CN1103452C - 集成电路处理器的测试部 - Google Patents

Abstract

一种在高速运动中也能对IC器件进行高精度测量的IC处理器的测试部。相对IC处理器本体基座10a自由装卸地构成使IC测试器的测试头32与IC处理器的恒温室20结合的装配工具62，相对装配用具62自由装卸地构成装配IC插座导向件70。因此可将性能板35与IC插座的端子间的电气路径缩至极短，性能板35上也可直接装置IC插座。由于准备了对应于测试头的装配用具，则可使用所有类型测试头。

Description

集成电路处理器的测试部

本发明涉及为测试而搬送半导体器件(例如半导体集成电路)，并根据测试结果将测试完的半导体器件进行分类的半导体器件搬送处理装置(一般称IC处理器)，特别涉及对搬送的被试验器件(一般称DUT)进行试验、测定的部分，即IC处理器的测试部的构造。

在用于测试半导体器件(一般为半导体集成电路，以下简称IC)的半导体器件试验装置(一般称IC测试器)中，使用为进行预定的测试而搬送被试验IC，并根据测试的结果，把测试完的半导体器件进行分类的IC处理器，通常与IC测试器组装为一整体。

现有的称之为强制水平搬送方式的IC处理器之一例如图4的流程图所示。图示的IC处理器10具备，由用户把预先放置在用户托盘13的待试验的IC，即被试验IC15重新转移放置在耐高/低温的测试托盘14上的装片部11；具有用于测试从装片部11搬送来的被试验IC15的测试部21的恒温箱20；测试部21的测试终了，将放置在测试托盘14上而搬送来的测试完的被试验IC15从测试托盘14转移重新放置用户托盘13上的卸片部12(一般经常是根据测试结果数据把被试验IC分类，而放置在对应的用户托盘上)。另外根据被试验IC的种类(例如封入表面实装型的双列平面封装内的IC等)，IC搬送用载具搭载被试验IC，有时也把该IC搬送载具连同试验IC一起放置在用户托盘上。

测试托盘14做以下循环移动，装片部11→恒温箱20→测试部21→装片部11，放置被试验IC15的测试托盘14从装片部11被搬送至恒温箱20的徐热室22，此时放置于测试托盘14上的被实验IC15加热或冷却到规定的温度。一般徐热室22由多个(比如10个)测试托盘14以叠放状态构成，例如可以这样构成，即把来自装片部11的测试托盘收容在最下一层，把最上一层的测试托盘搬送至恒温室20的测试部21。然后，在徐热室22内自最下层至最上层依次移动测试托盘过程中，把被实验IC15加热或冷却到规定的某一温度。再把加热或冷却至该温度的被实验IC15保持在该温度的状态下，连同测试托盘14从徐热室22搬送至测试部21，此时把被实验IC15由测试托盘14移送至配置该测试部21上的插座(未图示)上，测定被实验IC15的电气性能。测试完毕后，把测试完的被实验IC15再次放置在测试托盘14上，从测试部21搬送至出口室23，此时，把被实验IC15恢复至外部温度。该出口室23与上述徐热室22相同具有层叠状地收纳测试托盘的结构，例如可以这样构成，即在该出口室23内，在把测试托盘从最上一层向最下一层顺次移动过程中，测试完的被试验IC15恢复到外部温度。恢复到外部温度后，把测试完的被试验IC15连同测试托盘14一起搬送到卸片部12，此时，按测试结果等级分类从测试托盘14分别转移放置在对应的用户托盘13上。在卸片部12把卸空的测试托盘14搬送到装片11，此时，再从用户托盘13转送放置被试验IC15。以下，重复同样动作，另外，通常使用采用真空泵的吸着搬送装置在用户托盘13和测试托盘14之间同时传送被试验IC15和测试完的被试验IC，每次吸着一至几片被试验IC15进行传送。

再有，上述图4所示IC处理器10虽然是采用连同托盘一起搬送，并对试验IC15进行试验、测定的形式，但也可使用一个一个地搬送被试验IC的形式。

如上所述，借助于处理器10，把被试验IC15从装片部11搬送到测试部21，再从测试结束后的测试部21搬送到卸片部12。在测试部21，被测试IC15与由IC测试器供给预定的测试图形信号的IC插座导电地连接，进行电气特性试验。因为必须在指定的温度环境中对被试验IC15进行测试，所以把IC处理器的测试部21设置在恒温室20内，IC插座也必须按绝热状态配置在恒温室20内。

现有技术的IC处理器的测试部21，其一例如图5所示，IC处理器本体的基座10a的恒温室20的底面设有平面字型的开口(例如图中从前侧切开的字型缺口部)31，在开口31嵌插用于IC测试器的测试头32与IC处理器10的恒温室20结合的装置配用具(称为Hi-Fix基座或测试定位器的夹具)33，固定后进行被试验IC的测试。在本例中，该装配用具33具有大致为平面的长方形的箱型形状，在其上安装IC插座34a和34b。该IC插座34a和34b从恒温室20内露出，恒温室20内的测试部21是这样构成的，把搬送来的被试验IC15安装在IC插座34上，以进行被试验IC的电气特性试验。再有，在图示的例中，装配了两个插座34a和34b，这是为使本例的IC处理器的测试部21每次能对两个被试验IC进行测试。毋庸置言，插座的数目可以根据IC处理器的形式而变更。

由于恒温室20有绝热结构，恒温室底面部分绝热壁20a固定在IC处理器本体的基座10a上，在基座10a及其内部的绝热壁20a变为重复的双重结构。因此，在基座10a和恒温室底面部的绝热壁20a上都形成上述开口31。再有，把装配用具33安装在开口31上后，毋庸置言，在恒温室20的图中的前面的绝热壁闭合后，恒温室内部才能保持绝热状态。

另一方面，上述箱状的装配用具33的上壁33a、侧壁33b以及从侧壁33b沿水平方向突出的固定部(凸缘)33c由绝热材料形成的绝热壁构成，该固定部33c用未图示的螺钉及其它固定件固定在恒温室20的底面的绝热壁20a的台阶部上，将装配用具33气密地固定恒温室20的底部，而且使恒温室的内部保持绝热状态。从而箱状装配用具33成为IC处理器的恒温室20的一部分。

把装配用具33固定在性能板35上，像通常那样把该性能板35固定在IC测试器的测试头32的上部。另外，把上述IC插座34a和34b安装在插座导向件36上，通过插座板37把插座导向件36安装在装配用具33的上壁33a上。用配置在装配用具33内部的连接电缆38，通过插座板37，IC插座34a和34b与性能板35导电地连接，与来自测试头32的被试验IC对应的测试图形信号，通过性能板35、插座板37施加于IC插座34a和34b的规定端子上，对被试验IC进行测试。另外，也可用电缆之外的电气连接装置，例如纵型布线板、插座，实现插座板37与性能板35的导电连接，不使用插座板37而直接与IC插座的端子实现导电连接也成。

上述插座导向件36是用于把从测试托盘14转移来的被试验IC15导入装在IC插座34a和34b的适当位置，例如图6所示的结构，具有在大体长方形平面的箱状体40形成两个IC导向孔41a和41b。在这些导向孔41a和41b的底部分别安装有IC插座34a和34b。另外，在箱状体40的上面，分别设有插入各IC导向孔41a和41b的两对导向销42a和42b，各对导向销42a和42b吸附保持放置在测试托盘14上的被试验IC15。为使向IC插座34a和34b移送的两个吸附装置(卡盘)定位，各卡盘使各对导向销42a和42b与对应的定位周孔嵌合，因而将保持的被试验IC正确导入、装入IC插座34a和34b。

图7是表示现有IC处理器的测试部21的另一例，在IC处理器本体的基座10a的底面形成开口(例如长方形的开口)31，把由绝热材料构成的IC插座固定板51，用未图示的螺钉及其它固定工具装配在该开口31的周边的基座10a底面上。在该固定板51上具有安装插座导向件36的结构。从而，由绝热材料构成的IC插座固定板51构成了恒温室20的底壁的一部分，使恒温室20内部保持绝热状态而工作。与图5相同，在上述插座导向件36上安装两个IC插座(图7是从垂直方向所见的图5，仅见到IC插座34在前边的一侧)，从恒温室20内露出，把搬送到恒温室20的测试部21的被试验IC15安装在该IC插座上，可进行电气特性试验。在本例中，把筒状性能板压块52安装在性能板35的上面，把IC插座固定板51安装在IC处理器本体的基座10a的开口31之后，该性能板压块52的顶面与处理器本体基座10a的底面即将接触之前，性能板35(于是，测试头32)由于性能板压块52的滑动而上升，在本例中由于两个适配插座53、53使插座与性能板35电气连接。因此，与来自测试头32的被试验IC对应的测试图形信号通过性能板35、适配插座53、53施加到IC插座的规定端子上，可对被试验IC进行测试。另外，除适配插座以外的电气连接装置，例如也可以利用电缆使IC插座与性能板35导电连接。IC插座、插座导向件的构成与上述图5所示的测试部21的构成相同。

图8是表示现有的IC处理器的测试部21又一例，具有以下构造，安装了IC插座的插座导向件36由绝缘材料形成，该绝缘插座导向件36通过框架状的绝热部件55，周未图示螺钉或其它固定工具将其安装在IC处理器本体的基座10a的开口(在本例中为长方形开口)31的周边底面。把该绝热部件55安装在插座导向件36的上面周边，与绝热性插座导向件36共同起作用，使恒温室20的内部保持绝热状态。IC处理器本体的基座10a的开口31的周边底面向上方凹进，以便在性能板35的上面安装的筒状的性能板压块52的顶面更接近恒温室20。即IC处理器本体的基座10a的开口31的周边底面的厚度形成得比其它部分更薄些，形成凹部54。本例中，在插座导向件36中，安装两个IC插座(图8与图7同样，只见到位于前面一侧的IC插座34a)，在恒温室20内露出，因而把搬送到恒温室20内的测试部21的被试验IC15装在IC插座上，而可进行电气特性测试。与图7之例相同，在本例中，把性能板压块52安装在性能板35的上面、把插座导向件36安装在IC处理器本体的基座10a的开口31上后，该性能板压块52的顶面与IC处理器本体的基座10a的底面即将接触时，性能板35由于性能板压块52的滑动而上升，在本例中，插座通过一个适配插座53与性能板35导电地连接。因此，与来自测试头32的被试验IC相应的测试图形信号，通过性能板35、适配插座53施加给IC插座的规定端子上，可对被试验IC进行测试。不言而喻，除适配插座外，也可利用其它连接装置，例如电缆，使插座与性能板35导电地连接。IC插座、插座导向件的结构与上述图5所示的测试部21的结构相同。

在上述图5所示现有例中，为了利用箱状装配用具(Hi-fix基座)33拉长了性能板35与IC插座34a和34b之间的距离，其结果存在以下缺点，例如，当施加10ns的信号时发生了晃动，不能正确测试。即存在不能测试高速运动的IC器件的缺点。另外，需要与被试验IC的种类(形状)相应的专用箱状装配用具33，因而存在造价高的缺点。

另外，在上述图7所示的现有例中具有以下结构，由绝缘材料构成的IC插座固定板51安装在IC处理器本体的基座10a的开口31的周边底面，且把插座导向件36安装在该固定板51上。与图5现有例相比，性能板35与IC插座34a和34b间的距离虽然变短，仍存在以下缺点，当施加例如10ns的信号时，会发生晃动，不能正确测试。因而仍难以对高速运动的IC器件进行测试。

还有，在图8所示的现有例中，插座导向件36是由绝热材料形成的，把该绝热插座导向件36通过绝热部件55安装在IC处理器本体的基座10a的开口31的周边底面，而且使IC处理器本体的基座10a的开口31的周边底面形成向上凹进的凹部54。为此，使性能板35与IC插座34a和34b间的距离变得非常短，例如，当施加10ns信号时，几乎不发生晃动，因此可以对高速运动的IC器件进行正确测试。然而，必须把IC处理器本体的基座10a的开口31的周边底部54的尺寸设定得比测试头32侧的性能板35上的性能板压块52的尺寸(外壁之间的距离)大些，而现有技术则是把与性能板压块52的尺寸预定为最大的性能板相配合的尺寸的凹部形成在IC处理器本体的基座10a上。为了在IC处理器本体的基座10a上形成凹部54必须进行复杂的加工，因此，当性能板压块52的尺寸小的情况下，在IC处理器本体的基座10a形成凹部则是不可能的。另一方面，在性能板具有比预定尺寸还大的性能板压块52的情况下，不能实行测试，从而存在以下缺点，即必须备有形成相应的更大尺寸的凹部的IC处理器本体的基座10a。

本发明的目的在于，提供一种IC处理器与性能板间的距离非常短的，对高速运动的IC器件也能可靠地、易于进行高精度地测试的IC处理器的测试部。

本发明的另一目的在于，提供一种IC处理器的测试部，将IC测试器的测试头与IC处理器的恒温室结合的装配用具(称为Hi-fix基座或测试固定器的夹具)制成对IC处理器本体基座简单离合(装卸)的形式，而且为了装配与该装配用具上的插座导向件相应的各种IC器件的IC插座设置可容易装配的装置，对所有种类(形状)的IC器件可以容易进行正确测试，而且，制造简单，价格便宜。

为实现上述目的，本发明的IC处理器的测试部具有以下构造；所述IC处理器具备使待测试的半导体器件保持在规定的一定温度的恒温室；对该恒温室内的半导体器件进行试验的测试部，其中，所述测试部具备用于IC测试器的测试头与所述IC处理器的恒温室结合的装配用具；将所述装配用具可装卸地安装在所述恒温室底部的固定装置；在所述装配用具的大致中心部位所形成的开口；至少安装一个插座的插座导向件；以及所述插座导向件可装卸地安装在所述装配用具的下面，以使所述插座从所述开口露出的第二固定装置，在所述测试头的性能板上安装所述插座导向件。

依照上述结构，把用于IC测试器的测试头与IC处理器的恒温室结合的装配用具制成相对IC处理器本体基座自由离合的形式，而且把安装了IC插座的插座导向件制成相对装配用具自由离合的形式，因而，在测试头的性能板上安装插座导向件，当然可以直接安装IC插座，可以使性能板与IC处理器间的电气路径缩至极短。其结果，即使在施加10ns的信号时也不发生晃动，可以进行高精度的测试。即对高速运动的IC器件也可进行正确而可靠的测试。

再有，由于备有相应于所使用的测试头的装配用具，可使用各种测试头完成测试，还有插座导向件能备有相应于各种IC插座的形状和结构，因而，可以对各种IC进行高精度的测试。

附图的简要说明：

图1是表示依照本发明的IC处理器的测试部一实施例的概略剖面图；

图2是表示用于图1的IC处理器测试部、但除去绝热部件的装配用具及插座导向件之一例的概略透视图；

图3是表示依照本发明的IC处理器的测试部的另一实施例的概略剖面图；

图4是表示现有的强制水平搬送方式的IC处理器之一例的全部结构流程图；

图5是表示现有的IC处理器的测试部之一例的概略剖面图；

图6是表示用于图5的IC处理器测试部的插座导向件之一例的概略图；

图7是表示现有的IC处理器的测试部的另一例的概略剖面图；

图8是表示现有的IC处理器的测试部的又一例的概略剖面图。

下面，参照附图详述本发明的实施例。

图1是表示依照本发明IC处理器的测试部的实施例1的结构概略剖面图。如上所述，把恒温室20(参照图7、图8)作成绝热结构，把恒温室底面部分的绝热壁20a固定在IC处理器本体的基座10a上，在其内部将基座10a及绝热20a重叠而形成双层结构。本实施例中，在IC处理器本体的基座10a的恒温室20的底面设置平面字型开口(例如，从图1的前部在IC处理器本体的基座10a及恒温室底面部分的绝热壁20a切开的字型开口)61，在该开口61配置用于使IC处理器的测试头32与IC处理器的恒温室20结合的装配用具(称为Hi-fix基座或测试固定器的夹具)62，并采用适当的固定用具，比如固定螺钉63，固定在IC处理器本体的基座10a上。这些固定用的螺钉63是从装配用具62的底面进行操作的。与IC处理器本体的基座10a的字型的开口61相接的边缘部如下形成，即使其上部具有切除的字型平面的台阶部64。在图中的该台阶部64之中，在左右台价部的预定位置各植设一个向上突出的导向销65。

另外，如图2放大的细节所示，字型开口61上所安装的装配用具62形成大体平面的长方形，形成有其三边(本实施例中是两个短边与相对一侧的一个长边)的边缘具有与IC处理器本体的基座10a的台阶部64吻合的字型平面的台阶部62a。即切除装配用具62的三边的边缘的下部，形成形状相反的台阶部62a。另外，把装配用具62的厚度作成大体与IC处理器本体的基座10a相同的厚度，在IC处理器本体的基座10a上安装装配用具62时，让两台阶部62a、64相重合，以使两者实际上构成一块基板。在上述台阶部62a中，在图中左右相对台阶部分别设置插通基座10a的左右相对台阶部上所设置的一对导向销65的导向孔66，当把装配用具62插入恒温室内，周固定螺钉63固定在开口61之时，使装配用具62的导向孔66与基座10a的导向销65嵌合，以完成装配。因此，可使装配用具62正确定位，而能安装在开口61的预定位置上。再有，在装配用具62的导向孔66与基座10a的导向销65嵌合定位后，每侧两个上述固定用的螺钉63，从基座10a左右相对的台阶部的下面拧进相应的装配用具62的台阶部62a，把装配用具62固定在基座10a上。在图2中，63a表示出贯通装配用具62的左右台阶部62a而形成的螺钉孔。

在装配用具62的下面，在其中心形成凹部67，在该凹部67的中心形成大体长方形的开口68。此开口68是用于使安装在插座导向件70上的两个IC插座69a、69b从恒温室内露出，下文将详述，以适当的固定用具，比如固定用的螺钉71，把插座导向件70固定在该装配用具62下面的凹部67内。由图2可看出，在开口68的对面长边的近旁，以规定间隔各备有两个固定用的螺钉71，从装配用具62的上面操作拧进插座导向件70，以便把插座导向件70固定在装配用具62上。

另外，从图1看出，在插座导向件70左右两端，相对形成一对导向孔，在把插座导向件70固定在装配用具62之时，从装配用具62的下面的凹部67的相应位置向下突出地设置的一对插座定位销73与该导向孔嵌合，正确限定插座导向件70对装配用具62的装配位置，以达到使插座导向件70稳定而牢固地定位于装配用具62的规定位置上。在插座导向件70的周边上部安装框架状的绝热部件72，把插座导向件70通过绝热部件72固定在装配用具62的下面的凹部67内。因而，绝热部件72还在穿通插座定位销73的位置处形成通孔。当然也可在不透过绝热部件72的位置配置这些插座导向定位销73及导向孔。或者在绝热部件72的下面的规定位置植入插座导向定位销73，也可在装配用具62上固定插座导向件70之时，正确限定在对着绝热部件72的装配用具62的下面的装配位置。在图1中，为了方便，IC插座69a、69b及导向销80a、80b是以侧面图表示的。

而且，在装配用具62的上面，从中部开口68往外的位置，一直到外周边缘安装框架状的绝热部件75(在图2中，去掉绝热部件75)，该绝热部件75的厚度选定为与恒温室底面的绝热壁20a的厚度几乎相同。从而，当把装配用具62安装在IC处理器本体的基座10a上时，绝热部件75与固定在IC处理器本体的基座10a的上面的绝热壁20a接触，实际上形成一个整体的绝热壁。从而，本实施例的装配用具62构成了恒温室20底面(基座10a及恒温室底壁)的一部分，起着使恒温室20内部保持绝热状态的作用。

与上述现有例相同，适用本发明的IC处理器的构成是同时对2个被试验IC进行测试，因此，在上述插座导向件70安装2个IC插座69a、69b，但是，不言而喻，插座的数目和插座导向件的结构可根据IC处理器的形式而变化。与上述现有例相同，是为把从测试托盘14(参照图4)传送来的被试验IC15(参照图4)导入、装在IC插座69a、69b的适当位置，由绝缘材料制成的大体长方形的板形成插座导向件70，如图2所示，形成大体长方形的露出插座用的通孔76。两个IC插座69a、69b在本实施例中都安装在同一插座板77上，由于把该插座板77安装在插座导向件70的底面，使安装在插座导向件70上的两个IC插座69a、69b从上述露出插座用的通孔76露出。另外，在插座导向件70上，分别与各IC插座69a、69b的对角线方向对称地设置一对导向销80a、80b(图2看不到前边的导向销80a，80b)。各对导向销80a、80b吸附保持放置在测试托盘14上的被试验IC15，分别使向IC插座69a、69b移送的两个吸附装置(例如：卡盘)定位，由于与各卡盘相应的定位用的孔与各对导向销80a、80b嵌合，因而变为使保持的被试验IC可以正确地导入、装到IC插座69a、69b上。再有各对导向销80a、80b也可植设在插座板77上。

把有上述结构的插座导向70安装在测试头32上所安装的性能板35上。在本实施例中，在插座导向件70上固定的两个IC插座69a、69b与性能板35间分别通过适配插座81，把插座导向件70固定在测试头32上。当把IC插座69a、69b直接安装在性能板35上时，不言而喻可以除去适配插座81。因此，把这种插座导向件70固定在性能板35上之后，同样，在性能板35上所安装的性能板压块78的顶面与处理器本体的基座10a的凹部67的底面将要接触时，性能板35(于是，测试头32)由于性能板压块78的滑动而上升，使装配用具62的插座导向件定位销73与插座导向件70的导向孔嵌合，通过绝热部件72定位于规定位置。其次，借助于固定用的螺钉71把插座导向件70固定在装配用具62的下面。因此，与来自测试头32的与被试验IC对应的测试图形信号通过性能板35、插座板77，施加于IC插座69a、69b的规定端子，可以对装在这两个IC插座69a、69b上的被试验IC进行测试。再有，利用适配插座以外的电气连接装置，例如电缆，也可使性能板35与IC插座69a、69b导电地连接。

图3是表示依照本发明的IC处理器测试部的实施例2的结构的概略剖面图。再有，与图1、图2相应的部分(部件)标以相同的标号，省略其不必要的说明。并且，由于具有对称结构，故省略在中心线的另半侧。

本实施例表示了装配用具62的变形例，因而，表示出对应于具备安装了大外形的性能板压块78的性能板35的测试头32的装配用具62。在性能35上所安装的性能板压块78的外形大的情况下，相应的装配用具62的下面的凹部67也必须形成得大些。依照本发明，装配用具62相对IC处理器本体的基座10a是自由离合的，而且插座导向件70相对装配用具62也是自由离合的，因此，要备有与所使用的测试头相应的装配用具62，以便可以容易地向IC处理器本体的基座10a上的安装。由图1和图3可以理解，由于备有各种各样变化的装配用具62，使装配用具62下面所形成的凹部67可以适应所有种类的测试头。另外由于备有使插座导向件70具有适应各种IC插座的形状和结构，因而可高精度的测试各种IC。

在上述各实施例中，使用平面为大体长方形的装配用具62，在该装配用具62的下面形成的凹部67也呈长方形，但可以把凹部67制成圆形、把相应的插座导向件70制成圆形形状。另外，也可将装配用具62及凹部67制成圆形，把插座导向件70制成长方形或圆形。这些装配用具62、凹部67、插座导向件70及性能板35、性能扳压块78等的形状、结构可根据需要任意地变形、变更。

从以上的说明中可知，依照本发明，将用于IC测试器的测试头IC处理器的恒温室相结合的装配用具(称为Hi-fix基座或固定器的夹具)制成对IC处理器本体基座自由离合(装卸)形式。而且，自由离合地构成装配用具以安装IC插座导向件，因而也可以把IC插座直接安装在测试头的性能板上，也可把性能板与IC插座间的电气路径缩至极短。其结果，例如即使施加10ns的信号时，也不发生晃动，可以进行高精度的测试。换言之，可以可靠地、正确地测试高速运动的所有IC器件。

另外，由于备有与所使用的测试头相应的装配用具，则可以使用所有类型的测试头来进行测量，而且能备有与各种IC插座相应的形状及结构的插座导向件，因而可以高精度的测量各种IC。因此，备有与测试头相应的装配用具与下面情况相比(即，把在IC处理器本体的基座下面形成凹部和对不相应的测试头必代之以IC处理器本体的基座)易于制造、造价低廉。因此仅在恒温室底面及IC处理器本体的基座单设开口而易于加工。

Claims (4)

1、一种IC处理器的测试部，所述IC处理器具备使待测试的半导体器件保持在规定的一定温度的恒温室；在该恒温室内对半导体器件进行试验的测试部，恒温室的底部有一开口，该底部用于安装将IC测试器的测试头安装在所述恒温室上的装配用具；

其特征在于，还具有：

安装在所述半导体测试装置的测试头表面的性能板；

将所述装配用具可装卸地安装在所述恒温室的底部形成的所述开口上的固定装置；

在所述装配用具上形成的开口；

至少安装一个插座且安装在所述性能板表面的插座导向件；

所述插座导向件可装卸地安装在所述装配用具的下面，以使所述插座从所述装配用具的开口露出的第二固定装置，以使该性能板与所述插座间的电气路径缩至极短。

2、根据权利要求1所述的IC处理器的测试部，其特征在于，在所述装配用具的下面将所述中心部的开口卷起而形成凹部，安装在所述性能板上的性能板压块可以进入到所述凹部内。

3、根据权利要求1所述的IC处理器的测试部，其特征在于，设有使所述装配用具与所述恒温室的底部相互扣合的定位装置，在所述装配用具可装卸地安装在所述恒温室的底部时，依靠所述定位装置，把所述装配用具正确导向到所述恒温室的底部的所定位置。

4、根据权利要求1所述的IC处理器的测试部，其特征在于，设有使所述装配用具与所述插座导向件相互扣合的第二定位装置，在把所述插座导向件可装卸地安装到所述装配用具的下面时，依靠所述第二定位装置把所述插座正确导向到所述装配用具下面的所定位置。

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