CN1230055C - 电子仪器 - Google Patents

电子仪器 Download PDF

Info

Publication number
CN1230055C
CN1230055C CNB008007322A CN00800732A CN1230055C CN 1230055 C CN1230055 C CN 1230055C CN B008007322 A CNB008007322 A CN B008007322A CN 00800732 A CN00800732 A CN 00800732A CN 1230055 C CN1230055 C CN 1230055C
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing component
housing
electronic instrument
jockey
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB008007322A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1314073A (zh
Inventor
马丁·豪普特
弗兰克·迈尔
约亨·施魏因本兹
彼得·席费尔
拉尔夫·申策尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of CN1314073A publication Critical patent/CN1314073A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1230055C publication Critical patent/CN1230055C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0052Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by joining features of the housing parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding
    • B23K26/244Overlap seam welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding
    • B23K26/28Seam welding of curved planar seams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K33/00Specially-profiled edge portions of workpieces for making soldering or welding connections; Filling the seams formed thereby
    • B23K33/004Filling of continuous seams
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing

Abstract

一种电子仪器,它具有一个由至少两个壳体件(2,3)组成的壳体(1)和一个可被安置于壳体(1)中的电子线路。具有一个可被固定于壳体(1)上、用于为仪器供电和/或者向电子线路进行信号传递的连接装置(5),其中,壳体件(2,3)在一个接合边(4)上通过激光焊接彼此接合。连接装置(5)上设置有一个焊接法兰(8),它被这样安置于壳体件(2,3)之间,使得在包围连接装置(5)的情况下,在壳体件(2,3)之间可实现一种至少构成传力链的连接。

Description

电子仪器
技术领域
本发明涉及一种电子仪器,尤其是一种用于电机械设施中的电子控制或调节仪器。
背景技术
DE-OS 39 37 190中已经给出了一种电子仪器。其中,用于内燃机组件的控制电子仪器被安置于一个壳体中,后者被安装在发动机总成的区域内。由金属制成的两件式壳体,呈封闭状、具有电磁屏蔽特性。其中,为连接导线在壳体中集装有一个连接装置,通过它能够供电并传递测量和控制信号。
从DE 196 25 757.3 A1中也已知,在一个塑料多头连接件中构造带有插接触头的连接装置。其中,塑料多头连接件为一个压铸件,并且可以在压铸过程中与其它壳体件集成在一起。
这样的用于电子仪器、尤其是用于控制诸如汽车中的电机械装置的电子仪器的壳体,在制造时必须要注意到,不论是壳体件的密封连接、还是控制电子仪器的良好电磁屏蔽(EMV),都应当以尽可能低的制造费用制得。
发明内容
本发明提出一种电子仪器,它具有一个由至少两个壳体件组成的壳体和一个可被安置于壳体中的电子线路,并且具有一个可被固定于壳体上、用于为仪器供电和/或向电子线路进行信号传递的连接装置,其中,壳体件在一个接合边上通过激光焊接彼此接合到一起,并且,连接装置上设置了一个焊接法兰,它被这样安置于壳体件之间,使得在壳体件包围连接装置的情况下,在壳体件之间可形成一种至少构成传力链的连接。
开头所述的电子控制仪器,具有一个由至少两个壳体件组成的壳体,一个可被安置于壳体中的电子线路,一个可被固定于壳体上的连接装置,用来为仪器供电和/或者向电子线路进行信号传递。根据本发明对该仪器进一步构造。由此,该仪器特别具有优点,壳体件在一个接合边上借助于激光焊接可密封地彼此接合,壳体因此具有高的机械和动态强度。另外,该仪器在很大程度上还具有防盗性能(manipulations-geschuetzt),因为不可能毫无损伤地将其拆卸下来。
通过本发明,以有利的方式,可以获得一种用于电子控制仪器的新的装配与密封概念,通过它能够解决不同材料制成的接合件之间的密封问题,目的是达到通过材料结合的密封连接。这样,通过提高机械强度和动态强度,以及通过改善封闭的壳体复合件中的EMV-性能,能够提高控制仪器的使用性能。
本发明仪器的热特性同样能够通过在受热的关键部位进行均匀的夹紧连接来改善。这是由于取消了螺栓连接,并因而保证了大面积的散热。
众所周知,激光焊接适合于不同的材料组合、如铝铸件与铝板的组合。其中,能够在焊接位置上产生很高的能量,而被焊接工件的温度升高则很小。激光焊接将其它情况下必需分开运行的两道工序、如安装密封件和接下来通过螺栓连接对壳体件进行装配的工作,组合成一道工序。这使得简化装配的同时,还通过省掉螺栓、压紧套管和密封件,减少了组成构件的样数。
这里可以达到的目的还包括,将承载着电子线路的印制电路板这样安置于壳体件之间,使得通过焊接将它牢固地夹紧。印制电路板上因而可以减少其它情况下因用于螺栓连接或者铆接所必需的禁用区域,因而具有优势。
根据本发明,连接装置上设置有一个焊接法兰,它被安置于壳体件之间的方式,要使得在夹紧连接装置的情况下,至少能够形成壳体件的构成传力链的连接。这里,以简单的方式也可以在封固连接装置的情况下,在接合边上建立起完全的材料结合的连接。其中,在接合边上不必加工复杂的密封和螺纹连接用的几何造型。壳体件与焊接法兰由金属、尤其是用铝制造。连接装置由于其复杂的造型,具有一个塑料压铸件,它带有与外部进行电连接的插接触头或者连接导线,而通过环绕注塑的区域连接着焊接法兰。
优选的方式是,焊接法兰的构造使得它将连接装置完全地包围起来,并且焊接法兰的外部被壳体件包绕,从而它能够很容易地与壳体件也通过激光焊接连接起来。
利用本发明,能够因此以简单的方式将这两个需要密封的构件,如连接装置和电子仪器的壳体,以材料结合的方式和构成传力链地连接起来,而未使用密封材料。特别是当壳体的周围环境中具有侵蚀性介质时,这样就非常重要。这是由于这样的密封材料对介质的抵抗能力非常关键。为了使塑料(连接装置)和铝板(壳体件)这一对不能够互相焊接的材料彼此连接在一起,根据本发明,设置了一个焊接法兰。
改进接合边的结构的方法是,由壳体件上互相搭接的区域来构成接合边,并且作为焊缝构成一个在搭接区域之间分布的搭接焊缝。另外,以有利的方式,构造出在搭接区域的外部对结边棱和焊接法兰的对接边棱上、在靠置的壳体区域上分布的一条翻边边棱焊缝作为焊缝,它能够确保密封的连接部位。
根据一种实施形式,至少在壳体件之一上,可通过相同的激光焊接方法安装上一条固定脚,这样,在壳体装配完毕后,能够安装上一个柔性的、根据使用目的而变化的转接元件。
本发明的电子仪器可以是一个汽车中电机械构件的控制和/或者调节装置,因为在此,壳体的密封性和动态强度是非常重要的。
本发明中优选的扩展例的这些特征和其它特征,除了由权利要求、包括被回引的从属权利要求给出之外,也由说明书和图例所给出。其中,各单个的特征既可以单独地、也可以由其中几个互相组合,作为本发明的实施例的其它组合形式、或者在其他的领域中进行实施,并且成为具有优势的、以及能够要求进行保护的实施例,对此,这里也要求进行权利保护。
附图说明
借助于图例对一个具有激光焊接壳体的电子仪器的实施例进行说明。图中所示为:
图1是一个具有电子连接装置和固定脚的壳体的示意性视图;
图2是一个截面A-A,它经过互相搭接、并向下弯曲的壳体区域的接合边区域和固定脚,及
图3是一个截面B-B,它经过壳体上带有包含塑料压铸体的连接装置的区域。
具体实施方式
在图1中,示出了一个具有壳体1的电子仪器,该壳体具有一个上壳体件2和一个下壳体件3。壳体件2和3由铝板制成,在一个接合边4处彼此挨靠,并且在这里进行激光焊接。接合边4由铝板的互相搭接的区域构成,它们向下弯曲。不过,这里也可以采用其它的与各具体使用情况相适应的结构。
在电子仪器上,另外还为电源或者信号导线的连接设计了一个具有插接触头6的连接装置5。插接触头6在这里被包封在连接装置5的一个塑料压铸体7中,而塑料压铸体7被一个同样由铝板制成的焊接法兰8所包围。焊接法兰8的外部也同样被激光焊接于壳体件2和3上。对此,下面还要进行说明。
在图1所示的实施例中,还安装有一个压力平衡元件9,它特别是对于一个完全密封的壳体1是必要的。在下壳体件3上的外部,在所示的实施例中,还有一个同样通过激光焊接安装的固定脚10。
从图2的剖视图中可以看到,一个印制电路板11在激光焊接时能够被牢固地夹紧在上壳体件2和下壳体件3之间。另外,从图2中还可以看到,作为壳体件2和3之间的搭接焊缝12的焊缝,以及作为上壳体件2与固定脚10之间的搭接焊缝13的安置情况。其中,焊缝14作为翻边边棱焊缝(Boerdelnaht),分别环绕设置在整个接合边4以及固定脚10的相应靠置区域上。
在另一个如图3所示的局部截面图中,可以看到连接装置5的塑料压铸体7,通过包封压铸将焊接法兰8嵌入到塑料压铸体中。焊接法兰8通过激光焊接以一条翻边边棱焊缝15与上壳体件2和下壳体件3牢固并且密封地连接在一起。

Claims (11)

1.电子仪器,具有
一个由至少两个壳体件(2,3)组成的壳体(1)和一个可被安置于壳体(1)中的电子线路,并且具有
一个可被固定于壳体(1)上、用于为仪器供电和/或向电子线路进行信号传递的连接装置(5),其特征为:
壳体件(2,3)在一个接合边(4)上通过激光焊接彼此接合到一起,并且,
连接装置(5)上设置了一个焊接法兰(8),它被这样安置于壳体件(2,3)之间,使得在壳体件(2,3)包围连接装置(5)的情况下,在壳体件(2,3)之间可形成一种至少构成传力链的连接。
2.如权利要求1所述的电子仪器,其特征为:
在壳体件(2,3)包围连接装置(5)的情况下,在接合边(4)上可以获得完全材料结合的连接。
3.如权利要求1或2所述的电子仪器,其特征为:
壳体件(2,3)和焊接法兰(8)用金属制造,并且连接装置(5)包含一个塑料压铸件(7),该塑料压铸件(7)将插接触头(6)或者连接导线和焊接法兰(8)至少部分地包围起来。
4.如权利要求1或2所述的电子仪器,其特征为:
焊接法兰(8)将连接装置(5)完全包围起来,并且该焊接法兰在外侧被壳体件(2,3)包围并与壳体件焊接在一起。
5.如权利要求1或2所述的电子仪器,其特征为:
接合边(4)由壳体件(2,3)的互相搭接的区域构成。
6.如权利要求5所述的电子仪器,其特征为:
作为焊缝构造出在搭接区域之间分布的一条搭接焊缝(12,13)。
7.如权利要求5所述的电子仪器,其特征为:
作为焊缝,在搭接区域的外部对接边棱上和焊接法兰的对接边棱上,形成一条在靠置的壳体件(2,3)上分布的翻边边棱焊缝(14,15)。
8.如权利要求1或2所述的电子仪器,其特征为:
在壳体件(2,3)中的至少一个上,通过相同的激光焊接方法可以安装上一个固定脚(10)。
9.如权利要求1或2所述的电子仪器,其特征为:
承载着电子线路的一个印制电路板(11)被这样安置于壳体件(2,3)之间,使得该印制电路板通过焊接壳体件(2,3)被牢固地夹紧。
10.如权利要求1或2所述的电子仪器,其特征为:
该电子仪器是汽车中电机械构件的一个控制和/或调节装置。
11.如权利要求3所述的电子仪器,其特征为:
壳体件(2,3)和焊接法兰(8)用铝制成。
CNB008007322A 1999-05-12 2000-05-10 电子仪器 Expired - Fee Related CN1230055C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19921928A DE19921928C2 (de) 1999-05-12 1999-05-12 Elektrisches Gerät
DE19921928.1 1999-05-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1314073A CN1314073A (zh) 2001-09-19
CN1230055C true CN1230055C (zh) 2005-11-30

Family

ID=7907853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB008007322A Expired - Fee Related CN1230055C (zh) 1999-05-12 2000-05-10 电子仪器

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6552911B1 (zh)
EP (1) EP1116422B1 (zh)
JP (1) JP2003500840A (zh)
KR (1) KR100782870B1 (zh)
CN (1) CN1230055C (zh)
BR (1) BR0006119B1 (zh)
DE (2) DE19921928C2 (zh)
WO (1) WO2000070922A2 (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3648119B2 (ja) * 2000-03-01 2005-05-18 株式会社ケーヒン 電子回路基板の収容ケース
DE10037303A1 (de) * 2000-07-28 2002-02-21 Thyssenkrupp Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer Tür eines Kraftfahrzeuges und nach diesem Verfahren hergestellte rahmenlose Tür
US6717051B2 (en) * 2001-02-21 2004-04-06 Denso Corporation Electronic control unit for use in automotive vehicle
US6669505B2 (en) * 2001-09-13 2003-12-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Vehicle electronic control units
AU2002315993A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-19 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Integrated filter construction
US7026945B2 (en) * 2003-08-27 2006-04-11 Bobby Dwyane Hill Alarm device interface system
TWI333805B (en) * 2003-10-03 2010-11-21 Osram Sylvania Inc Housing for electronic ballast
US7310242B2 (en) * 2004-05-21 2007-12-18 General Motors Corporation Self-shielding high voltage distribution box
JP4164764B2 (ja) * 2004-05-31 2008-10-15 オムロン株式会社 収納ケースの組立方法
DE102005026205B3 (de) * 2005-06-07 2006-10-05 Siemens Ag Gerät und Verfahren zum Herstellen eines Geräts
US7508682B2 (en) 2005-09-19 2009-03-24 Hitachi, Ltd. Housing for an electronic circuit
EP1799021B1 (en) * 2005-12-14 2012-06-06 Denso Corporation Waterproof case
JP4692432B2 (ja) * 2006-08-01 2011-06-01 株式会社デンソー 電子装置用筐体
US7752733B1 (en) 2006-11-06 2010-07-13 Lin Engineering, Inc. Laser welded step motor construction with compact end cap and stator lamination positioning
WO2008117286A2 (en) * 2007-03-27 2008-10-02 Ariel Navon Device and method for monitoring blood parameters
US8248809B2 (en) * 2008-08-26 2012-08-21 GM Global Technology Operations LLC Inverter power module with distributed support for direct substrate cooling
DE102008051491A1 (de) 2008-10-13 2010-04-29 Tyco Electronics Amp Gmbh Leadframe für elektronische Bauelemente
DE102008051547A1 (de) * 2008-10-14 2010-04-15 Continental Automotive Gmbh Elektronisches Gerät mit Bechergehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben
US8059418B2 (en) 2009-04-03 2011-11-15 Trw Automotive U.S. Llc Assembly with a printed circuit board
DE102009016842B4 (de) * 2009-04-08 2015-01-22 Tyco Electronics Amp Gmbh Leitungsgitter für Elektronikgehäuse und Herstellungsverfahren
US20100263900A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-21 Divincenzo Gregory Reconfigurable full authority digital electronic control housing
DE102010062653A1 (de) 2010-12-08 2012-06-14 Robert Bosch Gmbh Steuermodul und Verfahren zu seiner Herstellung
CN102721506A (zh) * 2011-03-30 2012-10-10 浙江三花股份有限公司 一种压力传感器
DE102011001723B4 (de) * 2011-04-01 2016-06-09 Konecranes Global Corporation Druckfestes Gehäuse, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Anordnung desselben mit einem weiteren Gehäuse
US9077098B2 (en) * 2012-06-14 2015-07-07 Magna Electronics Inc. Electrical connector with sealed pins
DE102014205708A1 (de) * 2014-03-27 2015-10-01 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kamerasystem eines Fahrassistenzsystems sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
FR3024859B1 (fr) * 2014-08-14 2016-07-29 Renault Sa Agencement pour vehicule automobile muni d'un support de boitier electronique dispose en avant d'un element de passage de roue avant
US9293870B1 (en) * 2015-03-10 2016-03-22 Continental Automotive Systems, Inc. Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins
CN105318653B (zh) * 2015-12-08 2018-07-31 中山日创电器有限公司 一种柜
US9776586B2 (en) * 2015-12-09 2017-10-03 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Deformable attachment for electrical components
DE202016102579U1 (de) 2016-03-30 2016-06-20 Molex Connectivity GmbH Gedichtete elektrische Steckverbinderanordnung
CN109069843B (zh) 2016-04-18 2022-12-13 心脏起搏器股份公司 具有芯部电路系统支撑结构的可植入医疗装置
WO2017184494A1 (en) * 2016-04-18 2017-10-26 Cardiac Pacemakers, Inc. Medical device housing with weld joint features
US10251297B2 (en) * 2016-12-21 2019-04-02 Robert Bosch Llc Printed circuit board housing including guiding ribs
DE102017215216A1 (de) 2017-08-31 2019-02-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Druckausgleichselement für ein Gehäuse mit einem Radarsensor
US10346735B1 (en) * 2018-09-29 2019-07-09 Wen-Yi Lee Assembling buckle structure for memory circuit board
DE102022109731A1 (de) 2022-04-22 2023-10-26 HELLA GmbH & Co. KGaA Gehäuse für eine Fahrzeugvorrichtung sowie Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2540007A1 (de) * 1975-09-09 1977-03-17 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet
JPS5793551A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Nec Corp Electronic device
DE3600532A1 (de) * 1985-04-22 1986-10-23 Karl Huber Verpackungswerke GmbH & Co, 74613 Öhringen Verfahren zur herstellung eines behaelters aus duennem blech, wie duennerem feinblech und/oder feinstblech
JPS6370490A (ja) * 1986-09-11 1988-03-30 富士通株式会社 アルミニユ−ム筐体の気密溶接方法
US4833295A (en) * 1988-05-17 1989-05-23 Ford Motor Company Welding of parts separated by a gap using a laser welding beam
US4995834A (en) * 1989-10-31 1991-02-26 Amp Incorporated Noise filter connector
DE3937190A1 (de) * 1989-11-08 1991-05-16 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer eine elektronische schaltung
JPH03220910A (ja) * 1990-01-26 1991-09-30 Seiko Epson Corp 圧電振動子
JPH06103636B2 (ja) * 1991-07-19 1994-12-14 三菱マテリアル株式会社 フィルタ付きコネクタ
DE4218112B4 (de) * 1992-01-21 2012-03-01 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE4232048C2 (de) * 1992-09-24 1995-08-03 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät
US5506373A (en) * 1993-07-09 1996-04-09 Magnavox Electronic Systems Company Electronic module enclosure
DE9318985U1 (de) 1993-12-10 1995-04-06 Bosch Gmbh Robert Abschirmvorrichtung für ein elektrisches Steuergerät
DE19512255A1 (de) * 1995-03-31 1996-10-02 Siemens Ag Anordnung zur Aufnahme eines Einschubkörpers in einem Aufnahmekörper
US5703754A (en) * 1996-02-26 1997-12-30 Delco Electronics Corporation Fastenerless sealed electronic module
DE19625757A1 (de) * 1996-06-27 1998-01-02 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einem metallischen Gehäuse
JP2794558B2 (ja) * 1996-06-27 1998-09-10 日本航空電子工業株式会社 電子機器
DE19755497C1 (de) * 1997-12-13 1999-07-08 Hella Kg Hueck & Co Steuergerätegehäuse aus Kunststoff für ein Kraftfahrzeug
DE10045728B4 (de) * 1999-09-17 2015-08-20 Denso Corporation Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät und Anordnung aus einem solchen Gehäuse und einer elektronischen Schaltungseinheit

Also Published As

Publication number Publication date
US6552911B1 (en) 2003-04-22
DE19921928C2 (de) 2002-11-14
KR20010071744A (ko) 2001-07-31
JP2003500840A (ja) 2003-01-07
WO2000070922A2 (de) 2000-11-23
DE19921928A1 (de) 2000-11-23
EP1116422B1 (de) 2004-12-01
DE50008827D1 (de) 2005-01-05
BR0006119A (pt) 2001-06-19
CN1314073A (zh) 2001-09-19
WO2000070922A3 (de) 2001-04-12
BR0006119B1 (pt) 2014-04-29
EP1116422A2 (de) 2001-07-18
KR100782870B1 (ko) 2007-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1230055C (zh) 电子仪器
US5735697A (en) Surface mount connector
US7751193B2 (en) Electronic control apparatus
US7859852B2 (en) Controller, in particular for motor vehicle transmissions
EP1211496B1 (en) Pressure sensor
CN1122759A (zh) 电子控制的液压执行元件的改进的设备和方法
US20080053700A1 (en) Sealed electronic component
CA2467313A1 (en) Field weldable connections
US20110036627A1 (en) Method for Contacting a Rigid Printed Circuit Board to a Contact Partner and Arrangement of a Rigid Printed Circuit Board and Contact Partner
JP5459090B2 (ja) 自動変速機の制御装置
JPH0640560B2 (ja) 電子機械式時計機構の回路担体用の導体軌道・ネットワ−クを装着する方法とそのネットワ−ク
KR20160100972A (ko) 전자 제어 모듈 및 전자 제어 모듈의 제조 방법
US20130147267A1 (en) Encapsulated control module for a motor vehicle
CN1128908A (zh) 机动车控制装置
EP1939988B1 (en) Electrical connection for titanium metal heater in jet turbine applications
GB2415296A (en) Electronic assembly
GB2308015A (en) Soldering surface-mounted and lead-in-hole components
US20080057773A1 (en) Connecting element for the connection of electronic leads
CN1066402C (zh) 电力液压联动装置
DE19719942C2 (de) Gehäuse für eine elektronische oder elektrische Schaltung
US7045712B2 (en) Method of producing an electronic device and electronic device
JP2011252549A (ja) 自動変速機の制御装置
CN103988589B (zh) 用于机动车的控制器
JP3026294B1 (ja) 自動変速機コントロールユニットのケース
US20230163497A1 (en) Circuit element connection structure and circuit element connection structure unit

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20051130

Termination date: 20150510

EXPY Termination of patent right or utility model