CN1256476A - 矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头 - Google Patents

矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头 Download PDF

Info

Publication number
CN1256476A
CN1256476A CN99104535A CN99104535A CN1256476A CN 1256476 A CN1256476 A CN 1256476A CN 99104535 A CN99104535 A CN 99104535A CN 99104535 A CN99104535 A CN 99104535A CN 1256476 A CN1256476 A CN 1256476A
Authority
CN
China
Prior art keywords
drive
substrate
zone
data bus
orientation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN99104535A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1242373C (zh
Inventor
岸田克彦
宫本启文
丸山嘉昭
上本裕司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Sharp Corp
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN1256476A publication Critical patent/CN1256476A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1242373C publication Critical patent/CN1242373C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838Geometry or layout
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

所公开的显示装置具有公用基片和TFT基片,柔性印刷电路板固定到TFT基片上。IC沿对准方向成行地设置于TFT基片的一个区域上,连接端子设置在沿IC的对准方向的IC的短边旁的区域中。柔性印刷电路板和IC可以利用热压键合头,通过各向异性的导电膜固定到TFT基片上。

Description

矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头
本发明涉及一种矩阵型显示装置,例如,液晶屏板上载有驱动IC的COG(玻板上芯片)系统的液晶显示装置和等离子体显示装置,还涉及其制造方法及用于制造矩阵型显示装置的热压键合头。
附图19是展示COG系统的一种常规液晶显示装置的局部的正视示意图。图19中,参考数字1表示液晶屏板;2表示其上形成有公用电极的公用基片;3表示其上形成有屏板电极、数据总线、栅总线和TFT(薄膜晶体管)的TFT基片;4表示显示图象的显示区。
参考数字5表示安装用于驱动设置于TFT基片3上的数据总线的IC的区域;6-10表示安装于其上用于驱动数据总线的IC;11表示一组连接到柔性电路板的连接端子;12表示柔性电路板。
参考数字13表示设于TFT基片3上用于安装驱动栅总线的IC的区域;14表示安装于其中用于驱动栅总线的IC。在这一点上,图中未示出数据总线、栅总线等等。
柔性电路板12用于为数据总线驱动IC6-10和/或栅总线驱动IC14提供电源电压,或用于传递必要的信号,它通过热接触键合与各向异性导电膜连接。
图20是展示COG系统的另一常规液晶显示装置的局部正视示意图。图20中,参考数字16表示液晶屏板;17表示其上形成有公用电极的公用基片;18表示其上形成有屏板电极的TFT基片,18表示其上形成有象素电极、数据总线和TFT的TFT基片。
参考数字19表示安装有驱动数据总线的IC的区域;20表示于其中安装的用于驱动数据总线的IC;21表示各数据总线;22-1至22-4和23-1至23-4表示连接到柔性电路板(未示出)的连接端子。
在如笔记本型或移动个人电脑等便携型信息装置中,为了使装置进一步小型化,要求液晶显示装置在显示区附近有更窄的像帧。
然而,在图19所示的常规液晶显示装置中,由于连接到柔性电路板12的一组连接端子11设置在各数据总线驱动IC6-10的较长边上,不可能使安装数据总线驱动IC的区域5的宽度变窄,因而,不可能得到窄帧液晶显示装置。
图20所示的常规液晶显示装置具有分别位于数据总线驱动IC20的相对短边的连接端子22-1至22-4和23-1至23-4。然而,由于连接端子22-1至22-4和23-1至23-4设置在安装数据总线驱动IC的区域19的宽度方向上,所以不可能减小安装数据总线驱动IC的区域19的宽度,因此,不可能得到窄帧液晶显示装置。
此外,由于连接连接端子22-2至22-4和23-2至23-4与数据总线驱动IC20的引线在图20所示的常规液晶显示装置中从数据总线驱动IC20的长边延伸,所以不可能减小安装数据总线驱动IC的区域19的宽度,因而,不可能得到窄帧液晶显示装置。
为了解决现有技术的上述缺点,本发明的目的是提供一种矩阵型显示装置,由此可以得到窄帧结构,还提供一种制造这种显示装置的方法及用于制造这种矩阵型显示装置的热接触键合头。
根据本发明的矩阵型显示装置包括:第一基片;与第一基片相对设置的第二基片,该基片具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域,以便IC的长边与排列方向对准;用于与第三基片连接的连接端子,所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中,位于在沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC短边上的各位置。
根据本发明的矩阵型显示装置,由于连接到第三基片的连接端子设置在将在其排列方向上排成行的多个驱动IC的短边上,所以可以减小安装驱动IC的区域的宽度。
结合附图,从以下对优选实施例的说明可以更清楚本发明,其中:
图1是根据本发明矩阵型显示装置的第一实施例的液晶显示装置的局部的正视示意图;
图2是根据本发明矩阵型显示装置的第一实施例的液晶显示装置中安装数据总线驱动IC的区域的局部的放大正视示意图;
图3是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第一实施例的剖面示意图;
图4是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第一实施例的随后步骤的剖面示意图;
图5是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第一实施例的随后步骤的剖面示意图;
图6是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第一实施例的随后步骤的剖面示意图;
图7是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第二实施例的剖面示意图;
图8是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第二实施例的随后步骤的剖面示意图;
图9是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第二实施例的随后步骤的剖面示意图;
图10是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第二实施例的随后步骤的剖面示意图;
图11是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第三实施例的剖面示意图;
图12是展示本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第三实施例的随后步骤的剖面示意图;
图13是根据本发明的矩阵型显示装置的第二实施例的液晶显示装置的局部的正视示意图;
图14是根据本发明矩阵型显示装置的第二实施例的液晶显示装置中安装数据总线驱动IC的第一区的局部的放大正视示意图;
图15是根据本发明矩阵型显示装置的第二实施例的液晶显示装置中安装数据总线驱动IC的第二区的局部的放大正视示意图;
图16是根据本发明的矩阵型显示装置的第三实施例的液晶显示装置的局部的正视示意图;
图17是根据本发明矩阵型显示装置的第三实施例的液晶显示装置中安装数据总线驱动IC的区域的局部的放大正视示意图;
图18是根据本发明矩阵型显示装置的第三实施例的液晶显示装置中安装栅总线驱动IC的区域的局部的放大正视示意图;
图19是COG系统的常规液晶显示装置的局部的正视示意图;
图20是COG系统的另一常规液晶显示装置的局部的正视示意图;
图21是该液晶显示装置的剖面图;
图22是展示设置于TFT基片上的有源矩阵驱动电路的示意图。
下面将结合图1-18介绍本发明的矩阵型显示装置的第一至第三方案、本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第一至第三方案及本发明的热压键合头的第一和第二方案。
本发明的矩阵显示装置的第一方案--图1和2
图1是根据本发明第一实施例的液晶显示装置的局部的正视示意图。
在图1中,参考数字25表示液晶屏板;26表示其上形成有公用电极的公用基片(第一基片);27表示其上形成有各屏板电极、数据总线、栅总线和TFT的TFT基片(第二基片);28表示其上显示图象的区域。
参考数字29表示形成于TFT基片27中用于安装驱动数据总线的IC的区域;30-34表示已安装的用于驱动数据总线的IC;35表示连接到用于安装数据总线驱动IC的区域29的柔性电路板(第三基片)。
参考数字36表示位于TFT基片27上用于安装栅总线驱动IC的区域;37表示已安装的用于驱动栅总线的IC。
图21展示了一种液晶显示装置,包括公用基片26、TFT基片27及设置于基片26和27之间的液晶LC。液晶屏板还包括起偏器P和检偏器A。公用基片26具有彩色滤波器26a、公用电极26b、及对准层26c。TFT基片27包括图象电极27a、对准层27b。
图22展示了设置于TFT基片27上的有源矩阵驱动电路。该有源矩阵驱动电路包括图象电极27a、栅总线27c。数据总线27d(图2中数据总线由参考数字38表示)、TFT(薄膜晶体管)27e。本发明也可以应用于其它矩阵型显示装置,例如等离子体显示装置。
图2是安装数据总线驱动IC30-34的区域29的局部的放大正视示意图。图2中,参考数字38表示形成于TFT基片27上的数据总线;39-54表示设置于数据总线驱动IC30中的端子;55-64表示连接到柔性电路板35的连接端子;66-75表示用于连接连接端子55-64与数据总线驱动IC30的引线。
关于其它数据总线驱动IC31-34,提供与55-64类似的连接端子,及与用于连接连接端子55-64与数据总线驱动IC的引线66-75类似的引线。
即,在根据本发明第一实施例的液晶显示装置中,连接到柔性电路板35的连接端子(如,55-64)设置于用于安装数据总线驱动IC的区域29中,位于各数据总线驱动IC30-34的短边的横向侧面的旁边或其上的各位置,以便各连接端子按IC30-34的排列方向设置。IC30-34设置成行或沿排列方向基本成一行。
连接用于连接柔性电路板35与数据总线驱动IC30-34的连接端子(如55-64)的引线(如66-75),从数据总线驱动IC30-34的短边延伸。
如上所述,根据本发明矩阵型显示装置的第一实施例的液晶显示装置,由于连接到柔性电路板35的连接端子(如55-64),设置在用于安装数据总线驱动IC的区域29内,位于将要按数据总线驱动IC30-34的排列方向排成行的数据总线驱动IC30-34短边的旁边(在短边的侧面上)的各位置,所以可以减小用于安装数据总线驱动IC的区域29的宽度,因而,可以得到具有窄像帧的液晶显示装置,该装置在TFT基片的上或下部上具有用于安装数据总线驱动IC的区域。
另外,由于各引线(如66-75)从数据总线驱动IC30-34的短边延伸,以连接用于连接柔性电路板35与数据总线驱动IC30-34的连接端子(如55-64),所以,可以减小用于安装数据总线驱动IC的区域29的宽度,因而,可以得到具有窄像帧的液晶显示装置,该装置在TFT基片的上或下部上具有用于安装数据总线驱动IC的区域。
本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第一方案--图3-6
图3-6分别是制造图1和2所示的液晶显示装置的部分工艺的剖面示意图,用于展示本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第一实施例。
按本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第一实施例,首先将各向异性导电膜76线性地粘附于用于安装数据总线驱动IC30-34的区域29上,以便数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35可以热压键合到用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
然后,如图3所示,柔性电路板35的连接部件设置在安装数据总线驱动IC的区域的预定位置上。然后,如图4所示,利用热压键合头77,将柔性电路板35热压键合于用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
接着,如图5所示,数据总线驱动IC30-34设置在用于安装数据总线驱动IC的区域29的预定位置,然后,如图6所示,再用热压键合头77,将数据总线驱动IC30-34热压键合于用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
根据本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第一实施例,由于各向异性的导电膜线性地粘附于用于安装数据总线驱动IC的区域29上,以便数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35热压键合于其上,所以提高了生产效率。
根据本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第一实施例,柔性电路板35在数据总线驱动IC30-34的安装之前,键合于区域29上,同时考虑了数据总线驱动IC30-34的厚度大于柔性电路板35的事实,其中数据总线驱动IC30-34的厚度约为1.0mm,柔性电路板的厚度约为0.2mm。这种情况下,各向异性的导电膜会在靠近数据总线驱动IC30-34的短边处硬化。为解决这种麻烦,各数据总线驱动IC和柔性电路板35间的距离L1应合适地选择为1.0mm或更大。
本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第二方案--图7-10
图7-10分别是制造图1所示的液晶显示装置的部分工艺的剖面示意图,用于展示本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第二实施例。
按本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第二实施例,首先将各向异性导电膜76线性地粘附于用于安装数据总线驱动IC的区域29上,以便数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35可以热压键合到用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
然后,如图7所示,数据总线驱动IC30-34设置在用于安装数据总线驱动IC的区域29的预定位置,然后,如图8所示,用热压键合头78,将数据总线驱动IC30-34线性键合于用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
接着,如图9所示,柔性电路板35的连接部件设置在用于安装数据总线驱动IC的区域29的预定位置上,然后,如图10所示,利用热压键合头79,将柔性电路板35热压键合于用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
热压键合头79是本发明热压键合头的第一实施例,所说设备中设置有凹口70,以便在利用该设备热压接触键合柔性电路板35时,设备不与每个数据总线驱动IC30-34接触。
根据本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第二实施例,由于各向异性的导电膜76线性地粘附于用于安装数据总线驱动IC的区域29上,以便数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35热压键合于其上,所以提高了生产效率。
另外,由于在键合柔性电路板35之前,键合数据总线驱动IC30-34,所以可以避免靠近数据总线驱动IC30-34的短边的那部分各向异性导电膜,在键合数据总线驱动IC30-34之前硬化的麻烦。
因此,可以减小数据总线驱动IC30-34与柔性电路板35间的距离,并展宽柔性电路板35的连接部分,以坚固地将柔性电路板35键合于用于安装数据总线驱动IC30-34的区域29上。
本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第三方案--图11和12
图11-12分别是制造图1所示的液晶显示装置的部分工艺的剖面示意图,用于展示本发明的制造矩阵型显示装置的方法的第三实施例。
按本发明制造矩阵型显示装置的方法的第三实施例,首先将各向异性导电膜76线性地粘附于用于安装数据总线驱动IC的区域29上,以便数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35可以热压键合到用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
然后,如图11所示,数据总线驱动IC30-34设置在用于安装数据总线驱动IC的区域29的预定位置,然后,如图12所示,用热压键合头80,将数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35同时热压键合于用于安装数据总线驱动IC的区域29上。
热压键合头80是本发明热压键合头的第二实施例,包括用于键合数据总线驱动IC的头区81和用于键合柔性电路板35的头区82,其中头区81的将与数据总线驱动IC接触的接触部分,和头区82的将与柔性电路板35接触的接触部分间的高度差L2,选择为等于数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35间的厚度差L3。
根据本发明制造矩阵型显示装置的方法的第三实施例,由于各向异性的导电膜76线性地粘附于用于安装数据总线驱动IC的区域29上,以便数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35热压键合于其上,所以提高了生产效率。
另外,由于利用热压键合头80,将数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35同时键合于用于安装数据总线驱动IC的区域29上,所以该方案提高了生产效率。
由于数据总线驱动IC30-34和柔性电路板35同时热接触键合于用于安装数据总线驱动IC的区域29上,所以可以避免各向异性导电膜在键合数据总线驱动IC之前,在靠近数据总线驱动IC30-34的短边处硬化的麻烦。
因此,可以减小数据总线驱动IC30-34与柔性电路板35间的距离,展宽柔性电路板35的连接部分,以坚固地将柔性电路板35键合于数据总线驱动IC30-34上。
根据本发明的矩阵型显示装置的第二方案--图13-15
图13是根据本发明第二实施例的液晶显示装置的正视示意图。
图13中,参考数字84表示液晶屏板,85表示其上形成有公用电极的公用基片;86表示其上形成有各屏板电极、数据总线、栅总线和TFT的TFT基片;87表示其上显示图象的区域。
参考数字88表示形成于TFT基片86上用于安装驱动数据总线的IC的第一区域;89-93表示已安装的用于驱动数据总线的IC;94表示连接到用于安装数据总线驱动IC的区域88的柔性电路板。
参考数字95表示设于TFT基片96上用于安装栅总线驱动IC的第二区域,96-100表示已安装的数据总线驱动IC,101表示柔性电路板。
参考数字102表示设于TFT基片86上用于安装栅总线驱动IC的区域;103表示已安装的栅总线驱动IC。图中未示出数据总线、栅总线等。
图14是用于安装数据总线驱动IC的区域88的局部的放大正视图。图14中,参考数字104表示形成于TFT基片86中的数据总线;105-120表示设于数据总线驱动IC89中的端子;121-130表示连接到柔性电路板94的连接端子;131-140表示连接连接端子121-130与数据总线驱动IC89的引线。
关于数据总线驱动IC90-93,也以与上述类似的方式提供与连接端子121-130类似的连接端子,提供连接这些端子与其它数据总线驱动IC90-93的引线。
即,在根据本发明第二实施例的液晶显示装置中,连接到柔性电路板94的连接端子(如121-130),设置于用于安装数据总线驱动IC的区域88内,在各数据总线驱动IC89-93的短边上的各位置处,以便连接端子按IC89-93的排列方向设置。
连接用于连接柔性电路板35与数据总线驱动IC89-93的连接端子(如121-130)的引线(如131-140),从数据总线驱动IC89-93的短边延伸。
图15是用于安装用于驱动数据总线的IC的区域95的局部的放大正视示意图。图15中,参考数字141表示形成于TFT基片86中的数据总线;142-157表示设于数据总线驱动IC96中的端子;158-167表示连接到柔性电路板101的连接端子;168-177表示连接连接端子158-167与数据总线驱动IC89的引线。
关于数据总线驱动IC97-100,也提供与连接端子158-167类似的连接端子,提供与连接连接端子158-167与数据总线驱动IC90-93所用的引线类似的引线。
即,在根据本发明第二实施例的液晶显示装置中,连接到柔性电路板101的连接端子(如158-167),设置于用于安装数据总线驱动IC的区域95内,在各数据总线驱动IC96-100的短边上的各位置处,以便连接端子按IC96-100的排列方向设置。
连接用于连接柔性电路板101与数据总线驱动IC96-100的连接端子(如158-167)的引线(如168-177),从数据总线驱动IC96-100的短边延伸。
如上所述,根据本发明矩阵型显示装置的第二实施例的液晶显示装置,由于连接到柔性电路板94的连接端子(如121-130),设置在用于安装数据总线驱动IC的区域88内,位于将要与数据总线驱动IC89-93的排列方向对准的数据总线驱动IC89-93的短边上的各位置,且连接到柔性电路板101的连接端子(如158-167),设置在用于安装数据总线驱动IC的区域95内,位于将要按数据总线驱动IC96-100的排列方向排成行的数据总线驱动IC96-100的短边上的各位置,所以可以减小用于安装数据总线驱动IC的区域88、95的宽度,因而,可以得到窄像帧的液晶显示装置,该装置在TFT基片的上或下侧具有用于安装数据总线驱动IC的区域。
另外,由于各引线(如131-140)从数据总线驱动IC89-93的短边延伸,以连接用于连接柔性电路板94与数据总线驱动IC89-93的连接端子,各引线(如168-177)从数据总线驱动IC96-100的短边延伸,以连接用于连接柔性电路板101与数据总线驱动IC96-100的连接端子,所以,可以减小用于安装数据总线驱动IC的区域88、95的宽度,因而,可以得到窄像帧的液晶显示装置,该装置在TFT基片的上或下侧具有用于安装数据总线驱动IC的区域。
根据本发明的矩阵型显示装置的第三方案--图16-18
图16是根据本发明第三实施例的液晶显示装置的正视示意图。
图16中,参考数字179表示液晶屏板,180表示其上形成有公用电极的公用基片;181表示其上形成有各屏板电极、数据总线、栅总线和TFT等的TFT基片;182表示其上显示图象的区域。
参考数字183表示形成于TFT基片181上用于安装驱动数据总线的IC的区域;184-188表示已安装的用于驱动数据总线的IC;189表示连接到用于安装数据总线驱动IC的区域183的柔性电路板。
参考数字190表示设于TFT基片181上用于安装驱动栅总线的IC的区域,191和192表示已安装的驱动栅总线的IC。图中未示出数据总线、栅总线等。
图17是用于安装数据驱动总线IC的区域183的局部的放大正视图。图17中,参考数字194表示形成于TFT基片181中的数据总线;195-210表示设于数据总线驱动IC184中的端子;211-220表示连接到柔性电路板189的连接端子;221-230表示连接连接端子211-220与数据总线驱动IC 184的引线。
还提供与连接端子211-220类似的连接端子,提供连接连接端子221-230与数据总线驱动IC185-188的引线。
即,在根据本发明第三实施例的液晶显示装置中,连接到柔性电路板189的连接端子(如211-220),设置于用于安装数据总线驱动IC的区域183内,在各数据总线驱动IC184-188的短边上的各位置处,以便连接端子按IC30-34的排列方向设置。
连接用于连接柔性电路板189与数据总线驱动IC184-188的连接端子(如211-220)的引线(如221-230),从数据总线驱动IC184-188的短边延伸。
图18是用于安装用于驱动数据总线的IC的区域190的局部的放大正视示意图。图18中,参考数字232表示形成于TFT基片181中的栅总线;233-248表示设于栅总线驱动IC191中的端子;249-258表示连接到柔性电路板193的连接端子;259-268表示连接连接端子249-258与栅总线驱动IC191的引线。
还提供与连接端子249-258类似的连接端子,提供用于连接连接端子249-258与栅总线驱动IC192的引线。
即,在根据本发明第三实施例的液晶显示装置中,连接到柔性电路板193的连接端子(如249-258),设置于用于安装栅总线驱动IC的区域190内,在各栅总线驱动IC191、192的短边上的各位置处,以便连接端子按IC191-192的排列方向设置。
连接用于连接柔性电路板193与栅总线驱动IC191-192的连接端子(如211-220)的引线(如259-268),从栅总线驱动IC191-192的短边延伸。
如上所述,根据本发明矩阵型显示装置的第三实施例的液晶显示装置,由于连接到柔性电路板189的连接端子(如211-220),设置在用于安装数据总线驱动IC的区域183内,位于将要按数据总线驱动IC30-34的排列方向排成行的数据总线驱动IC184-188的短边上的各位置,且连接到柔性电路板193的连接端子(如249-258),设置在用于安装栅总线驱动IC的区域190内,位于将要按栅总线驱动IC191、192的排列方向排成行的数据总线驱动IC191、192的短边上的各位置,所以可以减小用于安装数据总线驱动IC的区域183和用于安装栅总线驱动IC的区域190的宽度,因而,可以得到窄像帧的液晶显示装置,该装置在TFT基片的上或下侧具有用于安装数据总线驱动IC的区域,在其右侧或左侧具有用于安装栅总线驱动IC的区域。
另外,由于各引线(如259-268)从数据总线驱动IC184-188的短边延伸,以连接用于连接柔性电路板189与数据总线驱动IC183-188的连接端子,各引线(如259-268)从栅总线驱动IC191、192的短边延伸,以连接用于连接柔性电路板193与栅总线驱动IC191和192的连接端子,所以,可以减小用于安装数据总线驱动IC的区域183和用于安装栅总线驱动IC的区域190的宽度,因而,可以得到窄像帧的液晶显示装置,该装置在TFT基片的上或下侧具有用于安装数据总线驱动IC的区域,在其右侧或左侧具有用于安装栅总线驱动IC的区域。
如上所述,根据本发明的矩阵型装置,由于连接第三基片的连接端子设置于用于安装驱动IC的区域中,位于将按其排列方向排成行的驱动IC的短边上的各位置,所以可以减小用于安装驱动IC的区域,因而可以得到窄帧液晶显示装置。
根据本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第一实施例,各向异性的导电膜线性地粘附于用于安装驱动IC的区域上,以便驱动IC和第三基片能够热接触键合到用于安装驱动IC的区域上,因而,可以提高装置的生产率。
根据本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第二实施例,各向异性的导电膜线性地粘附于用于安装驱动IC的区域上,所以驱动IC和第三基片能够热接触键合到用于安装驱动IC的区域上,因而,可以提高装置的生产率。
另外,由于在键合第三基片前键合驱动IC,所以可以避免驱动IC短边上的那部分各向异性导电膜在键合驱动IC前硬化的麻烦,因而,减小了驱动IC与第三基片间的距离,展宽了第三基片的连接部分,所以第三基片可以坚固地键合于用于安装驱动IC的区域上。
根据本发明制造的矩阵型显示装置的方法的第三实施例,各向异性的导电膜线性地粘附于用于安装驱动IC的区域上,所以驱动IC和第三基片能够热接触键合到用于安装驱动IC的区域上,因而,可以提高装置的生产率。
由于多个驱动IC和第三基片同时在用于安装驱动IC的区域热接触键合,所以也提高了生产率。
另外,由于由于驱动IC和第三基片同时热接触键合到用于安装驱动IC的区域,所以可以避免驱动IC短边上的那部分各向异性导电膜在键合驱动IC前硬化的麻烦,因而,减小了驱动IC与第三基片间的距离,展宽了第三基片的连接部分,所以第三基片可以坚固地键合于用于安装驱动IC的区域上。
采用根据本发明的热接触键合头的第一实施例,可以进行制造矩阵型显示装置的方法的第二实施例,结果是提高了生产率,实现了第三基片与用于安装驱动IC的区域的坚固键合。
采用根据本发明的热接触键合头的第二实施例,可以进行制造矩阵型显示装置的方法的第三实施例,结果是提高了生产率,实现了第三基片与用于安装驱动IC的区域的坚固键合。

Claims (9)

1.一种矩阵型显示装置,包括:
第一基片;
与第一基片相对设置的第二基片,具有沿排列方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域,以便IC的长边与排列方向对准;
用于与第三基片连接的连接端子,所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中,位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置。
2.根据权利要求1的矩阵型显示装置,其特征在于:连接连接端子与驱动IC的引线从驱动IC的短边延伸。
3.根据权利要求1或2的矩阵型显示装置,其特征在于:驱动IC是驱动数据总线的IC。
4.根据权利要求1的矩阵型显示装置,其特征在于:在多个驱动IC的排列方向上,驱动IC和第三基片间的距离为1.0mm或更大。
5.一种制造矩阵显示装置的方法,所说装置包括:第一基片;与第一基片相对设置的第二基片,具有沿排列方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域,以便IC的长边与排列方向对准;用于与第三基片连接的连接端子,所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中,位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置,所说方法包括以下步骤:
第一步,将各向异性的导电膜线性地粘附到用于安装驱动IC的区域上,以便多个驱动IC与第三基片可以热压键合到用于安装驱动IC的区域上;
第二步,利用热压键合头,将第三基片热压键合到用于安装驱动IC的区域上;
第三步,利用所说热接触键合头,将多个驱动IC热压键合到用于安装多个驱动IC的区域上。
6.一种制造矩阵显示装置的方法,所说装置包括:第一基片;与第一基片相对设置的第二基片,具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域,以便IC的长边与排列方向对准;用于与第三基片连接的连接端子,所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中,位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置,所说方法包括以下步骤:
第一步,将各向异性的导电膜线性地粘附到用于安装驱动IC的区域上,以便多个驱动IC与第三基片可以热压键合到用于安装驱动IC的区域上;
第二步,利用第一热压键合头,将多个驱动IC热压键合到用于安装驱动IC的区域上;
第三步,利用具有不与多个驱动IC接触的侧面的第二热压键合头,将第三基片热压键合到用于安装驱动IC的区域上。
7.一种制造矩阵显示装置的方法,所说装置包括:第一基片;与第一基片相对设置的第二基片,具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域,以便IC的长边与排列方向对准;用于与第三基片连接的连接端子,所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中,位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置,所说方法包括以下步骤:
第一步,将各向异性的导电膜线性地粘附到用于安装驱动IC的区域上,以便多个驱动IC与第三基片可以热压键合到用于安装驱动IC的区域上;
第二步,利用能够同时热压键合多个驱动IC和第三基片的热压键合头,将多个驱动IC和第三基片同时热压键合到第二基片上。
8.一种用于制造矩阵型显示装置的热压键合头,所说显示装置包括:第一基片;与第一基片相对设置的第二基片,具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域,以便IC的长边与排列方向对准;用于与第三基片连接的连接端子,所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中,位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置,
该键合头包括用于键合第三基片的头部分和用于多个驱动IC的凹口,以便在第三基片的热接触键合过程中,安装到用于安装驱动IC的区域上的多个驱动IC不与该头接触。
9.一种用于制造矩阵型显示装置的热压键合头,所说显示装置包括:第一基片;与第一基片相对设置的第二基片,具有沿对准方向基本成一行地安装多个驱动IC的区域,以便IC的长边与排列方向对准;用于与第三基片连接的连接端子,所说连接端子设置在用于安装驱动IC的区域中,位于沿多个驱动IC的排列方向的各驱动IC的短边旁的各位置,
该键合头包括用于键合驱动IC的头部分和用于键合第三基片的头部分,
其中用于键合驱动IC的头部分和驱动IC的接触部分与用于键合第三基片的头部分和第三基片的接触部分间的高度差,基本上等于驱动IC和第三基片间的厚度差。
CNB991045351A 1998-12-08 1999-03-31 矩阵型显示装置 Expired - Lifetime CN1242373C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP347673/98 1998-12-08
JP10347673A JP2000172193A (ja) 1998-12-08 1998-12-08 マトリックス表示装置及びその製造方法並びに熱圧着接続用ヘッド
JP347673/1998 1998-12-08

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101341432A Division CN100410785C (zh) 1998-12-08 1999-03-31 矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1256476A true CN1256476A (zh) 2000-06-14
CN1242373C CN1242373C (zh) 2006-02-15

Family

ID=18391812

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101341432A Expired - Lifetime CN100410785C (zh) 1998-12-08 1999-03-31 矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头
CNB991045351A Expired - Lifetime CN1242373C (zh) 1998-12-08 1999-03-31 矩阵型显示装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101341432A Expired - Lifetime CN100410785C (zh) 1998-12-08 1999-03-31 矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6756975B1 (zh)
EP (2) EP1009028A3 (zh)
JP (1) JP2000172193A (zh)
KR (1) KR100339646B1 (zh)
CN (2) CN100410785C (zh)
TW (1) TW428157B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7573198B2 (en) 2005-10-06 2009-08-11 Lg Electronics Inc. Plasma display apparatus
CN101322170B (zh) * 2005-12-02 2012-10-10 株式会社半导体能源研究所 显示模块以及使用其的电子设备
CN102768419A (zh) * 2011-12-05 2012-11-07 北京京东方光电科技有限公司 一种cog绑定工艺方法
CN108695589A (zh) * 2017-04-07 2018-10-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 移动装置
CN109445145A (zh) * 2018-12-19 2019-03-08 李建国 窄边框液晶显示装置、手持终端及元件布置方法
WO2020124821A1 (zh) * 2018-12-19 2020-06-25 李建国 窄边框液晶显示装置、手持终端及元件布置方法

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666317B1 (ko) * 1999-12-15 2007-01-09 삼성전자주식회사 구동 신호 인가시점 결정모듈, 이를 포함한 액정표시패널어셈블리 및 액정표시패널 어셈블리의 구동 방법
KR100436085B1 (ko) * 2000-10-20 2004-06-12 롬 가부시키가이샤 액정표시장치, 및 액정표시장치용 반도체 칩의 제조방법
JP3845551B2 (ja) * 2001-04-19 2006-11-15 セイコーエプソン株式会社 電極駆動装置及び電子機器
KR100797520B1 (ko) * 2001-08-11 2008-01-24 삼성전자주식회사 액정표시장치 및 이의 제조 방법
KR20050035970A (ko) 2003-10-14 2005-04-20 삼성전자주식회사 연성 인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치
KR100665184B1 (ko) * 2003-11-26 2007-01-04 삼성전자주식회사 반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치
JP2005181830A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US7515240B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-07 Au Optronics Corporation Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel
JP2006317821A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置
US9265362B2 (en) 2005-09-12 2016-02-23 RTC Industries, Incorporated Product management display system
US9259102B2 (en) 2005-09-12 2016-02-16 RTC Industries, Incorporated Product management display system with trackless pusher mechanism
US10952546B2 (en) 2005-09-12 2021-03-23 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US11583109B2 (en) 2005-09-12 2023-02-21 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US11344138B2 (en) 2005-09-12 2022-05-31 Rtc Industries, Inc. Product management display system
US9265358B2 (en) 2005-09-12 2016-02-23 RTC Industries, Incorporated Product management display system
US8453850B2 (en) 2005-09-12 2013-06-04 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US10285510B2 (en) 2005-09-12 2019-05-14 Rtc Industries, Inc. Product management display system
US8978904B2 (en) 2005-09-12 2015-03-17 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US8967394B2 (en) 2005-09-12 2015-03-03 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US8312999B2 (en) 2005-09-12 2012-11-20 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US9138075B2 (en) 2005-09-12 2015-09-22 Rtc Industries, Inc. Product management display system
US8739984B2 (en) 2005-09-12 2014-06-03 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US7823734B2 (en) 2005-09-12 2010-11-02 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US8863963B2 (en) 2005-09-12 2014-10-21 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
US9173504B2 (en) 2005-09-12 2015-11-03 Rtc Industries, Inc. Product management display system
US9232864B2 (en) 2005-09-12 2016-01-12 RTC Industries, Incorporated Product management display system with trackless pusher mechanism
US9060624B2 (en) 2005-09-12 2015-06-23 Rtc Industries, Inc. Product management display system with rail mounting clip
US9750354B2 (en) 2005-09-12 2017-09-05 Rtc Industries, Inc. Product management display system
US11259652B2 (en) 2005-09-12 2022-03-01 Rtc Industries, Inc. Product management display system
US9486088B2 (en) 2005-09-12 2016-11-08 Rtc Industries, Inc. Product management display system
US7757890B2 (en) * 2005-10-12 2010-07-20 Rtc Industries, Inc. Cylindrical container dispenser
US7607584B2 (en) * 2006-04-26 2009-10-27 International Business Machines Corporation Verification of a biometric identification
WO2008051996A2 (en) 2006-10-23 2008-05-02 Rtc Industries, Inc. Merchandising system with flippable column
JP5264535B2 (ja) * 2009-01-30 2013-08-14 キヤノン株式会社 表示装置
JP5732239B2 (ja) * 2010-11-30 2015-06-10 デクセリアルズ株式会社 熱圧着ヘッド、熱圧着装置、実装方法
US10154739B2 (en) 2013-12-02 2018-12-18 Retail Space Solutions Llc Universal merchandiser and methods relating to same
USD801734S1 (en) 2014-12-01 2017-11-07 Retail Space Solutions Llc Shelf management parts
CN105225628B (zh) * 2014-06-19 2017-10-24 元太科技工业股份有限公司 显示装置、显示模块及其像素结构
US9955802B2 (en) 2015-04-08 2018-05-01 Fasteners For Retail, Inc. Divider with selectively securable track assembly
WO2017123988A1 (en) 2016-01-13 2017-07-20 Rtc Industries, Inc. Merchandise display system with an anti-splay device
US10959540B2 (en) 2016-12-05 2021-03-30 Retail Space Solutions Llc Shelf management system, components thereof, and related methods
CA3058797A1 (en) 2017-04-27 2018-11-01 Retail Space Solutions Llc Shelf-mounted tray and methods relating to same
US10448756B2 (en) 2017-06-16 2019-10-22 Rtc Industries, Inc. Product management display system with trackless pusher mechanism
CN108615460B (zh) * 2018-04-25 2020-07-03 维沃移动通信有限公司 一种显示模组及移动终端
CN111601455A (zh) * 2020-06-23 2020-08-28 上海创功通讯技术有限公司 柔性线路板、显示模组、终端、绑定系统及方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3722765A1 (de) 1987-07-09 1989-01-19 Productech Gmbh Geheizter stempel
US5200847A (en) * 1990-05-01 1993-04-06 Casio Computer Co., Ltd. Liquid crystal display device having driving circuit forming on a heat-resistant sub-substrate
JP3096169B2 (ja) * 1992-09-11 2000-10-10 株式会社日立製作所 半導体装置
US5479051A (en) 1992-10-09 1995-12-26 Fujitsu Limited Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips
US5754171A (en) * 1992-10-21 1998-05-19 Photonics Systems, Inc. Display device having integrated circuit chips thereon
US5592199A (en) 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
US5467210A (en) * 1993-02-16 1995-11-14 Casio Computer Co., Ltd. Arrangement of bonding IC chip to liquid crystal display device
JP3151695B2 (ja) 1993-08-28 2001-04-03 株式会社新川 外部リードボンデイング方法及び装置
JP3579903B2 (ja) 1993-11-12 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 半導体素子の実装構造及び半導体装置の実装構造並びに液晶表示装置
JP3186925B2 (ja) 1994-08-04 2001-07-11 シャープ株式会社 パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法
DE69530990T2 (de) 1994-09-27 2004-05-19 Seiko Epson Corp. Leiterplatte, verfahren zu deren herstellung und elektronische vorrichtungen
JPH08248432A (ja) * 1995-03-07 1996-09-27 Casio Comput Co Ltd 表示パネルの実装構造
JP3556315B2 (ja) * 1995-03-20 2004-08-18 株式会社東芝 表示装置及び半導体素子
JP3643640B2 (ja) * 1995-06-05 2005-04-27 株式会社東芝 表示装置及びこれに使用されるicチップ
JPH0926587A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH0944100A (ja) * 1995-07-28 1997-02-14 Toshiba Corp 表示装置及びこれに使用されるicチップ
TW453449U (en) 1995-11-16 2001-09-01 Hitachi Ltd LCD display panel with buckling driving multi-layer bendable PCB
JP3613897B2 (ja) * 1996-03-29 2005-01-26 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置及びその使用機器
TW575196U (en) * 1996-09-24 2004-02-01 Toshiba Electronic Eng Liquid crystal display device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7573198B2 (en) 2005-10-06 2009-08-11 Lg Electronics Inc. Plasma display apparatus
CN101322170B (zh) * 2005-12-02 2012-10-10 株式会社半导体能源研究所 显示模块以及使用其的电子设备
CN102768419A (zh) * 2011-12-05 2012-11-07 北京京东方光电科技有限公司 一种cog绑定工艺方法
CN102768419B (zh) * 2011-12-05 2015-05-20 北京京东方光电科技有限公司 一种cog绑定工艺方法
CN108695589A (zh) * 2017-04-07 2018-10-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 移动装置
CN109445145A (zh) * 2018-12-19 2019-03-08 李建国 窄边框液晶显示装置、手持终端及元件布置方法
WO2020124821A1 (zh) * 2018-12-19 2020-06-25 李建国 窄边框液晶显示装置、手持终端及元件布置方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1834732A (zh) 2006-09-20
KR100339646B1 (ko) 2002-06-05
CN1242373C (zh) 2006-02-15
JP2000172193A (ja) 2000-06-23
EP2282337A2 (en) 2011-02-09
US6756975B1 (en) 2004-06-29
EP1009028A3 (en) 2003-08-20
EP1009028A2 (en) 2000-06-14
EP2282337A3 (en) 2012-10-17
KR20000047378A (ko) 2000-07-25
TW428157B (en) 2001-04-01
CN100410785C (zh) 2008-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1242373C (zh) 矩阵型显示装置
CN1132054C (zh) 复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置、电子装置
CN1199533C (zh) 电路基板及其制造方法、以及使用电路基板的显示装置及电子设备
CN1199534C (zh) 电路基板及使用它的显示装置、以及电子设备
CN1655661A (zh) 安装结构体、电光装置、电子设备和电光装置的制造方法
CN1303646C (zh) 增强板粘着装置
CN1734318A (zh) 装有ic标签的液晶显示器及其制造方法
CN1361553A (zh) 光学装置及其制造方法以及电子装置
CN1523409A (zh) 电路装置及显示装置
CN1305119A (zh) 液晶显示装置
CN1268675A (zh) 柔性印刷布线基板、电光学装置、和电子设备
CN1237383C (zh) 液晶显示装置
CN1913117A (zh) 增进电子线路布局效益的方法、电子连接器及电子面板
CN1818747A (zh) 显示设备
CN101034213A (zh) 电光装置、其制造方法、布线基板和电子设备
CN1505455A (zh) 导电配线的连接构造
CN1837906A (zh) 显示设备和柔性基片
CN1495686A (zh) 显示装置
CN1727965A (zh) 电路薄膜及包含它的显示装置
CN1235375A (zh) 半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
CN1132047C (zh) 驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备
CN1906761A (zh) 驱动器芯片和显示设备
CN1819169A (zh) 电子部件、电光学装置及电子机器
CN1207610C (zh) 图像显示装置
CN1683959A (zh) 显示设备的显示像素区外的外围边框上的空间节省

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: FUJITSU DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: FUJITSU LIMITED

Effective date: 20030315

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20030315

Address after: Kawasaki

Applicant after: Fujitsu Display Technology Co.,Ltd.

Address before: Kanagawa, Japan

Applicant before: Fujitsu Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHARP CORPORATION

Free format text: FORMER OWNER: FUJITSU LIMITED

Effective date: 20050812

Owner name: FUJITSU LIMITED

Free format text: FORMER OWNER: FUJITSU DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20050812

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20050812

Address after: Osaka

Applicant after: Sharp Corp.

Address before: Kanagawa, Japan

Applicant before: Fujitsu Ltd.

Effective date of registration: 20050812

Address after: Kanagawa, Japan

Applicant after: FUJITSU Ltd.

Address before: Kawasaki

Applicant before: Fujitsu Display Technology Co.,Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20060215

CX01 Expiry of patent term