CN1278347A - 包括各向异性介电覆层的指纹检测器及其相关方法 - Google Patents
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Abstract
一种指纹检测器包括一个集成电路片,和由一种Z-轴各向异性介电材料构成的保护层,它包括具有一个电场检测电极阵列的一层导电层。所说Z-轴各向异性介电层将电场聚焦到各个电场检测电极处。所说介电覆层相对较厚,但是由于这种材料具有Z-轴各向异性特性,所以当电场穿过所说介电覆层时不会造成散焦。所说Z-轴各向异性介电层包含在硫化基质中的多种定向介电粒子。所说Z-轴各向异性介电层包含在聚酰亚胺基质中的钛酸钡。所说导电层包括多个电容性连接焊点,使得能够与所说集成电路片电容性耦合连接。
Description
本发明涉及个人识别和验证领域,更具体地说,本发明涉及指纹检测和处理领域。
指纹检测和比较技术是一种可靠而且被广泛应用的个人识别或验证技术。具体地说,普通的指纹识别方法包括扫描指纹取样或指纹图象,并保存所说图象和/或该指纹图象的独特特征。例如为了验证身份,可以将指纹取样的特征与已经记录在数据库中的参照指纹信息进行比较,以判定正确的人员身份。
一般的电子指纹检测器基于用可见光、红外光或超声波辐照手指表面。利用例如某种摄像机采集反射能量,对所得图象进行帧化、数字化处理,并以静止数字图象形式保存。美国专利说明书US-4210899中公开了与安全访问应用,例如许可一个人进入一个地点或允许进入一台计算机终端,的中央处理工作站配合使用的一种光学扫描指纹读取器。美国专利说明书US-4525859中也公开了用于摄取指纹图象的一种视频摄像机,并使用指纹中的小花纹,即指纹纹脊的分叉和末端来判断是否与参照指纹数据库匹配。
但是,光学检测方法会受到染污手指的影响,或者光学检测器可能会被指纹照片或印制图象而不是真实的活体指纹蒙骗。此外,光学检测方案可能需要在手指接触表面与相应的成象元件之间有较大的间隔。另外,这种检测器一般要求精确对准和光束的复杂扫描。
美国专利说明书US-4353056公开了另一种检测活体指纹的方法。具体地说,该专利公开了设置在与该装置检测表面平行的一个平面中的极小电容器的一个阵列。当一个手指触摸检测表面并使该表面变形时,这些串联连接的电容器的电压分布会发生变化。然后利用多重通道技术确定每个电容器上的电压。但是,检测器所使用的弹性材料存在长期稳定性的问题。此外,驱动和扫描每个电容器的多重通道技术可能相对较慢和繁琐。而且,噪声和杂散电容可能对相对较小而且密集排列的多个电容器产生不利影响。
美国专利US-5325442中公开了一种包括多个检测电极的指纹检测器。通过为每一个检测电极提供一个相关的开关装置可以实现这些检测电极的灵敏寻址。每个检测电极与手指表面的对应覆盖部分有效地形成一个电容器,而所说手指表面为地电位。检测器可以利用半导体晶片和集成电路技术制作。放置手指的介电材料可以由氮化硅或聚酰亚胺制成,这些材料可以在检测电极阵列之上形成一个连续的覆层。
但是,由于相邻的电极彼此相互影响,驱动如在Knapp等人的专利中所述的密集排列检测电极阵列可能是很困难的。这种检测器存在的另一个难点可能是,当皮肤和任何杂质的导电率可能会因人而极大地不同,甚至在一个指纹范围内也会存在差异时。它区分指纹纹脊和纹谷的能力。这种检测器的再一个难点,与许多光学检测器一样,对于指纹的不同部分可能需要相对复杂的快速图象采集处理,以产生可以使用的信号电平和对比度,从而能够准确地确定指纹的纹脊和纹谷。美国专利说明书US-4811414公开了对光学生成的指纹图象进行噪声平均、辐照均衡、定向滤光、曲率校正、和标度校正的多种方法。但是,所说的各个处理步骤是复杂的,并且需要下游处理器巨大的计算量。其它指纹电路的信号处理可能也是相对复杂,从而昂贵和/或慢速的。
本发明包括一种指纹检测器,所说检测器包括一个集成电路片,所说电路片包括至少一层形成用于检测指纹的电场检测电极阵列的导电层,与所说集成电路片的电场检测电极阵列相邻设置和与手指接触的一层介电覆层,所说介电覆层包括用于将电场聚焦在每个电场检测电极处的一个Z-轴各向异性介电层,其中所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面。
本发明还包括用于制造一种指纹检测器的一种方法,该方法包括以下步骤:
形成一个集成电路片,所说电路片包括至少一层具有用于检测指纹的电场检测电极阵列的导电层;形成与所说集成电路片的电场检测电极阵列相邻并与手指接触的一层介电覆层,所说介电覆层包括用于将电场聚焦在每个电场检测电极处的一层Z-轴各向异性介电层,其中所说形成介电覆层的步骤包括形成该介电覆层使得所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面。
本发明的一个目的是提供这样一种保护覆层,并且使得能够与所说检测器的集成电路片交换信号和功率。
本发明的其它目的和优点由下述的一种指纹检测器实现,所说检测器包括一个集成电路片,所说电路片包括具有一个电场检测电极阵列的一个导电层,和与所说电场检测电极阵列相邻设置的一层介电覆层,其中所说介电覆层包括用于将电场聚焦到每个电场检测电极的一层Z-轴各向异性介电层。换句话说,所说介电覆层可以相对较厚,但是由于存在介电材料的Z-轴各向异性,电场在通过所说介电覆层时不会发生散焦。
例如,所说Z-轴各向异性介电层可以具有在大约0.0001至0.004英寸范围的厚度。当然,所说Z-轴各向异性介电层最好还具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度,以承受手指的接触,和便于用溶剂周期性清洗。
可取的是,所说Z-轴各向异性介电层可以构成所说集成电路片的最外层保护面。因此,所说介电覆层在所说集成电路片之上和所说Z-轴各向异性介电层之下还可以包含至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、或金刚石层。
所说Z-轴各向异性介电层可以在硫化基质(cured matrix)中包含许多定向介电粒子。例如,所说Z-轴各向异性介电层可以包括聚酰亚胺基质中的钛酸钡。所说Z-轴介电层还可以由与相应的电场检测电极对齐的高绝缘部分,和较低绝缘部分的环绕基质构成。
本发明的另一方面涉及能够完全覆盖所说集成电路片的整个上表面,和能够与外部设备和电路电连接。可取的是,所说导电层包括能够与所说集成电路片电容性连接的多个电容性连接焊点。因此,所说介电覆层最好完整地覆盖所说电容性连接焊点和所说电场检测电极阵列。所说Z-轴介电层还能够有效地减少相邻电容性连接焊点之间的串扰。本发明的这个实施例使得湿气不会透过所说介电覆层进入并损坏集成电路片。
可取的是,所说指纹检测器包括包围所说集成电路片的一个外壳和介电覆层。对于指纹检测器来说,所说外壳最好具有与所说电场检测电极阵列相对的一个开口。一个或多个手指接触电极可以由所说外壳充当,并且与所说集成电路片电连接。
本发明的一个方法方面涉及制造一种指纹检测器。该方法可取的是包括以下步骤:形成一个集成电路片,所说电路片包括至少一层具有用于检测指纹的电场检测电极阵列的导电层;和形成与所说集成电路片的电场检测电极阵列相邻并与手指接触的一层介电覆层,所说介电覆层包括用于将电场聚焦在每个电场检测电极处的一层Z-轴各向异性介电层。在本发明的实施例中,除了用于指纹检测器,所说Z-轴各向异性介电层在能够实现信号电容耦合和接通所说电路片电路电源的同时,还形成了对于集成电路片进一步保护的有效方式。
下面参照附图以举例方式介绍本发明,在所说附图中:
图1为一个指纹检测器的俯视平面图;
图2为图1所示指纹检测器的电路部分的示意图;
图3为图1所示指纹检测器电路部分的大比例放大俯视平面图;
图4为图1所示指纹检测器的另一种电路部分的示意图;
图5为图1所示指纹检测器局部的大比例放大侧面剖视图;
图6为指纹检测器的另一个实施例的局部大比例放大侧面剖视图;
图7为图1所示指纹检测器另一个局部的大比例放大侧面剖视图;
图8为图1所示指纹检测器的再一个电路部分的方框示意图;
图9为图8所示电路的一部分的电路示意图;
图10为图1所示指纹检测器的又一个电路部分的方框示意图;
图11为图10所示电路部分的另一个实施例的方框示意图;
图12为图1所示指纹检测器的附加电路部分的方框示意图;
图13为图12所示电路部分的另一个实施例的方框示意图。
图1-3表示一个指纹检测器30,该检测器包括一个外壳或包装51、设置在形成手指放置表面的所说外壳上表面上的一个介电层52、和多个输出管脚(未示出)。围绕在所说介电层52周边的一个第一导电条或外部电极54、和一个第二外部电极53形成手指79的接触电极,如下所详述的。所说检测器30可以在根据所说外壳内执行的处理级别确定的精密标准范围内产生输出信号。
所说检测器30包括以最好是如图3所示阵列形式排列的多个分立的象素或检测元件30a。这些元件相对较小,所以能够检测到一般指纹的纹脊59和其间的纹谷60。利用诸如根据本发明构成的电场检测器30读取活体指纹比光学检测更为可靠,因为一种纹脊和纹谷图案的手指皮肤的阻抗是极难模仿的。相反,光学检测器可能容易被例如指纹照片或其它类似图象蒙骗。
所说检测器30包括一个基板65、和形成在其上的一个或多个有源半导体器件,例如图中示意性表示的放大器73。一个第一金属层66将所说的有源半导体器件相互连接起来。在所说第一金属层66之上设置有一个第二或地电位面电极层68,并由一个介电层67隔开。一个第三金属层71设置在另一介电层70之上。在图示的实施例中,所说第一外部电极54与一个激励驱动放大器74相连,而所说激励放大器以通常在大约1kHz至1MHz范围内的信号激励手指79。因此,所说驱动或激励电路相对较为简单,检测器30的总成本可以相对较低,而可靠性提高了。
在介电层70之上设置有圆形电场检测电极78。所说检测电极78可以与检测集成电路,例如如图所示形成在基板65附近的放大器73相连。
一个环形屏蔽电极80以间隔关系环绕着所说检测电极78。所说检测电极78及其环绕屏蔽电极80可以具有其它形状,例如六角形,以便于象素或检测元件30a密集配置或排列。所说屏蔽电极80是有源屏蔽,它是由所说放大器73的输出信号的一部分驱动的,以帮助聚焦电场能量,进而较少需要驱动相邻的电场检测电极78。
所说检测器30只包括三层金属或导电层66、68和71。所说检测器30无需其它金属层就可以制成,否则附加金属层会增加制造成本,而且还可能降低产量。因此,所说检测器30成本较为低廉,而且可以比包括四层或更多层金属层的检测器更加坚固和可靠。
所说放大器73可以以大于1的增益工作以驱动所说屏蔽电极80。稳定性问题不会对放大器73的工作产生负面影响。此外,根据本发明的这个特征大大增强了共模和广义噪声抑制。另外,本领域技术人员很容易理解,增益大于1使得能够无需检测电极78就可以聚焦电场。
所说检测元件30a的工作电流非常小,而阻抗非常高。例如,每个检测电极78的输出信号最好为大约5至10毫伏,以减少噪声的影响和有利于进一步处理信号。每个检测元件30a的适合直径,如由所说屏蔽电极80的外径尺度所限定的,可以为大约0.002至0.005英寸。地电位面电极68保护有源电路元件不受有害激励的影响。电极78、80与所说有源电路之间的各种信号传输导体能够很容易地构成。
可取的是,所说检测器30的总接触或检测表面大约为0.5乘0.5英寸,这个尺寸较为容易制造,而且仍然具有对于精确检测指纹和识别来说足够大的表面。根据本发明制成的这种检测器30还允许有故障象素或检测元件30a。典型的检测器30包括大约256乘256个象素或检测元件的阵列,尽管根据本发明检测器可以具有其它阵列尺寸。所说检测器30还可以采用常规的半导体制造技术一次成型,从而大大降低制造成本。
参见图4,所说检测器可以包括电源控制装置,用于当检测到手指与所说第一外部电极54接触时控制有源电路部分100的操作,所说检测结果由图示的手指检测方框或电路101确定。例如,所说手指检测电路101可以在检测到一个振荡器的阻抗发生变化时开始工作,从而确定手指接触。当然,本发明还可以采用其它检测手指接触的方法。所说电源控制装置可以包括仅仅当检测到手指与所说第一外部电极接触时才接通有源电路部分的启动装置,从而节省电源能量。所说电源控制装置可以包括保护装置,用于当没有检测到手指与所说第一外部电极接触时使有源电路部分接地。图中表示了将启动装置和保护控制器电路101结合在一起的形式。
此外,所说指纹检测器30还包括手指电荷放电装置,用于当手指或其它物体与其接触时将其上的电荷放电。所说手指电荷放电装置可以由手指接触的外壳部分51充当的第二外部电极53,和连接在所说第二外部电极与地电位之间的电荷放电电阻器104构成。如在图4右上部分中示意性表示的,所说第二电极还可以由与所说外壳51滑动连接的一个可移动导电盖53’构成,所说导电盖用于遮盖暴露的上部介电层52的开口。本发明还可以采用利用枢轴连接的顶盖。在正常条件下,当顶盖53’移动露出所说检测器30的检测部分时,已将手指上的电荷放电。
所说手指电荷放电装置和电源控制装置可以这样设置,使得在接通有源电路部分之前,而且在所说电荷放电装置能够消除手指上的电荷之前,所说有源电路部分始终保持接地,例如通过在启动过程中有一个足以使电荷经由电阻器104完成放电的短暂的延迟,对此,本领域技术人员很容易理解。因此,可以节省检测器30的电源能量,并且使检测器具有静电放电保护功能,从而所说检测器成本相对较低,而且坚固耐用,节省电源。
现在参照图5,介绍所说检测器30的其它主要特征。所说介电覆层52可取的是包括一个Z-轴各向异性介电层110,用于如图中电场线所示将电场聚焦在每个电场检测电极78处。换句话说,所说介电层110可以相对较厚,但是因为这种材料具有沿Z-轴的各向异性特性,所以电场在其中传播时不会造成散焦。通常在电场聚焦和机械保护之间会采取权衡措施。但是,对于聚焦来说比较可取的薄膜却更容易使下面的电路遭受损坏。
本发明的Z-轴各向异性介电层110的厚度可以在例如大约0.0001至0.004英寸范围内。当然,所说Z-轴各向异性介电层110最好还具有化学防腐蚀性和较高的机械强度,以能够承受手指的接触,和允许定期用化学溶剂进行清洗。所说Z-轴各向异性介电层110形成所说集成电路片120的最外层保护面。因此,总的介电覆层52在所说集成电路片120之上和所说Z-轴各向异性介电层110之下还可以包括至少一层相对较薄的氧化物、氮化物、碳化物或金刚石层111。所说薄层111通常较硬,而可取的是,所说Z-轴各向异性介电层110较软,从而吸收更多的机械作用力。
所说Z-轴各向异性介电层110可以由硫化基片中的多种定向介电粒子构成。例如,所说Z-轴各向异性介电层110可以包含聚酰亚胺基质中的钛酸钡。
现在参照图6,图中示意性表示了利用多个与相应电场检测电极78对齐的高绝缘部分112,和较低绝缘部分113的环绕基片构成的另一种Z-轴介电覆层52’。介电覆层52’的这个实施例可以由多种方式实现,例如通过形成所说高绝缘部分或低绝缘部分的覆层,有选择地进行蚀刻,并用相反特性的材料填充开口。另一种方法可以是使用可极化微体,并且在硫化基片材料过程中将它们放置在电场中。可以压缩一种材料以产生Z-轴各向异性特性。本领域技术人员很容易理解,还可以使用激光和其它选择性处理技术。
所说第三金属层71(图2)还包括多个电容性连接焊点116a-118a,用于与所说集成电路片120电容性连接。因此,可取的是,所说介电覆层52连续覆盖在所说电容性连接焊点116a-118a和象素30a(图1)的电场检测电极78阵列上。人们已知通过外覆层的开口实现与焊点的电连接。但是,这些开口会形成水和/或其它污染物的通道,使之与电路片接触并造成损坏。
在外壳51的一部分上包括一个印刷电路板122,其上带有相应的焊点115a-118b。一个电源调制电路124与焊点115b-116b连接,而一个信号调制电路126如图所示与焊点117b-118b连接。本领域技术人员很容易理解,电源和信号都很容易连接在印刷电路板122和集成电路片120之间,此外还利用了图示的电源解调/调整电路127和信号解调电路128。所说Z-轴各向异性介电层110还能够有效地减少相邻电容性连接焊点之间的串扰。本发明的这个实施例30没有穿透介电覆层52,从而湿气无法进入和损坏集成电路片120。此外,在集成电路与外部环境之间形成其它绝缘标准。
在检测器30中,所说外壳51可取的是包括与电场检测电极78阵列(图1-3)正对的一个开口。除了所述的指纹检测器30,所说的电容性连接和Z-轴各向异性覆层110还可以应用于许多用途,特别是需要用连续薄膜覆盖集成电路120和焊点116a-118a的上表面的场合。图8和图9表示本发明的阻抗矩阵滤波方面,可以认为所说指纹检测器30由一个指纹检测元件130阵列和用于产生与指纹图象相关信号的相应有源电路131构成。所述检测器30还包括与所说有源电路相连用于对其输出信号进行滤波的一个阻抗矩阵135。
如图9所示,所说阻抗矩阵135包括多个阻抗元件136,各个阻抗元件可以连接在各个指纹检测元件的有源电路,如中央节点138所示,与其它有源电路(外侧节点140)之间。所说阻抗矩阵135还包括多个开关137,各个开关分别与每个阻抗元件136串联连接。可以通过图示开关142及其相应的阻抗元件143向中央节点138施加一个输入信号。所说阻抗元件可以如图所示由一个或多个电阻器,和一个电容器134构成。
滤波器控制装置可以操纵开关137对有源电路131产生的信号进行处理。在一个实施例中,所说指纹检测元件130可以是电场检测电极78,所说有源电路131可以是放大器73(图2)。
可以设置纹脊走向判定装置145以有选择地操纵矩阵135的开关137判断指纹图象的纹脊走向。更具体地说,所说纹脊走向判定装置145可以有选择地操纵所说开关137判断与指纹图象的纹脊走向相关的信号强度矢量。可以根据众所周知的旋转缝隙原理判定所说纹脊走向。
所说检测器30可以包括与所说纹脊走向判定装置145配合工作用于确定所说指纹图象的纹心位置的纹心位置确定装置146。本领域技术人员同样很容易理解,纹心位置在例如析取和处理指纹图象的小花纹时是很有用的。
可以设置一个数字化滤波器150,用于有选择地操纵开关137将灰度指纹图象转换为一个数字指纹图象。考虑另一种方式,可以利用所说阻抗矩阵135增强动态图象对比度。此外,可以很容易地采用一个边沿平滑滤波器155改善图象质量。本领域技术人员很容易理解,如图所示,还可以包括其它空间滤波器152,利用所说阻抗矩阵135有选择地控制所说开关137对所说指纹图象进行空间滤波。因此,可以在检测器30执行指纹图象的处理,从而减少下游设备的计算量。
在图9中,所说阻抗矩阵135可以包括多个阻抗元件,各个阻抗元件136可以连接在给定指纹检测元件130的各个有源电路与相邻指纹检测元件的另外8个有源电路之间。
所说控制装置153顺序接通各组有源电路131以节省电源能量。当然,各个阻抗元件136也顺序相连以执行滤波功能同样是可取的。本领域技术人员很容易理解,可以认为接通电源的有源电路131构成了核心部分。电源控制装置153可以以自适应方式工作,从而用于滤波的面积大小是动态变化的。此外,所说电源控制装置153还可以只接通对应于检测元件130阵列的预定区域的某些有源电路。
可以设置阅读器控制装置154以便仅仅读取每组有源电路131中预定的子组,从而来自相邻有源电路的影响只用于滤波。换句话说,尽管相邻的有源电路131和相关的阻抗元件136也接通电源,并且分别相连,但是通常只会同时读取一个子组的有源电路131。例如,16个阻抗元件136可以形成一个子组,并且容易同时读取。
因此,检测元件130的阵列可以快速读取,而且电源消耗大大减少,因为读取给定组的有源电路不需要将所有的有源电路131都接通电源。对于一个典型的检测器,这里所述的电源控制装置和阻抗矩阵特征的结合使得与为整个阵列供电相比可以节省1/10的电源能量。
根据本发明构成的这种指纹检测器30能够防止对于检测器的电子欺骗或欺诈,不会将一个假图象错误地处理为一个活体指纹图象。例如,光学检测器就可能被使用带有指纹图象的纸张欺骗或蒙骗。本发明指纹检测器30独特的电场检测通过利用手指的复数阻抗提供了一种避免电子欺骗的有效方法。
如图10所示,所说指纹检测器30包括一个阻抗检测元件160阵列,用以产生与一个手指79或其它与其相邻放置物体相关的信号。所说阻抗检测元件160由电场检测电极78和与其相关的放大器73(图2)构成。此外,防护屏蔽层80可以与每个电场检测电极78相关,并且与对应的放大器73相连。设置欺骗减少装置161用于判断放置在阻抗检测元件160阵列附近的物体阻抗是否对应于一个活体手指79,从而减少不是活体手指的其它物体对于指纹检测器的欺骗。可以利用如图所示的指示灯163指示欺骗的发生和/或阻断进一步处理。或者,还可以利用指示灯164指示确定为活体指纹的结果,和/或允许进一步处理指纹图象。
在一个实施例中,所说欺骗减少装置161可以包括阻抗确定装置165,以检测相位角在大约10至60度范围内的复数阻抗相应于一个活体手指79。或者,所说欺骗减少装置161可以检测相位角大约为0度的阻抗相应于并非活体手指的某种物体,例如其上印有图象的纸张。此外,所说欺骗减少装置161可以检测相位角为90度的阻抗相应于其它物体。
现在参照图11,解释欺骗减少装置的另一个实施例。可取的是,所说指纹检测器30可以包括用于驱动阻抗检测元件160阵列的驱动装置,例如图示的激励放大器74(图2)。所说检测器还包括同步解调装置170用于同步解调从阻抗检测元件160阵列输出的信号。因此,在本发明的一个特别优选的实施例中,所说欺骗减少装置包括用于在至少一个预定相位转动角控制所说同步解调装置170的装置。例如,所说同步解调装置170可以在大约10至60度的范围内工作,将所得相位角量值与一个预定阈值比较,以指示所检测物体是一个活体指纹。活体指纹一般具有相位角在10至60度范围内的复数阻抗。
或者,可以设置比值产生和比较装置172,用于与所说同步解调装置170配合,在第一和第二相位角θ1、θ2同步解调信号,产生所说信号的幅角比值,并将所说幅角比值与一个预定阈值比较,以判断所检测物体是否是一个活体指纹或是其它物体。因此,所说同步解调器170可以很容易地用于产生减少利用不是活体手指的一个物体对于检测器30的欺骗所需的阻抗信息。第一相位角θ1与第二相位角θ2可以具有例如在大约45至90度范围内的差值。
所说指纹检测器30还包括一种自动增益控制特征,以考虑由不同的手指或在不同条件下所产生的图象信号强度的差异,而且还考虑由于程序变化所引起的检测器的差异。精确地产生指纹图象是重要的,这样检测器可以区别指纹的纹脊和纹谷。因此,所说检测器30包括一种增益控制特征,参照图2可以理解其第一实施例。
如图12所示,指纹检测器30的图示部分包括由所说电场检测电极78和与所说放大器73相连的环绕屏蔽电极80构成的一个指纹检测元件阵列。由于采用了下述的自动增益控制,还可以应用其它指纹检测元件。
可取的是,所说检测器30的信号处理电路包括多个模数(A/D)转换器180。此外,这些A/D转换器180中的每一个都可以包括一个可控制温标。扫描装置182顺序地将不同元件连接到这组A/D转换器180。图示的增益处理器185包括范围确定和设定装置,用于根据先前的A/D转换控制A/D转换器180的增益范围,从而提高转换分辨率。所说A/D转换器180可以包括图示的基准电压输入端Vref和补偿电压输入端Voffset,以便设置所说范围。因此,本领域技术人员也很容易理解,所说范围确定和设置装置还可以包括连接在所说增益处理器185与所说A/D转换器180的基准电压输入端Vref之间的一个第一数模(D/A)转换器186。此外,如图所示在所说增益处理器185与所说补偿电压输入端Voffset之间还连接有一个第二D/A转换器189。
所说增益处理器185还包括频率曲线产生装置,用于如上所述根据先前的A/D转换生成频率曲线。图12中位于所说增益处理器185附近的曲线图表示典型的频率曲线图191。所说频率曲线图191包括对应于检测到的指纹纹脊和纹谷的两个峰值。通过设定所说A/D转换器180的范围,可以安装要求容易地确定各个峰值的位置,从而将上述变化考虑在内,并且利用所说A/D转换器180的全部分辨率。
如图13所示,所说A/D转换器180可以包括一个相应的输入放大器,以便设定所说范围。在这个变型实施例中,所说范围确定和设定装置还可以包括图示的增益处理器185,其中所说放大器是与所说处理器相连的一个可编程增益放大器(PGA)187。从所说增益处理器185输出的一个数字字设定所说PGA187的增益,从而能够在高精度下充分利用所说A/D转换器180的分辨率。从所说增益处理器185输出并通过所示D/A转换器192传输到所说放大器187的一个第二数字字也可以控制放大器的补偿电压。
所说增益处理器185的范围确定和设定装置可以包括默认值设定装置,用于为初始的指纹检测元件设定一个默认值范围。本发明的自动增益控制特征使得所说D/A转换器180能够在它们的完全分辨率范围内工作,从而提高图象信号处理的精度。
一种指纹检测器包括一个集成电路片和由Z-轴各向异性介电材料构成的一层保护覆层,其中包括构成电场检测电极阵列的一层导电层。所说Z-轴各向异性介电层将电场聚焦到各个电场检测电极处。所说介电覆层相对较厚,但是由于材料具有Z-轴各向异性,所以当电场穿过所说介电覆层时不会发生散焦。所说Z-轴各向异性介电层包含硫化基质中的多种定向介电粒子。所说Z-轴各向异性介电层包括聚酰亚胺基质中的钛酸钡。所说导电层包括多个电容性连接焊点,使得能够与所说集成电路片电容耦合连接。
Claims (16)
1、一种指纹检测器,所说检测器包括一个集成电路片,所说电路片包括至少一层形成用于检测指纹的电场检测电极阵列的导电层,与所说集成电路片的电场检测电极阵列相邻设置和与手指接触的一层介电覆层,所说介电覆层包括用于将电场聚焦在每个电场检测电极处的一个Z-轴各向异性介电层,其中所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面。
2、如权利要求1所述的一种指纹检测器,其特征在于所说Z-轴各向异性介电层具有在大约0.0001至0.004英寸范围的厚度,并且所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度。
3、如权利要求1或2所述的一种指纹检测器,其特征在于所说Z-轴各向异性介电层包含在硫化基质中的多种定向介电粒子,并且所说Z-轴各向异性介电层包括在聚酰亚胺基质中的钛酸钡。
4、如权利要求1至3中任意一项所述的一种指纹检测器,其特征在于所说Z-轴各向异性层包括与相应电场检测电极对齐的高绝缘部分的一个阵列、和围绕所说高绝缘部分的一个低绝缘部分基质,其中所说介电覆层在所说集成电路片之上和所说Z-轴各向异性介电层之下还包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、和金刚石层,所说至少一层导电层包括多个电容性连接焊点,使得能够与所说集成电路片电容性耦合连接;所说介电覆层整体地覆盖在所说电容性连接焊点和所说电场检测电极之上,从而所说Z-轴介电层减少了相邻电容性连接焊点之间的串扰。
5、一种检测器,它包括一个集成电路片,所说电路片包括具有一个电场检测电极阵列和多个电容性连接焊点的至少一层导电层,与所说电场检测电极阵列和所说集成电路片的电容性连接焊点相邻设置的一个介电覆层,所说介电覆层包括一层Z-轴各向异性介电层,用于将电场聚焦到每个电场检测电极处和减少相邻电容性连接焊点之间的串扰,所说Z-轴各向异性介电层形成所说集成电路片的最外层保护面,可取的是,所说Z-轴各向异性介电层的厚度在大约0.0001至0.004英寸范围内,并且所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度。
6、如权利要求5所述的一种检测器,其特征在于所说Z-轴各向异性介电层包括在硫化基质中的多种定向介电粒子,其中所说Z-轴各向异性介电层包含在聚酰亚胺基质中的钛酸钡,所说Z-轴各向异性层包括与相应电场检测电极对齐的高绝缘部分的一个阵列,和围绕所说高绝缘部分的一个低绝缘部分基质。
7、如权利要求5或6所述的一种检测器,其特征在于所说介电覆层在所说集成电路片之上和所说Z-轴各向异性介电层之间还包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、和金刚石层,所说检测器还包括包围所说集成电路片和所说介电覆层的一个外壳,其中所说外壳具有与所说电场检测电极阵列相对的一个开口,和由所说外壳带有并与所说集成电路片电连接的至少一个手指接触电极,使得所说检测器构成一个指纹检测器。
8、一种集成电路,它包括具有多个电容性连接焊点的至少一层导电层、与所说集成电路片的电容性连接焊点相邻设置的一层介电覆层,所说介电覆层包括一层Z-轴各向异性介电层,用于减少相邻电容性连接焊点之间的串扰,其中所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面。
9、如权利要求8所述的一种集成电路,其特征在于所说Z-轴各向异性介电层的厚度在大约0.0001至0.004英寸范围内,其中所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度,并且所说Z-轴各向异性介电层包含在硫化基质中的多种定向介电粒子。
10、如权利要求8或9所述的一种集成电路,其特征在于所说Z-轴各向异性介电层包含在聚酰亚胺基质内的钛酸钡,所说Z-轴各向异性层包括与相应电场检测电极对齐的一个高绝缘部分阵列、和围绕所说高绝缘部分的低绝缘部分的基质,所说介电覆层在所说集成电路片至少和所说Z-轴各向异性介电层之下还包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、和金刚石层,所说集成电路还包括包围所说集成电路片和所说介电覆层的一个外壳。
11、用于制造一种指纹检测器的一种方法,该方法包括以下步骤:
形成一个集成电路片,所说电路片包括至少一层具有用于检测指纹的电场检测电极阵列的导电层;形成与所说集成电路片的电场检测电极阵列相邻并与手指接触的一层介电覆层,所说介电覆层包括用于将电场聚焦在每个电场检测电极处的一层Z-轴各向异性介电层;其中所说形成介电覆层的步骤包括形成该介电覆层使得所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面。
12、如权利要求11所述的一种方法,其特征在于形成所说介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层的厚度在大约0.0001至0.004英寸之间,所说形成介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度,所说形成介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层的步骤包括在硫化基质中的多种定向介电粒子。
13、如权利要求12所述的一种方法,其特征在于所说形成介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层包含在聚酰亚胺基质中的钛酸钡,所说形成介电覆层的步骤还包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性层包括与相应电场检测电极对齐的高绝缘部分阵列,和围绕所说高绝缘部分的低绝缘部分的一种基质,并且在所说集成电路片之上与所说Z-轴各向异性介电层之下还包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层和金刚石层。
14、如权利要求11、12、或13所述的一种方法,其特征在于所说形成至少一层导电层的步骤还包括形成该导电层使其包括多个电容性连接焊点以便能够与所说集成电路片电容性连接;其中所说形成介电覆层的步骤包括形成该覆层使其整体地覆盖所说电容性连接焊点和所说电场检测电极,从而所说Z-轴介电覆层减少相邻电容性连接焊点之间的串扰,还包括形成包围所说集成电路片和所说介电覆层的一个外壳的步骤,所说外壳具有与所说电场检测电极阵列对齐的一个开口。
15、制造一种集成电路的一种方法,该方法包括制成一个集成电路片,形成与所说集成电路片相邻设置的一个介电覆层,所说介电覆层包括一层Z-轴各向异性介电层,形成所说介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层构成所说集成电路片的最外层保护面,所说形成介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层的厚度在大约0.0001至0.004英寸范围内,形成所说介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层具有化学耐腐蚀性和较高的机械强度,并且所说形成介电覆层的步骤包括形成该覆层使得所说Z-轴各向异性介电层包括在硫化基质中的多种定向介电粒子。
16、如权利要求15所述的一种方法,其特征在于所说形成介电覆层的步骤包括形成所说覆层使得所说Z-轴各向异性介电层包括在聚酰亚胺基质中的钛酸钡,其中形成所说介电覆层的步骤包括形成所说覆层使得所说Z-轴各向异性层包含与相应电场检测电极对齐的高绝缘部分的一个阵列、和围绕所说高绝缘部分的低绝缘部分的一个基质,所说介电覆层在所说集成电路片之上和所说Z-轴各向异性介电层之下包括至少一层相对较薄的氧化物层、氮化物层、碳化物层、和金刚石层,并且包括形成包围所说集成电路片和介电覆层的一个外壳的步骤。
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WO (1) | WO1998052145A1 (zh) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1310180C (zh) * | 2003-05-06 | 2007-04-11 | 祥群科技股份有限公司 | 一种电容式指纹感测器及其制造方法 |
CN101801267B (zh) * | 2007-04-12 | 2013-03-06 | 北安普敦郡警察局 | 指纹检测 |
CN103425965A (zh) * | 2012-05-18 | 2013-12-04 | 苹果公司 | 电容传感器封装 |
CN106203249A (zh) * | 2015-05-25 | 2016-12-07 | 义隆电子股份有限公司 | 指纹辨识装置 |
WO2017101448A1 (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种指纹传感器保护层的厚度检测方法及系统 |
US9697409B2 (en) | 2013-09-10 | 2017-07-04 | Apple Inc. | Biometric sensor stack structure |
US9740343B2 (en) | 2012-04-13 | 2017-08-22 | Apple Inc. | Capacitive sensing array modulation |
US9792481B2 (en) | 2015-10-16 | 2017-10-17 | Egis Technology Inc. | Fingerprint sensor and method thereof |
US9883822B2 (en) | 2013-06-05 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry |
CN107735799A (zh) * | 2016-04-22 | 2018-02-23 | 指纹卡有限公司 | 具有自适应电力控制的指纹感测系统 |
US9984270B2 (en) | 2013-08-05 | 2018-05-29 | Apple Inc. | Fingerprint sensor in an electronic device |
CN108140111A (zh) * | 2015-11-13 | 2018-06-08 | 赛普拉斯半导体公司 | 兼容指纹传感器的覆盖层 |
US10296773B2 (en) | 2013-09-09 | 2019-05-21 | Apple Inc. | Capacitive sensing array having electrical isolation |
US11594066B2 (en) | 2015-11-13 | 2023-02-28 | Cypress Semiconductor Corporation | Sensor-compatible overlay |
Families Citing this family (92)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6114862A (en) | 1996-02-14 | 2000-09-05 | Stmicroelectronics, Inc. | Capacitive distance sensor |
US6091082A (en) | 1998-02-17 | 2000-07-18 | Stmicroelectronics, Inc. | Electrostatic discharge protection for integrated circuit sensor passivation |
EP1116165A2 (de) * | 1998-08-31 | 2001-07-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung metallischer feinstrukturen und anwendung des verfahrens bei der herstellung von sensoranordnungen zur erfassung von fingerabdrücken |
DE19857674C1 (de) * | 1998-12-17 | 2000-05-04 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Testen von Sensoren und Verwendung eines Sensors |
US6440814B1 (en) * | 1998-12-30 | 2002-08-27 | Stmicroelectronics, Inc. | Electrostatic discharge protection for sensors |
US6541853B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-04-01 | Silicon Graphics, Inc. | Electrically conductive path through a dielectric material |
US6310371B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-10-30 | United Microelectronics Corp. | Fingerprint sensor chip |
US7239227B1 (en) | 1999-12-30 | 2007-07-03 | Upek, Inc. | Command interface using fingerprint sensor input system |
US6512381B2 (en) | 1999-12-30 | 2003-01-28 | Stmicroelectronics, Inc. | Enhanced fingerprint detection |
WO2001082237A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-11-01 | Veridicom, Inc. | Method and apparatus for detecting the presence of a finger on a fingerprint minutiae-sensing device |
KR100369349B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-01-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 지문인식용 집적소자 |
DE10110724A1 (de) * | 2001-03-06 | 2002-09-26 | Infineon Technologies Ag | Fingerabdrucksensor mit Potentialmodulation des ESD-Schutzgitters |
FR2822229A1 (fr) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | St Microelectronics Sa | Microcapteur capacitif |
US6762470B2 (en) * | 2001-11-30 | 2004-07-13 | Stmicroelectronics, Inc. | Fingerprint sensor having a portion of the fluorocarbon polymer physical interface layer amorphized |
US6693441B2 (en) * | 2001-11-30 | 2004-02-17 | Stmicroelectronics, Inc. | Capacitive fingerprint sensor with protective coating containing a conductive suspension |
US6707093B2 (en) * | 2001-11-30 | 2004-03-16 | Stmicroelectronics, Inc. | Selective ionic implantation of fluoropolymer film to modify the sensitivity of underlying sensing capacitors |
US6941004B2 (en) * | 2001-12-06 | 2005-09-06 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for asperity sensing and storage |
US7148878B2 (en) * | 2001-12-10 | 2006-12-12 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for biometric control of display indicator |
DE10206187B4 (de) * | 2002-02-14 | 2007-03-08 | Infineon Technologies Ag | Bildgebender, elektronischer Sensor |
KR100447141B1 (ko) * | 2002-03-09 | 2004-09-07 | (주)멜파스 | 차폐수단을 포함하는 반도체 지문감지장치 |
JP2003282791A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Fujitsu Ltd | 接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法 |
US6927180B2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-08-09 | Intel Corporation | Reducing line to line capacitance using oriented dielectric films |
US20040125990A1 (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-01 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for asperity detection |
FI115109B (fi) * | 2003-01-22 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin |
US8518304B1 (en) | 2003-03-31 | 2013-08-27 | The Research Foundation Of State University Of New York | Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers |
GB0313808D0 (en) * | 2003-06-14 | 2003-07-23 | Binstead Ronald P | Improvements in touch technology |
US7474772B2 (en) | 2003-06-25 | 2009-01-06 | Atrua Technologies, Inc. | System and method for a miniature user input device |
US8682424B2 (en) * | 2003-07-31 | 2014-03-25 | Dst Delta Segments Technology, Inc. | Noninvasive multi-channel monitoring of hemodynamic parameters |
US7587072B2 (en) | 2003-08-22 | 2009-09-08 | Authentec, Inc. | System for and method of generating rotational inputs |
JP3987013B2 (ja) * | 2003-09-01 | 2007-10-03 | 本田技研工業株式会社 | 車両周辺監視装置 |
US7028893B2 (en) * | 2003-12-17 | 2006-04-18 | Motorola, Inc. | Fingerprint based smartcard |
US7697729B2 (en) | 2004-01-29 | 2010-04-13 | Authentec, Inc. | System for and method of finger initiated actions |
US7280679B2 (en) | 2004-10-08 | 2007-10-09 | Atrua Technologies, Inc. | System for and method of determining pressure on a finger sensor |
US20060141804A1 (en) * | 2004-12-28 | 2006-06-29 | Goodman Cathryn E | Method and apparatus to facilitate electrostatic discharge resiliency |
US7831070B1 (en) | 2005-02-18 | 2010-11-09 | Authentec, Inc. | Dynamic finger detection mechanism for a fingerprint sensor |
US7496216B2 (en) * | 2005-06-21 | 2009-02-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fingerprint capture |
US20070189587A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-16 | Garcia Carl N | Method and apparatus corresponding to an asperity detection sensor surface |
US20090226696A1 (en) * | 2008-02-06 | 2009-09-10 | World Properties, Inc. | Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof |
US8623265B2 (en) * | 2007-02-06 | 2014-01-07 | World Properties, Inc. | Conductive polymer foams, method of manufacture, and articles thereof |
CN101600758B (zh) * | 2007-02-06 | 2012-07-04 | 环球产权公司 | 导电聚合物泡沫及其制造方法和用途 |
US8057889B2 (en) | 2007-05-21 | 2011-11-15 | Corning Incorporated | Method for producing anisoptropic bulk materials |
US8115497B2 (en) * | 2007-11-13 | 2012-02-14 | Authentec, Inc. | Pixel sensing circuit with common mode cancellation |
NO333507B1 (no) * | 2009-06-22 | 2013-06-24 | Condalign As | Fremgangsmate for a lage et anisotropisk, ledende lag og en derav frembrakt gjenstand |
KR20120125614A (ko) * | 2009-12-29 | 2012-11-16 | 로저스코포레이션 | 전도성 중합체 발포체, 그의 제조 방법 및 용도 |
US8866347B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-10-21 | Idex Asa | Biometric image sensing |
US8421890B2 (en) | 2010-01-15 | 2013-04-16 | Picofield Technologies, Inc. | Electronic imager using an impedance sensor grid array and method of making |
US8791792B2 (en) | 2010-01-15 | 2014-07-29 | Idex Asa | Electronic imager using an impedance sensor grid array mounted on or about a switch and method of making |
US8629364B2 (en) * | 2010-03-01 | 2014-01-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for implementing capacitive sensing in the presence of conductive decorative materials |
WO2011130493A1 (en) | 2010-04-15 | 2011-10-20 | Authentec, Inc. | Finger sensor including capacitive lens and associated methods |
US9001040B2 (en) * | 2010-06-02 | 2015-04-07 | Synaptics Incorporated | Integrated fingerprint sensor and navigation device |
US20120092294A1 (en) | 2010-10-18 | 2012-04-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Combination touch, handwriting and fingerprint sensor |
US9065093B2 (en) | 2011-04-07 | 2015-06-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Controlled porosity in electrodes |
KR101160681B1 (ko) | 2011-10-19 | 2012-06-28 | 배경덕 | 이동 통신 단말기의 활성화 시에 특정 동작이 수행되도록 하기 위한 방법, 이동 통신 단말기 및 컴퓨터 판독 가능 기록 매체 |
WO2013109698A1 (en) | 2012-01-17 | 2013-07-25 | Apple Inc. | Fingerprint sensor having pixel sensing circuitry for coupling electrodes and pixel sensing traces and related method |
WO2013119670A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | Ultra-Scan Corporation | Biometric scanner having a protective conductive array |
CN109407862B (zh) | 2012-04-10 | 2022-03-11 | 傲迪司威生物识别公司 | 生物计量感测 |
US9024910B2 (en) | 2012-04-23 | 2015-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Touchscreen with bridged force-sensitive resistors |
US9322794B2 (en) | 2012-12-18 | 2016-04-26 | Apple Inc. | Biometric finger sensor including array shielding electrode and related methods |
US9390307B2 (en) | 2012-05-04 | 2016-07-12 | Apple Inc. | Finger biometric sensing device including error compensation circuitry and related methods |
US9581628B2 (en) | 2012-05-04 | 2017-02-28 | Apple Inc. | Electronic device including device ground coupled finger coupling electrode and array shielding electrode and related methods |
TWI490455B (zh) * | 2012-10-12 | 2015-07-01 | Morevalued Technology Co Let | 具有高感測靈敏度之電容式感測陣列裝置及使用其之電子設備 |
KR20140052539A (ko) * | 2012-10-24 | 2014-05-07 | 크루셜텍 (주) | 지문센서 패키지 및 이를 구비한 휴대용 전자기기 |
WO2014099514A1 (en) | 2012-12-18 | 2014-06-26 | Apple Inc. | Electronic device including device ground coupled finger coupling electrode and array shielding electrode and related methods |
NO20131423A1 (no) * | 2013-02-22 | 2014-08-25 | Idex Asa | Integrert fingeravtrykksensor |
US9104901B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-11 | Apple Inc. | Electronic device including interleaved biometric spoof detection data acquisition and related methods |
US20140291895A1 (en) * | 2013-04-01 | 2014-10-02 | I2Ic Corporation | Method of Manufacturing a Body with Oriented Aspherical Particles |
US9777197B2 (en) * | 2013-10-23 | 2017-10-03 | Sunray Scientific, Llc | UV-curable anisotropic conductive adhesive |
NL2012891B1 (en) | 2013-06-05 | 2016-06-21 | Apple Inc | Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry. |
EP3019998B1 (en) * | 2013-07-11 | 2020-08-12 | Fingerprint Cards AB | Fingerprint sensing device with protective coating |
US9298966B2 (en) * | 2013-08-06 | 2016-03-29 | Apple Inc. | Electronic device including sub-array based deblurring of a blurred finger image and related methods |
US9235283B2 (en) | 2013-08-06 | 2016-01-12 | Apple Inc. | Electronic device including blurred finger image deblurring circuitry and related methods |
US9460332B1 (en) | 2013-09-09 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Capacitive fingerprint sensor including an electrostatic lens |
US9342727B2 (en) | 2014-03-04 | 2016-05-17 | Apple Inc. | Field shaping channels in a substrate above a biometric sensing device |
TWI613498B (zh) * | 2014-06-27 | 2018-02-01 | 電子墨水加利福尼亞有限責任公司 | 用於電泳顯示器的各向異性傳導介電層 |
CN104182745B (zh) * | 2014-08-15 | 2017-09-22 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 指纹感应信号的处理方法、系统及指纹识别终端 |
US10675819B2 (en) | 2014-10-03 | 2020-06-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Magnetic field alignment of emulsions to produce porous articles |
US10569480B2 (en) | 2014-10-03 | 2020-02-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Pore orientation using magnetic fields |
EP3090384B1 (en) * | 2014-10-13 | 2024-02-14 | Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. | Sensor pixel circuitry for fingerprint identification |
USD776664S1 (en) * | 2015-05-20 | 2017-01-17 | Chaya Coleena Hendrick | Smart card |
US9842243B2 (en) | 2015-06-08 | 2017-12-12 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing device with heterogeneous coating structure comprising a mold |
SE1551288A1 (en) * | 2015-06-08 | 2016-12-09 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing device with interposer structure |
US10043049B2 (en) | 2015-06-08 | 2018-08-07 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensing device with heterogeneous coating structure comprising a dielectric material |
US9899832B2 (en) | 2015-08-23 | 2018-02-20 | Htc Corporation | Wearable device and electrostatic discharge protection circuit of the same |
US9639734B1 (en) | 2015-11-13 | 2017-05-02 | Cypress Semiconductor Corporation | Fingerprint sensor-compatible overlay material |
US10282585B2 (en) | 2015-11-13 | 2019-05-07 | Cypress Semiconductor Corporation | Sensor-compatible overlay |
US9818015B2 (en) | 2015-12-21 | 2017-11-14 | Apple Inc. | Electronic device including movement based artifact removal and related methods |
US9792516B2 (en) | 2016-01-26 | 2017-10-17 | Next Biometrics Group Asa | Flexible card with fingerprint sensor |
US11036955B2 (en) | 2017-08-25 | 2021-06-15 | Fingerprint Cards Ab | Fingerprint sensor device and method for manufacturing a semiconductor sensor device comprising a cover layer having an anisotropic dielectric constant |
EP3511860A1 (en) * | 2018-01-11 | 2019-07-17 | Nxp B.V. | Fingerprint sensing device with esd protection |
KR20210031908A (ko) * | 2018-07-10 | 2021-03-23 | 넥스트 바이오메트릭스 그룹 에이에스에이 | 전자 장치용 열전도성 및 보호성 코팅 |
FR3095062B1 (fr) * | 2019-04-12 | 2021-03-19 | Idemia Identity & Security France | Carte à puce comportant un capteur d’empreintes digitales |
US11158450B2 (en) * | 2019-06-17 | 2021-10-26 | International Business Machines Corporation | Particle-based, anisotropic composite materials for magnetic cores |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3781855A (en) * | 1970-03-13 | 1973-12-25 | Identification Systems Inc | Fingerprint identification system and method |
US4210899A (en) * | 1975-06-23 | 1980-07-01 | Fingermatrix, Inc. | Fingerprint-based access control and identification apparatus |
US4202120A (en) * | 1978-04-10 | 1980-05-13 | Engel Elton D | Identification card, sensor, and system |
US4353056A (en) * | 1980-06-05 | 1982-10-05 | Siemens Corporation | Capacitive fingerprint sensor |
US4418472A (en) * | 1981-11-23 | 1983-12-06 | Xerox Corporation | Method of delineating thin film magnetic head arrays |
US4675224A (en) * | 1981-12-26 | 1987-06-23 | Seiko Epson Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium |
US4557504A (en) * | 1983-01-17 | 1985-12-10 | Kuhns Roger J | Method for thwarting forgery of fingerprint-bearing identification media |
US4634228A (en) * | 1984-05-01 | 1987-01-06 | Hitachi, Ltd. | Ferroelectric liquid crystal cell with rubbed polyimide alignment layer |
US4548862A (en) * | 1984-09-04 | 1985-10-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer |
KR890004258B1 (ko) * | 1984-11-14 | 1989-10-28 | 가부시끼가이샤 도오시바 | 수직자기기록 매체 및 그 제조방법 |
JPS61130046A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-17 | ポリプラスチックス株式会社 | ラミネ−トフイルムの製造法 |
US4798765A (en) * | 1985-03-28 | 1989-01-17 | Victor Company Of Japan Ltd. | Perpendicular magnetic recording medium |
DE3888860T2 (de) * | 1987-02-02 | 1994-08-04 | Canon Kk | Magnetischer Aufzeichnungsträger. |
US5139849A (en) * | 1987-02-02 | 1992-08-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Magnetic recording medium |
US4811414A (en) * | 1987-02-27 | 1989-03-07 | C.F.A. Technologies, Inc. | Methods for digitally noise averaging and illumination equalizing fingerprint images |
US4911981A (en) * | 1987-06-16 | 1990-03-27 | Schnur Joel M | Metal clad lipid microstructures |
US4838347A (en) * | 1987-07-02 | 1989-06-13 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Thermal conductor assembly |
US4768021C1 (en) * | 1987-09-18 | 2002-07-23 | Jmf Products Llc | Safe for loaded hand gun |
US5245329A (en) * | 1989-02-27 | 1993-09-14 | Security People Inc. | Access control system with mechanical keys which store data |
US4983846A (en) * | 1989-08-22 | 1991-01-08 | Arturo M. Rios | Portable fingerprint detection method and device |
WO1991006920A1 (en) * | 1989-11-02 | 1991-05-16 | Tms, Incorporated | Non-minutiae automatic fingerprint identification system and methods |
US4993068A (en) * | 1989-11-27 | 1991-02-12 | Motorola, Inc. | Unforgeable personal identification system |
GB2244164A (en) * | 1990-05-18 | 1991-11-20 | Philips Electronic Associated | Fingerprint sensing |
DE4117878C2 (de) * | 1990-05-31 | 1996-09-26 | Toshiba Kawasaki Kk | Planares magnetisches Element |
US5096551A (en) * | 1990-08-31 | 1992-03-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Metallized tubule-based artificial dielectric |
US5224173A (en) * | 1991-10-29 | 1993-06-29 | Kuhns Roger J | Method of reducing fraud in connection with employment, public license applications, social security, food stamps, welfare or other government benefits |
US5467403A (en) * | 1991-11-19 | 1995-11-14 | Digital Biometrics, Inc. | Portable fingerprint scanning apparatus for identification verification |
US5222152A (en) * | 1991-11-19 | 1993-06-22 | Digital Biometrics, Inc. | Portable fingerprint scanning apparatus for identification verification |
US5280527A (en) * | 1992-04-14 | 1994-01-18 | Kamahira Safe Co., Inc. | Biometric token for authorizing access to a host system |
JPH0756336A (ja) * | 1993-06-07 | 1995-03-03 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
GB9323489D0 (en) * | 1993-11-08 | 1994-01-05 | Ncr Int Inc | Self-service business system |
US5623552A (en) * | 1994-01-21 | 1997-04-22 | Cardguard International, Inc. | Self-authenticating identification card with fingerprint identification |
US5769996A (en) * | 1994-01-27 | 1998-06-23 | Loctite (Ireland) Limited | Compositions and methods for providing anisotropic conductive pathways and bonds between two sets of conductors |
US5598474A (en) * | 1994-03-29 | 1997-01-28 | Neldon P Johnson | Process for encrypting a fingerprint onto an I.D. card |
US5509083A (en) * | 1994-06-15 | 1996-04-16 | Nooral S. Abtahi | Method and apparatus for confirming the identity of an individual presenting an identification card |
US5541994A (en) * | 1994-09-07 | 1996-07-30 | Mytec Technologies Inc. | Fingerprint controlled public key cryptographic system |
US5546471A (en) * | 1994-10-28 | 1996-08-13 | The National Registry, Inc. | Ergonomic fingerprint reader apparatus |
US5513272A (en) * | 1994-12-05 | 1996-04-30 | Wizards, Llc | System for verifying use of a credit/identification card including recording of physical attributes of unauthorized users |
US5613712A (en) * | 1995-04-21 | 1997-03-25 | Eastman Kodak Company | Magnetic fingerprint for secure document authentication |
US5603179A (en) * | 1995-10-11 | 1997-02-18 | Adams; Heiko B. | Safety trigger |
-
1997
- 1997-05-16 US US08/858,005 patent/US6088471A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-06 DE DE69811361T patent/DE69811361T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-06 EP EP98923340A patent/EP0983572B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-06 JP JP54929298A patent/JP4082467B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-06 AU AU75651/98A patent/AU7565198A/en not_active Abandoned
- 1998-05-06 CN CN98806172A patent/CN1278347A/zh active Pending
- 1998-05-06 KR KR1019997010597A patent/KR20010012636A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-05-06 WO PCT/US1998/009204 patent/WO1998052145A1/en not_active Application Discontinuation
- 1998-12-31 US US09/224,044 patent/US6376393B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1310180C (zh) * | 2003-05-06 | 2007-04-11 | 祥群科技股份有限公司 | 一种电容式指纹感测器及其制造方法 |
CN101801267B (zh) * | 2007-04-12 | 2013-03-06 | 北安普敦郡警察局 | 指纹检测 |
US9740343B2 (en) | 2012-04-13 | 2017-08-22 | Apple Inc. | Capacitive sensing array modulation |
US9880675B2 (en) | 2012-04-13 | 2018-01-30 | Apple Inc. | Capacitive sensing array modulation |
US10423815B2 (en) | 2012-05-18 | 2019-09-24 | Apple Inc. | Capacitive sensor packaging |
US10783347B2 (en) | 2012-05-18 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Capacitive sensor packaging |
CN104700102B (zh) * | 2012-05-18 | 2018-04-06 | 苹果公司 | 电容传感器封装 |
US10007832B2 (en) | 2012-05-18 | 2018-06-26 | Apple Inc. | Capacitive sensor packaging |
CN104951776A (zh) * | 2012-05-18 | 2015-09-30 | 苹果公司 | 电容传感器封装 |
US10007833B2 (en) | 2012-05-18 | 2018-06-26 | Apple Inc. | Capacitive sensor packaging |
CN103425965B (zh) * | 2012-05-18 | 2018-01-23 | 苹果公司 | 电容传感器封装 |
CN104700102A (zh) * | 2012-05-18 | 2015-06-10 | 苹果公司 | 电容传感器封装 |
CN103425965A (zh) * | 2012-05-18 | 2013-12-04 | 苹果公司 | 电容传感器封装 |
CN104951776B (zh) * | 2012-05-18 | 2018-05-29 | 苹果公司 | 电容传感器封装 |
US9883822B2 (en) | 2013-06-05 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry |
US9984270B2 (en) | 2013-08-05 | 2018-05-29 | Apple Inc. | Fingerprint sensor in an electronic device |
US10296773B2 (en) | 2013-09-09 | 2019-05-21 | Apple Inc. | Capacitive sensing array having electrical isolation |
US10628654B2 (en) | 2013-09-09 | 2020-04-21 | Apple Inc. | Capacitive sensing array having electrical isolation |
US9697409B2 (en) | 2013-09-10 | 2017-07-04 | Apple Inc. | Biometric sensor stack structure |
CN106203249A (zh) * | 2015-05-25 | 2016-12-07 | 义隆电子股份有限公司 | 指纹辨识装置 |
US9792481B2 (en) | 2015-10-16 | 2017-10-17 | Egis Technology Inc. | Fingerprint sensor and method thereof |
CN108140111A (zh) * | 2015-11-13 | 2018-06-08 | 赛普拉斯半导体公司 | 兼容指纹传感器的覆盖层 |
US11594066B2 (en) | 2015-11-13 | 2023-02-28 | Cypress Semiconductor Corporation | Sensor-compatible overlay |
WO2017101448A1 (zh) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 一种指纹传感器保护层的厚度检测方法及系统 |
US10739134B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-08-11 | Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. | Method and system for detecting fingerprint sensor protection layer thickness |
CN107735799A (zh) * | 2016-04-22 | 2018-02-23 | 指纹卡有限公司 | 具有自适应电力控制的指纹感测系统 |
CN107735799B (zh) * | 2016-04-22 | 2019-04-26 | 指纹卡有限公司 | 具有自适应电力控制的指纹感测系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69811361T2 (de) | 2003-08-21 |
JP4082467B2 (ja) | 2008-04-30 |
EP0983572B1 (en) | 2003-02-12 |
US6376393B1 (en) | 2002-04-23 |
DE69811361D1 (de) | 2003-03-20 |
JP2002502517A (ja) | 2002-01-22 |
WO1998052145A1 (en) | 1998-11-19 |
AU7565198A (en) | 1998-12-08 |
EP0983572A1 (en) | 2000-03-08 |
US6088471A (en) | 2000-07-11 |
KR20010012636A (ko) | 2001-02-26 |
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