CN1061929C - 使用分离薄膜的树脂模制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是简化模制模的结构，由此使模制模的制作容易，制作模制模的材料选择范围广，能进行合适的树脂模制。有关本发明的树脂模制装置，在用上模10a和下模10b夹持被成形品20，从料槽12将树脂加压输送到树脂成形部21中进行树脂成形时，使能容易与模制模和模制树脂剥离的分离薄膜30空气吸着在上模10a和下模10b的树脂成形部21的内面和上模10a及下模10b的夹持面上，通过分离薄膜30夹持被成形品20进行树脂模制。由于使用分离薄膜，能使树脂不直接接触上模10a和下模10b的树脂成形部21进行树脂模制。

Description

使用分离薄膜的树脂模制装置
本发明涉及应用在半导体装置制造中的、使用的分离薄膜的树脂模制装置和树脂模制方法及在这种树脂模制中使用的分离薄膜。
图44表示采用传递模塑成形的树脂模制装置的以往例子。树脂模制装置用上模10a和下模10b夹持被成形品，在模腔中填充树脂，进行树脂模塑成形。在此场合下，因为从料槽12被加压输送的树脂直接接触上模10a和下模10b的树脂成形部的内面及流道、浇口的树脂路径，所以成形模必须具有所需要的耐磨性、耐久性，因而通常使用钢材，通过表面处理、热处理等来制造。
这样，用以往的树脂模制装置进行树脂模塑成形时，在模子的树脂成形部等附着树脂，在模子内设置成形品脱模用的顶杆。另外，在树脂模制后，为了去除附着在模子表面的固化树脂，每次成形操作都要清理干净模子表面。
另外，因为树脂模制使用环氧系、酚醛系树脂等热固性树脂，所以必须将成形模加热到指定温度，在固定支承模具的模底座内设置加热器。如上所述，以往的树脂模塑装置因为树脂直接与金属模型的表面接触，所以在模制树脂时在树脂和模子之间直接进行热交换，加速树脂的热固化，能够缩短作业周期时间。
但是，金属模必须使用有一定耐磨性的材料，所以模子的制作困难。在金属模内配置脱模用的顶杆，使模子结构变得复杂，由于这一点，也存在模子制作困难的问题。
本发明的目的在于，简化模塑金属模的结构，使金属模的制作容易，并且扩大能用于金属模的原材料选择范围，提供使用能适合树脂模制的使用分离薄膜的树脂模制装置和树脂模制方法及能适合于在应用该分离薄膜的树脂模制方法中使用的分离薄膜。
即，本发明是利用具有树脂成形部的模制模夹持被成形品，从料槽中将树脂加压输送到模腔，进行树脂成形的树脂模制装置，其特征是，在上述模制模的树脂成形部的内面和该树脂成形部周围的模制模的夹持面上，设置对容易与金属模和模制树脂剥离的分离薄膜进行空气吸着支持的吸着支持机构。
作为该吸着支持机构，具有在上述夹持面上一端开口，另一端与空气吸引用的空气机构连通而设置的吸着孔，及在上述树脂成形部的内面上一端开口，另一端与空气吸引用的空气机构连通而设置的具有模腔吸着孔的吸着支持机构能适合使用。
另外，在金属模的底座部上与底座部成另外体而形成的模腔底部拼块这样安装，即在设置在上述底部上的模腔底部拼块装进用的安装孔内，借助该安装孔的内面和模腔底部拼块的外侧面之间设置使空气流通的间隙，形成上述模腔吸着孔是效果好的。
在构成上述树脂成形部的部位上组装导热率与支承模制模的底座部的材料不同的部件可以形成上述模制模。作为上述模腔底部拼块，可以使用导热率与模制模的底部材料不同的材料。
另外，模制模的上模或下模中的一方，在夹持时，各个下模或上模上的夹持面接触，通过设置固定定位调节楔，调节夹持时的上模和下模的面间距，使准确的树脂模制成为可能。
另外，本发明是利用具有树脂成形部的模塑金属模夹持被成形品，从料槽中将树脂加压送到模腔中，在将上述被成形品进行单面树脂模制的树脂模制装置，其特征是，在金属模的上模或下模的一方上设置利用空气吸引被成形品而吸着支持的吸着装置，在上述上模或下模的另一方上，在上述树脂成形部的内面和该树脂成形部周围的金属模的夹持面上，设置对容易与金属模和模制树脂剥离的分离薄膜进行空气吸着支持的吸着支持机构，以此能够容易地制造单面树脂模制制品。
另外，从料槽内到开口部将料槽的内面形成外开口的圆锥面，及按断面形状使柱塞的挤压端侧的尖端部形成尖细的锥形部，尤其能够容易进行将包封树脂供入料槽中的树脂模制。
另外，本发明是在用具有树脂成形部的模塑金属模夹持被成形品，从料槽中将树脂加压送到模腔中，进行树脂成形的树脂模制方法，其特征是，利用吸着支持机构将能与金属模和模塑树脂容易剥离的分离薄膜吸着支持在上述金属模的树脂成形部的内面和该树脂成形部周围的金属模的夹持面上，使分离薄膜介于中间，夹持上述被成形品进行树脂模塑成形。
作为供入料槽的树脂，使用用包封薄膜密封模制用树脂的包封树脂，连系料槽和模腔的树脂路径部分，将从料槽伸出的包封薄膜的侧缘和上述分离薄膜的侧缘重复而配置，至少能够在金属模表面不附着树脂，进行树脂模制。
使包封树脂安置在料槽中时的包封薄膜侧缘的位置与膜腔和浇口的边界位置一致，这样可以在被成形品上不附着树脂，进行树脂模塑成形。
使用分离薄膜的树脂模制方法能够合适地使用于无阻尼(ダムバ一レス)的引线框架的树脂模塑成形，也能合适地使用于在金属模的浇口通过的部位上设置浇口窗的引线框架的树脂模塑成形。
附图的简单说明
图1表示树脂成形装置的第1实施例结构的断面图。
图2表示在金属模中装入的模腔底部拼块和分离薄膜等的平面配置说明图。
图3表示包封树脂和被成形品、分离薄膜的配置说明图。
图4是包封树脂的斜视图。
图5表示用固定夹具将包封树脂固定在金属模上的方法说明图。
图6表示在下模上设置的吸着支持孔的结构说明图。
图7表示在引线框架上附着树脂，进行树脂模制的结构断面图。
图8表示有延出片的包封薄膜的配置说明图。
图9表示不设置延出片的包封薄膜的配置说明图。
图10表示在上模和下模两者上设置浇口的树脂模制方法的断面图。
图11A表示模腔底部拼块的组装例的平面图。
图11B表示模腔底部拼块的组装例的断面图。
图12A表示模腔底部拼块的组装例的平面图。
图12B表示模腔底部拼块的组装例的断面图。
图13A表示模腔底部拼块的组装例的平面图。
图13B表示模腔底部拼块的组装例的断面图。
图14表示模腔底部拼块的组装例的平面图。
图14B表示模腔底部拼块的组装例的断面图。
图15A表示模腔底部拼块的组装例的平面图。
图15B表示模腔底部拼块的组装例的断面图。
图16表示使模腔吸着孔偏移浇口位置方向的模腔凹部的平面图。
图16B表示在模腔凹部吸着分离薄膜的状况断面图。
图17A是在模腔凹部的中心部附近配置模腔吸着孔的模腔凹部的平面图。
图17B表示在模腔凹部吸着分离薄膜的状况平面图。
图18A表示在模腔凹部填充树脂的状况说明图。
图18B表示在模腔凹部填充树脂的状况说明图。
图19A表示模腔底部拼块的组装例的断面图。
图19B表示模腔底部拼块的组装例的断面图。
图20表示模腔底部拼块的组装方法的断面图。
图21A是整体结构金属模的模腔凹部的平面图。
图21B是整体结构金属模的模腔凹部附近的断面图。
图22表示吸着、吹出分离薄膜动作的图解。
图23表示使用设置细小孔的分离薄膜的树脂模制方法说明图。
图24是金属模安装导热性不同材料的状态断面图。
图25表示在上模上设置浇口的树脂模制装置的结构断面图。
图26是设置复制层的分离薄膜的平面图。
图27表示使用设置复制层的分离薄膜的树脂模制方法断面图。
图28表示使用BGA作为复制层的树脂模制方法断面图。
图29表示利用无阻尼的树脂模制方法的说明图。
图30表示柱塞和料槽结构的断面图。
图31是在模腔内填充树脂的状态断面图。
图32表示柱塞和料槽的另一结构的断面图。
图33是在模腔中填充树脂的状态断面图。
图34表示柱塞的另一结构的断面图。
图35表示单面树脂模制装置结构的断面图。
图36表示单面树脂模制装置的上模结构的断面图。
图37表示单面树脂模制装置的上模空气吸着孔等的平面配置说明图。
图38表示在金属模上固定基片和分离薄膜的方法说明图。
图39表示在金属模上固定基片和分离薄膜的方法说明图。
图40表示在金属模上固定基片和分离薄膜的方法说明图。
图41表示上模和下模的合模状态的断面图。
图42表示上模和下模的合模状态的另一例子的断面图。
图43是芯片尺寸组件(チツプサ亻ズパツケ-ヅ)的树脂模制装置断面图。
图44是树脂模制装置的以往例子的断面图。
最佳实施例的详细说明
下面，参照附图详细说明本发明的优选实施例。
实施例1
图1表示本发明的使用分离薄膜的树脂模制装置的实施例1的全体结构。在该图中，中心线的左半部表示夹持被成形品的引线框架20的状态，右半部表示在模腔21内填充树脂的状态。
在上模10a和下模10b上设置作为树脂成形部的模腔凹部，在本实施例中，在上模10a和下模10b上分别安装模腔底部拼块22a、22b，形成模腔凹部的底部。而且，在上模10a和下模10b的基体部使用钢材，在模腔底部拼块22a、22b上使用与钢材不同的材料，例如铜或铝之类导热率良好的材料。当然，模腔底部拼块22a、22b也可以用与基体相同的钢材制作。
图2是表示在下模10b配置模腔底部拼块22b等的说明图。模腔底部拼块22a和22b是形成块体状的部件。在上模10a和下模10b的基底部贯通设置插入模腔底部拼块22a、22b的安装孔，在安装孔中插入模腔底部拼块22a和22b，用螺钉等紧固件将模腔底部拼块22a、22b固定安装在支承上模10a和下模10b的支承板24a和24b上。
在实施例中，在与料槽12相对的上模10a的部分上也设置与上模10a的基体部成另外部件的驱使块(ヵルピ-ス)26。驱使块26也固定在支承板24a上。驱使块26也可以使用代替钢材的铜或铝之类导热性良好的材料。
模腔底部拼块22a、22b和驱使块26使用导热性良好的材料，是为了在填充在模腔内的树脂和金属模之间能有效地进行热交换，以便加速树脂的固化。
为了加热上模10a和下模10b，上模10a和下模10b经过支承板24a、24b各自固定在内设加热器28的加热部件25a、25b上，在本实施例中，在模腔底部拼块22a、22b和驱使块26的内部设置加热器23。这样能够有效地加热模腔底部拼块22a、22b和驱使块26。在加热器或模腔底部拼块22a、22b和驱使块26中内藏温度控制用的热电偶、自动温度调节器等温度传感器。
在本实施例中，除了金属模的基体部分以外，可以使用一般的模制模不能使用的铜或铝之类的材料，这取决于所采用的使用分离薄膜的树脂模制方法。所谓使用分离薄膜的树脂模制方法是指当填充树脂时，用分离薄膜覆盖模制模与树脂接触的部分，使树脂不直接接触模制模而进行树脂模制的方法。
在本实施例中，在模打开状态将分离薄膜分别送入上模和下模的模面上，用分离薄膜覆盖树脂成形部之后，将被成形品固定在金属模上，夹住被成形品，将树脂填充在模腔内进行树脂成形。树脂成形后可以连同分离薄膜一起将制品取出，也可以另外取出分离薄膜，用装置仅取出成形品。
分离薄膜必须是能耐受加热时的金属模温度的耐热性和能与金属模和模制树脂容易剥离的薄膜，这样的材料，有FEP薄膜、浸渍含氟树脂的玻璃布、PET薄膜、ETFE薄膜、聚偏二氯乙烯等。
图1的左半部表示用上模10a和下模10b夹持被成形品的引线框架20的状态。
使用分离薄膜的树脂模制方法，通常每次树脂模制操作将分离薄膜固定在树脂成形部。本实施例是利用下述结构固定分离薄膜30。
如图2所示，分离薄膜30形成覆盖树脂成形部的宽带状，被吸着支持在金属模的夹持面上。分离薄膜30以不干扰将引线框架20定位在金属模上的定位销23那样形成。
在金属模的夹持面上，在固定分离薄膜30的范围内、围绕模腔凹部的周边部设置吸着孔32。分离薄膜30借助来自该吸着孔32的空气吸引被吸着支持在夹持面上。吸着孔32的开口部越大，越增加分离薄膜30的吸着力。分离薄膜30因金属模的热而软化用吸着孔32吸着分离薄膜30时，若分离薄膜30咬入吸着孔32的尖棱刃口，则即使分离薄膜30吸引到模腔凹部上，分离薄膜30也不能引入模控凹部侧中。
如图1所示，吸着孔32贯通各个上模10a和下模10b，连通设置在支持板24A、24b内的空气流路34。空气流路34与外部的空气机构A连接，利用空气吸引吸着支持分离薄膜30。
接着，沿模腔凹部(树脂成形部)的内面吸着分离薄膜30，但这种吸着支持是借助从模腔凹部内的底面周边部吸引分离薄膜30。模腔底部拼块22a、22b固定在上模10a和下模10b的安装孔中时，要使与安装孔内面之间形成一定间隙那样设定形状和尺寸，以该间隙部分作为模腔吸着孔36。如图1所示，模腔吸着孔36与设置在支持板24a、24b内的空气流路38连通配置，空气流路38与金属模外的空气机构B连接。再者，模腔吸着孔36缩小模腔凹部底面的开口宽度，有效地完成分离薄膜30的空气吸引。
在该实施例中，如图2所示，模腔吸着孔36围绕模腔凹部底面的周边部一周，开口成狭缝状。模腔吸着孔36的开口宽度达到在空气吸引时不将分离薄膜30吸进孔内，并且在树脂模制时不会因树脂压力而吸进孔内的宽度程度。
利用来自吸着孔32的空气吸引，将分离薄膜30吸着支持在金属模的夹持面上后，从模腔吸着孔36吸引分离薄膜30时，分离薄膜30照样被吸着支持在夹持面上，覆盖模腔凹部的部分被贴附地吸着在模腔凹部内面上。这样，分离薄膜30由于模腔吸着孔36的空气吸引产生若干伸展，形成模腔凹部的形状，因此使用具有吸着支持柔软性和伸展性的材料。
上述吸着孔32、模腔吸着孔36、空气机构A和B等，构成分离薄膜的吸着支持机构。
图2表示设置在金属模的夹持面上的排气沟59。排气沟59与模腔凹部的拐角部连接，并与设置在夹持面上的排气部59a的端部连接，延伸到金属模的侧缘。引线框架20通过分离薄膜30夹持，所以不直接与模的夹持面接触，但借助在模面上设置排气部59a，可以通过分离薄膜30起排气作用。虽然排气沟59配置在邻接的模腔凹部中间，但该排气沟59作为夹持引线框架20时的夹持逃脱也起作用。要能用模腔凹部的周边部可靠地夹持引线框架20那样设置夹持逃避。
实施例的树脂模制装置像这样用分离薄膜30覆盖金属模的模腔凹部内表面，树脂不直接与树脂成形部的模表面接触，但是，为了在连系驱使块26和料槽12及模腔21的树脂路径部分使树脂也不直接接触模表面，作为供给料槽12的树脂，使用包封树脂42。
图3放大表示将包封树脂42安置在料槽12中的状态。包封树脂42是这样形成的，即用具有容纳树脂40的袋部44a的下侧包封薄膜44和与下侧包封薄膜贴合而密封树脂40的上侧包封薄膜46将树脂40密封而形成。作为树脂40，可以使用环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂。包封树脂42作为模制树脂用，将树脂材料挤出成形，若粉碎前使用，则能有效地抑制空气混入。
图2表示料槽12和包封树脂42的平面配置。在实施例的树脂模塑装置中，在相对配置的引线框架20中间配置平面形状形成细长矩形的料槽12，从料槽12将树脂路径和浇口10c向树脂成形部分岔。收容在包封树脂42中的树脂40适应料槽12的形状形成细长的条状物。若使树脂40如此形成条状，则比形成圆柱状的以往树脂片更有效地进行热交换。另外，树脂40的断面形状的长方形者也比接近正方形者能促进热交换。柱塞的端面形状按料槽12的形状形成细长形状。图4中示出一般的包封树脂42的外形。密封树脂的下侧包封薄膜44和上侧包封薄膜46采用热封等将重合部分密封，但该密封部分利用从料槽12加压输送树脂时的树脂压力要能剥离。
包封薄膜44、46在从料槽12中将树脂加压送往模腔的树脂路径部分上，以树脂不附着在金属模上延展边缘部而形成。在图2中48是包封薄膜的延展片。在树脂模制时为了不使树脂附着在模子上，包封薄膜的延展片48被延出至与吸着支持在上模10a和下模10b的模面上的分离薄膜30边缘重合的位置，是必要的。
另外，如实施例这样，若将包封薄膜的延出片48延出至与浇口10c的端部一致的位置，则能够在引线框架20的表面上不附着树脂地进行树脂模制。若在引线框架上不附着树脂，则不需要浇口断路，能够防止此时的引线框架20变形。
在使浇口10c的端部和包封薄膜的延出片48的位置正确重合的方法中，有将设置在模子上的位置重合用导销50a和50b插入设置在包封薄膜上的位置重合用引导孔中的方法。导销50a在包封树脂42的纵向方向的端部配置，导销50b在延出片48的基部位置配置。
代替设置导销50a和50b，也有将包封树脂42正确定位地支持在将包封树脂42供给料槽12的固定夹具上进行供给的方法。如图5所示，用固定夹具的吸着垫52吸着支持包封树脂42，用定位销53定位地支持包封树脂42。在金属模一侧代替导销50a和50b，位置确定销53设置嵌合导向孔50c，用固定夹具支持包封树脂42，当安置在料槽12中时，能与浇口10c的位置等正确地对位。在金属模上设置引导孔50c的场合与导销50a和50b突出的场合相比，引线框架20的固定、对位等操作变得简单。
另外，在将包封树脂42安置在料槽12中时，为了不使包封薄膜的边缘部分掀起，在下模10b上设置包封薄膜的吸着支持孔54，就能可靠地支持。如图2所示，吸着支持孔54以规定间隔设置在包封薄膜的侧缘部。54a是为了扩大吸着面积在与包封薄膜的侧缘方向平行的方向设计成细长形状的锪孔部。如图6所示，吸着支持孔54在锪孔部54a的底面开口。如图1所示，吸着支持孔54也与设置在支持板24b上的空气流路连通，与外部的空气机构连接。
再者，如上述那样，完全代替定位地供给包封树脂42，使若干树脂附着在引线框架20的表面上，不严格地进行包封树脂42的定位供给，或者从树脂模塑装置的操作性考虑，是现实的方法。图7表示在引线框架20的表面上附着一部分树脂进行树脂模塑的例子。20b是树脂的附着部位。在树脂成形后的处理时，在树脂路径部分固化的树脂在不能简单地从引线框架20上剥离的长度上附着。
另外，若将包封树脂42安置在料槽12中，则由于包封薄膜等的膨胀，包封树脂42自动对中心，进行定位。
如图3所示，在树脂模塑成形时，熔融树脂从下侧的包封薄膜44和上侧的包封薄膜46之间注入横腔21中。在实施例中，因为在下模10b上配置浇口10c，所以包封薄膜44、46配置在被成形品引线框架20和吸着在下模10b上的分离薄膜30之间。
在图3的右半部表示从浇口10c将树脂填充在模腔21中的状况，从料槽12加压输送的树脂在浇口10c部分将下侧的包封薄膜44和上侧的包封薄膜46扩充，填充在模腔21中。从料槽12加压输送的树脂也在驱使块26部分上借助上侧的包封薄膜46防止与金属模接触。
即使在料槽12中，因为树脂40在用包封薄膜密封情况下用柱塞13挤出，所以加压输送时树脂不会附着在料槽12内壁和柱塞13上。
如上所述，在料槽12中安置包封树脂42进行树脂成形的方法中，不必担心料槽12中的树脂泄漏，料槽12和柱塞13不需要形成滑配合。因此，当在金属模上形成料槽12时，可只在金属模上开矩形孔或圆形孔。在料槽12上不必设置衬套，因此，树脂路可以更接近料槽配置。另外，料槽12和柱塞13部件用铜或铝之类的导热性好的材料制造，可以促进与树脂的热交换，加速树脂40的熔融。
上述实施例的包封树脂42配合浇口10c的位置，在包封薄膜44、46的侧缘上设置延出片48。图8放大表示配置延出片48的状态。模腔21和浇口10c连接位置配合地配置延出片48。
与此相反，图9是使用不设置延出片48的包封薄膜44、46的例子。包封薄膜44、46的侧缘以直线状位于模腔21的附近。此时，浇口10c通过包封薄膜44、46的侧缘，成为通向模腔21的配置。引线框架20以浇口10c通过的部位作为浇口窗20a形成空腔，在金属模一侧形成与该浇口窗10a形状相同、与引线框架20同厚的倾翻闸20c。在树脂模制时因为分离薄膜覆盖该倾翻闸20c和模腔21，所以即使包封薄膜44、46必未连接至模腔21和浇口10c的连接部，树脂也不接触引线框架20而填充到模腔21中。这样树脂在由一个模的分离薄膜30和另一个模的分离薄膜30覆盖的树脂路内通过，所述一个模的分离薄膜30覆盖倾翻闸20c。
为了不使树脂附着在引线框架20上，像这样也可以不一定设置延出片48。在设置延出片48的情况下，必须在制品中使用专用包封树脂42，但在不设置延出片48的情况下，不管制品如何有可以使用通用的包封树脂42的优点。
在有如图9所示的浇口窗20a的引线框架20的场合，如图10所示那样，可以在上模10a和下模10b二者上设置浇口10c，进行树脂填充。配合形成浇口窗20a的位置，在上模10a和下模10b上设置浇口10c，利用浇口窗20a使树脂分流，从上下将树脂填充到模腔21内。
像以上那样，在本实施例的树脂模塑装置中，用分离薄膜30覆盖金属模的树脂成形部，供给包封树脂42进行树脂成形，可以使树脂不接触金属模的任何部位进行树脂模塑。分离薄膜30在每次树脂模制操作沿引线框架20的纵向依次取出，重新吸着支持在金属模面上。
在上述实施例中，组装与金属模的基体部是另外部件的模腔底部拼块22a、22b，形成树脂成形部，同时形成模腔吸着孔36，以便沿树脂成形部的形状吸着支持分离薄膜30。像这样，按照在金属模的基体部组合另外部件，构成金属模的方法，利用适当选择模腔底部拼块22a、22b的形状和拼块部与基体部的组合，能够容易地制作模腔吸着孔36的形状不同的金属模。
图11A、11B-15A、15B表示构成金属模的例子，该金属模使用与基体部是另外部件的模腔底部拼块22。图11A、11B在上述实施例的场合，在模腔凹部侧面和底面的边界部分上开有模腔吸着孔36，模腔吸着孔36绕底面一周设置。
图12A、12B是不在模腔凹部侧面上开设模腔吸着孔36，而在模腔凹部底面上开口。模腔吸着孔36在底面的圆周方向上部分地开口。在此情况下，在模腔底部拼块20的外侧面上设置沟，形成模腔吸着孔36。
图13A、13B是将模腔吸着孔36开在模腔凹部的侧面部的例子。在此情况下，将模腔底部拼块22的外侧面制成平坦面，另一方面，在安装模腔底部拼块22的金属模安装孔的内面上设置沟。
图14A、14B是在模腔凹部侧面和模腔凹部底面二者上设置模腔吸着孔36的例子。此场合在模腔底部拼块22和金属模基体部二者上进行加工。
图15A、15B是在模腔凹部上，从连接浇口10c以外的拐角部向模腔凹部中心设置狭缝状的模腔吸着孔36，从连接浇口10c的模腔凹部的拐角部、某些离开模腔凹部的中心方向设置圆孔形的模腔吸着孔36a。
在图12A、12B、13A、13B、15A、15B所示的例子中，使模腔吸着孔36的配置位置偏离浇口10c连接的模腔凹部的拐角部方向而设定。这样，使模腔吸着孔36的配置位置向一方偏位配置，是因为考虑填充树脂时的模腔内的树脂流动，能做到使树脂适宜地填充到模腔内。
图16A、16B是与图12A、12B所示的相同例子，图16A表示模腔凹部的平面图，图16B表示C-C线的剖面图。如图16B所示，若使模腔吸着孔36偏离浇口10c方向偏位配置，则在用模腔吸着孔36吸着分离薄膜30时，某些分离薄膜30从浇口下部的模腔底面浮起而支持，以便分离薄膜30保持坡度小的倾斜度而支持住。
以往，在从浇口10c将树脂填充到模腔内时，在浇口下部产生空气卷入的问题，这样一来使分离薄膜30有某些浮起、坡度小地倾斜，因此不形成浇口下部的凹陷部分，树脂填充时没有空气卷入。这样一来，能够抑制模制树脂内孔隙的产生等，使可靠性高的树脂模制成为可能。
图17A、17B是使模腔吸着孔36的配置位置偏移浇口10c位置而配置的另一个例子，是以在模腔凹部的中心部集中模腔吸着孔36、在模腔凹部的周围部不吸着分离薄膜30作为结构的例子。像这样，若仅在模腔凹部的中心部附近配置吸着孔36，则如图17B所示吸引分离薄膜30时，分离薄膜30浮起而吸着在模腔凹部的周围部上，抑制模腔凹部的周围的树脂流动，在模腔凹部的中心部树脂容易流动，有防止模腔中心部的空气关入的效果。55是空气排出管。
在图18A、18B中，举例表示在模腔凹部的中心附近配置模腔吸着孔36的场合(图18A)和在以往的树脂模塑装置的场合(图18B)向模腔内填充树脂的状况。树脂模制引线框架的场合，因为在模腔的中心部配置半导体芯片，所以以往的例子抑制有半导体芯片的中心部分的树脂流动，一开始树脂在半导体芯片的四周流动，在有半导体芯片的中心部关入空气。与此相反，用配置上述的模腔吸着孔36吸引分离薄膜30的场合，模腔凹部的中心部的空间比四周部扩大，一开始树脂被填充在模腔的中心部，逐渐树脂被填充在半导体芯片的四周。这样，空气在模腔四周被挤出，完成适宜的树脂模制。
图19A、19B、20表示在金属模的基底组装模腔底部拼块22的另一种结构。图19A是一个例子，在该例子中，设置用于形成模腔凹部的模腔孔11a和用于安装端面积比模腔孔11a大一圈的模腔底部拼块22的安装孔11b，从模腔凹部的底面设置能空气吸引的间隙，在安装孔11b内安装模腔底部拼块22。在此情况下，直接在下模10b的基体材料上设置模腔孔11a和安装孔11b形成金属模。
图19B表示一种设置方法，它是组装模腔底部拼块22的其他结构，模腔孔11a和安装孔11b的端面形状制成相同形状，设置在台座上的模腔底部拼块22插入安装孔11b中。与图19A的例子相同，在模腔凹部的侧面不设置脱模角进行加工，因此能极容易地制作模具。当然，在模腔凹部的侧面可以设置脱模角。此时，改变模腔底部拼块22的厚度，可以容易形成不同厚度的组件。
图20所示的例子是将金属模的基体制成形成模腔凹部的部分和安装模腔底部拼块22的部分的2层结构的例子。10d是与模腔凹部的深度相同厚的基体部，10e是安装模腔底部拼块22的基体部。在基体部10d中贯通设置用于形成模腔凹部的模腔孔11a，在基体部10e中贯通设置用于安装模腔底部拼块22的安装孔11b。这样，由于将金属模制成2层结构，就能很容易地进行金属模的基体部10d、10e的加工。另外，由于将金属模制成2层结构，在不安装模腔底部拼块22下能够设立模腔凹部。
上述实施例通过在金属模的基体部组装另外部件的模腔底部拼块22，形成模腔凹部并形成模腔吸着孔36，但在不组装另外部件的模腔底部拼块22时，也能形成使模腔凹部和模腔吸着孔36成为整体结构的金属模。图21A、21B表示这种整体结构模的例子。图21A是模腔凹部附近的平面图，它表示从模腔凹部的拐角部向模腔凹部的中心部设置狭缝状的模腔吸着孔36，同时沿模腔凹部的底面四周形成数个圆孔状的模腔吸着孔36的状况。图21B是沿D-D线的剖面图。再有，在该例子中，在连接浇口10c的模腔凹部的拐角部附近不设置模腔吸着孔36，偏离浇口10c配置模腔吸着孔36，使模腔吸着孔36的配置位置偏位。这也像上述图15所示那样，是为了使模腔内的树脂填充性良好。
图22图示在一系列的树脂模制操作中的分离薄膜30的吸引、吸着控制。在该图中，图线P表示将分离薄膜30吸着在金属模表面上的空气机构A的动作，图线Q表示将分离薄膜30吸着在模腔凹部上的空气机构B的动作。借助空气机构A首先将分离薄膜30吸引在金属模表面上，稍迟一些空气机构B动作，将分离薄膜30吸着在模腔凹部上。分离薄膜吸着在金属模上后，开始填充树脂，R点填充完毕，在S点结束树脂固化。空气吸引比树脂固化结束提前一些停止。
树脂成形一结束就开模，树脂成形品与分离薄膜30一起脱模，脱模时从空气机构A、B相反地吹出空气也可以容易脱模。图22中T部分表示空气的吹出动作。
本实施例的树脂模制装置采用使用分离薄膜的树脂模塑结构，因此具有以下这样的效果。即，在金属模中不需要设置顶杆，金属模结构简化，因而容易制造。金属模的材料不必要是钢这样的高硬度材料。因为填充树脂时的树脂流动阻力变小，所以可以细小地形成树脂路径。可以不设置树脂路径部分，模的制作变得容易。在金属模的基体部组装另外的部件可以构成金属模，只要更换成另外的部件，就能容易地改变表面粗糙度或设置刻印。在金属模的制作时不必要进行热处理和高度表面处理及电镀。在树脂模塑成形时由于树脂不附着在金属模上，不需要少量的溢料和清除污物等，不需要将脱模剂放入树脂中。
在上述各例中，作为将分离薄膜30吸着支持在金属模的树脂成形部上的方法，在金属模上设置模腔吸着孔36，空气吸引分离薄膜30，但代替设置模腔吸着孔36，例如用多孔状金属制作模腔凹部部分，用多孔状金属部分进行空气吸引，也可以将分离薄膜30吸着支持在树脂成形部上。因为用分离薄膜30覆盖树脂成形部，所以避免使用多孔状金属引起的树脂成形性问题。
作为分离薄膜30，使用能从金属模上简单脱模且树脂成形品能从分离薄膜30简单剥离的薄膜，但作为分离薄膜使用的薄膜材料使用具有20μm左右以下微孔的多孔薄膜材料或利用激光加工等并有20μm左右以下微孔的薄膜材料，可以取得以下的效果。
分离薄膜30是要使模制树脂不直接接触金属模的薄膜，由于使用具有上述20μm左右以下微孔的薄膜材料，利用树脂成形压力能使关闭在模腔内的空气和由树脂中分离出的气体从微孔中逸出，进行树脂成形。设置在薄膜上的微孔直径在20μm左右以下，使空气通过而不使树脂通过，或者树脂难以通过，能进行树脂模制。由于在分离薄膜30上全部或部分地设置微孔，比在金属模面上设置空气排气口的以往方法，能有效地进行脱除空气，使高质量的树脂成形成为可能。
图23表示树脂40从设置在分离薄膜30上的微孔30a漏出的情况。在树脂模制时，空气从微孔30a排出，与此同时，能引起树脂从微孔30a漏出。为了应付这种情况，在使用设置微孔的分离薄膜30的场合，在金属模表面上可以施行含氟树脂加工等高剥离性的表面处理。从分离薄膜30的微孔30a漏出的树脂在薄膜两面铆钉状地被固定，通过上述表面处理，可简单地从金属模型面上剥离，因为与分离薄膜30一起排出到外部，所以不污染模面。图23着重描述金属模型面的凹凸。56是氟树脂层。对金属模表面的氟树脂加工等高剥离性的表面处理，也可以在使用不开设微孔的分离薄膜时进行。因为能适应万一树脂漏出。
按照使用本实施例的分离薄膜的树脂模制装置，金属模的材料可以使用铜或铝之类具有高导热率的材料，促进与树脂的热交换，加速树脂固化，能缩短树脂模制的作业周期时间。下面例举出金属模使用的材料和铜的导热率。Ni-Cr钢K=37W·m-1K-1(180℃)，18-8不锈钢K=18W·m-1·K-1(180℃)，一般碳素结构钢K=47W·m-1·K-1(180℃)，铁K=65W·m-1·K-1(180℃)，铜K=385W·m-1·K-1(180℃)。
按照本实施例的树脂模塑装置，在金属模中可以内藏加热器23，而且因为金属模的材料选择范围广，所以比以往装置能更准确地控制金属模的温度。金属模的温度控制关系到控制填充在模腔内的树脂的固化速度、向模腔内填充树脂的难易程度和控制树脂在模腔内固化时的固化进程的技术。
即，根据制品的情况，用上模10a和下模10b改变热固化进程，能够改善树脂向模腔内的填充性。例如，在图24所示的情况，在下模10b的模腔14内有半导体芯片，为了使树脂容易注入下模10b中，要使树脂在下模10b比上模10a难以固化，可以设定下模10b的温度比上模10a低些的控制。66是导热性不同的异种材料。
这样的温度控制适合于树脂模制极薄型的制品时的模腔内的树脂填充性成问题的场合、上下组件的厚度不同的场合和在组件的一侧放置放热板的场合。为了改变上模10a和下模10b的温度，除了利用加热器23控制加热温度外，还可以在上模10a和下模10b上使用导热率不同的材料。
另外，在金属模的浇口部分，设置由导热性比构成模腔的材料低的材料构成的浇口部件，能够改善树脂从浇口的注入性。由于抑制树脂通过浇口部件时的固化，能良好地注入树脂。另外，利用绝热地设置浇口部件，谋求比金属模的其他部分温度下降，能够改善树脂的注入性。另外，与浇口相同，以导热性不同的材料形成向模腔内填充树脂的树脂路径部分，也能提高树脂路径中的树脂流动性。
在模腔中心部使用导热性高的材料，能促进在模腔中心部的树脂固化，在树脂固化中或树脂固化后也可以使用抑制翘曲的树脂封止部。导热性不同的材料可以不一定设置在模腔的中心部。另外，也可以是设置数个。在不使用导热性不同的材料时，作为控制成不同温度的方法，也可以内藏加热器、使金属模内产生部分温度变化进行温度控制。
上述各实施例的树脂模塑装置，是在下模10b上配置浇口10c的例子，而在图25中表示在上模10a上配置浇口10c的构成例。按照在上模10a上配置浇口10c，除了包封树脂42的包封薄膜44放在引线框架20上而配置，其他情况与图3所示的情况相同。
分离薄膜的构成
在上述分离薄膜的树脂模塑装置中使用的分离薄膜30是由薄膜单体形成的。图26表示在利用分离薄膜的树脂模塑装置中使用的分离薄膜的其他构成例。即，在此所示的分离薄膜30以在薄膜面上设置复制层60为特征。因为在使用分离薄膜30进行树脂模制时，复制层60整体复制而固定在模制树脂上，所以可以使用由铝等形成的放热板或比它薄的金属箔等。另外，在模制树脂表面可以形成用于复制文字和图案的复制层。复制层60预先用粘结剂粘结在分离薄膜30的薄膜材料上，这种粘结剂的耐热温度设定高于金属模的成形温度，预先设定粘结强度，以便不因树脂模制时的树脂流动而引起复制层产生变形，或产生位置偏移和剥离。
在图27中表示上述分离薄膜30吸着支持在金属模面上、夹持引线框架20的状态。复制层60通过粘结剂层60a粘结在分离薄膜30的模腔侧的面上。在实施例中，复制层60设置在上模侧和下模侧的两个分离薄膜30上。在上模侧配合半导体芯片70的配置位置设置复制层60，在下模侧以大体上覆盖模腔底面而设置复制层60。在树脂固化的同时，利用热固性树脂的粘结力使复制层60复制固定在组件侧。
这样，通过在分离薄膜30上预先设置复制层60，通过使用分离薄膜30的树脂模制操作，能够同时在组件上设置放热板和金属箔或规定的复制图案。在以往的树脂模制方法中，使放热板露出组件表面，在树脂模制时树脂进入放热板和金属模面之间的间隙部分，产生薄溢料，像上述那样，采用设置分离薄膜30的放热板等的复制层60的方法，也可以不发生薄溢料地进行树脂模制。
作为设置在分离薄膜30上的复制层60，有能形成任意图案的优点。复制层60在与被成形品的位置关系上必须形成图案，在金属模上必须精度良好地定位。为此，如图26所示，在分离薄膜30的侧缘设置进给孔30b，若预先要使金属模的模腔俯仰和进给孔30b的位置一致是有效的。进给孔30b可以设置在分离薄膜30的两侧缘上，也可以仅设置在一个侧缘上。
另外，若使用设置与上述相同微孔的分离薄膜，以便安装作为复制层60的放热板，则可以有效地防止放热板四周的空隙。即使在放热板四周树脂流动停滞，空气也从分离薄膜上的微孔排出，能够防止产生孔隙。
再有，金属模的模表面状态通过分离薄膜复制到制品上。因此，在使制品的模制表面形成皱纹面的场合，将金属模的模面制成皱纹，在使模制表面形成镜面的场合，可以将金属模制成镜面。同样，在制品的模制面上设置刻印的场合，若在金属模上预先设置刻印，则可以进行相同的复制。
图28是使用BGA基片作为复制层60的例子。即，在金属模内放入利用粘结剂能复制支持BGA基片的分离薄膜30，用上模10a和下模10b夹持BGA基片，进行树脂模制，使用单面树脂模制的BGA基片的半导体装置得到半导体元件的搭载面。在树脂模制时BGA基片也可以从分离薄膜30分离而进行复制，树脂模制后以用分离薄膜30支持的状态取出，可以在随后的过程中从分离薄膜30上取下。这种树脂模制方法有连分离薄膜30带BGA基片一起搬送进行树脂模制的优点。
夹持面间隔的调节
在图1中，80是用于调节夹持上模10a和下模10b时的面间隔的固定定位调节楔。该固定定位调节楔80固定在上模10a或下模10b的相接触面的一个面上，在合模时通过接触夹持面调节夹持面间隔。因为能使固定定位调节楔80交换，所以能设定适宜的面间隔。
因为分离薄膜30具有柔软性，所以在用分离薄膜30覆盖金属模的树脂成形部和夹持面夹持引线框架20时，固定定位调节楔80以不过度地夹持分离薄膜30，并且调节夹持引线框架20时的分离薄膜的压缩量，能可靠地进行使用分离薄膜30的树脂模制为目的。
设置固定定位调节楔80，通过作用适度的夹持力合适地吸收制造引线框架时产生的溢料和塌边，能可靠地进行树脂模制。例如为了吸收像这样的溢料和塌边，将分离薄膜30的厚度压缩25％左右，能在引线框架20的表面上不产生薄毛边的情况下进行树脂模制。在此场合，金属模的夹持压可以减低到以往的1/5-1/4左右。
另外，由于使用分离薄膜30进行树脂模制，即使在引线框架20等被成形品的厚度有某些偏差的场合，也能吸收这些溢料进行合适的树脂模制。
另外，如果适当调节上模10a和下模10b的面间隔，也能树脂模制无阻尼的引线框架。因为分离薄膜30能压缩至原厚度的20％左右，与阻尼同样作用于这种压缩厚度，也能进行树脂模制。图29表示树脂模制无阻尼的引线框架20的状况。20a是外部引线。
作为利用分离薄膜30的压缩性的方法，在不利用固定定位调节楔的情况下使用伺服马达等合模机构，控制合模位置，也可能是进行树脂模制的方法。例如，在进行树脂模制时，在一旦比通常的合模位置的0.02mm程度之前就停止合模，将树脂注入模腔中，在树脂固化中再次合模至最终的合模位置，利用再压缩补充树脂固化时的树脂收缩，这样可以防止树脂模制部分的翘曲。
柱塞和罐结构
如图1所示，实施例的柱塞13的断面形状形成挤压端尖细的形状。柱塞13形成这样的形状是因为用柱塞13压上树脂时，包封薄膜44波纹状地堆积，以便不堵塞树脂路径部分。
图30、31表示用于更有效地防止包封薄膜卷起的柱塞和料槽结构。
即，该树脂模塑装置的特征是，以料槽12的开口部侧的内壁面作为上方开着的圆锥面12a，在与料槽12相对的上模10a的部位设置空气阱90及在柱塞13的顶端部的外侧面形成断面形状为尖细的圆锥部13a。
空气阱部90因为是为了收集从料槽12内的熔融的树脂中分离出的空气，所以相对于料槽12形成凹槽状。
将包封树脂42供入料槽12中。柱塞13的外面和料槽12的内壁之间的间隙应使包封薄膜44不能进入间隙内。
在图30的中心线左半部是树脂注入模腔内之前的状态，右半部是柱塞13开始上升、熔融的树脂开始注入模腔内的状态。
从包封树脂42的熔融树脂中分离出的空气因浮力而上升，如图所示滞留在空气阱部90内，防止气泡被送向模腔侧。利用被柱塞13挤出的树脂压，仿照浇口92的内面和料槽12的圆锥面12a，挤压扩充包封薄膜44、46，使树脂填充在模腔内。
在图31中，中心线的左半部表示在模腔中就要填充完树脂时的状态，右半部表示在模腔中完全填充树脂的状态。由于柱塞13上升，包封薄膜44缓缓下降，下降部分折叠重合地积压在柱塞13的外侧面上，但在柱塞13的前端部设置圆锥部13a并在料槽12的内壁面上设置圆锥面12a，这样形成收容下降到柱塞13的前端部和料槽12的内壁面间的包封薄膜44的收容空间，防止包封薄膜44侧堵塞将树脂填充到模腔中的树脂路径。
这样，由于包封薄膜44不堵塞树脂路径，可以一边对模腔内的树脂准确地施加树脂压，一边将树脂填充到最后。
另外，在树脂固化后，在从料槽12取出树脂时，如果包封薄膜44不过度地压附在料槽12的内面上，因为设置在料槽12内壁面上的圆锥面12a成为脱模方向的圆锥面，所以只要用柱塞13进行推挤就能简单地取出。
再有，在柱塞13的端部是尖锐的情况下，当柱塞13上升时，虽然抑制压上包封薄膜44的作用，但加压输送树脂作用分散而减弱。另一方面，如果柱塞13的端面接近于平面，则加压输送树脂的作用良好，但防止包封薄膜44的卷起作用减弱。若考虑到这些因素，柱塞13前端部的圆锥部13a的角度与垂直方向成45°左右是适当的，若考虑使薄膜下降的量或薄膜的硬度等，也可以是30°-60°。另外，设置在料槽12内壁面上的圆锥面12a，其角度相对于垂直方向设定大的角度时，则供给料槽12的树脂量要多，所以圆锥面12a的角度相对于垂直方向设定成小角度(1-15°程度)是适宜的。
图32、33是与图1所示的树脂模塑装置同样在料槽12的内面上设置圆锥面12a的例子。图32的中心线的左半部表示在模腔内开始填充树脂之前的状态，右半部表示在模腔内开始填充树脂后的状态，图33的左半部表示树脂填充即将结束前的状态，右半部表示向模腔内填充树脂最终结束的状态。
由于在柱塞13上设置圆锥部13a，当周柱塞13加压输送树脂时，可防止包封薄膜44挤塞在料槽12内。但是，这种情况与上述结构相比，存在因包封薄膜44下降难以用柱塞13的外侧固定，树脂固化后从料槽12中排出包封树脂42的作用变难的倾向。
另外，柱塞13的端面不制成圆锥形状，而制成简单的平面，仅在料槽12的内面上设置圆锥面12a，也有一定程度的防止包封薄膜44卷起的效果。
图34表示柱塞和料槽的另一结构例。该例子的特征是，在柱塞13的侧面上设置圆锥部13a，同时，在圆锥部13a的基部位置上设置台阶部13b，使柱塞13的上端面形成平面状，将料槽12的内面作为开口部侧打开的圆锥面12a，在圆锥面12a的基部位置上设置台阶部12b。使圆锥部13a的基部与上部的间隙量(DA)是包封薄膜厚度的2倍左右，使柱塞13的外面与料槽12的内面的间隙是包封薄膜厚度的1/2左右。这样，通过设置台阶部13b，当压上树脂时能确保收容下降的包封薄膜44的空间，同时包封薄膜44可以不从台阶部13b进入下侧。这样的结构对于包封薄膜44的厚度是50μm以下的场合是有效的。
实施例2
在图35中，作为使用分离薄膜的树脂模塑装置的第2实施例，表示单面树脂模制型的树脂模塑装置。
本实施例的树脂模塑装置是，用上模10a支持被成形品基片5，在下模10b上设置模腔11进行树脂模制的下模腔方式。图中，中心线的左半部表示夹持基片5的状态，右半部表示在模腔11内填充树脂的状态。
30是覆盖下模10b的模腔凹部11a的分离薄膜。22是安装在下模10b上的模腔底部拼块。使分离薄膜30空气吸着在下模10b上的方法与上述实施例相同，故省略说明。
将基片5支承在上模10a上，在本实施例中该基片5也利用空气吸引形成的吸着支持手段构成支持。如图36所示，在上模10a上设置空气吸着孔124a、124b，空气吸着孔124a、124b与设置在支持板24a内的空气流路125连通，空气流路125与外部的空气机构连接。126是设置在上模10a的金属模分型面上的凹部，形成与基片5的厚度大致相同深度的凹部。上述空气吸着孔124a、124b在该凹部126的底面上开口。128是用于将基片5定位在凹部126上的导销。在图36中，中心线的左半部表示吸着支持基片5前的状态，右半部表示吸着支持基片5的状态。
图37表示在上模10a上形成的空气吸着孔124a、124b和导销128等的平面配置。图中，左半部是基片5被吸着支持前的状态，右半部是基片5被吸着支持的状态。空气吸着孔124a在凹部126的底面上开数个口，空气吸着孔124b开口成框状狭缝。在位于凹部126的对角位置的每个拐角部各设置2个导销128，从夹住拐角部的两侧与基片5的外侧面接触，将基片5定位。
如图36所示，导销128必须前端从上模10a的分型面突出突入移动自由地安装，借助空气驱动进行移动控制。129a、129b是用于空气驱动导销128的空气流路，与外部的空气机构连接，借助从空气流路129a、129b给气、排气，使导销128突出突入。
当基片5被吸着支持在凹部126上时，使导销128从金属模的分型面突出，以此使导销128的外周面接触在基片5的外侧面上进行定位。
图38-40依次表示在上模10a上安置基片5、在下模10b上安置分离薄膜30的操作。实施例要这样构成，即为了安置制成片状的基片5，将基片5安置在搬送夹具130上，将搬送夹具130送入模塑装置内而安置固定基片5。
图38是上模10a和下模10b开模的状态，在将安置基片5的搬送夹具130送入上模10a的金属模分型面的下方的同时，在下模10b上方送入带状的分离薄膜30的状态。在搬送夹具130上设置将基片5安置在给定位置的安置凹部130a、用空气压将基片5吹起的空气流路130b和在导销128突出时其前端被插入的放出孔130c。
接着，如图39所示，搬送夹具130上升，接近上模10a侧，空气驱动导销128，从上模10a的分型面突出，与基片5的外侧面接触上，基片5相对于上模10a被定位。
另一方面，分离薄膜30被设置在下模10b的夹持面上的吸着孔32空气吸引。因此，分离薄膜30的侧缘部被吸着支持在下模10b上。
接着，如图40所示，利用来自空气吸着孔124a、124b的空气吸引，基片5被定位向吸着支持在上模10a的凹部126上。再有，此时，从搬送夹具130的空气流路130b送出压缩空气，能容易地将基片5吸着支持在上模10a上。图40是将基片5吸着支持在上模10a上后，将搬送夹具130移动到金属模外侧的状态。
另一方面，分离薄膜30由于来自模腔吸着孔36的空气吸引，仿照模腔凹部的内面形状被吸着支持。
这样，将基片5的分离薄膜30吸着支持在上模10a和下模10b上后，在金属模的料槽中供给模制用的树脂，然后将模具合模，进入将树脂填充到模腔内的操作。
图41、42表示将金属模合模时的导销128的动作。图41是在下模10b上设置导销128的插入孔132，使导销128从上模10a的分型面突出、原封不动地合模的场合，导销128突破分离薄膜30进入下模10b内。
图42是在下模10b上不设置插入孔132、导销128的前端接触在下模10b的夹持面上的分离薄膜30上，在合模时导销128引入上模10a的场合。
在图41所示方法的情况下，如图42所示情况那样，与使导销128引入的方法相比，具有可靠地进行基片5的定位支持的优点。
如以上那样将基片5夹持后，将包封树脂的树脂填充到模腔内进行树脂成形。使用包封树脂的树脂模制方法也与上述实施例1相同。
这样，使用分离薄膜30可以将基片5进行单面树脂封住。再者，本实施例是将基片5配置在上模10a一侧上，但是将基片5配置在下模10b上，利用在上模10a上设置浇口的方式也能进行树脂模制。
在本实施例的树脂模塑装置中，因为用分离薄膜30覆盖树脂成形部的内面进行树脂成形，所以当用成型模夹持基片5时，分离薄膜30起到与引线框架的挡板(ダムバ-)一样的功能，在基片5的表面上不形成抗焊剂等保护膜，也能照样进行树脂成型。即，利用将基片5夹持在分离薄膜30上的金属模的合模力，压缩分离薄膜30，通过分离薄膜30埋入在基片5上形成的配线图案之间，可以防止从邻接的配线图案的间隙部分流出树脂，进行树脂模制。在使分离薄膜30与阻挡板起同样作用的场合，考虑到配线图案的厚度、图案间隔、分离薄膜30的弹性等，适当设定模具的合模力。
在本实施例的树脂模制装置中，不通过抗焊剂保护层，可以直接树脂模制基片5，所以良好地形成基片5和模制树脂的粘合性。另外，像用抗焊剂覆盖基片5的场合那样，在模腔内不混入抗焊剂，可以提高树脂模制品的可靠性。另外，由于通过分离薄膜30夹持基片5，所以合模力可以是以往合模力的1/4左右，可以缓和以往用高压进行合模对基片5的涂膜产生的恶劣影响。另外，通过分离薄膜30进行树脂模制，能够从金属模中连同分离薄膜30一起脱模，脱模操作变得容易。此外，因为分离薄膜30和模制树脂的剥离性良好，所以适合于薄型制品的制造。
实施例3
在图43中，作为使用分离薄膜的树脂模制装置的第3实施例，表示芯片尺寸组件的树脂模制装置。
本实施例的树脂模制装置将各个分离薄膜30吸着支持在上模10a和下模10b上，用上模10a和下模10b夹持半导体芯片7进行树脂模制。在下模10b上设置安置半导体芯片7的凹部8。凹部8的尺寸在吸着分离薄膜30的状态下比半导体芯片7的外形尺寸大0.5mm左右。与凹部8相对的上模10a的夹持面是平面，通过分离薄膜30在上下两面夹压住半导体芯片7。
在该芯片尺寸组件上，进行树脂模制的部位是设置在半导体芯片7上的布线图9的周缘部的露出部分。在树脂模制芯片尺寸组件时，用上模10a和下模10b夹持半导体芯片7，同时，利用凸轮机构等从横向挤压半导体芯片7，进行位置设定，将半导体芯片7在凹部8内定中心，以此状态从浇口10c将树脂加压输送到凹部8内。这样，利用分离薄膜30夹持半导体芯片7，借此在半导体芯片7的背面和钎焊球状体等的外部端子接合面上不蔓延树脂地进行树脂模制。

Claims (19)

1．一种使用分离薄膜的树脂模制装置，利用具有树脂成形部的金属模夹持被成形品，从料槽将树脂加压输送到模腔内进行树脂成形，
其特征在于，在上述金属模的树脂成形部的内面和该树脂成形部周围的金属模的夹持面上，设置对能容易地与金属模和模制树脂剥离的分离薄膜作空气吸着而支持的吸着支持机构，该吸着支持机构具有：一端在上述夹持面上开口的吸着孔和一端在上述树脂成形部的内面上开口的模腔吸着孔，
还具有：与上述吸着孔的另一端连通且从该吸着孔吸引空气以将上述分离薄膜吸着于夹持面上的空气机构、
及与上述模腔吸着孔的另一端连通、在上述分离薄膜被吸着于上述夹持面上后、从该模腔吸着孔吸引空气以将上述分离薄膜吸着在上述树脂成形部的内面的空气机构。
2．权利要求1所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，在金属模的基体部安装与基体部以另外体形成的模腔底部拼块，在设置在上述基体部上的模腔底部拼块组装用的安装孔内，在该安装孔内面和模腔底部拼块外侧之间设置使空气通流的间隙，以此形成上述模腔吸着孔。
3．权利要求1所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，模腔吸着孔在模腔凹部的底面周缘上开口而设置。
4．权利要求1或2所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，模腔吸着孔在偏离模腔凹部的浇口配置的拐角部的方向偏位设置。
5．权利要求1所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，金属模在构成上述树脂成形部的部位上装入与支承金属模的基底部的材料导热率不同的部件而构成。
6．权利要求2所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，模腔底部拼块使用与金属模的基体部材料不同导热率的材料。
7．权利要求5所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，金属模的上模和下模由导热率不同的材料构成。
8．权利要求5所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，在构成金属模的上模或下模的树脂成形部的部件内设置加热器。
9．权利要求1所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，在金属模的上模或下模的一个上，设置在夹持时接触在各个下模或上模上的夹持面上、调节在夹持时上模和下模的面间距的固定定位调节楔。
10．一种使用分离薄膜的树脂模制装置，用具有树脂成形部的金属模夹持被成形品，从料槽将树脂加压输送到模腔内进行单面树脂模制被成形品，
其特征在于，在金属模的上模或下模的一个上设置用空气吸引而吸着支持被成形品的吸着手段，
在上述上模或下模的另一个上，在上述树脂成形部的内面和该树脂成形部周围的金属模的夹持面上，设置对能容易地与金属模和模制树脂剥离的分离薄膜作空气吸引而吸着支持的吸着支持机构，
该吸着支持机构具有：一端在上述夹持面上开口的吸着孔和一端在上述树脂成形部的内面上开口的模腔吸着孔，
还具有：与上述吸着孔的另一端连通且从该吸着孔吸引空气以将上述分离薄膜吸着于夹持面上的空气机构、
及与上述模腔吸着孔的另一端连通、在上述分离薄膜被吸着于上述夹持面上后、从该模腔吸着孔吸引空气以将上述分离薄膜吸着在上述树脂成形部的内面的空气机构。
11．权利要求1或2所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，使料槽的内面从料槽内至开口部形成外开口的圆锥面。
12．权利要求10所述的使用分离薄膜的树脂模制装置，其特征在于，使柱塞的挤压端侧的前端部形成断面形状尖细的圆锥部。
13．一种使用分离薄膜的树脂模制方法，用具有树脂成形部的金属模夹持被形成品，从料槽将树脂加压输送到模腔内进行树脂成形，
其特征在于，使用一种金属模，该金属模设有：一端在上述树脂成形部的内面上开口而另一端与空气吸引用的空气机构连通的模腔吸着孔、以及一端在上述树脂成形部周围的金属模夹持面上开口而另一端与空气吸引用的空气机构连通的吸着孔，
在用容易与金属模及模制树脂剥离的分离膜覆盖上述树脂成形部及上述夹持面时，是在从上述吸着孔吸引空气并将上述分离膜吸着于上述夹持面后，
再从上述模腔吸着孔吸引空气并将上述分离膜吸着于上述树脂成形部的内面，
然后，隔着上述分离薄膜夹持上述被成形品进行树脂模制。
14．权利要求13所述的使用分离薄膜的树脂模制方法，其特征在于，作为供入料槽的树脂，使用用包封薄膜密封模制作的树脂的包封树脂，在连通料槽和模腔的树脂路径部分，重复配置从料槽延伸出的包封薄膜的侧缘和上述分离薄膜的侧缘，进行树脂模制。
15．权利要求14所述的使用分离薄膜的树脂模制方法，其特征在于，将包封树脂安置在料槽内时的包封薄膜侧缘的位置与模腔的浇口的边界位置一致。
16．权利要求14所述的使用分离薄膜的树脂模制方法，其特征在于，使包封树脂安置在料槽内时的包封薄膜侧缘的位置偏离模腔和浇口的边界位置，使树脂附着在上述被成形品的表面上，进行树脂模制。
17．权利要求13所述的使用分离薄膜的树脂模制方法，其特征在于，作为被成形品使用无阻尼的引线框架，通过分离薄膜夹持上述引线框架进行树脂模制。
18．权利要求14所述的树脂模制方法，其特征在于，作为被成形品使用在金属模的浇口通过的部位设置浇口窗的引线框架，通过在上模或下模的一个的夹持面上设置在夹持时封闭住上述浇口窗的倾翻闸的金属模，夹持上述引线框架，进行树脂模制。
19．权利要求13或14所述的树脂模制方法，其特征在于，作为被成形品使用芯片尺寸组件，树脂模制该芯片尺寸组件的外周缘部的布线图。
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