CN1282101A - 加固了的半导体晶片容器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体晶片容器10和容器盖24,特别是涉及一种简单、低价、非强制接受的半导体晶片匣,它可以单独地控制。容器盖包括一个密封槽82,当其嵌入半导体晶片容器时形成一个密封圈;吹扫孔53,可将惰性气体吹入半导体晶片容器;一定造型的凹槽对44a－t、46a－t,凹槽对变形时不会影响半导体晶片的运输,该凹槽对直接定位于外肋100a－t时,能帮助防止在塑料注模过程中凹槽对的变形。

Description

加固了的半导体晶片容器
本申请是中国专利申请第95193275．6号的分案申请。
总体上，本发明涉及到半导体贮存，运输和加工中所使用的半导体晶片容器。本发明特别涉及具有凹槽对以便在加工、运输和贮存过程中用以支撑半导体片的可气密密封的以及可用气吹扫的装半导体片的晶片匣。本发明的晶片匣能帮助减小制匣过程中之塑料注模和冷却工艺过程以及在使用过程中晶片匣的变形。
半导体晶片的生产要求极清洁的环境，环境中任何小尘埃、蒸汽或静电放电的存在都对半导体的生产和晶片本身造成损害。在与空气尘埃作斗争的努力中，现今正在使用着各种各样的技术。
当今使用的最普通的技术是提供一种能容纳符合半导体设备和材料国际标准(SEMI)的半导体晶片匣。SEMI标准列举了各种规格，其目的在于确定可互换的标准化的容器，适用于标准化的加工晶体匣中。惠普公司(Hewlett-Packard company)在发表的美国专利第4，532，970和4，534，389号中建议用标准化机械接口(SMIF)系统，目的在于减少半导体晶片上的尘埃通量。
在SMIF系统中，将一个符合SEMI标准的晶片匣放在一个干净的工艺间操作(Work in Process，WIP)用盒或箱中，该SMIF箱或盒在运输和贮存过程中能保持晶片匣和晶片无尘埃，也可将晶片与操作员隔开。
SMIF箱或盒或在一个总体干净的房间环境中或在一个干净的小环境(即在一个盖罩下)的加工工艺中使用，当处于一个干净的环境中时，将SMIF盒或箱打开，取出晶片匣并进行晶片加工，这一步可在一个干净的环境中进行，而对晶片匣或晶片无污染。
在半导体晶片自动加工工艺中，加工工具的一只机械手从编位的晶片匣中取出晶片并将加工好的晶片放回到它们适当的位置处。为防止机械手在将晶片匣取出和返回过程中对半导体片造成损伤，必须按照预先编程入自动加工工具中的参数将许多晶片在晶片匣中均匀地定位，例如，将每个晶片的水平排列和倾斜度预先编入自动加工工具的程序中，然后机械手就会行至准确的位置将半导体晶片移走或返回。
当将晶片放入晶片匣中时，一组凹槽对或隔板或沟形定位装置支撑晶片并将晶片按预定的相互距离分开，该距离也为机械手所知晓。在制造晶片匣的铸模过程或晶片匣的使用中，这些凹槽对有可能变形，因而引起晶片超出预编入加工工具中的参数的倾斜度。为移出晶片，机械手本身按照预编程序的参数在晶片匣中排成一定序列，若晶片偏斜或不在其水平队列中，机械手有可能碰撞到晶片上，因而损伤或毁掉半导体晶片。
类似地，当将晶片放回时，若隔板已变形因而不在其预编的位置上，则晶片有可能刮到或撞到变形的隔板上。这类对半导体晶片的损伤或破坏是很费钱的，因而就需要一种标准的可接受的晶片匣，这种晶片匣具有当发生变形时不影响晶片转送的隔板。
几种因素可引起凹槽对的变形或皱缩，其中包括所用的聚合物的化学结构，塑料注模过程中选用的压力参数，零件的设计，每组凹槽对的总容积，晶片匣侧壁的厚度和周边凸缘的体积。目前，使用纤维填充的树脂，在塑料注模工艺中控制变形和皱缩如果说是可能的话也是非常困难的，即使注模压力在可接受的参数范围内操作，相当可观之百分数的铸成晶片匣仍存在着变了形的隔板，它们已超出了晶片加工所必须的允许范围，这就造成了晶片匣制造过程中过量的变了形的不可接受的废次品，增加了总成本和铸模工艺的生产时间。因而就需要在塑料注模和冷却过程中不那么容易受上列各种变形因素影响的晶片匣。
为使晶片加互自动化，必须将晶片匣用加工工具编位，在标准化的晶片匣外作成H-梁，以协助用加工工具将晶片匣编位。然而，H-梁时常变形而不能将晶片匣恒定地编放在相对于加工互具而言相同的位置，因而H-梁在将晶片匣对加工工具的编位中不是一个可靠的能得到高度重复性的方法
在自动加工过程中，用加工工具将晶片匣编位必须在一个干净的环境中进行以避免污染。在目前的制造体系中，SMIF箱或盒必须被打开并将晶片匣移出，这就需要另外的加工工具和步骤。所需工具和步骤的增加也加大了加工工具装备与必须的移出工具不能接口的可能性。所需步骤的增加也要求增大用加工工具将晶片匣编位的循环时间。况且，用SMIF箱或盒时，加工工具设备的装载高度必须足够大以便能从盒或箱中移去标准晶体匣，因而SMIF箱或盒又大又重，要求更大的贮存空间并增加了使操作者的腕骨沟受损的可能性。通过消除使用SMIF箱或盒的必要性这些问题均可加以克服。减除盒或箱也可减小需要清洁的工作量，因而进一步降低加工半导体晶片的成本。
本申请由于提供了一个能用惰性气吹扫的气密密封晶体匣而克服了目前制造系统的这些缺陷。可将密封的晶体匣直接编位于加工工具上，避免了以下的步骤：打开SMIF盒或箱，与晶体匣一齐降低箱门或盒门，并用加工工具操作晶体匣。气密密封的晶体匣具有一个三槽动力耦合面，以使用加工工具将晶片匣确切的定位，这种耦合设施为以高度的重复性将晶体匣与加工工具的相对定位提供了一个可靠的方法。
再之，本晶体匣的SMIF的盒或箱更小，并轻20～50％，因而减低了操作者腕骨沟受损的可能性，减小的尺寸消除了SMIF盒或箱的加工工具设备的装载高度要足够大以便能将标准晶体匣稳定的必要性，同时，所需的贮存，运输和排放的空间也减少了。在气密封的晶片匣外表面上的导轨系统能在半导体晶片的运输，贮存或加工过程中，在一个不合适的外部环境中将导片匣导放。
通过为每个隔板或凹槽对提供一个无可比拟的轮廊构型能将变形的负效应，包括增加半导体晶片变形的可能性，加以消除。附加的外肋与相对应的每对作成一定造型的凹槽对一起作为一个整体也减少了塑料注模和部件冷却过程中具有一定造型的凹槽对的变形。造型的凹槽对的容积取决于相应的外肋，晶体匣侧壁厚度，每对凹槽间的距离和周边凸缘的体积。
本发明的目的是提供一种可密封的并可用气吹扫的晶体匣，该晶体匣可与SEMI标准相匹配，并减小了塑料注模过程中凹槽对(隔板，或槽形定位装置)变形的倾向。该晶片匣具有至少一个开口，一个带有封闭设备的盖，一种将半导体晶片支撑于晶片匣中的装置，该装置还包括许多相对立的沟槽对，所述的沟槽是由许多凹槽对形成的，一种吹扫装置，一种确定的编位装置，一种导位装置以及从晶片匣外侧伸延的肋条。啮合后，顶盖与晶片匣间形成了气密性密封。将该晶片匣设计成能用以将半导体晶片稳固地支撑在密封的晶片匣中。将支撑晶片的凹槽对作成一定构型以帮助消除凹槽对在塑料注模过程中的变形。该一定造型的凹槽对也改进了预编程序的机械手向编位的晶片匣内、外转送晶片而不致损伤或毁坏半导体晶片的能力。气密密封的晶片匣允许直接给半导体晶片加工装置编位而不受外部因素对容器内装物的影响。确切的编位装备提供了一种给加工工具将晶片匣编位的可靠的方法。编位装备以一种精密的方式和高度的重复性将晶片匣编位于加工工具。在密封之后，吹扫设备将少量的惰性气慢慢地吹入晶片匣，为半导体晶片提供了一个清洁的环境。导向装置将晶片匣导向而勿需一个洁净的外部环境，将外肋置于晶片匣的外侧上并整体地与作成一定构型的凹槽对相呼应。一定构型的凹槽对和外肋的容积相互依存，并取决于晶片匣侧壁的厚度，每对凹槽对之间的距离，形成晶片匣开口的凸缘和晶片匣底框的体积。为确定体积的依存性，可将晶片匣的面积分成许多较小的相等的段片，类似的，晶片匣的每个部件也有许多相应的段片。因此一定构型的凹槽对与外肋之相应段片的体积互相依存并取决于所有邻近部份的体积。各段片体积的依存性将侧壁上各段片的质量中心移向侧壁的中心，各部分质量中心的这种改变进一步防止作成一定构型的凹槽对在塑料注模和冷却过程中的变形。
因而本发明的一个基本目的是提供一个能符合SEMI标准的气密晶体匣。
本发明的另一个目的是为半导体晶片提供一个简单灵活的低价非强制接受的晶片匣，它可以单独地控制。
本发明的另一个目的是提供一个可用气吹扫的晶片匣。
本发明另外一个目的是提供一个晶片匣，该晶片匣可在一个小的清洁环境里直接用加工工具编位以减少加互半导体晶片的循环时间。
本发明的又一个目的是提供一种具有能高度重量性地将晶片匣对加工工具准确编位之装置的可直接编位的晶片匣。
本发明还有一个目的是提供可减少半导体晶片加工工具的数目和步骤的晶体匣。
本发明的另一目的是提供一种晶片匣，这种晶片匣通过消除需要SMIF盒或箱，大的清洁的互作室和使用盒或箱时所要求的附加的加工步骤等，提高了晶片加工的可靠性。
本发明的又一目的是提供一种晶片匣，这种晶片匣减小了用于在一个清洁的环境中贮存和运输半导体晶片所用的包装箱的总体重量和尺寸。
本发明的另一目的是提供一种具有在洁净环境之外就能实行的导位系统的晶片匣。
本发明还有一个目的是提供一种晶片匣，这种晶片匣能改进自动加工设备的机械手将半导体晶片从晶片匣中移出和放回的能力。
本发明的另一目的是提供一种半导体晶片匣，该匣能减少机械手在插入或取出过程中将晶片损伤或毁坏的可能性。
本发明的又一目的是提供一种晶片匣，这种晶片匣具有支撑和分离半导体晶片而又在塑料注模和冷却过程中不易变形的凹槽对(沟型定位装置或隔音板)。
本发明的再一个目的是将晶片匣侧壁的质量中心向侧壁截面中心移动。
本发明还有一个目的是提供一种晶体匣，这种晶片匣具有能帮助防止在塑料注模及冷却过程中凹槽对变形的外肋。
下面结合附图对本发明进行详细说明：
图1是带有与之相配合的顶盖和可选用的底盖的该晶片匣的透视图。
图2是能显示封闭的底部和H-梁的半标准晶片匣的透视图。
图3是图2所示的晶片匣的剖视图，显示出H-梁的内侧，并画出了另一种优选的编位球面。
图3A是穿过图3中的A-A线的截面图。
图4是图1所示的晶片匣的剖视图，该晶片匣具有顶盖和可选用的已嵌入的底盖以及在晶片匣内定位的晶片。
图4B是穿过图4中的B-B线的截面图，顶盖及底盖已与晶片匣分开。
图5是图1所示类型的顶盖一端的剖视图，密封件已除去。
图6是图1所示类型的顶盖的一端，密封件已除去。
图7是该晶片匣的透视图，画出了与之相配合的顶盖及可选用的底盖，一个部分放入晶片匣的半导体晶片和附在晶体匣一端的可选用的把柄和导位设备。
图8是另一种优选的晶片匣实施例的剖视图，画出了H-梁的内侧，造成一定构型的凹槽对和另一种优选的编位球面。
图9是穿过图8中的9-9线的截面图。
图10是穿过图8中10-10线的截面图。
图11是穿过图8中11-11线的截面图。
图12是穿过图8中12-12线的截面图。
图13是图12中之一部分的高倍放大图，画出了凹槽对(隔板或沟槽定位装置)和沟槽。
图14是图8所示晶片匣的部分侧面纵剖面图，画出了从匣侧延伸的外部加强肋，该晶片匣被置于三维坐标中。
首先参见图1，总体标出了该可密封的半导体晶片匣10，一个匣盖24，一只晶片50和一个可选用的匣底门18。
该半导体晶片匣10具有一对相对应的侧壁12和13，一对端壁14和16，一个顶部开口20以及一个可选用的底部开口58。匣盖24是设计用以关闭和密封顶口20的。底门18是设计用以关闭和密封可选用的底口58的。
参见图2和图3。曲线形半导体晶片支撑侧壁12和13从两个相对的周边凸缘28和30延伸到匣底框26。在曲线形半导体晶片支撑侧壁12和13的内表面上是许多凹槽对(隔板或沟型定位装置)44a-t和46a-t，形如锯齿，每对凹槽的尖顶处都在相对应的两内表面上排成一列，最好参见图1，3A，12和13。每对凹槽的尖顶处形成一个槽缝45，它可为半导体晶片50与曲线形侧壁12和13之间的底部周边接触提供一个支撑面。可选用的底门18的内面可作成凹型以形成一个晶片50的连续支撑面，见图1和4。当然，晶体匣可以作成具有不同数目的凹槽对，而不偏离本发明的范畴。
构成本半导体晶片匣之封闭端的是端壁14和16。构成该半导体晶片匣10的一个封闭端的端壁14上有一个可选用的工艺把柄56，该把柄垂直于端壁14而与上开口20平行(见图7)。该工艺把柄56构成了一个抓握面。在端壁14上还附有一个可选用的水平导位系统54，它可将半导体晶片匣10在加互、运输和贮存过程中被导放在一定位置，若干种导向系统均可使用，其中包括但又不限于红外编码器，无线电传感器和与条码识读器相匹配的条码等。
在端壁14对面是H-梁端壁16，它成为该半导体晶片匣10的另一封闭端(见图2)。从具有H-梁的端壁延伸出H-梁，它使得可用加工工具将晶片匣10编号定位。参见图3和3A，从具有H-梁的端壁16伸展出一组可选用的部分球面42，以便可进行精确的，前后一致的和可靠的编号定位。这些可选用的部分球面42形成了三槽动力耦合装置的一个表面。
三槽动力耦合由两个表面构成。配置成三角形的三个球面附在一个面上，在另一个面内作成三个槽，用以极直和与球面啮合。令两个表面对接，球面与槽相啮合，将两个表面精确地相互定位。这种耦合设计使得球与槽的精确定位的重复性与其表面光洁度处于同一数量级。球面和槽的优选材料为硬瓷，例如碳化钨，氮化硅或氧化锆。当然也可用别的材料而不偏离本发明。从具有H-梁的端壁16既可伸展出槽，也可伸延出球面，以形成动力耦合面42的一个面，其另一面是在加工工具上。这种设计使得晶片盒与加工工具间有着精确的定位。在另一种优选的实施例中，动力耦合的部分球面42有可能代替H-梁41。
在具有H-梁的端壁16上的预定位置有吹扫孔53。由多个自封呼吸孔过滤器构成的吹扫工具以吹扫孔53为中心从端壁16延伸出来，以便可用无尘空气或隋性气吹扫封住的半导体晶片匣10。在一优选的实施例中，使用了一个0．02微米的聚四氟乙烯(PTFE)过滤膜。这些过滤膜可被封在一个容器中，将该容器穿过并封住吹扫孔53。当然也可用其他合适的机构而不偏离本发明。也可以将吹扫孔53，可选用的把柄56，吹扫工具和导向系统54配置在半导体晶片匣的匣盖24或底门18上而不偏离本发明。
再次参见图1和图3。上开口20是由周边凸缘60，从凸缘60内缘垂直向下延伸的周边台肩32，和从周边台肩32垂直向内延伸的凸耳34形成的。周边台肩32和凸耳34形成了第一密封装置(见图4)。周边凸缘60为堆放倒置的晶片匣提供了一个支撑表面，这与SEMI标准是相一致的。
参见图4、4B、5和6，匣盖24是设计用以关闭和密封上开口20的。沿匣盖24的周边的凹陷是槽82及与其相啮合的密封件23。密封件23最好由可拆卸的弹性体构成，它形成了第二密封装置。当然密封件23也可由其它可接受的材料，例如塑料和橡胶构成而未偏离本发明。啮合后匣盖24座落于晶片匣周边凸耳34上。将匣盖24嵌入半导体晶片匣的上开口20就保证了第一和第二密封装置的啮合，从而构成了一个气密性密封体。
匣盖可作成与周边台肩32有相同的厚度(但不限于此)，这样当匣盖嵌入晶片匣10中时，就形成了一个相对平的顶面。匣盖也可具有一个支撑半导体片的装置，当匣盖嵌入容器时，此支撑装置可将每个凹槽对的顶尖排成一行的方式将其定位。这些支撑将阻止晶片在运输过程中的移动。该匣盖也可作成与晶体匣的其它表面啮合并构成气密性密封，这也不偏离本发明。
本发明亦可作成具有一个封装的底部式作成一个可密封的开式底部58。在具有一种可密封的开式底部58的晶片匣10中，围绕着可选用的匣底框26的是匣底部的内台肩66，这就形成了第三个密封面。可选用的底门18具有一个环绕周边的密封23，这样就形成了第四个密封面。当底门18与半导体晶片匣底之内台肩66啮合时，在第三和第四个密封件间就形成了一个气密性密封。啮合后，底门18就座落在匣底周边的凸耳80上。
在图1和图2中清楚地画出了四只竖直的壁架36，它们构成了半导体晶体匣10的四角，为晶体匣提供了坚固性和支撑。竖直的壁架36从每个曲线形端壁12的下部延伸到周边凸耳34。
在另一种优选的实施例中(图8-14)，外肋100a-t从曲线形半导体晶片支撑侧壁12和13向外延伸(见图14)。外肋100a-t从两个相对立的周边凸缘28与30向下延伸直到匣底框26。每条外肋相对应于一个凹槽对(隔板或沟形定位装置)44a-t及46a-t。外肋100a-t是整体地直接定位在侧壁12和13的外表面上与每对凹槽相对的位置上(见图9-11)。外肋100a-t的直接定位能协助防止单个的凹槽对在塑料注模过程中变形。为说明和对比，可将晶片匣置于一个三维坐标点格中，匣的面积可分解成许多更小的与坐标点格相对应的相等的段片。于是，晶体匣的每个元件都具有许多相应的段片。每一个相应的段片都有一个与之相应的体积，对晶体匣的不同元件(一定构型的凹槽对，周边凸缘，侧壁，外肋和匣底框等)之段片体积可加以对比(见图13)。
每只外肋100a-t的总体尺寸取决于下述各部分的复合总体积，它们是：每对凹槽44a-t和46a-t，在每对凹槽间的侧壁12和13，周边凹缘28和30，匣底框26，和所用的特种聚合物。随着复合总体积的增加，每条外肋的总尺寸也必须增加。位于坐标格上的外肋100a-t的每一段片可作为邻近的侧壁，凹槽对，匣底框和周边凹缘之段片的总体积的增加或减小的函数而成比例地加以调整。通过成比例地调整每个外肋段片的体积，外肋体积和所有周围邻近段片之组合的质量中心将移向侧壁的宽度中心，质量中心的如此移动能帮助防止变形。
于是，加用外肋100a-t与其体积的按比例调整一齐能帮助防止塑料注模及冷却过程中凹槽对44a-t和46a-t的变形。置于一个变了形的凹槽对之槽缝45中的晶片匣产生一个倾斜，此晶片倾斜增加了自动加工工具的机械手将晶片损伤或破坏掉的可能性。于是变了形的凹槽对使得晶片匣变成无用的东西。加用外肋100a-t的结果是减少了晶片的倾斜。
为进一步防止凹槽对在塑料注模加工中的变形，可将凹槽对44a-t和46a-t造成一定构型而不偏离SEMI标准。将凹槽对在三维空间内如此地作成一定构型，以致当所有邻近段片的复合总体积增加时，凹槽对的段片的体积减小，见图8和13。例如，每个凹槽对在更接近于周边凸缘28或盒底框架26处的段片的体积减小，因为所有邻近段片的复合总体积增加(见图8-13)。凹槽对的这种改进也将侧壁12和13和所有邻近段片的质量中心移向侧壁宽度的中心。
为了与标准相一致，凹槽对44a-t和46a-t的最接近于半导体晶片水平轴的段片必须保持恒定，这导致一个段片区，在其中形成一个凹槽对的相对平的部分104，见图8。在另一种优选的实施例中，每个凹槽对的总轮廓都具有在其中间部分有一个扁平区域的改进的椭球面的一般特性(见图8和13)。
凹槽对最接近于周边凹缘28与30的一部分的体积的减小进一步使加工工具的机械手更容易接近半导体晶片。凹槽对在靠近匣底框26处的这一部分体积的减小，增加了晶片的支持面，而盒底支持面的增加又为晶体片提供了额外的卸载，增加的支持面还能减少将晶片完全插入槽缝45的机械手会将晶片损伤或破坏的可能性。
在记述了可密封并可扫气的半导体晶片匣10之后，现在将叙述如何使用它了。有了密封并干净的装半导体晶片的晶片匣，晶片加工设备的操作人员可将密封的半导体晶片匣10直接编码定位到加工工具上。为控制晶片盒整体10外表面上的尘粒，加工设备应提供一个小环境，使得在此小环境中造成轻微正压以防止外部环境进入该清洁的小环境中。小环境还必须为加工工具提供很好的空气流通。
晶片匣10可以水平地或竖直地编位放置，这取决于优选的晶片匣方位。于是具有吸力和真空能力的加工工具能够将匣盖24排好并嵌入，卸除气密密封，使得加工工具能将匣盖24除去。此后，可在晶片匣内对半导体晶片进行所有需要的加工操作。在所有的加工完成之后，再将匣盖24与匣周边凸耳34啮合，切断真空和吸力，再次用匣盖24将晶片匣直封住，在周边凸缘32，凸耳34和匣盖密封23之间形成了气密性密封。
之后，可将这些晶体匣运送到其它加工站贮存或运输。在贮存中可用惰性气体通过两个0．02微米的聚四氟乙烯过滤膜将晶片匣吹扫，为半导体晶片50提供一个干净的环境。在将实施的吹扫除去之后，密封的晶片匣10可将惰性气气氛保持数小时。这种方法能将半导体晶片在一个不好的外部环境里安全地贮存和运输。同时，在加工、运输和贮存中，也可使用可选用的导向系统54，将晶片匣在外部环境中定位。在晶片匣10的端壁14上的可选用的把柄56可加速将晶片匣向加工设备及贮存区的装卸工作。
此处已将本发明进行了相当详尽的叙述以符合专利法规的要求，并为熟悉本专业的人提供了应用此新颖的原理并构造和使用这样的特定组件所要求的必要的信息。然而，应理解本发明能用特定的不同于其它的设备和仪器来实现，同时，可对无论是设备细节还是操作步骤方面进行各种改进，但这并不偏离本发明的范畴。

Claims (26)

1．一种安全地装载半导体晶片的盒子，所述盒子包括：
(a)一只有开口的匣子，该晶片匣包括第一种支撑许多半导体晶片的装置；
(b)一个盖住所述晶片匣开口的匣盖；
(c)一个适合于接受和密封吹扫该盒子的设备的吹扫孔；
(d)一种用一件装置的一个面将所述盒子编位的装置。
2．如权利要求1所述的盒子，其中所述晶片匣也包括两个侧壁，两个端壁和一个底部，它们都是整体做成的。
3．如权利要求1所述的盒子，其中所述用于支撑许多半导体晶片的装置还包括许多相对立的沟槽对，所述的沟槽是由许多凹槽对形成的。
4．如权利要求1所述的盒子还进一步包括至少一个把柄。
5．如权利要求1所述的盒子还进一步包括将所述盒子导位的装置。
6．如权利要求3所述的盒子，其中所述的匣盖还包括一种装置，当该匣盖与晶片匣啮合后该装置能与所述对立的沟槽排列成行以进一步支撑所述的许多半导体晶片。
7．一种安全地装载半导体晶片的盒子，它包括：
(a)一只晶片匣，包括一个沿所述晶片匣的开口之周边延伸的凸缘，和许多在所述晶片匣相对立的内表面上构成的凹槽对，所述凹槽对形成了许多沟槽以支撑晶片匣中的半导体晶片；
(b)一个能将所述晶片匣开口端盖住以形成密封室的盖子；
(c)一个宜于接受和封住吹扫该密封室的装置的吹扫孔；和
(d)一种用一件装置的一个面将所述盒子编位的装置；和
(e)将所述盒子导位的装置。
8．如权利要求7所述的盒子，其中所述晶片匣也包括两个侧壁，两个端壁和一个底部，它们是整体做成的。
9．如权利要求7所述的盒子，它还进一步包括了至少一个把柄。
10．一种安全地装载半导体晶片的箱子，它包括：
(a)一种具有一个贮存室，一个沿所述贮存室的开口形成的晶片匣周边延伸的凸缘，一种将所述贮存室的开口精细地编位到一设备表面上的装置，在所述贮存室中存放许多晶片的装置，和与所述贮存室的开口相关联的第一个密封装置；
(b)一个将所述贮存室盖住的匣盖，所述匣盖包括与晶片匣的第一个密封装置相啮合的第二密封装置，以将所述贮存室气密密封；
(c)一个宜于接受和封住吹扫该贮存室之设备的吹扫孔；和
(d)一个所述箱子的导位装置。
11．如权利要求10所述的箱子，它至少还包括一个把柄。
12．如权利要求10所述的箱子，其中将所述贮存室的开口精确地定位于加工设备的一个面上的装置包括了一个动力耦合表面，此表面与所述加工工具上的动力耦合表面互相配合。
13．一种安全地装载半导体晶片的盒子，可将它直接编位于加工工具，其中该加工工具有一个具有三个动力凹槽的表面，所述的盒子包括：
一个容器它具有端开口，支撑许多半导体晶片于该容器内的装置，和凸出的部分，此凸出部分与加工工具中动力凹陷部分相啮合以形成一种动力耦合，将该容器的开口端相对于加工工具排列成行。
14．一种安全地装载半导体晶片的盒子，可将它直接编位于加工工具，其中该加工工具有一个具有三个动力凹槽的表面，所述的盒子包括：
一个容器，它具有端开口，支撑许多半导体晶片于其中的装置；和动力凹陷，所述凹陷与加工工具中动力凸出部分相啮合以形成一种动力耦合，将该容器的开口端相对于加工工具排列成行。
15．一种可密封的可吹扫的用于贮存，运输或加工基片的设备的盒子，它包括：
(a)一种晶片匣，它具有许多壁和一个开口以插入和移去所述的基片；
(b)一个可将所述晶片匣的开口盖住并与所述晶片匣一起形成一个密封室的匣盖；
(c)在所述密封室中有许多相对立的沟槽对以便容纳所述的许多基片，每个所述基片被一对所述对立的沟槽对所容纳；
(d)一个与所述密封室连通的孔，所述孔适合于从所述密封室中接受吹扫流体；和
(e)一种为将所述盒子与所述设备编位的动力耦合表面。
16．如权利要求15所述的晶片匣还进一步包括了一个H-梁。
17．一种能直接与加工工具编位以安全地装载半导体晶片的容器，它包括：
(a)一个具有开口，一个沿所述开口的周边延伸的凸缘和将容器的开口的第一密封装置的容器；
(b)将半导体晶片支撑于所述容器内的装置，该支撑装置与所述容器一起整体做成；
(c)一个匣盖，它可放置到位以关闭所述容器的开口，所述匣盖具有一个由周边向内延伸的凹陷和被该凹陷所卡住的活动密封件，当匣盖嵌入开口时所述活动密封件与所述容器开口处的第一密封装置配合可将该容器的开口封住；和
(d)该容器的一个侧壁，在该侧壁上具有适合于接受和密封吹扫该盒子的设备的吹扫孔。
18．一种能直接与加工工具编位以安全地装载半导体晶片的容器，它包括：
(a)一个具有开口，一个沿所述开口周边延伸的凸缘和一个与开口形成一体的台肩的容器；
(b)将半导体晶片支撑于所述容器内的装置，该支撑装置与所述容器一起整体做成；
(c)一个可放置到位以关闭所述容器之开口的匣盖；
(d)一个附着于所述匣盖并从其上向外突出的活动密封件，当将该匣盖放入以关闭所述容器的开口时，它可与所述容器的台肩啮合以便在台肩与所述活动密封件之间形成气密性密封；和
(e)所述容器的一个侧壁，该侧壁上具有适宜于接受和密封吹扫该盒子的设备的吹扫孔。
19．一种能直接与加工工具编位以安全地装载半导体晶片的盒子，它包括：
(a)一个具有第一开口，第二开口，两个封闭的侧壁，一个沿第一开口周边延伸的凸缘，一个与第一开口形成整体的第一台肩，和一个与第二开口形成整体的第二台肩的盒子；和
(b)在所述盒内支撑半导体晶片的装置；
(c)一个可放置到位以关闭所述盒子的第一开口的盖，该盖包括将盒子第一开口密封的装置，当将盖盖上以关闭所述盒子的第一开口时，该密封第一开口的装置就与所述第一台肩啮合在一起；
(d)一个可盖上以关闭该盒子的第二开口的门，该门包括将盒子第二开口密封的装置，当将该门放到位以关闭所述盒子的第二开口时，该密封第二开口的装置就与第二台肩啮合在一起；和
(e)所述盒子的一个侧壁，该侧壁上具有适宜于接受和密封吹扫该盒子的设备的吹扫孔。
20．一个能直接与加工工具编位以安全地装载半导体晶片的盒子，它包括：
(a)一个具有一个开口，一个沿该开口周边延伸的凸缘，和一个密封该容器之开口的装置的容器；
(b)将许多半导体晶片支撑在所述容器中的装置，它包括许多凹槽对而且每对凹槽的尖顶都在所述容器的相对立的内表面上排成一行，所述的凹槽对形成许多沟槽，半导体晶片就放在这些沟槽中；
(c)该容器开口处用的盖，该盖包括一个周边及从周边向内延伸的凹陷，以及被该凹陷所卡住的活动密封件；
(d)所述容器具有一个适宜于接受和密封吹扫该盒子的装置的吹扫孔；和
(e)一种附属于该盒子并将该盒子导位的装置。
21．一种能直接与加工工具编位以安全地装载半导体晶片的盒子，它包括：
(a)一个具有一个开口，一个沿该开口周边延伸的凸缘，和一个与开口形成整体的台肩的容器；
(b)将许多半导体晶片支撑在所述容器内的装置，它包括许多凹槽对而且每对凹槽的尖顶都在所述容器的相对立的内表面排成一行，所述的凹槽对形成了许多沟槽，半导体晶片就放在这些沟槽中；
(c)可盖上并关闭该容器开口的盖，该盖包括一个活动密封件，当将该盖盖上并关闭该容器开口时它与所述容器的台肩啮合并在盖与所述容器间形成了气密性密封；
(d)该容器的一个侧壁，该侧壁上具有适宜于接受和密封吹扫该盒子的装置的吹扫孔；和
(e)一种能将该盒子引导入位的装置。
22．一种能直接与加工工具编位以安全地装载半导体晶片的盒子，它包括：
(a)一只盒子，该盒子具有第一开口，一个侧壁，第二开口，与邻近所述第一开口的侧壁形成一个整体的第一台肩，与邻近所述第二开口的侧壁形成一个整体的第二台肩，和在侧壁上的一个适宜于接受和密封吹扫该盒子的装置的吹扫孔；
(b)将许多半导体晶片支撑于所述盒子中的装置，该支撑装置包括许多凹槽对而且每对凹槽的尖顶都在所述容器的相对立的内表面排成一行，所述的凹槽对形成了许多沟槽，半导体晶片就放在这些沟槽中；
(c)可盖上并关闭该盒子的第一开口的盖，该盖包括一个可与所述第一台肩啮合以密封该盒子的开口的装置；
(d)一种当盖好盖后能将所述盒子导位到附于所述容器的外表面的装置；和
(e)一个可盖上并关闭所述盒子的第二开口的门，该门包括一个向外延伸的活动密封件，当将该盖放入并关闭所述盒子的开口时该密封件与所述盒子的第二台肩啮合，可在门和盒子间形成气密性密封。
23．一种能直接用加工工具编位的安全地装载半导体晶片的盒子，它包括：
(a)一种半导体晶片匣，该匣具有一个开口，一个沿该开口的周边延伸的凸缘，和一个与该开口成为一体并将该半导体晶片匣开口密封住的装置；
(b)一种将半导体晶片匣相对于加互设备精确编位的装置；
(c)一种将许多半导体晶片支撑于所述半导体晶片匣内的装置，包括许多凹槽对而且每对所述凹槽的尖顶都在所述半导体晶片匣的相对应的内表面上排成一行，所述的凹槽对形成了许多沟槽，半导体晶片就放在这些沟槽中；
(d)一个可放入并能关闭所述半导体晶片匣之开口的盖，该盖具有一个从盖向内延伸的凹陷，和被该凹陷所卡住的活动密封件，当盖与半导体晶片匣啮合时该活动密封件与将开口密封的装置相配合能将该半导体晶片匣的开口封住。
(e)所述半导体晶片匣的侧壁，该侧壁上具有适宜于接受和密封吹扫设备的吹扫孔；和
(f)当将盖盖好后能够将与该盒子外表面相啮合的盒子导位。
24．一种能直接用加工工具编位以安全地装载半导体晶片的盒子，包括：
(a)一种半导体晶片匣，它具有一个开口，一个沿该开口周边延伸的凸缘和一个与该开口成为一个整体的台肩；
(b)将该半导体晶片匣相对于加工设备精确编位的装置；
(c)将半导体晶片支撑于所述半导体晶片匣中的装置，包括许多凹槽对而且每对凹槽的尖顶都在所述半导体晶片匣的相对立的内表面上排成一行，所述凹槽对形成了许多沟槽以支撑半导体晶片；
(d)一个可放入并关闭该半导体晶片匣的盖；
(e)一个附着于所述盖子并从其上向外突出的活动密封件，当放入该盖并关闭所述半导体晶片匣的开口时该密封件可与所述半导体晶片匣啮合以在所述台肩与所述密封件间形成气密性密封。
(f)所述半导体晶片匣的侧壁，该侧壁上具有一个适宜于接受和密封吹扫装置的吹扫孔；和
(g)当所述的盖盖好时，将嵌入所述盒子的外侧的该盒子导位的装置。
25．一种能直接用加工工具编位以安全地装载半导体晶片的盒子，包括：
(a)一种半导体晶片匣，它具有一个开口，一个沿该开口周边延伸的凸缘和将与半导体晶片匣成为整体的开口密封住的装置；
(b)将半导体晶片匣相对于加工设备进行精确编位的装置；
(c)将半导体晶片支撑于所述半导体晶片匣内的装置，包括许多凹槽对而且每对凹槽的尖顶都在所述半导体晶片匣的相对立的内表面排成一行，所述凹槽对形成了许多沟槽以支撑半导体晶体片；
(d)一个盖，包括密封该半导体晶片匣之开口的第二密封装置，它与所述第一密封装置相啮合以造成气密密封；
(e)所述半导体晶片匣的一个侧壁，该侧壁具有适宜于接受和密封吹扫装置的吹扫孔；
(f)当所述的盖盖好时，将嵌入所述盒子的外侧的盒子导位的装置；
(g)所述半导体晶片匣还进一步包括一个具有台肩的第二开口，所述台肩与所述第二开口是一个整体；和
(h)一个门，该门包括一个将半导体晶片匣之第二开口密封住的活动密封件，当所述门放到位置以将半导体晶片匣的第二开口封住时，所述活动密封件与所述台肩啮合以形成气密密封。
26．一种能直接用加工工具编位以安全地装载半导体晶片的盒子，它包括：
(a)一个半导体晶片匣，它具有一个开口，一个沿该开口周边延伸的凸缘，和将与半导体晶片匣成为整体的开口密封住的装置；
(b)至少三个从所述半导体匣延伸出来的半球面，以形成三槽动力耦合的一个表面；
(c)将许多半导体晶片支撑于所述半导体晶片匣中的装置，包括许多凹槽对而且每对凹槽的尖顶都在所述半导体晶片匣的相对立的内表面排成一行，所述凹槽对形成了许多沟槽以支撑半导体晶片；
(d)一个盖，包括能密封该半导体晶片匣之开口的第二密封装置，当盖嵌入半导体晶片匣时，该第二密封装置与所述第一密封装置相啮合以形成气密密封；
(e)所述半导体晶片匣具有一个适宜于接受和密封吹扫装置的吹扫孔；和
(f)当所述的盖盖好时，将嵌入所述盒子的外侧的盒子进行导位的装置。
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