CN1214301A

CN1214301A - 微注射装置及其制造方法

Info

Publication number: CN1214301A
Application number: CN98121344A
Authority: CN
Inventors: 安秉善
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 1997-10-15
Filing date: 1998-10-15
Publication date: 1999-04-21
Also published as: EP0928690A3; EP0928690A2; KR19990031922A; JP3055893B2; JPH11227207A; US6257706B1; KR100232852B1

Abstract

本发明提供了一种微注射装置及其制造方法,其中,振动层被二元化成两个部分:一个是具有高热传导率的部分,另一个是具有高冲击传递率的部分。有了该二元化部分后,振动层抵抗应力的能力和工作响应得到提高,从而,可以明显提高微注射装置的一般打印性能。

Description

微注射装置及其制造方法

本发明涉及微注射装置及其制造方法，更具体地说，涉及一种微注射装置及其制造方法，其中，一振动层被二元化成一第一膨胀层(用于向液体传递膨胀力和弯曲力)和一第二膨胀层(用于分散或消除第一膨胀层上的应力)，从而，可以预先防止应力集中部分的变形，明显提高微注射装置的一般操作性能。

一般地，一种微注射装置是这样一种装置，它设计成为打印纸、人体、或马达提供一定量的液体，例如，油墨注射液体或汽油，采用的方法是，向所述液体提供一定量的电或热能，从而使这种液体的容积产生变化。所以，一定量的这种液体可以提供到具体目标上。

最近，电气和电子技术的发展使得这种微注射装置得到快速发展。因此，微注射装置正被广泛地用于人们生活之中。如，用于人们生活当中的一种微注射装置是喷墨打印头。

不同于点阵式打印头，喷墨打印头通过墨盒来实现各种颜色，还可以减少噪音和提高打印质量。因此，喷墨打印的使用正在发展。

这种喷墨打印头包括多个小直径的喷嘴的打印头。打印头通过从外面接受一定的电压，用接受的电压加热喷嘴、使喷嘴中的油墨起泡和膨胀，从而将油墨喷射在打印纸上，从而执行打印操作。

图1是用于执行所述功能的传统的喷墨打印头的截面简图，图2是传统的振动层的俯视图。

如图1所示，传统的喷墨打印头包括：一支撑基底1，其上形成有一保护层2；和一形成于保护层2之上的电阻层11。电阻层11是通过电极层3(形成于其边缘部分之上)从外面提供的电能来加热的。

另一方面，电阻层11将提供的电能转变成500-550℃的热能。然后，转化的热能通过一加热室阻拦层5传递至形成于电极层3之上的加热室4中。

在加热室4中填入易于形成蒸气压的一种工作液体(未显示)，工作液体通过从电阻层11传递来的热能快速气化，由工作液体的气化产生的蒸气压被传递至形成于加热室4之上的振动层6上。结果，振动层6膨胀一定位移。

振动层6是由具有容积可以快速变化性能的材料(如镍)均匀形成的。因此，当蒸气压被传递时，振动层6被快速膨胀并沿周向弯曲。所以，一强的膨胀力通过油墨室阻拦层7传递至形成于振动层6之上的油墨室9上。

一定量的油墨被填充到油墨室9中。通过从振动层6传递来的膨胀力给油墨一定的冲击。结果，油墨通过冲击喷射到外面。

接着，油墨通过由喷嘴板8封住的喷嘴10分散到打印纸上。通过这种方法，在外部纸上进行适当的打印操作。

然而，传统的喷墨打印头有许多问题。

首先，如上所述，振动层6是由镍或类似金属均匀地形成，并在由加热室4中的工作液体传递来的蒸气压作用下产生容积变化。然后，给油墨室9中的油墨一定的冲击，因此，可以在外部打印纸上执行适当的打印操作。此时，如图2所示，在振动层6的整个表面上产生容积变化。

然而，此时，在振动层6的表面上产生强的拉伸应力。结果，振动层6的预定部分a,b,c和d不能抵抗强的拉伸应力，最后被撕破。

其次，当产生撕破部分a,b,c和d时，在振动层6的角部和中间部分产生不同程度的变形。因此，振动层6的具体部分被折叠成一定形状，从而，导致振动层6的质量明显降低。

第三，由于撕破部分a,b,c和d的变形，在整个振动层6中不能获得对加热室4中蒸气压变化的快速工作响应。结果，打印机的一般操作性能明显降低。

因此，本发明的一个目的是提供一种微注射装置，它可以明显提高一般的打印性能，它将振动层二元化成一具有高热传导率的部分和一具有高冲击传递率的部分，从而提高振动层的抵抗应力的能力和工作响应。

为了实现所述目的和其它优点，本发明提供一种微注射装置，包括：一基底，其上形成有一保护层；一加热层，形成于所述保护层之上；一电极层，与所述加热层接触，用于传送电信号；一加热层阻拦层，形成于所述电极层之上，以形成与所述加热层接触的加热室；一振动层，形成于所述加热室阻拦层之上，根据填充在所述加热室中油墨的体积变化而膨胀和振动；一液体室阻拦层，形成于所述振动层之上，以形成与所述振动层接触的一液体室；和一喷嘴板，形成于所述油墨室阻拦层之上，以形成与所述油墨接触的喷嘴，其中，所述振协层包括：一第一膨胀层，它包含一位于所述加热室的边缘部分上面的凹槽部分；和一第二膨胀层，形成于所述凹槽部分上，用于分散和消除所述第一膨胀层上的应力。

最好，第一膨胀层单位面积的重要比第二膨胀层大，第二膨胀层的热膨胀率比第一膨胀层大。

最好，第一膨胀层包括一第一有机层；一形成于第一有机层之上的第一接触层、一形成于第一接触层之上的金属层、一形成于金属层之上的第二接触层、和一形成于第二接触层之上的第二有机层的覆盖层结构。

此时，最好，第一和第二有机层由聚酰亚胺形成，金属层总由镍形成，第一和第二接触层是由钒、钛、铬等形成。

另外，最好，第二膨胀层是由有机材料(最好是聚酰亚胺)形成。

根据本发明的另一方面，提供一种制造微注射装置的方法，包括以下各步：在已通过一第一工序预先形成的加热层和加热室阻拦层的组件上配装一已通过一第二工序预先形成的振动层；和在所述振动层上装配已通过一第三工序预先形成的喷嘴板和液体室阻拦层的组件。

第一工序包括：在一第一基底上(其上形成有一保护层)形成一加热层，和形成与所述加热层接触的电极层；以及在电极层上形成一加热室阻拦层，从而，形成与此加热层接触的加热室。

第二工序包括：在一第二基底上(其上形成有保护层)形成一第一膨胀层；为所述第一膨胀层构图，从而在所述第一膨胀上形成一凹槽部分；和在所述凹槽中形成一第二膨胀层。

第三工序包括：在所述第三基底上(其上形成有保护层)形成一包含喷嘴的喷嘴板；和在所述喷嘴板上形成包含有液体室的液体室阻拦层。

最好是，第二工序包括：在一基底底上形成一保护层，和在所述保护层上形成一第一有机层；在所述第一有机层上形成一第一接触层，在所述第一接触层上形成一金属层，和在所述金属层上形成一第二接触层；在所述第二接触层上形成一第二有机层，和在所述第二有机层上形成一第三接触层；和为所述第一接触层、所述金属层、所述第二接触层、所述第二有机层和所述第三接触层的覆盖结构构图，从而，形成一凹槽部分，并在凹槽部分上形成一第二膨胀层。

最好，第一有机层的厚度为1.5-2μm。第一有机层是在130-200℃温度下以一定的时间间隔进行多次干燥处理。

此时，最好，第一有机层分别在150℃和280℃下进行两次干燥处理。

另一方面，最好，第一和第二接触层的厚度为0.1-0.2μm，更好地为0.15μm。

另外，最好，第一和第二接触的表面电阻为180-220Ω/cm²，更好地为，200Ω/cm²。金属层的厚度为0.2-0.5μm，最好为0.3μm。

另一方面，最好，金属层是进行真空回火处理的。真空回火在150-180℃温度下进行。

另外，最好，第二有机层的厚度为2-4μm，更好地为3μm。

另外，最好，第三接触层有一铬和钼的覆盖层的结构或铬或钼的单层结构。

此时，最好，第三接触层厚度为2-4μm，更好地为3μm。第三接触层的表面电阻为180-220Ω/cm²，更好地为200Ω/cm²。

另一方面，最好，第二膨胀层的厚度为1-3μm，更好地为2μm。

因此，本发明可以明显地提高振动层的抵抗应力的能力和工作响应。

参考附图，通过下面的详细说明，就能更完整地理解本发明及其优点，在这些附图中，相同的参考数字代表相同或相似的部件，其中：

图1是传统的喷墨打印头的截面简图；

图2是传统的振动层的俯视简图；

图3是本发明的喷墨打印头的截面简图；

图4是本发明的振动层的截面简图；

图5是图4的俯视图；

图6至图11是简图，示出了本发明喷墨打印头的操作；

图12是截面简图，示出了本发明的振动层的一第一操作状态；

图13是截面简图，示出了本发明的振动层的一第二操作状态；

图14A至14D是简图，示出了本发明喷墨打印头的一种制造方法；和

图15A至15H是简图，示出了本发明振动层的一种制造方法。

参考附图，通过优选实施例，可以更清楚地理解本发明的所述目的、特征和优点。

图3是本发明喷墨打印头的截面简图，图4是本发明振动层的截面简图，图5是图4的俯视图。

如图3所示，在本发明的一喷墨打印头中，一振动层25包括：一第一膨胀层24，其槽A形成于一加热室4的上部边缘上；和一第二膨胀层23，它形成于槽A中，用以分散第一膨胀层24上的应力。

容积的快速变化是在第一膨胀层24中进行的。结果，一强的冲击被传递到填充在油墨室9中的液体上。第二膨胀层23起着适当分散或消除第一膨胀层24之上的应力的作用。

如图4所示，第一膨胀层24包括：一第一有机层21；一第一接触层22a，它形成于第一有机层之上；一金属层22b，它形成于第一接触层22a之上；一第二接触层22c，它形成于金属层22b之上；和一第二有机层22d，它形成于第二接触层22c之上。

第一和第二有机层21和22d是由具有高伸展率的聚酰亚胺形成的。因此，第一膨胀层24的上和下面具有适当的伸展率。

特别是，第二有机层22d允许油墨室阻拦层7与第一膨胀层24的方便粘结。一般地，油墨室阻拦层是由聚酰亚胺形成的。此时，因为第一膨胀层24包含一由与油墨室阻拦层7相同的材料形成的第二有机层22d，第一膨胀层24可以牢固地与油墨室阻拦层7粘结。

另外，根据本发明的特征，金属层22b是由具有高热传导率、高弹性和高回复力的镍形成的。因此，容积的快速变化是在形成于加热室4之上的第一膨胀层24中根据与加热室4中工作液体的气化有关的蒸气压力来进行的。结果，油墨室9中的油墨被快速地推压向喷嘴。

另一方面，如上所述，第一和第二接触层22a和22c是形成于第一有机层21和金属层22b以及金属层22b和第二有机层22d之间，分别用于加强它们之间的粘接。因此，第一和第二有机层21和22d以及由不同材料形成的金属层可以牢固地彼此粘接到一起。

此时，第一和第二接触层最好是钒、钛，铬等。

另外，根据本发明的特征，第二膨胀层23是由具有高膨胀率和高抗拉伸强度的有机材料形成的。因此，集中到位于加热室4上的第一膨胀层24上的应力被第二膨胀层23分散和适当消除。

在传统的技术中，由于振动层的膨胀和振动，在振动层表面形产生一强的拉伸应力，所以，振动层的某一部分被撕破和变形，从而降低了质量。

然而，在本发明中，如图5所示，振动层25包括：一第一膨胀层24；和一第二膨胀层23，它形成于第一膨胀层24中的槽A内。因此，第一膨胀层24上的应力被传递到第二膨胀层23上，然后被适当分散和消除。因此，可以防止振动层变形。

此时，第二膨胀层23最好是由聚酰亚胺形成。

另一方面，图6至图11简单示出了本发明的操作。

下面将参考图6至图11介绍本发明的操作。

首先，如图6所示，从电极层3中输出的一电信号被传递至加热层11上。结果，电信号被转变成热能，传递到加热室4上。因此，包含在加热室4中的工作液体被气化。此时，产生一定的蒸气压力。

接着，形成于加热室4上的振动层25在蒸气压力的作用下逐渐膨胀。因此，油墨室9中的油墨100变成饱和状态。

更具体地讲，由于工作液体气化所产生的蒸气压力是垂直于振动层25(在图6和图7中用箭头H1和H2表示)，因此，振动层25沿水平方向膨胀(如箭头E1-E2和F1-F2表示)。结果，振动层25上的油墨100处于正要被喷射出去的状态(如图8所示)。

如上所述，振动层25被二元化成第一膨胀层24(用于将强冲击传递至油墨室9中的油墨100上)和第二膨胀层23(用于分散和消除第一膨胀层24上的应力)。第一膨胀层24单位面积的重量比第二膨胀层23大。

因此，如图12所示，第一膨胀层24可以根据冲击传递公式P=mV将一强的冲击传递到油墨室9中的油墨100上，其中，P是冲击，m是层的重量，V是层的体积。

另外，根据本发明的特征，第二膨胀层23的热膨胀率比第一膨胀层24大。因此，如图12所示，第一膨胀层24上的应力δ2被传递到第二膨胀层23上的应力δ1上，并被适当分散和消除。

另一方面，如果从电极层3输出的电信号此时被堵塞，在振动层25上会产生与所述膨胀力相应的收缩应力G1-G2和J1-J2(如图9、10、11所示)。根据该应力，在油墨室9和加热室4中产生一收缩力J2-J1和一弯曲力K（如箭头所示)。

如上所述，层25被二元化成两层：一层是第一膨胀层24，用于将强的弯曲力传递到油墨室9中的油墨内；另一层是第二膨胀层23，用于分散和消除第一膨胀层24上的拉伸应力。因此，如图13所示，本发明的第一膨胀层24可以将强的弯曲力K传递到油墨室9中的油墨上，第二膨胀层可以接受第一膨胀层24上的收缩应力δ4，并适当地分散和消除收缩应力δ3。

此后，如图10和11所示，振动层25沿箭头K所示方向弯曲。因此，油墨100变成一椭圆形和圆形油墨点，并被喷射出去，因此，可以在一外部打印纸上进行适当的打印操作。

另一方面，图14A至14D是简图，示出了本发明油墨喷射打印头的一种制造方法，图15A至15H是简图，示出了本发明振动层的一种制造方法。

如图14A至14D所示，本发明油墨喷射打印头的制造方法包括以下各步：在一通过一第一工序预先形成的加热层11和加热室阻拦层5的组件上装配一通过一第二工序预先形成的振动层25；和在振动层25上装配一通过一第三工序预先形成的喷嘴板8和油墨室阻拦层7的组件。所述第一工序包括：在一其上形成有一保护层2的第一基底1上形成一加热层11，和形成一与加热层11接触的电极层3；和在电极层3上形成一加热室阻拦层5，以形成一与加热层11接触的加热室4。所述第二工序包括：在一其上包含一保护层201的第二基底200上形成一第一膨胀层24；为第一膨胀层24构图，从而在其上形成槽A；和在槽A中形成一第二膨胀层23。所述第三工序包括：在一其上形成有一保护层211第三基底210上形成一具有喷嘴10的喷嘴板8；和在喷嘴板8上形成一具有油墨室9的油墨室阻拦层7。

下面将详细介绍各步。

首先，如图14A所示，在一硅基底1(其上具有一SiO₂保护层2)上沉积多晶硅，从而形成一加热层11。接着，沉积铝，它与加热层11层接触，从而形成一电极层3。此时，加热层11和电极层3通过一典型的蚀刻工序被构图成合适的形状。

接着，在电极层3上沉积光聚合物，以形成一加热室阻拦层5，用以限定与加热层11层接触的加热室4。此时，加热室阻拦层5通过所述典型的蚀刻工序构图成合适的形状。因此，完成了第一工序。

另一方面，如图14B所示，同时执行用于形成振动层25的第二工序。

此时，如图15A至15H所示，本发明的第二工序包括：在基底200上形成一保护层201，和在保护层201上形成一第一有机层21；在第一有机层21上形成一第一接触层22a，在第一接触层22a上形成一金属层22b，和在金属层22b上形成一第二接触层22c；在第二接触层22c上形成一第二有机层22d，和在第二有机层22d上形成一第三接触层202；为第一接触层22a，金属层22b、第二接触层22c、第二有机层22d和第三接触层202的覆盖层的结构构图，从而形成一槽A；以及在槽A中形成一第二膨胀层23。因此，本发明的振动层25被二元化成第一和第二膨胀层24和23，并适当地制造出来。

下面将详细介绍第二工序。

首先，如图15A所示。通过一热氧化工序在由硅构成的基底200上形成一保护层201，以防止基底200被氧化。保护层201具有SiO₂成份。

接着，如图15B所示，一由聚酰亚胺(polyimide)构成的一第一有机层21形成于保护层201之上。最好，第一有机层21的沉积厚度为1.5-2μm。

根据本发明的特征，第一有机层21是在130-200℃温度下以两倍于预定时间间隔上进行两次干燥处理。结果，第一有机层21在其整个表面上具有高韧性(toughness)，从而获得用于牢固沉积第一接触层22a的条件(下面将介绍)。最好是，干燥处理是在150℃和280℃下进行。

接着，如图15C所示，在第一有机层21上形成由钒构成的第一接触层22a。最好，第一接触层22a的沉积厚度为0.1-0.2μm。更好地，第一接触层22a的厚度为0.15μm。

根据本发明的特征，第一接触层22a的表面电阻为180-220Ω/cm²。更好地，第一接触层22a的表面电阻为200Ω/cm²。

接着，通过溅射或类似方法，在第一接触层22a上沉积由镍构成的金属层22b。此时，根据本发明的一个特征，金属层22b的沉积厚度为0.2-0.5μm。更好地，金属层22b的厚度为0.3μm。

最好，所述金属层22b在150-180℃温度下进行真空退火。因此，金属层22b在其整个表面上具有高韧性，从而获得用于牢固沉积第二接触层22c的条件(下面将介绍)。

接着，在金属层22b上沉积第二接触层22c(其材料与第一接触层22a相同)。此时，第二接触层22c的沉积厚度为0.1-0.2μm。更好地，第二接触层22c的厚度为0.15μm。

另外，第二接触层22c的表面电阻和第一接触层22a的表面电阻相同，也就是，180-220Ω/cm²，更好地，为200Ω/cm²。

接着，如图15D所示，在第二接触层22c上沉积一第二有机层22d(其材料与第一有机层21的材料相同)。最好，第二有机层22d的沉积厚度为2-4μm，更好地，第二有机层22d的厚度为3μm。

接着，如图15E所示，在第二有机层22d上沉积对光致抗蚀剂(PR)203具有高亲合性的一第三接触层202。此时，根据本发明的特征，第三接触层202包括由铬和钼构成的覆盖结构，或是铬或钼的单层结构。铬和钼一般被认为是对光致抗蚀剂203具有高亲合性的金属。因此，光致抗蚀剂203牢固地沉积在第三接触层202上，然后，通过光刻工艺移去，从而在槽A的形成过程中起到恰当的作用(下面将介绍)。

最好是，第三接触层202的沉积厚度为2-4μm。更好地，第三接触层202的厚度为3μm。另外，第三接触层202的表面电阻为180-220Ω/cm²。更好地，第三接触层202的表面电阻为200Ω/cm²。

接着，如图15F所示，光致抗蚀剂203涂在第三接触层202上。然后，在光致抗蚀剂203上执行一典型的光刻工序，以形成槽A的图案。因此，如图15G所示，第一接触层22a、金属层22b、第二接触层22c，第二有机层22d和第三接触层被适当蚀刻。结果，在蚀刻部分中形成槽A。

接着，在槽A中沉积由聚酰亚胺构成的一第二膨胀元件23。此时，根据本发明的特征，第二膨胀元件23的沉积厚度为1-3μm，最好，第二膨胀元件的厚度为2μm。

接着，如图15F所示，所述覆盖层从基底200上分开，并引入一装配工序(下面将介绍)。

另一方面，在执行第二工序的同时执行第三工序。

更具体地说，如图14C所示，镍或类似金属被沉积在基底210上(它由硅形成，且具有由SiO₂形成的保护层211)，从而形成一喷嘴板8。此时，喷嘴板8通过一典型的蚀刻工序进行蚀刻，从而在喷嘴板8上形成一孔10(也就是喷嘴)。

接着，在喷嘴板8上沉积聚酰亚胺，以形成一油墨室阻拦层7。此时，油墨室阻拦层7通过一典型的蚀刻工序来构图。结果，通过油墨室阻拦层7形成具有一定内空间的油墨室9。

接着，所述覆盖层被从基底210上分开，并引入一装配工序(下面将介绍)。

另一方面，通过第一、第二和第三工序形成的各个覆盖层最好通过一预定的粘接工序来装配。已通过第二工序形成的振动层25被配装到已通过第一工序形成的加热层11和加热室阻拦层5的组件上。已通过第三工序形成的喷嘴板8和油墨室阻拦层7的组件被配装到振动层25上。

因此，如图14D所示，振动层25的第二膨胀层23位于加热室4的边缘部分上，油墨室9位于加热室4之上，以第一和第二膨胀层24和23为底。结果，完成本发明的喷墨打印头的制造。

如上所述，在本发明中，振动层被二元化成两层：一层是第一膨胀层(用于向油墨传递膨胀力和弯曲力)；另一层是第二膨胀层(用力分散和消除第一膨胀层上的应力)，因此，可以预先防止应力聚中部分产生变形。结果，可以明显提高打印头的一般打印操作。

本发明可以用于任何通过一个工艺线制造的微注射装置，而不会降低其效率。

虽然已示出并介绍了本发明的优选实施例，但是本领域的技术人员应当理解，在不离开本发明范畴的前提下可以进行各种变化和修改以及替代元件。另外，在不离开本发明的中心范畴的前提下在具体的应用场合下可以对本发明的技术进行修改。所以，本发明并不局限于那些最能体现本发明一具体实施例，相反，本发明包括在所附权利要求所规定的范畴内的所有实施例。

如上所述，在本发明的喷墨打印头及其制造方法中，振动层被二元化成两层：一层是一具有高膨胀率的部分，另一层是具有高冲击传送性的部分。通过此两个部分，可以提高振动层抵抗应力的能力和工作响应，从而，可以明显提高一般的打印性能。

Claims

1．一种微注射装置，包括：

一基底，其上形成有一保护层；

一加热层，形成于所述保护层之上；

一电极层，与所述加热层接触，用于传送电信号；

一加热层阻拦层，形成于所述电极层之上，以形成与所述加热层接触的加热室；

一振动层，形成于所述加热室阻拦层之上，根据填充在所述加热室中油墨的体积变化而膨胀和振动；

一液体室阻拦层，形成于所述振动层之上，以形成与所述振动层接触的一液体室；和

一喷嘴板，形成于所述油墨室阻拦层之上，以形成与所述油墨接触的喷嘴，

其中，所述振动层包括：

一第一膨胀层，它具有一位于所述加热室的边缘部分上面的凹槽部分；和

一第二膨胀层，形成于所述凹槽部分内，用于分散和消除所述第一膨胀层上的应力。

2．如权利要求1所述的微注射装置，其中，所述第一膨胀层单位面积的重量比所述第二膨胀层大。

3．如权利要求1所述的微注射装置，其中，所述第二膨胀层的热膨胀率比所述第一膨胀层的大。

4．如权利要求1所述的微注射装置，其中，所述第一膨胀层包括：

一第一有机层；

一第一接触层，形成于所述第一有机层之上；

一金属层，形成于所述第一接触层之上；

一第二接触层，形成于所述金属层之上；

一第二有机层，形成于所述第二接触层之上。

5．如权利要求4所述的微注射装置，其中，所述第一有机层和所述第二有机层由聚酰亚胺形成。

6．如权利要求4所述的微注射装置，其中，所述金属层由镍形成的。

7．如权利要求4所述的微注射装置，其中，所述第一接触层和所述第二接触层是由钒形成的。

8．如权利要求4所述的微注射装置，其中，所述第一接触层和所述第二接触层是由钛形成的。

9．如权利要求4所述的微注射装置，其中，所述第一接触层和所述第二接触层是由铬形成的。

10．如权利要求1所述的微注射装置，其中，所述第二膨胀层是由有机材料形成的。

11．如权利要求10所述的微注射装置，其中，所述第二膨胀层是由聚酰亚胺形成的。

12．一种制造微注射装置的方法，包括以下步骤：

在已通过一第一工序预先形成的加热层和加热室阻拦层的组件上配装一已通过一第二工序预先形成的振动层；和

在所述振动层上装配已通过一第三工序预先形成的喷嘴板和液体室阻拦层的组件，

其中，所述第一工序包括：

在一其上形成有一保护层的第一基底上形成一加热层，和形成与所述加热层接触的电极层；和

在电极层上形成一加热室阻拦层，从而，限定与此加热层接触的加热室，

所述第二工序包括：

在一其上形成有保护层的第二基底上形成一第一膨胀层；

为所述第一膨胀层构图，从而在所述第一膨胀上形成一凹槽部分；和

在所述凹槽部分中形成一第二膨胀层；和

所述第三工序包括：

在一其上形成有保护层的第三基底上形成一具有喷嘴的喷嘴板；和

在所述喷嘴板上形成具有液体室的液体室阻拦层。

13．如权利要求12所述的方法，其中，所述第二工序包括：

在一基底上形成一保护层，和在所述保护层上形成一第一有机层；

在所述第一有机层上形成一第一接触层，在所述第一接触层上形成一金属层，和在所述金属层上形成一第二接触层；

在所述第二接触层上形成一第二有机层，和在所述第二有机层上形成一第三接触层；和

为所述第一接触层、所述金属层、所述第二接触层、所述第二有机层和所述第三接触层的覆盖结构构图，从而，形成一凹槽部分，并在凹槽部分上形成一第二膨胀层。

14．如权利要求13所述的方法，其中，所述第一有机层的厚度为1.5-2μm。

15．如权利要求13所述的方法，其中，所述第一有机层是在130-200℃温度下以一定的时间间隔多次进行干燥处理的。

16．如权利要求15所述的方法，其中，所述第一有机层是经过两次干燥处理的。

17．如权利要求16所述的方法，其中，所述两次干燥处理分别在150℃和280℃下进行的。

18．如权利要求13所述的方法，其中，所述第一接触层和第二接触层的厚度为0.1-0.2μm。

19．如权利要求18所述的方法，其中，所述第一接触层和所述第二接触层的厚度为0.15μm。

20．如权利要求13所述的方法，其中，所述第一接触层和所述第二接触层的表面电阻为180-220Ω/cm²。

21．如权利要求20所述的方法，其中，所述第一接触层和所述第二接触层的表面电阻为200Ω/cm²。

22．如权利要求13所述的方法，其中，所述金属层的厚度为0.2-0.5μm。

23．如权利要求22所述的方法，其中，所述金属层的厚度为0.3μm。

24．如权利要求22所述的方法，其中，所述金属层是经过真空回火处理的。

25．如权利要求24所述的方法，其中，所述真空回火是在150-180℃下进行的。

26．如权利要求13所述的方法，其中，所述第二有机层的厚度为2-4μm。

27．如权利要求26所述的方法，其中，所述第二有机层的厚度为3μm。

28．如权利要求13所述的方法，其中，所述第三接触层形成为铬和钼的覆盖层。

29．如权利要求13所述的方法，其中，所述第三接触层是由铬形成的。

30．如权利要求13所述的方法，其中，所述第三接触层是由钼形成的。

31．如权利要求13所述的方法，其中，所述第三接触层的厚度为2-4μm。

32．如权利要求13所述的方法，其中，所述第三接触层的厚度为3μm。

33．如权利要求31所述的方法，其中，所述第三接触层的表面电阻为180-220Ω/cm²。

34．如权利要求33所述的方法，其中，所述第三接触层的表面电阻为200Ω/cm²。

35．如权利要求13所述的方法，其中，所述第二膨胀层的厚度为1-3μm。

36．如权利要求35所述的方法，其中，所述第二膨胀层的厚度为2μm。