CN1308787C - 具有可彼此热接合和分离的机箱级热接口部件和框架级热接口部件的计算机系统 - Google Patents

Abstract

本发明描述了一种计算机系统，其具有框架和可以插入所述框架中的多个服务器单元组件。每个服务器单元组件具有与所述框架上的框架部件相接合的机箱部件。热量从机箱部件传递到框架部件，但服务器单元组件仍然可以被移出框架。在一个实施例中，空气输送管覆于多个框架部件上。热量从框架部件传递到流过输送管的空气。一种改进的毛细管泵吸回路被用来将热量从服务器单元组件的处理器传递到框架上的热学部件。

Description

具有可彼此热接合和分离的机箱级热接口部件和框架级热接口部件的 计算机系统

技术领域

本发明涉及计算机系统。

背景技术

服务器计算机系统通常包括支承框架和可以插入该支承框架的多个服务器单元组件。每个服务器单元组件具有当运行时产生热量的处理器。每个服务器单元组件的处理器通常产生大量的热量，而散热可能是个问题，尤其是如果大量的服务器单元组件密集布置在支承框架上。

发明内容

本发明提供了一种有利于散热的计算机系统。

根据本发明的计算机系统包括：框架；可以插入所述框架中并且至少可以部分地从所述框架撤出的多个机箱；多个电子部件，每个所述电子部件位于所述机箱中相应的一个机箱上；多个机箱部件，每个所述机箱部件位于所述机箱中相应的一个机箱上并且热耦合到所述相应的机箱上的相应的所述电子部件；吸热部件，所述吸热部件被设置成靠着所述相应的电子部件并且具有部件内部容积，所述相应的机箱部件具有与所述相应的部件内部容积流动连通的相应的机箱部件内部容积；所述框架上的多个框架部件，每个所述机箱部件当其所在的所述相应的机箱被插入所述框架中时，被热耦合到所述相应的电子部件并与所述相应的机箱的所述相应的框架部件热耦合，当所述相应的机箱移出所述框架后，与所述相应的框架部件分离；和所述框架上的流体通道结构，所述流体通道结构具有流体入口和流体出口，在流体通过所述流体入口进入之后并且在所述流体从所述流体出口出去之前，热量从每一个所述框架部件传递到所述流体。

在根据本发明的计算机系统中，所述相应的机箱可以移出所述框架使得所述相应的机箱部件与所述相应的框架部件热分离。

在根据本发明的计算机系统中，可以在所述相应的机箱移出所述框架后，所述相应的机箱部件热耦合到所述相应的电子部件。

在根据本发明的计算机系统中，由所述相应的电子部件产生的热量可以传导通过所述相应的机箱部件和所述相应的框架部件。

在根据本发明的计算机系统中，所述相应的机箱部件和所述相应的框架部件可以具有当所述相应的机箱被插入所述框架中时彼此接触的表面。

在根据本发明的计算机系统中，每个相应的所述表面可以具有一定的轮廓，所述相应的表面的所述轮廓彼此互补地配合。

在根据本发明的计算机系统中，所述相应的表面中至少一个表面的至少一个部分可以相对于所述相应的机箱被插入所述框架中的方向成0度到20度之间的角度。

在根据本发明的计算机系统中，所述相应的表面中的一个表面可以具有楔形凹入轮廓，而另一个所述相应的表面具有楔形凸起轮廓。

在根据本发明的计算机系统中，所述相应的机箱部件可以包括相应的机箱部件主体和从所述相应的机箱部件主体延伸出的多个机箱部件散热片。

在根据本发明的计算机系统中，所述相应的框架部件可以包括相应的主结构和从所述相应的主结构延伸出的多个散热片。

在根据本发明的计算机系统中，所述相应的框架部件可以具有相应的框架部件内部容积、进入所述相应的框架部件内部容积的相应的入口和从所述相应的框架部件内部容积出来的相应的出口。

在根据本发明的计算机系统中，每个框架部件可以包括主结构和从所述主结构延伸出的多个散热片，所述流体流过所述散热片。

在根据本发明的计算机系统中，所述流体通道结构可以是空气输送管。

在根据本发明的计算机系统中，每个所述框架部件可以具有相应的框架部件内部容积，所述流体平行地流过所述框架内部容积。

在根据本发明的计算机系统中，所述电子部件可以是处理器。

附图说明

通过参照附图的示例来说明本发明，其中：

图1根据本发明实施例的服务器计算机系统的部件的透视图；

图2是形成图1的实施例一部分的框架级热接口部件的透视图；

图3是图1的服务器计算机系统的部件的截面侧视图；

图4是从形成图1实施例一部分的机箱级热接口部件的一侧的透视图；

图5是从图4的机箱级热接口部件的另一侧的透视图；

图6是图4的机箱级热接口部件的分解透视图；

图7是在机箱级热接口部件与框架级热接口部件接合后图1实施例的部件的放大透视图；

图8是图1的服务器计算机系统的透视图，进一步图示了在安装空气输送管之前的空气输送管；

图9是在安装空气输送管后图8中所示部件的透视图；

图10是形成图1的服务器计算机系统一部分的浮动支承板和相关部件的透视图；

图11是图10的部件的相对一侧的透视图；

图12是图示形成图1的服务器计算机系统一部分的棘轮机构的侧视图；

图13是图1的服务器计算机系统的透视图，进一步图示了其另外的服务器单元组件；

图14是根据本发明另一个实施例的框架级热接口部件的透视图；

图15是从图14的框架级热接口部件另一侧的透视图；

图16是其他计算机框架组件的透视图，所述计算机框架组件包括多个图14的框架级热接口部件以及相关的用于液体冷却剂的流动的输入管和输出管。

具体实施方式

在以下整个说明中，为了提供对本发明更透彻的理解而阐明了特定细节。但是没有这些细节也可以实施本发明。在其他情况中，没有详细地示出或说明公知的元件，以避免不必要地混淆本发明。

附图中的图1示出了根据本发明实施例的服务器计算机系统20的一部分，包括一个服务器单元组件24和服务器计算机框架组件22的一部分。

服务器计算机框架组件22包括支承框架26和框架级热接口部件28。支承框架26包括四个垂直延伸的支承件30、两个侧轨32和后部结构构件34。侧轨中的一个32A具有前端和后端，前端固定到垂直延伸的支承件中的右前方支承件30A，后端固定到垂直延伸的支承件中的右后方支承件30B。另一个侧轨32B具有前端和后端，前端固定到垂直延伸的支承件中的左前方支承件30C，后端固定到垂直延伸的支承件中的左后方支承件30D。侧轨32A和32B彼此平行地从支承框架26的前部延伸到后部。后部结构构件34具有相对的末端，所述相对的末端分别固定到垂直延伸的支承件中的右后方和左后方支承件30B和30D。

图2更详细地图示了框架级热接口部件28。框架级热接口部件28包括框架级热接口子部件36、第一组散热片38和第二组散热片40。

框架级热接口子部件36具有宽度42、高度44和厚度46。厚度46稍大于高度44，而宽度42大约是高度44的5倍。

在框架级热接口子部件36的前部形成外楔形凹入表面48。凹入表面48具有下面部分50和上面部分52。部分50和52整个都是直的，并且相对彼此成约30°的角。下面部分50相对水平面成约55°的角，而上面部分52相对水平面成约5°的角。凹入表面48沿着其宽度42具有不变的截面。凹入表面48在沿着宽度42水平方向上间隔开的各个垂直平面处的轮廓与在框架级热接口子部件36的末端处观察到的“V”形相同。凹入表面48具有高度和宽度，宽度大约是高度的3倍。

凹入表面48的轮廓比具有相同高度的平直表面提供了更大的表面积。于是通过凹入表面48比通过平直表面能够传递更多热量。因为对支承框架26上的单个服务器单元组件只允许有有限的高度，所以这种特性是合乎需要的。

散热片38全部固定到框架级热接口子部件36的后部。散热片38彼此平行地从框架级热接口子部件36延伸。散热片38沿着框架级热接口子部件36彼此平行地垂直延伸。由此空气可以容易地沿着垂直方向在散热片38之间流动。

散热片40在凹入表面48的左边被全部固定到框架级热接口子部件36的前部。散热片40彼此平行地从框架级热接口子部件36的前部延伸出。散热片40沿着框架级热接口子部件36彼此平行地水平延伸。由此空气可以沿着水平方向在散热片40之间流动。

整个框架级热接口部件28由铜制成，因为铜具有很高的导热性。在其他实施例中例如铝的导热金属可以提供足够的导热性。热量可以通过凹入表面48的部分50和52传导到框架级热接口子部件36中。框架级热接口子部件36整个由金属制成，并且一般由单块金属模制或者机加工而成，使得热量通过它传导到散热片38。然后热量可以从散热片38对流传导到散热片38之间流动的空气。

再次参照图1，框架级热接口部件28被安装在后部结构构件34上。凹入表面48面对支承框架26的前部，而散热片38从支承框架26的后部延伸出去。

图3更详细地图示了服务器单元组件24的部件。服务器单元组件24包括计算机机箱54、电路板56、中央处理单元处理器58形式的电子元件和蒸发器单元回路60。电路板56固定在计算机机箱54的底部上。处理器58固定在电路板56上。

蒸发器单元回路60包括蒸发器单元62、热蒸汽管64、冷却液管66和机箱级热接口部件68。

蒸发器单元62包括吸热蒸发器块70和毛细管虹吸材料(capillarywicking material)72。蒸发器块70具有内部容积74、进入到内部容积74的入口76和离开内部容积74的出口78。出口78高于入口76。

蒸发器块70的下表面位于处理器58上，并且蒸发器块70被固定在此位置上。毛细管虹吸材料72位于内部容积74内。毛细管虹吸材料72没有内部容积74高。毛细管虹吸材料72的下侧位于内部容积74的下内表面上。毛细管虹吸材料72的上侧与内部容积74的上内表面有一定距离。由此在毛细管虹吸材料72的上侧和内部容积74的上内表面之间界定了一个间隙。入口76在毛细管虹吸材料72的上侧之下的位置处导入内部容积74中，而出口78从内部容积74的上部中界定的间隙中导出。

图4和图5更详细地图示了机箱级热接口部件68。机箱级热接口部件68包括机箱级热接口子部件80。机箱级热接口子部件80具有前表面82和楔形凸出后表面84。后表面84分别具有上面和下面部分86和88。部分86和88相对彼此成约30°的角。上面部分86相对水平面成约5°的角，而下面部分88相对水平面成约55°的角。由此后表面84的形状与图3中凹入表面48的形状相匹配并且互补。

图6以分解图形式图示了机箱级热接口部件68。机箱级热接口子部件80的壁90被除去。在机箱级热接口子部件80的内部界定出内部容积92。壁90的上面部分形成后表面84的上面部分86。壁90的下表面界定出内部容积92的一个侧面。

形成进入内部容积92的入口94，并形成离开内部容积92的出口96。流体可以通过入口94流入内部容积92，并且从内部容积92流出出口96。流体在内部容积92中时流过壁90。三个隔板98位于内部容积92中。隔板98将内部容积92分成4个室100。流过内部容积92的流体顺序地流过室100。当流体位于每个室100中时流体靠着壁90的相应部分。隔板98延长了通过内部容积的流体流动路径，相应地增大了有效热交换长度，由此增大了热传递速率。

再次参照图3。热蒸汽管64的相对的末端分别连接到从蒸发器块70出来的出口78和进入机箱级热接口子部件80的入口94。冷却液管66的相对的末端分别连接到从机箱级热接口子部件80出来的出口96和进入蒸发器块70的入口76。蒸发器块70被定位成朝向服务器单元组件24的前部，而机箱级热接口部件68被定位成朝向服务器单元组件24的后部。后表面84朝向服务器单元组件24的后部。支架101在相对固定的位置处安装管64和66的末端。支架101基本上不允许机箱级热接口部件68相对计算机机箱54在水平方向上移动，但仍然允许机箱级热接口部件68相对计算机机箱54有小量的垂直移动。

再次参照图1。计算机机箱54的后部被部分地插入支承框架26的前部。计算机机箱54的右边缘放置在侧轨32A上，而计算机机箱54的左边缘放置在侧轨32B上。机箱级热接口部件68定位成与框架级热接口部件28有一定距离。

操作者使计算机机箱54朝着支承框架26的后部滑动。计算机机箱54的这种移动将机箱级热接口部件68移动到与框架级热接口部件28相接合。图4和图5所示的后表面84的上面和下面部分86和88分别与图2所示的凹入表面48的上、下表面52和50相接触。

后表面84的角度轮廓补偿后表面84和凹入表面48之间的微小错位。例如，在下面部分88与下面部分50接触之前上面部分86可能与上面部分52接触。机箱级热接口部件68沿着上面部分52被向下引导，直到下面部分84和50彼此接触，而支架101允许这样的移动。图7图示了在机箱级热接口部件68与框架级热接口部件28完全接合后的服务器计算机系统20。

在使用中，由运行时的处理器58产生热量。例如处理器58可能产生至少100W热量。大约百分之一的热量传递到电路板56。其他百分之九十九的热量通过蒸发器块70的下壁从处理器58传导到毛细管虹吸材料72中的液体。热量使液体蒸发，而获得的蒸汽在毛细管虹吸材料72上方的间隙中汇集。蒸汽离开间隙通过出口78进入热蒸汽管64中。另外的液体通过入口76流入毛细管虹吸材料72中，代替被蒸发的液体。由此产生泵吸效果，其使得液体通过蒸发器单元回路60而循环。蒸发器单元62由此具有这样的优点，即其以类似泵的方式移动流体，而不需要具有移动部件的泵。

蒸汽流过热蒸汽管64进入机箱级热接口部件68。参照图6，蒸汽流过入口94，然后在整个壁90上顺序地流过室100。热量通过壁90从蒸汽传导到部分86。当热量从蒸汽传递走时蒸汽冷凝，由此到蒸汽通过出口96离开室100之时，蒸汽已经转化成液体。热量以类似的方式从蒸汽传递到部分88。再次参照图3，液体通过冷却液管66返回到蒸发器块70的入口76。

参照图2，热量传导到框架级热接口子部件36的上面和下面部分52和50。然后热量传导到第一组散热片38。基本上由处理器58产生的全部热量到达散热片38。小于百分之二的热量通过电路板56传递，并且通过其他机构散失。

如图7所示，服务器计算机系统20还包括风扇组件102。风扇组件102包括风扇壳体104和风扇106。风扇壳体104固定到计算机机箱54。风扇106固定到风扇壳体104，并由电机(未示出)驱动，由此风扇106可以旋转。风扇106的转轴从计算机机箱54的左边向右边延伸，使得风扇106将空气从左边向右边引导。当计算机机箱54被插入支承框架26时，风扇组件102被移动到散热片40的左边的位置。风扇106使空气在机箱54内循环，并且在散热片40上将空气从左边引导到右边。热量从在散热片40上流动的空气对流传导到散热片40。然后热量从散热片40传导到散热片38。散热片38由此从机箱54中的空气和从处理器58接收热量。

图8图示了服务器计算机系统20的其他部件。服务器计算机系统20包括多个侧轨32A、多个侧轨32B、多个后部结构构件34、多个框架级热接口部件28和空气输送管110。侧轨32A全部被定位成一个在另一个的上方。类似地，侧轨32B全部被定位成一个在另一个的上方，并且后部结构构件34全部被定位成一个在另一个的上方。多个服务器单元组件24可以插入支承框架26。服务器单元组件24可以一个在另一个上方地独立地被插入，其计算机机箱的相应右边缘放置在右侧轨32A的相应侧轨上，计算机机箱的相应左边缘放置在左侧轨32B的相应侧轨上。服务器单元组件24可以彼此相同，并且每个可以包括相应的机箱级热接口部件68。

每个框架级热接口部件28固定到相应的后部结构构件34。框架级热接口部件28被定位成一个在另一个的上方。全部框架级热接口部件28的散热片38在垂直方向上彼此对齐。每个服务器单元组件24具有与相应的框架级热接口部件28相配合的相应的机箱级热接口部件68。热量由此从各个相应的服务器单元组件24的处理器传递到相应的框架级热接口部件28的散热片38。

空气输送管110具有内腔112、进入内腔112底部的空气入口114和从内腔112顶部出来的空气出口116。在空气输送管110的前部还形成热接口开口118。

现在联合地参照图8和图9。热接口开口118覆于框架级热接口部件28的散热片上。热接口开口118具有矩形开口，此矩形开口与定位成一个在另一个上方的框架级热接口部件28的矩形轮廓相匹配。

空气出口116连接到室内冷却输送管(未示出)。在空气出口116处产生负压。具有环境温度和压力的空气被抽入空气入口114，并且通过内腔112而流动到空气出口116。基本上通过空气入口114抽入的全部空气通过空气出口116而离开。可以在空气出口116中安装风扇116以使空气通过空气输送管110。

当空气在流过内腔112时空气垂直向上地流过散热片38。空气顺序地流过一个框架级热接口部件28的散热片38，然后流过位于上述框架级热接口部件28上方的另一个框架级热接口部件28的散热片38。因为散热片38全部垂直地对齐并且空气的流动方向是垂直的，所以空气在散热片38之间流动。热量从散热片38对流传导到流过散热片38的空气，然后空气经由空气出口116离开而进入房间的空气输送管。由此可以看出，通过将热量传递到公共的空气流，提供了一种来冷却所有服务器单元组件24的处理器的有效方式。控制空气的流动使得空气不会再次进入房间，这可能需要额外的空气调节。

如果需要对任何服务器单元组件24进行任何维护，只要将服务器单元组件24从支承框架26的前部抽出来即可。机箱级热接口部件68和框架级热接口部件28的配合表面简单地分开。在服务器单元组件24的热部件和服务器计算机框架组件22的热部件之间没有提供永久连接的螺纹件或结构。由此，没有这种为了从支承框架22撤走服务器单元组件24而必须被松开的紧固件或结构(除了下面将说明的棘轮机构)。

图10和11图示了服务器计算机系统20中被用来适应支承框架26中的公差的其他部件。服务器计算机系统20还包括机箱级连接器130、支承板132、弹簧134、框架级连接器136和电缆138。

机箱级连接器130固定到计算机机箱54。机箱级连接器130电连接到图3所示的电路板56。可以通过电路板56在机箱级连接器130和处理器58之间传送电信号。

每个弹簧134具有靠着支承框架26固定的一个末端，和靠着支承板132固定的一个相对的末端。支承板132利用支承板132与支承框架26之间的弹簧134可移动地固定到支承框架26。支承板132朝向支承框架26的移动压缩弹簧134。弹簧134由此产生一个力，此力趋向于使支承板132向着离开支承框架26的方向移动。此力的大小随着支承板132朝向支承框架26的后部的移动而线性地增大。

电缆138连接到框架级连接器136。框架级连接器136固定到支承板132。框架级连接器136与支承板132一起相对支承框架26移动。电缆138的柔性允许框架级连接器136相对支承框架26移动。

当计算机机箱54移动到支承框架26中时，机箱级连接器130与框架级连接器136接合并且相配合。框架级连接器136和机箱级连接器130之间的插入力趋向于使机箱级连接器130与框架级连接器136分离。由此机箱级连接器130趋向于在与计算机机箱54被插入支承框架26的方向相对的方向上移动。

计算机机箱54向支承框架26中的进一步移动同时使支承板132朝向支承框架26移动。支承板132的这种移动或者“浮动”使得计算机机箱54能够向支承框架26中插入所需深度。支承框架26的装配和制造公差通过这种方式被补偿。支承板132还包括在三个维度上补偿支承框架26中的公差的子部件。支承板132的移动压缩弹簧134，这产生了一个力，此力趋向于在与计算机机箱54被插入支承框架26的方向相对的方向上移动支承板132。弹簧134由此趋向于将计算机机箱54移出支承框架26的前部。由弹簧134产生的力远大于框架级连接器136和机箱级连接器130之间的插入力，由此弹簧134的力只是在机箱级连接器130与框架级连接器136完全配合后才开始起作用。弹簧的压缩持续到机箱级热接口部件68与框架级热接口部件28相配合为止。

图12图示了服务器计算机系统20的装置140，所述装置140被用于控制计算机机箱54插入支承框架26中的深度。装置140包括棘轮机构142和分离杠杆144。

棘轮机构142包括棘轮146和棘爪148。棘轮146固定到计算机机箱54。棘轮146具有多个棘齿150。每个棘齿150具有基本上垂直的左表面，和相对于垂直面成一定角度的右表面。

棘爪148可绕轴转动地固定到侧轨32A上。棘爪148的顺时针移动将棘爪148移动到两个齿150之间的间隙中。棘爪148的逆时针移动将棘爪148移出该间隙。棘爪148被偏置在顺时针方向上，或者在重力作用下沿顺时针方向移动。分离杠杆144固定到棘爪148上以与棘爪148一起沿顺时针方向或者逆时针方向移动。分离杠杆144具有可以被手动按压的表面152。按压表面152使分离杠杆144和棘爪148沿逆时针方向转动。

当计算机机箱54被插入支承框架26时，计算机机箱54沿着侧轨32A从左向右移动。棘轮146与计算机机箱54一起相对侧轨32A移动。当计算机机箱54从左向右移动时，棘爪148以棘轮式的方式移动到齿150的连续齿之间的相继的间隙中。然而，因为棘爪148在右边具有表面，该表面卡在相应选定齿150A的左表面上，所以不允许计算机机箱54从右向左移动。从而棘爪148和选定齿150A防止了计算机机箱54在弹簧134的力和机箱级连接器130与框架级连接器136之间的插入力的作用下从支承框架26移出。

如果需要将计算机机箱54从支承框架26撤走，则按压表面152。按压表面152将棘爪148转动到选定齿150A与它左边的齿之间的间隙之外，使得棘爪148与选定齿150A分离。于是弹簧134在从支承框架26向外的这样的相对方向上偏置支承板132和计算机机箱54。计算机机箱54在弹簧134的力作用下移出支承框架26。计算机机箱54这样移出支承框架26使得机箱级热接口部件68与框架级热接口部件28分离。服务器单元组件24的移动也使得机箱级连接器130与框架级连接器136分离。

图13图示了服务器计算机系统20的全部其他服务器单元组件24。服务器单元组件24是相同的，并且可以以导轨形式插入到支承框架26中。多个支承板132固定到支承框架，每个支承板与相应的一组弹簧134相邻。

在下面对本发明的说明中，出于效率目的，没有对其全部细节进行详细地说明和讨论。相反，对下面每个实施例的说明主要指出所说明的特定实施例与前面已经说明的一个或多个实施例之间的不同之处。因此，除非另外特别声明或者除非可以推断出来，否则可以假定下面实施例的细节与前面已经说明的实施例的细节是相同的。

图14和15图示了根据本发明另一个实施例的框架级热接口部件228。框架级热接口部件228包括框架级热接口子部件236和一组散热片240。框架级热接口子部件236具有凹入前表面248，凹入前表面248的轮廓与图2的框架级热接口部件28的凹入表面48的轮廓相同。

框架级热接口子部件236具有内部容积250、进入内部容积250的入口252和从内部容积250出来的出口254。框架级热接口子部件236在内部容积250中还具有隔板256。隔板256将内部容积250分成第一和第二室258和260。液体循环孔262将室258连接到室260。入口和出口252和254位于框架级热接口子部件236的相同侧。凹入表面248是壁的外表面，该壁还具有界定内部容积250的内表面。液体可以通过入口252进入，然后在通过出口254流出之前顺序地流过室258和260。当液体在室258中和在室260中时，液体流过所述壁。当液体在室258中和当液体在室260中时，热量从表面248传导通过壁，然后对流传导到液体。隔板256延长了流体通过内部容积250的流动路径，相应地增大液体和表面248之间的接触，由此增大了热量对流传导到流体的速率。

图16图示了根据本发明另一个实施例的服务器计算机系统的服务器计算机框架组件270。服务器计算机框架组件270包括例如图14的框架级热接口部件的多个框架级热接口部件228。当将图16与图8进行比较时，可以看出图16的框架级热接口部件228取代了图8的框架级热接口部件28。服务器计算机框架组件270还包括输入管272和输出管274。各个框架级热接口部件228的入口(图15中的252)以“T”形从输入管272伸出。出口(图15中的254)以“T”形接入到输出管274。

在使用中，液体冷却剂被引入到输入管272的下端。液体冷却剂从输入管272流入到各个框架级热接口部件228相应的入口中。液体冷却剂平行地流过各个框架级热接口部件228，在其中液体被加热。液体冷却剂然后从框架级热接口部件228的出口流出到输出管274。然后液体冷却剂可能处于例如25℃的温度。液体冷却剂可以被预处理到低于环境温度的温度，例如15℃，以增大给定时间段中可以传递的热量。

液体冷却剂还可以冷却图14中的散热片240。热量可以从计算机机箱的内部容积传递到散热片240，然后从散热片240传递到液体冷却剂。如果所使用的冷却剂是液体冷却剂，则与空气相比，由于在绝大部分情况下液体冷却剂有更大的热容量，所以更多的能量可以传递到液体冷却剂。

虽然已经说明并且在附图中示出了本发明的特定示例性实施例，但应当理解到这些实施例仅仅是举例说明性的，而对本发明没有限制，并且因为本领域技术人员可以进行修改，所以本发明不限于所示和说明的特定构造与布置。

Claims (15)

1.一种计算机系统，包括：

框架；

可以插入所述框架中并且至少可以部分地从所述框架撤出的多个机箱；

多个电子部件，每个所述电子部件位于所述机箱中相应的一个机箱上；

多个机箱部件，每个所述机箱部件位于所述机箱中相应的一个机箱上并且热耦合到所述相应的机箱上的相应的所述电子部件；

吸热部件，所述吸热部件被设置成靠着所述相应的电子部件并且具有部件内部容积，所述相应的机箱部件具有与所述相应的部件内部容积流动连通的相应的机箱部件内部容积；

所述框架上的多个框架部件，每个所述机箱部件当其所在的所述相应的机箱被插入所述框架中时，被热耦合到所述相应的电子部件并与所述相应的机箱的所述相应的框架部件热耦合，当所述相应的机箱移出所述框架后，与所述相应的框架部件分离；和

所述框架上的流体通道结构，所述流体通道结构具有流体入口和流体出口，在流体通过所述流体入口进入之后并且在所述流体从所述流体出口出去之前，热量从每一个所述框架部件传递到所述流体。

2.如权利要求1所述的计算机系统，其中所述相应的机箱移出所述框架使得所述相应的机箱部件与所述相应的框架部件热分离。

3.如权利要求1所述的计算机系统，其中在所述相应的机箱移出所述框架后，所述相应的机箱部件热耦合到所述相应的电子部件。

4.如权利要求1所述的计算机系统，其中由所述相应的电子部件产生的热量传导通过所述相应的机箱部件和所述相应的框架部件。

5.如权利要求4所述的计算机系统，其中所述相应的机箱部件和所述相应的框架部件具有当所述相应的机箱被插入所述框架中时彼此接触的表面。

6.如权利要求5所述的计算机系统，其中每个相应的所述表面具有一定的轮廓，所述相应的表面的所述轮廓彼此互补地配合。

7.如权利要求6所述的计算机系统，其中所述相应的表面中至少一个表面的至少一个部分相对于所述相应的机箱被插入所述框架中的方向成0度到20度之间的角度。

8.如权利要求7所述的计算机系统，其中所述相应的表面中的一个表面具有楔形凹入轮廓，而另一个所述相应的表面具有楔形凸起轮廓。

9.如权利要求1所述的计算机系统，其中所述相应的机箱部件包括相应的机箱部件主体和从所述相应的机箱部件主体延伸出的多个机箱部件散热片。

10.如权利要求1所述的计算机系统，其中所述相应的框架部件包括相应的主结构和从所述相应的主结构延伸出的多个散热片。

11.如权利要求1所述的计算机系统，其中所述相应的框架部件具有相应的框架部件内部容积、进入所述相应的框架部件内部容积的相应的入口和从所述相应的框架部件内部容积出来的相应的出口。

12.如权利要求1所述的计算机系统，其中每个框架部件包括主结构和从所述主结构延伸出的多个散热片，所述流体流过所述散热片。

13.如权利要求1所述的计算机系统，其中所述流体通道结构是空气输送管。

14.如权利要求10所述的计算机系统，其中每个所述框架部件具有相应的框架部件内部容积，所述流体平行地流过所述框架部件内部容积。

15.如权利要求1所述的计算机系统，其中所述电子部件是处理器。

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