CN1298491C - 析出型焊锡组合物及焊锡析出方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。

Description

析出型焊锡组合物及焊锡析出方法

                        技术领域

本发明涉及一种通过加热而析出焊锡合金的析出型焊锡组合物及使用该组合物的焊锡析出方法，特别地，本发明涉及由锡和银及/或铜组成的无铅焊锡。

                        背景技术

在将电子零件焊接到电子机器的回路基板上时，一直使用的方法是：将混合了焊锡粉末和助熔剂的焊锡膏印刷供给回路基板的导体线路，加热焊锡粉末使其熔融从而将焊锡预涂到导体线路上，其后将电子零件搭载到该导体线路上，加热使焊锡粉末再次熔融，从而将电子零件焊接到导体线路上。

另一方面，近年来伴随着电子器械的体积变小，重量变轻，电子零件多针窄间距化不断发展，在导体线路窄小的范围里以非常小的间隔形成多个导体的精细间距化也不断发展。

伴随着上述精细间距的导体线路，在印刷供给焊锡膏非常困难的同时，焊锡到达不了导体线路间，短路或发生绝缘不良的情况逐渐增多。

作为将焊锡预涂到上述精细间距的导体线路上的方法，已知的方法是将含有锡粉末和有机酸的铅盐的析出型焊锡组合物涂布到包含导体线路及其间隔部分的区域上，整个涂成涂层，随后通过加热使金属铅游离，从而使焊锡合金析出到导体表面上(美国专利5145532号)。

但是，近年来，伴随铅的毒性而产生的环境污染成为有待解决的问题，因此人们一直在努力使用不含铅，即无铅的焊锡。作为焊锡膏使用的无铅焊锡，主要使用的是锡-银型、锡-铜型、锡-银-铜型等焊锡。

在上述析出型焊锡组合物中，由于代替铅盐而使用银盐或铜盐，因此通过加热使银或铜析出，可以得到上述无铅的焊锡。

但是，在以往的析出型无铅焊锡组合物中，当将该组合物涂布到回路线路上并加热而使银或铜析出时，该银或铜从有机酸金属盐中游离而单独析出，在基板的导体线路间形成薄薄的金属膜，该金属膜无法通过清洗而去除。因此存在着对导体间的电绝缘性产生损害的问题。

此外，象上述那样，银或铜通过加热而单独还原析出，这与和金属锡间产生的置换析出同时进行，因此难于对析出焊锡合金的组成进行控制。

                        发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面能够形成适宜的无铅焊锡的锡-银型、锡-铜型或锡-银-铜型无铅焊锡的析出型焊锡组合物。

本发明的其他目的在于，提供一种能够在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡的焊锡析出方法。

本发明所涉及的析出型焊锡组合物，其含有锡粉末；从银离子及铜离子中选取的至少一种与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物。

本发明中的锡粉末，除了金属锡粉末外，还包括例如含银的锡-银系锡合金(共晶)粉末、含铜的锡-铜系锡合金(共晶)粉末等。

作为上述芳基膦及烷基膦类，可以使用下述通式(1)所示的化合物的一种或二种以上的混合物。

(式中，R₁、R₂及R₃分别表示取代或未取代的芳基、碳数为1～8的取代或未取代的链或环状的烷基，上述芳基的氢可以被碳数为1～8的烷基或烷氧基、羟基、氨基或卤素在任意位置取代，上述烷基的氢也可以被碳数为1～8的烷氧基、芳基、羟基、氨基或卤素在任意位置取代，R₁、R₂及R₃可以彼此相同或彼此不同。)

在本发明所涉及的析出型焊锡组合物中，可以在上述组合物中混合焊接中使用的助熔剂成分及/或必要的溶剂。

本发明所涉及的焊锡析出方法，其特征在于：将上述析出型焊锡组合物涂布到要使焊锡析出的面上，并对其加热。这样，本发明所涉及的析出型焊锡组合物通过涂布到回路基板上的包含导体电路及其间部分的很广的范围内，整个形成涂层并加热，配位化合物中的银及/或铜与金属锡置换，在导体电路上选择性地析出焊锡合金。

本发明中的配位化合物，对其加热时，银或铜不会单独还原析出而使金属游离，通常是通过与离子化倾向大的金属，也就是锡，进行置换而析出。

因此，置换反应在锡粉末的表面发生，析出的银或铜直接与锡形成焊锡合金，由于该焊锡合金与构成导体电路的铜的润湿性高，因此选择性地附着于该铜的表面，在导体电路的表面形成焊锡皮膜。

本发明所涉及的析出型焊锡组合物含有锡粉末、银及/或铜的配位化合物，通过加热，配位化合物分解，析出银及/或铜的金属，该金属与金属锡形成锡-银型、锡-铜型或锡-银-铜型的无铅焊锡合金。

本发明中的锡粉末，除了金属锡粉末外，还包括例如含银的锡-银系锡合金(共晶)粉末、含铜的锡-铜系锡合金(共晶)粉末等。

作为上述银及/或铜的配位化合物，优选使用银离子及/或铜离子和膦类或唑类的配位化合物，此外也可以将2种以上的这些配位化合物混合使用。

作为上述膦类，宜于使用例如上述通式(1)所示的化合物，具体说，宜于使用三苯膦、三(邻、间或对甲苯基)膦、三(对甲氧苯基)膦等芳基膦类，或三丁基膦、三辛基膦、三(3-羟丙基)膦、三苄基膦等烷基膦类。

其中，特别优选使用三苯膦、三对甲苯基膦、三(对甲氧苯基)膦、三辛基膦、三(3-羟丙基)膦，最优选使用三苯膦、三对甲苯基膦、三(对甲氧苯基)膦。

此外，上述银离子及/或铜离子和膦类的配位化合物，由于为阳离子性，因此必需反阴离子。作为该反阴离子，其包括例如有机磺酸离子、有机羧酸离子、卤离子、硝酸离子或硫酸离子，特别优选有机磺酸离子。

作为上述反阴离子使用的有机磺酸离子，优选使用下述通式(2)、(3)或(4)所示的有机磺酸的一种或二种以上的混合物。

(X₁)_n-R₄-SO₃H                      (2)

(式中，R₄表示碳数为1～18的烷基、碳数为2～18的链烯基或碳数为2～18的炔基，X₁表示羟基、碳数为1～8的烷基、碳数为1～8的烷氧基、芳基、芳烷基、羧基或磺酸基，n为0～3的整数，X₁可以在R₄的任意位置。)

(X₂)_n-R₅-(SO₃H)_m                   (3)

(R₅表示碳数为1～18的烷基，当该烷基的碳数为1～3时，羟基可以在任意位置取代，X₂表示氯或氟，n为1以上、能与R₅结合的氢原子数以下的整数，在R₅上的X₂的结合位置是任意的，m为1～3的整数)

(X₃表示羟基、碳数为1～18的烷基、碳数为1～8的烷氧基、芳基、芳烷基、醛基、羧基、硝基、巯基、磺酸基或氨基，或者相邻的两个X₃可以形成环，与苯环一起形成萘环，n为0～3的整数)

上述有机磺酸的具体的合适的例子列举如下：甲磺酸、甲二磺酸、甲烷三磺酸、三氟甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸、2-丙磺酸、丁磺酸、2-丁磺酸、戊磺酸、己磺酸、癸磺酸、十二烷基磺酸、十六烷基磺酸、十八烷基磺酸、2-羟基乙磺酸、1-羟基丙烷-2-磺酸、3-羟基丙烷-1-磺酸、2-羟基丙烷-1-磺酸、2-羟基丁磺酸、2-羟基戊磺酸、2-羟基己烷-1-磺酸、2-羟基癸磺酸、2-羟基十二烷基磺酸、1-羧基乙磺酸、2-羧基乙磺酸、1，3-丙烷二磺酸、烯丙基磺酸、2-磺基乙酸、2-或3-磺基丙酸、磺基琥珀酸、磺基马来酸、磺基富马酸、一氯甲磺酸、三氯甲磺酸、全氯乙磺酸、三氯二氟丙磺酸、全氟乙磺酸、一氯二氟甲磺酸、三氟甲磺酸、三氟乙磺酸、四氯丙磺酸、三氯二氟乙磺酸、一氯乙醇磺酸、二氯丙醇磺酸、一氯二氟羟基丙磺酸、苯磺酸、甲苯磺酸、二甲苯磺酸、硝基苯磺酸、磺基苯甲酸、磺基水杨酸、苯甲醛磺酸、苯酚磺酸、苯酚-2，4-二磺酸、苯甲醚磺酸、2-磺基乙酸、2-磺基丙酸、3-磺基丙酸、磺基琥珀酸、磺基甲基琥珀酸、磺基富马酸、磺基马来酸、2-磺基苯甲酸、3-磺基苯甲酸、4-磺基苯甲酸、5-磺基水杨酸、4-磺基邻苯二甲酸、5-磺基间苯二甲酸、2-磺基对苯二甲酸、萘磺酸等。

其中，更优选使用甲磺酸、2-羟基乙磺酸、2-羟丙烷-1-磺酸、三氯甲磺酸、三氟甲磺酸、苯磺酸、甲苯磺酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、苯甲醚磺酸或萘磺酸等，特别优选使用甲磺酸、甲苯磺酸、苯酚磺酸等。

此外，作为上述反阴离子使用的有机羧酸，适宜使用的实例包括：例如甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、辛酸等一元羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸等二元羧酸；乳酸、乙醇酸、酒石酸、柠檬酸等羟基羧酸；一氯乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸、三氟乙酸、全氟丙酸等卤素取代羧酸。

其中，优选使用甲酸、乙酸、草酸、乳酸、三氯乙酸、三氟乙酸或全氟丙酸，特别优选使用乙酸、乳酸、三氟乙酸。

作为上述唑类，可以使用例如四唑、三唑、苯并三唑、咪唑、苯并咪唑、吡唑、吲唑、噻唑、苯并噻唑、唑、苯并唑、吡咯、吲哚或这些物质衍生物的一种或二种以上的混合物。

四唑及其衍生物的实例包括：四唑、5-氨基四唑、5-巯基-1-甲基四唑、5-巯基-1-苯基四唑等；三唑或苯并三唑及其衍生物的实例包括：1，2，3-三唑、1，2，3-三唑-4，5-二羧酸、1，2，4-三唑、3-氨基-1，2，4-三唑、4-氨基-1，2，4-三唑、3-巯基-1，2，4-三唑、苯并三唑、5-甲基-三唑、甲苯基三唑、苯并三唑-5-羧酸、羧基苯并三唑、4-氨基苯并三唑、5-氨基苯并三唑、4-硝基苯并三唑、5-硝基苯并三唑、5-氯苯并三唑等。

咪唑或苯并咪唑及其衍生物的实例包括：咪唑、1-甲基咪唑、1-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-丁基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基咪唑、4-苯基咪唑、2-氨基咪唑、2-巯基咪唑、咪唑-4-羧酸、苯并咪唑、1-甲基苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑、2-乙基苯并咪唑、2-丁基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-三氟甲基苯并咪唑、4-甲基苯并咪唑、2-氯苯并咪唑、2-羟基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、2-巯基苯并咪唑、2-甲硫基苯并咪唑、5-硝基苯并咪唑、苯并咪唑-5-羧酸等。

吡唑或吲唑及其衍生物的实例包括：吡唑、3-甲基吡唑、4-甲基吡唑、3，5-二甲基吡唑、3-三氟甲基吡唑、3-氨基吡唑、吡唑-4-羧酸、4-溴吡唑、4-碘吡唑、吲唑、5-氨基吲唑、6-氨基吲唑、5-硝基吲唑、6-硝基吲唑等。噻唑或苯并噻唑及其衍生物的实例包括噻唑、4-甲基噻唑、5-甲基噻唑、4，5-二甲基噻唑、2，4，5-三甲基噻唑、2-溴噻唑、2-氨基噻唑、苯并噻唑、2-甲基苯并噻唑、2，5-二甲基苯并噻唑、2-苯基苯并噻唑、2-氯苯并噻唑、2-羟基苯并噻唑、2-氨基苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、2-甲硫基苯并噻唑等。唑或苯并唑及其衍生物的实例包括：异唑、苯邻甲内酰胺(ァントラニル)、苯并唑、2-甲基苯并唑、2-苯基苯并唑、2-氯苯并唑、2-苯并唑啉酮、2-巯基苯并唑等。

吡咯或吲哚及其衍生物的实例包括：吡咯、2-乙基吡咯、2，4-二甲基吡咯、2，5-二甲基吡咯、吡咯-2-羧基醛、吡咯-2-羧酸、4，5，6，7-四氢吲哚、吲哚、2-甲基吲哚、3-甲基吲哚、4-甲基吲哚、5-甲基吲哚、6-甲基吲哚、7-甲基吲哚、2，3-二甲基吲哚、2，5-二甲基吲哚、2-苯基吲哚、5-氟吲哚、4-氯吲哚、5-氯吲哚、6-氯吲哚、5-溴吲哚、4-羟基吲哚、5-羟基吲哚、4-甲氧基吲哚、5-甲氧基吲哚、5-氨基吲哚、4-硝基吲哚、5-硝基吲哚、吲哚-3-羧基醛、吲哚-2-羧酸、吲哚-4-羧酸、吲哚-5-羧酸、吲哚-3-乙酸、3-氰基吲哚、5-氰基吲哚等。

其中，优选使用四唑、5-巯基-1-苯基四唑、1，2，3-三唑、1，2，4-三唑、3-巯基-1，2，4-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、羧基苯并三唑、咪唑、2-巯基咪唑、苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-巯基苯并咪唑、2-甲硫基苯并咪唑、吡咯、吲唑、噻唑、苯并噻唑、2-苯基苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、2-甲硫基苯并噻唑、异唑、苯邻甲内酰胺、苯并唑、2-苯基苯并唑、2-巯基苯并唑、吡咯、4，5，6，7-四氢吲哚、吲哚等。

特别优选使用5-巯基-1-苯基四唑、3-巯基-1，2，4-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、羧基苯并三唑、咪唑、苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-巯基苯并咪唑、苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、苯并唑、2-巯基苯并唑等。

在本发明所涉及的析出型焊锡组合物中，可以在上述组合物中混合助熔剂成分及/或溶剂。作为助熔剂，可以直接使用通常用于锡-银型或锡-铜型等焊锡的助熔剂，此外，作为溶剂，只要是能够混合、溶解组合物、能对粘度或浓度进行调制的物质均可，无特别限定。

另外，本发明中的锡粉末与银和/或铜的配位化合物的混合比，依得到的焊锡合金的成分比率而异。优选地，相对于锡50重量份，银和/或铜的配位化合物为0.5～30重量份，助熔剂为20～49.5重量份，也可以根据银和/或铜的配位化合物中的金属含量，任意调节。例如，析出锡-银的96.5∶3.5的共晶焊锡时，锡粉末：银含量为8％的银配位化合物：助熔剂的重量比以50∶21∶29混合为宜，使用银含量50％的银配位化合物时，以重量比50∶3.3∶46.7混合为宜。

                        具体实施方式

[银或铜化合物的选择]

银或铜的化合物使用下述物质。末尾括号内的数值为该化合物中银或铜的含量(重量％)。

A：[Ag{P(C₆H₅)₃}₄]⁺CH₃SO₃ ^-                    (8wt％)

B：[Ag{P(C₃H₆OH)₃}₄]⁺CH₃SO₃ ^-                  (10wt％)

C：[Ag]⁺C₂H₂N₃S^-                                 (50wt％)

D：[Cu{P(C₆H₅)₃}₃]⁺CH₃SO₃ ^-                    (6wt％)

E：[Cu{P(C₃H₆OH)₃}₃]⁺CH₃SO₃ ^-                  (7wt％)

F：[Cu]⁺C₂H₂N₃S^-                                 (35wt％)

G：C₇H₁₅COOAg                                       (42wt％)

H：(C₇H₁₅COO)₂Cu                                   (18wt％)

C₂H₂N₃S^-表示3-巯基-1，2，4-三唑的阴离子。

[助熔剂的调制]

WW级妥尔松香(ト一ルロジン)        70重量份

己基卡必醇                        25重量份

加氢蓖麻油                        5重量份

根据上述配方将各物质混合，加热到120℃使其熔融，冷却到室温，调制出具有粘性的助熔剂。

[银或铜化合物混合助熔剂的调制]

用三辊将上述银或铜化合物和上述调制好的助熔剂混合均匀，调制出银或铜化合物混合助熔剂。其银或铜化合物的种类和混合比例示于表1。

[析出型焊锡组合物的调制]

用调节混合机(株氏会社シンキ一制：ぁゎとり练太郎)将上述调制好的银或铜化合物混合助熔剂、金属粉混合，调制出析出型焊锡组合物的糊状物。各组合物的配合示于表1。表1中各成分的配合量为重量％。

                            表1

例	助熔剂	银、铜化合物	金属粉
				实施例1	25	A：25	锡粉：50
实施例2	20	A：25D：5	锡粉：50
				实施例3	30	B：20	锡粉：50
实施例4	45	C：5	锡粉：50
				实施例5	45	E：5	锡-银共晶粉：50
实施例6	45	F：5	锡粉：50
				比较例1	40	G：10	锡粉：50
比较例2	30	H：20	锡粉：50

[焊锡析出实验]

1.向电极线路上析出

在0.25mm间距的形成了TCP(tape carrier package)线路的40mm角的测试基板上，用TCP线路的整个范围开口的150μm厚金属掩模和氟树脂的刮刀，将各实施例及比较例的析出型焊锡组合物涂布成涂层。

随后，将涂布有析出型焊锡组合物的基板在260℃的加热板上放置2分钟，然后将该基板浸渍于装有60℃丁基卡必醇溶液的超声波洗涤机中，除去助熔剂。

通过目视对洗净后的基板的外观进行观察，同时用能量分散型荧光X射线装置(EDX)对电极线路以外的部分进行元素分析。

2.析出焊锡的金属组成

将各实施例及比较例的析出型焊锡组合物涂布到40mm角的玻璃环氧板上，将其在260℃的加热板上放置2分钟后，用溶剂将玻璃环氧板上生成的具有银光泽的金属块洗净，将其溶解于王水中。用高频等离子体发光分光分析(ICP)对该水溶液进行金属组成测定。试验结果示于表2。

                                       表2

例	外观观察	EDX分析	金属组成	置换反应率
					实施例1	电极线路上有银光泽	C、O	银3.7％、残锡	95％
实施例2	电极线路上有银光泽	C、O	银4.2％、铜0.6％、残锡	96％
					实施例3	电极线路上有银光泽	C、O	银3.9％、残锡	95％
实施例4	电极线路上有银光泽	C、O	铜4.6％、残锡	95％
					实施例5	电极线路上有银光泽	C、O	银3.5％、铜0.7％、残锡	97％
实施例6	电极线路上有银光泽	C、O	铜3.4％、残锡	95％
					比较例1	涂布部分的整个范围有黑色异物	C、O、Ag	银0.8％、残锡	10％
比较例2	涂布部分的整个范围有红褐色异物	C、O、Cu	铜1.3％、残锡	18％

表2中，置换反应率通过下式求得。

置换反应率＝(银或铜实测组成/银或铜理论组成)×100

在上式中，

理论组成＝(膏中的银或铜量)/{(膏中的锡摩尔数-膏中的银或铜摩尔数×1/n)×118.7+(膏中银或铜量)}×100

其中，n＝2(银)或1(铜)，118.7表示锡的原子量

在实施例中，在电极线路上形成了具有银光泽的焊锡合金。此外，在电极线路以外的部分，在EDX分析中没有检测出金属，只在电极线路上选择性地析出焊锡合金，在这以外的部分没有析出银或铜。

与其相对，在使用辛酸银及辛酸铜作为金属盐的比较例1及2中，不仅仅存在与锡的置换析出，由于还原析出，金属银或金属铜也析出，在涂布部的整个面上检测出异物。此外，在比较例中，在电极线路以外的部分也检测出银或铜。该结果清楚地表明，还原析出的银或铜附着于电极线路以外的部分，损害了电极线路间的绝缘性。

在实施例的析出的金属组成中，置换反应率高达95％以上，与此相对，在比较例中却较低，只有20％以下，而且具有偏差。一般认为由于银及铜的羧酸盐存在还原析出，因此置换反应率变低。

实施例中置换反应率达不到100％的原因，是因为锡粉和银或铜配位化合物在加热时流挂性不同。也就是说，据推测，锡粉在加热时，径直沉降，通过置换反应不断变化成焊锡，在中央部聚集有形成大块的倾向，与此相对，助熔剂中分散的银及铜配位化合物通过加热，伴随着粘度的下降，向外部流挂，因此一部分配位化合物没有参与置换反应。

Claims (10)

1.一种析出型焊锡组合物，其含有锡粉末；从银离子及铜离子中选取的至少一种和从芳基膦类、烷基膦类及唑类中选取的至少一种形成的配位化合物。

2.根据权利要求1记载的析出型焊锡组合物，其中，上述芳基膦类及烷基膦类从下述通式(1)所示的化合物中选取，

R₁、R₂及R₃分别表示取代或未取代的芳基、碳数为1～8个的取代或未取代的链或环状的烷基，上述芳基的氢可以用碳数为1～8的烷基或烷氧基、羟基、氨基或卤素在任意位置取代，上述烷基的氢也可以用碳数为1～8的烷氧基、芳基、羟基、氨基或卤素在任意位置取代，R₁、R₂及R₃可以彼此相同或不同。

3.根据权利要求2记载的析出型焊锡组合物，其中，上述芳基膦类及烷基膦类为从三苯膦、三对甲苯基膦、三对甲氧苯基膦、三辛基膦及三(3-羟丙基)膦中选取的至少一种。

4.根据权利要求1记载的析出型焊锡组合物，其中，上述银离子及/或铜离子与上述膦类的配位化合物以有机磺酸离子、有机羧酸离子、卤离子、硝酸离子或硫酸离子作为反阴离子。

5.根据权利要求4记载的析出型焊锡组合物，其中，上述有机磺酸为从下述通式(2)、(3)或(4)所示的有机磺酸中选取的至少一种，

    (X₁)_n-R₄-SO₃H                     (2)

式中，R₄表示碳数为1～18的烷基、碳数为2～18的链烯基或碳数为2～18的炔基，X₁表示羟基、碳数为1～8的烷基、碳数为1～8的烷氧基、芳基、芳烷基、羧基或磺酸基，n为0～3的整数，X₁可以在R₄的任意位置，

    (X₂)_n-R₅-(SO₃H)_m                  (3)

式中，R₅表示碳数为1～18的烷基，当该烷基的碳数为1～3时，羟基可以在任意位置取代，X₂表示氯或氟，n为1以上、能与R₅结合的氢原子数以下的整数，X₂在R₅上的结合位置是任意的，m为1～3的整数，

式中，X₃表示羟基、碳数为1～18的烷基、碳数为1～8的烷氧基、芳基、芳烷基、醛基、羧基、硝基、巯基、磺酸基或氨基，或者相邻的两个X₃可以形成环，与苯环一起形成萘环，n为0～3的整数。

6.根据权利要求4记载的析出型焊锡组合物，其中，上述有机羧酸为从甲酸、乙酸、草酸、乳酸、三氯乙酸、三氟乙酸及全氟丙酸中选取的至少一种。

7.根据权利要求1记载的析出型焊锡组合物，其中，上述唑类为从四唑、三唑、苯并三唑、咪唑、苯并咪唑、吡唑、吲唑、噻唑、苯并噻唑、唑、苯并唑、吡咯、吲哚及它们的衍生物中选取的至少一种。

8.根据权利要求1记载的析出型焊锡组合物，其中混有从助熔剂成分及溶剂中选取的至少一种物质。

9.一种焊锡析出方法，其包括将权利要求1记载的析出型焊锡组合物涂布到要使焊锡析出的面上，然后对其加热。

10.一种焊锡析出方法，包括：将权利要求1记载的析出型焊锡组合物涂布在回路基板的包含导体电路及其间部分的区域，然后加热析出型焊锡组合物，使焊锡合金析出。