CN1189916C

CN1189916C - 晶片转移装置

Info

Publication number: CN1189916C
Application number: CNB991179641A
Authority: CN
Inventors: 辻本正树; 小林贤治; 沼田英夫; 德渕圭介
Original assignee: Toshiba Corp; Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp; Kioxia Corp
Priority date: 1998-08-18
Filing date: 1999-08-18
Publication date: 2005-02-16
Anticipated expiration: 2019-08-18
Also published as: KR100568466B1; DE69924680T2; TW418436B; CN1246433A; US6238515B1; JP3560823B2; DE69924680T8; JP2000068293A; EP0982762A2; DE69924680D1; EP0982762A3; EP0982762B1; KR20000017308A

Abstract

一种用来借助转移胶带将晶片粘附于环形框架的晶片转移装置包括：一能将晶片定位于一基准位置的定位机构；一转移胶带安装机构，它能将定位在基准位置的晶片设置在一转移胶带安装台上，并能将一转移胶带粘附于围绕晶片周缘设置的环形框架和晶片的背面上；以及一保护胶带剥离机构，它能将与环形框架成为一整体的晶片设置在一保护胶带剥离台上，拉动剥离带，就可以将保护胶带从晶片表面上剥离下来。本装置可以防止因搬送薄晶片而产生的碎裂现象。

Description

晶片转移装置

技术领域

本发明涉及一种晶片转移装置，它能在诸如半导体芯片之类的小型电子元件的制造过程中将一已被切成小方块并经背面研磨且其上已粘附有一保护胶带的晶片转移到一环形框架和一转移胶带上并将保护胶带从晶片上剥离下来。

背景技术

在例如诸如硅之类的半导体晶片的传统制造方法中，是将晶片制备成具有较大直径的圆片，并在晶片的表面上形成电路图案。随后，用一保护胶带对电路图案加以保护，晶片的背面进行研磨。接着，将保护胶带从晶片表面上剥离。这样获得的半导体晶片可借助一压敏粘结剂片而保持在一环形框架上，并受到分割(切割和分成小片)，这样就能借助一分割刀具获得多个小片。随后，对处于这种状态的各小片依次进行清洗、干燥和小片接合步骤。

近来，对于诸如IC卡之类的半导体芯片日益要求其厚度减小。对于厚度从传统的300至400微米减至50微米的半导体芯片的需求也正日益增加。但是，当利用上述背面研磨方法来制造这些极薄的晶片时，在例如将保护胶带剥离下来、晶片安装和切成小片的过程中，就会有因晶片翘曲变形而出现搬送失灵或晶片碎裂的危险。

人们提出了一种如日本公开的出版物No.5(1993)-335411中揭示的称为“预切成小片”的方法以解决上述问题。在这种方法中，将一晶片沿晶片厚度方向、从其设置有一电路的表面上切至给定深度，从而形成底部呈一种切割图案的凹槽。然后，将一保护胶带粘附于所述晶片表面，并将所述晶片的背面研磨至底部的凹槽，从而将所述晶片分割成多个小片。然后，将覆盖有所述保护胶带的晶片保持于一环形框架上，并依次进行清洗、干燥和小片接合作业。

但是，在上述任一种方法中，现状是保护胶带的剥离作业和将一转移胶带粘附于一晶片上的作业是由单独的装置来完成的。在这种情况下，晶片必须在单独装置之间进行搬送，并且这通常是通过将各晶片放置在一诸如具有多级晶片收纳空间的晶片搬送件之类的容器内并将所述容器运送至后一步骤装置来完成的。

目前，晶片的厚度正趋于变得越来越小，并且，另一方面，晶片的直径正趋于变得越来越大。晶片因它们在搬送件内的自身重量而中心下降并变形，其程度取决于晶片直径与厚度之比。结果，难以自动地将晶片从所述搬送件上取出来并将它放置在所述搬送件上。即使可以进行自动取出和放置作业，仍然会有晶片与搬送件相接触的危险，从而使晶片发生断裂或损伤。

在所述的预切割方法中，晶片是处于这种状态，即，被分成多个小片并藉助一由柔性薄膜制成的保护胶带而固定，这样，在进行处理时，就会有相邻小片彼此接触的危险，从而使小片发生断裂。

发明内容

虑及这些因素，本发明的目的在于提供一种晶片转移装置，其中，已藉助预切割而被分成多个小片并覆盖有一保护胶带的晶片可以连续且自动地转移到一转移胶带和一环形框架上，并且可以将所述保护胶带剥离下来，从而可以将它收纳在一搬送件内。结果，本发明的转移装置可以防止因搬送薄晶片所引起的碎裂现象，因借助各搬送件在各装置之间进行搬送所引起的断裂和碎裂现象，以及因从各搬送件中取出来所引起的晶片(小片)碎裂现象。

本发明旨在解决已有技术的缺陷并达到上述目的。根据本发明，提供了一种借助一转移胶带将一晶片粘附于一环形框架的晶片转移装置，所述晶片被分成多个小片并其表面粘附有一保护胶带，所述晶片转移装置包括：

一能将粘附有所述保护胶带的所述晶片设置在一定位台上并能沿着纵向、横向和旋转方向进行位置调整从而将所述晶片定位于一基准位置的定位机构；

一转移胶带安装机构，它能将粘附有所述保护胶带的、已藉助所述定位机构定位在所述基准位置的晶片设置在一转移胶带安装台上并能将一转移胶带粘附于围绕晶片周缘设置的环形框架和所述晶片的背面上，从而能将所述晶片和环形框架彼此相粘结并成为一整体；以及

一保护胶带剥离机构，它能将其背面已覆盖有所述转移胶带并已藉助所述转移胶带安装机构与所述环形框架成为一整体的所述晶片设置在一保护胶带剥离台上，并且能将一剥离带的一端部粘结于已粘附在所述晶片背面上的所述保护胶带的一端部上，并且能拉动所述剥离带，从而可以将所述保护胶带从所述晶片表面上剥离下来。

由于这种构造，可以分辨出被切成小片的晶片的分割线，并且可以沿纵横方向(XY方向)和旋转方向(θ方向)进行位置调整，从而可以将晶片定位到一基准位置上。因此，可以在小片接合步骤中进行精确的小片接合。此外，可以连续地进行转移作业和保护胶带剥离作业，无需利用晶片搬送机构来进行。因此，可以防止晶片的破裂、损坏和开裂。

在本发明的晶片转移装置中，较佳的是，所述保护胶带是一种具有紫外线固化型压敏粘结剂的保护胶带，并且所述转移装置还包括一紫外线照射机构，它能在藉助保护胶带剥离机构将保护胶带从晶片表面上剥离下来之前用紫外线光对保护胶带进行照射。

在本发明中，所述紫外线照射机构最好设置得能在将转移胶带粘附于晶片之前进行紫外线照射作业。

所述可照射固化的压敏粘结剂可用作保护胶带的粘结剂，并且可以借助紫外线光进行辐照，从而使保护胶带的粘结强度降低，可以在保护胶带剥离步骤中很方便地将保护胶带从分成小片的晶片上剥离。

此外，在本发明的晶片转移装置中，较佳的是，所述转移胶带是一种具有紫外线固化型压敏粘结剂的转移胶带，该晶片转移装置还包括一能在借助转移胶带使晶片和环形框架彼此相互粘结之后用紫外线光对所述转移胶带进行照射的紫外线照射机构。

所述可照射固化的压敏粘结剂可用作转移胶带的粘结剂，并且可以借助紫外线光进行辐照，从而使拾取粘结强度降低，可以在小片粘结步骤中，很方便第从转移胶带的表面上拾取小片。

此外，本发明的晶片转移装置最好还包括一收纳机构，所述收纳机构装有一用来收纳所述晶片的收纳箱，它与所述环形框架成为一整体，并藉助保护胶带剥离机构使保护胶带从晶片表面上剥离下来。

在本发明中，较佳的是，用在保护胶带剥离机构中的剥离带是一热敏粘结带，并且构造得能借助热熔将剥离带的一端粘结在粘附于晶片表面的保护胶带一端，并且能将所述剥离带拉开来从而可以将所述保护胶带从所述晶片表面上剥离下来。

借助这种构造，由于在剥离保护胶带时剥离带不粘结于环形框架的转移胶带，所以可提高剥离作业的效率。

在本发明中，晶片转移装置最好还包括用来在各机构之间搬送所述晶片的装置，所述搬送装置构造得能在将所述晶片的全部表面吸住的情况下，搬送所述晶片。

因此，通过用吸力吸住晶片的全部表面，就可以防止晶片上的局部载荷，进而防止晶片断裂和碎裂。

附图说明

图1是本发明的晶片转移装置的整个本体的俯视图；

图2是图1所示晶片转移装置的前视图；

图3是图1所示晶片转移装置的右视图；

图4是包含在本发明晶片转移装置内的晶片搬送机构和紫外线照射机构的俯视图；

图5是图4所示的晶片搬送机构和紫外线照射机构的侧视图；

图6是包含在本发明的晶片转移装置内的一定位机构的俯视图；

图7是图6所示定位机构的前视图；

图8是图6所示定位机构的右视图；

图9是所述晶片搬送机构的俯视图；

图10是图9所示的晶片搬送机构的侧视图；

图11是一转移胶带供送机构的侧视图；

图12(a)、图12(b)和图12(c)是用来说明一包含在本发明晶片转移装置内的转移胶带安装机构的运动和功能的示意图；

图13是用在本发明中的保护胶带剥离机构的前视图；

图14是图13所示的保护胶带剥离机构的侧视图；

图15是图13所示的保护胶带剥离机构的俯视图；

图16(a)和图16(b)是用在本发明中的所述保护胶带剥离机构内的一加热器切割部分的放大图；

图17至图23分别是用来说明用在本发明中的所述保护胶带剥离机构的运动和功能的视图；

图24是本发明晶片转移装置内的搬送臂机构的俯视图；以及

图25是本发明晶片转移装置内的所述搬送臂机构的侧视图。

具体实施例

下面将结合附图，对本发明的晶片转移装置的一实施形式(实施例)进行描述。

现请参阅图1，标记10总的示出了本发明的晶片转移装置。晶片转移装置10可对一块分成多个小片并其上粘附有一保护胶带的晶片进行处理(在下文中，将分成多个小片的所述晶片称作“晶片W”，所述多个小片藉助一保护胶带而固定成晶片形式)。这种晶片W可以根据上述方法而获得。即，沿晶片的厚度方向、自一晶片的具有电路的表面开始进行切割直至其具有给定深度，从而使各凹槽的底部具有一切割图案。接着，将一保护胶带粘附于所述晶片表面，并将晶片背面研磨至具有底部的凹槽，从而将晶片分割成多个小片。

在借助一未予图示的、独立的背面研磨装置进行背面研磨之后，利用搬送臂12使覆盖有保护胶带的、经过上述处理的晶片W移动并使其设置在装于晶片转移装置10的基座14上的晶片输送台100上，这样，晶片W的保护胶带P侧就构成了一下侧。现请参阅图2，该输送台100被构造成这样，即，未予图示的一电动机的旋转运动藉助一传送带而被传递给滑轮102，由此使与滑轮102相连的滚珠丝杠104旋转。结果，与滚珠丝杠104相连的输送台基座106就可以沿着导轨108垂直移动。由于这种构造允许作垂直的移动，因此，输送台基座106可以与搬送臂12的吸着部的垂直移动进行同步的垂直移动。当借助吸附而保持在搬送臂12的吸附部分(未示)处的晶片W被输送至输送台基座106时，可以防止晶片W发生破损。

输送台100的输送台基座106可以由一吸着件构成，例如将在下文中描述的吸着搬送件216的吸着部214。

此外，如果不为晶片W设置输送台100，则可以采用一供晶片W使用的收纳容器来作为一可以将容器设置在其上的载置基座。经过背面研磨步骤的晶片W被容纳在所述收纳容器内，并间断地取出晶片W从而可以进行进一步处理。

已经被移动并设置在输送台100上的晶片W可借助晶片搬送机构200而传送至紫外线(UV)照射机构300。

现请参阅图4和图5，晶片搬送机构200被构造成这样，即，驱动电动机202的驱动轴的旋转运动可借助绕在滑轮204和滑轮208的轮缘上的传动带208而传递至旋转轴206，所述滑轮204与驱动轴相连，滑轮208固定于旋转轴206上。结果，与旋转轴206相连的搬送臂210就可以如图4中虚线所示的那样围绕旋转轴206作圆弧形旋转运动。搬送臂210的端部装有吸着搬送部212。其下侧具有盘形吸着部214的吸着搬送件216通过弹簧(未示)与吸着搬送部212的下端相连。因此，就可以获得一种能抵着吸着搬送部212作垂直运动的构造，而且，可以减少在吸着保持时所产生的冲击。吸着搬送件216的吸着部214装有由例如多孔陶瓷构成的吸着件218。通过使吸着件218与一诸如未示的真空泵之类的真空源相连，可以产生一负压，这样，晶片W的所有小片的侧面均可以借助吸着件218的吸着作用而保持住，从而可以固定晶片W。由于采用这种构造，因此可以防止晶片W的各小片发生断裂和损坏。

因此，晶片搬送机构200被构造成这样，即，通过启动驱动用电动机202，搬送部210可以围绕旋转轴206进行旋转，从而使吸着搬送件216的吸着部214刚好位于输送台100的输送台基座106的上方。这样，晶片W的所有小片的侧面均可以通过吸着件218(吸着衬垫)借助吸着力而保持住。在维系吸着保持的同时，搬送臂210藉助启动驱动用电动机202而围绕旋转轴206转动，由此可将晶片W搬送到紫外线照射机构300。

紫外线照射机构300装有一紫外线灯罩304，所述紫外线灯罩具有如图4所示那样设置在晶片搬送臂210下方的紫外线灯管302。从紫外线灯管302发射出来的紫外线在反射镜306的作用下而向上照射。

也就是，当搬送臂210通过启动驱动用电动机202而围绕旋转轴206旋转从而使晶片W从紫外线照射装置300上方经过并搬送至定位机构400时，藉助晶片搬送机构200的吸着搬送件216的吸着部214的吸着力而保持住的晶片W的下侧，即晶片W的保护胶带P侧被从紫外线灯管302发射出来的紫外光所照射。

其目的是，当将紫外线固化型压敏粘结剂用在保护胶带P的粘结剂中以便藉助粘结将已被分成多个小片的晶片W保持住时，在剥离保护胶带时产生的粘结强度可通过用紫外线光照射所述保护胶带而降低，从而可以很方便地将所述保护胶带从多个小片上剥离下来。

在经过紫外线照射机构300的时候已经被紫外线光照射的晶片W在晶片搬送机构200的吸着搬送件216的吸着部214的吸着作用下呈吸着保持状态被搬送至定位机构400。晶片W输送并设置在定位台401上，因此小片侧面是向上平放的。

现请参阅图6至图8，定位机构400包括：固定于晶片转移装置10的基座14并根据本发明装置沿前、后方向(Y轴方向)设置的Y轴方向导轨402和根据本发明装置沿右、左方向(X轴方向)设置以便垂直于Y轴方向导轨402的X轴方向导轨404。而且，X轴方向导轨404构造得可以沿Y轴方向在Y轴方向导轨402上移动。定位台401安装在X轴方向导轨404上，定位台401构造得可以沿X轴方向在X轴方向导轨404上移动。

Y轴方向导轨402的前端侧安装有驱动电动机406。传动带412缠绕在驱动电动机406的驱动轴的滑轮408和设置在Y轴方向导轨402的后端侧上的滑轮410的滑轮上。因此，传动带412可藉助驱动电动机406的旋转而沿X轴方向移动。因此，将结构制造成这样，即，X轴方向导轨404和设置在其上的定位台401可借助固定于传动带412并与X轴方向导轨404相连的导向件(未示)而沿Y轴方向移动。

另一方面，X轴方向导轨404的左端侧安装有驱动电动机414。传动带420缠绕在驱动电动机414的滑轮416和设置在X轴方向导轨404的右端侧上的滑轮418的轮缘上。因此，所述传动带可以藉助驱动电动机414的旋转而沿X轴方向移动。因此，将结构制造成这样，即，定位台401可以借助固定于传动带420并与定位台401相连的导向件(未示)而沿X轴方向移动。

定位台401包括定位台框架422和借助轴承424固定于定位台框架422从而可以围绕旋转轴426旋转的定位台基座部428。将结构构造成这样，即，设置在定位台框架422上的驱动电动机430的旋转运动可借助传动带436而传递给定位台基座部428，所述传动带缠绕在驱动电动机430的传动轴的滑轮432和设置在旋转轴426上的滑轮434的轮缘上。结果，定位台基座部428可围绕旋转轴426旋转。

盘形晶片收纳部438设置在定位台基座部428的上表面上。与前述晶片搬送机构200相类似的晶片收纳部438具有能利用吸着力将晶片的全部表面吸引住的多孔吸着件440。将吸着件440与一诸如真空泵(未示)之类的真空源相连，可使吸着件具有一负压，因此，晶片W的所有的保护胶带侧面均可以借助吸着件440而被吸着保持住，从而可以将晶片W固定住。

就具有上述构造的定位机构440而言，在从紫外线照射机构300上方经过时业已用紫外线光照射的晶片W被搬送至定位机构400。在这个搬送过程中，晶片W是保持成被晶片搬送机构200的吸着搬送件216的吸着部214吸着保持住的状态。将晶片W输送和设置在定位台401的定位台基座部428的晶片收纳部438上，因此，小片的侧面是向上平放的。至此，就完成了晶片W的吸着保持作业。

由于保持这种状态，因此，利用设置在定位机构400上方的图像辨识相机(未示)，可以沿着晶片W的分成小片的晶片分割线、在纵、横方向(XY方向)和旋转方向(θ方向)进行位置调节。结果，所述晶片位于一基准位置，这样就可以在小片接合步骤中进行正确的小片接合。这种位置调整可以通过对晶片W的定向平面或凹槽的位置进行辨识来进行。

也就是，使定位台401沿X轴方向在X轴方向导轨404上移动，从而可以确定所述晶片的X轴方向位置。使X轴方向导轨404和设置在其上的定位台401沿Y轴方向在Y轴方向导轨402上移动，从而可以确定所述晶片的Y轴方向位置。使定位台基座部428围绕旋转轴426旋转，从而可以确定所述晶片的旋转方向位置。这样，所述晶片就位于所述基准位置上。

藉助定位机构400的定位台401而由此定位的晶片W可借助晶片搬送机构500而搬送且设置在转移胶带安装机构600的转移胶带安装台602上，因此，晶片W的小片侧面是向上平放的。

现请参阅图9和图10，晶片搬送机构500藉助托架502固定于晶片转移装置10的基座14上，并装有导轨504，从而可以沿X轴方向从定位机构400延伸至转移胶带安装机构600。在导轨504的旁边，晶片搬送机构500还具有搬送导向件506。当搬送导向件506被一与电动机505相连的同步皮带(未示)驱动时，所述搬送导向件可以沿着导轨504移动。该搬送导向件506在其左端装有搬送臂508。搬送臂508设置有吸着搬送件510，吸着搬送件构造得能借助弹簧(未示)抵着搬送臂508垂直移动，从而可以减少在吸着保持时产生的冲击。该吸着搬送件510在其下侧设置有盘形吸着部512。该吸着部512也装有能将全部晶片表面吸住的多孔吸着件514，因此，通过施加一负压，可以将晶片W的所有的小片侧面吸住。

在具有上述构造的晶片搬送机构500中，搬送导向件506可沿着导轨504移动，一直到它刚好位于定位机构400(图9的右侧)的定位台401的晶片收纳部438的上方为止。然后，取消定位台401的晶片收纳部438的负压以取消吸着保持作用，而由定位台401定位的晶片W可藉助设置在吸着搬送件510下侧上的吸着部512处的负压而吸着保持住。而且，如果保持这种状态，搬送导向件506可沿着导轨504移动，一直到转移胶带安装机构600(图9的左侧)和晶片W被移动并设置在转移胶带安装机构600的转移胶带安装台602上为止。

现请参阅图1，转移胶带安装机构600装有转移胶带安装台602，在其前部，设置有环形框架堆储器604，在所述环形框架堆储器内容纳有多个环形框架，多个环形框架R一个堆放在另一个之上，并收纳在环形框架堆储器604内。环形框架堆储器604可以沿着竖向设置的导轨(未示)竖直滑动。

现请参阅图1，在环形框架堆储器604的上方，沿Y轴方向设置有一自转移胶带安装台602至环形框架堆储器604的导轨624。环形搬送臂626构造得能沿着导轨624移动。环形搬送臂626装有一在其前缘具有一中空衬垫(未示)的中空吸着部。

因此，由定位台401定位的晶片W可藉助晶片搬送机构500移动和设置在转移胶带安装机构600的转移胶带安装台602上，这样，晶片的小片侧面是向上平放的。然后，环形搬送臂626沿着一导向缸移动，一直到它位于环形框架堆储器604的上方为止。其后，使环形框架堆储器604沿着导轨提升，这样位于最上方的环形框架R就可借助环形搬送臂626而吸着保持住。接着，使环形框架堆储器604下降，同时使环形搬送臂626沿着导轨624移动，一直到它位于转移胶带安装台602的正上方为止。结果，环形框架R就可移动和设置在转移胶带安装台602上的晶片W的周缘周围。

吸着台603设置在转移胶带安装台602的内部，并且，在其上侧，设置有一能藉助吸着作用将晶片全部表面吸引住的多孔吸着件。因此，将晶片W的保护胶带P的所有侧面吸着保持的作业可以通过施加一负压来完成。

因此，晶片W和设置在晶片W的周缘周围的环形框架R藉助吸着台603的上表面上的吸着作用而保持住。然后，藉助转移胶带供送机构650将预先根据环形框架R的形状进行预切割的转移胶带T粘附于晶片W的上侧。

现请参阅图11，在转移胶带供送机构650中，预先以给定间距预切割并粘附于剥脱衬垫(release liner)D的转移胶带T藉助转移胶带供送电动机652的驱动而从开卷器654开始搬送并经过导辊656、张力调节辊658、张紧辊672和压紧辊660之间的间隙和导辊674。剥离衬垫D在剥离板676的一前缘部以一锐角急剧地向后折叠，从而能将转移胶带T从剥离衬垫D上剥离下来。然后，剥离衬垫D经过拉紧辊678和压紧辊680之间的间隙以及导轨684并缠绕在卷绕器686上。

虽然图中未予示出，但是，一胶带检测带装置设置在张紧辊672和压紧辊660之间的间隙和一穿过导辊674的引导部分的转移胶带之间，这样，通过控制供送电动机692，可以使各胶带在给定位置停下来。

借助压紧辊691将已按此方式从剥离衬垫D上剥离下来的转移胶带T同时粘附于环形框架R和晶片W上。

为了与转移带垫片外径的变化相适应，每一张力调节辊658、682均可以沿垂直方向运动，并对其垂直位置进行检测，以对转移带供送电动机652和卷绕器686的驱动情况进行控制。

另一方面，请参阅图1，转移胶带安装台602可借助设置在转移胶带安装台602内部的导向件688沿着横向设置的导轨690运动。由于这种构造，转移胶带安装台602可以朝着这样一个方向移动，即，使转移胶带安装台602靠近或离开转移胶带供送机构650的那一方向。

因此，现请参阅图12(a)，转移胶带安装台602朝着使转移胶带安装台602靠近剥离板676的方向沿导轨690移动。使环形框架R的一缘部位于剥离板676的前缘部的附近。

通过在剥离板676的前缘部将剥离衬垫D急剧地向后折叠一锐角，可将转移胶带T从剥离衬垫D上剥离下来。与此同时，转移胶带T的前缘部借助于例如吹风之类的办法以防止它跟随剥离衬垫D而去。

然后，请参阅图12(b)，借助一未予图示的垂直缸将转移胶带安装台602提升起来。接着，借助压辊691，在一定压力作用下，将转移胶带T的前缘部粘附于环形框架R上。

而且，请参阅图12(c)，转移胶带安装台602朝着使转移胶带安装台602离开拉离剥离板676的方向沿着导轨690移动。在作这样移动的同时，借助压辊691，将转移胶带T粘附于晶片W和围绕晶片W设置的环形框架R上。结果，晶片W就与环形框架R成为一整体。

然后，请参阅图1，环形框架R上那一围绕晶片W的周缘的部分可借助设置在转移胶带安装台602旁边的旋转臂机构640的臂部641的中空垫642而吸着保持住。然后，使旋转臂机构640的臂部641围绕旋转轴644旋转180°，这样，与晶片W相粘结的保护胶带P的表面就变成向上平放。

再参阅图1，搬送臂机构750的搬送件752沿着导轨754移动，所述导轨沿X轴方向延伸至旋转臂机构640的中心。已借助旋转臂机构640吸着保持住并借助转移胶带与环形框架R成一整体的晶片W由搬送臂机构750的中空垫756而吸着保持住并被输送至该处。然后，使搬送件752沿着导轨754移动，从而使晶片W设置在保护胶带剥离机构800的保护胶带剥离台部802上。

现请参阅图13至图15，保护胶带剥离机构800包括：剥离台部802、剥离带供送部804、作为移动装置的剥离头部806，以及作为粘结/切割装置的加热切割部分808。

剥离台部802装有可沿纵向在轨道810上移动的剥离台812，所述轨道设置在晶片转移装置10的基座14上。驱动电动机814可使剥离台812借助与传动带820相连的联接器822沿X轴方向在轨道810上移动，所述传动带缠绕在所述电动机的驱动轴的滑轮816和滑轮818的轮缘上。剥离台802在其上表面还装有能将晶片的全部表面吸引住的多孔吸着件824，这样，通过施加一负压，可以透过转移胶带T将晶片W的所有表面吸住。

现请参阅图17，剥离带供送部804包括：在压力作用下会彼此接触的压紧辊825和张紧辊827；导辊828和压紧辊826。在剥离带供送部804的一下端部，胶带承接板832借助轴833固定于球形轴衬(ball bush)835上。胶带承接板832可以沿X轴方向移动，并且可借助弹簧836沿突伸方向(向图17的右方)不断偏压。

剥离带S从卷轴823上卷开并被夹设在压紧辊826和导辊828之间。其方向可由导辊828来改变。而且，剥离胶带S是夹设在压紧辊825和张紧辊827之间，并被向前送至胶带承接板832上，并借助压紧器板834而压紧在胶带承接板832上。切割槽839始终在胶带承接板832的一前端部。驱动胶带压紧器板834以便能借助缸体838而垂直移动。同步皮带837缠绕在张紧辊827和同步滑轮831的轮缘上，同步滑轮831可以由电动机821(参加图15)驱动。使张紧辊827朝着与剥离带S的供送方向相反的方向旋转，这样，剥离带S就具有在与所述供送方向相反的方向上产生的张紧力(反张力)。

张紧辊827在其后侧(图17的左侧)装有胶带压紧器导向件830，它可以防止保持在胶带承接板832上的剥离带S向后移动。

剥离带供送部804可以沿着垂直方向(图17中所示的Z轴方向)移动。具体地说，请参阅图13，基板803设置在基座14上，剥离带供送部804藉助固定在基板803上的缸体805而沿着Z轴方向移动。

可以将一诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜之类的设置有一热敏粘结层的耐热薄膜或一其本身具有热敏性的剥离带用作剥离带S。

剥离头部806包括剥离头840和支承住剥离头840的臂842。臂842也被构造得能藉助驱动电动机847作纵向移动。剥离头840装有卡盘849，所述卡盘由上夹爪846和下夹爪848组成，并且可以藉助缸体850而垂直移动，从而可以将卡盘849打开和关闭。在所述图中，标记853表示胶带检测传感器。

现请参阅图16，加热器切割部分808装有可以借助缸体851垂直移动的加热器块体852。加热器854嵌置在加热器块体852的内部，加热器块体852的一下端设置有加热器工具855。

加热器块体852的前、后侧装有胶带压辊856。加热器块体852的后侧还装有胶带压紧件858，并且还装有可以借助缸体860沿胶带压紧件858横向移动的切割刀片864。

图17至图23示出了具有上述构造的保护胶带剥离机构800。

现请参阅图17，将剥离带S拉出来，一直到它到达切割槽839为止，并且同时使剥离台812移动，一直到它到达剥离带供送部804下方的某一位置为止。在这种状态中，一反张力可借助张紧辊827而施加于剥离带S上。然后，使剥离头部806朝着使剥离头部806靠近剥离带供送部804的方向移动。在这期间，卡盘849是保持在打开状态。

现请参阅图18，剥离头部806将胶带承接板832压紧。与此同时，在闭合卡盘849之后，藉助胶带检测传感器853对剥离带S的前缘进行检测。将剥离带S保持在卡盘849的夹爪之间，将剥离带压紧器板834抬高，以消除剥离带S的反张力。

再请参阅图19，使剥离头部806朝着使剥离头部806离开剥离带供送部804的方向移动，从而可将剥离带S拉出来。

然后，请参阅图20，使加热器切割部808下降，这样可以借助剥离带压紧件858和剥离带压紧导向件856将剥离带S压紧。与此同时，借助加热器工具855，利用来自加热器块体852的加热器854的热量，藉助热融将剥离带S粘结于晶片表面的保护胶带P上。通过使切割刀片864沿剥离带压紧件858的凹槽862作Y轴方向移动，将剥离带S切割至一给定长度。较佳的是，粘结点位于晶片W的一边缘附近，例如，在距离晶片W的所述边缘3毫米的范围内。

将剥离带供送部804和加热器切割部808如图21所示的那样提升起来。然后，使剥离头部806和剥离台812朝着使它们彼此远离的方向移动，如图22所示的那样。结果，可以借助剥离带S将所述晶片表面上的保护胶带P从所述晶片表面上剥离下来。较佳的是，将剥离带S从晶片W上剥离下来的剥离角度是180°左右。当所述剥离角是180°左右时，可以完成所述剥离作业而不会使晶片W的那些被分割开的各小片错位。

现请参阅图23，通过将剥离头部806的卡盘849松开并与此同时从上方进行鼓风，使经剥离的剥离带S和保护胶带P落入废料箱870内，以将它们收纳在其内。

藉助保护胶带剥离机构800将保护胶带P从所述晶片表面上剥离下来的晶片W可借助搬送臂机构950而移动和设置在排出推送机构900上。

现请参阅图24和图25，搬送臂机构950装有搬送臂构件954，该搬送臂构件954可以在导轨952上作横向移动。该导轨952从保护胶带剥离机构800的剥离台812开始沿Y轴方向延伸至排出推送机构900的排出辊部902。搬送臂构件954装有吸着衬垫构件956和其位置与环形框架R相对应设置的吸着部958。

因此，就藉助保护胶带剥离机构800将保护胶带P从晶片W表面上剥离下来的晶片W而言，搬送臂机构950的搬送臂构件954可沿导轨952移动。然后，借助吸着部958的吸着衬垫构件956，将设置在保护胶带剥离机构800剥离台812上的、与环形框架R呈一整体的晶片W的环形框架R部分吸着保持住。在保持这种吸着保持状态的同时，使搬送件构件954沿导轨952移动，从而使晶片W移动并设置在排出推送机构900的排出辊部902上。

现请参阅图1，排出推送机构900装有一对固定在晶片转移装置10的基座14上的左、右侧导向件902。该对侧导向件902的每一内表面均具有一辊子部件(roller part)，所述辊子部件由多个以恒定间距设置的辊子(未示)组成。环形框架R部分与各辊子部件相接触，从而可以避免因晶片与辊子相接触而产生破损。

移动缸908设置在各辊子部件的后方。移动缸908可以借助导杆910在一定导向作用下作横向滑动。固定在移动缸908的一上侧的推送件(未示)可以根据移动缸908的移动，将已经移动并设置在各辊子部件上的晶片W朝着前侧进行推动。结果，可将晶片W收纳在位于所述前侧上的卸料机构1000的收纳箱1002内。

上述卸料机构1000构造得能作垂直移动，从而可以将收纳箱1002位于与排出推送机构900的各辊子部件的高度相对应的位置。

本发明不应受到前述实施例的限制。还可以有各种改进，例如，可以将紫外线照射机构设置在转移胶带安装机构的下游。

还可以使用一涂敷有一种紫外线固化型压敏粘结剂的胶带用作转移胶带T，并且可以将一与紫外线照射机构300相类似的、用紫外线对已被用来将晶片W粘附于环形框架R上的转移胶带T进行照射的紫外线照射机构设置在所述排出推送机构的前方或后方。

采用本发明的晶片转移装置，可以沿着晶片W的小片晶片分割线进行纵横方向(XY方向)和旋转方向(θ方向)进行位置调整。因此，可以将所述晶片定位在一基准位置，从而可以在小片接合步骤中进行正确的小片接合，并且可以避免小片受损。而且，可以连续地且自动地进行定位作业、转移作业和保护胶带剥离作业，而不需要借助搬送件来进行搬送，从而可以避免晶片断裂、损坏和碎裂。

此外，由于本发明可以将所述晶片的全部表面吸住，因此可以防止晶片受到局部载荷，从而可以有效地防止晶片断裂和碎裂。

Claims

1.一种用来借助一转移胶带将一晶片粘附于一环形框架的晶片转移装置，所述晶片被分成多个小片并其表面粘附有一保护胶带，所述晶片转移装置包括：

一保护胶带剥离机构，它能将其背面已覆盖有所述转移胶带并已藉助所述转移胶带安装机构与所述环形框架成为一整体的所述晶片设置在一保护胶带剥离台上，并且能将一剥离带的一端部粘结于已粘附在所述晶片表面上的所述保护胶带的一端部上，并且能拉动所述剥离带，从而可以将所述保护胶带从所述晶片表面上剥离下来。

2.如权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述保护胶带具有紫外线固化型压敏粘结剂，并且还包括一紫外线照射机构，它能在藉助保护胶带剥离机构将保护胶带从晶片表面上剥离下来之前用紫外线光对保护胶带进行照射。

3.如权利要求2所述的晶片转移装置，其特征在于，所述紫外线照射机构设置得能在将转移胶带粘附于晶片之前进行紫外线照射作业。

4.如权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述转移胶带是一种具有紫外线固化型压敏粘结剂的转移胶带，并且还包括一能在借助转移胶带使晶片和环形框架彼此相互粘结之后用紫外线光对所述转移胶带进行照射的紫外线照射机构。

5.如权利要求1-4中任一权利要求所述的晶片转移装置，其特征在于，它还包括一收纳机构，所述收纳机构装有一用来收纳所述晶片的收纳箱，它与所述环形框架成为一整体，并可藉助保护胶带剥离机构使保护胶带从晶片表面上剥离下来。

6.如权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，用在保护胶带剥离机构中的剥离带是一热敏粘结带，并且构造得能借助热熔将剥离带的一端粘结在粘附于晶片表面的保护胶带一端，并且能将所述剥离带拉开来从而可以将所述保护胶带从所述晶片表面上剥离下来。

7.如权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，它还包括用来在各机构之间搬送所述晶片的装置，所述搬送装置构造得能在将所述晶片的全部表面吸住的情况下搬送所述晶片。