CN1302097A - 模块用连接器 - Google Patents

模块用连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN1302097A
CN1302097A CN00130971A CN00130971A CN1302097A CN 1302097 A CN1302097 A CN 1302097A CN 00130971 A CN00130971 A CN 00130971A CN 00130971 A CN00130971 A CN 00130971A CN 1302097 A CN1302097 A CN 1302097A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
module
modular
metallic lid
connection status
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00130971A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1214491C (zh
Inventor
安福薰
保坂泰司
宫泽雅昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JST Mfg Co Ltd filed Critical JST Mfg Co Ltd
Publication of CN1302097A publication Critical patent/CN1302097A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1214491C publication Critical patent/CN1214491C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion

Abstract

一种模块用连接器,包括连接器本体及覆盖在连接器本体且卡止于其上、并与支撑部之间挟持模块而保持连接状态的金属盖。所述连接器本体具有设有供插入模块的前边的沟的接入部;呈插入－拔去状态时一边容许其朝插入－拔出方向的移动、一边接触导电垫片的接点;接受模块的左右侧面及底面的支撑部。所述连接器可以防止因为热负荷及弹性变形所产生与模块的接触不良、脱落等问题,并可以减轻对模块用连接器、模块的电磁波等的影响而维持回路动作的安定。

Description

模块用连接器
本发明涉及模块用连接器，尤其是利用在方形基板上安装有半导体晶片且基板的前边有导电垫片的模块用连接器(以下略称连接器)。详细来说，是关于模块用连接器的对热、电磁波等的解决方案。
先前，这种模块，以半导体晶片来说，例如，已知安装有半导体记忆体的模块，这种板面对于主机板等的印刷电路板呈大致平行的状态连接的模块用连接器被广泛的使用。此连接器相对于与模块的前边、左边及右边大致形成匚字形。在对应所述前边的受入部被形成接受模块的前边的沟。在此沟，从模块呈连接状态时到抬起后边的呈插入-拔取状态时，配列有其朝插入-拔取方向的移动对于导电垫片一边容许移动、一边接触的接点。而且，对应于左边及右边的两只腕部作成先端可朝左右方向弹性变形，且在各腕部的先端内侧面形成卡止爪。此连接器，通过将接点的焊药引线焊接在印刷电路板上而安装在印刷电路板上。因此，在连接器上装有模块时。先将模块呈插入-拔取状态使前边插入接点之间。接着压下模块的后边。如此的话，导电垫片与接点接触。而且，由压紧左边及右边使腕部先端朝外侧方弹性变形而卡止模块的左边及右边。由此，使模块保持连接状态。而且，将装着的模块从连接器取出时；用手指使腕部先端朝外侧方弹性变形而将卡止爪从模块取下。如此的话，藉由接点的弹性恢复力抬起模块的后边而从连接状态变成插入-拔取状态。如此，可以从接点间拔取模块。
所述半导体记忆体，例如，为了满足CPU的高速化而提高动作速度，会使发热量有显着增加的倾向。因此，接受此热负荷而使连接器的腕部变形，并使由卡止部所形成的卡止机能有损坏的可能。而且，藉由用手指使腕部先端朝外侧方弹性变形的操作有可能使腕部塑性变形。总之，这些是会导致所谓的模块的接触不良、脱落的问题。
而且，有因发热而使半导体记忆体的动作变得不安定的问题。并且，如果从连接器的周围接受电磁波等的影响，有可能使回路的动作变得不安定。以上的问题不仅存在于具有半导体记忆体的模块的连接器上，还存在于用在一般的具有半导体晶片的模块的连接器中。
本发明的目的在于提供一种模块用连接器，藉由金属制盖来补强连接器本体而防止因热负荷及弹性变形所产生的模块的接触不良、脱落，而且，用此金属制盖覆盖连接器以发挥防磁机能并减轻对模块用连接器的电磁波等的影响而维持回路动作的安定，并且，利用金属制盖使散热板确实的与半导体晶片呈面接触而冷却半导体晶片并维持其动作的安定。
本发明的模块用连接器，是在方形基板上安装半导体晶片且在基板的前边具有导电垫片的模块的板面对于印刷电路板呈大致平行的状态而起连接作用的模块用连接器，其包括：
连接器本体，所述连接器本体包括：沿着呈连接状态的模块的前边延伸且在后面设有供插入模块的前边的沟的接入部；设在接入部的沟且在模块呈连接状态时抬起其后边而呈插入-拔去状态时一边容许其朝插入-拔出方向的移动、一边接触对于导电垫片的接点，接受从接入部往后方延伸且呈连接状态的模块的左右侧面及底面的支撑部，及
金属制盖，覆盖在连接器本体且卡止于其上，并与支撑部之间挟持模块而保持连接状态。
此模块用连接器，例如，将接点的焊药引线焊接在印刷电路板上，因应需要将支撑部固定在印刷电路板上，而被安装在此印刷电路板上。因此，将模块装着在连接器上时，首先，将模块呈插入-拔去状态再将前边放入接入部的沟而使前边朝向接点插入。接着将金属制盖覆盖模块而慢慢压下。这样，模块的后边被压下而使导电垫片与接点接触，并且，如果将金属制盖覆盖模块而卡止，模块被挟持在支撑部与金属制盖之间而保持连接状态。将模块从连接器取出时，解除金属制盖的朝连接器本体的卡止。这样，通过接点的弹性恢复力抬起模块的后边而从连接状态变为呈插入-拔去状态。由此可将模块从连接器拔去。
此种情况，连接器虽然接受从半导体晶片传来的热负荷，但借由金属制盖而补强连接器，而且因为藉由金属制盖的放热作用而减轻连接器本体所受的热负荷，使连接器本体不容易变形。而且，金属制盖与支撑部之间有挟持模块的保持构造，虽然接受热负荷但模块的保持力不容易受影响，而可以确实的保持。并且，连接器本体因为没有因操作而导致弹性变形的部位，所以不会破损，使模块确实的保持连接状态。因此，虽然模块的半导体晶片的发热量有显著的增加，仍可以确实的防止模块的接触不良、脱落。而且，因为金属制盖覆盖在连接器本体、模块的导电构件上，而发挥了防磁机能，可以减轻对模块用连接器的电磁波等的影响而维持回路作动的安定。
下面参照附图对本发明进行详细说明，其中：
图1是为有关本发明的实施例1的模块用连接器的立体图；
图2是显示分解实施例1的连接器的连接器本体及金属制盖而与模块并列的立体图；
图3A是显示在实施例1的连接器中使模块呈插入、拔去状态的截面图，图3B是显示其部分放大图；
图4A是显示在实施例1的连接器使模块呈连接状态的截面图，图4B是显示其部分放大图；
图5是显示将模块安装在实施例1的连接器上的立体图；
图6是显示图3的状态下在一边的支撑部的附近截取的在朝向前后的面的截面图；
图7是显示实施例2的连接器的立体图；
图8是显示将模块装着在实施例2的连接器上截取的在朝向前后的面的截面图；
图9是显示实施例3的连接器的立体图；
图10是显示将模块安装在实施例4的连接器上的立体图；
图11是显示将模块装着在实施例4的连接器上截取的在朝向左右的面的截面图；
图12是示出将模块装着在实施例5的连接器上的立体图；
图13是显示将模块装着在实施例5的连接器上截取的在朝向前后的面的截面图；
图14是显示将模块装着在实施例6的连接器上的立体图；
图15是显示将模块装着在实施例6的连接器上截取的在朝向前后的面的截面图；
图16是显示将热器组装在实施例6的连接器的金属制盖的状态的截面图；
图17是显示实施例7的连接器的分解立体图；
图18A及图18B是显示将金属制盖覆盖在实施例7的连接器的连接器本体的状态，图18A是为立体图，图18B是显示其突起及导沟的放大图；
图19A及图19B是显示将金属制盖卡止在实施例7的连接器的连接器本体的状态，图19A是为立体图，图19B是显示其突起及导沟的放大图；
图20是显示欲将金属制盖的突入部放实施例8例的连接器的接止壁的接孔的状态的立体图；
图21是显示已将金属制盖的突入部放入实施例8的连接器的接止壁的接孔的状态的立体图；
图22是显示将模块装着在实施例8的连接器上的立体图；
图23是显示已将金属制盖的突入部放入实施例8的连接器的接止壁的接孔的状态下切在朝向左右的面的截面图。
下面以图面说明本发明的模块用连接器的实施例。
图1至6是显示第1实施例。在这些图中，标号100表示模块，此模块100在方形的基板110上，例如，具有安装在半导体记忆体上而被例示的半导体晶片120，及在基板110的前边111连接上述半导体晶片120等的导电垫片130。导电垫片130是由导体所作成，设在基板110的表面及背面。本发明也包括，例如只在基板的前边的表面设置有导电垫片的模块，或只在基板的背面设置有导电垫片的模块。然而，为了说明上的方便，利用在基板110的前边、侧面、底面等的符号就这样地也同样用于模块100的前边、侧面，底面等。
标号200表示为将上述模块100连接在主机板上的印刷电路板300的模块用连接器。模块100，如图4A、4B所示，其板面对于印刷电路板300呈大致平行的状态装着在连接器200上，朝金属制盖220的插入及从连接器200的拔去，如图3A、3B所示，在从呈连接状态时抬起后边而板面对于印刷电路板300成为倾斜的插入-拔去状态下进行。此连接器200具有连接器本体210。此连接器本体210具有：沿着连接状态的模块100的前边111延伸的接入部211；及装载从接入部211朝后方延伸且规制呈连接状态的模块100朝前后左右移动的支撑部213。
在接入部211的后面，设有将模块100的前边111插入的沟211a，在此沟211a，设有当模块100呈插入-拔去状态时一边容许其朝插入拔去方向的移动、一边接触对于两侧的导电垫片130的接点212a、212b。也就是说，接点212a、212b在沟211a中被配置在上侧及下侧，且，下侧的接点212b被配置成要比上侧的接点212a朝后侧偏移。而且，如图3A、3B所示，模块100呈插入-拔去状态时容话朝插入、拔去方向的移动，如图4A、4B所示，模块100呈连接状态时与导电垫片130及接点212a、212b接触。然而，以只在基板的前边的表面设有导电垫片的模块为对象时，接点也可以只设在上侧。而且，以只在基板的前边的里面设有导电垫片的模块为对象时，接点也可以只设在下侧。
在此实施例，支撑部213在左右设有两部分，这些沿着呈连接状态的模块100的左边及右边分别朝后方延伸。在上述支撑部213的内侧，形成具有从后方看来成L形及倒L形的角部的台阶213a。在此台阶213a的左右的纵面213aa接受呈连接状态的模块100的左侧面112及右侧面113，并且，在横面213ab接受呈连接状态的模块100的底面114。在支撑部213，依据需要固定金属制的补强片214。此补强片214通过焊接在印刷电路板300上而被固定。本发明包含将支撑部不分为左右两部分而为一体成形且从受入部沿着呈连接状态的左边及右边以及底面朝后方延伸的实施例。那种情况，上述支撑部形成从后方看来成凹形的台阶，在此台阶的左右的纵面接受呈连接状态的模块的左侧面112及右侧面113，并且，在左右的纵面之间的模面接受呈连接状态的模块的底面。
此连接器200，具有金属制盖220。此金属制盖220，覆盖连接器本体210而卡止在此，与支撑部213之间挟持模块100而保持连接状态。从此金属制盖220的前缘、左缘、右缘，沿着接入部211的前面、支撑部213的左侧面、右侧面而垂下前面支撑片221、左侧面支撑片222、右侧面支撑片223。可选择性地设有前面支撑片221，但是为了提高防磁机能，最好是设置。此金属制盖220，前端被铰链结合在接入部211，由此使后端可被抬起。此铰链结合，例如，在接入部211的左侧面及右侧面固定圆筒形的突起211b，此突起211b藉由贯通开口在金属制盖220的左侧面支撑片222及右侧面支撑片223的孔222a、223a而被实现。在金属制盖220的左侧面支撑片222及右侧面支撑片223的后端，例如，将下端朝内侧弯曲而形成卡止钩224。而且，金属制盖220覆盖连接器本体210的话，卡止钩224嵌入在支撑部213的后端的外侧面被形成凹陷的卡止穴213b，由此将金属制盖220卡止在连接器本体210。在此金属制盖220的中央部开口制成让呈连接状态的模块110的半导体晶片120露出的窗225。在此窗225的内缘为了接触呈连接状态的模块100的基板110的上面而设有突片226。此实施例，此突片226及在金属制盖220的窗225的后侧一段较低的部位接触模块100，此接触部分将金属制盖220的挟持力传到模块100。但是，对模块100的接触部分可设定在金属制盖220的任意部位。且，本发明包含没有窗的内缘，且窗朝后方开放的实施例。
在连接器本体210或金属制盖220，设有模块100进入连接状态时进行朝前后方向的定位的定位机构。在第一实施例，在支撑部213的台阶213a的纵面213aa，设有朝向内方突出的定位用定位机构230。而且，如果此定位用定位机构230嵌合在模块100的左侧面112及右侧面113的缺口部115，模块110进入连接状态时被进行朝前后方向的定位。定位用突起也可以设在金属制盖上。
此第一实施例的模块用连接器，例如，将接点212a、212b的焊药引线焊接在印刷电路板300上，依据需要可经由补强片214将支撑部213固定在印刷电路板300上，而安装在此印刷电路板300上。而且，将模块100安装在连接器200上时，首先，如图3A、3B所示，将模块100呈插入-拔去状态，再从前边111放入接入部211的沟211a并将前边111插入接点212a、212b之间。接着，将金属制盖220覆盖模块100而往下压。如此的话，模块100的后边被压下而使导电垫片130及接点212a、212b接触。进一步，如果将金属制盖220覆盖连接器本体210而卡止，如图4A、4B所示，模块100被挟持在支撑部213及金属制盖220之间而保持连接状态。这种情况，藉由金属制盖220及支撑部213的横面213ab而定位模块100的上下方向，并且，藉由支撑部213的左右纵面213aa而定位模块100的左右方向，由这些使模块100保持连接状态。从连接器200取出模块100时，拉起金属制盖220而解除对连接器本体210的卡止。如此的话，藉由接点212a、212b的弹性恢复力抬起模块100的后边而从连接状态变为插入、拔去状态。在此可以将模块100从接点212a、212b拔去。
那种情况，连接器200虽然接受来自于半导体晶片120的热，负荷，但是连接器本体210被金属制盖220补强，且，因为藉由金属制盖220的散热作用而减轻连接器本体210所受的热负荷，使连接器本体210不容易变形。且，因为是在金属制盖220与支撑部213之间挟持模块100的保持构造，虽然受到热负荷，但不容易影响模块100的保持力，而可以确实地保持。而且，在连接器本体210因为没有因操作而导致弹性变形的部位，所以不会破损，使模块100确实的保持连接状态。所以防止连接不良、脱落。且，因为金属制盖220覆盖连接器本体210的接点212a、212b，模块100的导电垫片130等的导电性构件而可以发挥防磁机能，所以减轻对连接器200、模块100的电磁波等的影响而维持电路动作的安定。然而，利用金属制的补强片214将支撑部213固定在印刷电路板300上时，如果将金属制盖220卡止在连接器本体210的话，若让金属制盖220接触补强片214，因为金属制盖220可以经由补强片214而组合接地电路，所以可以提高防磁能力。
本发明包含具有在连接器本体从模块侧覆盖而卡止的金属制盖。但是，如实施例1，当将金属制盖220的前端铰链结合在接入部211且其后端被抬起时，金属制盖220因为藉由压下其后端而卡止在连接器本体210上，且藉由抬起而从连接器本体210取出，所以模块100的插入-拔去状态与连接状态之间的移行操作可由一指简便的进行。
本发明，包含模块进入连接状态时进行朝前后方向定位的定位机构的实施例。但是，如实施例1，在连接器本体210或金属制盖220，设有这种定位机构230时，因为藉由金属制盖220及支撑部213的横面213ab而定位模块100的上下方面，并且，藉由支撑部213的纵面213aa而定位模块100的左右方向，加上，藉由定位机构230也定位前后方向，所以模块100更正确地保持连接状态。
接着说明其他实施例，实施例1在其他实施例中同样的被引用，以下只有说明不相同的部分。且，在其他的实施例所获得的作用及效果中，在实施例1中已经被说明的部分，不再重覆说明。首先，图7、8是显示实施例2。此实施例2，在金属制盖220中，开口有露出呈连接状态的模块100的半导体晶片120的窗225。而且，此窗225接触上述半导体晶片120的散热板241，被连结在金属制盖220上。在此，散热板241是为散热性佳的散热板。此实施例，在窗225的内缘设有接触呈连接状态的模块100的基板110的上面的突片226，此突片226藉由粘胶等固定在散热板241的底面。但是，与散热板241的金属制盖220的连结也可以用其他方法。例如图9所示的实施例3，利用螺栓将散热板241固定在突片226上。
根据实施例2、3，模块100呈连接状态时半导体晶片120的热会传到散热板241，因为散热被促进，所以半导体晶片120被冷却而维持其动作的安定。且，因为藉由金属制盖220及散热板241覆盖模块100的导电垫片130及半导体晶片120而发挥防磁机能，而减轻对连接器220及模块100的电磁波的影响并维持电路的稳定。
图10、11是显示实施例4。此实施例4，在金属制盖220上设有接触呈连接状态的模块100的半导体晶片120的接触部227。在此实施例藉由将金属制盖220的中央部形成保持面状而形成的凹陷的接触部227，并令此接触部227的底面接触半导体晶片120。
根据实施例4，模块100呈连接状态的半导体晶片120的热会通过接触部227而传到金属制盖220全体，因为散热被促进，所以半导体晶片120被冷却而维持其动作的安定。且，因为金属制盖220覆盖连接器本体210的接点212a、212b，模块100的导电垫片130及半导体晶片120等的导电性构件发挥防磁机能，而减轻对连接器220及模块100的电磁波的影响并维持电路的安定。
图12、13是显示实施例5。实施例5与实施例4同样，在金属制盖220，设有接触呈连接状态的模块100的半导体晶片120的接触部227。而且，在此接触部227上面设有散热板242。对散热板242的接触部227的固定，例如利用粘胶粘接、具热传导性的胶带贴住、矽胶等其他的胶状材料粘接而被进行。
根据实施例4，模块100呈连接状态时半导体晶片120的热会通过接触部227而传到散热板242，因为散热被促进，所以半导体晶片120被冷却而维持其动作的安定。且，对于防磁机能发挥与实施例2起同样的作用。
图14、15是显示实施例6。此实施例6，在金属制盖220开口设有露出呈连接状态的模块100的半导体晶片120的窗225。而且，在此窗225中与上述半导体晶片120接触的散热板243，与金属制盖220连接。此实施例，在窗225的左侧的内缘及右侧的内缘，以一定的宽朝前后延伸的导轨228被固定在其外侧端。而且，在此导轨228嵌合由散热板243的左侧面及右侧面朝前后延伸所形成的嵌合沟243a。朝散热板243的金属制盖220的安装，从金属制盖220的取出，如图16所示，令散热板243朝前后滑行而进行。
根据实施例4，模块100呈连接状态时半导体晶片120的热会传到散热板241，因为散热被促进，所以半导体晶片120被冷却而维持其动作的安定。且，因为令散热板243朝前后滑行而可以令金属制盖220脱下，散热板243适合依据需要而安装或取下的使用方法。且，对于防磁机能发挥与实施例2同样的作用。
图17是显示实施例7。此实施例7，金属制盖220不与接入部211铰链结合，设成对于连接器本体210可装脱自如。在金属制盖220的左侧面支撑片222及右侧面支撑片223，形成从下端呈倒L字形的导沟229。在连接器本体210，设有对应于导沟229的沟宽的粗细的突起250。而且，金属制盖220覆盖连接器本体210而卡止时，如图18A、18B所示，从将导沟229放入突起250，如图19A、19B所示，如果将金属制盖220朝前后方向(图为朝后方)滑行且将导沟229的终端导引至突起250内，在此进行卡止。解除对金属制盖220的连接器本体210的卡止时，将金属制盖220朝前后方向(图为朝前方)滑行且将导沟229的终端离开突起250，并将金属制盖220抬起而进行。
根据实施例7，因为只要将金属制盖220取下，接点212a、212b变得容易由眼睛确认，所以模块100的插入作业变得容易。
图18是显示实施例8。此实施例8，金属制盖220与接入部211铰链结合且设计成对于连接器本体210可装脱自如。在接入部211的左侧及右侧，为了朝上侧突出而设有接止壁260。而且，在此接止壁260后设有朝前后贯通或朝后方开口的接孔261。在金属制盖220的前端的左右形成突起状的突入部270。而且，金属制盖220覆盖连接器本体210而卡止时，如图21、23所示，因为将金属制盖220的突入部270插入接止壁260的接孔261的话即可达到铰链结合的目的，所以，之后与实施例1同样将模块100插入而放下金属制盖220的话，如图22所示，可以保持连接状态。此金属制盖220当模块100呈插入、拔去状态时朝后上方拉出的话，因为金属制盖220的突入部270从接止壁260的接孔261拔出，所以可以从连接器本体210取出。
根据实施例8，与实施例1同样，金属制盖220因为将其后端压下而卡止在连接器本体210，抬起而从连接器本体210脱离，所以模块100的呈插入-拔去状态与呈连接状态的切换操作可由一指进行。而且，将金属制盖220取下的话，因为接点212a、212b变得容易由眼睛确认，所以模块100的插入作业变得容易。
本发明包含组合以上的实施例的特征而构成的各种实施例。
依据这些的实施例的记载，本发明的概要所说明的第一模块用连接器已充分的被揭示。而且，依据这些的实施例的记载，以下将说明的第2～7的模块用连接器也将充分被证明。
也就是说，第二模块用连接器，对于第一模块用连接器，金属制盖是为将前端被铰链结合而后端可被抬起的结构。如此的话，金属制盖因为将后端压下而卡止在连接器本体，抬起而从连接器本体脱离，所以模块的呈插入、拔去状态与连接状态之间的移行操作可由一指简便的进行。
第三模块用连接器，对于第一或二的连接器，金属制盖设计成对于连接器本体可装脱自如。如此，将金属制盖220取下的话，因为接点212a、212b变得容易由眼睛确认，所以模块100的插入作业变得容易。
第四模块用连接器，对于第一、二、三的连接器，在连接器本体或金属制盖设有放入模块呈连接状态时朝前后方向进行定位的定位机构。如此的话，藉由金属制盖及支持部的底面定位模组的上下方向，并且，因为藉由支持部的左右侧面定位模块的左右方向，加上，藉由定位机构定位前后方向，模块可以更正确地保持在连接状态。
第五模块用连接器，对于第一、二、三、四的连接器，在金属制盖，开口设有露出呈连接状态的模块的半导体晶片的窗，在此窗中接触上述半导体晶片的散热片而与金属制盖连结。如此的话，模块呈连接状态时半导体晶片的热传到散热片，因为散热被促进，所以半导体晶片被冷却而维持其动作的安定。
第六模块用连接器，对于第一、二、三、四、五连接器，在金属制盖设有接触呈连接状态的模块的半导体的接触部，在接触部设有散热片。这样模块呈连接状态时半导体晶片的热通过接触部传到散热片，因为散热被促进，所以半导体晶片被冷却而维持其动作的安定。
第七模块用连接器，对于第一、二、三、四、五、六的连接器，在金属制盖与散热片之中最少其中一个，为了使发挥防磁机能而覆盖导电性构件。这样，因为金属制盖与散热片之中的其中一个覆盖连接器本体、模块的导电性构件而发挥防磁机能，所以减轻对模块用连接器、模块的电磁波等的影响而可以维持电路动作的安定。所述此导电性构件包含导体及半导体。

Claims (15)

1．一种模块用连接器，在方形基板(110)上安装有半导体晶片(120)且在基板(110)的前边(111)有导电垫片(130)的模块(100)的板面与印刷电路板(300)呈大致平行的状态连接，其特征在于，所述连接器包括：
连接器本体(210)，连接器本体包括：沿着呈连接状态的模块(100)的前边(111)延伸且在后面设有供插入模块(100)的前边(111)的沟(211a)的接入部(211)；设在接入部(211)的沟(211a)且在模块(100)呈连接状态时抬起其后边而呈插入-拔去状态时一边容许其朝插入-拔出方向的移动一边接触导电垫片(130)的接点(212a或212b)；接受从接入部(211)往后方延伸且呈连接状态的模块(100)的左右侧面(112，113)及底面(114)的支撑部(213)，及
金属制盖(220)，覆盖在连接器本体(210)且卡止于其上，并与支撑部(213)之间挟持模块(100)而保持连接状态。
2．如权利要求1的模块用连接器，其特征在于，上述金属制盖(220)前端被铰链结合在接入部(211)而后端可被抬起。
3．如权利要求1的模块用连接器，其特征在于，上述金属制盖(220)设计成对于连接器本体(210)可自由脱离。
4．如权利要求2的模块用连接器，其特征在于，上述金属制盖(220)设计成对于连接器本体(210)可自由脱离。
5．如权利要求1至4中任一项的模块用连接器，其特征在于，在上述连接器本体(210)或金属制盖(220)上设有在模块(100)呈连接状态时朝前后方向进行定位的定位机构(230)。
6．如权利要求1至4中任一项的模块用连接器，其特征在于，在上述金属制盖(220)上开口设有露出呈连接状态的模块(100)的半导体晶片(120)的窗(225)，在此窗(225)中连结上述半导体晶片(120)接触的散热板(241)在金属制盖(220)上。
7．如权利要求5的模块用连接器，其中在上述金属制盖(220)上开口设有供呈连接状态的模块(100)的半导体晶片(120)露出的窗(225)，在此窗(225)中连结上述半导体晶片(120)接触的散热板(241)在金属制盖(220)上。
8．如权利要求1至4中任一项的模块用连接器，其特征在于，在上述金属制盖(220)上设有与呈连接状态的模块(100)的半导体晶片(120)接触的接触部(227)，在接触部(227)设有散热板(242)。
9．如权利要求5的模块用连接器，其特征在于，在上述金属制盖(220)上设有与呈连接状态的模块(100)的半导体晶片(120)接触的接触部(227)，在接触部(227)设有散热板(242)。
10．如权利要求1至4中任一项的模块用连接器，其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。
11．如权利要求5的模块用连接器，其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。
12．如权利要求6的模块用连接器，其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。
13．如权利要求7的模块用连接器，其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。
14．如权利要求8的模块用连接器，其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。
15．如权利要求9的模块用连接器，其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。
CNB001309714A 1999-12-28 2000-11-15 模块用连接器 Expired - Fee Related CN1214491C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP37559799A JP2001185306A (ja) 1999-12-28 1999-12-28 モジュール用コネクタ
JP375597/1999 1999-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1302097A true CN1302097A (zh) 2001-07-04
CN1214491C CN1214491C (zh) 2005-08-10

Family

ID=18505771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001309714A Expired - Fee Related CN1214491C (zh) 1999-12-28 2000-11-15 模块用连接器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6890202B2 (zh)
EP (1) EP1126551A3 (zh)
JP (1) JP2001185306A (zh)
KR (1) KR20010067242A (zh)
CN (1) CN1214491C (zh)
TW (1) TW459430B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103299490A (zh) * 2010-12-07 2013-09-11 莫列斯公司 具有散热器的卡连接器

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3924677B2 (ja) * 2002-04-30 2007-06-06 モレックス インコーポレーテッド カード用電気コネクタ
US6881039B2 (en) * 2002-09-23 2005-04-19 Cooligy, Inc. Micro-fabricated electrokinetic pump
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US20050211418A1 (en) * 2002-11-01 2005-09-29 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US8464781B2 (en) * 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
AU2003286821A1 (en) 2002-11-01 2004-06-07 Cooligy, Inc. Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange
US20050211417A1 (en) * 2002-11-01 2005-09-29 Cooligy,Inc. Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers
US7201012B2 (en) * 2003-01-31 2007-04-10 Cooligy, Inc. Remedies to prevent cracking in a liquid system
US20040233639A1 (en) * 2003-01-31 2004-11-25 Cooligy, Inc. Removeable heat spreader support mechanism and method of manufacturing thereof
US7044196B2 (en) * 2003-01-31 2006-05-16 Cooligy,Inc Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof
US20040182551A1 (en) * 2003-03-17 2004-09-23 Cooligy, Inc. Boiling temperature design in pumped microchannel cooling loops
US7591302B1 (en) * 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
DE102004009055B4 (de) * 2004-02-23 2006-01-26 Infineon Technologies Ag Kühlanordnung für Geräte mit Leistungshalbleitern und Verfahren zum Kühlen derartiger Geräte
US20050269691A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Cooligy, Inc. Counter flow micro heat exchanger for optimal performance
US7014488B2 (en) * 2004-07-29 2006-03-21 Intel Corporation Socket cover with recessed center and method
CN2770124Y (zh) * 2004-12-25 2006-04-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
US20070114010A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-24 Girish Upadhya Liquid cooling for backlit displays
US20070175621A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Cooligy, Inc. Re-workable metallic TIM for efficient heat exchange
CN101438638B (zh) * 2006-02-16 2015-01-14 库利吉公司 服务器应用的液体冷却回路
US20070227698A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Conway Bruce R Integrated fluid pump and radiator reservoir
JP2009532868A (ja) * 2006-03-30 2009-09-10 クーリギー インコーポレイテッド 冷却装置及び冷却装置製造方法
CN200941459Y (zh) * 2006-07-14 2007-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN201041872Y (zh) * 2006-12-29 2008-03-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN201113139Y (zh) * 2007-09-18 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
DE102008049232A1 (de) * 2008-09-27 2010-04-01 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Aufnahmeeinheit für einen Schaltungsträger, Anschlusssystem, elektrische Maschine mit Aufnahmeeinheit sowie Kraftfahrzeug mit derartiger elektrischer Maschine
JP5079831B2 (ja) * 2010-03-03 2012-11-21 シャープ株式会社 空気調和機
CN102610955A (zh) * 2011-01-25 2012-07-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 插槽保护装置
CN103378512A (zh) * 2012-04-25 2013-10-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 连接器固定结构及具有连接器的电子装置
US10938161B2 (en) 2019-03-29 2021-03-02 Intel Corporation Snap-on electromagnetic interference (EMI)-shielding without motherboard ground requirement

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3877064A (en) * 1974-02-22 1975-04-08 Amp Inc Device for connecting leadless integrated circuit packages to a printed-circuit board
GB1564928A (en) 1976-07-23 1980-04-16 Ferranti Ltd Edge connector plugs
FR2469019A1 (fr) 1979-10-26 1981-05-08 Socapex Support pour carte enfichable a raccordement electrique et thermique
US4298237A (en) 1979-12-20 1981-11-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board interconnection apparatus
US4761140A (en) * 1987-02-20 1988-08-02 Augat Inc. Minimum insertion force self-cleaning anti-overstress PLCC receiving socket
EP0282622B1 (de) 1987-03-20 1989-10-04 Winchester Electronics Zweigwerk Der Litton Precision Products International Gmbh Steckverbinder zur direkten Kontaktierung einer Leiterplatte
US5485351A (en) * 1989-06-09 1996-01-16 Labinal Components And Systems, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip package
US4978638A (en) * 1989-12-21 1990-12-18 International Business Machines Corporation Method for attaching heat sink to plastic packaged electronic component
JPH0658998B2 (ja) * 1989-12-22 1994-08-03 山一電機工業株式会社 Ｉｃキャリア
US5161087A (en) 1990-10-15 1992-11-03 International Business Machines Corporation Pivotal heat sink assembly
US5174780A (en) 1991-03-29 1992-12-29 Yang Lee Su Lan Slant socket for memory module
US5648890A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
US5769668A (en) * 1996-03-08 1998-06-23 Robinson Nugent, Inc. Module alignment apparatus for an electrical connector
JPH09306612A (ja) 1996-05-10 1997-11-28 Amp Japan Ltd メモリモジュール及びそのコネクタ
JP3357254B2 (ja) 1996-11-13 2002-12-16 シャープ株式会社 電子機器の接続構造
JP3273242B2 (ja) 1997-10-08 2002-04-08 日本航空電子工業株式会社 カードコネクタ
JPH11329561A (ja) 1998-05-18 1999-11-30 Fanuc Ltd コネクタを用いた放熱構造
JPH11354700A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Minebea Co Ltd ヒートシンク
US6246583B1 (en) * 1999-03-04 2001-06-12 International Business Machines Corporation Method and apparatus for removing heat from a semiconductor device
US6188576B1 (en) 1999-05-13 2001-02-13 Intel Corporation Protective cover and packaging for multi-chip memory modules
US6362966B1 (en) 1999-05-13 2002-03-26 Intel Corporation Protective cover and packaging for multi-chip memory modules

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103299490A (zh) * 2010-12-07 2013-09-11 莫列斯公司 具有散热器的卡连接器
CN103299490B (zh) * 2010-12-07 2016-04-06 莫列斯公司 具有散热器的卡连接器

Also Published As

Publication number Publication date
US6890202B2 (en) 2005-05-10
EP1126551A3 (en) 2003-06-25
KR20010067242A (ko) 2001-07-12
EP1126551A2 (en) 2001-08-22
TW459430B (en) 2001-10-11
CN1214491C (zh) 2005-08-10
US20020031948A1 (en) 2002-03-14
JP2001185306A (ja) 2001-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1214491C (zh) 模块用连接器
KR100609798B1 (ko) 전기 요소용 소켓
CN1282277C (zh) 触点及装有该触点的电连接器
CN2735584Y (zh) 线缆连接器组件
CN2565150Y (zh) 具固持机构的集成电路封装组件
US7661972B2 (en) Electrical connector
CN1249855A (zh) 带有集成接地总线的多导线电缆连接器
US7934957B1 (en) Connector with circuit board mounted ground portion
CN1132268C (zh) 销钉栅格阵列组件的电气接插件
CN1252867C (zh) 印刷电路板盖及低插入力连接器
JPH0677178U (ja) ラッチ付き回路基板用電気コネクタ
CN101032056A (zh) 散热端子及使用该散热端子的电连接器
JP3051313B2 (ja) 電気コネクタ
US5711690A (en) Electrical contact and method for making same
US5779498A (en) Flat cable connector
CN2390290Y (zh) 板对板电连接器
CN1198368C (zh) 使印刷电路板电连接器不受电磁干扰的保护装置
JP3017275U (ja) Ｉｃカード用リセプタクルコネクタ
US5597318A (en) ZIF for plastic chip carrier
CN2800535Y (zh) 具散热结构的卡缘电连接器
WO1996002960A1 (en) Zif for plastic chip carrier
CN2572578Y (zh) 卡缘连接器
EP1107399A2 (en) Connecting method of connectors
CN1242622A (zh) 高性能的卡片边缘连接器
CN1614829A (zh) 多连接型插头连接器以及纵叠型和横置型插座连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee