CN101742888A - 散热装置及采用该散热装置的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备，包括主要发热元件、其它发热元件及一散热装置，该散热装置包括风扇、散热器及一导风体，该散热器设置于该主要发热元件上，用于吸收并散发主要发热元件产生的热量，该风扇位于散热器的上方并对散热器吹风，该其它发热元件位于该主要发热元件的周围，该风扇的侧向开有一漏风口，该导风体位于风扇的侧向并与该漏风口相对，该风扇产生的气流少部分经该漏风口吹出，该导风体将从风扇的漏风口吹出的气流导向其它发热元件进行散热。

Description

散热装置及采用该散热装置的电子设备
技术领域
本发明涉及一种散热装置及采用该散热装置的电子设备。
背景技术
目前在电子设备中，随着运行速度不断提升和空间的小型化发展趋势使得散热问题越来越严重。以电脑设备为例，随着系统外频的不断提升，发热电子元件的工作频率也在不断增高，不仅主要发热元件中央处理器(CPU)的发热量增大，其它发热元件比如内存的发热量也不断增加。而这些其它发热元件作为计算机的重要元件，其性能的好坏直接关系到计算机是否能够正常稳定地工作，一旦散热不佳必然会影响到计算机的性能，所以在考虑CPU的散热问题时还要兼顾到其它发热元件的散热问题，以保障计算机的正常运行。
现有的系统散热方式多以CPU风扇产生的气流吹过散热器后，从散热器流出吹到其它发热元件上。但是，从CPU风扇吹出来的风经散热片加温后温度比较高，降温作用不大，无法满足其它发热元件的散热需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在对主要发热元件散热的同时也能对其它发热元件散热的散热装置及采用该散热装置的电子设备。
一种散热装置，包括风扇、散热器及导风体，该风扇位于该散热器的上方，该风扇的侧向设有一漏风口，该导风体位于风扇的侧向并与该漏风口相对，该风扇产生的部分气流经该漏风口吹出并经该导风体导向该风扇的侧向。
一种电子设备，包括主要发热元件、其它发热元件及一散热装置，该散热装置包括风扇、散热器及一导风体，该散热器设置于该主要发热元件上，用于吸收并散发主要发热元件产生的热量，该风扇位于散热器的上方并对散热器吹风，该其它发热元件位于该主要发热元件的周围，该风扇的侧向开有一漏风口，该导风体位于风扇的侧向并与该漏风口相对，该风扇产生的气流少部分经该漏风口吹出，该导风体将从风扇的漏风口吹出的气流导向其它发热元件进行散热。
上述电子设备中的散热装置不仅能为主要发热元件散热，同时从风扇的漏风口吹出的冷风经导风体吹向其它发热元件，对其它发热元件起到很好的降温作用，对其它发热元件的散热效果比现有技术好。
附图说明
图1为本发明电子设备第一实施例的立体图。
图2为图1中散热装置的部分分解图。
图3为图2中导风体翻转状态的立体图。
图4为本发明电子设备第二实施例的立体图。
图5是图4所示电子设备的另一角度的立体图。
图6为图4中导风体翻转状态的立体图。
具体实施方式
图1所示为本发明电子设备的立体图，该电子设备包括一电路板10，设于电路板10上的主要发热元件(图未示)、其它发热元件12及一散热装置14。
本实施例中电子设备是以一电脑设备为例，该电脑设备中，主要发热元件是中央处理器CPU，该CPU位于散热装置14的底部。其它发热元件12是内存条、显卡或电路板10上其他分布于CPU周围的发热元件等。本实施例中将以内存条为例进行描述。
在本实施例中内存条12为四根，内存条12大致呈平板状，且相互平行，该四根内存条12离CPU的距离依次增加，前一内存条12位于后一内存条12与CPU4之间。
请同时再参阅图2，散热装置14包括一散热器15、一风扇16及一导风体17。散热器15位于CPU的上方，该散热器15的底部与CPU的顶部紧密贴合以吸收CPU所产生的热量。风扇16位于散热器15的上方并对散热器15吹风进行强制对流。导风体17的顶端与风扇16相连，导风体17的底端延伸至该四根内存条12的中间的上方，用于将风扇16产生的部分气流导向内存条12。
风扇16包括一扇框161及收容于扇框161内的一叶轮162，其中扇框161面向内存条12的侧向形成一长条形漏风口164，该漏风口164的延伸方向与扇框161的周向平行。
请同时参阅图3，导风体17呈弯曲状。其包括一本体171及两侧缘172。该本体171为弯曲的片状体。该两侧缘172分别位于本体171的两侧边，且分别与本体171的内侧成钝角向外翻。本体171的顶端延伸出一卡扣部173，该卡扣部173包括一片状主体部174及两弹片175，该主体部174与本体171相连，该主体部174的末端为圆弧形与漏风口164的形状对应。该两弹片175分别位于主体部174的左右两侧，并可相对主体部174发生弹性形变，该主体部174抵靠于扇框161的漏风口164的边缘，并通过弹片175卡扣于漏风口164内，从而将导风体17固定于风扇16上。该本体171上朝内侧方向凸出设置一凸片176，该凸片176呈长方形，其一端与本体171相连，该凸片176的另一端朝向电路板10的方向倾斜延伸，从而该凸片176与本体171的延伸方向成一夹角，从而凸片176与漏风口164相对。该凸片176可通过冲压与本体171一体成型。
散热装置14工作时，风扇16的叶轮162旋转从其轴向的上侧吸入气流并排向位于下侧的散热器15，其中少部分气流经扇框161的漏风口164从扇框161的侧向吹出，经导风体17的引导吹向内存条12。在气流流经导风体17的过程中，一部分气流被凸片176阻挡而被限制在凸片176的内侧，转向吹向靠近散热器15的内存条12，另外一部分气流则越过凸片176吹向远离散热器15的内存条12，如此，便可增大气流吹到的区域，使气流分布更加均匀。
此外，导风体17的侧缘172将另一部分气流引导至导风体17的两侧附近的区域，进而吹向内存条12的两端。该两侧缘172与本体171内侧之间的夹角的大小决定了气流到达的距离的远近，角度越大，气流能吹到的距离就越远；角度越小，则气流能吹到的距离就越近。因此，如果导风体17与内存条12两端的距离较远，则可将侧缘172与本体171内侧所夹角度设计得较大一些；若导风体17与内存条12两端的距离较近，则可将侧缘172与本体171内侧所夹之角度设计得小一些。如此便能根据实际需要，通过调整侧缘172与本体171内侧所夹角度的大小，将气流控制在合适的范围内。本实施例的散热装置14是利用导风体17及漏风口164，直接将风扇16产生的部分气流引向内存条12，从而对内存条12进行散热，而从风扇16的漏风口164吹出来的风为冷风，较现有技术的降温效果更佳。此外，由于凸片176和侧缘172的设置，使本实施例中气流分布更均匀，可对各内存条12进行散热，散热效果更理想。
请同时参阅图4至图6，图4和图5所示为本发明电子设备的第二实施例，该第二实施例与第一实施例相似，本实施例的电子设备包括一CPU(图未示)、四根内存条12及一散热装置44。该散热装置44包括一散热器15、一风扇16及一导风体47。该风扇16的侧向设有一漏风口164。该导风体47包括一本体471、分别位于本体471两侧的两侧缘472及自该本体471的内侧的上部设置的一倾斜凸片476。第二实施例与第一实施例的不同之处在于：在本实施例中，该导风体47固定于最远离散热器15的内存条12上，且该导风体47的顶端与风扇16相分离并与漏风口164相对。该导风体47的本体471的底端弯折形成一卡扣部473，该卡扣部473上开设有一可供内存条12的顶部嵌入的扣合槽474。该导风体47固定于最远离散热器15的那根内存条12上，并罩设于其它三根内存条12的上方。如此，风扇16运转时从其侧向的漏风口164流出的气流吹到导风体47上，再经导风体47的引导吹到内存条12上，从而给内存条12散热。
在上述两实施例中其它发热元件仅以内存条为例进行说明，实际上，本发明的散热装置也适用于显卡或其他。另外，该散热装置不仅适用于电脑设备的散热，同时也适用于其他电子设备。

Claims (12)

1.一种散热装置，包括风扇、散热器及导风体，该风扇位于该散热器的上方，其特征在于：该风扇的侧向设有一漏风口，该导风体位于风扇的侧向并与该漏风口相对，该风扇产生的部分气流经该漏风口吹出并经该导风体导向该风扇的侧向。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该导风体包括一本体，该本体为弯曲的片状体。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该本体的内侧设有一凸片，该凸片的一端与该本体相连，该凸片的另一端向下倾斜延伸，从而该凸片与本体的延伸方向成一夹角。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：该导风体的本体的两侧分别设有一侧缘，该侧缘与本体的内侧之间形成一夹角。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的散热装置，其特征在于：该导风体的本体的顶端延伸出一卡扣部，该卡扣部卡合于该风扇的漏风口内从而将导风体固定于风扇上。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：该卡扣部包括一主体部及两弹片，该两弹片分别位于该主体部的左右两侧，该主体部抵靠于该扇框的漏风口的边缘，并通过弹片使该导风体卡扣于风扇上。
7.如权利要求1至4中任意一项所述的散热装置，其特征在于：该导风体的顶端与漏风口相间隔，该导风体的底端设有一卡扣部，该卡扣部上设有一扣合槽。
8.一种电子设备，包括主要发热元件、其它发热元件及一散热装置，该散热装置包括风扇、散热器及一导风体，该散热器设置于该主要发热元件上，用于吸收并散发主要发热元件产生的热量，该风扇位于散热器的上方并对散热器吹风，该其它发热元件位于该主要发热元件的周围，其特征在于：该风扇的侧向开有一漏风口，该导风体位于风扇的侧向并与该漏风口相对，该风扇产生的气流少部分经该漏风口吹出，该导风体将从风扇的漏风口吹出的气流导向其它发热元件进行散热。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：该导风体包括一本体，该本体为弯曲的片状体。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于：该本体的内侧设有一凸片，该凸片的一端与该本体相连，该凸片的另一端向下倾斜延伸，从而该凸片与本体的延伸方向成一夹角。
11.如权利要求8至10中任意一项所述的电子设备，其特征在于：该导风体的本体的顶端设有一卡扣部，该卡扣部卡合于该风扇的漏风口内从而将导风体固定于风扇上。
12.如权利要求8至10中任意一项所述的电子设备，其特征在于：该导风体的顶端与漏风口相间隔，该导风体的底端设有一卡扣部，该卡扣部上设有一扣合槽，该其它发热元件的顶部卡扣于该扣合槽内从而将导风体固定于该其它发热元件上。
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