CN1326015A

CN1326015A - 锡电解质

Info

Publication number: CN1326015A
Application number: CN01117864A
Authority: CN
Inventors: N·D·布朗; G·A·费德曼; A·B·奇拉菲斯; G·莱
Original assignee: SIPOREI CORP
Current assignee: SIPOREI CORP
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2001-12-12
Anticipated expiration: 2021-03-30
Also published as: EP1138805B1; EP1138805A2; JP4741097B2; TWI237067B; USRE39476E1; DE60143500D1; US6322686B1; JP2001323392A; EP1138805B2; KR100816666B1; KR20010095155A; CN1256468C; EP1138805A3

Abstract

公开了用于在不同的电流密度下沉积锡或锡合金的电解质组合物。也公开了在基底(例如高速镀锡钢)上电镀这种锡或锡合金的方法。

Description

锡电解质

本发明通常涉及在基底上电镀金属的领域。特别是，本发明涉及电解质组合物以及沉积锡的方法。

在电镀设备中使用电镀浴沉积锡、铅或它们的合金已经许多年了。在工业上高速电镀设备和方法是众所周知的，通常包括引导要电镀的工件从一端进入电镀槽，使该工件通过电镀槽进行电镀，然后在另一端退出该电镀槽。除去该电镀溶液或电镀溶液溢出电镀槽进入储液槽，并从该储液槽抽出该溶液，以返回到电镀槽中，提供剧烈搅拌和溶液循环。这些电镀槽可以有许多变化，但是一般特征如描述的那样。

有许多所希望的特征在这类设备或方法中，电镀溶液应该具有改进的操作性能，如同下述。该溶液必须以要求的高速度电镀所需要的沉积物。该溶液必须沉积锡，该锡满足专门应用的可焊性或软熔(reflow)要求。该溶液应该是稳定的，且在溶液中的添加剂必须经受住暴露于强酸溶液和经受住暴露于引入的空气，这是由于溶液在高速自动电镀机的强力运动的结果。即使在高温例如120到130°F或更高的温度下，该溶液也应该仍然是透明的且没有浑浊。由于涉及高电流密度，所以在高温下使用这些溶液常常是有利的。使用的添加剂必须具有在这种高温下不会使溶液变成浑浊的类型添加剂。

由于在高速度电镀方法中溶液的强力运动和溶液与空气混合，有产生泡沫的强趋势，此泡沫对电镀方法有害。在最恶劣的条件下，在贮罐中由于溢流，在基底上可以形成这些泡沫，因此使大量溶液流到废液中而造成损失。泡沫还妨碍用来产生搅拌作用的抽水机的操作。由于泡沫的存在，在阳极和阴极之间也可能出现电弧。因此，在电镀设备中用于电镀溶液的添加剂不应该产生泡沫。

已经提出许多用于电镀锡、铅和锡/铅合金的电解质。例如，美国专利号5,174,887(Federman等人)公开了一种高速电镀锡的方法，其使用有至少一个羟基和20个碳原子或以下的有机化合物的烯化氧缩合物作为表面活性剂。该有机化合物包含在1-7个碳原子的脂族烃、未被取代的芳族化合物或在烷基基团上有6个碳原子或以下的烷基化芳族化合物。

美国专利号5,871,631(Ichiba等人)公开了一种有机磺酸的二价锡盐、抗氧化剂和光亮剂，该光亮剂具有添加剂(A)和添加剂(B)，且(A)与(B)的重量比为97/3到40/60，其中添加剂(A)是将环氧丙烷加入到聚氧乙烯二醇中制备的，且平均分子量为3000到18000，而添加剂(B)是将环氧丙烷加入到聚氧乙烯二醇中制备的，且平均分子量为300到1500。

在使用过程中，例如当新的金属线圈焊在要被电镀的金属带材端部时，高速镀锡薄钢板生产线会慢下来。在这种慢下来期间的过程中，金属基底通过电镀浴的速度减慢。理论上，为了保持一致的锡或锡合金沉积厚度，即涂层重量，镀浴必须在较低的电流密度下进行。然而，包含上述讨论到那些的当前的锡和锡合金高速电镀浴，在此减速期间的足够宽的电流密度范围内不能产生一致的锡或锡合金外观。

因此，一直需要这样的电镀浴，即在宽的电流密度范围内沉积锡或锡合金，同时在该电流密度范围内保持均匀的沉积外观，特别是用于高速电镀系统中。

已经令人惊讶地发现使用本发明的电解质组合物在宽的电流密度范围内可以均匀地沉积锡或锡合金。还令人惊讶地发现在强电流密度和低的金属浓度下本发明的电解质组合物可以电镀锡或锡合金，同时在整个电流密度范围内产生均匀的沉积外表。

在第一方面，本发明提供一种用于在基底上沉积锡或锡合金的电解质组合物，包含一种或多种锡化合物、一种或多种酸性电解质、一种或多种烯化氧化合物、一种或多种聚亚烷基二醇和任意选加的一种或多种添加剂。

在第二方面，本发明提供一种在基底上沉积锡或锡合金的方法，包括将基底与如上所述电解质组合物接触，以及对电解质组合物施加足够的电流密度，以在基底上沉积锡或锡合金。

第三方面，本发明提供一种具有按照如上所述的方法在其上沉积锡或锡合金的基底。

第四方面，本发明提供一种高速电镀锡或锡合金的方法，包含下列步骤：a)使用高速电镀设备，该设备包括电镀槽、与电镀槽连接的溢流储液槽、用于将溶液从储液槽返回的装置、用于将待镀基底从电镀槽一端的入口引导到电镀槽第二端的出口的装置；b)引入电解质，该电解质包括一种或多种锡化合物的碱性溶液、一种或多种酸性电解质、一种或多种烯化氧化合物、一种或多种聚亚烷基二醇和任意选加的一种或多种添加剂；和c)当基底通过电镀槽内的电镀溶液时，为了高速电镀，在足够的电流密度和足够的温度下用锡或锡合金连续地电镀基底。

图1是用于在金属带材上沉积锡的电镀槽的剖视图。

在此说明书中使用的下列缩写词具有下列含义，除了以别的方式清楚地标明外：℃=摄氏度；°F=华氏度；g=克；L=升；mL=毫升；wt％=重量百分数；ppm=百万分之一；″=英寸；cm=厘米；rpm=转数/分；和ASF=安培/每平方英尺。在此说明书中可交替地使用术语“沉积”和“电镀”。“卤化物”是指氟化物、氯化物、溴化物和碘化物。“烷基”是指直链的、支链的和环状的烷基。所有的百分比都是重量百分比，除非另有说明。所有的数值范围都是包括的和可结合的。

本发明的电解质组合物包括一种或多种锡化合物、一种或多种酸性电解质、一种或多种烯化氧化合物、一种或多种聚亚烷基二醇和任意地一种或多种添加剂，以提高电镀的效率和/或质量。

用于本发明的一种或多种锡化合物是任何溶液可溶的锡化合物。适合的锡化合物包括但是不局限于：盐例如卤化锡、硫酸亚锡、烷磺酸锡例如甲烷磺酸锡、芳基磺酸锡例如苯基磺酸锡和甲苯磺酸锡、烷醇磺酸锡等等。当使用卤化锡时，最好该卤化物是氯化物。锡化合物最好是硫酸亚锡、氯化锡、烷基磺酸锡或芳基磺酸锡，且更优选硫酸亚锡或甲烷磺酸锡。用于本发明的锡化合物通常是从许多渠道的市场上可买到的，且不需更进一步纯化就可以使用。另外地，可以用在文献中已知的方法制备用于本发明的锡化合物。

本发明电解质组合物所用锡化合物的含量是可提供锡含量一般为5到100g/L，且优选为10到70g/L的任何数量。当以低速电镀方法使用本发明组合物时，存在于电解质组合物中锡的含量一般为5到40g/L，且优选为10到20g/L。当以高速电镀方法使用本发明组合物时，存在于电解质组合物中锡的含量一般为20到100g/L，且优选为50到70g/L。当在钢的高速镀锡方法中使用本发明组合物时，锡含量一般为5到50g/L，且优选为10到30g/L。在本发明中也可以有利地使用锡化合物的混合物，条件是锡总量在5到100g/L范围之内。

在本发明中可以有利地使用任何酸性电解质，其是溶液可溶解的，且其他方面不会不利地影响该电解质组合物。适合的酸性电解质包括但是不局限于：链烷磺酸例如甲烷磺酸、芳基磺酸例如苯基磺酸或甲苯磺酸、硫酸、氨基磺酸、盐酸、氢溴酸和氟硼酸。例如，酸性电解质的混合物特别有用的是，例如但是不局限于链烷磺酸和硫酸的混合物。因此，在本发明中可以有利地使用一种以上的酸性电解质。用于本发明的酸性电解质通常是市场上可买到，且不需更进一步纯化就可以使用。另外地，可以用在文献中已知的方法制备酸性电解质。

一般地，酸性电解质的含量在10到400g/L范围之内，且优选为100到200g/L。当在钢的高速镀锡方法中使用本发明组合物时，存在的酸性电解质含量一般为20到80g/L，且优选为30到60g/L。当锡化合物是卤化物时，酸性电解质最好是对应的酸。例如，当在本发明中使用氯化锡时，酸性电解质最好是盐酸。

用于本发明的一种或多种烯化氧化合物是可产生具有良好的可焊性、良好的表面粗糙的或有光泽的光洁度的沉积物，同时具有满意的晶粒细化，在酸性电镀浴中和以高速电镀时是稳定的，实质上是低泡的，以及提供浴的浊点大约为110°F(43到44℃)以上。在电镀方法过程中烯化氧化合物最好在该浴中不产生泡沫。适合的烯化氧化合物包括但是并不局限于环氧乙烷/环氧丙烷(“EO/PO”)共聚物，具有至少一个羟基和20个碳原子或以下的有机化合物的烯化氧缩合物，将环氧丙烷加入到聚氧乙烯二醇制备的化合物等等。一般地，EO/PO共聚物的平均分子量在大约500到大约10,000的范围内，且优选为大约1000到大约5000。烯化氧化合物最好是EO/PO共聚物。

适合的具有至少一个羟基和20个碳原子或以下的有机化合物的烯化氧缩合物包括具有一个到七个碳原子的脂族烃的那些烯化氧缩合物，未被取代的芳族化合物或在烷基基团上具有大约六个碳原子或以下的烷基化芳族化合物，例如在美国专利号5,174,887中公开的那些烯化氧缩合物，此处引入作为参考，在一定程度上，它讲授了这些化合物的制备和使用方法。脂族醇可以是饱和的或不饱和的。适合的芳香族化合物是具有多达两个芳香环的那些芳香族化合物。在与环氧乙烷(“EO”)衍生作用之前，该芳族醇一般地具有多达20个碳原子。例如，还可以用硫酸根或磺酸根基团取代这种脂肪族醇和芳香族醇。这种适合的烯化氧化合物包括，但是不局限于：具有12摩尔EO的乙氧基化的聚苯乙烯化的酚，具有5摩尔EO的乙氧基化的丁醇，具有16摩尔EO的乙氧基化的丁醇，具有8摩尔EO的乙氧基化的丁醇，具有12摩尔EO的乙氧基化的辛醇，具有13摩尔EO的乙氧基化的β-萘酚，具有10摩尔EO的乙氧基化的双酚A，具有30摩尔EO的乙氧基化的硫酸化双酚A和具有8摩尔EO的乙氧基化的双酚A。

一般地，在本发明的电解质组合物中存在数量为0.1到15mL/L，且优选0.5到10mL/L的一种或多种烯化氧化合物。

用于本发明的一种或多种聚亚烷基二醇是与电解质组合物相容的任何聚亚烷基二醇，其可产生具有良好的可焊性、良好的表面粗糙的或有光泽的光洁度的沉积物，同时具有满意的晶粒细化，在酸性电镀浴中是稳定的，以高速电镀，基本上是低泡的，以及具备浴的浊点大约为110°F(43到44℃)以上。在电镀方法过程中烯化氧化合物最好在该浴中不产生泡沫。适合的聚亚烷基二醇包括但是不局限于：聚乙二醇和聚丙二醇，且优选聚乙二醇。这种聚亚烷基二醇通常是从许多渠道的市场上可买到，且不需更进一步纯化就可以使用。

一般地，用于本发明的聚亚烷基二醇是那些平均分子量在大约200到大约100,000范围内，且优选为大约900到大约20,000的聚亚烷基二醇。在本发明的电解质组合物中存在的这种聚亚烷基二醇的数量为大约0.1到大约15g/L，优选为大约0.25到大约10g/L，且更优选为大约0.5到大约8g/L。

本领域的技术人员知道：一种或多种其它的金属化合物可以与本发明的电解质组合物相结合这种其它的金属化合物是电镀锡合金所必需的。适合的其他的金属包括，但是不局限于：铅、镍、铜、鉍、锌、银、铟等等。用于本发明的其他的金属化合物是以可溶解的形式对电解质组合物提供金属的任何金属化合物。因此，金属化合物包括，但是并不局限于：盐例如金属卤化物、金属硫酸盐、金属烷基磺酸盐例如金属甲烷磺酸盐、金属芳基磺酸盐例如金属苯基磺酸盐和金属甲苯磺酸盐、金属烷醇磺酸盐等等。存在于电解质组合物中的其它金属化合物的选择和这种其它金属化合物的含量取决于要被沉积的锡合金，而且为本领域的技术人员所熟知。

本领域的技术人员知道：一种或多种其他的添加剂可以与本发明的电解质组合物相结合，例如还原剂、晶粒细化剂例如羟基芳香族化合物及其他润湿剂、光亮剂等等。在本发明中也可以使用添加剂的混合物。

可以将还原剂加入到本发明的电解质组合物中，有助于锡保持为可溶解的二价状态。适合的还原剂包括，但是不局限于：对苯二酚和羟基化的芳香族化合物，例如间苯二酚、儿茶酚等等。在美国专利号4,871,429中公开了这种还原剂，此处引入作为参考，在一定程度上它公开了这种化合物的制备和使用方法。这种还原剂的含量对于本领域的技术人员来说是熟知的，但是一般地是在大约0.1g/L到大约5g/L的范围内。

通过将光亮剂加入到本发明的电解质组合物中可以获得光亮镀层。这种光亮剂为本领域的技术人员所熟知。适合的光亮剂包括，但是不局限于：芳族醛例如氯苯甲醛、芳族醛的衍生物例如亚苄基丙酮、和脂族醛例如乙醛或戊二醛。一般将这种光亮剂加入到本发明的组合物中以改进沉积物的外观和反射率。一般地，光亮剂的使用量为0.5到3g/L，且优选为1到2g/L。

本领域的技术人员知道：可以将羟基芳香族化合物或其它的润湿剂加入到本发明的电解质组合物中进一步提供晶粒细化。可以将这种晶粒细化剂加入到本发明的电解质组合物中进一步改进沉积物外观和工作电流密度范围。适合的其它的润湿剂包括，但是不局限于：烷氧基化酯，例如聚乙氧基化胺JEFFAMINET403或TRITON RW，或硫酸化烷基乙氧基化物，例如TRITON QS-15，和凝胶或凝胶衍生物。用于本发明的这种晶粒细化剂的含量为本领域的技术人员所熟知，且一般在0.01到20mL/L的范围之内，优选为0.5到8mL/L，且更优选为1到5mL/L。

将哪种任意选加的添加剂(如果存在的话)加入到本发明的电解质组合物中取决于所需要的沉积物的结果和类型。需要哪一种添加剂和多少用量才能获得所需要光洁度的沉积物，对于本领域的技术人员来说是应该清楚的。

一般将一种或多种酸性电解质加入到容器中，接着加入一种或多种锡化合物、一种或多种烯化氧化合物、一种或多种聚亚烷基二醇，然后一种或多种其它的添加剂，这样制备含有本发明的电解质组合物的电镀浴。可以使用其它的加入顺序加入本发明组合物的组分。在制备该浴后，例如通过过滤除去不希望有的材料，然后加入水调整该浴的最终容积。为了增加电镀速度，可以通过任何已知的方法例如搅拌、泵送、喷射或注射该溶液搅拌该浴。

本发明电解质组合物和由其制备的电镀液一般呈酸性，即pH小于7，一般小于1。本发明的电解质组合物的优点是不需要调节电镀浴的pH。

本发明的电解质组合物用于任何电镀法中，只要是希望沉积锡或锡合金。适合的电镀法包括，但是不局限于：滚镀、挂镀和高速电镀。通过将基底与如上所述电解质组合物接触，使电流通过电解质，以在基底上沉积锡或锡合金，这样可以在基底上电镀锡或锡合金沉积物。任何可用金属电镀的基底均适合于本发明的电镀。适合的基底包括，但是不局限于：钢、铜、铜合金、镍、镍合金、含镍-铁的材料、电子器件、塑料等等。适合的塑料包括塑料层压材料，例如印刷电路板，特别是包铜的印刷电路板。本发明的电解质组合物特别适合于钢的电镀，特别是高速电镀方法。

要被电镀的基底可以以在本领域中任何已知的方式与电解质组合物接触。一般地，将基底放入含有本发明的电解质组合物的浴中。

一般地，本发明用于电镀锡或锡合金的电流密度在1到2000ASF范围之内(但并不局限于此范围)。当使用低速电镀方法时，电流密度一般在1到40ASF范围内，且优选为1到30ASF。当使用高速电镀方法时，电流密度一般在50到2000ASF范围内，且优选为100到1500ASF。例如，当以高速电镀方法使用本发明的电解质组合物将锡沉积在钢上时，适合的电流密度为100到600ASF，结果形成厚度一般为5到100微英寸的锡沉积物。

一般地，在下列温度范围，但并不局限于：600到150°F(15到66℃)或更高，且优选为70到125°F(21到52℃)，且更优选为75到120°F(23到49℃)的温度内可以沉积本发明的锡或锡合金。

通常，对基底保留在含有本发明电解质组合物的电镀液中的时间长度没有限制。对于给定的温度和电流密度来说，较长的时间一般产生较厚的沉积物，而较短的时间一般产生较薄的沉积物。因此，可以通过基底保留在电镀液的时间长度控制所得到的沉积物的厚度。

本发明的电解质组合物对沉积锡特别有用，但是也可以用来沉积含有60到99.5重量％锡和0.5到40重量％其它的金属的锡合金，基于合金重量，按照原子吸附光谱学(“AAS”)或者感应耦合等离子体(“ICP”)测量的。

本发明的电解质组合物的另外的优点是在高速电镀方法中可以成功地用于沉积锡或锡合金。术语“高速电镀”是指使用上述设备在电流密度大约为50ASP或更大时进行的那些方法。一般的电流密度在50到2000ASP或更高的范围之内，优选为100到1500ASP，且更优选为200到500ASF。一般地，也可在大约70°F(21℃)以上的温度使用这种方法。适合的温度包括，但是不局限于：在70到140°F(21到60℃)或更高的范围内，优选大于85°F(29℃)，且更优选大于95°F(35℃)。

本发明的电解质组合物特别适合于钢的锡电镀，特别在高速电镀方法中。当在钢的高速锡电镀方法中使用本发明组合物时，锡含量一般在5到50g/L范围内，且优选为10到30g/L。存在于这种组合物中酸性电解质的含量一般在20到80g/L范围内，且优选为30到60g/L。按照本发明，100到600ASP的电流密度适合于钢的高速镀锡。适合的温度包括，但是不局限于：在70到140°F(21到60℃)或更高的范围内，优选大于85°F(29℃)，且更优选大于95°F(35℃)。

例如，这种在钢上高速电镀锡或锡合金的方法包括下列步骤：a)使用高速电镀设备，该设备包括电镀槽、与电镀槽连接的溢流储液槽、用于将溶液从储液槽返回到电镀槽的装置、用于将待镀基底从电镀槽一端的入口引导到电镀槽第二端的出口的装置；b)引入电解质，该电解质包括一种或多种锡化合物的碱性溶液、一种或多种酸性电解质、一种或多种烯化氧化合物、一种或多种聚亚烷基二醇和任意的一种或多种添加剂；和c)当基底通过电镀槽内的电镀溶液时，为了高速电镀，在足够的电流密度和足够的温度下用锡或锡合金连续地电镀基底。

返回装置可以是任何已知的装置，例如管子、胶管、导管、泵、排水沟等等。引导装置可以是任何已知的装置，例如运输机、皮带、托辊、机械人手臂等等。

使用多种高速电镀设备的任何一种可以进行本发明的高速电镀方法。这种高速电镀设备为本领域的技术人员所熟知，例如在美国专利号3,819,502中公开了这种设备，此处引入作为参考，在一定程度上它公开了这种设备。一个典型的装置利用了如图1所示的电镀槽。这个电镀槽100包括了用于盛装电解质120和供给锡到电解质中的锡阳极130的罐110。钢带140绕着导向辊150移动，并向下进入在锡阳极130之间的电镀槽110。当该带140向下在阳极130之间移动时，镀锡层开始沉积在其上面。其后，该带140围绕位于接近电镀槽100底部的导辊160移动，然后向上在另外的阳极130之间移动，以在退出该电镀槽以前接受另外的锡沉积物。其后，该带140围绕另一个导辊150移动并进入相邻的电镀槽中。在镀锡生产机组中使用多个这种电镀槽以在钢带上沉积适当数量的镀锡层。

虽然没有用数字表示，但是电镀电解质是连续地在该系统和贮槽之间循环。该溶液主要是泵送入每个电镀槽的底部。通过利用溢流使每个电镀槽中的溶液保持在适当的水位。从溢流处收集的溶液导入贮槽中以再循环。退出最后的电镀槽之后，该带材通过电解质回收和清洗区。回收的电解质导入贮藏罐以再循环。通过热水喷射和挤干辊的系统在第二储罐中进行清洗。最后，通过空气干燥器干燥该镀锡薄钢板而完成电镀操作。当需要光亮镀层时，该镀锡薄钢板须经常规的软熔处理。

下列实施例的目的是说明本发明其它的不同方面，而不是在任何方面限制本发明的范围。

实施例1

制备电解质组合物，其含有15g/L锡(来自甲烷磺酸锡)、40g/L无水甲烷磺酸、1g/L硫酸、0.5g/L的平均分子量为2200的EO/PO共聚物、0.5g/L平均分子量为6000的聚乙二醇和0.25g/L的还原剂。使电解质组合物与水混合达到所需要的体积以制备电解质浴。

于40℃的温度下在电解溶液中将6”×2.5”(15.24厘米×6.35厘米)的钢板围绕在传导性卷筒上并以1500转/分的速度旋转。然后使用300ASF的电流密度电镀该钢板，沉积厚度大约为50微英寸的镀锡层。接着清洗、干燥该钢板，然后软熔该沉积物产生亮的反射镀锡层。

实施例2

制备电解质组合物，其含20g/L锡(来自甲烷磺酸锡)、30g/L无水甲烷磺酸、1g/L硫酸、1.5g/L的平均分子量为2200的EO/PO共聚物、0.5g/L平均分子量为14,000的聚乙二醇和1.0g/L的还原剂。使电解质组合物与水混合达到所需要的体积，并在130°F的温度下操作，以制备电解质浴。

将该电解质组合物放入Hull电镀槽中，然后使用3安培电镀钢板。在低电流密度界限到高电流密度界限的约3/4”(1.9cm)范围内，所得到的钢板都具有平滑、均匀且无光泽的锡镀层。

实施例3

制备电解质组合物，其含50g/L锡(来自甲烷磺酸锡)、100g/L无水甲烷的磺酸、1.0g/L平均分子量为2200的EO/PO共聚物、1.0g/L平均分子量为14000的聚乙二醇、0.5g/L的还原剂和0.1g/L的晶粒细化剂。使电解质组合物与水混合达到所需要的体积，并在110°F的温度下操作，以制备电解质浴。

将该电解质组合物放入Hull电镀槽中，然后使用5安培电镀钢板。在低电流密度界限到高电流密度界限的约3/4″(1.9cm)范围内，所得到的钢板都具有平滑、均匀且无光泽的锡镀层。

Claims

1．一种用于在基底上沉积锡或锡合金的电解质组合物，包括一种或多种锡化合物、一种或多种酸性电解质、一种或多种烯化氧化合物、一种或多种聚亚烷基二醇和任意选加的一种或多种添加剂。

2．权利要求1的电解质组合物，其中锡化合物是选自卤化锡、硫酸亚锡、烷基磺酸锡、芳基磺酸锡或烷醇磺酸锡。

3．权利要求1的电解质组合物，其中锡化合物的含量在5到100g/L的范围内。

4．权利要求1的电解质组合物，其中酸性电解质是选自链烷磺酸、芳基磺酸、硫酸、氨基磺酸、盐酸、氢溴酸和氟硼酸。

5．权利要求1的电解质组合物，其中酸性电解质的含量在10到400g/L的范围内。

6．权利要求1的电解质组合物，其中烯化氧化合物是选自环氧乙烷/环氧丙烷嵌段共聚物，具有至少一个羟基和20个碳原子或以下的有机化合物的烯化氧缩合物，或将环氧丙烷加入到聚氧乙烯二醇中制备的化合物。

7．权利要求1的电解质组合物，其中烯化氧化合物的平均分子量大约为500到10,000。

8．权利要求1的电解质组合物，其中烯化氧化合物的含量在0.1到15mL/L的范围内。

9．权利要求1的电解质组合物，其中聚亚烷基二醇是选自聚乙二醇或聚丙二醇。

10．权利要求1的电解质组合物，其中聚亚烷基二醇的平均分子量大约为200到10,000。

11．权利要求1的电解质组合物，其中聚亚烷基二醇的含量在0.1到15g/L的范围内。

12．权利要求1的电解质组合物，还包括水。

13．权利要求1的电解质组合物，其中添加剂是选自还原剂、晶粒细化剂、光亮剂及其混合物。

14．一种在基底上沉积锡或锡合金的方法，包括下列步骤：将基底与权利要求1的电解质组合物接触，以及对该电解质组合物施加足够的电流密度，以在基底上沉积锡或锡合金。

15．一种具有按照权利要求14方法在其上沉积锡或锡合金沉积物的基底。

16．权利要求14的方法，其中电流密度在1到2000ASF的范围之内。

17．一种高速电镀锡或锡合金的方法，包括下列步骤：a)使用高速电镀设备，该设备包括电镀槽、与的电镀槽连接的溢流储液槽、用于将溶液从储液槽返回到电镀槽的装置、用于将待镀基底从电镀槽一端的入口引导到电镀槽第二端的出口的装置；b)引入电解质，该电解质包括一种或多种锡化合物的碱性溶液、一种或多种酸性电解质、一种或多种烯化氧化合物、一种或多种聚亚烷基二醇和任意的一种或多种添加剂；和c)当基底通过电镀槽内的电镀溶液时，为了高速电镀，在足够的电流密度和足够的温度下用锡或锡合金连续地电镀基底。