CN101678672B - 一种用于调节基板支撑的方法及装置 - Google Patents

一种用于调节基板支撑的方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101678672B
CN101678672B CN2008800157867A CN200880015786A CN101678672B CN 101678672 B CN101678672 B CN 101678672B CN 2008800157867 A CN2008800157867 A CN 2008800157867A CN 200880015786 A CN200880015786 A CN 200880015786A CN 101678672 B CN101678672 B CN 101678672B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base plate
plate supports
travel mechanism
described base
along
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008800157867A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101678672A (zh
Inventor
约翰·G.·克劳泽尔
罗纳德·J.·福尔热
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Illinois Tool Works Inc
Original Assignee
Illinois Tool Works Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Illinois Tool Works Inc filed Critical Illinois Tool Works Inc
Publication of CN101678672A publication Critical patent/CN101678672A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101678672B publication Critical patent/CN101678672B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • B41F15/26—Supports for workpieces for articles with flat surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41L—APPARATUS OR DEVICES FOR MANIFOLDING, DUPLICATING OR PRINTING FOR OFFICE OR OTHER COMMERCIAL PURPOSES; ADDRESSING MACHINES OR LIKE SERIES-PRINTING MACHINES
    • B41L13/00—Stencilling apparatus for office or other commercial use
    • B41L13/02—Stencilling apparatus for office or other commercial use with flat stencil carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Abstract

一种用于将粘性材料印刷到基板上的模版印刷机，包括：框架(12)，模版(16)，和用于使粘性材料沉积和印刷在所述模版上的印刷头(18)。基板支撑(78)将基板支撑在印刷位置。基板支撑移动组件(30)包括：配置成沿第一方向移动所述基板支撑的第一移动机构(100A)、配置成沿第二方向移动所述基板支撑的第二移动机构(100B)、所述第二方向通常垂直于所述第一方向，以及第三移动机构(100A)，其与第一移动机构隔开，配置成沿所述第一方向移动所述基板。所述模版印刷机进一步包括控制器(14)，其连接到所述基板支撑移动组件，以通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向和旋转方向移动所述基板支撑，从而对齐所述基板。

Description

一种用于调节基板支撑的方法及装置
技术领域
本发明通常涉及用于在基板上执行操作的机器中，支撑并稳固基板的基板支撑组件和方法，特别涉及模板印刷机的基板调节组件，其特别地设计用于在印刷操作中调节基板的位置。
背景技术
在典型的表面安装电路板制造操作中，模板印刷机用于将焊膏印刷到印刷电路板上。电路板，广泛地涉及电子基板，其具有可以使焊膏沉积在其上面的衬垫图案或者其他的导电表面，并且所述电路板被自动地供给到模板印刷机。被称为基准的电路板上的一个或多个小孔或者标记被用于在将焊膏印刷到电路板之前，将电路板与模板印刷机的模板或者网板对齐。在将电路板与模板对齐时，所述基准作为参考点。一旦电路板已与印刷机中的模板对齐，电路板通过如具有销钉的工作台的基板支撑被升高到模板，并且相对于模板被固定。焊膏随后被分配到模板上，并且刮片或者橡皮刮刀横移过模板，迫使焊膏穿过形成在模板上的孔并落到板上。当橡皮刮刀移动跨过模板时，焊膏趋于在刮片的前方滚动，其可期望地引起焊膏的混合及剪切，从而获得期望的粘性以促进网板或者模板中的孔的填充。焊膏典型地从标准焊膏筒被分配到模板上。在印刷操作之后，板被释放，从模板下降离开，并被传送到印刷电路板制造线中的另一个站点。
如上文所述，模板和电路板被对齐，从而准确地将焊膏精确地印刷到电路板的衬垫上。在一种已知的模板印刷机中，所述基板支撑被连接到装有弹簧的致动器上，从而控制所述基板支撑的x轴的移动、y轴移动以及theta或旋转运动。为了获得所述基板和模板的对齐，装有弹簧的致动器被操纵以控制所述基板支撑的移动。
发明内容
本发明实施例提供了对如上文所述的模板支撑组件的改进。
本发明的一个发明涉及一种用于将粘性材料印刷到基板上的模板印刷机，在特定实施例中，所述模板印刷机包括：框架；连接到所述框架的模板，以及印刷头，其连接到所述框架，以使粘性材料沉积印刷在所述模板上。所述模板印刷机进一步包括基板支撑，其连接到所述框架以将基板支撑在印刷位置，以及基板支撑移动组件，其连接到所述基板支撑。所述基板支撑移动组件包括：配置用于沿第一方向移动所述基板支撑的第一移动机构，配置用于沿第二方向移动所述基板支撑的第二移动机构，所述第二方向通常垂直于第一方向，以及第三移动机构，其与第一移动机构隔开，配置以沿所述第一方向移动所述基板。所述模板印刷机进一步包括控制器，其连接到所述基板支撑移动组件，以通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向和旋转方向移动所述基板支撑，从而对齐所述基板。
模板印刷机的实施例可以包括，通过调整第一和第三移动机构实现y方向的移动，通过调整第二移动机构实现x方向的移动，通过沿相反的方向调整第一和第三移动机构实现旋转方向的移动。所述第一、第二和第三移动机构中的每一个可以包括滚珠丝杠驱动副，其具有带螺纹的轴、以及沿所述带螺纹的轴的长度轴向移动的滚珠丝杠构件，所述滚珠丝杠构件与所述基板支撑相连接。所述基板支撑移动组件可以进一步包括连接到所述带螺纹的轴的驱动器，所述驱动器配置以在所述控制器的控制下旋转所述带螺纹的轴。所述基板支撑移动组件的滚珠丝杠构件可以包括线性轴承。
本发明的另一个发明涉及基板支撑部件，其包括：框架，基板支撑，其连接到所述框架，以将所述基板支撑在印刷位置，以及基板支撑移动组件。在一个实施例中，所述基板支撑移动组件包括：配置用于沿第一方向移动所述基板支撑的第一移动机构，配置用于沿第二方向移动所述基板支撑的第二移动机构，所述第二方向通常垂直于第一方向，以及第三移动机构，其与第一移动机构隔开，配置以沿所述第一方向移动所述基板。所述基板支撑移动组件能够通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向和旋转方向移动所述基板支撑。
所述基板支撑组件的实施例可以包括通过沿相同的方向调整第一和第三移动机构实现y方向的移动，通过调整第二移动机构实现x方向的移动，通过沿相反的方向调整第一和第三移动机构实现旋转方向的移动。所述第一、第二和第三移动机构中的每一个包括滚珠丝杠驱动副，其具有带螺纹的轴、以及沿所述带螺纹的轴的长度轴向移动的滚珠丝杠构件，所述滚珠丝杠构件与所述基板支撑相连接。所述基板支撑移动组件可以进一步包括连接到所述带螺纹的轴的驱动器，所述驱动器配置以在所述控制器的控制下旋转所述带螺纹的轴。所述基板支撑移动组件的滚珠丝杠构件可以包括线性轴承。
本发明的另一个方面涉及一种用于将焊膏分配到基板上的方法。在特定实施例中，所述方法包括：将基板运送到模板印刷机的基板支撑；操纵所述基板支撑，从而使所述基板定位在印刷位置，通过沿第一方向移动所述基板支撑和沿第二方向移动所述基板支撑来实现对所述基板支撑的操纵；以及执行印刷操作以将焊膏分配到基板的衬垫上。
所述方法的实施例可以包括捕捉位于所述基板上的至少一个基准(fiducial)的图像。所述基板支撑的操纵可以基于所述至少一个基板的图像。所述基板支撑的操纵可以由基板支撑移动组件实现，该基板支撑移动组件包括配置用于沿第一方向移动所述基板支撑的第一移动机构；配置用于沿第二方向移动所述基板支撑的第二移动机构，所述第二方向通常垂直于第一方向，以及第三移动机构，配置以沿所述第一方向移动所述基板。所述基板支撑移动组件通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向和旋转方向移动所述基板支撑。所述方法可以进一步包括在执行印刷操作时将模板定位到基板上。
本发明的另一个方面涉及一种用于在基板上执行分配操作的装置。在一个实施例中，所述装置包括框架；连接到所述框架的分配器，其配置以将粘性材料分配到所述基板上；基板支撑，其连接到所述框架以将基板支撑在印刷位置，基板支撑移动组件，其连接到所述基板支撑。所述基板支撑移动组件包括：配置用于沿第一方向移动所述基板支撑的第一移动机构，配置用于沿第二方向移动所述基板支撑的第二移动机构，所述第二方向通常垂直于第一方向，以及第三移动机构，其与第一移动机构隔开，配置以沿所述第一方向移动所述基板支撑。成像系统连接到所述框架，用于观察位于印刷位置的所述基板。所述装置进一步包括控制器，其连接到所述基板支撑移动组件，以通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向和旋转方向移动所述基板支撑，从而对齐所述基板。
所述装置的实施例可以包括通过调整第一和第三移动机构实现y方向的移动，通过调整第二移动机构实现x方向的移动，通过沿相反的方向调整第一和第三移动机构实现旋转方向的移动。所述第一、第二和第三移动机构中的每一个包括滚珠丝杠驱动副，其具有带螺纹的轴、以及沿所述带螺纹的轴的长度轴向移动的滚珠丝杠构件，所述滚珠丝杠构件与所述基板支撑相连接。所述基板支撑移动组件可以进一步包括连接到所述带螺纹的轴的驱动器，所述驱动器配置以在所述控制器的控制下旋转所述带螺纹的轴。所述基板支撑移动组件的滚珠丝杠构件可以包括线性轴承。
附图说明
附图并不是按照比例描绘的。在附图中，以各种图形说明的每个相同或者近似相同的部件采用同样的数字进行表示。为了清楚，并不在每个附图中表明所有部件。在附图中：
图1示出了本发明实施例的模板印刷机的正面透视图；
图2示出了本发明实施例的成像系统的示意图；
图3示出了本发明实施例的支撑组件的一部分的俯视透视、示意图，其中，具有基板，如，显示在下方预印刷位置的印刷电路板；
图4示出了本发明实施例的基板支撑组件的底面示意图；
图5示出了图4所示的基板支撑组件的侧面示意图；
图6示出了图5所示的基板支撑组件的移动机构的放大侧面示意图；
图7示出了本发明实施例的工作台连接器的截面示意图；
图8示出了俯视部分截面示意图；
图9示出了本发明实施例的z轴框架连接器的截面示意图；
图10示出了本发明实施例的z轴框架的透视图；
图11示出了在电子基板上执行印刷操作的方法；以及
图12示出了电子基板的图像的示意图。
具体实施方式
本发明在其应用中不限于下述说明书中或者附图中所说明或描述的部件的构造和配置。本发明适用于其他实施方式，并且可以通过各种方式进行实施。同样，这里所使用的措辞和术语仅出于说明的目的，不应被理解为限制。使用“包括”、“包含”、“具有”、“含有”、“涉及”等词汇，代表包含列在其后的项目以及等价物，以及其他的项目。
出于示例的目的，会参考用于将焊膏印刷到电路板上的模板印刷机说明本发明的实施例。然而，本领域技术人员可以理解，本发明的实施方式不限于将焊膏印刷到电路板上的模板印刷机，还可以用于其它需要分配其他粘性材料，如胶水和密封剂的应用装置。例如，本发明的实施例也可以被用在分配器、回流烤箱、波焊机和取放机，或在工作操作过程中用于将零件固定到电子基板(例如印刷电路板)的任何其它装置。实际上，本发明的实施例可以被用在两部分或组件必须被精确地互相对齐的任何机构中。此外，根据本发明实施例的模板印刷机不限于将焊膏印刷到电路板上的那些，还包括用于将其他材料印刷到各种基板上的那些。同样，术语网板和模板在本文中可以互换使用从而描述在限定要印刷到基板上的图案的印刷机中的设备。
现在参考附图，特别参考附图1，本发明实施例的模板印刷机通常由10表示。如图所示，模板印刷机10包括支撑模板印刷机的零件的框架12。所述零件部分地可以包括控制器14、模板16、以及具有分配器的印刷头18，焊膏可以从所述印刷头分配。这些零件中的每一个可以被适当地连接到框架12。在一个实施例中，印刷头18位于印刷头门架20上，其能够使印刷头在控制器14的控制下沿x轴、y轴和z轴方向移动。如下文中将进一步详细描述的，印刷头18可以被放置在模板16上方并移动越过模板，从而允许将焊膏印刷到电路板上。
模板印刷机10同样可以包括运输机系统，其具有用于将电路板26传送到模板印刷机中的印刷位置的轨道24、26。所述模板印刷机10具有用于支撑印刷电路板(或者“基板”)的组件，通常用28表示，如下文中将进一步详细描述的，组件28升高并固定印刷电路板，从而使电路板在印刷操作过程中稳固。所述基板支撑组件28可以进一步包括基板支撑系统30(参见图3)，例如，当电路板在印刷位置时，被定位在电路板26下方的多个销钉或者挠性工具。所述基板支撑系统30可以被部分地用于支撑电路板26的内部区域以防止电路板在印刷操作中的挠曲或扭曲。
印刷头18可以被配置成接收至少一个焊膏筒32，其在印刷操作中将焊膏供给到印刷头。尽管图1中并未示出，焊膏筒32可以连接到气动空气软管的一端，而气动空气软管的另一端可以附接到压缩机，在控制器14的控制下，压缩机将加压空气提供到焊膏筒，以迫使焊膏离开筒，进入到印刷头18中并到达模板16上。除了空气压力外或者替换空气压力，机械装置，如活塞，可以被使用以迫使焊膏从焊膏筒32进入印刷头18。在一个实施例中，控制器14可以被配置成采用具有特定应用软件的微软DOS或者windows XP操作系统的个人计算机，以控制模板印刷机10操作。控制器14可以与作为用于制造电路板的流水线的一部分的主控制器网络连接。
在一种配置中，模板印刷机10如下运行。采用传送轨道22、24将电路板26装载到模板印刷机10中。支撑组件28将电路板26升高并固定到印刷位置。印刷头18随后沿z轴方向降低，直到印刷头的刀片接触模板16。印刷头18随后沿y轴方向移动越过模板16。印刷头18使焊膏沉积离开印刷头的分配器，穿过模板16中的孔，并沉积到电路板上26。一旦印刷头18已经完全横跨模板16，电路板26被释放，下降回到传送轨道24、26上，并从印刷机10被传送，从而第二电路板可以被装载进入印刷机。为了在第二电路板上印刷，印刷头18沿与用于第一电路板的方向相反的方向移动越过模板16。可选择的是，在另一个实施例中，橡皮刮板臂(未显示)可以向内摆动以使焊膏容纳在印刷头18中，并且，印刷头可以随后沿z轴方向被提升并移动回到其原始位置以采用类似方向的冲程在第二电路板上执行印刷操作。
仍然参考图1，本发明实施例的成像系统由34表示。在一个实施例中，成像系统34可以布置在模板16和在其上支撑电路板26的支撑组件28之间。所述成像系统34连接到成像门架36，其可以是用于移动印刷头18的印刷头门架20的一部分，或者独立地位于模板印刷机中。用于移动成像系统34的成像门架36的构造在焊膏印刷领域是为人熟知的。这种排列使成像系统34可以被定位在模板16下方和电路板26上方的任意位置(当穿梭于支撑组件28时)，从而分别捕捉电路板或者模板的预定区域的图像。在另一个实施例中，当将成像系统定位在印刷嵌套(printing nest)外部时，所述成像系统可以被定位在模板和电路板的上方或者下方。
如图2所示，在一个特定实施例中，成像系统34包括光学组件，其具有两个照相机40、42，两个通常由44、46表示的透镜组件，两个照明设备48、50，两个分束器52、54，以及镜子56。照相机40、42可以相互构造相同，以及，在一种实施例中，每个相机可以是以下类型的数字CCD照相机：购买自马萨诸塞州的剑桥市的Opteon Corporation，型号为CHEAMDPCACELA010100的照相机。可选择的是，在照相机具有到上部图像和下部图像的相等的通路、并且图像选择是由一个或另一个照明设备的选取实现的地方可以使用一个照相机。
在一个实施例中，照明设备48、50可以为一个或多个发光二极管(白光二极管)，其能够在其分别的分束器处产生强量的光。照明设备48、50可以是以下类型：由密西根州、底特律市的Nichia Corporation销售的，型号为NSPW310BSBlB2/ST的设备。分束器52、54以及是具有零分束的二重镜的镜子56是本领域熟知的。在其他实施例中，氙和卤素灯可以用于产生所需的光。光纤也可以用于从远程光源将光传送到使用点。
在所示的实施例中，分束器52、54被设计用于分别将由它们分别的照明设备48、50所产生的光的一部分向电路板26和模板16反射，并进一步允许由电路板和模板反射的光的一部分穿过并到达镜子56。通过分束器52、54和镜子56在照明设备48、50和它们分别的照相机40、42之间限定的光学通道是本领域技术人员熟知的。在一个实施例中，由分束器和镜子产生的光学通道的构造类似于美国专利5,060,063公开的通道，该专利的名称为VIEWINGAND ILLUMINATING VIDEO PROBE WITH ⅥEWING MEANS FORSIMULTANEOUSLY VIEWING OBJECT AND DEVICE IMAGES ALONGVIEWING AXIS AND TRANSLATING THEM ALONG OPTICAL AXIS，除了镜子是全镜(由于具有两个照相机)并且不允许光的一部分通过之外。
在申请号为11/272,192、名称为IMAGING SYSTEMAND METHOD FORA STENCIL PRINTER、申请日为2005年11月10日的美国专利申请，以及申请号为11/345,432、名称为OFF-AXIS ILLUMINATING ASSEMBLYMETHOD AND SYSTEM、申请日为2006年2月1日的美国专利申请中，均可以找到这种成像系统的示例。上述两个专利均已转让给本发明的受让人，并在此通过参考被引用。
参考图3，其详细示出了根据本发明一个实施例的支撑组件28的构造。如图所示，印刷电路板26具有较薄的、包括四个边60、62、64、66的矩形体，在特定实施例中，两个边(60、64)可以在印刷操作中被固定。所述电路板26包括具有多个衬垫70的上部表面68，所述衬垫适于在印刷操作中使焊膏沉积在上面。所述印刷电路板26的下部或下方表面部分地，由基板支撑系统30来支撑，所述支撑系统防止印刷电路板在印刷操作中弯曲或扭曲。仅为了显示，图3示出了两个支撑系统30。在图3的左侧，在一个特定实施例中，挠性支撑系统，如凝胶模具74，支撑印刷电路板26。在专利申请号为10/394,814、现在的专利号为7,028,391、名称为METHOD AND APPARATUS FORSUPPORTING A SUBSTRATE、申请日为2003年3月21日的美国专利申请中可以找这种支撑系统的示例。该专利属于本发明受让人并在此引用。
在图3的右侧，在另一个实施例中，支撑系统30包括用于支撑印刷电路板26的多个销钉，每个由76表示，在分配器领域，支撑系统在模板印刷机领域甚至更小的范围是为人熟知的。在一个典型实施例中，单支撑系统被用于支撑整个电路板的下部。
在一个实施例中，由带传送组件(未显示)将电路板传送进入和离开支撑组件28，所述支撑组件配置用于在所述电路板的两个边(如，边60，64)区域支撑电路板26的下侧。带传送组件是上述运输机系统的一部分，并且与轨道22、24相配合以使电路板26传送进入和离开模板印刷机10。特别是，所述带传送组件可以包括由至少一个滚筒(未显示)驱动的带(未显示)。带传送组件可以进一步配置成使电路板的边骑在带的顶部上。
在一个特定实施例中，可以具有在下文中将更为详细说明的提升机构，其用于将板支撑30和电路板26从预印刷位置提升到升高的印刷位置。特别是，可以升高机械连接到框架12的工作台78，从而提升印刷电路板26，使其离开带。尽管未示出，提升机构在某一位置升高印刷电路板，从而使其接合或者接近于箔(foil)80。在一个特定实施例中，支撑组件28的重量在预印刷或者降低的位置偏置工作台78。控制器14可以配置以控制工作台78的移动，以及因而控制电路板26在预印刷位置及升高的印刷位置之间的移动，电路板在预印刷位置由带传送组件送入和送出模板印刷机，在升高的印刷位置电路板26与模板16相接合以在电路板上执行印刷操作。
在申请号为10/967,450、名称为METHOD AND APPARATUS FORSUPPORTING AND CLAMPING A SUBSTRATE、申请日为2004年10月18日、现在专利号为7,121,199的美国专利，以及申请号为11/483,493、名称为METHOD AND APPARATUS FOR CLAMPING A SUB STRATE、申请日为2006年7月10的美国专利中可以找到这种带传送组件的示例。上述两个专利均已转让给本发明的受让人并在此通过参考被引用。
现在参考图4，其示出了本发明实施例的支撑组件28的底面视图。如图3、4所示，支撑组件包括工作台78，其与支撑30一起动作以在印刷位置支撑电路板26。工作台78包括顶部表面82和底部表面84。工作台78被配置成移动，从而使布置在支撑30上的印刷电路板与模板16对齐。特别是，成像系统34配置以捕捉电路板上的基准86、88的图像。如上文所述，可以在电路板26上提供任意类型的参考点，以使电路板与模板16对齐。基于这些图像，控制器14被配置成通过以下述的方式移动工作台来操纵工作台78以使电路板26与模板16对齐。工作台78包括四个球轴承，每个由90表示，适于骑在位于可移动框架组件112(见图10)的顶部上的经机械加工的表面92的顶部上。如图所示，四个球轴承90被隔开以支撑工作台78和安装在工作台上的零件的重量。下文将详细说明球轴承90和经机械加工的表面92。
参考图4、5，模板印刷机10包括用于移动工作台78的三个移动机构，通常由100A、100B、100C表示，从而使一个电路板或者多个电路板移动进入与模板16的对齐。所述移动机构构造相同，其中第一和第三移动机构100A、100C配置用于接近地沿y轴方向移动工作台78，并且，第二移动机构100B配置用于接近地沿x轴方向移动工作台。移动机构100A、100C彼此相互隔开，第二移动机构100B沿横向于第一和第三机构的方向的方向布置在两者之间。需要理解的是，得到本发明教导的本领域技术人员可以配置移动机构，从而两个移动机构沿x轴方向移动工作台78，并且一个移动机构沿y轴方向移动工作台。
参考图4-6，每个移动机构100包括带螺纹的滚珠丝杠轴102以及一般用104表示的滚珠丝杠副，其沿滚珠丝杠轴骑跨。滚珠丝杠副104包括枢轴安装到工作台78的下侧84上的基座盘106、安装到基座盘106上的线性轴承108、以及固定到线性轴承并枢轴安装到框架12的夹持托架110。如图6所示，线性轴承108包括固定到夹持托架110的第一分离部分108A、和固定到基座盘106的第二分离部分108B。夹持托架110包括配置成接收滚珠丝杠轴102的螺纹螺母(未显示)。最好如图4所示，夹持托架110配置成枢轴固定到框架12的可移动框架组件112。
驱动器114，如步进电机，通过连接器116连接到滚珠丝杠轴102，从而为滚珠丝杠轴的旋转提供动力。驱动器114连接到控制器14，其中，控制器14控制驱动器的操作，因而控制移动机构100的移动。滚珠丝杠轴102和驱动器114由驱动块118支撑，驱动块具有适于在其中接收滚珠丝杠轴的轴承120。这种排列是，当接合滚珠丝杠轴102时，轴旋转从而沿线性轴承108驱动夹持托架110的线性移动。夹持托架110的线性运动导致工作台78和可移动框架组件112的相对移动。因此，工作台78沿x轴和v轴方向的移动，以及工作台的旋转，是在控制器14的控制下通过操纵移动机构100A、100B、100C来获得的。每个移动机构100具有信号发送器(flag)122以触发光学传感器(未显示)，用于在接合特定移动机构时限制工作台78的移动。
参考图7，通常由124表示的连接器，实现每个移动机构100到工作台78的连接。连接器124包括轴承126，如角接触轴承，其固定在形成于基座盘106中的开口128中。连接器124进一步包括枢轴销130，该枢轴销接收在形成在轴承126中的环形开口132内。连接器124的这些零件通过螺栓134固定到工作台78，该螺栓延伸穿过枢轴销130并且螺纹地固定到具有形成在工作台中的螺纹开口136的工作台78的底侧84。这种排列使基座盘106可以相对于工作台78枢轴移动，并且仍然沿线性方向移动工作台。
图8、9示出了移动机构100与可移动框架组件112的连接。如图8所示，夹持托架110封装带螺纹的滚珠螺母138以接收带螺纹的滚珠丝杠轴102。夹持托架110通过在图9中以140表示的另一个连接器枢轴固定到可移动框架组件112。如图所示，连接器140包括轴承142，如角接触轴承，其固定在形成于可移动框架组件112中的空腔144中。连接器140进一步包括枢轴销146，其通过夹持托架110在其一端固定到开口148中。可以提供螺钉紧固件(未显示)以将夹持托架110夹持到枢轴销146上。这种排列使夹持托架110可以相对于可移动组件112枢轴地移动。图10示出了在其附接到移动机构100A、100B、100C之前，在它们的空腔中的固定到可移动框架组件112的连接器140的枢轴销146。
再次参考图5及图10，示出了在预印刷和印刷位置之间升高和降低工作台(以及电路板)的提升机构。如图所示，可移动框架组件可移动地沿z轴方向连接到框架12。可以提供类似于移动机构100的另一个移动机构(未显示)，以在控制器14的控制下驱动提升机构的移动。参考图10，在92示出了机械加工过的表面。如上文所述，机械加工过的表面接合位于工作台底部上的轴承，从而支撑工作台并允许工作台相对于可移动框架组件的移动。
参考图11、12，图11示出了通常由150表示的、执行印刷操作的方法，图12示出了处于夸张的歪斜位置的电路板26’以及处于对齐位置的电路板26”。在操作中，在152，通过传送组件将电路板26运送到支撑30。接合成像系统34以在154捕捉第一基准86的图像。接下来，成像系统34移动以在156捕捉第二基准88的图像。在特定实施例中，成像系统34可以配置成拍摄模板16的图像，从而进一步确保印刷电路板26和模板的对齐。然后，在158，操纵工作台78(以及支撑30和电路板26)以使电路板26定位在对齐的印刷位置。随后，在160通过由提升机构升高工作台定位电路板26以接合模板16。最后，在162，操作模板印刷机10以执行印刷操作。
为了操纵工作台(步骤158)，控制器14可以配置成采用一种运算法则，以确定每个移动机构100所需的移动量以基于由成像系统34拍摄的图像对齐模板16。参考图12，沿x轴方向(即，图12中的AX)和y轴方向(即，附图12中的AY1和AY2)的移动量被确定。移动量可以与由图12中的164表示的零参考点比较。为了确定移动量，可以采用以下方程式：
AX＝[(-ox-axf+axr*cos(axΘ+Θc)+Xc)2+(axr*sin(axΘ+Θc)-axh-oy+Yc)2]0.5     (1)
AY1＝[(ayh1-ox+ayr1*cos(ayΘ1+Θc)+Xc)2+(ayf-oy+ayr1*sin(ayΘ1+Θc)+Yc)2]0.5   (2)
AY2＝[(-ox-ayh2+ayr*cos(ayΘ2+Θc)Xc)2+(ayf-oy+ayr2*sin(axΘ2+Θc)+Yc2]0.5  (3)
其中AX是用于x轴方向移动机构的对齐位置；
AY1是用于第一y轴方向移动机构的对齐位置；
AY2是用于第二y轴方向移动机构的对齐位置；
axf是从固定的枢轴到位于原始位置的AX对齐枢轴的距离；
ayf是从固定的枢轴到位于原始位置的AY1和AY2对齐枢轴的距离；
axh是从正交交点到AX对齐枢轴的距离；
ayh1是从正交交点到AY1和AY2对齐枢轴的距离；
ayh2是从正交交点到AY1和AY2对齐枢轴的距离；
ox是从原点到正交交点的x轴偏移；
oy是从原点到正交交点的y轴偏移；
axr是从AX到原始位置的X轴距离；
axΘ是从AX到原始位置的角度；
Θc是角基准修正；
Xc和Yc是工作台原点的x轴和y轴平移，以修正X，Y和Θ对齐；
Ayr1是从AY1到原始位置的y轴距离；
Ayr2是从AY2到原始位置的y轴距离；
AyΘ1是从AY1到原始位置的角度；以及
AyΘ2是从AY2到原始位置的角度。
参考图12，在对电路板成像后，从而获取了第一基准86和第二基准88的位置，移动机构100B实现工作台78沿x轴方向的移动，并且移动机构100A、100C 实现工作台沿y轴方向及旋转方向的移动。特别是，为了实现工作台沿y轴方向的移动，移动机构100A、100C沿相同方向移动。为了实现工作台沿旋转方向的移动，移动机橡100A、100C沿相反方向移动。在移动后，电路板26”位于对齐位置，如与模板对齐。
如上文所述，尽管示出的支撑组件28位于模板印刷装置中，本发明的原则可以用于需要保证基板支撑的其他装置。例如，支撑组件可以用于分配单元中，该分配单元配置以将少量的粘性材料分配到基板上，如印刷电路板。支撑组件可以进一步用于取放单元中，该取放单元配置成将零件分配到基板上。
尽管说明了本发明的至少一个实施例的多个方面，需要理解的是，本领域技术人员会容易地想到各种变化、修改及改进。这种变化、修改和改进是作为公开的一部分，并且在本发明的精神和范围之内。相应地，上述说明及附图仅用于示例。

Claims (24)

1.一种用于将粘性材料印刷到基板上的模板印刷机，所述模板印刷机包括：
框架；
连接到所述框架的模板；
印刷头，其连接到所述框架，以使粘性材料沉积和印刷在所述模板上；
基板支撑，其连接到所述框架以将基板支撑在印刷位置，该基板支撑包括顶部表面和底部表面；
基板支撑移动组件，其连接到所述基板支撑，包括：
第一移动机构，其连接到所述框架和所述基板支撑的底部表面，该第一移动机构配置成相对于所述框架沿第一方向移动所述基板支撑；
第二移动机构，其连接到所述框架和所述基板支撑的底部表面，该第二移动机构配置成相对于所述框架沿第二方向移动所述基板支撑，所述第二方向垂直于所述第一方向，以及
第三移动机构，其与第一移动机构隔开，连接到所述框架和所述基板支撑的底部表面，该第三移动机构配置成相对于所述框架沿所述第一方向移动所述基板；以及
控制器，其连接到所述基板支撑移动组件，以通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向移动所述基板支撑、以及使所述基板支撑旋转，从而对齐所述基板。
2.根据权利要求1所述的模板印刷机，其中，y方向的移动是通过调整第一和第三移动机构实现的。
3.根据权利要求1所述的模板印刷机，其中，x方向的移动是通过调整第二移动机构实现的。
4.根据权利要求1所述的模板印刷机，其中，所述基板支撑的旋转是通过沿相反的方向调整第一和第三移动机构实现的。
5.根据权利要求1所述的模板印刷机，其中，所述第一、第二和第三移动机构中的每一个包括滚珠丝杠驱动副，该滚珠丝杆驱动副具有带螺纹的轴、以及沿所述带螺纹的轴的长度轴向可移动的滚珠丝杠构件，所述滚珠丝杠构件连接到所述基板支撑的底部表面。
6.根据权利要求5所述的模板印刷机，其中，所述基板支撑移动组件进一步包括连接到所述带螺纹的轴的驱动器，所述驱动器配置成在所述控制器的控制下旋转所述带螺纹的轴。
7.根据权利要求5所述的模板印刷机，其中，所述基板支撑移动组件的滚珠丝杠构件包括线性轴承，该线性轴承固定到所述基板支撑的底部表面和所述框架。
8.一种基板支撑组件，包括：
框架；
基板支撑，其连接到所述框架，以将所述基板支撑在印刷位置；以及
基板支撑移动组件，包括：
第一移动机构，配置成沿第一方向移动所述基板支撑；
第二移动机构，配置成沿第二方向移动所述基板支撑，所述第二方向垂直于所述第一方向，以及
第三移动机构，其与第一移动机构隔开，配置成沿所述第一方向移动所述基板；
其中所述基板支撑移动组件能够通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向移动所述基板支撑、以及使所述基板支撑旋转。
9.根据权利要求8所述的基板支撑组件，其中，y方向的移动是通过沿相同方向调整第一和第三移动机构实现的。
10.根据权利要求8所述的基板支撑组件，其中，x方向的移动是通过调整第二移动机构实现的。
11.根据权利要求8所述的基板支撑组件，其中，所述基板支撑的旋转是通过沿相反的方向调整第一和第三移动机构实现的。
12.根据权利要求8所述的基板支撑组件，其中，所述第一、第二和第三移动机构中的每一个包括滚珠丝杠驱动副，该滚珠丝杠驱动副具有带螺纹的轴、以及沿所述带螺纹的轴的长度轴向可移动的滚珠丝杠构件，所述滚珠丝杠构件连接到所述基板支撑。
13.根据权利要求12所述的基板支撑组件，其中，所述基板支撑移动组件进一步包括连接到所述带螺纹的轴的驱动器，所述驱动器配置成在所述控制器的控制下旋转所述带螺纹的轴。
14.根据权利要求12所述的基板支撑组件，其中，所述基板支撑移动组件的滚珠丝杠构件包括线性轴承。
15.一种用于将焊膏分配到基板上的方法，所述方法包括：
将基板运送到模板印刷机的基板支撑；
操纵所述基板支撑，从而使所述基板的方位确定在印刷位置，通过沿第一方向移动所述基板支撑和沿第二方向移动所述基板支撑来实现对所述基板支撑的操纵；以及
执行印刷操作以将焊膏印刷到基板的衬垫上，
其中，操纵所述基板支撑是通过基板支撑移动组件实现的，基板支撑移动组件包括：第一移动机构，其直接连接到所述模板印刷机的框架和所述基板支撑的底部表面，所述第一移动机构配置成相对于所述框架沿第一方向移动所述基板支撑；第二移动机构，其直接连接到所述模板印刷机的框架和所述基板支撑的底部表面，所述第二移动机构被配置成相对于所述框架沿第二方向移动所述基板支撑；所述第二方向垂直于所述第一方向；以及第三移动机构，其与所述第一移动机构隔开，并直接连接到所述模板印刷机的框架和所述基板支撑的底部表面，所述第三移动机构被配置成相对于所述框架沿所述第一方向移动所述基板，及
其中所述基板支撑移动组件能够通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向移动所述基板支撑、以及使所述基板支撑旋转。
16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括，捕捉位于所述基板上的至少一个基准的图像，并且其中，操纵所述基板支撑是基于所述至少一个基准的图像。
17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括，在执行印刷操作时将模板定位到基板上。
18.一种用于在基板上执行分配操作的装置，所述装置包括：
框架；
连接到所述框架的分配器，该分配器配置成将粘性材料分配到所述基板上；
基板支撑，其连接到所述框架以将基板支撑在印刷位置，该基板支撑包括顶部表面和底部表面；
基板支撑移动组件，其连接到所述基板支撑，包括：
第一移动机构，其连接到所述框架和所述基板支撑的底部表面，该第一移动机构配置成沿第一方向移动所述基板支撑；
第二移动机构，其连接到所述框架和所述基板支撑的底部表面，该第二移动机构配置成沿第二方向移动所述基板支撑，所述第二方向垂直于所述第一方向，以及
第三移动机构，其与第一移动机构隔开，并连接到所述框架和所述基板支撑的底部表面，该第三移动机构配置成沿所述第一方向移动所述基板支撑；
成像系统，其连接到所述框架以观察在印刷位置的所述基板；以及
控制器，其连接到所述基板支撑移动组件和所述成像系统，以通过所述第一、第二和第三移动机构沿x方向、y方向移动所述基板支撑、以及使所述基板支撑旋转，从而对齐所述基板。
19.根据权利要求18所述的装置，其中，y方向的移动是通过调整第一和第三移动机构实现的。
20.根据权利要求18所述的装置，其中，x方向的移动是通过调整第二移动机构实现的。
21.根据权利要求18所述的装置，其中，所述基板支撑的旋转是通过沿相反的方向调整第一和第三移动机构实现的。
22.根据权利要求18所述的装置，其中，所述第一、第二和第三移动机构中的每一个包括滚珠丝杠驱动副，该滚珠丝杠驱动副具有带螺纹的轴、以及沿所述带螺纹的轴的长度轴向可移动的滚珠丝杠构件，所述滚珠丝杠构件连接到所述基板支撑的底部表面。
23.根据权利要求22所述的装置，其中，所述基板支撑移动组件进一步包括连接到所述带螺纹的轴的驱动器，所述驱动器配置成在所述控制器的控制下旋转所述带螺纹的轴。
24.根据权利要求23所述的装置，其中，所述基板支撑移动组件的滚珠丝杠构件包括线性轴承，该线性轴承固定到所述基板支撑的底部表面和所述框架。
CN2008800157867A 2007-04-13 2008-03-14 一种用于调节基板支撑的方法及装置 Active CN101678672B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/786,910 US7861650B2 (en) 2007-04-13 2007-04-13 Method and apparatus for adjusting a substrate support
US11/786,910 2007-04-13
PCT/US2008/056935 WO2008127825A1 (en) 2007-04-13 2008-03-14 Method and apparatus for adjusting a substrate support

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101678672A CN101678672A (zh) 2010-03-24
CN101678672B true CN101678672B (zh) 2013-07-17

Family

ID=39477943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008800157867A Active CN101678672B (zh) 2007-04-13 2008-03-14 一种用于调节基板支撑的方法及装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7861650B2 (zh)
EP (1) EP2144755B1 (zh)
KR (1) KR101515521B1 (zh)
CN (1) CN101678672B (zh)
WO (1) WO2008127825A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7861650B2 (en) * 2007-04-13 2011-01-04 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for adjusting a substrate support
US9296198B2 (en) 2009-12-24 2016-03-29 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Screen printing apparatus
JP5392233B2 (ja) * 2010-10-19 2014-01-22 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5392231B2 (ja) * 2010-10-19 2014-01-22 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
US8746139B2 (en) * 2010-12-08 2014-06-10 Illinois Tool Works Inc. Combination stencil printer and dispenser and related methods
CN103619593B (zh) * 2011-06-21 2015-01-28 雅马哈发动机株式会社 网版印刷装置
US9426901B2 (en) 2011-10-12 2016-08-23 General Electric Company Patterning method for component boards
US8746142B2 (en) * 2012-06-27 2014-06-10 Illinois Tool Works Inc. Stencil wiper spot cleaner assembly and related method
US20140093638A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Jonathan Joel Bloom Method of dispensing material based on angular locate feature
US11176635B2 (en) 2013-01-25 2021-11-16 Cyberoptics Corporation Automatic programming of solder paste inspection system
US9743527B2 (en) * 2013-08-09 2017-08-22 CyberOptics Corporaiton Stencil programming and inspection using solder paste inspection system
US9707584B2 (en) 2014-07-09 2017-07-18 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
US9370924B1 (en) 2015-03-25 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Dual action stencil wiper assembly for stencil printer
US9370925B1 (en) 2015-03-25 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Stencil printer having stencil shuttle assembly
US9370923B1 (en) 2015-04-07 2016-06-21 Illinois Tool Works Inc. Lift tool assembly for stencil printer
US10723117B2 (en) 2015-04-07 2020-07-28 Illinois Tool Works Inc. Lift tool assembly for stencil printer
US10703089B2 (en) 2015-04-07 2020-07-07 Illinois Tool Works Inc. Edge lock assembly for a stencil printer
JP7450171B2 (ja) * 2016-07-15 2024-03-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷方法
US10434537B2 (en) 2017-09-20 2019-10-08 Illinois Tool Works Inc. Rotation of an array of dispensing pumps to enable simultaneous dispensing with multiple dispensing pumps on multiple electronic substrates
TWI769650B (zh) * 2021-01-05 2022-07-01 香港商冠捷投資有限公司 支撐裝置、支撐總成及顯示設備
CN114230376B (zh) * 2022-01-11 2023-06-23 成都成维精密机械制造有限公司 陶瓷表面均匀涂覆复合钎料的方法、工装块

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0259776A2 (en) * 1986-09-03 1988-03-16 Sanyo Electric Co., Ltd Screen printing machine
CN2260707Y (zh) * 1995-09-04 1997-08-27 叶云贤 移网机输送盘准确定位装置
CN2841334Y (zh) * 2005-09-30 2006-11-29 邱耀光 使用四臂升降机构的平面丝网印刷机

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2218805A5 (zh) * 1973-02-16 1974-09-13 Thomson Csf
US4676649A (en) * 1985-11-27 1987-06-30 Compact Spindle Bearing Corp. Multi-axis gas bearing stage assembly
US4924304A (en) 1987-11-02 1990-05-08 Mpm Corporation Video probe aligning of object to be acted upon
DE68920864T2 (de) 1988-09-02 1995-08-10 Eastman Kodak Co Lineare druckkopf-schreibanordnung und halterung dafür.
US5060063A (en) 1990-07-30 1991-10-22 Mpm Corporation Viewing and illuminating video probe with viewing means for simultaneously viewing object and device images along viewing axis and translating them along optical axis
US5157438A (en) 1992-02-04 1992-10-20 Dek Printing Machines Limited Workpiece support and clamping means
GB9323978D0 (en) 1993-11-22 1994-01-12 Dek Printing Machines Ltd Alignment systems
JP2999922B2 (ja) 1994-06-27 2000-01-17 東芝テック株式会社 ヘッド駆動装置
WO1997044191A1 (fr) * 1996-05-17 1997-11-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Technique d'impression et appareil d'impression
US5943089A (en) 1996-08-23 1999-08-24 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for viewing an object and for viewing a device that acts upon the object
US6066206A (en) * 1997-02-21 2000-05-23 Speedline Technologies, Inc. Dual track stenciling system with solder gathering head
GB2323664A (en) 1997-03-25 1998-09-30 Dek Printing Machines Ltd Viewing and imaging systems
DE19728144C2 (de) 1997-07-02 2001-02-01 Ekra Eduard Kraft Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen von Testmustern
US5901646A (en) * 1997-10-21 1999-05-11 Preco Industries, Inc. Screen printing machine having three axes screen registration with shiftable support vacuum table for web
US5897108A (en) 1998-01-26 1999-04-27 Gordon; Thomas A. Substrate support system
US6032577A (en) * 1998-03-02 2000-03-07 Mpm Corporation Method and apparatus for transporting substrates
US6738505B1 (en) 1999-05-04 2004-05-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for detecting solder paste deposits on substrates
US6891967B2 (en) 1999-05-04 2005-05-10 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US6397742B1 (en) * 1999-09-30 2002-06-04 Becmar Corporation Single plane screen printer
GB2359515B (en) 2000-02-23 2003-12-03 Kistech Ltd Method of printing and printing machine
GB2362132B8 (en) * 2000-05-09 2011-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus and method of screen printing
US6766736B2 (en) * 2001-08-30 2004-07-27 Micron Technology, Inc. Printing stencils for electronic substrates
US7028391B2 (en) 2002-06-19 2006-04-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for supporting a substrate
US7293691B2 (en) * 2003-01-17 2007-11-13 Speedline Technologies, Inc. Electronic substrate printing
GB2403003B (en) 2003-06-19 2006-06-07 Dek Int Gmbh Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces
US7013802B2 (en) * 2004-02-19 2006-03-21 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for simultaneous inspection and cleaning of a stencil
US7249558B2 (en) * 2004-07-15 2007-07-31 Speedline Technologies, Inc. Solder paste dispenser for a stencil printer
US7121199B2 (en) 2004-10-18 2006-10-17 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for supporting and clamping a substrate
JP2006245174A (ja) 2005-03-02 2006-09-14 Dainippon Printing Co Ltd 位置決めステージ、パターン形成装置、検査装置、位置補正方法、基板支持部
US20070102477A1 (en) 2005-11-10 2007-05-10 Speedline Technologies, Inc. Imaging system and method for a stencil printer
US7458318B2 (en) 2006-02-01 2008-12-02 Speedline Technologies, Inc. Off-axis illumination assembly and method
US7861650B2 (en) 2007-04-13 2011-01-04 Illinois Tool Works, Inc. Method and apparatus for adjusting a substrate support

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0259776A2 (en) * 1986-09-03 1988-03-16 Sanyo Electric Co., Ltd Screen printing machine
CN2260707Y (zh) * 1995-09-04 1997-08-27 叶云贤 移网机输送盘准确定位装置
CN2841334Y (zh) * 2005-09-30 2006-11-29 邱耀光 使用四臂升降机构的平面丝网印刷机

Also Published As

Publication number Publication date
EP2144755B1 (en) 2013-02-27
US20110120325A1 (en) 2011-05-26
CN101678672A (zh) 2010-03-24
US8230783B2 (en) 2012-07-31
KR20100015514A (ko) 2010-02-12
US20080250951A1 (en) 2008-10-16
KR101515521B1 (ko) 2015-05-08
US7861650B2 (en) 2011-01-04
EP2144755A1 (en) 2010-01-20
WO2008127825A1 (en) 2008-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101678672B (zh) 一种用于调节基板支撑的方法及装置
US6941646B2 (en) Electric-component mounting system
US6739036B2 (en) Electric-component mounting system
US9374935B2 (en) Manufacture work machine
US9398696B2 (en) Screen printing machine
KR20120080537A (ko) 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법
JP2011253869A (ja) 製造作業機
CN111299086A (zh) 一种点胶机构及显示屏生产线
JP6198895B2 (ja) 製造作業機および製造作業システム
KR102373280B1 (ko) 스텐실 셔틀 어셈블리를 갖춘 스텐실 프린터
JP4644021B2 (ja) スクリーン印刷機
EP0994641A1 (en) Apparatus and method for mounting electronic component
CN108153118A (zh) 一种全自动曝光机
KR100740232B1 (ko) Ｐｃｂ패널의 불량 단품 교체장치
JP2006108200A (ja) はんだ印刷システム
EP1196020A2 (en) Method of detecting position of printed-wiring board
KR20200084800A (ko) 단일화 소재 정렬
KR101560336B1 (ko) 인쇄회로기판의 정렬 장치
JP2015008339A (ja) 製造作業機
JP6660526B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN212093041U (zh) 一种点胶机构及显示屏生产线
JPH1148445A (ja) スクリーン印刷機のスクリーン版に対する被印刷物の位置決め方法及び位置決め装置
JP5091286B2 (ja) スクリーン印刷機
JP5781640B2 (ja) 製造作業機
JP5833172B2 (ja) 製造作業機

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant