。
该散热器10包括一散热鳍片组11及穿设于该散热鳍片组11的若干热管12，该散热鳍片组11中间设有一容置槽111，该容置槽111用来容置该扣具30。
该固定座20为一大致呈方形的框体，该固定座20的两相对侧壁中间分别设有一固定柱21，该固定座20通过固定柱21与螺钉或其它固定件固定于该电路板40上，每一固定柱21的外侧壁垂直向外延伸设置一卡扣部22，该卡扣部22用以与扣具30相互卡合。
请参照图3，该扣具30包括一本体31、一弹片32及一第一扣件33及一第二扣件34。
该本体31包括两个悬臂311及两个连接部312。该两个悬臂311均为竖直放置的“V”形片状体，且相互平行间隔。该两个连接部312均为大致呈水平状的片状体，其分别设于悬臂311的两端，并将所述悬臂311连接成一整体。该本体31的一端一体向下弯折延伸形成所述第二扣件34，该第二扣件34上设有一方形的第二扣孔341，该第二扣孔341用以与固定座20一侧的卡扣部22相扣接。该本体31另一端设有两个“T”形的倒钧315，该两个倒钩315分别形成于该两个悬臂311上，每一例钩315包括一颈部3151及一挡止部3152，该颈部3151由对应悬臂311的端部向外一体延伸形成，该挡止部3152突出于该颈部3151上下两侧。
所述第一扣件33扣接于该本体31具有倒钩315的一端上，其包括一“L”形的操作部331及一位于该操作部331下方的一扣钩部332，该扣钩部332由该操作部331一体垂直向下延伸形成，该扣钧部332的上端即靠近该操作部331处设有两个狭长的“T”形连接孔333，该两个连接孔333平行设置且分别与悬臂311上的两个倒钩315相对应，每一连接孔333呈“T”形，其包括一窄部3331和一宽部3332，其中窄部3331朝向外侧，两窄部3331之间的距离不大于两倒钩315之间的距离，连接孔333的宽部3332的高度不小于倒钩315的挡止部3152的高度，窄部3331高度大于或等于倒钧315的颈部3151的高度但小于挡止部3152的高度。在两连接孔333的正下方设有一个方形的扣接孔334，该方形扣接孔334与固定座20另一侧的卡扣部22相对应，该扣接孔334的下方设有一向外且向下延伸的倾斜部335，该倾斜部335可以便于第一扣件33沿卡扣部22外侧向下滑动。
请参照图4，该弹片32包括一平板部321及两个弹性部322。该平板部321为一水平状的长方形板体，其较长的两侧边分别垂直向上延伸形成两相对的挡板323，该两挡板323间形成一容置部324，该容置部324用以收容两悬臂311。该两个弹性部322分设于该平板部321的较短的两侧边上，其由平板部321一体向下弯折形成。
每一弹性部322大致呈“＜”形，其包括一第一折弯段3221及一第二折弯段3222。该第一折弯段3221由平板部321较短的侧边向平板部321的内侧且向下倾斜延伸，该第二折弯段3222由第一折弯段3221的末端向平板部321的外侧且向下倾斜延伸。在本实施例中，所述弹性部322采用两个折弯段组合之设计，可以理解的，弹性部322也可具有两个以上的折弯段。所述两个折弯段组合之设计可以增加弹片322之弹性效果，即使弹片322多次装卸也不至于疲劳损坏。
请再参照图1及图2，装配时先组装扣具30，在外力作用下，向内侧挤压该两个倒钧315，使两个倒钧315之间的距离缩小，并分别对准两个连接孔333的宽部3332，使倒钧315从连接孔333之宽部3332进入，待倒钩315的颈部3151进入连接孔333的宽部3332后释放外力，倒钩315的颈部3151由于弹力将弹到连接孔333的窄部3331，从而使挡止部3152卡住第一扣件33。然后将悬臂311之中部置于弹片32之容置部324，使弹片32能够通过两悬臂311的微弱弹力与本体31结合在一起，之后将扣具30的悬臂311及弹片32一起跨置于散热器10的容置槽111中，并将第二扣件34通过第二扣孔341松动地扣接在固定座20一侧的卡扣部22内，接着按压第一扣件33的操作部331，该悬臂311作用于弹片32的平板部321上，此时由于弹片32的弹性部322受悬臂311的挤压发生弹性形变而对散热器10产生压力，继续按压第一扣件33的操作部331使倾斜部335沿卡扣部22外侧向下滑动直到扣接孔334扣接在固定座20另一侧的卡扣部22上。
在实施例中，该扣具30的本体31先作用于该弹片32的平板部321，该弹片32的弹性部322由于本体31的挤压而产生弹性形变，以将散热器10压紧于该发热电子元件41上，该弹片32可以根据扣压力的大小产生适当的形变，以补偿该本体31的尺寸及弹力偏差，同时该弹片32通过第二折弯段3222作用于该散热器10上与该悬臂311通过最低点直接作用于散热器10相比，其作用面更大，作周力更均匀，不会造成相应部件的变形。
当然，该弹片32还可为其他形式，如图5所示为本发明第二实施例的弹片32a，与第一实施例相比，不同之处在于该弹片32a的弹性部322a被设计成“S”形，该弹性部322a的一端与平板部321的较短的侧边一体连接，而另一端则形成一抵持部3221a，在组装时该抵持部3221a抵压散热器10，使弹性部322a产生弹性形变及弹力。
图6所示为本发明第三实施例的弹片32b，在本实施例中，该平板部321b的较短的两侧边上分别形成两立柱326，这些立柱326形成于平板部321b的四角，同时平板部321b的两较长侧边在立柱的外侧各形成一支持部327，每一弹性部322两侧的两立柱326最外侧之间的距离略大于两悬臂311之间的距离，这样弹片32b可以借由立柱326卡在两悬臂311的内侧之间。装配散热器10时，每一悬臂311压持在对应的支持部327上。
图7所示为第四实施例中的弹片32c，与第一实施例相比，不同之处在于：该平板部321c上并未设第一实施例中的挡板323；每一弹性部322的宽度大于平板部321c的宽度，即弹性部322突出于该平板部321e较长的两侧边，平板部321c较短的两侧边宽度略大于两悬臂311之间的间距，这样使弹片32c可以通过平板部321c卡在两悬臂311的内侧之间。装配散热器10时，两悬臂311压持在所述弹性部322突出于该平板部322c的两侧。

Claims (14)

1.一种散热器扣具，包括一本体以及分别连接在本体两端的第一扣件及第二扣件，其特征在于：还包括结合至所述本体的中部位置的一弹片，所述弹片向下延伸形成两个弹性部，所述两个弹性部分别设于弹片沿该本体延伸方向上的相对两端，用于向下抵压散热器。
2.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：所述本体弯折成“V”形。
3.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：所述本体包括相分离的两个悬臂和将所述两个悬臂连接的两个连接部，该两个连接部分别设于悬臂的两端，将所述两个悬臂连接成一整体。
4.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：所述弹片还包括一平板部，所述弹性部从平板部向下延伸形成，所述平板部结合至所述本体上。
5.如权利要求4所述的散热器扣具，其特征在于：所述平板部的两侧边分别垂直向上延伸形成两相对的挡板，该两挡板间形成一容置部，所述两个悬臂收容在所述容置部内。
6.如权利要求4所述的散热器扣具，其特征在于：所述平板部的四角各形成一立柱，且平板部的两相对侧边在立柱的外侧各形成一支持部，所述立柱卡在两个悬臂内侧，每一悬臂压持在相对应的支持部上。
7.如权利要求4所述的散热器扣具，其特征在于：每一弹性部的宽度大于平板部的宽度，所述弹性部突出于该平板部的两相对侧边，所述平板部卡在两悬臂的内侧，所述两个悬臂压持在所述弹性部突出于该平板部的两侧位置上。
8.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：每一弹性部的形状选自“＜”形和“S”形两个中的一种。
9.如权利要求1所述的散热器扣具，其特征在于：所述本体的一端向下一体延伸形成所述第一扣件。
10.如权利要求9所述的散热器扣具，其特征在于：所述本体的另一端形成两个倒钩，所述第二扣件上设有与所述两个倒钩相对应的两个通孔，所述两个倒钩卡入所述两个通孔内而将所述第二扣件固定至所述本体上。
11.如权利要求10所述的散热器扣具，其特征在于：每一倒钩包括一颈部和与颈部相连的一挡止部，每一通孔对应所述倒钩的挡止部和颈部分别形成一宽部和一窄部，所述两个倒钧分别从所述两个通孔的宽部进入并卡设在所述两个通孔的窄部。
12.如权利要求11所述的散热器扣具，其特征在于：所述两个通孔的窄部之间的距离不大于所述两个倒钩之间的距离。
13.一种散热装置，包括一散热器及一散热器扣具，该散热器扣具跨置于所述散热器上，其特征在于：所述散热器扣具为权利要求1至12中任一项所述的散热器扣具。
14.如权利要求13所述的散热装置，其特征在于：该散热器包括一散热鳍片组，该散热鳍片组的中间设有一容置槽，该散热器扣具收容在该容置槽内。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM358519U (en) * 2009-01-19 2009-06-01 Asia Vital Components Co Ltd Force Leveling unit of radiator buckle
US20130105112A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink
US9265157B2 (en) * 2013-03-12 2016-02-16 International Business Machines Corporation Implementing heat sink loading having multipoint loading with actuation outboard of heatsink footprint
WO2015180031A1 (zh) * 2014-05-27 2015-12-03 钟燕清 一种散热装置
CN106559969B (zh) * 2015-09-25 2019-02-15 奇鋐科技股份有限公司 散热单元扣具
US9699884B2 (en) * 2015-10-13 2017-07-04 Asia Vital Components Co., Ltd. Latch device for heat dissipation unit
CN205755208U (zh) * 2016-01-08 2016-11-30 中兴通讯股份有限公司 一种扣式散热器
US10672683B2 (en) * 2016-01-28 2020-06-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat transfer adapter plate
CN205830239U (zh) * 2016-07-08 2016-12-21 杨林 一种组装简易的散热器扣具
TWI694760B (zh) * 2017-01-25 2020-05-21 雙鴻科技股份有限公司 扣具以及使用該扣具之電子裝置
US10529647B2 (en) * 2017-05-25 2020-01-07 Cooler Master Co., Ltd. Retainer
CN108364922B (zh) * 2018-01-31 2021-05-04 北京比特大陆科技有限公司 液冷散热系统
US11439042B2 (en) * 2019-09-12 2022-09-06 Te Connectivity Solutions Gmbh Heat exchange assembly for a communication system
US11291140B2 (en) * 2020-07-13 2022-03-29 TEC CONNECTIVITY SERVICES GmbH Heat sink assembly for an electrical component

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2676271Y (zh) * 2004-01-16 2005-02-02 映泰股份有限公司 散热器固定装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW335191U (en) * 1997-07-15 1998-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Securing device
US5933325A (en) * 1998-06-17 1999-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Detachable fastening device for use with heat sink
US6208518B1 (en) * 1999-06-29 2001-03-27 Hon Hai Precision Ind. Co. Ltd. Fastening device for a heat sink
DE20007250U1 (de) * 2000-04-19 2000-08-03 Pentalpha International Inc Halteklammer für die Montage einer Wärmesenke an einer CPU
TW495058U (en) * 2000-06-09 2002-07-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipation buckle apparatus
TW556863U (en) * 2000-09-05 2003-10-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Fastener of heat sink device
US6430049B1 (en) * 2000-12-22 2002-08-06 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Clip for heat sink
US6462945B2 (en) * 2001-01-12 2002-10-08 Dell Products L.P. Apparatus and method for cooling a heat generating component
US6483703B2 (en) * 2001-03-07 2002-11-19 Ray Long Enterprise Co., Ltd. Retaining clamp for cooling fins
TW547707U (en) * 2002-06-20 2003-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device
TW578992U (en) * 2002-09-09 2004-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly
US6778395B1 (en) * 2003-02-07 2004-08-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink clip
US6950301B2 (en) * 2003-07-24 2005-09-27 International Business Machines Corporation Alignment docking system
TWI282725B (en) * 2005-10-21 2007-06-11 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink clip and assembly
TWI266174B (en) * 2005-11-18 2006-11-11 Foxconn Tech Co Ltd Heat sink clip and assembly
CN100499088C (zh) * 2005-12-15 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具
CN101026924B (zh) * 2006-02-17 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US7215550B1 (en) * 2006-03-14 2007-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink fastener
US7280361B1 (en) * 2006-05-23 2007-10-09 Asia Vital Components Co., Ltd. Clamping tool
CN100518457C (zh) * 2006-05-26 2009-07-22 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置
US7409752B2 (en) * 2006-07-12 2008-08-12 Asia Vital Components Co., Ltd. Structure of holding mechanism with rotatable knob for radiator
US7409751B2 (en) * 2006-07-13 2008-08-12 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Clip for heat sink
US7576987B2 (en) * 2006-08-04 2009-08-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Clip for heat dissipation device
CN101128102B (zh) * 2006-08-18 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其散热器
US7391615B2 (en) * 2006-10-10 2008-06-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Clip for heat sink
CN101534625B (zh) * 2008-03-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具及使用该扣具的散热装置组合
CN101547584B (zh) * 2008-03-28 2011-12-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置、散热装置组合及其固定装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2676271Y (zh) * 2004-01-16 2005-02-02 映泰股份有限公司 散热器固定装置

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