CN101911393A - 母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器，该母连接器包括：具有可挠性的绝缘薄膜；配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部；母端子部；以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到绝缘薄膜另一面，所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内，立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与焊盘部电气连接。

Description

母连接器，与其组合的公连接器，使用它们的电气/电子设备
技术领域
本发明涉及其本身作为一个安装零部件安装在电路基板上使用的母连接器，更具体地说，涉及采用具有可挠性的绝缘薄膜作为基材、在其上适用电镀技术和光刻技术制造的母连接器。本发明还涉及与上述母连接器组合使用的公连接器，以及使用上述母连接器和公连接器的电气/电子设备。
背景技术
随着各种电气/电子设备的小型化、薄型化、多功能化、轻型化的进展，对于安装在组装于上述设备的电路基板的各种零部件，要求小形化、薄型化也很强烈。
并且，即使关于作为用于电气连接电路基板之间或零部件之间的中继点的连接器结构，要求其小形化(省空间化)、薄型化(低矮化)也很强烈。
以往，母连接器及公连接器、尤其母连接器，是用金属模将薄的金属板材冲压成所定形状加工制造而得。然后，将此母连接器通过例如锡焊安装在电路基板的输入/输出端子上，通过将公连接器与其组装，形成连接器结构。
但是，用这种方法形成的连接器结构场合，使得两连接器的连接部高度低矮化到1.0mm以下很困难，另外，使得端子间的间隔狭间隔化到0.5mm以下也很困难，在省空间化、低矮化上有局限。
为解决上述那样的问题，开发如下那样的连接器结构。其为如下连接器结构(电气连接结构)：该连接器结构系组装具有母端子部的母连接器以及具有公端子部的另成一体的公连接器而成，所述母连接器用柔性电路基板作为基材，通过对其适用电镀技术、光刻技术、蚀刻技术制造，所述母端子部利用作为基材的柔性电路基板和形成在其表面的焊盘(pad)部的弹力性(参考专利文献1)。
该连接器结构能简单地使母连接器与公连接器的连接部高度低矮化到0.5mm以下，且能使得端子间的间隔也狭间隔化到0.5mm以下，因此，能实现省空间化。进而，通过使得端子排列矩阵化，既能确保省空间化又能多插脚化。而且，这种连接器结构场合能实行修复处理。
专利文献1：专利第4059522号
但是，专利文献1的连接器结构的母连接器场合，母端子部在组装作为柔性电路基板一部分的状态下被制造，所述电路基板配线有所定图案的导体电路。也就是说，母连接器成为不能将自身从柔性电路基板分离使用的结构。
因此，在欲组装专利文献1的连接器结构场合，需对使用的一张张柔性电路基板，形成专利文献1的母端子部。但是，为此，需要一边处理一张张长的柔性电路基板，一边例如在其前端部的细微处适用复杂的微细加工，在哪里形成母端子部。这样做从工业生产角度看并不理想。
发明内容
本发明系为了解决专利文献1的连接器结构的上述问题而开发的母连接器，其目的在于，提供一种安装在已经配线有所定图案的导体电路的柔性电路基板上使用的母连接器，其不是在组装作为使用的柔性电路基板一部分的状态下被制造，与柔性电路基板分开另成一体制造，即使那样也具有作为设有专利文献1的母端子部结构的一个独立的安装零部件的功能。
又，在本发明中，还提供与该母连接器组合的公连接器，提供该母连接器用于内藏的电路基板连接部的各种电气/电子部件。
为了实现上述目的，在本发明中，提出以下技术方案：
一种母连接器，包括：
具有可挠性的绝缘薄膜；
多个焊盘部，配列在上述绝缘薄膜一面的所定位置形成；
母端子部，由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到上述绝缘薄膜另一面；以及
间隔凸起，在上述绝缘薄膜的另一面内，立起设置在上述焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与上述焊盘部电气连接。
并且，这种场合，较好的是，配列在上述绝缘薄膜的另一面上能看到的上述开口的排列群之中，当连接互相邻接的四个上述开口的中心点形成四方形时，上述间隔凸起立起设置在该四方形的对角线的交点位置。
并且，该母连接器使得上述间隔凸起的前端顶部与已配线有所定图案的导体电路的第一电路基板的输入输出端子电气连接。
又，较好的是，配列在上述绝缘薄膜的另一面上能看到的上述开口和上述间隔凸起的排列群之中，在位于最外侧列的上述开口的外侧，立起设置具有与上述间隔凸起相同高度的伪间隔凸起。
又，在本发明中，较好的是，提供如下母连接器：
作为组装对方使用的公连接器包括：
绝缘性柔性薄膜；
安装用焊盘，形成在上述柔性薄膜一面上；
公端子部，突出设置在上述柔性薄膜另一面上形成，其基部与上述安装用焊盘电气连接；以及
嵌合用突起，朝着与上述公端子部同一方向，突出设置形成在上述柔性薄膜的周缘部；
且上述安装用焊盘与已配线有所定图案的导体电路的第二电路基板的输入输出端子电气连接，安装在上述第二电路基板上。
并且，这种场合，较好的是，在上述母连接器的上述绝缘薄膜另一面上，固定配置母连接器导向部件，用于抑制组装上述公连接器时上述绝缘薄膜发生挠曲，且将组装的上述公连接器的上述公端子部导向到上述开口，将其固定在那里。
又，在本发明中，提供如下公连接器：
其系与本发明的母连接器组装使用的公连接器，具有与上述母连接器相同数量的公端子部，该公端子部高度比上述间隔凸起高度低，且与上述母连接器组装时，公端子部插入上述母连接器的上述开口，通过与母连接器的焊盘部压接，形成电气连接结构。
又，在本发明中，提供一种电气/电子设备，电路基板安装有本发明的母连接器，上述电路基板组装在电气信号输入输出端子。
下面说明本发明的效果。
本发明的母连接器系将厚度10～150μm左右的薄的柔性绝缘薄膜作为基材。并且，在其单面形成薄的焊盘部的排列群，在该焊盘部面内，形成直到绝缘薄膜相反侧的面的开口，并且，在焊盘部面内，在其相反侧的面(绝缘薄膜的相反侧的面)上，立起设置100～300μm左右的间隔凸起，因此，能使得该间隔凸起与第一电路基板的输入输出端子电气连接使用。
即，该母连接器其本身成为能安装在电路基板上的单独的母连接器，使全体能达到非常低矮化，并且，开口具有柔软性，起着作为母端子部(与公端子部的连接点)的功能。此外，按例如矩阵状地排列形成开口，很容易实现多插脚化。
本发明的母连接器通过与下述公连接器配对使用，和以往的连接器构造相比，能实现母连接器与公连接器的连接部的大幅度省空间化和低矮化。
附图说明
图1是表示作为基本结构的母连接器Co的A面侧的平面图。
图2是表示母连接器Co的B面侧的平面图。
图3是沿图1的III-III线的截面图。
图4是表示间隔凸块立设状态的截面图。
图5是表示将母连接器Co安装在第一电路基板状态的截面图。
图6是表示将公连接器的公端子部插入母连接器Co的母端子部状态的截面图。
图7是表示母连接器C1的B面侧的平面图。
图8是表示母连接器C2的立体图。
图9是表示组装在母连接器C2的公连接器F2的立体图。
图10是沿图9的X-X线的截面图。
图11是表示将公连接器F2安装在第二电路基板状态的立体图。
图12是表示将母连接器C2安装在第一电路基板状态的立体图。
图13是表示组装母连接器C2和公连接器F2状态的截面图。
图14是表示公连接器F2组装在母连接器C2状态的立体图。
图15是沿图14的XV-XV线的截面图。
图16是表示本发明的另一种母连接器C3的立体图。
图中符号说明如下：
1-绝缘薄膜1a-绝缘薄膜1的一面(A面)，1b-绝缘薄膜1的另一面(B)，2-焊盘部，2a-焊盘部2的一侧处(大径部)，2b-焊盘部2的另一侧处(小径部)，3、31、32、33、34、3A、3B-开缝口，4-间隔凸起，4’-伪间隔凸起，4a-间隔凸起4的前端顶部，5-柱状导体，6-焊盘，7-柔性电路基板(第一电路基板)7a-第一电路基板的输入/输出端子，7b-贯通孔，8-柔性薄膜，8a-柔性薄膜8的一面，8b-柔性薄膜的另一面，9A-焊盘，9B-安装用焊盘，10-突起(公端子部)，11-导电孔，12-母连接器导向部件，12A-第一贯通孔，12B-第二贯通孔，13-柱状体(嵌合用突起)，14-第二电路基板，15-贯通孔(嵌合部)，15’-贯通孔，16-嵌合部，16a-贯通孔，16b、16c-切缝口，Co-本发明的母连接器的基本结构，C1-本发明的另一种母连接器，C2-本发明的又一种母连接器，C3-本发明的又一种母连接器，D-母端子部，E-公端子部，F1，、F2-公连接器
具体实施方式
首先，参照附图说明本发明的母连接器的基本结构C0。
图1是在基本结构的母连接器C0中，表示形成在作为基材的绝缘薄膜一面(以下称为“A面”)的焊盘部的排列群一例的平面图。图2是表示立起设置排列在绝缘薄膜另一面(以下称为“B面”)的间隔凸起，以及后述开口的排列状态一例的平面图。图3是沿图1的III-III线的截面图。
如图所示，在母连接器Co中，在平面图形状呈四方形的具有可挠性的薄绝缘薄膜1的A面1a上，以配列成矩阵状(图示例为三行六列)状态形成由导电性材料构成的薄的焊盘部2。
焊盘部2平面图形状作为整体成为不倒翁形状。即，一侧处为直径100～500μm左右的大径部2a，另一侧处为直径50～250μm左右的小径部2b，成为上述大径部2a和小径部2b连接成一体的不倒翁形状。并且，在大径部2a形成有十字形的开缝口3，此开缝口3从焊盘部2表面贯通至绝缘薄膜1的B面1b。
此开缝口3和形成在其附近的四个舌片部3a，如后所述，起着所述母连接器Co的母端子部D的功能。
另外，在位于焊盘部2的小径部2b处的绝缘薄膜1的B面1b上，立起设置由导电性材料构成的间隔凸起4。并且，从绝缘薄膜1的B面1b到位于其正下方的焊盘部2的小径部2b形成柱状导体5，该间隔凸起4的基部通过柱状导体5与所述焊盘部2电连接。
如后所述，该间隔凸起4的前端顶部4a与配线有所定图案的导体电路的电路基板(第一电路基板)的输入输出端子连接，起着作为用于电连接所述母连接器Co和第一电路基板的功能。
母连接器Co成为这种结构，因此，如图1所示，在绝缘薄膜1的A面1a侧，能看到绝缘薄膜1的A面1a的一部分，按矩阵状排列在其上的焊盘部2的排列群，以及形成于焊盘部大径部2a的开缝口3的排列群。但是，看不到间隔凸起4。
另一方面，如图2所示，在绝缘薄膜1的B面1b侧，能看到绝缘薄膜1的B面1b的一部分，按矩阵状排列在其上的开缝口3的排列群，以及同样按矩阵状排列立起设置的间隔凸起4的排列群。但是，看不到焊盘部2。
若平面图看母连接器Co，在焊盘部2占有的平面区域内，形成有开缝口3和间隔凸起4，并且，在各自的平面区域内，开缝口3和间隔凸起4成对形成。
在此，作为绝缘薄膜1，可使用例如聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物、聚乙醚酮等绝缘性树脂构成的薄膜，也可使用薄玻璃纤维环氧树脂复合板或BT树脂板等。
绝缘薄膜1的厚度，从使得与组合的公连接器的连接部低矮化的角度考虑，以尽可能薄者为佳，但考虑到全体的机械强度，较好的是，设定为10～50μm左右。
又，此绝缘薄膜1的平面的大小及形状，可根据形成在A面1a上的焊盘部2的大小、个数和排列图案等适当选定，例如图1所示，当以三行六列的排列图案形成不倒翁形状的焊盘部2时，可选定纵向3mm、横向5mm左右的长方形的绝缘薄膜。
形成在绝缘薄膜1的A面1a上的焊盘部2，必须一个个独立，以确保相互间绝缘的状态形成。
对于各焊盘部2的平面图形状及其排列图案并未加以特别限定，但考虑到在使得立起设置在绝缘薄膜1的B面1b上的间隔凸起4及与其基部连接形成的柱状导体5，和起着作为母端子部D功能的开缝口3及位于其附近的舌片部3a互相不陷于功能不全的状态下，在焊盘部2占有的平面区域内形成，应该设计焊盘部2的形状和排列图案。同时，较好的是，提高母连接器Co的母端子部D的形成密度，作为母连接器，实现多插脚化-省空间化。
从上述角度考虑，如图1所示，若使得一侧处为大径部2a、另一侧处为小径部2b的不倒翁形状的焊盘部2，按图示倾斜45°状态排列，则能提高开缝口3的形成密度，能满足上述多插脚化-省空间化，很合适。
图示按矩阵状排列不倒翁形状的焊盘部2，按矩阵状排列开缝口3的例子，但焊盘部的排列图案并不局限于此，例如也可按交错格子状配列焊盘部。
作为用于形成焊盘部2的材料，较好的是，采用具有导电性及弹簧弹性的材料，如后所述，当公连接器组装到母端子部D时，母端子部D的焊盘部的舌片部3a朝公端子部D的插入方向弯曲，以此时产生的回复力与公端子部D压接，形成两连接器间的导通结构。作为此种材料，可列举例如铜、镍、不锈钢、镍合金，铍铜合金等。
焊盘部2的厚度，若考虑使其发挥良好的弹簧弹性，使用上述材料场合，其上限设为100μm左右较适宜。
开缝口3作为从焊盘部2的表面贯通至绝缘薄膜1的B面1b的贯通孔形成。其平面图形状并不局限于如图1和图2所示的十字形。其平面图形状只要以下形状就行：当将公连接器的公端子部D从焊盘部2的表面侧插入该开缝口3时，开缝口3附近(图示场合)，四个舌片部3a朝公端子部D的插入方向弯曲，因舌片部3a的回复力，其能与公端子部D压接，只要那样的形状就行。除了图1所示十字形状之外，可以列举例如记载在日本专利第4059522号(专利文献1)那样的平面图形状。
当形成这种焊盘部2时，可以采用例如对绝缘薄膜1的A面1a进行非电解电镀和电解电镀，形成所定厚度的金属薄膜，然后，对此金属薄膜适用光刻技术和蚀刻技术，形成所希望的平面图形状的焊盘部及其排列图案。
另外，形成开缝口3时，可以对上述形成的焊盘部的表面，适用光刻技术和蚀刻技术，在该焊盘部刻设形成所希望的平面图形状的开口图案，在那里外露绝缘薄膜1的表面，然后，将例如激光照射该开口图案，在薄膜厚度方向除去绝缘薄膜的外露部分，在该绝缘薄膜形成与上述开口图案相同形状的开缝口。
间隔凸起4如上所述，起着作为将母连接器Co与第一电路基板的输入输出端子连接或安装时的连接端子的功能，同时还起着用于将母连接器Co的所有母端子部D和所述第一电路基板的输入输出端子的间隔保持一定的间隔件的功能。
这种间隔凸起4可以按如下方法形成。首先，通过例如激光加工在绝缘薄膜1的B面1b的所定处，形成到达直到A面1a的焊盘部2的小孔排列。其次，进行将焊盘部2为负极的电镀，将金属材料填充在小孔中，形成柱状导体5。然后，对柱状导体的外露面(绝缘薄膜1的B面1b)适用光刻技术、蚀刻技术及电镀技术，形成具有所希望直径和高度的凸起。适用光刻技术时所适用的光刻胶的厚度设定为与应形成的间隔凸起的目标高度相同值的厚度。
如图2虚线所示，在绝缘薄膜1的B面1b上能见到的开缝口3的排列群之中，在将连接互相邻接的四个开缝口31、32、33、34的各自中心点的四方形的对角线交点位置，所述间隔凸起4的中心立起设置。因此，形成在绝缘薄膜1的A面1a的焊盘部2设计为使其满足这种开缝口3和间隔凸起4的位置关系的那样的形状和排列图案。
间隔凸起4的高度和直径可以适当地设定。例如图1～图3所示母连接器Co场合，较好的是，其高度设定为100～400μm左右、直径100～300μm左右。
如图3所示，间隔凸起4可以通过柱状导体5直接立起设置在绝缘薄膜1的B面上，但是，通常，柱状导体5的直径为20～100μm左右大小，因此，比其大的间隔凸起4和柱状导体5的连接状态成为不稳定，有时两者之间的连接可靠性产生问题。
于是，较好的是，如图4所示，在绝缘薄膜1上形成柱状导体5后，在其B面1b适用例如光刻技术、蚀刻技术以及电镀技术，形成比间隔凸起4直径大的焊盘6，然后，在此焊盘6上立起设置目标形状的间隔凸起4。若设为这种结构，焊盘6和绝缘薄膜1的B面1b的密接面扩大，而且间隔凸起4的基部整个面与焊盘6成为一体化，因此，两者的连接状态实现稳定化。
作为形成间隔凸起4的材料，只要是能适合电镀技术的导电性金属材料，什么都行，作为合适例子，可以列举例如镍、不锈钢、铍铜、磷青铜等。
作为间隔凸起4，也可以例如将具有所定直径和长度的金属针，从绝缘薄膜1的B面1b扎入植设，使其前端与焊盘部2接触而形成。
如图5所示，柔性电路基板那样的第一电路基板7配线有所定图案的导体电路(没有图示)，使得间隔凸起4的前端顶部4a与上述第一电路基板7的例如边缘部形成的输入输出端子7a连接，使用母连接器Co。
因此，立起设置在母连接器Co的B面1b侧的间隔凸起4的排列图案成为与第一电路基板7的输入输出端子7a的排列图案对应的图案。
这样，在第一电路基板7的边缘部，在与该第一电路基板7的表面之间隔开一定间隔配置母端子部D的状态下，安装母连接器Co。
输入输出端子7a和间隔凸起4的连接可以使用例如焊锡、Au-Sn合金等进行回流处理，也可以使用各向异性导电薄膜(ACF)进行。
作为对方的公连接器组装到处于这种状态的母连接器Co，组装连接器结构。
图6表示该场合使用公连接器一例F1，以及将其组装到母连接器Co的状态。
公连接器F1将绝缘性的柔性薄膜8作为基材。在柔性薄膜8的上面，通过焊盘9A突出设有突起10。此突起10起着作为公端子部E的功能。此突起10(公端子部E)的基部通过在柔性薄膜8的厚度方向形成的柱状导体即导电孔11，与柔性薄膜8下面也形成的焊盘9B电气连接。
焊盘9B如后所述，起着当将公连接器F1安装在第二电路基板时的安装用焊盘的功能。
这种结构的公连接器F1与母连接器Co场合相同，能组合光刻技术、蚀刻技术和电镀技术很容易制造。又，突起10(公端子部E)也可将金属针扎入柔性薄膜8植设，使其前端与焊盘9B接触而形成。
在此公连接器F1的结构中，当然，突起10(公端子部E)的个数及排列图案，与作为对方的母连接器Co的开缝口3(母端子部D)的个数及排列图案相同。
并且，突起10(公端子部E)的高度如图6所示，设定为当公连接器F1与母连接器Co组装时，突起10(公端子部E)和第一电路基板7不接触那样的高度。具体地说，设定为与母连接器Co的间隔凸起4的高度相等或比其低。
若组装两者，则公连接器Co的公端子部E扩展母连接器Co的母端子部D的开缝口3，插入其中。位于开缝口3附近的舌片部3a如图6所示，朝公端子部E的插入方向挠曲。此时，焊盘部2和绝缘薄膜1的回复力产生，因此，舌片部3a的焊盘部2的表面与公端子部E的中部压接，在母连接器Co与公连接器F1之间形成导通结构。
即，在图6所示组装中，在第一电路基板7的输入输出端子7a-间隔凸起4-焊盘6-柱状导体5-焊盘部2-公端子部E(突起10)-焊盘9A-导电孔11-焊盘9B之间，形成导通路径。
母连接器Co是具备上述那样结构的单个母连接器。并且，其以上述那样的状态使用。
此外，通过在该母连接器Co上进一步附加如下那样的手段，能使母连接器更有用。
以下对此进行说明。
首先，母连接器Co的基材是具有可挠性的薄的绝缘薄膜。因此，母连接器Co的基材原本容易变形。
例如，若比较位于间隔凸起4立起设置处附近的绝缘薄膜部分和没有立起设置间隔凸起4处的绝缘薄膜部分，则前者因为处于受到间隔凸起4和其立起设置的焊盘6约束的状态不容易变形，而后者不是被约束状态，因此，处于易变形状态。而且，当使用母连接器Co时，间隔凸起4与第一电路基板7的输入输出端子7a连接，固定在那里，因此，其附近的绝缘薄膜部分成为受间隔凸起4强力约束状态，前者与后者相比，成为难以大幅度变形状态。
具体地说，在表示例如在绝缘薄膜1的B面1b侧能见到的开缝口3和间隔凸起4的排列群的图2中，间隔凸起4立起设置排列的各开缝口3的右斜上方位置，它们沿横向排列成一列。因此，位于排列在第一行的间隔凸起群上方的绝缘薄膜部分，以及位于排列在最右侧的间隔凸起4右方的绝缘薄膜部分处于不易变形状态。
与此相反，在排列在图示最左侧的开缝口的左方以及排列在最下行的开缝口的下方，没有形成间隔凸起4(和焊盘6)，因此，该部分的绝缘薄膜容易变形。
因此，若将此母连接器Co以图5所示状态配设在第一电路基板7上，则在图5中，位于图示最右侧(和图示表面侧)的母端子部D附近的绝缘薄膜1部分成为易变形状态。
接着，如果按此状态在母端子部D上组装公连接器F1，则因公端子部E的插入压力，位于图示最右侧(和图示表面侧)的母端子部(开缝口)附近的绝缘薄膜发生变形。由此，其它母端子部也发生位置偏移。作为其结果，组装时会发生公端子部全部不能平滑地一下子安装到母端子部的问题。
为了防止发生这种问题，在本发明中，提供如下那样的母连接器C1。
图7表示该母连接器C1。
在母连接器C1中，排列在绝缘薄膜1的B面侧的开缝口3和间隔凸起4的排列群之中，在位于最外侧列的开缝口的外侧，立起设置伪间隔凸起4′，其具有与间隔凸起4相同高度，但可以不与第一电路基板的输入输出端子电气连接。
在图7中，在母连接器Co中，在位于排列在最左侧的各开缝口3A和排列在最下列的各开缝口3b的左斜下方的绝缘薄膜部分，立起设置伪间隔凸起4′。
具体地说，在开缝口3A的左方和开缝口3B的下方各形成一列焊盘部，在该焊盘部占有的平面区域内假设形成成对的开缝口和间隔凸起，在该假设间隔凸起的形成位置，立起设置伪间隔凸起4′。
因此，该伪间隔凸起4′在不与焊盘部2电气连接方面与间隔凸起不同。
在这种状态下通过立起设置伪间隔凸起4′，该母连接器C1场合，在绝缘薄膜1的B面1b侧，每个开缝口3都成为被相同高度的凸起围住其四角的状态。因此，各开缝口周边的绝缘薄膜受到约束，抑制其变形。并且，位于伪间隔凸起4′的左边和下边的绝缘薄膜部分也成为被伪间隔凸起4′约束状态而抑制变形。
根据上述结构，如采用此母连接器C1，则能使公连接器F1的公端子部E平滑地一下子插入母端子部D。
上述伪间隔凸起4′可以在形成间隔凸起4的排列群时同时形成。
其次，说明本发明的另一母连接器C2。
图8表示母连接器C2一例。
该母连接器C2具备如下结构：在图7所示母连接器C1的绝缘薄膜1的B面1b的周缘部，固定配置部件12，其用于当组装后述的公连接器时，将该公连接器的公端子部导向母连接器的开缝口，固定在那里。以下将该部件称为母连接器导向部件。
在此，在说明母连接器C2之前，先对与其组装的公连接器的合适例子F2做说明。
图9是该公连接器F2的立体图，图10是沿图9的X-X线的截面图。
该公连接器F2场合，在绝缘性的柔性薄膜8的单面8a上形成焊盘9A，该焊盘9A排列图案与作为组装对方的母连接器C2的开缝口3(母端子部D)的排列图案对应。并且，在各焊盘9A上形成具有所定高度的突起10，作为公端子部E。
在柔性薄膜8的相反侧的面8b上，在与上述焊盘9A对应处形成焊盘9B，作为安装用焊盘。焊盘9A和安装用焊盘9B用在柔性薄膜8的厚度方向形成的柱状导体即导电孔11电气连接。
另外，在柔性薄膜8的一面8a的周缘部所定处(图示四个角部)，形成柱状体13，其朝着与立起设置的突起10(公端子部E)相同方向突出设置，作为用于嵌合母连接器C2的母连接器导向部件12和公连接器F1的嵌合用突起。
作为突起10(公端子部E)能采用日本专利第4059522号所记载的各种形态。进一步说，也可以是熔融在焊盘9A上的焊球，或扎入焊盘9A使其前端与焊盘9B接触的金属针。
这样，公连接器F2为与母连接器C2成对的配对部件，其本身成为单独的公连接器。并且，如图11所示，该公连接器F2用于安装在第二电路基板14上。
在第二电路基板14的单面上形成输入输出端子14a，该输入输出端子14a的排列图案与公连接器F2的安装用焊盘9B的排列图案相对应。公连接器F2配置在该第二电路基板14上，然后通过例如锡焊焊接安装用焊盘9B和输入输出端子14a之间，该公连接器F2安装在第二电路基板14上。
在此，回到说明母连接器C2，母连接器C2如图8所示，在图7所示母连接器C1的周缘部固定配置母连接器导向部件12。并且，母连接器导向部件12成为框状部件，其围住母连接器C1的B面侧能看到的开缝口3(母端子部D)的排列群、间隔凸起4的排列群、以及伪间隔凸起4′的排列群全部。
在该框状部件的四个角部形成由贯通孔15构成的嵌合部，其用于与公连接器F2的柱状体13(嵌合用突起)嵌合，使得公连接器F2与母连接器C2位置一致，固定两者。
因此，该母连接器C2场合，在位于母连接器导向部件12正下方的绝缘薄膜1也形成贯通孔(没有图示)，其可使公连接器F2的柱状体(嵌合用突起)贯通。
上述母连接器导向部件12可以在绝缘薄膜1的B面1b侧，适用例如光刻技术、蚀刻技术和电镀技术形成间隔凸起4和伪间隔凸起4′时，同时适用上述技术同时形成。也可以使用金属或树脂材料等，预先制作所定形状作为另一部件，用粘接剂等将其粘接在绝缘性薄膜1的B面1b固定配置。但是，后者方法易发生粘接剂从粘接面漏出或粘接强度不足等问题，不如前者合适。
这样制造成的母连接器C2在易变形的绝缘薄膜1的周缘部固定配置不容易变形的框状部件，因此，和公连接器F2组装时，即使公连接器F2的突起10(公端子部E)插入开缝口3(母端子部D)，也能有效地抑制因该插入压力引起的绝缘薄膜1的变形，能使组装作业顺利进行。
母连接器C2与公连接器F2的组装过程如下所述。
首先，如图12所示，在母连接器C2的B面1b侧，使得图5所示柔性电路基板那样的第一电路基板7对向配置，使母连接器C2的间隔凸起4和伪间隔凸起4′的排列群面对第一电路基板7的输入输出端子7a的排列群(没有图示)。
在第一电路基板7的四个角部，在与母连接器C2的母连接器导向部件12的贯通孔(嵌合部)15对应处，形成相同的孔7b。又，在排列有输入输出端子的面和相反侧的面上，配置例如聚酰亚胺薄膜或玻璃纤维环氧树脂复合板那样的加强材料7c，对第一电路基板7施以加强处理。
接着，通过将母连接器C2的间隔凸起4及伪间隔凸起4′分别和与其对应的第一电路基板7的输入输出端子7a连接，使母连接器C2与第一电路基板7合为一体，使其成为在四个角部具有贯通孔15′，此贯通孔15′系连通母连接器C2的贯通孔15和第一电路基板7的孔7b形成(参照图13)。
然后，使得安装在图11所示那样的第二电路基板14的公连接器F2与该组装体的母连接器C2的A面侧对向配置。接着，使得公连接器F2的柱状体(嵌合用突起)13贯通进入组装体的贯通孔15′，同时，使得突起10插入母连接器C2的开缝口3(母端子部D)。
结果，如图14所示，将母连接器C2组装在公连接器F2上，两连接器成为一体化，在此，在第一电路基板7与第二电路基板14之间形成电气信号传送电路。
在该连接器结构中，在母连接器C2的开缝口3(母端子部D)与公连接器F2的突起10(公端子部E)之间，以图6所示方式形成导通结构。
在此，较好的是，预先使得母连接器C2的贯通孔(嵌合部)15和公连接器F2的柱状体(嵌合用突起)13成为作为沿图14的XV-XV线的截面图的图15所示那样的形状。即，预先使得公连接器F2的柱状体(嵌合用突起)13的前端顶部13a成为比中部13b大的形状，同时使得母连接器C2的母连接器导向部件12的贯通孔(嵌合部)15成为上部比下部大的阶梯形状。
若预先使得两者成为这种形状，则具有该阶梯部的贯通孔15起着作为相对公连接器的嵌合部的功能。也就是说，柱状体(嵌合用突起)13嵌合于贯通孔(嵌合部)15的阶梯部，使两连接器定位并固定。
图16表示本发明另一母连接器一例C3。
该母连接器C3成为如下结构：在图7所示母连接器C1的B面侧，覆盖其整个面，固定配置板状的母连接器导向部件12。
作为母连接器导向部件12，可以使用表面施以绝缘涂布的金属片材或树脂片材。并且，在该母连接器导向部件12上形成第一贯通孔12A和第二贯通孔12B，所述第一贯通孔12A具有包容在绝缘薄膜1的B面侧能看到的各开缝口3(母端子部D)的截面积，所述第二贯通孔12B具有能收纳立起设置在相同B面侧的各间隔凸起4和伪间隔凸起4′的大小，全体成为板材部件。
该母连接器导向部件的厚度调整为如下那样的厚度：收纳在第二贯通孔12B的间隔凸起4的前端顶部能与对向配置其上的第一电路基板的输入输出端子连接。
又，在母连接器导向部件的四个角部，形成与图9所示公连接器F2的柱状体(嵌合用突起)13嵌合的嵌合部16。
具体地说，由贯通孔16a、切缝口16b、以及两切缝口16c、16c构成嵌合部16，所述贯通孔16a直径比公连接器F2的柱状体(嵌合用突起)13小若干，所述切缝口16b系对该贯通孔16a的侧壁局部切口形成，所述切缝口16c系在母连接器C3对各贯通孔16a的两侧分别切口形成。
嵌合部16成为这种结构，因此，若将比其直径大的柱状体插入贯通孔16a，贯通孔16a被扩径变形，因伴随扩径的切缝口挠曲作用，插入的柱状体得到紧固。
该母连接器C3如图12所示安装在第一电路基板7上，进而，如图13所示，与公连接器F2组装成为组装体。
该母连接器C3场合，除去开缝口及其周围、间隔凸起4和伪间隔凸起4′及其周围，即除去第一贯通孔12A和第二贯通孔12B位置处，在绝缘薄膜1的整个面上固定配置母连接器导向部件12，因此，当和公连接器F2组装时，绝缘薄膜1在所有场所不会产生挠曲。因此，各公端子部E和母端子部D不会产生位置偏移，两者能顺利地一下子组装。
又，母连接器C3与公连接器F2组装时，若公连接器F2的柱状体(嵌合用突起)13嵌入母连接器C3的嵌合部16的贯通孔16a，则通过贯通孔16a紧固，公连接器F2以被定位状态固定。
该母连接器C3场合，绝缘薄膜1的整个面由母连接器导向部件12固定，不会产生挠曲，因此，即使不形成用于防止配列在最外侧的开缝口附近的绝缘薄膜挠曲而立起设置的伪间隔凸起4′，也不会引起不良状况。
如上所述可知，本发明的母连接器哪个都是安装在已经配线有所定图案的导体电路的电路基板上使用，第一电路基板可以是柔性电路基板或刚性电路基板。而且，作为该母连接器的配对方的公连接器也以相同形态使用。
并且，采用所述母连接器和公连接器组装的连接器结构的连接部，与以往的连接器结构相比，能实现大幅度低矮化和省空间化(多插脚化)。因此，如果使用本发明的母连接器和公连接器，能实现各种电气/电子部件的小型化、薄型化、多功能化。
因此，本发明的母连接器和公连接器通过例如将其作为芯片安装，能作为FPC(柔性电路基板)与FPC的连接、FPC与RPC(刚性电路基板)的连接器使用。
又，作为半导体插件(package)应用，可以作为堆栈式插件的再配线基板(interposer)使用，所述堆栈式插件将CSP(芯片尺寸包，Chip Size Package)在三维方向叠合配线形成，所述再配线基板作为堆栈式插件的引线焊接连接的替代连接部件。另外，也可以安装在内藏于半导体插件用插座、半导体检查用插座等设备内的各种电路基板上使用。
例如，可以将本发明的母连接器和公连接器使用在例如强烈要求多插脚化的半导体插件用插座或半导体检查用插座的连接部。
以往，例如半导体插件用插座场合，在输入输出端子上形成接触脚或接触用球等的接触端子，使得配列在表面的检查用电路基板的该接触端子通常利用弹力与配列在半导体插件背面的焊盘压接。
但是，使用本发明的母连接器和公连接器场合，成为如下那样的结构：即，使得母连接器的间隔凸起的前端顶部直接与检查用电路基板的输入输出端子连接，将母连接器安装在检查用电路基板上。另一方面，将例如公连接器F2的安装用焊盘9B直接连接到半导体插件的焊盘，将公连接器安装在半导体插件。
然后，可以将公连接器的公端子部E插入母连接器的母端子部D(开缝口)，在检查用电路基板与半导体插件之间形成导通构造。
这样组装的插座场合，通过提高母端子部和公端子部的形成密度，容易实现多插脚化，因此，插座面积也变小。并且，和以往的接触脚相比，连接部的高度大幅度降低，因此，也减少连接部的电感和电容，能得到良好的电气信号。此外，公端子部和母端子部之间的插拔力也小，不需要以往那样大的压力。
下面说明产业上的可利用性。
本发明的母连接器在具有可挠性的绝缘薄膜本身上形成母端子部，因此，是能同时满足组装连接器构造的省空间化和低矮化的一个安装部件，通过将其安装在内藏于各种电气/电子设备的电路基板上，能实现上述电气/电子部件的小型化、薄型化、多功能化。特别用于堆栈式插件用再配线基板场合，对于强烈要求多插脚化的半导体插件用插座、半导体检查用插座、高画质复印机等场合很有用。

Claims (19)

1.一种母连接器，包括：
具有可挠性的绝缘薄膜；
多个焊盘部，配列在上述绝缘薄膜一面的所定位置形成；
母端子部，由开口构成，该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处，贯通到上述绝缘薄膜另一面；以及
间隔凸起，在上述绝缘薄膜的另一面内，立起设置在上述焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成，其基部与上述焊盘部电气连接。
2.如权利要求1所述的母连接器，其特征在于：
上述间隔凸起的上述基部通过在上述绝缘薄膜厚度方向形成的柱形导体，与上述焊盘部电气连接。
3.如权利要求1或2所述的母连接器，其特征在于：
上述间隔凸起是金属针，其从上述绝缘薄膜另一面植设在上述绝缘薄膜上，与上述焊盘部接触。
4.如权利要求1～3任一项所述的母连接器，其特征在于：
上述焊盘部的平面图形状为不倒翁形状，在所述不倒翁形状的大径部形成上述开口，且在形成上述不倒翁形状小径部处的上述绝缘薄膜另一面上，立起设置上述间隔凸起。
5.如权利要求1～4任一项所述的母连接器，其特征在于：
配列在上述绝缘薄膜的另一面上能看到的上述开口的排列群之中，当连接互相邻接的四个上述开口的中心点形成四方形时，上述间隔凸起立起设置在该四方形的对角线的交点位置。
6.如权利要求1～5任一项所述的母连接器，其特征在于：
配列在上述绝缘薄膜的另一面上能看到的上述开口和上述间隔凸起的排列群之中，在位于最外侧列的上述开口的外侧，立起设置具有与上述间隔凸起相同高度的伪间隔凸起。
7.如权利要求1～6任一项所述的母连接器，其特征在于：
上述间隔凸起的前端顶部与已配线有所定图案的导体电路的第一电路基板的输入输出端子电气连接。
8.如权利要求1～7任一项所述的母连接器，其特征在于：
作为组装对方使用的公连接器包括：
绝缘性柔性薄膜；
安装用焊盘，形成在上述柔性薄膜一面上；
公端子部，突出设置在上述柔性薄膜另一面上形成，其基部与上述安装用焊盘电气连接；以及
嵌合用突起，朝着与上述公端子部同一方向，突出设置形成在上述柔性薄膜的周缘部；
且上述安装用焊盘与已配线有所定图案的导体电路的第二电路基板的输入输出端子电气连接，安装在上述第二电路基板上。
9.如权利要求8所述的母连接器，其特征在于：
上述公连接器的上述公端子部是金属针，从上述柔性薄膜另一面植设在上述柔性薄膜上，其基部与上述安装用焊盘接触。
10.如权利要求8所述的母连接器，其特征在于：
上述公连接器的上述嵌合用突起是植设于上述柔性薄膜的针。
11.如权利要求8～11任一项所述的母连接器，其特征在于：
在上述母连接器的上述绝缘薄膜另一面上，固定配置母连接器导向部件，用于抑制组装上述公连接器时上述绝缘薄膜发生挠曲，且将组装的上述公连接器的上述公端子部导向到上述开口，将其固定在那里。
12.如权利要求11所述的母连接器，其特征在于：
间隔凸起或伪间隔凸起配列形成在上述绝缘薄膜另一面上，上述母连接器导向部件用电镀法形成在上述间隔凸起或伪间隔凸起的外侧。
13.如权利要求8～12任一项所述的母连接器，其特征在于：
上述母连接器导向部件是固定配置在上述绝缘薄膜另一面上的框状部件，其围住在上述母连接器的上述绝缘薄膜另一面能看到的上述开口的排列群、上述伪间隔凸起的排列群、以及上述伪间隔凸起的排列群全体，且在上述框状部件形成多个嵌合部，该多个嵌合部能与上述公连接器的上述嵌合用突起嵌合。
14.如权利要求13所述的母连接器，其特征在于：
上述嵌合用突起是前端部比中部大的柱状体，上述嵌合部是具有上部比下部大的阶梯部的贯通孔。
15.如权利要求8～12任一项所述的母连接器，其特征在于：
上述母连接器导向部件是具有第一贯通孔和第二贯通孔的板材部件，所述第一贯通孔具有能包容配列在上述母连接器的上述绝缘薄膜另一面上能看到的各上述开口的截面积，上述第二贯通孔收纳同样排列立起设置的各间隔凸起，且在上述板材部件形成能与上述公连接器的上述嵌合用突起嵌合的嵌合部。
16.如权利要求15所述的母连接器，其特征在于：
上述嵌合用突起为柱状体，上述嵌合部由直径比上述柱状体小的贯通孔和形成在那里的切缝口构成。
17.一种公连接器，其特征在于：
与权利要求1～16任一项所述的母连接器组装使用。
18.一种电气/电子部件，其特征在于：
电路基板安装有权利要求1～16任一项所述的母连接器，上述电路基板组装在电气信号输入输出端子。
19.一种半导体插件插座或半导体检查用插座，其特征在于：
组装有权利要求1～16任一项所述的母连接器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104756321A (zh) * 2012-10-29 2015-07-01 株式会社旭电化研究所 连接器结构、母连接器以及公连接器
CN112600003A (zh) * 2019-10-01 2021-04-02 日本航空电子工业株式会社 连接器

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5600428B2 (ja) * 2009-12-25 2014-10-01 パナソニック株式会社 メス型コネクタブロック及びコネクタ
JP5462732B2 (ja) * 2010-06-29 2014-04-02 モレックス インコーポレイテド シート状コネクタ、及びその製造方法
JP5900766B2 (ja) * 2012-06-29 2016-04-06 株式会社村田製作所 ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法
JP6028995B2 (ja) * 2012-07-10 2016-11-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ装置
US9039448B2 (en) 2013-02-18 2015-05-26 Tyco Electronics Corporation Electronic interconnect devices having conductive vias
JP6068223B2 (ja) * 2013-03-27 2017-01-25 モレックス エルエルシー 多層基板用コネクタ
KR101460077B1 (ko) * 2013-06-28 2014-11-10 (주)우주일렉트로닉스 기판 접속을 위한 전기 접속체
US9876298B2 (en) 2014-08-04 2018-01-23 Te Connectivity Corporation Flexible connector and methods of manufacture
US10008797B2 (en) 2015-07-10 2018-06-26 Te Connectivity Corporation Flexible printed circuit connector and connector assembly including the same
KR102114110B1 (ko) * 2018-08-28 2020-05-25 주식회사 이노글로벌 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법
US11935860B2 (en) * 2020-03-24 2024-03-19 Intel Corporation Electrical connector with insulated conductive layer
TWI742642B (zh) * 2020-05-05 2021-10-11 泰可廣科技股份有限公司 具有斜向導線式導電膠片的電連接組件
TWI819451B (zh) * 2021-12-29 2023-10-21 唐虞企業股份有限公司 連接器總成及其母端連接器與公端連接器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6233205A (ja) 1985-08-01 1987-02-13 三菱重工業株式会社 非対称分岐管
US4970624A (en) * 1990-01-22 1990-11-13 Molex Incorporated Electronic device employing a conductive adhesive
JPH0459522A (ja) 1990-06-29 1992-02-26 Toshiba Corp 給・排紙装置
US5384435A (en) * 1994-01-28 1995-01-24 Molex Incorporated Mounting terminal pins in substrates
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
JP3681457B2 (ja) 1996-01-11 2005-08-10 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
WO1997044859A1 (en) * 1996-05-24 1997-11-27 Tessera, Inc. Connectors for microelectronic elements
US6142789A (en) * 1997-09-22 2000-11-07 Silicon Graphics, Inc. Demateable, compliant, area array interconnect
US6854985B1 (en) * 1998-12-16 2005-02-15 Paricon Technologies Corporation Elastomeric interconnection device and methods for making same
US6407927B1 (en) * 1999-08-31 2002-06-18 International Business Machines Corporation Method and structure to increase reliability of input/output connections in electrical devices
US6957963B2 (en) * 2000-01-20 2005-10-25 Gryphics, Inc. Compliant interconnect assembly
US7557452B1 (en) * 2000-06-08 2009-07-07 Micron Technology, Inc. Reinforced, self-aligning conductive structures for semiconductor device components and methods for fabricating same
US7363688B2 (en) * 2002-07-25 2008-04-29 International Business Machines Corporation Land grid array structures and methods for engineering change
JP3649239B2 (ja) 2002-10-28 2005-05-18 Ｊｓｒ株式会社 シート状コネクターの製造方法
US7114961B2 (en) * 2003-04-11 2006-10-03 Neoconix, Inc. Electrical connector on a flexible carrier
JP5023488B2 (ja) * 2005-03-09 2012-09-12 セイコーエプソン株式会社 デバイス実装構造とデバイス実装方法、液滴吐出ヘッド及び駆動ユニット並びに半導体装置
KR100654814B1 (ko) 2006-01-03 2006-12-08 삼성전자주식회사 기판조립체
JP4710627B2 (ja) * 2006-01-26 2011-06-29 パナソニック電工株式会社 基板間接続コネクタ
JP4059522B1 (ja) 2006-10-27 2008-03-12 株式会社旭電化研究所 電気接続構造、それに用いる第１の接続部材

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104756321A (zh) * 2012-10-29 2015-07-01 株式会社旭电化研究所 连接器结构、母连接器以及公连接器
CN104756321B (zh) * 2012-10-29 2017-03-08 株式会社旭电化研究所 连接器结构、母连接器以及公连接器
CN112600003A (zh) * 2019-10-01 2021-04-02 日本航空电子工业株式会社 连接器

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