CN1145305A - 喷墨头的生产方法 - Google Patents

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Abstract

一种喷墨头的生产方法，该喷墨头包括可产生喷射墨的能量的墨喷射压力产生部件，向喷墨头供应墨的墨供给口，其步骤包括：制备硅基层；在硅基层表面形成喷射墨压力产生部件和氧化硅膜或氮化硅膜；在硅基层背面形成构成墨供给口的耐腐蚀防护罩；通过各向异性腐蚀法将硅基层背面上的其位置与墨供给口部分相对应的硅去除；在硅基层表面形成墨射出口部分；从墨供给口部分的硅基层表面将氧化硅膜或氮化硅膜去除。

Description

喷墨头的生产方法
本发明涉及一种用于喷墨型设备上的喷墨头的生产方法，该喷墨头可产生记录液滴，本发明特别涉及一种所谓的侧射式喷墨头的生产方法，该喷墨头沿与具有墨喷射压力产生部件的表面相垂直的方向喷射记录液滴。
在上述侧射式喷墨头中，墨从墨喷射压力产生部件向上射出，该喷墨头中设有带墨喷射压力产生部件(喷射墨能量产生部件)的基层，该基层带有通孔(墨供给口)以便从基层的背面(不具有喷射墨压力产生部件)供应墨，如JP特开昭62-264957号文献或US4789425号专利所述。之所以采用上述结构是因为如果从喷射墨压力产生部件成形面(墨射出口成形面)供给墨，则墨供给部件必须位于墨射口和记录材料，如纸或织物之间，在此场合下，由于很难减小墨供给部件的厚度，故不能减小记录材料和墨射出口之间的距离，其结果是因为墨液滴射出位置的准确性较差，从而图像质量较差。
下面描述侧射型喷墨头的生产方法的普通实例。
首先，制备硅基层，它包括构成墨供给口的通孔和喷射墨的墨喷射压力产生部件。在该硅基层上叠置干膜，它比如可为市场可买到的RISTON或VACREL号产品(Dupont)，在干膜上形成图案以构成墨流动通道壁。将具有墨射出口的电铸形成的板置于墨流动通道壁上并粘好。
在这里，为了在具有通孔的基层中形成墨射出口，墨流动通道壁由干膜制成。这是因为如果采用下述方法，则树脂材料会流入通孔，其结果是所形成膜是不均匀的，上述方法为可用溶剂将构成墨流动通道壁的树脂材料层溶解的方法(溶剂涂敷法，如旋转或涂敷法或滚轮涂敷法)。
然而，采用干膜时具有以下缺点：
比如，膜的成形精度比旋转式涂敷或类似的膜成形技术的差。
上述的光聚合干膜的涂敷性较差，从而难于形成厚度不超过15μm的薄膜。
一般来说，难于获得较高的再溶解度和较高的层截面纵横比。
耐久稳定性较差(基层的传递特性或图案成形特性)。
干膜会掉入通孔中。
随着最近记录技术的发展，在喷墨技术中要求具有较高精度的图像质量，JP特开平4-10941和JP特开平4-10942号文献提出了可满足上述要求的系统。特别是在该方法，中，驱动信号送给与记录信息相对应的墨喷射压力产生部件(电热转换器)从而产生热能，该热能使温度突然超出墨具核沸点上限值，由此在墨中产生气泡从而喷射出液滴，同时气泡和周围保持连通。在上述方法中，微小液滴的体积和速度不受温度的影响，并保持稳定，这样可获得高质量的图像。
本发明人曾提出过一种喷射式喷墨头的生产方法，其步骤包括：
在具有墨供给口和墨喷射压力产生部件的基层上采用可溶性树脂材料形成墨流动通道；
在可溶性树脂材料层上形成树脂材料面层；
通过投射光或氧等离子体腐蚀法在树脂材料层上形成墨射出口；
将可溶性树脂材料层溶解去除；
对于上述方法，喷射墨压力产生部件和墨射出口之间的位置精度是很高的，但是对于可溶性树脂材料层的成形，则必须采用干膜，因此同样存在干膜的前述缺点。由于在上述方法中，树脂材料面层形成有墨射出口，故墨射出口喷射墨压力产生部件之间的距离会受到可溶性树脂材料层的膜成形精度的影响，而上述距离是墨喷射精度的重要因素之一。
另外，如JP特开平5-131628号文献所述，墨供给口和墨喷射压力产生部件之间的距离精度主要受到喷墨头的工作频率特征的影响，因此要确定墨供给口的高精度位置成形技术。
因此本发明的目的在于提供一种喷墨头的生产方法，在该方法中在平面基层上形成侧射型喷墨头的墨射出口，这样可生产成本低，精度高的喷墨头。
本发明的一个方面是提供了一种喷墨头了生产方法，该喷墨头包括可产生喷射墨的能量的墨喷射压力产生部件，向喷墨头供应墨的墨供给口，其步骤包括：制备硅基层；在硅基层表面形成墨喷射压力产生部件和二氧化硅膜或氮化硅膜；在硅基层背面形成构成墨供给口的耐腐蚀防护罩；通过各向异性腐蚀法将硅基层背面上的其位置与墨供给口部分相对应的硅去除；在硅基层表面形成墨射出口部分，从墨供给口部分的硅基层表面将氧化硅膜或氮化硅膜去除。
根据本发明的喷墨头生产方法，墨喷射能量产生部件和墨射出口之间的距离可以很容易地保持其精度，另外也很容易保持上述喷射墨能量产生部件的位置精度和墨射出口中心位置的精度。
根据本发明，墨射出口可在平面型基层上成形，因此膜成形精度较高，另外也加大了构成墨射出口部分的部件的选择范围。
另外在本发明中，本发明的位置精度提高，而墨射出口与喷射墨压力产生部件之间的距离减小，因此很容易生产具有较高工作频率的喷墨头。
结合附图从下面的本发明优选实施例的描述中很容易得出本发明的上述及其它的目的，特征和优点。
图1为采用硅各向异性腐蚀方式的墨供给口成形步骤示意图；
图2为采用硅各向异性腐蚀方式的墨供给口成形步骤示意图；
图3为采用硅各向异性腐蚀方式的墨供给口成形步骤示意图；
图4为采用硅各向异性腐蚀方式的墨供给口成形步骤示意图；
图5为采用硅各向异性腐蚀方式的墨供给口成形步骤示意图；
图6为墨射出口的成形步骤示意图；
图7为墨射出口的成形步骤示意图；
图8为墨射出口的成形步骤示意图；
图9为墨射出口的成形步骤示意图；
图10为墨射出口的成形步骤示意图；
图11为采用氧等离子体腐蚀方式的墨射出口的成形步骤示意图；
图12为采用氧等离子体腐蚀方式的墨射出口的成形步骤示意图；
图13为采用将带有墨射出口的部件叠置的方式的墨射出口的成形步骤示意图；
图14为采用将带有墨射出口的部件叠置的方式的墨射出口的成形步骤示意图；
图15为采用将带有墨射出口的部件叠置的方式的墨射出口的成形步骤示意图。
下面参照附图对本发明实施例进行描述。
图1-10为示意图，它们表示本发明的主要实例，同时表示本发明实施例方法中的产生步骤的实例，另外还表示喷墨头的结构。
在图1所示的实例中，在硅基层1(表面)上设有所需数量的墨喷射压力产生部件3，如电热转换器或压电部件，上述硅基层具有晶体表面方向<100>或<110>，它们之间带有氧化硅或氮化硅层2。该层2用作后面要描述的各向异性腐蚀的阻挡层。墨喷射压力产生部件3用来通过向墨液施加喷射能量而喷射出记录液滴。当以电热转换器作为墨喷射压力产生部件3时，紧靠该部件3的记录墨液加热，从而形成喷射能量。在此场合，氧化硅或氮化硅还可用作贮热层。当采用压电部件时，喷射能量是通过该部件的机械振动产生的。对于该部件3，其连有电极(图中未示出)以便可向其发出驱动信号。为了提高喷射能量产生部件的耐久性，如人们所公知的，可采用各种功能层，如防护层。
在这里，该防护层可为作为各向异性腐蚀的阻挡层的氧化硅或氮化硅层2(图1)。
参照图2，在未设有墨喷射压力产生部件的基层1的表面(背面)设有作为构成墨供给口的防护罩的部件4。该部件4用作耐硅各向异性腐蚀的防护罩，并且最好由氧化硅薄膜或氮化硅薄膜形成。如果需要部件4可置于基层1的表面，另外它也可用作上述的防护层。
采用下述方式可将部件4中待形成墨供给口的部分去掉，该方式为借助一般的挡光罩采用CF4气体进行干腐蚀。采用双面防护校准器等装置，可正确的确定相对表面的墨喷射压力产生部件，墨供给口的位置(图3)。
接着，将基层1浸入硅各向异性腐蚀液以形成墨供给口，该液体的典型实例为强碱性液体(图4)。如果所需可在上述基层表面形成防护层。在进行硅各向异性腐蚀过程中，利用了碱性腐蚀液的溶解性随晶体方向的不同而不同的现象，这样该腐蚀在几乎不具有溶解性的表面<111>停止。因此，墨供给口的形状随基层1的表面方向的不同而改变。当采用表面方向<100>时，图4中的角θ为54.790°，当采用表面方向<110>时，上述角θ为90°(与表面垂直)(在图4中，采用表面方向<100>)。
由于氧化硅和氮化硅层2可抵抗碱性腐蚀液体的腐蚀，故在此处不发生腐蚀。因此无需对腐蚀的端点进行准确的测定。
在这里，在各向异性腐蚀完毕时氧化硅膜和氮化硅膜呈薄膜状，因此可根据墨供给口的形状对该膜的应力进行控制以避免在某此情况产生波浪或折皱现象。
对于膜2的应力控制方法，可将膜2制成多层膜，该多层膜中包括至少一个具有抗拉应力的抗拉应力层。该抗拉应力层比如可为氮化硅膜，该膜是通过低压蒸气相合成法形成的。
然后，进行基层1中的喷嘴部分的成形步骤。在这里，对采用上述的可溶性树脂材料层的生产方法进行描述。在墨供给口处基层1覆盖有氧化硅或氮化硅膜2，因此该表面具有这样的平整度从而可采用旋转式涂敷器，滚轮涂敷器或其它的敷设器。
如果上述膜的厚度不大于50μm，则可精确地形成任何厚度的膜。
另外也可采用不能形成干膜的材料，如具有较差涂敷性的材料。
通过旋转涂敷方式或滚轮涂敷方式将可溶性树脂材料层作为膜形成于基层1上，之后通过摄影平版方式形成图案以便形成墨通道图案6(图6)。
接着，如图7所示形成树脂材料面层7。由于该树脂材料用作喷墨头的结构材料，故其具有较高的力学强度，耐热性，与基层的粘接性，对墨液的抵抗性，并具有不随墨液性质变化而改变的特性。
该树脂材料面层7最好经过聚合反应处理，并经过光或热能硬化，其与基层可紧密地接触。
该树脂材料而层7通过刚好设置成将墨流动通道图案6覆盖住而形成墨流动通道壁。
在该树脂材料面层7硬化后，采用CF4或类似物对硅基层1的背面进行等离子体干腐蚀，从而将墨供给口5上的氧化硅或氮化硅膜2去除以便形成墨供给口通孔。在这里，不必对氧化硅或氮化硅膜2的腐蚀端点进行准确地测定，该腐蚀端部可通过可溶性树脂材料层形成的墨流动通道图案6中的任何点来确定(图8)。在后面要描述的墨射出口成形步骤之后可将氮化硅膜2或氧化硅从墨供给口5去除，尽管上述去除步骤最好在去除墨流动通道图案6之前进行。
然后，在树脂材料面层7上的形成墨射出口8(图9)。对于该墨射出口的成形方法，当树脂材料层7具有光敏特性时，可采用摄影平版法形成图案。在对硬化的树脂材料层进行处理时，可采用准分子激光方法，氧等离子体方法。
如图10所示，将形成墨流动通道图案的可溶性树脂材料层6溶解掉。在具有墨流动通道和接上述方式形成的墨射出口的基层上设置用于供给墨的且驱动墨喷射压力产生部件电连接部件，从而制成喷墨头。
对于喷墨头的成形步骤，其顺序是：进行各向异性腐蚀，形成喷嘴，将各向异性阻挡层去除。但是上述步骤顺序也可为：形成喷嘴，各向异性腐蚀，去除各向异性阻挡层。特别是，防护部件4设于基层1的背面(图2和3)，形成喷嘴部分，之后进行各向异性腐蚀。然而，在此场合，应注意喷嘴成形部件的多数材料对于各向异性腐蚀液不具有足够高的耐腐蚀性，故在已具有喷嘴的基层前表面最好形成适合的防护层以防止各向异性腐蚀液腐蚀。
实施例1
在本实施例中，喷墨头是通过图1-10所示的步骤来制成的。通过加热氧化(其厚度为2.75微米)在硅晶片的两个表面形成氧化硅膜，该硅晶片具有晶体表面方向<100>，其厚度为500μm。之后，在氧化硅膜上设置作为墨喷射能量产生部件电热转换器和操纵该转换器的输入控制信号电极(在后面具有热电转换器的表面称为前表面或表面)。
在这里，硅晶片背面没有氧化硅膜，该膜是通过加热氧化法形成的，因此无需另外设置硅各向异性腐蚀的防护部件。仅仅在与墨供给口相应的部分通过采用CF4的等离子体腐蚀法便可将硅晶片背面的氧化膜去除(图3)。
接着，在110℃的条件下将该硅晶片浸入浓度为30％的氢氧化钾水溶液中，其时间为2个小时，从而对硅进行各向异性腐蚀。在这里，硅晶片的前表面上设有作为防护膜的橡胶型耐腐蚀材料，这样就可防止与氢氧化钾水溶液相接触。由于位于硅晶片表面的氧化硅膜可阻挡各向异性腐蚀，故无需对腐蚀的时间和温度进行准确的控制。
对经各向异性腐蚀处理的硅晶片采用纯净水进行清洗，将上述橡胶型耐腐蚀材料去除，之后进行喷嘴部分成形步骤。
首先，采用旋转涂敷法敷设作为可溶性树脂材料的PMER A-900号产品(它由Tokyo Ouka Kogyo公司生产)，采用佳能公司生产的型号为MPA-600的防护校准器进行墨通道图案成形步骤以形成墨流动通道模(图6)。人们知道上述PMER号产品是用作酚醛清漆型耐腐蚀材料的，其具有较高的再溶解图像特性，稳定的图案成形特性，但也具有较差的涂敷特性，因此它不适合形成干膜。在本发明中，硅晶片的前表面为平面，因此该酚醛清漆型耐腐蚀材料通过旋转涂敷法敷设，并可获得准确的厚度。
之后，在树脂材料层上通过旋转涂敷法形成构成喷嘴和墨射出口的树脂材料面层，上述树脂材料层将形成构成墨流动通道的部件。树脂材料面层成为喷墨头的结构材料，因此该材料需要具有较高的力学强度，较高的与基层的粘接性，较高的耐墨液或类似材料的特性，另外最好采用阳离子聚合硬化材料，该材料是由环氧树脂材料经光和加热反应制成的。在本实施例中，环氧树脂材料可采用日本的Daicell Kagaku Kogyo公司生产的型号为EHPE-3150号产品，该产品为脂环族环氧树脂材料，其内加有催化剂，该催化剂用作热固性阳离子聚合催化剂，其包括4，4-二-t-丁基—二苯碘鎓六氟锑酸酯/三氟甲磺酸铜。
为了形成墨供给口，要从墨供给口上将氧化硅膜去除。可通过采用CF4气体的等离子腐蚀法在硅晶片背面将氧化硅膜去除。在这里，在墨供给品填充有将在后续步骤中去除的可溶性树脂材料，因此可以在可溶性树脂材料中的任何位置停止上述等离子体腐蚀步骤，从而树脂材料面层不会受到等离子体腐蚀的影响。可通过滴入氢氟酸的方式对氧化硅膜进行湿性腐蚀。
接着，在树脂材料层上形成墨射出口。在本实施例中，该墨射出口是通过氧等离子腐蚀法形成的。
在树脂材料面层敷设含有Fuji Hant公司生产的阳性耐腐蚀材料FH-SP9号产品的硅以便形成墨供给口部分(图中未示出)和信号输入的电连接(图11)的图案，而在上述硅晶片上的墨供给合处二氧化硅膜已去除。之后采用氧等离子体腐蚀法对墨射出口部分和电连接部分(图中未示出)进行腐蚀，在这里耐腐蚀材料FH-SP用作钛—氧等离子体膜。上述腐蚀步骤可在墨射出口部分的可溶性树脂材料层中的任何位置上停止。
在本实施例中，墨射出口是通过氧等离子体腐蚀法形成的，但是它也可采用其它的方法形成。该墨射出口可通过将受激准分子激光穿过罩粘接形成。
然后，将可溶性树脂材料层和FH-SP膜去除(图10)。
最后，连接墨供给部件，并连接信号输入电连接件，从而形成喷墨头。
按上述方式制成喷墨头，将其装于记录装置上，采用下述墨进行记录操作，该墨含有相应比值为79.4/15/3/0.1/2.5的纯水/二甘醇/异丙醇/醋酸锂/黑色颜料(hoodblack)2。这样可形成稳定的打印，而打印结果具有较高的质量。对于本实施例中的喷墨记录头，正象本说明前面所述的，所有的墨是在加热器前面射出的。因此，如果喷嘴结构的尺寸是准确的而无误差(特别是，喷嘴高度＝可溶性树脂材料层厚度＋树脂材料面层厚度)，则喷嘴的喷射量的差别是很小的。上述误差可采用本实施例中的喷墨头来测定。而喷射量的改变量则可按下述方式测定。通过每个喷嘴将墨喷射在记录材料(面层纸)上，打印出特定的图案，测定光密度的平均的标准偏差(10个采样)。其测定结果列于表1中。
                  表1
光密度平均偏差 光密度标准偏差σ
图案1图案2 0.721.45 0.010.01
从表1可知，在本实施例中，喷射的喷射量几乎没有差别，因此图像质量很高。
实施例2
在本实施例中，喷墨头是按照下述步骤顺序制备的，即喷嘴成形步骤，各向异性腐蚀步骤，各向异性腐蚀阻挡层去除步骤。
在硅晶片1的表面形成有作为喷射能量产生部件的热电转换器3和驱动该转换器3的控制电路，上述硅晶片1的厚度为500μm，该硅晶片具有晶体表面方向<100>。之后，在硅晶片表面形成作为各向异性腐蚀的阻挡层的氧化硅膜2。该氧化硅膜2还用作电热转换器的防护膜。然后，在硅晶片的背面形成作为各向异性腐蚀的防护件4的氧化硅膜(图2)。
接着，按照本实施例，形成喷嘴部分，与实施例1的情况相同，墨流动通道模采用作为可溶性树脂材料层的PMER号产品形成，之后形成树脂材料面层。对于该树脂材料面层，可采用与实施例1中相类似的成份，在这里，混合型催化剂具有光敏特性，该催化剂包括4，4-二丁基-二苯基碘鎓六氟锑酸酯三氟甲磺酸铜，因此可通过摄影平版方法形成墨射出口。在形成树脂材料面层之后，采用防护型校准器PLA520(佳能公司生产的冷光镜250)(图3)穿过防护件4，使其变形成墨射出口。
然后，在80℃的条件下将硅晶片浸泡于22TMAH(氢氧化四甲铵)水溶液中15时间(time)以便对硅进行进行各向异性腐蚀。
此时，从结构上看上述水溶液可避免与具有喷嘴部分的硅晶片相接触。在各向异性腐蚀步骤完毕后，将墨供给口下面的氧化硅膜和可溶性树脂材料层去除以便形成喷墨头。
最后，与实施例1的情况相类似，进行信号输入的电连接和墨供给部件的安装，经证实可获得良好的打印效果。
实施例3
在本实施例中采用JP特开昭62-264957号文献所公开的方法用于本发明。
本实施例中在通过硅各向异性腐蚀法形成墨供给口的步骤之前的步骤是与实施例1相同的(图5)。
之后，采用旋转涂敷法形成构成喷嘴的树脂材料层10，接着采用光投摄法形成图案，变形(图13)。
在这里，由于硅晶片表面为平面，故可采用旋转涂敷法形成膜，其具有如下优点。
可在厚度值不超过15μm的范围内准确地形成任何给定膜厚度的膜，上述厚度值对于干膜来说是困难的，从而增加了设计范围。
由于与使用干膜的情况相比，本发明中的墨并不掉入墨供给口中，从而墨供给口可紧靠上方的喷嘴部分设置(提高了喷墨头的工作频率)。
可采用不易形成干膜(具有较差的涂敷性的材料)的材料。
在本实施例中采用了下述成份(表2)作为喷嘴的结构材料。
                    表2
重量份
环氧树脂 正甲酚线型酚醛清漆环氧树脂Epicote 180H65(Yuka Shell Epoxy公司生产) 80
丙二醇改性双酚A环氧树脂 15
硅烷交联剂 A    187(Nippon Uniker公司生产) 3
光阳离子聚合催化剂     SP    170(Asahi DenkaKogyo公司生产 2
表2的成份具有优良的耐墨特性，但其涂敷性较差，因此它适合以有限的厚度通过旋转涂敷法敷设于硅晶片上。
与实施例1类似，将墨供给口上的氧化硅膜去除(图14)。之后将通过镍电铸法制成的具有墨射出口8的部件11置于喷嘴结构材材料10上，并对其进行加热而产生折皱，从而制成喷墨头(图15)。最后安装墨供给部件并进行信号输入的电路连接。对打印效果进行评定，经证实打印操作良好。
虽然参照上面所给出的结构对本发明进行了描述，但是本发明不应限于上面的具体结构，本申请应包括落入改进目的或下述权利要求的范围内的改进或变换。

Claims (17)

1.一种喷墨头的生产方法，该喷墨头包括可产生喷射墨的能量的墨喷射压力产生部件和向喷墨头供应墨的墨供给口，其步骤包括：
制备硅基层；
在硅基层表面形成墨喷射压力产生部件和氧化硅膜或氮化硅膜；
在硅基层的背面形成耐腐蚀防护罩，以便形成墨供给口；
通过各向异性腐蚀法将硅基层背面上的其位置与墨供给口部分相对应的硅去除；
在硅基层表面形成墨射出口部分；
从墨供给口部分的硅基层表面将氧化硅膜或氮化硅膜去除。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在各向异性腐蚀步骤之后进行墨射出口部分成形步骤。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在墨射出口部分成形步骤之后进行各向异性腐蚀步骤。
4.根据权利要求1-3中任何一项所述的方法，其特征在于，硅基层具有<100>表面的晶体表面方向。
5.根据权利要求1-3中任何一项所述的方法，其特征在于，硅基层具有<110>表面的晶体表面方向。
6.根据权利要求1-5中任何一项所述的方法，其特征在于，上述耐腐蚀防护罩由氧化硅膜或氮化硅膜制成的。
7.根据权利要求1-6中任何一项所述的方法，其特征在于，上述墨射出口部分成形步骤包括：
采用可溶性树脂材料形成墨流动通道；
在可溶性树脂材料层上形成树脂材料面层；
在树脂材料面层形成墨射出口。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，通过旋转涂敷或滚轮涂敷法将可溶性树脂材料层敷设于硅基层上。
9.根据权利要求1-6中任何一项所述的方法，其特征在于，上述墨射出口部分成形步骤包括：
采用可光硬化的树脂材料形成墨流动通道；
将具有墨射出口部件叠置于具有墨流动通道的可光硬化的树脂材料上。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通过旋转涂敷法或滚轮涂敷法在硅基层上敷设可溶性树脂材料层。
11.一种喷墨头的生产方法，该喷墨头包括可产生喷射墨的能量的墨喷射压力产生部件，向喷墨头供应墨的墨供给口，其步骤包括：
制备硅基层；
在硅基层表面形成墨喷射压力产生部件和氧化硅膜或氮化硅膜；
在硅基层的背面形成为构成墨供给口的耐腐蚀防护罩；
通过各向异性腐蚀法将硅基层背面上的其位置与墨供给口部分相对应的硅去除；
在硅基层表面采用可溶性树脂材料形成墨流动通道图案；
在墨流动通道图案上形成树脂材料面层；
使树脂材料面层硬化；
在树脂材料面层形成墨射出口；
从墨供给口部分的硅基层表面将氧化硅膜或氮化硅膜去除以形成墨供给口；
通过将具有墨供给口和墨射出口的硅基层上的墨流动通道图案溶解去除形成与墨射出口和墨供给口连通的墨流动通道；
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，硅基层具有<100>表面的晶体表面方向。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，硅基层具有，<110>表面的晶体表面方向。
14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，上述耐腐蚀防护罩由氧化硅膜或氮化硅膜制成。
15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，通过旋转涂敷法或滚轮涂敷法在硅基层上敷设可溶性树脂材料层。
16.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，硅基层表面的氧化硅膜或氮化硅膜包括多层膜，该多层膜中至少包括一个具有抗拉应力的抗拉应力膜。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，至少一个膜是通过低压蒸气相合成法制成的。
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