CN102255201B - 在相邻信号触头之间具有接地屏蔽件的插座连接器 - Google Patents

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Abstract

一种用于与印刷电路(48)配合的插座连接器(10),其包括具有插座(26)的壳体(12),其中该插座被配置为接收该印刷电路的配合边缘(28)。该壳体保持信号触头(34),其中该信号触头具有在该壳体的插座中设置成排的配合接口(172)。该壳体保持从配合端(130)延伸到安装端(132)的导电接地屏蔽件(44),其中该接地屏蔽件的配合端在相邻信号触头之间延伸。该接地屏蔽件具有延伸到该配合端内的屏蔽沟槽(150)。该屏蔽沟槽被配置为接收该印刷电路的配合边缘,以使得该接地屏蔽件电连接到该印刷电路。

Description

在相邻信号触头之间具有接地屏蔽件的插座连接器
技术领域
本发明涉及一种用于接收印刷电路的配合边缘的插座连接器。
背景技术
电脑和服务器使用多种类型的电子模块,如处理器和存储模块(如动态随机存取存储器(DRAM),同步动态随机存取存储器(SDRAM),或扩充数据输出随机存取存储器(EDORAM)等)。这些存储器模块被制造为多种不同的格式,例如单列直插式内存组件(SIMM’s),双列直插式内存组件(DIMM’s),小型双列直插式内存组件(SODIMM’s),全缓冲双列直插式内存组件等。这些电子模块可被安装在设置于母板或其它系统板上的一个或多个插座连接器上。
电子模块通常包括具有配合边缘的印刷电路,其中该配合边缘被接收在插座连接器的插座中。该配合边缘在电子模块与在插座连接器的插座中延伸的一排或多排电触头之间提供接口。印刷电路包括沿着位于印刷电路的一侧或多侧上的配合边缘而设置的触头焊盘。例如,有些时候,印刷电路包括沿着位于印刷电路的两个相对侧上的配合边缘而设置的触头焊盘。插座连接器包括在插座中延伸的一对相对排的电触头。当印刷电路的配合边缘被接收在插座中时,插座连接器的每排电触头接合位于印刷电路相对应一侧上的触头焊盘。
由于电子封装结构正朝着更小的趋势发展,在插座连接器的同一排中的相邻电触头也相对更加紧密地设置在一起。相似地,位于印刷电路同一侧上的相邻触头焊盘也相对更加紧密地设置在一起。用于传输信号的相邻电触头和相邻触头焊盘之间相对更加紧密的间距会在相邻触头以及相邻触头焊盘之间引起串扰、干扰、噪声和/或等。例如,有些时候,电触头和触头焊盘被配置为差分信号对。相邻差分信号对之间相对更加紧密的间距会在它们之间引起串扰、干扰、噪声和/或等。这些串扰、干扰、噪声和/或等会使信号的性能退化。接地屏蔽件被用在这些电连接器中以对相邻的差分信号对进行屏蔽,使它们免受串扰、干扰、噪声和/或等的影响。但是,由于受到插座连接器的插座中有限空间的限制,很难采用有效的接地屏蔽件对同一排中的相邻电触头进行隔离。类似地,由于受到沿着印刷电路的配合边缘有限空间的限制,很难对位于印刷电路同一侧上的相邻触头焊盘进行隔离。
因此,需要一种具有屏蔽结构的插座连接器,该屏蔽结构可提高电气性能。
发明内容
根据本发明,一种用于与印刷电路配合的插座连接器包括壳体,该壳体具有配置为用于接收印刷电路的配合边缘的插座。该壳体保持信号触头,这些信号触头具有在该壳体的插座内设置成排的配合接口。该壳体保持从配合端延伸到安装端的导电接地屏蔽件,其中该导电接地屏蔽件的配合端在相邻信号触头之间延伸。该接地屏蔽件具有延伸到配合端内的屏蔽沟槽。该屏蔽沟槽被配置为用于接收印刷电路的配合边缘,以能使该接地屏蔽件电连接到该印刷电路。
附图说明
图1是插座连接器的示例性实施例的透视图;
图2是图1所示的插座连接器的部分透视图,其中该插座连接器具有安装在其上的一示例性电子模块;
图3是图2所示的电子模块的印刷电路的示例性实施例的一部分的透视图;
图4是图1和2所示的插座连接器的接地屏蔽件的示例性实施例的透视图;
图5是图1和2所示的插座连接器的横截面透视图;
图6是在图2中沿线6-6得到的电子模块和插座连接器的横截面视图;
图7是如图4所示的多个接地屏蔽件与如图3所示的印刷电路相互锁合的示例性实施例的透视图;
图8是如图1和2所示的插座连接器的接地屏蔽件的示例性可替换实施例的透视图。
具体实施方式
图1是插座连接器10的示例性实施例的透视图。插座连接器10包括具有介电本体14的壳体12,该介电本体14沿着中央纵向轴线16从端部18延伸到相对端部20。本体14具有配合面22和安装面24。本体14包括插座26,其被配置为用于接收电子模块30(图2和6)的配合边缘28(图2、3、6和7)。壳体本体14包括多个开口32,每个开口32与插座26流体连通并穿过壳体本体14从配合面22延伸到安装面24。每个开口32将一个或多个电触头34的一部分保持在其中。每个电触头34包括配合部38(图5)和安装部40。当电子模块30被安装在插座连接器10上时,配合部38延伸到插座26中,以电接合位于电子模块30上的触头焊盘42(图3、6和7)。安装部40从壳体本体14的安装面24延伸并被配置为将插座连接器10电连接到母板(未示出),以使得电子模块30连接到母板。
如下面将要更详细描述的,导电接地屏蔽件44在至少一些相邻电触头34之间在插座26中延伸。在示例性实施例中,接地屏蔽件44在电触头34的相邻差分信号对之间延伸。
可选地,可在插座26的偏离中心的位置处设置键46以用于接收在电子模块30的凹槽(未示出)中,从而保证电子模块30相对于插座连接器10合适地对准。可选地,设置一个或多个板锁定件47以将插座连接器10机械地连接到母板。
图2是插座连接器10的透视图,其中该插座连接器10具有安装在其上的示例性电子模块30。插座连接器10和电子模块30的组合结构可在本文中被称作为“电连接器组件”。插座连接器10和电子模块30在本文中每个可被称作为“配合连接器”。电子模块30包括具有配合边缘28的印刷电路48。如本文中使用的,术语“印刷电路”意在表示任意的电路,其中在该电路中,电导体已经以预定的图案被印制或者沉积在绝缘衬底上。印刷电路48包括通常被表示为50的示例性电气部件。每个电气部件可以是任意类型的电气部件,不管是有源的或者无源的。有源电气部件的例子包括但不限于处理器、放大器和/或等。无源电气部件的例子包括但不限于存储器、电阻器、电容、电感、二极管和/或等。壳体端部18和20实质上是相同的,并且因此仅详细地描述壳体端部18。壳体端部18包括位于相对的塔部54和56之间的空腔52,这两个塔部在壳体本体14的配合面22处向外延伸。退出器58被接收在空腔52中。退出器58可枢转地连接到壳体端部18,以用于将电子模块30保持在壳体本体14上并用于将电子模块30从壳体本体14中退出。特别地,退出器58在塔部54和56之间向外延伸,并在用于将电子模块30接收在插座26中的打开位置(图1)与用于保持电子模块30的闭合位置(图2)之间枢转。
退出器58包括一对相对的侧部60和62,它们每个均接合电子模块30。特别地,每个侧部60和62分别包括侧壁64和66。侧壁64和66彼此之间相分离地布置,从而使得在它们之间限定退出器沟槽68。退出器沟槽68与壳体本体14中的插座26相连通。退出器沟槽68接收电子模块30的印刷电路48的配合边缘28。侧壁64和66的相对内表面70和72分别包括肋74,其接合电子模块30的印刷电路48的边缘76以稳定电子模块30。可选地,位于肋74上的前向倾斜边缘(未示出)可提供引导,以便于电子模块30的边缘76进入到退出器沟槽68中。退出器58可包括闩锁元件(未示出),其接合位于电子模块30的印刷电路48边缘76中的凹槽(未示出),以便于将电子模块30保持在壳体本体14上。侧壁64和66的相对外表面80和82分别可包括突起(未示出),其分别与塔部54和56的内表面84和86上的保持插座(未示出)相连通,以便于将退出器58保持在闭合位置。退出器58的一个脚(未示出)接合电子模块30的配合边缘28的边缘表面88(图3、6和7)以当退出器58打开时向上提升电子模块30,从而帮助电子模块30从壳体本体14中退出。可选地,退出器58包括拇指垫90,以用于在打开和闭合位置之间移动退出器58。
图3是印刷电路48的配合边缘28的示例性实施例的一部分的透视图。印刷电路48包括具有一对相对的侧部94和96以及边缘表面88的衬底92,该边缘表面88横切侧部94和96。边缘表面88的端部98(图7)横切印刷电路48的边缘76的边缘表面100(图7)。印刷电路48的配合边缘28由边缘表面88和靠近边缘表面88的那部分侧部94和96所限定。衬底92包括可选的接地层102。在侧部94上,配合边缘28包括多个电触头焊盘42和多个电接地触头焊盘104。电迹线106将每个触头焊盘42电连接到电子模块30的一个或多个部件50和/或电连接到印刷电路48的和/或安装到印刷电路48上的一个或多个其它部件。类似地,电迹线108将每个接地触头焊盘104电连接到电子模块30的部件50的一个或多个接地点和/或电连接到印刷电路48的和/或安装在印刷电路48上的其它部件的一个或多个接地点。例如,在一些实施例中,电迹线108中的一个或多个将相应的接地触头焊盘104电连接到印刷电路的接地层,例如但不限于接地层102。可选地,如示例性实施例中的,印刷电路48的侧部96包括位于其上的触头焊盘42、接地触头焊盘104、电迹线106以及电迹线108,如可从图7中看到的。
当电子模块30被安装在如图2和6所示的插座连接器10(图1、2、5和6)上时,印刷电路48的配合边缘28上的每个触头焊盘42接合并因此电连接到相对应的一个电触头34的配合部38(图5)。如下面将要详细描述的,每个接地触头焊盘104接合并因此电连接到一个或多个相应的接地屏蔽件44(图1、4、5和7)。
在示例性实施例中,每个触头焊盘42为传输信号的信号触头焊盘,以及触头焊盘42被设置为差分信号对。但是,可替换的是,任意数量的触头焊盘42都可以是连接到电接地点的接地触头焊盘或传输电功率的电功率触头焊盘。在一些可替换实施例中,一个或多个触头焊盘42被设置为差分信号对。
印刷电路48的配合边缘28包括在其内延伸的一个或多个沟槽110。如下面将要描述的,当电子模块30被安装在插座连接器10上时,每个沟槽110将相应接地屏蔽件44的一部分接收在其中。沟槽110沿着中央纵向轴线112延伸到印刷电路48的配合边缘28内一长度L。沟槽110从开口端114到底部116延伸到配合边缘28中。印刷电路48的限定沟槽110的相对侧壁118和120从开口端114到底部116的底部表面122延伸一长度L。在示例性实施例中,每个沟槽110在触头焊盘42的两个相邻差分信号对之间延伸。
印刷电路48包括延伸靠近每个沟槽110的底部116的板插入区域124。板插入区域124从沟槽底部116朝着与配合边缘28相对的印刷电路48的边缘126(图2)向外延伸。每个接地触头焊盘104的一部分设置在相对应的板插入区域124内。在示例性实施例中,每个接地触头焊盘104在触头焊盘42的两个相邻差分信号对的电迹线106之间延伸。如下面将要描述的,当电子模块30被安装在插座连接器10上时,板插入区域124被接收在接地屏蔽件44内,并且接地触头焊盘104与接地屏蔽件44相接合。
在示例性实施例中,每个板插入区域124包括信号接地触头焊盘104,然而,可选地,一个或多个板插入区域124包括一个以上的接地触头焊盘104。每个接触触头焊盘104可在相对应的板插入区域124内部分地或全部地延伸。在示例性实施例中,每个沟槽110的长度L大约垂直于边缘表面88而延伸。换句话说,每个中央纵向轴线112大约垂直于边缘表面88而延伸。可替换地,一个或多个沟槽110的长度L以及中央轴向轴线112可相对于边缘表面88以任意其它的角度延伸。沟槽110可沿着配合边缘28以不同于本文中示出和/或描述的方式的任意其它方式布置。例如,一个或多个沟槽110可在两个相邻触头焊盘42之间延伸,其中两个相邻触头焊盘42中的至少一个不形成差分信号对的一部分。此外,以及例如,一个或多个沟槽110可相对于触头焊盘42、接地触头焊盘104、电迹线106、和/或电迹线108具有不同于本文中示出和/或描述的不同尺寸和/或不同间距。印刷电路48可包括任意数量的沟槽110,以及每个沟槽110可在其中接收任意数量的接地屏蔽件44。每个沟槽110可在本文中被称作为“板槽”。
在示例性实施例中,侧壁118和120以及底部表面122中的每个均由印刷电路48的衬底92的一些部分所限定,从而使得侧壁118和120以及底部表面122不导电。可替换地,侧壁118和/或120和/或底部表面122包括一个或多个位于其上的导体和/或部分地由电导体所限定。例如,在一些可替换实施例中,沟槽110的侧壁118和120以及底部表面122中的每个均由接地层102的一部分和/或中间电导体(未示出,例如但不限于电迹线)所限定,其中该电导体电连接到接地层102,从而使得当接地屏蔽件44被接收在沟槽110中时该接地屏蔽件44接合并电连接到接地层102。此外,以及例如,在一些可替换实施例中,侧壁118和/或120以及底壁表面122包括一个或多个电导体,其从侧壁118和/或120和/或底部表面122延伸到印刷电路48的侧部94和/或96上,以在从接地屏蔽件44到位于侧部94和/或96上的电气部件、导体、和/或等之间形成电连接。除了通过侧壁118和/或120和/或底部表面122电连接到接地层102之外或者可替换地,一个或多个接地屏蔽件44可通过与接地触头焊盘104的接合而电连接到接地层102,其中该接地触头焊盘104电连接到接地层102。
触头焊盘42、接地触头焊盘104、电迹线106、电迹线108以及沟槽110可以本文中示出和/或描述方式之外的任意其它方式来设置。例如,触头焊盘42、接地触头焊盘104、电迹线106、电迹线108和/或沟槽110彼此之间可具有不同于本文中示出和/或描述的任意其它间距(pitches)、几何结构、和/或等。印刷电路48可包括任意数量的触头焊盘42、任意数量的接地触头焊盘104、任意数量的电迹线106、任意数量的电迹线108、以及任意数量的接地层102。除了内部接地层102之外或者可替换地,侧部94和/或96可包括位于其上的接地层。尽管在示例性实施例中每个触头焊盘42和104为导电焊盘,每个触头焊盘42和104也可包括除了本文中示出的大约平面状焊盘之外的或者可替换的任意其它尺寸、形状、几何结构、和/或等。一个或多个触头焊盘42可在本文中被称作为“信号触头”和/或“信号焊盘”。
印刷电路48的衬底92可以是柔性衬底或刚性衬底。衬底92可由任意材料制成和/或包括任意材料,例如但不限于陶瓷、环氧玻璃、聚酰亚胺(例如但不限于和/或等)、有机材料、塑料、聚合物、和/或等。在一些实施例中,衬底92是由环氧玻璃制成的刚性衬底,从而使得印刷电路48有些时候被称作为“电路板”。在示例性实施例中,衬底92仅包括单个层(内部接地层102没有被视作为一层)。可替换地,衬底92可包括一层以上的任意数量的层。例如,衬底92可包括两个外层,其中每个外层限定侧部94和96中的一个,在这两个外层之间夹有一个或多个内层。衬底92的每个内层可包括在其上延伸和/或穿过其延伸的电气部件和/或电导体(例如但不限于触头、焊盘、迹线、部件、通孔、接地层、和/或等)。衬底92内层的电气部件和/或导体可将侧部94上的电气部件50、焊盘42、焊盘104、迹线106、和/或迹线108中的一部分或全部与侧部96上的一个或多个相对应的电气部件50、焊盘42、焊盘104、迹线106、和/或迹线108电连接,反之亦然。除此之外或可替换地,衬底92内层的电气部件和/或导体可将侧部94和/或侧部96上的电气部件50、焊盘42、焊盘104、迹线106和/或迹线108电连接到衬底92上或衬底92内的任意其它位置(例如但不限于衬底92任意层上的任意位置,本文中包括该相同层)。
图4是插座连接器10(图1、2、5和6)的接地屏蔽件44的示例性实施例的透视图。接地屏蔽件44包括本体128,其从配合端130到安装端132延伸一长度L2。该屏蔽本体128从侧端部134到相对的侧端部136延伸一宽度W。配合端130包括配合边缘表面138,安装端132包括安装边缘表面140,以及侧端部134和136包括各自的边缘表面142和144。本体128的相对侧146和148从边缘表面142到边缘表面144延伸的距离为该本体128的宽度,以及从配合边缘表面138到安装边缘表面140延伸的距离为该本体的长度。在示例性实施例中,接地屏蔽件44的本体128全部由一种或多种导电材料所制成。可替换地,仅接地屏蔽件44的本体128的一部分是导电的。例如,在一些可替换实施例中,接地屏蔽件44的本体128由一种或多种至少部分地镀有一种或多种导电材料的电绝缘材料(例如但不限于塑料)而制成。
接地屏蔽件44的配合端130包括在其内延伸的一个或多个沟槽150。如下面将要描述的,当电子模块30(图2和6)被安装在插座连接器10中时,沟槽150将印刷电路48(图2、3、6和7)的配合端28(图2、3、6和7)的一部分接收于其内。沟槽150沿着中央纵向轴线152延伸进入屏蔽本体128的配合端130内一长度L1。沟槽150从开口端154到底部156延伸到配合端130内。限定沟槽150的屏蔽本体128的相对侧壁158和160从开口端154到底部156的底部表面162延伸一长度L1。每个侧壁158和160可在本文中被称作为“沟槽表面”。
接地屏蔽件44包括延伸靠近沟槽150底部156的屏蔽插入区域164。该屏蔽插入区域164从沟槽底部156朝着屏蔽本体128的安装端132向外延伸。如下面将要描述的,当电子模块30被安装在插座连接器10上时,屏蔽插入区域164被接收在印刷电路48的相对应沟槽110(图3和7)中,并且侧壁158和160中的至少一个与印刷电路48的相对应接地触头焊盘104(图3和7)相接合。
接地屏蔽件44可包括任意数量的屏蔽插入区域164。在示例性实施例中,沟槽150的长度L1大约垂直于安装端130的配合边缘表面138延伸。换句话说,中央纵向轴线152大约垂直于配合边缘表面138延伸。可替换地,一个或多个沟槽150的长度L1以及中央纵向轴线152可相对于配合边缘表面138以任意其它角度延伸。一个或多个沟槽150可沿着配合端130以不同于本文中示出和/或描述方式的任意其它方式布置。屏蔽本体128可包括任意数量的沟槽150,以及每个沟槽150可接收任意数量的配合边缘28。在示例性实施例中,屏蔽本体128包括大约为矩形的形状。但是,屏蔽本体128可另外地或可替换地包括任意其它形状,例如但不限于三角形、圆形、六边形、椭圆形、和/或等。
图5是插座连接器10的横截面的透视图。每个电触头34分别包括配合部38、安装部40、以及在配合部38和安装部40之间延伸的中间部166。每个电触头34被壳体本体14保持在相应对的开口32中,从而使得该配合部38延伸到插座26中。在示例性实施例中,电触头34被设置在一对分别沿着插座26的相对侧部169和171延伸的相对排168和170中。电触头34的配合部38的配合表面172因此被设置在排168和170中。位于排168中的电触头34的配合表面172面对位于相对排170中的相对电触头34的配合表面172。在示例性实施例中,每个电触头34为传输信号的信号触头。但是,可选地,任意数量的电触头34可替代地为连接到电接地的接地触头或传输电功率的电功率触头。在示例性实施例中,电触头34被设置为差分信号对。特别地,如可从图5中看出的,排168中的相邻电触头34被设置为差分信号对34a、34b和34c,同时排170中的相邻电触头34被设置为差分信号对34d、34e和34f。在一些可替换实施例中,一个或多个电触头34不设置为差分信号对。此外,在一些可替换实施例中,排168中的电触头34与排170中的电触头34设置为差分信号对。
接地屏蔽件44被壳体本体14保持在开口32中。在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44的侧端部134和136被接收在壳体本体14的各个沟槽174和176中,并且屏蔽本体128与壳体本体14具有压力(或干涉)配合,以将接地屏蔽件44保持在其内。可选地,接地屏蔽件44的安装端132邻接壳体本体14的肩部178。除了沟槽174和/或176和/或压力(干涉)配合之外或者可替换地,每个接地屏蔽件44可通过其它的结构、装置和/或等而被保持在相对应的开口32中。用于将接地屏蔽件44保持在开口32中的其它结构、装置和/或等的例子包括粘接、闩锁件、咬合、紧固件和/或等。
在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44在电触头34的相邻差分信号对之间延伸。例如,接地屏蔽件44a在相邻的差分信号对34a和34b之间以及在相邻的差分信号对34d和34e之间延伸。接地屏蔽件44b在相邻的差分信号对34b和34c之间以及在相邻的差分信号对34e和34f之间延伸。此外,在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44延伸跨过整个的相对应开口32,从而使得接地屏蔽件44在位于不同排中的电触头34的相邻差分信号对的两个不同组之间延伸。例如,接地屏蔽件44a在排168中的相邻差分信号对34a和34b之间以及在排170中的对34d和34e之间延伸。但是,每个接地屏蔽件44可在任意两个相邻的电触头34之间延伸,不管这两个相连触头34是否形成两个相邻的差分信号对,也不管该接地屏蔽件44是否在位于不同排中的相邻差分信号对的两个不同组中延伸。例如,一个或多个接地屏蔽件44可在两个相邻的电触头34之间延伸,其中该两个相邻触头34中的至少一个不形成差分信号对的一部分。此外,以及例如,一个或多个接地屏蔽件44可仅延伸跨过相对应开口32的一部分,从而使得该接地屏蔽件44仅在相同排168或170中的两个相邻电触头34之间延伸。在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44的屏蔽本体128的宽度W(图4)大约垂直于与其相邻的电触头34的配合表面172延伸。可替换地,一个或多个接地屏蔽件44的屏蔽本体128的宽度W可相对于一个或多个相邻电触头34的配合表面172以任意其它非平行角度延伸。
插座连接器10可包括任意数量的接地屏蔽件44。任意数量的接地屏蔽件44可包括用于与印刷电路48互锁的屏蔽沟槽150。插座连接器10可包括任意数量的电触头34,其中的一个或多个在本文中被称作为“信号触头”。尽管示出了两排168和170,可替换地,插座连接器10可仅包括电触头34排168或170中的一排。
如可从图5中看出的,可选地,每个电触头34的安装部40从相同排168或170中的每个相邻触头34的安装部40偏移,以分别由此形成内部排180和外部排182。在示例性实施例中,电触头的安装部40被配置为焊球尾(soldertails)。然而,安装部40并不限于焊球尾,而是还可以有任意合适的布置、配置、结构、几何形状和/或等,只要其能够使安装部电连接到印刷电路和/或其它电气部件即可,例如但不限于使用压力配合结构、表面安装结构和/或等。
图6是沿着图2中的线6-6得到的插座连接器10和电子模块30的横截面视图。当电子模块30被安装在插座连接器10上时,电子模块30的印刷电路48的配合边缘28被接收在插座连接器10的插座26中。印刷电路48的侧部94上的每个触头焊盘42与排168中的相对应电触头34的配合接口172相接合,以将触头焊盘42电连接到电触头34。类似地,印刷电路48的侧部96上的每个触头焊盘42与排170中的相对应电触头34的配合接口172相接合。可选地,当电子模块30被安装在插座连接器10上时,电子模块30的配合边缘28的边缘表面88邻接壳体本体14的肩部178。
图7是与印刷电路48互锁的多个接地屏蔽件44的示例性实施例的透视图。图7表示的是当电子模块30(图2和6)被安装在插座连接器10(图1、2、5和6)上时印刷电路48的配合边缘28以及接地屏蔽件44的状态。印刷电路48的配合边缘28被接收在每个接地屏蔽件44的沟槽150中。相似地,每个接地屏蔽件44被接收在位于印刷电路48的配合边缘28内相对应的一个沟槽110中。特别地,印刷电路48的每个板插入区域124被接收在相对应的一个接地屏蔽件44的沟槽150中,以及每个接地屏蔽件44的屏蔽插入区域164被接收在印刷电路48的相对应一个沟槽110中。印刷电路48的配合边缘28以及接地屏蔽件44的配合端130因此被互锁。换句话说,每个接地屏蔽件44的沟槽150与印刷电路48的相对应一个沟槽110互锁。对于每对互锁的沟槽110和150,底部表面122和162(分别参见图3和4)可选地彼此邻接。
如图7所示,当接地屏蔽件44与印刷电路48互锁时,每个接地屏蔽件44的屏蔽本体128电连接到印刷电路48。特别地,在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44的沟槽150的侧壁160接合位于印刷电路48的侧部94上的相对应的一个接地触头焊盘104,这可从如图7中看到。尽管在图7中不可见,但是在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44的沟槽150的侧壁158(图4)接合位于印刷电路48的侧部94上的相对应的一个接地触头焊盘104。在一些可替换实施例中,侧壁158和/或侧壁160接合位于印刷电路48的各个侧部94和96上的多个接地触头焊盘104。此外,一个或多个接地屏蔽件44可仅接合位于印刷电路48的一个侧部94或96上的接地触头焊盘104。
侧壁158和160与相对应的接地触头焊盘104之间的接合将接地屏蔽件44电连接到接地触头焊盘104并因此连接到印刷电路48。在一些实施例中,一个或多个接地屏蔽件44电连接到接地层102和/或印刷电路48的一个或多个其他接地层。例如,在一些实施例中,一个或多个电迹线108将相对应的接地屏蔽件44电连接到接地层102。除此之外或者可替换地,一个或多个接地屏蔽件44通过与接地层102的接合而电连接到接地层,或者通过印刷电路48的相应沟槽110的侧壁118和/或120和/或底部表面122而电连接到中间导体。一个或多个接地触头焊盘104可被视为限定印刷电路48的接地层。接地44的一个或多个本体128可被视为限定接地层。在一些实施例中,接地屏蔽件44与接地层102和/或接地触头焊盘104之间的电连接形成了互锁的接地屏蔽栅格(lattice)。在示例性实施例中,由于屏蔽本体128的宽度W大约垂直于印刷电路48的侧部94和96延伸,接地屏蔽件44与接地触头焊盘104和/或接地层102之间的电连接形成了垂直和水平的接地层栅格。
在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44的屏蔽插入区域164在触头焊盘42的相邻差分信号对之间延伸。例如,接地屏蔽件44a在相邻的差分信号对42a和42b之间延伸,接地屏蔽件44b在相邻的差分信号对42b和42c之间延伸,以及接地屏蔽件44c在相邻的差分信号对42c和42d之间延伸。但是,每个接地屏蔽件44可在任意两个相邻的触头焊盘42之间延伸,不管这两个相邻的触头焊盘42是否形成两个相邻差分信号对的一部分。
在示例性实施例中,每个接地屏蔽件44的屏蔽本体128的宽度W(图4)大约垂直于印刷电路48延伸。特别地,屏蔽本体128的宽度W大约垂直于印刷电路48的侧部94和96延伸。可替换地,一个或多个接地屏蔽件44的屏蔽本体128的宽度W可相对于印刷电路48的侧部94和/或96以任意其它非平行的角度延伸。此外,尽管每个屏蔽本体128的长度L2大约垂直于印刷电路48的边缘表面88延伸,但是一个或多个屏蔽本体128的长度L2可相对于边缘表面88以任意其它非平行的角度延伸。
图8是插座连接器10(图1、2、5和6)的接地屏蔽件244的示例性可替换实施例的透视图。接地屏蔽件244包括从配合端230到安装端232延伸一长度的导电本体228。屏蔽本体228从侧端部234到相对的侧端部236延伸一宽度。配合端230包括配合边缘表面238,安装端232包括安装边缘表面240,以及侧端部234和236包括各自的边缘表面242和243。本体228的相对端部246和248从边缘表面242到边缘表面243延伸的距离为本体228的宽度,以及其从配合边缘表面238到安装边缘表面240延伸的距离为该本体的长度。
接地屏蔽件244的配合端230包括在其内延伸的一个或多个沟槽250。沟槽250包括相对的侧壁258和260。当电子模块30(图2和6)被安装在插座连接器10上时,沟槽250将印刷电路48(图2、3、6和7)的配合边缘28(图2、3、6和7)的一部分接收在其内。沟槽250实质上与沟槽150(图4和7)是相似的,因此本文中不再进行更详细地描述。
接地屏蔽件244包括从屏蔽本体228延伸的一个或多个电触头252。特别地,在示例性实施例中,接地屏蔽件244包括从屏蔽本体228的侧部246向外延伸的两个电触头252a,以及从屏蔽本体228的侧部248向外延伸的两个电触头252b。每个电触头252向外延伸靠近沟槽250并包括配合表面254。除了沟槽250的侧壁258和/或260与印刷电路48的相对应的接地触头焊盘104(图3和7)之间的接合之外或者可替换地,电触头252的每个配合表面254接合一个或多个相对应的接地触头焊盘104(不管是否为与侧部258和/或260相同的焊盘104),从而将接地屏蔽件244电连接到印刷电路48。
尽管示出了四个电触头252,但接地屏蔽件244可包括任意数量的电触头252。此外,屏蔽本体228的每个侧部246和248可包括从其向外延伸的任意数量的电触头252。可选地,一个或多个电触头252与屏蔽本体228一体地形成。每个电触头252可包括不同于本文中示出的形状的任意其它形状。
本文中描述和/或示出的实施例提供了一种电连接器,其相对于至少一些已知的电连接器而言具有减小的串扰、干扰、噪声和/或等,和/或具有改善的信号性能。

Claims (4)

1.一种用于与印刷电路(48)的配合边缘(28)配合的插座连接器(10),该插座连接器包括具有配置为接收该印刷电路的配合边缘(28)的插座(26)的壳体(12),由该壳体保持的信号触头(34),其中该信号触头具有在该壳体的插座内设置成排的配合接口(172),以及由该壳体保持的导电接地屏蔽件(44),其中该接地屏蔽件从配合端(130)延伸到安装端(132),该接地屏蔽件的配合端在相邻信号触头之间延伸,其特征在于:
该接地屏蔽件具有延伸到该配合端内的屏蔽沟槽(150),该屏蔽沟槽配置为接收该印刷电路的配合边缘(28),以能使该接地屏蔽件电连接到该印刷电路,
其中该接地屏蔽件的屏蔽沟槽被配置为与延伸到该印刷电路的配合边缘中的板沟槽(110)互锁。
2.根据权利要求1所述的插座连接器,其中该信号触头被设置为差分信号对,该接地屏蔽件在该信号触头的相邻差分信号对之间延伸。
3.根据权利要求1所述的插座连接器,其中该壳体的插座包括相对的侧部,该信号触头被设置在沿着该相对的侧部延伸的相对的排中,以及该接地屏蔽件被设置在位于这两个相对的排中的相对应的相邻信号触头之间,从而使得该屏蔽沟槽在该插座中对齐。
4.根据权利要求1所述的插座连接器,其中该接地屏蔽件包括限定了该屏蔽沟槽的一些部分的沟槽表面(158、160),该沟槽表面被配置为当该印刷电路的配合边缘被接收在该屏蔽沟槽中时接合该印刷电路的接地触头(104)。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG174646A1 (en) * 2010-03-26 2011-10-28 Molex Inc Card edge connector and connector assembly thereof
US8747164B2 (en) * 2011-03-01 2014-06-10 Tyco Electronics Corporation Card edge connector
US8727809B2 (en) * 2011-09-06 2014-05-20 Samtec, Inc. Center conductor with surrounding shield and edge card connector with same
CN202363681U (zh) * 2011-11-02 2012-08-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
CN103166048A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 插槽装置及安装该插槽装置的主板
WO2013147912A1 (en) * 2012-03-31 2013-10-03 Intel Corporation Improving signaling performance in connector design
FR3016740B1 (fr) * 2014-01-17 2016-02-12 Legrand France Prise rj45 male pour cordon de raccordement electrique rj45
US9509100B2 (en) 2014-03-10 2016-11-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having reduced contact spacing
USD733145S1 (en) * 2014-03-14 2015-06-30 Kingston Digital, Inc. Memory module
US10103494B2 (en) 2014-05-08 2018-10-16 Apple Inc. Connector system impedance matching
TWI618315B (zh) 2014-05-08 2018-03-11 蘋果公司 連接器系統阻抗匹配
AU2016101950B4 (en) * 2014-05-08 2017-07-20 Apple Inc. Connector system impedance matching
USD735201S1 (en) * 2014-07-30 2015-07-28 Kingston Digital, Inc. Memory module
US9748697B2 (en) * 2015-07-14 2017-08-29 Te Connectivity Corporation Pluggable connector and interconnection system configured for resonance control
US9425556B1 (en) * 2015-07-17 2016-08-23 Tyco Electronics Corporation Interconnection system and an electrical connector having resonance control
JP6567954B2 (ja) * 2015-10-28 2019-08-28 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US9716333B1 (en) * 2016-03-14 2017-07-25 Amphenol East Asia Electronic Technology (Shen Zhen) Co., Ltd. Heavy current female connector
CN110800172B (zh) * 2017-04-28 2021-06-04 富加宜(美国)有限责任公司 高频bga连接器
USD868069S1 (en) * 2017-06-29 2019-11-26 V-Color Technology Inc. Memory device
JP2019067789A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 富士通コンポーネント株式会社 フレキシブルプリント基板
US10172263B1 (en) * 2018-02-26 2019-01-01 Te Connectivity Corporation Electronic assembly having a conductive shield and grounding contacts
WO2020010245A1 (en) 2018-07-06 2020-01-09 Samtec, Inc. Connector with top- and bottom-stitched contacts
USD950498S1 (en) 2018-11-05 2022-05-03 Samtec, Inc. Connector
US10811798B2 (en) 2018-11-08 2020-10-20 Te Connectivity Corporation Card edge cable connector assembly
USD954061S1 (en) * 2018-12-07 2022-06-07 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
USD897345S1 (en) * 2018-12-07 2020-09-29 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
USD950500S1 (en) 2018-12-17 2022-05-03 Samtec, Inc. Connector
USD950499S1 (en) 2018-12-17 2022-05-03 Samtec, Inc Connector
CN209709220U (zh) * 2019-04-10 2019-11-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
US10971863B1 (en) * 2019-09-25 2021-04-06 Greenconn Corp. High speed connector assembly and electrical connector thereof
USD951875S1 (en) 2019-10-15 2022-05-17 Samtec, Inc. Connector
USD949798S1 (en) 2019-12-06 2022-04-26 Samtec, Inc. Connector
TWI770700B (zh) * 2019-12-06 2022-07-11 美商山姆科技公司 具有上下釘合接點之連接器
USD951202S1 (en) 2019-12-06 2022-05-10 Samtec, Inc. Connector
CN111525347B (zh) * 2020-04-20 2021-06-18 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及连接器组合
USD958092S1 (en) 2020-11-20 2022-07-19 Samtec, Inc. Contact
CN114765330A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 泰科电子(上海)有限公司 电连接器和连接器组合
CN114765329A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 泰科电子(上海)有限公司 电连接器、连接器组合和制造电连接器的方法
US11582862B2 (en) * 2021-07-09 2023-02-14 Quanta Computer Inc. Multi-band radiation reduction filter for a high-speed differential signal trace

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6129555A (en) * 1998-08-17 2000-10-10 Fujitsu Takamisawa Component Limited Jack connector, plug connector and connector assembly
EP1113530B1 (en) * 1999-12-29 2005-11-23 Fci High speed card edge connectors

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522737A (en) * 1992-03-24 1996-06-04 Molex Incorporated Impedance and inductance control in electrical connectors and including reduced crosstalk
US5389000A (en) * 1993-11-18 1995-02-14 Molex Incorporated Edge card connector with improved latch/eject mechanism
US5662485A (en) * 1996-01-19 1997-09-02 Framatome Connectors Usa Inc. Printed circuit board connector with locking ejector
US5813883A (en) * 1996-09-11 1998-09-29 Lin; Yu Chuan Connector for micro channel printed circuit board
US6315614B1 (en) * 1999-04-16 2001-11-13 Sun Microsystems, Inc. Memory module with offset notches for improved insertion and stability and memory module connector
US20030112613A1 (en) * 2002-10-22 2003-06-19 Hitachi, Ltd. IC card
AU2002365917A1 (en) * 2001-10-10 2003-09-02 Molex Incorporated High speed differential signal edge card connector circuit board layouts
JP4094551B2 (ja) * 2002-01-30 2008-06-04 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
US7094102B2 (en) * 2004-07-01 2006-08-22 Amphenol Corporation Differential electrical connector assembly
TW200725993A (en) * 2005-12-30 2007-07-01 Top Yang Technology Entpr Co Electric connector
US7744430B1 (en) * 2009-01-09 2010-06-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector for electronic modules
JP2010198965A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Fujitsu Component Ltd コネクタ、及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6129555A (en) * 1998-08-17 2000-10-10 Fujitsu Takamisawa Component Limited Jack connector, plug connector and connector assembly
EP1113530B1 (en) * 1999-12-29 2005-11-23 Fci High speed card edge connectors

Also Published As

Publication number Publication date
TW201136061A (en) 2011-10-16
US8083526B2 (en) 2011-12-27
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US20110201234A1 (en) 2011-08-18
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