CN1148401C - 液态有机聚硅氧烷树脂及其制备方法,含液态有机聚硅氧烷树脂的低粘度聚二有机硅氧烷及其用途 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及具有下列平均组成的新的液态有机聚硅氧烷树脂,所述树脂的链烯基或乙烯基含量是0.4-4mmol/g,和其制备方法,包括在>40℃的温度,在水和可选地有机溶剂的存在下至少一种四烷氧基硅烷和其部分水解产物与至少一种有机硅氧烷及作为催化剂的强酸反应。它们构成了新的低粘度聚二有机硅氧烷组合物。[R1Si(CH3)2O1/2]a[(CH3)3SiO1/2]b[R2O1/2]c[R1Si(CH3)O]d[(CH3)2SiO]e[SiO2]
Description
本发明涉及液态有机聚硅氧烷树脂及其制备方法,涉及含液态有机聚硅氧烷树脂的低粘度聚二有机硅氧烷及其用途。
按照本发明的有机聚硅氧烷树脂的特征在于(R3SiO1/2)-,(R2SiO)-,(RO1/2)和(SiO2)-单元的具体比例。
含有按照本发明的液态有机聚硅氧烷的按照本发明的低粘度聚二有机硅氧烷可通过形成硅氧烷弹性体的在室温或在高温下的氢化硅烷化反应硫化。
带(R3SiO1/2)-和(SiO2)-基的有机聚硅氧烷树脂是从专利文献已知的,已描述于众多出版物中。这些树脂一般是通过在芳族有机溶剂象二甲苯或脂族烃的存在下相应的三有机氯硅烷和四烷氧基硅烷或其部分水解产物的水解制备的(EP-A-555050)。用带(R3SiO1/2-)端基的有机硅氧烷如六甲基二硅氧烷和四烷氧基硅烷作为原料化合物的制备方法也有描述(EP-A-294277)。
带(R3SiO1/2)-,(RSiO3/2)-和(SiO2)-单元(式中R特别代表芳族或脂族烃基)和液态有机聚硅氧烷树脂的制备描述EP-A-389138中。
此外,US-A-5373078也公开了含有具(R3SiO1/2)-和(SiO2)-单元的液态有机聚硅氧烷树脂的低粘度可交联有机硅氧烷组合物,其中R代表C1-C10烷基,(R3SiO1/2)-和(SiO2)-单元的比在1∶1至2∶1之间。但这这些产品只被用来降低所述材料的粘度,由于缺乏不饱和基因而闭不被结合入弹性体中。
在大量从文献获知的带(CH2=CH-Si(CH3)2O1/2)-、((CH)3SiO1/2)-和(SiO2)-单元的有机聚硅氧烷树脂中,是室温下的固态产物。这种类型的树脂被用在众多应用领域中。
例如US-A-3884866描述了这种类型的树脂在增强硅氧烷弹性体的机械强度上的用途。这种树脂可在由于乙烯基的存在而发生的氢化硅烷化反应的过程中结合入网络中。
DAS1171614描述了每个(SiO2)-单元共有0.6-1.0个(CH2=CH-Si(CH3)2O1/2)-、((CH)3SiO1/2)-和(SiO2)-单元的含乙烯基的硅氧烷树脂及其在铸模化合物(Casting compound)中的用途。
US-A-3284406公开了含有具(CH2=CH-Si(CH3)2O1/2)-、((CH)3SiO1/2)-和(SiO2)-单元的树脂的有机聚硅氧烷组合物,其中(CH2=CH-Si(CH3)2O1/2)-和((CH)3SiO1/2)-的和与(SiO2)-单元的比是0.6∶1至1∶1。
US-A-3436366公开了也含有具有上述结构的树脂的具改良机械性能的组合物,但是其中(CH2=CH-Si(CH3)2O1/2)-与((CH)3SiO1/2)-单元对(SiO2)-的比在0.5∶1至1∶1之间。
DE-A-3423770描述了由含有具有作为基本组分的(CH2=CH-Si(CH3)2O1/2)-、((CH)3SiO1/2)-的和(SiO2)-单元的可交联有机聚硅氧烷树脂制备的透明膜结构,其中(R3SiO1/2)-和(SiO2)-单元的比是在0.5∶1至1∶1之间,(R2SiO)-和(SiO2)-单元的比可在0.1∶1的区域内。
但是所有这些树脂均是固态产品,必须在适合的溶剂中(可选地在硅氧烷聚合物中)处理。实际工作中这导致出现了有关处理的众多问题。例如,在含溶剂的树脂使用前总是必须去除溶剂,而这意味着需要另外的花费。如果固态有机硅氧烷树脂被用在由于特殊应用诸如象在制模或包埋组合物等而需要特别低粘度的聚二有机硅氧烷组合物时,不希望出现的粘度升高的结果出现了。
液态聚二有机硅氧烷组合物在众多应用领域作为制模和包埋组合物的用途已按先有技术长期为人所知。除了硫化的弹性体的机械性能如抗粘强度、断裂伸长特别是抗撕性以外,其它的加工性能也起了重要作用。特别是对组合物的反应性和粘度有特殊的要求。为了保证有效的加工处理,要求特别低粘度的产品,但是也应该有良好的高弹性体机械性能。
改性低粘度聚二有机硅氧烷组合物的机械性能的众多措施是已知的。在这方面补强填充剂诸如象锻制二氧化硅是尤其重要的。不幸的是,大量这些填充剂的混入导致了不希望的粘度的升高,所以加入量可能只是到一有限的程度。同样,所用聚合物的链长对产品的机械性能有正面影响,其中这里粘度也是随链长增加而增加。
本发明的目的提供适合于硅氧烷弹性体的机械补强的液态有机聚硅氧烷树脂,所述弹性体可利用铂催化的氢化硅烷化反应硫化,同时导致用于液态聚二有机硅氧烷组合物时具良好机械性能的低粘度混合物。
现已出乎意料地发现具有特定比例的(R3SiO1/2)-、(R2SiO)-、(RO1/2)-和(SiO2)-单元的按照本发明的有机聚硅氧烷树脂在室温下是液态的。此外,它适合于硅氧烷弹性体的机械补强,特别是低粘度聚二有机硅氧烷组合物的机械补强。
因此,本发明提供了具下面平均组成的液体有机聚硅氧烷树脂:
[R1Si(CH3)2O1/2]a[(CH3)3SiO1/2]b[R2O1/2]c[R1Si(CH3)O]d[(CH3)2SiO]e[SiO2],
式中
R1代表C2-C8链烯基,优选乙烯基,
R2代表可选地取代的、直链或支链的C1-C8烷基,优选甲基和/或乙基或其混合物,
a+b+c+d+e之和为1至6,优选1至3,特别优选1至2,
d+e之和为0至3,优选0.1至2,特别是0.4至1,
该树脂在25℃下具有0.1-1000Pa.s的粘度,
该树脂的链烯基或乙烯基含量是0.4-4mmol/g,优选0.5-2mmol/g。
本发明也提供通过在高于40℃的温度下在水和可选的有机溶剂的存在下四烷氧基硅烷和/或其部分水解产物和至少一种有机硅氧烷和作为催化剂的强酸反应来制备本发明的有机硅氧烷树脂的方法。
进一步处理如中和,过滤和挥发性组分的去除按照先有技术进行。
所述的四烷氧基硅烷包括所有公开于先有技术中的化合物诸如象四(C1-C18)-烷氧基硅烷。优选四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷及其部分水解产物。
用于本发明的有机硅烷可以是任何已知的短链或长链、直链或环状的带C1-C8-烷基和C2-C8-链烯基的硅氧烷。优选六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷。
用于本发明的酸是已知的无机强酸或有机强酸。优选硫酸和全氟丁烷磺酸。
用于本发明的溶剂是已知的有机溶剂。优选二甲基、己烷和甲苯。
在本发明的一特别优选的实施方案中,该方法在80-150℃的温度下进行。
本发明提供低粘度聚二有机硅氧烷组合物,包含:
A)至少一种具下列平均组成的本发明的液态有机聚硅氧烷树脂[R1Si(CH3)2O1/2]a[(CH3)3SiO1/2]b[R2O1/2]c[R1Si(CH3)O]d[(CH3)2SiO]e[SiO2],
式中
R1代表C2-C8链烯基,优选乙烯基,
R2代表一可选地取代的、直链或支链的C1-C8-烷基,优选甲基和/或乙基或其混合物,
a+b+c+d+e之和为1至4,优选1至3,特别是1至2,
d+e之和为0至3,优选0至2,特别是0至1,
所述树脂在25℃下具有0.1-1000Pa.s的粘度,
所述树脂的链烯基或乙烯基含量为0.4-mmol/g,优选0.5-2mmol/g
B)至少一种能交联的式R3-Si(R4)2O-[-Si(R3)2O]x-Si(R4)2R3的含链烯基的聚二有机硅氧烷,其中
R3和R4代表可选地取代的、直链或支链C1-C8-烷基(优选甲基)、C6-C14-芳基(优选苯基)、或C2-C8-链烯基(优选乙烯基),X是使聚合物B)的粘度在25℃时达到0.1-1000Pa.s的一个值,
C)至少一种具下面通式的液态聚有机氢硅氧烷
R5-Si(R6)2O-[-Si(R6)2O]n-[-SiH(R6)O]m-Si(R6)2R5,式中
R6代表可选地取代的、直链或支链C1-C8-烷基(优选甲基)、C6-C14-芳基(优选苯基)、或C2-C8-链烯基(优选乙烯基),
R5:和R6的定义相同或是氢,
m:当R6是H时为1,当R6不是H对m>2,
n:和m均分别具有使聚合物C)在25℃时的粘度在约5-10000mPa.s的值,
D)至少一种来自铂族金属和它们的化合物的氢化硅烷化催化剂,
E)可选地一种或多种填充剂和
F)可选地另外的辅剂诸如象颜料、增强剂和抑制剂。
在本发明的组合物中的聚二有机硅氧烷B)是从先有技术已知的能经氢化硅烷化反应交联的直链的含链烯基的聚二甲基硅氧烷。它另外可含小比例的支链的、可选取代的有机甲硅烷氧基单元。乙烯可被提为特别优选的链烯基。优选的聚二有机硅氧烷B)是具0.1-1000(优选0.1-300)Pa.s的25℃下的粘度、由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
优选的在本发明的组合物中的液态聚有机氢硅氧烷C)是具有下列平均组成的低粘度聚合物:
(CH3)3SiO-[-Si(CH3)2O]5-[-SiH(CH3)O]20-Si(CH3)3,
(CH3)3SiO-[-Si(CH3)2O]10-[-SiH(CH3)O]30-Si(CH3)3,
(CH3)3SiO-[-Si(CH3)2O]3-[-SiH(CH3)O]10-Si(CH3)3或含SiH基团的聚硅氧烷,它含有作为其它基团的(SiO2)-和(RSiO3/2)-单元。
优选在可交联的聚二有机硅氧组合物中的聚有机氢硅氧烷C)的浓度使氢和链烯基的摩尔比在0.5∶1和10∶1之间。在1∶1和3∶1之间的比值是特别优选的。
在本发明的组合物中的氢化硅烷化催化剂D)是常规用来加入交联体系的任何催化剂。为此优选族的金属如象铂、钯和铑或它们的化合物。铂(O)和作为配位体的乙烯基硅氧烷的配合物。六氯铂(IV)酸和它们与烯不饱和化合物诸如链烯和乙烯基硅氧烯的配合物是特别适合的。在氢化硅烷化催化剂中优选的铂浓度相应于组分A)至F)的总混合物来说是0.1至500ppm,特别是1至250ppm。
在本发明的组合物中的填充剂E)是补强物质和非补强物质。适合的补强填充剂优选具50-500m2/g BET表面积的煅制或沉淀的细碎分散的二氧化硅。这种类型的填充物可能是例如用有机硅化合物表面改性的。改性也可在混入到所述聚合物中时通过和水一起加入例如六甲基二硅氮烷基或1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷来进行。此外,材料诸如象硅藻土,磨碎的石英粉,无定形二氧化硅,碳酸钙,金属氧化物如氧化铝、氧化锌、二氧化钛或氧化铁和炭黑等也可用作填充剂。
抑制剂也可作为优选的按照本发明的辅剂F)述及。这些化合物可用于调节所述氢化硅烷化反应的反应性。炔醇诸如象2-甲基-丁炔-3-醇-2,乙炔基环己醇,四甲基乙烯基环四硅氧烷或1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二乙烯基二硅氧烷是特别优选的。
在一本发明的优选的实施方案中,按照本发明的聚二有机硅氧烷组合物具有下列组成:
100重量份A)
20-100重量份B)
1-50重量份C)
1-250ppm D)
0-200重量份E)。
按照本发明的聚二有机硅氧烷组合物可在室温下以任何次序将所有组分混合来制备。从先有技术已知的任何混合单元均可用于该目的。这些单元的例子有溶剂器、行星式混合器、蝶形混合器或连续操作的螺旋混合器。为抑制所述材料的过早硫化,所述组合物可可选地在制备过程中冷却。
在一优选的实施方案中,按照本发明的聚二有机硅氧烷组合物以二单独组分的形式制备,所述单独组分只在应用前立刻相互均匀混合。在这种情况下,一组分一般包含聚有机氢硅氧烷B),第二种组分包含氢化硅烷化催化剂D),两者互相分开。
本发明也提供按照本发明的低粘度聚二有机硅氧烷组合物作为熔接电子组件和电组件的制模和包埋组合物,作为制备制模和模槽组合物、和作为纤维的涂料组合物和大量其它材料的用途。
本发明由下列实施例更详细地理解。但是本发明并不限于这些实施例。
实施例
有机聚硅氧烷树脂(实施例1-4)
实施例1
在配有搅拌器、温度计、回流液采样器、冷凝器和滴液漏斗的反应器中,在氮气氛下最初导入1050g带40%SiO2的部分水解的四乙氧基硅烷(购自Huls AG的Dynaslian 40)、634g六甲基二硅氧烷、65.1g四甲基二乙烯基二硅氮烷、50g乙醇和1000g二甲苯。再往该混合物中加入1g浓硫酸和0.5g全氟丁烷磺酸,在100℃回流下将混合物搅拌一小时,回流下以一小时的时间加入200g水。将搅拌再持续2小时,在100℃的反应混合物的最高温度和1013hPa下导出馏出液。在100℃下再继续搅拌4小时。在用苏打/乙醇中和反应混合物后,将它过滤,在150℃和<5hPa的压力下用1小时从滤液中除去挥发性化合物。冷却后,获得0.6mmol乙烯基/g和约5Pa.s的粘度的液态、澄清、无色至淡黄色的产物。从该产物的′H和29Si-NMR谱知道,该产物具有下列平均组成:
[CH2=CH-Si(CH3)2O1/2]0.1[(CH3)3SiO1/2]1.0[C2H5O1/2]0.3[SiO2].
实施例2
按照实施例1将1000g具有40%SiO2的部分水解的四乙氧基硅烷、526g六甲基二硅氧烷和98g四甲基二乙烯基二硅氧烷在1061g二甲苯中和1g硫酸和0.5g全氟丁烷磺酸反应。得到具0.9mmol乙烯基/g和约1.8Pa.s的粘度的液态,澄清,无色至淡黄色产物。从′H和29SiNMR谱知道其平均组成是
[CH2=CH-Si(CH3)2O1/2]0.18[(CH3)3SiO1/2]1.0[C2H5O1/2]0.37[SiO2].
实施例3
以和实施例1同样的方式将839g具40%SiO2的部分水解的四乙氧基硅烷、205g八甲基环四硅氧烷、459g六甲基二硅氧烷、91g四甲基二乙烯基二硅氧烷、50g乙醇和272g二甲苯和1g硫酸和0.5g全氟丁甲烷磺酸反应。获得具0.8mmol乙烯基/g和约3.5Pa.s粘度的液态、澄清、无色至淡黄色产物。从′H和29SiNMR谱知道的平均组成是
[CH2=CH-Si(CH3)2O1/2]0.15[(CH3)3SiO1/2]0.75[C2H5O1/2]02[(CH3)2SiO]0.45[SiO2].
实施例4
以和实施例同样的方式将887g具40%SiO2的部分水解的四乙氧基硅烷、479g六甲基二硅氧烷、265g四甲基四乙烯基环四硅氧烷在1000g二甲苯中和1g硫酸与0.5g全氟丁烷磺酸反应。获得具1.7mmol乙烯基/g和约870mPa.s粘度的澄清。无色至淡黄色液体。从′H和29SiNMR谱知道其平均组成是
[CH2=CH-Si(CH3)O]0.32[(CH3)3SiO1/2]0.69[C2H5O1/2]0.2[(CH3)2SiO]0.52[SiO2].
可交联的聚二有机硅氧烷组合物(实施例5-11)
这些实施例证明按照本发明的有机聚硅氧烷树脂在可交联的聚二有机硅氧烷组合物中的使用。为此,用下面所列的组分制备了均匀的混合物,其组成列于表1中。
1)在25℃下具65Pa.s粘度的由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷,
2a)来自实施例1的有机聚硅氧烷树脂,
2b)来自实施例2的有机聚硅氧烷树脂,
2c)来自实施例3的有机聚硅氧烷树脂,
2d)(CH2-CH-Si(CH3)2O1/2)-、((CH)3SiO1/2)-的和与(SiO2)-单元和0.7mmol/g的乙烯基含量的固态有机聚硅氧烷树脂,
2e)来自实施例4的有机聚硅氧烷树脂,
3)基本由(SiO2)-和((CH)3SiO1/2)-单元组成的、具8.3mmol/g的SiH含量的聚有机氢硅氧烷,
4)平均粒径3μm的磨碎的石英粉
5)含2%铂的在四甲基乙烯基四环硅氧烷中的Pt(O)配合物形式的铂催化剂,
6)作为抑制剂的四甲基乙烯基四环硅氧烷
7)蓝着色糊。
制备好所述混合物后,首先测定组合物的粘度。粘度用购自Physica Co.的锥板粘度计测量。然后将该组合物倾入2mm深的板上,在175℃压缩和硫化10分钟。然后测定具约2mm厚度的固化的高弹性板的机械性能。为此,按照所引用的DIN或ASTM指导书从所述切割下样品(见表2)并进行测定。表1:混合物的组成
5.* | 6. | 7. | 8. | 9. | 10. | 11. | |
组分[重量份:] | |||||||
1) | 75 | 70 | 60 | 75 | 75 | 75 | 70 |
2a) | 0 | 30 | 40 | 0 | 0 | 0 | 0 |
2b) | 0 | 0 | 0 | 25 | 0 | 0 | 0 |
2c) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 25 | 30 |
2d) | 25 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
2e) | 0 | 0 | 0 | 0 | 25 | 0 | 0 |
3) | 7.3 | 7.6 | 7.6 | 8.9 | 12.3 | 6.3 | 7.3 |
4) | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
5) | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 |
6) | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 |
7) | 1.35 | 1.35 | 1.35 | 1.35 | 1.35 | 1.35 | 1.35 |
*比较例表2:硫化的聚二有机硅氧烷组合物的机械性能
*比较例
实施例编号/性能 | 5.* | 6. | 7. | 8. | 9. | 10. | 11. |
粘度 [Pas] | 74 | 42 | 31 | 50 | 52 | 59 | 51 |
硬度 [Shore A](DIN 53505) | 52 | 42 | 54 | 46 | 67 | 49 | 54 |
肖氏A断裂伸长[%](DIN 53504) | 170 | 280 | 240 | 270 | 190 | 290 | 340 |
抗拉强度 [MPa](DIN 53504) | 4.5 | 4.8 | 5.2 | 5.8 | 6.1 | 5.3 | 5,1 |
在100%伸张时的抗拉强度[MPa](DIN 53504) | 3.3 | 2.1 | 3.6 | 2.9 | 4.6 | 2.6 | 2,8 |
抗撕裂性 [N/mm](ASTM 624 B) | 11 | 10 | 16 | 11 | 10 | 9 | 11 |
抗撕裂性 [N/mm](DIN 53515) | 5 | 4 | 6 | 4 | 4 | 3 | 4 |
关于实施例5至11的评论
在比较例5中,使用了类似从文献已知的固态有机聚硅氧烷树脂。因此该试验代表了按照先有技术的一实施例。正象从实施例6至11和实施例5的结果比较可以看到的,按照本发明的液态有机聚硅氧烷树脂也足以增强弹性体的机械性能。但是,非硫化的组合物具有低得多的粘度,因此也比带固体树脂的组合物5具更好的加工性能。该结果也证明弹性体机械性能可通过在组合物中液态树脂浓度的改变来控制和调节,也可通过树脂中乙烯基的数目来控制和调节。因此按照本发明的液态有机聚硅氧烷树脂极适合于强化可交联的聚二有机硅氧烷组合物。
可以理解说明书和实施例是说明性的,并不对本发明的限制,本领域技术人员知道在本发明的精神和范围内还有其它实施方案。
Claims (8)
1.一种低粘度聚二有机硅氧烷组合物,它包含
A)100重量份的至少一种具下列平均组成的液态有机聚硅氧烷树脂
[R1Si(CH3)2O1/2]a[(CH3)3SiO1/2]b[R2O1/2]c[R1Si(CH3)O]d[(CH3)2SiO]e[SiO2],
式中
R1是C2-C8链烯基,
R2是可选取代的、直链或支链的C1-C8烷基或其混合物,
a+b+c+d+e之和是约1至6,该式的限制条件是:
d+e之和是约0.1至3,和
该树脂的链烯基或乙烯基必须存在,而其含量是0.4-4mmol/g;所述树脂25℃的粘度为0.1-1000Pa.s,
B)20-100重量份的至少一种能交联的下式的含链烯基的聚有机硅氧烷:
R3-Si(R4)2O-[Si(R3)2O]x-Si(R4)2R3,
R3和R4各自独立地代表可选地取代的、直链或支链C1-C8烷基、C6-C14芳基或C2-C8链烯基,
x是使聚合物B)的粘度在25℃时达到0.1-1000Pa.s的一个值;
C)1-50重量份的至少一种具下面通式的液态聚有机硅氧烷
R5-Si(R6)2O-[-Si(R6)2O]n-[SiH(R6)O]m-Si(R6)2R5
R6是一可选地取代的、直链或支链C1-C8烷基,
R5和R6的定义相同或是氢,
n和m均分别具有使聚合物C)在25℃时的粘度在约5-10000mPa.s的值,
或含有SiH基团的聚硅氧烷,其含有附加的SiO2和R5SiO3/2单元,
D)0.1-500ppm的至少一种来自铂族金属和它们的化合物的氢化硅烷化催化剂,
E)0-200重量份的可选的一种或多种填充剂;和
F)可选的至少一种另外的辅剂。
2.按照权利要求1的低粘度聚二有机硅氧烷组合物,其中
B)是具一定x值使得25℃时聚合物B)的粘度为0.1-300Pa.s的以二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷;
其中R3和R4表示任选取代的、直链或支链C1-C8烷基、C6-C14芳基或C2-C8链烯基。
3.按照权利要求1的低粘度聚二有机硅氧烷组合物,其中,
C)是选自
(CH3)3-SiO-[-Si(CH3)2O]5-[SiH(CH3)O]20-Si(CH3)3,
(CH3)3-SiO-[-Si(CH3)2O]10-[SiH(CH3)O]30-Si(CH3)3,
(CH3)3-SiO-[-Si(CH3)2O]3-[SiH(CH3)O]10-Si(CH3)3,或
含有SiH基、SiO2基和R5SiO3/2基的聚硅氧烷的至少一个。
4.按照权利要求1的低粘度聚二有机硅氧烷组合物,其中在C)中氢和链烯基的摩尔比值是在1∶1和3∶1之间。
5.按照权利要求1的低粘度聚二有机硅氧烷组合物,其中所述氢化硅烷化催化剂选自乙烯基硅氧烷作为配位体的铂(O)配合物、六氯铂(IV)酸及其与烯不饱和化合物的配合物。
6.按照权利要求1的低粘度聚二有机硅氧烷组合物,其中存在填充剂E)并可选地用选自具有50-500m2/g BET表面积的煅制或沉淀的细碎分散的硅石、硅藻土、细碎分散的石英粉、无定形硅石、碳酸钙、金属氧化物和炭黑的至少一种物质进行表面改性。
7.按照权利要求1的低粘度聚二有机硅氧烷组合物,其中存在至少一种辅剂F),它选自2-甲基-丁炔(3)-醇-(2),乙炔基环己醇,四甲基乙烯基环四硅氧烷和1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二乙烯基二硅氧烷。
8.按照权利要求3的低粘度聚二有机硅氧烷组合物,其中
B)是25℃的粘度为0.1-300Pa.s的、由二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷;
C)氢与链烯基的摩尔比在1∶1至3∶1之间;
D)所述氢化硅烷化催化剂选自乙烯基硅氧烷作为配位体的铂(O)配合物、六氯铂(IV)酸及其与烯不饱和化合物的配合物,相对于组合(A)至(F)的混合物的总量,在氢化硅烷化催化剂中的铂浓度是0.1-500ppm;
E)存在一种填充剂并可选地用选自具50-500m2/g BET表面积的煅制或沉淀的细碎分散的硅石、硅藻土、细碎分散的石英粉、无定形硅石、碳酸钙、金属氧化物和炭黑的至少一种物质进行表面改性;
F)存在至少一种辅剂,并选自2-甲基-丁炔(3)-醇-(2),乙炔基环己醇、四甲基乙烯基环四硅氧烷和1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二乙烯基二硅氧烷;所述组合物含约
100重量份A)
20-100重量份B)
1-50重量份C)
0.1-500ppm D)
0-200重量份E)。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20040505 Termination date: 20150828 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |