CN102088838B - 支架机柜 - Google Patents

支架机柜 Download PDF

Info

Publication number
CN102088838B
CN102088838B CN2011100497877A CN201110049787A CN102088838B CN 102088838 B CN102088838 B CN 102088838B CN 2011100497877 A CN2011100497877 A CN 2011100497877A CN 201110049787 A CN201110049787 A CN 201110049787A CN 102088838 B CN102088838 B CN 102088838B
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
cooling
equipment
rack
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011100497877A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102088838A (zh
Inventor
尼尔·罗斯莫森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schneider Electric Ltd
Original Assignee
美国能量变换公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美国能量变换公司 filed Critical 美国能量变换公司
Publication of CN102088838A publication Critical patent/CN102088838A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102088838B publication Critical patent/CN102088838B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum

Abstract

本发明提供一种适应不同类型设备的不同的冷却和通风要求的用来安装电子设备的机柜。该机柜是为支持冷却气流按纵向配置通过机柜和按横向配置从机柜的一边到另一边而构造和安排的。所述机柜借此能在单一机柜装置之内为使用纵向气流冷却的部件(例如信息技术(IT)设备)和使用横向气流的部件(例如特定类型的远程通信设备)提供冷却空气。所述机柜借此能支持IT和远程通信设备的混装,从而提供网络机房和数据中心配置的灵活性和适应性。所述机柜是进一步为把设备用来冷却的吸入空气和设备在操作期间排放到其内部的废气分开而配置的。因此,所述机柜促使设备得到充份冷却和避免/最大限度地减少设备过热。

Description

支架机柜
本申请是2004年5月4日递交的申请号为200480016515.5,发明名称为“支架机柜”的分案申请。 
技术领域
本发明涉及供安装在支架上的设备使用的机柜。 
背景技术
信息技术(IT)设备的进步在数据中心和联网设施中创造更有效的IT环境方面遇到挑战。为使用服务器和联网设备的高功率密度应用设计的设备机柜通常必须不仅提供有效的电缆管理和功率分配而且提供适当的冷却和通风以保证设备适当的和可靠的操作。用在这种产生大量的热量的应用中的设备支架机柜主要是为提供适应IT设备用于冷却和通风的标准纵向气流图谱的纵向气流而配置和装备的。然而,IT设备的支架和机柜通常不能为通常使用横向气流的设备(例如,特定类型的远程通信设备)提供适当的冷却和通风。当IT设备机柜包括使用横向气流的设备和使用纵向气流的设备的时候,横排设备的进风口通常与所有设备的排气口共享机柜的内部空间。因此,使用横向气流的设备的进风口往往不能接受对于设备适当的操作必不可少的充足的冷却空气。冷却空气不足能引起设备的过热关机、不可靠的性能和减少的寿命。IT设备的机柜和支架是为提供纵向气流而配置的,所以,本质上与将横向气流用于冷却和通风的一些类型电子设备(例如,特定类型的远程通信部件)的气流图谱不相容。 
传统的解决这个问题的办法包括,举例来说,把远程通信设备安装在空股架构支架中以促进空气经过部件循环。空股架构配置不把灼热的和温暖的废气限制在机柜里面或在设备进风口的周围;然而,这样的配置阻止废气循环到设备的进风口,所以,不能解决设备的冷却不足和过热的问题。按并排支架配置安排的远程通信设备易受直接吸入从毗连的或附近的设备排放的废气的影响,并因此在操作期间有增大的过热危险。 
另一个解决办法包括将风扇并入机柜壳体的顶部从支架之内垂直向上地抽吸灼热的和温暖的空气以便通过机柜顶部排放废气。然而,这种安装在顶部的风扇不保证将充足的冷却空气提供给所有安装在支架中的设备部件的进风口。安装在顶部的风扇也不阻止废气循环到这样的部件的进风口。安装在顶部的风扇能进一步过度驱使气流通过支架而且能引起废气与冷却空气的充分混合。废气与冷却空气混合能降低网络机房或数据中心的冷却系统的效率。使用安装在顶部的风扇限制在机柜顶部上可得的用于其它功能(包括铺设数据和功率电缆)的空间。除此之外,安装在顶部的风扇由于与风扇气流冲突限制能安装在机柜上半段的设备的大小和位置。 
此外,网络机房或数据中心的冷却系统的总效率、成本、可信度和冷却能力直接与在设备的操作期间把冷却空气与设备机柜里面的灼热的和温暖的废气分开有关。废气与冷却空气分开是适当安装支架机柜的结果;然而,现在的机柜和安装计和解决冷却使用横向气流的电子设备的办法不把废气和冷却空气分开。过去,废气和冷却空气一起循环不是棘手的问题,因为设备(例如,远程通信设备)的功率密度远远低于每个支架1千瓦的平均值。然而,现在的远程通信设备设计可能每个支架消耗6千瓦或更多,因此,需要一些有效的冷却方法。 
发明内容
一般地说,一方面,本发明为电子设备提供一种适应不同类型设备的冷却和通风需求的改良的机柜装置。在一个方面中,本发明提供一种为把吸入的冷却空气与在操作期间设备排放的废气分开使充份的冷却和避免设备过热变得容易而配置的机柜装置。在另一个方面,本发明提供一种为把吸入的冷却空气与使用横向气流冷却和通风的设备排放的废气分开而配置的机柜装置。本发明的另一方面提供为在把吸入的冷却空气与废气分开的时候同时适应在同一机柜内使用纵向气流或横向气流的安装在支架上的不同类型设备的不同的冷却需求而配置的机柜。本发明的另一方面提供有定义为接受和容纳由使用横向气流冷却的设备吸入的冷却空气而构造和安排的增压室或舱室的内部空间的机柜。在另一方面,舱室或增压室可以配置在设备机柜里面,其中所述舱室或增压室是为容纳使用横向气流的设备吸入的冷却空气和防止来自所述舱室或增压室的漏气而构造和安排的。本发明的又一方面提供有适合满足使用纵向气流冷却通风的设备和使用横向气流冷却通风的设备的不同的气流需求的配置的机柜。本发明的第五方面提供允许机柜的内部空间和/或藏在机柜里面的设备支架为安装不同类型的设备和为同时支持设备用来冷却通风的不同的气流图谱而容易快速配置和安排的挡板、隔板、互连和其它部件的系统。 
一般地说,在一个方面,本发明提供由包括顶面、底面、第一侧面、第二侧面和正面的壳体(其中至少底面和正面之一有在其中形成的至少一个接受冷却空气进入壳体内部空间的前部的孔口,而且至少背面和顶面之一有在其中形成的至少一个允许废气从壳体内部空间的后部排放到壳体外部的区域的孔口);安排在壳体的内部空间中与第一侧面和第二侧面隔开并且被固定在 其中允许将一个或多个设备部件安装在内部框架所形成的设备区域中的内部框架和沿着内部框架的第一侧面安排在内部框架和壳体的第一侧面之间的第一进气增压室(第一进气增压室与接受来自所述孔口的冷却空气的壳体内部空间的前部流体连通而且是为沿着内部框架的第一侧面这样容纳空气以致空气能从第一进气增压室流进内部框架之中的设备而配置的)组成的用来容纳设备的机柜。 
本发明的落实可能包括下列特征之中的一个或多个特征。所述机柜进一步包括沿着内部框架的第二侧面安排在内部框架和壳体的第二侧面之间的第二进气增压室,第二进气增压室与壳体内部空间的后部流体连通而且适合接受来自内部框架中的设备的废气。第一进气增压室包括后面区段,该区段在第一进气增压室和壳体内部空间的后部之间提供阻挡气流的挡板。第二进气增压室包括前面区段,该区段在第二增压室和壳体内部空间的前部之间提供阻挡气流的挡板。 
所述机柜进一步包括可拆装地安装在第一进气增压室和内部框架的第一侧面之间阻止空气从第一进气增压室流进内部框架的设备区域某部分的第一隔板。除此之外,所述机柜进一步包括可拆装地安装在第二进气增压室和内部框架的第二侧面之间阻止空气从内部框架的设备区域某部分流进第二进气增压室的第二隔板。所述机柜进一步包括至少与后面板和顶板之一耦合的排气单元,该排气单元有至少一个从机柜内部空间之内抽吸空气的风扇。 
所述机柜进一步包括可拆装地安装在第一进气增压室和内部框架的第一侧面之间阻止空气从第一进气增压室流进内部框架的设备区域某部分的第一隔板。前部适合把冷却空气提供给安装在内部框架上的设备,其中所述设备是适合纵向冷却的。 
在另一方面,本发明提供一种冷却全都安装在设备机柜中的第一装置和第二装置的方法,其中第一装置是为纵向冷却配置的,而第二装置是为横向冷却配置的,所述方法包括:接受进入设备机柜内部空间的前部的冷却空气;从内部空间的前部抽吸空气使之通过第一装置进入机柜内部空间的后部;将空气从内部空间的前部抽吸到机柜的某个内侧部分;从所述的内侧部分抽吸空气使之通过第二装置进入第二个内侧部分;将来自第二个内侧部分的和来自内部空间的后部的空气至少从机柜的顶部和机柜的背面之一排出;以及把从装置排出的空气与吸入装置的空气分开。所述机柜包括有容纳第一装置和第二装置的内部区域的设备框架,而且所述方法进一步包括将第一隔板可拆装地安装在所述的内侧部分和设备框架的内部区域之间阻止空气在所述的内侧部分和内部区域的某个部分之间流动。 
所述方法进一步包括把第三装置插进设备框架,第三装置是为横向冷却配置的;以及拆除第一隔板以允许横向气流经过第三装置。 
再一方面,本发明提供用来容纳设备的由外部壳体、安排在所述壳体的内部空间之中并且被固定在所述壳体之内允许将设备部件(所述的设备部件包括有纵向冷却的第一类型设备和有横向冷却的第二类型设备)安装在内部框架形成的设备区域中的内部框架和用来使空气从外部壳体内部空间的前部流向外部壳体内部空间的后部变得容易以致当第一类型的设备安装在内部框架中的时候横向冷却能被实现而当第二类型的设备安装在内部框架中的时候纵向冷却能被实现的装置组成的设备机柜。 
在又一方面,本发明提供一种设备机柜,该设备机柜包括有正面、第一侧面、第二侧面和背面23英寸的机柜壳体;19-英寸宽的设备框架(该设备框架被这样安排在所述机柜壳体的内部区域之内,以致第一侧面区域在所述机柜壳体的第一侧面和所述设备框架的第一侧面之间形成,第二侧面区域在所述设备框架的第二侧面和所述机柜壳体的第二侧面之间形成,前面区域在所述机柜壳体的正面和所述设备框架的正面之间形成,而后面区域在所述机柜壳体的背面和所述设备框架的背面之间形成);安排在所述设备框架的第一侧面和所述机柜壳体的第一侧面之间在第一侧面区域和后面区域之间提供实质上气密的密封的第一内部嵌板;和安排在所述设备框架的第二侧面和所述机柜壳体的第二侧面之间在第二侧面区域和前面区域之间提供实质上气密的密封的第二内部嵌板。所述机柜包括顶面和底面,其中至少正面和底面之一包括允许空气流进机柜的孔口,而且至少顶面和背面之一包括允许空气流出机柜的孔口。 
所述机柜进一步包括至少一个安装在机柜的顶面和机柜的背面之一上从后面的区域抽吸空气的排气风扇。 
本发明的各个方面可以提供下列优势之中的一个或多个优势。单一类型的设备机柜能用来容纳电子设备,不管所述设备用来满足它的冷却和通风要求的气流图谱,例如,纵向气流或横向气流。所述机柜能借此帮助简化数据中心或网络机房的规划、设计和维护。使用横向气流的设备部件能安装在藏在有一个或多个门的机柜里面的支架中,例如,作为替代,安装到空股架构支架上,以便为设备提供增强的安全和保护。 
为允许纵向气流而配置的机柜和/或藏在机柜里面的支架为了适应使用横向气流来冷却通风的设备的操作要求能被转换,例如,容易地且快速地重新配置。机柜内部可以是为了沿着所述支架的侧面(例如,左侧面)定义实质上封闭的能接受和容纳可供使用横向气流的设备从中抽吸满足它的冷却通风需求的冷却空气的进气室或增压室而配置的。机柜和/或藏在机柜里面的支架可 以是为了允许一个或多个有多重风扇的空气管道安装到毗邻使用横向气流的设备部件的或在使用横向气流的设备部件之间的支架上增加沿着所述的部件引向进风口的冷却空气的体积而配置的。空气管道可以被这样配置和安排在支架之内,以致多重风扇把冷却空气吸进空气管道,而空气管道把冷却空气引进所述的舱室或增压室。机柜和/或支架能借此被配置成通过增加进入所述舱室或增压室的冷却空气的体积和/或流速给所述舱室或增压室增压。当设备被藏在机柜中和/或被安装到为提供纵向气流配置的支架上的时候,可以把增加体积的冷却空气提供给使用横向气流冷却的设备。与其它的冷却解决办法相比较,使用横向气流的电子设备藏在提供纵向气流的标准机柜中的时候,其性能可信度和使用寿命都能被增加,而且过热和设备关机将减少。 
为同时适应使用纵向气流的设备和使用横向气流的设备的冷却通风需求而配置的机柜和/或藏在机柜里面的支架能允许所述支架在高功率密度下操作。所述的机柜和支架能把使用纵向气流或横向气流的不同类型的设备的混合体收容在单一机柜装置里面,而且能借此取消对各自为满足冷却通风所需要的一种类型的气流而配置的两个分开的机柜和支架的需要。所以,单一的机柜装置能减少收容不同类型的设备所需要的地板空间。为同时适应使用纵向气流的设备和使用横向气流的设备的冷却通风需求而配置的机柜和/或藏在在机柜里面的支架能接纳和适应多种设备部件的冷却需求,例如,使用横向气流的,有不同的纵向深度和有沿着部件位于各种不同部位的进气排气口的。各种不同的挡板、隔板、嵌板、互连、垫圈、密封垫和类似的东西都能用来配置机柜内部空间,和/或安排在机柜中的支架,以便在单一机柜装置里面提供纵向气流和横向气流和把冷却空气和废气分开。 
机柜和/或藏在机柜里面的支架可以是为把废气和使用横向气流的设备吸入的进气分开而配置和安排的,以致设备的工作温度能被降低。降低的工作温度能增加设备的寿命而且能减少设备过热报警的频率。机柜和/或藏在机柜里面的支架可以是为把废气和被横向气流设备吸入的进气分开帮助减少进气体积和增加由冷却单元或系统供应给机柜的冷却空气所需要的最低温度而配置和安排的。增加冷却空气所需要的最低温度有助于增加所述冷却单元或系统的工作效率。与其它的冷却解决办法相比较,安装在IT支架上的电子设备的性能可信度和使用寿命能被增加,而且过热和设备关机将减少。 
机柜能提供为有效地把设备部件为了冷却和通风吸进所述机柜的进气与在操作期间所述部件排放的废气分开而配置和安排的内部空间。把冷却空气与灼热的和温暖的废气分开能帮助避免/最大限度地减少冷却空气与废气的混合并能借此帮助避免废气循环到设备进风口/最大限度地减少废气循环到设备进风口的范围。因此,设备部件在操作期间的冷却不充分和过热能得以避免/最小化。把冷却空气与废气分开能帮助增加返回与数据中心或网络机房相关联的冷却单元或系统的废气的温度,这能帮助提高所述冷却单元或系统的工作效率。增加废气温度能帮助减少要求冷却单元或系统递送给设备的空气体积。把冷却空气与废气分开能在维持相同的设备工作温度的同时允许冷却单元或系统以增高的温度供应冷却空气。提高供应给设备的冷却空气的温度能进一步帮助提高所述冷却单元或系统的效率。 
现有的标准IT支架和机柜可以是为在支架的各个区段上提供纵向气流和横向气流两种配置无需重大的翻新改造和花费而配置和安排的。如果这样的支架和机柜是为接纳和适当地冷却同时安装在单一的支架/机柜装置里面的不同类型的电子设备而配 置的,那么标准的IT支架和机柜能提高数据中心和设备室配置的适应能力和灵活性。能适应不同类型的设备(例如,IT和远程通信设备的混合)的操作需求的IT支架和机柜能在重新配置设备和有效使用数据中心和设备室的空间方面提供更大的便利和灵活性。 
附图说明
图1是依照本发明的设备机柜剖开的透视图; 
图2是图1所示机柜拆除顶板的俯视剖面图; 
图3是图1所示的机柜拆除前面板的前视图; 
图4A-4B是图1所示机柜拆除左侧面板的左侧剖视图; 
图5A是图1所示机柜拆除左侧面板的左侧剖视图; 
图5B是图1所示机柜拆除右侧面板的右侧剖视图; 
图6A是举例说明依照本发明的一个或多个隔板的一个实施方案的图1所示机柜拆除前面板的前视图; 
图6B是图6A所示的安装框架的侧视平面图; 
图7A是举例说明依照本发明的一个或多个隔板的实施方案的图1所示机柜拆除左侧面板的左侧剖视图; 
图7B是举例说明依照本发明的一个或多个隔板的实施方案的图1所示机柜拆除左侧面板的左侧剖视图; 
图8A是依照本发明的一个实施方案隔板有多个排气口或孔的图1所示机柜的左侧剖视图; 
图8B是图8A所示隔板部分的截面透视图; 
图8C是举例说明图8A所示的隔板的一个实施方案的图1所示机柜拆除顶板的俯视剖面图; 
图9是举例说明依照本发明的一个或多个隔板的另一个实施方案的图1所示机柜拆除前门的前视图; 
图10A-1OB是依照本发明在图1所示机柜里面的一个或多个隔板的某些部分的剖开的透视图; 
图11是依照本发明举例说明第一种气流模态的图1所示机柜的俯视平面图; 
图12是举例说明第一种气流模态的一个实施方案的图11所示机柜拆除顶板的俯视平面图; 
图13是举例说明依照本发明的第二种气流模态的图1所示机柜拆除顶板的俯视剖面图; 
图14A是举例说明依照本发明的第三种气流模态的图1所示机柜拆除顶板的俯视剖面图; 
图14B是管道单元和使用横向气流冷却通风的电子部件的透视图; 
图14C是与使用横向气流的电子部件有关的管道单元的透视图; 
图15A是举例说明允许在图14A中举例说明的气流的机柜内部的一个实施方案的图1所示机柜拆除顶板的俯视剖面图; 
图15B是举例说明允许在图14A中举例说明的气流的机柜内部的另一个实施方案的图1所示机柜拆除顶板的俯视剖面图; 
图16是拆除了前门、侧面板和顶板而且包括一个安装在其中的空气分配单元的图1所示机柜的透视图;而 
图17是图16所示的空气分配系统和图14A-14C所示的管道单元的分解透视图。 
具体实施方式
本发明的各个方面包括有为使限定在机柜里面的气流条件满足安装在支架上的设备的冷却通风需求变得容易而配置的内部空间的设备支架机柜,其中所述机柜内部空间是为允许纵向气流(例如,信息技术(IT)设备所用的)和横向气流(例如,特定类型的远程通信设备所用的)而构成和/或安排的。可仿效的机柜至少包括在机柜内部空间中定义的为容纳被引导和/或转向的来自纵向气流的冷却空气以允许空气横向流过支架的一个或多个区段而安排的第一进气增压室。依照本发明的机柜的不同的实施方案允许机柜内部空间被配置成或适合于适应不同类型的电子设备的不同尺寸(例如,深度),同时允许气流满足不同类型的设备的冷却和通风需求。依照本发明的实施方案允许机柜同时装有远程通信设备和IT设备,以致每种类型的设备的冷却和通风需求都能得到满足。其它的实施方案在本发明的范围之内。 
参照图1,设备支架机柜10包括封闭的壳体12和支架14。壳体12是为定义足以容纳或围住支架14的内部空间13而配置 和按规定尺寸制作的。在一个实施方案中,壳体是为把支架14围在实质上位于中心的位置而配置和按规定尺寸制作的。壳体12包括在安排支架14的每个侧面上把支架14围住并定义所述壳体12的侧面板26和28。在一个实施方案中,壳体12进一步包括有排气口的后面板24和有排气口的前面板或门30。壳体12的前门30和后面板24是为允许气流通过支架14而配置和安排的。门30是为允许冷却空气(例如,设备室或数据中心的环境空气)通过在门30上定义的多个气孔30A流向壳体内部空间13而安排的。后面板24是为允许废气经过在后面板24上定义的多个排气口24A流向壳体内部空间13的外部区域而安排的。在一个实施方案中,壳体进一步包括进一步限定壳体12的顶板15和底板19。 
在一个实施方案中,支架14包括为帮助定义在其中安排电子设备(例如,信息技术(IT)部件17和/或远程通信部件18)的框架和设备区域而安排的四个垂直的安装导轨14a、14b、14c和14d。支架14可以进一步包括一个或多个从壳体12的前部向其后面部分延伸帮助限定设备区域和安装设备17和18的水平的安装构件16。在另一个实施方案中,支架14的前面的安装导轨14a和14b可以被接到一个或多个安装构件16的前端上,而支架14的后面的安装导轨14c和14d可以被连接到构件16的后端上以帮助定义支架14和设备区域。一个或多个安装导轨14a、14b、14c和14d可以被接到顶板15、底板19、侧面板26和28、前门30和后面板24之中的一个或多个上以便把支架14放置并安全地安排在壳体内部空间13里面。 
安装导轨14a、14b、14c和14d是这样安排和配置的,以致设备部件17和18被安装到其上从而把设备部件17和18安排或架装在被限定的设备区域中。在一个实施方案中,前面的安装导轨 14a和14b是为允许设备(例如,IT部件17)在支架14中被安装在预期的垂直高度和深度(取决于设备的U高度、深度和其它尺寸)而配置的。安装导轨14a、14b、14c和14d可以被这样安排在壳体12中,以致设备部件17被安装在支架上的时候近似地位于中央。 
依照本发明的机柜10的实施方案都可以包括安装导轨14a、14b、14c和14d和/或并联安装构件16,以便把不同类型的设备部件(例如,IT部件17和远程通信部件18)混装到支架上。 
在一个实施方案中,机柜10是为了围住宽度W1为19英寸或23英寸的支架14按规定尺寸制作的。支架14是为接纳和安装宽度为19英寸或23英寸的设备部件17和18而配置的。在一个实施方案中,支架14可以有23英寸的宽度W1并且可以是为接纳和独占地安装宽度为19英寸的设备(例如,IT部件17)或宽度为23英寸的设备(例如,远程通信部件18)而进一步配置的。在另一个实施方案中,23英寸支架14可以是为接纳和同时混装宽度要么为19英寸要么为23英寸的设备(例如,混装IT部件17和远程通信部件18)而进一步配置的。 
机柜10可以有收藏支架14的总尺寸,以致,举例来说,沿着支架14的左侧的空间46是按规定尺寸制作的,以便帮助沿着支架14的左侧增大/优化气流,这将在下面进一步详细描述。在本发明的不同实施方案中,支架14可以在机柜10里面从中央位置移开以便增大开放空间46和48之一。 
在一个实施方案中,机柜10可以有适应宽度W1为23英寸的支架14的总尺寸。在这个实施方案中,23英寸的机柜10是为了收容W1要么为19英寸要么为23英寸的支架14按规定尺寸制作的,借此把与它能同时容纳的设备17和18的类型有关的灵活 性和适应能力提供给机柜10。机柜10可以有但不限于范围从大约24英寸到大约30英寸以上的宽度。然而,本发明不局限于有特定的总尺寸的机柜10,具体地说,不局限于特定的宽度,而且预期各个尺寸将适应支架14和/或设备17和18的不同的尺寸和宽度。所述机柜是为了适应安装在支架14中的设备部件17和18的类型和分布和为了帮助增大/优化壳体内部空间13中的气流而按规定尺寸制作和配置的。促进和增加壳体内部空间13中的气流(例如,沿着支架14的左侧面)有助于在壳体内部空间13里面实现横向气流条件。 
参照举例说明机柜10的俯视剖面图的图2并且进一步参照图1,在一个实施方案中,所述的壳体内部空间13是为在开放空间46中沿着支架14的左侧至少定义一个在侧面板26和支架14之间的第一进气增压室20而配置的。壳体内部空间13是为沿着机柜10的侧面和后面部分定义一个第一排气增压室22而进一步配置的。一个或多个挡板或隔板32、34、38被配置和放置在侧面板26、28和支架14之间的空间46、48中以便帮助定义第一进气增压室20和/或排气增压室22。如同下面进一步详细描述的那样,第一进气增压室20实质上是封闭的配置,它是为接受和容纳使用横向气流冷却的设备为满足它的冷却和通风需要可以从中吸入的冷却空气沿着支架14的左侧构成和安排的。在壳体内部空间13里面限定的第一进气增压室20借此帮助配置远程通信设备18所用的横向气流。 
一个或多个挡板或隔板32、34、38是为了充当把第一进气增压室20与排气增压室22分开的挡板或隔板并借此帮助避免废气从排气增压室22进入第一进气增压室20的循环而被进一步配置和定位的。如同在下面将会进一步详细地描述的那样,隔板32、34、38可以是为了适应不同的尺寸,具体地说,适应设备17、 18的不同深度实现把冷却空气与废气分开而被配置和安排在壳体内部空间13里面的。壳体12的顶板15和底板19能进一步限定第一进气增压室20和/或排气增压室22。 
在一个实施方案中,第一进气增压室20实质上是封闭的有与壳体内部空间13的前部或支架14的进气侧面25流体连通的开口端20A。如图2所示,增压室20是为接受沿着壳体内部空间13的前部和/或支架14的进气侧面25从门30上的气孔30吸进壳体12并被横向引导和/或转向的冷却进气流而安排和配置的。第一进气增压室20是为容纳使用横向气流的设备(例如,远程通信设备18)的进风口能吸入的足够的冷却空气而进一步配置的。除此之外,第一进气增压室20可以是为限制空气在并排配置中流过支架14中使用横向气流的设备而进一步配置的。 
第一进气增压室20是进一步为避免/减少来自增压室20的漏气和避免/减少从第一进气增压室20到排气增压室22的气流而安排和配置的。第一进气增压室20帮助防止/减少废气循环到进气侧面25和进入增压室20。增压室20、顶板15和底板19能阻止气流从中心、支架14的顶部或后部流向进气侧面25和进入增压室20。增压室20本质上被安排和配置或建立在壳体内部空间13之内,把吸进壳体内部空间13的前部的冷却空气与沿着支架14的后部排放的灼热的和温暖的废气分开。把冷却空气与废气分开避免/最大限度地减少废气向进气侧面25和增压室20循环,而且避免/最大限度地减少在设备17、18的操作期间冷却空气与废气混合。 
在一个实施方案中,如图1-图2所示,为了定义第一进气增压室20,一个或多个隔板32、34被安排在支架14的左侧位于侧面板26和一个或多个沿着支架14的左侧从前向后延伸的构件16之间。一个或多个隔板32和34是为了在第一进气增压室20 和排气增压室22之间形成实质上气密的挡板并借此帮助把增压室20里面的冷却进气与排放到排气增压室22的废气分开而安排和配置的。 
参照举例说明壳体内部空间13的前视图的图3,而且进一步参照图1-图2,在一个实施方案中,一个隔板32是沿着实质上平行于左侧面板26的方向安排的,而另一个隔板34是沿着实质上垂直于左侧面板26的方向安排的。隔板32和34可以以某个角度接合或连接以便帮助定义第一进气增压室20。在一个实施方案中,为了定义第一进气增压室20,实质上平行于左侧面板26安排的隔板32至少沿着支架14的高度H1的一部分垂直延伸,而实质上垂直于左侧面板26安排的隔板34同样沿着支架高度H1的一部分垂直延伸。 
在另一个实施方案中,实质上平行于左侧面板26安排的隔板32可以被这样安排和连接到支架14的构件16上,以致隔板32从构件16延伸到左侧面板26帮助定义第一进气增压室20,借此取消对隔板34的需要。 
进一步参照图1-图2,支架14右侧的隔板38是为帮助定义前方进气增压室23而安排和配置的。前方进气增压室23可以包括在门30和支架14之间的壳体12的内部空间13的前部。进气增压室23是为接受支架14的进气侧面25从有通风孔的前面板或门30吸进壳体内部空间13的前部的空气而配置和按规定尺寸制作的。隔板38是为了帮助定义排气增压室22而进一步配置的。隔板38是沿着实质上垂直于壳体12的右侧面板28的方向安排的并且至少沿着支架14和/或壳体内部空间13的高度H1的一部分垂直地延伸。隔板38是为了在前方进气增压室23和排气增压室22之间形成实质上气密的挡板而进一步配置的。隔板38借此帮助阻止气流从支架14的前部流到排气增压室22和帮助防止废气 循环到第一进气增压室20和前方进气增压室23和与容纳在其中的冷却进气混合。右侧的隔板38和在支架14左侧的隔板32、34一起把设备17、18在操作期间吸进壳体内部空间13的冷却进气与排放到排气增压室22的灼热的和温暖的废气分开。 
参照举例说明机柜10的左侧剖视图的图4A,而且进一步参照图3,在一个实施方案中,隔板32、34实质上沿着支架14和/或壳体内部空间13的整个高度H1垂直地延伸帮助定义在左侧面板26和设备部件17、18之间的第一进气增压室20。 
参照在图4B中举例说明的左侧剖视图,在另一个实施方案中,隔板32、34每个都仅仅沿着支架14和/或壳体内部空间13的高度H1的一部分垂直地而且与另一个隔板等同地延伸到垂直地安装在支架14中的远程通信部件18的范围或U高度。在这种情况下,前面的隔板35和底部的隔板36被安排在空间46中帮助定义第一进气增压室20和把它的配置限制到支架14中的远程通信部件18的范围。前面的隔板35在支架14的正面被连接到,例如,支架14上或构件16的前部(如果存在)上。前面的隔板35沿着实质上垂直于面板26的方向延伸到壳体12的左侧面板26并且沿着支架14的H1向下延伸到底板19。前面的隔板35将以适当的方式和用适当的方法与底板连接或接合,下面将进一步详细地描述。底部的隔板36按照实质上平行于底板19的方向沿着支架14的左侧从支架14的前部向后部延伸。如图4B所示,前面的和底部的隔板35、36相交并且以适当的方式和用适当的方法连接或接合在一起。除此之外,底部的隔板36以适当的方式和用适当的方法与某个部分(例如,每个隔板32、34的底边)接合或连接在一起。隔板32、34、35、36借此帮助把增压室20限定在支架14的设备区域中安装远程通信部件18的那些区段。增压室20本质上是为接受从壳体内部空间13的前部和/或支架1 4的进气侧面25吸入的冷却进气和容纳冷却空气促成远程通信部件18用于冷却和通风的横向气流条件而配置的。 
参照图5A-5B,而且进一步参照图4A-4B,在一个实施方案中,并联封盖板21可以沿着支架14的每个侧面或前面被安装到一个或多个安装导轨14a、14b、14c和14d和/或构件16上以挡住设备区域中空的区段或包括使用纵向气流的部件(例如,IT部件17)的区段。封盖板21帮助防止来自第一进气增压室20和前方进气增压室23的、来自支架14的和/或来自部件17和18的界面和支架14的表面的漏气。如图5A所示,并联封盖板21可以沿着支架的左侧在支架14中包括部件17和18的区段或没有设备的空区段安装到导轨14b和14c和/或一个或多个构件16上。并联封盖板21覆盖部件17和空的区段以帮助防止/最大限度地减少来自支架14左侧的漏气。如举例说明机柜10的右侧剖视图和远程通信部件18的排气侧面的图5B所示,并联封盖板21可以类似地安装到安装导轨14a和14d和/或构件16上以便沿着支架14的右侧面覆盖支架14中的IT部件17区段和空区段。 
在一个实施方案中,使用封盖板21的能帮助允许空气越过支架14的顶部向上流动,如图5A-5B中箭头80所示,而且促使远程通信部件18的排气孔18B排放的灼热和温暖的废气流动。排气增压室23里面的废气能循环,例如,沿着图5B中箭头82所示的向上和/或向下的方向。封盖板21借此帮助使空气在它通过后面板24排出之前越过支架14的顶部在排气增压室23里面循环变得容易,这将有助于降低壳体内部空间13内的空气阻力。 
参照图6A-6B,在一个实施方案中,一个或多个隔板32、34、35、36和38能用特定的尺寸(例如,高度和宽度)构成,以与一个或多个部件17和18的特定的U高度和宽度相对应。在另一个实施方案中,隔板32、34、35、36和38可以是作为单一的 隔板或作为两个或多个交叠或堆叠的隔板配置和安排的。例如,如图6A所示,位于支架14左侧的隔板34可以包括安排在安装框架34b里面的两个或多个交叠的隔板34a。安装框架34b可以有适当的尺寸,例如,高度H2和宽度W2,以致框架34b能装在被限定在左侧面板26和支架14之间的空间46中。在一个实施方案中,框架34b可以是为可拆装地与一个或多个左侧安装导轨14b和14c、一个或多个支架构件16、顶板15、底板19和侧面板26连接使框架34b安全可靠地定位而构造和安排的。 
在另一个实施方案中,框架34b可以有这样的尺寸和构造,以致当框架34b被装在空间46中的时候,框架34b的外周界能对一个或多个支架构件16、顶板15、底板19和侧面板26偏置以使框架34b在壳体内部空间13里面定位。 
如图6B所示,安装框架34b的侧视剖面图被提供,该图举例说明隔板34a在交叠安排中能被可滑动地安排在框架34b里面,以致每个隔板34a能在毗邻的隔板34b上滑动。在一个实施方案中,每个隔板34a都被可滑动地安装在垂直于框架34b的内表面定义的轨道或凹槽34c之内。隔板34a能沿着框架34b的高度H2被垂直地上下推拉以便在需要时延长或缩短交叠的隔板34a。 
如图6A所示,隔板34a能为了限定第一进气增压室20的高度H3被这样延长或缩短,以致增压室20的高度H3能与支架14中远程通信部件18之类的东西的位置和U高度相对应。在一个实施方案中,隔板34b能沿着支架14和/或壳体内部空间13的整个高度H1被延长到完全的长度。 
如上所述,一个或多个隔板32、34、35、36和38可以是作为单一的隔板构造和安排的。例如,如图6A所示,安排在支架14右侧的隔板38可能是安排在安装框架38b中的单一隔板38a。 安装框架38b类似于安排在支架14左侧的框架34b,而且有适当的尺寸,以致框架38b能装在被限定在右侧面板28和支架14之间的空间48中。类似于安排在支架14左侧的框架34b,框架38b可以是为被一个或多个上述的紧固件44可拆装地连接起来而构造和安排的,或者可以有允许框架38b装在空间48中之时对一个或多个支架构件16、顶板15、底板19和侧面板26偏置的尺寸和构造。 
参照图7A-7B,在一个实施方案中,隔板32、34和封盖板21能为了适应安装在支架上的设备部件17、18的不同的深度和U高度沿着支架14的左侧配置和安排。如图7A-7B所示,同时安装在支架14中的IT部件17和远程通信部件18可能有取决于部件17和18的类型的不同深度。隔板32、34和封盖板21可能在不同的安排和配置中有适应由支架上安装的部件17和18的不同深度产生的被限定在设备部件17、18和左后方的安装导轨14c或另一个隔板34之间的空间或区域的构造和安排。隔板32、34和封盖板21能借此帮助根据支架14中设备17和18混装情况的变化沿着支架14的左侧定义和配置第一进气增压室20。 
如图7A-7B所示,在一个实施方案中,隔板32可以被配置在沿着支架14的左侧安排的一个或多个分开的区段中,其中隔板32的单一区段或两个以上区段定义与一个或多个部件17、18的U高度相对应的高度而且定义适应部件17、18和隔板34或导轨14c之间的区域的深度。在一个实施方案中,一个或多个隔板32的区段可以有类似于图6A所示的交叠隔板34a的配置和安排而且包括安排在安装框架32b中的交叠隔板32a。安装框架32b以交叠方式这样固定隔板32a,以致每个隔板32a都能在毗邻的隔板32a上滑移。隔板32a能沿着垂直方向上下滑移以延长/缩短隔板32a的长度,如图7A所示,或能沿着水平方向前后滑移以加 宽/减少隔板32a的宽度,如图7B所示。安装框架32b可以有这样的尺寸和配置,以致框架32b位于部件17、18和隔板34或左后方的安装导轨14c之间。在另一个实施方案中,框架32b可以与导轨14c、一个或多个安装构件16、隔板34和/或顶板15或底板19可拆装地接合或连接。 
进一步参照图7A-7B,在不同的实施方案中,交叠隔板32a能可拆装地直接与导轨14c、一个或多个构件16、隔板34和/或顶板15或底板19接合或连接。在一个实施方案中,每个隔板32都能与毗邻的隔板32a这样耦合,以致隔板32a是不动的。在另一个实施方案中,每个隔板32a都能与毗邻的隔板32a可滑动地耦合,以致隔板32a能要么沿着上下方向要么沿着前后方向横过或相对于对方滑动。毗邻隔板32a的运动调节交叠隔板32a的高度或深度以适应部件17、18的不同的深度和U高度。如图7A-7B所示,每个封盖板21可以有不同的长度以适应设备部件17、18的不同深度。隔板32b和/或并联封盖板帮助定义第一进气增压室20和帮助在第一进气增压室20和排气增压室22之间形成阻挡气流的挡板。 
在进一步的实施方案中,封盖隔板37能沿着支架14的左侧合并,如图7A-7B所示。类似于并联封盖板21,隔板37能帮助阻塞支架14的设备区域中空的或包括使用纵向气流的部件(例如,IT部件17)的区段。隔板37能帮助避免来自第一进气增压室20和前面的气增压室23、来自支架14和/或来自部件17和支架14的表面的接口的漏气。隔板37可以包括安排在安装框架37b的一组交叠隔板37。框架37b可以有与图6B所示的框架34b类似的配置。在一个实施方案中,隔板37a能垂直地上下移动以延长/减少隔板37a的长度。 
如图7A所示,在一个实施方案中,垂直于支架14延伸的隔板34能延伸支架14的高度H1。所以,隔板32、交叠隔板32a和封盖板能以适当的方式用适当的方法接合或连接,下面将进一步详细描述。如图7B所示,在另一个实施方案中,隔板34能沿着支架14的高度H1仅仅延伸到使用横向气流的部件18的U高度的范围。在这种情况下,沿着支架14的左侧前后延伸的隔板36被接合或紧固到隔板32、34上。封盖板交叠隔板32a以适当的方式用适当的方法与左后方的安装导轨14c接合或连接,形成阻挡气流的挡板。 
参照图8A-8B,在一个实施方案中,隔板39是沿着支架14的左侧安排的。在一个实施方案中,隔板39能实质上沿着支架14的高度H1从前面的安装导轨14b延伸到后面的安装导轨14c。在另一个实施方案中,隔板39能沿着支架14的高度H1的一部分延伸到使用横向气流的毗邻部件(例如,远程通信设备18)的范围或U高度。在一个实施方案中,隔板39能与导轨14b和14c、左侧的安装构件16和/或顶板15或底板19之中的一个或多个可拆装地接合或连接。 
如图8B中的一部分隔板39的前视图所示,隔板39是用实质上从它的高度和宽度的一端到另一端定义并联排气口或孔口41而且在它的表面上有可除去的遮盖物或薄膜42(例如, 
Figure BSA00000442541900221
)的单一的片材40(例如,耐热聚乙烯)构成的。在一个实施方案中,在安装期间,隔板39与毗邻设备部件17和18的支架14的左侧直接耦合。可除去的遮盖物或薄膜42是用适当的装置(例如,刀刃或小刀)纵切或割开的,然后被从片材40的表面上除去或者用手剥离。除去遮盖物42允许将并联通风孔或孔口41暴露出来,并借此允许空气从那里通过。当与支架14的左侧耦合的时候,并联通风孔或孔口41允许空气从第一进气增压室20流进沿着部件18的侧面安排的进风口18A。 
如图8B所示,在一个实施方案中,当隔板39与支架14耦合的时候,遮盖物或薄膜42可以包括指出使用横向气流的部件18的位置的印刷印记或其它标记43。在一个实施方案中,印记43能指出部件18的进风口18A的位置,以致当隔板39与支架14耦合的时候通过除去遮盖物或薄膜42露出的并联通风孔或孔口43将对应于和/或实质上对准进风口18A。并联通风孔或孔口43能帮助优化/增加从第一进气增压室20进入进风口18A并通过部件18的气流,以便配置横向气流。 
在一个实施方案中,只有一部分遮盖物或薄膜42被从片材40上除去到安装在支架14中的使用横向气流的部件18的分布/位置的范围和/或U高度。依据部件18的分布/位置和安装在支架上的IT设备17和远程通信设备18的混合情况,隔板39可以要么延伸支架14的整个高度H1,要么可以受到限制仅仅沿着支架14中装有使用横向气流的部件18的部分延伸。在安装隔板39和切断并除去遮盖物或薄膜42之后,隔板39可以为了满足支架14的重新配置和设备17、18的不同的混合或分布通过把可拆除的密封件(例如,胶带、标签或 
Figure 327588DEST_PATH_GSB00000818585800041
接头片)放置在一个或多个并联通风孔或孔口43之上进行调整,以适应气流需求的改变。不再与部件的进风口18A相对应的并联通风孔或孔口41借此覆盖以帮助防止/最大限度地减少漏气。 
参照图8C,隔板39可以从左前方的安装导轨14b延伸到左后方的安装导轨14c。在一个实施方案中,左前方的和左后方的安装导轨14b、14c帮助定义第一进气增压室20。如同下面进一步详细描述的那样,在不同的实施方案中,支架14可以有比较宽的宽度W1,例如,23英寸,而机柜10可以是按规定尺寸制作 的,以致左前方的安装导轨14c实质上填充在左前方的安装导轨14b和侧面板26之间的空间46,而左后方的安装导轨14c实质上填充左后方的安装导轨14c和侧面板26之间的空间46。隔板39与左前方的和左后方的安装导轨14b、14c可拆装地接合或连接以帮助定义第一进气增压室20。 
如图8C所示,隔板39与支架14和设备17、18的左侧隔开,以致隔板39、支架14和设备17、18定义足以允许一个或多个部件17、18从支架14移开的区域90。在一个实施方案中,一个或多个部件17、18被配置成可滑动地安装在支架14上,以致在需要的时候,一个或多个的部件17和18能从支架14向壳体12的前部水平地向外滑动。一个或多个部件17、18借此能在移开或不移开支架14的情况下像抽屉一样滑动地从支架14中移出,以允许检验、修理和/或更换部件17、18。 
在一个实施方案中,一个或多个刷子密封垫91被安排在支架14和隔板39之间的区域90中以允许部件17、18沿着支架14水平地前/后运动或滑动,同时充当防止区域90漏气的阻挡空气的挡板。一个或多个刷子密封垫91是为进一步防止在排气增压室22中循环的废气与装在第一进气增压室20的冷却进气混合而配置的。在另一个实施方案中,一个或多个垫圈或刷子密封垫可以沿着已将遮盖物或薄膜42除去的那部分隔板39安排在支架14和隔板39之间。一个或多个垫圈或刷子密封垫可以沿着通过除去遮盖物或薄膜42定义的隔板39的区域的周界安排。一个或多个垫圈或刷子密封垫可以是为了帮助在支架14、设备17、18和隔板39之间形成密封使漏气得以避免/最大限度地减少而安排和配置的。 
参照图9,在一个实施方案中,一个或多个隔板32、34、35、36和37可以是作为垫圈或刷子密封垫80构造和安排的。在一个 实施方案中,垫圈或刷子密封垫80可以如同前面描述的那样包括安装框架32b、34b、37b或38b,以致垫圈或刷子密封垫80在壳体内部空间13中被安排在毗邻支架14的预期位置。垫圈或刷子密封垫或隔板32、34、35、36、37、38帮助定义第一进气增压室20、排气增压室22和前方进气增压室23。垫圈或刷子密封垫或隔板32、34、35、36、37和38是为允许一个或多个要插入垫圈或刷子部分80A并从那里穿过的功率电缆或数据电缆和/或其它接插件确定电缆和接插件沿着壳体内部空间13的左侧和/或右侧穿过支架14的路线为铺设电缆和供电准备条件而构造和安排的。垫圈和刷子密封垫或隔板32、34、35、36、37、38是为允许铺设电缆;帮助阻挡/最大限度地减少从第一进气增压室20和前方进气增压室23进入排气增压室22的气流;防止/最大限度地减少废气循环到设备部件17、18的通风孔和防止/最大限度地减少冷却空气与废气混合而配置成。 
参照图10A-1OB,在一个实施方案中,一个或多个隔板32、34、35、36和38可以用一个或多个适当的紧固件44与构件16、顶板15、底板19、侧面板26、28和后面板24之中的一个或多个接合或连接以便把隔板32、34、35、36和38在壳体内部空间13之内安全可靠地安排在预期的位置。适当的紧固件44是优选为允许快速拆装对构件16之类的东西的连接,能够根据IT部件17和远程通信部件18的不同的类型、大小和U高度容易地配置壳体内部空间13,以及配置适应支架14之内的部件17、18的气流条件和分布的内部空间13而构造和安排的。 
优选的紧固件44可以包括但不限于允许隔板32、34、36、38被轻易拆除和/或重新定位的螺丝钉、接头片、按扣式接头片、 
Figure BSA00000442541900251
带子等。适当的紧固件44将取决于构成那一个或多个隔板32、34、36、38的材料以及那些隔板32、34、36、38的尺 寸。例如,如图6A所示,在一个实施方案中,隔板32能沿着支架14的左侧借助金属按扣或 
Figure BSA00000442541900261
带状紧固件44与一个或多个构件16可拆装地连接,其中隔板32的边缘与构件16的某个末端对接或与构件16的那个末端交叠并且在那里用紧固件44连接。类似地,隔板32可以用相似的方法与毗邻隔板34可拆装地连接以便帮助定义第一进气增压室20。 
如图10A所示,在一个实施方案中,隔板32可以被配置成沿着某个侧边包括一个或多个为可拆装地插进在一个或多个构件16中为把隔板32可拆装地紧固或连结到支架上而定义的对应的狭缝44A而安排和配置的接头片44。隔板32可以被进一步配置成包括为定义第一进气增压室20在其对边上与毗邻隔板34连接的接头片44。在另一个实施方案中,隔板32和34可以用单一的隔板制成,其中单一的隔板是作为单一的平面构成的而且为了形成隔板32和34被沿着支架14的左侧压折或弯曲。 
隔板32、34、35、36、37和38能用适合在电子器件环境中使用的材料构成。重量比较轻、容易搬动和携带的同时其刚性又足以帮助阻挡/最大限度地减少气流的材料是适当的。适当的材料是比较便宜的,以致在特定的实施方案中隔板32、34、35、36、37和38能被经济地构成,而且如果需要可以是一次性的。能用来构成隔板32、34、35、36、37和38的材料可能取决于在壳体内部空间13里面隔板32、34、35、36、37和38的尺寸和位置。除此之外,构架的材料可能取决于为适应设备17和18的冷却通风需要将重新配置壳体内部空间13的程度和频率。这样材料可以包括但不限于聚丙烯或其它热塑性塑料、铝制片材、强化金属箔、强化塑料薄膜和它们的组合。 
本发明不局限于上述的隔板32、34、35、36、37、38和封盖板21的构造和安排,而且包括其它的挡板和/或隔板以及隔板 32、34、35、36、37、38的其它的配置和安排,以便帮助定义第一进气增压室20和/或前方进气增压室22和排气增压室23以及在需要时帮助配置或组装壳体内部空间13使纵向气流和/或横向气流更容易实现。具体地说,本发明包括挡板和/或隔板的各种不同的配置和安排,以适应独占地装有IT部件17或远程通信部件18的或混装IT部件17和远程通信部件18的支架14,或IT和远程通信部件17和18的混合和提供满足每种类型的设备17和18的冷却通风要求的气流。 
依照本发明的机柜10的其它特征帮助使气流在壳体内部空间13里面更容易实现纵向气流配置和/或横向气流配置。如上所述,有通风孔的门30定义并联气孔30A以允许空气(例如,环境空气)流进壳体内部空间13的前部和/或支架14的进气侧面25。在一个实施方案中,门30能被充份地打孔,例如,并联气孔30A集中在门30的左侧,以促使气流进入第一进气增压室20。如图3所示,在一个实施方案中,一个或多个的垫圈75(例如,泡沫塑料垫圈)可以安排在设备部件17和18的周边的周围以帮助在部件17、18和构件16之间和在毗邻的部件17和18之间提供实质上气密的密封,帮助避免/最大限度地减少冷却空气从第一进气增压室20和前方进气增压室23泄漏。 
参照图11,机柜10的俯视剖面图举例说明在前方进气增压室23与第一进气增压室20流体连通的情况下能实现的气流通过机柜10的第一模态。第一进气增压室20至少接受一部分来自前方进气增压室23被横向引导和/或转移的气流,如图11中箭头51所示。为了定义纵向气流条件,冷却空气借助安排在IT部件17的前部的进风口17A从门30上的通风孔30A吸进前方进气增压室23。进风口17A把空气吸进部件17的前部。吸进的空气从设备17的前部向后部流动而且在纵向流动中从安排在部件17后部的后通风孔17B排出,如图11中箭头50所示。为了定义横向气流条件,冷却空气是借助安排在远程通信部件18的侧面部分的进风口18A从门上的通风孔30A和前方进气增压室23吸入的,如图11中箭头51和52所示。进风口18A帮助至少把一部分纵向气流抽吸和横向转移到第一进气增压室20之中和帮助直接从门上的通风孔30A吸入冷却空气。进风口18A沿着设备18的侧面部分把空气从增压室20吸进部件18。吸进的空气从部件18的一侧流向另一侧并且在横向流动中从沿着部件18的另一侧安排的后通风孔18B排出,如图11中箭头52所示。从IT部件17和远程通信部件18排出的空气从排气增压室22排放到壳体12外部的区域,如图11中箭头54所示。
参照图12,机柜10的俯视剖面图举例说明机柜10中的支架14有比较宽的宽度W1(例如,23英寸)而且被这样进一步配置以致前面的垂直的安装导轨14a和14b实质上填充在支架14前面位于支架14和所示的每个侧面板26和28之间的区域的机柜实施方案。为了使气流通过机柜10的第一模态更容易实现,如同参照图11描述的那样,左前方的垂直的安装导轨14b能定义并联孔口或通风孔14e以允许空气从门30上的进风口30A和从壳体内部空间13的前部或支架14的进气侧面25流进第一进气增压室20,如图12中箭头51所示。并联通风孔或孔口14e帮助把空气提供给第一进气增压室30,借此帮助提供足以用来冷却远程通信设备18之类的设备的横向气流,如图12中箭头52所示。在一个实施方案中,左侧垂直的安装导轨14b有至少沿着支架14的一部分高度H1定义的并联通风孔或孔口14e。在另一个实施方案中,左侧垂直的安装导轨14b有沿着支架14的一部分高度H1限定在支架14中安装和分布使用横向气流的设备部件18的范围的并联通风孔或孔口14e。 
参照图13,机柜10的俯视剖面图举例说明能实现的气流通过机柜10的第二模态,其中支架14被这样放置在壳体12的前部,以致支架14和隔板38仅仅帮助定义排气增压室22。在这个实施方案中,前方进气增压室23在壳体内部空间13中不被定义而且隔板38被安排在门30后面。壳体内部空间13能适应只装载远程通信部件18的支架14。冷却空气经过门30上的气孔30A吸入并且直接流进增压室20,如图13中箭头50和51所示。 
参照图14A-14B,在依照本发明的其它机柜10的实施方案中,机柜10可以包括一个或多个为垂直安装在支架14中而配置和按规定尺寸制作的管道单元75。如图14A中机柜10的俯视剖面图所示,管道单元75可以有允许架装在支架14的设备区域内的总尺寸。管道单元75包括定义为接受和容纳空气而配置的内部舱室或管道77的壳体76。管道单元75进一步包括被支架上的时候在其正面定义的并联正面通风孔或孔口78和在其左侧面定义的并联侧面通风孔或孔口79。管道单元75的舱室77能用总尺寸这样定义,以致它接受来自并联正面孔口78的空气并且帮助引导空气经过管道单元75道并联侧面孔口79,借此把空气提供给第一进气增压室20。如图14A所示,在一个实施方案中,管道单元75的壳体76可以有这样的构造和安排,以致壳体定义有某种配置或形状(例如,图14a所示的像漏斗一样的形状)的舱室77,以帮助指引或引导空气从并联正面孔口78到并联侧面孔口79,并借此帮助增加进入第一进气增压室20的气流的体积或流速。 
管道单元75被安排在支架14中,而舱室77是这样配置的,以致舱室77接受并借此至少捕获一部分来自在壳体内部空间13前部的前方进气增压室20或来自支架14的进气侧面25的纵向气流,如图14A中箭头55所示。当使用纵向气流的设备部件把空气从门30上的正面通风孔30A吸进前方进气增压室23配置纵 向气流条件之时,如同前面参照图11-12描述的那样和如图14A中箭头50所示,管道单元75帮助把一部分纵向气流沿着支架14的左侧转移到第一进气增压室20,如图14A中箭头56所示,以提供横向气流。 
进一步参照图14A-14B,在一个实施方案中,管道单元75可以包括安排在舱室77里面的一个或多个风扇73。在一个实施方案中,一个或多个风扇73可以与并联正面孔口78耦合,其中每个风扇73都被安排和配置成把冷却空气从在壳体内部空间13前部的前方进气增压室20或从支架14的进气侧面25吸进舱室77,如图14A中箭头55所示。风扇73被进一步配置成迫使吸进的空气进入舱室77并且通过并联侧面孔口79进入第一进气增压室20,如图14B中箭头56所示。在另一个实施方案中,一个或多个风扇73可以与并联侧面孔口78耦合,其中每个风扇被安排和配置成通过舱室77从前方进气增压室或支架14的进气侧面25抽吸冷却空气。风扇被进一步配置成迫使吸进的空气进入第一进气增压室20。在另一个实施方案中,管道单元75可以包括与并联正面孔口78和侧面孔口79耦合的一个或多个风扇73。 
参照图14C,而且进一步参照图14B,在一个实施方案中,管道单元75的壳体77可以有定义允许毗邻安排在支架14的设备区域中的设备部件17和18垂直地安装管道单元75和/或把管道单元75垂直地安装在安排在支架14的设备区域中的设备部件17和18之间的特定的U高度和特定的深度的构造和安排。管道单元75可以在支架14中被安装在为与使用横向气流的设备(例如,远程通信部件18)的位置和分布相对应而选定的预期位置。如图14C所示,管道单元75可以在支架14中毗邻使用横向气流的设备部件18(例如,在其上面或下面)安装和/或安装在使用横向气流的设备部件18之间。如图14B-14C所示,当毗邻使用横向气流的设备部件18安装或安装在使用横向气流的设备部件18之间的时候,管道单元75能引导舱室中的空气(例如,借助部件18的进风口18A吸入舱室77的和/或被与并联正面孔口78和/或侧面孔口79耦合的风扇73迫入或吸入舱室77的空气)通过它并联侧面孔口79进入第一进气增压室20。管道单元75借此贴近部件18的侧面通风孔18A排放冷却空气,如图14B-14C中箭头57所示。侧面通风孔18A能抽吸来自管道单元75的并联侧面孔口79的空气,借此在横向条件下帮助抽吸足够用来冷却的进气。 
参照图15A,机柜10的俯视剖面图举例说明在图14A-14C中举例说明的机柜10的一个实施方案,其中支架14有比较宽的宽度W1(例如,23英寸)而且是这样进一步配置的,以致前方垂直的安装导轨14a和14b实质上填充在支架14的前部位于支架14和和每个侧面板26、28之间的区域。如图15A中箭头51所示和如同参照图11-12描述的那样,左前方垂直的安装导轨14b能定义允许空气从门30上的进风口30A和从壳体内部空间13的前部或支架14的进气侧面25流进第一进气增压室20的并联通风孔14e。 
参照图15B,在图15A所示机柜10的另一个实施方案中,为了帮助定义第一进气增压室20,隔板32能从设备17和18延伸到左后方的安装导轨14c。在不同的实施方案中,隔板32可以包括前面参照图6A-6B、图7A-7B和/或图8A-8C描述的各种不同的配置和安排。 
参照图16中的机柜10的透视图,气流通过机柜10的第三模态在前方进气增压室23与壳体12的底板19中的一个或多个孔口流体连通的情况下能被实现。这一个或多个孔口能用来把冷却空气提供给壳体内部空间13,以致冷却空气流进前方进气增压室23并且沿着壳体内部空间13的前部或沿着支架14的进气侧面25垂直地向上循环。如图16所示,在一个实施方案中,底板19上的一个或多个孔口每个都与从底板19向外延伸与传统的架空地板配置67连接的增压室或管道60耦合。架空地板配置67是技术上广为人知的而且可以包括在其间定义导管的第一层和第二层,其中所述导管与给该导管供应凉爽空气的空气冷却单元或系统连接。该导管接受来自冷却单元或系统的凉爽空气并且把凉爽空气引进一个或多个给壳体内部空间13供应凉爽空气的管道60。 
仍然参照图16,在另一个实施方案中,一个或多个管道60可以与申请者在通过引证在此并入的未决专利申请第10/121,313号中揭示的安装在支架上的空气分配单元65耦合。空气分配单元65是沿着底板19安排的和/或在壳体内部空间13之内与底板19耦合而且通过一个或多个管道60与架空地板配置67耦合以便接受和吸入凉爽空气。单元65的并联风扇66能把冷却空气从管道60吸进前方进气增压室23而且能沿着壳体内部空间13的前部或沿着支架14的进气侧面25使冷却空气向上循环以便配置从底部到顶部的气流,如图16中箭头59所示。在另一个实施方案中,并联风扇不与管道60连接而且被配置成把机柜10外部的环境空气吸进系统65,在所描述的底部到顶部的气流条件下作为冷却空气用于向上分配。 
如图16所示,机柜10是这样配置的,以致来自单元65的冷却空气能被纳入第一进气增压室20和前方进气增压室23,如同前面描述的和在图16中用箭头59展示的那样。在这种情况下,自下而上的气流条件被定义,因为冷却空气被迫沿着IT部件17的前部通过前方进气增压室23向上吸入。自下而上的气流帮助促成纵向气流条件和横向气流条件,例如,通过增加被迫向上通 过前方进气增压室23并被第一进气增压室20接受的冷却空气的体积。除此之外,空气分配单元65强迫自下而上的气流进入第一进气增压室20和前方进气增压室23,以致增压室20和23由于增加从管道60和单元65流进增压室20和23的冷却空气的体积和流速而被增压。 
参照图17,在一个实施方案中,机柜10可以包括上述的空气分配单元65,而且可以被进一步配置成把一个或多个管道单元75安装在支架上。如图17的分解透视图所示,空气分配单元65的并联风扇66能吸入冷却空气并且强迫吸入的空气进入在壳体内部空间13前部的前方进气增压室23或支架14的前方通风孔25并向上形成自下而上的气流条件,如图16中箭头59所示。一个或多个管道单元75的并联的前方孔口78能接受或捕获由空气分配单元75提供的自下而上的气流的某些部分。在一个实施方案中,一个或多个管道单元75包括安排在舱室77之内的一个或多个风扇73,如上所述,空气分布系统65通过强迫冷却空气进入在机柜内部空间13前部的前方进气增压室23产生自下而上的吸入气流。单元65和管道单元75的风扇73帮助增加进入第一进气增压室20的冷却空气的体积和/或流速并且借此帮助给第一进气增压室20增压。第一进气增压室20接受并容纳在压力之下的冷却空气,帮助保证横向气流部件18的进风口18有足够从那里吸入满足它的冷却需要的空气。 
在一个实施方案中,一个或多个管道单元75进一步包括为与管道单元75的前部耦合而配置的和为安排在前面进气增压室23或壳体内部空间13的前部中而进一步配置的像头罩一样的构件71。像头罩一样的构件71被安排在壳体内部空间13之内而且被配置成在自下而上的气流中捕获某些部分被迫向上的冷却空气,帮助把足够的冷却空气经由管道单元75提供给第一进气增压室20。 
其它的实施方案都在权利要求书的范围和精神之内。例如,第一进气增压室20可以被安排和配置在支架14的右侧。隔板32和34可以被安排在壳体12的右侧面板28和沿着支架14的右侧从前到后铺设的支架构件16之间的空间48中。 
另一个例子包括这样的实施方案,其中壳体12的有通风孔的后面板24可以如同申请者在通过引证在此被并入的未决的美国专利申请第10/303,641号中所揭示的那样被配置成与沿着机柜10的背面安排在外部并且有一个或多个用来抽吸和排放废气的风扇的排气单元耦合。在一个实施方案中,外部的排气单元能代替有通风孔的后面板24而且能被配置成充当壳体12的后门。该排气单元的每个风扇都与一个限定在该排气单元内部空间之内的排气管耦合。该排气管被配置成接受风扇吸入并排放到排气管的空气而且把风扇排放的空气引向该排气单元的顶部以便排放到在机柜10外部的区域。每个风扇都被安排成与排气增压室23和部件17和18的设备通风孔17A和18A流体连通。每个风扇都把灼热的和温暖的废气从排气增压室23吸进排气单元,然后把吸进的空气排放到与它相关联的管道中。其后,风扇排放的空气被排气管引向排气单元的顶部以便排出。 
在另一个实施方案中,有所述的一个或多个风扇的排气单元被安排在机柜10的顶部。每个风扇都从排气增压室23抽吸空气并且把吸入的空气排放到在机柜10外面的区域。 
至此已描述了本发明的至少一个说明性的实施方案,各种不同的变更、修改和改进对于熟悉这项技术的人将很容易发生。这样的变更、修改和改进预计在本发明的范围和精神之内。因此,前面的描述仅仅是作为例子而不倾向于作为限制。本发明的限制仅仅是在权利要求书及其等价文件中定义的。 

Claims (3)

1.一种冷却第一装置和第二装置的方法,其中每个装置都被安装在设备机柜中,其中第一装置是为纵向冷却配置的,而第二装置是为横向冷却配置的,所述方法包括:
接受进入设备机柜内部空间的前部的冷却空气;
从内部空间的前部抽吸一部分冷却空气使之通过第一装置的内部空间并且从第一装置的内部空间排放废气到机柜内部空间的后部,该机柜是对置布置并且平行于前部以实现纵向的冷却;
从内部空间的前部抽吸空气到机柜的进气增压室,所述进气增压室与内部空间的前部垂直;
从进气增压室抽吸空气使之通过第二装置的内部空间并排出来自第二装置的内部空间的废气进入到与进气增压室相对的并与其平行布置的排气增压室从而完成横向冷却,其中,排气增压室用于接收来自内部框架的设备的废气,使得废气从第二侧面部分向机柜后部流动,同时机柜中还设置有防止进气增压室和壳体内部空间的后排气部分之间气流连通的挡板、防止排气增压室和壳体内部空间的前进气部分之间气流连通的挡板,其中前进气部分被配置以容纳冷却空气,以至于一部分冷却空气能够流入到至少一个纵向设备部件中;
把来自排气增压室和来自内部空间的后部的空气至少从机柜的顶部和机柜的背面之一排放出去;以及
把从第一和第二装置排出的空气与准备吸进第一和第二装置的在内部空间的前部和进气增压室的空气分开。
2.根据权利要求1的方法,其中所述机柜包括一个有容纳第一装置和第二装置的内在区域的设备框架,而且所述方法进一步包括把第一隔板可拆装地安装在内部的侧面部分和设备框架的内在区域之间以阻止空气在内部的侧面部分和内在区域内部的某部分之间流动。
3.根据权利要求2的方法,进一步包括:
把第三装置插进设备框架,第三装置是为横向冷却配置的;以及
拆除第一隔板以允许横向气流通过第三装置。
CN2011100497877A 2003-05-13 2004-05-04 支架机柜 Expired - Fee Related CN102088838B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/436,886 2003-05-13
US10/436,886 US7033267B2 (en) 2003-05-13 2003-05-13 Rack enclosure

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800165155A Division CN1806477B (zh) 2003-05-13 2004-05-04 支架机柜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102088838A CN102088838A (zh) 2011-06-08
CN102088838B true CN102088838B (zh) 2013-11-13

Family

ID=33417275

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800165155A Expired - Fee Related CN1806477B (zh) 2003-05-13 2004-05-04 支架机柜
CN2011100497877A Expired - Fee Related CN102088838B (zh) 2003-05-13 2004-05-04 支架机柜

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800165155A Expired - Fee Related CN1806477B (zh) 2003-05-13 2004-05-04 支架机柜

Country Status (9)

Country Link
US (2) US7033267B2 (zh)
EP (2) EP1623611B1 (zh)
JP (1) JP2007502027A (zh)
CN (2) CN1806477B (zh)
AT (1) ATE524958T1 (zh)
DK (2) DK2252136T3 (zh)
ES (1) ES2373384T3 (zh)
HK (1) HK1158878A1 (zh)
WO (1) WO2004103046A2 (zh)

Families Citing this family (153)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7752858B2 (en) * 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US7033267B2 (en) * 2003-05-13 2006-04-25 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7112131B2 (en) * 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
EP1784749A2 (en) * 2004-09-02 2007-05-16 Logiccon Design Automation Ltd. Method and system for designing a structural level description of an electronic circuit
JP4599984B2 (ja) * 2004-10-20 2010-12-15 日本電気株式会社 ラック及び電子機器搭載装置並びにその冷却方法
JP2006294079A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置の風量調整機構
US11212928B2 (en) 2005-09-19 2021-12-28 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US7542287B2 (en) 2005-09-19 2009-06-02 Chatsworth Products, Inc. Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure
US11259446B2 (en) 2005-09-19 2022-02-22 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US7804685B2 (en) * 2005-09-19 2010-09-28 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US8107238B2 (en) 2005-09-19 2012-01-31 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US7406839B2 (en) * 2005-10-05 2008-08-05 American Power Conversion Corporation Sub-cooling unit for cooling system and method
US8672732B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Schneider Electric It Corporation Cooling system and method
US7365973B2 (en) * 2006-01-19 2008-04-29 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US20070163748A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US8257155B2 (en) 2006-01-20 2012-09-04 Chatsworth Products, Inc. Selectively routing air within an electronic equipment enclosure
US7862410B2 (en) * 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
US20070171610A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Chatsworth Products, Inc. Internal air duct
US20110123036A1 (en) * 2006-03-02 2011-05-26 Yossi Barath Muffled rack and methods thereof
US8764528B2 (en) * 2006-04-27 2014-07-01 Wright Line, Llc Systems and methods for closed loop heat containment with cold aisle isolation for data center cooling
US20090239460A1 (en) * 2006-04-27 2009-09-24 Wright Line, Llc Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment
US7604535B2 (en) * 2006-04-27 2009-10-20 Wright Line, Llc Assembly for extracting heat from a housing for electronic equipment
US7558649B1 (en) * 2006-05-03 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for predicting airflow rates
JP2007305754A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Kawamura Electric Inc キャビネットラックのヒートシャッタ構造
US7595985B2 (en) * 2006-06-19 2009-09-29 Panduit Corp. Network cabinet with thermal air flow management
US8322155B2 (en) 2006-08-15 2012-12-04 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US20080041077A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US9568206B2 (en) 2006-08-15 2017-02-14 Schneider Electric It Corporation Method and apparatus for cooling
US8327656B2 (en) 2006-08-15 2012-12-11 American Power Conversion Corporation Method and apparatus for cooling
US20080105412A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 American Power Conversion Corporation Continuous cooling capacity regulation using supplemental heating
US7861543B2 (en) * 2006-11-03 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Water carryover avoidance method
US20080104985A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 American Power Conversion Corporation Constant temperature CRAC control algorithm
US20080105753A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 American Power Conversion Corporation Modulating electrical reheat with contactors
US7681404B2 (en) 2006-12-18 2010-03-23 American Power Conversion Corporation Modular ice storage for uninterruptible chilled water
US8425287B2 (en) 2007-01-23 2013-04-23 Schneider Electric It Corporation In-row air containment and cooling system and method
US7916502B2 (en) * 2007-02-22 2011-03-29 Tellabs Operations, Inc. Stackable cable tray
JP5030631B2 (ja) * 2007-03-22 2012-09-19 富士通株式会社 情報機器の冷却システム
US8152000B2 (en) 2007-04-26 2012-04-10 Blackhawk Labs Llc Apparatus and method for housing electronic equipment and increasing floor space utilization in a secure environment
US7764495B2 (en) * 2007-04-30 2010-07-27 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunication cabinet with airflow ducting
EP2147585B1 (en) 2007-05-15 2016-11-02 Schneider Electric IT Corporation Method and system for managing facility power and cooling
US7746637B2 (en) * 2007-05-17 2010-06-29 Chatsworth Products, Inc. Electronic equipment enclosure with exhaust air duct and adjustable filler panel assemblies
JP2008294255A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Kawamura Electric Inc キャビネットラック
US9788455B1 (en) 2007-06-14 2017-10-10 Switch, Ltd. Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same
US9823715B1 (en) 2007-06-14 2017-11-21 Switch, Ltd. Data center air handling unit including uninterruptable cooling fan with weighted rotor and method of using the same
US10028415B1 (en) 2007-06-14 2018-07-17 Switch, Ltd. Electronic equipment data center and server co-location facility configurations and method of using the same
US8523643B1 (en) 2007-06-14 2013-09-03 Switch Communications Group LLC Electronic equipment data center or co-location facility designs and methods of making and using the same
US9693486B1 (en) 2007-06-14 2017-06-27 Switch, Ltd. Air handling unit with a canopy thereover for use with a data center and method of using the same
US9622389B1 (en) * 2007-06-14 2017-04-11 Switch, Ltd. Electronic equipment data center and server co-location facility configurations and method of using the same
US20090019875A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 American Power Conversion Corporation A/v cooling system and method
US20090030554A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Bean Jr John H Cooling control device and method
US20090061755A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Panduit Corp. Intake Duct
US7643291B2 (en) * 2007-08-30 2010-01-05 Afco Systems Cabinet for electronic equipment
US8139358B2 (en) 2007-09-25 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus for externally changing the direction of air flowing through electronic equipment
US20140206273A1 (en) 2007-11-19 2014-07-24 Ortronics, Inc. Equipment Rack and Associated Ventilation System
US7983038B2 (en) 2007-11-19 2011-07-19 Ortronics, Inc. Equipment rack and associated ventilation system
US7907402B2 (en) * 2007-11-09 2011-03-15 Panduit Corp. Cooling system
US10133320B2 (en) * 2008-02-14 2018-11-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
US8701746B2 (en) 2008-03-13 2014-04-22 Schneider Electric It Corporation Optically detected liquid depth information in a climate control unit
US7515410B1 (en) * 2008-04-23 2009-04-07 International Business Machines Corporation Hard disk drive carrier converter apparatus
GB2473391B (en) * 2008-05-20 2012-11-14 Datacentience Ltd Data Centre Cooling
US10058011B2 (en) * 2008-06-19 2018-08-21 Panduit Corp. Passive cooling systems for network cabinet
US9426903B1 (en) 2008-06-27 2016-08-23 Amazon Technologies, Inc. Cooling air stack for computer equipment
JP5269995B2 (ja) * 2008-08-13 2013-08-21 ビ−エイイ− システムズ パブリック リミテッド カンパニ− 装置の冷却
US7675750B1 (en) * 2008-08-29 2010-03-09 Qlogic, Corporation Apparatus and methods for cooling networks switches
US7646602B1 (en) 2008-08-29 2010-01-12 Qlogic, Corporation Apparatus and methods for cooling network switches
US8733812B2 (en) 2008-12-04 2014-05-27 Io Data Centers, Llc Modular data center
US8783336B2 (en) * 2008-12-04 2014-07-22 Io Data Centers, Llc Apparatus and method of environmental condition management for electronic equipment
EP2205054A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-07 Chatsworth Product, INC. Electronic equipment enclosure with side-to-side airflow control system
US8127562B2 (en) * 2009-03-11 2012-03-06 Verizon Patent And Licensing Inc. Cover assembly for air conditioner opening
USD632660S1 (en) 2009-04-20 2011-02-15 Chatsworth Products, Inc. Cover for electronic equipment cabinet
USD630173S1 (en) 2009-04-20 2011-01-04 Chatsworth Products, Inc. Cover for electronic equipment cabinet
SE533820C2 (sv) * 2009-05-05 2011-01-25 Sitetel Sweden Ab Skåp för kylning av elektronikutrustning placerad i skåpet
US8219362B2 (en) 2009-05-08 2012-07-10 American Power Conversion Corporation System and method for arranging equipment in a data center
US8310832B2 (en) * 2009-06-16 2012-11-13 Brocade Communications Systems, Inc. Side-exhaust cooling system for rack mounted equipment
CN102577652A (zh) 2009-10-16 2012-07-11 富士通株式会社 电子装置及复合电子装置
EP2362721A1 (en) * 2010-02-26 2011-08-31 TeliaSonera AB Method and system for cooling apparatus racks
US9894808B2 (en) 2010-03-31 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. Compressed air cooling system for data center
US9622387B1 (en) 2010-03-31 2017-04-11 Amazon Technologies, Inc. Rack-mounted air directing device with scoop
US8755192B1 (en) 2010-03-31 2014-06-17 Amazon Technologies, Inc. Rack-mounted computer system with shock-absorbing chassis
US8144464B2 (en) 2010-04-29 2012-03-27 Brocade Communication Systems, Inc. Side-exhaust cooling system with extensible duct for rack mounted equipment
CN102238853A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 英科特(宁波)机电设备有限公司 电子通信设备的气冷散热系统
CN102238855B (zh) * 2010-05-07 2013-11-20 英科特(宁波)机电设备有限公司 气冷式通信机柜
US9007763B2 (en) * 2010-06-01 2015-04-14 International Business Machines Corporation Airflow control apparatus
US8653363B2 (en) 2010-06-01 2014-02-18 Chatsworth Products, Inc. Magnetic filler panel for use in airflow control system in electronic equipment enclosure
GB2503965B (en) * 2010-07-12 2014-08-13 Hewlett Packard Development Co Flexible data center and methods for deployment
US8233274B2 (en) * 2010-07-21 2012-07-31 International Business Machines Corporation Computer chassis cooling sidecar
US8270161B2 (en) 2010-08-06 2012-09-18 International Business Machines Corporation Hot or cold aisle computer chassis
TW201209553A (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Data center
CN102375486A (zh) * 2010-08-23 2012-03-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 数据中心
US20120052788A1 (en) * 2010-08-26 2012-03-01 Michael Mallia Air flow cabinet
EP2429272A2 (en) 2010-09-10 2012-03-14 Chatsworth Products, Inc. Cable pass-through panel for electronic equipment enclosure
US8787023B2 (en) 2010-09-10 2014-07-22 Chatsworth Products, Inc. Rail mounting clamp for electronic equipment enclosure
US8901438B2 (en) 2010-09-10 2014-12-02 Chatsworth Products, Inc. Electronic equipment cabinet structure
US8812275B2 (en) 2010-09-18 2014-08-19 International Business Machines Corporation Modeling movement of air under a floor of a data center
US10492331B1 (en) * 2010-09-29 2019-11-26 Amazon Technologies, Inc. System and method for cooling power distribution units
US8587929B2 (en) * 2010-10-22 2013-11-19 Eaton Corporation High density uninterruptible power supplies and related systems and power distribution units
US9560777B2 (en) 2010-11-08 2017-01-31 Chatsworth Products, Inc. Door closer mechanism for hot/cold aisle air containment room
US9585266B2 (en) 2010-11-08 2017-02-28 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9955616B2 (en) 2010-11-08 2018-04-24 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9655259B2 (en) 2011-12-09 2017-05-16 Chatsworth Products, Inc. Data processing equipment structure
US9313927B2 (en) 2010-11-08 2016-04-12 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
TW201225821A (en) * 2010-12-08 2012-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Server cabinet
US8825451B2 (en) 2010-12-16 2014-09-02 Schneider Electric It Corporation System and methods for rack cooling analysis
US8915286B2 (en) 2010-12-17 2014-12-23 Panduit Corp. Roller shade filler panel
US9104387B1 (en) 2010-12-27 2015-08-11 Amazon Technologies, Inc. Rack slide system
US8688413B2 (en) 2010-12-30 2014-04-01 Christopher M. Healey System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts
NL2006026C2 (en) * 2011-01-18 2012-07-19 Dataxenter Ip B V Housing for electrical equipment.
WO2012135136A2 (en) * 2011-03-25 2012-10-04 Compuspace, Lc Filler panels and systems
TW201304668A (zh) * 2011-07-07 2013-01-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機櫃散熱結構
US20130120936A1 (en) * 2011-11-11 2013-05-16 Vale S/A Scanner protection casing and system of reading the height of the pellet bed of grid cars inside a grid furnace comprising a scanner protected by said casing
US9095070B2 (en) 2011-12-05 2015-07-28 Amazon Technologies, Inc. Partial-width rack-mounted computing devices
US8867214B2 (en) 2011-12-15 2014-10-21 Amazon Technologies, Inc. Modular server design for use in reconfigurable server shelf
US8720043B2 (en) * 2011-12-15 2014-05-13 Amazon Technologies, Inc. Method of allocating resources in a rack system
US8773861B2 (en) 2011-12-15 2014-07-08 Amazon Technologies, Inc. Reconfigurable shelf for computing modules
AU2011383606A1 (en) 2011-12-22 2014-07-17 Schneider Electric It Corporation System and method for prediction of temperature values in an electronics system
CN104137105B (zh) 2011-12-22 2017-07-11 施耐德电气It公司 关于瞬时事件对数据中心中的温度的影响分析
US11246231B2 (en) 2012-02-10 2022-02-08 Chatsworth Products, Inc. Door closer mechanism for hot/cold aisle air containment room
JP5842695B2 (ja) * 2012-03-21 2016-01-13 日本電気株式会社 電子機器用ラック
US9788456B2 (en) 2012-03-30 2017-10-10 International Business Machines Corporation Data center cooling arrangements
US20130300266A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Panduit Corp. Modular Containment System
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
US10082857B1 (en) 2012-08-07 2018-09-25 Amazon Technologies, Inc. Cooling electrical systems based on power measurements
US8885341B2 (en) 2012-08-28 2014-11-11 Motorola Mobility Llc Compact front to back horizontal cooling for rack mounted chassis
TW201416631A (zh) * 2012-10-30 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機房及置於機房內的貨櫃數據中心
EP2934077B1 (en) * 2012-12-17 2018-08-15 Hitachi Systems, Ltd. Heat shutter device
US20140196394A1 (en) 2013-01-11 2014-07-17 Chatsworth Products, Inc. Modular thermal isolation barrier for data processing equipment structure
US9894809B1 (en) 2013-02-28 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. System for supplying cooling air from sub-floor space
US9198331B2 (en) 2013-03-15 2015-11-24 Switch, Ltd. Data center facility design configuration
US9648784B2 (en) 2013-03-15 2017-05-09 Inertech Ip Llc Systems and assemblies for cooling server racks
EP3780924A1 (en) 2013-03-15 2021-02-17 Zonit Structured Solutions, LLC Modular data center cooling
WO2014178752A1 (ru) * 2013-04-30 2014-11-06 Общество с ограниченной ответственностью "ДЕПО Электроникс" Стойка для аппаратуры вычислительной техники
US10334759B2 (en) 2013-11-26 2019-06-25 Panduit Corp. Universal inlet duct system for side air intake equipment
US10201116B1 (en) * 2013-12-02 2019-02-05 Amazon Technologies, Inc. Cooling system for data center rack
US9351427B2 (en) 2013-12-17 2016-05-24 Chatsworth Products, Inc. Electronic equipment enclosure
TWI489741B (zh) * 2013-12-20 2015-06-21 Ind Tech Res Inst 具有散熱功能之馬達驅控器及其散熱方法
JP5883099B1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-09 西日本電信電話株式会社 風路壁材、並びにそれを用いたサーバラック用閉塞パネル及びサーバラック用風路板
US10606324B2 (en) 2015-01-16 2020-03-31 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Plenum to deliver cool air and route multiple cables
WO2016167804A1 (en) * 2015-04-17 2016-10-20 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Rack enclosure with perforations for cooling
AU2015203654A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-19 Telstra Corporation Limited Air flow management system and assembly
US9949408B2 (en) * 2016-05-27 2018-04-17 Cisco Technology, Inc. Blank card with scalable airflow impedance for electronic enclosures
US20180077819A1 (en) 2016-09-14 2018-03-15 Switch, Ltd. Ventilation and air flow control
US10206303B2 (en) 2016-12-09 2019-02-12 Panduit Corp. Universal aisle containment column adapter
RU2658877C1 (ru) 2017-03-31 2018-06-25 Общество С Ограниченной Ответственностью "Яндекс" Структура и система шасси двойного действия для медианакопителей
USD866562S1 (en) 2017-03-31 2019-11-12 Yandex Europe Ag Storage media chassis
US10524394B2 (en) * 2017-05-08 2019-12-31 Panduit Corp. 4-post rack with integrated intake/exhaust regions
US20190021178A1 (en) 2017-07-14 2019-01-17 Panduit Corp. Faux Column Intermediate Distribution Frame Enclosure
US10674627B2 (en) * 2018-02-08 2020-06-02 Quanta Computer Inc. Modifiable rack post
WO2019173927A1 (en) * 2018-03-16 2019-09-19 Square Mining Inc. Rack and cooling of racked computer servers
US10667423B2 (en) * 2018-10-26 2020-05-26 Dell Products L.P. Connector cooling and status indicator system
US10845383B2 (en) 2018-10-29 2020-11-24 Keysight Technologies, Inc. Semiconductor wafer test system
DE102019104151A1 (de) * 2019-02-19 2020-08-20 Rittal Gmbh & Co. Kg Schaltschrank mit mindestens einer Bürstenleiste für die Leiterdurchführung
CN111457403A (zh) * 2020-04-22 2020-07-28 陈辉辉 一种用于有机废气的净化处理装置
WO2023027797A1 (en) * 2021-08-23 2023-03-02 DHK Storage, Inc. Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow

Family Cites Families (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3102184A (en) 1960-01-05 1963-08-27 Percival H Sherron Telephone booth heating means
FR2193303B1 (zh) 1972-07-24 1976-01-16 Merlin Gerin
JPS5456503A (en) 1977-10-13 1979-05-07 Unitika Ltd Method of treating photosensitive resin plate
US4352274A (en) 1978-04-10 1982-10-05 Signetics Corporation Circuit board mounting and cooling assembly
JPS59151478A (ja) 1983-02-17 1984-08-29 Omron Tateisi Electronics Co 面発光装置の製造方法
KR900001842B1 (ko) 1984-11-15 1990-03-24 후지쓰 가부시끼가이샤 전자장비용 랙의 냉각구조
JPS62174397A (ja) 1986-01-28 1987-07-31 Nippon Steel Corp 耐食性、溶接性に優れた溶器用薄Snメツキ鋼板
US4851965A (en) 1987-03-09 1989-07-25 Unisys Corporation Directed air management system for cooling multiple heat sinks
JP2575429B2 (ja) 1987-12-18 1997-01-22 株式会社東芝 空気冷却式電気機器の室内排気装置
DE3837744A1 (de) 1988-11-07 1990-05-10 Knuerr Mechanik Ag Baugruppentraeger fuer leiterplatten mit elektronischen bauelementen
JPH0385797A (ja) 1989-08-30 1991-04-10 Toshiba Corp 電気機器の冷却装置
JPH0485785A (ja) 1990-07-27 1992-03-18 Sanyo Electric Co Ltd ビデオテープレコーダ
CH680693A5 (zh) 1990-08-07 1992-10-15 Sulzer Ag
US5440450A (en) 1990-09-14 1995-08-08 Next, Inc. Housing cooling system
JPH0515423A (ja) 1991-07-08 1993-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器収納家具
JPH05155922A (ja) 1991-12-03 1993-06-22 Mitsubishi Petrochem Co Ltd オレフィン重合体の製造方法
JP2829170B2 (ja) 1991-12-06 1998-11-25 株式会社東芝 ラックマウント実装方式
DE4211759C2 (de) 1992-04-08 1997-04-03 Schroff Gmbh Lüftereinschub
JPH06272694A (ja) 1993-03-23 1994-09-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子機器用冷却ファン制御方法および装置
JPH0798781A (ja) 1993-09-29 1995-04-11 Toshiba Corp 自動販売機
JPH07202464A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp 電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置
US5497288A (en) * 1994-08-31 1996-03-05 International Business Machines Corporation Apparatus for tilted serial cooling in an electronic system
US5540548A (en) 1995-03-31 1996-07-30 Sun Microsystems, Inc. Redundant blower unit
JP3198230B2 (ja) 1995-04-10 2001-08-13 富士通株式会社 ファンの電源供給方式
JP3113793B2 (ja) 1995-05-02 2000-12-04 株式会社エヌ・ティ・ティ ファシリティーズ 空気調和方式
JPH0964555A (ja) 1995-08-22 1997-03-07 Nitto Kogyo Kk 電気機器用ボックス
CN1201514A (zh) 1995-09-07 1998-12-09 大金工业株式会社 地板下空调用排气装置及使用该排气装置的地板下空调系统
US5657641A (en) 1995-09-13 1997-08-19 Kooltronic, Inc. Panel mounted cooling system
SE506415C2 (sv) 1995-10-02 1997-12-15 Ericsson Telefon Ab L M Arrangemang för att kyla elektroniska utrustningar
NZ314264A (en) 1997-02-18 1999-06-29 Fisher & Paykel Ltd Substitute Refrigeration apparatus comprising at least two compartments wherein the temperature of each compartment is independently controlled and temperatures are achieved simultaneously
US5862037A (en) 1997-03-03 1999-01-19 Inclose Design, Inc. PC card for cooling a portable computer
DE19719507A1 (de) * 1997-05-09 1998-11-12 Alsthom Cge Alcatel Gestellrahmen mit Baugruppenträger und Belüftungseinrichtung
JPH10339500A (ja) 1997-06-09 1998-12-22 Toshiba Corp 空気調和機
US6101459A (en) 1997-08-15 2000-08-08 Compaq Computer Corporation System and associated method for cooling components within a computer system
US5914858A (en) 1997-11-13 1999-06-22 Northern Telecom Limited Baffle arrangement for an airflow balance system
JPH11184570A (ja) 1997-12-25 1999-07-09 Hitachi Ltd 電源を備えた装置
DE19804900C2 (de) 1998-02-07 2003-04-30 Rittal Gmbh & Co Kg Schaltschrank
DE19804904C1 (de) 1998-02-07 1999-11-11 Loh Kg Rittal Werk Schaltschrank mit Einrichtungen zum Kühlen der Innenraum-Warmluft
JP2000022373A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Toshiba Corp 電子機器
JP3408424B2 (ja) 1998-07-28 2003-05-19 日本電気株式会社 電子機器の冷却構造
JP2000047757A (ja) 1998-07-30 2000-02-18 Canon Inc 情報処理装置及びその制御方法
JP2000112574A (ja) 1998-10-06 2000-04-21 Hitachi Ltd 冷却ファン制御方式
US6075698A (en) 1998-10-27 2000-06-13 Ads, The Power Resource, Inc. Removable fan for rack mounted rectifiers
US6198628B1 (en) 1998-11-24 2001-03-06 Unisys Corporation Parallel cooling of high power devices in a serially cooled evironment
US6145502A (en) 1999-03-02 2000-11-14 Heat-N-Glo Fireplace Products, Inc. Dual mode of operation fireplaces for operation in vented or unvented mode
DE29904928U1 (de) 1999-03-18 1999-06-17 Fritschle Simone Gehäuse mit einer Lüftereinrichtung und Lüftereinrichtung
JP2000315883A (ja) 1999-05-06 2000-11-14 Hitachi Ltd 制御装置の放熱構造
US6164369A (en) 1999-07-13 2000-12-26 Lucent Technologies Inc. Door mounted heat exchanger for outdoor equipment enclosure
GB2354066B (en) 1999-09-07 2001-07-18 Lucent Technologies Inc Cabinet for units which dissipate heat
GB2354062A (en) * 1999-09-13 2001-03-14 British Broadcasting Corp Cooling system for use in cooling electronic equipment
US6406257B1 (en) 1999-09-29 2002-06-18 Silicon Graphics, Inc. Modular air moving system and method
US6496366B1 (en) 1999-10-26 2002-12-17 Rackable Systems, Llc High density computer equipment storage system
US6494050B2 (en) 2000-02-18 2002-12-17 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
US6574970B2 (en) 2000-02-18 2003-06-10 Toc Technology, Llc Computer room air flow method and apparatus
US6412292B2 (en) 2000-05-09 2002-07-02 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
US6557357B2 (en) 2000-02-18 2003-05-06 Toc Technology, Llc Computer rack heat extraction device
JP2001231673A (ja) 2000-02-24 2001-08-28 Katsufumi Ito 飲料用攪拌具
JP2001338486A (ja) 2000-05-25 2001-12-07 Hitachi Ltd 情報記憶装置
US6704199B2 (en) 2000-07-05 2004-03-09 Network Engines, Inc. Low profile equipment housing with angular fan
US6252770B1 (en) 2000-08-02 2001-06-26 Ming-Chuan Yu Electronic apparatus cooling device
US6317320B1 (en) 2000-09-19 2001-11-13 Marconi Communications, Inc. Cooling system for electronic components in an equipment enclosure
US6462944B1 (en) 2000-10-25 2002-10-08 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer cabinet cooling system
US6368064B1 (en) 2000-12-01 2002-04-09 3Com Corporation Apparatus and method of providing redundant power and redundant fan speed control to a plurality of fans
US6459579B1 (en) * 2001-01-03 2002-10-01 Juniper Networks, Inc. Apparatus and method for directing airflow in three dimensions to cool system components
TW511731U (en) 2001-01-20 2002-11-21 Elanvital Corp Pipe fan
US6450003B1 (en) 2001-01-22 2002-09-17 Steven M. Goldstein Tool and method for straightening a door hinge
US6592449B2 (en) 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
ITMC20010017U1 (it) 2001-03-29 2002-09-30 Compagnucci Spa Rastrelliera estraibile per mobili corredata di un carter portante per la protezione delle guide di scorrimento.
US6535382B2 (en) 2001-04-12 2003-03-18 Johnson Controls Technology Company Cooling system for electronic equipment cabinets
DE10128367A1 (de) * 2001-06-12 2003-01-02 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Computerschrank sowie Anordnung eines Computerschrankes
US20030033463A1 (en) 2001-08-10 2003-02-13 Garnett Paul J. Computer system storage
FR2831019B1 (fr) 2001-10-12 2004-07-09 Legrand Sa Armoire refrigeree pour appareillage electrique ou electronique, comportant un circuit de ventilation perfectionne
US6927977B2 (en) 2002-02-12 2005-08-09 Siemens Communications, Inc. Blower exhaust for a closed frame
GB0207382D0 (en) * 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
US6668565B1 (en) 2002-04-12 2003-12-30 American Power Conversion Rack-mounted equipment cooling
US6944020B2 (en) 2002-06-20 2005-09-13 Delphi Technologies, Inc. Computer enclosure air distribution system
US6889752B2 (en) 2002-07-11 2005-05-10 Avaya Technology Corp. Systems and methods for weatherproof cabinets with multiple compartment cooling
US6819560B2 (en) 2002-07-11 2004-11-16 Storage Technology Corporation Forced air system for cooling a high density array of disk drives
US6704196B1 (en) * 2002-07-25 2004-03-09 Allied Systems Design, Inc. Flow-through cooling in-the-round system
US6611428B1 (en) 2002-08-12 2003-08-26 Motorola, Inc. Cabinet for cooling electronic modules
US7500911B2 (en) 2002-11-25 2009-03-10 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US7752858B2 (en) 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
WO2004049773A2 (en) 2002-11-25 2004-06-10 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US6788535B2 (en) * 2002-12-12 2004-09-07 3M Innovative Properties Company Outdoor electronic equipment cabinet
US6724624B1 (en) 2003-05-05 2004-04-20 Douglas A. Dodson Housing with directed-flow cooling for computer
US7112131B2 (en) 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7033267B2 (en) 2003-05-13 2006-04-25 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US7001263B2 (en) 2003-08-14 2006-02-21 Cornell Research Foundation, Inc. Air flow monitoring and control system with reduced false alarms
DE502005000286D1 (de) 2005-03-18 2007-02-15 Schroff Gmbh Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Steckbaugruppen
US7862410B2 (en) 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit

Also Published As

Publication number Publication date
US20040227435A1 (en) 2004-11-18
CN1806477A (zh) 2006-07-19
US8087979B2 (en) 2012-01-03
DK2252136T3 (en) 2018-03-26
CN1806477B (zh) 2011-04-27
EP1623611B1 (en) 2011-09-14
EP1623611A2 (en) 2006-02-08
EP2252136A2 (en) 2010-11-17
HK1158878A1 (en) 2012-07-20
JP2007502027A (ja) 2007-02-01
ATE524958T1 (de) 2011-09-15
WO2004103046A2 (en) 2004-11-25
EP2252136B1 (en) 2017-12-20
DK1623611T3 (da) 2011-12-05
US7033267B2 (en) 2006-04-25
EP2252136A9 (en) 2011-04-06
WO2004103046A3 (en) 2005-07-14
US20060276121A1 (en) 2006-12-07
EP2252136A3 (en) 2015-05-20
ES2373384T3 (es) 2012-02-02
CN102088838A (zh) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102088838B (zh) 支架机柜
CN101516166B (zh) 一种横插框及通信机柜
US9137924B2 (en) Ventilation-cooled avionics module
CN101044808A (zh) 支架机箱
ITMI932630A1 (it) Sistema di assemblaggio modulare
CN107548534B (zh) 具有开关柜组和编入其中的冷却设备的开关柜装置
CN103841792A (zh) 散热系统
CN110740613B (zh) 具有热交换器的电子底盘
CN101662913B (zh) 一种插箱、机柜及机房
US10524394B2 (en) 4-post rack with integrated intake/exhaust regions
US10107189B2 (en) Package-storage type engine generator
US20070030651A1 (en) Instrument cabinet
AU2015235700B2 (en) Package-storage-type engine power generator
CN104363740B (zh) 一种机箱
US20210315070A1 (en) Cooling system for a cooking oven
CN210781820U (zh) 一种带有散热功能的机电设备
KR20040001731A (ko) 냉각장치가 구비된 옥외용 정보통신기기
CN216886251U (zh) 一种挖掘机发动机散热罩壳
CN211831694U (zh) 一种适用于多厂家bbu设备布设的集成机柜
KR20180026025A (ko) 이중 흡입을 통한 교차 공기 유속을 이용한 태양광발전장치
US20190269032A1 (en) Underground equipment vault system
CN204031704U (zh) 插箱
CN114174085A (zh) 空气调节模块、模块化空气调节系统、运输载具和方法
CN109343686A (zh) 一种电脑笔记本快速散热底座及方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1158878

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SCHNEIDER ELECTRIC CORP.

Free format text: FORMER NAME: AMERICAN POWER CONVERSION CORP.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: rhode island

Patentee after: SCHNEIDER ELECTRIC LIMITED

Address before: rhode island

Patentee before: American Power Conversion Corp.

REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1158878

Country of ref document: HK

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131113

Termination date: 20210504